기가비스 분기보고서 (2024.03)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명당사는 반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이 터의 집계 및 관리를 통한 생산 공정 관리의 Total Solution을 제공하고 있으며 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 AOI, AOR, VRS와 같은 단독 설비와 더불어 단독 설비를 연 결한 완전 자동화 설비인 In-Line설비(FA), 그리고 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어(DTS 등)를 제작하여 판매하고 있습니다.

(1) 자동광학검사기(Automatic Optical Inspection, AOI) 반도체 패키지용 기판 제조 공정에서 회로형성 후 패턴의 결함 등을 자동으로 검사하는 광학 검사 설비입니다. AOI 설비는 기판의 오류를 사전에 검출하여 불량의 유출을 방지하는 설비 입니다.

구분	내용	Image

Dimension	1,200W * 2,300H * 2,040D	aoi.jpg AOI(출처 : 당사자료)

Weight	2,600 Kg

Power	220V Single Phase, 60Hz, 3.5KVA, 4.0SQ

Suction Method	Ring Blow Type (1 HP)

Environment	23 ± 2 °C, 40 ~ 60 %Rh

Panel Size	Standard .Max: 650 * 610 mm

Thickness	0.05 ~ 3.0 mm

Line / Space	3/3㎛ ~ 5/5㎛

Resolution Range	0.50 ~ 2.50 ㎛

Main Product	FC-BGA / FC-CSP/ HDI / FPCB

(2) VRS (Verify/Repair System)

VRS 설비는AOI 설비가 자동으로 검사하여Report한 기판의 결함(Defect)에 대해, 그 결함이 실제 불량인지를 작업자가 재 확인(Verify)하고, 오보(False Call)이면 다시 양품으로 확정하고, 실 불량(Real Defect)이면 작업자의 판단에 따라 수리를 하여 양품으로 확정하거나, 수리 불가일 경우 불량으로 최종 적으로 분류/확정(Confirm)하는 중요 설비입니다

구분	내용	VRS Image

Dimension	1890W * 1700H * 1800D	vrs.jpg VRS(출처 : 당사자료)

Weight	1,500 Kg

Power	220V 1 Phase, 60Hz, 1.5KW

Environment	20 ± 5 °C, 40 ~ 65 %Rh

Image display	24”, Wide LED Monitor

Optics Spec.	Visible	Fluorescence

Verification camera	3COMS Color	Mono Camera

Zoom magnification range	3.5x ~ 25x	10x

Screen magnification range	275x ~ 1950x	780x

Working distance	33 mm	33 mm

Autofocus Imaging
Panel registration	Wide focused image (DOF X 8)

Panel registration	Pin Registration, Panel Edge Alignment

Motion	X/Y Moving table with table joystick manual operation

Panel size	Standard. 510 * 610 mm

Thickness	0.02 ~ 3.0 mm

(3) AOR (Automatic Optical Repair)

AOR 설비는 반도체 패키지 기판의 불량(쇼트, 돌기 등)을 자동으로 수리하여 양품화 함으로 써 기판 생산 수율을 향상시킬 수 있는FC-BGA 기판 제조 고객에 있어 수익 개선을 위한 필 수적인 설비입니다.

구분	내용	AOR Image

Dimension	1,680mm (W) * 1,880mm (H) * 1,710mm (D)	aor.jpg AOR(출처 : 당사자료)

Weight	2,100 Kg

Air	200 L/min. (Max. 600 L/min.)

Power	220V 1 Phase, 60Hz, 4.4KVA

Suction Method	Ring Blow Type (1 HP)

Environment	22 ± 2 °C, 50 ± 10 % @ 20°C

Panel Size	Standard 620 * 520 mm

Thickness	0.04 ~ 12 mm

Line / Space	Min. 5 / 5㎛

Materials	FR4, FR5, ABF, BF Resin, etc.

Repaired Defects	Any excess copper type : short, protrusion,
μ-short, extra

Throughput	83 Repairs/Hour

(4) In-Line 설비(자동화 설비)

당사가 생산하는 다수의 단독설비(AOI, VRS, AOR 등)들과 투입 / 수취기등의 Handler를 추가하여 In-Line 형식으로 연결시킨 완전 자동 화 시스템 설비입니다.

[AOI Automation Line 개념도]

aoi automation line 개념도_2.jpg In-Line(출처 : 당사자료)

(5) 소프트웨어

당사의 AOI, AOR, VRS의 효율적이고 유기적인 운영을 돕고자 다양한 소프트웨어 제품을 개발하였습니다. 주요 소프트웨어 제품으로는 Gvis-CAM, VMS, DTS가 있습니다.

(가) GVIS CAM

당사가 독자 개발한 GVIS CAM은, Gerber, ODB++등 Text 로 이루어진 고객의 반도체 기판 설계 데이터(CAM 데이터)를 읽어들여 해석하고 모니터에 시각적으로 보여주어 작업자가 기판 검사 영역 지정 등의 편집 작업을 통해 기판의 검사와 수리에 필요한 각종 기준 데이터를 생성하는 당사 전용 CAM tool로써, 당사 AOI 검사 및 VRS 확인, AOR 수리기 운용에 반드시 필요한 필수 소프트웨어입니다.

구분	내용	GVIS CAM Image

처리가능
CAM Data	- RS-274X/D
- ODB++ Data
- Excellon
- GDS-II
- DXF	gvis cam2.jpg GVIS CAM(출처 : 당사자료)

OS	Windows 10

(나) VMS (Verification Monitoring System)

당사의 VMS(Verify Monitoring System)는 VRSless화를 위한 발전 과정의 중간 단계로, 생산현장에서 VRS의 소요 대수를 줄이고자 만들어진 Software기반 결함 확인 / 확정 소프트웨어 입니다.

(다) DTS (Defect Tracking System)

기가비스가 독자 개발한 DTS(Defect Tracking System)는 고객 제조 현장에서 운용되는 당사의 각각의 설비들로부터 생성되는 검사/확인/수리에 대한 결함 정보를 Layer/Model/lot별로 실시간으로 Tracking하고, 또한 각 설비 운용의 실시간 상태 정보를 모아서 관리하는 Database 시스템입니다.

나. 주요 제품 등의 매출 현황(단위: 백만원)

매출유형	품목	2023년 3분기	2022년	2021년

매출	비중	매출	비중	매출	비중

제품매출	AOI	30,808	43.71%	55,465	55.60%	21,529	49.00%

AOR	15,782	22.39%	25,012	25.00%	12,227	27.80%

VRS	10,407	14.77%	8,782	8.80%	3,586	8.20%

FA	9,104	12.92%	3,598	3.60%	1,367	3.10%

SOFTWARE	1,181	1.68%	2,016	2.00%	1,558	3.50%

기타매출	용역	2,946	4.18%	4,519	4.50%	3,406	7.75%

임대료	252	0.36%	336	0.30%	300	0.70%

합계	70,480	100.00%	99,728	100%	43,973	100%

다. 주요 제품의 가격변동 추이당사 주요 제품의 연간 가격 변동은 크지 않으며 연간 일정한 특성을 보이고 있습니다. 기존 세대 대비 고성능의 신제품 장비를 출시할 시 기존 세대 대비 가격을 다소 높은 수준에서 책정하여 판매하고 있습니다. 또한 당사 주요 제품은 제품 사양에 따라 동일한 장비의 경우에도 가격의 차이가 발생할 수 있습니다. 고객별로 상이한 옵션 사양을 적용할 수 있으며 옵션에 따라서 일부 가격차이가 발생하고 있습니다. 당사는 지속적인 연구개발을 통하여 경쟁사와는 차별화된 스펙의 제품을 지속적으로 출시할 예정이며 이에 따른 제품 단가는 지속적으로 높아질 것으로 전망됩니다.