기가비스 반기보고서 (2023.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약당사는 보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동(1) 연구개발 조직

연구소 조직도.jpg 연구소 조직도

그룹명	인원 수	수행 업무

선행개발그룹	7명	- AOI 검사 광학계 및 AF 기술 개발
- AOI/VRS 리뷰 광학계 및 AF 기술 개발
- 3D 측정 모듈 개발

FA그룹	7명	- AOI, AOR, VRS 기구 설계 및 설비 제작
- AOI, AOR Automation 장비 개발 및 PLC 프로그램 개발

SW1/2그룹	20명	- AOI, AOR 장비 S/W를 통한 설비 제어
- AOI 검사 Reference Data를 생성하는 Gvis CAM 개발
- SPEC에 맞게 검사를 진행할 수 있는 IPU Logic 개발

당사는 2015년 2월 15일 기업부설연구소를 설립하여 하드웨어 기술, 소프트웨어 기술 및 AOI 차세대 기술을 담당하는 조직을 독립적으로 운영하여 전체 연구개발 활동을 체계화하였습니다. 당사 연구소는 석박사급 인력을 다수 보유하는 등 우수한 인재로 구성되어 있으며 현재까지 20여개 이상의 특허를 등록하기도 하였습니다. 현재 당사는 차세대 AOI, AOR 장비의 개발을 통하여 광학 검사 기술 선두 지위를 굳건히 하고자 하며, 3um/1um 기술력 확보 및 신제품 출시를 위하여 연구소 인력을 대폭 충원할 계획을 가지고 있습니다.(2) 연구개발비용 내역

(단위: 백만원)

과목	2023년(반기)	2022년(제19기)	2021년(제18기)	비고

연구개발비	2,063	8,446	4,081	-

(연구개발비/매출액 비율)	3.5%	8.5%	9.3%	-

(3) 연구개발 실적(가) 사내 과제

연구과제명	연구기간	연구결과 및 기대효과	관련 제품	비고

Lift Conveyor Loading 장치	20.04~20.09	Auto Line에 적용된 Loading 장치로 여러가지 Type의 Loading 장치 중 고객의 요구에 충족하는 장치로 개발.다른 고객사의 같은 컨셉을 요구 시 바로 적용할 수 있는 설계 기술을 확보.	AOI, AOR Auto Line	완료

Clean Type Line Conveyor 장치	20.12~21.02	Auto Line에 적용된 기판 이송 장치로 Clean Type Line을 구성하는 Conveyor장치로 개발.Clean Roller Type의 Conveyor 기술 확보.	AOI, AOR Auto Line	완료

반도체 기판 반전 장치	20.02~20.04	Auto Line에 적용된 기판 반전 장치로 반도체 기판 검사 시 앞, 뒷면을 모두 검사 할 경우 필요한 기술로 기판 반전 설계 기술을 확보.	AOI, AOR Auto Line	완료

PCB 기판 Turn 장치	22.04~22.06	Auto Line에 적용된 기판 반전 장치로 PCB 인쇄 회로 검사 시 앞, 뒷면을 모두 검사 할 경우 필요한 기술로 기판 반전 설계 기술을 확보.	AOI, AOR Auto Line	완료

Tray 방향전환 Conveyor 장치	20.07~20.09	제품 투입 시 Tray의 투입구의 위치에 따라서 방향 전환을 하는 Roller Conveyor로 공간적인 이점을 확보 했고 Roller Conveyor 방향전환 설계 기술을 확보.	AOI, AOR Auto Line	완료

PCB 기판 수직 Turn 취출 장치	20.09~20.11	PCB 기판 취출 및 수직 적재 시에 필요한 취출장치 기술로 PCB 기판의 방향을 변경하여 수직 적재하는 설계 기술 확보	AOI, AOR Auto Line	완료

Tray Lift Loading 장치	22.04~22.06	대차에 적재된 Tray 제품을 대차에서 바로 Lifting하는 장치로 고객 요구에 충족하는 솔루션임.Loading시에 필요한 설계 기술 확보	AOI, AOR Auto Line	완료

PCB 기판 Handler 장치	20.04~20.09	PCB 기판을 흡착에 의해 이송시켜 주고 검사장비에 투입시켜 주는 장치로Auto Line에 공통 적용되는 기술 확보	AOI, AOR Auto Line	완료

Laser를 이용한 UV Illumination System	20.01~20.06	다수의 고출력 레이저 다이오드를 사용하여 형광 현상을 이용한 이미지 수집 등AOI, PLP(Panel Level Package)검사 장치 등의 광원으로 사용하기 위해 개발.기존 가시광에 의한 이미지 취득에서 볼수 없는 Bottom Short를 찾을 수 있게 하는광원 기술 확보.	AOI, VRS, AOR	완료

PCB Auto Clamping 장치	19.01~20.04	다층의 PCB 인쇄 회로 기판 적층 시 발생하는 Warpage 현상을 상쇄시키는메카 Clamping 장치.제품 흡착 시 진공 누수 되는 현상을 감소 시켜 과검을 억제하는 기술 확보	AOI, VRS, AOR	완료

고 정밀 Motion Stage	20.09~21.05	고해상도의 이미지를 취득하기 위한 정밀한 모션 장치 추력, 속도, 가속도, 위치결정 정확도, 반복성, Velocity Ripple등 정밀 제어 기술 확보	AOI	완료

Roll Type PCB 사행 방지 EPC System 구현	21.12~22.04	Roll 단위의 PCB 기판, Film 기판등을 이송 시, Align이 틀어 지는 현상을방지하는 System 사행 편차 최대 0.1mm까지 제어하는 기술 확보	Roll To Roll AOI	완료

G2R(GigaVis Geometric Reference)	19.06~22.09	Vector Data를 통하여 AOI 검사에 필요한 정확한 Reference Data 생성Vector Data를 통하여 정확한 선?선간폭 데이터 출력으로 측정 오차 최소화Vector Data를 통한 Reference Data 생성의 장점1) Vector Data를 Image로 변환 시 데이터 손실에 따른 Reference Data의 오류 보완2) Image를 통한 Reference Data 생성 시 모폴로지 연산에 의한 이미지 왜곡 보완	AOI	완료

실시간 Image 검사 Module(GRB, IPU Module 화)	21.11~22.05	임의의 (Color, Fluorescence) 획득된 Image 검사 기능AOI가 아닌 임의의 설비에서 취득한 Image를 실시간 검사 가능DRC 검사 기능을 Image 취득 가능한 설비에 적용 가능	SSR, GIDC, VRS	완료

AOI Binning Mode	22.05~22.06	AOI 설비의 검사 해상도 확장. 고해상도 AOI 설비의 검사 제품군 범위 확장.AOI 한 설비에서 저해상도. 고해상도 검사 가능	AOI	완료

Gvis Trace Analyzer	22.01~22.05	AOI 설비에서 측정된 선?선간폭 정보를 시각화선.선간폭의 시각화 정보를 통하여 Etching 공정 등 공정 개선에 활용	AOI	완료

GIDC(GigaVis IntelligentDefect Classification)	21.04~22.12	AI와 Machine Vision을 이용한 DRC 알고리즘을 통하여 AOI에서 검출된 결함을불량 및 산화, 이물, Fabric으로 자동 판별하는 System불량과 양품을 자동 판별함으로 VRS/VMS 검사의 생산성 증대 효과 발생	AOI	완료

ECS 개발	19.01~20.02	Inline 설비내 투입수취기 및 각 설비를 제어하는 역할.- 투입/수취기 제어- RMS, FDC, EPT- 모듈(설비)별 비가동 관리 (M/T 대응)- 로트 스케쥴링	AOI, AOR Auto Line	완료

EtherCAT 모션 플랫폼 전환	21.01~21.11	신규 모션 플랫폼 (EtherCAT) 도입- 모션 플랫폼 대응성 확보- 양질의 제어계 지원 가능	AOI, VRS, AOR	완료

실시간 이미지 디코딩 시스템 개발	20.01~20.09	ADC가 화두가 됨에 따라 불량 영상및 관련 정보에 대한 요구가 다양해지고 있음.검사기, 이미지 취득기에서 저장하는 이미지를 사용 목적에 맞게 제공하는 이미지 디코딩 GIDS(GigaVis Image Decoding System)시스템 개발 (AI Interface, 공정 분석용)	GIDS	완료

DTS 시스템 개선	21.07~21.12	신규 시스템 구축- Linux base (안정성/성능 향상)- HA(High Availability) 시스템 구성 (지속성 확보)	DTS	완료

불량 전송 시스템 개발	19.01~19.06	검사데이터를 원거리 지점으로 전송시켜 작업을 지속할 수 있도록 하는 시스템. 원거리 지점간의 데이터 무결성 및 일치화를 자동화 함	AOI, VMS, VRS, SSR	완료

RVMS 개발	21.01~21.06	AOR 가공된 결과(가공전후 이미지, 관련 정보)를 취합하여 한곳에서 일괄처리(불량제거 추가확인)할 수 있는 시스템을 개발.AOR 설비 가동성을 비약적으로 높이고, 여러이미지를 한번에 처리함으로서 생산성을 극대화 함-AOR 가공 결과 처리 시스템	SSR	완료

SSR 3D RMS	19.01~19.10	AOR 설비와 3D Profiler 시스템 연계3D Contour와 가공 영역 정보를 접목하여 가공 결과를 분석할 수 있는 시스템 구현	SSR	완료

고해상도 AOI 장비의 검사AF 기술 개발	19.09~21.06	AF에 영향을 주는 주요 요소들을 파악하고, 각 요소들의 오차를 설정한 목표치 이하로 제어할 수 있는 시스템 및 핵심 기술들을 개발하여 정밀 AF 제어 기술을 확보	Ultimate AOI	완료

고해상도 AOI 장비의 검사 조명 개발	19.09~21.06	고각의 동축 성분은 강화하고, 저각의 dark field 성분은 제한시켜서 via recess 및dents 성 결함 표현력을 강화한 검사 조명을 개발	Ultimate AOI	완료

고해상도 AOI 및 VRS 장비의 review광학계 개발	20.06~22.08	line/space 4um이하의 fine pattern도 육안으로 선명하게 구분 가능한 review 광학계 개발.VRS의 경우 Filter changer를 이용해서 가시광/형광 통합 구조로 개발	Ultimate AOI	완료

고해상도 AOI 및 VRS 장비의 review광확계용 고속 AF 기술 개발	21.06~22.03	Strobe system을 개발하여 고속 Z축 scan 기술 확보. 새로운 AF 로직을 개발하여AF fail 발생 빈도수를 획기적으로 낮춤 (10,000회에 fail 1회 이하)	Ultimate AOI	완료

3D 측정 모듈 개발(Gv3D)	20.06~22.01	line/space 5um 까지 측정 가능한 focus variation 기술 기반의 3D 측정 모듈 개발.SSR 설비에서 레이저 가공 후 가공 면의 damage 정도를 확인하는 용도로 사용	SSR IV	완료

Focus stacking 기술 개발	20.06~21.03	심도가 얕은 고 배율에서도 FoV 내 모든 시야에서 초점이 맞은 all-in focus 영상을 제공할 수 있는 심도 합성 기능 개발	Ultimate AOIDv-S/HR Ultimate	완료

양면검사 기술	22.06~23.03	레퍼런스 데이터 이중관리를 통한 상하면 데이터 고속 변경, 생산성 극대화 기대	AOI, VRS, AOR	완료

고해상도(2/2) Pt AOI	22.01~23.05	차세대 패키지 패턴, RDL 검사	AOI	완료

3D 모듈 측정 성능 개선	22.03∼23.05	거칠기가 없는 표면에서도 측정 성능 개선	AOR	완료

고해상도(가변해상도) 광학계 개발	22.11~23.05	고해상도의 검출력 범위를 가변 해상도로 개발함으로써 사용자의 선택폭이 높아짐	AOI	완료

UV 검사로직개발	21.01∼23.05	UV조명하에 검출할수 있는 불량 검출력 극대화	UV AOI	완료

AOI 검사 영상 화질 개선	22.09~23.06	검사 영상의 화질 개선으로 불량 검출 성능 개선	AOI	완료

AOI 검사 조명 밝기 개선	22.08∼23.08	조명 밝기를 개선하여 고속 스캔에 대응 가능	Ultimate AOI	완료

(나) 정부 과제

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

CFRP/ 고속검사 / 후가공 복합시스템 개발	한국생산기술연구원
(KITECH)	15.06 ~ 20.08	2,500,000	3D 표면, 홀 검사	완료

차세대 반도체 범프 측정/검사 모듈 개발	경기도경제과학진흥원	20.04 ~ 20.12	74,597	3D 측정 모듈(Gv3D)	완료

(다) 진행 및 예정 과제[연구개발 진행 중 사내과제]

연구기술명	주관부서	연구기간	관련제품	기대효과	비고

차세대 가공기술개발	SW팀	22.01∼	AOR	UV파장대 (355nm) 레이저 가공기술 확보Pico-second, Femto-second 레이저 가공기술 검토	진행중

3D 검사 및 가공기술	SW팀	22.08∼	AOR	3D 불량정보를 통한 가공 효율성 극대화	진행중

고속이미지 획득기술 개선	SW팀	22.01∼	VRS	고속촬상 기술 (스트로브 조명 연동 최적화)Image Stacking/Enhancement 기술 도입 및 개선	진행중

Bump 3D AOI	선행개발팀	20.04
∼25.06	AOI	25um bump/Cu-post 2D/3D 검사	진행중

2D/3D 측정모듈	선행개발팀	20.05~
24.02	AOI, VRS 및 기타	AOI, VRS, Stand-alone 타입 횡전개 Stand-alone 장비	진행중

Color Pt AOI	선행개발팀	23.05~
24.04	AOI	노후화된 AOI 대체수요	진행중

G2R 차세대 광학검사 SW개발	SW팀	19.06~
22.12	AOI	Vector 해석 전환으로 검출능력 향상	진행중

ADC(Auto Defect Classification)	SW팀	21.04~
23.12	AOI, GIDC	Rule based DRC AI 적용하여 생산성 향상, 매출기여	진행중

2In1 Pt+UV 동시 AOI	선행개발팀	23.02~
24.04	AOI	차세대 Advanced Package 기판(Organic/Glass/Silicon) 검사반도체 RDL 검사 신규 수요 창출	진행중

Via 3D AOI	선행개발팀	23.03~
24.05	AOI	Dimple 3D, ViaHole 2d/3D 검사	진행중