기가비스 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허권	글래스의 표면 검사장치(각도 조정식 검사, 산학추진)	기가비스㈜	2007.05.22	2010.02.25	AOI(GM)	대한민국

2	특허권	광학검사장치(기판 에어커버 방법)	기가비스㈜	2012.04.26	2013.10.30	기타(PTH 검사기)	대한민국일본대만중국

3	특허권	광학검사장치(그라스 테두리 세라믹T 흡착방법)	기가비스㈜	2012.04.26	2013.10.30	기타(Hole Master)	대한민국일본대만

4	특허권	투명기판의 표면 패턴불량 측정장치	기가비스㈜	2013.10.15	2014.09.24	기타(3D측정기)	대한민국일본대만중국

5	특허권	기판의 양면 검사장치(AOI 1대 기판양면 투입취출)	기가비스㈜	2015.05.11	2016.10.21	AOI	대한민국

6	특허권	자동광학 검사장비용 기판공급 및 취출장치(바스켓형 수직기판투입 취출방법)	기가비스㈜	2015.03.06	2016.07.21	기타(Hole Master)	대한민국

7	특허권	양면테이프 라미네이팅 장치(DCF라인 양면 라미네이팅 방법)	기가비스㈜	2016.05.11	2017.03.31	기타(DCF 부착기)	대한민국

8	특허권	투명기판의 패턴 측정장치	기가비스㈜	2015.12.30	2017.08.03	기타(3D측정기)	대한민국

9	특허권	고속 이미지 측정장치(리니어 스테이지상의 표면검사)	기가비스㈜	2016.01.05	2017.04.21	AOI	대한민국

10	특허권	3차원 형상 측정장치(표면 3D 측정장치;국책과제용)	기가비스㈜	2016.09.30	2018.02.13	기타(3D검사기)	대한민국

11	특허권	리페어 시스템(SSR광학계, 경쟁사 견제용)	기가비스㈜	2017.11.10	2019.04.25	AOI	대한민국

12	특허권	광학 검사용 기판 클램핑 장치(AOI,VRS,SSR의 기판 크램프용)	기가비스㈜	2018.04.30	2020.02.28	AOIVRSAOR	대한민국

13	특허권	초점 변화 기반 3차원 측정기에서최적의 스캔 범위 자동설정 방법	기가비스㈜	2020.12.29	2023.06.07	AOR	대한민국

나. 주요 제품 등 각종 산업 표준 당사에서 생산 및 판매중인 설비에 대해서 기술 인증을 보유하고 있으며, 반도체 패키지 기판, LED 모듈기판, 네트워크 서버용 기판, 메모리 모듈기판 등을 생산하여 검사하는 공정에 당사의 제품을 공급 및 설치하기 위해서 고객이 요구하는 환경, 안전에 관련된 인증을 필수로 제공하고 있습니다. 관련 인증이 없을 시, 공급 및 설치업체의 자격이 불가함으로 고객과의 사향 협의 전에 인증 및 표준사양을 반드시 확보해야 합니다.

[당사가 득한 인증 또는 수상 내역]

구분	인증기관	일자

CE 인증 [InsPro 20/30S]	SGS	2006.05.24

CE인증 [VRS]	SGS	2008.05.08

CE 인증 [InsPro 40/50S]	SGS	2010.02.25

CE인증 [AOI InSmart Series]	TUV NORDISO 12100:2010	2013.02.19

EMC REPORT [SSR-Ⅲ]	SAFE WORLD	2018.01.24

CE 인증 [SSR-Ⅲ]	TUV NORDISO 12100:2010	2019.01.18

소부장강소기업	중소벤처기업부	2019.12.17

혁신기업 국가대표 100	중소벤처기업부	2021.12.15

청년 친화 강소기업	고용노동부	2024.01.01

ISO 9001:2015	한국시스템인증원	2024.06.21

ISO 14001:2015	한국시스템인증원	2024.06.21

CE 인증 [AOI InSmart Nano]	kiwa	2024.09.09

중소기업확인서	중소벤처기업부	2025.04.01

기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 확인서	중소벤처기업부	2025.05.17

ISO 45001:2018	한국시스템인증원	2025.06.16

세계일류상품 및 생산기업 자격 유지	산업통상부	2025.12.11

다. 시장여건 및 영업의 개황(산업의 특성) 당사의 설비는 전방 산업인 반도체의 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 구조입니다.최근 AI 기술의 확산으로 인해 서버 및 HPC 등 고성능 반도체 수요가 확대되면서 NVIDIA, AMD, Qualcomm 등 주요 반도체 기업들의 수요가 증가함에 따라 반도체 기판 제조사들의 실적은 전년 대비 개선되고 있습니다.또한, 반도체 미세공정의 기술적 한계에 직면한 상황에서 이를 보완할 수 있는 패키징 기술의 발전과 시장 확대는 당사에게도 새로운 기회를 제공하고 있습니다. (산업의 성장성) AI 시장의 본격적인 확산으로 반도체 기판의 미세 패턴화가 지속될 것으로 예상되며, 이에 따라 미세 패턴의 결함 검출과 수율 향상을 위한 고성능 검사 및 수리장비에 대한 수요도 꾸준히 증가할 것으로 전망됩니다.한편, 회로 선폭의 미세화로 관련 설비의 단가가 상승함에 따라 고객사의 투자 결정은 보다 신중해질 것으로 보이나, 시간이 경과할수록 양산 공정에서 요구되는 L/S는 점차 더 정밀해질 수밖에 없기 때문에, 핵심 기술력을 보유한 장비 제조업체에게는 오히려 기회가 확대될 수 있습니다.당사는 미세 패턴 검사 및 수리 분야에서 차별화된 경쟁력과 높은 시장 점유율을 보유하고 있는 만큼, 이러한 강점을 기반으로 전략적으로 대응할 경우 2026년에 경쟁력을 확고히 할 수 있을 것으로 기대됩니다. (경기변동의 특성)

반도체와 반도체 기판 산업을 주요 수요처로 두고 있어 해당 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받고 있으며, 당사의 반도체 기판 검사 및 수리 장비는 고객의 주문에 의해서 제작, 판매되기 때문에 수요 예측이 어려운 특징을 가지고 있습니다.다만, 향후 AI, 서버 등 고성능 반도체에 대한 수요가 지속적으로 증가하고, 일반 반도체 수요 또한 회복세를 보일 경우 주요 고객사들의 대규모 설비 투자 재개 가능성이 높아질 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 흐름은 당사의 검사 및 수리 장비 수주 확대에 있어 중요한 요인으로 작용할 것으로 기대됩니다. (시장여건) 시장조사기관 Prismark에 따르면, FC-BGA 분야는 코로나19 팬데믹이 본격화된 2021~2022년에는 심각한 공급 부족을 겪었습니다. 이후 2023~2024년에는 공급 과잉으로 전환되면서 주요 제조업체들의 평균 가동률이 하락하였으며, 이에 따라 상당수 업체들이 신규 생산설비 투자 계획을 연기하거나 축소하였습니다.반면, 최근 AI 반도체 수요의 급격한 증가와 함께 첨단 패키징 기술의 고도화로 고밀도, 대면적, 다층화 등 고성능 사양을 갖춘 FC-BGA 제품에 대한 필요성이 지속적으로 확대되고 있습니다. 이러한 기술적 진화와 응용 시장의 확대는 FC-BGA 산업의 구조적 성장을 견인할 핵심 요인으로 작용하고 있습니다.글로벌 FC-BGA 시장규모는 2024년 약 64억 달러를 기록하였습니다. 이후 강력한 수요 회복세를 기반으로 2024년부터 2029년까지 연평균 약 9.3% 수준으로 성장하여 2029년에는 약 99억 달러 규모에 이를 것으로 예상됩니다.

(회사의 경쟁우위 요소)

당사는 검사 및 수리 영역에서 고해상도 장비의 지속적인 연구개발 및 출시를 통해 업계 내 기술 경쟁력을 확보하고 있으며, 공정 장비 간 유기적인 연결을 기반으로 작업자 개입 없이 자동으로 처리할 수 있는 완전 자동화 시스템과 AI 기술을 접목하여 고객 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다.또한, 신속한 의사결정 체계를 바탕으로 고객 요구사항에 민첩하게 대응하여 고객사의 생산성 향상 및 품질 개선에 기여함으로써 최고의 부가가치를 제공하고 있습니다. (영업의 개황) 당사는 기존 FC-BGA 사업 역량을 기반으로, 급변하는 반도체 패키징 시장의 요구에 대응하고자 신규 사업(WLP, PLP, Glass 기판 등) 분야에서 제품 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다. 특히, PLP 검사 설비의 고도화로 반도체 제조사 및 OSAT 업체를 대상으로 신규 영업을 전개하고 있으며, 국내 주요 반도체 기업과의 협업을 통해 중장기적으로 성과를 기대하고 있습니다.이를 기반으로 해외 고객사와의 접점을 확대하고 있으며, 시장 변화에 신속히 대응하고 수주 확대를 위한 인력 전진 배치를 병행하고 있습니다.