엔젯 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 분기보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허	초소수성 노즐을 이용한 액적 분사장치	엔젯, 건국대	2008.01.28	2009.11.30	프린트헤드표면처리	국내

2	특허	나노팁을 이용한 액적분사장치	엔젯, 건국대	2008.07.09	2009.06.15	프린트헤드EHD	국내

3	특허	액적분사장치 및 방법	엔젯, 건국대	2009.01.12	2010.01.07	프린트헤드iEHD	국내

4	특허	액적분사장치	엔젯, 건국대	2009.01.14	2009.09.07	프린트헤드Inkjethead	국내

5	특허	정전기력을 이용하는 액적분사장치용 노즐	엔젯	2010.08.17	2013.07.25	프린트헤드노즐형상	국내

6	특허	액적분사장치 및 나노팁을 이용한 액적분사장치	엔젯, 건국대	2010.11.19	2014.04.22	프린트헤드iEHD	미국

7	특허	액적분사장치 및 나노팁을 이용한 액적분사장치	엔젯, 건국대	2010.12.15	2014.05.14	프린트헤드iEHD	중국

8	특허	전기방사를 이용한 고종횡비 패턴 인쇄장치	엔젯	2011.03.14	2013.06.10	프린트헤드	국내

9	특허	태양전지의 전면전극 형성방법	엔젯	2011.04.26	2014.05.20	태양전지	국내

10	특허	이송형 멀티노즐 시스템 및 이를 이용하는 투명전극 제조방법	엔젯	2011.06.17	2013.05.08	투명전극	국내

11	특허	액적 토출 장치	엔젯	2011.06.17	2013.06.10	프린트헤드Coaxial	국내

12	특허	액적분사장치 및 방법	엔젯, 건국대	2011.07.11	2013.03.05	프린트헤드Inkjethead	미국

13	특허	액적분사장치 및 방법	엔젯, 건국대	2011.07.12	2014.09.24	프린트헤드Inkjethead	중국

14	특허	액적분사장치 및 방법	엔젯, 건국대	2011.08.12	2013.04.16	프린트헤드iEHD	미국

15	특허	정전기력을 이용한 잉크토출장치	엔젯	2011.10.17	2013.06.10	프린트헤드sheath gas	국내

16	특허	잉크 분사 장치 및 방법	엔젯	2011.10.18	2013.05.08	프린팅장비z축 구동 인쇄	국내

17	특허	잉크 분사 장치	엔젯	2011.11.09	2014.05.14	프린트헤드전자기력	국내

18	특허	슬릿형 노즐 및 이것의 제조 방법	엔젯	2012.02.15	2014.09.01	프린트헤드슬릿노즐	국내

19	특허	정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치	엔젯	2012.05.21	2014.04.23	프린팅장비3D 표면인쇄	국내

20	특허	터치스크린 패널 제조방법	엔젯	2012.08.14	2013.05.08	터치센서	국내

21	특허	피드백 제어형 인쇄 시스템	엔젯	2012.08.14	2014.08.01	프린팅장비제어	국내

22	특허	정전기력을 이용하는 인쇄 시스템	엔젯	2012.09.17	2014.04.29	프린팅장비마스킹 인쇄	국내

23	특허	토출 정밀제어가 가능한 인쇄장치	엔젯	2012.09.24	2014.04.29	프린팅장비Shutter	국내

24	특허	인쇄형 나노물질 자가정렬 장치 및 인쇄형 나노물질자가정렬방법	엔젯	2012.10.25	2013.11.05	투명전극	국내

25	특허	하이브리드형 잉크 토출 장치	엔젯	2012.11.07	2014.08.13	프린트헤드Inkjethead	국내

26	특허	전도성 나노 잉크 조성물, 이를 이용한 전극선 및 투명전극	엔젯	2012.11.09	2014.09.15	소재	국내

27	특허	고점도 전도성 나노 잉크 조성물로 이루어진 전극선을 포함하는 투명전극 및 이를 이용한 터치센서, 투명히터 및 전자파 차폐제	엔젯	2012.11.19	2014.11.27	소재	국내

28	특허	스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템	엔젯	2013.03.28	2014.05.14	코팅장비	국내

29	특허	표면 거칠기가 향상된 투명전극의 제조방법	엔젯	2013.04.18	2014.09.19	투명전극	국내

30	특허	마스크를 이용한 스프레이 노즐 시스템 및 이를 이용한 터치스크린의 제조방법	엔젯	2013.04.30	2014.09.15	터치센서	국내

31	특허	정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치	엔젯	2013.05.20	2015.05.21	프린팅장비3D 표면인쇄	미국

32	특허	정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치	엔젯	2013.05.21	2016.04.06	프린팅장비3D 표면인쇄	중국

33	특허	접촉식 패터닝 장치	엔젯	2013.08.06	2015.01.09	프린트헤드Dispenser	국내

34	특허	정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치	엔젯	2013.08.27	2016.05.24	코팅장비마스크패터닝	국내

35	특허	스프레이 노즐을 이용한 코팅 시스템	엔젯	2013.09.13	2015.08.10	코팅장비	국내

36	특허	고점도 전도성 나노 잉크 조성물로 이루어진 전극선을 포함하는 투명전극 및 이를 이용한 터치센서, 투명히터 및 전자파 차폐제	엔젯	2013.11.19	2016.03.01	투명전극	대만

37	특허	액적분사장치 및 나노팁을 이용한 액적분사장치	엔젯	2014.01.06	2014.11.18	프린트헤드나노팁	미국

38	특허	균일한 코팅이 가능한 코팅 시스템	엔젯	2014.02.17	2015.03.23	코팅장비	국내

39	특허	투명전극 제조시스템 및 이를 이용한 투명전극 제조방법	엔젯	2014.02.17	2016.04.11	투명전극	국내

40	특허	스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템	엔젯	2014.03.26	2017.01.04	코팅장비	중국

41	특허	스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템	엔젯	2014.03.28	2016.03.01	코팅장비	대만

42	특허	접촉식 패터닝을 이용한 3차원 패터닝 장치 및 이를 이용한 패터닝 방법	엔젯	2014.04.01	2015.09.04	프린팅장비3D Printer	국내

43	특허	전자기장 제어를 이용한 정전기력 패터닝 장치 및 이를 이용한 3차원 패터닝 장치	엔젯	2014.04.01	2015.09.04	프린팅장비3D Printer	국내

44	특허	정전기력을 이용한 용융 침착 모델링 인쇄장치	엔젯	2014.04.17	2015.04.30	프린팅장비3D Printer	국내

45	특허	광투과영역의 조절이 가능한 마스크를 이용한 3차원 인쇄장치	엔젯	2014.04.17	2015.04.30	프린팅장비3D Printer	국내

46	특허	정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치	엔젯	2014.08.26	2015.10.20	코팅장비마스크패터닝	미국

47	특허	정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치	엔젯	2014.08.26	2016.08.17	코팅장비마스크패터닝	중국

48	특허	정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치	엔젯	2014.08.27	2016.05.13	코팅장비마스크패터닝	일본

49	특허	스위치 스프레이 노즐	엔젯	2014.09.25	2015.10.07	코팅장비	국내

50	특허	전기 집속을 이용한 패터닝 장치	엔젯	2014.12.08	2015.09.30	프린트헤드	국내

51	특허	대면적이면서 유연성 기판에도 용이하게 적용할 수 있는 투명전광판 및 이의 제조 방법	엔젯	2015.08.17	2017.06.23	투명디스플레이	국내

52	특허	다기능 3D 프린터	엔젯	2015.12.29	2017.05.23	프린팅장비3D Printer	국내

53	특허	접촉식 패터닝 장치	엔젯	2016.02.08	2016.11.08	프린트헤드Dispenser	미국

54	특허	기판 결함 리페어 장치	엔젯	2016.07.05	2017.02.14	리페어장비	국내

55	특허	잉크젯 방식의 기판 결함 리페어 장치의 노즐 및 잉크젯 방식의 기판결함 리페어 장치	엔젯	2016.07.28	2019.01.10	리페어장비	국내

56	특허	스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템	엔젯	2016.08.01	2018.09.13	코팅장비	국내

57	특허	3차원 기판의 코팅 시스템	엔젯	2017.03.29	2019.01.10	코팅장비	국내

58	특허	잉크 분사 장치 및 이를 포함하는 프린팅 시스템	엔젯	2017.04.20	2019.01.10	프린트헤드	국내

59	특허	멀티 노즐을 가지는 잉크 분사 장치	엔젯	2017.08.22	2019.07.03	프린트헤드Inkjethead	국내

60	특허	멀티 노즐을 가지는 잉크 분사 장치	엔젯	2017.12.15	2019.04.30	프린트헤드Inkjethead	미국

61	특허	잉크 분사 장치 및 이를 포함하는 프린팅 시스템	엔젯	2017.12.15	2019.05.21	프린트헤드	미국

62	특허	카트리지 노즐 및 이를 포함하는 잉크 분사 장치	엔젯	2018.02.07	2019.09.11	프린트헤드	국내

63	특허	프린팅 장치	엔젯	2018.03.20	2019.05.10	프린팅장비위치제어	국내

64	특허	청정도를 유지하는 코팅 장치	엔젯	2018.12.04	2020.02.12	코팅장비	국내

65	특허	카트리지 노즐 및 이를 포함하는 잉크 분사 장치	엔젯	2019.02.07	2020.09.08	프린트헤드	미국

66	특허	프린팅 장치	엔젯	2019.03.19	2020.10.20	프린팅장비제어	미국

67	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2019.04.16	-	-	국내

68	특허	반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치	엔젯	2019.05.07	2019.11.14	언더필	국내

69	특허	전기수력학 방식의 분사 노즐	엔젯	2019.05.29	2020.02.12	프린트헤드Jet-Valve	국내

70	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2019.07.10	2020.08.12	프린트헤드iEHD	국내

71	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2019.08.09	2021.08.21	-	대만

72	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2019.08.12	2023.02.17	프린트헤드iEHD	중국

73	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2019.08.16	2020.11.10	프린트헤드iEHD	미국

74	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2019.08.29	2021.03.09	프린트헤드iEHD	일본

75	특허	전기수력학적 프린팅 장치	엔젯	2019.09.27	2020.12.15	프린팅장비레이저큐어	미국

76	특허	반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치	엔젯	2019.09.30	2022.06.07	언더필	미국

77	특허	반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치	엔젯	2019.10.01	2021.01.21	언더필	대만

78	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2019.12.13	2020.02.21	프린트헤드iEHD	국내

79	특허	유도보조 전극을 포함하는 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2020.02.25	2021.10.07	프린트헤드iEHD	국내

80	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2020.03.05	2021.03.12	프린트헤드iEHD	국내

81	특허	전도성 잉크 조성물	엔젯	2020.03.05	2021.06.14	소재	국내

82	특허	전도성 잉크 조성물	엔젯	2020.03.05	2021.08.18	-	국내

83	특허	전기수력학 프린팅 장치를 이용한 홀 내측면 프린팅 시스템	엔젯	2020.07.17	-	프린팅장비	국내

84	특허	홀의 내측면 또는 기판의 외측면을 프린팅하는 프린팅 장치	엔젯	2020.09.08	-	프린팅장비	국내

85	특허	측면 배선을 구비한 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법	엔젯	2020.09.22	-	프린팅장비	국내

86	특허	3차원 표면을 프린팅하는 프린팅 장치	엔젯	2020.10.26	-	프린팅장비3D 표면인쇄	국내

87	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2021.02.03	2023.02.03	프린트헤드iEHD	일본

88	특허	유도보조 전극을 포함하는 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2021.02.24	2023.01.10	프린트헤드iEHD	중국

89	특허	유도보조 전극을 포함하는 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2021.02.25	2022.07.12	프린트헤드iEHD	미국

90	특허	전도성 잉크 조성물	엔젯	2021.03.04	-	소재	미국

91	특허	프린팅장치	엔젯	2021.08.05	-	프린트헤드Bended 노즐	국내

92	특허	측면 배선을 구비한 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법	엔젯	2021.09.14	-	-	국내

93	특허	복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법	엔젯	2021.09.30	-	-	국내

94	특허	마이크로 LED 디스플레이의 칩 리페어를 위한 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 장치	엔젯	2021.10.21	-	-	국내

95	특허	복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법	엔젯	2021.12.22	-	-	중국

96	특허	복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법	엔젯	2021.12.22	-	-	미국

97	특허	복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법	엔젯	2021.12.22	-	-	대만

98	특허	프린팅장치(우선권주장출원)	엔젯	2021.12.23	-	프린트헤드Bended 노즐	국내

99	특허	유도 전기수력학 젯 프린팅 장치	엔젯	2022.01.18	2023.01.20	프린트헤드iEHD	중국

100	특허	잉크젯 프린트헤드 및 상기 프린트헤드의 제작방법	엔젯	2022.03.10	-	-	국내

101	특허	물체를 적층 조형하는 시스템	엔젯	2022.03.10	-	-	국내

102	특허	잉크젯 프린트헤드 및 상기 프린트헤드의 제작방법	엔젯	2022.03.24	-	-	미국

103	특허	잉크젯 프린트헤드 및 상기 프린트헤드의 제작방법	엔젯	2022.03.24	-	-	유럽

104	디자인	3D 프린터 (디자인등록)	엔젯	2015.12.17	2016.09.23	디자인	국내

105	상표	엔젯 (서비스표등록)	엔젯	2012.08.16	2013.07.25	상표(서비스표)	국내

106	상표	ENJET (서비스표등록)	엔젯	2012.08.16	2013.07.25	상표(서비스표)	국내

107	상표	엔젯 (서비스표등록)	엔젯	2012.08.16	2013.07.25	상표(서비스표)	국내

108	상표	ENJET (서비스표등록)	엔젯	2012.08.16	2013.07.25	상표(서비스표)	국내

109	상표	엔젯 (서비스표등록)	엔젯	2012.08.16	2013.10.22	상표(서비스표)	국내

110	상표	ENJET (서비스표등록)	엔젯	2012.08.16	2013.10.22	상표(서비스표)	국내

111	상표	엔젯 (서비스표등록)	엔젯	2012.08.16	2014.03.17	상표(서비스표)	국내

112	상표	ENJET (서비스표등록)	엔젯	2012.08.16	2014.03.17	상표(서비스표)	국내

113	상표	eBioJet (상표등록)	엔젯	2021.09.06	-	상표	국내

주1) 당사는 과거부터 수년간, 수백억원의 비용을 투자하여 EHDㆍiEHD 기술을 연구ㆍ개발하였으며, 이를 통해 디자인, 상표 제외 85건의 특허 등록 및 2022년 12월 31일까지 18건의 특허가 출원 되어 진행중에 있습니다. 또한 2023년 당분기중 8건이 추가 출원되어 26건의 특허가 정상적으로 등록심사 및 관련절차를 진행중에 있습니다.

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 당사는 분기보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 당사는 분기보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 외부기관의 기술평가 내역

평가기관	평가대상기술명	평가결과	평가기간

SCI평가정보	EHD 잉크젯 초미세 패터닝과
EHD 박막코팅 토탈 솔루션의 장비/부품/소재 기술	A	2022.02.23 ~ 2022.04.07

주) 당사는 기술성장기업에 해당되며, 소재부품 전문기업에 해당 되며, 2022년 11월 18일 코스닥 시장에 상장 되었습니다. (규정 제30조에 의거하여 상장예비심사를 신청하고자 하는 법인, 세칙 제28조제1항제1호가목2)에 해당하는 법인)

바. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 시장의 여건당사가 속해 있는 시장은 인쇄전자(Printed Electronics)시장입니다. 인쇄전자 기술은인쇄가 가능한 기능성 잉크를 이용하는 프린팅 공정을 통해 다양한 전자소자를 저가격으로 제작하는 기술로 금속산화물, 유기물, 나노구조체 등의 잉크를 필름, 유리, 종이, 금속호일 등 기판에 인쇄하는 것을 의미합니다. 이는 기존의 전자제품을 생산하는 방식과 달리 신문이나 잡지, 포스터 등의 인쇄물 제작에 사용하는 인쇄기술을 전자부품 제조에 적용한 기술입니다. 즉, 인쇄가 가능한 기능성 전자잉크 소재를 이용하여 저가격의 인쇄공정을 통해 다양한 전자 소자를 제작하는 기술을 의미합니다. 관련 기술수준은 현재 Low-end 정보처리를 수행할 수 있는 일부 소자ㆍ부품을 제작하는 수준이나, 다양한 잉크 소재 개발 및 인쇄기술 고도화가 진행됨에 따라 폭넓은 분야에의 적용이 기대되며, 궁극적으로 반도체 포토리소그래프 공정 등과 같은 전자제품 생산에 필수적인 공정을 대체할 것으로 전망됩니다. 특히 인쇄공정기술은 저온 공정이 가능한 기능성 잉크소재의 개발을 통해서 유연한 플라스틱 기판에 전자소자를 제작하는 플렉시블 전자 소자(flexible electronics) 기술과 높은 공정 결합성을 지니고 있으며, 연속 공정으로의 구현도 가능할 것으로 예상되고있습니다.

인쇄전자기술은 저비용, 저온, 고속, 단순, 친환경 공정이 가능하다는 장점이 있어 전자산업의 기존 공정을 대체할 기술로 각광받고 있으며, 인쇄전자시장의 주요 특징은 하단과 같습니다.

① 경제적 제조 공정

반도체 메모리는 웨이퍼에 포토마스크를 통해 회로 패턴을 옮긴 후 화학 약품으로 불필요한 부분을 제거하여 만듭니다. 해당 공정을 광식각(포토리소그래피, Photolithography) 공정이라고 하며, 우리나라 주력 산업의 하나인 디스플레이 또한 이러한 제조방식으로 제조가 이루어지고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 디스플레이, 반도체에 다양한 전자재료를 만드는데 필수적인 공정으로 성막, 레지스트 형성, 굽기, 노광, 식각 등 총 9단계의 공정으로 이루어져 있습니다. 해당 공정은 진공ㆍ고온에 기반하기 때문에 유연기판의 적용이 어려우며 각 단계에는 일반적으로 대규모 설비 투자가 수반됩니다. 뿐만 아니라 대면적화를 할 경우 시설투자가 늘어난다는 문제점도 있습니다.

인쇄전자는 기존의 실리콘 기반의 배치(Batch) 타입 제조 공정을 연속공정 (Roll-to-roll, R2R)으로 바꿀 수 있게 합니다. 인쇄에 기반한 R2R 공정은 기본적으로 필요한 재료만을 기질 혹은 기판 위에 추가하는 방식으로, 기존의 광식각 등의 복잡한 공정을 크게 줄일 수 있습니다. 인쇄전자기술을 적용할 경우 포토리소그래피의 9단계의 공정은 인쇄, 굽기(자외선 조사)로 2개의 공정으로 감소하게 되며, 이러한 대폭적인 공정 삭감으로 인하여 대규모 설비투자가 절감되는 효과가 나타납니다. 또 낮은 제조비용으로도 대량 생산이 가능하며, 기존 유리나 실리콘 기판의 전자소자와는 달리 플라스틱, 섬유, 종이 등 다양한 소재를 기판으로 사용할 수 있게 됩니다.

[전기전자 제조공정 비교]

Electronics, Sony>② 친환경적인 제조 공정

기존에는 디스플레이, 반도체 등의 산업에서 전자회로를 구성할 때 기판을 구리나 알루미늄으로 도금한 뒤 강산과 강염기 등 화학약품으로 회로를 제외한 나머지 부분을 제거하는 식각방식 또는 원하는 구리배선을 부착시키는 방식으로 회로를 형성했습니다. 반면 인쇄전자기술은 신문을 인쇄하는 것과 같은 원리로 전기가 통하는 전도성 잉크나 전도성 페이스트 등을 이용해 원하는 모양의 패턴을 인쇄하는 방식으로 찍어내는 기술입니다. 기존의 식각기술은 회로를 형성하는데 모두 20가지 이상 공정이 필요해 제조에 오랜 시간이 걸리고, 공정이 긴 만큼 사용되는 재료가 많아 비용이 큰 것이 단점이었습니다. 또 인체에 해로운 화학약품 사용으로 제조과정에서 오염물질을 배출하여 환경오염을 야기한다는 지적을 받아왔습니다. 인쇄전자기술은 기존 식각기술 대비 공정을 20분의1로 간소화, 제조시간은 물론 생산 원가도 획기적으로 줄여주며, 식각을 위한 구리 등의 화학물질을 사용하지 않아 근본적인 공해물질이 배출되지 않는 친환경 기술입니다.

[식각방식과 인쇄전자방식 비교]

, [알아봅시다] 인쇄전자기술>③ 유연한 제조 공정

보다 다양하고 유연한 기판 혹은 기질에 기능성 소자나 회로, 메모리 등을 심을 수 있어, 인쇄전자는 고객이나 소비자의 디자인에 대한 니즈를 충족시킴과 동시에 새로운 수요도 창출할 수 있으며, 초대면적 전자제품부터 소형제품까지 동일한 제조공정에서 단지 인쇄 노즐, 인쇄 롤의 크기를 변경을 통해 간단하고 저렴하게 제조를 수행할 수 있습니다.

④ 대면적 대량생산

인쇄전자는 R2R 인쇄공정 도입이 가능하여 연속적인 유기재료의 패턴공정을 확보할 수 있어 대면적에서 균일한 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 보유하고 있습니다.

(가) 디스플레이시장 및 반도체시장

당사가 판매하는 주요 제품은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션은 디스플레이ㆍ반도체 생산 공정에 사용되는 대형 마이크로 LED TV 리페어 장비, OLED 빛샘 방지 프린터 모듈, OLED TFT 배선전극 리페어 장비 등으로 주요 판매처는 디스플레이ㆍ반도체를 주로 판매하는 업체들로 구성되어 있습니다. 당사의 매출구성별로 주요 매출처를 분석 결과, 2021년 기준 A사가 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 매출의 53.6%를 차지하여 가장 높은 점유율을 차지하고 있으며, 그 다음으로는 D사가 약 41.9%로 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 해당 두 업체들은 디스플레이ㆍ반도체를 생산하는 대기업들로 당사가 현재 판매하고 있는 리페어 장비 등은 디스플레이ㆍ반도체 공정에 반드시 필요한 필수적인 요소로써 크게 활용되고 있습니다.

나아가 당사는 현재의 싱글 노즐 프린트헤드에서 당사만의 독자적인 기술인 iEHD기술을 통해 디스플레이ㆍ반도체 등의 주요 공정인 포토리소그래피 공정 등을 대체할 수 있는 멀티노즐 프린트 헤드를 개발 및 생산하여 프린트헤드 시장을 점유율 확장을 주요 목표로 하고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 총 9개의 공정으로 이루어져 있어 설비투자비용(CAPEX)이 높으며, 식각단계에서 화학물질을 이용하여 반도체를 깎아내는 작업을 수행함에 따라 유해물질들의 배출이 많이 발생합니다. 해당 포토리소그래피 공정을 인쇄공정으로 대체할 경우 총 9개의 공정이 인쇄, 굽기의 단 2개의 공정으로 감소되어 설비투자비용의 크게 감소되면서 반도체를 깎아내는 식각공정이 사라짐으로써 유해물질의 배출이 감소하게됩니다. 과거까지는 인쇄공정의 여러가지 단점으로 인하여 해당 기술을 활용하지 못하였으나 당사는 당사만의 독자적인 iEHD 기술을 개발함으로써 포토리소그래피 공정을 대체할 수 있습니다. 나아가 노즐을 양산화에 필요한 멀티노즐까지 개발함으로써 디스플레이ㆍ반도체의 필수공정을 대체하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(나) 바이오시장

당사는 2022년에 바이오센서(진단키트)에 진단 물질을 정량으로 도포하는 공정장비를 개발 및 양산단계에 돌입하여 신규 시장에 진출하였습니다. 바이오센서에 대한 정확도는 효소의 정량성에 따라 정확도가 결정됩니다. 따라서 센서 제조에서 도포되는 시료는 아주 미세한 양의 정량성을 요구합니다. 당사는 EHD 기반의 기술을 활용하여개발한 제품은 도포되는 위치의 탄착 정확도와 액점을 최소화하는 기술을 보유하고 있습니다.

(다) 모바일시장

EHD 코팅 솔루션 매출의 경우 당사의 주요 매출처는 K사로 2021년 기준 EHD 코팅 솔루션 매출의 약 37.6%의 점유율을 차지하고 있습니다. K사는 Glass 업체 중 1위 업체로 시장점유율은 삼성과 애플 스마트폰의 약 60%의 점유율을 보유하고 있습니다. 당사는 지문방지를 위한 AF(Anti-Finger) Coater를 K사에 독점적으로 공급하고 있으며, 그외에 디스플레이 생산 업체인 F사, J사 등에 디스플레이 코팅을 위한 솔루션을 판매하고 있습니다.

또한, 당사는 A사의 폴더블 UTG(Ultra Thin Glass) 글래스 강화 코팅에 사용되는 코터의 판매를 2021년부터 시작하였으며, 해당 매출은 2021년 890만대에서 2024년 3,186만대로 생산을 전망하며 점차 증가하는 추세에 있습니다. 이에 따라 EHD 코팅솔루션에서 당사가 목표로 하고 있는 시장은 모바일 시장입니다.

(2) 영업의 개황

인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 전통적인 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서, 차세대 Information and Communications Technologies(이하 “ICT”) 기기의 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다.

인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다. 인쇄기술은 인류가 잉크를 통해 방대한 양의 정보를 종이 위에 인쇄하면서부터 약 천 년 동안 사용되어 왔고, 최근에 ICT 기술의 발달과 함께 매우 빠른 속도로 발전하여 현재 누구나 쉽게 전문적인 인쇄물을 회사나 가정에서 만드는 시대가 도래하게 되었습니다. 현재 이러한 인쇄기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 프린팅을 통해 전자부품을 직접 제작하거나, 프린팅된 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하는 등 다양하게 여러 전자산업에 응용되고 있습니다.

동 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 우선 기존의 복잡하고 값비싼 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대시킬 수 있습니다. 또한 공정이 단순화되고 생산속도가 증가함에 따라 통해 동일한 수량을 생산하는데 소요되는 단위시간 당 에너지를 줄여서 환경 친화적인 공정이 가능하며, 원하는 부분에만 선택적 도포가 가능하므로 불필요한 화학적인 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다.

특히 많은 잉크 소재들이 저온에서 공정이 가능하여 유연한 플라스틱 기판 위에 전자소자를 구현하는 플렉시블 전자소자 기술과 매우 높은 공정 적합성을 지니고 있어서 플렉서블 디스플레이나 플렉서블 전자소자 공정 기술로 사용될 수 있습니다.

[전자산업 분야 및 인쇄공정의 적용 가능영역]

구분	세부분야	적용가능 영역 및 인쇄공정

디스플레이	LCD	컬러필터, 배향막, 스페이서: 잉크젯, 롤프린팅
TFT Backplane: 반도체층, Gate 전극, S/D 전극, 절연체층 프린팅

OLED	유기발광층: 고분자 방식의 OLED 제조시 잉크젯, 노즐젯
투명전극층: 전도성 고분자의 잉크젯, 슬롯다이코팅

MicroLED	Chip 전사용 본딩액 도포: 스크린 인쇄, 잉크젯
Chip 평탄화 도포: 스프레이 코팅, 잉크젯

전자종이	Frontplane: Wetting 등 격벽, 용액 주입에 잉크젯, 롤프린팅
TFT Backplane: 반도체층, Gate 전극, S/D 전극, 절연체층 프린팅

조명	OLED	유기발광층: 고분자 방식의 OLED 제조시 잉크젯, 노즐젯

스마트 제품	RFID	안테나: 롤프린팅
기타: 캐패시터 및 집 등에 롤투롤

Packaging	Sensor: 센서층을 잉크젯, 롤, 스크린프린팅

에너지	태양전지	CIGS, CdTe, DSSC 흡수층: 스프레이, 스크린
OPV 활성층: 잉크젯, 슬롯다이, 롤방식
Si 전극층: 스크린 프린팅, 잉크젯, AD 방식

Battery	전극층: 전극층에 슬롯다이

반도체	Packaging	Chip 언더필: 잉크젯

전극	Photo-Resist 도포: 스프레이

바이오	진단키트	진단시약 도포: 디스펜싱, 잉크젯

DNA, Cell, Protein	정량 주입: 디스펜싱, 잉크젯

기타	Touch Panel	배선: 전극배선에 스크린 및 롤프린팅
투명전극층: 패턴된 ITO 대체에 젯팅 및 롤프린팅

FPCB	배선: 고밀도배선 형성시 롤프린팅

인쇄전자 기술 및 시장전망, Displaybank >

주) 상기 인쇄전자 공정 중 당사는 LCD, OLED, MicroLED, 반도체, 바이오 공정을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.

(3) 산업의 성장성

글로벌 스마트폰 제조기업들은 스마트폰 보급이 급격히 증가함에 따라 원가절감의 혁신을 이루어 가격 경쟁력을 확보하고자 투자비용이 높은 진공 증착 장비의 대체 기술을 탐색하고 있었습니다. 2015년에는 20nm급의 초박막 코팅을 요구하는 스마트폰 지문방지(Anti-fingerprinting) 공정으로 삼성전자 양산 신뢰성 인증을 획득하였으며, 이를 토대로 삼성전자, 애플, 화웨이, 오포, 비보 등의 Cover glass 제조 업체인 중국의 K사에 2016년도부터 EHD 스프레이 코팅 양산 장비 납품을 시작으로 2017년 수출 300만불을 달성하였으며, 이후 현재까지 163대를 판매하였습니다.

2017년 T사의 협력회사로 등록됨과 동시에 PCB의 결함을 용액으로 수리가 가능한 EHD 프린팅 장비를 납품하면서 동사의 프린팅 기술이 적용되기 시작하였습니다. A사는 디스플레이의 향후 로드맵 중 하나인 MicroLED 디스플레이 개발에 집중하기 시작하였으나 마이크로 크기의 칩을 기판에 조립하는 과정에서 불량이 다수 발생하게 되었습니다. 이를 수리하기위해 동사의 초미세 프린팅 기술이 검토되어 2018년 MicroLED 칩 본딩 수리 장비를 A사에 납품하고 준양산에 적용되었습니다.

또한 스마트폰의 디자인 경쟁력을 추구하는 시기에 접어들면서 A사는 Cover glass의 유광을 무광 디자인으로 구현하기 위해 다양한 공정기술을 개발해왔지만 양산성의 문제로 적용이 미루어졌으나, 동사의 스프레이 코팅을 이용한 난반사(Anti-glare) 코팅 기술이 양산 신뢰성을 검증받아 국내 G모델부터 무광 디자인 제조 공정에 적용되었습니다. 동 공정 기술은 자동차 CID(Center for information)의 Cover glass인 난반사(Anti-glare) 코팅 제조 공정에도 적용되어, 중국의 디스플레이 제조업체인 Y사, 국내의 Z사에도 양산장비를 납품하였고 이로 인해 수출 1000만불을 달성하였습니다

동사의 기술이 국내 제조산업의 신공정에 적용이 이루어지면서 양산성에 대한 신뢰를 인정받아 2019년에는 산업통상부 장관상을 수상하고 국가기술경쟁력의 주요 요소인 소재, 부품, 장비 100대 기업으로 선정되었습니다. 2020년에는 미국 반도체 장비 기업인 M사로부터 투자와 디스플레이, 반도체, 태양광에너지 사업부와의 전략적 제휴를 맺어 사업 확장의 발판을 마련하였습니다.

또한 대만의 디스플레이 업체인 N사와 MicroLED 칩 제조업체인 V사에 프린팅 장비와 잉크를 수출하여 MicroLED 칩 본딩 수리 공정 프린팅 장비의 점유율을 확대하였습니다.

스마트폰 글로벌 업체인 애플사는 PAD 인쇄, 디스펜서와 같은 기존의 다양한 인쇄기술이 구현하지 못한 3차원 초정밀 인쇄를 동사의 EHD 프린팅 기술로 양산하고자 검토하였으며, 또한 제조사인 F사에서는 양산 신뢰성 평가를 진행하였으며 2022년부터 양산 제조 적용이 시작되었습니다.

(4) 경기변동과의 관계

당사가 영위하는 인쇄전자 산업은 전방산업인 LCD/OLED(디스플레이), 반도체 등의 산업에 영향을 받고 있으며, 동 분야에 경기변동과 궤를 같이하고 있습니다. 따라서 당사의 인쇄전자 산업은 전방산업인 디스플레이 및 반도체업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될 수밖에 없는 바, 동 전방업종의 경기변동적 특성을 참고할 필요가 있습니다.

디스플레이 산업은 패널 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재합니다. 따라서 패널업체가 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에는 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하면서 일정기간이 지나면 초과수요가 발생하는 양상이 반복되어 왔습니다. 치열한 경쟁과 수요 증가에 대한 기대가 디스플레이 패널 제조업체로 하여금 유사한 시기에 생산설비 투자를 하도록 하는 것도 요인으로 작용하고 있습니다.

한편 디스플레이 산업은 패널의 최종 수요처인 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 소비재 경기변동에 민감하게 반응하며, 동 업종의 경우 디스플레이 패널 제조업체의 설비투자 여부에 따라 Crystal Cycle이라고 불리우는 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내는 경향이 있습니다.

한편 반도체 산업의 경우 제품 수명 주기가 매우 짧고, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다.

또한 전통적인 반도체산업의 주요 수요산업인 PC와 스마트폰에서 4차 산업혁명과 관련된 기업용 데이터센터 등으로 이동하였으며, 이에 따라 반도체 수요처도 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

이와 같이 당사의 잉크젯 프린터 및 코터 장비 매출은 전방산업인 디스플레이 및 반도체 주요 업체의 투자계획에 다소 영향을 받을 수 있으나, 1차적으로 프린터 및 코터 장비 판매가 이뤄진 이후 장비 운용에 필요한 부품 및 소모품 등(프린트헤드, 노즐, 잉크, 서비스 용역) 부가적인 매출이 꾸준히 발생하는 사업 모델을 보유하고 있습니다. 또한 향후 바이오, 2차전지 등 당사 기술의 적용처가 늘어남에 따라 매출처의 다변화도 이루어질 수 있는 바 전방산업 경기변동 영향은 점차 줄어들 것으로 전망됩니다.

(5) 계절적 요인

당사가 영위하는 인쇄전자 산업은 전방산업인 디스플레이 및 반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있음에 따라, 주요 모바일·디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.

그러나 최근에는 신제품 발표 시점도 점점 다양해지고 있으며, 당사의 제품 라인도 확대되고 있어 계절적 요인은 점차 줄어들 것으로 전망됩니다. 또한 당사는 1차적으로 프린터 및 코터 장비 판매가 이뤄진 이후 장비 운용에 필요한 부품 및 소모품 등(프린트헤드, 노즐, 잉크, 서비스 용역) 부가적인 매출이 꾸준히 발생하는 사업 모델을 보유하고 있는 바 전방산업 CAPEX 계획에 따른 1회성 장비 매출 이후의 계절성 요인은 적을 것으로 판단됩니다. (6) 경쟁현황

과거 활자나 그래픽의 단순 인쇄 작업에만 사용되던 잉크젯 프린팅은 기능성 잉크의 도입과 적층방식 프린팅 이 도입되면서 프린팅 된 패턴에 전기, 광학적 기능을 부여하여 3D 형상을 제조하는데 점차적으로 잉크젯 프린팅을 적용하기 시작하였습니다. 특히 환경 보호에 대한 기업들이 인식이 증가와 기업들의 원가절감에 대한 니즈가 증가하면서 반도체, 디스플레이 제조 공정의 핵심 공정인 포토리소그래피(Photo- Lithography) 공정을 잉크젯 공정으로 대체하고자 하는 다양한 시도가 이루어지고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 총 9단계로 이루어져 있으며, 각 단계마다 상당한 규모의 설비투자가 요구됩니다. 그러나 잉크젯을 이용한 인쇄전자공정으로 대체된다면 해당 공정은 2단계로 단순화되어 설비투자 비용이 크게 감소되는 효과가 나타날 수 있습니다.

기존의 잉크젯 프린팅 기술은 비접촉식 방식으로 기판의 형태에 구애를 받지 않고 패터닝이 가능하고, 다층의 패턴을 형성하여 3D-Multilayer 패터닝이 가능한 장점을 가지고 있으나, 최대 30cPs 이하의 저점도 잉크만을 초출할 수 있는 한계가 있어 잉크를 제조할 때 기능성 첨가 물질의 농도를 높일 수 없어 잉크의 전기적, 광학적 특성에 한계가 존재하며, 내부에서 압력을 가하여 잉크를 토출하는 전통적인 잉크젯 기술을 이용하기 때문에 노즐보다 작은 크기의 액적을 형성할 수 없어 고해상도의 패터닝이 불가능하다는 단점이 있습니다. 또한, 미세 패터닝을 위해 노즐의 사이즈를 줄이거나 고점도 잉크를 사용하면 에너지 손실이 발생하여 잉크가 토출되지 않거나 끊는 현상이 발생하고 액적에 오탄착이 발생하게 되어 품질이 저하됩니다.

이러한 단점으로 인하여 기존의 잉크젯 프린팅 기술은 포토리소그래피 공정을 대체하지 못하였습니다.

EHD기술은 잉크젯 프린팅 기술의 단점을 보완할 수 있는 응용 기술이나 해당 기술을 연구ㆍ개발하는데 높은 비용과 장기간의 시간 투입이 필요함에 따라 해당 기술을 연구ㆍ개발하는 경쟁업체들의 진입이 쉽지 않습니다. 시장조사업체 Yole Developpement이 2019년 발표한 새로운 인쇄기술에 리포트에 따르면, EHD 기술은 당시 연구ㆍ개발단계에 있으며, EHD기술을 연구ㆍ개발하는 주요 업체는 당사가 독보적이라고 분석하고 있습니다.

[2019년 프린팅 기술 상용화 현황]

[출처: Yole Developpement]

[2019년 신규기술에 따른 기업 분류]

[출처: Yole Developpement]

당사는 과거부터 수년간, 수백억원의 비용을 투자하여 EHDㆍiEHD 기술을 연구ㆍ개발하였으며, 이를 통해 81건의 특허 등록 및 22건의 특허를 출원하였습니다. 출원된 특허는 정상적으로 등록심사 및 관련절차를 진행중에 있습니다. 당사가 등록 및 출원한 특허는 개념특허임에 따라 당사의 기술을 활용할 수 있는 경쟁업체는 존재하지 않습니다. (사업보고서 제출 기준일 2후 2건 (중국, 일본에 특허가 등록 되었습니다.))

당사는 글로벌 최초로 기존의 잉크젯 프린팅 기술보다 해상도가 높은 EHDㆍiEHD 기술을 개발하여 상용화를 시켰습니다. 당사가 보유한 EHD(Electro-hydrodynamic) 잉크젯 기술은 고전압을 인가하여 전기장을 형성하고 이때 발생되는 전기력을 이용하여 유체의 흐름을 제어하는 기술로 노즐부에 형성된 전기장이 잉크의 표면에 전기력을 작용하여 잉크 표면으로부터 액적이 토출되도록 하고, 이 때 생성된 잉크 액적을 전기장의 영향을 받아 기판상의 목표물에 정확하게 점착시켜 3D 구조물이나 초미세 패턴을 구현하는 기술입니다. 또한, 기존의 EHD 잉크젯 기술은 전극이 잉크에 직접적으로 접촉하여 전하를 하전함에 따라 전극의 표현에서 전기화학적 반응이 발생할 수 있고, 이에 따른 재료 변성에 의한 공정 불량을 초래할 수 있습니다. 당사는 이러한 EHD 기술의 한계를 극복하기 위하여 잉크에 직접 접촉하지 않는 구조의 유도 EHD 잉크젯 기술을 개발하였습니다. 이 기술은 기존의 EHD 잉크젯 기술의 문제를 해결하여 고속인쇄, 싱글 노즐에서 멀티 노즐로의 확장, 잉크와 전극 간의 직접적인 마찰이 없어 전기화학적 반응이 발생하지 않는 당사만의 보유하고 있는 독보적인 원천기술입니다.

또한, 당사는 기존의 공압스프레이 방식에서 공압력과 전기력을 결합한 하이브리드 형태의 “EHD스프레이 기술”을 개발하여 기존의 공압스프레이 방식의 단점인 얼룩이슈, 불균일한 액적크기를 보완하였습니다. 특히 초박막 코팅 공정에 적용이 가능한독보적인 원천기술입니다.(7) 회사의 경쟁 우위

(가) EHD 잉크젯 프린터 기술의 경쟁력

현재까지 인쇄전자 시장에서 주로 사용하고 있는 인쇄방식은 잉크젯 프린팅이며, 이 기술은 잉크 저장소(Reservoir)에 담긴 액체를 압전력을 이용하여 물리적인 힘을 가하여 액적을 토출하는 방식입니다. 이때 노즐 팁으로부터 액체가 물리적인 힘에 의해 토출이 이루어지기 때문에 노즐의 구경보다 더 작은 크기의 액적을 토출 할 수 없고, 작은 크기의 노즐 구경을 사용하면 기능성 입자에 의해 노즐 막힘이 발생하는 문제가 있습니다. 이러한 한계로 잉크젯 프린팅 기술의 최소 선폭은 20μm 수준이며, 압전 소자의 물리적인 힘의 한계로 인하여 저점도(10~30cPs(cp=centi poise, 점성도를 나타내는 단위) 인쇄공정으로 제한되고 있습니다.

동사가 개발한 EHD 인쇄기술은 집속된 전기장에 의해 기판으로부터 액적을 끌어당기는 원리로인해 노즐 구경보다 1/1,000 크기의 액적 토출이 가능하다는 장점이 있습니다. 특히, 고점도(최대 10,000cPs)의 기능성 잉크의 경우도 강한 전기력에 의해 토출이 가능하기 때문에 고점도 잉크가 필요한 다양한 형상의 3차원 표면 인쇄 및 선 폭 1μm 수준의 초정밀 인쇄가 가능합니다.

(나) EHD 코터 기술의 경쟁력

반도체, 디스플레이, 스마트폰 등의 제조공정에서 박막코팅은 필수요소이며, 특히 박막의 두께 및 균일도는 제품의 성능과 디자인에 영향을 미치는 핵심요소입니다. 기존에는 박막코팅 공정에 기술적으로 안정적인 진공증착 기술을 적용해 왔으나, 환경오염 및 고가의 설비 투자비용에 따른 원가상승 문제를 안고 있습니다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 용액 공정을 이용한 초박막 코팅법 개발이 활발히 이루어지고 있지만, 진공증착 기술의 안전성과 성능을 대체할 수 있는 기술을 확보할 수 없어 연구개발 수준에 머물러 있습니다.

공압력을 이용한 공압 스프레이 방식은 고유량 사용이 가능하므로 높은 생산량을 확보할 수 있지만, 고압의 공압에 의해 비산 발생이 심하며, 특히 불균일한 액적의 크기로 인하여 인쇄전자 분야에 적용이 어렵습니다. 반면 또 다른 기술인 초음파 스프레이 방식은 균일한 액적 분사가 가능하지만, 사용가능한 유량의 한계로 인하여 생산성이 확보되지 않아 양산적용에 한계가 있습니다.

동사가 개발한 “EHD 스프레이 기술”은 공압력과 전기력을 결합한 하이브리드 형태로써, 공압력을 이용하여 1차 미립화를 진행하고, 전기장을 이용하여 분사된 액적을 2차 미립화 하여 액적의 초미립화가 가능하고 전기장을 통한 액적의 방향성 제어가 가능한 장점을 지니고 있어 공압스프레이 방식과 초음파스프레이 방식의 단점을 모두 극복할 수 있습니다. 특히, 액적을 나노미터(Nanometer) 크기 수준으로 미립화하여 분사함으로써 모서리 두께(edge/side wall)를 균일하게 코팅할 수 있으며, 초박막 코팅 공정 적용이 가능하다는 강점을 지니고 있습니다.

(다) 기능성 잉크(재료) 기술의 경쟁력

인쇄전자 분야의 지속적인 발전과 시장이 급격히 성장됨에 따라, 반도체 및 디스플레이 등 첨단제조 공정에 응용하기 위한 용액기반의 기능성 재료를 포함한 다양한 잉크 제품들이 출시되고 있습니다. 다양한 조합(formulation)을 통해 잉크에 함유된 재료 물성의 극대화는 이론적으로는 가능하지만, 인쇄공정에 잉크를 실제 적용하기 위해서는 잉크젯 헤드의 토출 안정성, 기재에 따른 소결 온도, 온습도 등 공정 환경 등 복합적인 요소를 충족해야하기 때문에 매우 오랜 시간과 개발과정을 거쳐야 합니다. 특히 재료를 생산하는 기업과 시스템을 구축하는 기업 간의 긴밀한 공동개발이 진행되지 않으면, 연구 단계에서 개발이 지연, 중단되거나 양산제조 중 불량의 원인을 찾지 못하는 일들이 빈번하게 발생됩니다.

동사는 창업이후 EHD 인쇄 기술의 도입을 앞당기기 위해 국내·외 업체와 긴밀한 협력관계를 맺고 잉크 개발에 집중하였지만, 매출규모가 불확실한 개발단계의 잉크의 제조에 대응해줄 재료업체를 발굴할 수 없었습니다. 이에 동사는 인쇄전자분야가 미래 첨단제조 시장에 적용될 것을 확신하고 EHD 잉크젯 제조 공정에 최적화가 가능한 기능성 잉크를 독자적으로 개발해 왔습니다.

동사는 세계 최초로 EHD인쇄기술을 기반으로 재료 및 공정개발을 위한 전담부서인 기술혁신팀을 신설하고 2009년부터 다양한 시장의 요구에 따라 EHD인쇄 공정기술 개발 및 이에 맞는 재료 개발을 시작하였습니다. EHD용 기능성 잉크를 개발하기 위해 다년간의 재료 및 공정기술 개발 경험이 풍부한 박사급 4명 및 석사급 4명으로 구성하여 개발, 제조 및 신뢰성 검증 시스템을 구축하였습니다.

그 결과 2019년 EHD용 재료의 합성 및 Formulation 기술을 바탕으로 삼성전자 제품을 양산승인(전도성잉크(RS Ink), 절연잉크(EP Ink)) 받아 현재 EHD 프린팅 시스템과 잉크를 토탈 솔루션 형태로 공급하고 있습니다.

고해상도의 전자제품의 수요가 증가함에 따라 EHD 인쇄기술의 활용도는 점차 증대되고 있으며, 이에 따른 EHD용 잉크 개발의 속도를 내기위해 동사는 삼성전자와 공동개발을 진행하고 있습니다. Micro-LED와 OLED 리페어 공정 등의 기능성 잉크 기술 개발을 성공적으로 완료하였으며, 잉크제조기술에 있어서 독자적인 노하우를 보유하고 있습니다. 향후 글로벌 시장에 진출하여 초정밀 인쇄기술을 보유한 토탈 솔루션 기업이 되는 것을 목표로 두고 있습니다.

(8) 신규사업

3D Additive Manufacturing을 성공적으로 수행하기 위해서는 시스템, 재료, 소프트웨어 개발이 필수 요소 기술입니다. 동사는 현재까지 2D, 3D표면위의 인쇄에 대한 상용화 시스템 및 재료를 개발하고 양산에 적용하였으며, 이를 바탕으로 축적된 Knowhow를 활용하여 3D 잉크젯 프린팅 시스템을 구축하고자 합니다.

[잉크젯 프린팅 시스템의 핵심 요소 기술 및 응용]

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동사가 개발 중인 3D 프린팅 제품은 핵심기술인 EHD 잉크젯 프린트헤드와 실시간 경화장치로 구성되며, 단순 조형이 아닌 기능성소재의 3D 프린팅 구현을 위해, 동사가 보유한 기능성 잉크 기술을 활용하여 전도성 잉크 및 절연 잉크 개발을 동시에 개발하고 있습니다.

[3D 잉크젯 프린팅 시스템의 구성]

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한편, 3D 프린터의 주요 경쟁사인 Nano Dimension社의 경우 잉크젯 프린트헤드에 관한 원천기술을 보유하고 있지 않음에 따라 3차원 조형물의 거칠기를 결정하는 패터닝 정밀도 확보가 불가능하며, PCB의 소형화에 따른 전극 배선의 초미세선폭 구현도 불가능합니다. 또한 3차원 프린팅이 가능한 용액의 점도는 20cP이하이며, 저점도의 잉크는 선폭대비 낮은 두께의 패터닝 결과로 인하여 3차원 조형 속도의 한계가 있습니다.

그러나 동사의 EHD Inkjet 3D Printer는 1μm이하의 패터닝 성능을 보유하고 있어 표면정밀도의 고정밀화가 가능함에 따라 1,000cPs이상의 고점도 용액 제팅을 통하여 조형속도의 개선이 가능합니다.

[3D 잉크젯 프린팅 기술비교]

구분	Dragonfly
(Nano Dimension, Israel)	EHD Inkjet 3D Printer
(동사)

재료	UV Resins/Ag Ink	UV Resins/Ag Ink

선폭	> 20μm	> 1μm

표면정밀도	Fine grain	Ultra fine grain

Multi-material	Yes	Yes

In-Process Inspection Correction	Yes	Yes

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