eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
엔젯 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 15 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 05 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 엔젯 주식회사
대 표 이 사 : 변 도 영
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 권선구 산업로 92번길 45 (고색동 939)
(전 화) 070-4892-8156
(홈페이지) http://www.enjet.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 김종대
(전 화) 070-4892-8156
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연결대상회사의 변동 내용 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

다. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

구분	내용	비고

중소기업 해당 여부	해당	중소기업확인서 발급번호 0010-2022-341664(유효기간 2022.04.01~2023.03.31)

※ 제출 기준일 이후 중소기업확인서(0010-2023-299498) 갱신 완료하였습니다. - 유효기간: 2023.04.01 ~ 2024.03.31

발행일자	확인기준	발행 No.	유효기간	확인기관

2022년 4월 13일	벤처투자기업	제20220413030056호	2022년 03월 22일~2025년 03월 21일	기술보증기금

라. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

구분	내용

한글	엔젯 주식회사

영문	ENJET Co.,LTD

마. 설립일자 당사는 2009년 09월 09일 설립되어 Electro-hydrodynamic (전기수력학, 이하“EHD”)잉크젯 프린팅 및 코팅을 주요사업으로 영위하고 있으며, 이 시장의 구조적인 성장 추세를 전망하여 EHD 잉크젯 프린터를 중심으로 사업을 개시하였습니다. 이후 글로벌 기업 및 국내 대기업들과 협업 강화를 통해 마이크로LED 칩본딩, 디스플레이 빛샘방지 코팅, 폴더블기능성 코팅, 바이오디스펜서 등의 사업에 진출하여 사업을 영위하고 있습니다.

바. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 수원시 권선구 산업로 92번길 45 (고색동 939)

전화번호	070-4892-8156

홈페이지 주소	www.enjet.co.kr

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

아. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 당사는 소재,부품,장비 사업인 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션, EHD 코팅 솔루션을 주사업으로 영위하고 있으며, 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

당사의 정관상 주요 목적사업은 다음과 같습니다.

목 적 사 업	비 고

- 반도체 제조용 기계 및 부품 제조업
- 평판디스플레이 제조용 기계 및 부품 제조업
- 마이크로 엘이디 디스플레이 제조용 기계 및 부품 제조업
- 전자소자 적층 제조용 쓰리디 프린터 제조업
- 잉크젯 헤드 제조업
- 의료용 진단기 제조용 기계 및 부품 제조업
- 2차전지 제조용 기계 및 부품 제조업
- 재료 제조업
- 장비 임대업
- 기계, 전기, 전자, 정밀소재, 원재료 부품 및 완성품 무역업
- 기계, 전기, 전자, 정밀소재, 원재료 부품 및 완성품 도매업- 컴퓨터소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조, 판매 개발 용역 및 유지보수 관련업- 태양광 제조용 기계 및 부품 제조업- 친환경 자동차 제조용 기계 및 부품 제조업- 전자산업용 잉크의 개발, 생산 및 판매업- 나노신소재 관련 기술 및 제품의 제조, 가공, 판매 수출입업- 기술용역업 및 서비스업
- 위와 관련된 부대사업 일체	영위하는 사업

- 부동산 임대업, 전대업, 관리 용역업	영위하지 않는 사업

자. 신용평가에 관한 사항 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

차. 상법 제290조에 따른 변태설립사항

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

카. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2022년 11월 18일	기술성장기업의코스닥시장상장	「코스닥시장 상장규정」제2조제31항제2호에 따른 기술성장기업의 상장, 동 규정 제7조 제2항의 신규상장심사요건 특례 요건 적용
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

당분기 자본금 변동사항은 없으며, 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(2023년 03월 17일 제출된 사업보고서를 참조 하시기 바라며, 사업보고서 등에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

당분기 보고서 기준일 현재 주식의 총수 등은 변동이 없으며, 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(2023년 03월 17일 제출된 사업보고서를 참조 하시기 바라며, 반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2023년 03월 27일(제14기 정기주주총회) 입니다. 나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 27일	제 14기 정기주주총회	제 2조 (목적)1. 컴퓨터소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조, 판매 개발 용역 및 유지보수 관련업1. 태양광 제조용 기계 및 부품 제조업1. 친환경 자동차 제조용 기계 및 부품 제조업1. 전자산업용 잉크의 개발, 생산 및 판매업1. 나노신소재 관련 기술 및 제품의 제조, 가공, 판매 수출입업1. 기술용역업 및 서비스업	사업확장을 위한 사업목적 추가

주) 최근 정관변경은 2023년 03월 27일 개최된 제14기 정기 주주총회에서 정관일부변경을 승인 받았습니다. 자세한 사항은 23.03.27 기 공시한 '정기 주주총회 결과'를 참조해 주시기 바랍니다.
II. 사업의 내용

[용어설명]

용어	설명

인쇄전자	원하는 전자회로 부분만을 기판이나 필름 등에 전도성 전자잉크로 인쇄하듯이 제조하는 방식

EHD(Electro-hydrodynamic)	고전압을 인가하여 전기장을 형성하고, 이때 발생되는 전기력을 이용하여 유체의 흐름을 제어하는 기술

iEHD(Induced Electro-hydrodynamic)	전극을 노즐외부에 배치하여 잉크에 직접 접촉하지 않는 구조의 유도 EHD 잉크젯 기술

용액공정	사용재료를 유기용매 등을 이용해 액체화해 스핀코팅(spin-coating), 잉크젯 프린팅(ink-jet printing) 등과 같은 인쇄방법으로 제조하는 기술

PCB	인쇄회로기판(Printed Circuit Board), 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 전자소자를 설치하여 부품 상호간을 연결시키는 기능을 하는 전자부품

챔버	Chamber, 증착시 진공을 형성하기 위한 박스 형태의 구조물

압전식	전기적 신호를 운동에너지로 변환시켜주는 압전소자를 이용하여 힘을 가하는 방식

cPS	Centipoise, 잉크 점도(유체의 끈적거림 정도)의 단위

토출	액채나 기체 등을 파이프 등과 같은 관로를 통하여 내보냄

액적	작은 물방울

하전	전기력을 이용하여 물체에 전기를 부여

디스펜싱	Dispensing, 물리적인 힘을 이용하여 액체를 쥐어짜내는 방식

Pitch	간격

노치(notch) 방식	스마트폰의 전면 디스플레이부에서 사각형이나 삼각형 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간

홀(hole) 방식	스마트폰의 전면 디스플레이부에서 원 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간

Μm	치수 단위, 1 x 10-3 mm

Pl	Picoliter 부피 단위의 약자, 1 x 10-9 ml

Picoliter	부피 단위, 1 x 10-9 ml

STAGE	스테이지(Stage), 공정을 수행할 시료를 올려 놓는 판

VISION	실시간 카메라를 이용하여 모니터링, 검사 등을 수행

공압	공기압력

H/V BOX	H/V(High voltage), 고전압 컨트롤러 박스

전장BOX	시스템 구성시 모터 드라이브, 전원, 등의 전자부품과 배선을 포함하는 박스

JDA	Joint Development Agreement의 약자, 공동개발계약서

NDA	Non-disclosure Agreement의 약자, 비밀유지협약

노광/현상	노광: 물질을 빛에 노출시키는 개념
현상: 노광으로 빛에 노출된 영역 혹은 노출되지 않은 영역을 제거

MEMS	Micro Electro Mechanical Systems (미세 전기 기계 시스템)의 약자, 마이크로 크기의 미세한 입체 구조 (3차원 구조)를 지니며, 다양한 입력 · 출력 신호를 취급하는 시스템

FDM	Fused deposition modeling의 약자, 가는 실 같은 필라멘트 형태의 열가소성 물질을 노즐 안에서 녹여 얇은 필름 형태로출력하여 적층해 나가면서 3D 프린팅하는 방법

SLS	Selective Laser Sintering의 약자, 레이저를 이용하여 원하는 형상을 소결하여 3D 형상을 제조하는 방법

MJF	Multi Jet Modelling의 약자, 프린트헤드에서 광경화성 수지와왁스(Wax)를 동시에 분사한 뒤 UV 램프로 고형화하여 적층을 하는 3D 프린팅 방법

SLA	Stereo Lithography Apparatus의 약자, 레이저에 반응하는 소재가 담아져있는 수조에 레이저를 조사하여 소재를 고형화하여 3차원 형상을 조형하는 3D 프린팅 방법

DLP	Digital light processing의 약자로, 패턴이 새겨진 마스크를 이용하여 빛을 조사하여 빛에 조사된 소재를 고형화하면서 적층하는 3D 프린팅 방법

웨이퍼	웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각.

포토마스크	석영 기판 위에 증착된 크롬 차광막을 이용해 반도체 회로를 새겨넣은 판을 의미합니다. 크롬이 빛을 차단하는 것을 이용해 노광 공정에서 원하는 부분만 빛에 노출시키는 역할

식각	화학약품의 부식작용을 응용한 표면가공의 방법이다. 사용하는 소재에서 필요한 부위를 부식시켜서 불필요한 부분을제거하여 원하는 모양을 얻는 방식.

강산	강한 산성

강염기	강한 염기성

되튀김현상	물방울이 기판에서 튕겨져 나가는 현상

언더필공정	기판과 전자소자과 연결된 부분의 빈 공간을 절연체로 채워 넣는 공정

소결	분말 입자들이 열적 활성화 과정을 거쳐 하나의 덩어리로 만드는 과정

미세공극	나노/마이크로 크기의 미세한 구멍

내열성	열을 받아도 흐트러짐 없이 안정되는 성질 또는 높은 온도를 견디어 내는 성질

방열성	열을 가두어 내부의 온도를 유지하거나, 열에 민감한 부분을 열로부터 방어하는 방식

광추출	손실된 광을 외부로 추출하는 기술

봉지재	실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료

약액	인쇄 공정에 사용하는 잉크

횡전개	개발이 완료된 공정, 장비, 기술 등을 확장하여 적용

경화장비	인쇄된 잉크의 용매(Solvent)를 증발시키거나 잉크에 포함된 입자를 열 혹은 빛을 이용하여 하나의 덩어리로 만드는 장비

다이싱	트랜지스터 형성, 상호 배선, 전극 형성이 끝난 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 분할하는 방식의 하나

resin 도포	에폭시, 우레탄 등과 같은 형상 제조용 재료를 기재에 코팅하거나 인쇄

Conductive Ink	은, 구리 등과 같은 전도성 소재를 포함한 잉크

집속	전기장의 분포를 한 곳으로 집중
1. 사업의 개요

가. 사업의 개황

인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 전통적인 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서, 차세대 Information and Communications Technologies(이하 “ICT”) 기기의 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다.

인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다. 인쇄기술은 인류가 잉크를 통해 방대한 양의 정보를 종이 위에 인쇄하면서부터 약 천 년 동안 사용되어 왔고, 최근에 ICT 기술의 발달과 함께 매우 빠른 속도로 발전하여 현재 누구나 쉽게 전문적인 인쇄물을 회사나 가정에서 만드는 시대가 도래하게 되었습니다. 현재 이러한 인쇄기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 프린팅을 통해 전자부품을 직접 제작하거나, 프린팅된 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하는 등 다양하게 여러 전자산업에 응용되고 있습니다.

동 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 우선 기존의 복잡하고 값비싼 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대시킬 수 있습니다. 또한 공정이 단순화되고 생산속도가 증가함에 따라 동일한 수량을 생산하는데 소요되는 단위시간 당 에너지를 줄여서 환경 친화적인 공정이 가능하며, 원하는 부분에만 선택적 도포가 가능하므로 불필요한 화학적인 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다.

특히 많은 잉크 소재들이 저온에서 공정이 가능하여 유연한 플라스틱 기판 위에 전자소자를 구현하는 플렉시블 전자소자 기술과 매우 높은 공정 적합성을 지니고 있어서 플렉서블 디스플레이나 플렉서블 전자소자 공정 기술로 사용될 수 있습니다.

나. 회사의 영위사업

당사는 EHD 잉크젯 프린트 헤드의 원천 기술을 기반으로 EHD 잉크젯 프린팅 및 코팅 솔루션을 공급하는 회사로 핵심 부품인 EHD 잉크젯 프린팅/코팅 모듈과 노즐, 잉크, 시스템과 소프트웨어 등 프린팅과 코팅에 사용되는 차별화된 부품과 시스템을 제조 판매합니다. 당사의 부문은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션과 EHD 코팅 솔루션으로 나누어집니다.

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 부문은 수 Micrometer(마이크로미터, 이하 “㎛”)부터 수백 ㎛ 스케일까지의 초미세 전극 배선과 같은 기능성 패턴을 구현하는 인쇄기술과 잉크를 제공하며 디스플레이, 반도체, PCB등 첨단 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 3D 프린터 및 3D Additive Manufacturing(3D 적층공정)까지 그 응용범위를 확장할 계획입니다.

EHD 코팅 솔루션 부분은 나노스케일 급의 초박막 코팅을 구현할 수 있는 코팅 기술을 제공하며 광학코팅 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 각종 필름을 대체하는 기술로 다양한 방면으로 응용범위를 확장할 계획입니다.

당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항" 부분을 참고하시기 바랍니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료(1) 주요 원재료 매입현황

(단위: 천원, USD)

매입유형	품목	구분	2021년도
(제13기)	2022년도
(제14기)	2023년도
(제15기 1분기)

원재료	구매품	국내	2,741,572	6,367,919	771,047

수입	29,162	183,326	10,594

($ 25,018)	($144,659)	($8,126)

소계	2,770,734	6,551,245	781,641

가공품	국내	676,455	1,188,112	308,461

수입	-	-	-

소계	676,455	1,188,112	308,461

외주생산품	국내	292,307	569,608	101,475

수입	-	-	-

소계	292,307	569,608	101,475

원재료합계	국내	3,710,334	8,125,639	1,180,983

수입	29,162	183,326	10,594

($ 25,018)	($144,659)	($8,126)

소계	3,739,496	8,308,965	1,191,577

(출처 : 당사 내부자료)
주) 수입에 대한 원재료 가격은 연평균환율로 환산하였습니다.

당사는 고객의 요구조건에 부합하는 성능 및 기능을 갖는 원재료(구매품, 가공품, 시약, Wafer 등)를 구매하여 EHD 잉크젯 프린터 장비, 스프레이 코터 장비, 잉크젯 프린트헤드, 잉크 등을 주력으로 생산하고 있습니다. 전반적인 장비의 제조 및 공정은 대부분 당사 내부에서 생산을 하고 있으나, 일부 품목 및 특수 공정은 협력 업체를 통하여 생산을 진행하고 있습니다.

인쇄공정에 필요한 원재료는 크게 구매품(시중품)과 가공품으로 구성되어 있으며, 구매품의 경우 고객사에서 지정한 품목 및 메이커를 제외한 모든 품목은 당사 선행기구팀(프린터 장비), 설계팀(코터 장비)에서 제작한 Bill of material(이하 “BOM”)을 기반으로 구매팀에서 견적 비교를 통해 구매합니다.

가공품은 당사 장비 제작에 필요한 도면 기반 제작품을 의미하며, 모든 품목은 당사 선행기구팀(프린터 장비), 설계팀(코터 장비)에서 제작한 도면을 기반으로 구매팀에서 품목의 재질 및 제작 방법에 따라 업체를 분류하여 구매합니다.

당사의 구매팀은 국내외 다양한 경로를 통해 원재료 등을 수급하여 생산 및 납기일정에 차질이 발생하지 않도록 관리하고 있습니다.

(2) 주요 원재료 가격변동 추이1) 구매품

(단위: 천원)

주요 제품명	품목	2021년도
(제13기)	2022년도
(제14기)	2023년도
(제15기 1분기)

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션	드라이버	국내	152	168	168

듀얼베이스	국내	700	900	900

공압컨트롤러	국내	8,383	5,900	2,500

고전압모듈	국내	1,627	1,580	1,580

전자부품	해외	9	2	6

EHD 코팅 솔루션	플라즈마 매쳐	국내	5,500	6,000	6,200

모터	국내	208	213	213

공압부품	국내	162	162	162

제어부품	국내	1,502	1,502	1,502

전자부품	해외	2	1	1.6

잉크	FPB-FC-5	국내	1,000	1,000	1,000

ESP-10	국내	900	950	950

AS-120	국내	900	900	900

2) 가공품(단위: 천원)

품목	2021년도
(제13기)	2022년도
(제14기)	2023년도
(제15기 1분기)

AL6061	국내	7	7.1	6.9

SUS	국내	6.5	8	8

S45C	국내	2.5	3.5	3.5

PEEK	국내	183	220	220

(3) 원재료 주요 매입처당사의 제작 장비는 제품 컨셉에 따라 가공품 제작 형상이 매번 변경되어 같은 품목 비교가 어려우며, 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였습니다.

나. 생산 및 설비(1) 생산능력 및 생산실적

(단위: 대)

사업부문	품목	2021년도(제13기)	2022년도 (제14기)	2023년도 (제15기 1분기)

생산능력	생산실적	생산능력	생산실적	생산능력	생산실적

EHD 프린팅	EHD 잉크젯 프린팅 솔루션	72	47	72	9	72	1

EHD 코팅	EHD 코팅 솔루션	64	8	64	1	64	-

주1) 당사의 제품은 주문생산방식에 의해 생산이 이루어짐에 따라 제품의 형태, 규격, 사양 및 제작기간 등이 다양하여 생산능력 및 생산실적을 정확하게 산출하기 어렵습니다. 이에 따라 면적당 생산 가능대수를 기준으로 생산능력을 산출하였습니다. ( 장비는 1대당 생산부터 출하까지 3개월이 소요되며, 장비 1대당 장비크기를 산정하여 조립가능 면적당 생산가능수량을 산정하여 연환산하였습니다.)
주2) 장비 납품 대수를 기준으로 산출하였으며, 노즐 및 소모품 수량은 제외되었습니다. 2023년 당분기 기준 EHD프린팅 관련 부품 및 소모품 위주로 매출이 발생하였습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

공장별	자산별	소재지	기초 가액	당기 증감	당기 상각	당기말 가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	토지	수원시	4,243,066	-	-	-	4,243,066	-

건물	1,382,817	-	9,900	9,900	1,372,917	-

기계장치	1,250,559	-	72,444	72,444	1,178,115	-

시설장치	445,033	-	27,047	27,047	417,987	-

차량운반구	1	-	-	-	-	-
5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리 (1) 재무위험관리요소

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험	노출 위험	측정	관리

시장위험 - 환율	미래 상거래
기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채	현금흐름 추정
민감도 분석	통화선도 및 통화옵션

신용위험	현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산	연체율 분석
신용등급	은행예치금 다원화, 신용한도, L/C
채무상품 투자지침

유동성위험	차입금 및 기타 부채	현금흐름 추정	차입한도 유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

나. 시장위험(1) 외환 위험(가) 외환 위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, USD, CNY)

구분	당분기말	전기말

통화	외화	원화	통화	외화	원화

외화자산

현금및현금성자산	USD	22,260.35	22,839	USD	105,341.62	133,499

매출채권	USD	111,918.00	141,928	USD	830,003.00	1,051,863

미수금	CNY	45,278.87	8,215	CNY	45,278.87	8,215

단기금융상품	USD	2,000,000.00	2,518,610	USD	500,000.00	633,650

외화자산합계	2,691,593	1,827,227

외화부채

미지급금	USD	-	-	USD	2,147.32	2,721

CNY	1,216.00	230	CNY	7,346.00	1,333

외화부채합계	230	4,054

(나) 회사의 위험

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 USD 및 CNY와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 이러한 위험은 발생가능성이 매우 높은 USD 및 CNY 지출액에 근거하여 측정하고 있습니다.

(다) 민감도 분석

회사의 주요 환위험은 USD 및 CNY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 및 CNY 표시 금융상품으로부터 발생하며, 환율 10% 변동시 환율변동이 당분기 및 전기말 손익에 미치는영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	268,338	(268,338)	182,451	(182,451)

CNY	799	(799)	(133)	133

합계	269,136	(269,136)	182,317	(182,317)

다. 신용위험

전기말과 비교하여 신용위험에 대한 최대노출정도에 중요한 변동사항은 없습니다.

보고기간 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기

기초	31,102	34,518

대손상각비(환입)	(32)	5,247

매출채권 제각	-	-

기말	31,071	39,765

라. 유동성위험

전기말과 비교하여 금융부채의 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 유의적인 변동은 없습니다.

마. 자본위험 관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 2022년과 변동이 없습니다. 바. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 요약재무정보

비교표시된 재무제표는 K-IFRS(한국채택국제회계기준)로 작성하였습니다.

(단위 : 원)

과 목	사업연도

제15(당) 1분기말2023년 3월말	제14(전) 기말2022년 12월말	제13(전전) 기말2021년 12월말

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

감사인(감사의견)	-	한울회계법인(적정)	한울회계법인(적정)

자산

I. 유동자산	45,574,812,277	44,699,366,933	20,111,815,512

현금및현금성자산	615,622,285	1,198,168,538	14,365,653,577

매출채권	315,071,227	6,291,071,421	1,368,530,173

단기금융상품	23,607,600,000	21,633,650,000	2,954,725,000

당기손익-공정가치측정금융자산	19,644,233,350	13,926,305,436	-

기타수취채권	581,641,371	302,059,330	122,259,022

재고자산	707,922,228	1,369,927,663	1,037,909,528

기타자산	102,721,816	50,184,545	261,360,622

당기법인세자산	-	-	1,377,590

II. 비유동자산	9,120,796,684	8,345,584,558

종속기업투자	-	-	-

유형자산	7,484,358,664	7,506,612,943	7,038,291,840

사용권자산	262,886,274	270,203,246	164,284,226

무형자산	108,440,960	98,749,409	113,695,816

장기금융상품	7,200,000	6,300,000	-

기타금융자산(비유동)	332,651,761	263,076,404	171,186,711

기타비유동자산	1,725,116	2,043,273	-

이연법인세자산	923,533,909	923,533,909	858,125,965

자산 총계	54,695,608,961	53,769,886,117	28,457,400,070

부채

I. 유동부채	3,380,425,232	4,315,207,278	5,783,991,240

II. 비유동부채	2,028,153,293	2,087,404,125	1,554,662,825

부채 총계	5,408,578,525	6,402,611,403	7,338,654,065

자본

I. 자본금	5,258,908,500	5,258,908,500	4,178,892,500

II. 자본잉여금	78,064,770,029	78,064,770,029	58,202,271,549

Ⅲ. 기타자본항목	1,806,051,875	1,553,491,856	360,803,689

Ⅳ. 이익잉여금	(35,842,699,968)	(37,509,895,674)	(41,623,221,733)

자본 총계	49,287,030,436	47,367,274,714	21,118,746,005

종속,관계,공동기업 투자주식의 평가방법	-	-	지분법

구분	2023년 01월 01 ~2023년 03월 31일	2022년 01월 01 ~2022년 12월 31일	2021년 01월 01 ~2021년 12월 31일

매출액	5,614,461,933	21,665,643,146	10,054,924,012

영업이익	1,490,789,055	5,296,438,701	1,767,080,461

당기순이익	1,667,195,703	4,113,326,062	(29,867,129,449)

기본주당순이익	159	476	(7,146)

희석주당순이익	159	476	(7,146)

주) 종속기업인 Huizhou Enjet Technology Limited는 2019년 12월 13일 중국내 판매 네트워크 확장을 위해 현지법인을 설립하였으나 COVID-19의 영향으로 업무수행이 어려워 원가절감 및 업무효율화 등의 사유로 2021년 12월 23일 청산 완료하였습니다.
2. 연결재무제표

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.