eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
엔젯 반기보고서 (2025.06)
반 기 보 고 서

(제 17 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 08월 28일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 엔젯 주식회사
대 표 이 사 : 변도영
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 권선구 산업로92번길 45
(전 화)070-4892-8100
(홈페이지) http://www.enjet.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책)실장 (성 명) 김주원
(전 화)070-4892-8100
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황 당사는 제17기 1분기에 ENJET VIETNAM COMPANY LIMITED가 연결 편입되었습니다.

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	1	-	1	-

합계	-	1	-	1	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

나. 연결대상회사의 변동 내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	ENJET VIETNAM COMPANY LIMITED	신규 설립 및 지분 100% 소유

-	-

연결제외	-	-

-	-

다. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

다-1. 중소기업확인서다-2. 벤처기업확인서

라. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

구분	내용

한글	엔젯 주식회사

영문	ENJET Co.,LTD

마. 설립일자 당사는 2009년 09월 09일 설립되어 Electro-hydrodynamic (전기수력학, 이하“EHD”)잉크젯 프린팅 및 코팅을 주요사업으로 영위하고 있으며, 이 시장의 구조적인 성장 추세를 전망하여 EHD 잉크젯 프린터를 중심으로 사업을 개시하였습니다. 이후 글로벌 기업 및 국내 대기업들과 협업 강화를 통해 마이크로LED 칩본딩, 디스플레이 빛샘방지 코팅, 폴더블기능성 코팅, 바이오디스펜서 등의 사업에 진출하여 사업을 영위하고 있습니다.

바. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 수원시 권선구 산업로 92번길 45 (고색동 939)

전화번호	070-4892-8100

홈페이지 주소	www.enjet.co.kr

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우 당사는 보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

아. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 당사는 소재,부품,장비 사업인 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션, EHD 코팅 솔루션을 주사업으로 영위하고 있으며, 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

당사의 정관상 주요 목적사업은 다음과 같습니다.

목 적 사 업	비 고

- 반도체 제조용 기계 및 부품 제조업
- 평판디스플레이 제조용 기계 및 부품 제조업
- 마이크로 엘이디 디스플레이 제조용 기계 및 부품 제조업
- 전자소자 적층 제조용 쓰리디 프린터 제조업
- 잉크젯 헤드 제조업
- 의료용 진단기 제조용 기계 및 부품 제조업
- 2차전지 제조용 기계 및 부품 제조업
- 재료 제조업
- 장비 임대업
- 기계, 전기, 전자, 정밀소재, 원재료 부품 및 완성품 무역업
- 기계, 전기, 전자, 정밀소재, 원재료 부품 및 완성품 도매업- 컴퓨터소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조, 판매 개발 용역 및 유지보수 관련업- 태양광 제조용 기계 및 부품 제조업- 친환경 자동차 제조용 기계 및 부품 제조업- 전자산업용 잉크의 개발, 생산 및 판매업- 나노신소재 관련 기술 및 제품의 제조, 가공, 판매 수출입업- 기술용역업 및 서비스업
- 위와 관련된 부대사업 일체	영위하는 사업

- 부동산 임대업, 전대업, 관리 용역업	영위하지 않는 사업

자. 신용평가에 관한 사항

기업신용평가등급	평가기관	재무결산기준	등급평가일	등급유효기간

BBB-	NICE디앤비	2024.12.31	2025.04.21	2026.04.20

차. 상법 제290조에 따른 변태설립사항

당사는 보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

카. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2022년 11월 18일	기술성장기업의 코스닥시장 상장
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 :원, 주)

종류	구분	당기말(2025년 반기)	제16기(2024년말)	15기(2023년말)

보통주	발행주식총수	10,580,977	10,565,477	10,517,817

액면금액	500	500	500

자본금	5,290,488,500	5,282,738,500	5,258,908,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,290,488,500	5,282,738,500	5,258,908,500

※제17기 2Q 임직원 주식매수선택권 행사로 발행주식수 15,500주 증가하였습니다.

나. 미상환 전환사채 발행 현황 당사는 사업보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채(신주인수권이 표시된 증서 포함) 발행 현황 당사는 사업보고서 제출 기준일 현재 미상환된 신주인수권부사채(신주인수권이 표시된 증서 포함)가 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행 현황 당사는 사업보고서 제출 기준일 현재 미상환 전환형 조건부자본증권이 없습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	10,580,977	3,566,680	14,147,657	주2)

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	3,566,680	3,566,680	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	3,566,680	3,566,680	주3)

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	10,580,977	-	10,580,977	주4)

Ⅴ. 자기주식수	548,639	-	548,639	주5)

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	10,032,338	-	10,032,338	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	5.19	-	5.19	-

주1) 보고서 제출일 현재 우선주 잔여수량은 없으며, 정관상 종류주식의 발행한도는 종류주식 구분 없이 합산하여 발행할 주식 총수의 1/4까지 발행 가능합니다.
주2) 2022년 11월 18일 보통주 2,160,032주가 코스닥시장 공모를 통하여 신규로 발행되어 발행주식 총수는 10,517,817주가 되었습니다.
주3) 당사는 2021년 12월 17일 전환상환우선주가 보통주로 전환청구 됨에 따라 전량 보통주로 전환되어 현재 전환상환우선주는 존재하지 않습니다.
주4) 2025년 2Q 임직원 주식매수선택권 행사로 15,500주 증가하여, 발행주식 총수 10,580,977주 입니다.
주5) 자기주식수는 기준일(25년 06월 30일)까지의 취득 수량입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

종류주식	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

종류주식	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주식	-	-	-	-	-	-

종류주식	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주식	-	-	-	-	-	-

종류주식	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주식	-	113,639	-	-	113,639	주2)

종류주식	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주식	435,000	-	-	-	435,000	주1)

종류주식	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주식	435,000	113,639	-	-	548,639	-

종류주식	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주식	-	-	-	-	-	-

종류주식	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주식	435,000	113,639	-	-	548,639	-

종류주식	-	-	-	-	-	-

주1) 2024.05.31부터 2024.11.30까지의 신탁계약 중 취득한 수량으로 신탁계약 해지 후 당사 증권계좌에 보유중입니다.주2) 2024.10.10~2025.04.10(연장 후 2025.04.10부터 2025.10.10) 신탁 계약 중 기준일(2025.06.30)까지의 취득 수량입니다.

다. 자기주식 직접 취득·처분 이행현황: 해당사항 없음

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 백만원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2024년 05월 31일	2024년 11월 30일	5,000	4,983	99.67	-	-	2024년 12월 02일

신탁 체결	2024년 10월 10일	2025년 10월 10일	2,000	932	17.85	-	-	-

주) 2024.10.10~2025.04.10 자기주식 취득 신탁계약은 기준일 이후(2025.04.10) 계약기간 연장 결정으로 2025.10.10 으로 계약기간 종료일이 변경되었습니다.

마. 자기주식 보유현황(단위 : 주)

취득방법	취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	변동 수량	기말수량	비고

처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에의한 취득	2024년 05월 31일	보통주	2024.05.31~2024.11.30	주가안정 및 주주가치 제고	-	435,000	-	-	435,000	-

2024년 10월 10일	보통주	2024.10.10~2025.10.10	주가안정 및 주주가치 제고	-	113,639	-	-	113,639	주)

기타 취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

총계	474,634	-	-	474,634	-

주) 신탁 계약 중 기준일(2025.06.30)까지의 취득 수량입니다.

1. 자기주식 보유 목적

- 당사의 자기주식 취득은 주가안정 및 주주가치 제고를 목적으로 진행하였습니다.

2. 자기주식 취득계획

- 24년 10월 10일 체결한 신탁계약에 따라 신탁 계약 해지시까지 취득 진행 예정입니다.

3. 자기주식 처분계획

- 제출 기준일 현재 처분 계획은 없습니다.

4. 자기주식 소각계획 - 제출 기준일 현재 소각 계획은 없습니다.

5. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항 - 당사는 회사와 주주간 동반 성장을 위한 주주가치 제고활동을 지속할 계획입니다.

바. 종류주식(명칭) 발행현황 : 해당사항 없음

사. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우 : 해당사항 없음
II. 사업의 내용

[용어설명]

용어	설명

인쇄전자	원하는 전자회로 부분만을 기판이나 필름 등에 전도성 전자잉크로 인쇄하듯이 제조하는 방식

EHD (Electro-hydrodynamic)	고전압을 인가하여 전기장을 형성하고, 이때 발생되는 전기력을 이용하여 유체의 흐름을 제어하는 기술

iEHD (Induced Electro-hydrodynamic)	전극을 노즐외부에 배치하여 잉크에 직접 접촉하지 않는 구조의 유도 EHD 잉크젯 기술. 잉크 변성이나, 노즐간 간섭 최소화

용액공정	사용재료를 유기용매 등을 이용해 액체화해 스핀코팅(spin-coating), 잉크젯 프린팅(ink-jet printing) 등과 같은 인쇄방법으로 제조하는 기술

PCB	인쇄회로기판(Printed Circuit Board), 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 전자소자를 설치하여 부품 상호간을 연결시키는 기능을 하는 전자부품

챔버	Chamber, 증착시 진공을 형성하기 위한 박스 형태의 구조물

압전식	전기적 신호를 운동에너지로 변환시켜주는 압전소자를 이용하여 힘을 가하는 방식

cPS	Centipoise, 잉크 점도(유체의 끈적거림 정도)의 단위

토출	액채나 기체 등을 파이프 등과 같은 관로를 통하여 내보냄

액적	작은 물방울

하전	전기력을 이용하여 물체에 전기를 부여

디스펜싱	Dispensing, 물리적인 힘을 이용하여 액체를 쥐어짜내는 방식

Pitch	간격

노치(notch) 방식	스마트폰의 전면 디스플레이부에서 사각형이나 삼각형 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간

홀(hole) 방식	스마트폰의 전면 디스플레이부에서 원 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간

Picoliter	부피 단위(약자 Pl), 1조 분의 1리터

STAGE	스테이지(Stage), 공정을 수행할 시료를 올려 놓는 판

VISION	실시간 카메라를 이용하여 모니터링, 검사 등을 수행

공압	공기압력

H/V BOX	H/V(High voltage), 고전압 컨트롤러 박스

전장BOX	시스템 구성시 모터 드라이브, 전원, 등의 전자부품과 배선을 포함하는 박스

JDA	Joint Development Agreement의 약자, 공동개발계약서

NDA	Non-disclosure Agreement의 약자, 비밀유지협약

노광/현상	노광: 물질을 빛에 노출시키는 개념
현상: 노광으로 빛에 노출된 영역 혹은 노출되지 않은 영역을 제거

MEMS	Micro Electro Mechanical Systems (미세 전기 기계 시스템)의 약자, 마이크로 크기의 미세한 입체 구조 (3차원 구조)를 지니며, 다양한 입력 · 출력 신호를 취급하는 시스템

FDM	Fused deposition modeling의 약자, 가는 실 같은 필라멘트 형태의 열가소성 물질을 노즐 안에서 녹여 얇은 필름 형태로출력하여 적층해 나가면서 3D 프린팅하는 방법

SLS	Selective Laser Sintering의 약자, 레이저를 이용하여 원하는 형상을 소결하여 3D 형상을 제조하는 방법

MJF	Multi Jet Modelling의 약자, 프린트헤드에서 광경화성 수지와왁스(Wax)를 동시에 분사한 뒤 UV 램프로 고형화하여 적층을 하는 3D 프린팅 방법

SLA	Stereo Lithography Apparatus의 약자, 레이저에 반응하는 소재가 담아져있는 수조에 레이저를 조사하여 소재를 고형화하여 3차원 형상을 조형하는 3D 프린팅 방법

DLP	Digital light processing의 약자로, 패턴이 새겨진 마스크를 이용하여 빛을 조사하여 빛에 조사된 소재를 고형화하면서 적층하는 3D 프린팅 방법

웨이퍼	웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각.

포토마스크	석영 기판 위에 증착된 크롬 차광막을 이용해 반도체 회로를 새겨넣은 판을 의미합니다. 크롬이 빛을 차단하는 것을 이용해 노광 공정에서 원하는 부분만 빛에 노출시키는 역할

식각	화학약품의 부식작용을 응용한 표면가공의 방법이다. 사용하는 소재에서 필요한 부위를 부식시켜서 불필요한 부분을제거하여 원하는 모양을 얻는 방식.

강산	강한 산성

강염기	강한 염기성

되튀김현상	물방울이 기판에서 튕겨져 나가는 현상

언더필공정	기판과 전자소자과 연결된 부분의 빈 공간을 절연체로 채워 넣는 공정

소결	분말 입자들이 열적 활성화 과정을 거쳐 하나의 덩어리로 만드는 과정

미세공극	나노/마이크로 크기의 미세한 구멍

내열성	열을 받아도 흐트러짐 없이 안정되는 성질 또는 높은 온도를 견디어 내는 성질

방열성	열을 가두어 내부의 온도를 유지하거나, 열에 민감한 부분을 열로부터 방어하는 방식

광추출	손실된 광을 외부로 추출하는 기술

봉지재	실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료

약액	인쇄 공정에 사용하는 잉크

횡전개	개발이 완료된 공정, 장비, 기술 등을 확장하여 적용

경화장비	인쇄된 잉크의 용매(Solvent)를 증발시키거나 잉크에 포함된 입자를 열 혹은 빛을 이용하여 하나의 덩어리로 만드는 장비

다이싱	트랜지스터 형성, 상호 배선, 전극 형성이 끝난 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 분할하는 방식의 하나

resin 도포	에폭시, 우레탄 등과 같은 형상 제조용 재료를 기재에 코팅하거나 인쇄

Conductive Ink	은, 구리 등과 같은 전도성 소재를 포함한 잉크

집속	전기장의 분포를 한 곳으로 집중

BIPV	건물일체형 태양광 발전(Building Integrated PhotoVoltaic)
1. 사업의 개요

인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용한 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서 높은 정밀도, 범용성 등으로 차세대 Information and Communications Technologies(이하 “ICT”) 기기 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다. 시장 조사기관인 'Precedence Research'에 따르면 인쇄전자 시장은 2034년까지 USD 83.77 Billion 규모로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다. 현재 인쇄전자 기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 나노 단위급 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하여 다양한 산업에 응용되고 있습니다.

당사의 EHD 프린팅 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 기존의 복잡한 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대할 수 있습니다. 또한 공정 단순화를 통한 환경 친화적인 공정으로 소량 선택적 도포로 불필요한 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다.

나. 회사의 영위사업

당사는 EHD 프린트 원천 기술을 기반으로 EHD 잉크젯 프린팅 및 코팅솔루션을 공급하는 회사로 핵심 부품인 EHD 프린팅/코팅 모듈과 노즐, 잉크, 시스템과 소프트웨어 등 프린팅과 코팅에 사용되는 차별화된 부품과 시스템을 제조 판매하며, 당사의 사업부문은 EHD 프린팅 솔루션과 EHD 코팅 솔루션으로 나누어집니다.

EHD 프린팅 솔루션 부문은 수 Micrometer(마이크로미터, 이하 “㎛”)부터 수백 ㎛ 스케일까지의 초미세 전극 배선과 같은 기능성 패턴을 구현하는 인쇄기술과 잉크를 제공하며 디스플레이, 반도체, PCB등 다양한 첨단 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 3D 프린터 및 3D Additive Manufacturing(3D 적층공정)까지 그 응용범위를 확장할 계획입니다.

EHD 코팅 솔루션 부분은 나노스케일 급의 초박막 코팅을 구현할 수 있는 코팅 기술을 제공하며 광학코팅 산업에 적용되고 있습니다. 현재 각종 필름 대체 및 박막 코팅 등 다양한 방면으로 응용범위를 확장하고 있습니다.

당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항" 부분을 참고하시기 바랍니다.
3. 원재료 및 생산설비

(1) 주요 원재료 매입현황(단위: 천원/USD)

매입유형	품목	구분	2025년도
(제17기 2분기)	2024년도
(제16기)	2023년도
(제15기)

원재료	구매품	국내	589,102	2,539,548	4,609,551

수입	24,837	42,458	36,998

$17,404	$31,139	$28,694

소계	613,939	2,582,006	4,646,549

가공품	국내	216,015	1,028,891	1,078,953

수입	-	-	-

소계	216,015	1,028,891	1,078,953

외주생산품	국내	387,155	411,533	433,530

수입	-	-	-

소계	387,155	411,533	433,530

원재료합계	국내	1,192,271	3,979,972	6,122,034

수입	24,837	42,458	36,998

$17,404	$31,139	$28,694

소계	1,217,108	4,022,430	6,159,032

(출처 : 당사 내부자료)
주) 수입에 대한 원재료 가격은 연평균 환율로 환산하였습니다.

(2) 주요 원재료 가격변동 추이1) 구매품

(단위: 천원)

주요 제품명	품목	2025년도
(제17기 2분기)	2024년도
(제16기)	2023년도
(제15기)

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션	드라이버	국내	168	168	168

듀얼베이스	국내	900	900	900

공압컨트롤러	국내	2,500	2,500	2,500

고전압모듈	국내	1,580	1,580	1,580

전자부품	국내	2,801	3,145	-

해외	4.97	5	14

EHD 코팅 솔루션	플라즈마 매쳐	국내	6,500	6,500	6,550

모터	국내	225	225	219

공압부품	국내	162	162	162

제어부품	국내	1,502	1,502	1,502

전자부품	국내	1,798	3,923	-

해외	2.59	1.89	0.9

잉크	FPB-FC-5	국내	1,000	1,000	1,000

ESP-10	국내	950	987	988

AS-120	국내	900	900	900

2) 가공품(단위: 천원)

품목	2025년도
(제17기 2분기)	2024년도
(제16기)	2023년도
(제15기)

AL6061	국내	8.5	8.2	6.9

SUS	국내	8.0	8.5	7.9

S45C	국내	3.0	3.6	3.6

PEEK	국내	220	220	220

(3) 원재료 주요 매입처 당사의 제작 장비는 제품 컨셉에 따라 가공품 제작 형상이 매번 변경되어 같은 품목 비교가 어려우며, 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였습니다.

나. 생산 및 설비 (1) 생산능력 및 생산실적

(단위: 대)

사업부문	품목	2025년도(제17기 2분기)	2024년도(제16기)	2023년도 (제15기)

생산능력	생산실적	생산능력	생산실적	생산능력	생산실적

EHD 프린팅	EHD 잉크젯 프린팅 솔루션	72	6	72	4	72	5

EHD 코팅	EHD 코팅 솔루션	64	1	64	-	64	3

- 당사의 제품은 주문생산방식에 의해 생산이 이루어짐에 따라 제품의 형태, 규격, 사양 및 제작기간 등이 다양하여 생산능력 및 생산실적을 정확하게 산출하기 어렵습니다. 이에 따라 면적당 생산 가능대수를 기준으로 생산능력을 산출하였습니다. ( 장비는 1대당 생산부터 출하까지 3개월이 소요되며, 장비 1대당 장비크기를 산정하여 조립가능 면적당 생산가능수량을 산정하여 연환산하였습니다.)
- 상기 생산실적은 완제품 장비 납품 대수를 기준으로 산출하였으며, ELB모듈, 기타 노즐 및 소모품 수량은 제외되었습니다. - 23년 및 24년은 모듈, 소모품,용역 위주로 매출이 발생하였습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

공장별	자산별	소재지	기초 가액	당기 증감	당기 상각	당기말 가액	비고

증가	감소

본사및공장	토지	수원시	4,243,066	-	-	-	4,243,066	-

건물	1,303,617	-	-	19,800	1,283,817	-

기계장치	3,089,183	158,799	17,463	192,889	3,037,630	-

시설장치	343,110	43,100	-	68,621	317,589	-

차량운반구	-	-	-	-	-	-