저스템 사업보고서 (2025.12)
1. 사업의 개요

※ 용어해설 당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어해설은 다음과 같습니다.

[ 주요 용어의 정의 ]

용 어	설 명

수율
(Yield)	투입 수에 대한 완성된 양품(良品)의 비율. 양품률이라고도 하며, 불량률의 반대어

N₂	원소기호 중 질소(N, 원소번호 : 7번)의 대기중 기체 상태로 존재하는 상태를 나타내는 표기임. 다른 기체와 쉽게 반응하지 않는 불활성(不活性) 기체

Purge	"제거하다" 라는 의미의 영어 단어이며, 반도체업계에서는 불순물 및 이물 제거를 위해 진행하는 공정을 의미

N₂Purge	질소를 분사하여 반응의 대기를 일반 공기 조건에서 불활성 기체인 질소 100% 상태로 만들어주는 방법을 의미

웨이퍼
(Wafer)	반도체 칩 제조의 기초가 되는 결정질 실리콘(Si) 재료의 원형 모양 기판

FOUP
(Front Open Unified Pod)	웨이퍼(Wafer)를 낱장으로 담아 먼지 오염으로부터 웨이퍼(Wafer)를 보호하여 전면 Open 되는 Door가 있는 표준 cassette

LPM
(Lord Port Module)	반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. 각 공정 장비 앞에 설치되어 있으며, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임

BIP
(Built In Purge)	반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. EFEM 내부에 설치되는 Batch 형 타입으로, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임

공정
(Process)	어느 결과를 얻기 위해서 필요한 동작. 반도체에서는 증착, 식각 및 세정 등을 진행하는 것으로 공정이라고 통칭함

Stage	장치 및 부품 등을 받쳐주고 Plate로서 기계적인 동작이 이루어지는 장소

노즐
(Nozzle)	기체나 액체 같은 유체의 흐름 방향을 결정하기 위하여 사용되는 파이프 모양의 기계 부품. 노즐은 흐르는 물질의 유량, 유속, 방향, 압력 등의 유체가 가지는 특성을 제어하기 위해 사용됨

습도 저감 Mode	버퍼 내부에 N₂를 집중 분사하여 습도(Humidity)를 낮추는 기능

Fume 배출 Mode	버퍼 내부에 N₂ 분사와 함께 배기(Exhaust)를 동시에 진행하여 불순물을 버퍼 외부로 배출하는 기능

ATM Robot	진공(Vacuum)이 아닌 대기(Atmospheric) 상태에서 자동으로 움직이는 Robot

SECS/GEM	SECS/GEM은 장비-호스트 데이터 통신을 위한 반도체 장비 인터페이스 프로토콜임. 자동화된 팹에서 인터페이스는 장비 처리를 시작 및 중지, 측정 데이터 수집, 변수 변경, 제품에 대한 레시피를 선택 가능. SECS(SEMI 장비 통신 표준)/GEM(일반 장비 모델) 표준은 이 모든 작업을 정의된 방식으로 수행

배치 타입 증착기
(Furnace)	Deposition, Drive-In, Oxidation, Alloy 등을 하는데 사용되는 것으로 저항 가열 장치와 온도 조절기를 갖추고 긴 원형의 Quartz Tube를 이용하여 450 ~ 1200 ℃의 온도 범위에서 공정을 진행시킴.

인터락
(Interlock)	인터락은 2개의 매커니즘 또는 기능의 상태를 서로 의존되도록 만들어 주는 기능. 유한 기계 상태에서 원하지 않는 상태를 예방하기 위해 사용될 수 있으며 어떠한 전기적, 전자적, 기계적 장치나 시스템으로 구성될 수 있음

증착
(Deposition)	액체 또는 기체 등을 증기로 만들어 다른 물체에 부착시키는 것.
반도체에서는 웨이퍼(Wafer)에 원하는 물질을 형성하는 것을 의미함

식각
(Etch)	화학약품 및 화학가스의 부식작용을 응용하여 표면을 가공하는 방법.
반도체에서는 필요하지 않는 부분을 제거하여 원하는 모양을 형성하는 것을 의미함

산화 반응	산화(Oxidation)는 분자, 원자 또는 이온이 산소를 얻거나 수소 또는 전자를 '잃는' 것을 말한다. 환원(Reduction)은 분자, 원자 또는 이온이 산소를 잃거나 수소 또는 전자를 '얻는' 것을 말함

리소그래피
(Lithography)	전자회로를 반도체 기판에 그려 집적회로를 만드는 기술. 사진 기술을 응용한 것이어서 포토리소그래피라고도 함

세정
(Cleaning)	웨이퍼 표면 및 공정 진행 후 잔류 물질을 씻어 내는 과정

대기압
(Atmosphere, ATM)	공기 무게에 의해 생기는 대기의 압력

진공
(Vacuum)	진공은 물질이 없는 비어있는 상태를 의미함. 반도체에서는 대기압보다 불순물 및 파티클이 없는 대기압보다는 깨끗한 환경을 의미함

집적도
(Degree of Integration)	1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자 수. 집적 회로(IC)는 반도체 기술을 이용하여 작은 실리콘 기판 위에 다이오드, 저항, 트랜지스터와 같은 다기능 디지털 소자를 집적하여 구성하는데, 집적도는 하나의 칩에 이러한 논리 소자가 몇 개나 구성되어 있는지를 나타내는 정도, 즉 칩당 소자 수를 의미함

미세공정	반도체 공정기술과 미세가공기술을 조합해 마이크론미터(100만분의 1) 이하 초미세 구조물이나 기계 등을 제작하고 시스템화 하는 기술. 반도체는 이러한 기술을 이용하여 전류나 혹은 전압을 제어하는 소자를 만듦

EFEM
(Equipment Front End Module)	반도체 제조라인에서 공급된 FOUP로부터 웨이퍼를 이송로봇으로 꺼내어 공정 장비에 Loading/Unloading하는 표준 자동화 모듈

CDA
(Clean Dry Air)	청정건조공기

JFS
(Jet Flow Straightener)	EFEM의 기류가 풉(FOUP) 내부로 들어가는 역류하는 현상을 방지하기 위해 개발한 저스템의 고유 제품

CFB
(Contamination Free Buffer)	Etch 공정 전/후 웨이퍼를 표면에 이물 및 잔류가스를 제거하기 위한 장치

플라즈마(Plasma)	초고온에서 음전하를 가진 전자와 양전하를 띤 이온으로 분리된 기체 상태

당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술과 영업 경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위한 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP, CFB 등) 생산 및 판매하는 것을 목적으로 설립되었으며, 창립 이후 지속적인 연구개발을 통해 시장에서의 입지를 확립해 나가고 있습니다.

특히, 당사는 외산 제품이 주를 이루던 Load Port 시장에 대응할 수 있는 약 110여 종의 Stage를 개발하여 경쟁력을 확보하였으며, 이를 통해 반도체 제조 공정에서 필수적인 역할을 수행하는 기술 기업으로 자리매김하고 있습니다.

당사의 N₂ Purge 시스템은 FOUP(Front Opening Unified Pod) 내부의 웨이퍼 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle) 제거를 통해 반도체 생산 수율 저하를 방지하는 핵심 기술을 적용하고 있습니다. 반도체 기술이 발전함에 따라 N₂ Purge 기술이 필수적인 요소가 될 것임을 예견하고, 시장 선점을 위한 전략을 수립하여 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 이를 기반으로 신속한 기술 개발과 시장 변화에 대한 즉각적인 대응이 가능했습니다.

당사는 국내 최초로 N₂ Purge 시스템 제품 양산을 시작하였으며, 이를 기반으로 고객 다변화를 통한 매출 확대 및 신규 성장 동력 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 고객사별 요구 사항에 대응할 수 있도록 약 110종 이상의 맞춤형 LPM을 개발 및 납품하여 기술 우위를 확보하고 있습니다.

N₂ Purge 2세대 제품인 'JFS'는 M社의 양산 평가를 거쳐 2024년부터 본격적인 양산 적용이 시작되었으며, 타 글로벌 종합반도체 기업과의 양산 평가를 통해 고객 다변화를 추진하고 있습니다. 현재 납품중인 아시아 공장에 이어 미국 생산 거점에서도 2세대 제품을 납품할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

최근, N₂ Purge 3세대 제품인 차세대 습도 제어 시스템이 적용된 ‘JDM(JUSTEM Dry Module)’을 개발에 성공하여 시장에 공개했습니다. 해당 제품은 올해 1분기 중으로 글로벌 주요 고객 대상으로 제안을 시작할 계획이며, 수주 성공 시 추가적인 매출 상승 요인이 될 것으로 기대하고 있습니다.

당사는 N₂ Purge 시스템 및 LPM 제품을 중심으로 한 기존 사업을 기반으로, 증착기 및 물류장비 등 신규 장비 사업을 추진하며 사업 포트폴리오를 확대하고 있습니다. 앞으로도 기술 혁신과 글로벌 시장 확대를 통해 반도체 제조 공정의 핵심 장비 공급자로서의 역할을 강화하고, 지속적인 연구개발을 통해 시장 변화에 신속하게 대응하며 성장해 나갈 계획입니다.

당사의 종속기업인 플람 주식회사는 2016년에 설립되어 이천시에 본점을 두고 반도체, 디스플레이 및 태양광 산업 분야에 대기압 플라즈마를 활용한 기술기반으로 사업을 개시하였습니다. 2017년부터 연구개발 전담부서의 인증 및 정부과제를 진행하기 시작하였으며, 벤처기업인증 등 다수의 인증을 취득하여 제품 개발에 열을 올리고 있습니다. 2019년에는 USC 양산라인에 플라즈마 제품을 적용하였으며, 산업용 저온 플라즈마 양산화에 성공하여 고객사로부터 좋은 평가를 받고 있습니다. 또한 의료용 Cold Plasma를 개발하여 신규 시장에 진입하기 위해 노력하고 있으며, 2023년 당사에 인수되어 여러 고객사들과의 제품 개발을 진행하고 있습니다. 현재 태양광 세정 장비에 플람의 주요기술인 Cold Plasma와 Multi Jet Plasma를 적용하였고, 디스플레이 OLED 공정에도 해당 기술 도입되어 안정적인 매출을 기대하고 있습니다.