저스템 반기보고서 (2025.06)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 보고서 제출일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

[특허 등록내역]

번호	구분	발명의 명칭	최종권리자	출원일	등록일	만료일	적용제품	출원국가

1	특허권	온도 하강을 위한 개선된 구조를 갖는 종형열처리장치	저스템	2007-08-09	2008-08-08	2027-08-09	ALD	대한민국

2	특허권	웨이퍼 상태를 감지하는 반도체 제조장치	저스템	2008-05-02	2010-04-09	2028-05-02	ALD	대한민국

3	특허권	웨이퍼 저장 장치	저스템	2010-03-31	2011-06-03	2030-03-31	BIP	대한민국

4	특허권	웨이퍼 저장 장치	저스템	2011-04-25	2012-03-21	2031-04-25	BIP	대한민국

5	특허권	프로세스 챔버 및 기판 처리 장치	저스템	2012-06-27	2012-12-18	2032-06-27	ALD	대한민국

6	특허권	프로세스 챔버	저스템	2012-06-27	2013-01-15	2032-06-27	ALD	대한민국

7	특허권	프로세스 챔버 및 기판 처리 방법	저스템	2012-06-27	2013-01-15	2032-06-27	ALD	대한민국

8	특허권	서셉터 세정 장치 및 기판 처리 장치	저스템	2012-06-01	2013-12-18	2032-06-01	ALD	대한민국

9	특허권	기판 감지 장치 및 이를 이용한 기판 처리 장치	저스템	2014-03-05	2015-11-27	2034-03-05	ALD	대한민국

10	특허권	웨이퍼 용기의 가스공급장치	저스템	2015-08-26	2016-10-25	2035-08-26	LPM	대한민국

11	특허권	퍼지 기능을 갖는 웨이퍼 용기 이송장치	저스템	2015-08-26	2016-12-26	2035-08-26	LPM	대한민국

12	특허권	챔버의 집진장치 및 이를 구비한 챔버	저스템	2015-08-04	2016-12-26	2035-08-04	ALD	대한민국

13	특허권	종형 열처리 장치	저스템	2016-05-02	2017-04-03	2036-05-02	ALD	대한민국

14	특허권	웨이퍼 용기의 가스공급장치	저스템	2015-04-29	2017-06-12	2035-04-29	LPM	대한민국

15	특허권	프로세스 챔버 및 기판 처리 장치	저스템	2013-04-03	2017-09-05	2033-04-03	ALD	중국

16	특허권	웨이퍼 맵핑 검사 장치	저스템	2018-06-08	2018-12-04	2038-06-08	LPM	대한민국

17	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2017-06-09	2019-03-05	2037-06-09	LPM	대한민국

18	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1	저스템	2018-08-22	2019-05-31	2038-08-22	LPM	대한민국

19	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1	저스템	2018-08-22	2019-05-31	2038-08-22	LPM	대한민국

20	특허권	사이드 스토리지 퍼지 장치	저스템	2018-11-09	2020-03-12	2038-11-09	CFB	대한민국

21	특허권	가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치	저스템	2018-09-04	2020-05-14	2038-09-04	BIP	대한민국

22	특허권	버퍼 챔버용 웨이퍼 퍼지 장치	저스템	2018-04-19	2020-05-14	2038-04-19	CFB	대한민국

23	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2018-06-04	2020-06-21	2038-06-04	LPM	대만

24	특허권	웨이퍼 용기로의 외기 유입을 차단하는 외기 차단 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치	저스템	2018-11-14	2020-08-13	2038-11-14	JFS	대한민국

25	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2020-03-09	2020-10-01	2040-03-09	JFS	대만

26	특허권	반송실내의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2019-09-09	2021-03-05	2039-09-09	EFS	대한민국

27	특허권	플립칩 본딩 산화 방지 장치	저스템	2020-10-12	2021-03-23	2040-10-12	기타	대한민국

28	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2018-06-07	2021-07-22	2038-06-07	LPM	싱가폴

29	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2020-02-12	2021-08-09	2040-02-12	JFS	대한민국

30	특허권	공기정화기를 구비한 유모차 커버	저스템	2020-03-30	2021-08-27	2040-03-30	기타	대한민국

31	특허권	공정챔버 및 게이트밸브장치	저스템	2020-05-22	2022-01-21	2040-05-22	DIP	대한민국

32	특허권	EFEM의 공기정화 장치 및 공기정화 방법	저스템	2020-06-24	2022-02-25	2040-06-24	EFEM	대한민국

33	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2018-06-11	2022-03-08	2038-06-11	LPM	중국

34	특허권	로드포트모듈의 상태를 측정하는 장치	저스템	2020-09-28	2022-03-30	2040-09-28	LPM	대한민국

35	특허권	기판 고정 장치	저스템	2020-11-16	2022-05-18	2040-11-16	기타	대한민국

36	특허권	저스템. JUSTEM 상표 출원	저스템	2021-01-12	2022-06-23	2032-06-23	기타	대한민국

37	특허권	기류 균일화 장치를 구비한 EFEM	저스템	2021-02-09	2022-09-06	2041-02-09	EFS	대한민국

38	특허권	스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈	저스템	2021-07-09	2022-09-11	2041-07-08	LPM	대만

39	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2020-08-12	2022-11-08	2040-08-12	JFS	대한민국

40	특허권	스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈	저스템	2021-03-29	2022-11-23	2041-03-29	LPM	대한민국

41	특허권	반도체공정시스템 및 반도체공정장치 내 공기막 형성장치	저스템	2021-07-23	2023-01-12	2041-07-23	기타	대한민국

42	특허권	EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-04-25	2023-10-01	2043-10-01	CFB	대만

43	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-09-29	2023-06-30	2040-08-12	JFS	대한민국

44	특허권	불활성 기체의 안정화 공급장치	저스템	2021-10-14	2023-07-04	2041-10-14	LPM	대한민국

45	특허권	배플 구조를 갖춘 진공 제전 장치	저스템	2023-02-06	2023-07-04	2043-02-06	VIS	대한민국

46	특허권	엘보 구조를 갖춘 진공 제전 장치	저스템	2023-02-06	2023-10-26	2043-02-06	VIS	대한민국

47	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-04-25	2023-11-11	2043-11-11	JFS	대만

48	특허권	웨이퍼 버퍼용 챔버장치	저스템	2021-10-14	2023-11-22	2041-10-14	CFB	대한민국

49	특허권	배플 구조를 갖춘 고 진공 제전 장치	저스템	2023-07-03	2023-12-22	2043-02-06	VIS	대한민국

50	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-04-22	2023-12-26	2043-12-26	JFS	일본

51	특허권	히터의 잔열을 배출하는 팬필터유닛	저스템	2022-09-01	2024-01-16	2041-09-28	기타	대한민국

52	특허권	열배출기를 포함하는 팬필터유닛	저스템	2021-09-28	2024-03-07	2041-09-28	HFFU	대한민국

53	특허권	진공 환경용 정전기 제거장치	저스템	2022-02-18	2024-03-20	2042-02-18	VIS	대한민국

54	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 간격조절장치	저스템, MD하이텍	2022-05-26	2024-04-18	2042.05.26	RDT	대한민국

55	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 클램핑 장치	저스템, MD하이텍	2022-07-28	2024-04-18	2042.07.28	RDT	대한민국

56	특허권	EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-04-25	2024-04-21	2042-04-02	CFB	대만

57	특허권	EFEM의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-01-18	2024-05-28	2042-01-18	EFEM	대한민국

58	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 분할장치	저스템, MD하이텍	2022-05-16	2024-06-05	2042-05-16	RDT	대한민국

59	특허권	챔버 온도 변화 방지 열교환 히터 및 이를 포함하는 지그시스템	저스템	2022-09-22	2024-06-05	2042-09-22	Resin	대한민국

60	상표권	JUSTEM CI 상표 출원	저스템	2022-10-18	2024-06-18	2034-06-18	기타	대한민국

61	특허권	진공 제전 장치	저스템	2023-05-02	2024-06-19	2043-05-02	VIS	대한민국

62	특허권	습도 제어 기능을 포함하는 EFEM	저스템	2023-02-02	2024-07-23	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

63	특허권	신속진단기의 조립설비의 이송 스테이지 장치	저스템	2022-08-10	2024-07-25	2042-08-10	RDT	대한민국

64	특허권	순환형 공급 노즐 및 이를 포함하는 지그시스템	저스템	2022-09-21	2024-09-24	2042-09-21	Resin	대한민국

65	특허권	반도체 공정 부산물 포집장치	저스템	2021-12-14	2024-10-17	2041-12-14	트랩	대한민국

66	특허권	반도체 공정 시스템	저스템	2022-09-01	2024-10-17	2041-12-14	기타 (트랩)	대한민국

67	특허권	턴테이블 모터 기반 지그시스템	저스템	2022-09-21	2024-10-17	2042-09-21	Resin	대한민국

68	특허권	진공 이오나이저 시스템 및 그 제어 방법	저스템	2023-02-20	2024-10-22	2043-02-20	VIS	대한민국

69	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 분할장치	저스템	2022-10-24	2024-10-31	2042-10-24	RDT	대한민국

70	특허권	풍속측정장치 및 이를 포함하는 풍속제어시스템	저스템	2022-10-20	2024-11-01	2042-10-20	JFS	대한민국

71	특허권	대기압 점화 장치	저스템	2021-07-27	2024-11-15	2041-07-27	세라믹	대한민국

72	특허권	미세분말 건조 공급장치	저스템	2021-07-30	2024-11-15	2041-07-30	세라믹	대한민국

73	특허권	풉으로 이온을 공급하는 로드포트모듈 시스템 및 로드포트모듈로 이온을 공급하는 장치	저스템	2021-10-26	2024-11-15	2041-10-26	LPM	대한민국

74	특허권	배기장치를 포함하는 제습 EFEM	저스템	2023-02-02	2024-11-15	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

75	특허권	습도 제어 EFEM	저스템	2023-02-02	2024-11-15	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

76	특허권	이동식 페데스탈을 포함하는 웨이퍼 쿨링용 냉각척 구조물	저스템	2022-09-23	2024-11-28	2042-09-23	냉각척	대한민국

77	특허권	신속진단기의 조립설비의 스테이지 장치	저스템	2022-10-24	2024-12-09	2042-10-24	RDT	대한민국

78	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 정렬장치	저스템	2022-10-24	2024-12-09	2042-10-24	RDT	대한민국

79	특허권	다채널 불활성 기체의 공급장치	저스템	2022-12-13	2024-12-09	2042-12-13	BIP	대한민국

80	특허권	신속진단기의 조립장치 및 조립방법	저스템	2022-05-11	2024-12-10	2042-05-11	RDT	대한민국

81	특허권	공정챔버를 위한 게이트밸브장치	저스템, 플레이티지	2020-04-12	2024-12-17	2040-04-12	DIP	대한민국

82	특허권	복수의 팬필터유닛을 포함하는 EFEM	저스템	2022-08-23	2024-12-20	2042-08-23	EFEM	대한민국

83	특허권	EFEM 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 EFEM	저스템	2022-10-12	2024-12-20	2042-10-12	EFEM	대한민국

84	특허권	웨이퍼 용기의 습도 및 온도 센싱 장치	저스템	2022-09-28	2024-12-24	2042-09-28	기타(JFS)	대한민국

85	특허권	풍속측정장치 및 이를 포함하는 EFEM	저스템	2022-10-12	2025-01-08	2042-10-12	기타	대한민국

86	특허권	분체 이송용 분말공급장치 및 이의 동작방법	저스템	2022-06-30	2025-01-08	2042-06-30	세라믹	대한민국

87	특허권	분말투입장치 및 점화장치를 포함하는 대기압 플라즈마토치	저스템	2022-06-29	2025-01-08	2042-06-29	세라믹	대한민국

88	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 검사장치	저스템	2022-06-08	2025-01-14	2042-06-08	RDT	대한민국

89	특허권	신속진단기의 조립설비의 이송장치	저스템	2022-06-08	2025-01-14	2042-06-08	RDT	대한민국

90	특허권	웨이퍼 버퍼용 챔버장치	저스템	2023-11-22	2025-01-14	2041-10-14	CFB	대한민국

91	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2021-12-23	2025-02-05	1941-12-23	JFS	대한민국

92	특허권	플라즈마 화염감지센서를 적용한 대기압 플라즈마 점화장치 및 이를 이용한 분말 열처리 장치	저스템	2022-09-30	2025-02-13	2042-09-30	세라믹	대한민국

93	상표권	JUSTEM 상표 출원	저스템	2024-08-22	2025-02-19	JUSTEM	일본

94	특허권	배기장치를 포함하는 제습 EFEM	저스템	2024-10-14	2025-02-19	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

95	특허권	습도 제어 EFEM	저스템	2024-11-04	2025-02-25	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

96	특허권	EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-02-09	2025-03-06	2042-02-09	CFB	대한민국

97	특허권	EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-02-09	2025-03-06	2042-02-09	CFB	대한민국

98	상표권	JFS 상표 출원	저스템	2024-02-27	2025-03-07	2035-03-07	JFS	대한민국

99	상표권	진공제전장치 상표출원 (HVI)	저스템	2024-02-27	2025-03-07	2035-03-07	VIS	대한민국

100	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2023-11-20	2025-03-12	2041-12-23	JFS	대한민국

101	특허권	신속진단기의 조립설비의 케이스 검사장치	저스템	2022-06-30	2025-03-21	2042-06-30	RDT	대한민국

102	특허권	버퍼 챔버 노즐 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-09-28	2025-03-21	2042-09-28	CFB	대한민국

103	특허권	이온의 출력방향을 조절하는 이온소스	저스템	2023-11-14	2025-03-24	2043-11-14	VIS	대한민국

104	특허권	불활성 기체의 안정화 공급장치	저스템	2022-09-29	2025-03-25	2042-09-29	LPM	대한민국

105	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 커팅 장치	저스템	2022-08-16	2025-03-27	2042-08-16	RDT	대한민국

106	특허권	복수의 제습모듈을 포함하는 제습기 및 이를 포함하는 EFEM	저스템	2024-07-19	2025-03-27	2044-07-19	제습EFEM	대한민국

107	특허권	수직층류 생성기를 이용하여 습도를 관리하는 EFEM	저스템	2022-09-27	2025-03-31	2042-09-27	EFEM	대한민국

108	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-07-20	2025-03-31	2043-07-20	RDT-포장	대한민국

109	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-07-20	2025-03-31	2043-07-20	RDT-포장	대한민국

110	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-07-20	2025-03-31	2043-07-20	RDT-포장	대한민국

111	특허권	열전소자가 구비된 제습장치 및 이를 포함하는 제습 EFEM	저스템	2023-09-15	2025-03-31	2043-09-15	제습EFEM	대한민국

112	특허권	EFEM의 기류 가이드 장치	저스템	2024-07-11	2025-03-31	2044-07-11	JFS	대한민국

113	특허권	EFEM 기류 간섭 회피 장치	저스템	2024-07-11	2025-03-31	2044-07-11	기타	대한민국

114	특허권	기류 안정화 커버 장치	저스템	2024-06-26	2025-03-31	2044-06-26	JFS	대한민국

115	특허권	제습기능을 포함하는 EFEM	저스템	2023-02-02	2025-04-14	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

116	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-06-07	2025-04-17	2043-06-07	RDT-포장	대한민국

117	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-06-09	2025-04-17	2043-06-09	RDT-포장	대한민국

118	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-06-09	2025-04-17	2043-06-09	RDT-포장	대한민국

119	특허권	진공 정전기 제전 시스템 및 그 제어 방법	저스템	2023-02-20	2025-04-25	2043-02-20	VIS	대한민국

120	특허권	신속진단기의 조립설비의 스테이지 장치	저스템	2022-07-29	2025-05-20	2042-07-29	RDT	대한민국

121	특허권	습도 제어 기능을 포함하는 EFEM	저스템	2024-07-23	2025-05-28	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

122	특허권	듀얼 필터를 적용한 EFEM의 공기정화장치	저스템	2022-10-20	2025-05-28	2042-10-20	EFEM	대한민국

123	특허권	전기자동차용 모터전원 차단장치	저스템	2023-02-27	2025-06-11	2043-02-27	기타	대한민국

124	특허권	냉각 및 가열장치가 구비된 제습 EFEM	저스템	2023-09-19	2025-06-17	2043-09-19	제습EFEM	대한민국

125	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-07-20	2025-06-20	2043-07-20	RDT-포장	대한민국

주) 보고서 작성기준일 현재 진행중인 특허는 등록 125건, 출원 191건 총 316건 입니다.

종속기업의 보고서 작성기준일 현재 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

번호	구분	발명의 명칭	최종권리자	출원일	등록일	만료일	적용제품	출원국가

1	특허권	휴대용 마스크팩 플라즈마 처리장치	플람	2019-09-20	2021-03-24	2039-09-20	기타	대한민국

2	특허권	대기압 플라즈마 반응장치	플람	2019-09-02	2021-04-22	2039-09-02	기타	대한민국

3	특허권	냄새 제거 및 신선도 유지 플라즈마 장치	플람	2019-10-25	2021-06-01	2039-10-15	기타	대한민국

4	특허권	멀티젯 플라즈마 장치	플람	2019-08-28	2021-06-17	2039-08-28	기타	대한민국

5	특허권	자동 모근 채취장치	플람	2019-08-28	2021-07-09	2039-08-28	기타	대한민국

6	특허권	하이브리드 피부 마사지 장치	플람	2019-08-28	2021-07-16	2039-08-28	기타	대한민국

7	특허권	플라즈마 마스크	플람	2019-09-20	2021-07-16	2039-09-20	기타	대한민국

8	특허권	세정장비 모니터링 장치	플람	2019-09-20	2021-11-19	2039-09-20	기타	대한민국

9	특허권	오존수를 활용한 세정장치	플람	2020-06-25	2022-02-28	2040-06-25	기타	대한민국

주) 보고서 작성기준일 현재 진행중인 특허는 등록 9건 출원 12건 총 21건입니다.

나. 시장여건 및 영업의 개황 1) 산업의 특성

반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 준비 단계부터 웨이퍼 가공, 칩 제조·조립 및 검사에 이르는 전 공정에 사용되는 장비와 이를 둘러싼 관련 산업을 포괄합니다. 반도체 산업은 과거 설계부터 제조, 조립·검사, 판매까지를 단일 기업이 수행하는 종합반도체회사(Integrated Device Manufacturer, IDM) 중심으로 전개되었으나, 1980년대 후반 IC 설계 혁명과 함께 시스템 반도체 설계전문(Fabless) 기업과 위탁생산(Foundry) 전문 기업, 패키징·테스트(Packaging Testing) 전문 기업 등으로 세분화·전문화되었다. 특히 1995년 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발은 칩 평가와 집적화를 가능하게 하여 대량 양산체제를 확립하고, 반도체 산업 성장에 있어 기술혁신의 전환점이 되었습니다.

산업 구조의 변화에 따라 설비투자 규모가 급격히 확대되었고, 업황 변동성 역시 심화되었습니다. 이에 일부 기업은 전문성을 확보하기 위해 소규모 특화 투자 전략을, 일부는 대규모 투자 리스크 회피를 위해 외주·분업 구조를 채택하는 등 다양한 비즈니스 모델이 정착되었습니다. 메모리 반도체는 대규모 설비와 안정적인 수율 관리가 중요하여 IDM 방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 제품의 다양성과 고객 맞춤 요구가 높아 Fabless·Foundry·패키징·테스트 등 공정별 전문기업에 의한 분업화가 일반적입니다.

반도체 산업은 초정밀·초미세 가공기술을 기반으로 하는 고도 기술집약적 산업으로, 나노미터 단위의 미세 공정, 고집적화, 3차원 적층 구조(3D Stacking) 등 첨단 기술이 지속적으로 요구됩니다. 제조공정은 수백 단계 이상의 복잡한 절차로 구성되어 단일 공정 오류가 전체 수율에 직접적인 영향을 미치며, 장비·소재·환경 제어의 정밀성이 필수적입니다. 또한 대규모 생산설비와 첨단 장비 도입을 위한 막대한 자본이 요구되는 자본집약적 구조를 가지며, 웨이퍼·포토레지스트·특수가스·부품 등 주요 소재·부품의 글로벌 공급망 의존도가 높아 공급 병목이나 국제 정세 변화에 따른 리스크가 존재합니다.

시장 측면에서는 IT·전자기기 수요 변화에 따른 업황 사이클이 뚜렷하고, 특히 메모리 반도체는 공급과잉 시 가격 급락이 발생할 수 있습니다. 시스템 반도체 분야에서는 고객 맞춤형 설계·개발이 필수적이며, 글로벌 선도기업의 기술 로드맵과 표준 변화 속도에 따라 경쟁 구도가 빠르게 변합니다. 또한 환율 변동, 무역 규제, 각국의 산업정책 등 대외 환경 변화가 경영 환경에 직접적인 영향을 미칩니다.

2) 산업의 성장성

최근 반도체 산업은 인공지능(AI), 자율주행 전기차, 사물인터넷(IoT) 등 첨단 산업의 확산과 IT 시장의 고도화에 힘입어 지속적인 수요 확대가 나타나고 있습니다. AI 기술 발전은 고대역폭·고성능 메모리(HBM)와 고사양 DRAM 수요를 본격적으로 견인하고 있으며, 자율주행 전기차는 차량용 반도체 수요의 신규 성장 동력으로 부상하고 있습니다. 이에 따라 전 세계 반도체 제조업체들은 신규 생산라인 증설과 공정 미세화(Device Shrink) 투자에 나서고 있으며, 이는 반도체 장비 시장의 동반 성장을 촉진하고 있습니다.

국내에서는 삼성전자가 평택에 대규모 반도체 산업 단지를 조성하고, 용인에 세계 최대 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 구축 계획을 추진 중입니다. SK하이닉스 또한 청주 M15·이천 M16·청주 M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터를 조성하기로 결정하였습니다. 정부는 2024년까지 수도권에 300조 원 규모의 ‘반도체 메가클러스터’ 조성을 발표하여, 반도체 제조와 소재·부품·장비(소부장) 기업의 성장 기반을 마련하고 있습니다.

해외 주요 기업도 대규모 투자를 이어가고 있습니다. 마이크론(Micron)은 미국 내 생산능력 확대를 위해 약 2,000억 달러 규모의 장기 투자 계획을 발표했으며, 고성능 HBM3E 제품의 양산과 차세대 HBM4 개발을 병행하고 있습니다. 글로벌 시장조사기관 전망에 따르면, 세계 반도체 시장 규모는 2024년 약 6,270억 달러에서 2025년 약 7,000억 달러, 2026년 약 8,000억 달러로 확대될 것으로 예상됩니다. 이러한 성장세는 AI·데이터센터·차량용 반도체 수요와 함께 HBM4, 3D 적층, 첨단 패키징 등 차세대 기술 도입이 가속화되면서 지속될 전망입니다.

이와 같이, 반도체 산업의 고성장은 장비 산업에도 직접적인 성장 모멘텀을 제공하고 있으며, 국내외 제조사 및 소부장 기업들의 지속적인 투자 확대와 함께 향후 2년간 산업 전반의 성장세가 견고하게 유지될 것으로 전망됩니다.

3) 경기변동의 특성당사의 주력 전방산업인 반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복해 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고, 불황기에 나타난 단가 하락은 수요 증가를 통해 설비투자를 증대시켜 산업 성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기 변동성 특징을 보여 왔습니다4) 경쟁요소반도체 장비시장은 고객의 요구사항에 따라 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요한 경쟁요소이며 반도체 공정 미세화가 가속화됨에 따라 고습도 환경에서의 수율 감소를 위한 저습도 관리 솔루션이 요구되는 상황입니다, 당사는 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 당사에서 현재까지 약 110종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하였으며 반도체 공정 습도 환경제어 장비의 지속적인 개발을 통해 성장을 이어가고 있습니다.

5) 영업의 개황(1) 회사의 현황

당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 110여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다.

당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 110종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품인 'JFS'는 해외 IDM의 양산평가 과정을 거친 후 2024년부터 양산 적용이 시작되었고, 고객사 다변화를 위해 타 글로벌 종합반도체기업과 양산평가를 통해 지속적인 성장이 예상되고 있습니다.

(2) 시장의 특성

글로벌 반도체 기업들이 전 세계적인 반도체 업황 둔화에도 반도체 산업을 육성하기 위해 각국 정부가 대규모 지원안을 내놓고 있는 상황이며, 신규 Fab 건설에 속도를 내고 있습니다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 21조 원)을 투자해 미국 내 두번째 파운드리 공장을 짓고 있으며, TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 공장에 400억 달러(약 53조 원)로 투자한다고 밝혔습니다.

전 세계 반도체 장비 시장 규모는 2019년 약 626억 달러에서 2020년 736억 달러로 증가했으며, 2021년에는 전년 대비 38.4%에 달하는 성장률로 사상 처음 1,000억 달러를 돌파하는 기록을 세웠습니다. 반도체 미세화는 전자가 이동되는 트랜지스터(Transistor)의 소스(Source)와 드레인(Drain) 사이의 간격을 축소하는 것을 의미하며, 소스(Source)와 드레인(Drain)사이의 간격이 좁아지면서 전자의 이동 속도가 빠르게 진행되고 칩(Chip) 내 트랜지스터(Transistor) 집적도가 높아짐에 따라 칩의 성능이 개선됩니다. 감가상각비, 인건비, R 비용 등으로 웨이퍼당 원가가 결정된 상황에서 회로 선폭이 미세화될수록 웨이퍼 내 칩 수량 증가에 의한 칩당 원가는 개선되는 효과가 있습니다.

반도체 미세공정 기술의 확보는 우수한 성능의 칩을 공급함과 동시에 원가 경쟁력에서 우위를 가질 수 있음에 따라 반도체 업체들의 경쟁력을 결정하는 주요 요소이기 때문에 글로벌 파운드리 회사들은 반도체 회로선폭 미세화를 위한 개발을 지속적으로 진행할 것으로 전망하고 있습니다.

(3) 회사의 경쟁우위당사는 창립이래 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N2 Purge System을 공급하였으며, 다년간 쌓아온 실적으로 110종 이상의 설비 Model의 장비에 맞는 솔루션을 제공하여 왔습니다. 특히 주력 제품인 N₂ LPM(Load Port Module)의 경우, 전세계에서 판매되는 거의 모든 제품에 적용이 가능하며, 반도체 IDM Top tier 고객사에 N₂ Purge system을 공급하는 회사는 당사가 유일하며, Global 판매 실적 또한 앞도적으로 1위입니다. 반도체 생산에 아주 중요한 공정인 Diffusion 공정을 담당하는 배치 타입 증착기(Furnace) 장비에 N₂를 공급하는 N₂ BIP(Built-in Purge) system 또한 Global No. 1 Market Share를 차지하고 있습니다.