eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
저스템 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 10 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 11월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 저스템
대 표 이 사 : 임 영 진
본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 57
(전 화) 031-831-2800
(홈페이지) http://www.justem.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 이 미 애
(전 화) 031-831-2800
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 개요 당사의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N₂주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다. 반도체 환경제어 System 분야에서는 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB, ④ EFEM 내부기류로 인한 FOUP하단 Slot의 습도가 높아지는 현상을 제어하여, 1%까지 낮출 수 있는 JFS제품이 있습니다. 디스플레이 제조 공정분야에서는 ⑤ OLED 공정에서 발생하는 정전기를 제어하는 고진공 제전장치가 있습니다. - LPM (Load Port Module) LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다.

lpm.jpg LPM

ㆍEFEM LPM 안착 후 FOUP N₂ Purge 수행
ㆍN₂ Purge System 기본 기술	ㆍ핵심 특허 보유
N₂ Leak 대응 Nozzle Rubber
Up / Down Nozzle Block

(출처 : 당사 내부자료) - CFB (Contamination Free Buffer) CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다.

cfb.jpg CFB

ㆍEFEM Storage 공간 N₂purge
Fume 발생 Etch 장비 등 사용	ㆍBuffer Cassette N₂purge
급속 습도 제어 Heating System
ㆍ급속 오염 물질 배출 다중 배기

(출처 : 당사 내부자료) - BIP (Built in Purge) BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비입니다. FOUP 內의 습도와 청정도를 제어하도록 기능을 부여하는 장치이며, 반도체 생산 원료인 웨이퍼(Wafer)의 품질과 신뢰성을 높임으로써 반도체 생산 공정 전체의 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다.

bip.jpg BIP

ㆍBatch type 반도체 장비 적용
다수 웨이퍼(Wafer) (50~150ea) N₂ Purge
Diffusion 등 다수 웨이퍼(Wafer) 공정 장비	ㆍ웨이퍼(Wafer) 표면 수분 제거
자연 산화막 생성 억제

(출처 : 당사 내부자료)

- JFS (Jet Flow Straightener) JFS는 EFEM내부의 기류가 FOUP내부로 유입되면서 하단 Slot의 습도가 30%까지 높아지는 현상이 발생하고 있어, 기존 LPM제품과 함께 장착하여, EFEM내부의 기류제어를 통하여 FOUP내부의 습도를 1%까지 제어할 수 있는 세계최초의 습도제어 장치이며, 반도체 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다.

ㆍJFS U5EFEM 내부 45% 습도 공기를 운영하여, FOUP 내부 습도 5% 이하 제어	ㆍJFS U1외부 저습도 기체(CDA,N2를 투입하여, FOUP 내부 습도 1% 제어

(출처 : 당사 내부자료)

- 고진공 제전장치 고진공 제전장치는 OLED 제조공정 중 발색 및 발광용 유.무기재료를 고열로 증착할 때 발생하는 정전기를 제거하는 장비입니다. 기존의 제전장치와는 다른 방식으로 이온만을 생성, OLED의 표면손상을 최소화하여 기존 공정환경에 영향을 주지 않고 효율적으로 정전기를 제거 할 수 있습니다. 이러한 제전 효과로 OLED의 수율개선에 많은 도움을 주고 있습니다.

ㆍCompact Size별도의 개조 없이 View Port 개조로 장착 가능ㆍ진공도 불변별도가스 미사용(Chamber 잔존 가스 이온화)	ㆍDamage Free빛과 열 미발생(OLED Damage Free)ㆍ높은 안정성 및 내구성 확보

(출처 : 당사 내부자료)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략합니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 통화선도, 이자율스왑, 통화스왑과 같은 위험회피수단의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다.

또한, 당사는 2023년 5월 4일 제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채를 발행하였습니다. 자세한 내용은 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 11번 및 금융감독원 전자공시시스템 DART(http://dart.fss.or.kr)에 2023년 5월 2일 공시한 '주요사항보고서(전환사채권발행결정)' 및 2025년 5월 7일 공시한 ' 전환사채(해외전환사채 포함) 발행후 만기전 사채 취득'을 참고하여 주시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발조직당사는 연구개발 및 기술 기반 회사로 수준 높은 연구개발 인력을 유치하기 위하여 다양한 투자를 진행하고 있습니다. 2025년 현재 전체 인력의 약 30%로 연구개발 인력으로 구성되어 있으며, 고객사의 기술적 요구사항을 즉각적으로 대응하기 위해 연구개발 조직을 강화하여 2023년 과학기술정보통신부 최우수기업연구소로 지정되었습니다. 반도체, 디스플레이 장비 설계 고경력자로 구성된 연구소는 공정환경 제어기술, 진공기술, 열/플라즈마 기술, 자동화/물류 기술 등의 핵심기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 태양광, 2차전지, 바이오시장의 고객의 현장에서 수집된 문제점을 발굴하고, 심층적으로 검토하여 규명하고, 해결하여 고객맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 시장 변화에 대응하기 위하여 기초연구와 생산을 위한 각 종 정보를 창출하고 생산부문에 전달하는 과정을 기본적인 업무로 규정합니다. 연구개발의 선순환 구조를 완성시키기 위하여 당사는 연구조직을 제품기술개발실, 신제품개발실 부문으로 구분하여 효율적으로 교육 및 업무 영향 상향을 위해 관리하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 원)

구분	2025년(제10기 3분기)	2024년(제9기)	2023년(제8기)

정부보조금 차감 전연구개발비용	4,408,816,347	4,808,837,527	4,293,653,706

정부보조금	815,361,188	460,180,340	527,695,839

정부보조금 차감 후연구개발비용	3,593,455,159	4,348,657,187	3,765,957,867

연구개발비 대비 매출액 비율	10.56%	11.24%	10.48%

(3) 연구개발실적- 개발완료과제

연구과제	연구기관	연구결과	관련제품	사업화

습도제어 PJT 1	당사	양산	LPM (Load Port Module)	상용화

습도제어 PJT 2	당사	양산	BIP (Built in Purge)	상용화

습도제어 PJT 3	당사	양산	CFB (Contamination Free Buffer)	상용화

습도제어 PJT 4	당사	양산	JFS- 기류제어 System	상용화

제전 PJT	당사	양산	진공 이오나이저 시스템	상용화

저온 플라즈마	종속기업	양산	저온 젯 플라즈마	상용화

OLED PJT	종속기업	양산	HiPER PC Series	상용화

OLED PJT	종속기업	양산	FLACOJE IN	상용화

섬유표면처리 PJT	종속기업	양산계획	FLAWEB 1700M	상용화 전

섬유표면처리 PJT	종속기업	개발완료	FLAWEB HIPO	상용화 전

FMM PJT	종속기업	개발완료	FLAVAC	상용화 전

ECO W PJT	종속기업	양산	FLAKILLER - W	상용화

ECO W PJT	종속기업	시제품 제작	FLAKILLER - W	상용화 전

ECO A PJT	종속기업	양산	DAPURI	상용화

- 개발 진행 중인 과제

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	관련제품	비고

제전 PJT 2차	당사	다양한 어플리케이션 적용을 위한 소형/리니어 제품 개발 및 성능 검증 개발	소형/리니어 진공 이오나이저 시스템	2024년 중소기업기술혁신 시장확대형 과제 수행 : 24.08~26.07 총 사업비 7.6억원

HBM Bonder 장비개발	당사	순수 국내 기술로 HBM bonder 최고 성능 개발에 따라 국내 HBM 산업 발전 기대	HBM Bonder 장비 및 연관 장비	2025년 반도체첨단패키징선도기술개발 과제 수행 : 25.04~28.12 총 사업비 135억원

습도제어 PJT1	당사	고집적화.미세화 되는 반도체 공정의 EFEM 내부 습도 5%이하 달성, FOUP 내부 1% 달성	N2 순환형 EFEM 대체 습도제어 시스템, 디스플레이용 저습도 챔버 시스템	2025년 K-Hero 육성지원사업 과제 수행 : 25.07~28.12 총 사업비 40억원

습도제어 PJT2	당사	고집적화.미세화 되는 반도체 공정 대응 신규 CFB 개발 Wafer 저습도 유지 상태 퍼지 강화를 통한 공정 잔여 부산물 제거력 상승	CFB side purge 시스템

Micro LED 리페어 장비 개발	당사	칩 비교체형 micro led 양산 리페어 기술 개발을 통한 micro led 양산 공정기술 확보	Micro LED Repair 시스템	2025년 무기발광디스플레이기술개발및생태계구축 과제 수행 : 25.04~28.12 총 사업비 71억원

OLED PJT	당사	OLED용 무기물 건조장비 공정확보로 독점 외산장비기술력을 국산 장비 기술력으로 대체	무기물 진공경화 장비

2차전지 PJT	당사	열처리 분야 표준화 기술확보로 다양한 분야 적용	소재 열처리 장비, 소재 코팅 장비

정제 PJT	당사	N₂ Purifier 표준화 기술확보로 OLED N2 물류, 연구용 N₂ 설비의 솔루션 확보	N₂ Purifier, 순환형 정제 시스템

플라즈마 처리 PJT(HBM)	당사	반도체 표면 처리를 위한 Plasma treatment 장비, 신규 반도체 공정 대응용 솔루션 확보	200mm/300mm 웨이퍼 플라즈마 처리 시스템

OLED PJT	종속기업	고효율 플라즈마 생성이 가능한 멀티젯 플라즈마 장치 개발해 OLED 패널 수율 향상	멀티젯 플라즈마

OLED PJT	종속기업	저전력 고밀도 플라즈마 생성이 가능한 확장형 플라즈마 장비 개발을 통해 OLED 패널 수율 향상	멀티젯 플라즈마

섬유표면처리 PJT	종속기업	섬유표면처리용 HTTC 플라즈마 소스 개발을 통한 화학약품 사용 절감 및 친환경 공정 개발	섬유용 대기압 플라즈마 세정기

섬유표면처리 PJT	종속기업	섬유원단에 기능성 특성을 부여할 수 있는 시스템 개발을 통한 친환경 표면처리 장비 개발	섬유용 대기압 플라즈마 중합 표면처리 장비

ECO A PJT	종속기업	대기중의 균, 냄새등을 실시간으로 제거하는 장비 개발	에어 플라즈마

FMM PJT	종속기업	OLED 증착 마스크에 형성된 플라즈마 장비 개발을 통해 세정시 화학약움을 사용하지 않는 친황경 장비 개발	진공플라즈마

B MASK PJT	종속기업	반도체, FPD에서 회로 패턴 형성시 사용하는 Blank Mask 제조시 감광액 도포 전처리 장비 개발	저온 대기압 플라즈마
1. 요약재무정보

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략합니다.