저스템 사업보고서 (2025.12)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 보고서 제출일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

[특허 등록내역]

번호	구분	발명의 명칭	최종권리자	출원일	등록일	만료일	적용제품	출원국가

1	특허권	온도 하강을 위한 개선된 구조를 갖는 종형열처리장치	저스템	2007-08-09	2008-08-08	2027-08-09	ALD	대한민국

2	특허권	웨이퍼 상태를 감지하는 반도체 제조장치	저스템	2008-05-02	2010-04-09	2028-05-02	ALD	대한민국

3	특허권	웨이퍼 저장 장치	저스템	2010-03-31	2011-06-03	2030-03-31	BIP	대한민국

4	특허권	웨이퍼 저장 장치	저스템	2011-04-25	2012-03-21	2031-04-25	BIP	대한민국

5	특허권	프로세스 챔버 및 기판 처리 장치	저스템	2012-06-27	2012-12-18	2032-06-27	ALD	대한민국

6	특허권	프로세스 챔버	저스템	2012-06-27	2013-01-15	2032-06-27	ALD	대한민국

7	특허권	프로세스 챔버 및 기판 처리 방법	저스템	2012-06-27	2013-01-15	2032-06-27	ALD	대한민국

8	특허권	서셉터 세정 장치 및 기판 처리 장치	저스템	2012-06-01	2013-12-18	2032-06-01	ALD	대한민국

9	특허권	기판 감지 장치 및 이를 이용한 기판 처리 장치	저스템	2014-03-05	2015-11-27	2034-03-05	ALD	대한민국

10	특허권	웨이퍼 용기의 가스공급장치	저스템	2015-08-26	2016-10-25	2035-08-26	LPM	대한민국

11	특허권	퍼지 기능을 갖는 웨이퍼 용기 이송장치	저스템	2015-08-26	2016-12-26	2035-08-26	LPM	대한민국

12	특허권	챔버의 집진장치 및 이를 구비한 챔버	저스템	2015-08-04	2016-12-26	2035-08-04	ALD	대한민국

13	특허권	종형 열처리 장치	저스템	2016-05-02	2017-04-03	2036-05-02	ALD	대한민국

14	특허권	웨이퍼 용기의 가스공급장치	저스템	2015-04-29	2017-06-12	2035-04-29	LPM	대한민국

15	특허권	프로세스 챔버 및 기판 처리 장치	저스템	2013-04-03	2017-09-05	2033-04-03	ALD	중국

16	특허권	웨이퍼 맵핑 검사 장치	저스템	2018-06-08	2018-12-04	2038-06-08	LPM	대한민국

17	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2017-06-09	2019-03-05	2037-06-09	LPM	대한민국

18	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1	저스템	2018-08-22	2019-05-31	2038-08-22	LPM	대한민국

19	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1	저스템	2018-08-22	2019-05-31	2038-08-22	LPM	대한민국

20	특허권	사이드 스토리지 퍼지 장치	저스템	2018-11-09	2020-03-12	2038-11-09	CFB	대한민국

21	특허권	가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치	저스템	2018-09-04	2020-05-14	2038-09-04	BIP	대한민국

22	특허권	버퍼 챔버용 웨이퍼 퍼지 장치	저스템	2018-04-19	2020-05-14	2038-04-19	CFB	대한민국

23	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2018-06-04	2020-06-21	2038-06-04	LPM	대만

24	특허권	웨이퍼 용기로의 외기 유입을 차단하는 외기 차단 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치	저스템	2018-11-14	2020-08-13	2038-11-14	JFS	대한민국

25	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2020-03-09	2020-10-01	2040-03-09	JFS	대만

26	특허권	반송실내의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2019-09-09	2021-03-05	2039-09-09	EFS	대한민국

27	특허권	플립칩 본딩 산화 방지 장치	저스템	2020-10-12	2021-03-23	2040-10-12	기타	대한민국

28	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2018-06-07	2021-07-22	2038-06-07	LPM	싱가폴

29	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2020-02-12	2021-08-09	2040-02-12	JFS	대한민국

30	특허권	공기정화기를 구비한 유모차 커버	저스템	2020-03-30	2021-08-27	2040-03-30	기타	대한민국

31	특허권	공정챔버 및 게이트밸브장치	저스템	2020-05-22	2022-01-21	2040-05-22	DIP	대한민국

32	특허권	EFEM의 공기정화 장치 및 공기정화 방법	저스템	2020-06-24	2022-02-25	2040-06-24	EFEM	대한민국

33	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2018-06-11	2022-03-08	2038-06-11	LPM	중국

34	특허권	로드포트모듈의 상태를 측정하는 장치	저스템	2020-09-28	2022-03-30	2040-09-28	LPM	대한민국

35	특허권	기판 고정 장치	저스템	2020-11-16	2022-05-18	2040-11-16	기타	대한민국

36	특허권	저스템. JUSTEM 상표 출원	저스템	2021-01-12	2022-06-23	2032-06-23	기타	대한민국

37	특허권	기류 균일화 장치를 구비한 EFEM	저스템	2021-02-09	2022-09-06	2041-02-09	EFS	대한민국

38	특허권	스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈	저스템	2021-07-09	2022-09-11	2041-07-08	LPM	대만

39	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2020-08-12	2022-11-08	2040-08-12	JFS	대한민국

40	특허권	스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈	저스템	2021-03-29	2022-11-23	2041-03-29	LPM	대한민국

41	특허권	반도체공정시스템 및 반도체공정장치 내 공기막 형성장치	저스템	2021-07-23	2023-01-12	2041-07-23	기타	대한민국

42	특허권	EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-04-25	2023-10-01	2043-10-01	CFB	대만

43	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-09-29	2023-06-30	2040-08-12	JFS	대한민국

44	특허권	불활성 기체의 안정화 공급장치	저스템	2021-10-14	2023-07-04	2041-10-14	LPM	대한민국

45	특허권	배플 구조를 갖춘 진공 제전 장치	저스템	2023-02-06	2023-07-04	2043-02-06	VIS	대한민국

46	특허권	엘보 구조를 갖춘 진공 제전 장치	저스템	2023-02-06	2023-10-26	2043-02-06	VIS	대한민국

47	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-04-25	2023-11-11	2043-11-11	JFS	대만

48	특허권	웨이퍼 버퍼용 챔버장치	저스템	2021-10-14	2023-11-22	2041-10-14	CFB	대한민국

49	특허권	배플 구조를 갖춘 고 진공 제전 장치	저스템	2023-07-03	2023-12-22	2043-02-06	VIS	대한민국

50	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-04-22	2023-12-26	2043-12-26	JFS	일본

51	특허권	히터의 잔열을 배출하는 팬필터유닛	저스템	2022-09-01	2024-01-16	2041-09-28	기타	대한민국

52	특허권	열배출기를 포함하는 팬필터유닛	저스템	2021-09-28	2024-03-07	2041-09-28	HFFU	대한민국

53	특허권	진공 환경용 정전기 제거장치	저스템	2022-02-18	2024-03-20	2042-02-18	VIS	대한민국

54	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 간격조절장치	저스템,MD하이텍	2022-05-26	2024-04-18	2042.05.26	RDT	대한민국

55	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 클램핑 장치	저스템,MD하이텍	2022-07-28	2024-04-18	2042.07.28	RDT	대한민국

56	특허권	EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-04-25	2024-04-21	2042-04-02	CFB	대만

57	특허권	EFEM의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-01-18	2024-05-28	2042-01-18	EFEM	대한민국

58	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 분할장치	저스템,MD하이텍	2022-05-16	2024-06-05	2042-05-16	RDT	대한민국

59	특허권	챔버 온도 변화 방지 열교환 히터 및 이를 포함하는 지그시스템	저스템	2022-09-22	2024-06-05	2042-09-22	Resin	대한민국

60	상표권	JUSTEM CI 상표 출원	저스템	2022-10-18	2024-06-18	2034-06-18	기타	대한민국

61	특허권	진공 제전 장치	저스템	2023-05-02	2024-06-19	2043-05-02	VIS	대한민국

62	특허권	습도 제어 기능을 포함하는 EFEM	저스템	2023-02-02	2024-07-23	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

63	특허권	신속진단기의 조립설비의 이송 스테이지 장치	저스템	2022-08-10	2024-07-25	2042-08-10	RDT	대한민국

64	특허권	순환형 공급 노즐 및 이를 포함하는 지그시스템	저스템	2022-09-21	2024-09-24	2042-09-21	Resin	대한민국

65	특허권	반도체 공정 부산물 포집장치	저스템	2021-12-14	2024-10-17	2041-12-14	트랩	대한민국

66	특허권	반도체 공정 시스템	저스템	2022-09-01	2024-10-17	2041-12-14	기타 (트랩)	대한민국

67	특허권	턴테이블 모터 기반 지그시스템	저스템	2022-09-21	2024-10-17	2042-09-21	Resin	대한민국

68	특허권	진공 이오나이저 시스템 및 그 제어 방법	저스템	2023-02-20	2024-10-22	2043-02-20	VIS	대한민국

69	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 분할장치	저스템	2022-10-24	2024-10-31	2042-10-24	RDT	대한민국

70	특허권	풍속측정장치 및 이를 포함하는 풍속제어시스템	저스템	2022-10-20	2024-11-01	2042-10-20	JFS	대한민국

71	특허권	대기압 점화 장치	저스템	2021-07-27	2024-11-15	2041-07-27	세라믹	대한민국

72	특허권	미세분말 건조 공급장치	저스템	2021-07-30	2024-11-15	2041-07-30	세라믹	대한민국

73	특허권	풉으로 이온을 공급하는 로드포트모듈 시스템 및 로드포트모듈로 이온을 공급하는 장치	저스템	2021-10-26	2024-11-15	2041-10-26	LPM	대한민국

74	특허권	배기장치를 포함하는 제습 EFEM	저스템	2023-02-02	2024-11-15	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

75	특허권	습도 제어 EFEM	저스템	2023-02-02	2024-11-15	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

76	특허권	이동식 페데스탈을 포함하는 웨이퍼 쿨링용 냉각척 구조물	저스템	2022-09-23	2024-11-28	2042-09-23	냉각척	대한민국

77	특허권	신속진단기의 조립설비의 스테이지 장치	저스템	2022-10-24	2024-12-09	2042-10-24	RDT	대한민국

78	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 정렬장치	저스템	2022-10-24	2024-12-09	2042-10-24	RDT	대한민국

79	특허권	다채널 불활성 기체의 공급장치	저스템	2022-12-13	2024-12-09	2042-12-13	BIP	대한민국

80	특허권	신속진단기의 조립장치 및 조립방법	저스템	2022-05-11	2024-12-10	2042-05-11	RDT	대한민국

81	특허권	공정챔버를 위한 게이트밸브장치	저스템, 플레이티지	2020-04-12	2024-12-17	2040-04-12	DIP	대한민국

82	특허권	복수의 팬필터유닛을 포함하는 EFEM	저스템	2022-08-23	2024-12-20	2042-08-23	EFEM	대한민국

83	특허권	EFEM 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 EFEM	저스템	2022-10-12	2024-12-20	2042-10-12	EFEM	대한민국

84	특허권	웨이퍼 용기의 습도 및 온도 센싱 장치	저스템	2022-09-28	2024-12-24	2042-09-28	기타(JFS)	대한민국

85	특허권	풍속측정장치 및 이를 포함하는 EFEM	저스템	2022-10-12	2025-01-08	2042-10-12	기타	대한민국

86	특허권	분체 이송용 분말공급장치 및 이의 동작방법	저스템	2022-06-30	2025-01-08	2042-06-30	세라믹	대한민국

87	특허권	분말투입장치 및 점화장치를 포함하는 대기압 플라즈마토치	저스템	2022-06-29	2025-01-08	2042-06-29	세라믹	대한민국

88	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 검사장치	저스템	2022-06-08	2025-01-14	2042-06-08	RDT	대한민국

89	특허권	신속진단기의 조립설비의 이송장치	저스템	2022-06-08	2025-01-14	2042-06-08	RDT	대한민국

90	특허권	웨이퍼 버퍼용 챔버장치	저스템	2023-11-22	2025-01-14	2041-10-14	CFB	대한민국

91	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2021-12-23	2025-02-05	1941-12-23	JFS	대한민국

92	특허권	플라즈마 화염감지센서를 적용한 대기압 플라즈마 점화장치 및 이를 이용한 분말 열처리 장치	저스템	2022-09-30	2025-02-13	2042-09-30	세라믹	대한민국

93	상표권	JUSTEM 상표 출원	저스템	2024-08-22	2025-02-19	2045-02-19	JUSTEM	일본

94	특허권	배기장치를 포함하는 제습 EFEM	저스템	2024-10-14	2025-02-19	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

95	특허권	습도 제어 EFEM	저스템	2024-11-04	2025-02-25	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

96	특허권	EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-02-09	2025-03-06	2042-02-09	CFB	대한민국

97	특허권	EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-02-09	2025-03-06	2042-02-09	CFB	대한민국

98	상표권	JFS 상표 출원	저스템	2024-02-27	2025-03-07	2035-03-07	JFS	대한민국

99	상표권	진공제전장치 상표출원 (HVI)	저스템	2024-02-27	2025-03-07	2035-03-07	VIS	대한민국

100	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2023-11-20	2025-03-12	2041-12-23	JFS	대한민국

101	특허권	신속진단기의 조립설비의 케이스 검사장치	저스템	2022-06-30	2025-03-21	2042-06-30	RDT	대한민국

102	특허권	버퍼 챔버 노즐 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2022-09-28	2025-03-21	2042-09-28	CFB	대한민국

103	특허권	이온의 출력방향을 조절하는 이온소스	저스템	2023-11-14	2025-03-24	2043-11-14	VIS	대한민국

104	특허권	불활성 기체의 안정화 공급장치	저스템	2022-09-29	2025-03-25	2042-09-29	LPM	대한민국

105	특허권	신속진단기의 조립설비의 스트립 커팅 장치	저스템	2022-08-16	2025-03-27	2042-08-16	RDT	대한민국

106	특허권	복수의 제습모듈을 포함하는 제습기 및 이를 포함하는 EFEM	저스템	2024-07-19	2025-03-27	2044-07-19	제습EFEM	대한민국

107	특허권	수직층류 생성기를 이용하여 습도를 관리하는 EFEM	저스템	2022-09-27	2025-03-31	2042-09-27	EFEM	대한민국

108	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-07-20	2025-03-31	2043-07-20	RDT-포장	대한민국

109	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-07-20	2025-03-31	2043-07-20	RDT-포장	대한민국

110	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-07-20	2025-03-31	2043-07-20	RDT-포장	대한민국

111	특허권	열전소자가 구비된 제습장치 및 이를 포함하는 제습 EFEM	저스템	2023-09-15	2025-03-31	2043-09-15	제습EFEM	대한민국

112	특허권	EFEM의 기류 가이드 장치	저스템	2024-07-11	2025-03-31	2044-07-11	JFS	대한민국

113	특허권	EFEM 기류 간섭 회피 장치	저스템	2024-07-11	2025-03-31	2044-07-11	기타	대한민국

114	특허권	기류 안정화 커버 장치	저스템	2024-06-26	2025-03-31	2044-06-26	JFS	대한민국

115	특허권	제습기능을 포함하는 EFEM	저스템	2023-02-02	2025-04-14	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

116	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-06-07	2025-04-17	2043-06-07	RDT-포장	대한민국

117	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-06-09	2025-04-17	2043-06-09	RDT-포장	대한민국

118	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-06-09	2025-04-17	2043-06-09	RDT-포장	대한민국

119	특허권	진공 정전기 제전 시스템 및 그 제어 방법	저스템	2023-02-20	2025-04-25	2043-02-20	VIS	대한민국

120	특허권	EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2023-09-05	2025-05-11	2043-09-05	CFB	대만

121	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2023-09-19	2025-05-11	2043-09-19	JFS	대만

122	특허권	신속진단기의 조립설비의 스테이지 장치	저스템	2022-07-29	2025-05-20	2042-07-29	RDT	대한민국

123	특허권	습도 제어 기능을 포함하는 EFEM	저스템	2024-07-23	2025-05-28	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

124	특허권	듀얼 필터를 적용한 EFEM의 공기정화장치	저스템	2022-10-20	2025-05-28	2042-10-20	EFEM	대한민국

125	특허권	전기자동차용 모터전원 차단장치	저스템	2023-02-27	2025-06-11	2043-02-27	기타	대한민국

126	특허권	냉각 및 가열장치가 구비된 제습 EFEM	저스템	2023-09-19	2025-06-17	2043-09-19	제습EFEM	대한민국

127	특허권	듀얼 진단키트의 조립장치	저스템	2023-07-20	2025-06-20	2043-07-20	RDT-포장	대한민국

128	특허권	멤브레인을 구비한 CDA 순환형 공기정화장치	저스템	2022-11-02	2025-07-16	2042-11-02	EFEM	대한민국

129	특허권	CDA 순환형 하이브리드 제습을 위한 공기정화장치 및 이를 적용한 밀폐형 EFEM	저스템	2022-11-10	2025-07-16	2042-11-10	EFEM	대한민국

130	특허권	EFEM의 기류 간섭 회피 장치	저스템	2024-10-23	2025-07-23	2044-07-11	JFS	대한민국

131	특허권	오토레벨링 챔버리드	저스템	2024-02-16	2025-08-08	2044-02-16	기타	대한민국

132	특허권	열교환기를 포함하는 EFEM 제습모듈	저스템	2024-04-01	2025-08-18	2044-04-01	제습EFEM	대한민국

133	특허권	EFEM의 설치 공간을 활용한 풉 버퍼 시스템	저스템	2023-03-16	2025-08-26	2043-03-16	기타	대한민국

134	특허권	진공 플랜지 밀봉 링 및 이를 포함하는 배관 구조체	저스템	2023-06-26	2025-09-04	2043-06-26	기타	대한민국

135	특허권	방사선 동위원소를 이용한 기판의 제전 방법 및 장치	저스템	2023-09-07	2025-09-04	2043-09-07	제전장치	대한민국

136	특허권	튜브 자동 절단기 및 튜브 자동 절단기의 제어 방법	저스템	2023-06-07	2025-09-08	2043-06-07	기타	대한민국

137	특허권	포스비 퍼지 장치	저스템	2023-05-09	2025-09-09	2043-05-09	FOSB	대한민국

138	상표권	JUSTEM CI 상표 출원 (제7류 추가)-Logo	저스템	2024-04-09	2025-09-12	2035-09-12	JUSTEM	대한민국

139	상표권	JUSTEM CI 상표 출원 (제7류 추가)-Name	저스템	2024-04-09	2025-09-12	2035-09-12	JUSTEM	대한민국

140	상표권	진공제전장치 상표출원 (VIS)	저스템	2024-02-27	2025-09-17	2035-09-17	VIS	대한민국

141	상표권	진공제전장치 상표출원 (VEES) _중국 출원	저스템	2024-02-27	2025-09-17	2035-09-17	VIS	대한민국

142	특허권	국소제습장치를 포함하는 습도제어 EFEM	저스템	2023-02-03	2025-10-13	2043.02.03	JFS	대한민국

143	특허권	EFEM 습도제어를 위한 국소 습도제어장치	저스템	2023-02-10	2025-10-13	2043.02.10	JFS	대한민국

144	특허권	제습 EFEM	저스템	2023-02-02	2025-10-16	2043-02-02	제습EFEM	대한민국

145	특허권	초저습도 유지를 위한 순환형 정화기	저스템	2024-02-28	2025-10-27	2044-02-28	N2 Purifier	대한민국

146	특허권	사이드 스토리지의 기울기 조절 장치	저스템	2023-06-13	2025-10-29	2043-06-13	CFB	대한민국

147	특허권	네트워크 방식의 제습 EFEM 시스템 및 제습 장치	저스템	2023-02-28	2025-11-06	2043-02-28	제습EFEM	대한민국

148	특허권	분리된 기체유입구들을 가지는 EFEM	저스템	2022-08-23	2025-11-27	2042-08-23	EFEM	대한민국

주) 제출일 현재 진행중인 특허는 등록 148건, 출원 222건 총 370건입니다.

종속기업의 보고서 작성기준일 현재 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

번호	구분	발명의 명칭	최종권리자	출원일	등록일	만료일	적용제품	출원국가

1	특허권	휴대용 마스크팩 플라즈마 처리장치	플람	2019-09-20	2021-03-24	2039-09-20	기타	대한민국

2	특허권	대기압 플라즈마 반응장치	플람	2019-09-02	2021-04-22	2039-09-02	기타	대한민국

3	특허권	냄새 제거 및 신선도 유지 플라즈마 장치	플람	2019-10-25	2021-06-01	2039-10-15	기타	대한민국

4	특허권	멀티젯 플라즈마 장치	플람	2019-08-28	2021-06-17	2039-08-28	기타	대한민국

5	특허권	자동 모근 채취장치	플람	2019-08-28	2021-07-09	2039-08-28	기타	대한민국

6	특허권	하이브리드 피부 마사지 장치	플람	2019-08-28	2021-07-16	2039-08-28	기타	대한민국

7	특허권	플라즈마 마스크	플람	2019-09-20	2021-07-16	2039-09-20	기타	대한민국

8	특허권	세정장비 모니터링 장치	플람	2019-09-20	2021-11-19	2039-09-20	기타	대한민국

9	특허권	오존수를 활용한 세정장치	플람	2020-06-25	2022-02-28	2040-06-25	기타	대한민국

10	특허권	섬유 표면에 기능성 코팅을 위한 플라즈마 중합 표면처리 방법	플람	2022-11-30	2025-07-23	2042-11-30	기타	대한민국

11	특허권	고출력 대기압 플라즈마 발생 전극	플람	2023-12-22	2025-11-28	2043-12-22	기타	대한민국

주) 보고서 작성기준일 현재 진행중인 특허는 등록 11건 출원 9건 총 20건입니다.

나. 시장여건 및 영업의 개황 1) 산업의 특성

반도체 장비 산업은 반도체 제조 공정 전반에서 사용되는 장비를 생산·공급하는 산업입니다. 반도체 산업의 발전과 함께 IDM(종합반도체 기업), 팹리스(Fabless), 파운드리(Foundry), 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging), 테스팅(Testing) 등으로 세분화되었으며, 공정의 고도화 및 미세공정 기술 발전에 따라 장비의 정밀성과 생산성이 더욱 중요해지고 있습니다. 최근 반도체 산업은 2nm 이하 공정 진입 및 옹스트롬(Angstrom) 단위의 공정이 논의되며 EUV 노광 장비를 넘어선 High-NA EUV 기술이 도입 단계에 있습니다. 또한 반도체 슈퍼사이클과 더불어 글로벌 공급망이 재편되며, AI 반도체 및 HBM 중심 투자 및 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두 제조 투자가 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, 글로벌 공급망의 지정학적 다변화에 따라 주요 거점별 현지 대응력이 핵심 경쟁력으로 부상하였으며, 탄소 중립 실현을 위한 친환경 고효율 공정 솔루션 확보가 사업의 필수 요건이 되고 있습니다.2) 산업의 성장성글로벌 반도체 제조 산업은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따른 반도체 슈퍼사이클에 따라 꾸준한 성장이 예상됩니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면2026년 글로벌 반도체 장비 판매액은 1,450억 달러로, 2025년 1,330억 달러 대비 9% 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 온디바이스 AI(On-Device AI) 및 추론용 가속기 시장 확대로 인해 HBM4(6세대) 및 CXL(Compute Express Link) 기반 메모리의 출하가 시작되며, 이를 수용하기 위한 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 투자가 장비 산업의 핵심 동력이 되고 있습니다. 또한, SEMI는 2025년부터 2027년까지 전 세계 반도체 제조업체들이 칩 제조 장비에 총 4,000억 달러를 투자할 것으로 전망하고 있으며, 글로벌 공급망 재편 완료에 따라 미국·일본·유럽의 신규 팹(Fab) 가동이 본격화되고 있습니다. 이에 따라 단순 용량 증설을 넘어 국가별 거점 공급망(Local GVC) 최적화와 무인 자동화 공정 장비의 수요가 급증하고 있습니다. "칩의 물리적 한계를 극복하기 위한 유기 기판 공정 장비가 반도체 후공정의 새로운 전장으로 부상하고 있습니다. 3) 경기변동의 특성

당사의 주력 전방산업인 반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복해 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고, 불황기에 나타난 단가 하락은 수요 증가를 통해 설비투자를 증대시켜 산업 성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기 변동성 특징을 그대로 반영해 왔습니다. 그러나 2026년 현재 들어서면서 전통적인 3~5년 주기의 순환 패턴이 점차 약화되고 장기 상승 국면으로의 전환 가능성이 논의되고 있습니다.

2020년대 중반 이후 AI 서버·클라우드 데이터센터의 폭발적 확장, 자율주행·전기차의 본격 보급, 휴머노이드 로봇 및 가정용·산업용 IoT 기기의 다각화된 수요가 겹치면서 반도체 수요의 구조적·지속적 성장이 나타나고 있으며, 이에 따라 과거처럼 뚜렷한 불황 국면 없이 호황기가 장기화될 가능성을 전망하고 있습니다.

4) 경쟁요소반도체 장비시장은 고객의 요구사항에 따라 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요한 경쟁요소이며 반도체 공정 미세화가 가속화됨에 따라 고습도 환경에서의 수율 감소를 위한 저습도 관리 솔루션이 요구되는 상황입니다. 당사는 고객사의 반도체 장비 Model별 요구사항에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 당사에서 현재까지 약 110종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 통해 현재 국내 점유율 1위에 도달하였으며 N2 기류제어를 통해 반도체 전공정 습도 환경 제어를 할 수 있는 글로벌 업체로서 지속적인 성장을 이어나가고 있습니다.

5) 영업의 개황(1) 회사의 현황

당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 110여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다.

당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 110종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품인 'JFS'는 M社의 양산평가 과정을 거친 후 2024년부터 양산 적용이 시작되었고, 현재 납품중인 아시아 공장에 이어 미국 생산 거점에서도 2세대 제품을 납품할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다. 최근, N₂ Purge 3세대 제품인 차세대 습도 제어 시스템이 적용된 ‘JDM(JUSTEM Dry Module)’을 개발에 성공하여 시장에 공개했습니다. 해당 제품은 올해 1분기 중으로 글로벌 주요 고객 대상으로 제안을 시작할 계획이며, 수주 성공 시 추가적인 매출 상승 요인이 될 것으로 기대하고 있습니다. 이처럼 당사는 신규 기술 개발에도 적극적으로 나서고 있으며, 이러한 기술력을 바탕으로 2018년 대만 M社에 10만 불 수출을 시작으로 일본, 중국, 싱가포르 등으로 시장을 확대하였습니다. 2019년에는 백만 불 수출의 탑, 2020년에는 천만 불 수출의 탑을 달성하며, 세계 경제 악화 및 COVID-19 등의 어려운 환경 속에서도 지속적인 수출 매출 성장을 이루어내고 있습니다.

(2) 시장의 특성

반도체 장비 시장은 첨단 공정 기술과 높은 진입 장벽이 특징이며, 웨이퍼 가공, 증착, 식각, 패터닝 등 정밀 공정에서 필수적인 역할을 합니다. 글로벌 시장은 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램 리서치 등의 미국·유럽 기업이 주도하고 있으며, 한국과 일본 기업도 일부 분야에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.

미국·유럽의 반도체 공급망 강화 정책에 따라 TSMC, 삼성전자, 인텔뿐만 아니라 마이크론도 미국 내 대규모 투자에 나서고 있으며, 이러한 정책은 2026년에도 기술 자립, R 투자, 공급망 안정성을 중점으로 지속될 전망입니다.

마이크론은 뉴욕주에 총 1,000억 달러 규모의 투자를 통해 최대 4개의 팹을 건설 중으로, 2026년 1월 착공식을 계기로 본격적인 실행에 들어갔으며 이는 미국 역사상 가장 큰 반도체 투자 프로젝트 중 하나로 평가 가능합니다. 또한 마이크론은 싱가포르 웨이퍼 공장 착공식 역시 진행하였으며, 향후 10년간 약 35조원을 투자할 것을 계획하고 있습니다. 이러한 투자 확대와 함께 반도체 장비 시장도 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.

또한, EUV(극자외선) 공정 장비 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 수요 확대로 인해 첨단 장비(특히 리소그래피, 식각, 증착 등)에 대한 투자가 더욱 확대되고 있습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면, 반도체 장비 시장은 약 1,450억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 공장(Fab 21 클러스터)에 1,650억 달러(약 220조 원) 이상을 투자 중이며, 2026년에도 2nd Fab 툴 설치 및 3rd Fab 건설 가속화, 추가 Fab 허가 신청 등으로 확장이 지속되고 있습니다.전 세계 반도체 장비 시장 규모는 2019년 약 626억 달러에서 2020년 736억 달러로 증가했으며, 2021년에는 전년 대비 38.4%에 달하는 성장률로 사상 처음 1,000억 달러를 돌파하는 기록을 세웠습니다. 반도체 미세화는 전자가 이동되는 트랜지스터(Transistor)의 소스(Source)와 드레인(Drain) 사이의 간격을 축소하는 것을 의미하며, 소스(Source)와 드레인(Drain)사이의 간격이 좁아지면서 전자의 이동 속도가 빠르게 진행되고 칩(Chip) 내 트랜지스터(Transistor) 집적도가 높아짐에 따라 칩의 성능이 개선됩니다. 감가상각비, 인건비, R 비용 등으로 웨이퍼당 원가가 결정된 상황에서 회로 선폭이 미세화될수록 웨이퍼 내 칩 수량 증가에 의한 칩당 원가는 개선되는 효과가 있습니다.

반도체 미세공정 기술의 확보는 우수한 성능의 칩을 공급함과 동시에 원가 경쟁력에서 우위를 가질 수 있음에 따라 반도체 업체들의 경쟁력을 결정하는 주요 요소이기 때문에 글로벌 파운드리 회사들은 반도체 회로선폭 미세화를 위한 개발을 지속적으로 진행할 것으로 전망하고 있습니다.

(3) 회사의 경쟁우위당사는 창립이래 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N2 Purge System을 공급하였으며, 다년간 쌓아온 실적으로 110종 이상의 설비 Model의 장비에 맞는 솔루션을 제공하여 왔습니다. 반도체 장비시장은 고객의 요구사항에 따라 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요한 경쟁요소이며 반도체 공정 미세화가 가속화됨에 따라 고습도 환경에서의 수율 감소를 위한 저습도 관리 솔루션이 요구되는 상황입니다. 특히 주력 제품인 N₂ LPM(Load Port Module)의 경우, 전세계에서 판매되는 거의 모든 장비에 호환이 가능한 제품이며, 반도체 생산 Top 3 회사에 N₂ LPM을 공급하는 회사는 당사가 유일합니다. Global 판매 실적 또한 압도적으로 1위입니다. 반도체 생산에 아주 중요한 공정인 Diffusion 공정을 담당하는 배치 타입 증착기(Furnace) 장비에 N₂를 공급하는 N₂ BIP(Built-in Purge) system 또한 Global Market Share 1위를 차지하고 있습니다.