eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
저스템 반기보고서 (2025.06)
반 기 보 고 서

(제 10기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 08월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 저스템
대 표 이 사 : 임 영 진
본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 57
(전 화) 031-831-2800
(홈페이지) http://www.justem.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 이 미 애
(전 화) 031-831 - 2800
2. 회사의 연혁

가. 주요 연혁 당사는 설립일부터 보고서 기준일 현재까지 주된 변동내역은 다음과 같습니다.

일 자	주 요 연 혁

2016.04	주식회사 저스템 설립

2016.06	N₂ Purge Load Port 시장 진입

2017.01	임영진 대표이사 취임

2017.04	기업부설 연구소 설립

2017.07	벤처기업 등록

2017.09	N₂ FOUP Purge System 개발

2018.03	New Type Load Port Module(LPM) 개발

2018.04	B사 LPM 진입

2018.05	주식회사 젠스엠의 태양전지 사업부분 흡수합병

2018.11	대만 C사 LPM 수출 개시

2019.04	일본 C사 LPM 수출 개시

2019.06	Inno-Biz인증 획득(기술혁신형 중소기업) AA등급

2019.08	Display inkjet 用 10.5G 건조장비 개발

2019.11	소재, 부품전문기업 인증 획득

2020.01	JFS개발(세계최초 기류제어를 통한 습도제어 System)

2020.02	본점 이전(경기도 화성시 → 경기도 수원시)

2020.05	글로벌 IP 스타기업 선정

2020.07	B사 업체 등록

2020.09	싱가폴 C사 수출 개시

2020.11	반도체 수율 향상을 위한 웨이퍼 습도제어 및 모니터링 장치 개발 연구개발 참여

2020.12	1천만불 수출의 탑 수상

2020.12	지식재산경영기업 지식재산 경영인증 / 우수기업연구소 지정 / 경기도 유망중소기업 인증

2021.01	청년친화강소기업 선정

2021.05	Microwave Plasma Source를 이용한 세라믹 표면 열처리 연구개발 참여

2021.12	소재, 부품, 장비 강소기업 100+ 선정

2021.12	무상증자 1,000% 진행

2022.02	체외진단키트 device 조립장치 개발 및 수주

2022.06	사옥 신축 및 본점이전

2022.10	코스닥 상장

2023.04	플람 주식회사 지분 인수

2023.05	화성 공장 매입(경기도 화성시 방교동 785-9)

2023.08	ESG 우수기업 인증

2023.11	기술사업화대전 산업부 장관상 수상

2023.12	최우수 기업연구소 인증

2024.01	C사 JFS 양산 적용

2024.03	모범성실납세자 지방국세청장표창, 상공의 날 국무총리상 수상

2024.05	과학기술진흥유공자 장관 표창

2024.11	과학기술정보통신부 IR52 장영실상 수상

2025.01	섬유용 플라즈마 장비 시스템 개발협력 MOU 체결

2025.05	용인시 이동읍 제3공장 부지 매입

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일자	구분	소재지

2016년 04월 25일	회사설립	경기도 용인시 기흥구 동백중앙로16번길 16-25,509호(중동)

2017년 01월 20일	본점이전	경기도 화성시 동탄하나1길 54-42, 3층(능동)

2020년 02월 12일	본점이전	경기도 수원시 권선구 오목천로132번길 13(고색동)

2022년 06월 21일	본점이전	경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 57(공세동)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023년 03월 31일	정기주총	-	대표이사 임영진사내이사 윤희용사외이사 고대홍	-

2024년 03월 29일	정기주총	-	감사 권태호	-

2025년 03월 31일	정기주총	사내이사 하정민	-	-

주1) 윤희용 부사장은 2024.07.12 사임하였습니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당반기말	9기(2024년말)	8기(2023년말)

보통주	발행주식총수	7,262,750	7,249,175	7,158,525

액면금액	500	500	500

자본금	3,631,375,000	3,624,587,500	3,579,262,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	3,631,375,000	3,624,587,500	3,579,262,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	7,262,750	550,000	7,812,750	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	550,000	550,000	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	550,000	550,000	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	7,262,750	-	7,262,750	-

Ⅴ. 자기주식수	156,919	-	156,919	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	7,105,831	-	7,105,831	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	2.16	-	2.16	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	81,300	-	-	-	81,300	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	81,300	-	-	-	81,300	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	75,619	-	-	-	75,619	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	156,919	-	-	-	156,919	-

우선주	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 취득	2023년 10월 17일	2024년 01월 16일	81,300	81,300	100	2023년 11월 28일
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일 당사 정관의 최근 개정일은 2023년 09월 01일입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 31일	제7기정기주주총회	제53조(이익배당)부칙 제1조(시행일)	- 표준정관 준용- 조문 정비

2023년 09월 01일	임시주주총회	제2조(목적)제22조(소집통지)제53조(이익배당)제17조2(전환사채의 발행)부칙 제1조(시행일)	- 사업의 목적 추가- 조문 정비- 조문 정비- 전환사채 발행한도 증액 및 표준정관 준용- 조문 정비

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체, DISPLAY, SOLAR Cell, LED 제조 장비, 2차전지 제조 장비, 의료용 기기 제조장비의 제조, Refurbish 및 판매업	영위

2	동 장비 및 장비 생산에 소요되는 부품의 수입 및 판매	영위

3	동 장비의 판매에 수반되는 사후 관리 및 용역 제공 관련 사업	영위

4	반도체, DISPLAY, SOLAR Cell, LED 제조 산업과 관련된 연구개발 용역 사업	영위

5	부동산 임대업	영위

6	전기 장치 및 부품 제조업	영위

7	기타 산업용 기계 및 장비 임대업	영위

8	기타 위와 관련된 부대 사업 일체	영위

나-1. 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

수정	2023년 09월 01일	반도체, DISPLAY, SOLAR Cell, LED 제조 장비, 의료용 기기 제조장비의 제조, Refurbish 및 판매업	반도체, DISPLAY, SOLAR Cell, LED 제조 장비, 2차전지 제조 장비, 의료용 기기 제조장비의 제조,Refurbish 및 판매업

나-2. 변경 사유

(1) 변경 취지 및 목적신사업 추진 및 사업준비 목적으로 정관상 사업목적을 일부 추가하였습니다.(2) 사업목적 변경 제안 주체2023년 9월 1일 임시주주총회를 통해 승인되었습니다.(3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등

신사업 추진 및 준비를 위한 사업목적 추가로 당사가 기존의 수행 중인 사업에 미치는 영향은 없습니다.

나-3. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	2차전지 제조 장비	2023년 09월 01일

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적□ 2차전지 제조 장비전극공정에서 기존 2차전지 제품의 셀과 전극성능을 향상시킬 수 있는 신개념 차세대 장비인 롤투롤(Roll to Roll) 장비를 개발하고 납품함으로써 2차전지 시장에서의 새로운 성장동력을 확보하기 위해 신규 사업 목적을 추가하였습니다.

(2)시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성- 주요 특성롤투롤(Roll to Roll)은 2차전지 전체공정의 약 30%를 차지하는 전극공정에서 각 전극의 알루미늄박 및 동박을 회전롤에 감으면서 물질을 도포하는 핵심기술입니다. 당사의 롤투롤(Roll to Roll)장비는 기존 2차전지 제품의 셀과 전극성능을 향상시킬 수 있는 신개념 차세대 장비로서 전극을 연속적으로 가열, 수분과 불순물을 제거해 성능을 제고하고 이송과정에 새로운 개념의 건조방식을 적용함으로써 전극을 균일하게 가열할 수 있는 특화된 구조로 되어 있습니다.

또한 2차전지 전극공정 뿐만 아니라 유사한 구조를 가진 FPC (유연 프린트 기판 : Flexible Printed Circiut) 사업 분야에도 적용이 가능하기 때문에 FPC의 주 재료인 FCCL ( 유연 동적 충판 : Flexible Copper Clad Laminate) 공정에도 활용할 수 있어 다양한 사업분야로 전개가 가능한 확장성도 갖고 있습니다.- 규모 및 성장성정확한 규모는 알 수 없으나, 전기자동차, 휴대용 IT 제품 등이 고속 성장함에 따라 2차전지 시장은 중장기적으로 성장세가 이어질 것이라고 전망됩니다. 당사의 제품 또한 이러한 성장세에 힘입어 2차전지 시장에서 수요가 증가할 것이라고 기대하고 있습니다.

(3)신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등해당 사항은 영업비밀 사항으로 공시기준에 따라 기재를 생략합니다.

(4)사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)해당 사항은 영업비밀 사항으로 공시기준에 따라 기재를 생략합니다.

(5) 기존 사업과의 연관성- 해당사항 없음

(6) 주요 위험- 중국 및 유럽의 전기차 보조금 축소 등의 친환경 분야에서의 글로벌 정책 기조와 전기차 침투율 상승, 기준금리 상승 등에 따른 경제이슈 리스크가 존재합니다.

(7) 향후 추진계획

2025~2026년에는 관세와 원자재 공급 이슈로 가격 변동성이 확대될 전망입니다. 전기차 성장률 둔화 속에서 ESS와 데이터센터 전력 수요가 2차전지 시장의 새로운 성장축으로 부상하고 있습니다.

LFP·LMFP 점유율이 확대되고, 소듐이온 배터리가 2025년 말부터 초기 상용화되며, 전고체 배터리는 2027년 이후 본격 도입이 예상됩니다. 또한 EU 배터리 규제와 미국 IRA 영향으로 현지화 및 탄소발자국 대응력이 기업 경쟁력의 핵심 요소로 부각되고 있습니다.

이에 따라 당사의 2차전지 제조 장비 사업은 단기간 내 대규모 성과 창출은 어렵겠으나, 중·장기적으로 기술 개발·품질 안정화·협력사 네트워크 확장을 통해 점진적 시장 진입과 사업 확대를 추진할 계획입니다.

(8) 미추진 사유- 해당사항 없음
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 개요 당사의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N₂주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다. 반도체 환경제어 System 분야에서는 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB, ④ EFEM 내부기류로 인한 FOUP하단 Slot의 습도가 높아지는 현상을 제어하여, 1%까지 낮출 수 있는 JFS제품이 있습니다. 디스플레이 제조 공정분야에서는 ⑤ OLED 공정에서 발생하는 정전기를 제어하는 고진공 제전장치가 있습니다. - LPM (Load Port Module) LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다.

lpm.jpg LPM

ㆍEFEM LPM 안착 후 FOUP N₂ Purge 수행
ㆍN₂ Purge System 기본 기술	ㆍ핵심 특허 보유
N₂ Leak 대응 Nozzle Rubber
Up / Down Nozzle Block

(출처 : 당사 내부자료) - CFB (Contamination Free Buffer) CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다.

cfb.jpg CFB

ㆍEFEM Storage 공간 N₂purge
Fume 발생 Etch 장비 등 사용	ㆍBuffer Cassette N₂purge
급속 습도 제어 Heating System
ㆍ급속 오염 물질 배출 다중 배기

(출처 : 당사 내부자료) - BIP (Built in Purge) BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비입니다. FOUP 內의 습도와 청정도를 제어하도록 기능을 부여하는 장치이며, 반도체 생산 원료인 웨이퍼(Wafer)의 품질과 신뢰성을 높임으로써 반도체 생산 공정 전체의 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다.

bip.jpg BIP

ㆍBatch type 반도체 장비 적용
다수 웨이퍼(Wafer) (50~150ea) N₂ Purge
Diffusion 등 다수 웨이퍼(Wafer) 공정 장비	ㆍ웨이퍼(Wafer) 표면 수분 제거
자연 산화막 생성 억제

(출처 : 당사 내부자료)

- JFS (Jet Flow Straightener) JFS는 EFEM내부의 기류가 FOUP내부로 유입되면서 하단 Slot의 습도가 30%까지 높아지는 현상이 발생하고 있어, 기존 LPM제품과 함께 장착하여, EFEM내부의 기류제어를 통하여 FOUP내부의 습도를 1%까지 제어할 수 있는 세계최초의 습도제어 장치이며, 반도체 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다.

ㆍJFS U5EFEM 내부 45% 습도 공기를 운영하여, FOUP 내부 습도 5% 이하 제어	ㆍJFS U1외부 저습도 기체(CDA,N2를 투입하여, FOUP 내부 습도 1% 제어

(출처 : 당사 내부자료)

- 고진공 제전장치 고진공 제전장치는 OLED 제조공정 중 발색 및 발광용 유.무기재료를 고열로 증착할 때 발생하는 정전기를 제거하는 장비입니다. 기존의 제전장치와는 다른 방식으로 이온만을 생성, OLED의 표면손상을 최소화하여 기존 공정환경에 영향을 주지 않고 효율적으로 정전기를 제거 할 수 있습니다. 이러한 제전 효과로 OLED의 수율개선에 많은 도움을 주고 있습니다.

ㆍCompact Size별도의 개조 없이 View Port 개조로 장착 가능ㆍ진공도 불변별도가스 미사용(Chamber 잔존 가스 이온화)	ㆍDamage Free빛과 열 미발생(OLED Damage Free)ㆍ높은 안정성 및 내구성 확보

(출처 : 당사 내부자료)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략합니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 통화선도, 이자율스왑, 통화스왑과 같은 위험회피수단의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다.

또한, 당사는 2023년 5월 4일 제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채를 발행하였습니다. 자세한 내용은 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 11번 및 금융감독원 전자공시시스템 DART(http://dart.fss.or.kr)에 2023년 5월 2일 공시한 '주요사항보고서(전환사채권발행결정)' 및 2025년 5월 7일 공시한 ' 전환사채(해외전환사채 포함) 발행후 만기전 사채 취득'을 참고하여 주시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발조직당사는 연구개발 및 기술 기반 회사로 수준 높은 연구개발 인력을 유치하기 위하여 다양한 투자를 진행하고 있습니다. 2025년 현재 전체 인력의 약 30%로 연구개발 인력으로 구성되어 있으며, 고객사의 기술적 요구사항을 즉각적으로 대응하기 위해 연구개발 조직을 강화하여 2023년 과학기술정보통신부 최우수기업연구소로 지정되었습니다. 반도체, 디스플레이 장비 설계 고경력자로 구성된 연구소는 공정환경 제어기술, 진공기술, 열/플라즈마 기술, 자동화/물류 기술 등의 핵심기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 태양광, 2차전지, 바이오시장의 고객의 현장에서 수집된 문제점을 발굴하고, 심층적으로 검토하여 규명하고, 해결하여 고객맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 시장 변화에 대응하기 위하여 기초연구와 생산을 위한 각 종 정보를 창출하고 생산부문에 전달하는 과정을 기본적인 업무로 규정합니다. 연구개발의 선순환 구조를 완성시키기 위하여 당사는 연구조직을 시스템개발, 신제품개발, 기술기획 부문으로 구분 하여 효율적으로 교육 및 업무 영향 상향을 위해 관리하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 원)

구분	2025년(제10기 반기)	2024년(제9기)	2023년(제8기)

정부보조금 차감 전연구개발비용	2,526,493,400	4,808,837,527	4,293,653,706

정부보조금	487,106,918	460,180,340	527,695,839

정부보조금 차감 후연구개발비용	2,039,386,482	4,348,657,187	3,765,957,867

연구개발비 대비 매출액 비율	9.30%	11.24%	10.48%

(3) 연구개발실적- 개발완료과제

연구과제	연구기관	연구결과	관련제품	사업화

습도제어 PJT 1	당사	양산	LPM (Load Port Module)	상용화

습도제어 PJT 2	당사	양산	BIP (Built in Purge)	상용화

습도제어 PJT 3	당사	양산	CFB (Contamination Free Buffer)	상용화

습도제어 PJT 4	당사	양산	JFS- 기류제어 System	상용화

제전 PJT	당사	양산	진공 이오나이저 시스템	상용화

저온 플라즈마	종속기업	양산	저온 젯 플라즈마	상용화

OLED PJT	종속기업	양산	HiPER PC Series	상용화

OLED PJT	종속기업	양산	FLACOJE IN	상용화

섬유표면처리 PJT	종속기업	양산계획	FLAWEB 1700M	상용화 전

섬유표면처리 PJT	종속기업	개발완료	FLAWEB HIPO	상용화 전

FMM PJT	종속기업	개발완료	FLAVAC	상용화 전

ECO W PJT	종속기업	양산	FLAKILLER - W	상용화

ECO W PJT	종속기업	시제품 제작	FLAKILLER - W	상용화 전

ECO A PJT	종속기업	양산	DAPURI	상용화

- 개발 진행 중인 과제

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	관련제품	비고

제전 PJT 2차	당사	다양한 어플리케이션 적용을 위한 소형/리니어 제품 개발 및 성능 검증 개발	소형/리니어 진공 이오나이저 시스템	2024년 중소기업기술혁신 시장확대형 과제 수행 : 24.08~26.07 총 사업비 7.6억원

HBM Bonder 장비개발	당사	순수 국내 기술로 HBM bonder 최고 성능 개발에 따라 국내 HBM 산업 발전 기대	HBM Bonder 장비 및 연관 장비	2025년 반도체첨단패키징선도기술개발 과제 수행 : 25.04~28.12 총 사업비 135억원

습도제어 PJT1	당사	고집적화.미세화 되는 반도체 공정의 EFEM 내부 습도 5%이하 달성, FOUP 내부 1% 달성	N2 순환형 EFEM 대체 습도제어 시스템, 디스플레이용 저습도 챔버 시스템	-

습도제어 PJT2	당사	고집적화.미세화 되는 반도체 공정 대응 신규 CFB 개발 Wafer 저습도 유지 상태 퍼지 강화를 통한 공정 잔여 부산물 제거력 상승	CFB side purge 시스템	-

OLED PJT	당사	OLED용 무기물 건조장비 공정확보로 독점 외산장비기술력을 국산 장비 기술력으로 대체	무기물 진공경화 장비	-

2차전지 PJT	당사	열처리 분야 표준화 기술확보로 다양한 분야 적용	소재 열처리 장비, 소재 코팅 장비	-

정제 PJT	당사	N₂ Purifier 표준화 기술확보로 OLED N2 물류, 연구용 N₂ 설비의 솔루션 확보	N₂ Purifier, 순환형 정제 시스템	-

플라즈마 처리 PJT(HBM)	당사	반도체 표면 처리를 위한 Plasma treatment 장비, 신규 반도체 공정 대응용 솔루션 확보	200mm/300mm 웨이퍼 플라즈마 처리 시스템

OLED PJT	종속기업	고효율 플라즈마 생성이 가능한 멀티젯 플라즈마 장치 개발해 OLED 패널 수율 향상	멀티젯 플라즈마

OLED PJT	종속기업	저전력 고밀도 플라즈마 생성이 가능한 확장형 플라즈마 장비 개발을 통해 OLED 패널 수율 향상	멀티젯 플라즈마

섬유표면처리 PJT	종속기업	섬유표면처리용 HTTC 플라즈마 소스 개발을 통한 화학약품 사용 절감 및 친환경 공정 개발	섬유용 대기압 플라즈마 세정기

섬유표면처리 PJT	종속기업	섬유원단에 기능성 특성을 부여할 수 있는 시스템 개발을 통한 친환경 표면처리 장비 개발	섬유용 대기압 플라즈마 중합 표면처리 장비

ECO W PJT	종속기업	수처리용 플라즈마 개발을 통한 반도체, OLED 제조 공정에서 사용하는 칠러 냉각수의 실시간 미생물 형성 억제를 통해 냉각수 배관 유지보수 기간을 연장하여 제품 생산량 증가	수처리 플라즈마

ECO W PJT	종속기업	수처리용 플라즈마 개발을 통해 화학전 발생시 제독수를 생성하는 장비 개발	수처리 플라즈마

ECO A PJT	종속기업	대기중의 균, 냄새등을 실시간으로 제거하는 장비 개발	에어 플라즈마

FMM PJT	종속기업	OLED 증착 마스크에 형성된 플라즈마 장비 개발을 통해 세정시 화학약움을 사용하지 않는 친황경 장비 개발	진공플라즈마

B MASK PJT	종속기업	반도체, FPD에서 회로 패턴 형성시 사용하는 Blank Mask 제조시 감광액 도포 전처리 장비 개발	저온 대기압 플라즈마
1. 요약재무정보

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략합니다.