제이아이테크 사업보고서 (2022.12)
1. 사업의 개요

[용어 정리]

반도체사업부

구 분	설 명

FAB	- 반도체를 만드는 공장 내 전(前)공정을 하는 곳을 말함

증착
(Deposition)	- 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 공정
- 증착의 방법에는 크게 물리적 기상증착방법(PVD)과 화학적 기상증착방법(CVD)으로 나뉘게 됨
- 증착 공정을 통해 형성된 박막은 크게 회로들 간 전기적인 신호를 연결해 주는 금속막(전도)층과 내부 연결 층을 전기적으로 분리하거나 오염원으로부터 차단시켜주는 절연막층으로 구분됨

확산
(Diffusion)	- 반도체 제조 공정 중 고온의 전기로 내에서 Wafer에 불순물을 확산시키는 과정으로 반도체 층이 일부분에 대한 전도 형태를 변화시키기 위한 공정이며 온도 및 시간과 밀접한 연관을 가짐

CVD
(케미칼 Vapor
Deposition)
(화학 기상 증착법)	- CVD 기술은 형성하고자 하는 박막 재료를 구성하는 원소와 가스를 기판위에 공급하여 기상 또는 기판 표면에서의 열분해, 광분해, 산화환원반응, 치환 등의 화학적 반응으로 박막을 기판 표면에서 형성하는 방법임

ALD
(Atomic Layer Deposition)
(원자층 증착법)	- ALD 금속이 포함된 원료와 반응 가스를 교차하여 주입함으로써 박막을 성장시키는 방법. 원료와 가스를 반응시켜 원자단위 박막을 성장시키고 이를 되풀이 하여 박막 두께를 조절함.
- PVD와 CVD와 비교하면 박막의 두께가 자유롭게 조정이 가능해 박막을 매우 얇게 만들 수 있으며, 우수한 흡착력을 보임

식각
(Etching)	- 웨이퍼에 액체나 기체의 식각액을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 공정으로, 동판화의 기법과 비슷한 원리로 반도체의 회로 패턴을 만드는 것임.
- 반도체를 구성하는 여러 층의 얇은 막에 회로 패턴을 만드는 과정을 반복하여 반도체의 구조가 형성되며, 포토 공정을 통해 부식 방지막을 형성하고, 부식액 역할을 하는 식각액으로 불필요한 회로를 벗겨 냄.
- 식각공정은 식각 반응을 일으키는 물질의 상태에 따라 습식(wet etching)과 건식(dry etching)으로 나뉨

플라즈마 에칭
(Plasma Etching)	- 에칭용 가스에 플라스마를 사용하는 드라이 에칭의 하나임
- 감압 하에서 전기장을 가하여 방전시켜 플라스마를 만들고 거기에서 발생하는 이온과 라디칼(radical, 원자 무리를 말함)을 대상 기판과 반응시켜 기판을 에칭

CMP
(케미칼 Mechanical Polishing)	- 반도체 에칭 기술의 하나로 64MD램 4세대급 이상 고집적 반도체 제조에 필수적인 화학, 물리적 연마를 말함
- CMP공정은 0.35미크론(1mm의 1/1,000) 이하의 초미세 회로형성 시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 기존의 화학물질을 사용해 불필요한 박막층을 녹이는 방법과 달리 화학 또는 기계적 방법을 이용하여 불필요한 박막층을 고효율적으로 연마하는 공정

건식식각기
(Dry Etcher)	- 이온화된 가스를 뿜어 불필요한 막을 깍아내는 장치

중합체
(Polymer)	- 분자가 중합하여 생기는 화합물

식각율
(Etch Ratio)	- 액체 또는 가스로 구성되어 있는 Etching 용 제품들은 Wafer 상에 증착되어있는 Metal 별로 식각의 정도가 다르게 개발을 진행하게 되며 이러한 Metal 별 Etching 능력

Poly Si막	- '폴리크리스털린 실리콘(poly-crystalline silicon)'이라고도 하며, 순수 규소의 막을 의미하며, 증착시 SiO2 또는 SiN 막이 아난 Si 제체의 박막을 말함

SPT, DPT, QPT	- SPT(Spacer Patterning Technology)
- DPT(Double Patterning Tech) : 반도체 미세회로 패턴을 구성하기 위한 방법 중 하나로 넓은 간격의 첫 번째 패턴을 우선 형성한 후 패턴과 패턴 사이에 또다른 패턴을 형성하여 패턴간의 간격을 감소시키는 기술
- QPT(Quadruple Patterning Tech) : QPT는 기존 DPT 공정을 반복하는 방식으로 10나노대 미세 회로를 구현한 기술이다. DPT로 첫 번째 회로를 형성하고, 회로 사이에 또 하나의 패턴을 새겨 넣는 원리

Barrier Metal	- 반도체 공정에서는 metal 증착시 저항이나 또는 접착성을 높이기 위해 먼저 덮어주는 metal을 Barrier metal이라 말함

리소그래피
(Lithography)	- 집적회로 제작 시 실로콘칩 표면에 만들고자 하는 패턴을 빛으로 촬영한 수지를 칩 표면에 고정한 후 화학 처리나 확산처리하는 기술

흄
(Fume)	- 웨이퍼를 만들기 위해 사용한 화학약품과 가스가 공정이 끝난 뒤 서로 결합해서 생성되는 부산물

도판트
(Dopant)	- 반도체를 p형 또는 n형으로 하기 위해, 혹은 이미 존재하는 불순물의 효과를 보상하기 위해 첨가하는 불순물

High-K	- 유전상수를 K라 하며, High-K는 높은 유전상수를 의미함
- 높은 유전상수의 물질은 Capacitor 의 용량을 높이는 역할을 함

캐니스터
(Canister)	- 화학제품을 담는 용기로 액체 및 기체 제품은 용기에 충진하여 공급을 하게 되며, 반도체는 장비에 맞추어 제작

이온 빔
(Ion Beam)	- 반도체 공정에 있어 박막에 불순물을 투입하는 공정이 있으며, 불순물 투입시 사용되는 레이저를 말함

슬러지
(Sludge)	- 하수처리 또는 정수과정에서 생긴 침전물

CoA
(Certificate of Analysis)	- 모든 제품의 생산 후 공급자가 제품에 대하여 보증을 한다는 내용으로, 당사에서는 제품의 금속 불순물을 분석하여 당사 제품의 순도가 높다는 보증을 함

PFA	- PFA(PreFluoroAlkoxy)는 불소계 화합물로 뛰어난 내열성, 내약품성, 내후성을 보유한 수지이며, 투명성이 높고 고온에서 기계적 강도가 뛰어나기 때문에 튜브나 이음새, Valve등에 사용이 됨

Sus Tank	- Stanless Steel의 일종으로 니켈과 크롬의 함량이 높아 부식에 강한 재질로 제작한 용기

IDM
(Integrated Device Manufacturer)	- 반도체업체의 한 종류로서, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔처럼 제품에 자사 로고를 찍어서 판매할 수 있을 정도의 기술을 보유한 종합반도체업체를 말함

파운드리
(Foundry)	- 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 말함, 수탁생산의 일종으로 일반제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념인 ‘수탁 반도체 제조 사업’ 임

ALD
(Atomic Layer Deposition)	- 원자층 증착법. ALD금속이 포함된 원료와 반응 가스를 교차하여 주입함으로써, 박막을 성장시키는 방법

Tunnel Oxide	- 전자가 터널링하여 게이트에 들어갈 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있어 굉장히 얇게 만들어지는 막

He Leak Check	- 가장 작고 안정한 물질인 헬륨을 사용하여 용기의 밀폐도를 측정하는 행위

PMC 사업부

구분	용어	정의

제품	쿼츠(Quartz)	Blank, Photo mask의 원재료로서 마스크기판의 원료에 자외선 투과율,레이져 내성, 순도에 뛰어난 전용 그레이드인 합성석영유리(ES재)를 칭합니다. Mask 기판 세대별로 다양한 사이즈의 쿼츠가 있음

블랭크 마스크
(Blank Mask)	반도체및 TFT-LCD의 리소그래피 공정에 쓰이는 포토마스크의 원재료로서 쿼츠 기판에 크롬(Cr)막과 감광액을 입힌것을 칭함
Mask 기판 세대별로 다양한 사이즈의 블랭크 마스크가 있음

포토 마스크
(Photo Mask)	블랭크 마스크 위에 반도체나 디스플레이 미세회로를 형상화 한것으로, 블랭크마스크 공정의 도포된 크롬 박막을 이용해 반도체 직접회로와 LCD 패턴을 실제크기의 1~5배로 식각해 놓은것으로 반도체나 디스플레이 공정에 반드시 필요

FPD
(Flat Panel Disply)	CRT 이후로 등장한 모든 평판형 디스플레이를 묶어서 말하는 제품을 칭함.

LCD
(Liquid-Crystal Display)	액정 디스플레이 또는 액정표시장치인 LCD(Liquid Crystal Display)는 디스플레이 장치의 하나이며 평판 디스플레이(FPD)의 한종류임.

OLED
(Organic Light Emitting Diodes)	전기에 자극 받아 빛을 내는 물질로 전류가 흐르면 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 자발광형 디스플레이을 칭함.

QNED	퀀텀닷 나노 LED, 퀀텀닷 디스플레이와 비슷하지만, 발광원을 OLED 대신 나노 LED로 바꾼것을 칭함.

펠리클
(Pellicle)	빛으로 반도체 웨이퍼에 회로를 반복해서 찍는 노광 공정에 사용되는 부품입니다. 회로가 그려진 포토마스크의 오염을 막기 위한 일종의 덮개로 펠리클을 사용하면 개당 가격이 수억원인 포토마스크의 손상을 최소화 할수 있음.

소재	Antistatic agent
(대전방지)	플라스틱 물체에 전기 저항값을 낮추어 줌으로써 정전기를 방지하는 기능을 뜻함.

ABS	내열성과 내충격성 등이 우수한 고기능성 플라스틱입니다. 아크릴로나이트릴(Acrylonitrile),부타다이엔(Butadiene), 스타이렌(Styrene)의 세가지 성분으로 이루어진 스타이렌 수지을 칭함.

ABS-SHEET	ABS 수지를 압출성형기에 공급하여 금형에서 밀어내어 일정한 모양의 단면 판재 형식으로 가공한 가공품을 말합니다. 포토마스크 케이스의 주재료로 널리 사용되며, 각종 전자 산업군에 소재로 활용 되고 있음.

OSD-p01	케이스 원재료로 사용되고 있는 ABS 원료의 단점인 내후성 문제를 보완하기 위해 개발된 자체 원료를 칭함.

구조	Vertical Type	블랭크,포토,쿼츠 마스크를 케이스 수납부에 장착하는 방법에 따라 수직적 형태를 취하는 케이스의 구조를 칭함.

Horizental Type	블랭크.포토,쿼츠 마스크를 케이스 수납부에 장착하는 방법에 따라 수평적 형태를 튀하는 케이스 구조를 칭함.

케이스 본체부	쿼츠,블랭크마스크,포토마스크를 운송하기 위해 수납할수 있도록 내부에 형성된 공간을 포함한 수납부와 마스크를 지지하는 모듈로 구성된 유닛을 칭함.

케이스 커버부	본체의 상부에 덮여져 수납부에 장입된 마스크를 외부로부터 차단할수 있도록 수납부를 밀폐시키는 역활을 하는 유닛을 칭함.

잠금장치	쿼츠,블랭크,포토 마스크가 내부에 안착되는 구조를 갖는 케이스 본체부와 마스크 내부수용을 가능하게하는 뚜껑이 결합된 상태에서 안정적인 결속을 시행하는 장치를 칭함.

이송휠	쿼츠,블랭크,포토 마스크 용 보관 케이스를 용이하게 이송할수 있도록 휠을 설치 함.

사양	평면도	마스크의 고객사별 규격에 따른 치수(Length) 기준으로 종래의 수동 또는 자동화된 마스크 장착 또는 해체를 위해 제작된 기계사양에 맞추어진 도면을 뜻하며 측정기를 이용하여 구간별로 측정, 관리하고 있음.

정전기
(volt)	플라스틱(abs) 시트로 제작된 마스크용 케이스는 전기의 불량도체이기 때문에 마찰에 의한 대전이 되기 쉽고, 마스크의 보관이나 이동시 흡진, 기타 결함의 원인을 일으키기 때문에 마스크 보호성능을 높이기위해 고객사 관리기준으로 정전기 관리 수치를 -200v~+200v 설정 관리 하는것을 뜻하며 Electrostatic Fieldmeter 측정기를 이용하여 구간별로 측정, 관리하고 있음.

접착강도(Handle`s shear force test)	자사 케이스를 구성하고 있는 각종 모듈의 표면 접착력은 케이스 내구성을 좌우하는 중요한 요소임. 최저 25kgf ~ 45kgf 로 규정하고 있으며 모듈 부품이 맞닿아 접착면 부분을 기준으로 로 측정, 관리하고 있습니다. Digital Force Gauge 측정기를 이용하여 모듈 접착 강도를 측정,관리하고 있음.

제작
공정	원자재수입검사	마스크용 케이스 제작의 주 원재료로서 내부규정에 의해 치수(두께,폭,길이),외관(이물,외관,보호필름 접착),휨(평탄도),지정색상(color)를 검사 확인하는 공정을 칭함.

가공	황삭가공	케이스제조의 원재료인 OSD_p01 Sheet를 이용해 각종 모듈 부품의 각가공, 형상 가공을 칭함.

정삭가공	케이스의 브라켓모듈등의 가압패드(Tube) Hole과 같은 정밀한 가공 공차를 맞추기 위해 황삭 연마 후 진행하는 공정임.

조립	가조립	가공공정 진행후 모듈구성에 필요한 부품들을 선 조립하여, 케이스 본체부 혹은 케이스 커버부 유닛을 보다 빠를게 조립할수 있도록 선행하여 조립하는 공정을 칭함.

외부조립	케이스 본체부,커버부 유닛을 구성하는 외부격벽부등 외측을 두러싸는 방식으로 형성된 모듈을 조립하는 공정임.

내부조립	외부 조립된 케이스 본체부,커버부 유닛 내에 가조립된 마스크 받침모듈과 보강대를 설치하는 공정임.

품질검사	조립공정이 진행 환료된 케이스의 본체부와 커버부 유닛을 서로 결합하여 이상 유무를 확인하고, 잠금장치와 이송휠을 장착하는 공정으로 최종 케이스의 조립규격 및 조립완성도를 정하는 공정임.

출하검사및 포장 출하	고객사로 부터 지정된 스펙에 의해 불량,합격을 판단하는 최종 결정 공정으로 판단 결정에 따라 세정작업및 포장작업하여 출하하는 공정임.

가. 회사의 현황(1) 사업 개황[반도체 사업부]

반도체 산업은 광의로는 반도체 소자 제조업, 소자 생산을 위한 반도체 장비 제조업 및 소자 생산용 소재를 공급하는 재료 제조업 등을 포괄하는 산업으로서, 이들 반도체 산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전하는 특성이 있습니다. 소자, 장비, 재료(소재) 산업 각 부문은 첨단 산업으로서의 반도체 산업의 특성을 공유하는 한편 각 부문간 상이한 특징들도 있습니다. 산업 각 부문 별 주요 특성은 다음과 같습니다.

구분	특성	주요 내용

반도체 산업
전반	기술집약적
산업	반도체 산업은 기술 자체에 대한 많은 연구개발이 요구되고 있어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 산업입니다. 또한 양산 단계로의 전환시 대규모 설비 투자가 요구되는 고위험부담 산업이기도 합니다.

기술혁신
속도가 빠른 산업	반도체 산업은 제품의 라이프사이클이 매우 짧기 때문에 산업이 성숙화 되어감에 따라 기술혁신 속도가 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 산업은 제품의 개발에서 판매까지의 시장 진출단계에 있어서 각 부문 별 타산업보다 더욱 세밀하고 조직적인 경영 전략 및 긴밀한 협업이 요구되는 산업입니다.

고부가가치
산업	반도체 산업은 생산액당 자원 및 에너지 투입비용이 타산업 대비 매우 낮으며 고도의 기술력이 체화된 인적자본에 대한 의존도가 높은 고부가가치 산업입니다.

타산업으로의 파급효과가 큰 산업	반도체 산업은 소자의 고집적화 기술이 급속히 발달되면서 마이크로프로세서의 응용분야가 크게 확대되어 전산산업뿐 아니라 통신기기 등 전 제조업 제품에 사용되고 있으며, 전방 산업의 발전을 이끄는 핵심 부품 산업입니다. 한편으로는 전방 산업의 발전에 의해 반도체 산업의 생산규모가 결정되고 신규 시장이 창출되기도 하는 상호 보완적인 특성을 가지고 있습니다.

반도체 장비 및 소재 산업 전반	다품종 소량 생산 방식이 적합한 산업	반도체 장비 및 소재 기업은 주로 소자 기업으로부터 주문생산방식 및 판매시장 수요에 대한 예측생산방식을 병행하고 있으며, 장비 사양 또는 소재 물질의 특성이 같아도 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화가 필요합니다. 이와 같이 장비 및 소재는 대규모 양산체제가 아닌 특성상 대형기업보다는 중견 중소기업에 적합한 산업이라고 볼 수 있습니다.

반도체 소재	진입장벽이
높은 산업	반도체 산업은 기술집약적인 산업 특성상 전반적으로 진입장벽이 높은 특성이 있으나, 이중 특히 반도체 소재 및 전구체 산업은 신규업체가 진입하기에는 매우 까다로운 특성이 있습니다. 반도체용 소재는 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 대한 신속한 대응력 및 사후 관리 능력이 필요하며, 특히 이중 전구체는 해당 공정에 필요한 다양한 조건이 요구되고 있습니다. 반면 일단 납품이 개시되면, 해당 반도체 소자업체 입장에서도 거래처 변경에 따른 생산 공정 차질 및 불량 발생 등 리스크가 크기 때문에 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.

반도체 장비	경기순환에
민감한 산업	반도체 산업은 전반적으로 경기 변동에 따른 경영실적의 변동성이 있는 산업이나, 반도체 장비산업은 경기에 따른 변동성이 반도체 소자산업보다 더 큰 특징이 있습니다. 반도체 설비투자 사이클이 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 크기 때문에 반도체 경기 호조시에는 장비기업의 매출액 증가폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기시에는 그 타격이 더 심합니다. 불경기시 소자기업은 출하가격이 하락하고 재고가 늘어나는 손해를 입으나 장비기업은 생산량 자체가 격감하게 되는 특성이 있습니다.

[포토마스크 사업부]

FPD용 마스크(쿼츠/BLANK/PHOTO)는 TFT-LCD같은 DISPLAY액정소자 제조를 위한 원재료로서 최종 크기에 따라 반도체용 마스크의 한정된 크기와는 달리 다양한 크기를 가지고 있습니다. FPD용 마스크는 상대적으로 반도체용 마스크보다 사이즈가 큰 다양한 제품군의 세대별 모델이 존재 합니다, 포토마스크(Photo Mask)는 투명도가 좋은 유리판(Quartz)위에 크롬(Cr)막을 입힌 블랭크마스크(Blank Mask)에 미세회로를 형성시킨것으로 극히 미세한 회로를 만들어서 반도체의 웨이퍼나 TFT-LCD의 노광공정에서 사용됩니다. 이러한 Photo Mask는 미세한 패턴능력에 따라 반도체의 직접도나 품질이 달라지며, 디스플레이장치의 경우 왜곡이 없는 넓은면적에 사용되어야 하기때문에 기술의 척도가 되기도 하는 중요한 원재료입니다. Photo Mask 제작을 위해서는 모든 제조공정간 이송작업이 이루어지며 이송간 Particler과 같은 작은 결함(Defect)도 허용치 않는 아주 엄격한 스펙이 요구되어집니다. 당사는 마스크 제작 모든공정 이송간 필수적으로 사용되는 쿼츠,블랭크,포토마스크 용 보관케이스를 제조판매하고 있습니다.

당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 2. 주요 제품 및 서비스" 부분을 참고하시기 바랍니다.나. 시장 규모 및 전망

(1) 메모리 반도체 시장 ① 주요 전방산업 전망 - 스마트폰 2022년 스마트폰 출하량은 전년 대비 3% 증가한 14억대 규모로 코로나19 이전 수준으로 증가 전망됩니다.

- PC 2022년 PC 출하량은 코로나19가 유발한 수요 정점은 지났으나 기업용 PC 수요 증가 등으로 전년 대비 0.4% 소폭 감소가 예상되나, 코로나19 이전보다 높은 수준으로 전망됩니다.

② 메모리반도체 전망 (수요) 2022년 상반기는 수요기업의 메모리반도체 재고소진 등으로 수요가 둔화되나, 하반기에 비메모리반도체 공급부족 완화 등으로 수요 증가 예상됩니다.- 2022년 반도체 수요처별 비중은 D램은 모바일 36%, 서버 32%, PC 18%, 자동차 2%, 낸드플래시는 SSD 47%, 스마트폰 34% 순으로 예상 - 메모리반도체 수요는 5G, AI 등이 견인하나 코로나19 변이 출현, 중국 경제성장률 둔화, 인플레이션 등 불확실성이 수요를 제약할 가능성이 있습니다.(공급) 반도체 생산능력은 증가하나 반도체 기업의 보수적 투자, 수익성 중심의 경영 등이 메모리반도체 공급량 증가율을 제한할 전망입니다. - (D램) 삼성전자와 SK하이닉스는 구형 D램 생산라인을 이미지센서로 전환중이며, D램 미 세공정의 어려움 가중, DDR5로 전환 등이 생산량 증가폭을 일부 제한할것으로 예상됩니다.- (낸드플래시) SK하이닉스는 인텔 낸드플래시 사업부 인수('21), 키옥시아(구 도시바)는 IPO 추진('22) 등으로 수익성 중심의 경영이 예상됩니다.

(2) 반도체 장비분야 전공정 및 후공정 반도체 장비분야 모두 성장세가 예상되고, 특히 웨이퍼 공정, 팹 설비, 마스크/래티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 올해 전년 대비 15.4% 성장한 1,010억 달러로 역대 최고치를 경신한 후에 2023년에는 1,045억 달러로 3.2% 증가할 것으로 보입니다. 첨담 공정에 대한 수요로 인해 파운드리 및 로직 분야에 대한 반도체 장비 지출액은 전년 대비 20.6% 성장한 2022년 552억 달러가 예상되며 2023년에는 7.9% 증가한 595억 달러가 예상됩니다. 이는 전체 반도체 웨이퍼 팹 장비 지출액의 절반 이상을 차지합니다. 파운드리는 그동안 성장동력이었던 스마트폰용 반도체 수요 외에 자동차용을 비롯해, IoT, AI 등 새로운 시장이 등장해 수요가 증가하고 있습니다. 또한 미세공정 전환의 기술적 어려움과 고비용 구조로 기존에 반도체를 제조하는 업체들의 설비투자 부담이 커지면서 파운드리 이용이 늘어나는 추세입니다.

* 출처 : Semicon west 2022.07.22 전망(3) 쿼츠/블랭크/포토마스크용 케이스반도체및 디스플레이 사업에 적용되는 포토마스크는 반도체와 디스플레이 생산시 회로를 설계할 때 사용하는 필수 공정재료 입니다. LCD,OLED TFT패턴 공정에 적용되고 있으며, LCD Panel에서 OLED Panel로 기술발전이 진행된다 하더라도 포토마스크의 공급은 변동없이 유지되는 공정으로 입니다. 그렇기에 디스플레이 시장과 당사의 사업은 밀접하게 연동한다고 할 수 있습니다.① 디스플레이 시장 규모 및 전망 (단위 : 억달러)

*자료: OMDIA, KDIA, 한국디스플레이산업 주요 통계

2027년까지 세계 디스플레이 시장은 정체하는 모습을 보일 것으로 예상이 됩니다. 제품군별로는 LCD는 국내 업체는 더 이상 투자를 하지 않고 중국업체의 투자는 지속되기는 하나 전체적인 시장 규모는 소규모 하락할 것으로 예상이 됩니다. 반면에, OLED를 비롯한 신제품의 성장은 지속될 것으로 추정되며 LCD와 OLED를 감안하면 2020~2027년 기간 중 디스플레이산업 전체의 세계시장 연평균 성장률은 2.8% 증가하는 수준을 보일 것입니다. 향후 LCD와 OLED 간의 대체 현상이 나타나게 될 것으로 예상이 되는데 이에 따라 산업 내 LCD 시장의 비중은 2020년 75.1%에서 2027년 63.1%로 하락하고, 반면 글로벌 수요가 급증하는 OLED 시장의 비중은 2020년 24.3%에서 2027년 30.8%로 상승할 것으로 전망되고 있습니다. 이와 같은 LCD의 퇴조, OLED의 성장 현상의 이유는 소형 OLED가 LCD를 대체하는 속도가 빠르게 진행되고 있으며, 대형 TV용 OLED 시장이 성장을 보이는데 있습니다.

이러한 OLED 시장의 성장은 중소형 디스플레이부터 대형 디스플레이 시장까지 일어나고 있는 변화입니다. 보다 구체적으로 중소형 디스플레이 시장에서는 OLED를 채택한 스마트폰의 침투율이 2020년 35%에서 2021년 43%로 2022년에는 47%로 확대될 전망입니다. Apple과 Oppo, Vivo, Xiaomi의 OLED 채택 확대 영향이 크고, 특히 LCD 패널 가격 상승으로 인해 OLED 패널의 상대적 매력이 부각되었습니다. 현재 Rigid OLED 패널과 LTPS LCD 패널 가격은 $20 ~ $23으로 유사한 수준입니다. 또한, 세트 업체들의 5G 스마트폰 출하 확대와 함께 발열과 두께 문제를 완화해주는 OLED 패널 채택을 선호하기에 이를 반영한 OLED 스마트폰 출하량은 2021년 6.1억대(+32%YoY)에서 2022년 7.5억 대(+22%YoY)로 성장할 전망입니다.

또한, OLED 어플리케이션 다변화는 삼성디스플레이의 중소형 OLED 가동률 증가로 이어질 것으로 보입니다. 삼성디스플레이의 Rigid OLED 공장은 21년 3분기에 A2-E를 제외한 모든 라인의 감가상각이 종료되며, OLED 노트북, 차량용 OLED 패널 등 OLED 어플리케이션 다변화가 지속될 것으로 전망됩니다. 삼성디스플레이의 경우, 2021년 OLED 노트북 및 태블릿 패널 출하량 총 914만 대(+115%YoY) 기록할 전망이며, OLED 노트북 패널 출하량은 492만대(+410%YoY), OLED 태블릿 패널 출하량은 421만대(+29%YoY)로 각각 예상되고 있습니다.

대형 디스플레이는 WOLED TV 패널 출하량 기준으로 ‘20년 450만대에서 ‘21년 790만대, ‘22년 1,170만 대로 성장을 예상하고 있습니다. 20년 3분기 광저우 60K/월 양산을 통해 WOLED TV 패널 공급 안정화에 성공하여 프리미엄 TV 시장 내 입지를 강화하고 있습니다. 특히 신규 프리미엄 라인업인 미니 LED TV의 예상 대비 높은 가격으로 인해 OLED TV의 상대적 경쟁력이 부각되고 있습니다. 현재 OLED TV 판매사는 약 16개로, 판매량 기준 점유율은 LG 전자 56%, Sony 22%, Panasonic 9%입니다. 최근 언론 보도 등에 따르면 삼성전자 또한 OLED TV 시장 참여를 고려 중이라고 밝혔습니다. 프리미엄 시장 내 입지 강화 필요성을 고려 시 삼성전자의 OLED TV 시장 참여는 가능성이 높다고 전망하고 있습니다.

* 자료: 키움증권 리서치센터 ② 대체 시장의 존재 여부 및 전망

TV, 노트북, 스마트폰 등의 디바이스의 수요는 지속적으로 유지되고 있으며, 현재 단계에서 평판 디스플레이를 대체할 수 있는 제품은 없습니다. 최근, 기존 디스플레이의 중심인 TFT-LCD가 OLED, Flexible 디스플레이, 마이크로LED 등 차세대 디스플레이로 전환되어 가고 있는 추세이며, 이러한 공정 변화로 인해 디스플레이 장비 또한 신규 공정 장비로 대체될 것으로 예상됩니다.

이러한 시장변화에도 불구하고 현재 양산 중이거나 개발 중인 디스플레이 대부분 공정에는 당사의 제품이 포함되는 포토마스크를 필요로 합니다. 당사에서는 이미 OLED로의 전환 과정에서 필요한 쿼츠/블랭크/포토마스크용 케이스를 개발생산하고 있는 상황입니다. 향후 시장의 대세가 될 것으로 예상되는 QD-OLED, 마이크로LED 또한 본 공정을 필요로 하기에 완전히 새로운 디스플레이 제품이 개발되지 않는 이상 당사가 속한 시장의 포토마스크용 케이스 제품 수요는 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

다. 경쟁현황(1) 반도체사업부 (가) 경쟁형태

당사의 주요 제품인 반도체 공정재료 공급업체는 반도체라는 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이지만 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 제품기술과 품질관리에 있습니다. 반도체 공정재료는 한 제품에서 불량이 발생할 경우 이로 인해 많은 수의 반도체에 불량이 발생할 수 있기 때문입니다. 그리고 반도체 원자재 시장은 실적이 매우 중요하고, 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품평가가 매우 어려울 뿐만 아니라, 기술력이 있다 하더라도 고객의 신뢰가 없으면 진입 자체가 어려운 사업입니다.(나) 진입장벽반도체 공정재료 시장에 진입하기 위해 고객사가 원하는 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용 하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다. 해당 테스트는 스플릿, 볼륨-1, 볼륨-2, 매스볼륨 등 많은 단계를 거쳐야 하며, 약 6개월에서 최대 3년의 시간이 소요됩니다. 이러한 이유로 신규업체의 경우 제안을 통해 테스트가 진행되고 납품이 되기까지의 과정이 매우 어렵습니다. 또한 반도체 자체가 기술 집약적 산업으로 사용되는 원재료 또한 매우 높은 기술적 장벽이 존재합니다. 당사가 생산하고 있는 모든 제품들은 공기와의 접촉을 완전히 차단해야 하며, 매우 높은 진공과 높은 온도로 생산이 되어야 하기 때문에 원재료와 관련된 기반 기술 외에도 제조 장비에 노하우와 기술력이 반드시 필요하게 됩니다.

후발주자의 경우 더욱 진입하기 어려운데 이는 반도체 소자업체들이 해당 제품에 대해 다른 반도체 FAB에서 사용된 이력이 있는지 여부를 매우 중요하게 판단하기 때문입니다. 후발주자의 경우 Reference에 대한 확보 어려움, 시설투자 및 케미칼 용기 등에 대한 많은 투자가 이루어져야 하는 점 등 경쟁력 확보를 어렵게 하는 많은 진입장벽 요인이 작용하고 있습니다.(2)포토마스크케이스 사업부(가) 경쟁상황

당사의 제품이 사용되는 포토마스크 제작공정은 반도체 및 디스플레이 패널공정 중 높은 수준의 기술력을 필요로 하는 공정으로 제품의 성능에 따라 반도체 및 패널 완제품의 완성도가 좌우 됩니다. 포토마스크 관련 장비 및 소모품도 기술적 난이도가 높아 많은 업체가 제품을 생산하고 있지는 못합니다. 따라서, 국내외 쿼츠/블랭크/포토마스크용 케이스 제조시장은 과점 구조를 형성하고 있는 형태입니다.

(나) 진입장벽

기술적인 측면에서 케이스 조립 기술은 우수한 마스크용 케이스를 제작하기 위한 핵심 요소이며, 기술이 적용되는 소재(OSD-p01)에 대한 깊은 이해도와 고객사 제조생산공정의 이해를 그 바탕으로 하고 있습니다. 당사는 쿼츠,블랭크,포토마스크용 케이스 소재 및 공정 기술 노하우를 지난 수년 동안의 시행착오로 축적해 왔으며, 이를 기반으로 고객사 마스크 생산 모델 전체 가공/조립 기술을 확보했습니다. 또한, 당사는 마스크용 케이스의 원할한 공급을 위해 공정기술 개발과 고품질 케이스를 생산하기 위한 제조 System을 구축하여 경쟁사 대비 우위를 점하고 있으며, 이는 신생 기업이 모방하기에는 부담이 있는 투자 규모입니다.

라. 규제 환경

반도체 공정재료(케미칼) 관련 규제사항

구분	내 용

화학물질 등록
및
평가 등에 관한 법률	화학물질과 이를 함유한 제품을 관리하는 법으로, 국내에서 제조·수입되는 모든 신규화학물질과 연간 1톤 이상 등록대상 기존화학물질에 대한 등록 및 심사·평가부분과 제품 내 함유되어있는 유해화학물질 신고 및 위해 우려 제품의 안전·표시기준 준수로 나뉘어져 있습니다.

화학물질관리법	화학물질의 체계적 관리와 화학사고 예방을 통해 국민 건강 및 환경을 보호하기 위한 목적으로 화학물질에 대한 통계조사 및 정보체계구축, 유해화학물질 취급 및 설치·운영기준 구체화 등 안전관리 강화, 화학사고 장외영향평가제도 및 영업허가제 신설 등을 통한 유해화학물질 예방관리체계를 강화, 사고대비물질 관리강화, 화학사고 발생 시 즉시 신고의무를 부여, 현장조정관 파견 등 화학사고 대비·대응으로 나뉘어져 있습니다.

마. 신규 사업(1) 반도체용 특수가스(Rare Gas) 사업 ① 제품 설명

- 네온 : 반도체 공정에서 정밀 포토리소그래피용 레이저 빛을 발생시키고, 반도체 및 평판 디스플레이용 폴리실리콘 막의 어닐링에도 사용되는 엑시머 레이저 가스 혼합물의 최대 성분입니다. 현재, 7나노 이하 초정밀 미세 EUV(극자외선) 공정에서는 EUV 장비 내 진공 속 액체 주석(Sn)에 이산화탄소 펄스 레이저를 1초당 5만번씩 쏴 13.5nm의 빛(EUV)을 생성하고, 이 때 빛의 세기를 강하게 만들어주는 역할을 하는 것이 출력이 센 이산화탄소 입니다. 삼성전자나 SK하이닉스가 여전히 생산공정에서 90% 이상을 사용하는 10나노대 공정의 DUV(심자외선)에는 이산화탄소 레이저 대신 네온과 헬륨을 섞은 엑시머레이저를 사용하여 광원(ArF 빛)의 세기를 높입니다.

- 제논, 크립톤 : 3D낸드에서 홀 에칭 공정에서 사용되며, 불화탄소계 특수가스의 선택비를 개선하기 위한 모멤텀 가스로서 필수적으로 사용된다. 특히 3D낸드의 생산과 기술발전이 가속화되며, 사용량이 폭발적으로 늘어나고 있습니다. 크립톤 가스는 반도체 메탈 공정에서 사용하는데 주로 텅스턴 CVD(화학기상증착) 공정에 사용되는 것으로 알려져 있으며, 제논(크세톤)은 반도체 패턴을 형성한 후 불필요한 부분을 깎아내는 에칭 가스로 쓰인다. 128단 V낸드 등 적층시 구멍을 뚫을 때도 사용됩니다.② 제품 생산 공정공기 중엔 질소 분자(N2: 이하 공기 중 함유비중 78.084%)와 산소 분자(O2: 20.946%)가 대부분(약 99%)이다. 아르곤(Ar: 0.9340%), 이산화탄소(CO2: 0.0407%), 네온(Ne: 0.001818%), 헬륨(He: 0.000524%), 메탄(CH4: 0.00018%), 크립톤(Kr: 0.000114%), 수소 분자(H2: 0.000055%), 제논(0.0000087%)은 극미량이 존재한다. 이 가운데 불활성 가스인 아르곤, 네온, 헬륨, 크립톤, 제논 등을 희귀가스라고 칭합니다. 이 희귀가스들은 철강업체들이 제련 공정에 필요한 순수 산소와 순수 질소를 공기 중에서 뽑아낸 후 남는 불순질소(Crude Gas)에서 추출합니다.

③ 국내외 시장규모

DRAM 선단공정의 나노단위 미세화, 3D NAND Flash의 100~200단 고단화 적층 경쟁 중이며, Double Stacking(칩의 집적도 향상을 위해 2단으로 쌓아 붙이는 공법) 등 첨단기술 적용 진행 중입니다.

→ 공정에 필요한 특수가스의 다양화, 고순도 특수가스의 필요성 증대, 특수가스 사용량의 지속적 증가세를 보이고 있습니다.

(2) OLED 사업① OLED 개념

OLED(Organic Light Emitting Diode, 유기발광다이오드)는 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 자체발광현상을 이용하는 차세대 디스플레이 소재입니다. 예전에는 일본식 표기인 '유기EL(Organic Electro Luminescenece)로 불렸으나, 2003년 말 국제표준회의에서 'OLED'가 국제표준 용어로 확정 되었습니다.

OLED의 유기재료는 전기에너지를 빛에너지로 방출하여 OLED 디스플레이를 자발광 디스플레이로 구현하는 발광과 발색이라는 핵심적인 역할을 하고 있으며, 이러한 백라이트(BLU)가 필요 없는 단순한 자체 발광발색 구조의 특성으로 기존의 LCD 등에서는 구현하기 힘든 형태에 구애받지 않는 디스플레이를 구현 할 수 있습니다.

OLED는 소자 내 다양한 유기물층의 박막 구조로 이루어지며, 전자를 주입하는 음극(Cathode), 음극에서 생성된 전자를 주입하는 전자주입층(EIL, Electron Injection Layer), 전자를 수송하는 전자수송층(ETL, Electron Transfer Layer), 전자와 정공이 만나 에너지를 발생시키는 발광층(EML), 정공을 운반하는 정공수송층(HTL), 양극에서 발생한 정공을 주입하는 정공주입층(HIL, Hole Injection Layer), 정공을 생성하는 양극(Anode) 순서로 적층되어 있습니다.

② 시장 동향 및 전망

디스플레이 산업은 전후방 연관효과가 큰 기술력 기반의 장치산업으로, 크게 LCD 시장 및 OLED 시장으로 구성되어 있다. OLED는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 전계발광 현상에 의해 스스로 빛을 내는 현상을 이용한 자발광 디스플레이로서 차세대 디스플레이로 각광받고 있습니다. 세계 디스플레이 시장에서 OLED의 비중은 2019년 23.1%에서 2026년 34.4%까지 증가할 전망으로, OLED가 신성장동력으로 부상하며 디스플레이 시장 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.OLED 시장은 2017년~2020년 간 연평균 29.8% 수준의 고속 성장을 지속하여 왔으며, 2020년에는 시장규모가 296억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 중소형 OLED 시장은 삼성디스플레이가, 대형 OLED 시장은 LG 디스플레이가 선도 중이며, 중국정부의 지원을 받은 BOE 등 중국 업체들이 급격히 성장 중에 있습니다. 국내 디스플레이 수출은 업황 둔화로 2012년 이후 감소해 왔으나, 2017년 OLED 수출이 92.2억 달러로 전년 대비 34.4% 성장하는 등 OLED 패널 수요 증대와 국내기업의 해외 현지투자 확대로 인하여 증가 추세로 돌아선 것으로 파악됩니다.

* 출처 :한국디스플레이산업협회(2020)

- OLED 유기재료 시장

비리서치가 발간한 2019년 OLED 유기재료 보고서에 의하면 2019년 유기재료 시장은 11.7억 달러로 예상되며, 2021년 18.7억 달러를 거쳐 2023년 20억 달러로 증가할 것으로 전망됩니다. OLED 유기재료 시장규모의 증가 요인은 i) 패널 업체의 생산능력과 가동률이 모두 증가해 유기재료 소모량이 증가하였고, ii) 중국 패널 업체에서 6세대 Flexible OLED 공장이 가동을 시작하였으나, 아직 생산량이 적고 수율이 낮아 기판 투입량이 생산량의 두 배에 이르기 때문에 유기재료 소모량이 크다는 것에서 찾을 수 있습니다. [세계 OLED 유기재료 시장 규모(단위: 백만 달러)]

* 출처 :유비리서치OLED 유기재료 보고서(2019)국내 유기재료 시장 규모는 2019년 8.2억 달러로 세계 유기재료 시장의 70.2%를 차지할 것으로 예상되며, 2023년에는 세계 시장 점유율이 75.6%로 증가하여 15.1억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

③ 신규사업 개요

지속적으로 성장하는 OLED 유기재료 시장에서 신규 OLED 유기재료 개발은 특허권 확보 문제로 사업 진입이 장벽이 매우 높습니다. 하지만 OLED 유기기재료 양산 임가공 및 OLED 유기재료 recycle은 사업 진입이 가능하다고 보입니다.

OLED 유개재료 생산은 합성과 승화정제로 크게 나누어져 있습니다. 합성의 경우 원가를 낮추기 위해서 원재료 공급이 용이한 중국으로 대부분의 임가공이 진행되었고, 승화정제는 국내에서 진행되는 구조로 사업이 진행되었습니다. 하지만 코로나19로 인해 국가간에 물류 문제가 발생되었고 OLED 유개재료 합성 납기 불확실성이 커지게 되었습니다. 그로인해 고객사에 납기 일정이 딜레이가 빈번하게 발생되었습니다.

이러한 문제 해결을 위해서 국내에서 OLED 유기재료 합성을 진행하는 니즈가 커졌으나 OLED 유개재료 합성 임가공이 가능한 국내 업체들이 매우 적은 상태 입니다.

일반 정밀화학과 다르게 OLED 유기재료 합성에 특화된 설비가 필요하고 소량 다품종 생산과 Life cycle이 짧기 때문에 기존 정일화학 합성 업체들이 접근하기 어렵습니다. 또한 OLED 유개재료 숭화정제도 필요하기 때문에 합성과 승화정제 모두 가능한 신규 업체는 더욱더 적습니다. 그래서OLED 유기재료를 위한 신규 합성 공장 및 승화 공장을 건설하여 사업을 진행계획입니다.

④ 비교우위 사항

OLED 유기재료 합성 단계의 경우 합성 반응기와 정제 반응기를 분리하여 반응시 불순물이 최종 제품에 섞이지 않도록 설계하였으며, 합성 반응기를 맨 위층에 배치하고, 정제 반응기를 아래층에 설치하여 물질 이동시 압력이 필요 없이 중력을 사용하여 보다 안전한 작업이 가능하도록 하였습니다. 또한 OLED 유기재료 합성시 필요한 촉매 제조용기와 교반기를 설치하여 품질이 일정하게 촉매를 제조할 수 있고 합성반응기와 연결하여 촉매 투입 편차를 최소화 생산 편의성을 높였습니다. 또한 일반(80도 내외) 진공 건조기 대신 고온 (100도 이상) 건조기 설치로 건조 효율성을 높이고 승화정제시 초기 진공 안정화 시간 단축 및 승화 안정성을 높였습니다.

승화정제의 경우는 가장 중요한 OLED 유기재료의 교차 오염 방지입니다. 이미 타업체들의 많은 사고 사례를 확인했고, 그 대안들을 종합해서 승화 공장 건설시 반영 건설 하였습니다. 승화기에서 승화정제 완료된 OLED 유기재료는 각각 독립된 공간에서 회수, 분쇄, 포장 되어 교착 오염을 차단하였으며, 작업자의 동선을 한쪽 방향으로 통일하여 작업자의 실수를 최소화한 시스템으로 운영될 예정 입니다.