레이저쎌 분기보고서 (2026.03)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원,%)

매출유형	2026연도(제12기 1분기)	2025연도(제11기)	2024연도(제10기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

국 내	2	0%	1,974	50%	3,211	91%

해 외	984	100%	1,947	50%	309	9%

합 계	986	100%	3,920	100%	3,520	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 백만원)

품 목	2026연도
(제12기 1분기)	2025연도
(제11기)	2024연도
(제10기)	2023연도
(제9기)

LPB	내수	650	650	312	-

수출	-	-	404	-

rLSR	내수	753	753	-	-

수출	-	-	241	241

BSOM/NBOL	수출	-	-	258	-

LSR	내수	195	195	130	-

수출	489	489	-	-

eLMB	내수	938	-	-	-

tLSR	내수	-	-	400	-

당사의 주요 제품군은 고객의 스펙에 따라 다양한 가격대를 형성할 수 있으며, 판매되는 장비대수에 따라 주요 제품의 연평균가격은 향후에도 현재의 가격 대비 동등하거나 그 이상 유지될 것으로 예상됩니다. 비용 면에서는 제조 공정에 소요되는 고정비용은 유사한 반면, 생산/출하 물량이 증가하면서 규모의 경제효과로 생산 효율성이 향상되는 모습을 보이고 있습니다.

다. 제품 설명당사의 제품군은 크게 장비인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다.

[제품별 사업부문 분류 : 장비 사업부문]

LSR (Laser Selective Reflow)

LPB (Laser Probecard Bonder)rLSR (rework Laser Selective Reflow)
fLSR (flowing Laser Selective Reflow)eLMB (enhanced Laser Micro solderball Bonder)

LCB (Laser Compression Bonder)

[제품별 사업부문 분류 : 디바이스 사업부문]

BSOM
(Beam Shaping Optic Module)	NBOL
(iNnovation Bonding Optical Laser)

PC type (Plate-type Cylindrical-lens)
LP type (Light Pipe)
SC type (Square Core-fiber)
DOE type (Diffractive Optic Element)
MLA type (Micro Lens Array)	DDL Laser System 500W, 1kW, 2kW,
3kW, 4kW
Fiber Laser System 1kW, 2kW, 3kW
2CH DDL Laser System 30W70W,
30W100W, 30W200W

[시장별 사업분야 분류]

사업 분야	핵심기술	주요 제품 및 상품

첨단 반도체	- 초소형 면광원 광학모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술
- 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술
- 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술
- 레이저 리플로우 장치
- 레이저 가압 리플로우 장치
- 대면적 멀티빔 레이저 광학모듈 설계 및 제조기술	- 레이저 리플로우 장비 (LSR)
- 레이저 가압 리플로우 장비 (LCB)
- 반도체검사기판용 레이저 리플로우 장비(LPB)

차세대디스플레이	- 대면적 면광원 라인빔 광학모듈(BSOM) 설계 및 제조기술
- 레이저 가압 리플로우 장치
- 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술
- 초소형 멀티빔(2ch) 레이저 및 광학모듈 설계, 제조기술
- 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술	- 레이저 플로잉 리플로우 장비 (fLSR)
- mLED/uLED 레이저 멀티빔 리웍장비 (rLSR)
- mLED TV향 면광원 레이저 리플로우 장비 (LSR)

전기자동차배터리	- 대면적 면광원 광학 모듈(BSOM) 설계 및 제조기술
- 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술
- 레이저 가압 소결 접합 장치	- 전기자동차 BMS용 연성기판 레이저 리플로우 장비 (LSR)

1) 장비 사업부문(가) LSR (Laser Selective Reflow)당사의 LSR 제품은 첨단반도체, 차세대디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다. 당사의 LSR 제품은 레이저 소스를 자체개발한 BSOM (초정밀광학 모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량문제의 해소가 가능합니다.

[LSR 장비 제품]

(나) rLSR (rework Laser Selective Reflow)당사의 rLSR 제품은 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비입니다.(다) LPB (Laser Probe card Bonding)

당사의 LPB 제품은 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비로, 휘어짐 현장이 잦은 마이크로 사이즈의 Probe Pin을 균일한 면광원으로 조사 및 본딩하여 불량률을 해소하는 장비입니다.(라) fLSR (flowing Laser Selective Reflow)당사의 fLSR 제품은 다양한 기판에 부착한 Mini/Micro LED를 레이저로 조사하여 본딩하는 장비로, 레이저 면광원을 라인빔 형태로 변환시켜 균일한 속도로 조사가 가능합니다.(마) LCB (Laser Compression Bonder)

당사의 LCB 제품은 첨단반도체 전용 본딩 장비로, 정교한 가압로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능합니다. 필요에 따라 가압장치의 평탄도를 자동으로 교정하는 최상의 가압조건을 유지하는 기술을 보유하고 있습니다.(바) eLMB (Enhanced Laser Microball Bonding)

PCB제작을 위한 Microball Bonding 장비로, 레이저쎌이 보유하고 있는 가변성 면레이저기술을 적용하여, PCB제작 시 솔더볼 불량이 발생할 때 불량 솔더볼을 레이저로 제거 후 다시 솔더볼을 본딩하는 기술을 보유하고 있습니다.(2) 디바이스 사업부문BSOM과 NBOL 제품은 당사의 LSR 제품의 핵심 부품으로 당사가 자체 제작하고 있습니다. BSOM과 NBOL은 패키지 형태로 고객사에 납품하고 있습니다.(가) BSOM (Beam Shaping Optic Module)당사의 BSOM 제품은 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈로서 통상적으로 레이저 소스를 BSOM에 투과시켜 면 광원을 생성합니다. 이로 인해 면광원 레이저 균일도 (>95% 이상) 구현이 가능합니다. BSOM은 5개 타입으로 나뉘는데, PC는 대형, DOE / SC는 소형, LP는 중소형 빔사이즈를 구현한 모델로 고객사 응용분야와 본딩 특성을 고려한 맞춤화가 가능합니다 [BSOM 디바이스 제품]

(나) NBOL (iNovation Bonding Optical Laser)당사의 NBOL 제품은 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템입니다. NBOL은 일체형 구성으로 냉각시스템과 레이저를 이어주는 냉각수 관로가 시스템 내부에서 최단 경로로 연결되어 외부환경의 영향을 최소화시키고, 레이저에 맞춘 냉각시스템의 OEM 생산으로 최적의 냉각효과를 갖는 동시에 설치의 편리성까지 갖추고 있습니다. [NBOL 디바이스 제품]

(3) 경기 변동과의 관계, 제품의 라이프사이클통상적인 장비 사업의 경우 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획 등에 따라 영업 실적이 크게 영향받는 경향이 있으며, 이에 전방 산업의 수요 변동에 많은 영향을 받습니다. 즉, 투자 집행 및 신규라인 설치 시 많은 매출이 일어나지만, 그렇지 않은 경우는 매출이 줄어드는 양상으로 사업이 전개되는 것이 일반적입니다. 당사는 이러한 장비 업계의 전통적인 흐름에서 탈피하기 위하여, 산업군을 다원화하는 방향으로 사업을 추진 해왔습니다. 그 결과 최첨단 반도체 패키지, 차세대 디스플레이 그리고 전기차 분야로 향후 5~10년간 크게 성장하는 세 분야로 확장하였습니다. 이에 기존의 장비 회사가 반도체 장비 회사, 디스플레이 장비 회사 등으로 나누어져 전방산업의 수요 변동에 큰 폭으로 영향을 받았던 부분에서 일부 탈피를 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

당사의 면광원-에어리어 기술은 전세계적으로 사업화되지 않은 새로운 기술 영역이며 기존의 매스 리플로우(Mass Reflow) 기술로는 해결하지 못하는 최신의 적층형/대면적 반도체 패키지 공정, 플렉시블 디스플레이용기판에 Mini LED 또는 Micro LED를 본딩하는 공정, 전기자동차 BMS (Battery Management System)용 플렉시블 기판이나 SiC 전력반도체 공정 등 고정밀/차세대 공정에 당사의 면광원-에어리어 기술에 대한 수요 및 진입 기회가 확대되고 있습니다.

[면광원-에이리어 레이저 기술의 기술수명주기]