레이저쎌 분기보고서 (2023.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사는 1분기 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동 개요당사는 2015년 법인 설립 이후 같은 해에 고출력 레이저 신산업분야를 중심으로 (가)수KW급 고출력 레이저기반 특수 에어리어-레이저빔 가변형 / 고정형 옵티컬시스템개발 (나) 쿨링시스템 일체형 고출력 파워레이저시스템 개발 (다) 다양한 에어리어-레이저를 응용한 첨단반도체분야, 차세대디스플레이분야, 전기차배터리분야에 적용되는 첨단 차세대 공정기술과 관련핵심설비의 개발을 위하여 기술연구소를 설립하였습니다.(2) 연구개발 조직

초기에는 소수의 인력 구성이기 때문에 연구소라는 조직하에 모든 기술을 총괄하여 개발을 진행하였으며, 현재는 1연구소 / 2센터 / 6그룹의 조직 체계를 갖추고 각 분야에 핵심이 되는 인력들을 배치하여 특화된 기술 개발을 진행하고 있습니다.

(가) 연구개발 조직 개요

본부	부서	업무 내용

연구소	연구1그룹	1) 전사적인 중장기 기술 기획
2) 개발 프로세스 수립

연구2그룹	1) 외부(정부) / 내부 과제

Optic시스템 그룹	1) BSOM 원천기술 확보를 위한 설계 및 개발

Laser시스템 그룹	1) 고출력 레이저의 출력 안정성을 유지하도록 특수냉각시스템과 일체화시킨 레이저시스템 설계 및 개발
2) 초소형 멀티빔용 2채널 레이저시스템 등 설계 및 개발

(나) 연구개발인력 증감표(단위 : 명)

연도	직위	기초	증가	감소	기말

2020년도	임원	4	-	1	3

부장 이상	5	4	1	8

사원 이상	8	3	1	10

합 계	17	7	3	21

2021년도	임원	3	1	1	3

부장 이상	8	4	2	10

사원 이상	10	4	1	13

합 계	21	9	4	26

2022년도	임원	4	5	-	9

부장 이상	6	-	3	3

사원 이상	13	3	-	16

합 계	23	8	3	28

2023년도1분기 보고서제출일 현재	임원	9	-	3	6

부장 이상	3	-	3	0

사원 이상	16	-	12	4

합 계	28	-	18	10

(다) 연구개발인력 현황(단위 : 명)

학력	박사	석사	학사	기타

인원 수	1	6	3	-

(라) 주요 연구개발인력 현황

직위	성명	담당업무	주요경력	주요연구실적

연구소장
(CTO)	김남성	기술총괄
(레이저 광학)	KAIST 물리학(레이저광학) 박사 ('92.03 ~ '95.08)
레이저쎌 / 연구소장 (`17.06 ~ 현재)
이오테크닉스 / 연구소장 (`05.12 ~ `17.05)
루트로닉 / 연구소장 (`14.01 ~ `15.03)
한국광기술원/광통신시험생산센터장(`02.12 ~ `05.12)	- NBOL / BSOM 총괄 개발
- 산업부과제 총괄책임자 6건, 중기부과제 총괄책임자 3건, 산업부과제 참여기관책임자 2건, 논문/학회박표 100건 이상

전무이사	심혁진	설계
(SW HW)	서울대학교 전기공학 학사 ('83.03 ~ `87.02)
레이저쎌 / 설계 개발 그룹장 ('18.01 ~ 현재)
이오테크닉스 / 반도체사업부장 ('03.10 ~ '18.01)
동명정보통신 / 대표이사 ('95.01 ~ '03.09)
금성정밀 / 대리 (`87.03 ~ '92.03)	- TSMC 레이저솔더링 설비 개발
- 레이저마킹시스템 등 개발, 원격파워제어시스템 및 네트워크장비 개발, 사격지휘통제컴퓨터시스템 개발

연구위원	김재동	BSOM 개발	레이저쎌 / 연구기획팀장 (`20.02 ~ 현재)
마이크로엑츄에이터 / 상무이사 (`17.02 ~ `19.03)
크루셜텍 / 연구소 총괄그룹장 이사 (`01.04 ~ `17.01)	- BSOM 설계 및 개발
- OTP (Optical Track Pad) 개발, Mobile LED Flash Module Lens 개발 등

연구위원	이영진	BSOM 개발	레이저쎌 / NBOL시스템 연구위원 ('16.07 ~ 현재)
루켄테크놀러지스 / 레이저, 광학개발 팀장(`14.11 ~ `16.07)
엘티에스 / 레이저, 공정개발 팀장 (`13.05 ~ `14.10)	- BSOM 개발
- 레이저간섭계를 이용한 3D 검사기 개발, 레이저 커팅 및 마킹 설비 개발

연구위원	한영수	BSOM 개발	~ 2022.05 : 모스탑_연구소장
~ 2017. 03 : 보임기술_연구소장
~ 2013, 10 : 삼성전자 제일모직_ VD 사업부 책임연구원
~ 1998. 01 : 한화정보통신_ 그룹비서실 신사업기획팀 대리	- BSOM 설계 및 개발

(3) 연구개발 실적

(가) 자체 연구개발 실적 (최근 3개년)

구분	연구과제명	연구기간	연구결과 및 기대효과	관련제품	비고

1	BGA Rework 시스템 개발	2017.11 ~ 2019.04	반도체 BGA Rework 시스템 개발 성공 / 반도체 패키지 및 전자부품 등의 다양한 고객사 공정 적용	rLSR	개발완료
및 상용화

2	BSOM LP 8mm x 8mm ~
30mm x 30mm 개발	2018.03 ~ 2019.01	소형 BGA Rework 시스템 장착을 위한 LP타입의 BSOM	rLSR	개발완료
및 상용화

3	Mini LED Rework 시스템 개발	2018.09 ~ 2019.08	Display Backlight mini LED Rework 시스템 개발 성공 / Mini LED기판 rework 공정 적용	rLSR	개발완료
및 상용화

4	BSOM LP 4mm x 4mm ~
12mm x 12mm 개발	2018.09 ~ 2019. 01	Mini LED rework around heating용 LP타입의 BSOM	rLSR	개발완료
및 상용화

5	BSOM SC 0.8mm x 0.8mm 개발	2018.05 ~ 2019. 04	Mini LED rework용 SC타입의 고정사이즈 BSOM	rLSR	개발완료
및 상용화

6	BSOM_SC 0.2mm x 0.3mm 개발	2019.07 ~ 2019.12	Mini LED rework용 small beam BSOM
패드버닝방지용	rLSR	개발완료
및 상용화

7	BSOM 100mm x 100mm
대면적 광학계 개발	2019.01 ~ 2019.10	100mm x 100mm 빔사이즈 대면적 고정형 광학계 개발 성공 / 반도체 칩 본딩, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 생산성 향상	LSR, pLSR,LCB, LSB	개발완료
및 상용화

8	BSOM PC 200mm x 2.5mm
라인빔 광학계 개발	2018.05 ~ 2019.10	200mm x 2.5mm 빔사이즈 라인빔 고정형 광학계 개발 성공 / 미니엘이디 디스플레이의 미니엘이디 본딩 공정에 적용하여 생산성 향상	fLSR	개발완료
및 상용화

9	30/100W Dual LD System 개발	2018.03 ~ 2019.08	915nm/100W, 808nm.30W. Mini LED rework용 Dual 출력 레이저 시스템	rLSR	개발완료
및 상용화

10	LED Inspection 시스템 개발	2019.01 ~ 2020.01	미니엘이디 Inspection System 개발 성공 / 미니엘이디 디스플레이 Rework System과 결합하여 고객사 양산 공정 적용	VisionInspection	개발완료
및 상용화

11	BSOM SC 0.1mm x 0.3mm 개발	2020.01 ~ 2020.03	Mini LED rework용 small beam BSOM
패드버닝방지용	rLSR	개발완료
및 상용화

12	NBOL 3kW 냉각시스템 일체형 레이저 시스템 개발	2020.05 ~ 2020.12	3kW Laser 냉각시스템(Chiller) 일체형 개발 성공 / 레이저에 따라 온도 특성 편차가 발생하기 떼문에 레이저에 적합한 냉각시스템을 일체화, 최적화 구성하여 본딩 성능 안정성 향상	LSR, fLSR,LCB, LSB	개발완료
및 상용화

13	BSOM 200mm x 200mm
대면적 광학계 개발	2019.05 ~ 2020.10	Max. 200mm x 200mm 빔사이즈 대면적 가변형 광학계 개발 성공 / 파워반도체 가압소결접합, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 다양한 부품 사이즈 대응, 생산성 향상	LSR, LCB, LSB	개발완료
및 상용화

(나) 정부과제 연구개발 실적 (최근 3개년)

사업명	연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금
(천원)	관련제품	비고

중소기업기술개발지원사업	첨단 플립칩반도체의 고효율 생산을 위한 대면적 멀티빔레이저 리플로우 시스템 개발	중소벤처기업부	'18.09 ∼'20.12	471,000	LSR, LCB,LSB	완료, 단독

산업기술
혁신사업	글로벌 수요기업의 요구사항을 반영한 xEV파워 모듈용 접합속도 0.5min/chip 이하 고생산성 레이저 소결접합장비 및 기술	산업통상자원부	'20.05 ~ '22.12	904,590	LSB, LSR,pLSR, LCB	진행중,주관기관

산업기술
혁신사업	고휘도디스플레이의 미니엘이디연성기판용으로 높은 접합강도와 (평균 > 140gf)를 내는 400mm X 2.5mm 선형 평탄빔을적용한 레이저 접합 시스템	산업통상자원부	'20.06 ~ '22.12	1,401,323	fLSR, rLSR	진행중,주관기관

산업기술
혁신사업	전기차용 모터 제작을 위한 전기강판 코일 연결용 레이저 용접 자동화 시스템 개발	산업통상자원부	'21.07 ~ '22.12	500,000	NBOL, fLSR	진행중,참여기관

우수기업연구소육성사업	반도체공정에최적화된532nm 레이저열처리기술및장비개발	산업통상자원부	2023.04.01 ~ 2026.12.31	1,927,500	반도체 열처리 레이저 장비
(LSA : Laser Selective Annealing)	0%
(과제 협약 중)

재난안전 부처협력 기술개발	선박전복시신속한인명구조를위한이동형레이저선체절단장비개발	행정안정부	2023.04.01 ~ 2026.12.31	5,200,000	이동형 레이저 선체절단 장비	0%
(과제 협약 중)

(4) 연구개발 실적 (단위 : 백만원, %)

구 분	2023년 1분기(제9기 1분기)	2022년
(제8기)	2021년
(제7기)	2020년
(제6기)

자산
처리	원재료비	-	-	-	-

인건비	-	-	-	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	-	-	-	-

소 계	-	-	-	-

비용
처리	제조원가	-	-	-	-

판관비	320	2,491	1,385	1,849

합 계
(매출액 대비 비율)	320(82.05%)	2,491(41.51%)	1,385 (14.31%)	1,849 (47.66%)