레이저쎌 사업보고서 (2024.12)
7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 등록특허 정보 (58건)

권리	출원번호	상태	취득일 (등록일)	등록번호	출원내용

특허	2022-0116675	등록	2024.08.06	2693890	릴투릴 실장기

특허	2022-0083659	등록	2024.05.28	2671302	원터치 방식으로 착탈되는 보호윈도우를 갖는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈

특허	2022-0083656	등록	2024.05.28	2671301	원터치 방식으로 착탈되는 보호윈도우를 갖는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈

특허	2022-0063645	등록	2024.08.12	2695706	진공챔버를 구비한 가압 방식의 레이저 리플로우 장치

특허	2022-0063635	등록	2025.01.05	2752100	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 다축 그리퍼 유닛

특허	2022-0058483	등록	2024.07.04	2683187	레이저 디본딩 장치

특허	2021-0034643	등록	2023.03.29	2517115	백라이트 유닛용 미니 led 어레이의 불량 화소 검사방법

특허	2021-0031394	등록	2023.02.15	2501497	턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치

특허	2020-0186623	등록	2022.05.23	2402520	리플로우 장치의 가변 빔쉐이핑 옵틱 모듈

특허	2020-0186602	등록	2022.07.29	2428536	분진 차폐 기능이 있는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈

특허	2020-0149534	등록	2022.08.04	2430967	레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈

특허	2020-0061412	등록	2022.03.16	2377003	선형 이송 방식의 레이저 리플로우 방법

특허	2020-0049772	등록	2022.03.16	2376989	선형 이송 방식의 레이저 리플로우 장치

특허	2019-0149468	등록	2021.11.10	2327167	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허	2019-0121636	등록	2021.08.31	2298753	클램핑 장치

특허	2019-0099345	등록	2021.04.28	2248159	플립 칩 본딩장치의 가압 헤드 및 그를 포함하는 가압 어셈블리

특허	2019-0053832	등록	2021.03.10	2228434	레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법

특허	2019-0053831	등록	2020.10.30	2174929	레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법

특허	2019-0053830	등록	2021.03.10	2228433	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허	2019-0041388	등록	2020.12.30	2199450	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허	2019-0041387	등록	2020.10.30	2174930	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허	2019-0041386	등록	2021.03.10	2228432	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허	2019-0013549	등록	2020.10.30	2174928	멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법

특허	2018-0139751	등록	2019.09.10	2022600	레이저 리플로우 장치

특허	2018-0111572	등록	2020.06.03	2120722	마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치

특허	2018-0024528	등록	2020.02.13	2079165	전자소자 본딩 장치

특허	2018-0014277	등록	2019.11.15	2047445	전자소자의 본딩 및 디본딩 장치

특허	2017-0090589	등록	2019.01.04	1937360	레이저 리플로우 장치

특허	2016-0136477	등록	2018.01.02	1816291	3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치

특허	2016-0136472	등록	2019.02.15	1950725	광 균질화 모듈 및 그를 포함하는 레이저 본딩장치

특허	2016-0072650	등록	2018.07.02	1875779	광 균질화 장치

특허	2016-0072647	등록	2018.10.11	1908915	릴-투-릴 레이저 리플로우 방법

특허	2016-0072642	등록	2018.03.12	1839361	레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조되는 기판구조체

특허	2016-0072639	등록	2018.01.10	1818918	레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조된 기판구조체

특허	2016-0059095	등록	2017.06.13	1748582	프로브핀의 직진도 검사 장치 및 방법

특허	2016-0059093	등록	2018.07.11	1879376	프로브핀 레이저 본딩 장치 및 방법

특허	2016-0043555	등록	2017.09.12	1779489	반도체 패키지 제조장치

특허	2016-0043546	등록	2017.09.29	1785563	외장형 반도체 패키지 제조장치용 지그 조립체

특허	2016-0027943	등록	2018.02.12	1830073	프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척

특허	2016-0027942	등록	2018.01.10	1818915	프로브핀 높이 측정 장치 및 방법

특허	2016-0027941	등록	2018.02.12	1830074	프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛

특허	2016-0027940	등록	2018.02.12	1830072	프로브핀 본딩 장치용 어레이유닛

특허	2016-0027939	등록	2018.03.12	1839366	프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛

특허	2016-0024332	등록	2017.06.13	1748583	프로브핀 본딩 장치

디자인	3020210033049	등록	2022.04.19	301160923	솔더링 반도체 장비용 레이저 모듈

디자인	3020200024529	등록	2021.06.15	301114952	솔더링 반도체 장비

디자인	3020210033378	등록	2022.10.12	301186373	솔더링 반도체 레이저 기기

디자인	3020210033054	등록	2022.10.12	301186371	솔더링 반도체 장비

상표	4020180076484	등록	2019.04.11	401468538	cLSR

상표	4020210144552	등록	2023.06.02	402030876	NBOL

상표	4020190022932	등록	2019.11.15	401544176	Laserssel

상표	4020180076485	등록	2019.04.11	401468539	fLSR

상표	4020180076482	등록	2019.04.11	401468536	LSR

상표	4020190101913	등록	2020.08.13	401633625	LCB

상표	4020180076483	등록	2019.04.11	401468537	aLSR

상표	4020180076486	등록	2019.04.11	401468540	mLSR

상표	4020190065709	등록	2020.04.17	401597325	BSOM

상표	4020180117549	등록	2019.11.15	401544175	Laserssel

(2) 출원특허 정보 (18건)

권리	출원번호	상태	취득일(출원일)	출원내용

특허	2023-0111654	공개	2023.08.25	프로브핀 그리퍼

특허	2021-0112554	공개	2021.08.25	전사 방식을 이용한 초소형 led 칩 리웍장치 및 리웍방법

특허	2019-0150526	공개	2019.11.21	레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법

특허	10-2023-0164758	공개	2023-11-23	마이크로 볼 리페어 장치 및 그 방법

특허	10-2024-0006135	출원서 제출	2024-01-15	고속 온도 모니터링을 제공하는 레이저 열처리 장치

특허	10-2024-0070710	출원서 제출	2024-05-30	인공지능 기반 레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 그 방법

특허	10-2024-0163188	출원서 제출	2024-11-15	사이드 비전 카메라와 열화상 카메라를 이용하여 레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 방법

특허	10-2024-0058849	공개	2024-05-03	레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 방법

특허	10-2024-0054589	공개	2024-04-24	3파장 동축 레이저 광학 모듈 및 이를 포함하는 마이크로 볼 리페어 장치

특허	10-2024-0063908	공개	2024-05-16	플립칩 레이저 가압 본딩 장치 및 그 방법

특허	10-2023-0111654	공개	2023-08-25	프로브핀 그리퍼

특허	10-2024-0071879	공개	2024-05-31	칩 온 인터포저 레이저 가압 본딩 장치 및 그 방법

특허	10-2024-0125659	출원서 제출	2024-09-13	레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 방법

상표	4020240003903	출원	2024.01.08	레이저머티리얼즈(주)

상표	4020240003570	출원	2024.01.08	레이저세미콘 주식회사

상표	4020240101323	출원	2024.06.04	LMT r2r

상표	4020240003885	출원	2024.01.08	Lasermaterials Corporation

상표	4020240003562	출원	2024.01.08	Lasersemicon

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황(1) 시장의 여건당사가 목표하고 있는 주요 전방시장은 가) 반도체 시장, 나) 차세대 디스플레이 시장, 다) 전기차 배터리 시장 등입니다. 동 전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 당사의 '면광원-에어리어' 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 관련 매출 또한 증가할 것으로 전망됩니다.(가) 반도체 시장- 글로벌 반도체 장비 시장글로벌 반도체 관련 장비 시장은 꾸준히 상승할 것으로 예상됩니다.

글로벌 반도체 시장은 '20년 스마트폰 및 자동차 산업의 전반적 축소로 인해 역성장하였으나, '21년부터 수요를 회복하여 '25년 1,275억 달러 규모의 시장을 형성할 것으로 예측됩니다. Semi 자료에 따르면 AI반도체 및 HBM등장으로 25년 16.5% 성장할 것으로 예측했고, 이후 첨단반도체 시장이 계속 성장할 것으로 예상되어 당사추정으로 9.9%매년 성장될 것으로 기대됩니다. 상 기 사실을 미루어 볼때, 2027년 반도체 시장은 1,548억 달로로 증가 할 것으로 예상됩니다.

- 반도체 후공정 시장

반도체 장비는 크게 전공정 장비와 후공정 장비, 테스트 장비로 나뉘어지는데, 이 중 당사의 주력 장비 시장은 후공정 장비 시장입니다. Advanced Semiconductor Packaging 기술이 대두되면서, 기존 전공정 장비 위주였던, 반도체 장비 시장은 현재 후공정 장비 또한 크게 대두되고 있습니다. 특히나, 3나노 기술 등이 나오는 등 전공정을 통해 결정되는 반도체 성능이 현재 발전속도가 느려지면서, 후공정을 통한 반도체 성능 향상이 시장에서 이뤄지고 있습니다.

당사는 이런 시장 상황을 노려 후공정 시장에 침투하려 노력하고 있습니다.

Semi-July 2024 자료에 따른면 25년에 전년대비 35%가 증가한 5.98 billion dollar 시장 규모로 증가할 것으로 예상됩니다.

호의적인 반도체 후공정 장비 시장 상황을 미루어 볼 때 당사는 2027년까지 꾸준히 22.5% 매년 증가할 것으로 예상되고 규모는 8.97 billion dollar에 이를 것으로 예상됩니다.

- TCB 시장

최근 글로벌 Foundry, IDM, Memory 업체들이 채택하고 있는 후공정 핵심 장비 중 당사가 주력으로 침투하려 분야는 TC Bonder 시장입니다.

TC Bonder는 Advanced Semiconductor Packaging기술의 핵심인 Interposer PCB 에 Die 본딩 및 HBM Bonding주로 쓰이고 있고, 그 시장 또한 커지고 있습니다.

현재 TC Bonder를 채택하는 글로벌 업체는 삼성전자, SK Hynix, TSMC 등을 들 수 있습니다.

당사의 주력 제품인 LCB, LSR은 레이저를 통해 Interposer PCB에 Die 본딩이 가능하고 HBM Bonding또한 가능합니다. 본딩속도는 TC Bonder의 1/6 수준으로 더 뛰어납니다.

상기의 이유로 당사의 Service Obtainable Market은 TC Bonder Market으로 2027년 까지 222.74 Million Dollar에 이르고, 성장률은 19.9%에 이를 것으로 보입니다.

(2) 영업의 개황

(가) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여 안정적 매출성장 추구

전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그 reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는 전략으로 영업을 진행하고 있습니다.

(나) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화

당사는 2016년 반도체 SMT 분야의 권위있는 AREA 컨소시움과 협력하여, 2년여간 평가 및 신뢰성 테스트를 통해 레이저 리플로우 기술을 검증 받았으며, 이를 바탕으로 글로벌 Top Tier 고객으로의 진입을 성공한 바 있습니다.

2020년 말부터는 SiC 기반 전력반도체 레이저 소결 공정 검증을 위해, 싱가폴 IME 연구소와 협력하여 2021년 9월에 신뢰성 평가를 완료하였습니다. 이러한 평가결과는 2022년 5월로 예정된 EPTC(IEEE에서 주최하는 Electronics Packaging Technology Conference)에 발표될 예정이며, 이를 통해 전기자동차 전력반도체 관련 LSB(Laser Sinter Bonder) 제품영업의 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(다) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축

장비산업의 특성 상, 제품에 대한 고객사의 사전 평가가 필수적입니다. 대다수의 고객사가 장비구매 결정 이전에 직접 장비를 운영 및 테스트하는 프로세스를 요구합니다. 더불어 LSR이 적용 검토되는 제품은 각 고객사의 High-End 신제품인 경우가 대부분으로, 해외를 포함 외부로의 반출이 엄격히 통제되는 경우가 많습니다. 이 문제를 해결하기 위해 당사는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객 거점지역에 데모센터를 운영, 고객이 손쉽게 장비에 접근하여 샘플을 평가할 수 있는 거점을 마련 및 운영중이며, 각 거점별로 장비에 대한 지식을 갖춘 해외 판매 협력업체 엔지니어를 배치, 운영하고 있습니다. 지역별 판매 협력업체는 주요 고객사와의 긴밀한 접점 역할을 수행하며, 고객의 전략, 제품 로드맵 정보 및 경쟁사 동향을 정확히 분석, 고객의 니즈를 발빠르게 충족시키는 판촉활동을 중점적으로 수행하고 있습니다.

현재 당사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA 지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 대다수의 고객사는 당사가 직접 접촉 영업한 후 파트너사를 통해 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다.

(라) High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스)

당사는 안정적 매출 기반 아래 영업이익율 제고를 위해 2021년부터 비교적 마진율이높은 High-End 제품군 프로모션에 집중하고 있습니다. 2021년 매출의 주력제품인 Mini LED 디스플레이 리웍장비 (rLSR)의 마진율은 30%대인데 반해, LCB, 전력반도체 신터링 장비(LSB), BSOM/NBOL 디바이스 제품군은 50%에서 최대 70%대 고마진 형성이 가능합니다. LSB 및 LCB 장비는 가압기술을 탑재한 프리미엄 장비로 원가율 대비 높은 판매이익이 가능하며, BSOM/NBOL은 원가율이 타제품 대비 낮고 당사의 핵심기술이 탑재되어있기 때문에 높은 마진으로 판매가 가능합니다. 따라서 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됩니다.

(마) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대

당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 S사의 Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다.

바. 경쟁 현황(1) 경쟁 상황

당사의 LSR 기술과 유사한 국내외 유사 기술로는 매스 리플로우와 TCB 기술이 있습니다.

(가) 매스 리플로우 기술

매스 리플로우는 1980년대에 PCB용 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technology)이 양산기술로 적극적으로 채용된 이후, 현재 수십 개 이상의 제조회사들이 동공정 장비를 생산 중에 있습니다. Market Growth Reports 및 360 Market Updates에 따르면, 글로벌 상위 5개 매스 리플로우 (Mass Reflow or Reflow Oven) 장비 제조업체 5개사가 시장점유율 47% 정도를 차지하는 것으로 조사되고 있습니다.

글로벌 5개사의 매스 리플로우 장비들은 고온/고열/장시간 공정이라서 200~300㎛이상의 두께를 가지는 PCB용 SMT 공정에서는 좋은 솔더링 접합을 수행할 수 있습니다. 하지만 50㎛ 이하의 두께를 갖는 적층형 메모리 반도체(HBM), 대면적 이종접합패키지와 같이 최첨단 반도체 패키지 공정에 있어서 기존의 매스 리플로우의 사용 시 열변형에 의해 휘는 문제가 발생하여 배선의 단락이 발생하는 불량 문제가 발생하고 있습니다.

(나) TC 본더 기술

상기 매스 리플로우 휨 문제를 해결하기 위해 열가압본더(TC Bonder; Thermal Compression Bonder) 기술이 현재 최첨단 반도체 패키지에 양산적용되고 있습니다. 글로벌 상위 TC본더 제조업체 중 일본업체들이 현재 높은 시장 점유율을 기록하며 시장을 장악하고 있습니다.

TC본더는 300도로 가열된 세라믹헤드를 가지고 하나의 실리콘 소자를 픽업하여 PCB 위로 안착시킨 후 솔더공정이 완성되기까지 15초 동안 열과 압력을 가하여 실리콘소자를 누르게 되며, 이러한 공정을 수백번에서 수천번 반복합니다. 이는 매스 리플로우에서 발생하는 휨 문제를 해결할 수는 있으나 심각한 생산성 저하라는 단점을 가지고 있으며, 대당 장비 가격 또한 10 ~ 25억으로 매우 고가의 수준입니다. TC본더의 이러한 생산성 문제로 인하여 듀얼 혹은 멀티 세라믹헤드를 갖는 방식으로 생산성이슈를 해결하려 노력하고 있지만, 이는 장비의 가격을 상승시키는 요인이 되어 경제성 측면 이슈를 지속 발생시키고 있습니다. [비교우위 사항]

구분	LSR (Laser Selective Reflow) /LCB (Laser Compression Bonder)	MR(Mass Reflow)	TCB(Thermal Compression Bonder)

공정 시간	1. LSR자체 개발한 대면적 레이저 빔으로 수십개의 Unit을 타겟 온도까지 수초 이내에 순간적으로 가열해서 본딩 가능2. LCBLSR 제품에 가압 기술을 추가하여 본딩 가능	직접 가열이 아닌 분위기 온도에 의한 가열 방식으로 제품의 온도 상승 시간이 필요	한 개의 Unit 을 가열해서 본딩하는 방식

확장성	1. 부분 가열이 필요한 제품에 응용 가능2. 가압(LCB)과 비가압(LSR) 방식 모두 호환 가능3. 대면적 빔과 고파워 레이저 개발을 통해 제품의 크기 제약을 극복	오래된 기술이기 때문에 수 많은 제품의 Data와 표준 프로세서 정립	7s 이상의 공정시간과 300℃ 온도로 자재와 접촉하기 떄문에 가압이 필요한 자재에 한정적

품질	1. 고온에서 자재 대기 시간을 최소화 하여 접합 부위의 산화 방지를 통한 본딩 강도 향상2. 충격에 약한 결합층(IMC)의 성장을 최소화하여 본딩 강도 향상3. 부분 가열을 통한 접합 주변부의 부품들에 열 충격 최소화4. 열 노출 시간을 최소화하여 부품의 휨 발생 최소화 실현5. 접합 시간의 조절이 용이하여 Fine pitch 제품의 품질 확보 가능6. 부품이 커지거나 얇아지는 시장에서 휨 문제 해결에 대한 고객 요구를 만족	부품이 커지거나 얇아지는 경향을 보이고 있어 휨에 대한 기술적인 한계가 나타나는 제품들이 증가	반도체의 일부 제품에만 적용

장비 크기	MR 대비 절반 이하 수준으로 제작 가능	공정 시간 제약으로 인해 큰 장비 크기	MR 대비 절반 이하 수준으로 제작 가능

신뢰성	접합 특성 강화로 고 신뢰성 제품과 휨에 취약한 제품 대응 가능	일반적인 제품의 경우 신뢰성 확보 가능	반도체의 일부 제품에만 적용되고 있으며 신뢰성 측면 양호

응용 분야	반도체, 디스플레이, 전기차 배터리, 자동차 전장, 제품 Rework 등 다양한 산업 분야로 진출	현재는 가장 많은 제품에 적용되고 있는 기술이지만 제품이 요구 수준이 높아짐에 따라 기술 대응의 한계	반도체의 일부 제품에만 적용

사. 신사업

(1) Micro LED 용 레이저 리플로우 장비 사업

당사는 자체 보유한 레이저 리플로우 기술을 기반으로, 양산공정에 투입된 인터포저에 잘못 배치된 LED를 리웍하는 tLSR(Trimming LSR), 인터포저를 기판(substrate)에 실장하는 Interposer Mounter, 인터포저와 함께 기판에 실장된 마이크로 LED를 리플로우 하는 cfLSR (compression Flowing LSR), 완성된 기판에서 확인된 불량 LED를 제거하고 리웍하는 rLSR(rework LSR)을 개발하여 자체 평가와 장비구성을 완성하는 단계에 있으며, 2022년 하반기부터 본격적인 고객사 평가를 진행할 것으로 기대하고 있습니다.

Micro LED 리플로우 In-Line 솔루션은 당사가 원천특허를 보유한 가압 헤드모듈 특허에 기반하고 있어 후발주자의 시장진입을 효율적으로 차단할 수 있으며, 첨단제조장비의 프리미엄으로 고마진의 단가를 형성하고 있어, 마이크로 LED TV 시장이 본격화되는 2023년부터는 당사의 성장성에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

(2) BSOM/NBOL 디바이스 사업

당사는 당사의 장비에 장착되는 BSOM(Beam Shaping Optic Module)과 NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) 디바이스를 사업 영역으로 확장하고 있으며, 2022년에는 세계적인 장비전문업체인 J사와의 협업을 준비하고 있습니다.

[BSOM 종류]

(3) 전력반도체(Power Semiconductor)용 가압형 레이저 신터링 장비 사업(LSB)

전기자동차 시장의 성장으로 장거리 주행 및 고속충전에 대한 수요가 급증함에 따라 고전압/고용량/고온 동작에 적합한 SiC 전력반도체 수요가 급격히 증가하였고, 이러한 전력반도체의 고온동작에 적합한 레이저 신터링 기술(LSB : Laser Sintering Bonder)에 대한 수요가 증대하고 있습니다.

당사는 2020년 하반기부터 글로벌 파워반도체 선두기업 및 IME(싱가폴 국책 연구기관)와의 컨소시움을 통해 양산공정에 적용이 가능한 면레이저 신터링 공정을 개발, 표준화하였으며, 장비의 신뢰성을 확보하였습니다. 특히, 일반적인 열가압방식의 소결장비는 SiC 소결에 30~60분의 시간이 소요되는데 반해, 당사가 개발한 레이서 기반의 신터링 장비는 30초내에 소결이 완료되고 그 품질도 매우 우수해 2022년 상반기 전력반도체 관련 포럼에 레이저 신터링 공정 표준화에 대한 발표가 있을 예정입니다.