큐알티 반기보고서 (2024.06)
II. 사업의 내용

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다.[주요 용어 정의]

용어	설명

IDM	IDM(Integrated Device Manufacturer)은 반도체의 개발부터 설계 생산까지 모두 과정을 자체적으로 하는 업체를 의미합니다.

Fabless	팹리스 반도체 기업(Fabless Semiconductor Company)은 반도체 칩을 구현하는 하드웨어 소자의 설계와 판매를 전문화한 회사입니다.

Foundry	팹리스로 불리는 설계 전문업체가 상품을 주문하면서 넘겨준 설계 도면대로 웨이퍼를 가공해 반도체 칩을 전문으로 생산하는 사업을 뜻합니다. 팹리스로 부터 설계도면을 받아 생산하므로 "수탁가공사업"이라고도 합니다.

OSAT	(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 어셈블리 기업, 패키징 기업을 말하며 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 뜻하는데, 반도체 후공정은 크게 패키징, 테스트로 볼 수 있습니다.

DRAM	임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류입니다. DRAM은 이 비트를 집적회로 (IC) 안에 각기 분리된 축전기(Capacitor)에 담긴 전하량에 의해 기록합니다. 시간이 지남에 따라 축전기의 전자가 누전됨으로써 기억된 정보를 잃는데, 이를 방지하기 위해 기억장치의 내용을 주기적으로 재생(Refresh)시켜야 합니다.

NAND Flash	전원이 꺼져도 저장한 정보가 사라지지 않는 메모리 반도체로, 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래쉬메모리의 일종입니다. 데이터의 저장 및 삭제가 자유롭습니다. 전원 공급이 없으면 저장된 자료가 사라지는 휘발성 메모리 반도체인 D램, S램과 달리, 플래시메모리는 전원이 꺼지더라도 저장된 데이터를 보존하는 롬(ROM)의 장점과 손쉽게 데이터를 쓰고 지울 수 있는 램(RAM)의 장점을 동시에 지니는 비휘발성 메모리입니다.

SSD	SSD는 Solid State Disk의 약자로 기존 자기층에 저장하는 HDD와 달리 연결된 메모리에 특히 플래시 메모리를 이용하여 모든 데이터를 저장하고 있는 보조 기억장치 입니다.

PMIC	(Power Management IC, 전력반도체) 칩 핵심 기능을 수행하는 주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급하는 반도체입니다. TV를 포함한 모든 기기에 들어가며 스마트폰 1대에는 모뎀 AP 카메라모듈 LED 플래시 햅틱용 등으로 6~8개의 PMIC가 사용됩니다.

SoC	(System on Chip, 시스템 온 칩) 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체 여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술입니다. 연산 소자(CPU), 메모리 소자(D램, 플래시 등) 디지털신호처리 소자(DSP) 등 주요 반도체 소자를 하나의 칩에 구현해 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것을 말합니다.

DDI	(Display Driver IC, 디스플레이 구동칩) TFT LCD(초박막 액정표시 장치), PDP(플라즈마 디스플레이 패널) 등 디스플레이를 구동하는 IC 칩. 디스플레이 하나의 화소에는 빛의 삼원색인 적녹청(RGB)를 표시하는 부화소가 3개씩 있습니다. 이 부화소마다 하나의 트랜지스터가 설계되어 있는데 DDI는 바로 이 트랜지스터를 조종하는 역할을 합니다.

CMOS 이미지센서	CMOS이미지센서는(CMOS Image Sensor) 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해주는 역할을 합니다. 즉, 영상신호를 저장 및 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 반도체입니다.

RF 제품	채널을 선택하면 해당되는 주파수 대역을 골라내는 기능을 가진 반도체. 안테나를 통해 해당 신호를 수신한 다음 아날로그 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭합니다. RF 통신에 관여하는 제품군의 통칭하는 용어로 사용합니다.

SMT	SMT는 Surface Mounting Technology (표면실장기술)의 약어로서, 간단히 전자기기 자동 조립을 위해 사용된다고 볼 수 있습니다. PCB에 Solder Paste를 인쇄하여, 그 위에 각종 SMD (Surface Mount Device 표면실장부품)을, Mounter 장비 등을 이용하여 장착한 후, Reflow Machine을 통과시켜 PCB와 전자부품의 리드 간을 접합하게 됩니다. 간단히 전자기기 자동 조립을 의미합니다.

BLRT	솔더 접합부는 비틀림, 진동, 고온, 저온 등 다양한 환경에 노출되면서 Crack이 발생하고, 전기적 접속이 끊어져 고장 원인이 됩니다. Solder Joint Crack을 유발하는 다양한 환경에서의 접합부 수명을 평가하여 최적화된 솔더 조성을 연구합니다. 사용자 환경에서의 신뢰성을 예측하기 위해 Board 상태로 시험하는 항목들을 통칭합니다.

패키징	(Packaging) 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정을 말합니다. 반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정입니다.

ADAS	(Advanced Driver Assistance Systems) 운전 중 발생할 수 있는 수많은 상황 가운데 일부를 차량 스스로 인지하고 상황을 판단하고 기계장치를 제어하는 기술을 말합니다. 복잡한 차량 제어 프로세스에서 운전자를 돕고 보완하며, 궁극으로는 자율주행 기술을 완성하기 위해 개발되었습니다.

SRAM	(Static RAM). 정적 램은 반도체 기억 장치의 한 종류입니다. 주기적으로 내용을 갱신해 주어야 하는 DRAM과 달리 기억 장치에 전원이 공급되는 한 그 내용이 계속 보존됩니다. SRAM은 임의 접근 기억 장치이므로 데이터의 쓰기 읽기가 이루어지는 주소와 관계없이 입출력에 걸리는 시간이 일정합니다.

SEU/SEE	(Sing Event Error) SEE라고도 알려진 (Single Event Upset) SEU은 단일 이온화 입자(이온, 전자, 광자)가 마이크로 프로세스, 반도체메모리, 전력트랜지스터와 같은 전자장치의 민감한 노드에 충돌하여 발생하는 상태 변화입니다. 상태 변화는 중요한 노드 또는 노드 근처에서 이온화에 의해 생성된 자유 전하의 결과이며, 입자의 충돌로 발생되는 장치 출력 또는 작동의 오류를 SEU 또는 소프트 오류라고 합니다.

ESD	반도체 시험에서는 주로 정전기 방지 대책을 신뢰성 테스트의 일부로 시험 진행하며, 정전기를 발생시켜 반도체 칩이 해당하는 정전기로 인해 내부 회로가 보호되고, 정상 동작에 문제가없는지 테스트하는 것을 말합니다.

HBM	여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 고성능 제품 입니다.

HTOL	고온동작 수명시험은 고온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.