HPSP 반기보고서 (2023.06)
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일정관의 최근 개정일은 2023년 3월 30일 입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2020.02.24	정기주주총회	-제3조 【주된 사무소 및 지점의 소재지】	-본점 소재지 변경

2020.09.17	임시주주총회	-제38조 【이사의 임기】-제44조 【이사회의 구성과 소집】	-이사 임기 변경-이사회 의장 선출 및 통지방법 변경

2020.12.31	임시주주총회	-제12조의 2 【주식매수선택권】	-조문 정비

2021.10.14	임시주주총회	-제1조【명 칭】-제2조【목 적】-제4조【공고방법】-제5조【회사가 발행할 주식의 총수】-제6조【1주의 금액】-제8조【주식 및 주권의 종류】-제8조의2【주식 등의 전자등록】-제9조【이익배당, 잔여재산분배, 의결권 배제, 제한, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류주식】-제10조【신주인수권】-제11조【주식의 발행가격】-제12조【신주의 동등배당】-제12조의2 【주식매수선택권】-제13조【명의개서대리인】-제14조【주권의 명의개서 등】-제15조【자기주식의 취득과 취득 방법】-제16조【주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고】-제16조의2【전자주주명부】-제17조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】-제18조【사채의 발행】-제19조【수탁회사】-제20조【전환사채의 발행】-제21조【신주인수권부사채의 발행】-제22조【사채발행에 관한 준용규정】-제22조의2【사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록】-제25조【소집통지 및 공고】-제33조【서면에 의한 의결권의 행사】-제34조【주주총회의 결의방법】-제35조【주주총회 의사록의 작성 비치】-제36조【이사의 수】-제37조【이사의 선임】-제37조의2【상담역 및 고문】-제38조【이사의 임기】-제42조【이사의 책임경감】-제43조【이사의 의무】-제44조【이사회의 구성과 소집】-제47조【이사회의 의사록】-제49조【감사위원회의 구성】-제50조【감사위원의 분리선임·해임】-제51조【감사위원회 대표의 선임】-제52조【감사위원회의 직무 등】-제53조【감사록】-제54조【감사의 보수와 퇴직금】-제54조【사업년도】-제55조【재무제표와 영업보고서의 작성과 비치 등】-제55조의2 【외부감사인의 선임】-제56조【이익잉여금의 처분】-제57조【이익배당】-제58조【중간배당】 -제59조【배당금 지급청구권의 소멸시효】-제60조【업무규정】-제61조【규정외 사항】	-영문 약호 추가-조문 정비-홈페이지 공고 추가-액면분할,무상증자 등을 고려하여 수권주식수 확보-액면분할-통일규격주권 발행을 위한 근거조항 마련-신설, 전자증권제도 반영-용어 정비, 신주의 동등배당 전환비율 수정-신주발행한도 추가, 우리사주조합 배정한도 명시-삭제-구주,신주 동등배당 근거 마련-발행한도 개정 및 조문정비-주식사무 처리 변경내용 반영-명의개서대리인 사무인계 후 효력상실 명시-삭제, 개정상법 반영-전자등록에 따른 근거조항 신설-주주명부를 전자문서로 작성하는 근거조항 마련-주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 반영-용어정비, 사채발행권한을 대표이사에게 위임-삭제-사채 액면총액 변경, 발행근거 추가-사채 액면총액 변경, 발행근거 추가-명의개서대리인 관련 조항도 사채 발행 시 준용함을 명시- 표준정관 준용-표준정관 준용, 홈페이지 및 DART공고 권고 신설-상법 사항 반영-상법 사항 반영-상법 사항 반영-표준정관 준용-표준정관 준용-상담역 및 고문 선임 근거 마련-오탈자 수정-삭제-표준정관 준용-표준정관 준용-표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-삭제-정관 정비, 조문 정정-정관 정비, 표준정관 준용-외부감사법 반영-상법 조문 및 표준정관 준용-상법 조문 및 표준정관 준용-상법 조문 및 표준정관 준용-상법 조문 및 표준정관 준용-표준정관 준용-표준정관 준용

2022.05.31	임시주주총회	-제9조【이익배당, 잔여재산분배, 의결권 배제, 제한, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류주식】-제16조2【주주명부의 작성 ·비치】	-종류주식에 대한 우선배당율 범위 명시-표준정관 준용

2023.03.30	정기주주총회	-제2조【목적】-제12조의2【주식매수선택권】	-사업목적추가-주식매수선택권 행사,취소 조건 추가

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 부품, 장비의 제조, 판매업	영위

2	소프트웨어 개발, 공급, 자문, 유통	영위

3	부동산 매매, 임대 및 개발업	미영위

4	국내외 투자사업	미영위

5	전자상거래 및 전자정보 관련 사업	미영위

6	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업	미영위

7	위 각호에 관련된 도소매업	영위

8	위 각호에 관련된 통신판매업	미영위

9	위 각호에 관련된 수출입업(무역업)	영위

10	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위

라. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업	2023.03.30

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적

-. 당사가 영위하고 있는 반도체장비제조 외 수평적 사업확장을 통한 매출 다각화 및 인접산업분야 진출을 통한 사업의 시너지 모색2.시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성

-. 반도체 및 전자재료 부품 시장은 반도체 시장이 성장함에 따라 함께 성장하는 시장으로 성장 잠재력이 큰 시장이라고 할 수 있습니다. 반도체 시장조사 전문기관 SEMI에 따르면 2023년 전세계 반도체 소재시장 규모는 700억 달러규모로 추정되고 있습니다.

(출처: ISS 2022, SEMI)

현재 가시화된 계획이 없는 단계로 대략적인 시장규모만 추정이 가능합니다. 향후 당사가 진출하고자 하는 사항이 결정될 경우 추가 내용을 기술하도록 하겠습니다.3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등

-. 현재 가시화된 투자 계획이 없는 단계로 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액을 특정할 수 없습니다.4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)

-. 현재 가시화된 진출 계획이 없는 단계로 신규사업과 관련된 사업 추진현황은 작성하지 않습니다.5. 기존 사업과의 연관성

-. 당사가 영위하는 반도체 장비제조 사업과 반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조사업은 인접산업으로서 전방산업, 고객사가 상당부분 일치하는 연관성이 있으나, 현재 가시화된 계획이 없는 단계로 기존 사업과의 구체적인 연관성을 작성하기는 어렵습니다.6. 주요 위험

-. 전방산업인 반도체 제조업의 경기상황에 많은 영향을 받으므로 반도체 산업의 사이클과 밀접하게 사업의 수익성이 변화될 수 있는 주요 위험성 외 위험요인은 현재 가시화된 계획이 없는 단계로 특정하기 어렵습니다.7. 향후 추진계획

-. 현재 가시화된 추진 계획이 없는 단계로 향후 추진계획은 작성하지 않습니다.8. 미추진 사유

-. 공시 기간내 신규로 추가된 사업 중 현재 가시화된 진출 예정 계획은 없으며 추후 구체적인 사항이 결정될 경우, 시장 안내를 충실히 이행할 예정입니다.