HPSP 분기보고서 (2025.09)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 천원)

매출유형	품목	2025년 3분기 (제9기)	2024년도 (제8기)	2023년도 (제7기)	2022년도 (제6기)

금액	금액	금액	금액

제품매출	고압 수소 어닐링장비	수출	106,410,143	154,741,627	125,080,197	116,472,733

내수	-	12,000,000	37,610,000	33,697,000

소계	106,410,143	166,741,627	162,690,197	150,169,733

기타매출	기타	수출	10,951,161	11,898,259	11,287,131	7,255,784

내수	2,927,017	2,761,722	5,109,332	1,910,806

소계	13,878,718	14,659,981	16,396,463	9,166,590

합계	수출	117,361,304	166,639,885	136,367,328	123,728,517

내수	2,927,017	14,761,722	42,719,332	35,607,806

소계	120,288,861	181,401,608	179,086,660	159,336,323

나. 판매경로(1) 판매조직 당사의 판매조직은 아시아 영업팀, 글로벌 영업팀 및 영업관리팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 아시아 영업팀과 글로벌 영업팀에서는 영업관리 및 기술영업 활동을 통하여 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 있습니다.

[판매조직]

(출처: 당사 내부자료)

(2) 부서별 담당업무

부서명	담당업무

아시아 영업ㆍ고객지원 글로벌 영업ㆍ고객지원	[영업] 1. 신규고객 발굴 및 고객 요청사항 대응 2. 고객사 투자계획 파악 및 영업전략 수립 3. 수주대응 및 납품일정 협의/관리 [고객지원] 1. 현장 안정화 관련 기술지원 2. 고객 요청사항 협의 및 대응

영업관리ㆍ부품영업	[영업관리]
1. 장비 수주 및 전체 매출이력 관리
2. 영업 조직과 대외 연관업무 수행 [부품영업]
1. 국내/외 장비 안정화 관련, 소모성/Spare 부품 판매
2. 장비의 무상 보증기간 구분 및 부품 유/무상 공급 판단
3. 판매용 품목의 재고 수준 관리

(3) 판매전략당사는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 고압 수소 어닐링 장비 및 그 파생 모델의 판매를 주력사업으로 하여 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 영업 조직은 국내외 반도체 및 반도체 장비 업계에서 20년 이상의 경력을 보유한 전문 인력들로 구성되어 있으며, 현장에서의 고객지원 서비스 조직도 10년 이상의 동종 또는 유사 공정 장비 현장 고객지원 경력을 가진 인력을 주축으로(과반수 이상) 구성되어 있습니다. 이러한 오랜 현장에서의 경험과 숙련된 노하우를 가진 인력들을 바탕으로, 고객과 긴밀하게 접촉하며 고객이 필요로 하고 있는 생산성 향상, 수율 향상 및 제조 관리 상의 난관과 문제를 해결하기 위한 지원을 지속적으로 제공하고 있습니다.

또한, 반도체 분야의 오래된 고유 특성인 집적도의 향상을 위한 소자 구조의 미세화에 따라 소자 개발 중에 발생할 수 있는 문제에 대하여, 사전 기판 실험(Wafer Demonstration Test) 및 기술 협의를 통해 해결안을 모색하기 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 마케팅 전략을 유지하고 있습니다. 이와 더불어 당사에서는 현재의 상태에 머무르지 않고 지속가능한 사업 성장과 매출 증대의 속도를 증가시키기 위하여 다양한 마케팅 전략을 활용하고 있습니다.

- 고객과의 기술 전략 및 교류 회의를 통한 지속적 공정 적용 전략당사는 설립 이후 지속적으로 다수의 시스템 반도체 Top-tier 제조사를 고객사로 확보하여 사업을 영위해 왔으며, 해당 고객사의 차세대 소자 개발에 선도적으로 기여하고자 각 고객사의 핵심 연구개발(R) 부서와 정기적 및 비정기적인 기술 전략 회의 및 교류 회의(Technical Roadmap 및 Technical Exchange Meeting)를 실시하고 있습니다. 이를 통해 다음 Tech-node (소자 미세화 지표, 예. 5nm, 3nm 노드 등)와 새로운 소자 구조 (집적도를 높이기 위한 3차원 소자 구조, 예. GAA 즉 Gate All Around 등)의 개발 단계에서부터, 각 고객사의 연구 개발 부서와 사전 협의를 진행하여 개선점과 필수 요소에 대한 선행 파악 및 조치를 시행하고 있습니다. 이는 기존 고객들이 다시 당사의 장비를 선택하게 만드는 효율성이 높은 선도 전략이라고 할 수 있습니다.

- 연구 기관과의 전략적 제휴당사는 기존 고객사의 연구개발 조직과의 협력에 국한하지 않고, 벨기에 브뤼셀에 위치한 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC과 전략적 연구개발 협력을 지속하고 있습니다. 현재 IMEC에는 당사의 GENI-SYS 장비가 설치되어 있으며, IMEC의 핵심 연구진이 이를 활용해 시스템 LSI, NAND Flash, DRAM 등 다양한 반도체 소자와 관련된 연구를 수행하고 있습니다. 이러한 연구 결과는 논문 및 기술 자료로도 발표되고 있으며, 당사는 이를 기반으로 글로벌 기술 트렌드를 선도하고자 지속적인 기술 협력을 이어가고 있습니다. 또한 해외 연구기관뿐만 아니라, 국내 포항공과대학교(POSTECH)와 3개년 기술자문 계약(2027년까지)을 체결하고, 당사의 사업 영역 확장에 필요한 미래 기반 기술에 대해 선제적으로 검토·접근하고 있습니다.

- 신사업 전략 당사는 기존 시스템 반도체 분야에만 국한하지 않고, NAND Flash와 DRAM 메모리 분야의 선도 기업과 공동개발 계약 및 공정개발 협력을 통해, 당사의 주요 제품인 GENI-SYS HT와 GENI-SYS O2 장비들의 메모리 분야로의 적용을 위한 기반을 구축하였습니다. 현재 해당 장비의 실제 대량 생산 확대 적용을 목표로, 해당 고객사 현장 지원 및 기술 전략 회의를 지속적으로 수행하고 있습니다.

또한, 해당 고객사에서의 안정적인 대량 생산 적용을 기반으로 타 고객사로의 이전 확대 적용을 위한 전략을 계획하고 있으며, 그 시작 단계로 사전 평가 기판 실험를 진행하고 있습니다. 아울러 복수의 글로벌 DRAM 메모리 고객사와의 사전 평가 기판 실험도 성공적으로 완료하였으며, 일부 고객사의 대량생산 공장 적용 확대 상황에 필요한 지원을 지속하고 타 고객사의 대량생산적용을 위한 협업이 진행되고 있습니다.

다. 수주현황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업 기밀 및 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항에 해당하여, 이를 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 중대한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 따라 보고서상 수주계약 현황 기재가 요구되나, 상기 사유를 근거로 해당 내용 기재를 생략합니다.