HPSP 사업보고서 (2023.12)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

당사가 동 사업보고서에 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.

2. 개요 가. 주요 사업의 내용 당사는 반도체 전공정(Front-End)에 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다. 해당 장비는 는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 장비로 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비입니다.

최근 반도체 회로패턴 미세화로 인해 반도체 소자 계면 결함(Interface Defect) 등의 문제점이 발견되어 트랜지스터의 성능 개선은 더욱 해결하기 어려운 과제가 되고 있습니다. 이를 해결하기 위한 고압 수소 어닐링 기술은 미세화에 가장 큰 걸림돌 중 하나인 고온 공정을 회피하면서, 기존 공정 설계(process architecture)를 변형시키지 않고 트랜지스터 특성을 개선시키는 역할을 제공하고 있으며, 메모리 소자에서도 고유전막을 이용한 트랜지스터나 캐퍼시터의 공정에서도 표면 결함을 치유하여 소자 특성 개선의 니즈(Needs)가 증가하고 있습니다.

상기 기술을 활용한 당사의 GENI-SYS 장비는 전세계 고압 관련된 인증을 받고 메이저 고객사의 양산 Fabrication(이하 "Fab")에서 가동중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 28/32㎚ 이하 적용공정에 필수적으로 권장됨에 따라 향후 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화로 인한 주요 수혜업체가 될 것으로 예상됩니다.

나. 사업의 전망 2023년 전세계 반도체 시장은 러시아ㆍ우크라이나 전쟁, 주요국 금리 인상 등에 따른 글로벌경기 둔화 속에 중국 시장 위축, 반도체 가격 하락 등의 악재가 겹치면서 성장이 둔화 되었습니다. 그러나 최근 자율주행, AI 등 4차산업 관련 분야의 빠른성장으로 반도체 시장의 성장이 회복될 것으로 전망됩니다. 시장조사전문기관 WSTS에 따르면 2024년 반도체산업의 시장규모는 차세대 반도체 및 신규제품에 대한 투자로 전년 대비 13.1% 증가한 5,884억달러로 전망됩니다.

[분야별 반도체 시장 규모]

(출처: WSTS, 2023년 11월)

한편 2023년 전세계 반도체 전공정(Front-End) 장비투자액은 2022년 대비 15% 감소한 840억 달러로 추정하고 있습니다. 그러나 2024년에는 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC)과 메모리 반도체의 수요증가등으로 2023년 대비 15%상승한 970억달러 규모의 반도체 전공정 장비투자를 전망하고 있습니다.

(출처: World Fab Forecasr Report, 3Q203, SEMI)

3. 경영성과

2023년 주요 반도체 제조사의 CapEx 축소에 따른 전방산업의 투자감소로 경영에 어려움이 많은 한해였습니다. 그럼에도 불구하고 당사가 가진 기술력과 다변화된 고객사를 바탕으로 성장을 지속할 수 있었으며. 효율적인 조직운영과 비용절감으로 성장을 뒷받침 하였습니다.2023년말 기준 당사의 재무사항은 자산총계 3,207 억원, 부채총계 436 억원, 자본총계 2,770 억원 입니다. 2023년말 현금은 2,304 억원으로 전년대비 364 억 증가하여 충분한 유동성을 확보하고 있습니다. 또한, 유동비율(664%), 부채비율(16%) 등 각 종 지표에서 확인할 수 있듯이 회사는 안정적인 재무환경을 보이고 있습니다.

2023년 당사의 영업실적은 매출액은 1,791 억으로 전년대비 12 % 증가, 영업이익은952 억으로 전년대비 12 % 증가하였습니다. 당기순이익 또한 전년대비 21% 증가하여 지속적인 성장을 이어갔습니다.당사는 당해 경기도 화성시 석우동 신규사옥을 건립하여 연구개발시설을 확충하고 생산능력을 크게 확대하여, 고압어닐링 분야에서 독보적인 지위를 유지하고 지속가능한 성장을 계획하고 있습니다. 또한 글로벌 반도체 연구기관과의 공동연구개발협약을 통하여 연구개발의 능력을 강화하고 있습니다. 당사는 이러한 연구개발능력을 바탕으로 기존의 고압어닐링 외에 다양한 반도체 공정 및 애플리케이션 개발을 계획하고 있으며 이를 통해 새로운 성장동력을 확보하고자 합니다.

가. 영업실적 당사는 단일 사업부문으로 연결대상법인이 존재하지 않습니다. 당사의 매출액은 제품매출과 기타매출로 구분하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	제7기('23.1.1~12.31)	제6기('22.1.1~12.31)	증감액	증감율(%)

매 출 액	179,087	159,336	19,750	12%

제품매출	162,690	150,170	12,520	8%

기타매출(AS/부품 등)	16,396	9,166	7,230	79%

매 출 원 가	60,498	49,236	11,262	23%

매 출 총 이 익	118,589	110,100	8,489	8%

판매비와 관리비	23,383	24,926	-1,543	-6%

영 업 이 익	95,206	85,174	10,032	12%

기 타 수 익	3,420	7,179	-3,760	-52%

기 타 비 용	2,093	5,625	-3,532	-63%

금 융 수 익	7,862	356	7,506	2108%

금 융 원 가	171	175	-5	-3%

법인세비용차감전순익	104,224	86,909	17,315	20%

법 인 세 비 용	23,792	20,904	2,888	14%

당 기 순 이 익	80,432	66,006	14,427	22%

나. 주요경영지표 당사는 당해 매출성장뿐만 아니라 효율적인 조직운영과 비용절감으로 전년대비 이익률이 상승하였습니다.

(단위 : %)

구 분	산 식	비 율

당 기	전 기

매출총이익률	매출총이익/매출액 ×100	66%	69%

매출액 영업이익률	영업이익/매출액 ×100	53%	53%

순이익률	당기순이익/매출액 ×100	45%	41%

4. 재무상태

당사는 '23년말 자산총계는 신사옥건설(306.4억원) 및 신규연구개발 장비의 도입 등의 영향으로 전년대비 23% 증가한 3,207억원을 기록하였습니다. '23년말 부채총계는 매출액 증가로 인한 당기법인세부채 증가 및 매출 선수금 증가 등으로 전년대비 33% 감소한 436억원을 기록하였습니다'23년말 자본총계는 영업현금유입 및 유보현금운영 등으로 전년대비 42% 증가한 2,771억원을 기록하였습니다. 가. 재무상태

(단위 : 백만원)

과 목	제7(당)기말	제6(전)기말	증감

자 산

I. 유동자산	275,836	245,047	30,789

II. 비유동자산	44,852	15,879	28,972

자 산 총 계	320,688	260,926	59,761

부 채	0

I. 유동부채	41,555	63,424	-21,869

II. 비유동부채	2,053	2,131	-78

부 채 총 계	43,607	65,555	-21,947

자 본	0

자본금	41,422	10,145	31,277

기타불입자본	59,044	84,087	-25,043

자본조정	1,859	5,120	-3,261

이익잉여금	174,755	96,020	78,735

자 본 총 계	277,080	195,372	81,708

부 채 및 자 본 총 계	320,688	260,926	59,761

나. 주요재무지표

구 분	산 식	비 율

당 기	전 기

자기자본비율	자본총계/자산총계 ×100	86%	75%

유동비율	유동자산/유동부채 ×100	664%	386%

부채비율	부채총계/자기자본 ×100	16%	34%

다. 환율 변동 영향당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY의 환위험에 노출되어 있습니다.당기말과 전기말 현재 각 외화의 환율변동으로 인하여 세전이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	세전 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당기	전기	당기	전기

미국 달러/원	10% 상승시	12,342,434	6,320,444	9,627,099	4,759,643

10% 하락시	(12,342,434)	(6,320,444)	(9,627,099)	(4,759,643)

일본 엔/원	10% 상승시	-	(167)	-	(130)

10% 하락시	-	167	-	130

5. 유동성, 중요한 자금조달 및 자금의 지출 가. 현금흐름 당사는 2022년 7월 15일 코스닥시장 상장을 통한 유상증자 자금의 유입으로 전년대비 현금 및 현금성자산이 증가하였습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제 7 기 (당기)	제 6 기 (전기)

유동자금(주1)	230,402	194,673

영업활동으로 인한 현금흐름	66,377	82,105

투자활동으로 인한 현금흐름	-147,900	-78,618

재무활동으로 인한 현금흐름	-4,242	72,325

현금의증가	-85,765	75,812

기초의현금	130,015	54,235

기말의현금	43,324	130,015

주1) 상기 유동자금은 현금및현금성자산과 단기금융상품을 합산하여 기재하였습니다.당사의 영업실적, 재무상태, 현금흐름을 종합적으로 평가하였을 때, 회사의 지급능력과 신용능력 관점에서 양호한 것으로 판단하고 있습니다. 추후에도 이러한 기조는 변함이 없을것으로 판단하고 있습니다. 나. 자금조달에 관한 사항(1) 단기차입금의 내역해당사항 없습니다.(2) 장기차입금의 내역해당사항 없습니다. (3) 유동성 장기부채해당사항 없습니다.

6. 부외부채에 관한 사항해당사항 없습니다. 7. 환경 및 종업원등에 관한 사항해당사항 없습니다.