HPSP 분기보고서 (2025.09)
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 당사 정관의 최근 개정일은 2025년 9월 18일 입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022.05.31	임시주주총회	-제9조【종류주식에 관한 사항】-제16조2【주주명부의 작성·비치】	-종류주식에 대한 우선배당율 범위 명시-표준정관 준용

2023.03.30	정기주주총회	-제2조【목적】-제12조의2【주식매수선택권】	-사업목적추가-주식매수선택권 행사,취소 조건 추가

2024.03.29	정기주주총회	-제3조 【주된 사무소 및 지점의 소재지】-제10조【신주인수권】-제17조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】-제57조【이익배당】	-본점 소재지 변경-개정상법 반영-중복조항삭제, 배당관련조항, 임시주주총회 기준일 명확화-이익배당 주체 명시화, 중복조항 삭제 및 수정

2024.09.05	임시주주총회	-제12조의3 【주식의 소각】-제58조 【중간배당】-제58조의2 【분기배당】	-신설-분기배당 조항 신설로 인한 삭제-신설

2025.09.18	임시주주총회	-제36조의1【이사의 수】	-이사의 수 구체화

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 부품, 장비의 제조, 판매업	영위

2	소프트웨어 개발, 공급, 자문, 유통	영위

3	부동산 매매, 임대 및 개발업	영위

4	국내외 투자사업	미영위

5	전자상거래 및 전자정보 관련 사업	미영위

6	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업	미영위

7	위 각호에 관련된 도소매업	영위

8	위 각호에 관련된 통신판매업	미영위

9	위 각호에 관련된 수출입업(무역업)	영위

10	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위

라. 사업목적 변경 내용 (1) 정관상 사업목적 추가 현황표

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2023년 03월 30일	-	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업

(2) 변경 사유

사업목적 변경 사유	당사가 영위하고 있는 반도체 장비 제조 외에도 수평적 사업확장을 통한 매출 다각화 및 인접 산업분야 진출을 통한 사업 시너지 모색을 위함 입니다.

변경 제안 주체	주주총회 특별결의 (2023.03.30)

회사의 주된 사업에 미치는 영향	반도체 및 전자재료, 부품, 화학재료 제조·판매업은 당사가 영위하는 반도체 전공정 장비 제조와 인접한 산업군으로, 기존 고객군과의 유사성이 강점 입니다. 다만, 해당 사업목적 추가가 당사의 주력 사업에 미치는 영향은 단기적으로 미미한 수준이며, 향후 사업 성장과 투자 여부에 따라 그 영향도가 달라질 수 있습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업	2023.03.30

그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적

당사는 현재 반도체 장비 제조업을 영위하고 있으며, 사업 경쟁력 강화를 위해 수평적 사업 확장을 추진하고 있습니다. 이를 통해 매출 다각화를 실현하고, 인접 산업 분야로의 진출을 모색하여 사업 시너지를 극대화하고자 합니다. 신규 사업을 통해 기존 반도체 장비 제조업과의 연계를 강화하고, 지속 가능한 성장 기반을 마련하는 것을 목표로 하고 있습니다.

시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성

해당 산업은 글로벌 반도체 및 전자 산업의 성장과 밀접한 연관이 있으며, 기술 발전 및 산업 트렌드에 따라 지속적으로 변화하고 있습니다. 특히 반도체 및 전자재료, 부품, 화학재료 제조 산업은 기술 집약적이며, 전방산업의 수요 변화에 따라 시장 규모가 결정되는 특성이 있습니다.
현재 관련 시장은 글로벌 반도체 기업들의 투자 확대 및 기술 혁신에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 당사는 이러한 성장 기회를 적극적으로 검토하고 있습니다. 다만, 신규 사업과 관련된 구체적인 진출 계획이 수립되지 않은 상황이므로, 시장 규모 및 성장성에 대한 구체적인 분석은 향후 당사의 진출 방향이 결정되는 대로 추가 내용을 기술하겠습니다.

신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등

현재 당사는 신규 사업과 관련하여 구체적인 투자 계획이 마련되지 않은 상황입니다. 따라서 해당 사업에 대한 투자 규모, 예상 자금 소요액, 연도별 소요 계획, 투자 자금 조달 방법 및 예상 투자 회수 기간을 특정하기 어려운 단계로, 향후 사업 추진이 구체화됨에 따라 투자 계획 및 자금 조달 방안을 수립하고, 이에 대한 상세한 내용을 시장에 투명하게 안내할 예정입니다.

기존 사업과의 연관성

당사가 현재 영위하는 반도체 장비 제조 사업과 신규로 검토 중인 반도체 및 전자재료, 부품, 화학재료 제조 사업은 인접 산업에 해당하며, 전방산업 및 주요 고객층에서 상당한 연관성을 보이고 있습니다. 이를 통해 기존 사업의 기술 및 시장 경쟁력을 기반으로 신규 사업과의 시너지를 창출할 가능성이 존재합니다. 다만, 현재 구체적인 진출 계획이 마련되지 않은 단계로 기존 사업과의 구체적인 연관성을 상세히 기술하기는 어려운 상황입니다.

주요 위험

당사의 사업은 전방 산업인 반도체 제조업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받으며, 글로벌 반도체 산업의 투자 사이클 및 수요 변화에 따라 수익성이 변동될 가능성이 있습니다. 이에 따라, 당사의 신규 사업 역시 반도체 시장의 경기 상황과 밀접하게 연계될 것으로 예상됩니다. 또한, 신규 사업의 추진 과정에서 발생할 수 있는 기술적 난제, 경쟁 심화, 시장 진입 장벽 등의 추가적인 위험 요소가 존재할 수 있습니다. 다만, 현재 구체적인 사업 계획이 마련되지 않은 단계이므로, 보다 상세한 위험 요소에 대한 분석은 추후 진행될 예정입니다.

향후 추진계획

반도체 산업의 경기순환 사이클 및 관련 산업의 경쟁심화로 추진시기 및 추진방법에 대하여 다각도로 검토중에 있습니다. 그러나, 현시점에서 향후 1년 이내에 해당 신규 사업을 본격적으로 추진할 계획은 없는 상황으로, 향후 추진계획에 대해서는 구체적인 사항이 결정되면 시장 안내를 충실히 이행할 예정입니다.

미추진 사유

공시 기간 내 신규로 추가된 사업과 관련하여 현재 구체적인 진출 계획이 수립되지 않은 상태입니다. 이에 따라, 향후 1년 이내에는 본 사업을 본격적으로 추진할 계획이 없습니다. 다만, 시장 환경 변화 및 사업 타당성 분석 결과에 따라 향후 사업 추진이 필요할 경우, 이를 신중하게 검토한 후, 구체적인 사항이 결정되는 대로 시장 안내를 충실히 이행할 계획입니다.