HPSP 사업보고서 (2023.12)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 천원)

매출유형	품목	2023년도(제7기)	2022년도(제6기)	2021년도(제5기)	2020년도(제4기)

금액	금액	금액	금액

제품매출	고압 수소어닐링장비	수출	125,080,197	116,472,733	54,425,071	43,651,096

내수	37,610,000	33,697,000	33,968,000	13,530,000

소계	162,690,197	150,169,733	88,393,071	57,181,096

기타매출	기타	수출	11,287,131	7,255,784	2,827,336	3,506,952

내수	5,109,332	1,910,806	531,905	486,327

소계	16,396,463	9,166,590	3,359,241	3,993,279

합계	수출	136,367,328	123,728,517	57,252,407	47,158,048

내수	42,719,332	35,607,806	34,499,905	14,016,327

소계	179,086,660	159,336,323	91,752,312	61,174,375

나. 판매경로(1) 판매조직당사의 판매조직은 아시아영업팀, 글로벌영업팀 및 영업관리팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 아시아 영업팀과 글로벌 영업팀에서는 영업관리 및 기술영업 활동을 통하여 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 있습니다.

[판매조직]

(출처: 당사 내부자료)

(2) 부서별 담당업무

부서명	담당업무

아시아 영업ㆍ고객지원글로벌 영업ㆍ고객지원	[영업]1. 신규고객 발굴 및 고객 요청사항 대응2. 고객사 투자계획 파악 및 영업전략 수립3. 수주대응 및 납품일정 협의/관리 [고객지원]1. 현장 안정화 관련 기술지원2. 고객 요청사항 협의 및 대응

영업관리ㆍ부품영업	[영업관리]
1. 장비 수주 및 전체 매출이력 관리
2. 영업 조직과 대외 연관업무 수행 [부품영업]
1. 국내/외 장비 안정화 관련, 소모성/Spare 부품 판매
2. 장비의 무상 보증기간 구분 및 부품 유/무상 공급 판단
3. 판매용 품목의 재고 수준 관리

(3) 판매전략당사는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 고압 수소 어닐링 장비 및 그 파생 모델의 판매를 주력사업으로 하여 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 영업 조직은 국내외 반도체 및 반도체 장비 업계에서 20년 이상의 경력을 보유한 전문 인력들로 구성되어 있으며, 현장에서의 고객지원 서비스 조직도 10년 이상의 동종 또는 유사 공정 장비 현장 고객지원 경력을 가진 인력을 주축으로(과반수 이상) 구성되어 있습니다. 이러한 오랜 현장에서의 경험과 숙련된 노하우를 가진 인력들을 바탕으로, 고객과 긴밀하게 접촉하며 고객이 필요로 하고 있는 생산성 향상, 수율 향상 및 제조 관리 상의 난관과 문제를 해결하기 위한 지원을 지속적으로 제공하고 있습니다.

또한, 반도체 분야의 오래된 고유 특성인 집적도의 향상을 위한 소자 구조의 미세화에 따라 소자 개발 중에 발생할 수 있는 문제에 대하여, 사전 기판 실험(Wafer Demonstration Test) 및 기술 협의를 통해 해결안을 모색하기 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 마케팅 전략을 유지하고 있습니다. 이와 더불어 당사에서는 현재의 상태에 머무르지 않고 지속가능한 사업 성장과 매출 증대의 속도를 증가시키기 위하여 다양한 마케팅 전략을 활용하고 있습니다.

- 고객과의 기술 전략 및 교류 회의를 통한 지속적 공정 적용 전략당사는 설립 이래 계속하여, 다수의 시스템 반도체 Top-Tier 제조사를 고객사로 확보하여 사업을 영위하고 있으며, 해당 고객사들의 차세대 소자 개발에 선도적으로 기여하기 위하여, 각 고객사의 핵심 연구 개발 부서 (R)와 정기/비정기적인 기술 전략 및 교류 회의 (Technical Road Map 및 Technical Exchange Meeting)를 실시하고 있습니다. 이를 통해 다음 Tech-node (소자 미세화 지표, 예. 5nm, 3nm 노드 등)와 새로운 소자 구조 (집적도를 높이기 위한 3차원 소자 구조, 예. GAA 즉 Gate All Around 등)의 개발 단계에서부터, 각 고객사의 연구 개발 부서와 사전 협의를 진행하여 개선점과 필수 요소에 대한 선행 파악 및 조치를 시행하고 있습니다. 이는 기존 고객들이 다시 당사의 장비를 선택하게 만드는 효율성이 높은 선도 전략이라고 할수 있습니다.

- 연구기관과의 전략적 제휴당사는 기존 고객사의 연구 개발 조직과의 협력만에 머무르지 않고, 벨기에 브뤼쉘에위치한 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC과의 전략적 연구개발 협력을 지속하고 있습니다. 실제로 imec에는 당사의 GENI-SYS 장비가 설치되어 있으며, IMEC의 핵심 연구원들이 당사의 GENI-SYS 장비를 사용하여 시스템 LSI, NAND Flash 메모리와 DRAM메모리 등 반도체 각 소자와 관련된 연구를 지속해 왔으며, 그 결과를 바탕으로 논문 및 자료로 발표하고 있습니다. 또한 해외 연구 기관에 국한하지 않고, 국내 POSTECH (포항공대)와 기술자문 계약(2024년까지 3개년 계약)을 맺고 당사의 사업 영역 확장에 필요한 미래 기반 기술에 대한 선도적 검토와 접근을 진행하고 있습니다

- 신사업 전략당사는 기존 시스템 반도체 분야에만 국한하지 않고, NAND Flash와 DRAM 메모리 분야의 선도 기업과 공동개발계약 및 공동평가계약을 통해 당사의 주요 제품인 GENI0-SYS HT와 GENI-SYS O2 장비를 메모리 분야로 확대적용 시험하여 이 중 일부 장비에 대한 실제 양산 확대 적용을 완료하였으며, 일부장비의 양산적용을 위한 지속적인 해당 고객사 현장 지원 및 기술 전략 회의를 진행해 오고 있습니다.

해당 고객사에서의 안정적인 대량 생산 적용을 기반으로 하여, 타 고객사로의 이전 확대 적용을 위한 전략을 계획하고 있으며, 그 시작 단계로 소자 기판 실험(Wafer Demonstraion Test)를 진행하고 있습니다.

또한 해외 DRAM 메모리 고객사와의 사전 평가 기판 실험 (Wafer Demonstration Test)도 성공적으로 완료하였으며, 해당 고객사의 다국적 기반의 대량 생산 공장에 적용을 위한 협의가 진행되고 있습니다.

다. 수주현황수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다.