HPSP 분기보고서 (2023.09)
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일정관의 최근 개정일은 2023년 3월 30일 입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2020.02.24	정기주주총회	-제3조 【주된 사무소 및 지점의 소재지】	-본점 소재지 변경

2020.09.17	임시주주총회	-제38조 【이사의 임기】-제44조 【이사회의 구성과 소집】	-이사 임기 변경-이사회 의장 선출 및 통지방법 변경

2020.12.31	임시주주총회	-제12조의 2 【주식매수선택권】	-조문 정비

2021.10.14	임시주주총회	-제1조【명 칭】-제2조【목 적】-제4조【공고방법】-제5조【회사가 발행할 주식의 총수】-제6조【1주의 금액】-제8조【주식 및 주권의 종류】-제8조의2【주식 등의 전자등록】-제9조【이익배당, 잔여재산분배, 의결권 배제, 제한, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류주식】-제10조【신주인수권】-제11조【주식의 발행가격】-제12조【신주의 동등배당】-제12조의2 【주식매수선택권】-제13조【명의개서대리인】-제14조【주권의 명의개서 등】-제15조【자기주식의 취득과 취득 방법】-제16조【주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고】-제16조의2【전자주주명부】-제17조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】-제18조【사채의 발행】-제19조【수탁회사】-제20조【전환사채의 발행】-제21조【신주인수권부사채의 발행】-제22조【사채발행에 관한 준용규정】-제22조의2【사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록】-제25조【소집통지 및 공고】-제33조【서면에 의한 의결권의 행사】-제34조【주주총회의 결의방법】-제35조【주주총회 의사록의 작성 비치】-제36조【이사의 수】-제37조【이사의 선임】-제37조의2【상담역 및 고문】-제38조【이사의 임기】-제42조【이사의 책임경감】-제43조【이사의 의무】-제44조【이사회의 구성과 소집】-제47조【이사회의 의사록】-제49조【감사위원회의 구성】-제50조【감사위원의 분리선임·해임】-제51조【감사위원회 대표의 선임】-제52조【감사위원회의 직무 등】-제53조【감사록】-제54조【감사의 보수와 퇴직금】-제54조【사업년도】-제55조【재무제표와 영업보고서의 작성과 비치 등】-제55조의2 【외부감사인의 선임】-제56조【이익잉여금의 처분】-제57조【이익배당】-제58조【중간배당】 -제59조【배당금 지급청구권의 소멸시효】-제60조【업무규정】-제61조【규정외 사항】	-영문 약호 추가-조문 정비-홈페이지 공고 추가-액면분할,무상증자 등을 고려하여 수권주식수 확보-액면분할-통일규격주권 발행을 위한 근거조항 마련-신설, 전자증권제도 반영-용어 정비, 신주의 동등배당 전환비율 수정-신주발행한도 추가, 우리사주조합 배정한도 명시-삭제-구주,신주 동등배당 근거 마련-발행한도 개정 및 조문정비-주식사무 처리 변경내용 반영-명의개서대리인 사무인계 후 효력상실 명시-삭제, 개정상법 반영-전자등록에 따른 근거조항 신설-주주명부를 전자문서로 작성하는 근거조항 마련-주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 반영-용어정비, 사채발행권한을 대표이사에게 위임-삭제-사채 액면총액 변경, 발행근거 추가-사채 액면총액 변경, 발행근거 추가-명의개서대리인 관련 조항도 사채 발행 시 준용함을 명시- 표준정관 준용-표준정관 준용, 홈페이지 및 DART공고 권고 신설-상법 사항 반영-상법 사항 반영-상법 사항 반영-표준정관 준용-표준정관 준용-상담역 및 고문 선임 근거 마련-오탈자 수정-삭제-표준정관 준용-표준정관 준용-표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-감사위원회 설치 표준정관 준용-삭제-정관 정비, 조문 정정-정관 정비, 표준정관 준용-외부감사법 반영-상법 조문 및 표준정관 준용-상법 조문 및 표준정관 준용-상법 조문 및 표준정관 준용-상법 조문 및 표준정관 준용-표준정관 준용-표준정관 준용

2022.05.31	임시주주총회	-제9조【이익배당, 잔여재산분배, 의결권 배제, 제한, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류주식】-제16조2【주주명부의 작성 ·비치】	-종류주식에 대한 우선배당율 범위 명시-표준정관 준용

2023.03.30	정기주주총회	-제2조【목적】-제12조의2【주식매수선택권】	-사업목적추가-주식매수선택권 행사,취소 조건 추가

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 부품, 장비의 제조, 판매업	영위

2	소프트웨어 개발, 공급, 자문, 유통	영위

3	부동산 매매, 임대 및 개발업	미영위

4	국내외 투자사업	미영위

5	전자상거래 및 전자정보 관련 사업	미영위

6	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업	미영위

7	위 각호에 관련된 도소매업	영위

8	위 각호에 관련된 통신판매업	미영위

9	위 각호에 관련된 수출입업(무역업)	영위

10	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위

라. 정관상 사업목적 변경 내용 (1) 정관상 사업목적 추가 현황 표

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2023년 03월 30일	-	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업

(2) 변경 사유

사업목적 변경 사유	당사가 영위하고 있는 반도체장비제조 외 수평적 사업확장을 통한 매출 다각화 및 인접산업분야 진출을 통한사업의 시너지 모색

변경 제안 주체	주주총회 특별 결의 (2023.03.30)

회사의 주된 사업에 미치는 영향	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조,판매업의 경우 당사가 기존에 영위하고 있는 반도체 전공정 장비제조과 인접산업군에 속하는 사업으로써 기존의 고객군이 유사한 장점이 있습니다. 다만 현재 사업목적 추가가 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 단기적으로 미미한 수준입니다. 향후 사업성장 및 투자여부에 등에 따라 영향도가 변경될 수 있습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업	2023.03.30

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 당사가 영위하고 있는 반도체장비제조 외 수평적 사업확장을 통한 매출 다각화 및 인접산업분야 진출을 통한 사업의 시너지 모색

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 반도체 및 전자재료 부품 시장은 반도체 시장이 성장함에 따라 함께 성장하는 시장으로 성장 잠재력이 큰 시장이라고 할 수 있습니다. 반도체 시장조사 전문기관 SEMI에 따르면 2023년 전세계 반도체 소재시장 규모는 680억 달러규모로 추정되고 있습니다.

(출처: SEMI Materials Market Data Subscription, 2023년6월)

현재 가시화된 계획이 없는 단계로 대략적인 시장규모만 추정이 가능합니다. 향후 당사가 진출하고자 하는 사항이 결정될 경우 추가 내용을 기술하도록 하겠습니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 현재 가시화된 투자 계획이 없는 단계로 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액을 특정할 수 없습니다.

(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 현재 가시화된 진출 계획이 없는 단계로 신규사업과 관련된 사업 추진현황은 작성하지 않습니다.

(5) 기존 사업과의 연관성 당사가 영위하는 반도체 장비제조 사업과 반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조사업은 인접산업으로서 전방산업, 고객사가 상당부분 일치하는 연관성이 있으나, 현재 가시화된 계획이 없는 단계로 기존 사업과의 구체적인 연관성을 작성하기는 어렵습니다.

(6) 주요 위험 전방산업인 반도체 제조업의 경기상황에 많은 영향을 받으므로 반도체 산업의 사이클과 밀접하게 사업의 수익성이 변화될 수 있는 주요 위험성 외 위험요인은 현재 가시화된 계획이 없는 단계로 특정하기 어렵습니다.

(7) 향후 추진계획 현재 가시화된 추진 계획이 없는 단계로 향후 추진계획은 작성하지 않습니다.

(8) 미추진 사유

공시 기간내 신규로 추가된 사업 중 현재 가시화된 진출 예정 계획은 없으며 추후 구체적인 사항이 결정될 경우, 시장 안내를 충실히 이행할 예정입니다.