그린리소스 분기보고서 (2024.03)
7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 지적재산권 보유현황보고서 제출일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

출원/등록번호	구분	출원일	등록일	권리명(특허명)	권리자	적용제품	출원국

10-1256370	특허권	2010-12-29	2013-04-15	초전도 선재의 단일 완충층 형성방법 및 그 방법을 이용하여 제조된 초전도 선재	주식회사 그린리소스 한국공학대학교산학협력단 우석대학교 산학협력단	초전도선재 IBAD 장비 설계에 응용	대한민국

10-1354495	특허권	2012-10-11	201-01-16	금속염 화합물의 전구체용액을 이용한 구형 세라믹 분말 제조방법 및 구형 금속염 분말의 제조장치	주식회사 그린리소스	용사코팅 소재	대한민국

10-1985769	특허권	2015-08-17	2018-08-31	반도체 제조용 챔버의 코팅막 및 그 제조 방법	주식회사 그린리소스	반도체 부품보호코팅	대한민국

10-1961411	특허권	2018-07-02	2019-03-18	대면적 OLED 패널 제조용 챔버의 코팅재 및 그 제조방법	주식회사 그린리소스	OLED용 식각장비부품코팅소재	대한민국

10-2207933	특허권	2019-07-17	2021-01-20	서스펜션 플라즈마 용사장치 및 그 제어방법	주식회사 그린리소스	SPS 용사코팅시스템	대한민국

10-2259919	특허권	2020-03-06	2021-06-01	챔버 코팅재 및 그 제조 방법	주식회사 그린리소스	반도체 부품보호코팅	대한민국

10-2356029	특허권	2021-05-26	2022-01-21	실리케이트 코팅재의 제조 방법	주식회사 그린리소스	반도체 부품보호코팅	대한민국

10-2424988	특허권	2021-01-15	2022-07-20	플라즈마 용사 장치의 제어 방법	주식회사 그린리소스	용사코팅시스템	대한민국

10-2503800	특허권	2021-11-09	2023-02-21	실리케이트 코팅재	주식회사 그린리소스	반도체 부품보호코팅	대한민국

2022-0093936	특허권(출원)	2022-07-28	-	고온 히터용 코팅재 및 그 제조 방법	주식회사 그린리소스	반도체용AlN Heater	대한민국

2011-0103903	특허권(출원)	2011-10-12	-	초전도체 금속모재의 평탄화 방법 및 평탄화된 금속모재를 포함하는 초전도체	주식회사 그린리소스	초전도선재장비 응용	대한민국

2014-0181967	특허권(출원)	2014-12-17	-	대기전력 차단이 가능한 자동차용 휴대폰 무선충전시스템	주식회사 그린리소스	기타	대한민국

109110991	특허권	2020-03-31	2023-01-30	챔버 코팅재 및 그 제조 방법 (CHAMBER COATING MATERIAL AND PREPARATION METHOD THEREFOR)	주식회사 그린리소스	반도체 부품보호코팅	대만

PCT/KR2020/003386	특허권(출원)	2022-09-06	-	챔버 코팅재 및 그 제조 방법 (CHAMBER COATING MATERIAL AND PREPARATION METHOD THEREFOR)	주식회사 그린리소스	반도체 부품보호코팅	미국

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

구분	관련법규

대기	대기환경보전에 관한 법률 제23조(배출시설의 설치허가 및 신고)① 배출시설을 설치하려는 자는 대통령령으로 정하는 바에 따라 시·도지사의 허가를 받거나 시·도지사에게 신고하여야 한다.

수질	수질 및 수생태계 보전에 관한 법률 제33조(배출시설의 설치 허가 및 신고) ① 배출시설을 설치하려는 자는 대통령령으로 정하는 바에 따라 환경부장관의 허가를 받거나 환경부장관에게 신고하여야 한다. 다만, 제7항에 따라 폐수무방류배출시설을 설치하려는 자는 환경부장관의 허가를 받아야 한다.물환경보전법 시행규칙 제41조(위탁처리대상 폐수)④ 영 제33조제2호에서 "환경부령으로 정하는 폐수"란 다음 각 호의 폐수를 말한다.

폐기물	폐기물관리법 제18조(사업장폐기물의 처리)사업장폐기물배출자는 그의 사업장에서 발생하는폐기물을 스스로 처리하거나 제25조제3항에 따른 폐기물처리업의 허가를 받은 자, 폐기물처리 신고자, 제4조나 제5조에 따른 폐기물처리시설을 설치ㆍ운영하는 자, 「건설폐기물의 재활용촉진에 관한 법률」 제21조에 따라 건설폐기물 처리업의 허가를 받은 자 또는 「해양폐기물 및 해양오염퇴적물관리법」 제19조제1항제1호에 따라 폐기물 해양 배출업의 등록을 한 자에게 위탁하여 처리하여야 한다.

화학물질	화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률제 10조(화학물질의 등록)④ 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 해당 각 호의 신규화학물질을 제조 또는 수입하기 전에 환경부장관에게 신고하여야 한다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획반도체와 디스플레이 보호코팅을 위해서는 정밀세정(박리) 공정이 수반되어야 하며, 정밀세정에서 발생하는 질산, 불산 등의 폐수는 화약약품의 관련 규제에 따라 인허가 승인 업체에 전량 위착 처리하고 있습니다(당사의 정밀세정 공정은 자회사에서 진행하고 있으며, 질산, 불산 등의 폐수는 발생하지 않고 있습니다). 또한, 정밀세정 및 보호코팅시 발생된 분진, 흄 등은 법적 인허가 승인을 받은 대기 방지시설을 통하여 관련 법규에 준하여 처리되고 있습니다.초전도선재 산업의 경우 당사 장비와 관련된 2세대 고온초전도 선재에 적용되는 명시적인 규제는 존재하지 않으며 다만 사용되는 솔더나 화학물질 등에 대한 새로운 규제의 생성 여부와 인접 기존 규제의 준용 움직임 등은 계속 모니터링하고 있습니다.

마. 시장의 특성(1) 디스플레이 코팅시장

1) 코팅소재 시장

디스플레이 건식식각장비 APS 코팅소재는 과거 일본 Shinetsu와 일본 Fujimi에 100% 의존하여 왔습니다. 당사가 2013년에 국내 최초로 반도체용 APS 코팅 소재를 국산화에 성공하였고, 와이엠씨, 제니스월드, 아이씨디엠 등 국내 디스플레이 건식식각장비 APS 코팅 업체로 납품을 하였습니다. 이로 인해서 국내 시장에 보호코팅 소재 공급이 보다 원활하게 되었습니다.

통상적으로 APS 코팅소재는 30~50um의 큰 입자 크기의 구형 모양을 가지고 있으며, 기존에는 산화이트륨 분말만 대부분 사용되었으나, 최근 YAG 소재나 YOF 소재 등의 신규 소재의 적용도 검토를 하고 있습니다. 그러나, 동시에 산화이트륨 소재보다 수명이나 식각률 개선을 위한 신규 코팅소재의 적용 정도만 검토를 하고 있으며, APS 코팅 이외에 밀도 등이 더 높은 보다 우수한 코팅 방식으로의 수요는 없습니다.

시장 내 APS코팅 소재 주요 고객으로는 삼성디스플레이의 APS 코팅 밴더사인 와이엠씨㈜, ㈜제니스월드, ㈜코리아스타텍이 있으며, LG디스플레이의 APS 코팅 밴더사인 피에스테크놀러지㈜, 제일윈텍㈜가 있습니다. 상기 언급한바와 같이 당사가 일본에서 100% 독점하던 APS 코팅소재의 국산화에 성공하여 공급안정성 측면과 가격경쟁력 측면에서 많은 기여를 하였지만, 용사코팅 소재의 전체 시장 규모가 연간 50억원 미만으로 성장에 한계를 느껴서 당사는 현재 디스플레이 업종의 APS 코팅 업체 중에서는 기존부터 꾸준히 협력을 하고 있는 몇개의 우호 협력사 이외에는 공급을 제한하고, 판매목적보다는 자체 코팅공정에 사용하는 목적으로 초점을 맞춰 생산을 하고 있습니다.

2) 대기 플라즈마용사(APS) 코팅 시장

대기 플라즈마 용사코팅(APS)는 디스플레이/반도체 산업 구분없이 가장 광범위하게 사용되는 코팅 종류입니다. APS는 고온의 열 플라즈마 에너지를 이용하여 코팅하고자 하는 소재를 녹인 후 모재에 융착하여 코팅막을 형성하는 기술로, 대면적의 세라믹 및 금속 코팅막을 단시간에 형성시킬 수 있기 때문에 산업적으로 널리 사용되고 있습니다.

그러나, 최근 반도체 시장에서의 공정 미세화로 인해 플라즈마 식각 시 보호기능을 강화하기 위해 신규 증설 라인에는 APS코팅 채택률이 감소하고 있습니다. 반면, 디스플레이의 경우 챔버 내 식각 환경이 반도체 대비 덜 혹독하기 때문에 향후 수년간 디스플레이 시장에서는 APS코팅이 주력을 채택될 것으로 전망되고 있습니다. 따라서 대기 플라즈마 용사코팅의 주요 목표시장은 향후에도 지속적으로 매출이 발생할 것으로 전망되는 디스플레이 시장으로 선정 및 설명하도록 하겠습니다.

디스플레이 시장 내에서도 용사코팅은 건식식각 장비 내에 적용되기 때문에 디스플레이 관련 장비 중 건식식각 장비를 주시할 필요가 있습니다. OLED 건식식각 장비의 경우, TEL(일본)이 세계 1위 점유율이며 국내 장비업체는 아이씨디와 원익IPS가 2위, 3위를 다투고 있습니다.

당사는 디스플레이 식각장비의 APS 코팅의 양산을 2016년부터 시작하였으며, 최초 고객사는 ㈜아이씨디였습니다. 당사는 APS코팅 시장의 후발주자였지만, APS 코팅소재를 직접 개발 및 제조하여 합리적으로 가격과 고품질의 코팅 서비스를 제공하여 시장진입에 성공하였습니다. 아이씨디의 건식식각 장비는 삼성디스플에이 A3 라인에 60% 이상 점유율을 차지하면서 중국의 BOE, GVO 등 디스플레이 패널 제조업체로부터 채택되었고, 이후 LG디스플레이에도 납품할 수 있었습니다. 당사의 고객사인 아이씨디 장비가 다수의 최종 고객사로부터 채택되면서 당사의 납품 실적도 꾸준히 개선되었습니다.

당사는 2019년 LG디스플레이에 코팅 밴더 등록이 되어 LG디스플레이는 직접 거래를 하기 시작하였고, 삼성디스플레이 물량은 협력사를 통해 공급하고 있습니다.

(2) 반도체 코팅시장

반도체 부품 코팅시장은 크게 신작 장비 부품에 대한 코팅시장과 재생코팅 시장으로 구분할 수 있습니다. 신작 장비 부품코팅 시장은 신규 식각장비 제조 시 투입되는 부품을 코팅하는 시장입니다. 즉, 신작 부품코팅은 식각장비를 제조하는 장비업체에 납품을 하게 되며, 장비시장의 업황에 직접적인 영향을 받게 됩니다.

2021년 식각장비 시장규모는 약 200 억달러이며 Lam Research, TEL, Applied Materials가 91%의 점유율을 차지하고 있습니다. 국내 업체로는 S사의 비상장 자회사인 S사가 3% 점유율을 차지하고 있으며 A사도 식각장비 국산화에 성공했습니다. 또한 감광액 스트립 장비 회사인 P사도 식각개발 중에 있다고 파악되고 있습니다. 이러한 국내 장비 업체의 식각장비 개발 노력에도 불구하고, 건식식각공정은 고도화에 따라 삼성전자, TSMC와 같이 미세 선단공정을 수행하는 IDM업체는 글로벌 3사(LAM, TEL, AMAT)의 장비를 채택하고 있습니다.

한편, 당사와 당사의 직접적인 경쟁회사인 K사는 재생코팅 시장에서 사업을 영위하고 있습니다. 재생코팅이란, 식각장비업체가 반도체 제조업체에 납품 이후 신작코팅이 마모되면 원가 절감을 위해 재코팅을 하는 개념입니다. 신규 장비의 코팅이 마모될 경우 제조업체는 두 가지 선택지가 있는데, 장비업체로부터 해당 부품만 신규로 매입하거나 또는 코팅이 마모된 부품을 코팅을 하는 방안이 존재합니다. 정확한 비율은 알기 어렵지만, 제조업체는 원가절감 차원에서 부품의 손상이 있지 않는 이상, 당사와 코미코와 같은 세정 및 코팅업체에 재생코팅을 위탁하고 있습니다.

1) 서스펜션 플라즈마 용사(SPS) 코팅 시장

전술한 바와 같이 신청서 제출일 현재까지도 반도체 업계에서 널리 사용되는 코팅 종류는 용사코팅이지만. 그러나 최근 반도체의 소형화와 미세 패턴화로 인하여 기존 보편화되었던 APS 코팅에서 밀도가 더 우수한 SPS 코팅으로 적용을 하기 위해 검토가 긍정적으로 이루어지고 있습니다. 국내에서는 C사가 장비기업 L사의 파운드리 양산 설비에 SPS 코팅을 공급하여 매출을 일으키고 있습니다. 다만, C사의 경우 SPS 장치와 소재 모두 국외기업에서 수입하여 사용하고 있어 기술의존성이 높고, 가격 경쟁력이 다소 부족한 상황인 것으로 파악됩니다.

보고서 제출일 현재 당사의 서스펜션 플라즈마 용사코팅은 연구개발 단계로 본격적으로 매출이 발생하기 전 단계입니다. 당사와 같은 특수코팅 사업을 영위하는 기업의 정기공시 확인 결과 용사코팅 중 SPS코팅 매출을 별도로 구분한 기업은 존재하지 아니합니다. 또한, 홈페이지 등 추가 확인할 수 있는 자료 검토 결과 경쟁회사는 SPS코팅을 개발하고 있거나, 개발을 완료하였으나 용사코팅 중 판매 비중이 높지 않은 것으로 추정됩니다. 홈페이지 확인 결과 연구개발을 완료한 기업은 국내 약 2개사 정도로 확인됩니다.

SPS코팅 수요와 공급을 감안했을 때 현재까지 SPS코팅 시장은 그 시장규모가 미미하여 SPS코팅 시장규모를 별도로 구분하여 집계하지 아니하는 것으로 파악됩니다. 시중에서 확인할 수 있는 증권사, 신용평가사 및 기타 연구기관의 보고서 검토 결과 용사코팅 시장에서 분말의 사이즈로 시장 규모를 구분하여 발표한 자료는 확인되지 아니합니다. 따라서 보고서 제출일 현재 SPS시장 규모를 정확히 확인할 방법은 없으나, 아직까지는 미개척 시장인 것으로 사료됩니다.

당사는 이러한 SPS 코팅 소재를 비롯하여 해외에 100% 의존하던 SPS 코팅 장비까지 국산화에 성공하여 기술력과 가격경쟁력 모두 경쟁력 있는 조건을 만들었습니다. 이러한 이점을 앞세워 기존APS 코팅에서 SPS 코팅으로 대체가 되는 시기에 반도체 식각장비의 플라즈마 용사코팅 시장으로의 진출을 성공적으로 하려고 준비중이며, SD 코팅을 도입하는 IDM을 대상으로 영업을 진행하고 있습니다.

2) 초고밀도(SD) 코팅 시장

최근 반도체 산업에서 경쟁이 가장 치열한 부문은 팹리스 기업의 반도체를 위탁 생산하는 파운드리(Foundry) 부문입니다. 파운드리 부문에서 사업을 영위하는 대표적인 업체로는 국내의 삼성전자, 대만의 TSMC, 미국의 Intel 등이 있습니다. 국내 기업 중 반도체 위탁 생산을 하는 기업으로는 DB하이텍이 있으나, 공정의 미세화 단계나 규모 등에서 상기 글로벌 기업에 직접적인 경쟁회사로 여겨지지 않는 상황인 것으로 파악됩니다.

파운드리 사업은 주문자가 요청하는 시스템 반도체 요구사항에 맞춰 설계 및 생산을 대행하는 사업입니다. 시스템 반도체는 5G, 자율주행차, AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등 4차 산업혁명에 대두되는 모든 제품의 핵심 부품으로 그 중요성이 증대되고 있고, Data의 속도가 빨라지고, 처리해야 할 양이 많아지면서 고효율/고성능의 시스템 반도체 수요가 급격히 늘고 있습니다. Application 다변화에 따라 다양한 스펙의 반도체를 요구하는 Fabless 고객 또한 늘어나고 있습니다.

엔비디아(Nvidia), 퀄컴(Qualcomm), AMD 등 주요 고객 물량을 유치하기 위해서는 고객이 요구하는 성능을 충족하기 위해 최선단(5nm 이하)공정을 적용하여 고성능, 저전력 칩(chip)을 생산하는 것이 파운드리 사업 영위업체의 경쟁력입니다. 삼성전자와 TSMC는 3nm 공정까지 양산 준비를 하고 있으며, 수율 극대화를 위한 연구개발을 지속하고 있습니다.

한 개의 반도체 소자 내에서 더 많은 정보를 처리할 수 있는 방안으로 EUV 공정이 도입되기 시작하고 있습니다. 초미세 패터닝 공정은 EUV 광원을 이용하여 반도체 기판 위에 새겨지는 전자 회로의 물리적 선폭을 10nm 이하로 축소시켜 실리콘 웨이퍼 위에 집적시키는 기술을 의미합니다. 반도체 공정이 물리적 한계에 부딪히면서, 초미세 EUV 공정 확보에 대한 기술 전쟁은 2030년 이후의 반도체 산업의 패러다임을 결정짓는 한 획이 될 것으로 예상됩니다. 현재 전세계 반도체 업체 중 5nm 이하의 초미세 패터닝 장벽을 넘은 곳은 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔이 High-NA에서 EUV 공정을 도입하려고 하고 있습니다. 이러한 EUV 노광장비를 만들 수 있는 기업은 전세계적으로 한 개 기업(ASML)이 있습니다.

5nm 이하 공정으로 제조하는 반도체 소자는 EUV 노광장비를 활용하여 초미세 패터닝 기술이 도입되는 만큼, 식각공정 또한 공정시간이 길어지고 식각 물질(플라즈마)를 회로까지 보내기 위해 플라즈마 에너지량이 증가합니다. 이에 따라 챔버 내에서 웨이퍼를 마주보는 Window 등 주요 부품이 플라즈마 이온빔에 노출되는 시간이 길어지게 되고, 세정/코팅 주기가 더 빠르게 도래하게 되어있습니다.

따라서 당사의 SD코팅은 미세 선단공정 채택 확대에 따라 수요가 급증할 것으로 예상되고 있습니다. 실제로 당사의 산화이트륨 소재 SD코팅은 S사에서 양산 적용하였으며, 특수소재가 적용된 차세대 SD코팅도 개발하여 근 시일 내 양산에 적용할 예정이며, 5nm 이하 공정을 업계 내 1,2위를 다투는 S사의 EUV공정 채택과 비례하여 당사 SD코팅 매출이 증가할 것으로 예상됩니다.

상기와 같이 SD코팅은 선단공정이 우선 도입되는 비메모리(파운드리) 칩 제조에 우선 사용될 것으로 예상되나, 장기적으로는 메모리 칩 제조 시에도 필요할 것으로 보입니다. 특히 3D NAND 메모리 제조 시 단수 증가를 위해 증착 공정이 반복되고 그에 따라 식각 과정도 덩달아 반복하여 적용되고 있습니다. 비메모리 반도체 소자 제조와 같은 논리로, 식각공정이 더 많이 도입되면서 플라즈마 환경에 노출되는 챔버가증가하여 기존 APS코팅 또는 AD코팅 대비 우수한 코팅 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

(3) 초전도선재 시장1) 초전도선재 산업

고성능 응용기기 개발을 위해 고온초전도 박막 선재는 높은 자기장 내에서 통전특성이 우수하여야 하며 이를 위해 자속고정점 도입, 초전도층 후막화 기술 등을 전 세계적으로 개발하고 있으며, 양산 초기 단계입니다. 현재까지 국내 초전도 시장은 정부주도의 연구개발 사업에 의한 수요가 대부분을 차지하고 있으나, 향후에는 정부 연구개발 사업에 참여하여 초전도 관련 기술을 확보한 대기업 주도의 상용화 제품개발이 활발하게 이루어질 것으로 예상됩니다.

전력기기 및 산업기기 분야에서 이산화탄소 배출 저감 및 에너지 효율 향상에 대한 압력에 강화됨에 따라 고효율 친환경의 특성을 갖는 초전도 기술에 대한 관심이 증대되고 있으며, 관련 시장의 성장가능성을 인식한 국내 대기업들의 자체 기술개발도 활발해지고 있습니다. 특히 H사, D사, P사 등에서 대용량 초전도 풍력발전기 개발계획을 수립하고 있으며, L사, P사, D사, I사 등에서 초전도 전력 케이블 및 이를 응용한 초전도 대전류 통전 기술의 개발을 모색하고 있습니다.

차세대 초전도 응용기술 개발 사업단의 분석에 따르면, 초전도 전력기기 분야의 국내 시장은 2030년 5조원 수준일 것으로 예상되고 있습니다. 초전도선재는 기존 구리선으로 대체할 수 없는 바이오 분야, 초전도 에너지 저장 시스템, 거대 과학 분야, 우주 수송기기 등 적용 분야가 다양함에 따라 향후 관련 시장의 성장이 예측됩니다. 고자장 자석용 선재시장도 기존의 저온초전도체가 감당할 수 없는 25 테슬라 이상의 고자장을 중심으로 시장 침투가 예상됩니다. 최근에는 민간 핵융합업체들이 고온초전도체를 이용한 융합로를 추진하고 있으며 여기에는 한 기당 5,000 km 이상의 선재가 필요합니다. 초전도 전력기기의 경우 한 기당 수십km에서 수천km의 선재가 필요하므로 생산capa가 중요하며, 현재 업계의 상황은 본격적인 양산체제를 누가 먼저 구축하느냐의 경쟁 상태에 있고 누가 시장을 선점하느냐가 중요한 시점에 와 있습니다.

2) 초전도선재 IBAD장비 시장2세대 고온초전도선재를 생산하는 주요 제조사들은 하기와 같습니다.

[주요 2세대 고온초전도선재 제조사 현황]

고온초전도선재
제조업체	초전도물질	기판	증착 방법	임계전류
(A/cm)
(77K, s.f)	균일도를 갖는생산 선재 길이(m)	자장 특성

한국 ㈜서남	GdBCO/IBAD MgO	Hastelloy or Stainless steel	RCE-DR	875	1000	18 kA/mm2

미국 AMSC	Y(Dy)BCO/RABiTs	Ni-W	MOD	300	500	20 kA/mm2

미국 SuperPower	REBCO with BZO nanorods/IBAD MgO	Hastelloy	MOCVD	500	500	40 kA/mm2

미국 STI	REBCO/IBAD MgO	Hastelloy	RCE-CDR	600	120	-

일본 Fujikura	GdBCO/IBAD MgO	Hastelloy	PLD	550	600	23 kA/mm2

독일 Bruker	YBCO/ABAD YSZ	Stainless steel	PLD	100	600	55 kA/mm2

독일 Theva	GdBCO/ISD MgO	Hastelloy	E-beam
evaporation	500	300	-

독일 D-Nano	YBCO/RABiTs	Ni-W	MOD	310	150	-

중국
Shanghai SC	YBCO/IBAD MgO	Hastelloy	PLD	300	1000	-

중국 Shanghai Creative SC	Y(Gd)BCO/IBAD MgO	Hastelloy	MOD	350	500	-

러시아 SuperOx	GdBCO/IBAD MgO	Hastelloy	PLD	400	400	-

(출처 : 당사 내부자료)

상기 제조업체들의 증착하는 초전도물을 보면, 대부분이 IBAD MgO 인 것을 확인할 수 있습니다. 당사의 초전도선재 IBAD장비의 목표 고객은 초전도물질을 IBAD MgO로 사용하는 모든 제조업체입니다. 바. 수요변동 요인

반도체 및 디스플레이 건식식각 장비 보호코팅 시장의 특징은 경기에 민감하지 않으며, 고객사의 사업이 지속되는 한 반드시 필요한 사업입니다. 전방산업이 호황일 경우 OEM의 매출이 증가하고, 불경기 및 원가절감 필요성이 대두될 경우에 신규 부품에 대한 대체제로서 재생 코팅의 수요가 늘어나는 경향이 있습니다.

초전도선재 산업의 경우, 아직 초기단계이다보니 수요변동에 대한 요인이라기보다는 과거부터 오랜 기간 연구개발이 되어왔지만, 저항이 없어 손실을 감소시킬 수 있고 전류밀도가 높아 크기를 작게 만들 수 있다는 이점만으로는 비용적인 문제로 인해 일부 틈새시장을 차지하는 수준에 머무를 수밖에 없었습니다.

현재 초전도선재 시장의 활성화를 위해 다른 대안이 없는 초고자장 자석이나, 전력구 공사비를 줄여 비싼 초전도 케이블 가격을 상쇄할 수 있는 특정 선로의 케이블에서 경제성을 확보하고 있으나 결국 광범위한 시장 진입을 위해서는 선재 가격의 하락이 필수적입니다. 미국 에너지성(DOE)에 따르면 현재 약 $150/kAm인 초전도 선재의 가격이 $50/kAm 이하로 내려갈 경우 일부 시장에서는 가격 우위를 보일 수 있고 $20/kAm 이하이면 거의 모든 구리 전력기기와 대등하거나 싼 가격을 확보할 수 있을 것으로 전망되어 사용 범위의 확대로 폭발적인 수요증가가 예상됩니다.

당사는 초전도선재 IBAD증착장비 공정 설계를 현재 12 mm인 선재의 너비를 120 mm로 늘리는 광폭화를 진행하고 있으며 이를 통해 $25/kAm를 달성하여 초전도선재의 가격 경쟁력을 확보하고 초전도선재 시장의 확장됨에 따라 이에 따른 장비 시장을 공략할 계획입니다. 상기 문제가 해결된다면 세계 초전도 선재 시장은 초전도체 기반 MRI, NMR 시스템에 대한 수요증가, 컴퓨터 칩 설계 기술 발전 등으로 인하여 성장할 것으로 전망됩니다.