가온칩스 분기보고서 (2026.03)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위: 백만원)

매출유형	제15기 (2026년 1분기)	제14기 (2025년)	제13기 (2024년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	내수	14,808	72.27%	38,389	56.03%	46,050	47.72%

수출	5,481	26.76%	22,176	32.37%	37,062	38.41%

소계	20,289	99.03%	60,565	88.40%	83,112	86.13%

용역매출	내수	174	0.85%	7,743	11.30%	13,380	13.87%

수출	23	0.12%	202	0.30%	-	-

소계	197	0.97%	7,945	11.60%	-	-

합계	20,486	100.00%	68,510	100.00%	96,492	100.00%

주1) 매출유형은 제품과 용역으로 분류하며, 제품 매출은 시제품 개발, 양산(커미션 포함)으로 구성되어 있습니다.

나. 판매 경로1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 구조를 가지고 있어 별도의 판매 대리점을 두지 않고 당사의 영업 조직을 통해 직접적인 판매 활동을 수행하고 있습니다.

당사는 글로벌 시장 확대를 위해 중장기 사업 전략에 따라 해외 법인을 설립하고 고객 대응 역량을 강화하고 있습니다. 2022년 9월 일본 법인, 2024년 1월 미국 법인을 설립하여 주요 반도체 시장에서의 고객 대응 체계를 구축하였습니다.

일본 법인을 중심으로 시스템 반도체 개발 과제를 수주하며 고객 기반을 확대하고 있으며, 이에 따라 고객군과 적용 분야 또한 점차 확대되고 있습니다. 또한 현지 전문 인력을 채용하여 고객 요구사항에 신속하게 대응할 수 있는 체계를 구축하고 있습니다.

아울러 시장 동향을 지속적으로 모니터링하고 기술 컨퍼런스 및 심포지엄, 산업 전시회 참여 등을 통해 글로벌 고객 접점을 확대하고 영업 활동을 강화하고 있습니다. 향후에도 중국, 유럽 등 주요 반도체 시장을 중심으로 영업 네트워크를 지속 확대할 계획입니다.

2) 판매 경로당사의 판매 경로는 아래와 같습니다.

134..jpg [Wafer 판매 경로]
제목 없음_1.jpg [Full Turn-key 비즈니스 판매 경로]

3) 판매 전략

당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다.

첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다.

당사 판매 유형별 분석

판매유형	판매방법	판매조건

제품	개발	고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트 중 개발 완료 후 시제품 제작 또는 최종 양산 공급까지 진행하는 것을 목적으로 수행하는 프로젝트로 고객과 계약 체결된 제품 개발 범위에 따라서 개발을 진행하고, 개발 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품을 제작하여 공급합니다.	제품 개발 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

양산	고객과 계약 체결한 제품 양산 공급 범위에 따라
1) Wafer 제작 + No Test 공급
2) Wafer 제작 + Wafer Test 공급
3) Wafer 제작 + Wafer TEST + PKG/Test 공급
4) Wafer 제작 + Bump + No Test 공급
5) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test 공급
6) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test + PKG/Test 공급
총 6가지 형태로 판매하고 있으며, TurnKey Business의 경우 최종 완제품으로 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품합니다.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 파운드리 기업 및 외주 PKG TEST (OSAT) 기업과 제품 생산 계획을 협의하며, 고객의 주문서를 입수하게 되면 각각의 파운드리 및 PKG TEST 기업에 위탁 생산하여 양사 협의된 납기일내에 제품을 납품합니다. 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있습니다.

용역	고객과의 용역개발 계약에 따라 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발하여 협의된 개발 산출물을 공급하는 판매 유형입니다.	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

출처 : 당사 내부 자료

그리고, 당사의 판매 전략은 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 첫번째 전략은 삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 삼성 파운드리와의 협력 및 파트너십을 강화하는 것이며, 두번째는 당사의 최대 강점인 개발 난이도가 가장 높은 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것입니다. 그리고, 세번째는 국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것입니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

(단위: 백만원)

매출처 (*)	제15기(2026년 1분기)	제14기(2025년)	제13기 (2024년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	8,754	42.73%	22,378	32.66%	25,274	26.19%

B사	5,504	26.87%	19,990	29.18%	22,301	23.11%

C사	2,276	11.11%	13,262	19.36%	11,788	12.22%

D사	1,351	6.59%	5,174	7.55%	10,914	11.31%

E사	638	3.11%	1,556	2.27%	8,891	9.21%

기타	1,962	9.58%	6,150	8.98%	17,324	17.96%

합계	20,485	100.00%	68,510	100.00%	96,492	100.00%

(*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다.

라. 수주상황 수주 관련 정보에는 거래처별 계약 조건, 단가, 납기 일정 등 영업상 민감한 내용을 포함하고 있습니다.따라서 당사는 단일판매 공급계약 등 이미 공시된 주요 수주 건에 한해 아래와 같이 기재하였습니다.

(단위 : 백만원)

계약명	수주일자	계약종료일	수주총액	누적 총 매출액	수주잔고

AI 반도체 ASIC 설계 개발	2024-02-08	2026-08-31	55,663	52,932	2,731

주문형 반도체 ASIC 설계 개발	2025-09-16	2027-06-30	9,753	-	9,753

주문형 반도체 설계 개발	2025-10-29	2028-07-31	31,794	8,018	23,776

주문형 반도체 설계 개발	2025-12-26	2026-10-01	17,880	3,874	14,006

합 계	115,091	64,824	50,267

주1) 보고서 작성기준일 현재, 공시된 단일판매ㆍ공급계약 중 이행중인 계약에 한해 기재하였습니다. 주2) 누적 총 매출액은 수주일자부터 보고서 작성기준일까지의 진행률에 따라 산정된 실제 누적 매출액입니다.