eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
가온칩스 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 13 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 가온칩스
대 표 이 사 : 정 규 동
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층
(전 화) 031-697-8267
(홈페이지) http://www.gaonchips.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상 무 (성 명) 김 효 철
(전 화) 031-697-8267
1. 회사의 개요

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일자	주 요 내 용

2019.07	삼성 Foundry DSP 선정

2019.07	경기도 일자리 우수기업 인증 (경기도청)

2019.09	Best Design Partner 선정 (삼성 파운드리 사업부)

2019.10	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2019.11	경기도 유망중소기업 인증 (경기도청)

2020.06	Arm Approved Design Partner 선정

2020.08	소재부품장비 전문기업 인증 (한국산업기술평가관리원)

2020.08	면접수당지급기업 인증 (경기도지사)

2020.10	품질경영시스템 ISO 9001 인증 (SGS)

2021.01	청년친화강소기업 인증 (고용노동부)

2021.05	강소기업 인증 (고용노동부)

2021.06	인재육성형 중소기업 인증 (중소벤처기업부)

2021.06	Arm Design Partner of the Year 2020 수상

2021.07	2021년 'Arm IP 플랫폼 구축지원사업' 선정 (시스템반도체 설계지원센터)

2021.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2021.12	2021년 인재육성형 중소기업 우수사례 선정 (중소벤처기업진흥공단)

2022.05	코스닥시장 상장

2022.08	2022 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

2022.08	Arm Design Partner of the Year 2021 수상

2022.09	일본 자회사 설립 (GAONCHIPS JAPAN Co., Ltd.)

2022.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2023.01	판교 신사옥 확장 이전

2023.10	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2024.01	미국 자회사 설립 (GAONCHIPS AMERICA INC.)

2024.02	시높시스 IP OEM 파트너십 체결

2024.06	정보보안 경영시스템 ISO 27001 인증 (SGS)

2024.08	Arm Design Partner of the Year 2023 수상

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

구분	일자	주소

법인 설립	2012.08.06	경기도 성남시 분당구 판교로 344, 8층(삼평동, 엠텍아이티타워)

본점 이전	2013.02.19	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 9-22, 6층 607호(삼평동, 판교우림더블유시티)

본점 이전	2015.11.05	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35, 603호(삼평동, 판교실리콘파크)

본점 이전	2023.01.02	경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 4층(금토동, 세미플렉스타워)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2024년 04월 30일	-	-	-	사내이사 심진섭(자진사임)

2024년 03월 26일	정기주총	-	대표이사 정규동감사 박동식	-

2023년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-

2022년 03월 30일	정기주총	사외이사 이원석	-	-

2022년 03월 14일	-	-	-	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원

2021년 08월 09일	임시주총	-	대표이사 정규동	-

2021년 03월 31일	정기주총	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원감사 박동식	-	-

2020년 07월 01일	임시주총	대표이사 정규동사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-	-

2018년 08월 03일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2015년 08월 05일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2012년 08월 06일	-	사내이사 정규동(법인 설립)	-	-

라. 최대주주의 변동당사는 최대주주의 변경 내역이 없습니다.

마. 상호의 변동

일자	내용	비고

2012.08.06	주식회사 가온칩스 설립	-

2019.03.28	GAONCHIPS CO., LTD. (약호 GAONCHIPS) 영문명 추가	영문명 추가

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
5. 정관에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

(주)가온칩스(이하 "당사")는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다.

제목 없음.jpg 디자인 솔루션 파트너 인증서
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사의 주 사업 부문인 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용제품(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 또한 최근 개발을 시작한 당사의 인공지능(AI) 반도체는 단독으로 특정 응용처에 국한되기 보다는 기존 응용처에 융합되어 자율주행 차량용 인공지능 (AI) 가속기, 인공지능 (AI) CCTV 등의 다양한 기기에 사용되고 있습니다.

당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별 용도에 따라서 크게 다섯 가지인 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체, 보안용 반도체, 차량용 반도체, 인공지능 (AI) 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	해당 분야

디스플레이용 반도체	스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용

사물인터넷용(IoT) 반도체	스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용 기능에 사용
(온도계, 심장 박동 측정기 등)

보안용 반도체	드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 전자 제품에 사용

차량용 반도체	자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등에 사용

인공지능(AI) 반도체	자율주행 차량용 인공지능 가속기, AI CCTV 등 기존 응용처의 융합형 제품에 사용

나. 주요 제품 등의 매출현황

당사 매출 구분별 매출액 추이
(단위: 백만원)

구분	응용시장	제13기(2024년 3분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	인공지능(AI)	39,153	55.85%	9,328	14.67%	5,689	13.13%

Automotive	11,079	15.80%	14,568	22.91%	8,194	18.92%

보안(Security)	8,634	12.31%	9,746	15.32%	5,875	13.56%

IP개발	2,376	3.39%	3,162	4.97%	1,182	2.73%

디스플레이(Display)	143	0.20%	2,592	4.08%	2,615	6.04%

사물인터넷(IoT)	72	0.10%	1,067	1.68%	483	1.11%

제품매출 소계	61,457	87.65%	40,463	63.62%	24,038	55.49%

용역매출	8,656	12.35%	23,134	36.38%	19,283	44.51%

총 매출액	70,113	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	품목	구분	제13기(2024년 3분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

외주가공비	FAB	국내	19,313	16,319	10,690

수입	1,324	2,619	5,392

패키징	국내	478	470	97

기타	국내	803	1,349	1,478

수입	808	2,830	-

소계	국내	20,594	18,138	12,265

수입	2,132	5,449	5,392

원재료	IP	국내	10,753	1,839	331

수입	6,326	5,447	1,623

총합계	국내	31,347	19,977	12,596

수입	8,458	10,896	7,015

합계	39,805	30,873	19,611

주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 1 USD)

구분	제13기(2024년 3분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

Wafer(매)	5,145	4,910	3,581

주) 제품 매출 중 기간별 Foundry Wafer 가격에 대한 전체 평균 단가입니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2024년 9월 30일 기준, 당사의 인원현황은 264명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 86% 인 227명입니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위: 백만원)

매출유형	제13기(2024년 3분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	내수	31,138	44.41%	39,328	61.84%	22,654	52.30%

수출	30,319	43.24%	1,135	1.78%	1,384	3.19%

소계	61,457	87.65%	40,463	63.62%	24,038	55.49%

용역매출	내수	8,656	12.35%	23,134	36.38%	19,283	44.51%

합계	70,113	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

주1) 매출유형은 제품과 용역으로 분류하며, 제품 매출은 시제품 개발, 양산(커미션 포함)으로 구성되어 있습니다.

나. 판매 경로1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 형태이므로 별도의 판매대리점이 필요하지 않아 현재는 당사의 영업 조직으로 직접 판매 활동을 진행하고 있습니다. 당사의 중장기 사업계획에 따라 2022년 9월 일본 법인, 2024년 1월 미국 법인 설립을 완료하였으며, 이외에 해외시장(중국, 유럽 등)으로도 진출할 계획입니다. 상황에 따라서는 별도의 판매 대리점이나 파트너 계약을 통한 판매처를 확대할 가능성도 있습니다.

2) 판매 경로당사의 판매 경로는 아래와 같습니다.

wafer 판매경로.jpg Wafer 판매경로
full-turnkey 비즈니스 판매 경로.jpg Full-Turnkey 비즈니스 판매 경로

3) 판매 전략

당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다.

첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다.

당사 판매 유형별 분석

판매유형	판매방법	판매조건

제품	개발	고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트 중 개발 완료 후 시제품 제작 또는 최종 양산 공급까지 진행하는 것을 목적으로 수행하는 프로젝트로 고객과 계약 체결된 제품 개발 범위에 따라서 개발을 진행하고, 개발 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품을 제작하여 공급합니다.	제품 개발 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

양산	고객과 계약 체결한 제품 양산 공급 범위에 따라
1) Wafer 제작 + No Test 공급
2) Wafer 제작 + Wafer Test 공급
3) Wafer 제작 + Wafer TEST + PKG/Test 공급
4) Wafer 제작 + Bump + No Test 공급
5) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test 공급
6) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test + PKG/Test 공급
총 6가지 형태로 판매하고 있으며, TurnKey Business의 경우 최종 완제품으로 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품합니다.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 파운드리 기업 및 외주 PKG TEST (OSAT) 기업과 제품 생산 계획을 협의하며, 고객의 주문서를 입수하게 되면 각각의 파운드리 및 PKG TEST 기업에 위탁 생산하여 양사 협의된 납기일내에 제품을 납품합니다. 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있습니다.

용역	고객과의 용역개발 계약에 따라 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발하여 협의된 개발 산출물을 공급하는 판매 유형입니다.	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

출처 : 당사 내부 자료

그리고, 당사의 판매 전략은 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 첫번째 전략은 삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 삼성 파운드리와의 협력 및 파트너십을 강화하는 것이며, 두번째는 당사의 최대 강점인 개발 난이도가 가장 높은 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것입니다. 그리고, 세번째는 국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것입니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

(단위: 백만원)

매출처(*)	제13기(2024년 3분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	17,914	25.55%	35,453	55.75%	20,214	46.66%

B사	12,405	17.69%	8,741	13.74%	10,105	23.33%

C사	11,353	16.19%	4,883	7.68%	2,348	5.42%

D사	8,047	11.48%	2,734	4.30%	1,719	3.97%

E사	7,984	11.39%	1,737	2.73%	1,384	3.19%

기타	12,410	17.70%	10,049	15.80%	7,551	17.43%

합계	70,113	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

(*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

Ⅰ. 유동자산

현금및현금성자산(*1)	12,651,648	6,997,754

단기금융상품	15,618,600	26,408,448

매출채권 및 기타채권(*2)	17,206,337	14,791,319

계약자산	17,673,010	12,666,382

소계	63,149,595	60,863,903

Ⅱ. 비유동자산

비유동기타채권	2,513,342	1,870,141

당기손익-공정가치측정금융자산	79,017	49,017

소계	2,592,359	1,919,158

합계	65,741,954	62,783,061

(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.(*2) 매출채권과 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며(주석7 참조), 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 않았습니다.

나. 환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD, JPY의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채를 기능통화로 환산한 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 1USD, 1JPY / 원화단위 : 천원)

구분	통화	당분기말	전기말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

현금및현금성자산	USD	891,806	1,176,827	1,373,376	1,770,831

단기금융상품	USD	3,500,000	4,618,600	-	-

매출채권및기타채권	USD	7,203,162	9,505,293	2,460,384	3,172,419

외화자산 계	USD	11,594,968	15,300,720	3,833,760	4,943,250

매입채무및기타채무	USD	4,082,620	5,387,425	1,127,257	1,453,485

JPY	6,480,000	59,908	-	-

비유동기타채무	USD	200,000	263,920	559,797	721,802

외화부채 계	USD	4,282,620	5,651,345	1,687,054	2,175,287

JPY	6,480,000	59,908	-	-

당분기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

통화	당분기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	964,938	(964,938)	276,796	(276,796)

JPY	(5,991)	5,991	-	-

다. 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 13기 3분기(2024년 9월말)	제 12기(2023년 12월말)	제 11기(2022년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	67,876	64,354	54,993

현금및현금성자산	12,656	6,998	10,994

단기금융상품	15,619	26,408	28,183

매출채권및기타채권	17,206	14,791	7,464

계약자산	17,673	12,666	5,814

기타유동자산	4,722	3,491	2,538

[비유동자산]	35,488	30,254	18,188

비유동기타채권	2,513	1,870	608

당기손익-공정가치측정금융자산	79	49	-

유형자산	18,620	14,633	10,760

무형자산	5,785	6,228	5,539

사용권자산	3,049	3,280	310

이연법인세자산	5,442	4,194	971

자산총계	103,364	94,608	73,181

[유동부채]	30,791	24,818	14,381

[비유동부채]	7,339	7,770	4,411

부채총계	38,130	32,588	18,792

[자본금]	5,744	5,744	5,744

[자본잉여금]	27,663	27,663	27,663

[자본조정]	1,954	1,496	196

[기타포괄손익누계액]	(16)	(15)	(1)

[이익잉여금]	29,889	27,132	20,787

자본총계	65,234	62,020	54,389

기간	(2024.1.1~2024.09.30)	(2023.1.1~2023.12.31)	(2022.1.1~2022.12.31)

매출액	70,113	63,597	43,321

영업이익(손실)	1,693	4,352	3,900

당기순이익(손실)	2,756	6,344	4,419

지배회사지분순이익(손실)	2,756	6,344	4,419

비지배지분순이익(손실)	-	-	-

기본주당순이익(손실) (원)	240	552	413

희석주당순이익(손실) (원)	240	552	409

연결에 포함된 회사 수	2	1	1

나. 요약재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 13기 3분기(2024년 9월말)	제 12기(2023년 12월말)	제 11기(2022년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	65,255	64,146	54,576

현금및현금성자산	10,081	6,805	10,587

단기금융상품	15,619	26,408	28,183

매출채권및기타채권	17,185	14,786	7,464

계약자산	17,673	12,666	5,814

기타유동자산	4,697	3,481	2,528

[비유동자산]	36,029	30,619	18,611

비유동기타채권	2,415	1,865	601

당기손익-공정가치측정금융자산	79	49	-

종속기업투자	1,015	480	480

유형자산	18,614	14,631	10,759

무형자산	5,785	6,228	5,539

사용권자산	2,679	3,172	261

이연법인세자산	5,442	4,194	971

자산총계	101,284	94,765	73,187

[유동부채]	28,836	24,724	14,328

[비유동부채]	7,140	7,752	4,412

부채총계	35,976	32,476	18,740

[자본금]	5,744	5,744	5,744

[자본잉여금]	27,663	27,663	27,663

[자본조정]	1,954	1,496	196

[이익잉여금]	29,947	27,386	20,844

자본총계	65,308	62,289	54,447

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자 주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

기간	(2024.1.1.~2024.09.30.)	(2023.1.1.~2023.12.31.)	(2022.1.1.~2022.12.31.)

매출액	70,113	63,597	43,321

영업이익(손실)	1,576	4,546	3,955

당기순이익(손실)	2,560	6,542	4,475

기본주당순이익(손실) (원)	223	569	418

희석주당순이익(손실) (원)	223	569	414