eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
가온칩스 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 14 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 03월 19일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 가온칩스
대 표 이 사 : 정 규 동
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층
(전 화) 031-697-8267
(홈페이지) http://www.gaonchips.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전 무 (성 명) 김 효 철
(전 화) 031-697-8267
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	-

합계	2	-	-	2	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 가온칩스"이며, 영문으로는 "GAONCHIPS CO., LTD.(약호: GAONCHIPS)"로 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2012년 8월 6일에 법인 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본사주소	경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층

전화번호	031-697-8267

홈페이지	http://www.gaonchips.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

당사는 보고서 기준일 현재 「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당합니다.당사는「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제25조 규정에 의거한 벤처기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	확인기관	발행번호

혁신성장유형	2024.06.19 ~ 2027.06.18	(사)벤처기업협회	제20240710030069호

당사는 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당됩니다.

확인기관	유효기간	등급	발행번호

중소벤처기업부	2024.01.04 ~ 2027.01.03	A	제R180602-00015호

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 사. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사는 반도체소자의 설계 및 제조업(ASIC)을 주 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

목 적 사 업	비 고

1. 반도체 직접회로 제조2. 반도체 설계3. 반도체 레이아웃4. 시스템반도체 디자인 서비스5. 아이피 개발6. 반도체 영업7. 반도체 도소매업8. 반도체 개발 서비스업9. 각호에 관련된 부대사업일체	영위하고 있는 사업

아. 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부

사명	주된업종	지분율	상장여부	비고

GAONCHIPS JAPAN Co., Ltd.	반도체 설계	100%	비상장	-

GAONCHIPS AMERICA INC.	반도체 설계	100%	비상장	-

자. 신용평가에 관한 사항

신용등급평가일	재무결산기준일	기업신용등급	평가회사	신용등급체계	당사 신용등급의 의미

2025.06.17	2024.12.31	A0	NICE디앤비	D~AAA	양호한 상거래 신용도를 보유하여,환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

※ 신용평가 등급체계

신용등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

- 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 상대적 우열 정도에 따라 +, - 기호가 첨부됩니다.

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2022년 05월 20일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일자	주 요 내 용

2019.07	삼성 Foundry DSP 선정

2019.07	경기도 일자리 우수기업 인증 (경기도청)

2019.09	Best Design Partner 선정 (삼성 파운드리 사업부)

2019.10	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2019.11	경기도 유망중소기업 인증 (경기도청)

2020.06	Arm Approved Design Partner 선정

2020.08	소재부품장비 전문기업 인증 (한국산업기술평가관리원)

2020.08	면접수당지급기업 인증 (경기도지사)

2020.10	품질경영시스템 ISO 9001 인증 (SGS)

2021.01	청년친화강소기업 인증 (고용노동부)

2021.05	강소기업 인증 (고용노동부)

2021.06	인재육성형 중소기업 인증 (중소벤처기업부)

2021.06	Arm Design Partner of the Year 2020 수상

2021.07	2021년 'Arm IP 플랫폼 구축지원사업' 선정 (시스템반도체 설계지원센터)

2021.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2021.12	2021년 인재육성형 중소기업 우수사례 선정 (중소벤처기업진흥공단)

2022.05	코스닥시장 상장

2022.08	2022 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

2022.08	Arm Design Partner of the Year 2021 수상

2022.09	일본 법인 설립 (GAONCHIPS JAPAN Co., Ltd.)

2022.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2023.01	판교 신사옥 확장 이전

2023.10	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2024.01	미국 법인 설립 (GAONCHIPS AMERICA Inc.)

2024.02	시높시스 IP OEM 파트너십 체결

2024.06	정보보안 경영시스템 ISO 27001 인증 (SGS)

2024.08	Arm Design Partner of the Year 2023 수상

2024.10	정규동 대표이사, 동탑산업훈장 수훈 (산업통상자원부)

2025.10	반도체 산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

구분	일자	주소

법인 설립	2012.08.06	경기도 성남시 분당구 판교로 344, 8층(삼평동, 엠텍아이티타워)

본점 이전	2013.02.19	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 9-22, 6층 607호(삼평동, 판교우림더블유시티)

본점 이전	2015.11.05	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35, 603호(삼평동, 판교실리콘파크)

본점 이전	2023.01.02	경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 4층(금토동, 세미플렉스타워)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2025년 03월 26일	정기주총	감사 이양원	사외이사 이원석	감사 박동식(사임)

2024년 04월 30일	-	-	-	사내이사 심진섭(사임)

2024년 03월 26일	정기주총	-	대표이사 정규동감사 박동식	-

2023년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-

2022년 03월 30일	정기주총	사외이사 이원석	-	-

2022년 03월 14일	-	-	-	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원

2021년 08월 09일	임시주총	-	대표이사 정규동	-

2021년 03월 31일	정기주총	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원감사 박동식	-	-

2020년 07월 01일	임시주총	대표이사 정규동사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-	-

2018년 08월 03일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2015년 08월 05일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2012년 08월 06일	-	사내이사 정규동(법인 설립)	-	-

라. 최대주주의 변동당사는 최대주주의 변경 내역이 없습니다.

마. 상호의 변동

일자	내용	비고

2012.08.06	주식회사 가온칩스 설립	-

2019.03.28	GAONCHIPS CO.,LTD. (약호 GAONCHIPS) 영문명 추가	영문명 추가

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	14기(2025년말)	13기(2024년말)	12기(2023년말)

보통주	발행주식총수	11,600,420	11,597,320	11,488,320

액면금액	500	500	500

자본금	5,800,210,000	5,798,660,000	5,744,160,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,800,210,000	5,798,660,000	5,744,160,000

주1) 당사는 2022년 5월 20일 코스닥시장 신규 상장으로 보통주 2,060,000주를 발행하였으며, 이에 따라 발행주식총수는 11,488,320주로 증가 하였습니다.주2) 2024년 11월 20일, 주식매수선택권 행사에 따라 보통주 109,000주를 발행하였습니다.주3) 2025년 06월 18일, 주식매수선택권 행사에 따라 보통주 3,100주를 발행하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	11,600,420	5,712	11,606,132	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	5,712	5,712	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	5,712	5,712	-

Ⅳ. 발행주식의 총수(Ⅱ-Ⅲ)	11,600,420	-	11,600,420	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수(Ⅳ-Ⅴ)	11,600,420	-	11,600,420	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

주1) 당사가 발행할 주식의 총수는 종류 주식을 포함하여 100,000,000주 입니다.주2) 2021년 6월 23일 기준 전환상환우선주는 모두 보통주로 전환되었습니다. 나. 자기주식 취득 현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 종류주식 발행현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일 및 변경 예정사항 당사의 최근 정관 개정일은 2025년 3월 26일이며, 공시대상기간 및 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없으나, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제14기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경의 건이 포함되어 있습니다.제14기 정기주주총회 안건에 대한 사항은 당사가 2026년 03월 12일 금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시한 '주주총회소집공고' 등을 참고하시기 바랍니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019년 03월 28일	제7기정기주주총회	(제1조) 상호(제4조) 공고방법(제6조) 설립시에 발행하는 주식의 총수(제8조) 주권의 발행과 종류(제9조) 종류주식의 수와 내용(제10조) 신주인수권(제11조) 주식매수선택권(제12조) 신주의 배당기산일(제13조) 주식의 소각(제14조) 명의개서대리인(제17조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일(제18조) 전환사채의 발행(제19조) 신주인수권부사채의 발행(제23조) 소집통지 및 공고(제39조) 이사회의 구성과 소집(제47조) 감사의 임기와 보선(제48조) 감사의 직무와 의무(제50조) 감사의 보수와 퇴직금(제52조) 재무제표 등의 작성 등(제53조) 외부감사인의 선임	상호(영문명) 추가,공고방법 변경,설립시에 발행하는 주식의 총수 등상법 규정에 맞게 전면 개정

2020년 11월 09일	제9기임시주주총회	(제9조) 종류주식의 수와 내용	상법 규정에 따라종류 주식 발행에 관한 사항 반영

2021년 08월 09일	제10기임시주주총회	(제5조) 발행예정주식 총수(제7조) 1주의 금액(제8조) 주권의 발행과 종류(제8조의2) 주식 등의 전자등록(제9조) 종류주식의 수와 내용(제10조) 신주인수권(제12조) 신주의 동등배당(제14조) 명의개서대리인(제15조) 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고(제15조의2) 주주명부(제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일(제17조) 전환사채의 발행(제19조) 사채발행에 관한 준용 규정(제19조의2) 사채 및 신주인수권에 표시되어야 할 권리의 전자등록(제20조) 소집시기(제21조) 소집권자(제24조) 의장(제37조) 이사의 임기(제45조) 감사의 선임(제46조) 감사의 임기와 보선(제47조) 감사의 직무와 의무(제49조) 감사의 보수와 퇴직금(제50조) 사업연도(제53조) 이익금의 처분(제54조) 이익배당(부칙 2012.08.06) 시행일(부칙 2019.03.28) 시행일(부칙 2020.11.09) 시행일(부칙 2021.08.09) 시행일 등	발행예정주식 총수 변경 등코스닥 상장법인 표준정관에 의거정관 전면 개정

2021년 11월 16일	제10기임시주주총회	(제4조) 공고방법(제5조) 발행예정주식총수(제9조) 종류주식의 수와 내용(제12조) 신주의 동등배당(제14조) 명의개서대리인(제15조) 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고(제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일(제19조) 사채발행에 관한 준용규정(제19조의2) 사채 및 신주인수권에 표시되어야 할 권리의 전자등록(제22조) 소집통지 및 공고(부칙 2021.08.09) 감사 선임 및 해임에 관한 적용(부칙 2021.11.16) 시행일	공고방법, 발행예정주식총수 등정관 일부 개정

2024년 03월 26일	제12기정기주주총회	(제15조의2) 주주명부(제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일(제 54조) 이익배당(부칙 2024.03.26) 시행일	자본시장법 및 전자증권법변경내역 반영 및 조문정비

2025년 03월 26일	제13기 정기주주총회	(제4조) 공고방법(제8조) 주권의 발행과 종류(제9조) 종류주식의 수와 내용(제10조) 신주인수권(제17조) 전환사채의 발행(제18조) 신주인수권부사채의 발행(제19조) 사채발행에 관한 준용규정(제38조) 이사회의 구성과 소집(제44조) 감사의 수(부칙 2025.03.26) 시행일	조문정비신주인수권 및 전환사채 등의 발행대상 및 한도 확대

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 직접회로 제조	영위

2	반도체 설계	영위

3	반도체 레이아웃	영위

4	시스템반도체 디자인 하우스	영위

5	아이피 개발	영위

6	반도체 영업	영위

7	반도체 도소매업	영위

8	반도체 개발 서비스업	영위

9	각호에 관련된 부대사업일체	영위
1. 사업의 개요

㈜가온칩스(이하 "당사")는 2012년 설립된 시스템 반도체 설계 전문 기업으로, 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP, Design Solution Partner) 및 Arm Approved Design Partner(AADP)로서 시스템 반도체 설계 사업을 영위하고 있습니다. 디자인 솔루션 기업은 팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry) 사이에서 가교 역할을 수행하며, 파운드리 공정에 대한 기술적 전문성을 기반으로 고객사의 Custom ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체) 개발을 설계부터 양산 단계까지 지원합니다.

최근 반도체 산업은 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행, IoT 등 다양한 산업 분야에서 시스템 반도체 수요가 확대되고 있으며, 공정 미세화와 설계 복잡도 증가로 인해 디자인 솔루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 이에 따라 반도체 설계 서비스 시장은 전통적인 팹리스 기업뿐만 아니라 자체 반도체 개발을 추진하는 글로벌 IT 기업, 세트(Set) 기업 및 OEM 기업 등으로 고객 범위가 확대되는 추세입니다.

당사는 이러한 시장 환경 속에서 반도체 설계부터 생산 및 최종 제품 공급까지 원스톱(One-Stop) 디자인 솔루션을 제공합니다. SoC Spec 협의 및 설계를 시작으로 Physical Implementation, Physical Design, 웨이퍼 생산 및 관리, 품질 관리(QA), 패키징 및 테스트 디자인 등 반도체 개발 전 과정을 지원하며 안정적인 설계 및 양산 서비스를 제공합니다.

특히 당사는 삼성 파운드리 DSP로서 다양한 공정에서 축적된 설계 경험을 바탕으로 선단 공정 기반 설계 역량을 보유하고 있습니다. 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 기반으로 데이터센터 및 HPC용 대형(Big Die) AI 반도체부터 Edge 환경에서 구동되는 차세대 생성형 AI 반도체까지 다양한 AI 반도체 개발을 진행하고 있으며, 2.5D/3D Memory 기반의 Advanced Packaging 등 고성능 AI 반도체에서 요구되는 양산 지원 역량 또한 지속적으로 강화하고 있습니다.

아울러 당사는 IP, EDA, Foundry, OSAT 등 반도체 생태계 주요 파트너들과 협력 체계를 구축하여 다양한 산업 분야 고객의 요구에 대응하는 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 향후에도 축적된 설계 경험과 기술 역량을 바탕으로 글로벌 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획입니다.

제목 없음.jpg [삼성 파운드리 Design Solution Partner] 1111.jpg [Arm Approved Design Partner]
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

㈜가온칩스는 AI/HPC, Automotive, Consumer, Industrial 등 다양한 산업 분야에 시스템 반도체 설계 솔루션을 제공합니다.

AI/HPC 분야에서 당사는 AI 가속기, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 칩, Edge AI 프로세서 등의 반도체 개발을 수행하고 있습니다. 고성능 AI/HPC 반도체 개발을 위해 선단 공정 기반 설계, Big Die 설계 기법, 첨단 패키징 기술 등을 적용하고 있으며, 서버, 에뮬레이터(Emulator) 등 설계 인프라에 대한 지속적인 투자를 통해 대규모 데이터 처리와 실시간 연산이 요구되는 첨단 응용 분야에 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다.

Automotive 분야에서는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), Digital Cockpit, Vision Processor, Network Processor 등의 반도체 개발을 진행하고 있습니다. 차량용 반도체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 전환이 가속화됨에 따라 고성능 연산 및 데이터 처리 요구가 증가하고 있으며, 기능 안전(Functional Safety)과 신뢰성에 대한 요구 기준도 강화되고 있습니다. 이에 따라 당사는 In-System Test 등 차량용 반도체 특화 솔루션을 지원하고 양산 단계의 품질 관리 역량을 강화하고 있습니다.

최근 로봇 및 무인기(UAV) 등 자율 시스템 분야에서도 높은 안정성과 검증 체계를 요구하는 반도체 수요가 증가하고 있으며, 이러한 반도체는 개발 구조 및 검증 기준 측면에서 차량용 반도체와 유사한 기술 체계를 기반으로 설계되는 경우가 많습니다. 당사는 Automotive 분야에서 축적된 설계 경험과 특화된 기술 역량, 그리고 다양한 양산 레퍼런스를 바탕으로 이러한 자율 시스템 반도체 개발에도 대응할 수 있는 기술적 기반을 확보하고 있습니다.

Consumer 시장에서는 디스플레이, 하이엔드 가전 제품용 MCU, 프린터 SoC, AIoT 어플리케이션 등 다양한 소비자 응용 분야에 적용 가능한 디자인 솔루션을 제공합니다. 특히, AI(인공지능) 기술이 융합된 제품 설계를 통해 소비자 가전의 지능화에 기여하고 있습니다.

Industrial 영역에서는 AI 기반 보안 시스템, 네트워크 카메라, 드론 등 산업용 반도체 설계 솔루션을 제공합니다. 당사의 기술은 다양한 산업용 반도체에 적용될 수 있으며, 이를 기반으로 국내외 신규 시장 진출 및 사업 영역 확장을 추진하고 있습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	해당 분야

AI/HPC	AI Accelerator, Datacenter, Server, Cloud Computing, Generative AI, Edge AI

Automotive	ADAS, Autonomous Driving, Digital Cockpit, Vision Processor, Network Processor, Automotive MCU

Consumer	High-End Appliances MCU, Printer SoC, Display, XR/AR, Wearable AI Device, AIoT Application

Industrial	Digital Security SoC, AI-Enhanced Surveillance ISP, Network Camera, Drone, Robotics

나. 주요 제품 등의 매출현황

당사 매출 구분별 매출액 추이
(단위: 백만원)

구분	응용시장	제14기(2025년)	제13기(2024년)	제12기(2023년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	Automotive	30,621	44.70%	21,253	22.03%	14,568	22.91%

인공지능(AI)	27,613	40.31%	48,938	50.70%	9,328	14.67%

IP개발	1,097	1.60%	2,977	3.09%	3,162	4.97%

보안(Security)	674	0.98%	9,259	9.60%	9,746	15.32%

디스플레이(Display)	460	0.67%	598	0.62%	2,592	4.08%

사물인터넷(IoT)	100	0.15%	87	0.09%	1,067	1.68%

제품매출 소계	60,565	88.40%	83,112	86.13%	40,463	63.62%

용역매출	7,945	11.60%	13,380	13.87%	23,134	36.38%

총 매출액	68,510	100.00%	96,492	100.00%	63,597	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	품목	구분	제14기(2025년)	제13기(2024년)	제12기(2023년)

외주가공비	FAB	국내	22,368	31,819	16,319

수입	8,978	2,469	2,619

패키징	국내	1,010	1,293	470

기타	국내	1,048	1,154	1,349

수입	322	1,176	2,830

소계	국내	24,426	34,266	18,138

수입	9,300	3,645	5,449

원재료	IP	국내	7,901	9,215	1,839

수입	2,182	7,980	5,447

총합계	국내	32,327	43,481	19,977

수입	11,482	11,625	10,896

합계	43,809	55,106	30,873

주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 1USD)

구분	제14기(2025년)	제13기(2024년)	제12기(2023년)

Wafer(매)	4,411	4,857	4,910

주) 제품 매출 중 기간별 Foundry Wafer 가격에 대한 전체 평균 단가입니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2025년 12월 31일 기준, 당사의 인원현황은 267명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 86% 인 230명입니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 (1) 신용위험

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

Ⅰ. 유동자산

현금및현금성자산(*1)	52,725,782	18,715,232

단기금융상품	5,000,000	14,000,000

매출채권 및 기타채권(*2)	6,142,810	18,707,646

파생상품자산	8,176,149	-

계약자산	19,877,434	16,744,402

소계	91,922,175	68,167,280

Ⅱ. 비유동자산

비유동기타채권	4,328,128	2,596,399

당기손익-공정가치측정금융자산	180,812	176,299

소계	4,508,940	2,772,698

합계	96,431,115	70,939,978

(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.

(*2) 매출채권 및 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며(주석7 참조), 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행 위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 아니하였습니다.

(2) 환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD, JPY, CNY의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채를 기능통화로 환산한 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 1USD, 1JPY, 1CNY / 원화단위 : 천원)

구분	통화	당기말	전기말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

현금및현금성자산	USD	16,002,243	22,961,618	340,109	499,960

단기금융상품	USD	-	-	5,600,000	8,232,000

매출채권 및 기타채권	USD	3,639,949	5,222,963	2,972,492	4,369,563

외화자산 계	USD	19,642,192	28,184,581	8,912,601	13,101,523

매입채무 및 기타채무	USD	1,977,326	2,837,265	3,628,923	5,334,517

JPY	7,476,827	68,610	11,358,443	106,370

CNY	47,600	9,747	-	-

비유동기타채무	USD	1,642,586	2,356,947	-	-

외화부채 계	USD	3,619,912	5,194,212	3,628,923	5,334,517

JPY	7,476,827	68,610	11,358,443	106,370

CNY	47,600	9,747	-	-

당기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	2,299,037	(2,299,037)	776,701	(776,701)

JPY	(6,861)	6,861	(10,637)	10,637

CNY	(975)	975	-	-

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 연결회사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 14기(2025년)	제 13기(2024년 12월말)	제 12기(2023년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	111,616	74,720	64,354

현금및현금성자산	52,726	18,716	6,998

단기금융상품	5,000	14,000	26,408

매출채권 및 기타채권	6,143	18,708	14,791

파생상품금융자산	8,176	-	-

계약자산	19,877	16,744	12,666

재고자산	1,061	-	-

기타유동자산	18,633	6,552	3,491

[비유동자산]	47,693	37,988	30,254

비유동기타채권	4,328	2,596	1,870

당기손익-공정가치측정금융자산	181	176	49

유형자산	22,527	20,877	14,633

무형자산	6,490	5,181	6,228

사용권자산	2,151	2,930	3,280

기타비유동자산	-	-	-

이연법인세자산	12,016	6,228	4,194

자산총계	159,309	112,708	94,608

[유동부채]	95,850	36,228	24,818

[비유동부채]	8,773	7,125	7,770

부채총계	104,623	43,353	32,588

[자본금]	5,800	5,799	5,744

[자본잉여금]	28,188	28,174	27,663

[자본조정]	1,216	675	1,496

[기타포괄손익누계액]	(809)	45	(15)

[이익잉여금]	20,291	34,662	27,132

자본총계	54,686	69,355	62,020

기간	(2025.1.1~2025.12.31)	(2024.1.1~2024.12.31)	(2023.1.1~2023.12.31)

매출액	68,510	96,492	63,597

영업이익(손실)	(16,721)	3,525	4,352

당기순이익(손실)	(14,369)	7,531	6,344

지배회사지분순이익(손실)	(14,369)	7,531	6,344

비지배지분순이익(손실)	-

기본주당순이익(손실) (원)	(1,239)	655	552

희석주당순이익(손실) (원)	(1,239)	655	552

연결에 포함된 회사 수	2	2	1

나. 요약재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 14기(2025년)	제 13기(2024년 12월말)	제 12기(2023년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	109,023	72,006	64,146

현금및현금성자산	29,675	16,040	6,805

단기금융상품	5,000	14,000	26,408

매출채권 및 기타채권	5,968	18,687	14,786

파생상품금융자산	8,176	-	-

계약자산	40,533	16,744	12,666

재고자산	1,061	-	-

기타유동자산	18,610	6,535	3,481

[비유동자산]	48,388	38,576	30,619

비유동기타채권	4,231	2,502	1,865

당기손익-공정가치측정금융자산	181	176	49

종속기업투자	1,015	1,015	480

유형자산	22,519	20,871	14,631

무형자산	6,490	5,181	6,228

사용권자산	1,936	2,603	3,172

기타비유동자산	-	-	-

이연법인세자산	12,016	6,228	4,194

자산총계	157,411	110,582	94,765

[유동부채]	93,675	34,257	24,724

[비유동부채]	8,690	6,960	7,752

부채총계	102,365	41,217	32,476

[자본금]	5,800	5,799	5,744

[자본잉여금]	28,188	28,174	27,663

[자본조정]	1,216	675	1,496

[이익잉여금]	19,842	34,717	27,386

자본총계	55,046	69,365	62,289

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자 주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

기간	(2025.1.1~2025.12.31)	(2024.1.1~2024.12.31)	(2023.1.1~2023.12.31)

매출액	68,510	96,492	63,597

영업이익(손실)	(16,978)	3,365	4,546

당기순이익(손실)	(14,874)	7,332	6,542

기본주당순이익(손실) (원)	(1,282)	637	569

희석주당순이익(손실) (원)	(1,282)	637	569