가온칩스 반기보고서 (2022.06)
II. 사업의 내용

[주요 용어의 정리]

용어	설명

시스템 반도체	데이터를 저장하는 기능을 수행하는 메모리 반도체와는 달리 데이터를 연산/제어/처리 등의 복잡한 기능을 수행하는 반도체. 중앙처리장치(CPU)·멀티미디어 반도체·주문형 반도체·복합형 반도체·파워 반도체·개별소자·마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체가 시스템 반도체에 속함

SAFE-DSP	SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem - Design Solution Partner) 란 삼성 파운드리의 제조 공정을 사용하여 시스템 반도체 제품을 개발하고자 하는 기업들의 원활한 제품 개발 활동을 지원하기 위해 삼성 파운드리가 구축하고 있는 에코시스템 중에서 파운드리 디자인 솔루션 부분의 인증된 파트너 기업

ARM	세계 최대 IP 전문기업으로 시스템 반도체에 개발에 필요한 CPU/NPU/GPU 등의 단위 기능별 회로 설계를 Block 별로 개발하여 IP(지적 재산) 형태로 공급하는 기업

HDL 언어	시스템 반도체 설계 언어 (Hardware Description Language)로써, 전자회로를 정밀하게 기술하는데 사용하는 컴퓨터 언어임. 흔히 HDL이라고 줄여쓰기도 하며 회로의 원하는 동작을 기술할 수도 있고 원하는 회로 구조를 기술할 수도 있으며 시뮬레이션을 통해 제대로 동작하는지 검증할 수도 있음

IP	시스템 반도체 기능 구현을 위해 필요한 특정 기능을 IP개발 전문 기업에 의해서 단위 블록의 형태로 사전에 개발 및 검증되어 제공되는 하나의 단위 회로설계로써 팹리스 (Fabless) 기업이 전체 시스템 반도체 회로 설계 단계에서 도입하여 사용하게 됨으로써 개발 기간을 단축하고, 사전에 검증된 것을 도입함에 따라 안정성까지도 확보해 주게 됨 (Intellectual Property)

팹리스
(Fabless) 기업	Fabrication+less의 합성어. 반도체 제품을 직접 생산(Fabrication)하지 않고 반도체 설계를 전문적으로 하는 반도체 회사를 의미함. 팹리스 회사들은 설계 및 기술 개발은 하되, 생산은 100% 위탁 생산하여 제품을 판매하며 대표적인 업체로는 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD가 있음

파운드리
(Foundry)	팹리스(Fabless) 기업 및 디자인 솔루션 기업에 의해서 개발된 시스템 반도체 회로 설계를 실제 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 위탁 생산하는 전문 기업. 대표적인 업체로는 삼성전자 파운드리 사업부, 대만의 TSMC 가 있음

IDM	종합 반도체 업체 (Integrated Device Manufacturer)
반도체의 개발부터 설계 생산까지 모두 자체적으로 수행하는 기업을 뜻함. 대표적인 기업으로는 인텔이나 삼성전자, SK하이닉스, 텍사스 인스트루먼트 등이 있음

OEM 기업	Original Equipment Manufacturer
다른 회사의 최종 제품에서 사용되는 시스템 또는 컴포넌트를 위탁 생산하는 전문 기업

웨이퍼	웨이퍼(Wafer), 일명 슬라이스 또는 기판으로 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각임. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만듦

패키징
(Packaging)	반도체 제조의 최종 단계이며, 반도체에 전원을 공급하고, PCB 와 반도체 사이 전기 신호를 연결하는 역할을 하고, 반도체에서 발생하는 열을 방출하고, 외부 충격, 습기, 불순물로부터 보호하는데 필요한 공정으로써, 주로 OSAT(반도체가 생산된 후 제역할을 할 수 있도록 후처리를 하는 기업)에서 진행됨

IP 하드닝	IP Hardening
디지털 로직을 실제 물리적으로 바꾸는 과정에서 사용되는 기법중의 하나로써, IP의 성능을 최적화하기 위해서는 하드닝 작업에서 여러 설계 솔루션이 적용되고 하드닝의 완성도에 따라 반도체 성능이 결정되는 중요한 개발 과정임

CPU	Central Processing Unit
CPU 혹은 중앙 처리 장치는 컴퓨터에서 기억, 해석, 연산, 제어라는 4대 주요 기능을 관할하는 장치이며,시스템에 부착된 모든 장치의 동작을 제어하고 명령을 실행하는 시스템 반도체에 해당함

GPU	Graphics Processing Unit
그래픽 처리 장치 또는 GPU는 컴퓨터 시스템에서, 그래픽 연산을 빠르게 처리하여 결과값을 모니터에 출력하는 연산 장치로써, 임베디드 시스템, 휴대 전화, 개인용 컴퓨터, 워크스테이션, 비디오 게임 콘솔, 인공지능, 무인 자동차, 클라우드 컴퓨팅 등에 사용됨

NPU	Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치
사람의 두뇌처럼 효율적인 데이터를 처리하는 기술로써, 인간처럼 학습하고 추론하는데 최적화된 기술로 평가되고 있고, 신경계를 뜻하는 Neural에서 알 수 있듯이 인간의 신경계를 본떠 동시다발적으로 데이터를 처리하는 반도체.

AP	모바일 기기에서 각종 응용프로그램 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 시스템 반도체(Application Processor) 주로, 태블릿PC 와 같은 기기들 속에 탑재되어 전자기기의 두뇌역할을 함

DFT	Design For Testability
Design for Test(DFT)란 Logic의 Physical Defect를 찾기 위한 Test를 하기 위하여 Test 회로를 설계하는 것을 의미함

트랜지스터	전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭 하는데 사용되는 반도체소자 (Transistor)

Planar FET 공정	디지털 회로와 아날로그 회로에서 가장 일반적인 금속 산화막 반도체 전계효과
트랜지스터(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)를 평면적 구조로 트랜지스터를 구성하는 것을 의미함

Fin FET 공정	게이트 구조가 3D 입체 구조인 트랜지스터 (Fin Field-Effect Transistor)
기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체(3D) 구조의 공정 기술로,구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET) 이라고 함

GAA 공정	파운드리 공정의 선폭(전자회로를 구성하는 구리도선의 폭) 7나노 이하부터는 핀펫이 아닌 터널 펫(Tunnel FET) 혹은 GAA(Gate All Around) 등으로 트랜지스터 구조가 바뀌게 되는데 GAA펫은 3면을 쓰는 핀펫의 각형 구조에서 모든 면이 게이트가 될 수 있도록 원형 구조로 변경됨으로써, 게이트의 모든 면과 채널이 만남으로써 접점 면적이 핀펫 대비 더욱 늘어 트랜지스터 성능이 향상하게 됨

MASK
(마스크)	반도체 집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판. 회로를 그리는 과정이 굉장히 미세하여, 반도체 공정에서는 일종의 '틀' 과 같은 것을 이용하는데, 정교하게 따라 그릴 수 있는 이 '틀'이 바로 Mask를 의미함

Test Vector	반도체 테스트를 위해 Simulation 결과를 테스트 장비에서 사용할 수 있도록 변환된 Signal Set 로써, 자동화된 테스트 장비에서 제품 검사 규격에 맞게 Program 되어 있음

PSI
Simulation	파워와 신호의 무결성을 평가하는 실험 (Power and Signal Integrity Simulation)
반도체 칩이 외부 부품과의 신호를 주고받는 통신 선로에서 발생하는 잡음이나 전류 누수와 같은 손실의 정도가 칩의 성능에 영향이 없는지를 평가하는 실험

PCB	Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판
구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있는 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품

MPW	Multi-Project Wafer
하나의 웨이퍼에 여러 고객사의 반도체 시제품을 제작하기 위한 서비스로 시제품 제작 비용을 최소화하고, 시제품 제작을 통한 제품의 실제 검증을 위해서 파운드리별로 제공하고 있는 개발 전용 프로그램

신뢰성 시험	어떤 부품, 소재나 제품, 시스템 등이 주어진(사용, 환경조건)하에서 고장 없이 일정기간(시간, 거리사이클 등)동안 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성을 말하며, 이러한 요구사항의 만족을 확인하기 위해 실시하는 시험

ASIL	자동차 안전 무결성 수준 (Automotive Safety Integrity Level)
도로 차량의 기능 안전을 위해 ISO26262 표준에 정의된 위험 분류 시스템으로 이 표준은 기능 안전을 "전기 또는 전자 시스템의 오동작 위험으로 인한 불합리한 위험이 없음" 으로 정의함.
A,B,C,D 에 의해 식별된 4개의 등급이 있고, A 는 가장 낮은 등급을 나타내고, D는 가장 높은 수준의 자동차 위험을 나타냄

AEC-Q100	자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격
자동차 전자부품 협회(Automotive Electronic Council)에서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서

ISO26262	자동차 기능 안전성 국제 표준

ADAS	첨단 운전자 지원 시스템으로 자율주행 자동차의 핵심 기술 (Advanced Driver Assistance Systems)

MCU	마이크로프로세서와 입출력 모듈을 하나의 칩으로 만들어 정해진 기능을 수행하는 칩 (Micro Control Unit)

DCU	단일화된 중앙 통제 체제를 위해 사용되는 차량용 제어 시스템 칩 (Domain Control Unit)

라이다	레이저로 물체의 위치 좌표를 측정하는 시스템 LIDAR (Laser Imaging, Detection, And Ranging)

인포테인먼트	정보(Information)와 오락(Entertainment)을 접목한 합성어

AI	인공지능으로 인간의 학습, 추론, 지각 능력을 인공적으로 구현하려는 기술 (Artificial Intelligence)

IoT	각종 사물에 센서와 통신 기능을 내장하여 인터넷에 연결하는 기술 (Internet of Things)

UI	사용자 인터페이스, 사람과 사물 사이에서 의사소통을 하기 위한 물리적, 가상적 매개체 (User Interface)

UX	사용자 경험, 사용자가 어떤 제품, 서비스를 직·간접적으로 이용하면서 느낀 총체적 경험 (User Experience)

T-Con	대형 디스플레이 장치에 영상이 표시될 수 있도록 신호를 제어하는 칩 (Timing Controller)

DVR	디지털 비디오 녹화기로 CCTV 영상의 녹화 장치를 말함 (Digital Video Recorder)

CCTV	폐쇄회로 텔레비전으로 비디오 카메라를 이용해 영상을 모니터로 전송하는 방법 (Closed Circuit Television)

ASIC	특정 용도용 집적 회로 (Application-Specific Integrated Circuit)