eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
가온칩스 반기보고서 (2023.06)
반 기 보 고 서

(제 12 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 8 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 가온칩스
대 표 이 사 : 정 규 동
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층
(전 화) 031-697-8267
(홈페이지) http://www.gaonchips.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상 무 (성 명) 김 효 철
(전 화) 031-697-8267
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	-

합계	1	-	-	1	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 가온칩스"이며, 영문으로는 "GAONCHIPS CO., LTD.(약호: GAONCHIPS)"로 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2012년 8월 6일에 법인 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본사주소	경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층

전화번호	031-697-8267

홈페이지	http://www.gaonchips.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

당사는 보고서 기준일 현재 「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당합니다.당사는「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제25조 규정에 의거한 벤처기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	확인기관	발행번호

벤처투자유형	2021.06.19 ~ 2024.06.18	(사)벤처기업협회	제20210602010014호

당사는 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당됩니다.

확인기관	유효기간	등급	발행번호

중소벤처기업부	2021.01.04 ~ 2024.01.03	A	제R180602-00015호

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 사. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 반도체소자의 설계 및 제조업(ASIC)을 주 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

목 적 사 업	비 고

1. 반도체 직접회로 제조2. 반도체 설계3. 반도체 레이아웃4. 시스템반도체 디자인 서비스5. 아이피 개발6. 반도체 영업7. 반도체 도소매업8. 반도체 개발 서비스업9. 각호에 관련된 부대사업일체	영위하고 있는 사업

아. 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부

사명	주된업종	지분율	상장여부	비고

GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.	반도체 설계	100%	비상장	-

자. 신용평가에 관한 사항당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 시장 상장	2022년 05월 20일	부	부
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일자	주 요 내 용

2012.08	㈜가온칩스 설립

2014.04	삼성전자 ASIC Design Service 파트너 인증

2014.08	기업부설연구소 설립 (한국산업기술진흥협회)

2015.06	벤처기업 인증 (벤처기업확인기관)

2015.11	MIFS(久 Fujitsu Foundry/現 USJC) 국내 Design Partner 선정

2017.07	삼성 Foundry 채널파트너 선정

2018.01	기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 인증 (중소벤처기업부)

2018.04	삼성전자 Foundry MPW 파트너 선정

2018.04	판교 제2테크노밸리 E8-4구역 입주 선정

2019.07	삼성 Foundry DSP 선정

2019.07	경기도 일자리 우수기업 인증 (경기도청)

2019.09	Best Design Partner 선정 (삼성 파운드리 사업부)

2019.10	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2019.11	경기도 유망중소기업 인증 (경기도청)

2020.06	ARM Approved Design Partner 선정

2020.08	소재부품장비 전문기업 인증 (한국산업기술평가관리원)

2020.08	면접수당지급기업 인증 (경기도지사)

2020.10	품질경영시스템 ISO 9001 인증 (SGS)

2021.01	청년친화강소기업 인증 (고용노동부)

2021.05	강소기업 인증 (고용노동부)

2021.06	인재육성형 중소기업 인증 (중소벤처기업부)

2021.06	ARM Best Design Partner 수상(2020)

2021.07	2021년 'ARM IP 플랫폼 구축지원사업' 선정 (시스템반도체 설계지원센터)

2021.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2021.12	2021년 인재육성형 중소기업 우수사례 선정 (중소벤처기업진흥공단)

2022.05	코스닥시장 상장

2022.08	2022 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

2022.08	ARM Best Design Partner 수상(2021)

2022.09	일본 자회사 설립 (GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.)

2022.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2023.01	판교 신사옥 확장 이전

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

구분	일자	주소

법인 설립	2012.08.06	경기도 성남시 분당구 판교로 344, 8층(삼평동, 엠텍아이티타워)

본점 이전	2013.02.19	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 9-22, 6층 607호(삼평동, 판교우림더블유시티)

본점 이전	2015.11.05	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35, 603호(삼평동, 판교실리콘파크)

본점 이전	2023.01.02	경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-

2022년 03월 30일	정기주총	사외이사 이원석	-	-

2022년 03월 14일	-	-	-	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원

2021년 08월 09일	임시주총	-	대표이사 정규동	-

2021년 03월 31일	정기주총	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원감사 박동식	-	-

2020년 07월 01일	임시주총	대표이사 정규동사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-	-

2018년 08월 03일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2015년 08월 05일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2012년 08월 06일	-	사내이사 정규동(법인 설립)	-	-

라. 최대주주의 변동당사는 최대주주의 변경 내역이 없습니다.

마. 상호의 변경

일자	내용	비고

2012.08.06	주식회사 가온칩스 설립	-

2019.03.28	GAONCHIPS CO.,LTD. (약호 GAONCHIPS) 영문명 추가	영문명 추가

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제12기 반기(2023년 6월말)	제11기(2022년말)	제10기(2021년말)

보통주	발행주식총수	11,488,320	11,488,320	9,428,320

액면금액	500	500	500

자본금	5,744,160,000	5,744,160,000	4,714,160,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,744,160,000	5,744,160,000	4,714,160,000

주1) 당사는 2022년 5월 20일 코스닥시장 신규 상장으로 보통주 2,060,000주를 발행하였으며, 이에 따라 발행주식총수는 11,488,320주로 증가 하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	11,488,320	5,712	11,494,032	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	5,712	5,712	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	5,712	5,712	주2)

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	11,488,320	-	11,488,320	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	11,488,320	-	11,488,320	-

주1) 당사가 발행할 주식의 총수는 종류 주식을 포함하여 100,000,000주 입니다.주2) 2021년 6월 23일 기준 전환상환우선주는 모두 보통주로 전환되었습니다. 나. 자기주식 취득 현황 당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 종류주식 발행현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 08월 09일	제10기 임시 주주총회	(제5조) 발행예정주식 총수 (제7조) 1주의 금액 (제8조) 주권의 발행과 종류 (제8조의2) 주식 등의 전자등록 (제9조) 종류주식의 수와 내용 (제10조) 신주인수권 (제12조) 신주의 동등배당 (제14조) 명의개서대리인 (제15조) 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 (제15조의2) 주주명부 (제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일 (제17조) 전환사채의 발행 (제19조) 사채발행에 관한 준용 규정 (제19조의2) 사채 및 신주인수권에 표시되어야 할 권리의 전자등록 (제20조) 소집시기 (제21조) 소집권자 (제24조) 의장 (제37조) 이사의 임기 (제45조) 감사의 선임 (제46조) 감사의 임기와 보선 (제47조) 감사의 직무와 의무 (제49조) 감사의 보수와 퇴직금 (제50조) 사업연도 (제53조) 이익금의 처분 (제54조) 이익배당 (부칙 2012.08.06) 시행일 (부칙 2019.03.28) 시행일 (부칙 2020.11.09) 시행일 (부칙 2021.08.09) 시행일 등	발행예정주식 총수 변경 등 코스닥 상장법인 표준정관에 의거 정관 전면 개정

2021년 11월 16일	제10기 임시 주주총회	(제4조) 공고방법 (제5조) 발행예정주식총수 (제9조) 종류주식의 수와 내용 (제12조) 신주의 동등배당 (제14조) 명의개서대리인 (제15조) 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 (제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일 (제19조) 사채발행에 관한 준용규정 (제19조의2) 사채 및 신주인수권에 표시되어야 할 권리의 전자등록 (제22조) 소집통지 및 공고 (부칙 2021.08.09) 감사 선임 및 해임에 관한 적용 (부칙 2021.11.16) 시행일	공고방법, 발행예정주식총수 등 정관 일부 개정

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 직접회로 제조	영위

2	반도체 설계	영위

3	반도체 레이아웃	영위

4	시스템반도체 디자인 하우스	영위

5	아이피 개발	영위

6	반도체 영업	영위

7	반도체 도소매업	영위

8	반도체 개발 서비스업	영위

9	각호에 관련된 부대사업일체	영위
1. 사업의 개요

(주)가온칩스(이하 "당사")는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다.

제목 없음.jpg 디자인 솔루션 파트너 인증서
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사의 주 사업 부문인 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용제품(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 또한 최근 개발을 시작한 당사의 인공지능(AI) 반도체는 단독으로 특정 응용처에 국한되기 보다는 기존 응용처에 융합되어 자율주행 차량용 인공지능 (AI) 가속기, 인공지능 (AI) CCTV 등의 다양한 기기에 사용되고 있습니다.

당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별 용도에 따라서 크게 다섯 가지인 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체, 보안용 반도체, 차량용 반도체, 인공지능 (AI) 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	해당 분야

디스플레이용 반도체	스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용

사물인터넷용(IoT) 반도체	스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용 기능에 사용
(온도계, 심장 박동 측정기 등)

보안용 반도체	드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 전자 제품에 사용

차량용 반도체	자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등에 사용

인공지능(AI) 반도체	자율주행 차량용 인공지능 가속기, AI CCTV 등 기존 응용처의 융합형 제품에 사용

나. 주요 제품 등의 매출현황

당사 매출 구분별 매출액 추이
(단위: 백만원)

구분	응용시장	제12기 반기(2023년 6월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	Automotive	5,454	20.19%	8,194	18.92%	5,708	17.70%

IP개발	1,272	4.71%	1,182	2.73%	335	1.04%

디스플레이(Display)	1,595	5.91%	2,615	6.04%	1,289	4.00%

보안(Security)	2,219	8.22%	5,875	13.56%	3,202	9.93%

사물인터넷(IoT)	39	0.14%	483	1.11%	698	2.17%

인공지능(AI)	4,095	15.16%	5,689	13.13%	4,404	13.66%

제품매출 소계	14,674	54.33%	24,038	55.49%	15,636	48.50%

용역매출	12,337	45.67%	19,283	44.51%	16,600	51.50%

총 매출액	27,011	100.00%	43,321	100.00%	32,236	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	품목	구분	제12기 반기(2023년 6월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

외주가공비	FAB	국내	4,647	10,690	8,078

수입	349	5,392	3,954

패키징	국내	76	97	103

기타	국내	369	1,478	1,774

수입	673	-	2

소계	국내	5,092	12,265	9,955

수입	1,022	5,392	3,956

원재료	IP	국내	291	331	55

수입	594	1,623	-

총합계	국내	5,383	12,596	10,010

수입	1,616	7,015	3,956

합계	6,999	19,611	13,966

주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 1USD)

구분	제12기 반기(2023년 6월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

Wafer(매)	4,343	3,581	2,840

주) 제품 매출 중 기간별 Foundry Wafer 가격에 대한 전체 평균 단가입니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2023년 6월 30일 기준, 당사의 인원현황은 203명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 89% 인 180명입니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위: 백만원)

매출유형	제12기 반기(2023년 6월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	내수	14,674	54.33%	22,654	52.30%	14,302	44.36%

수출	-	-	1,384	3.19%	1,334	4.14%

소계	14,674	54.33%	24,038	55.49%	15,636	48.50%

용역매출	내수	12,337	45.67%	19,283	44.51%	16,600	51.50%

합계	27,011	100.00%	43,321	100.00%	32,236	100.00%

주1) 매출유형은 제품과 용역으로 분류하며, 제품 매출은 시제품 개발, 양산(커미션 포함)으로 구성되어 있습니다.
주2) 당사는 해외 고객에 대한 직접수출이 아닌, 국내 고객을 통한 간접수출을 진행하고 있습니다. 간접수출은 제품(양산)매출에만 해당됩니다.

나. 판매 경로1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 형태이므로 별도의 판매대리점이 필요하지 않아 현재는 당사의 영업 조직으로 직접 판매 활동을 진행하고 있습니다. 당사의 중장기 사업계획에 따라 2022년 9월 일본 법인 설립을 완료하였으며, 일본 시장을 시작으로 해외시장(미국, 중국, 유럽 등)으로 진출할 계획입니다. 상황에 따라서는 별도의 판매 대리점이나, 파트너 계약을 통한 판매처를 확대할 가능성도 있습니다.

2) 판매 경로

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출은 없으며 판매경로 또한 국내 고객사에 직접 판매하는 형태입니다.

wafer 판매경로.jpg Wafer 판매경로
full-turnkey 비즈니스 판매 경로.jpg Full-Turnkey 비즈니스 판매 경로

3) 판매 전략

당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다.

첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다.

당사 판매 유형별 분석

판매유형	판매방법	판매조건

제품	개발	고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트 중 개발 완료 후 시제품 제작 또는 최종 양산 공급까지 진행하는 것을 목적으로 수행하는 프로젝트로 고객과 계약 체결된 제품 개발 범위에 따라서 개발을 진행하고, 개발 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품을 제작하여 공급합니다.	제품 개발 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

양산	고객과 계약 체결한 제품 양산 공급 범위에 따라
1) Wafer 제작 + No Test 공급
2) Wafer 제작 + Wafer Test 공급
3) Wafer 제작 + Wafer Test + PKG/Test 공급
4) Wafer 제작 + Bump + No Test 공급
5) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test 공급
6) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test + PKG/Test 공급
총 6가지 형태로 판매하고 있으며, TurnKey Business의 경우 최종 완제품으로 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품합니다.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 파운드리 기업 및 외주 PKG TEST (OSAT) 기업과 제품 생산 계획을 협의하며, 고객의 주문서를 입수하게 되면 각각의 파운드리 및 PKG TEST 기업에 위탁 생산하여 양사 협의된 납기일내에 제품을 납품합니다. 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있습니다.

용역	고객과의 용역개발 계약에 따라 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발하여 협의된 개발 산출물을 공급하는 판매 유형입니다.	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

출처 : 당사 내부 자료

그리고, 당사의 판매 전략은 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 첫번째 전략은 삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 삼성 파운드리와의 협력 및 파트너십을 강화하는 것이며, 두번째는 당사의 최대 강점인 개발 난이도가 가장 높은 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것입니다. 그리고, 세번째는 국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것입니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

(단위: 백만원)

매출처(*)	제12기 반기(2023년 6월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	17,769	65.79%	20,214	46.66%	17,928	55.62%

B사	1,570	5.81%	10,105	23.33%	6,239	19.35%

C사	1,496	5.54%	2,348	5.42%	1,957	6.07%

D사	994	3.68%	1,719	3.97%	1,372	4.26%

E사	973	3.60%	1,384	3.19%	1,141	3.54%

기타	4,209	15.58%	7,551	17.43%	3,599	11.16%

합계	27,011	100.00%	43,321	100.00%	32,236	100.00%

(*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기말	전기말

Ⅰ. 유동자산

현금및현금성자산(*1)	7,821,856	10,993,741

단기금융상품	29,923,472	28,183,366

매출채권및기타채권(*2)	4,565,771	7,464,040

계약자산	9,880,516	5,814,208

소계	52,191,615	52,455,355

Ⅱ. 비유동자산

비유동기타채권	844,987	607,407

당기손익-공정가치측정금융자산	40,000	-

소계	884,987	607,407

합계	53,076,602	53,062,762

(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.(*2) 당사는 매출채권 및 기타채권에 대해 채무불이행 위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 아니하였습니다.

나. 환위험

당사는 외화거래의 비중이 작은 기업이지만 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD 의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 1USD / 원화단위 : 천원)

구분	통화	당반기말	전기말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

현금및현금성자산	USD	414,975	544,779	128,463	162,801

단기금융상품	USD	2,843,976	3,733,571	-	-

매출채권및기타채권	USD	354,084	464,841	146,300	185,406

외화자산 계	USD	3,613,035	4,743,191	274,763	348,207

매입채무및기타채무	USD	2,193,002	2,878,973	386,800	490,192

비유동기타채무	USD	609,797	800,542	250,000	316,825

외화부채 계	USD	2,802,799	3,679,515	636,800	807,017

당반기말 및 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

통화	당반기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

세전순손익에 미치는 영향	106,368	(106,368)	(45,881)	45,881

다. 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 당사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.

1) 당반기말(단위 : 천원)

구분	1년 이내	1 ~ 5년 이내	5년 초과	합계

매입채무및기타채무	7,762,855	-	-	7,762,855

비유동기타채무	-	899,857	-	899,857

장기차입금(이자포함)	138,775	1,366,335	4,081,695	5,586,805

합계	7,901,630	2,266,192	4,081,695	14,249,517

2) 전기말(단위 : 천원)

구분	1년 이내	1 ~ 5년 이내	5년 초과	합계

매입채무및기타채무	6,016,032	-	-	6,016,032

비유동기타채무	-	606,550	-	606,550

장기차입금(이자포함)	191,149	360,408	4,846,415	5,397,972

합계	6,207,181	966,958	4,846,415	12,020,554

라. 자본위험 관리

회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 주주이익의 극대화 및 자본비용의 절감 등을 위하여 최적 자본구조를 유지하도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사는 총부채를 총자본으로 나눈 부채비율을 자본관리지표로 이용하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기말(2023년 6월말)	전기말(2022년)

총부채 (A)	21,810,895	18,791,728

총자본 (B)	56,213,021	54,389,374

부채비율 (A/B)	38.80%	34.55%
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등보고서 기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동1) 연구개발 조직

당사 기업부설연구소는 시스템 반도체의 테스트 솔루션 개발 및 IP 검증 플랫폼 개발을 위한 연구인력으로 구성되어 있습니다.

2) 연구개발비용(단위: 백만원, %)

구분	제12기 반기(2023년 6월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

연구개발비용 계	703	3,502	1,808

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	703	3,502	1,808

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.60%	8.08%	5.61%

주1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS 기준으로 작성되었습니다.

3) 연구개발실적

연구과제명	연구기간	연구결과 및 기대효과	비고

스마트 현장판단형 영상/음향 보안감시 SoC 및 핵심부품 개발	'13.11.∼'17.08.	UHD TV용 고성능 CODEC (Video Audio)과 대용량 영상 신호를 전송할 수 있는 High Speed Interface 개발	개발완료

자동 보정기능 내장형 SoC 기반 고정밀 고전류 트랜스듀서 개발	'16.03.∼'18.12.	1. SoC를 융합한 고정밀 Current 트랜스듀서 3종 모델(100A/25A/800A) 개발
2. Reference Voltage에 대한 온도 안정성 확보 설계	개발완료

ASIL 기능안전 및 EVITA 보안기술이 강화된 스마트 차량용 시스템 반도체 개발	'20.04.∼'24.12.	1. 이더넷(Ethernet) 기반의 미래형 통신 시스템 반도체 기술 개발
2. 기능안전(Functional Safety)이 포함된 CPU, Memory Sub-system 개발
3. Hard Macro IP(eFlash, LDO, ADC)와 SRAM 메모리를 최적화	개발중

90000 DMIPS 이상 급 CPU 및 5 TOPS 이상 급 NPU 내장 차세대 스마트 차량용 SoC개발	'20.07.∼'23.12.	1. CPU Sub-system 개발
2. GPU Sub-system 개발
3. NPU Sub-system 개발
4. 카메라/디스플레이 Sub-system 개발
5. NPU, CPU, NoC, DDR Controller IP를 통합(Integration)
6. 외부 IP 변화에 효율적으로 대응할 수 있는 일반화된 SoC Top Control Block 내재화	개발중

Cortex 계열 CPU ARM IP 하드닝 플랫폼 구축	'21.06.∼'21.12.	ARM CPU/GPU/NPU Hardening Platform 개발	개발완료

미래 모빌리티 고성능 고안전 네트워크 프로세서 개발	'21.09.~'24.12.	1. 5Gbps급 이상, ASIL-d 수준의 고성능 고안전 네트워크 프로세서 개발
2. Network Processor 아키텍처 및 Sub-system 설계	개발중

실시간 인공지능 추론을 위한 200TOPS급 확장형 AI 가속기 프로세서 개발	'21.12.~'26.11.	1. SoC Architecture와 외부 도입 IP의 통합 설계를 위한 플랫폼 개발
2. Automotive, AI, IoT 등의 SoC 설계 요구 사항에 대해 빠르고 최적화된 설계/검증 환경 구축	개발중

고화질 CIS 및 고속 DVS 기반 객체 및 행동인지가 가능한 인공지능 반도체 개발	'22.04.∼'25.12.	1. 고속 CIS 및 HD급 DVS 인터페이스 지능형 반도체 개발
2. RISC-V Quad-Core 기반 Memory Bus 및 Sub System 개발	개발중

ARM IP Hardening Platform 확장 및 고도화	'22.07.∼'22.12.	ARM Hardening Platform DB구축	개발완료
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 12기 반기(2023년 6월말)	제 11기(2022년 12월말)	제 10기(2021년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	55,729	54,993	29,916

현금및현금성자산	7,823	10,994	5,621

단기금융상품	29,923	28,183	8,612

매출채권및기타채권	4,566	7,464	5,325

계약자산	9,881	5,814	9,786

기타유동자산	3,536	2,538	572

[비유동자산]	22,295	18,188	7,077

비유동기타채권	845	608	264

당기손익-공정가치측정금융자산	40	-	-

유형자산	13,157	10,760	4,955

무형자산	6,096	5,539	1,022

사용권자산	555	310	405

이연법인세자산	1,602	971	431

자산총계	78,024	73,181	36,993

[유동부채]	16,505	14,381	13,808

[비유동부채]	5,306	4,411	1,323

부채총계	21,811	18,792	15,131

[자본금]	5,744	5,744	4,714

[자본잉여금]	27,663	27,663	756

[자본조정]	299	196	23

[기타포괄손익누계액]	(17)	(1)	-

[이익잉여금]	22,524	20,787	16,369

자본총계	56,213	54,389	21,862

기간	(2023.1.1.~2023.6.30.)	(2022.1.1.~2022.12.31.)	(2021.1.1.~2021.12.31.)

매출액	27,011	43,321	32,236

영업이익(손실)	826	3,900	6,202

당기순이익(손실)	1,736	4,419	6,183

지배회사지분순이익	1,736	4,419	6,183

비지배지분순이익	-	-	-

기본주당순이익(손실) (원)	151	413	677

희석주당순이익(손실) (원)	151	409	647

연결에 포함된 회사 수	1	1	-

나. 요약재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 12기 반기(2023년 6월말)	제 11기(2022년 12월말)	제 10기(2021년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	55,402	54,576	29,916

현금및현금성자산	7,517	10,587	5,621

단기금융상품	29,923	28,183	8,612

매출채권및기타채권	4,560	7,464	5,325

계약자산	9,880	5,814	9,786

기타유동자산	3,522	2,528	572

[비유동자산]	22,762	18,611	7,077

비유동기타채권	845	601	264

당기손익-공정가치측정금융자산	40	-	-

종속기업투자	480	480	-

유형자산	13,156	10,759	4,955

무형자산	6,096	5,539	1,022

사용권자산	543	261	405

이연법인세자산	1,602	971	431

자산총계	78,164	73,187	36,993

[유동부채]	16,489	14,328	13,808

[비유동부채]	5,307	4,412	1,323

부채총계	21,796	18,740	15,131

[자본금]	5,744	5,744	4,714

[자본잉여금]	27,663	27,663	756

[자본조정]	299	196	23

[이익잉여금]	22,662	20,844	16,369

자본총계	56,368	54,447	21,862

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자 주식의 평가방법	원가법	원가법	-

기간	(2023.1.1.~2023.06.30.)	(2022.1.1.~2022.12.31.)	(2021.1.1.~2021.12.31.)

매출액	27,011	43,321	32,236

영업이익(손실)	907	3,955	6,202

당기순이익(손실)	1,819	4,475	6,183

기본주당순이익(손실) (원)	158	418	677

희석주당순이익(손실) (원)	158	414	647
3. 연결재무제표 주석

제 12(당) 반기 2023년 1월 1일부터 2023년 6월 30일까지
제 11(전) 반기 2022년 1월 1일부터 2022년 6월 30일까지
주식회사 가온칩스와 그 종속회사

1. 회사의 개요

가. 지배기업의 개요 주식회사 가온칩스와 그 종속기업(이하 "연결회사")의 지배기업인 주식회사 가온칩스(이하 "지배기업")는 2012년 8월 6일 설립되어, 시스템 반도체 설계 및 개발을 주요 영업으로 하고 있으며, 경기도 성남시 분당구 수정구 금토로 40번길 26에 본점을 두고 있습니다. 지배기업은 2015년 6월에 벤처기업육성에관한 특별조치법 제25조의 규정에 의한 벤처기업 등록을 하였으며 2022년 5월 20일자로 주식을 코스닥시장에 상장하였습니다.당반기말 현재 보통주 자본금은 5,744,160천원이며, 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수(주)	지분율(%)

정규동	3,372,160	29.35

김재성	877,690	7.64

심진섭	877,690	7.64

이상배	869,880	7.57

기타	5,490,900	47.80

합계	11,488,320	100.00

나. 종속기업의 개요(1) 종속기업의 현황당반기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명	소재국가	주요영업활동	결산일	지분율

당반기말	전기말

GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.	일본	반도체 설계	12월 31일	100.00%	100.00%

(2) 종속기업의 요약 재무정보당반기말과 전기말 현재 종속기업의 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)