가온칩스 반기보고서 (2022.06)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사의 주 사업 부문인 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용제품(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 또한 최근 개발을 시작한 당사의 인공지능(AI) 반도체는 단독으로 특정 응용처에 국한되기 보다는 기존 응용처에 융합되어 자율주행 차량용 인공지능 (AI) 가속기, 인공지능 (AI) CCTV 등의 다양한 기기에 사용되고 있습니다.

당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별 용도에 따라서 크게 다섯 가지인 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체, 보안용 반도체, 차량용 반도체, 인공지능 (AI) 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	해당 분야

차량용 반도체	자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등에 사용

인공지능(AI) 반도체	자율주행 차량용 인공지능 가속기, AI CCTV 등 기존 응용처에 융합형 제품에 사용

보안용 반도체	드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 전자 제품에 사용

디스플레이용 반도체	스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용

사물인터넷용(IoT) 반도체	스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용 기능에 사용
(온도계, 심장 박동 측정기 등)

1) 차량용 반도체

자동차에 장착되는 여러 전자기기를 제어하기 위해 사용되는 시스템 반도체를 '차량용 반도체'라 합니다. 차량용 반도체는 자동차의 센서, 엔진, 제어장치 및 구동장치 같은 핵심 부품에 주로 사용되고 있어서 보통 컴퓨터나 스마트폰 등에 쓰이는 가정용 반도체보다 훨씬 높은 수준의 안전성과 내구성이 요구됩니다. 이러한 요구사항들을 모두 만족시키기 위해서는 제품 개발을 기획하는 단계에서부터 목표하는 신뢰성 수준과 안전성을 확보하기 위한 설계 방법들이 검토되어야 하며, 제품 생산 및 불량 최소화를 위해 파운드리 공정 관리 측면에서 고려해야할 사항들이 회로 설계 및 디자인 솔루션에 반영되어야 하기에 차량용 반도체 디자인 솔루션은 높은 기술력과 경험이 필요합니다. 따라서, 당사가 확보한 차량용 반도체 디자인 솔루션은 진입 장벽이 상대적으로 매우 높고 어려운 분야입니다. 특히 당사에서는 차량용 반도체 분류 기준으로 운전자의 편의와 안전을 제공하기 위한 시스템인 인포테인먼트, 안전, ADAS, 계기판 (Cluster) 도메인용 반도체 개발에 많은 경험을 확보하고 있습니다. 또한 차량용 반도체는 제품의 공정관리, 불량 검출 관리, 품질 관리 측면에서 범용 시스템 반도체와 비교하여 고신뢰성 및 고안정성을 확보하기 위하여 매우 강화된 관리 규정을 적용하고 있으며 이를 제품 Level에서 만족시킬 수 있도록 제품설계 단계에서 설계 마진을 충분히 확보해야 하는 파운드리 디자인솔루션이 적용되어야 합니다.

2) 인공지능 (AI) 반도체

최근까지 반도체는 파운드리 공정을 미세화 하는 방식으로 집적도를 높이고 전력효율을 높이며, 성능을 증가시켜왔으나 공정 미세화의 물리적인 한계로 인하여 지속적으로 파운드리 공정을 미세화하기 어려운 상황에 직면했고, 파운드리 공정 미세화 이외의 별도의 방법으로 반도체의 성능을 높이기 위해서 탄생한 것이 인간의 뇌를 모방한 신경망 기술을 도입한 인공지능 (AI) 반도체입니다. 최근 당사에서는 엣지 디바이스용 인공지능 (AI) 반도체로 구분되는 자율주행 및 인공지능형 CCTV에 적용하기 위한 인공지능 (AI) 반도체들을 개발하고 있습니다. 상기 제품들은 기능적으로는 인공지능 (AI) 반도체라고 할 수 있고, 응용처 기준으로는 차량용 반도체 및 보안용 반도체라고 할 수 있기에 당사는 전체적으로 기존 응용에 융합된 인공지능 (AI) 프로젝트로 지칭하고 있습니다.

3) 디스플레이 반도체

디스플레이 반도체는 다양한 전자 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상 표시장치로써 UI/UX 기술을 포함한 영상기기에 사용되는 시스템 반도체로 정의할 수 있으며, 당사는 디스플레이 패널을 제조하는데 있어서 필수적인 T-Con(Timing Controller) 제품을 개발하는 국내 팹리스 고객사의 파운드리 제품화 설계를 용역의 형태로 수행하고 있습니다. 디스플레이 패널은 정해진 규격을 가지고 있고, 패널에 시스템 반도체가 장착되는 위치와 공간 또한 이미 정해져 있기에 시스템 반도체 제품의 크기를 그 공간에 맞도록 개발해야 하는 물리적 제약 조건이 존재하여 반도체 Chip 내부 공간을 최대한 활용하여 IP를 배치하고, 회로를 배선해야 하는 설계 특징을 가지고 있습니다. 그리고 그 부족한 물리적 공간 상황에서도 신호 품질 또한 만족하도록 해야 하기에 개발 난이도가 높은 제품입니다.

4) IoT 반도체

사물인터넷(Internet of Things)은 사물 간의 통신을 위해 스스로 정보를 감지하고 그 정보를 무선 네트워크를 통해 전달하고, 수집하며 수집된 정보를 처리하여 서비스하는 개념으로 대부분의 기기들이 유무선 네트워크를 통하여 인터넷과 접속할 수 있는 환경이 구축되어 있기에 이미 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 예를 들면, 스마트폰을 이용한 가전 기기, 보일러, 전등 제어, 드론을 활용한 영상 촬영과 보안 감시, 교통 인프라 또는 다른 자동차와 정보를 주고받는 차량, 사물통신 등 IoT가 적용된 기기들이 매우 광범위한 분야에서 활발하게 응용되고, 다양한 제품들이 출시되고 있습니다.

이와 같이 사람, 사물, 인프라 등 다양한 객체들이 자유롭게 네트워크를 구성하고 실시간으로 정보를 수집, 전달, 분석할 수 있도록 하기 위한 네트워크 환경을 효과적으로 구현하기 위해서는 각 IoT 기기를 구성하고 필요한 기능을 수행하는 시스템 반도체의 역할이 필수적입니다. 따라서, IoT 시스템 반도체 시장은 환경 변화를 감지하고 정보를 수집하는 센서, 다른 기기와 네트워크를 구성하고 정보를 송수신하는 통신 반도체, 수집한 정보를 처리하고 기기를 제어하는 프로세서 등을 중심으로 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 당사에서 최근 진행하는 IoT 반도체 과제들은 대부분 단독으로 IoT 기능을 수행하는 반도체가 아닌 기능적으로 인공지능 (AI) 기능이 포함된 형태로 융합되어 발전하고 있는 상황입니다.

5) Security 반도체

세계대전 종료 후 산업의 발전에 따른 도시화의 부작용으로 강력범죄가 증가하면서 보안산업에 대한 수요가 생기기 시작했으며, 현대에는 다양한 테러사건, 금융권 사고, 학교 내 폭력 증가 및 회사 내부의 통제 등에 의한 사회적 수요의 증가, 홈 시큐리티 등의 신규시장 창출 등으로 CCTV, DVR 시스템 및 IP 카메라 등 보안기기의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한, 네트워크 기술의 빠른 발전과 시스템 반도체 산업의 발전으로 보안기기의 중심이 아날로그 기반 CCTV 시스템에서 DVR 시스템 및 IP 기반 CCTV로 대체되어 수요가 지속적으로 발생하고 있기 때문에 보안산업 또한 지속적인 성장이 예상됩니다.

보안용 영상처리 칩의 주요 목표 시장은 영상보안 기기(CCTV 카메라, IP 카메라, CCTV 시스템, DVR 시스템)를 생산하는 업체들이며, 이들 업체는 한국, 중국, 대만, 일본에 대부분 집중되어 있고 이미 중국이 세계 영상보안 기기 생산에 있어 주도적인 국가로 자리 매김 하였으나, 최근 미/중 무역 분쟁으로 인하여 중국의 시스템 반도체에 대한 사용 제재에 따라 국내 Security 반도체 팹리스 기업에게도 기회가 창출되고 있는 상황으로 파악됩니다.

보안용 반도체는 영상을 취득, 저장하는 기능이 가장 중요한 기반 기술이며, 최근의 추세는 네트워크 기반의 영상 장비 기술과 얼굴인식, 안개 제거, 번호판 인식, 탐지/추적 등의 인텔리전트 기능에 대한 수요를 충족시키기 위한 부분으로 기술발전이 진행되고 있습니다. 또한 당사에서는 카메라 영상처리 기술을 차량용 반도체와 융합한 형태의 차량용 ADAS 제품들과 중국 팹리스 기업들이 높은 점유율을 차지하고 있던 CCTV 시장에서 미국의 중국 경제제재로 인하여 중국 팹리스(Fabless) 기업이 생산한 시스템 반도체를 사용하지 못하는 상황을 기회로 주도권을 다시 찾아보고자 하는 국내 팹리스 고객사들과 전략적으로 협업하여 Security 반도체 제품들을 개발 및 생산하고 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출현황

당사 매출 구분별 매출액 추이
(단위: 백만원)

구분	응용시장	제11기 반기(2022년 반기)	제10기(2021년)	제9기(2020년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	Automotive	4,098	19.28%	5,708	17.70%	1,222	7.15%

IP개발	722	3.40%	335	1.04%	20	0.12%

디스플레이(Display)	1,457	6.86%	1,289	4.00%	1,568	9.17%

보안(Security)	3,481	16.37%	3,202	9.93%	1,257	7.35%

사물인터넷(IoT)	314	1.48%	698	2.17%	215	1.26%

인공지능(AI)	3,547	16.68%	4,404	13.66%	2,528	14.78%

제품매출 소계	13,619	64.07%	15,636	48.50%	6,810	39.83%

용역매출	7,639	35.93%	16,600	51.50%	10,287	60.17%

총 매출액	21,258	100.00%	32,236	100.00%	17,097	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.