eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
가온칩스 반기보고서 (2024.06)
반 기 보 고 서

(제 13 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 8월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 가온칩스
대 표 이 사 : 정 규 동
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층
(전 화) 031-697-8267
(홈페이지) http://www.gaonchips.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상 무 (성 명) 김 효 철
(전 화) 031-697-8267
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	1	-	2	-

합계	1	1	-	2	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	GAONCHIPS AMERICA INC.	신규 설립

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 가온칩스"이며, 영문으로는 "GAONCHIPS CO., LTD.(약호: GAONCHIPS)"로 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2012년 8월 6일에 법인 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본사주소	경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층

전화번호	031-697-8267

홈페이지	http://www.gaonchips.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

당사는 보고서 기준일 현재 「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당합니다.당사는「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제25조 규정에 의거한 벤처기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	확인기관	발행번호

혁신성장유형	2024.06.19 ~ 2027.06.18	(사)벤처기업협회	제20240710030069호

당사는 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당됩니다.

확인기관	유효기간	등급	발행번호

중소벤처기업부	2024.01.04 ~ 2027.01.03	A	제R180602-00015호

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 사. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사는 반도체소자의 설계 및 제조업(ASIC)을 주 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

목 적 사 업	비 고

1. 반도체 직접회로 제조2. 반도체 설계3. 반도체 레이아웃4. 시스템반도체 디자인 서비스5. 아이피 개발6. 반도체 영업7. 반도체 도소매업8. 반도체 개발 서비스업9. 각호에 관련된 부대사업일체	영위하고 있는 사업

아. 신용평가에 관한 사항

평가기준일	결산일	당사신용평가등급	평가회사	신용등급체계	당사 신용등급의 의미

2024.06	2023.12	A-	NICE디앤비	D~AAA	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

※ 신용평가 등급체계

신용등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

- 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 상대적 우열 정도에 따라 +, - 기호가 첨부됩니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2022년 05월 20일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일자	주 요 내 용

2012.08	㈜가온칩스 설립

2014.04	삼성전자 ASIC Design Service 파트너 인증

2014.08	기업부설연구소 설립 (한국산업기술진흥협회)

2015.06	벤처기업 인증 (벤처기업확인기관)

2015.11	MIFS(久 Fujitsu Foundry/現 USJC) 국내 Design Partner 선정

2017.07	삼성 Foundry 채널파트너 선정

2018.01	기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 인증 (중소벤처기업부)

2018.04	삼성전자 Foundry MPW 파트너 선정

2018.04	판교 제2테크노밸리 E8-4구역 입주 선정

2019.07	삼성 Foundry DSP 선정

2019.07	경기도 일자리 우수기업 인증 (경기도청)

2019.09	Best Design Partner 선정 (삼성 파운드리 사업부)

2019.10	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2019.11	경기도 유망중소기업 인증 (경기도청)

2020.06	ARM Approved Design Partner 선정

2020.08	소재부품장비 전문기업 인증 (한국산업기술평가관리원)

2020.08	면접수당지급기업 인증 (경기도지사)

2020.10	품질경영시스템 ISO 9001 인증 (SGS)

2021.01	청년친화강소기업 인증 (고용노동부)

2021.05	강소기업 인증 (고용노동부)

2021.06	인재육성형 중소기업 인증 (중소벤처기업부)

2021.06	ARM Best Design Partner 수상(2020)

2021.07	2021년 'ARM IP 플랫폼 구축지원사업' 선정 (시스템반도체 설계지원센터)

2021.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2021.12	2021년 인재육성형 중소기업 우수사례 선정 (중소벤처기업진흥공단)

2022.05	코스닥시장 상장

2022.08	2022 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

2022.08	ARM Best Design Partner 수상(2021)

2022.09	일본 자회사 설립 (GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.)

2022.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2023.01	판교 신사옥 확장 이전

2023.10	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2024.01	미국 자회사 설립 (GAONCHIPS AMERICA INC.)

2024.02	시높시스 IP OEM 파트너십 체결

2024.06	정보보안 경영시스템 ISO 27001 인증 (SGS)

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

구분	일자	주소

법인 설립	2012.08.06	경기도 성남시 분당구 판교로 344, 8층(삼평동, 엠텍아이티타워)

본점 이전	2013.02.19	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 9-22, 6층 607호(삼평동, 판교우림더블유시티)

본점 이전	2015.11.05	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35, 603호(삼평동, 판교실리콘파크)

본점 이전	2023.01.02	경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 4층(금토동, 세미플렉스타워)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2024년 04월 30일	-	-	-	사내이사 심진섭(자진사임)

2024년 03월 26일	정기주총	-	대표이사 정규동감사 박동식	-

2023년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-

2022년 03월 30일	정기주총	사외이사 이원석	-	-

2022년 03월 14일	-	-	-	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원

2021년 08월 09일	임시주총	-	대표이사 정규동	-

2021년 03월 31일	정기주총	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원감사 박동식	-	-

2020년 07월 01일	임시주총	대표이사 정규동사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-	-

2018년 08월 03일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2015년 08월 05일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2012년 08월 06일	-	사내이사 정규동(법인 설립)	-	-

라. 최대주주의 변동당사는 최대주주의 변경 내역이 없습니다.

마. 상호의 변동

일자	내용	비고

2012.08.06	주식회사 가온칩스 설립	-

2019.03.28	GAONCHIPS CO., LTD. (약호 GAONCHIPS) 영문명 추가	영문명 추가

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	11,488,320	5,712	11,494,032	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	5,712	5,712	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	5,712	5,712	주2)

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	11,488,320	-	11,488,320	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	11,488,320	-	11,488,320	-

주1) 당사가 발행할 주식의 총수는 종류 주식을 포함하여 100,000,000주 입니다.주2) 2021년 6월 23일 기준 전환상환우선주는 모두 보통주로 전환되었습니다. 나. 자기주식 취득 현황 당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 종류주식 발행현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일 및 변경 예정사항당사의 최근 정관 개정일은 2024년 3월 26일이며, 제12기 정기주주총회에서 정관 일부 변경의 건 의안이 원안대로 승인되었습니다. 나. 정관 변 경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019년 03월 28일	제7기정기주주총회	(제1조) 상호(제4조) 공고방법(제6조) 설립시에 발행하는 주식의 총수(제8조) 주권의 발행과 종류(제9조) 종류주식의 수와 내용(제10조) 신주인수권(제11조) 주식매수선택권(제12조) 신주의 배당기산일(제13조) 주식의 소각(제14조) 명의개서대리인(제17조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일(제18조) 전환사채의 발행(제19조) 신주인수권부사채의 발행(제23조) 소집통지 및 공고(제39조) 이사회의 구성과 소집(제47조) 감사의 임기와 보선(제48조) 감사의 직무와 의무(제50조) 감사의 보수와 퇴직금(제52조) 재무제표 등의 작성 등(제53조) 외부감사인의 선임	상호(영문명) 추가,공고방법 변경,설립시에 발행하는 주식의 총수 등상법 규정에 맞게 전면 개정

2020년 11월 09일	제9기임시주주총회	(제9조) 종류주식의 수와 내용	상법 규정에 따라종류 주식 발행에 관한 사항 반영

2021년 08월 09일	제10기임시주주총회	(제5조) 발행예정주식 총수(제7조) 1주의 금액(제8조) 주권의 발행과 종류(제8조의2) 주식 등의 전자등록(제9조) 종류주식의 수와 내용(제10조) 신주인수권(제12조) 신주의 동등배당(제14조) 명의개서대리인(제15조) 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고(제15조의2) 주주명부(제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일(제17조) 전환사채의 발행(제19조) 사채발행에 관한 준용 규정(제19조의2) 사채 및 신주인수권에 표시되어야 할 권리의 전자등록(제20조) 소집시기(제21조) 소집권자(제24조) 의장(제37조) 이사의 임기(제45조) 감사의 선임(제46조) 감사의 임기와 보선(제47조) 감사의 직무와 의무(제49조) 감사의 보수와 퇴직금(제50조) 사업연도(제53조) 이익금의 처분(제54조) 이익배당(부칙 2012.08.06) 시행일(부칙 2019.03.28) 시행일(부칙 2020.11.09) 시행일(부칙 2021.08.09) 시행일 등	발행예정주식 총수 변경 등코스닥 상장법인 표준정관에 의거정관 전면 개정

2021년 11월 16일	제10기임시주주총회	(제4조) 공고방법(제5조) 발행예정주식총수(제9조) 종류주식의 수와 내용(제12조) 신주의 동등배당(제14조) 명의개서대리인(제15조) 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고(제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일(제19조) 사채발행에 관한 준용규정(제19조의2) 사채 및 신주인수권에 표시되어야 할 권리의 전자등록(제22조) 소집통지 및 공고(부칙 2021.08.09) 감사 선임 및 해임에 관한 적용(부칙 2021.11.16) 시행일	공고방법, 발행예정주식총수 등정관 일부 개정

2024년 03월 26일	제12기정기주주총회	(제15조의2) 주주명부(제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일(제 54조) 이익배당(부칙 2024.03.26) 시행일	자본시장법 및 전자증권법변경내역 반영 및 조문정비

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 직접회로 제조	영위

2	반도체 설계	영위

3	반도체 레이아웃	영위

4	시스템반도체 디자인 하우스	영위

5	아이피 개발	영위

6	반도체 영업	영위

7	반도체 도소매업	영위

8	반도체 개발 서비스업	영위

9	각호에 관련된 부대사업일체	영위
1. 사업의 개요

(주)가온칩스(이하 "당사")는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다.

제목 없음.jpg 디자인 솔루션 파트너 인증서
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사의 주 사업 부문인 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용제품(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 또한 최근 개발을 시작한 당사의 인공지능(AI) 반도체는 단독으로 특정 응용처에 국한되기 보다는 기존 응용처에 융합되어 자율주행 차량용 인공지능 (AI) 가속기, 인공지능 (AI) CCTV 등의 다양한 기기에 사용되고 있습니다.

당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별 용도에 따라서 크게 다섯 가지인 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체, 보안용 반도체, 차량용 반도체, 인공지능 (AI) 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	해당 분야

디스플레이용 반도체	스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용

사물인터넷용(IoT) 반도체	스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용 기능에 사용
(온도계, 심장 박동 측정기 등)

보안용 반도체	드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 전자 제품에 사용

차량용 반도체	자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등에 사용

인공지능(AI) 반도체	자율주행 차량용 인공지능 가속기, AI CCTV 등 기존 응용처의 융합형 제품에 사용

나. 주요 제품 등의 매출현황

당사 매출 구분별 매출액 추이
(단위: 백만원)

구분	응용시장	제13기 반기(2024년 6월말)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	인공지능(AI)	20,601	50.00%	9,328	14.67%	5,689	13.13%

보안(Security)	7,234	17.56%	9,746	15.32%	5,875	13.56%

Automotive	6,042	14.66%	14,568	22.91%	8,194	18.92%

IP개발	1,989	4.83%	3,162	4.97%	1,182	2.73%

디스플레이(Display)	143	0.35%	2,592	4.08%	2,615	6.04%

사물인터넷(IoT)	31	0.07%	1,067	1.68%	483	1.11%

제품매출 소계	36,040	87.47%	40,463	63.62%	24,038	55.49%

용역매출	5,165	12.53%	23,134	36.38%	19,283	44.51%

총 매출액	41,205	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	품목	구분	제13기 반기(2024년 6월말)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

외주가공비	FAB	국내	8,870	16,319	10,690

수입	810	2,619	5,392

패키징	국내	233	470	97

기타	국내	472	1,349	1,478

수입	738	2,830	-

소계	국내	9,575	18,138	12,265

수입	1,548	5,449	5,392

원재료	IP	국내	6,494	1,839	331

수입	4,623	5,447	1,623

총합계	국내	16,069	19,977	12,596

수입	6,171	10,896	7,015

합계	22,240	30,873	19,611

주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 1 USD)

구분	제13기 반기(2024년 6월말)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

Wafer(매)	5,380	4,910	3,581

주) 제품 매출 중 기간별 Foundry Wafer 가격에 대한 전체 평균 단가입니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2024년 6월 30일 기준, 당사의 인원현황은 263명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 87% 인 228명입니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위: 백만원)

매출유형	제13기 반기(2024년 6월말)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	내수	18,394	44.65%	39,328	61.84%	22,654	52.30%

수출	17,646	42.82%	1,135	1.78%	1,384	3.19%

소계	36,040	87.47%	40,463	63.62%	24,038	55.49%

용역매출	내수	5,165	12.53%	23,134	36.38%	19,283	44.51%

합계	41,205	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

주1) 매출유형은 제품과 용역으로 분류하며, 제품 매출은 시제품 개발, 양산(커미션 포함)으로 구성되어 있습니다.

나. 판매 경로1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 형태이므로 별도의 판매대리점이 필요하지 않아 현재는 당사의 영업 조직으로 직접 판매 활동을 진행하고 있습니다. 당사의 중장기 사업계획에 따라 2022년 9월 일본 법인, 2024년 1월 미국 법인 설립을 완료하였으며, 이외에 해외시장(중국, 유럽 등)으로도 진출할 계획입니다. 상황에 따라서는 별도의 판매 대리점이나 파트너 계약을 통한 판매처를 확대할 가능성도 있습니다.

2) 판매 경로당사의 판매 경로는 아래와 같습니다.

wafer 판매경로.jpg Wafer 판매경로
full-turnkey 비즈니스 판매 경로.jpg Full-Turnkey 비즈니스 판매 경로

3) 판매 전략

당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다.

첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다.

당사 판매 유형별 분석

판매유형	판매방법	판매조건

제품	개발	고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트 중 개발 완료 후 시제품 제작 또는 최종 양산 공급까지 진행하는 것을 목적으로 수행하는 프로젝트로 고객과 계약 체결된 제품 개발 범위에 따라서 개발을 진행하고, 개발 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품을 제작하여 공급합니다.	제품 개발 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

양산	고객과 계약 체결한 제품 양산 공급 범위에 따라
1) Wafer 제작 + No Test 공급
2) Wafer 제작 + Wafer Test 공급
3) Wafer 제작 + Wafer TEST + PKG/Test 공급
4) Wafer 제작 + Bump + No Test 공급
5) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test 공급
6) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test + PKG/Test 공급
총 6가지 형태로 판매하고 있으며, TurnKey Business의 경우 최종 완제품으로 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품합니다.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 파운드리 기업 및 외주 PKG TEST (OSAT) 기업과 제품 생산 계획을 협의하며, 고객의 주문서를 입수하게 되면 각각의 파운드리 및 PKG TEST 기업에 위탁 생산하여 양사 협의된 납기일내에 제품을 납품합니다. 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있습니다.

용역	고객과의 용역개발 계약에 따라 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발하여 협의된 개발 산출물을 공급하는 판매 유형입니다.	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

출처 : 당사 내부 자료

그리고, 당사의 판매 전략은 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 첫번째 전략은 삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 삼성 파운드리와의 협력 및 파트너십을 강화하는 것이며, 두번째는 당사의 최대 강점인 개발 난이도가 가장 높은 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것입니다. 그리고, 세번째는 국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것입니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

(단위: 백만원)

매출처(*)	제13기 반기(2024년 6월말)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	10,470	25.41%	35,453	55.75%	20,214	46.66%

B사	7,176	17.42%	8,741	13.74%	10,105	23.33%

C사	6,748	16.38%	4,883	7.68%	2,348	5.42%

D사	6,629	16.09%	2,734	4.30%	1,719	3.97%

E사	5,173	12.55%	1,737	2.73%	1,384	3.19%

기타	5,009	12.15%	10,049	15.80%	7,551	17.43%

합계	41,205	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

(*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기말	전기말

Ⅰ. 유동자산

현금및현금성자산(*1)	6,894,480	6,997,754

단기금융상품	21,788,053	26,408,448

매출채권및기타채권(*2)	16,228,241	14,791,319

계약자산	14,504,764	12,666,382

소계	59,415,538	60,863,903

Ⅱ. 비유동자산

비유동기타채권	2,432,424	1,870,141

당기손익-공정가치측정금융자산	49,017	49,017

소계	2,481,441	1,919,158

합계	61,896,979	62,783,061

(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.(*2) 매출채권과 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며(주석7 참조), 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 않았습니다.

나. 환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD, JPY의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채를 기능통화로 환산한 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 1USD, 1JPY / 원화단위 : 천원)

구분	통화	당반기말	전기말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

현금및현금성자산	USD	146,551	203,589	1,373,376	1,770,831

단기금융상품	USD	3,921,720	5,448,053	-	-

매출채권및기타채권	USD	718,021	997,475	2,460,384	3,172,419

외화자산 계	USD	4,786,292	6,649,117	3,833,760	4,943,250

매입채무및기타채무	USD	1,304,388	1,812,056	1,127,257	1,453,485

JPY	3,649,151	31,540	-	-

비유동기타채무	USD	200,000	277,840	559,797	721,802

외화부채 계	USD	1,504,388	2,089,896	1,687,054	2,175,287

JPY	3,649,151	31,540	-	-

당반기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

통화	당반기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	455,922	(455,922)	276,796	(276,796)

JPY	(3,154)	3,154	-	-

다. 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 당사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 13기 반기(2024년 6월말)	제 12기(2023년 12월말)	제 11기(2022년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	66,076	64,354	54,993

현금및현금성자산	6,900	6,998	10,994

단기금융상품	21,788	26,408	28,183

매출채권및기타채권	16,228	14,791	7,464

계약자산	14,505	12,666	5,814

기타유동자산	6,655	3,491	2,538

[비유동자산]	33,731	30,254	18,188

비유동기타채권	2,432	1,870	608

당기손익-공정가치측정금융자산	49	49	-

유형자산	17,502	14,633	10,760

무형자산	5,736	6,228	5,539

사용권자산	2,981	3,280	310

이연법인세자산	5,031	4,194	971

자산총계	99,807	94,608	73,181

[유동부채]	29,119	24,818	14,381

[비유동부채]	7,249	7,770	4,411

부채총계	36,368	32,588	18,792

[자본금]	5,744	5,744	5,744

[자본잉여금]	27,663	27,663	27,663

[자본조정]	1,802	1,496	196

[기타포괄손익누계액]	(8)	(15)	(1)

[이익잉여금]	28,238	27,132	20,787

자본총계	63,439	62,020	54,389

기간	(2024.1.1~2024.06.30)	(2023.1.1~2023.12.31)	(2022.1.1~2022.12.31)

매출액	41,205	63,597	43,321

영업이익(손실)	(542)	4,352	3,900

당기순이익(손실)	1,108	6,344	4,419

지배회사지분순이익(손실)	1,108	6,344	4,419

비지배지분순이익(손실)	-	-	-

기본주당순이익(손실) (원)	96	552	413

희석주당순이익(손실) (원)	96	552	409

연결에 포함된 회사 수	2	1	1

나. 요약재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 13기 반기(2024년 6월말)	제 12기(2023년 12월말)	제 11기(2022년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	63,638	64,146	54,576

현금및현금성자산	4,496	6,805	10,587

단기금융상품	21,788	26,408	28,183

매출채권및기타채권	16,217	14,786	7,464

계약자산	14,505	12,666	5,814

기타유동자산	6,632	3,481	2,528

[비유동자산]	34,507	30,619	18,611

비유동기타채권	2,328	1,865	601

당기손익-공정가치측정금융자산	49	49	-

종속기업투자	1,015	480	480

유형자산	17,497	14,631	10,759

무형자산	5,736	6,228	5,539

사용권자산	2,851	3,172	261

이연법인세자산	5,031	4,194	971

자산총계	98,145	94,765	73,187

[유동부채]	27,329	24,724	14,328

[비유동부채]	7,212	7,752	4,412

부채총계	34,541	32,476	18,740

[자본금]	5,744	5,744	5,744

[자본잉여금]	27,663	27,663	27,663

[자본조정]	1,802	1,496	196

[이익잉여금]	28,395	27,386	20,844

자본총계	63,604	62,289	54,447

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자 주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

기간	(2024.1.1.~2024.06.30.)	(2023.1.1.~2023.12.31.)	(2022.1.1.~2022.12.31.)

매출액	41,205	63,597	43,321

영업이익(손실)	(556)	4,546	3,955

당기순이익(손실)	1,009	6,542	4,475

기본주당순이익(손실) (원)	88	569	418

희석주당순이익(손실) (원)	88	569	414