가온칩스 반기보고서 (2022.06)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위: 백만원)

매출유형	제11기 반기(2022년 반기)	제10기(2021년)	제9기(2020년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	내수	12,559	59.08%	14,302	44.36%	6,379	37.31%

수출	1,060	4.99%	1,334	4.14%	431	2.52%

소계	13,619	64.07%	15,636	48.50%	6,810	39.83%

용역매출	내수	7,639	35.93%	16,600	51.50%	10,287	60.17%

합계	21,258	100.00%	32,236	100.00%	17,097	100.00%

주1) 매출유형은 제품과 용역으로 분류하며, 제품 매출은 시제품 개발, 양산(커미션 포함)으로 구성되어 있습니다.
주2) 당사는 해외 고객에 대한 직접수출이 아닌, 국내 고객을 통한 간접수출을 진행하고 있습니다. 간접수출은 제품(양산)매출에만 해당됩니다.

나. 판매 경로1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 형태이므로 별도의 판매대리점이 필요하지 않아 현재는 당사의 영업팀 조직으로 직접 판매 활동을 진행하고 있습니다. 그러나 당사의 중장기 사업계획에 따라 2022년 일본 지사를 시작으로 해외시장(미국, 중국, 유럽 등)으로 진출할 계획이며, 현재는 해외 현지 영업사무소 또는 현지 법인 설립을 검토하는 단계입니다. 상황에 따라서는 별도의 판매 대리점이나, 파트너 계약을 통한 판매처를 확대할 가능성도 있습니다.

2) 판매 경로

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출은 없으며 판매경로 또한 국내 고객사에 직접 판매하는 형태입니다.

wafer 판매경로.jpg Wafer 판매경로
full-turnkey 비즈니스 판매 경로.jpg Full-Turnkey 비즈니스 판매 경로

3) 판매 전략

당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다.

첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다.

당사 판매 유형별 분석

판매유형	판매방법	판매조건

제품	개발	고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트 중 개발 완료 후 시제품 제작 또는 최종 양산 공급까지 진행하는 것을 목적으로 수행하는 프로젝트로 고객과 계약 체결된 제품 개발 범위에 따라서 개발을 진행하고, 개발 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품을 제작하여 공급합니다.	제품 개발 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

양산	고객과 계약 체결한 제품 양산 공급 범위에 따라
1) Wafer 제작 + No Test 공급
2) Wafer 제작 + Wafer Test 공급
3) Wafer 제작 + Wafer TEST + PKG/Test 공급
4) Wafer 제작 + Bump + No Test 공급
5) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test 공급
6) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test + PKG/Test 공급
총 6가지 형태로 판매하고 있으며, TurnKey Business의 경우 최종 완제품으로 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품합니다.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 파운드리 기업 및 외주 PKG TEST (OSAT) 기업과 제품 생산 계획을 협의하며, 고객의 주문서를 입수하게 되면 각각의 파운드리 및 PKG TEST 기업에 위탁 생산하여 양사 협의된 납기일내에 제품을 납품합니다. 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있습니다.

용역	고객과의 용역개발 계약에 따라 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발하여 협의된 개발 산출물을 공급하는 판매 유형입니다.	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

출처 : 당사 내부 자료

당사의 판매 전략은 1)삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하고 최적화하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공하기 위해서 삼성 파운드리와의 선단 기술 솔루션 개발 및 파트너십을 강화하는 것과 2)차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것, 3)국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것 이렇게 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 각각의 항목에 대한 세부적인 내용은 다음과 같습니다.

가) 삼성 파운드리와의 선단 기술 솔루션 개발 및 파트너십 강화 전략

당사는 삼성 파운드리가 신규로 개발하고 있는 최신 공정에 최적화된 파운드리 디자인 솔루션을 우선적으로 확보하기 위하여 삼성 파운드리가 신규 공정 안정화를 위해 자체적으로 진행하는 개발 프로젝트 및 선행 프로젝트 개발에 적극적으로 참여하고 있습니다. 이를 통해 삼성 파운드리 신규 공정의 특성, 설계 기준 (Design Rule) 및 설계 방법 (Design Methodology)을 우선적으로 경험하고, 당사의 디자인 솔루션에 접목하여 당사만의 디자인 솔루션을 최적화하고 있습니다. 그리고, 당사는 다양한 방법으로 삼성 파운드리와 기술을 공유하고 있습니다. 특히 삼성 파운드리와의 정기적인 기술교류회 및 삼성 파운드리가 제공하는 교육 참여를 통해 변화하고 확장되고 있는 반도체 개발 솔루션에 대한 연구 활동을 강화하고 있습니다.

이러한 부분들은 팹리스 고객사가 필요한 시점에 언제든지 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 구축하여 매출 증가에 기여할 수 있는 부분이기에 당사는 파운드리의 선행 공정에서의 기술 경쟁력을 확보하는 것을 판매 전략의 하나로 관리하고 있습니다.

나) 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System) 구축 전략

(1) 신규 고객사 발굴

최근 시스템 반도체 산업은 4차 산업 혁명의 중심에서 스마트 및 융합이라는 미래 유망 산업 및 서비스 창출의 핵심이며, 다양한 산업 경쟁력에 미치는 파급효과를 극대화하기 위해서 전문화되고 기술 통합적 형태로 발전하고 있는 상황입니다. 당사는 이러한 시장 환경의 변화에 맞춰 Automotive, 인공지능(AI), Display, IoT, Security 등의 다양한 응용 분야별로 필요한 기술에 특화된 디자인 솔루션을 맞춤형으로 제공하기 위한 시장 조사와 기술 개발을 진행하고 있습니다. 이 같은 노력은 신규 고객사 발굴을 위한 사전 준비 단계의 일환이며, 이러한 준비 없이는 신규 고객사를 발굴하여도 프로젝트 수주로 연결될 수 없기 때문에 매우 중요한 부분이라고 판단하고 있습니다.

특히 당사가 가장 많은 경험과 최적의 개발 솔루션이 확보되어 있는 자동차 반도체 분야는 절대적인 신뢰성 및 안정성 확보가 우선시되며, 고객사의 프로젝트 개발 초기 단계에서부터 ISO26262, ASIL Grade, CMMI, AEC-Q100, TS16949 등 차량용 반도체 제품 인증에 필수적인 사항들을 제품의 초기 설계 단계에서부터 반영될 수 있도록 해야 하기 때문에 변화하는 시장의 요구사항을 사전에 파악하고 사전 준비를 위해 당사 개발 역량의 많은 부분을 투입하고 있는 상황입니다.

당사의 이러한 사전 준비 및 기술 개발의 노력은 구체적인 성과로 이어져 차량용 반도체 개발 분야에서 당사의 인지도가 매우 높아지게 되었고, 이에 따라 차량용 반도체를 개발하는 팹리스(Fabless) 기업 뿐만 아니라 실제 자동차 제조사에서도 최근 당사에 직접 차량용 반도체 개발을 의뢰하고 있는 상황입니다. 이와 같이 당사는 시장의 변화를 지속적으로 분석하고, 각각의 응용 분야별로 사전에 준비된 최적의 솔루션을 구축하여 팹리스(Fabless) 고객사 뿐만 아니라 제조사까지 시장을 확대할 예정입니다.

(2) 개발부터 양산까지의 Full Turnkey Service Infra 구축

당사는 시스템 반도체 제품 개발에 필요한 기술 이외에 제품 양산을 위하여 필요한 패키징 설계 및 제조 공정 기술, 테스트 프로그램 개발 및 장비 운영 기술, 고속 신호 품질 및 전원 품질 확보를 위한 Off-Chip PSI Simulation 기술 뿐만 아니라 최종 완제품의 신뢰성을 보증하기 위한 신뢰성 평가기술 및 불량 분석 기술까지 제품 개발 및 양산에 필요한 모든 개발 기술들을 확보하고 있습니다. 이러한 양산 시스템 구축은 고객사의 판매 및 제품의 품질 확보를 위해 필수적으로 요구되는 사항으로 고객의 신뢰를 확보하여 시장을 확대하기 위해 반드시 필요한 사항입니다.

(3) 해외 시장 집중 영업 전략

당사는 국내에서 성공적으로 확보한 시스템 반도체 개발 경험과 각 응용별로 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 바탕으로 적극적인 해외고객사 유치에 집중할 예정입니다.

특히 당사는 일본 반도체 시장을 해외 진출의 우선적인 목표 시장으로 선정하고 있습니다. 이렇게 선정한 배경은 일본 자체적으로 최신 미세 공정을 지원할 수 있는 파운드리 기업이 존재하지 않기 때문에 일본 팹리스 (Fabless) 기업들이 시스템 반도체를 제품화하기 위해서는 필수적으로 해외 파운드리 기업을 이용해야만 하고, 특히 14nm 이하의 Fin-FET 및 3nm 이하의 GAA 초 미세공정을 이용하여 고성능의 시스템 반도체를 개발하기 위해서는 대만의 TSMC, 한국의 삼성 파운드리를 이용해야만 하기 때문입니다.

그리고, 당사가 차량용 반도체 제품 개발 과정에서 제품의 고안정성, 고신뢰성을 확보하기 위해서 최적화한 차량용 반도체 디자인 솔루션 및 당사의 개발 경험은 일본 반도체 기업들의 문화적인 특징인 높은 신뢰성과 무결점을 강조하는 요구 사항들을 만족시킬 수 있는 역량을 이미 충족하고 있다고 할 수 있으며, 당사의 장점을 가장 잘 보여주고 확장할 수 있는 해외 시장이 일본이라고 판단하였기 때문입니다.

따라서, 당사는 일본지사를 필두로 해외지사를 확보하고 해외 고객사에 대한 영업활동 및 기술지원을 강화하여 해외 프로젝트 수주를 통해 매출 증가에 기여하고자 합니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

(단위: 백만원)

매출처(*)	제11기 반기(2022년 반기)	제10기(2021년)	제9기(2020년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	7,822	36.79%	17,928	55.62%	4,179	24.44%

B사	6,224	29.28%	6,239	19.35%	3,943	23.06%

C사	1,060	4.99%	1,957	6.07%	2,668	15.60%

D사	835	3.93%	1,372	4.26%	1,436	8.40%

E사	733	3.45%	1,141	3.54%	431	2.52%

기타	4,584	21.56%	3,599	11.16%	4,441	25.98%

합계	21,258	100.00%	32,236	100%	17,098	100.00%

(*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다.