eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
가온칩스 분기보고서 (2023.09)
분 기 보 고 서

(제 12 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 11 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 가온칩스
대 표 이 사 : 정 규 동
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층
(전 화) 031-697-8267
(홈페이지) http://www.gaonchips.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상 무 (성 명) 김 효 철
(전 화) 031-697-8267
1. 회사의 개요

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2023년 3월 21일에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
2. 회사의 연혁

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2023년 3월 21일에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2023년 3월 21일에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2023년 3월 21일에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
5. 정관에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2023년 3월 21일에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

(주)가온칩스(이하 "당사")는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다.

제목 없음.jpg 디자인 솔루션 파트너 인증서
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사의 주 사업 부문인 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용제품(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 또한 최근 개발을 시작한 당사의 인공지능(AI) 반도체는 단독으로 특정 응용처에 국한되기 보다는 기존 응용처에 융합되어 자율주행 차량용 인공지능 (AI) 가속기, 인공지능 (AI) CCTV 등의 다양한 기기에 사용되고 있습니다.

당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별 용도에 따라서 크게 다섯 가지인 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체, 보안용 반도체, 차량용 반도체, 인공지능 (AI) 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	해당 분야

디스플레이용 반도체	스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용

사물인터넷용(IoT) 반도체	스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용 기능에 사용
(온도계, 심장 박동 측정기 등)

보안용 반도체	드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 전자 제품에 사용

차량용 반도체	자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등에 사용

인공지능(AI) 반도체	자율주행 차량용 인공지능 가속기, AI CCTV 등 기존 응용처의 융합형 제품에 사용

나. 주요 제품 등의 매출현황

당사 매출 구분별 매출액 추이
(단위: 백만원)

구분	응용시장	제12기 3분기(2023년 9월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	Automotive	8,779	20.55%	8,194	18.92%	5,708	17.70%

IP개발	1,361	3.19%	1,182	2.73%	335	1.04%

디스플레이(Display)	2,441	5.72%	2,615	6.04%	1,289	4.00%

보안(Security)	5,235	12.26%	5,875	13.56%	3,202	9.93%

사물인터넷(IoT)	496	1.16%	483	1.11%	698	2.17%

인공지능(AI)	6,517	15.26%	5,689	13.13%	4,404	13.66%

제품매출 소계	24,829	58.13%	24,038	55.49%	15,636	48.50%

용역매출	17,882	41.87%	19,283	44.51%	16,600	51.50%

총 매출액	42,711	100.00%	43,321	100.00%	32,236	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	품목	구분	제12기 3분기(2023년 9월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

외주가공비	FAB	국내	11,308	10,690	8,078

수입	2,081	5,392	3,954

패키징	국내	350	97	103

기타	국내	1,291	1,478	1,774

수입	1,906	-	2

소계	국내	12,949	12,265	9,955

수입	3,987	5,392	3,956

원재료	IP	국내	879	331	55

수입	2,401	1,623	-

총합계	국내	13,828	12,596	10,010

수입	6,388	7,015	3,956

합계	20,216	19,611	13,966

주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 1USD)

구분	제12기 3분기(2023년 9월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

Wafer(매)	4,965	3,581	2,840

주) 제품 매출 중 기간별 Foundry Wafer 가격에 대한 전체 평균 단가입니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2023년 9월 30일 기준, 당사의 인원현황은 209명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 87% 인 181명입니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위: 백만원)

매출유형	제12기 3분기(2023년 9월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	내수	24,829	58.13%	22,654	52.30%	14,302	44.36%

수출	-	0.00%	1,384	3.19%	1,334	4.14%

소계	24,829	58.13%	24,038	55.49%	15,636	48.50%

용역매출	내수	17,882	41.87%	19,283	44.51%	16,600	51.50%

합계	42,711	100.00%	43,321	100.00%	32,236	100.00%

주1) 매출유형은 제품과 용역으로 분류하며, 제품 매출은 시제품 개발, 양산(커미션 포함)으로 구성되어 있습니다.
주2) 당사는 해외 고객에 대한 직접수출이 아닌, 국내 고객을 통한 간접수출을 진행하고 있습니다. 간접수출은 제품(양산)매출에만 해당됩니다.

나. 판매 경로1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 형태이므로 별도의 판매대리점이 필요하지 않아 현재는 당사의 영업 조직으로 직접 판매 활동을 진행하고 있습니다. 당사의 중장기 사업계획에 따라 2022년 9월 일본 법인 설립을 완료하였으며, 일본 시장을 시작으로 해외시장(미국, 중국, 유럽 등)으로 진출할 계획입니다. 상황에 따라서는 별도의 판매 대리점이나, 파트너 계약을 통한 판매처를 확대할 가능성도 있습니다.

2) 판매 경로

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출은 없으며 판매경로 또한 국내 고객사에 직접 판매하는 형태입니다.

wafer 판매경로.jpg Wafer 판매경로
full-turnkey 비즈니스 판매 경로.jpg Full-Turnkey 비즈니스 판매 경로

3) 판매 전략

당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다.

첫 번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두 번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다.

당사 판매 유형별 분석

판매유형	판매방법	판매조건

제품	개발	고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트 중 개발 완료 후 시제품 제작 또는 최종 양산 공급까지 진행하는 것을 목적으로 수행하는 프로젝트로 고객과 계약 체결된 제품 개발 범위에 따라서 개발을 진행하고, 개발 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품을 제작하여 공급합니다.	제품 개발 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

양산	고객과 계약 체결한 제품 양산 공급 범위에 따라
1) Wafer 제작 + No Test 공급
2) Wafer 제작 + Wafer Test 공급
3) Wafer 제작 + Wafer Test + PKG/Test 공급
4) Wafer 제작 + Bump + No Test 공급
5) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test 공급
6) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test + PKG/Test 공급
총 6가지 형태로 판매하고 있으며, TurnKey Business의 경우 최종 완제품으로 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품합니다.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 파운드리 기업 및 외주 PKG TEST (OSAT) 기업과 제품 생산 계획을 협의하며, 고객의 주문서를 입수하게 되면 각각의 파운드리 및 PKG TEST 기업에 위탁 생산하여 양사 협의된 납기일내에 제품을 납품합니다. 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있습니다.

용역	고객과의 용역개발 계약에 따라 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발하여 협의된 개발 산출물을 공급하는 판매 유형입니다.	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

출처 : 당사 내부 자료

그리고, 당사의 판매 전략은 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 첫번째 전략은 삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 삼성 파운드리와의 협력 및 파트너십을 강화하는 것이며, 두번째는 당사의 최대 강점인 개발 난이도가 가장 높은 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것입니다. 그리고, 세번째는 국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것입니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

(단위: 백만원)

매출처(*)	제12기 3분기(2023년 9월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	26,845	62.85%	20,214	46.66%	17,928	55.62%

B사	4,536	10.62%	10,105	23.33%	6,239	19.35%

C사	2,176	5.09%	2,348	5.42%	1,957	6.07%

D사	1,862	4.36%	1,719	3.97%	1,372	4.26%

E사	1,244	2.91%	1,384	3.19%	1,141	3.54%

기타	6,048	14.16%	7,551	17.43%	3,599	11.16%

합계	42,711	100.00%	43,321	100.00%	32,236	100.00%

(*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

Ⅰ. 유동자산

현금및현금성자산(*1)	2,248,010	10,993,741

단기금융상품	28,977,016	28,183,366

매출채권및기타채권(*2)	10,803,063	7,464,040

계약자산	10,121,135	5,814,208

소계	52,149,224	52,455,355

Ⅱ. 비유동자산

비유동기타채권	1,688,077	607,407

당기손익-공정가치측정금융자산	40,000	-

소계	1,728,077	607,407

합계	53,877,301	53,062,762

(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.(*2) 당사는 매출채권 및 기타채권에 대해 채무불이행 위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 아니하였습니다.

나. 환위험

당사는 외화거래의 비중이 작은 기업이지만 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD 의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 1USD / 원화단위 : 천원)

구분	통화	당분기말	전기말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

현금및현금성자산	USD	59,920	80,580	128,463	162,801

단기금융상품	USD	1,910,000	2,568,568	-	-

매출채권및기타채권	USD	155,380	208,955	146,300	185,406

외화자산 계	USD	2,125,300	2,858,103	274,763	348,207

매입채무및기타채무	USD	4,564,548	6,138,404	386,800	490,192

비유동기타채무	USD	1,009,797	1,357,975	250,000	316,825

외화부채 계	USD	5,574,345	7,496,379	636,800	807,017

당분기말 및 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

통화	당분기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

세전순손익에 미치는 영향	(463,828)	463,828	(45,881)	45,881

다. 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 당사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.

1) 당분기말(단위 : 천원)

구분	1년 이내	1 ~ 5년 이내	5년 초과	합계

매입채무및기타채무	13,368,992	-	-	13,368,992

비유동기타채무	-	1,457,290	-	1,457,290

장기차입금(이자포함)	124,418	1,801,063	3,551,240	5,476,721

합계	13,493,410	3,258,353	3,551,240	20,303,003

2) 전기말(단위 : 천원)

구분	1년 이내	1 ~ 5년 이내	5년 초과	합계

매입채무및기타채무	6,016,032	-	-	6,016,032

비유동기타채무	-	606,550	-	606,550

장기차입금(이자포함)	191,149	360,408	4,846,415	5,397,972

합계	6,207,181	966,958	4,846,415	12,020,554

라. 자본위험 관리

회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 주주이익의 극대화 및 자본비용의 절감 등을 위하여 최적 자본구조를 유지하도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사는 총부채를 총자본으로 나눈 부채비율을 자본관리지표로 이용하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말(2023년 9월말)	전기말(2022년)

총부채 (A)	27,774,099	18,791,728

총자본 (B)	57,433,000	54,389,374

부채비율 (A/B)	48.36%	34.55%
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등보고서 기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동1) 연구개발 조직

당사 기업부설연구소는 시스템 반도체의 테스트 솔루션 개발 및 IP 검증 플랫폼 개발을 위한 연구인력으로 구성되어 있습니다.

2) 연구개발비용(단위: 백만원, %)

구분	제12기 3분기(2023년 9월말)	제11기(2022년)	제10기(2021년)

연구개발비용 계	1,787	3,502	1,808

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	1,787	3,502	1,808

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.18%	8.08%	5.61%

주1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS 기준으로 작성되었습니다.

3) 연구개발실적

연구과제명	연구기간	연구결과 및 기대효과	비고

스마트 현장판단형 영상/음향 보안감시 SoC 및 핵심부품 개발	'13.11.∼'17.08.	UHD TV용 고성능 CODEC (Video Audio)과 대용량 영상 신호를 전송할 수 있는 High Speed Interface 개발	개발완료

자동 보정기능 내장형 SoC 기반 고정밀 고전류 트랜스듀서 개발	'16.03.∼'18.12.	1. SoC를 융합한 고정밀 Current 트랜스듀서 3종 모델(100A/25A/800A) 개발
2. Reference Voltage에 대한 온도 안정성 확보 설계	개발완료

ASIL 기능안전 및 EVITA 보안기술이 강화된 스마트 차량용 시스템 반도체 개발	'20.04.∼'24.12.	1. 이더넷(Ethernet) 기반의 미래형 통신 시스템 반도체 기술 개발
2. 기능안전(Functional Safety)이 포함된 CPU, Memory Sub-system 개발
3. Hard Macro IP(eFlash, LDO, ADC)와 SRAM 메모리를 최적화	개발중

90000 DMIPS 이상 급 CPU 및 5 TOPS 이상 급 NPU 내장 차세대 스마트 차량용 SoC개발	'20.07.∼'23.12.	1. CPU Sub-system 개발
2. GPU Sub-system 개발
3. NPU Sub-system 개발
4. 카메라/디스플레이 Sub-system 개발
5. NPU, CPU, NoC, DDR Controller IP를 통합(Integration)
6. 외부 IP 변화에 효율적으로 대응할 수 있는 일반화된 SoC Top Control Block 내재화	개발중

Cortex 계열 CPU ARM IP 하드닝 플랫폼 구축	'21.06.∼'21.12.	ARM CPU/GPU/NPU Hardening Platform 개발	개발완료

미래 모빌리티 고성능 고안전 네트워크 프로세서 개발	'21.09.~'24.12.	1. 5Gbps급 이상, ASIL-d 수준의 고성능 고안전 네트워크 프로세서 개발
2. Network Processor 아키텍처 및 Sub-system 설계	개발중

실시간 인공지능 추론을 위한 200TOPS급 확장형 AI 가속기 프로세서 개발	'21.12.~'26.11.	1. SoC Architecture와 외부 도입 IP의 통합 설계를 위한 플랫폼 개발
2. Automotive, AI, IoT 등의 SoC 설계 요구 사항에 대해 빠르고 최적화된 설계/검증 환경 구축	개발중

고화질 CIS 및 고속 DVS 기반 객체 및 행동인지가 가능한 인공지능 반도체 개발	'22.04.∼'25.12.	1. 고속 CIS 및 HD급 DVS 인터페이스 지능형 반도체 개발
2. RISC-V Quad-Core 기반 Memory Bus 및 Sub System 개발	개발중

ARM IP Hardening Platform 확장 및 고도화	'22.07.∼'22.12.	ARM Hardening Platform DB구축	개발완료
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 12기 3분기(2023년 9월말)	제 11기(2022년 12월말)	제 10기(2021년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	57,880	54,993	29,916

현금및현금성자산	2,249	10,994	5,621

단기금융상품	28,977	28,183	8,612

매출채권및기타채권	10,803	7,464	5,325

계약자산	10,121	5,814	9,786

기타유동자산	5,730	2,538	572

[비유동자산]	27,326	18,188	7,077

비유동기타채권	1,688	608	264

당기손익-공정가치측정금융자산	40	-	-

유형자산	13,307	10,760	4,955

무형자산	6,760	5,539	1,022

사용권자산	3,792	310	405

이연법인세자산	1,739	971	431

자산총계	85,206	73,181	36,993

[유동부채]	19,161	14,381	13,808

[비유동부채]	8,613	4,411	1,323

부채총계	27,774	18,792	15,131

[자본금]	5,744	5,744	4,714

[자본잉여금]	27,663	27,663	756

[자본조정]	447	196	23

[기타포괄손익누계액]	(18)	(1)	-

[이익잉여금]	23,596	20,787	16,369

자본총계	57,432	54,389	21,862

기간	(2023.1.1~2023.9.30)	(2022.1.1~2022.12.31)	(2021.1.1.~2021.12.31.)

매출액	42,711	43,321	32,236

영업이익(손실)	1,989	3,900	6,202

당기순이익(손실)	2,809	4,419	6,183

지배회사지분순이익	2,809	4,419	6,183

비지배지분순이익	-	-	-

기본주당순이익(손실) (원)	245	413	677

희석주당순이익(손실) (원)	245	409	647

연결에 포함된 회사 수	1	1	-

나. 요약재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 12기 3분기(2023년 9월말)	제 11기(2022년 12월말)	제 10기(2021년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	57,615	54,576	29,916

현금및현금성자산	2,009	10,587	5,621

단기금융상품	28,977	28,183	8,612

매출채권및기타채권	10,797	7,464	5,325

계약자산	10,121	5,814	9,786

기타유동자산	5,711	2,528	572

[비유동자산]	27,729	18,611	7,077

비유동기타채권	1,683	601	264

당기손익-공정가치측정금융자산	40	-	-

종속기업투자	480	480	-

유형자산	13,305	10,759	4,955

무형자산	6,760	5,539	1,022

사용권자산	3,722	261	405

이연법인세자산	1,739	971	431

자산총계	85,344	73,187	36,993

[유동부채]	19,089	14,328	13,808

[비유동부채]	8,613	4,412	1,323

부채총계	27,702	18,740	15,131

[자본금]	5,744	5,744	4,714

[자본잉여금]	27,663	27,663	756

[자본조정]	447	196	23

[이익잉여금]	23,788	20,844	16,369

자본총계	57,642	54,447	21,862

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자 주식의 평가방법	원가법	원가법	-

기간	(2023.1.1.~2023.9.30.)	(2022.1.1.~2022.12.31.)	(2021.1.1.~2021.12.31.)

매출액	42,711	43,321	32,236

영업이익(손실)	2,123	3,955	6,202

당기순이익(손실)	2,944	4,475	6,183

기본주당순이익(손실) (원)	256	418	677

희석주당순이익(손실) (원)	256	414	647
3. 연결재무제표 주석

제 12(당) 분기 2023년 1월 1일부터 2023년 9월 30일까지
제 11(전) 분기 2022년 1월 1일부터 2022년 9월 30일까지
주식회사 가온칩스와 그 종속회사

1. 회사의 개요

가. 지배기업의 개요 주식회사 가온칩스와 그 종속기업(이하 "연결회사)의 지배기업인 주식회사 가온칩스(이하 "지배기업")는 2012년 8월 6일 설립되어, 시스템 반도체 설계 및 개발을 주요 영업으로 하고 있으며, 경기도 성남시 분당구 수정구 금토로 40번길 26에 본점을 두고 있습니다. 지배기업은 2015년 6월에 벤처기업육성에관한 특별조치법 제25조의 규정에 의한 벤처기업 등록을 하였으며 2022년 5월 20일자로 주식을 코스닥시장에 상장하였습니다.당분기말 현재 보통주 자본금은 5,744,160천원이며, 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수(주)	지분율(%)

정규동	3,372,160	29.35

김재성	877,690	7.64

심진섭	877,690	7.64

이상배	869,880	7.57

기타	5,490,900	47.80

합계	11,488,320	100.00

나. 종속기업의 개요(1) 종속기업의 현황당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명	소재국가	주요영업활동	결산일	지분율

당분기말	전기말

GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.	일본	반도체 설계	12월 31일	100.00%	100.00%

(2) 종속기업의 요약 재무정보당분기말과 전기말 현재 종속기업의 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)