eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
가온칩스 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 15 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 가온칩스
대 표 이 사 : 정 규 동
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층
(전 화) 031-697-8267
(홈페이지) http://www.gaonchips.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전 무 (성 명) 김 효 철
(전 화) 031-697-8267
1. 회사의 개요

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
2. 회사의 연혁

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
5. 정관에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

㈜가온칩스(이하 "당사")는 2012년 설립된 시스템 반도체 설계 전문 기업으로, 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP, Design Solution Partner) 및 Arm Approved Design Partner(AADP)로서 시스템 반도체 설계 사업을 영위하고 있습니다. 디자인 솔루션 기업은 팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry) 사이에서 가교 역할을 수행하며, 파운드리 공정에 대한 기술적 전문성을 기반으로 고객사의 Custom ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체) 개발을 설계부터 양산 단계까지 지원합니다.

최근 반도체 산업은 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행, IoT 등 다양한 산업 분야에서 시스템 반도체 수요가 확대되고 있으며, 공정 미세화와 설계 복잡도 증가로 인해 디자인 솔루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 이에 따라 반도체 설계 서비스 시장은 전통적인 팹리스 기업뿐만 아니라 자체 반도체 개발을 추진하는 글로벌 IT 기업, 세트(Set) 기업 및 OEM 기업 등으로 고객 범위가 확대되는 추세입니다.

당사는 이러한 시장 환경 속에서 반도체 설계부터 생산 및 최종 제품 공급까지 원스톱(One-Stop) 디자인 솔루션을 제공합니다. SoC Spec 협의 및 설계를 시작으로 Physical Implementation, Physical Design, 웨이퍼 생산 및 관리, 품질 관리(QA), 패키징 및 테스트 디자인 등 반도체 개발 전 과정을 지원하며 안정적인 설계 및 양산 서비스를 제공합니다.

특히 당사는 삼성 파운드리 DSP로서 다양한 공정에서 축적된 설계 경험을 바탕으로 선단 공정 기반 설계 역량을 보유하고 있습니다. 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 기반으로 데이터센터 및 HPC용 대형(Big Die) AI 반도체부터 Edge 환경에서 구동되는 차세대 생성형 AI 반도체까지 다양한 AI 반도체 개발을 진행하고 있으며, 2.5D/3D Memory 기반의 Advanced Packaging 등 고성능 AI 반도체에서 요구되는 양산 지원 역량 또한 지속적으로 강화하고 있습니다.

아울러 당사는 IP, EDA, Foundry, OSAT 등 반도체 생태계 주요 파트너들과 협력 체계를 구축하여 다양한 산업 분야 고객의 요구에 대응하는 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 향후에도 축적된 설계 경험과 기술 역량을 바탕으로 글로벌 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획입니다.

제목 없음.jpg [삼성 파운드리 Design Solution Partner] 1111.jpg [Arm Approved Design Partner]
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

㈜가온칩스는 AI/HPC, Automotive, Consumer, Industrial 등 다양한 산업 분야에 시스템 반도체 설계 솔루션을 제공합니다.

AI/HPC 분야에서 당사는 AI 가속기, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 칩, Edge AI 프로세서 등의 반도체 개발을 수행하고 있습니다. 고성능 AI/HPC 반도체 개발을 위해 선단 공정 기반 설계, Big Die 설계 기법, 첨단 패키징 기술 등을 적용하고 있으며, 서버, 에뮬레이터(Emulator) 등 설계 인프라에 대한 지속적인 투자를 통해 대규모 데이터 처리와 실시간 연산이 요구되는 첨단 응용 분야에 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다.

Automotive 분야에서는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), Digital Cockpit, Vision Processor, Network Processor 등의 반도체 개발을 진행하고 있습니다. 차량용 반도체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 전환이 가속화됨에 따라 고성능 연산 및 데이터 처리 요구가 증가하고 있으며, 기능 안전(Functional Safety)과 신뢰성에 대한 요구 기준도 강화되고 있습니다. 이에 따라 당사는 In-System Test 등 차량용 반도체 특화 솔루션을 지원하고 양산 단계의 품질 관리 역량을 강화하고 있습니다.

최근 로봇 및 무인기(UAV) 등 자율 시스템 분야에서도 높은 안정성과 검증 체계를 요구하는 반도체 수요가 증가하고 있으며, 이러한 반도체는 개발 구조 및 검증 기준 측면에서 차량용 반도체와 유사한 기술 체계를 기반으로 설계되는 경우가 많습니다. 당사는 Automotive 분야에서 축적된 설계 경험과 특화된 기술 역량, 그리고 다양한 양산 레퍼런스를 바탕으로 이러한 자율 시스템 반도체 개발에도 대응할 수 있는 기술적 기반을 확보하고 있습니다.

Consumer 시장에서는 디스플레이, 하이엔드 가전 제품용 MCU, 프린터 SoC, AIoT 어플리케이션 등 다양한 소비자 응용 분야에 적용 가능한 디자인 솔루션을 제공합니다. 특히, AI(인공지능) 기술이 융합된 제품 설계를 통해 소비자 가전의 지능화에 기여하고 있습니다.

Industrial 영역에서는 AI 기반 보안 시스템, 네트워크 카메라, 드론 등 산업용 반도체 설계 솔루션을 제공합니다. 당사의 기술은 다양한 산업용 반도체에 적용될 수 있으며, 이를 기반으로 국내외 신규 시장 진출 및 사업 영역 확장을 추진하고 있습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	해당 분야

AI/HPC	AI Accelerator, Datacenter, Server, Cloud Computing, Generative AI, Edge AI

Automotive	ADAS, Autonomous Driving, Digital Cockpit, Vision Processor, Network Processor, Automotive MCU

Consumer	High-End Appliances MCU, Printer SoC, Display, XR/AR, Wearable AI Device, AIoT Application

Industrial	Digital Security SoC, AI-Enhanced Surveillance ISP, Network Camera, Drone, Robotics

나. 주요 제품 등의 매출현황

당사 매출 구분별 매출액 추이
(단위: 백만원)

구분	응용시장	제15기(2026년 1분기)	제14기(2025년)	제13기(2024년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	Automotive	11,703	57.13%	30,621	44.70%	21,253	22.03%

인공지능(AI)	7,016	34.25%	27,613	40.31%	48,938	50.70%

IP개발	175	0.85%	1,097	1.60%	2,977	3.09%

보안(Security)	299	1.46%	674	0.98%	9,259	9.60%

디스플레이(Display)	459	2.24%	460	0.67%	598	0.62%

사물인터넷(IoT)	638	3.11%	100	0.15%	87	0.09%

제품매출 소계	20,289	99.04%	60,565	88.40%	83,112	86.13%

용역매출	196	0.96%	7,945	11.60%	13,380	13.87%

총 매출액	20,485	100.00%	68,510	100.00%	96,492	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	품목	구분	제15기(2026년 1분기)	제14기(2025년)	제13기(2024년)

외주가공비	FAB	국내	9,472	22,368	31,819

수입	409	8,978	2,469

패키징	국내	121	1,010	1,293

기타	국내	1,079	1,048	1,154

수입	-	322	1,176

소계	국내	10,672	24,426	34,266

수입	409	9,300	3,645

원재료	IP	국내	1,120	7,901	9,215

수입	1,064	2,182	7,980

총합계	국내	11,792	32,327	43,481

수입	1,473	11,482	11,625

합계	13,265	43,809	55,106

주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 1USD)

구분	제15기(2026년 1분기)	제14기(2025년)	제13기(2024년)

Wafer(매)	5,003	4,411	4,857

주) 제품 매출 중 기간별 Foundry Wafer 가격에 대한 전체 평균 단가입니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2026년 3월 31일 기준, 당사의 인원현황은 289명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 84% 인 236명입니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 (1) 신용위험

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

Ⅰ. 유동자산

현금및현금성자산(*1)	30,963,911	52,725,782

단기금융상품	27,567,000	5,000,000

매출채권 및 기타채권(*2)	4,949,489	6,142,810

파생상품자산	8,176,149	8,176,149

계약자산	20,738,424	19,877,434

소계	92,394,973	91,922,175

Ⅱ. 비유동자산

비유동기타채권	4,515,385	4,328,128

당기손익-공정가치측정금융자산	210,812	180,812

소계	4,726,197	4,508,940

합계	97,121,170	96,431,115

(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.

(*2) 매출채권 및 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며(주석7 참조), 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행 위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 아니하였습니다.

(2) 환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD, JPY, CNY의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채를 기능통화로 환산한 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 1USD, 1JPY, 1CNY / 원화단위 : 천원)

구분	통화	당분기말	전기말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

현금및현금성자산	USD	17,428,541	26,376,355	16,002,243	22,961,618

JPY	16	-	-	-

매출채권 및 기타채권	USD	2,428,564	3,675,389	3,639,949	5,222,963

JPY	10,356,237	98,046	-	-

CNY	98,000	21,433	-	-

장기매출채권 및 장기기타채권	USD	849,999	1,286,388	-	-

외화자산 계	USD	20,707,105	31,338,132	19,642,192	28,184,581

JPY	10,356,253	98,046	-	-

CNY	98,000	21,433	-	-

매입채무 및 기타채무	USD	1,362,792	2,062,449	1,977,326	2,837,265

JPY	-	-	7,476,827	68,610

CNY	-	-	47,600	9,747

비유동기타채무	USD	996,293	1,507,790	1,642,586	2,356,947

외화부채 계	USD	2,359,085	3,570,239	3,619,912	5,194,212

JPY	-	-	7,476,827	68,610

CNY	-	-	47,600	9,747

당분기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당분기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	2,776,789	(2,776,789)	2,299,037	(2,299,037)

JPY	9,805	(9,805)	(6,861)	6,861

CNY	2,143	(2,143)	(975)	975

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 15기(2026년 1분기)	제 14기(2025년)	제 13기(2024년)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	113,892	111,616	74,720

현금및현금성자산	30,967	52,726	18,716

단기금융상품	27,567	5,000	14,000

매출채권 및 기타채권	4,949	6,143	18,708

파생상품금융자산	8,176	8,176	-

계약자산	20,738	19,877	16,744

재고자산	1,061	1,061	-

기타유동자산	20,434	18,633	6,552

[비유동자산]	47,871	47,693	37,988

비유동기타채권	4,515	4,328	2,596

당기손익-공정가치측정금융자산	211	181	176

유형자산	21,694	22,527	20,877

무형자산	5,971	6,490	5,181

사용권자산	2,044	2,151	2,930

이연법인세자산	13,436	12,016	6,228

자산총계	161,763	159,309	112,708

[유동부채]	99,267	95,850	36,228

[비유동부채]	8,790	8,773	7,125

부채총계	108,057	104,623	43,353

[자본금]	5,800	5,800	5,799

[자본잉여금]	28,188	28,188	28,174

[자본조정]	1,329	1,216	675

[기타포괄손익누계액]	(363)	(809)	45

[이익잉여금]	18,752	20,291	34,662

자본총계	53,706	54,686	69,355

기간	(2026.1.1~2026.03.31)	(2025.1.1~2025.12.31)	(2024.1.1~2024.12.31)

매출액	20,570	68,510	96,492

영업이익(손실)	(3,906)	(16,721)	3,525

당기순이익(손실)	(1,540)	(14,369)	7,531

지배회사지분순이익(손실)	(1,540)	(14,369)	7,531

비지배지분순이익(손실)	-	-	-

기본주당순이익(손실) (원)	(133)	(1,239)	655

희석주당순이익(손실) (원)	(133)	(1,239)	655

연결에 포함된 회사 수	2	2	2

나. 요약재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 15기(2026년 1분기)	제 14기(2025년)	제 13기(2024년)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	112,791	109,023	72,006

현금및현금성자산	29,918	29,675	16,040

단기금융상품	27,567	5,000	14,000

매출채권 및 기타채권	4,932	5,968	18,687

파생상품금융자산	8,176	8,176	-

계약자산	20,738	40,533	16,744

재고자산	1,061	1,061	-

기타유동자산	20,399	18,610	6,535

[비유동자산]	48,594	48,388	38,576

비유동기타채권	4,414	4,231	2,502

당기손익-공정가치측정금융자산	211	181	176

종속기업투자	1,015	1,015	1,015

유형자산	21,685	22,519	20,871

무형자산	5,971	6,490	5,181

사용권자산	1,862	1,936	2,603

이연법인세자산	13,436	12,016	6,228

자산총계	161,385	157,411	110,582

[유동부채]	99,202	93,675	34,257

[비유동부채]	8,738	8,690	6,960

부채총계	107,940	102,365	41,217

[자본금]	5,800	5,800	5,799

[자본잉여금]	28,188	28,188	28,174

[자본조정]	1,329	1,216	675

[이익잉여금]	18,128	19,842	34,717

자본총계	53,445	55,046	69,365

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자 주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

기간	(2026.1.1~2026.3.31)	(2025.1.1~2025.12.31)	(2024.1.1~2024.12.31)

매출액	20,485	68,510	96,492

영업이익(손실)	(4,060)	(16,978)	3,365

당기순이익(손실)	(1,713)	(14,874)	7,332

기본주당순이익(손실) (원)	(148)	(1,282)	637

희석주당순이익(손실) (원)	(148)	(1,282)	637