eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
가온칩스 분기보고서 (2024.03)
분 기 보 고 서

(제 13 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 5월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 가온칩스
대 표 이 사 : 정 규 동
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층
(전 화) 031-697-8267
(홈페이지) http://www.gaonchips.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상 무 (성 명) 김 효 철
(전 화) 031-697-8267
1. 회사의 개요

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일자	주 요 내 용

2012.08	㈜가온칩스 설립

2014.04	삼성전자 ASIC Design Service 파트너 인증

2014.08	기업부설연구소 설립 (한국산업기술진흥협회)

2015.06	벤처기업 인증 (벤처기업확인기관)

2015.11	MIFS(久 Fujitsu Foundry/現 USJC) 국내 Design Partner 선정

2017.07	삼성 Foundry 채널파트너 선정

2018.01	기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 인증 (중소벤처기업부)

2018.04	삼성전자 Foundry MPW 파트너 선정

2018.04	판교 제2테크노밸리 E8-4구역 입주 선정

2019.07	삼성 Foundry DSP 선정

2019.07	경기도 일자리 우수기업 인증 (경기도청)

2019.09	Best Design Partner 선정 (삼성 파운드리 사업부)

2019.10	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2019.11	경기도 유망중소기업 인증 (경기도청)

2020.06	ARM Approved Design Partner 선정

2020.08	소재부품장비 전문기업 인증 (한국산업기술평가관리원)

2020.08	면접수당지급기업 인증 (경기도지사)

2020.10	품질경영시스템 ISO 9001 인증 (SGS)

2021.01	청년친화강소기업 인증 (고용노동부)

2021.05	강소기업 인증 (고용노동부)

2021.06	인재육성형 중소기업 인증 (중소벤처기업부)

2021.06	ARM Best Design Partner 수상(2020)

2021.07	2021년 'ARM IP 플랫폼 구축지원사업' 선정 (시스템반도체 설계지원센터)

2021.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2021.12	2021년 인재육성형 중소기업 우수사례 선정 (중소벤처기업진흥공단)

2022.05	코스닥시장 상장

2022.08	2022 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

2022.08	ARM Best Design Partner 수상(2021)

2022.09	일본 자회사 설립 (GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.)

2022.11	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2023.01	판교 신사옥 확장 이전

2023.10	반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부)

2024.01	미국 자회사 설립 (GAONCHIPS AMERICA INC.)

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

구분	일자	주소

법인 설립	2012.08.06	경기도 성남시 분당구 판교로 344, 8층(삼평동, 엠텍아이티타워)

본점 이전	2013.02.19	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 9-22, 6층 607호(삼평동, 판교우림더블유시티)

본점 이전	2015.11.05	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35, 603호(삼평동, 판교실리콘파크)

본점 이전	2023.01.02	경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 4층(금토동, 세미플렉스타워)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2024년 03월 26일	정기주총	-	대표이사 정규동감사 박동식	-

2023년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-

2022년 03월 30일	정기주총	사외이사 이원석	-	-

2022년 03월 14일	-	-	-	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원

2021년 08월 09일	임시주총	-	대표이사 정규동	-

2021년 03월 31일	정기주총	기타비상무이사 전진원사외이사 한치원감사 박동식	-	-

2020년 07월 01일	임시주총	대표이사 정규동사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭	-	-

2018년 08월 03일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2015년 08월 05일	임시주총	-	사내이사 정규동	-

2012년 08월 06일	-	사내이사 정규동(법인 설립)	-	-

라. 최대주주의 변동당사는 최대주주의 변경 내역이 없습니다.

마. 상호의 변동

일자	내용	비고

2012.08.06	주식회사 가온칩스 설립	-

2019.03.28	GAONCHIPS CO.,LTD. (약호 GAONCHIPS) 영문명 추가	영문명 추가

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
5. 정관에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

(주)가온칩스(이하 "당사")는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다.

제목 없음.jpg 디자인 솔루션 파트너 인증서
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사의 주 사업 부문인 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용제품(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 또한 최근 개발을 시작한 당사의 인공지능(AI) 반도체는 단독으로 특정 응용처에 국한되기 보다는 기존 응용처에 융합되어 자율주행 차량용 인공지능 (AI) 가속기, 인공지능 (AI) CCTV 등의 다양한 기기에 사용되고 있습니다.

당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별 용도에 따라서 크게 다섯 가지인 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체, 보안용 반도체, 차량용 반도체, 인공지능 (AI) 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	해당 분야

디스플레이용 반도체	스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용

사물인터넷용(IoT) 반도체	스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용 기능에 사용
(온도계, 심장 박동 측정기 등)

보안용 반도체	드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 전자 제품에 사용

차량용 반도체	자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등에 사용

인공지능(AI) 반도체	자율주행 차량용 인공지능 가속기, AI CCTV 등 기존 응용처의 융합형 제품에 사용

나. 주요 제품 등의 매출현황

당사 매출 구분별 매출액 추이
(단위: 백만원)

구분	응용시장	제13기(2024년 1분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	인공지능(AI)	9,805	54.65%	9,328	14.67%	5,689	13.13%

보안(Security)	2,175	12.13%	9,746	15.32%	5,875	13.56%

Automotive	1,893	10.56%	14,568	22.91%	8,194	18.92%

IP개발	1,140	6.36%	3,162	4.97%	1,182	2.73%

디스플레이(Display)	21	0.12%	2,592	4.08%	2,615	6.04%

사물인터넷(IoT)	31	0.17%	1,067	1.68%	483	1.11%

제품매출 소계	15,065	83.99%	40,463	63.62%	24,038	55.49%

용역매출	2,870	16.01%	23,134	36.38%	19,283	44.51%

총 매출액	17,935	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	품목	구분	제13기(2024년 1분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

외주가공비	FAB	국내	2,802	16,319	10,690

수입	357	2,619	5,392

패키징	국내	143	470	97

기타	국내	91	1,349	1,478

수입	738	2,830	-

소계	국내	3,036	18,138	12,265

수입	1,095	5,449	5,392

원재료	IP	국내	3,106	1,839	331

수입	1,614	5,447	1,623

총합계	국내	6,142	19,977	12,596

수입	2,709	10,896	7,015

합계	8,851	30,873	19,611

주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 1USD)

구분	제13기(2024년 1분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

Wafer(매)	4,872	4,910	3,581

주) 제품 매출 중 기간별 Foundry Wafer 가격에 대한 전체 평균 단가입니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2024년 3월 31일 기준, 당사의 인원현황은 263명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 88% 인 231명입니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위: 백만원)

매출유형	제13기(2024년 1분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	내수	7,458	41.58%	39,328	61.84%	22,654	52.30%

수출	7,607	42.41%	1,135	1.78%	1,384	3.19%

소계	15,065	83.99%	40,463	63.62%	24,038	55.49%

용역매출	내수	2,870	16.01%	23,134	36.38%	19,283	44.51%

합계	17,935	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

주1) 매출유형은 제품과 용역으로 분류하며, 제품 매출은 시제품 개발, 양산(커미션 포함)으로 구성되어 있습니다.

나. 판매 경로1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 형태이므로 별도의 판매대리점이 필요하지 않아 현재는 당사의 영업 조직으로 직접 판매 활동을 진행하고 있습니다. 당사의 중장기 사업계획에 따라 2022년 9월 일본 법인, 2024년 1월 미국 법인 설립을 완료하였으며, 이외에 해외시장(중국, 유럽 등)으로도 진출할 계획입니다. 상황에 따라서는 별도의 판매 대리점이나 파트너 계약을 통한 판매처를 확대할 가능성도 있습니다.

2) 판매 경로당사의 판매 경로는 아래와 같습니다.

wafer 판매경로.jpg Wafer 판매경로
full-turnkey 비즈니스 판매 경로.jpg Full-Turnkey 비즈니스 판매 경로

3) 판매 전략

당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다.

첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다.

당사 판매 유형별 분석

판매유형	판매방법	판매조건

제품	개발	고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트 중 개발 완료 후 시제품 제작 또는 최종 양산 공급까지 진행하는 것을 목적으로 수행하는 프로젝트로 고객과 계약 체결된 제품 개발 범위에 따라서 개발을 진행하고, 개발 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품을 제작하여 공급합니다.	제품 개발 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

양산	고객과 계약 체결한 제품 양산 공급 범위에 따라
1) Wafer 제작 + No Test 공급
2) Wafer 제작 + Wafer Test 공급
3) Wafer 제작 + Wafer TEST + PKG/Test 공급
4) Wafer 제작 + Bump + No Test 공급
5) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test 공급
6) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test + PKG/Test 공급
총 6가지 형태로 판매하고 있으며, TurnKey Business의 경우 최종 완제품으로 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품합니다.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 파운드리 기업 및 외주 PKG TEST (OSAT) 기업과 제품 생산 계획을 협의하며, 고객의 주문서를 입수하게 되면 각각의 파운드리 및 PKG TEST 기업에 위탁 생산하여 양사 협의된 납기일내에 제품을 납품합니다. 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있습니다.

용역	고객과의 용역개발 계약에 따라 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발하여 협의된 개발 산출물을 공급하는 판매 유형입니다.	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다.

출처 : 당사 내부 자료

그리고, 당사의 판매 전략은 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 첫번째 전략은 삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 삼성 파운드리와의 협력 및 파트너십을 강화하는 것이며, 두번째는 당사의 최대 강점인 개발 난이도가 가장 높은 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것입니다. 그리고, 세번째는 국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것입니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

(단위: 백만원)

매출처(*)	제13기(2024년 1분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	4,069	22.69%	35,453	55.75%	20,214	46.66%

B사	3,539	19.73%	8,741	13.74%	10,105	23.33%

C사	3,438	19.17%	4,883	7.68%	2,348	5.42%

D사	2,245	12.52%	2,734	4.30%	1,719	3.97%

E사	1,799	10.03%	1,737	2.73%	1,384	3.19%

기타	2,845	15.86%	10,049	15.80%	7,551	17.43%

합계	17,935	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

(*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

Ⅰ. 유동자산

현금및현금성자산	22,667,659	6,997,754

단기금융상품	20,050,706	26,408,448

매출채권및기타채권(*1)	2,766,963	14,791,319

계약자산	21,659,957	12,666,382

소계	67,145,285	60,863,903

Ⅱ. 비유동자산

비유동기타채권	2,179,829	1,870,141

당기손익-공정가치측정금융자산	49,017	49,017

소계	2,228,846	1,919,158

합계	69,374,131	62,783,061

(*1) 매출채권과 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며(주석7 참조), 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 않았습니다.

나. 환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 USD, JPY의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채를 기능통화로 환산한 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 1USD, 1JPY / 원화단위 : 천원)

구분	통화	당분기말	전기말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

현금및현금성자산	USD	15,014,720	20,221,824	1,373,376	1,770,831

단기금융상품	USD	527,700	710,706	-	-

매출채권및기타채권	USD	196,784	265,029	2,460,384	3,172,419

외화자산 계	USD	15,739,204	21,197,559	3,833,760	4,943,250

매입채무및기타채무	USD	2,299,497	3,096,963	1,127,257	1,453,485

JPY	285,252,000	2,537,259	-	-

비유동기타채무	USD	200,000	269,360	559,797	721,802

외화부채 계	USD	2,499,497	3,366,323	1,687,054	2,175,287

JPY	285,252,000	2,537,259	-	-

당분기말 및 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

통화	당분기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	1,783,124	(1,783,124)	276,796	(276,796)

JPY	(253,726)	253,726	-	-

다. 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 당사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.

1) 당분기말(단위 : 천원)

구분	1년 이내	1 ~ 5년 이내	5년 초과	합계

매입채무및기타채무	1,806,274	-	-	1,806,274

비유동기타채무	-	269,360	-	269,360

장기차입금(이자포함)	124,075	3,298,640	1,992,141	5,414,856

합계	1,930,349	3,568,000	1,992,141	7,490,490

2) 전기말(단위 : 천원)

구분	1년 이내	1 ~ 5년 이내	5년 초과	합계

매입채무및기타채무	14,643,353	-	-	14,643,353

비유동기타채무	-	721,802	-	721,802

장기차입금(이자포함)	124,419	2,831,434	2,489,935	5,445,788

합계	14,767,772	3,553,236	2,489,935	20,810,943

라. 자본위험 관리

회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 주주이익의 극대화 및 자본비용의 절감 등을 위하여 최적 자본구조를 유지하도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사는 총부채를 총자본으로 나눈 부채비율을 자본관리지표로 이용하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말(2024년 1분기)	전기말(2023년)

총부채 (A)	43,955,665	32,590,129

총자본 (B)	61,771,112	62,019,550

부채비율 (A/B)	71.16%	52.55%
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

보고서 기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동1) 연구개발 조직

당사 기업부설연구소는 시스템 반도체의 테스트 솔루션 개발 및 IP 검증 플랫폼 개발을 위한 연구인력으로 구성되어 있습니다.

2) 연구개발비용(단위: 백만원, %)

구분	제13기(2024년 1분기)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

연구개발비용 계	694	2,290	3,502

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	694	2,290	3,502

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.87	3.60	8.08

3) 연구개발실적

연구과제명	연구기간	연구결과 및 기대효과	비고

스마트 현장판단형 영상/음향 보안감시 SoC 및 핵심부품 개발	'13.11.∼'17.08.	UHD TV용 고성능 CODEC (Video Audio)과 대용량 영상 신호를 전송할 수 있는 High Speed Interface 개발	개발완료

자동 보정기능 내장형 SoC 기반 고정밀 고전류 트랜스듀서 개발	'16.03.∼'18.12.	1. SoC를 융합한 고정밀 Current 트랜스듀서 3종 모델(100A/25A/800A) 개발
2. Reference Voltage에 대한 온도 안정성 확보 설계	개발완료

Cortex 계열 CPU ARM IP 하드닝 플랫폼 구축	'21.06.∼'21.12.	ARM CPU/GPU/NPU Hardening Platform 개발	개발완료

ARM IP Hardening Platform 확장 및 고도화	'22.07.∼'22.12.	ARM Hardening Platform DB구축	개발완료

Automotive 향 ARM CPU 의 In-System Test 적용 Hardening Platform 구축	'23.04.∼'23.12.	오토모티브 프로세서용 In-System Test (IST) 플랫폼 개발	개발완료

ASIL 기능안전 및 EVITA 보안기술이 강화된 스마트 차량용 시스템 반도체 개발	'20.04.∼'24.12.	1. 이더넷(Ethernet) 기반의 미래형 통신 시스템 반도체 기술 개발
2. 기능안전(Functional Safety)이 포함된 CPU, Memory Sub-system 개발
3. Hard Macro IP(eFlash, LDO, ADC)와 SRAM 메모리를 최적화	개발중

90000 DMIPS 이상 급 CPU 및 5 TOPS 이상 급 NPU 내장 차세대 스마트 차량용 SoC개발	'20.07.∼'24.06	1. CPU Sub-system 개발
2. GPU Sub-system 개발
3. NPU Sub-system 개발
4. 카메라/디스플레이 Sub-system 개발
5. NPU, CPU, NoC, DDR Controller IP를 통합(Integration)
6. 외부 IP 변화에 효율적으로 대응할 수 있는 일반화된 SoC Top Control Block 내재화	개발중

미래 모빌리티 고성능 고안전 네트워크 프로세서 개발	'21.09.~'24.12.	1. 5Gbps급 이상, ASIL-d 수준의 고성능 고안전 네트워크 프로세서 개발
2. Network Processor 아키텍처 및 Sub-system 설계	개발중

실시간 인공지능 추론을 위한 200TOPS급 확장형 AI 가속기 프로세서 개발	'21.12.~'26.11.	1. SoC Architecture와 외부 도입 IP의 통합 설계를 위한 플랫폼 개발
2. Automotive, AI, IoT 등의 SoC 설계 요구 사항에 대해 빠르고 최적화된 설계/검증 환경 구축	개발중

고화질 CIS 및 고속 DVS 기반 객체 및 행동인지가 가능한 인공지능 반도체 개발	'22.04.∼'25.12.	1. 고속 CIS 및 HD급 DVS 인터페이스 지능형 반도체 개발
2. RISC-V Quad-Core 기반 Memory Bus 및 Sub System 개발	개발중
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 13기 1분기(2024년 3월말)	제 12기(2023년 12월말)	제 11기(2022년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	73,193	64,354	54,993

현금및현금성자산	22,668	6,998	10,994

단기금융상품	20,052	26,408	28,183

매출채권및기타채권	2,767	14,791	7,464

계약자산	21,660	12,666	5,814

기타유동자산	6,046	3,491	2,538

[비유동자산]	32,534	30,254	18,188

비유동기타채권	2,180	1,870	608

당기손익-공정가치측정금융자산	49	49	-

유형자산	16,471	14,633	10,760

무형자산	6,358	6,228	5,539

사용권자산	3,174	3,280	310

이연법인세자산	4,302	4,194	971

자산총계	105,727	94,608	73,181

[유동부채]	36,666	24,818	14,381

[비유동부채]	7,290	7,770	4,411

부채총계	43,956	32,588	18,792

[자본금]	5,744	5,744	5,744

[자본잉여금]	27,663	27,663	27,663

[자본조정]	1,650	1,496	196

[기타포괄손익누계액]	(16)	(15)	(1)

[이익잉여금]	26,730	27,132	20,787

자본총계	61,771	62,020	54,389

기간	(2024.1.1~2024.03.31)	(2023.1.1~2023.12.31)	(2022.1.1~2022.12.31)

매출액	17,935	63,597	43,321

영업이익(손실)	(609)	4,352	3,900

당기순이익(손실)	(402)	6,344	4,419

지배회사지분순이익(손실)	(402)	6,344	4,419

비지배지분순이익(손실)	-	-	-

기본주당순이익(손실) (원)	(35)	552	413

희석주당순이익(손실) (원)	(35)	552	409

연결에 포함된 회사 수	2	1	1

나. 요약재무정보(단위 : 백만원)

사업연도	제 13기 1분기(2024년 3월말)	제 12기(2023년 12월말)	제 11기(2022년 12월말)

회계처리 기준	(K-IFRS)	(K-IFRS)	(K-IFRS)

[유동자산]	70,981	64,146	54,576

현금및현금성자산	20,217	6,805	10,587

단기금융상품	20,051	26,408	28,183

매출채권및기타채권	2,756	14,786	7,464

계약자산	21,660	12,666	5,814

기타유동자산	6,297	3,481	2,528

[비유동자산]	33,363	30,619	18,611

비유동기타채권	2,171	1,865	601

당기손익-공정가치측정금융자산	49	49	-

종속기업투자	1,015	480	480

유형자산	16,468	14,631	10,759

무형자산	6,358	6,228	5,539

사용권자산	3,000	3,172	261

이연법인세자산	4,302	4,194	971

자산총계	104,344	94,765	73,187

[유동부채]	34,805	24,724	14,328

[비유동부채]	7,243	7,752	4,412

부채총계	42,048	32,476	18,740

[자본금]	5,744	5,744	5,744

[자본잉여금]	27,663	27,663	27,663

[자본조정]	1,650	1,496	196

[이익잉여금]	27,239	27,386	20,844

자본총계	62,296	62,289	54,447

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자 주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

기간	(2024.1.1.~2024.03.31.)	(2023.1.1.~2023.12.31.)	(2022.1.1.~2022.12.31.)

매출액	17,935	63,597	43,321

영업이익(손실)	(614)	4,546	3,955

당기순이익(손실)	(147)	6,542	4,475

기본주당순이익(손실) (원)	(13)	569	418

희석주당순이익(손실) (원)	(13)	569	414
6. 배당에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

기업공개(코스닥시장 상장)	-	2022년 05월 17일	해외시장 진출	3,000	해외시장 진출	1,016	해외시장 진출 등의 목적으로 사용 예정

기업공개(코스닥시장 상장)	-	2022년 05월 17일	연구개발자금	13,000	연구개발비	12,117	연구개발 진행 등의 목적으로 사용 예정

기업공개(코스닥시장 상장)	-	2022년 05월 17일	운영자금	11,884	운영자금	11,884	인력확보 및 IT 인프라 확충 등으로 사용 예정

주) 위 금액은 코스닥시장 상장 공모를 통해 조달된 자금 중 발행제비용 956백만원을제외한 금액입니다.

나. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

예ㆍ적금	보통예금	2,867	-	-

계	2,867	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정 현황 「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.

나. 재고자산 현황 등 「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.

다. 수주계약 현황수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 분기보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다.

라. 공정가치 평가 내역 「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제13기 1분기(당기)	한영회계법인	-	-	-

제12기(전기)	한영회계법인	적정	해당사항 없음	투입법에 따른 진행률 산정

제11기(전전기)	한영회계법인	적정	해당사항 없음	투입법에 따른 진행률 산정

나. 감사용역 체결현황(단위 : 천원)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제13기 1분기(당기)	한영회계법인	기초, 연간 재무제표(별도,연결)에 대한 감사 및 검토	130,000	1,300	-	-

제12기(전기)	한영회계법인	기초, 연간 재무제표(별도,연결)에 대한 감사 및 검토	100,000	1,050	100,000	1,004

제11기(전전기)	한영회계법인	기초, 연간 재무제표(별도,연결)에 대한 감사 및 검토	90,000	843	90,000	932

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 천원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제13기 1분기(당기)	2024-03-04	세무자문 용역	-	30,000	-

제12기(전기)	-	-	-	-	-

제11기(전전기)	-	-	-	-	-

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	-	-	-	-
2. 내부통제에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
1. 이사회에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
2. 감사제도에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

정규동	최대주주	보통주	3,372,160	29.35	3,372,160	29.35	-

김진오	특수관계인	보통주	77,000	0.67	77,000	0.67	-

김재성	사내이사	보통주	877,690	7.64	877,690	7.64	-

심진섭	사내이사	보통주	877,690	7.64	877,690	7.64	-

이상배	사내이사	보통주	869,880	7.57	869,880	7.57	-

박대남	미등기임원	보통주	255,600	2.22	255,600	2.22	-

윤형석	미등기임원	보통주	128,011	1.11	128,011	1.11	-

최진열	미등기임원	보통주	30,000	0.26	30,000	0.26	-

김효철	미등기임원	보통주	30,000	0.26	30,000	0.26	-

계	보통주	6,518,031	56.72	6,518,031	56.72	-

-	-	-	-	-	-

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주의 주요경력

성 명	직책	주요경력	비고

정규동	대표이사	부산대학교 전기공학 학사 (98.02)
삼성전자㈜ Layout 연구원 (98.01~01.09)
㈜파인스 Layout 책임연구원 (01.10~02.11)
㈜알파칩스 영업팀 부장 (02.12~12.08)
㈜가온칩스 대표이사 (12.08~현재)	-

(2) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(3) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 최대주주 변동 현황

당사는 최대주주의 변동 내역이 없습니다. 라. 주식의 분포 「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.

마. 최근 6개월 간의 주가 및 주식 거래실적

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
2. 임원의 보수 등

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

일자	제 목	신 고 내 용	신고사항의 진행상황

2023.05.052023.08.10	단일판매ㆍ공급계약체결	당사는 계약 상대방과 115억원 규모의주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결하였습니다.	2023년 08월 10일, 118억원 규모로 계약 상대방과 변경계약을 체결하였으며, 보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

2023.12.21	단일판매ㆍ공급계약체결	당사는 계약 상대방과 245억원 규모의주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결하였습니다.	계약종료일은 2025년 10월 15일이며,보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

2023.12.21	단일판매ㆍ공급계약체결	당사는 계약 상대방과 56억원 규모의주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결하였습니다.	계약종료일은 2024년 12월 31일이며,보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

2024.02.13	단일판매ㆍ공급계약체결	당사는 계약 상대방과 556억원 규모의주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결하였습니다	계약종료일은 2025년 12월 31일이며,보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 보호예수 현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수

보통주	3,449,160	2022년 05월 20일	2024년 05월 20일	상장일로부터 2년	한국거래소 상장규정(최대주주 등)	11,488,320
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
2. 계열회사 현황(상세)

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.관련 내용은 2024년 3월 18일에 제출된 2023년도 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.
1. 전문가의 확인

당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다
2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다