eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
가온칩스 사업보고서 (2024.12)
정 정 신 고 (보고)

2025년 08월 14일

1. 정정대상 공시서류 : 제 13기 사업보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2025년 03월 18일

3. 정정사항

항 목	정정요구ㆍ명령관련 여부	정정사유	정 정 전	정 정 후

XI. 공시내용 진행 및 변경사항	예	단일판매 공급계약 공시현황 추가기재	1) 정정 전	2) 정정 후

1) 정정 전

일자	제 목	신 고 내 용	신고사항의 진행상황

2023.05.042023.08.102024.12.26	단일판매ㆍ공급계약체결	당사는 계약 상대방과 115억원 규모의주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결하였습니다.	2023년 08월 10일, 118억원 규모로 계약 상대방과 변경계약을 체결하였습니다.2024년 12월 26일, 계약 기간 변경 계약 (계약기간 종료일 : 2024년 12월 31일 →2025년 06월 10일)을 체결하였으며, 보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

2023.12.212024.12.24	단일판매ㆍ공급계약체결	당사는 계약 상대방과 245억원 규모의주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결하였습니다.	2024년 12월 24일, 계약 상대방의 개발 중단 요청에 따라계약을 해지 하였으며, 해지 금액은 120억원입니다.

2023.12.212024.12.26	단일판매ㆍ공급계약체결	당사는 계약 상대방과 56억원 규모의주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결하였습니다.	2024년 12월 26일, 계약 기간 변경 계약 (계약기간 종료일 : 2024년 12월 31일 →2025년 06월 10일)을 체결하였으며, 보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

2024.02.13	단일판매ㆍ공급계약체결	당사는 계약 상대방과 556억원 규모의주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결하였습니다	계약종료일은 2025년 12월 31일이며,보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

2024.08.08	단일판매ㆍ공급계약체결	당사는 주식회사 딥엑스와 72억원 규모의주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결하였습니다.	계약종료일은 2024년 12월 31일이며,보고서 제출기준일 현재 본 계약을 완료하였습니다.

2) 정정 후

가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시현황 1) 진행상황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

신고일자	계약상대방	계약내역	계약일	종료일	계약금액총액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액

당기	누적	당기	누적

2024.02.13	주1) A사	주문형 반도체 개발	2024.02.08	2025.12.31	59,860	25,274	25,274	17,684	17,684

2024.12.26	주2) B사	주문형 반도체 개발	2023.05.04	2025.06.10	11,827	5,867	11,780	1,971	8,450

2024.12.26	주3) B사	주문형 반도체 개발	2023.12.21	2025.06.10	5,655	2,805	5,633	2,616	4,453

※ 상기 계약금액, 판매ㆍ공급금액, 대금수령금액은 부가가치세를 제외한 금액입니다.※ 상기 계약금액은 외화 금액으로서, 환율 변동 효과에 따라 판매ㆍ공급금액 및 대금수령금액에 차이가 발생할 수 있습니다.주1) 상기 계약금액은 USD 42,000,000이며, 자세한 내용은 2024.02.13 공시한 단일판매ㆍ공급계약 체결 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.주2) 상기 계약금액은 USD 8,783,000이며, 자세한 내용은 2024.12.26 공시한 단일판매ㆍ공급계약 체결 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.주3 상기 계약금액은 USD 4,280,000이며, 자세한 내용은 2024.12.26 공시한 단일판매ㆍ공급계약 체결 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.2) 대금 미수령 사유보고서 제출기준일 현재 당사가 미수령한 금액은 없습니다.3) 향후 추진계획당사는 상기 단일판매ㆍ공급계약을 성실히 이행할 예정이며, 이행 과정에서 추가 비용 등이 발생할 수 있습니다. 당사는 발생하는 추가 비용을 고객사에 청구하고 있으며, 변동되는 계약금액 총액은 정정공시를 통해 진행할 예정입니다. 나. 기타 주요사항 공시현황 당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

㈜가온칩스는 AI/HPC, Automotive, Consumer, Industrial 등 다양한 산업 분야에 시스템 반도체 설계 솔루션을 제공합니다.

AI/HPC 분야에서 당사는 AI 가속기, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 칩, Edge AI 프로세서 등의 반도체 개발을 진행하고 있습니다. 당사는 고성능 AI/HPC 반도체 개발을 위해 선단 공정 기반 설계, Big Die 설계 기법, 첨단 패키징 디자인 등을 적용하고 있으며, 서버, 에뮬레이터(Emulator) 등 첨단 인프라 구축에도 지속적으로 투자하고 있습니다. 이를 통해 대규모 데이터 처리와 실시간 연산이 요구되는 첨단 응용 분야에 디자인 솔루션을 제공합니다.

Automotive 분야에서는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), Digital Cockpit, Vision Processor, Network Processor 등의 반도체 개발을 진행하고 있습니다. 차량용 반도체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 전환이 가속화됨에 따라 소프트웨어 중심의 고성능 연산 및 데이터 병렬 처리가 필수적으로 요구되며, 이와 함께 기능 안전(Functional Safety)과 신뢰성에 대한 요구 기준도 더욱 강화되고 있습니다. 당사는 최고 수준의 기능 안전을 위해서 필드에서 실시간 테스트가 가능한 In-System Test 등의 솔루션을 지원하고, 양산 단계에서의 품질 관리 역량도 강화하고 있습니다.

Consumer 시장에서는 디스플레이, 하이엔드 가전 제품용 MCU, 프린터 SoC, AIoT 어플리케이션 등 다양한 소비자 응용 분야에 적용 가능한 디자인 솔루션을 제공합니다. 특히, AI(인공지능) 기술이 융합된 제품 설계를 통해 소비자 가전의 지능화에 기여하고 있습니다.

마지막으로, Industrial 영역에서는 AI 기반 보안 시스템, 네트워크 카메라, 드론 등 산업용 반도체 설계 솔루션을 제공합니다. 당사의 기술은 다양한 산업용 반도체에 적용될 수 있어, 국내외 신규 시장 진출 및 사업 영역 확장을 목표로 하고 있습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	해당 분야

AI/HPC	AI Accelerator, Datacenter, Server, Cloud Computing, Edge AI, XR/AR Processor

Automotive	ADAS, Digital Cockpit, Vision Processor, Network Processor, Automotive MCU

Consumer	High-End Appliances MCU, Printer SoC, Display, Wearable AI Device, AIoT Application

Industrial	Digital Security SoC, AI-Enhanced Surveillance ISP, Network Camera, Drone

나. 주요 제품 등의 매출현황

당사 매출 구분별 매출액 추이
(단위: 백만원)

구분	응용시장	제13기(2024년)	제12기(2023년)	제11기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품매출	인공지능(AI)	48,938	50.70%	9,328	14.67%	5,689	13.13%

Automotive	21,253	22.03%	14,568	22.91%	8,194	18.92%

보안(Security)	9,259	9.60%	9,746	15.32%	5,875	13.56%

IP개발	2,977	3.09%	3,162	4.97%	1,182	2.73%

디스플레이(Display)	598	0.62%	2,592	4.08%	2,615	6.04%

사물인터넷(IoT)	87	0.09%	1,067	1.68%	483	1.11%

제품매출 소계	83,112	86.13%	40,463	63.62%	24,038	55.49%

용역매출	13,380	13.87%	23,134	36.38%	19,283	44.51%

총 매출액	96,492	100.00%	63,597	100.00%	43,321	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
2. 임원의 보수 등

보수현황>1. 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	4	3,000	-

감사	1	100	-

주1) 이사 및 감사의 인원수는 2024년 12월말 기준으로 작성하였습니다.주2) 주주총회 승인금액은 2024년 3월 26일 개최한 정기 주주총회에서 승인한 보수 한도입니다.

2. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

5	1,010	202	-

주1) 이사 및 감사의 인원 수는 2024년 12월말 기준으로 작성하였습니다.주2) 보수총액은 퇴사한 등기이사에게 지급한 보수를 포함하여 산정하였습니다.

2-2. 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	3	992	331	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	12	12	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	6	6	-

주1) 인원수는 2024년 12월말 기준으로 작성하였습니다.주2) 보수총액은 퇴사한 등기이사에게 지급한 보수를 포함하여 산정하였습니다.

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

및 행사현황>

(단위 : 백만원) 구 분 부여받은인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) - - - 사외이사(감사위원회 위원 제외) - - - 감사위원회 위원 또는 감사 - - - 업무집행지시자 등 5 818 미등기임원 계 5 818 - (기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주) 부여받은자 관 계 부여일 부여방법 주식의종류 최초부여수량 당기변동수량 총변동수량 기말미행사수량 행사기간 행사가격 의무보유여부 의무보유기간 행사 취소 행사 취소 위지호 미등기임원 2021년 11월 16일 신주교부 보통주 4,000 4,000 - 4,000 - - 2024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일 1,000 X - 서정욱 퇴직자 2021년 11월 16일 신주교부 보통주 3,000 3,000 - 3,000 - - 2024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일 1,000 X - 김효철 미등기임원 2021년 11월 16일 신주교부 보통주 2,000 - - - - 2,000 2024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일 1,000 X - 박영근 미등기임원 2021년 11월 16일 신주교부 보통주 4,000 4,000 - 4,000 - - 2024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일 1,000 X - 김순곤 미등기임원 2023년 06월 13일 신주교부, 자기주식교부, 차액보상 보통주 19,000 - - - - 19,000 2026년 06월 13일 ~2030년 06월 12일 28,920 X - 전순현 미등기임원 2023년 06월 13일 신주교부, 자기주식교부, 차액보상 보통주 19,000 - - - - 19,000 2026년 06월 13일 ~2030년 06월 12일 28,920 X - 임직원 112명 직원 2021년 11월 16일 신주교부 보통주 121,400 99,100 700 99,100 20,600 1,700 2024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일 1,000 X - 임직원 8명 직원 2023년 06월 13일 신주교부, 자기주식교부, 차액보상 보통주 29,400 - - - - 29,400 2026년 06월 13일 ~2030년 06월 12일 28,920 X - ※ 공시서류작성기준일(2024년 12월 31일) 현재 종가 : 39,100원
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시현황 1) 진행상황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

신고일자	계약상대방	계약내역	계약일	종료일	계약금액총액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액

당기	누적	당기	누적

2024.02.13	주1) A사	주문형 반도체 개발	2024.02.08	2025.12.31	59,860	25,274	25,274	17,684	17,684

2024.12.26	주2) B사	주문형 반도체 개발	2023.05.04	2025.06.10	11,827	5,867	11,780	1,971	8,450

2024.12.26	주3) B사	주문형 반도체 개발	2023.12.21	2025.06.10	5,655	2,805	5,633	2,616	4,453

※ 상기 계약금액, 판매ㆍ공급금액, 대금수령금액은 부가가치세를 제외한 금액입니다.※ 상기 계약금액은 외화 금액으로서, 환율 변동 효과에 따라 판매ㆍ공급금액 및 대금수령금액에 차이가 발생할 수 있습니다.주1) 상기 계약금액은 USD 42,000,000이며, 자세한 내용은 2024.02.13 공시한 단일판매ㆍ공급계약 체결 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.주2) 상기 계약금액은 USD 8,783,000이며, 자세한 내용은 2024.12.26 공시한 단일판매ㆍ공급계약 체결 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.주3 상기 계약금액은 USD 4,280,000이며, 자세한 내용은 2024.12.26 공시한 단일판매ㆍ공급계약 체결 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.2) 대금 미수령 사유보고서 제출기준일 현재 당사가 미수령한 금액은 없습니다.3) 향후 추진계획당사는 상기 단일판매ㆍ공급계약을 성실히 이행할 예정이며, 이행 과정에서 추가 비용 등이 발생할 수 있습니다. 당사는 발생하는 추가 비용을 고객사에 청구하고 있으며, 변동되는 계약금액 총액은 정정공시를 통해 진행할 예정입니다. 나. 기타 주요사항 공시현황 당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.