넥스트칩 분기보고서 (2024.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사는 분기보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동(1) 연구개발 조직

당사의 기업부설연구소는 2개의 개발실과 6개의 그룹, 19개의 팀으로 구성되어있으며, 각 그룹과 팀은 당사의 차량용 제품 개발 및 사업화를 위한 기능 및 역할별로 특화되어 있습니다.

설계그룹은 SoC 설계와 ISP 설계 및 검증을 담당하고, AP시스템개발실 산하의 SE그룹과 AI그룹은 각각 SoC SW 솔루션 개발/검증하고 AI/Vision 솔루션 및 어플리케이션, 인식 알고리즘을 개발합니다.비전시스템실은 고객사 Needes에 맞춰 당사 ISP 제품의 솔루션을 개발하며 화질 개선을 통한 양산 지원을 담당합니다.

이 외 연구소 직속으로 FSM(Functional Safety Management)팀과 R 있으며 각각 ISO26262의 제품 내재화를 위해 Safety Management를 담당하고,당사가 진행하는 연구소 정부R 제안, 개발 진행 관리 등을 담당하는 역할을 수행하고 있습니다.

(2) 연구개발 비용

당사는 Automotive 반도체 개발 전문 팹리스 기업으로, 반도체 개발에 필요한 비용 구성요소는 크게 두 가지로 구성됩니다.

첫번째는 설계, 검증, Test 등을 진행할 수 있는 연구개발 인력에 대한 인건비입니다. 두번째는 시제품 제작비(NRE : Non-Recurring Engineering)와 IP도입 비용입니다. NRE는 디자인하우스의 레이아웃과 파운드리의 웨이퍼 제작 비용이고, IP도입비는 반도체 개발시 자체 개발하지 않고, 파운드리나 3rd Party에서 개발된 IP를 도입하는데 사용하는 비용입니다.

이 외에 반도체 설계시 Synopsys 등의 설계 Tool(EDA Tool)을 사용하여야 하며, 이와 관련된 비용이 매년 주기적으로 발생하고 있습니다. 이러한 비용들이 당사의 경상연구개발비 구성 항목들입니다. 당사는 이러한 개발 비용을 경상연구개발비로 비용처리하고 있습니다.

(단위: 천원)

과 목	2024연도 3분기(제6기)	2023연도(제5기)	2022연도(제4기)

매출액	21,765,632	16,154,133	12,869,167

원재료비	68,990	149,606	214,025

인건비	8,115,407	10,074,555	9,717,730

감가상각비	1,190,623	1,430,695	290,797

외주가공비	4,333,715	5,809,145	9,208,662

지급수수료	266,079	235,012	4,757,329

기타	320,648	274,857	1,473,588

연구개발비용 소계	14,295,462	17,973,870	25,662,131

(정부보조금)	(2,659,280)	(2,671,129)	(2,997,808)

보조금 차감 후 합계	11,636,182	15,302,741	22,664,323

회계처리	판매비와 관리비	11,636,182	15,302,741	22,664,323

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

합계	11,636,182	15,302,741	22,664,323

경상연구개발비 / 매출액 비율 [경상연구개발비÷매출액×100]	53.46%	94.73%	176.11%

주) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 당사는 연구개발비를 자산으로 처리하지 않고 발생시점에 당기 비용으로 처리하고 있습니다.

(3) 연구개발실적(가) 개발완료 실적

연구과제	연구결과 및 기대효과	상품화

자동차 후방/CMS 카메라용 Cost-Effective 고해상도 FHD급 ISP 개발	[연구결과]
Small Package, Lens Distortion Correction (190°) 기능, Auto Calibration 기능, LFM 기능 등 구현
[기대효과]
1080P@60fps 대응, CMS (Camera Mirror System)등 고속 영상 처리 Application에 적용 가능하며, 외부에 별도의 메모리 소자를 사용하지 않아 Cost-effective한 FHD 카메라 구성 가능해 짐.	개발완료 및 OEM 채택
NVP2632, 2635

자동차 E-Mirror용 QHD급(4M) ISP 개발	[연구결과]
4M급의 고해상도 대응, External 메모리 SiP 내장, Guide Line을 표현할 수 있는 PGL 기능 구현
[기대효과]
4M급의 고해상도 대응으로 차량용 QHD급 E-Mirror Application에 적용 가능하며, External 메모리를 SiP 방식으로 내장하여 소형화 되는 카메라에 최적화 됨.	개발완료 및 OEM 채택
NVP2650, 2670

자동차 FHD급 Dual(2-Channel) ISP 개발	[연구결과]
ISO26262 Functional Safety를 지원하는 다양한 Safety Mechanism 개발, ECU Board에 적용가능한 2CH ISP 개발
[기대효과]
향후 차량용 반도체에서 필요한 ISO26262를 대응하는 프로젝트에 최적화 되었으며, 다채널 ISP를 지원하여 AVM(Around View Monitoring) System에 적용이 용이함.	개발완료 및 OEM 채택
NVP2650D, NVP2633

자동차용 센서 SoC 내장용 1M/3M ISP IP 및 5M 전용 ISP 개발	[연구결과]
CMOS Image Sensor 내장형 ARM sub-system 개발, 국내 S사 대응 LFM 및 HDR 개발
[기대효과]
국내 S사 CMOS Image Sensor에 내장하여, 국내 S사 제품 매출시 로열티 수령	개발완료 및 국내 S사 이미지센서 국내 차량에 채택

자동차용 AHD Video Decoder 개발	[연구결과]
Automotive 시장 대응이 가능한 공정을 적용하여 전송 선로의 종류 및 거리에 의한 신호 열화를 복원하는 Equalizer가 내장된 고속 Video AFE 개발
[기대효과]
Analog 전송이 사용되는 Automotive SVM, AVN 시장 진입 및 시장 창출	개발완료 및 OEM 채택
NVP6321, 6324

자동차 카메라 모듈 탑재용 카메라 영상 기반 객체 인식 ADAS SoC 개발	[연구결과]
전방 객체 검출을 위한 5M 화소급 이미지센서 대응이 가능한 ISP개발, Dual Core Lockstep CPU 적용, mACF 알고리즘 개발 및 HW 최적화 진행
[기대효과]
제품개발 전 과정에 걸친 ISO26262 FSM 인증 획득 (ASIL-D Capable)하였으며, 내장 DSP를 통한 DMS(Driver Monitoring System) 적용 가능함. 또한, 유럽 및 일본에서 법제화 진행중인 Rear-AEB 적용 가능함.	개발완료 및 Tier 채택 검증 및 OEM 프로모션 중
NVS2800

자동차 카메라 모듈 탑재용 딥러닝 기반 ADAS 엣지 프로세서 개발	[연구결과]
14nm LPU Automotive 공정을 활용한 저전력 설계 및 Small Package로 카메라 모듈 단에 적용이 용이한 제품 개발 및 딥러닝 기술 적용하여 진보된 ADAS/AD 기능 구현
[기대효과]
ISP에 포함된 LDC 및 NPU를 통해 Smart Rear View Camera Application으로 적용 가능하며, Vision Base의 ADAS SW solution 업체와의 협업을 통해 다양한 ADAS Application(SRV, DMS, ACC, AEB, LDWS, LKAS, E-mirror 등)으로 확장이 용이함.	개발완료 및 Tier 및 OEM 대상 프로모션 중
Apache5

(나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제	연구결과 및 기대효과	개발형태

Multi-CFA를 지원하는 고해상도 ISP 개발	[연구목표]
Bayer에 해당하는 RGGB CFA뿐만 아니라 RGGB, RCCB, RGBIR 과 같은 다양한 CFA로 구성된 Sensor용 ISP 개발
[기대효과]
최근 센서 업체는 전방 객체 인식 등을 위한 8M 해상도의 제품 패밀리를 구성하고 있는 상황이며, SoC 내장된 ISP의 튜닝 이슈 등으로 단독/전용 ISP의 필요성이 증대 되고 있어 이러한 고해상도 ISP System에 적용 가능함. 또한, 시장에서 ISO26262에 대한 요구사항이 증가하고 있어, ASIL-B 이상을 요구하는 카메라 시스템에 적용 가능함.
.	단독개발(넥스트칩)

2세대 r-AHD Tx Rx 개발	[연구목표]
2M@30fps로 제한된 기존의 전송 해상도를 4M@30fps까지 확장하여 고해상도 System의 전송 Solution으로 적용 가능한 제품 개발 및 RAW Data 전송 기술 개발, ISO26262 프로세스 적용
[기대효과]
ISP를 카메라 모듈이 아닌 ECU 보드에 탑재하는 카메라 시스템에 적용 가능함.	단독개발(넥스트칩)

다중 센서 융합 ADAS SoC 개발	[연구목표]
자동 발렛 주차 기능에 최적화를 위한 @2M 1CH. 기준 100msec 이내 속도의 V-SLAM HWA 설계 기술 확보 및 딥러닝 인식, V-SLAM, 2D/3D 서라운드 뷰 등의 대용량 비디오 파이프라인 설계 기술 확보
최대 10M(8M+2M) 해상도의 RGB/RCCB/RGBIR 처리 가능한 고화질/실시간 ISP 기술 탑재하며, FHD 4CH. 실시간(30fps) 서라운드 뷰 기술 탑재
[기대효과]
지금까지의 Edge Processor 제품과 달리 카메라에 탑재되는 것이 아니라 차량 중앙에 위치한 ECU에서 기능을 수행할 수 있도록 설계될 예정이며, 운전자가 없는 상황에서 차량이 자율 주차를 수행할 AVP(Automated Valet Parking : 자동 발렛 주차) 기능을 하는 제품으로 시장 선도 기대	단독개발(넥스트칩)

IoT향 인공지능 엣지 프로세서 개발	[연구목표]최대 6TOPS, 3TOPS NPU를 내장하여 인공지능 네트워크 연산 성능 확보 및 차량용 영상 센싱에 최적화된 2M FHD급 ISP 기술 탑재 [기대효과]엣지 응용에 특화된 NPU 활용 기술과 차량 내 블랙박스를 활용한 Fleet Management System Application을 Reference로 제공 가능	공동개발(세미파이브, 한국전자기술연구원, 리트빅, 아크릴, 충북대학교산학협력단)

Battery Management IC 개발	[연구목표]
전기자동차가 급속히 증가하고 있고, 많은 Battery가 사용되고 있음. 한편, Battery의 전력을 관리할 반도체의 수요가 발생하고 있어서 이와 관련된 개발을 진행함.
[기대효과]
BMS는 전기 자동차용 Battery에 반드시 사용해야 되는 제품이고 용량에 따라서 차량 한 대에 수십개의 BMS 반도체를 사용하고 있음. 개발의 난이도와 진입 장벽은 높지만, 시장 규모가 매우 크므로 성공시 매출 확대는 물론 당사가 차량용 카메라 전문 업체에서 차량용 반도체 종합 업체로 발돋움 할 수 있는 계기를 만들어 줄 것으로 기대함.	단독개발(넥스트칩)

VGA급 이상의 열영상 카메라 전용 ISP 반도체 개발	[연구목표]저조도 주행환경에서의 차량 주행 안전성 강화를 위한 VGA이상급의 고해상도 열영상처리용 ISP 개발[기대효과]수요기업이 개발하는 전장용 열화상 카메라의 영상 처리를 위한 프로세서 개발로 기존의 방식(FPGA+CPU 플랫폼 or 범용의 SoC) 대비 처리속도, 전력효율, 크기등의 측면에서 최적화하고 기능안전에 만족하는 열영상 전용의 칩을 개발하며 수요기업을 통한 조기 상용화 가능할 것으로 기대함	단독개발(넥스트칩)

(다) 정부과제 수행 현황

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금 (회사수주금액)	비고

자율주행용 자동발렛주차를 위한 다중센서 기반의 지능형 AVM 시스템반도체 개발	한국산업기술기획평가원	'20.04~'23.12	30.9억원(17.4억원)	완료

고해상도 영상기반 ADAS SoC	창업진흥원	'22.01~'22.12	1.5억원(1.5억원)	완료

머신러닝과 Deep Learning 기반의 멀티프로세싱을 통한 실시간 객체 인식이 가능한 스마트 리어뷰 카메라 솔루션 개발	중소기업기술정보진흥원	'20.11~'22.11	6억원(4.3억원)	완료

전장용 주행영상기록장치(DVRS)를 위한 QHD급 고해상도 전후방카메라 모듈용 ISP 반도체 개선	한국산업기술진흥원	'21.10~'22.09	4.6억원(3.2억원)	완료

140GHz 전파기반 차량용 3차원 고정밀 상황인지 SoC 개발	정보통신기획평가원	'19.04~'22.03	38억원(3억원)	완료

EuroNCAP 인캐빈 OMS 카메라용 RGBIR 신호처리 프로세서 반도체 및 객체 인지 알고리즘 개발	한국산업기술기획평가원	'19.04~'21.06	14억원(9억원)	완료

스마트 모바일 및 IoT 디바이스를 위한 뉴럴셀(Spiking Neural Cell) 기반 SNP SoC 원천기술 개발	한국산업기술기획평가원	'17.04~'21.12	42억원(2억원)	완료

센서융합 기반 차량용 비전인식 신호처리 지능형반도체 기술개발	정보통신기술진흥센터	'17.04~'19.12	20억원(6.2억원)	완료

신경모사 인지형 모바일 컴퓨팅 지능형 반도체 기술 개발	정보통신기술진흥센터	'16.04~'19.12	90억원(2억원)	완료

Raw AHD 제품 개발을 위한 AFE(Analog Front End) IP	한국 반도체연구조합	'21.05~'21.12	0.5억원(0.5억원)	완료

Multi-CFA지원 전장용 8M ISP	한국 반도체연구조합	'22.01~'22.03	0.7억원(0.7억원)	완료

APACHE5 (시스템 반도체 SoC칩)	한국산업기술진흥원	'20.05~'20.12	1.6억원(1.6억원)	완료

고해상도 영상기반 ADAS SoC	창업진흥원	'21.01~'21.12	1.4억원(1.4억원)	완료

팹리스 IP활용지원 프로그램(AURORA1_RX)	한국반도체산업협회/연구조합	'23.05~'23.12	2억원(2억원)	완료

AI기반 스마트 리어뷰 솔루션 고도화를 위한 데이터 가공	한국데이터산업진흥원	'23.06~'23.11	0.8억원(0.6억원)	완료

시제품제작지원 프로그램((Multi-CFA를 지원하는 차량용 8M 영상신호처리 반도체(ISP) 개발(Revision Version))	한국반도체산업협회/연구조합	'23.07~'23.12	1.5억원(1.5억원)	완료

팹리스 IP활용지원 프로그램(8M급 4채널 영상을 동시에 처리하는 고성능 영상신호처리 반도체 개발)	한국반도체산업협회	'24.03.~24.09.	1.6억원	완료

팹리스 IP활용지원 프로그램(AURORA1_RX)	한국반도체산업협회/연구조합	'23.05~'23.12	2억원(2억원)	완료

Multi-CFA 기반 ASIL-B급 이상의 UHD급 4채널 영상처리를 위한 반도체 및 모듈 기술개발	한국산업기술
기획평가원	'23.07~'26.12	74.5억원(61.8억원)	진행중

XGA급 열영상 나이트비전 카메라용 ISP 반도체 개발	한국산업기술기획평가원	'24.04.~27.12.	110억원(70억원)	진행중

32Gbps 전송을 지원하는 MIPI A-PHY 인터페이스 IP 개발	한국산업기술기획평가원	'24.04.~26.12.	34.9억원(5.5억원)	진행중

IoT 다중 인터페이스 기반의 데이터 센싱, 엣지 컴퓨팅 분석 및 데이터 공유 지능형 반도체 기술 개발	정보통신기획평가원	'20.04~'25.06	146.6억원(71.7억원)	진행중

다중센서 기반 Level3이상의 자율주행 자동차를 위한 신호처리 SoC 및 플랫폼 개발	한국산업기술기획평가원	'20.04~'24.12	38.9억원(18.5억원)	진행중

스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 개발	정보통신기획평가원	'22.04~'26.12	82.5억원(6.2억원)	진행중

시제품제작지원 프로그램(AURORA1 RX)	한국반도체산업협회	'24.08~'24.12	0.72억원	진행중

국산 SoC 활성화를 위한 온디바이스 AI SW 개발 지원 통합개발환경(IDE) 개발 및 실증	한국산업기술기획평가원	'24.09~'27.05	31.1억원(8.5억원)	진행중

합 계	827.3억원(346.6억원)