넥스트칩 분기보고서 (2025.09)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위 : 천원, %)

매출유형	2025년도 3분기
(제7기)	2024년도
(제6기)	2023년도
(제5기)

금액	비율	금액	비율	금액	비율

제품매출	수 출	18,930,535	67.53%	21,043,912	65.25%	6,399,921	39.62%

내 수	8,449,603	30.14%	10,616,434	32.92%	9,156,832	56.68%

소 계	27,380,138	97.67%	31,660,346	98.17%	15,556,753	96.30%

상품매출	수 출	-	-	-	-	-	-

내 수	-	-	66,037	0.20%	-	-

소 계	-	-	66,037	0.20%	-	-

용역매출	수 출	-	-	-	-	-	-

내 수	650,057	2.32%	518,176	1.61%	592,052	3.66%

소 계	650,057	2.32%	518,176	1.61%	592,052	3.66%

기타(로열티)	수 출	-	-	-	-	-	-

내 수	554	0.01%	7,576	0.02%	5,328	0.04%

소 계	554	0.01%	7,576	0.02%	5,328	0.04%

합 계	수 출	18,930,535	67.53%	21,043,912	65.25%	6,399,921	39.62%

내 수	9,100,214	32.47%	11,208,223	34.75%	9,754,212	60.38%

합 계	28,030,749	100.00%	32,252,135	100.00%	16,154,133	100.00%

나. 판매 경로(1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 자동차 OEM의 주로 국가/지역별 BD팀(Business Development Team)으로 구성되어 있으며 이는 단순한 영업 및 판매조직이 아니라 롱텀 비즈니스(Long-term Business) 운영이 필요한 지역별 OEM/Tier12사 지원을 선제적으로 진행하여 해당 지역의 전장 산업 분야의 비즈니스를 만들어 내는 조직으로 현재 총 4개 팀의 전문인력들이 권역별(국내, 중국, 유럽, 일본, 미국, 인도)로 사업개발, 마케팅을 담당하고 있습니다.

지역이나 국가에 따라서는 별도의 판매 대리점 및 파트너사 계약을 통하여 다양한 시장 정보 확보 및 판매처를 확대하고 있습니다. 이는 특별히 현지의 시장과 고객에 대한 네트워크와 전문성을 보유한 컨설턴트/Sales Representative와 계약을 맺고 맞춤형 영업/마케팅 활동을 적극 진행하고 있습니다. 또한 생산 및 영업을 지원하는 생산관리팀 영업관리팀을 별도로 두고 있습니다.

(2) 판매 경로당사의 제품 판매는 국내 고객(Tier)에 대해서는 직접 판매 형태를, 수출의 경우에는 국가에 따라 직접 판매 또는 대리점 판매 형태를 선택하고 있습니다.

구분	판매경로

국내	당사 -> Tier -> OEM

수출	당사 -> Tier -> OEM
당사 -> 대리점 -> Tier -> OEM(주)

주) 중국 지역의 경우 국토가 넓고, Tier와 OEM이 매우 다수인 시장이므로 기술지원 및 원활한 자금 회수를 위하여 대리점을 통하여 판매를 진행하고 있습니다.

(3) 판매 전략(가) 지역별 판매전략

당사가 목표시장으로 하는 자동차 시장은 지역별로 특성이 다르기 때문에 지역별로 특화된 판매전략을 취하고 있습니다. 또한, OEM 및 Tier 들의 향후 기술 전개 방향을 파악하고, 당사의 제품을 소개하기 위해 매년 주기적으로 열리는 저명한 해외 자동차 관련 전시회 및 세미나에 참가하여 기술 및 제품 소개를 진행하고 있으며, 이를 통해 참가/참관하는 업체의 유력 인력들과의 주기적인 교류를 통해 지역별 시장의 니즈(Needs)를 지속적으로 파악하고, 판매전략을 보완하고 있습니다.

당사의 지역별 판매 전략은 아래와 같습니다.

지역	판매전략

한국	ISP양산 개발 집중 지원 및 ADAS SoC 관련 프로모션 진행
국내 OEM 사 신규 플랫폼에 ISP가 추가 적용됨에 따라 적극적인 양산 개발 지원을 진행할 예정입니다. ISP 판로 확대를 위해서 추가 OEM사 들의 개발 PJT 정보를 파악하고 양산 이력을 기반으로 Tier사를 대상으로 한 프로모션을 진행할 예정입니다.
ADAS SoC 제품군의 경우, APACHE5, APACHE6으로 구현되어 있는 Sensing Camera, SVM Solution 등을 기반으로 Demo를 포함한 프로모션을 진행할 예정이며 이를 통하여 선행 및 양산 과제의 기회를 만들고자 합니다.

일본	가격 경쟁력 확보 솔루션으로 글로벌 마켓 타겟 고객사 확보
일본 내 Tier들이 경쟁력(기술/단가) 약세로 일본내 OEM향 개발 안건이 줄어들고 있는 상황은 유지되고 있어 자구책으로 기술 난이도가 낮은 보급 모델을 타겟으로 한 저가형 카메라 시스템 개발을 목표로 하고 있는 Tier들이 늘고 있어 이 업체들을 타겟으로 넥스트칩의 신규 제품인 Stella5 (이미지센서/ISP의 일체화 제품)를 프로모션하고 있으며, 호응도가 높아 개발 진행에 착수하려는 업체가 늘어나고 있는 상황입니다. 난이도가 낮은 제품이어서 기존 3~4년 걸리는 개발 사이클이 이전보다 짧아 질 것 예상되는 만큼 매출의 빠른 리턴을 기대하고 있습니다.
ADAS SoC는 현재 개발 중인 업체 이력을 기반으로 상용차향 시스템 프로모션을 기대하며, 상용차의 경우 대부분의 일본OEM이 일본내 생산을 진행하고 있어 여전히 일본Tier1을 선호하는 바, APACHE5로 BSIS(Blind Spot Information System), 인캐빈 솔루션으로 솔루션 확대를 기대하고 있습니다. 현재 Tier1사에서 자체 NN(Neural Network)을 개발하고, 기능별 성능을 OEM사 검증/데모하고 있는 상황입니다.

중국	ISP 양산 이력을 기반으로 신규 비즈니스 기회 창출
당사의 ISP, AHD 제품은 이미 중국 내 생산기지를 가지고 있는 많은 자동차 업체에 납품되고 있으므로, 추가 프로젝트 확보를 주요 전략으로 진행하고 있습니다. 특히 고객사 제품에 적용되어 양산 중인 자사ISP로 고객사들은 신규 PJT를 확장하여, 물량 증대가 예상됩니다. 이에 당사는 2024년 상반기 중국 심천에 사무소를 설립하는 등 고객사들과의 신규 PJT를 빠르고 원할하게 진행할 수 있도록 준비하고 있습니다.
중국 시장은 유럽, 미국 시장과 다르게 차량용 반도체에 대한 각종 승인 및 신뢰도, Safety에 대한 요구보다는 가격적인 부분을 강조해왔는데, 이 부분에 점점 변화가 일어나고 있습니다. 글로벌 기준의 신뢰성과 안정성을 담보하는 제품에 대한 수요가 점차 증대되고 있어, 자사 제품이 적용될 수 있는 기회로 기대되고 있습니다.
중국OEM은 중국 내수시장에 이어, 전기차를 선두로 한 해외 수출을 점차 확대하고 있으며, 유럽시장을 우회 타겟하고 있습니다. 이는 자사의 글로벌 시장에 걸맞는 솔루션 이 적용될 수 있는 추가적인 기회로, ADAS SoC 및 신규 ISP로 상용차 시스템을 타겟한 신규 비즈니스도 준비하고 있습니다.

미국	신기술 기반의 선행 협업 프로젝트와 OEM Direct 프로모션, 모듈사(3 Track 전략)
미국은 '신기술 기반의 선행 협업 프로젝트'와 'OEM Direct 프로모션', 다목적향 카메라모듈 업체 발굴의 세 가지 형태로 전략 진행 중 입니다..
신기술 기반의 OEM 선행 협업 프로젝트는 실리콘 밸리에서, 양산 과제는 Michigan지역을 타겟으로 신규 제품을 중심으로 진행하고 있으며, 신기술은 Night Vision 솔루션을 타겟으로 한 열화상을 예로 들 수 있습니다. 이는 NHTSA(미국고속도로교통안전국)에서 2029를 타겟으로Night 환경에서도 P(pedestrian)-AEB를 요구하여 이를 달성하기 위한 한 가지 방법으로 열화상이 각광받고 있고, 이에 넥스트칩은 이와 관련하여 롱텀 모델로는 현재 열화상 데이터를 처리할 수 있는 ADAS SoC를 설계하고 있는 한편, 숏텀 모델로는 현 ADAS SoC라인업과 열화상 이미지 센서 벤더사의 협업을 통해 파트너사의 TIP(Thermal Image Signal Processor)를 구동시키는 솔루션을 구현해, 시장에서 요구하는 솔루션을 빠르게 구비하여 Tier와 OEM에 프로모션 중 입니다. 특히 현재 Thermal 관련 차세대 제품은 미국 파느터사와의 협의에 따라 개발 단계별 주요 목표와 일정에 맞춰 단계적으로 협의 및 개발이 진행되고 있습니다.
모듈사의 경우는 다목적 제품을 Off-the-Shelf로 판매하는 비즈 형태로, 전장용 제품뿐만 아니라, 산업용 카메라로 Sales Network를 대리 확대하고자 현재 두 업체가 ADAS SoC, ISP 라인업으로 개발 중이며, 2개사를 통해 샘플 모듈이 각각 나와 영상 튜닝 작업을 지원 중에 있으며, 올해 내 양산을 타겟으로 진행 중입니다. 한편, AHD 또한 미국 상용차향 시스템 개발에 중 입니다. 한 주요 고객사는 2025년 4분기 내 제품 릴리즈를 목표로 개발을 진행 중이며, 이를 통해 2026년에는 안정적인 양산 체제에 진입할 것으로 기대됩니다. 또한, AHD 기반 미국 상용차용 시스템 개발도 병행 중이며, 차세대 AHD 2세대 제품(ISO 26262 규격을 충족하는 'Aurora')에 대한 관심과 협의가 지속적으로 확대되고 있습니다.

유럽	조직 및 신뢰성 인증을 기반으로 한 프로모션 진행과 기술 방향의 지표가 되는 유럽 OEM사의 로드맵 선행 확보 전략
유럽시장에서 요구되는 여러 인증/프로세스를 이해하고 준비된 안정된 공급사임을 강조 프로모션을 진행 중 입니다.유럽의 경우 안정성 기준이 매우 엄격하여 개발 단계부터 제품의 안정성에 대한 엄격한 인증/테스트를 통해 설득해야 하는 구조이기 때문에 유럽 지역에 제품을 판매하기 위해서는 제품의 안정성을 유럽 기준에 맞춰 확보하여야 하며, 이를 위해서 당사는 개발 프로젝트 및 조직에 대한 국제 인증이 ISO26262-FSM 인증을 획득하였고, 이를 기반으로 프로모션을 진행 중입니다. 또한 최신 Cybersecurity 주제도 대두되고 있어, 넥스트칩의 신규 제품도 이에 대한 대응으로 OEM/Tier사에 어필하고 있습니다. 이번 ISO 26262 재인증 획득과 CSMS(사이버보안 관리체계) 인증 취득을 통해, 당사는 기능안전과 보안역량을 동시에 인정받으며, 주요 글로벌 파트너사로서의 장기적 신뢰성과 안정적인 공급 역량을 강화하는 계기를 마련하였습니다.
또한, 유럽에 위치한 완성차 제조사들과 정기 정보 교류 미팅, Tech Day 등 주기적으로 참여하여 기술을 홍보하고 있으며, 기술 중심의 회사로서의 입지를 공고히 하는 전략을 수행하며 전세계 자동차 시장의 기술 트렌드를 이끌고 있는 유럽OEM 및 Tier들과의 정기적인 미팅을 통해 기술 개발 방향성을 확보하고 로드맵에 반영하여 시장 조기 진입을 도모하고 있습니다.ADAS SoC 관련 협업에서는, 최근 협의된 사항으로 NCAP 대응 솔루션을 ADAS SoC에 포팅하여 Vehicle Level 검증을 진행하는 방안이 제안되었습니다. 이를 위해 당사는 Tier1 및 소프트웨어(SW) 파트너사와의 논의를 지속 중이며, 3사 간 기본적인 기술적 합의가 이루어진 상태로, 2025년 4분기 내 대면(F2F) 미팅을 통해 세부 일정을 확정하고, 연내 PoC(Proof of Concept) 모델 킥오프 계약 체결을 목표로 하고 있습니다.또한, 신규 과제로 Legacy 제품인 CVBS와 AHD의 동시 개발 건이 유럽 상용차(Commercial Vehicle) 시장향으로 Design-In 단계에 근접해 협의 중이며, 현재 논의가 순조롭게 진행될 경우 2025년 4분기 내 개발 확정이 예상됩니다.

인도	AHD 전방위 프로모션
AHD 솔루션 문의가 늘고 있어 인도 OEM타겟으로 인도 본토 Tier뿐만 아니라, 일본/중국/유럽 Tier들이 연계된 상황이고 Stella5를 포함하여 기존 ISP도 모두 검토 대상이 되어 있습니다. 다각도로 제안하고 있는 상황이고, 인도는 개발 진행이 빠른 편이어서 매출 발생 일정을 앞당길 수 있도록 대응 중 입니다.특히 인도 지역 OEM으로부터 AHD 화질 검증 데모 요청을 수령하여 Trial Set을 제공하는 등, 실제 완성차 고객사를 대상으로 한 프로모션 활동이 본격화되고 있으며, 이는 AHD의 인도 시장 진입 가능성을 높이는 긍정적인 신호로 평가됩니다.

기타	ADAS SoC 매출을 위한 파트너쉽 기반의 Regulation 대응 솔루션 구비
넥스트칩은 반도체 단품으로의 제안보다는 자동차 시장에서 요구되는 Regulation에 적합한 제품임을 입증하기 위해 다양한 파트너 사와 협력 솔루션을 구축하는 파트너 쉽에도 집중하고 있습니다. Regulation은 Volume 마켓 즉, 매출과 이어지기 때문입니다. 최근에는 EuroNCAP 로드맵 중 인캐빈(DOMS, Driver Occupant Monitoring System) 솔루션 제안을 위해 iToF 센서 업체와 In-Cabin SW Stack 3사간의 협업 모델을 협의하여 CES 2026을 타겟으로 진행하고 있습니다. 1차 산출물(HW 셋업 및 SDK 초안 작업 완료)을 마치고, 현재는 2차 단계인 NN 구동 개발을 11월 중순 목표로 진행 중입니다. 전체 일정은 계획대로 안정적으로 추진되고 있으며, 12월 내 NCAP 검증 리포트 제출까지 별다른 이슈 없이 완료될 것으로 예상됩니다.

다. 주요 매출처 현황 당사의 주요 매출처는 완성차 제조사(OEM)에 차량용 카메라를 제조, 공급하는 부품사(Tier) 또는 대리점(Agent) 입니다.

(단위 : 백만원)

매 출 처	2025년도 3분기 (제7기)	2024년도 (제6기)	2023년도 (제5기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	11,254	40.15%	10,380	32.18%	4,171	25.82%

B사	941	3.36%	1,093	3.39%	2,191	13.57%

C사	3,912	13.96%	6,178	19.16%	2,037	12.61%

D사	5,290	18.87%	7,350	22.79%	2,937	18.18%

E사	1,379	4.92%	2,089	6.48%	1,323	8.19%

기타	5,255	18.74%	5,162	16.00%	3,495	21.63%

합 계	28,031	100.00%	32,252	100.00%	16,154	100.00%

라. 수주현황 하나의 신차가 출시되기 위해서는 상당히 오랜 개발 시간이 필요합니다. 또한, 자동차 산업에 반도체 부품을 납품하기 위해서는 자동차의 신차 개발단계부터 OEM 및 Tier와 긴밀히 협조하며 많은 테스트를 거쳐 부품을 납품하게 됩니다. 아래 그림은 OEM 기준 프로세스를 보여주는데, 자동차 회사가 신차 개발에 필요한 RFI(Request For Information)를 배포하고, SOP(Start of Production)까지 최소 4년이 소요됨을 보여줍니다.

이렇게 오랜 개발 기간을 통해 출시된 신차의 경우 보통 5년의 라이프사이클을 가지고 있습니다. 그러나, 5년 동안 동일한 디자인으로 판매를 하는 경우 소비자의 관심도가 떨어질 수 있기 때문에, 보통 마이너체인지(Minor Change), 페이스리프트(Face Lift)와 풀체인지(Full Change) 과정을 겪게 됩니다. 부분 변경이라고도 불리는 마이너체인지는 차체의 일부, 엔진이나 기능 부품을 개선하는 등 엔진 및 플랫폼은 그대로 유지하며 부분적인 변화를 주는 것입니다.

페이스리프트(Face Lift)는 얼굴 모양을 바꾼다는 의미로, 신모델 출시 이후 해당 차량에 대한 관심이 감소하는 것을 해결하기 위해 자동차의 앞부분과 뒷부분을 새롭게 보이도록 바꾸는 것입니다. 페이스리프트는 보통 신차 출시 후 3~4년 정도 지난 뒤 진행됩니다. 풀체인지(Full Change)는 이름에서도 알 수 있듯이 새로 개발한 신차 혹은 기존 모델을 완전히 바꾸는 것을 말합니다. 디자인뿐만 아니라 파워트레인, 플랫폼 등 모든 부분에서 새롭게 변경되는 것이 일반적입니다.

당사의 공급하는 영상처리/전송/인식 반도체의 경우 대부분이 자동차의 신차 출시인 풀체인지(Full Change)시 채택되고, OEM에서 보통 5년의 수요예측 자료를 받고 있습니다. 따라서, 당사의 반도체의 라이프사이클도 5년 정도로 판단됩니다. 따라서, 한번 공급이 시작되면 5년 동안 안정적인 매출을 확보할 수 있습니다.

당사는 상기와 같은 과정을 거쳐서 많은 제품들이 다수의 OEM사에 채택이 되어 양산 진행중이거나 양산을 앞두고 있습니다. 다만, 자동차 업계는 극히 폐쇄적이고 거래 상대방과의 영업 관련된 사항은 기밀 또는 비공개 사항으로 되어 있으며, 관련 내용을 공시할 경우 문제가 발생할 여지가 매우 높기 때문에 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.