오픈엣지테크놀로지 분기보고서 (2025.09)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원, %)

매출
유형	2025년도 3분기
(제9기)	2024년도
(제8기)	2023년도
(제7기)

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

라이선스	수출	6,082	48.1%	1,483	9.7%	5,002	25.5%

내수	2,511	19.8%	9,514	62.1%	9,850	50.3%

합계	8,593	67.9%	10,997	71.7%	14,852	75.8%

유지보수	수출	1,080	8.5%	891	5.8%	693	3.5%

내수	2,148	17.0%	2,399	15.6%	1,614	8.2%

소계	3,228	25.5%	3,290	21.5%	2,308	11.8%

로열티	수출	0	0.0%	-	-	-	-

내수	51	0.4%	83	0.5%	71	0.4%

소계	51	0.40%	83	0.5%	71	0.4%

기타	수출	235	1.9%	388	2.5%	739	3.8%

내수	548	4.3%	571	3.7%	1,625	8.3%

소계	782	6.2%	958	6.3%	2,363	12.1%

합계	수출	7,397	58.5%	2,762	18.0%	6,434	32.8%

내수	5,258	41.5%	12,567	82.0%	13,161	67.2%

합계	12,654	100.0%	15,328	100.0%	19,595	100.0%

(주1) 연결 재무제표 기준입니다.
(주2) 기타 매출은 종속 기업 및 공동 기업과의 거래로 발생한 매출입니다.

나. 주요매출처(단위 : 백만원, %)

매출처명	2025년도 3분기
(제9기)	2024년도
(제8기)	2023년도
(제7기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	3,565	28.2%	-	-	-	-

B사	2,908	23.0%	1,285	8.4%	-	-

C사	1,341	10.6%	27	0.2%	-	-

D사	1,212	9.6%	3,808	24.84%	759	3.87%

E사	893	7.1%	-	-	-	-

기타	2,735	21.6%	10,209	66.6%	18,836	96.1%

합계	12,654	100.0%	15,328	100.0%	19,595	100.0%

(주1) 연결 재무제표 기준입니다.

다. 판매조직

당사는 한국 본사의 Sales Marketing팀을 중심으로 한국뿐만 아니라 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객사를 대상으로 당사 제품을 판매하는 조직을 구축하였습니다. 당사의 판매 조직은 고객사 발굴, 기술 문의 대응, 수주 협상 및 계약 체결까지의 영업 전 과정을 담당하고 있습니다. 또한, 직접적인 수주 영업활동 외에도 잠재 고객사 발굴을 위해 업계 관련 전시회 참가, 브랜드 관리 등 마케팅 활동을 병행하고 있습니다. 특히, 당사는 시스템반도체 팹리스가 다수 위치한 중국, 미국, 일본, 대만 등 주요 지역에서의 영업 활동을 강화하기 위해 IP 분야에서 경력이 풍부한 베테랑 현지 영업 에이전트를 적극 활용하고 있습니다.

라. 판매경로

당사는 모든 IP 제품에 대해 직판 체제를 구축하여 운영하고 있습니다.IP 시장은 Fabless 업체 및 IDM을 주요 대상으로 하며, B2B 중심의 홍보 전략이 필수적입니다. 이에 따라, 당사는 타겟 고객사가 집중된 장소를 중심으로 온·오프라인 마케팅을 효과적으로 전개하고 있습니다.오프라인에서는 반도체 관련 세미나 및 학회에서 당사 IP 기술을 발표하는 강연(Speech) 및 데모 부스를 운영하고 있으며, 온라인에서는 IP 전문 웹사이트인 'Design And Reuse', 'Chipestimate'에 유료 멤버로 가입하여 브로셔 등록 및 Press Release를 진행하고 있습니다.또한, 자체적인 영업망과 별도로 Samsung Foundry의 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) IP Partner 프로그램에 참여하고 있으며, Samsung Foundry의 DSP(Design Solution Partner) 업체인 S사, G사, A사 등 국내 디자인하우스 업체와 파트너십을 맺어 상호 고객사를 소개하는 Win-Win 전략을 추진하고 있습니다.

마. 판매전략(1) 고객군별 맞춤 영업 전략

당사의 수주 영업 전략은 두 가지 핵심 고객군을 중심으로 진행됩니다.① Global Tier-1 고객사 그룹: 글로벌 브랜드 경쟁력 확보를 위한 전략적 고객군② Design House 고객사 그룹: 판매 채널의 효율성을 극대화할 수 있는 고객군

① Global Tier-1 고객사 확보 전략

공정 미세화로 SoC(System-on-Chip) 개발 비용이 급증하면서, Fabless 고객사는 IP Vendor 및 IP 제품 선정 시 Tier-1 Track Record와 업계 평판을 필수 요소로 고려하고 있습니다. 당사는 M사, I사, S사 등 Global Tier-1 고객사 Track Record를 확보하고 있으며, 이를 기반으로 중국 내 3,451개(2023년 기준) 이상의 중소형 시스템반도체 Fabless 고객사 Pool을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다.

② Design House 고객 확장 전략

일부 Design House는 시스템반도체 사양 정의(Spec)부터 설계, 파운드리를 통한 웨이퍼 제작 및 최종 패키징까지 Turn-Key 서비스를 제공합니다. 최근 Google, Amazon, Meta(Facebook) 등 빅테크 기업과 신규 스타트업들이 차별화를 목적으로 자체 시스템반도체 제작을 추진하면서, 이들 기업은 핵심 기능 개발에 집중하고, 메모리 시스템을 포함한 기타 설계 과정은 Design House의 Turn-Key 서비스를 활용하는 경향이 강해지고 있습니다. 이에 따라, 당사는 Turn-Key 서비스를 제공하는 Design House를 전략적 고객사이자 판매 채널의 허브로 활용하여 매출 효율성을 극대화하고 있습니다. TSMC와 Samsung Foundry는 각각 Design House 파트너 네트워크를 운영하며, 독자적이고 배타적인 파트너십을 유지하고 있습니다.- TSMC의 Design House 파트너(VCA, Value Chain Aggregator): ASICLAND, GUC, Alchip, OpenFive- Samsung Foundry의 Design House 파트너(DSP, Design Solution Partner): Gaonchips, ADT, SemiFive(국내), Faraday, Sondrel, DreamChips(해외)

당사는 TSMC와 Samsung Foundry 모두 중요한 고객사로 여기며, VCA 및 DSP 파트너들과 긴밀한 협력을 유지하면서 사업 기회를 창출하고 있습니다.

(2) 제품군별 판매 전략

① Memory Interface IP (OMC™ + OPHY™)

OMC™는 OIC™와 함께 국내 시장에서 이미 다수의 고객사를 확보하였으며, 경쟁사인 Synopsys와 유사한 규모의 고객 기반을 형성하고 있습니다. 반면, OPHY™는 현재 Foundry 및 공정 지원 범위가 부족하여 고객사 확대가 필요한 상황입니다. 그러나 Samsung 5nm와 TSMC 6/7nm에서 Test Chip 출시를 완료하였으며, 초기 고객사 확보에도 성공하였습니다. 향후 양산 경험이 축적됨에 따라 빠르게 고객사를 확대할 것으로 예상됩니다.

② On-Chip Interconnect (OIC™)

OIC™는 국내 시장에서 T사, N사 등 주요 Fabless 업체에 라이선스되었으며, 경쟁사를 압도하는 고객사 숫자를 보유하고 있습니다. 해외 시장에서는 주요 거점과 Reference 고객사 확보에 집중하며, 이를 기반으로 점진적인 고객사 확대 전략을 추진하고 있습니다.

③ NPU (ENLIGHT™)

국내 시장에서 당사의 NPU IP를 적용한 고객사 제품은 이미 양산을 시작한 단계입니다. 경쟁사인 A사, V사 등의 NPU 제품을 라이선스한 고객사도 존재하지만, 실제 양산 경험을 보유한 업체는 현재 당사가 유일합니다. 이에 따라, 국내 시장에서 당사의 NPU는 더욱 확고한 입지를 구축할 것이며, 고객사 확대도 가속화될 것으로 전망됩니다.

바. 수주상황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 계약 및 신규 프로젝트와 관련된 기밀 사항입니다. 이에 따라, 본 보고서에 수주 계약 현황을 기재해야 하나, 고객사의 영업 기밀 보호 및 시장 경쟁력 유지를 위해 해당 내용의 공개를 생략합니다. 다만, 향후 언론 인터뷰, 공시 등을 통해 관련 내용이 공개될 경우, 해당 내용을 상세히 기재할 예정입니다.