eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
오픈엣지테크놀로지 분기보고서 (2024.03)
분 기 보 고 서

(제 8기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 05월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 오픈엣지테크놀로지 주식회사
대 표 이 사 : 이 성 현
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 역삼로 114 현죽빌딩 13층
(전 화) 02-2038-7507
(홈페이지) http://www.openedges.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 이우연
(전 화) 02-2038-7507
목 차

I. 회사의 개요
II. 사업의 내용
III. 재무에 관한 사항
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견
V. 회계감사인의 감사의견
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
VII. 주주에 관한 사항
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항
IX. 계열회사 등에 관한 사항
X. 대주주 등과의 거래내용
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
XII. 상세표
전문가의 확인
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

당사는 'AI for Everyone, Everywhere'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하는 기업입니다. 당사는 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전세계에서 유일하게 제공 가능한 회사입니다. 당사가 주목하는 엣지 환경은 서버와는 달리 소비전력 또는 공간 측면에서 제약이 큽니다. 당사는 이러한 엣지 환경의 제약 사항을 고려하여 전력 및 면적 효율성이 높은 엣지 환경용 신경망 처리장치 NPU와 고성능 Total 메모리 시스템을 개발하고 있습니다. NPU에서 동작하는 인공지능 신경망의 중요한 특성 중 하나는 연산량 대비 필요한 데이터의 양, 즉 데이터 집약도가 높다는 점입니다. NPU가 본연의 성능을 내기 위해서는 DRAM에 저장되는 많은 양의 데이터가 NPU에 빠른 속도로 공급되고, NPU에서 연산한 결과가 다시 DRAM에 저장되는 일련의 과정이 효과적으로 이루어져야 합니다. 당사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 골격을 제공합니다.물론, 개별 IP 측면에서도 경쟁력이 충분하지만, '고성능 Total 메모리 시스템'과 'AI 플랫폼 IP'라는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지가 당사가 보유한 차별화 경쟁력입니다.

당사는 IP → 시스템반도체 설계(팹리스/디자인하우스) → 반도체 칩 양산(파운드리/패키징) → 판매(Device 제조 업체)로 이어지는 시스템반도체 밸류체인 내에서 고객과 Value를 공유합니다. 전통적으로 주요 IP 회사의 주요 고객은 칩을 직접 개발하는팹리스 였으나, 최근에는 칩을 개발하는 주체가 구글, 아마존, 페이스북과 같은 서비스 회사, 애플과 같은 세트 업체 등으로 다변화 되어, IP 회사의 고객도 기존 팹리스 외에 다양한 칩 메이커와 파운드리 사이에서 디자인 서비스를 제공하는 디자인하우스 등으로 확장되고 있습니다. 주요 매출원은 고객사로부터 수취하는 'IP 라이선스 Fee'와 '로열티'입니다. IP 라이선스 Fee는 고객사가 칩 개발과제를 시작하여 당사 IP를 라이선스 하는 시점에 1회성으로 받습니다. 로열티 조건은 고객사와 협상을 통해 당사 IP가 적용될 칩의 예상 판매량과 판매가격을 고려하여 결정합니다. 로열티 규모는 당사 IP가 적용된 제품이 파운드리에서 실제 양산이 시작되면 계약 조건(=칩생산량×칩당 로열티)에 따라 결정됩니다. IP 회사는 설립 초기에는 IP 라이선스 Fee의 비중이 대부분을 차지하지만, 업력이 쌓일수록 로열티 비중이 높아지는 매출 구조를 갖게 됩니다. 반도체 IP 산업은 Tier-1 고객사 Track Record와 평판 확보가 특히 중요합니다. 시스템 반도체를 제작하기 위해서는 수십~수백개의 IP 기능블록을 통합해야 하는데 이는 매우 어려운 작업으로, 최근 시스템반도체 칩의 제작 비용이 급증하면서 고객사입장에서는 시장에서 검증 되지 않은 IP를 적용할 경우에 대한 실패 Risk를 지게 되는 부담이 있습니다. 따라서 Tier-1 고객사를 통한 IP 사용 이력과 평판 확보는 신규 고객 유치에 있어 아주 중요한 요인입니다. 당사는 2017년 12월 설립 이후부터 현재까지 국내 S사, 미국 I사, M사, 중국 M사, J사 등과 같은 Tier-1 업체를 고객사로 확보하였으며, 앞으로도 적극적인 영업 활동을 통해 글로벌 고객을 확보해 나갈 계획입니다.시스템반도체 칩을 개발하는데 필요한 비용은 공정 미세화에 따른 투자비 증가로 인해 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 2020년 맥킨지가 발표한 '시스템반도체 칩 개발 비용' 자료에 따르면, 28nm공정에서는 $50M였던 개발비가 5nm공정에서는 $500M으로 약 10배 증가 전망됩니다. (해당 개발비는 각 공정에서 칩을 개발할 때 필요한 인건비, EDA 비용 등 포함 기준) 당사는 기 보유한 면적 및 전력 효율성을 갖춘 Total 메모리 시스템 솔루션과 NPU의 조합을 통해, 개별 IP 수준을 넘어 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션을 제공함으로써, AI 시스템반도체 개발의 핵심 골격 부분을 Ready-Made Turn-key 솔루션 형태로 제공할 수 있습니다. 고객사는 당사 솔루션 적용을 통해 시행 착오를 최소화하고 칩 설계와 생산에 소요되는 비용 절감을 기대할 수 있습니다. 당사는 2017년 12월 시스템반도체를 직접 설계하고 양산까지 두루 경험한 5명의 개발자가 모여 설립하였습니다. IP 회사는 IP 라이선스만 제공하는 것이 아니라, 설계부터 실제 양산까지 진행되는 과정 중 발생하는 문제들을 고객사와 함께 해결해 나갈 수 있는 역량이 중요한데, 당사 개발팀은 삼성전자, SK하이닉스 등에서 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 풍부한 베테랑 엔지니어로 구성되어 있습니다. 2019년 12월에는 캐나다 소재 TSS (The Six Semiconductor Inc.)를 인수하여 R 역량을 더욱 강화하였습니다. TSS에 소속된 개발 엔지니어 역시 AMD 등에서 다년간의 CPU, GPU 등 시스템반도체의 설계 및 양산 경험을 보유한 우수 인력으로 구성되어 있습니다. 2021년 7월에는 미국에 R 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계 IP를 지속 개발중에 있습니다. 또한, 2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 영위할 목적으로 국내에 오픈엣지스퀘어(주)를 설립하였으며, 2024년 3월에는 일본 내 우수 엔지니어 확보 및 일본 반도체 IP 시장으로 Sales 거점 확대를 위하여 Openedges Technology Japan Inc. 을 설립하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사는 현재 신경망 연산장치(NPU) IP, On-chip Interconnect IP, Memory Interface IP로 파편화된 IP 시장에서, 세 가지 기술을 통합한 AI Platform IP Solution 제품을 통해, 엣지 환경의 고성능 고집적 인공지능 시스템반도체에서 필요한 시스템 수준의 인공지능 컴퓨팅 솔루션을 공급할 수 있는, 시스템반도체 IP 시장의 New Category Creator입니다.

- Total Memory System Solution IP : ORBIT™은 당사 Memory System Solution IP를 통칭하는 브랜드이며, 하위 제품인 OMC™(DDR Memory Controller), OIC™(On-Chip-Interconnect), OPHY™(DDR PHY)로 구성됩니다.

ORBIT™은 Total Memory System Solution IP로 메모리의 타입별로 DDR(Double Data Rate, 데스크톱, 노트북에 주로 활용되는 메모리), GDDR(Graphics Double Data Rate, 고성능 그래픽카드에 최적화된 메모리), LPDDR(Low Power Double Data Rate, 모바일향 저소비 전력 메모리), HBM(High Bandwidth Memory, 서버향 고대역폭 메모리)로 IP가 개발됩니다. 특히 OPHY™의 경우 Foundry의 공정 노드와 메모리 타입별로 IP를 각각 개발해야 합니다. 예를 들어, GDDR6 TSMC 12nm PHY는 GDDR6 메모리 타입을 지원하며 TSMC의 12nm Foundry 공정에 맞춘 IP를 의미합니다. OIC™는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP와 Subordinate IP를 연결하는 역할을 합니다.

[ 당사의 Total Memory System IP Solution 개념도 ]

출처: 당사 내부 자료

- AI Platform IP Solution for Edge Computing : ENLIGHT™은 다양한 NPU IP 제품 세대를 통칭하는 브랜드이며, ORBIT™(Total Memory System Solution IP)과 통합하여 활용할 경우 최적의 시너지를 낼 수 있도록 설계한 AI 엣지 반도체를 개발하는데 최적화된 솔루션입니다.

[ 당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도 ]

출처: 당사 내부 자료[제품 설명]

구분	IP	제품설명

ORBIT™
(Total Memory System Solution IP)	OMC™
(DDR Memory Controller)	Memory Controller 는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)에 효율적으로 접근할 수 있도록 DRAM Command 를 Scheduling 하고, DRAM Data 의 안정성을 보장하기 위한 기능들을 지원하는 역할을 합니다.

OIC™
(On-Chip-Interconnect)	On-chip Interconnect 는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP 와 Subordinate IP 를 연결하고 IP 간에 주고받는 데이터를 전달하는 Backbone 역할을 합니다. SoC 안의 많은 IP 들이 DRAM Memory 의 데이터를 읽고 쓰기 위해 서로 경쟁할 수 있으며, On-chip Interconnect 는 IP 간의 데이터 전달의 시간 지연(Delay)을 최소화하고 전송 효율(Throughput)을 최대로 하는 것이 가장 중요한 기능입니다.

OPHY™
(DDR PHY)	DDR PHY 는 DRAM 과 연결되어 Memory Controller 가 고속 동작(LPDDR5 6.4~8.5Gbps, GDDR6 14~16Gbps)이 가능하도록 하는 IP 입니다. PHY 는 고속(최대 16Gbps)으로 Data 를 주고받도록 하기 위해서 Clock Generation 및 Clock 과 Data Timing 관계를 조정하는 기능을 수행합니다.

AI Platform IP Solution for Edge Computing	ENLIGHT™
(Neural
Processing Unit)	NPU(Neural Processing Unit)는 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미하며, 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등의 다양한 명칭을 가지고 있습니다. 인공 신경망은 공통적으로 대부분 곱셈과 덧셈과 같은 단순한 연산으로 구성되며 기존의 알고리즘에 비해 처리에 필요한 연산량과 데이터량이 매우 크다는 특징이 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출 현황(단위 : 백만원, %)

매출유형	2024년도 1분기
(제8기)	2023년도
(제7기)	2022년도
(제6기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

라이선스	1,627	65.50%	14,852	75.79%	8,593	85.83%

유지/보수	716	28.82%	2,308	11.78%	1,387	13.85%

로열티	2	0.08%	71	0.36%	32	0.32%

기타	138	5.56%	2,364	12.06%	-	-

매 출 총 계	2,484	100.00%	19,595	100.00%	10,012	100.00%

(주1) 연결 재무제표 기준입니다.
(주2) 기타 매출은 종속 기업 및 공동 기업과의 거래로 발생한 매출입니다.

다. 주요 제품의 가격변동 추이 및 가격 변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 반도체 IP는 고객사별로 요구되는 사양 차이에 따른 가격 편차가 있어 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양 차이에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료해당사항 없습니다.

나. 생산 및 설비해당사항 없습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리- 당사 위험관리정책에 중요한 변동사항이 없으며, 당사는 외화표시 자산과 부채의 환율변동에 따른 리스크를 최소화하고 재무구조의 건전성과 예측 가능한 경영을 목표로 합니다. 재무위험 관리는 시장위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하기 위해 각각의 위험요인을 면밀히 모니터링하고 대응하고 있습니다.- 재무위험 요소에 대한 연결회사의 위험관리 정책 관련 내용은 2024.3.21.에 제출된 2023년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동1) 연구개발 조직

당사 기업부설 연구소는 2018년 5월 설립되었으며 AI 반도체 IP 설계를 비롯, Memory Controller IP 설계 및 PHY 디지털 설계 기술과 관련된 다양한 설계 경험 및 개발 Know-How를 확보하고 있습니다. 2020년에는 과기부 및 중소벤처기업 장관상을 모두 수상한 바 있습니다. 당사는 R 센터 산하 총 8개의 기능조직으로 구성하여 운영 중입니다. NPU AI 설계 담당 NPU 1팀/2팀, Memory Controller 설계 담당 MC팀, PHY 설계 담당 PHY팀을 비롯, 설계 검증을 위한 Verification팀, 기술 지원을 위한 SA(System Architecture)팀, On-chip Interconnect 설계 담당 NoC(Network on Chip)팀, 정부 출연 과제 운영과 특허/상표권 관리 등을 담당하는 개발기획팀이 있습니다.

[ 연구개발 조직 개요 ]

부서	업무내용

NPU 1팀/2팀	엣지용 및 고성능 NPU IP 설계 및 검증, 신경망 최적화

Memory Controller 팀	고성능 DDR Memory Controller IP 설계 및 검증

PHY 팀	고성능 PHY Architecture(Digital Analog) 설계

Verification 팀	설계된 IP 검증, 문제 분석 및 해결, 검증법 개발 및 자동화

System Architecture 팀	고객사 기술지원, 기술적 이슈 분석 및 해결

NoC 팀	고성능 On-Chip Interconnect IP 설계 및 검증

개발기획팀	정부 출연 과제 운영, 특허 및 상표권 관리, 기술문서 작성 등

2) 연구개발비용(단위 : 백만원, %)

구 분	2024년도 1분기
(제8기)	2023년도
(제7기)	2022년도
(제6기)

매출액	2,433	35,411	10,012

연구개발비용 소계	7,835	30,017	30,479

비용처리	외주용역비	4,925	19,763	23,282

인건비	2,408	7,870	6,040

기타경비	487	2,372	1,157

지급수수료	16	12	0.3

(정부보조금)	(35)	(2,159)	(1,610)

보조금 차감 후 합계	7,800	27,857	28,869

회계처리	판매비와 관리비	7,800	27,857	28,869

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

합계	7,800	27,857	28,869

경상연구개발비 / 매출액 비율	321%	79%	288%

(주1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS(한국채택국제회계기준) 본사 별도 기준 작성되었으며, 당사는 연구개발비를 자산으로 처리하지 않고 발생시점에 당기 비용으로 처리하고 있습니다.
(주2) 외주용역비는 동사의 종속기업인 The Six Semiconductor Inc. 와 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION에게 지급한 연구개발비 입니다.

3) 연구개발실적

연구과제명	주관부서	연구기간	비고

모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발	중소벤처기업부	'18.04~'20.03	완료

4K30p급 Deep Learning 기반 Edge Computing IP 카메라용 시스템반도체 개발	산업통상자원부	'19.07~'21.12	완료

고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발	과학기술정보통신부	'20.04~'23.12	완료

Automotive ADAS 및 Data Center용 GDDR6 Controller PHY IP 개발	산업통상자원부	'20.04~'22.12	완료

가변 정밀도 고속-다중 사물인식 딥러닝 프로세서 기술 개발	과학기술정보통신부	'20.04~'24.12	진행중

복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 개발	과학기술정보통신부	'20.04~'24.12	진행중

Smarting Computing 구현을 위한 반도체 IP	중소벤처기업부	'20.05~'20.12	완료

획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 중 AI 가속기(NPU) 개발	국방부	'20.12~'23.12	완료

기능안전 품질 향상을 통한 Smart Computing 반도체 IP 고도화	중소벤처기업부	'21.01~'21.12	완료

엣지 응용 스케일러블 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 모델 경량화 프레임워크 개발	과학기술정보통신부	'21.04~'24.12	진행중

Smart computing을 위한 LPDDR4/5 PHY IP 개발	중소벤처기업부	'22.01~'22.12	완료

자율주행 레벨4급의 기능안전성 자율주행 인공지능 반도체 개발	과학기술정보통신부	'22.04~'25.12	진행중

스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 개발	과학기술정보통신부	'22.04~'26.12	진행중

인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발	과학기술정보통신부	'23.04~'27.12	진행중

차세대 데이터센터 및 자동차용 DDR5 메모리 인터페이스를 위한 메모리 컨트롤러 PHY IP 개발	산업통상자원부	'23.05~'25.12	진행중
1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무제표(단위 : 천원, 주당순이익 : 원)

구분	제8기(2024년 1분기)	제7기 (2023년말)	제6기 (2022년말)

회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

[유동자산]	25,086,138	29,842,671	44,303,667

ㆍ현금및현금성자산	8,604,321	4,240,476	4,581,373

ㆍ매출채권	642,831	6,310,428	4,866,511

ㆍ기타유동금융자산	9,667,676	12,410,158	29,334,919

ㆍ기타	6,171,310	6,881,610	5,520,864

[비유동자산]	12,218,382	14,849,349	9,551,532

ㆍ유형자산	2,924,694	3,106,522	2,578,184

ㆍ무형자산	3,192,704	3,148,167	3,056,493

ㆍ기타	6,100,984	8,594,660	3,916,855

자산총계	37,304,520	44,692,020	53,855,198

[유동부채]	18,938,616	19,749,846	18,318,003

[비유동부채]	4,102,652	4,371,009	3,287,848

부채총계	23,041,268	24,120,855	21,605,851

[자본금]	2,172,541	2,145,981	2,116,061

[자본잉여금]	99,315,370	98,259,413	96,376,203

[기타자본항목]	3,292,615	3,577,301	2,026,133

[이익잉여금(결손금)]	-90,517,274	-83,411,530	-68,269,049

자본총계	14,263,252	20,571,165	32,249,347

관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	-	-	-

2024.01.01 ~ 2024.03.31	2023.01.01 ~ 2023.12.31	2022.01.01 ~ 2022.12.31

매출액	2,483,566	19,594,563	10,011,688

영업이익(영업손실)	-7,105,867	-15,863,859	-25,261,358

당기순이익(당기순손실)	-7,105,745	-14,856,027	-25,226,550

기본주당순이익(기본주당순손실)	(328)원	(697)원	(1,376)원

희석주당순이익(희석주당순손실)	(328)원	(697)원	(1,376)원

나. 요약 별도 재무제표(단위 : 천원, 주당순이익 : 원)

구분	제8기 (2024년 1분기)	제7기 (2023년말)	제6기 (2022년말)

회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

[유동자산]	17,488,241	24,324,578	37,174,040

ㆍ현금및현금성자산	3,708,420	1,102,269	1,384,212

ㆍ매출채권	642,831	6,310,428	2,179,419

ㆍ기타유동금융자산	9,010,574	11,909,562	29,286,503

ㆍ기타	4,126,416	5,002,319	4,323,907

[비유동자산]	36,059,414	38,280,341	14,567,586

ㆍ종속기업투자주식	13,641,387	13,316,628	12,293,995

ㆍ유형자산	1,278,013	1,387,801	593,361

ㆍ무형자산	203,248	219,382	245,684

ㆍ기타	4,351,843	6,771,607	1,434,546

자산총계	53,547,655	62,604,919	51,741,627

[유동부채]	19,624,881	21,493,203	16,669,713

[비유동부채]	2,255,879	2,732,456	1,003,426

부채총계	21,880,760	24,225,660	17,673,139

[자본금]	2,172,541	2,145,981	2,116,061

[자본잉여금]	99,315,370	98,259,413	96,376,203

[기타자본항목]	2,276,524	2,883,981	1,680,036

[이익잉여금(결손금)]	-72,097,540	-64,910,116	-66,103,811

자본총계	31,666,895	38,379,259	34,068,488

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	종속기업: 원가법	종속기업: 원가법	종속기업: 원가법

2024.01.01 ~ 2024.03.31	2023.01.01 ~ 2023.12.31	2022.01.01 ~ 2022.12.31

매출액	2,433,260	35,411,187	10,011,688

영업이익(영업손실)	-7,176,655	979,387	-24,902,846

당기순이익(당기순손실)	-7,187,424	1,480,149	-24,785,880

기본주당순이익(기본주당순손실)	(331)원	69원	(1,352)원

희석주당순이익(희석주당순손실)	(331)원	67원	(1,352)원
6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.관련 내용은 2024.3.21.에 제출된 2023년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

코스닥시장상장공모	-	2022년 09월 20일	연구개발자금	25,613	고성능 서버향(HBM3) 및 차세대 저전력 모바일 메모리향(LPDDR5X) PHY IP 개발고성능 서버 향 (HBM3) Memory Controller IP 개발자율주행용 NPU v.3.0, 2.5D chiplet 기술과 함께 이를 기반으로 한 1,000TOPS 급 multi-die NPU 개발	25,613	-

코스닥시장상장공모	-	2022년 09월 20일	타법인증권취득자금	4,845	LPDDR5X, DDR5 등 최신 메모리 표준과 CXL 등 차세대 메모리 인터페이스를 지원하는 IP 솔루션 개발	4,845	차이 발생 분은 신규 IP 관련 개발 Needs가 발생하여 빠르게 대응하기 위해 연구개발자금으로 활용함.

주1) 상기 조달금액은 발행제비용인 1,452백만원을 제외한 금액입니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

유상증자	1회	2019년 07월 18일	운영자금	1,000	운영자금	1,000	-

유상증자	2회	2019년 10월 02일	운영자금	2,000	운영자금	2,000	-

유상증자	3회	2019년 10월 05일	운영자금	1,500	운영자금	1,500	-

유상증자	4회	2019년 11월 15일	운영자금	3,000	운영자금	3,000	-

유상증자	5회	2020년 02월 29일	운영자금	3,001	운영자금	3,001	-

유상증자	6회	2021년 03월 22일	운영자금	24,999	운영자금	24,999	-

유상증자	7회	2021년 04월 10일	운영자금	3,000	운영자금	3,000	-

유상증자	8회	2021년 05월 11일	운영자금	3,366	운영자금	3,366	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항해당 사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정 현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다.

(2) 대손충당금 변동현황당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. (4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 천원)

구 분	6개월이하	6개월 초과 ~ 1년 이하	1년 초과~ 3년 이하	3년 초과	계

금액	일반	555,443

특수관계자	87,388

계	642,831

구성비율	100%

다. 재고자산 현황 등당사는 보고서 작성기준일 현재 재고자산을 보유하고 있지 않습니다. 라. 수주계약 현황수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 당보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 마. 공정가치 평가 내역자세한 내용은 'Ⅲ.재무에 관한 사항- 5. 재무제표 주석- 4. 금융상품 공정가치'를 참조하시기 바랍니다.

바. 채무증권 발행실적 등해당사항 없습니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제8기 1분기(당기)	한울회계법인	-	-	-

제7기(전기)	한울회계법인	적정	해당사항 없음	수익 인식의 적정성 및 파생금융상품 인식의 적정성

제6기(전전기)	삼정회계법인	적정	해당사항 없음	수익 인식의 적정성 및 금융부채 인식의 적정성

나. 감사용역 체결현황(단위: 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제8기 1분기(당기)	한울회계법인	별도 및 연결 재무제표에 대한 감사	78	850	-	-

제7기(전기)	한울회계법인	별도 및 연결 재무제표에 대한 감사	63.5	705	63.5	754

제6기(전전기)	삼정회계법인	별도 및 연결 재무제표에 대한 감사	220	1,760	220	1,760

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제8기 1분기(당기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제7기(전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제6기(전전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

라. 종속회사 중 공시대상기간중 회계감사인으로부터 적정의견 이외의 감사의견을 받은 회사가 있는 경우(1) 적정의견 이외의 감사의견을 받은 종속회사의 명칭모든 종속회사가 회계감사인으로부터 적정의견을 받았습니다.(2) 적정의견 이외의 감사의견을 표명한 종속회사의 회계감사인 명칭모든 종속회사가 회계감사인으로부터 적정의견을 받았습니다.(3) 적정의견 이외의 감사의견을 받은 사유 및 재무제표에 미치는 영향모든 종속회사가 회계감사인으로부터 적정의견을 받았습니다. 마. 조정협의내용 및 재무제표 불일치 정보해당사항이 없습니다. 바. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 위하여 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제1항에 의해 금융감독원으로부터 2022년 회계연도 온기에 대한 지정감사인으로 삼정회계법인을 지정받아 2022년 02월 04일 제6기 사업연도에 대한 지정감사인 계약을 체결하였습니다. 2023년에는 한울회계법인과 제7기 ~ 제9기 사업연도에 대한 외부감사계약을 체결하였습니다. 이에 따라 2023년부터 2025년까지 3년간 한울회계법인이 당사의 외부감사 업무를 수행합니다.
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

이성현	최대주주 본인	보통주	3,796,314	17.69	3,796,314	17.47	-

황인조	등기임원	보통주	1,206,600	5.62	1,206,600	5.55	-

이우연	등기임원	보통주	31,700	0.15	31,700	0.15	-

최주환	미등기임원	보통주	115,750	0.54	115,750	0.53	-

FUNG RICHARD	계열회사 등기임원	보통주	32,250	0.15	63,000	0.29	-

CHAN RONNY CHE KAI	계열회사 미등기임원	보통주	32,250	0.15	73,000	0.34	-

LAU RICKY WAI KI	계열회사 미등기임원	보통주	42,250	0.20	73,000	0.34	-

NG JU-TUNG ERIC	계열회사 미등기임원	보통주	32,250	0.15	73,000	0.34	-

POON SIU KEI ALAN	계열회사 미등기임원	보통주	25,393	0.12	66,143	0.30	-

KIM CHINHYUN	사외이사	보통주	21,250	0.10	21,250	0.10	-

이종혜	특수관계인	보통주	1,500	0.01	1,500	0.01	-

계	보통주	5,337,507	24.87	5,521,257	25.41	-

-	-	-	-	-	-

(주1) 상기 소유주식수 및 지분율의 기초는 2024년 1월 1일 기준, 기말은 2024년 3월 31일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하십시오.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주의 주요경력

성 명
(생년월일)	학력 및 주요경력	담당 업무	겸임현황

이성현(1976.01.26)	오픈엣지테크놀로지 대표이사 ('17.12~현재)
삼성전자 System LSI 사업부 ('08.02~'15.11)삼성종합기술원 ('07.09~'08.01)
서울대학교 전기ㆍ컴퓨터공학 박사 수료 ('03.08)	경영총괄(CEO)	The Six Semiconductor Inc. 사내이사OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION 대표이사오픈엣지스퀘어 주식회사 대표이사OPENEDGES SQUARE CORPORATION 대표이사OPENEDGES TECHNOLOGY Japan Inc. 대표이사

(2) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. (3) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 최대주주 변동현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 주식의 분포 현황

(1) 주식 소유현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	이성현	3,796,314	17.47	-

황인조	1,206,600	5.55	-

우리사주조합	31,380	0.14	-

(2) 소액주주현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	55,135	55,142	99.99	14,557,647	21,725,410	67.01	-

(주1) 소액주주는 총발행주식의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

마. 주가 및 주식거래실적당사 주식의 최근 6개월간의 주가와 거래실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종 류	23년 10월	23년 11월	23년 12월	24년 01월	24년 02월	24년 03월

주가	최 고	17,530	22,400	26,200	27,000	35,000	33,900

최 저	14,270	14,310	19,150	20,100	19,520	28,150

평 균	16,011	18,174	22,777	23,382	28,598	31,190

거래량	최 고	351,412	4,618,378	11,943,532	3,078,132	11,135,820	7,179,662

최 저	93,083	82,558	536,591	502,521	336,306	719,211

월 간	2,955,126	19,666,135	52,948,834	27,477,426	59,846,116	33,774,320

(주1) 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

이성현	남	1976년 01월	대표이사	사내이사	상근	경영총괄	('03.08) 서울대학교 전기ㆍ컴퓨터공학 박사 수료 ('07.09~'08.01) 삼성종합기술원 ('08.02~'15.11) 삼성전자 System LSI 사업부 ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 대표이사	3,796,314	-	본인	2017.12 ~현재	2025.03.30

황인조	남	1975년 03월	상무이사	사내이사	상근	CTO	('00.02) 서울대학교 전기공학 석사 ('00.03~'05.05) 대우전자 책임연구원 ('05.11~'10.11) 칩스앤미디어 수석연구원 ('10.12~'15.11) 코드홀릭스 CTO ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) CTO	1,206,600	-	-	2017.12 ~현재	2027.03.28

이우연	남	1981년 02월	상무이사	사내이사	상근	CFO	('06.02) 서강대학교 경영학 학사 ('06.02~'11.04) 삼성코닝정밀소재 경영지원팀 ('11.04~'11.07) 삼성전자 미래전략실 신사업팀 ('11.07~'21.07) 삼성바이오로직스 경영지원그룹장 ('21.08~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) CFO	31,700	-	-	2021.08 ~현재	2027.03.28

유병준	남	1971년 10월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	('03.05) Carnegie Mellon University, Information Systems 박사 ('03.08~'05.02) 홍콩과학기술대학 경영대학 MS/IS 조교수 ('05.03~'07.07) 고려대학교 경영대학 조교수 ('07.08~'09.09) 서울대학교 경영대학 조교수 ('09.10~'14.09) 서울대학교 경영대학 부교수 ('14.10~현재) 서울대학교 경영대학 정교수 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 사외이사 ('23.03~현재) 미래에셋생명보험(주) 사외이사	-	-	-	2022.07 ~현재	2025.06.30

KIM CHINHYUN	남	1957년 01월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	('94.05) University of Southern California, Computer Engineering 박사 ('98.09-'99.05) Rose-Hulman Institute of Tech. 부교수 ('99.07-'08.10) Intel Corp. Perf. Architect ('08.12-'14.12) 삼성전자 상무 ('23.03~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 사외이사	21,250	-	-	2023.03~현재	2026.03.30

명재원	남	1974년 09월	감사	감사	비상근	감사	('01.08) 연세대학교 경영학 학사 ('05.10~'11.10) 한영회계법인 공인회계사 ('11.11~'13.04) 도원회계법인 공인회계사 ('13.05~'20.03) 삼영회계법인 파트너 ('20.03~'22.07) 신한회계법인 파트너 ('22.07~현재) 대성삼경회계법인 파트너 ('13.03~'21.03) 삼목에스폼(주) 사외이사 ('14.03~'18.03) (주)홈캐스트 사외이사 ('18.12~현재) 한국서부발전(주) 위험관리위원회 사외위원 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 감사	-	-	-	2022.07 ~현재	2025.06.30

최주환	남	1971년 02월	부사장	미등기	상근	Sales 담당	('95.02) 서울대학교 중어중문학 학사 ('97.04~'00.01) 대우인터내셔널 포스코 철강담당 ('01.01~'05.05) EC21 이커머스 기획담당 ('05.05~'17.12) 칩스앤미디어 Head of IP Sales ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) S(부사장)	115,750	-	-	2017.12 ~현재	-

정회인	남	1969년 12월	부사장	미등기	상근	개발기획담당	('95.02) 전북대학교 정보통신공학 석사 졸업 ('95.02~'07.10) 삼성전자 System LSI 사업부 책임연구원 ('07.11~'22.10) 넥스트칩 연구소장 ('22.12~'23.04) 아이닉스 기술고문 ('23.09~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 개발기획팀장(부사장)	-	-	-	2023.09 ~현재	-

나. 타회사 임원 겸직 현황(기준일: 2024년 03월 31일)

직 위	성 명	회사명	직책명	담당업무	재직기간	겸직회사와 신청회사의 관계	비고

대표이사	이성현	OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	대표이사	자회사운영	2021.07.06~현재	자회사	비상근

The Six Semiconductor Inc.	사내이사	자회사운영	2019.12.04~현재	자회사	비상근

오픈엣지스퀘어 주식회사	대표이사	자회사운영	2023.08.03~현재	공동기업	비상근

OPENEDGES SQUARE CORPORATION(*)	대표이사	자회사운영	2023.08.30~현재	관계회사	비상근

OPENEDGES TECHNOLOGY Japan Inc.	대표이사	자회사운영	2024.03.04~현재	자회사	비상근

사내이사	황인조	오픈엣지스퀘어 주식회사	사내이사	자회사운영	2023.08.03~현재	공동기업	비상근

사내이사	이우연	OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	사내이사	자회사운영	2021.09.09~현재	자회사	비상근

The Six Semiconductor Inc.	사내이사	자회사운영	2022.02.01~현재	자회사	비상근

오픈엣지스퀘어 주식회사	감사	감사	2023.08.03~현재	공동기업	비상근

OPENEDGES SQUARE CORPORATION(*)	사내이사	자회사운영	2023.08.30~현재	관계회사	비상근

OPENEDGES TECHNOLOGY Japan Inc.	사내이사	자회사운영	2024.03.04~현재	자회사	비상근

사외이사	유병준	미래에셋생명보험(주)	사외이사	사외이사	2023.03.27~현재	-	비상근

(*) 오픈엣지스퀘어 주식회사의 종속기업입니다.

다. 직원 등 현황기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

라. 미등기임원 보수 현황기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여 등해당사항 없습니다. 나. 대주주와의 자산양수도 등해당사항 없습니다. 다. 대주주와의 영업거래해당사항 없습니다. 라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

당사는 종속기업인 The Six Semiconductor Inc.와 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION, Openedges Technology Japan Inc.으로 부터 연구개발 용역을 제공받고 있으며, 오픈엣지스퀘어(주)에는 운영 및 기술 지원 서비스를 제공하고 있습니다.

(단위 : 천원)

성 명
(법인명)	관계	구 분	2024연도 1분기	2023연도	2022연도

금액	내용	금액	내용	금액	내용

The Six Semiconductor Inc.	종속기업	매출거래	-	-	-	-	-	-

매출채권잔액	-	-	-	-	-	-

매입거래	4,736,908	-	17,997,881	-	22,120,374	-

매입채무잔액	-	-	-	-	-	-

Openedges TechnologyCorporation	종속기업	매출거래	-	-	-	-	-	-

매출채권잔액	-	-	-	-	-	-

매입거래	102,624	-	2,371,713	-	2,037,433	-

매입채무잔액	-	-	-	-	-	-

오픈엣지스퀘어㈜	공동기업	매출거래	114,074	-	537,573	-	-	-

매출채권잔액	-	-	-	-	-	-

매입거래	-	-	-	-	-	-

매입채무잔액	-	-	-	-	-	-

Openedges Technology Japan Inc.	종속기업	매출거래	-	-	-	-	-	-

매출채권잔액	-	-	-	-	-	-

매입거래	-	-	-	-	-	-

매입채무잔액	-	-	-	-	-	-
1. 공시내용 진행 및 변경사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.