자람테크놀로지 사업보고서 (2022.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

사업보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동(1) 연구개발 조직

당사의 연구소 조직은 박성훈 CTO 주도 아래, SOC설계팀, SW설계팀, HW설계팀, OSA설계팀, 검증팀으로 나누어 있으며, 각 팀의 R 은 아래와 같습니다.

[연구소 R]

구 분	업무내용

SOC설계팀	반도체칩 설계

SW설계 1팀	통신 소프트웨어 개발

SW설계 2팀	펌웨어 개발, OS개발

HW설계팀	광트랜시버, 통신장비 H/W 개발

OSA설계팀	광학부품 개발

검증팀	통신 SW검증, 타사장비 IOP시험

(2) 연구개발비용(단위: 백만원, %)

구분	2022연도(제23기)	2021연도(제22기)	2020연도(제21기)	2019연도(제20기)

매출액	16,118	14,324	11,527	16,705

연구개발비용 계	2,777	2,719	2,945	3,305

(국고지원금)	(606)	(773)	(871)	(1,076)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	17.23%	18.98%	25.55%	19.78%

(3) 연구개발실적(가) 개발완료 실적

연구과제	연구기관	개발기간	연구결과
기대효과	상품화

오디오 신호처리 SOC	당사	2001.01∼2002.12	상품화	양산중

PBX교환기용 SOC	당사	2003.09~2005.06	상품화	양산중

Digital Voice Tracer	당사	2005.01~2006.12	상품화	양산중

하이패스 단말기용 SOC	당사	2005.07~2007.12	상품화	양산중

음성인식 SOC	당사	2012.01∼2015.06	상품화	양산중

기가와이어 1port CPE	당사	2015.08∼2016.12	상품화	양산중

기가와이어 WiFi CPE	당사	2016.06~2017.05	상품화	양산중

기가와이어 24port Indoor GAM	당사	2015.01~2016.12	상품화	양산중

기가와이어 4port Outdoor GAM	당사	2017.09~2019.03	상품화	양산중

25G CPRI 트랜시버	당사	2019.06~2020.07	상품화	양산중

100G 트랜시버	당사	2019.01~2020.03	상품화	양산중

XGSPON SOC	당사	2017.03~2019.12.	상품화	양산중

XGSPON SFP+ ONU	당사	2019.06~2020.12	상품화	양산중

(나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제	연구결과 및 기대효과	상품화

25GS-PON SOC 개발	10기가급인 XGSPON SOC의 후속 제품인 25GS-PON SOC 개발. 글로벌 고객사로부터 기술경쟁력을 인정받은 XGSPON의 분산처리 기술과 저전력 반도체 설계 기술을 그대로 활용하여 개발 진행중. 유무선 통합망 구축을 위해 보다 빠른 속도의 GPON 반도체를 원하는 통신사 고객들과, 5G 모바일 프론트 홀 연결에 GPON기술을 활용하려는 고객사들의 수요 증가. 아직까지 25GS-PON SOC칩을 시장에 출시한 회사는 없는 상태로, 예정대로 개발이 진행될 경우, 세계 최초 25기가 GPON반도체 출시로 시장선도자로 도약 기대	2023년 하반기

25GS-PON 플러거블 ONU개발	Line Rate 25Gbps를 지원하는 25GS-PON MSA 그룹 표준을 준수하는 PON MAC SOC 내장형 sfp28 플러거블 ONU 개발. 5G 무선장비들이 25G Interface를 지원하면서, 모바일 front-haul 연결에 25GS-PON을 이용하려는 수요 증가. 확보된 고객사와의 긴밀한 협조를 통해 빠른 상용화 기대	2023년 하반기

10 port XGSPON단말기개발	자체개발한 XGSPON 반도체 칩을 이용한, 최고속도 10Gbps를 지원하는 10 port 단말기 개발. 기업고객향 10기가 단말기의 ODM제품화 가능. 자체개발한 XGSPON SOC칩 판매를 위한 레퍼런스 단말기, 레퍼런스 소스 제공으로 칩 판매 가속화	2023년 1분기

엣지향 인공지능프로세서 개발	당사의 핵심 경쟁력인 프로세서 설계 기술과, 분산처리기술, 저전력 반도체 설계 기술로 경쟁력 확보가 가능한 엣지향 인공지능 프로세서 개발.On-Chip, On-Line 학습이 가능한 저전력 지능형 경량 인공지능 엔진 개발. 현재 딥러닝 서비스들은 서버로의오프로딩을 통해 연산을 수행하지만 지능형 경량 인공지능 하드웨어의 on-chip, on-line학습을 통해 메모리 사용량을 줄이고, 데이터 전송에 대한 문제를 해결할 수 있으며, 서버 의존성을 줄여 소비 전력을 줄일 수 있음. SNN방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 CNN을 추가한 하이브리드형으로 개발중	2024년 상반기

25기가 EDC 트랜시버 개발	광신호의 분산을 효과적으로 극복할 수 있는 EDC(Electronic Dispersion Compensation) 기술을 적용한 25기가 광트랜시버 개발. C/E/S 밴드에서 30km 전송거리 확보Tx power: +0 ~ +4 dBm, Extinction Ratio: ≥6dB, Senstitivity: ≤-22dBm (@BER 5x1E-5)	2023년 상반기

400G QSFP-DD 트랜시버 개발	기존의 100G 광전송용량 대비 4배 늘어난, 차세대 광트랜시버 기술이며, 현재 국내외 통신사업자 코어라우터,스위치 등에 사용될 광트랜시버 표준으로 향후 당사 주요고객 수요요구에 맞추어 2023년에 제품 개발을 완료하고, 시장에 출시할 예정. 한편 400Gbps급 광트랜시버시장은 오는 2025년까지 전 세계적으로 8억800달러 규모의 시장을 형성할 것으로 전망되며, 400Gbps 급 광트랜시버는 초대형 데이터센터와 텔레콤 네트워크 시장을 중심으로 사용되고 추후 모바일 메트로 시장이 열릴예정으로, 개발이 완료된 후 2024년부터 초광대역 광트랜시버 시장에서 신규 매출 확대를 기대	2023년 하반기

100G COB 트랜시버 개발	기존 100G급 광트랜시버는 각 광학부품을 OSA 부품형태로 개발되어, 각 기능 블록별 단위 블록형 부품사용에 따른 가격 경쟁력 측면에서 단점. 이러한 단점을 해소하기 위하여 칩 단위레벨에서 패키지를 수행하는 COB(Chip-On-Board) 방식을 채택한 제품 개발. COB 제품개발을 통하여 원가경쟁력 및 신뢰성 향상을 통한 시장경쟁력 확보를 통한 매출 향상 기대	2023년 상반기

(다) 정부출연 연구과제 현황

[최근 5개년 국가 R 사업 수행 현황(단위: 백만원)]

과제명	주관부서	총
사업비	정부
출연금	실시
기간	진행
여부

25GS-PON MAC SOC 개발	중소기업기술정보진흥원	2,000	1,600	22.06~26.06	진행중

고효율 초저전력 경량 엣지 디바이스용 소자회로 및 SOC 개발	한국산업기술
평가관리원	12,943	1,480	20.04~
23.12	진행중

유·무선 통합형 광부품 상용화를 통한 산업 생태계 조성	한국정보화진흥원	844	200	20.06~
20.12	성공

저전력 XGSPON OLT SOC개발	한국산업기술진흥원	1,653	883	18.04~
19.12	성공

저전력 IoT 및 웨어러블디바이스를 위한 로열티프리 프로세서개발	한국산업기술
평가관리원	3,360	2,050	17.04~
21.12	성공

재난 및 산업현장용 모듈형 웨어러블 플랫폼 기술개발	한국산업기술
평가관리원	5,231	1,554	15.09~
18.08	성공

상하향 1Gbps 가입자망 폰스틱 개발	한국방송통신전파진흥원	3,255	1,147	14.04~
17.02	성공

10기가 가입자망 이더넷 스위치 SOC 개발	한국산업기술
평가관리원	3,060	895	12.12~
15.11	성공

합 계	32,346	9,809	-	-