eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
자람테크놀로지 사업보고서 (2023.12)
사 업 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2023.01.01 부터
2023.12.31 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 3월 20일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 자람테크놀로지
대 표 이 사 : 백준현
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층
(전 화)031-779-6700
(홈페이지) http://zaram.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 사장 (성 명) 서인식
(전 화) 031-779-6700
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적 상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 자람테크놀로지"이며, 영문으로는 "Zaram Technology, Inc.(약호: ZARAMTECH)"로 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2000년 1월 27일에 법인 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본사주소	경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층(야탑동, 파인벤처빌딩)

전화번호	031-779-6700

홈페이지	https://www.zaram.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명 당사는 시스템반도체의 설계 및 제조업을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 '제2부 발행인에 관한 사항 - Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

평가일	신용평가전문기관명	신용등급	신용등급 유효기간	비고

2020.01.30	이크레더블	BBB-	2020.01.30.~2021.01.29	-

2020.05.21	이크레더블	BBB	2020.05.21.~2021.01.29	-

2021.01.29	이크레더블	BBB	2021.01.29.~2022.01.28	-

2021.05.21	이크레더블	BBB-	2021.05.21.~2022.01.28	-

2022.01.28	이크레더블	BBB-	2022.01.28.~2023.01.27	-

2022.06.27	이크레더블	BBB-	2022.06.27.~2023.01.27	-

2023.07.07	이크레더블	A	2023.07.07~2024.07.06	-

*이크레더블 신용등급 정의

신용등급	등급정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내표되어 있음

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소 정지 변경

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2023.03.07	기술성장기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

구분	일자	주소

법인 설립	2000.01	서울 강남구 도곡동 517-18 위더스빌딩 3층

본점 이전	2000.05	서울 강남구 도곡동 517-18 위더스빌딩 6층

본점 이전	2004.04	경기도 성남시 분당구 야탑동 344-1 코리아디자인센터 4층

본점 이전	2006.01	경기도 성남시 분당구 야탑동 514-1 신도리코빌딩 4층

본점 이전	2013.12	경기도 성남시 분당구 야탑로 98, 5층(야탑동, 신도리코빌딩)

본점 이전	2015.10	경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층(야탑동, 파인벤처빌딩)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018.03.09	임시주총	기타비상무이사 장재혁	사내이사 백준현	-

2018.07.26	임시주총	기타비상무이사이승재	-	기타비상무이사장재혁

2019.11.15	임시주총	기타비상무이사박재형	-	기타비상무이사이승재

2020.02.28	임시주총	-	사내이사 박성훈사내이사 서인식	-

2021.03.19	정기주총	-	사내이사 백준현	-

2021.10.14	임시주총	사외이사 범진욱감사 김형선	-	-

2021.11.17	-	-	-	기타비상무이사박재형

2023.03.31	정기주총	-	사내이사 박성훈사내이사 서인식	-

다. 최대주주의 변동

당사는 최근 5개년간 최대주주 변동 내역이 없습니다. 라. 상호의 변동 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	24기 당기말(2023년말)	23기(2022년말)	22기(2021년말)	21기(2020년말)	20기(2019년말)

보통주	발행주식총수	6,197,730	5,239,830	1,746,610	142,631	142,631

액면금액	500	500	500	5,000	5,000

자본금	3,098,865,000	2,619,915,000	873,305,000	713,155,000	713,155,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	28,350	28,350

액면금액	-	-	-	5,000	5,000

자본금	114,000,000	114,000,000	114,000,000	256,650,000	256,650,000

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	3,212,865,000	2,733,915,000	987,305,00	969,805,000	969,805,000

주1) 상기 우선주는 2018년 3월 10일 전환상환우선주로 발행되었으며, 2021년 4월 7일 전량 보통주로 전환되어 사업보고서 제출일 현재 우선주는 존재하지 않습니다.
주2) 2016년 12월 16일 전환상환우선주 22,800주를 상환함에 따라 사업보고서 제출일 현재 발행주식의 액면총액과 재무상태표상 자본금이 일치하지 않습니다.
주3) 2021년 11월 16일 주당 액면금액 5,000원을 500원으로 액면분할하였습니다.
주4) 2022년 1월 5일 주식발행초과금을 재원으로 1:2 무상증자를 실시하였습니다.
주5) 2023년 3월 7일 코스닥시장 주식상장으로 인한 유상증자 보통주 957,900주를 발행하여 자본금 478,950천원이 증가하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	50,000,000	-	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	6,272,242	51,330	6,323,572	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	74,512	51,330	125,842	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	74,512	-	74,512	-

3. 상환주식의 상환	-	22,800	22,800	-

4. 기타	-	28,530	28,530	보통주전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	6,197,730	-	6,197,730	-

Ⅴ. 자기주식수	64,932	-	64,932	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	6,132,798	-	6,132,798	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	64,932	-	-	64,932	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	64,932	-	-	64,932	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	-	64,932	-	-	64,932	-

우선주	-	-	-	-	-	-

주1) 상기 수탁자 보유물량은 2023년 07월 31일 자기주식 취득 신탁계약 체결로 인한 보유물량이며, 계약종료일은 2024년 01월 31일 입니다. 자세한 내용은 동일자에 공시된 주요사항보고서를 참조해 주시기 바랍니다. 주2) 신탁계약에 의해 취득한 자사주 수탁자 보유물량 64,932주는 보고서 기준일인 2023년 12월 31일까지 취득한 자기주식입니다.

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2023.07.31	2024.01.31	2,000,000,000	1,987,763,550	99.39	0	-	2024.02.01

주1) 상기 취득금액 및 이행률은 보고서 제출 기준일인 2023년 12월 31일까지의 내역입니다. 라. 종류주식 발행현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2022년 3월 23일이며, 정기 주주총회에서 정관 일부 변경의 건 의안이 원안대로 승인되었습니다. 나. 정관 변경 이력 당사의 최근 3년간 정관 변경 이력은 다음과 같습니다.

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021.10.13	임시주주총회	- 영문 상호 추가, 오타수정- 법령 조문 체계 정비(항은 원 안의 숫자로표기, 호는 숫자로 표기)- 전자공고제도 채택- 수권주식수 확대- 전자증권제도 도입- 종류주식 발행시마다 정관 개정 필요 없이 기존 정관으로 사용할 수 있도록 수정- 종류주식 발행한도 증가- 공모시 우리사주조합 우선배정 문구 추가- 주식매수선택권 관련 규정 강화- 동등배당 원칙 명시- 주주명부 폐쇄기간 변경- 기존 주주의 신주인수권을 침해하지 않도록 전환사채 3자배정 한도 하향- 신주인수권 행사기간 명확화- 이사의 수 변경, 사외이사 선임 의무화	주관사와 정관 검토 후, 코스닥 표준정관 준용하여 변경

2022.03.23	정기주주총회	- 배당우선 종류주식의 의결권 관련 내용 명확화- 이익배당 대상 변경	주관사와 정관 검토 후, 불명확한부분을 개정하고, 주주 가치를 보호하는 방향으로 개정

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	디지털관련 반도체의 제조, 설계용역 및 개발	영위

2	반도체 소자, 재료의 제조 및 개발 공급업	영위

3	소프트웨어 정보처리 및 기술제공업	영위

4	전자상거래업	영위

5	부동산 전대업	미영위

6	정보통신기술자문 및 용역업	영위

7	네트워크 장비 개발, 제조, 판매업	영위

8	정보통신장비 개발, 제조, 판매업	영위

9	동기식광전송장치 개발, 제조, 판매업	영위

10	소프트웨어 개발 및 공급업	영위

11	위 각호와 관련된 부대사업 일체	영위
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 천원)

구분	품 목	구분	2023연년	2022년	2021년

(제24기)	(제23기)	(제22기)

원재료	XGSPON 및 관련 제품	국내	134,457	399,450	374,125

수입	53,020	171,120	581,776

기가와이어	국내	43,855	1,742,653	1,153,327

수입	65,841	1,867,121	1,753,864

광트랜시버	수입	3,171,205	3,013,073	4,811,731

DVT, SOC	국내	737,349	1,534,170	1,446,226

수입	200,159	346,348	223,866

기타	-	232,824	155,148	336,850

원재료 소계	4,638,710	9,229,083	10,681,765

외주가공비	XGSPON 및 관련 제품	국내	287	155,645	528,605

기가와이어	국내	13,731	485,563	250,764

수입	-	-	216,695

DVT, SOC	국내	799,009	651,161	559,355

수입	-	601,874	253,052

기타	-	494	-	13,301

외주가공비 소계	813,521	1,894,243	1,821,772

총 계	5,452,231	11,123,326	12,503,537

나. 원재료 가격변동 추이

당사의 원재료는 제품별로 필요한 원자재가 다양하고 개별 요소의 성격이 매우 상이하여 평균값을 산출하기가 어렵습니다. 이에 가격변동추이의 평균값 표시는 기재를 생략하고 각 제품군별 원자재 가격의 동향을 아래와 같이 기술합니다.

1) 기가와이어용 반도체 칩

반도체 칩의 경우 반도체 수급의 불안정성으로 인해 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 당사 또한 동년도부터 이를 판가에 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

2) 광트랜시버

광트랜시버는 중국 업체들이 다수 포진하고 있으며, 저렴한 노동력을 기반한 대규모 생산이 지속적으로 이루어지고 있어 원재료 가격이 계속하여 낮아지고 있습니다. 다만, 일부 신제품 같은 경우 출시 당시 가격이 일시적으로 오르는 추세를 보이나, 이후공급이 지속되며 가격이 하락하는 추세입니다.

3) 기가와이어용 단말기

PCB 기판등 원재료 가격이 지속해서 상승하고 있으며, 당사는 원재료 가격 상승을 억제하기 위해서 PCB 기판 공급업체를 변경하는 등의 노력을 기울이고 있습니다. 당사의 고객사들도 글로벌 원자재 가격상승을 인지하고 있는 바 당사의 판가에 원재료 가격 인상분을 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다. 주요 제품 별 외주업체 현황은 아래와 같습니다.

[제품별 외주업체 현황]

제품 구분	기가와이어, DVT	광트랜시버	XGSPON	비고

외주업체	티비엠 통신	B社
O社T社	글로벌파운드리
ASE KOREA
브로덱스	-

이처럼 당사는 제조공정의 전 부문을 외주업체를 활용하여 생산하고 있어, 생산능력을 별도로 추정할 수 없습니다. 고객의 주문이 크게 늘어나는 경우, 외주업체 추가를 통해 생산 능력을 쉽게 증가시킬 수 있습니다. 반도체의 경우 주문부터 완성까지 최소 6개월부터 12개월의 짧지 않은 기간이 소요되고, 최근 반도체 수급의 불안정이 지속되고 있기 때문에 당사는 Foundry, Package, Test업체등 Supply Chain과 연단위의 생산 물량 협의를 진행하고 있으며, 안전재고를 확보하고 있습니다.

당사의 반도체 제조공정별 주요 협력업체 현황은 아래와 같습니다.

구분	당사 주요 협력업체

디자인하우스 (Design House)	에이디테크놀로지, 세미파이브

파운드리 (Foundry)	Global Foundry, 삼성 Foundry

패키지 조립 (Assembly)	Amkor, ASE Korea, Signetics, Winpac

테스트 (Test)	ITEK, GMTEST

신뢰성 시험 (Reliability RA)	QRT

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 사업보고서 제출일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

2023년 말과 2022년 말 당사가 부담하고 있는 신용위험에 대한 최대노출정도는 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	2023년 기말	2022년 기말

Ⅰ. 유동자산

현금및현금성자산	11,296,292	3,561,036

단기금융상품	-	-

매출채권및기타채권(주1)	7,162,739	4,211,147

소 계	18,459,031	7,772,183

Ⅱ. 비유동자산

당기손익-공정가치측정금융자산	1,812,503	-

비유동기타채권	648,938	34,266

소계	2,461,441	34,266

합계	20,920,472	7,806,449

(주1) 매출채권 과 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하였으며, 이외의 금융자산은 채무불이행위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 않았습니다.

나. 환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD 의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유 중인 외화자산 부채 내역은 다음과 같습 니다.

(외화단위 : $1불 / 원화단위 : 천원)

구분	통화	2023년 기말	2022년 기말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

현금및현금성자산	USD	16,260	20,966	1,159,759	1,469,762

매출채권및기타채권	USD	2,510,110	3,236,536	1,150,435	1,457,946

외화자산 계	USD	2,526,370	3,257,502	2,310,194	2,927,708

매입채무및기타채무	USD	122,368	157,781	174,320	220,916

외화부채 계	USD	122,368	157,781	174,320	220,916

보고기간종료일 현재 외화에 대한 원화 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

통화	2023년 기말	2022년 기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

세전순손익에 미치는 영향	154,986,014	(154,986,013)	135,339,645	(135,339,645)

다. 유동성위험회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 라. 자본위험 관리회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동(1) 연구개발 조직

당사의 연구소 조직은 박성훈 CTO 주도 아래, SOC설계팀, SW설계팀, HW설계팀, OSA설계팀, 검증팀으로 나누어 있으며, 각 팀의 R 은 아래와 같습니다.

[연구소 R]

구 분	업무내용

SOC설계팀	반도체칩 설계

SW설계 1팀	통신 소프트웨어 개발

SW설계 2팀	펌웨어 개발, OS개발

HW설계팀	광트랜시버, 통신장비 H/W 개발

OSA설계팀	광학부품 개발

검증팀	통신 SW검증, 타사장비 IOP시험

(2) 연구개발비용(단위: 백만원, %)

구분	2023년(제24기)	2022년(제23기)	2021년(제22기)

매출액	11,623	16,118	14,324

연구개발비용 계	2,847	2,777	2,719

(국고지원금)	(110)	(606)	(773)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	24.50%	17.23%	18.98%

3) 연구개발실적(가) 개발완료 실적

연구과제	연구기관	개발기간	연구결과
기대효과	상품화

오디오 신호처리 SOC	당사	2001.01∼2002.12	상품화	양산중

PBX교환기용 SOC	당사	2003.09~2005.06	상품화	양산중

Digital Voice Tracer	당사	2005.01~2006.12	상품화	양산중

하이패스 단말기용 SOC	당사	2005.07~2007.12	상품화	양산중

음성인식 SOC	당사	2012.01∼2015.06	상품화	양산중

기가와이어 1port CPE	당사	2015.08∼2016.12	상품화	양산중

기가와이어 WiFi CPE	당사	2016.06~2017.05	상품화	양산중

기가와이어 24port Indoor GAM	당사	2015.01~2016.12	상품화	양산중

기가와이어 4port Outdoor GAM	당사	2017.09~2019.03	상품화	양산중

25G CPRI 트랜시버	당사	2019.06~2020.07	상품화	양산중

100G 트랜시버	당사	2019.01~2020.03	상품화	양산중

XGSPON SOC	당사	2017.03~2019.12.	상품화	양산중

XGSPON SFP+ ONU	당사	2019.06~2020.12	상품화	양산중

10 port XGSPON 단말기개발	당사	2022.06~2023.12	상품화	양산중

25기가 EDC 트랜시버 개발	당사	2022.01~2023.12	상품화	양산중

100G COB 트랜시버 개발	당사	2022.01~2023.06	상품화	양산중

(나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제	연구결과 및 기대효과	상품화

25GS-PON SOC 개발	10기가급인 XGSPON SOC의 후속 제품인 25GS-PON SOC 개발. 글로벌 고객사로부터 기술경쟁력을 인정받은 XGSPON의 분산처리 기술과 저전력 반도체 설계 기술을 그대로 활용하여 개발 진행중. 유무선 통합망 구축을 위해 보다 빠른 속도의 GPON 반도체를 원하는 통신사 고객들과, 5G 모바일 프론트 홀 연결에 GPON기술을 활용하려는 고객사들의 수요 증가. 아직까지 25GS-PON SOC칩을 시장에 출시한 회사는 없는 상태로, 예정대로 개발이 진행될 경우, 세계 최초 25기가 GPON반도체 출시로 시장선도자로 도약 기대	2024년 상반기

25GS-PON 플러거블 ONU개발	Line Rate 25Gbps를 지원하는 25GS-PON MSA 그룹 표준을 준수하는 PON MAC SOC 내장형 sfp28 플러거블 ONU 개발. 5G 무선장비들이 25G Interface를 지원하면서, 모바일 front-haul 연결에 25GS-PON을 이용하려는 수요 증가. 확보된 고객사와의 긴밀한 협조를 통해 빠른 상용화 기대	2024년 하반기

엣지향 인공지능프로세서 개발	당사의 핵심 경쟁력인 프로세서 설계 기술과, 분산처리기술, 저전력 반도체 설계 기술로 경쟁력 확보가 가능한 엣지향 인공지능 프로세서 개발.On-Chip, On-Line 학습이 가능한 저전력 지능형 경량 인공지능 엔진 개발. 현재 딥러닝 서비스들은 서버로의오프로딩을 통해 연산을 수행하지만 지능형 경량 인공지능 하드웨어의 on-chip, on-line학습을 통해 메모리 사용량을 줄이고, 데이터 전송에 대한 문제를 해결할 수 있으며, 서버 의존성을 줄여 소비 전력을 줄일 수 있음. SNN방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 CNN을 추가한 하이브리드형으로 개발중	2024년 상반기

400G QSFP-DD 트랜시버 개발	기존의 100G 광전송용량 대비 4배 늘어난, 차세대 광트랜시버 기술이며, 현재 국내외 통신사업자 코어라우터,스위치 등에 사용될 광트랜시버 표준으로 향후 당사 주요고객 수요요구에 맞추어 2023년에 제품 개발을 완료하고, 시장에 출시할 예정. 한편 400Gbps급 광트랜시버시장은 오는 2025년까지 전 세계적으로 8억800달러 규모의 시장을 형성할 것으로 전망되며, 400Gbps 급 광트랜시버는 초대형 데이터센터와 텔레콤 네트워크 시장을 중심으로 사용되고 추후 모바일 메트로 시장이 열릴예정으로, 개발이 완료된 후 2024년부터 초광대역 광트랜시버 시장에서 신규 매출 확대를 기대	2024년 상반기
1. 요약재무정보

(단위 : 원)

사업연도	2024년 12월말(제 24기)	2022년 12월말(제 23기)	2021년 12월말(제 22기)

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

[유동자산]	29,996,615,683	15,429,919,170	15,283,107,958

당좌자산	22,882,938,330	7,834,495,586	8,641,021,638

재고자산	7,113,677,353	7,595,423,584	6,642,086,320

[비유동자산]	7,659,645,042	4,386,153,470	5,032,187,553

당기손익-공정가치측정금융자산	1,812,503,162	-	155,103,138

유형자산	1,415,360,205	942,725,483	1,178,359,319

무형자산	1,331,263,656	1,713,795,625	772,681,527

기타비유동자산	3,100,518,019	1,729,632,362	2,926,043,569

자 산 총 계	37,656,260,725	19,816,072,640	20,315,295,511

[유동부채]	1,815,626,555	880,694,237	1,865,154,601

[비유동부채]	369,206,109	112,795,232	234,720,548

부 채 총 계	2,184,832,664	993,489,469	2,099,875,149

[자본금]	3,212,865,000	2,733,915,000	987,305,000

[자본잉여금]	25,249,802,159	5,823,319,337	7,580,119,897

[자본조정]	(1,987,763,550)	-	-

[이익잉여금]	8,996,524,452	10,265,348,834	9,647,995,465

자 본 총 계	35,471,428,061	18,822,583,171	18,215,420,362

구분	2023.01~2023.12	2022.01~2022.12	2021.01~2021.12

매출액	11,623,137,413	16,118,235,547	14,324,068,213

영업이익	(2,141,149,247)	202,950,131	291,924,863

당기순이익	(1,268,824,382)	617,353,369	1,170,415,067

주당손익	-	-	-

기본주당이익(단위 : 원)	(211)	118	236

희석주당이익(단위 : 원)	(211)	118	184
2. 연결재무제표

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항당사는 정관 제12조(신주의 동등배당), 제56조(이익금의 처분), 제57조(이익배당), 제58조(분기배당), 제59조(배당금지급청구권 소멸시효)에서 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등을 규정하고 있습니다.

제12조신주의 동등배당	회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등 배당한다.

제56조이익금의 처분	회사는 매사업년도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.1. 이익준비금2. 기타의 법정준비금3. 배당금4. 임의적립금5. 기타의 이익잉여금처분액

제57조이익배당	① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제58조분기배당	① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월ㆍ6월 및 9월의 말일(이하 "분기배당 기준일"이라 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산 액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.1. 직전결산기의 자본금의 액2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금5. 「상법 시행령」 제19조에서 정한 미실현이익6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등 배당한다.⑤ 제9조2의 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제59조배당금지급청구권소멸시효	① 배당금의 지급 청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.② 제 1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

나. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제24기	제23기	제22기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-	-	-

(별도)당기순이익(백만원)	-1,269	617	1,170

(연결)주당순이익(원)	-	-	-

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

다. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2000년 01월 27일	-	보통주	20,000	5,000	5,000	설립자본

2000년 03월 21일	유상증자(제3자배정)	보통주	2,730	5,000	73,260	-

2000년 03월 31일	무상증자	보통주	37,270	5,000	-	-

2000년 07월 11일	유상증자(제3자배정)	보통주	3,830	5,000	5,000	-

2000년 11월 24일	유상증자(제3자배정)	보통주	10,526	5,000	95,000	-

2000년 12월 01일	무상증자	보통주	125,644	5,000	-	-

2002년 10월 02일	유상증자(제3자배정)	보통주	17,143	5,000	35,000	-

2009년 03월 31일	무상감자	보통주	34,456	5,000	-	이익소각

2011년 04월 28일	무상감자	보통주	36,610	5,000	-	이익소각

2012년 08월 03일	무상감자	보통주	3,446	5,000	-	이익소각

2012년 12월 21일	유상증자(제3자배정)	우선주	22,800	5,000	50,000	-

2016년 12월 16일	상환권행사	우선주	22,800	5,000	-	-

2018년 03월 10일	유상증자(제3자배정)	우선주	28,530	5,000	140,200	-

2021년 04월 07일	전환권행사	보통주	28,530	5,000	-	-

2021년 06월 11일	유상증자(제3자배정)	보통주	3,500	5,000	146,000	우리사주

2021년 11월 16일	주식분할	보통주	1,746,610	500	-	-

2022년 01월 05일	무상증자	보통주	3,493,220	500	-	-

2023년 02월 28일	유상증자(일반공모)	보통주	957,900	500	-	코스닥시장주식상장

-	-	합계	6,197,730	500	-	-

나. 미상환 전환사채 발행현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

기업공개(코스닥시장상장)	-	2023년 02월 28일	연구개발	15,546	연구개발	7,060	순차적사용예정

기업공개(코스닥시장상장)	-	2023년 02월 28일	마케팅	1,227	마케팅	53	순차적사용예정

기업공개(코스닥시장상장)	-	2023년 02월 28일	시설투자	3,020	시설투자	407	순차적사용예정

기업공개(코스닥시장상장)	-	2023년 02월 28일	발행제비용	1,281	발행제비용	1,221	계획 대비 발생비용에 따른 차이

주1) 당사는 2023년 3월 7일 코스닥시장에 상장하였습니다. 주2) 미사용 집행 금액은 사용계획에 따라 순차적으로 사용할 예정이며, 실제 사용 시까지 보수적으로 운용할 계획입니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

유상증자	1	2021년 06월 10일	운영자금	511	운영자금	511	-

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2023.12.31 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

사모펀드	사모투자신탁등	1,700	-	-

예ㆍ적금	정기예금등	10,633	-	-

계	12,333	-

주1) 당사는 자금 운용시기가 도래하지 않은 미사용금액에 대하여 정기예금 및 중금채등 안정성이 높은 상품에 예치하여 운영하고 있습니다.
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성 사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향당사의 과거기간 재무제표는 일반기업회계기준에 따라 작성되었으나, 2021년 1월 1일 이후에 개시하는 연차보고기간부터 한국채택국제회계기준을 적용하고 있습니다. 기업회계기준서 제1101호(한국채택국제회계기준의 최초채택)에 따른 일반기업회계기준에서 한국채택국제회계기준으로의 전환일은 2020년 1월 1일이며, 과거회계기준에서 한국채택국제회계기준으로의 전환에 따른 자본, 총포괄손익 및 주요한 현금흐름의 조정사항은 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 당사의 감사보고서가 전자공시되어 있사오니 참고하시기 바랍니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. (3) 자산유동화 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.( 4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다.기타 유의하여야 할 사항은 없습니다.

나. 대손충당금 설정 현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 백만원)

구분	계정과목	채권총액	대손충당금	설정률

2023년(제24기)	매출채권	5,242	59	1.13%

2022년(제23기)	매출채권	2,916	489	16.77%

2021년(제22기)	매출채권	5,853	374	6.39%

2020년(제21기)	매출채권	4,517	340	7.53%

(2) 대손충당금 변동현황(단위 : 백만원)

구분	2023년(제24기)	2022년(제23기)	2021년(제22기)	2020년(제21기)

1. 기초 대손충당금 잔액합계	489	374	340	43

2. 순대손처리액(①-②±③)	243	354	-	33

① 대손처리액(상각채권액)	243	354	-	33

② 상각채권회수액	-	-	-	-

③ 기타증감액(*)	-	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	(187)	469	34	330

4. 기말 대손충당금 잔액합계	59	489	374	340

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침회사는 재무제표일 현재 매출채권에 대해 개별적으로 손상징후가 식별가능한 채권은개별법으로 대손설정율을 적용하며, 손상사건이 개별적으로 파악되지 않은 채권에 대해서는 담보물 및 채권의 연령에 따라 과거 경험율을 고려하여 일정한 손상율을 적용하여 손실충당금을 인식하고 있습니다.

(4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 백만원)

구 분	연체된 일수	손상된 채권

미연체	3개월~6개월	6개월~12개월	12개월초과	계

금액	일반	5,183	2	-	-	5,185	59

특수관계자	-	-	-	-	-

계	5,183	2	-	-	5,185	59

구성비율	99.97%	0.03%	-	-	100%	-

다. 재고자산 현황(1) 재고자산 보유 현황

(단위: 백만원)

과 목	당기말	전기말

취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액

제 품	3,238	(463)	2,775	3,771	(375)	3,396

재공품	552	(208)	344	559	(249)	310

원재료	4,318	(324)	3,994	4,028	(138)	3,890

미착품	-	-	-	-	-	-

합 계	8,108	(995)	7,113	8,470	(761)	7,595

총자산대비재고자산 구성비율	18.9%	38.3%

(2) 재고자산의 실사내역 등 1) 실사일자당사는 결산을 위해 연말에 1회 재고자산 실사를 진행하고 있으며, 실사일자는 외부감사인과 협의하에 실사일자를 결정하고 있습니다. 2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부당사는 연 1회 외부감사인의 입회하에 재고자산실사를 실시하고 있습니다. 2023년 12월 31일 기준 재고자산에 대하여 당사의 외부감사인인 삼덕회계법인의 입회하에 재고자산을 실사하였습니다.

라. 수주계약 현황

당사의 2023년 12월말 현재 수주잔고는 17,106 백만원 입니다. 당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로, 고객의 주문에 따라 수시로 제품을 생산하고 있으며, 단기간 내에 매출로 인식되고 있습니다. 수주잔고는 10월 5일 공시한 단일판매공급계약 금액을 포함한 금액이며, 본 계약에 의한 주문형 반도체 칩 개발비 165억원중 2023년 4분기에 매출로 인식한 2,553백만원을 제외한 나머지 개발비는 2024년에매출로 인식할 예정입니다.

[2023년 말 기준 수주 현황] (단위 : 백만원)

발주처	품목	수주잔고

금액

S社	기가와이어	163

P社	DVT	212

A社	SOC	2,022

B社 등	광트랜시버	725

N社 등	XGSPON SFP+ ONU	13,984

합 계	17,106

진행률적용수주계약현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

회사명	품목	발주처	계약일	공사기한	수주총액	진행률	미청구공사	공사미수금

총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

-	주문형반도체(ASIC)설계용역계약	-	2023.10.04	2023.10.04~ 2025.02.03	16.501	15.9	13,122	-	3,224	-

합 계	15.9	13,122	-	3,224	-

마. 공정가치평가 내역 등당사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

ㆍ수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서 공시된 가격(조정되지 않은)을 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
ㆍ수준2 : 수준 1 에 해당되는 공시된 가격을 제외한, 자산이나 부채에 대하여 직접적으로 (가격) 또는 간접적으로(가격으로부터 도출) 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
ㆍ수준3 : 자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다.

자세한 공정가치평가 내역은 "III. 재무에 관한 사항-5.재무제표 주석-4.금융상품 공정가치"에 기재되어 있으니 참조하시길 바랍니다. 바. 채무증권 발행실적 등보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.