자람테크놀로지 분기보고서 (2026.03)
1. 사업의 개요

[주요 용어 정의]

용어	설명

XGSPON SOC	일대 다중(1:N) 장비 연결에 쓰이는 통신반도체(PON SOC(system on chip))로서 10기가(XG)의 전송속도를 지원함

XGSPON SFP+ONU	XGSPON SOC를 광트랜시버와 결합한 제품으로 OLT가 송신한 광신호를 전기신호로 전환하여 사용자가 이용할 수 있도록 지원함

광트랜시버	광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변환하는 역할을 수행함

라우터	컴퓨터 네트워크 간에 데이터 위치에 대한 최적의 경로를 설정함으로써 여러 네트워크가 연결되도록 하는 기능을 수행하는 핵심 장치

PON	수동 광통신망(PON; Passive Optical Network). 최종 사용자에게 신호를 전달하는 과정에 분배기를 이용하여 일대 다중(1:N) 연결을제공하는 통신방식

OLT	광가입자망의 일부로서 통신사업자 전화국사에 설치되어 백본망과 가입자망을 서로 연결하는 광가입자망 구성장치.
전화국사에 존재하는 OLT는 가입자 가정 내에 있는 ONU와 대응됨

Optical Splitter	OLT에서 송신된 광신호를 다수의 단말장치(ONU, ONT)가 통신할 수 있도록 복수의 분기를 제공하는 광분배기

ONU	주거용 가입자 밀집 지역의 중심부에 설치하는 소규모 옥외/옥내용광통신 장치. 통상적으로 ONU는 OLT와 연결되며, ONU 단말장치가 복수의 사용자 서비스가 가능하도록 다수의 네트워크 연결을 지원하는 구조.

ONT	전화국사로부터 광케이블이 가입자 댁내까지 확장 포설되어 최종적으로 종단되는 장치. ONU와 달리, 개인 혹은 가입자 가정에 위치하여 단일 사용자 서비스를 지원.전화국사로부터 광케이블이 가입자 댁내까지 확장 포설되어 최종적으로 종단되는 장치.

SFP	Small Form-Factor Pluggable의 약칭. 가늘고 긴 형태의 광트랜시버로 지원하는 전송속도에 따라 제품을 구분하며, SFP, SFP+, QSFP+ 및 QSFP28 제품은 각각 2.5Gbps, 10Gbps, 40Gbps, 100Gbps의 속도를 지원.

시각동기화	이더넷 프레임을 이용한 패킷동기화(PTP)와 타이밍동기화(SynE)로 구성됨. 패킷동기화는 각 시각정보를 일치하는 과정이며, 타이밍동기화는 장치에 필요한 클럭-펄스를 동일하게 전달하는 과정임

FTTx	Fiber To The X라는 의미로 광케이블을 어디까지 보내느냐에 따른 여러 기술을 총칭함. FTTH(Fiber To The Home), FTTB(Fiber To The Building) 등이 있음

xDSL	기존 구리선 가입자케이블에 증폭기나 중계기 없이 광대역을 전송이 가능한 변조기술을 총칭, ITU-T의 표준을 따름. 변조기술의 특성에 따라서 상하향속도의 대칭형ㆍ비대칭형, 고정속도ㆍ가변속도등의 구분이 가능함.
VDSL의 경우 대칭 및 비대칭이 모두 가능한 가변속도 DSL에 해당함

HFC	광동축 혼합망(HFC, Hybrid Fiber Coaxial). 전송장비부터 옥내 주변까지 광케이블로 신호가 전달되다가 ONU를 통해 동축케이블로 바뀌어서 각 옥내로 서비스되는 망.

DVT	Digital Voice Tracer의 약어로서 Philips사 브랜드로 판매되는 개인용 녹음기

EDC	Electronic Dispersion Compensation의 약어. 레이저 빛 신호가 광케이블을 통과하면서 신호가 왜곡되는 현상이 발생, 이러한 왜곡된빛의 신호를 전기적으로 보상하여 전송거리를 증가시키는 기술.

당사는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 시스템반도체를 설계하는 팹리스 회사입니다. 당사는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다.

당사의 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱) 제품입니다. 현재 통신 기술에는 1:1 연결이 주로 사용되고 있으나, 5G는 주파수의 회절성이 떨어짐에 따라 중소형 기지국(스몰셀)의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다. 광케이블 설치 비용을 고려해볼 때, 5G 시장에서 스몰셀(기지국)과 코어망을 광케이블로 1:1 연결하는 데에는 천문학적인 비용이 소요됩니다. 따라서 통신 장비사들은 이를 1:N 연결로 수행하는 기술을 개발해냈고, 이를 PON기술이라고 합니다. XGSPON은 PON 기술을 활용하여 XG(10기가)의 속도로 통신 연결을 지원한다는 의미를 담고 있습니다. GPON 반도체를 활용하면 광신호를 하나의 코어망으로부터 여러 기지국까지 전달할 수 있습니다.

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있으며, 당사는 통신장비 사업자를 통해 국내 통신서비스 3사 및 해외 서비스 사업자(홍콩, 대만 등)에게 제품을 공급하고 있습니다.

기가와이어 제품은 광케이블이 설치되지 않은 건물 등에서 전화선이나 동축 케이블을 이용하여 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 빌딩이나 아파트 건물 내 이미 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 특히 유적지나 역사적 건축물이 많거나, 재건축이 어려워 광케이블 설치 등 네트워크 인프라 개선이 쉽지 않은 해외의 경우 기가와이어를 활용한 인터넷 설치가 활용되고 있습니다.

[주요 제품 사진]

가. 주요 사업 구조

당사의 사업은 차세대 핵심사업과 기존 Cash Cow 사업으로 구분됩니다.

(1) 차세대 핵심사업: 차세대 GPON(XGSPON, 25GS-PON)

PON(Passive Optical Network) 기술은 하나의 광신호를 여러 사용자에게 분배하는 1:N 통신 방식으로, 광케이블 인프라의 효율성을 극대화하는 핵심 기술입니다. 당사의 대표 제품인 XGSPON SoC는 상하향 10Gbps 대칭 속도를 지원하며, ITU-T G.9807 국제표준을 충족합니다. XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)는 당사 반도체를 광트랜시버와 결합한 제품으로, 2W 이하 표준 전력소모를 만족하는 세계 유일의 제품입니다. 2020년 말 세계 최초 양산제품을 출시하였으며, 일본 라쿠텐의 5G 망에 적용되어 세계 최초로 상용화에 성공하였습니다.

당사는 2023년 글로벌 탑티어 통신장비사와 XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계 계약(계약금액 165억 원)을 체결하고 개발을 진행하여, 2024년 설계 완료 및 Tapeout을 달성하였습니다. 이어 2025년 12월 8일에는 동일 고객사와 Wi-Fi 기능이 추가 탑재된 차세대 XGSPON 설계 및 공급 계약(계약금액 230억 원, 계약기간 2025.12.08~2028.01.07, 공급지역 유럽)을 체결하였습니다. 신규 계약은 1차 계약 대비 약 40% 증가한 금액으로, 고객사가 당사의 반도체 개발 능력을 공식적으로 인정한 것으로 판단됩니다. 1차 프로젝트의 양산은 2026년에 개시될 전망이며, 두 프로젝트를 합산하면 향후 10년 이상 꾸준한 양산 매출이 발생하여 회사의 매출 규모를 한 단계 업그레이드시켜 줄 것으로 기대됩니다.

(2) 차세대 핵심사업: RISC-V 기반 온디바이스 AI 반도체

RISC-V는 라이선스 비용 없이 사용할 수 있는 개방형 프로세서 명령어 아키텍처(ISA)로, 기존 ARM·x86 대비 설계 자유도가 높아 IoT, 자동차, AI 가속기 등 응용 분야 맞춤형 칩 설계에 적합합니다. 당사는 RISC-V 프로세서 설계에 대한 전문성을 바탕으로, 저전력 RISC-V SoC 플랫폼을 자체 개발하고 있습니다. 이 플랫폼은 다양한 센서 인터페이스(카메라, 마이크, 이더넷 등)와 AI 가속기를 하나의 칩에 통합한 SoC(System on Chip) 구조로, FPGA(재구성 가능 반도체)를 통한 검증 단계를 거쳐 향후 ASIC(주문형 반도체)으로의 양산을 목표로 하고 있습니다.

당사는 이 RISC-V SoC 위에 뉴로모픽(Neuromorphic) 학습이 가능한 AI 가속기 IP를 탑재하여, 클라우드 서버 없이 기기 자체에서 데이터를 학습·추론할 수 있는 온디바이스 AI 반도체를 개발 중입니다. 전기차·스마트 가전·보안 카메라·헬스케어 기기 등 4차 산업 전반에 적용이 기대되며, 기존 1세대 칩 개발을 완료한 상태에서 2세대 기술 개발과 함께 본격적인 시장 진입을 추진하고 있습니다.

(3) 기존 Cash Cow: 광트랜시버

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변환하는 쌍방향 신호변환기로, 유무선 관계없이 모든 통신 단위에서 사용됩니다. 광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터, 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다.

당사는 1Gbps~100Gbps 범위의 다양한 제품군을 보유하며, 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 포함 글로벌 통신장비 공급사에 제품을 공급하고 있습니다. 광트랜시버는 서로 다른 장비를 매개하는 부품으로서 호환성이 가장 중요하며, 표준에서 정하고 있는 테스트를 모두 통과한 이후에야 제품의 공급이 이루어지기 때문에 신규업체의 진입이 까다로운 특징을 가지고 있습니다. 최근 25G 및 100G 제품으로의 전환이 가속화되고 있으며, 당사는 경쟁사 미보유 기술인 EDC(전자분산보상)기술을 통해 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다.최근 데이터센터향 광트랜시버 시장이 성장함에 따라, 당사는 400Gbps~800Gbps급의 트랜시버 개발과 공급을 위해 노력하고 있습니다.

(4) 기존 Cash Cow: 기가와이어

기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적이지만, 미국 대도시의 경우 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다.

당사 제품은 국제표준 권고안인 ITU-T G.hn 기술을 기반으로 하고 있으며, 전화선, UTP 케이블, 동축케이블 등 기존에 건물에 매설되어 있는 구리선을 활용하여, 추가적인 케이블 매설 없이 최대 1,000미터 거리까지 기가 인터넷 서비스 제공이 가능합니다. 경쟁기술(G.fast)이 전화선만 지원하는 것에 비해 동축케이블까지 활용 가능한 당사 독점 기술이며, 제품 특성상 해외 시장(넓은 영토, 구도심 발달 지역) 중심으로 수요가 큽니다. 최근 당사의 북미지역 기가와이어 고객사가 버라이즌에 인수될 것으로 알려지고 있습니다. 고주파 대역을 활용한 5G의 무선 기술과 기가와이어 기술을 결합하여, MDU(Multi Dwelling Unit)에서 추가적인 케이블 매설없이 비용 효율적인 초고속 인터넷 서비스를 제공하기 위한 움직임으로 파악하고 있으며, 인수 합병이 완료되면, 저희 기가와이어 매출에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있습니다.

(5) 기타: DVT, 하이패스 SoC, PABX 교환기용 반도체

당사는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.

당사는 멀티미디어 신호처리 전용 반도체를 개발하고 이를 이용한 소형 녹음기를 유럽의 SPEECH PROCESSING SOLUTION(SPS)으로 수출하고 있습니다. 칩 개발 초기에는 반도체 칩과 소프트웨어만 판매하였으나, 현재는 최종 완제품까지 당사에서 공급하고 있으며, 국내의 외주생산공장을 통해 생산하여 전량 유럽으로 수출하고 있습니다.

하이패스 단말기용 반도체는 고속도로와 유료도로의 통행료를 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 단말기에 사용되는 DSRC 반도체 칩입니다. 자동차용 반도체는 온도나 습도 등이 열악한 환경에서 안정적인 동작을 보장해야 하므로, AEC-Q100 인증을 취득하였으며, 10년이상 관련 제품을 판매하고 있으며, 2024년부터 H사 국내 판매 거의 대부분의 차종에 적용되고 있습니다.

Ericsson사의 PABX(Private Automatic Branch Exchange) 교환기용 통신반도체는 관공서, 기업, 학교, 병원 등 특정 집단의 구내교환을 위한 장비에 사용되며, 20년 이상 문제없이 제품을 공급하고 있습니다. 당사는 고객사들과 대체로 오랜 관계를 맺어 왔으며(SPS 20년, 하이패스 10년, Ericsson 20년), 이는 당사 제품의 우수성과 품질관리 프로세스, 기술지원의 높은 경쟁력을 대변합니다.