씨엠티엑스 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 등 (1) 지적재산권 현황 및 내역분기보고서 제출일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

구분	명칭	등록일	주무관청

특허	에지링 및 그의 제조방법	17.05.19	특허청

특허	응력 분산구조를 갖는 반도체 식각장비의 상부 캐소드 전극판용 부시 조립체	22.06.10	특허청

특허	반도체 식각장비의 상부 캐소드 전극판과 플레이트의 결합구조	22.06.10	특허청

특허	방전가공용 전극을 이용한 곡면과 가변하는 두께를 갖는 에칭용 재생 상부전극 가공방법	22.07.22	특허청

특허	방전가공용 전극을 이용한 곡면과 가변하는 두께를 갖는 에칭용 상부전극 가공방법	22.07.22	특허청

특허	자체적인 버블제거가 가능한 캐소드 표면 에칭장치	22.11.04	특허청

특허	반도체용 캐소드 미세홀 에칭에 따른 수직형 가압 에칭 장치	23.02.28	특허청

특허	HDP CVD 공정용 사파이어 소재를 이용한 플라즈마 디퓨전 노즐 제조방법	23.04.28	특허청

특허	반도체용 대구경 부품에 대한 편심 돌기부가 형성된 표면 에칭 지그	23.10.31	특허청

특허	응력분산구조를 갖는 반도체 식각장비용 상부 캐소드 전극판과 플레이트의 결합구조	23.12.29	특허청

특허	측면 체결구조를 갖는 반도체 에칭장치용 실리콘 대구경 이체형 한정 링	24.01.31	특허청

특허	반도체 캐소드 미세홀 에칭에 따른 수직형 가압에칭 장치를 이용한 캐소드의 미세홀 에칭방법	24.06.25	특허청

특허	유량 측정 시스템을 이용한 HDP CVD 공정용 사아이어 소재의 플라즈마 디퓨전 노즐 제조방법	24.09.05	특허청

특허	방전가공용 전극을 이용한 곡면과 가변하는 두께를 갖는 에칭용 상부전극	24.09.06	특허청

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항당사는 분기보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다. 다. 환경 관련 규제사항 등당사는 「대기환경보전법」, 「물환경보전법」, 「폐기물관리법」 등 관련 법규를 준수하며, 사업장에서 발생하는 환경오염물질 저감과 자원 효율 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 환경경영시스템(ISO 14001) 인증을 취득하여 체계적인 환경관리와 규제 대응을 강화하고 있으며, 친환경 공정 도입과 에너지 효율 개선을 통해 지속가능경영을 실천하고 있습니다. 라. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 산업의 특성당사가 영위하는 사업은 반도체 제조 공정 전반에서 정밀 소모성 부품에 대한 지속적인 수요가 발생하는 분야로, 특히 NAND Flash Memory, DRAM, Foundry 등 글로벌 반도체 전방시장(Final Market)을 중심으로 사업을 전개하고 있습니다. 당사는 반도체 공정용 부품 시장 내에서 식각(Etching) 및 증착(Deposition) 공정에 투입되는 실리콘 파츠, 사파이어 파츠 등 고기능성 소재 부품을 중심으로 시장을 적극 공략하고 있으며, 해당 부품들은 고온, 플라즈마, 화학 반응 등 극한의 공정 환경에 반복적으로 노출되어 정기적인 교체가 필수적인 핵심 요소로 인식되고 있습니다.(가) 식각 공정 시장

식각 공정은 노광 공정과 함께 반도체 전공정에서 가장 중요한 공정입니다. 식각 공정은 노광 공정을 통해 형성된 패턴을 깎는 공정으로 식각 방식에 따라 습식과 건식으로 나뉘며, 현재는 플라즈마를 통해 미세하게 깎을 수 있는 건식 식각이 주로 사용되고 있습니다. 반도체 공정이 기술 발전에 따라 미세화 될수록 식각에 필요한 플라즈마 강도가 강해지며 이는 실리콘 부품의 마모를 가속화하고 있습니다. 즉 반도체 기술 발전에 따라 공정 반복횟수 증가와 부품 마모 속도 증가로 실리콘 부품 교체 주기가 감소하기 때문에 실리콘 부품 시장은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.

[Focus Ring 교체 주기 및 연간 필요량]

(출처 : 하나증권 리서치센터)

한편, 반도체 식각 공정은 식각 대상에 따라 전도체 식각과 유전체 식각으로 구분됩니다. 유전체 식각은 절연막을 깊게 반복적으로 깎는 공정으로 메모리 반도체 제조 공정에서 더 많이 쓰이며, 전도체 식각은 게이트 및 배선을 정밀하게 식각하는 공정으로 로직 반도체(파운드리) 공정에서 사용 비중이 높습니다. 전도체 식각 장비가 유전체 식각 장비에 비해 시장 규모가 더 큰 것으로 파악되나 최근 3D NAND 등 메모리 반도체 적층수가 크게 늘어 유전체 식각 공정이 기하급수적으로 늘고 첨단 패키징에 유전체 식각 공정이 확대되면서 유전체 식각 시장 또한 향후 성장이 기대되고 있습니다.

(나) 반도체 공정용 실리콘 소재 부품 시장

Si 소재 파트는 주로 전극, C-ring, 포커스링 등에 쓰입니다. 사용 소재는 여러가지가 있으나 Si 소재는 ① 높은 순도와 균질성을 통해 오염 제어가 용이하며 ② 플라즈마 환경에 강하고 안정성이 높으며 ③ 반도체 소재와의 친화성이 높고 ④ 가공이 용이하며 ⑤ 해당 부품이 지속적으로 소모되는 특성 상 가격 경쟁력 측면에서도 우위가 있어 경제성을 확보할 수 있다는 5가지 측면에서 공정의 반복적 안정성과 균일성이 중요한 유전체 식각 장비에 주로 사용됩니다. 향후 3D NAND, 3nm 이하 공정, AI·5G·HPC 신규 설계 수요, 첨단 패키징 구조 적용에 따라 유전체 식각 장비에 대한 반도체 제조 기업의 투자는 증가할 것으로 예상되며 공정에 사용되는 실리콘 부품의 수요도 증가할 것으로 전망됩니다.

반도체 제조 산업의 부품 및 소재 시장은 유통구조에 따라 Before Market과 After Market으로 구분됩니다. Before Market은 반도체 생산설비(장비) 최초 도입 시 함께 공급되는 부품 및 소재를 중심으로 형성된 시장으로, 신규 설비 투자(Capex)에 따라 수요가 발생하는 것이 특징입니다. 이 시장에서는 장비 제조사(OEM)와의 단기적 공급계약을 기반으로 부품 선택이 이루어집니다. 따라서 설비 투자가 활발히 이루어지는 시기에는 Before Market을 중심으로 매출 확대 및 시장 성장이 동반되는 반면, 설비 투자가 위축되는 시기에는 해당 시장의 매출도 직접적인 영향을 받아 감소하는 구조적 특성을 보입니다.

반면, After Market은 장비 제조사(OEM)와의 단기적 공급계약 종료 이후 교체 수요에 대응하는 부품 및 소재 시장을 의미합니다. 해당 시장은 장비의 가동률, 생산량, 공정 조건에 따라 소모성 부품의 교체 수요가 지속적으로 발생하며, 일반적으로 일정 주기의 교체가 필수적인 것이 특징입니다. 따라서 After Market은 초기 설비투자에 비해 경기 변동의 영향을 상대적으로 적게 받으며, 오히려 반도체 생산설비(FAB)의 가동률과 밀접하게 연계되어 안정적인 수요 기반을 형성합니다.

[Before Market VS After Market]

(출처 : 당사자료)

(2) 산업의 성장성

QY Research에 따르면 글로벌 식각용 실리콘 부품 시장은 2020년부터 연평균 8.53% 성장하여 2024 년 1,727백만 달러로 평가되었으며 2025년은 성장률 추세가 둔화되어 전년 대비 5.31% 성장 후 이후 2031년까지 연평균 7.27% 성장하여 2,771백만 달러에 이를 것으로 전망하고 있습니다.

[2020-2031 글로벌 실리콘 파츠 시장규모]
(단위 : 백만달러)

연도	2024	2025	2026	2027	2028	2029	2030	2031

시장규모	1,727.6	1,819.3	1,936.2	1,989.2	2,130.2	2,421.0	2,625.7	2,771.3

성장률	7.2%	5.3%	6.4%	2.7%	7.1%	13.7%	8.5%	5.5%

(출처: Global Silicon Parts for Etching Market Research Report 2025, QYResearch)

시장의 성장을 자극하는 요인이 여러가지가 있습니다. 첫번째로는 전자부품의 소형화, 고성능화, 고효율화 수요가 증가하는 것입니다. AI, IoT, 자율주행 등 복잡한 기술 채택의 증가로 더 높은 Performance 및 고밀도 마이크로칩의 필요성이 증가하고 있습니다. 게다가 건식 에칭, 플라즈마 에칭 등을 포함한 식각 공정에서의 기술 발전이 복잡하고 미세한 패턴을 가능하게 하며 공정에 사용되는 부품 또한 증가하는 것으로 판단됩니다.(3) 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 산업은 IT 산업과 밀접하게 연관되어 있으며, IT 산업은 세계 경제의 경기 변동에 따라 수요가 민감하게 반응하는 특성을 지닙니다. 최근 5G 통신, 자율주행차 등의 기술 확산으로 인해 데이터 생성량이 기하급수적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 휴대용 장비 및 데이터 센터용 메모리에 대한 수요 또한 구조적으로 확대되고 있습니다.

(4) 경쟁 상황당사의 주요 경쟁사는 애프터마켓 분야의 부품 공급업체들이며, 더 넓은 관점에서는 공정용 장비 및 OEM 부품 제조·공급하는 비포마켓의 장비 제조사들도 경쟁 대상으로 볼 수 있습니다.

구분	경쟁사

After Market
(공정용 부품 제조사)	월덱스, 케이씨파츠텍, SK엔펄스, 디에스테크노, 케이엔제이 등

Before Market
(반도체 장비 및 OEM 부품 제조사)	하나머티리얼즈, 실팩스, 티씨케이 등

(5) 회사의 경쟁력

당사는 경기 민감도가 상대적으로 낮은 After Market을 기반으로 사업을 전개하고 있으며, 고부가 소재 기술과 통합 생산체계, 품질 우위 경쟁력을 바탕으로 글로벌 FAB들의 전략적 파트너로서 입지를 강화하고 있습니다. 향후 반도체 제조 공정의 고도화 및 FAB의 기술 자립 강화 흐름에 따라 당사의 After Market 제품 수요는 지속적으로 확대될 것으로 기대됩니다.

당사는 소재 내재화, 초미세 가공기술, 선제적 연구개발 등 핵심 역량을 기반으로, OEM 중심의 기존 시장구조를 실질적으로 변화시키며 글로벌 반도체 산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다. 향후에도 지속적인 기술 투자와 공급망 고도화를 통해, 차세대 반도체 제조 환경에 최적화된 부품·소재를 공급하며 시장을 선도해 나갈 것입니다.

마. 공시대상 기간중 새로이 추진하였거나, 이사회 결의 등을 통하여 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업에 관한 사항 해당사항 없습니다.