eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
씨엠티엑스 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 14 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)씨엠티엑스
대 표 이 사 : 박성훈, 박종화
본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 산동읍 5공단 5로 118
(전 화) 070-4432-9432
(홈페이지) http://www.cmtx.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상 무 (성 명) 장 민 기
(전 화) 070-4432-9432
목 차

Ⅰ. 회사의 개요 3P
(1) 회사의 개요 3P
(2) 회사의 연혁 8P
(3) 자본금 변동사항 11P
(4) 주식의 총수 등 12P
(5) 정관에 관한 사항 13P
Ⅱ. 사업의 내용 17P
(1) 사업의 개요 17P
(2) 주요 제품 및 서비스 19P
(3) 원재료 및 생산설비 21P
(4) 매출 및 수주상황 24P
(5) 위험관리 및 파생거래 27P
(6) 주요계약 및 연구개발활동 33P
(7) 기타 참고사항 35P
Ⅲ. 재무에 관한 사항 42P
(1) 요약재무정보 42P
(2) 연결재무제표 44P
(3) 연결재무제표 주석 51P
(4) 재무제표 85P
(5) 재무제표 주석 90P
(6) 배당에 관한 사항 119P
(7) 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 123P
(8) 기타 재무에 관한 사항 127P
Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견 131P
Ⅴ. 회계감사인의 감사의견 등 132P
(1) 외부감사에 관한 사항 132P
(2) 내부통제에 관한 사항 134P
Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 137P
(1) 이사회에 관한 사항 137P
(2) 감사제도에 관한 사항 143P
(3) 주주총회 등에 관한 사항 148P
Ⅶ. 주주에 관한 사항 152P
(1) 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 152P
(2) 최대주주에 관한 사항 152P
(3) 최대주주 병동현황 153P
(4) 주식 소유현황 153P
(4) 주식 및 실적거래 154P
Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 155P
(1) 임원 및 직원 등의 현황 155P
(2) 임원의 보수 등 158P
Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항 159P
Ⅹ. 대주주 등과의 거래내용 160P
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 161P
XII. 상세표 164P
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	1

합계	2	-	-	2	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

주1) 당사는 주식회사 셀릭을 2020년 11월 27일에 투자 설립 하였습니다.(지분율 58.57%)주2) 당사는 Core Materials Advanced Tech CORP을 2024년 4월 3일에 투자 설립 하였습니다.(지분율 70%)

[연결대상회사의 변동내용]

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사는 2024년 3월 29일 회사의 상호를 주식회사 코마테크놀로지에서 주식회사 씨엠티엑스로 변경하였습니다.당사의 명칭은 주식회사 씨엠티엑스라 칭하고, 영문으로는 CMTX Co.,Ltd.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)씨엠티엑스 또는 CMTX 라고 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2013년 1월 18일에 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소	경상북도 구미시 3공단 3로 82-14

전화번호	070-4432-9432

홈페이지	http://www.cmtx.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

(1) 당사는「중소기업기본법」제2조에 의거한 중소기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	발행번호	확인기관

중소기업	2026.04.01~2027.03.31	0010-2026-419108	중소벤처기업부

[중소기업확인서]

(2) 당사는 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제2조의2 및 동법 제25조에 의거한 벤처기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	발행번호	확인기관

벤처기업	2024.11.19~2027.11.18	20241126010008호	벤처기업확인기관

[벤처기업확인서]

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 주요 사업의 내용 당사는 반도체 전공정 중 식각(Etching), 증착(Deposition) 공정에 사용되는 고기능 정밀 부품을 제조하는 소재 및 부품 전문 기업으로 실리콘(Si), 사파이어(Sapphire), 세라믹(Ceramic) 소재 기반 부품을 중심으로 제품 포트폴리오를 확장하며, 반도체 공정용 부품 산업에서 기술 혁신과 성장을 지속하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용' 참조하시기 바랍니다. 아. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가회사	신용등급	비고

2021.11.25	(주)나이스디앤비	BB-	기업신용등급

2023.01.09	(주)나이스디앤비	BB0	기업신용등급

2023.04.28	(주)나이스디앤비	BB+	기업신용등급

2024.06.17	이크레더블	BB+	기업신용등급

2025.05.09	이크레더블	B-	기업신용등급

2025.09.16	이크레더블	B0	기업신용등급

2025.10.13	(주)나이스디앤비	BB+	기업신용등급

[신용등급정의]

신용등급	등급정의

AAA	AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	AA+	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 AA 다소 열위한 요소가 있음.

AA

AA-

A	A+	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및환경변화의 영향을 받기 쉬움.

A

A-

BBB	BBB+	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BBB

BBB-

BB	BB+	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

BB

BB-

B	B+	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

B

B-

CCC	CCC+	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CCC

CCC-

CC	CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	D	현재 채무불이행 상태에 있음.

NCR	NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소 정지 변경

(주) 신용등급 및 등급정의 의미는 이크레더블 기준입니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2025년 11월 20일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일자	본점 소재지	비고

2013.01.18	경기도 남양주시 경강로261번길 118	최초 설립일

2013.12.10	경기도 광주시 오포읍 포은대로 309	본점 소재지 변경

2017.11.20	경상북도 구미시 3공단 3로 82-14	본점 소재지 변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동분기보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인, 사외이사 1인으로 구성되어 있으며, 감사 1인이 감사 업무를 수행하고 있습니다.

설립일부터 분기보고서 제출일까지 경영진의 중요한 변동은 아래와 같습니다

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2013.01.18	발기인총회	사내이사 박성훈감 사 박수현	-	-

2016.03.31	정기주주총회	-	사내이사 박성훈감 사 박수현	-

2019.03.29	정기주주총회	-	사내이사 박성훈감 사 박수현

2021.03.31	정기주주총회	사내이사 김영근	-	-

2021.11.26	임시주주총회	사내이사 박종화	-	-

2022.03.28	정기주주총회	-	사내이사 박성훈감 사 박수현	-

2024.03.29	정기주주총회	-	사내이사 김영근	-

2024.11.29	임시주주총회	-	사내이사 박종화	-

2025.01.22	임시주주총회	사내이사 장민기사외이사 김득중감 사 이재헌	-	사내이사 김영근감 사 박수현

2025.05.14	임시주주총회	-	사내이사 박성훈	-

2025.07.03	임시주주총회	감 사 정다운	-	감 사 이재헌

2026.03.31	정기주주총회	-	-	-

다. 최대주주의 변동최대주주는 박성훈 대표이사이며 회사 설립일 이후 분기보고서 제출일까지 최대주주변동사항이 없습니다. 라. 상호의 변경

일자	변경	비고

2024.03.29	주식회사 코마테크놀로지 → 주식회사 씨엠티엑스	상호변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

날짜	내 용	비고

2013.02	㈜코마테크놀로지 법인 설립(경기도 남양주시 경강로261번길 118 (삼패동))	회사 설립(본점소재지)

2013.11	기술보증기금 벤처기업 인증	기업인증

2013.12	공장확장으로 인한 본점 이전(경기도 광주시 오포읍 포은대로 309)	본점 이전(본점소재지)

2014.04	기업부설 연구소 설립	연구소 설립

2016.05	기술보증기금 5억(RCPS) 투자유치	투자유치

2016.07	이노비즈(INNOBIZ) 기업인증	기업인증

2017.04	부품소재전문기업 인증	기업인증

2017.11	구미 신사옥 이전(경상북도 구미시 3공단3로 82-14(시미동))	본점 이전(본점소재지)

2018.10	수출유망중소기업 선정	기타

2019.01	머스트홀딩스 5억(RCPS) 투자유치	투자유치

2019.05	ISO9001(품질경영시스템인증) ISO14001(환경경영시스템인증) 획득	기업인증

2020.11	㈜셀릭 설립(100% 자회사)	자회사 설립

2020.12	실리콘 라인확장, 증설투자	증설

2021.01	(셀릭) 실리콘잉곳 소재사업 진출, OCI 스페셜티 천안공장 인수	기타

2021.06	머스트벤처스 25억(RCPS) 투자유치	투자유치

2021.06	케이투인베스트먼트 70억(RCPS) 투자유치	투자유치

2021.07	CaF2(불화칼슘)단결정 잉곳 원천기술개발 국책과제 주관기관선정(70억)	기타

2021.09	삼성전자 1차 협력사 등록 / 삼성전자 설비기술연구소 Si parts sole bander 등록	기타

2021.11	(주)미코세라믹스 105억(RCPS) 투자유치	투자유치

2021.12	박종화 대표이사 취임(박성훈, 박종화 각자대표이사 체제)	경영진 변동

2022.05	한국투자파트너스 50억(RCPS) 투자유치	투자유치

2022.05	한국산업은행 100억(RCPS) 투자유치	투자유치

2022.11	경북중소기업 대상(경영혁신부문)수상 - 경북도지사	수상이력

2022.12	특허청장 표창(기술혁신)수상	수상이력

2022.12	구미시 최고기업인상 수상 - 구미시장	수상이력

2023.01	구미시 경북도 투자양해각서 체결(MOU) 및 신축공장 착공	증설

2023.05	중소기업유공자 산업포장 수상(대통령)	수상이력

2023.06	경북 구미 최초 예비유니콘 기업선정	기타

2023.09	자랑스러운 중소기업인상 수상(중소벤처기업부장관)	수상이력

2023.12	천만불 수출의 탑 수상	수상이력

2024.02	구미하이테크밸리 신축공장 공장등록	증설

2024.02	신축공장 삼성전자 PCN Audit 완료	기타

2024.03	사명변경(㈜코마테크놀로지 → ㈜씨엠티엑스	사명변경

2024.04	「글로벌 강소기업 1,000+」기업 지정(중소벤처기업부장관)	기타

2024.12	삼천만불 수출의 탑 수상	수상이력

2025.02	표창장(고졸채용 활성화 기여) (대구광역시교육감)	수상이력

2025.04	도약(Jump-Up) 프로그램 선정(중소벤처기업부장관)	수상이력

2025.07	주식발행초과금의 자본금 전입	무상증자

2025.07	한국거래소 코스닥시장 상장예비심사 신청	기타

2025.09	한국거래소 코스닥시장 상장예비심사 승인	기타

2025.10	한국을 빛낸 무역인상 수상	수상이력

2025.11	Micron Global Supplier Award 최우수협력사상 수상(마이크론)	수상이력

2025.11	코스닥 상장	기타

2025.12	오천만불 수출탑 수상	수상이력
3. 자본금 변동사항

(단위 : 원, 주 )

종류	구분	제14기(당분기말)	제13기(2025년말)	제12기(2024년말)	제11기(2023년말)	제10기(2022년말)

보통주	발행주식총수	9,564,938	9,272,688	393,826	391,519	342,857

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	4,782,469,000	4,636,344,000	196,913,000	195,759,500	171,428,500

우선주	발행주식총수	-	-	428,375	428,375	435,517

액면금액	-	-	500	500	500

자본금	-	-	214,187,500	214,187,500	217,758,500

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	4,782,469,000	4,636,344,000	411,100,500	409,947,000	389,187,000

(주1) 당사는 2021년~2025년 중 수차례의 유상증자를 통해 자본금이 증가하였습니다.(주2) 당사는 설립 이후 총 435,517주의 상환전환우선주를 발행하였으며, 수차례의 보통주 전환으로 2025년 상반기 모든 우선주가 보통주로 전환되어 분기보고서 제출일 현재 우선주는 존재하지 않습니다. (주3) 당사는 2025년 7월 11일 1주당 9주의 신주를 발행하는 무상증자(900%)를 실시하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황 주식의 총수 현황

(기준일 : 분기보고서 제출일 현재) (단위: 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	9,564,938	435,517	10,000,455	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	435,517	435,517	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	435,517	435,517	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수(Ⅱ-Ⅲ)	9,564,938	-	9,564,938	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수(Ⅳ-Ⅴ)	9,564,938	-	9,564,938	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

(주1) 당사는 설립일 이후 총 7차에 걸쳐 발행주식수 기준 총 435,517주의 전환상환우선주를 발행하였으나, 공시서류 작성기준일 현재는 전량 보통주 전환 완료하여 보통주 외의 주식은 없습니다.
(주2) 당사는 2025년 7월 11일 1주당 9주의 신주를 발행하는 무상증자(900%)를 실시하였습니다.

나. 자기주식 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 종류주식 발행현황 당사는 설립 이후 종류주식(상환전환우선주)을 총 435,517주 발행하였으며, 수차례에 걸쳐 2025년 상반기에 종류주식 전부를 보통주로 전환하여 분기보고서 제출일 현재 종류주식은 존재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2025년 07월 03일이며, 임시주주총회에서 정관 변경 안건이 승인되었습니다. 나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2013.05.15	임시주주총회	제10조의2 (신주의 발행)	신주발행 근거 추가

2015.11.09	임시주주총회	전문 개정	1. 본점소재지 변경 및 관련 규정 개정2. 공고홈페이지 변경 반영3. 전반적인 정관 정비

2016.05.20	임시주주총회	제5조 (발행예정 주식의 총수) 제8조 (주식 및 주권의 종류)제8조의1 (상환전환우선주식)제9조 (신주인수권)제8조의2 (주식매수선택권)	1. 발행주식총수 증가2. 상환전환우선주식 발행 근거 추가3. 주식매수선택권 부여 근거 추가

2017.11.13	임시주주총회	제3조 (본점소재지 및 지점 등의 설치)	본점소재지 변경 및 관련 규정 개정

2020.03.30	정기주주총회	제2조 (목적)	사업목적 추가

2021.05.21	임시주주총회	제8조 (주식 및 주권의 종류)제8조의1 (상환전환우선주식)	1. 이사회 부재시 주주총회 결의로 주식발행 근거 추가, 2. 주식 상환근거 명확화

2024.03.29	정기주주총회	제1조 (상호)제4조 (공고방법)제5조 (발행예정 주식의 총수)	회사 상호 변경 및 관련 규정 개정

2025.01.22	임시주주총회	제8조의2 (주식매수선택권)	주식매수선택권 부여범위 수정

2025.03.31	정기주주총회	전문 개정	1. 전자증권 정비2. 코스닥 표준정관 정비3. 조문 오류 수정 및 정비

2025.07.03	임시주주총회	제7조의2 (주권의 종류)제7조의3 (주식등의 전자등록)제14조 (명의개서대리인)제15조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)제15조의2 (주주명부의 작성ㆍ비치)	1. 전자증권 정비2. 통일규격유가증권 발행근거 추가

다. 사업목적 현황(1) 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 기판(웨이퍼) 제조, 가공 및 판매업	영위

2	반도체 소자, 반도체 및 유사반도체 재료 제조, 가공 및 판매업	영위

3	공업용 사파이어 제조, 가공 및 판매업	영위

4	사파이어 원도우, 사파이어 글래스, LED 기판 제조, 가공 및 판매업	영위

5	단결정 및 다결정 제품 제조 및 판매업	영위

6	세라믹 제품 제조, 가공 및 판매업	영위

7	세라믹 원료 가공 및 판매업	영위

8	반도체 및 세라믹 기계장비 제조 및 판매업	미영위

9	전자부품 및 재료 제조 및 판매업	미영위

10	SIC 제조 및 가공업	영위

11	기타 비금속 광물 제품 제조, 가공 및 판매업	미영위

12	LED, OLED관련 제품 제조, 가공 및 판매업	미영위

13	강화유리 등 유리제품 가공 및 판매업	미영위

14	스마트기기용 카메라커버렌즈, 적외선동작인식센서, 전면커버 등관련제품 제조, 가공 및 판매업	미영위

15	태양광소재(폴리실리콘) 가공 및 판매업	미영위

16	반도체용 실리콘부품 제조 및 판매업	영위

17	의약외품 제조 및 판매업	미영위

18	마스크 제조 및 판매, 유통업	미영위

19	클린룸 소모품 제조 및 판매업	미영위

20	통신판매 및 통신판매중개업	미영위

21	부동산 임대업	미영위

22	전자상거래 및 도소매업	미영위

23	기술연구 및 용역수탁업	미영위

24	위 각 호에 관련된 부대사업 일체	영위

(2) 정관상 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경전	변경후

추가	2020.03.30	-	1. 반도체용 실리콘부품 제조 및 판매업1. 의약외품 제조 및 판매업1. 마스크 제조 및 판매, 유통업1. 클린룸 소모품 제조 및 판매업1. 통신판매 및 통신판매중개업

(3) 사업목적 변경 사유 당사는 최근 5사업연도 중 사업목적 변경 이력이 없습니다.

(4) 정관상 사업목적 추가 현황

사업목적	추가취지 및목적,필요성	사업목적 추가제안 주체	해당 사업목적 추가가회사의 주된 사업에 미치는 영향등

1. 반도체용 실리콘부품 제조 및 판매업1. 의약외품 제조 및 판매업1. 마스크 제조 및 판매, 유통업1. 클린룸 소모품 제조 및 판매업1. 통신판매 및 통신판매중개업	기타 부가사업영역 확대	이사회	사업영역 확대
1. 사업의 개요

사업에 대한 이해를 돕기 위해 당사가 영위하는 사업 분야 및 기술, 제품에 대한 전문용어 해설을 아래 표와 같이 기재합니다.

[용어의 정의]

용어	내용

반도체 소자(素子)	반도체를 소재로 하여 만든 회로소자로서, 여기에 사용되는 반도체는 규소, 저마늄, 갈륨비소 등이 있습니다.

실리콘(Si)	일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 반도체 재료로 활용하기 위해서는 지각에 산재해 있는 실리콘 소재를 정제하여 사용함. 동 소재는 반도체산업에서 다양한 형태로 이용되며, 보통 식각(Etching) 공정에 많이 사용됩니다.

폴리실리콘	규소에서 실리콘을 뽑아내는 공정을 통해 만드는 작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로, 일반 실리콘결정과 아모퍼스(비정질)실리콘의 중간 정도에 해당하는 물질임. 순도가 9Nine(99.9999999%)급 이상일 경우에는 반도체용으로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용하며, 6Nine(99.9999%)급일 경우에는 반도체 생산 소모품용 잉곳 혹은 태양전지용으로 솔라 셀(solar cell) 기판을 만드는 재료로 사용됨.

웨이퍼(Wafer)	규소박판으로 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는데 사용됩니다. 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)는 다결정의 실리콘(Si)을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말합니다.

잉곳(Ingot)	폴리실리콘을 뜨거운 열로 녹여 고순도 용액으로 만들어 원통형의 실리콘 기둥으로 성장(growing)하여 제조하는 것을 말합니다.

에칭(Etching) 공정,식각 공정	웨이퍼, 또는 웨이퍼 위에 증착된 박막의 일부분을 선택적으로 제거하는 것으로 박막위에 Photo 공정에서 Pattern을 형성한대로 초미세 구조물을 형성하는 작업이라 할 수 있습니다. 반도체용 에칭기술은 크게 에칭용액을 이용하는 습식(Wet)에칭과 기체상태의 에칭물질을 사용하는 건식(Dry)에칭으로 분류할 수 있습니다. 1970년대 후반부터는 플라즈마 내에서 반응성 기체 및 이온의 충돌을 이용하는 건식에칭이 일반화되었고, 건식에칭은 대부분 플라즈마를 이용하기 때문에 플라즈마 에칭이라고도 부릅니다.

플라즈마(Plasma)	플라즈마란 이온화된 가스를 의미하며 원자 및 분자로 이루어진 가스에 전기 등의 에너지를 이용하여 방전시키면 전자, 이온, 분해된 가스, 광자 등으로 이루어진 플라즈마가 형성되게 됩니다. 플라즈마를 이용한 식각에는 이들 이온 및 분해된 가스를 사용하게 됩니다.

실리콘 일렉트로드(Silicon Electrode)	반도체 제조장치중 플라즈마 건식장비의 플라즈마를 발생시켜 웨이퍼를 식각하는 쳄버내에 설치되어 Gas의 균일분사 역할 및 전극으로써 Ingot 상태로 성장시킨 Single Crystal을 적당한 크기로 절단하여 초음파가공, 연마, 세정 등의 제조공정을 거쳐 만드는 제품으로 Gas가 골고루 분사될 수 있도록 수천개의 구멍이 규칙적으로 천공되어 있습니다. 반도체 제조장치에서 실리콘 캐소드의 역할은 진공인 쳄버에 반응성 Gas를 넣고 고주파발생기로 양전극에 고주파를 가하면 양 전극간에 방전이 발생하여 플라즈마가 생성되며 이 플라즈마로 웨이퍼를 식각합니다.

실리콘 링(Silicon Ring)	Wafer 주변에 장착되어 플라즈마 밀도를 균일하게 또는 정확하게 유지시켜 주며 Wafer 및 ESC, 전극 등을 보호하는 역할을 수행합니다. 실리콘 링의 종류는 Focus Ring, Insert Ring, Collar Ring, Shield Ring, Hot Edge Ring, Protection Ring 등이 있습니다.

실리콘 카바이드(Silicon Carbide)	실리콘 카바이드(탄화규소)는 특유의 내식성을 바탕으로 열전도성이 양호하면서도 열팽창률이 낮아 확산(Diffusion)공정의 Boat류, Tube류의 제품재료와 노광공정의 Stage제품, 인위적 비저항 통제를 통한 Etching공정의 재료로 활용되고 있습니다.

세라믹(Ceramics)	고온에서의 열처리 및 고도의 정제된원료와 기술을 통해 제조된 비금속 무기질 고체재료로 원자간의 결합력이 강하기 때문에 열팽창계수가 작고, 급열, 급랭에 견딜 수 있으며 고온에도 강한 특징이 있습니다.

팹(FAB)	FAB은 반도체 생산 공장(Fabrication Plant)을 지칭합니다. 웨이퍼 기반의 반도체 제품을 실제로 제조하는 전용 시설로서, 고청정 환경(클린룸)을 갖춘 대규모 제조 인프라를 의미합니다.

당사는 반도체 전공정 중에서도 핵심 공정에 해당하는 식각(Etching), 증착(Deposition) 분야에 사용되는 고기능 정밀 부품을 제조하는 전문 소재·부품 기업으로, 2013년 창립 이래 반도체 공정용 부품 산업에서 기술 혁신과 성장을 지속해오고 있습니다. 특히 실리콘(Si), 사파이어(Sapphire), 세라믹(Ceramic) 소재 기반의 부품을 중심으로 제품 포트폴리오를 확장하며, 고부가가치 부품 시장에서 확고한 경쟁력을 구축해 나가고 있습니다.반도체의 집적도가 경쟁적으로 증가하면서 구성하는 단위 소자들 역시 더 작게 만들어야 하기 때문에 이를 구현하는 공정 기술이 매우 중요합니다. 당사의 제품군은 반도체 식각 공정에서 사용되는 실리콘 파츠, 사파이어 파츠 및 기타로 구성되어 있습니다.실리콘 파츠는 주로 식각 장비 내부, 특히 플라즈마가 발생하는 반응 챔버(Reaction Chamber)의 내벽이나 구성 요소로 사용되는 소모성 부품(Consumable Parts)이며, 세라믹 파츠는 고온, 고진공, 고화학 환경에 적합한 정밀 부품으로, 장비 내부의 절연, 내마모, 내플라즈마, 내화학, 내열특성을 요구하는 부위에 사용되며 특히, 식각(Etch), 증착(CVD), ALD, CMP 등 Plasma나 고온·고화학 반응이 일어나는 공정에서 금속 오염 방지 및 부식 방지목적으로 필수적으로 사용됩니다. 사파이어 파츠는 AI203 초고순도 단결정으로 고온, 고압, 내화학성 및 내식각성이 우수한 특징이 있습니다. 때문에 통상적으로 고온, 고강도, 고경도, 고내식성이 요구되는 공정에서 사용되고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	2026년(제14기 1분기)	2025년(제13기)	2024년(제12기)	2023년(제11기)

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)	매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

반도체부품	제품	Silicon Parts	반도체 식각장비의 주요 소모품	42,489	96.54	156,756	97.66	105,991	97.7	62,238	91.5

Ceramic Parts	기타 반도체 장비 소모품	82	0.19	477	0.3	338	0.3	77	0.1

Sapphire Parts	기타 반도체 장비 소모품	134	0.3	212	0.13	90	0.1	182	0.3

기타	기타 반도체 장비 소모품	1,308	2.97	3,068	1.91	1,743	1.6	5,509	8.1

상품	-	-	-	-	-	269	0.2	-	-

합계	44,014	100.0	160,513	100.0	108,431	100.0	68,007	100.0

(주) 재무수치는 K-IFRS 별도재무제표 기준입니다.

나. 주요 제품 설명1) 실리콘 파츠

실리콘 파츠는 주로 식각 장비 내부, 특히 플라즈마가 발생하는 반응 챔버(Reaction Chamber)의 내벽이나 구성 요소로 사용되는 소모성 부품(Consumable Parts)입니다. 실리콘 파츠의 주요 기능은 다음과 같습니다.

[실리콘 파츠의 주요 기능]

구분	기능

플라즈마 및화학 반응 보호	플라즈마 식각 시 발생하는 고에너지 이온과 반응성 가스로부터 장비 내부를 보호하며 내부 금속이나 다른 소재가 오염원으로 작용하지 않도록 차폐 역할을 수행

오염 방지	반도체 제조 공정은 나노미터 단위의 미세 공정으로 아주 미세한 입자도 결함으로 작용할 수 있으며 이를 위해 실리콘 파츠는 웨이퍼 표면 오염을 최소화할 수 있도록 고순도 실리콘(>99.9999%)으로 제작됨

정전기 방지	도전성 실리콘을 사용하여 정전기 문제를 감소

온도 안정화	실리콘의 열전도성 및 열 안정성을 활용하여, 챔버 내 온도 균일성을 유지하는 데 기여

당사의 실리콘 파츠는 종류가 매우 다양합니다. 제품의 역할로 구분 시 Focus Ring, 전극(Electrode)으로 구분할 수 있으며 해당 구분 내에서도 크기와 모양, 구조 등에 따라 수백가지의 제품이 존재합니다. 이는 칩 메이커가 생산하는 반도체 웨이퍼의 크기, 공정, 장비 등에 따라 필요한 실리콘 파츠가 달라지기 때문이며 공정의 고도화로 그 기술적 장벽이 지속적으로 높아지고 있습니다.

2) 세라믹 파츠

세라믹 소재는 기계적 강도 및 내열성, 내마모성, 절연성 등이 우수하여 반도체 공정뿐 아니라, 디스플레이, 자동차 등 바이오 산업까지 광범위하게 사용되는 소재입니다. 반도체 공정 장비에서 사용되는 세라믹 파츠는 고온, 고진공, 고화학 환경에 적합한 정밀 부품으로, 장비 내부의 절연, 내마모, 내플라즈마, 내화학, 내열특성을 요구하는 부위에 사용되며, 특히, 식각(Etch), 증착(CVD), ALD, CMP 등 Plasma나 고온ㆍ고화학 반응이 일어나는 공정에서 금속 오염 방지 및 부식 방지목적으로 필수적으로 사용됩니다.

3) 사파이어 파츠

반도체 공정에서 사용되는 사파이어는 AI203 초고순도 단결정으로 고온, 고압, 내화학성 및 내식각성이 우수한 특징이 있습니다. 때문에 통상적으로 고온, 고강도, 고경도, 고내식성이 요구되는 공정에서 사용되고 있습니다.

현재 반도체 공정에서 사용되는 Ceramics, Quartz 등의 소재로 만들어진 부품을 사파이어로 대체하면 반도체 제조 공정 중 증착 및 식각 공정 Chamber 내에서 발생되는 오염원 및 파티클 발생을 최소화하여 수율을 극대화하며, 부품 수명이 증가하여 교체주기를 증가시켜 원가 절감에 기여할 수 있습니다.

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이당사 및 주요 종속회사의 제품은 고객사의 PO에 따라 제품을 생산 및 판매하는 사업으로 고객사의 주문시점 및 주문수량, 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

매입유형	품목	구분	2026년(제14기 1분기)	2025년(제13기)	2024년(제12기)	2023년(제11기)

원재료	실리콘	국내	13,008	57,444	36,723	7,698

수입	1,653	5,672	6,612	12,864

소계	14,662	63,116	43,335	20,561

기타	국내	1,150	2,611	-	157

수입	33	279	-	-

소계	1,184	2,890	-	157

원재료 소계	국내	14,159	60,055	36,723	7,855

수입	1,687	5,951	6,612	12,864

소계	15,845	66,006	43,335	20,718

부재료	기타	국내	196	550	321	262

수입	527	1,417	1,152	1,549

소계	723	1,967	1,474	1,811

외주가공비	기타	국내	5,610	21,727	15,875	16,454

수입	-	-	-	-

소계	5,610	21,727	15,875	16,454

상품	기타	국내	-	-	197	365

수입	-	-	-	-

소계	-	-	197	365

합계	국내	19,964	82,331	52,920	24,571

수입	2,213	7,368	7,764	14,413

소계	22,178	89,699	60,684	38,984

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	단위	제14기 1분기	제13기	제12기

Ingot(단결정)	kg	105,850	121,335	149,950

(1) 가격산출 기준SI실리콘 단결정 잉곳 단가는 소재의 종류가 많아 주요 구매 품목을 대표로 산출하였으며, 다결정 잉곳의 경우 거래처와 장기공급계약에 따른 민감한 사항이 포함되어 가격변동추이 작성을 제외합니다.(2) 가격변동원인SI실리콘 단결정 잉곳의 경우에는 자사에서 생산하는 원재료를 사용하고 있으나 전기 대비 가격 변동 요인은 환율적용으로 인한 단가 변동에 따른 영향이 있습니다. 다. 주요 매입처에 관한 사항매입처에 대한 정보는 당사가 영위하는 사업의 특성상 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 매입처에 대한 정보의 기재는 생략합니다. 다만, 당사와의 특수한 관계가 있는 매입처에 대한 정보는 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

매입처	관계	2026년 (제14기 1분기)	2025년 (제13기)	2024년 (제12기)	2023년 (제11기)

(주)셀릭	종속회사	13,006	56,946	36,723	7,906

라. 생산 능력(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	2026년 (제14기 1분기)	2025년 (제13기)	2024년 (제12기)	2023년 (제11기)

반도체부품	Silicon Parts	33,252	168,075	129,024	100,248

※ 생산능력 = 제조원가(재료비, 노무비, 경비) 기준 각사업연도 최대생산월 금액 × 각사업연도 영업개월수 로 일괄 계산

마. 생산 실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	2026년 (제14기 1분기)	2025년 (제13기)	2024년 (제12기)	2023년 (제11기)

반도체부품	Silicon Parts	31,877	121,673	86,090	65,098

※ 생산실적 = 제조원가 (재료비, 노무비, 경비)

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간, %)

사업부문	품목	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

반도체부품	Silicon Parts	576	464	80.6

바. 생산설비의 현황 등(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등

사업부문	사업장	소재지	주요 사업	비고

반도체부품	구미M캠퍼스	경북 구미시 산동읍 5공단 5로 118	부품 제조, 연구개발 등	-

구미C캠퍼스	경북 구미시 3공단 3로 82-14	부품 제조	본사

동탄사무소	경기도 화성시 동탄첨단산업1로 27	영업 등	-

주) 당사는 분기보고서 제출일 현재 26.04.20일자로 구미M캠퍼스 사업장으로 본점이전 등기를 완료하였습니다.

(2) 생산설비의 현황

(기준일 : 2026년 3월 31일 현재) (단위 : 백만원)

사업부문	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당분기말장부가액	비고

증가	감소

반도체부품	토 지	12,803	-	-	-	12,803	-

건 물	26,965	-	-	181	26,784	-

구 축 물	148	-	-	1	147	-

기계장치	29,770	1,918	-	2,056	29,632	-

공구와기구외	1,726	396	-	148	1,974	-

건설중인자산	2,528	6,813	1,442	-	7,899	-

합 계	73,939	9,127	1,442	2,386	79,239	-

(주1) 상기 생산설비의 현황은 별도재무제표 기준입니다.

(3) 시설투자현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 현재) (단위 : 백만원)

사업부문	구분	투자기간	대상자산	제14기 1분기	비고

반도체 부품	신/증설, 보완투자	26.1~'26.03	기계장치 등	9,127
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	2026년(제14기 1분기)	2025년(제13기)	2024년(제12기)	2023년(제11기)

제품매출	Silicon parts	국내	16,104	62,793	41,963	35,074

수출	26,385	93,963	64,027	27,164

합계	42,489	156,756	105,991	62,238

Ceramic Parts	국내	28	120	168	54

수출	54	357	169	23

합계	82	477	338	77

Sapphire Parts	국내	30	78	76	57

수출	104	134	13	125

합계	134	212	90	182

기타	국내	520	829	835	1,158

수출	788	2,239	908	4,352

합계	1,308	3,068	1,743	5,509

상품매출	국내	-	-	269	-

수출	-	-	-	-

합계	-	-	269	-

합계	국내	16,683	63,820	43,311	36,343

수출	27,331	96,693	65,117	31,664

합계	44,014	160,513	108,431	68,006

(주) 재무수치는 K-IFRS 별도재무제표 기준입니다.

나. 판매경로 및 판매전략 등(1) 판매조직당사 판매 조직은 전략영업본부를 중심으로 국내매출 및 출하 관리를 전략마케팅팀, 해외매출 및 출하 관리를 글로벌마케팅팀으로 구성되어 있습니다. 그리고 고객에 빠른 대응을 위하여 경기도 화성시에 동탄영업소를 설치하여 운영하고 있습니다.(2) 판매경로국내 및 해외 매출의 경우 고객사에 직납을 원칙으로 하고 있으며, 실질적인 거래 구조에서는 재고 이동, 보관, 납기 조율 등의 실무적 이유로 현지 Agent(해외 상사 등)를 활용한 간접 영업 구조가 일반적으로 채택되고 있습니다.

(3) 판매경로별 매출액(단위 : 백만원)

사업부문	구분	판매경로	판매경로별매출액	비중	비고

반도체부품	수출	직판(직매점 포함)	18,330	41.65	-

계열회사 등	-	-	-

대리점	9,001	20.45	-

도매상	-	-	-

수출 소계	27,331	62.10	-

국내	직판(직매점 포함)	16,661	37.85	-

계열회사 등	-	-	-

대리점	22	0.05	-

도매상	-	-	-

국내 소계	16,683	37.90	-

합계	44,014	100.00	-

(4) 판매전략당사의 판매 전략은 단기적으로 선단공정의 국산화 시장진입을 추진하고 있으며 중기적인 전략은 고신뢰·무결점 품질 확보를 목표하고 있습니다. 또한 장기적인 전략으로 해외 글로벌 FAB社의 협력사를 통한 시장 점유율 확대를 위해 노력하고 있습니다.

다. 수주상황 당사는 소모성 반도체 부품을 생산·공급하고 있으며, 이들 제품은 사용 특성상 주기적으로 교체가 필요합니다. 또한, 주요 수요처는 공급업체 선정 시 기술력, 품질관리 능력, 납기 준수, 불만 대응 역량, 전반적인 신뢰도 등을 종합적으로 평가하여 거래업체로 지정할 뿐만아니라 평가를 통과한 공급업체와는 기본거래계약을 체결한 후, 정기적·장기적 발주 계약 방식이 아닌 수시 발주 방식으로 물량을 배정하는 것이 일반적입니다. 이에 따라 당사 역시 주요 고객사와 기본거래계약서를 체결한 후, 고객사의 필요 시점에 맞추어 수시로 발주를 수주하고 있습니다.이러한 업계 관행상, 특정 시점의 수주 잔량이나 현황은 향후 매출 규모를 직접적으로 반영하지 않으며, 장기 확정 수주 계약은 존재하지 않습니다. 따라서 당사의 수주 상황은 기본거래계약에 따른 상시 수주 체계로 운영되고 있습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 당사는 분기보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약은 없습니다.

나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

(가) 연구개발 담당조직(나) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타	합계

인원수	-	5	6	6	17

(주1) 연구소장 포함 연구전담인원 기준입니다.

(2) 연구개발 비용(단위 : 백만원, %)

과 목	제14기(1분기)	제13기	제1기

원재료비	40	276	40

인건비	243	1,135	1,041

감가상각비	40	-	-

기 타	374	54	539

연구개발비용 계	697	1,465	1,620

회계처리	판관비와 관리비	697	1,465	1,620

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비/매출액 비율(연구개발비용계/당기매출액x100)	1.58	0.91	1.49

(3) 연구개발 실적

연구과제명	연구내용 및 기대효과	개발시기

반도체 식각(Etching) 챔버 내부 플라즈마 내식각성을 최소화한 사파이어 소재 기반 HPQ 가스 윈도우(GAS WINDOW) 및 가스인젝터(INJECTOR)	사파이어 기반 소재를 활용해 반도체 식각 챔버 내 플라즈마 환경에서도 내식성을 높인 HPQ 가스 윈도우 및 가스 인젝터를 개발	2019년~2020년

재생기술을 활용한 에칭용 상부전극 및 가공방법	1차 사용된 제품을Refub하여 소모성 부품의 사용시간 연장	2020년~2022년

HDP CVD 공정용 유량 공차1% 이내의 Sapphire소재 Plasma Diffusion Nozzle 국산화 기술 개발	HPD CVD공정용 유량 공차 1% 이내의 Sapphire소재	2020년~2022년

반도체 에칭공정용 실리콘 웨이퍼의 식각 분포도에 따른 곡면 형상의 전극개발	Dry Etcher에 사용되는 전극이 기존Flat 형태에서 곡면형태로 변경됨에 따라 가공기술 개발	2020년~2022년

방전가공용 전극을 이용한 곡면과 가변하는 두께를 갖는 에칭용 상부전극 가공방법	비정형 소재에 대한 가공기술력 확보	2020년~2022년

방전가공용 전극봉을 이용한 곡면과 가변두께를 갖는 에칭용 상부전극 및 가공방법	비정형 소재에 대한 가공기술력 확보	2021년~2022년

에지링 제조 개발	다양한 설계구조(장비사별)제작기술개발	2021년

반도체 캐소드 미세홀 에칭에 따른 수직형 가압에칭 장치 및 그 장치를 이용한 캐소드의 미세홀 에칭 방법	실리콘 소재 에칭효율성을 위하여 장치 및 작업방식개발	2022년

자체적인 버블제거가 가능한 캐소드 표면 에칭장치	Dry etcher에 사용되는Si 소재의 가공 후 표면을 에칭하는 기술	2022년

N 원소 함량 0%급 Pure Poly Si Grower System 및 Pure Poly Si 소재 개발을 통한 반도체 공정용 Reverse Slope Slot C-Shround Ring 소부장 융합기술개발	N 원소 함량 0%급 Pure Poly Si를 이용한 Reverse Slope Slot C-Shround Ring 개발	2024년~2027년

반도체 에칭공정용 실리콘 웨이퍼의 식각 분포도에 따른 곡면 형상의 블랙전극개발	Dry Etcher에 사용되는 전극의 식각저하를 위하여 표면에Texturing 기술을 적용하여 폴리머를 흡착시키는 구조표면개발	2024년~2025년
1. 요약재무정보

1-1. 연결재무제표

구 분	제 14 기 1분기말	제 13 기말	제 12 기말

(2026년03월31일)	(2025년12월31일)	(2024년12월31일)

[유동자산]	171,070	162,494	67,688

현금및현금성자산	92,591	92,982	24,743

매출채권및기타채권	23,380	18,068	9,342

기타유동자산	1,616	1,381	281

당기법인세자산	64	-	-

기타금융자산	48	113	20

재고자산	53,370	49,949	33,302

[비유동자산]	121,579	112,954	112,669

유형자산	111,078	103,253	100,151

투자부동산	1,931	1,931	-

사용권자산	1,160	527	283

무형자산	1,345	1,449	1,196

기타비유동금융자산	634	542	462

기타비유동자산	97	104	106

종속기업, 관계기업 및 공동기업투자	1,858	1,614	1,969

이연법인세자산	3,477	3,533	8,502

자산총계	292,649	275,447	180,357

[유동부채]	78,355	78,946	203,209

[비유동부채]	13,446	14,094	15,104

부채총계	91,801	93,040	218,313

[지배기업의 소유지분]	192,385	178,098	(38,475)

자본금	4,782	4,636	197

자본잉여금	195,029	249,000	13,227

기타자본구성요소	4,206	6,256	4,886

기타포괄손익	289	151	105

이익잉여금	(11,921)	(81,945)	(56,890)

[비지배지분]	8,463	4,309	520

자본총계	200,848	182,407	(37,956)

부채 및 자본총계	292,649	275,447	180,357

구 분	(2026년01월01일~	(2025년01월01일~	(2024년01월01일~

2026년03월31일)	2025년12월31일)	2024년12월31일)

매출액	44,121	160,556	108,666

영업이익	13,510	51,782	23,639

법인세비용차감전순이익(손실)	14,117	(11,656)	15,186

당기순이익(손실)	14,101	(21,504)	13,504

지배기업 소유주지분	10,025	(25,055)	13,516

비지배지분	4,077	3,552	(13)

기타포괄이익	144	52	116

총포괄손익	14,245	(21,451)	13,620

기본주당순손익(원)	1,058	(3,737)	3,436

희석주당순손익(원)	1,056	(3,737)	1,474

연결에 포함된 회사수	2	2	1

1-2. 별도재무제표

구 분	제 14 기 1분기말	제 13 기말	제 12 기말

(2026년03월31일)	(2025년12월31일)	(2024년12월31일)

[유동자산]	150,412	142,826	57,024

현금및현금성자산	89,096	86,703	22,195

매출채권및기타채권	21,937	17,582	9,331

기타유동자산	308	248	105

당기법인세자산	64	-	-

기타금융자산	18	84	-

재고자산	38,989	38,209	25,392

[비유동자산]	126,673	120,730	123,148

유형자산	79,239	73,939	74,800

투자부동산	1,931	1,931	-

사용권자산	1,103	462	179

무형자산	1,328	1,430	1,184

기타비유동금융자산	609	496	428

기타비유동자산	97	104	106

종속기업, 관계기업 및 공동기업투자	40,387	40,387	40,387

이연법인세자산	1,979	1,979	6,063

자산총계	277,085	263,556	180,171

[유동부채]	42,533	43,747	168,531

[비유동부채]	11,034	11,533	11,928

부채총계	53,568	55,279	180,459

[자본금]	4,782	4,636	197

[자본잉여금]	195,029	249,000	13,227

[기타자본구성요소]	4,171	6,222	4,823

[기타포괄손익]	-	-	-

[이익잉여금]	19,534	(51,581)	(18,534)

자본총계	223,517	208,277	(288)

부채 및 자본총계	277,085	263,556	180,171

종속ㆍ관계ㆍ공동기업	원가법	원가법	원가법

투자주식의 평가방법

구 분	(2026년01월01일~	(2025년01월01일~	(2024년01월01일~

2026년03월31일)	2025년12월31일)	2024년12월31일)

매출액	44,014	160,513	108,431

영업이익	9,768	39,154	16,636

법인세비용차감전순이익(손실)	11,115	(25,683)	17,622

당기순이익(손실)	11,115	(33,047)	16,389

기타포괄이익	-	-	-

총포괄손익	11,115	(33,047)	16,389

기본주당순손익(원)	1,173	(4,929)	4,166

희석주당순손익(원)	1,171	(4,929)	1,822
6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항 당사는 이사회 결의 및 주주총회 승인을 통하여 배당을 결정하고 있으며, 상법상 배당가능이익 범위 내에서 배당규모를 결정하고 있습니다. 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보 및 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 향후 배당규모를 결정할 계획입니다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기,중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	부	부

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	없음	없음

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

제11기 결산배당	2023년 12월	X	-	-	X	-

제12기 결산배당	2024년 12월	X	-	-	X	-

제13기 결산배당	2025년 12월	X	-	-	X	-

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등) 분기보고서 제출일 현재 당사 정관에서는 아래와 같이 배당에 관한 사항을 규정하고 있습니다.

제8조 (주식 종류)② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.제8조의2 (상환전환우선주식)③ 상환전환우선주식에 대한 최저배당률은 액면금액의 연 1% 이상으로 하여 발행시에 이사회에서 우선배당률을 정하도록 한다.④ 보통주식의 배당률이 상환전환우선주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 배당한다.⑤ 상환전환우선주식에 대하여 본조 제3항 및 제4항의 규정에 의한 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분은 누적하여 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당한다.⑥ 상환전환우선주식의 존속기간은 10년 이내에서 발행시에 이사회에서 정하도록 하고, 존속기간 내에 보통주로 전환되지 아니한 경우 존속기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다. 다만, 위 기간 중 소정의 배당을 못한 경우에는 소정의 배당이 완료될 때까지 그 기간이 연장된다.⑨ 상환전환우선주주의 상환청구가 있는 경우에는 별도로 정한 우선주 인수계약 내용 등에 따라 상환기간 내에 발행가액 및 약정 이자를 한도로 배당가능이익 범위 내에서 상환하기로 한다. 이때에 회사는 이사회의 결의를 통해 배당할 이익으로 우선주식을 소각하거나, 회사가 자기주식을 취득하는 방법 등 법령에서 허용되는 범위 내에서 상환 한다.제12조 (신주의 동등배당) 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등배당한다.제58조 (이익배당)① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.제59조 (중간배당)① 이 회사는 영업년도중 1회에 한하여 이사회의 결의로 일정한 날을 정하여 그 날의 주주에 대하여 중간배당을 할 수 있다.② 제1항의 이사회 결의는 중간배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.1. 직전결산기의 자본의 액2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액④ 제1항의 중간배당은 중간배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.제60조 (배당금지급청구권의 소멸시효)① 배당금은 배당이 확정된 날로부터 5년이 경과하여도 수령되지 않은 때에는 당회사는 지급의무를 면하는 것으로 한다.② 전항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 당회사에 귀속한다.③ 이익배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.

다. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

구 분	주식의 종류	당분기	전기	전전기

제14기 1분기	제13기	제12기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	14,101	-21,504	13,504

(별도)당기순이익(백만원)	11,115	-33,047	16,389

(연결)주당순이익(원)	1,058	-3,737	3,436

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

라. 과거 배당 이력당사는 분기보고서 제출일 현재 최근 3사업년도 및 최근 5사업년도 중 현금 및 주식을 배당한 내역이 없습니다.

(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 지분증권 발행 등에 관한 사항(1) 발행 내역

(기준일 : 분기보고서 제출일 현재 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2013.01.18	유상증자(제3자배정)	보통주	100,000	500	500	설립

2013.05.17	유상증자(제3자배정)	보통주	42,857	500	2,333	-

2016.04.26	무상증자	보통주	157,113	500	-	-

2016.04.28	유상증자(현물출자)	보통주	42,887	500	500	기계장치

2016.05.30	유상증자(제3자배정)	우선주	50,000	500	10,000	-

2019.01.12	유상증자(제3자배정)	우선주	15,109	500	33,091	-

2021.06.11	유상증자(제3자배정)	우선주	31,250	500	80,000	-

2021.06.19	유상증자(제3자배정)	우선주	87,500	500	80,000	-

2021.11.11	유상증자(제3자배정)	우선주	131,250	500	80,000	-

2022.05.28	유상증자(제3자배정)	우선주	100,000	500	150,000	-

2022.09.30	전환권행사	우선주	20,408	500	24,500	-

2023.11.07	유상증자(리픽싱)	보통주	3,060	500	-	RCPS 보통주 전환 시 리픽싱

2023.12.28	유상증자(제3자배정)	보통주	23,076	500	260,000	-

2023.12.29	유상증자(제3자배정)	보통주	7,692	500	260,000

2023.12.30	유상증자(제3자배정)	보통주	7,692	500	260,000

2024.03.16	유상증자(주주배정)	보통주	2,307	500	260,000	-

2025.05.28	유상증자(리픽싱)	보통주	3,415	500	-	RCPS 보통주 전환 시 리픽싱

2025.07.11	무상증자	보통주	7,430,544	500	-	-

2025.11.14	유상증자(코스닥상장)	보통주	1,016,528	500	60,500	-

2026.01.20	주식매수선택권 행사	보통주	242,250	500	-	-

2026.03.10	신주인수권 행사	보통주	50,000	500	-	-

합계	-	-	9,564,938	500	-	-

(주) 상기 발행내역 이외에 분기보고서 제출일 현재 우선주는 전량 보통주 전환 완료 되었습니다.

(2) 미상환 전환사채 발행현황 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

(3) 미상환 신주인수권부사채 발행현황

당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. (4) 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 채무증권의 발행 등에 관한 사항 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 분기보고서 제출일 현재 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의자금사용 계획	실제 자금사용내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

유상증자(3자배정)	1회차	2023.12.28	시설자금 및 운영자금	6,000	시설자금 및 운영자금	6,000	-

유상증자(3자배정)	2회차	2023.12.29	시설자금 및 운영자금	2,000	시설자금 및 운영자금	2,000	-

유상증자(3자배정)	3회차	2023.12.30	시설자금 및 운영자금	2,000	시설자금 및 운영자금	2,000	-

유상증자(주주배정)	4회차	2024.03.15	운영자금	600	운영자금	600	-

유상증자(코스닥 상장)	5회차	2025.11.18	시설자금 및 운영자금	61,499	시설자금 및 운영자금	4,494	-

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 분기보고서 제출일 현재 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의자금사용 계획	실제 자금사용내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

유상증자(제3자배정)	1회차	2013.01.18	시설자금 및 운영자금	50	시설자금 및 운영자금	50	-

유상증자(제3자배정)	2회차	2013.05.17	시설자금 및 운영자금	100	시설자금 및 운영자금	100	-

유상증자(제3자배정)	3회차	2016.05.30	시설자금 및 운영자금	500	시설자금 및 운영자금	500	-

유상증자(제3자배정)	4회차	2019.01.12	시설자금 및 운영자금	500	시설자금 및 운영자금	500	-

유상증자(제3자배정)	5회차	2021.06.11	시설자금 및 운영자금	2,500	시설자금 및 운영자금	2,500	-

유상증자(제3자배정)	6회차	2021.06.19	시설자금 및 운영자금	7,000	시설자금 및 운영자금	7,000	-

유상증자(제3자배정)	7회차	2021.11.11	시설자금 및 운영자금	10,500	시설자금 및 운영자금	10,500	-

유상증자(제3자배정)	8회차	2022.05.28	시설자금 및 운영자금	15,000	시설자금 및 운영자금	15,000	-

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 분기보고서 제출일 현재 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

예ㆍ적금	정기예금	57,006	2026.03 ~ 2026.04	1개월

계	57,006	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항당사의 재무제표는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책 등에 관한 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 '3. 연결재무제표 주석, 5. 재무제표 주석 - 3. 재무제표의 작성기준' 등을 참조하시기 바랍니다.

나. 대손충당금 설정현황1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 백만원)

구분	계정과목	채권총액	대손충당금	대손충당금 설정률

2026년(제14기 1분기)	매출채권	20,307	207	1.02%

합계	20,307	207	1.02%

2025년(제13기)	매출채권	16,926	67	0.40%

합계	16,926	67	0.40%

2024년(제12기)	매출채권	7,059	107	1.52%

합계	7,059	107	1.52%

2) 대손충당금 변동현황(단위 : 백만원)

구분	2026년(제14기 1분기)	2025년(제13기)	2024년(제12기)

1. 기초 대손충당금 잔액합계	67	107	77

2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	7

① 대손처리액(상각채권액)	-	-	7

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	141	(41)	37

4. 환율변동효과	-	-	-

5. 기말 대손충당금 잔액합계	207	67	107

3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실률은 보고기간종료일로부터 각 18개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실 정보는 고객의채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래 전망정보를 반영하여 조정합니다.

4) 공시기준일 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 백만원)

구분	3월 이하	3월 초과6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과	계

매출채권	20,077	32	1	197	20,307

구성비율	98.9%	0.2%	0.0%	1.0%	100%

다. 재고자산 현황1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문	계정과목	2026년(제14기 1분기)	2025년(제13기)	2024년(제12기)	비고

반도체부품	원재료	10,513	8,091	7,576	-

부재료	3,670	3,574	2,449	-

재공품	23,297	20,408	11,193	-

제품	15,891	17,876	12,062	-

상품	-	-	22	-

미착품	-	-	-	-

합계	53,371	49,949	33,302	-

총계	원재료	10,513	8,091	7,576	-

부재료	3,670	3,574	2,449	-

재공품	23,297	20,408	11,193	-

제품	15,891	17,876	12,062	-

상품	-	-	22	-

미착품	-	-	-	-

합계	53,371	49,949	33,302	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]	18.2%	18.1%	18.5%	-

재고자산회전율(회수)[매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	0.9	3.9	3.3	-

2) 재고자산의 실사내역 등

1. 실사일자당사는 재무제표를 작성함에 있어 2026년 3월 31일 시점에 재고조사를 실시하였습니다. 종료 이후에는 재고자산의 이동이 없는것으로 가정하였으며, 2026년 1분기말 현재 재고자산은 실사일 현재의 재고자산과 동일한 것으로 간주하였습니다.2. 재고 실사시 독립적인 전문가 또는 전문기관, 감사인의 참여 및 입회여부재고실사시에 당사의 내부회계관리자 및 재무본부 2인 입회하에 재고자산 실사를 실시하였습니다.(3) 장기체화재고 등 현황당사는 당분기말 기준 순실현가능액이 취득원가에 미달하는 재고자산에 대하여 각각1,162백만원과 810백만원을 재고자산평가손실충당금으로 계상하고 있습니다. 당기말 재고자산에 대한 충당금 설정내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	기초재고자산평가충당금	당기평가손실(환입)	기말재고자산평가충당금

원재료	-	-	-

부재료	-	-	-

재공품	1,535	(373)	1,162

제품	981	(171)	810

상품	-	-	-

미착품	-	-	-

소 계	2,516	(544)	1,972

라. 수주계약 현황당사는 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

마. 공정가치 평가내역 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 5. 재무제표 주석의 5. 금융상품 공정가치 부분을 참조하시기 바랍니다.
1. 예측정보에 대한 주의사항

-기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서 상 본 항목의 기재를 생략 합니다.
2. 개요

-기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서 상 본 항목의 기재를 생략 합니다.
3. 재무상태 및 영업실적

-기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서 상 본 항목의 기재를 생략 합니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

-기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서 상 본 항목의 기재를 생략 합니다.
5. 부외거래

-기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서 상 본 항목의 기재를 생략 합니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

-기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서 상 본 항목의 기재를 생략 합니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제14기(2026년 1분기)	검토보고서	삼화회계법인	-	-	-	-	-

연결검토보고서	삼화회계법인	-	-	-	-	-

제13기(2025년)	감사보고서	삼화회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	-

연결감사보고서	삼화회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	-

제12기(2024년)	감사보고서	삼일회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	-

연결감사보고서	삼일회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	-

(주1) 당사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률 제11조 제1항 제1호에 의거하여 2024년 7월 15 일 금융감독원으로부터 삼일회계법인을 2024년 회계연도 감사인으로 지정 받았으며, 2024년 7월 24일에 지정감사 계약을 체결하였습니다.

나. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제14기(2026년 1분기)	삼화회계법인	제14기 재무제표에 대한 외부감사	190	1,543	-	-

제13기(2025년)	삼화회계법인	제13기 재무제표에 대한 외부감사	190	1,024	190	1,262

제12기(2024년)	삼일회계법인	제12기 재무제표에 대한 외부감사	170	1,400	188	1,393

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제14기(2026년 1분기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제13기(2025년)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제12기(2024년)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

라. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2025년 12월 26일	회사측 : 감사 감사인측 : 업무수행이사, 담당회계사 등 4인	서면회의	경영진 및 감사인의 책임, 감사인의 독립성, 감사전략, 자금 관련 부정위험 통제 수행 계획 등

2	2026년 2월 18일	회사측 : 감사 감사인측 : 업무수행이사, 담당회계사 등 4인	서면회의	감사에서의 유의적 발견사항, 감사인의 독립성, 자금 관련 부정위험 통제 평가 등

마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보해당사항 없습니다.

바. 회계감사인의 변경당사는 2024년 회계연도로 삼일회계법인과의 감사계약기간이 만료됨에 따라 2025년부터 1년간 삼화회계법인과 신규 감사계약을 체결하였으며,이후 감사 연장 계약을 체결하여 제14기부터 연속하는 3개 사업연도(2026년~2028년)의 감사인으로 재선임하였습니다. 사. 종속기업 외부감사 현황

구분	2026년	2025년	2024년

(주)셀릭	삼화회계법인	삼화회계법인	삼화회계법인

Core Materials Advanced Tech CORP	-	-	-

(주1) Core Materials Advanced Tech CORP의 경우 해외 판매법인으로 개별기준 외부감사대상 법인이 아닙니다. 다만, Core Materials Advanced Tech CORP는 당사의 종속회사로써 당사의 연결재무제표 회계감사과정에서 검토받고 있습니다.

아. 세무조사 등

당사는 분기보고서 제출일 현재 및 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다
2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	운영실태 보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제14기(당분기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제13기(전기)	내부회계관리제도	2026.03.12	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제12기(전전기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	평가보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제14기(당분기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제13기(전기)	내부회계관리제도	2026년 03월 12일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제12기(전전기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

사업연도	구분	감사인	유형(감사/검토)	감사의견 또는검토결론	지적사항	회사의대응조치

제14기(당분기)	내부회계관리제도	삼화회계법인	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	삼화회계법인	-	-	-	-

제13기(전기)	내부회계관리제도	삼화회계법인	감사	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제12기(전전기)	내부회계관리제도	-	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

1. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서	총 원	내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율	내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)	공인회계사자격증소지자수(B)	비율(B/A*100)

감사	1	1	1	100	151

이사회	4	1	1	100	69

경영지원	4	2	-	-	23

재무부서	6	6	-	-	100

전산운영	1	1	-	-	15

2. 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)	성명	회계담당자등록여부	경력(단위:년, 개월)	교육실적(단위:시간)

근무연수	회계관련경력	당기	누적

내부회계관리자	장민기	등록	2년 5개월	5년9개월	-	17

재무회계팀장	김재일	등록	1년 4개월	11년4개월	-	17
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

박성훈	본인	보통주	2,834,640	30.57	2,834,640	29.64	-

계	보통주	2,834,640	30.57	2,834,640	29.64	-

주1) 기초는 2025년 12월 31일을 기준으로 작성하였습니다.
주2) 당사는 2025년 7월 11일 1주당 9주의 신주를 발행하는 무상증자(900%)를 실시하였습니다.

2. 최대주주에 관한 사항 가. 최대주주의 주요 경력

성명	직위	담당업무	주요경력

박성훈	대표이사	경영총괄	00.02 서울대학교 불어불문학과 학사00.02~05.05 ㈜우창정밀 기술영업 과장05.06~08.01 ㈜인터파크 사업총괄 본부장08.01~12.12 ㈜인터파크에이치엠 본부장
12.08~12.12 ㈜인터파크홈스토리 대표이사13.01~현재 ㈜씨엠티엑스 대표이사

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래가 있는 경우 그 내용 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 최대주주 변동현황 당사는 2013년 설립이래 공시기준일 현재까지 최대주주 변동은 없습니다.

4. 주식 소유현황 가. 5%이상 주주 및 우리사주조합 등 주식소유 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	박성훈	2,834,640	29.64%	최대주주

코리아반도체소부장제1호사모투자합자회사	1,312,500	13.72%	-

한국산업은행(자금거래실)	667,186	6.97%	-

우리사주조합	-	-	-

나. 소액주주현황

(기준일 : 2026년 3월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	29,604	29,616	99.96	3,043,852	9,564,938	31.82	-

종류	2026년3월	2026년2월	2026년1월	2025년12월	2025년11월

보통주	최고	151,200	164,400	133,300	104,100	131,600

최저	119,800	122,800	92,500	74,300	91,200

월간 거래량	3,334,841	3,709,638	6,112,950	9,329,276	10,339,233

5. 주식 및 주식거래실적 가. 국내증권시장

(단위 : 주)

종류	2026년3월	2026년2월	2026년1월	2025년12월	2025년11월

보통주	최고	151,200	164,400	133,300	104,100	131,600

최저	119,800	122,800	92,500	74,300	91,200

월간 거래량	3,334,841	3,709,638	6,112,950	9,329,276	10,339,233

(주1) 2025.11.20 코스닥 상장 나. 해외증권시장 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서 상 본 항목의 기재를 생략 합니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2026년 03월 31일) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	3	3

(주) 계열회사는 종속회사인 ㈜셀릭, Core Materials Advanced Tech CORP와 공동기업인 Jiangsu Zijing material Co., Ltd.로 구성되어 있습니다.

나. 타법인출자 현황(요약)

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	3	3	40,387	-	-	40,387

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	3	3	40,387	-	-	40,387

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 6. 기업인수목적회사의 추가기재사항 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시내용의 진행ㆍ변경상황

신고일자	제목	신고내용	신고사항의 진행사항

2025-12-09	신규시설투자등	신축공장 증축공사의 건(177억) -제품생산능력(capacity) 증대 목적	현재 증축공사 진행중입니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 동보고서의 "Ⅲ. 재무에 관한 사항" 중 "주석29. 우발상황과 약정사항"을 참조하시기 바랍니다. 나. 견질 또는 담보용 어음/수표 현황 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황

동보고서의 "Ⅲ. 재무에 관한 사항" 중 "주석29. 우발상황과 약정사항"을 참조하시기 바랍니다.

라. 채무인수약정 현황당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서 상 본 항목의 기재를 생략 합니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

(주)셀릭	2020.11.27	충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단3로 15	반도체용 잉곳 제조	61,200	(주1)	해당

Core Materials Advanced Tech CORP	2024.04.03	Rm.1, 7F., No. 371, Sec. 1, Guangfu Rd., East Dist., Hsinchu City 300049, Taiwan (R.O.C)	세라믹 및 세라믹 제품 제조	4,612	(주2)	-

(주1) 주식회사 셀릭은 당사가 58.58%의 지분을 보유하고 있으며 직전연도 자산총액이 지배회사자산총액의 10% 이상임으로 주요종속회사 요건에 해당됩니다.
(주2) Core Materials Advanced Tech CORP는 당사가 70%의 지분을 보유하고 있습니다.
(주3) 상기 최근사업연도 재무현황은 2025년 별도(개별) 재무제표 기준입니다.
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 현재 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	3	(주)셀릭	161511-0283823

Core Materials Advanced Tech CORP	해외법인

Jiangsu Zijing material Co., Ltd.	해외법인
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

(주)셀릭	비상장	2020.11.27	경영참여	37,705	1,947,499	59	37,705	-	-	-	1,947,499	59	37,705	61,200	12,709

Core Materials Advanced Tech CORP	비상장	2024.04.03	경영참여	687	1,610,000	70	687	-	-	-	1,610,000	70	687	4,612	136

Jiangsu Zijing material Co., Ltd.	비상장	2023.10.16	경영참여	1,996	-	36	1,996	-	-	-	-	36	1,996	10	549

합 계	3,557,499	-	40,388	-	-	-	3,557,499	-	40,388	65,822	13,394

주1) 상기 최근사업연도 재무현황은 2025년 별도(개별) 재무제표 기준입니다.
1. 전문가의 확인

당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다
2. 전문가와의 이해관계

당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다