씨엠티엑스 반기보고서 (2025.06)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 등(1) 지적재산권 현황 및 내역당사가 공시기준일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

구분	명칭	등록일	주무관청

특허	에지링 및 그의 제조방법	17.05.19	특허청

특허	응력 분산구조를 갖는 반도체 식각장비의 상부 캐소드 전극판용 부시 조립체	22.06.10	특허청

특허	반도체 식각장비의 상부 캐소드 전극판과 플레이트의 결합구조	22.06.10	특허청

특허	방전가공용 전극을 이용한 곡면과 가변하는 두께를 갖는 에칭용 재생 상부전극 가공방법	22.07.22	특허청

특허	방전가공용 전극을 이용한 곡면과 가변하는 두께를 갖는 에칭용 상부전극 가공방법	22.07.22	특허청

특허	자체적인 버블제거가 가능한 캐소드 표면 에칭장치	22.11.04	특허청

특허	반도체용 캐소드 미세홀 에칭에 따른 수직형 가압 에칭 장치	23.02.28	특허청

특허	HDP CVD 공정용 사파이어 소재를 이용한 플라즈마 디퓨전 노즐 제조방법	23.04.28	특허청

특허	반도체용 대구경 부품에 대한 편심 돌기부가 형성된 표면 에칭 지그	23.10.31	특허청

특허	응력분산구조를 갖는 반도체 식각장비용 상부 캐소드 전극판과 플레이트의 결합구조	23.12.29	특허청

특허	측면 체결구조를 갖는 반도체 에칭장치용 실리콘 대구경 이체형 한정 링	24.01.31	특허청

특허	반도체 캐소드 미세홀 에칭에 따른 수직형 가압에칭 장치를 이용한 캐소드의 미세홀 에칭방법	24.06.25	특허청

특허	유량 측정 시스템을 이용한 HDP CVD 공정용 사아이어 소재의 플라즈마 디퓨전 노즐 제조방법	24.09.05	특허청

특허	방전가공용 전극을 이용한 곡면과 가변하는 두께를 갖는 에칭용 상부전극	24.09.06	특허청

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항 당사는 공시 기준일 현재 해당 사항이 없습니다. 다. 환경 관련 규제사항 등당사는 「대기환경보전법」, 「물환경보전법」, 「폐기물관리법」 등 관련 법규를 준수하며, 사업장에서 발생하는 환경오염물질 저감과 자원 효율 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 환경경영시스템(ISO 14001) 인증을 취득하여 체계적인 환경관리와 규제 대응을 강화하고 있으며, 친환경 공정 도입과 에너지 효율 개선을 통해 지속가능경영을 실천하고 있습니다. 라. 산업분석 등 (1) 사업 개황당사는 대한민국의 전략 산업이자 Global Korea의 기술경쟁력을 대표하는 반도체 산업 분야에서, 식각(Etching), 증착(Deposition) 등 전공정 핵심 공정에 사용되는 소모성 부품을 제조하는 전문 기업으로, 2013년 1월 설립 이후 지속적인 기술 고도화와 사업 확장을 통해 빠르게 성장해 왔습니다.실리콘 부품(Ring, Electrode 등)은 반도체 식각 장비 내에서 플라즈마 환경에 직접 노출되는 부품으로, 내열성, 내화학성, 치수 안정성 등의 특성이 극도로 정밀하게 요구되고 있으며, 당사는 이와 같은 요구 조건을 충족하기 위해, 국내 최고 수준의 초정밀 가공기술, 랩핑(Lapping) 및 폴리싱(Polishing) 기술, 불산 에칭(HF Etching) 공정 기술을 보유하고 있습니다. 이러한 기술력은 오랜 기간 축적된 노하우와 독자적인 설비 내재화를 기반으로 하며, 고객사 맞춤형 공정 대응력에서도 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있습니다. 또한, 실리콘 부품 분야에서는 지속적인 R 투자와 장기적인 설비 확장을 바탕으로 차세대 제품군의 선행 개발에 주력하고 있으며, 최근에는 소재 설계에서부터 최종 부품 완성까지 전 공정을 내재화함으로써, 소재-가공-세정-품질관리의 전 단계를 통합적으로 관리할 수 있는 역량을 확보하였습니다.이러한 기술집약·고정밀·고신뢰성을 바탕으로 글로벌 공급망 내 핵심 파트너로서의 위상을 강화하고 있습니다.(2) 주요 제품당사의 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다.

제품	적용공정	용도	기능

Silicon parts	주로 식각 장비 내부, 특히 플라즈마가 발생하는 반응 챔버(Reaction Chamber)의 내벽이나 구성 요소로 사용되는소모성 부품(Consumable Parts)	플라즈마 및 화학 반응 보호	플라즈마 식각 시 발생하는 고에너지 이온과 반응성 가스로부터 장비 내부를 보호하며 내부 금속이나 다른 소재가 오염원으로 작용하지 않도록 차폐 역할을 수행

오염 방지	반도체 제조 공정은 나노미터 단위의 미세 공정으로 아주 미세한 입자도 결함으로 작용할 수 있으며 이를 위해 실리콘 파츠는 웨이퍼 표면 오염을 최소화할 수 있도록 고순도 실리콘(>99.9999%)으로 제작됨

정전기 방지	도전성 실리콘을 사용하여 정전기 문제를 감소

온도 안정화	실리콘의 열전도성 및 열 안정성을 활용하여, 챔버 내 온도 균일성을 유지하는 데 기여

[식각장비 내 부품의 명칭 및 당사 적용제품]

No	명칭	소재	비고

①	Inner	Single Si	CMTX 취급 제품

②	Outer	Multi Si	CMTX 취급 제품

③	C-Ring	Multi Si	CMTX 취급 제품

④	PCR	QZ	-

⑤	Ring	Single Si / CVD SiC	CMTX 취급 제품

⑥	GND Cover Ring	QZ	-

⑦	TES Ring	Ceramic	-

(출처: 당사 자료)(3) 국내외 시장 여건 및 수요 증가 요인당사가 영위하는 사업은 반도체 제조 공정 전반에서 정밀 소모성 부품에 대한 지속적인 수요가 발생하는 분야로, 특히 NAND Flash Memory, DRAM, Foundry 등 글로벌 반도체 전방시장(Final Market)을 중심으로 사업을 전개하고 있습니다.당사는 반도체 공정용 부품 시장 내에서 식각(Etching) 및 증착(Deposition) 공정에 투입되는 실리콘 파츠, 사파이어 파츠 등 고기능성 소재 부품을 중심으로 시장을 적극 공략하고 있으며, 해당 부품들은 고온, 플라즈마, 화학 반응 등 극한의 공정 환경에 반복적으로 노출되어 정기적인 교체가 필수적인 핵심 요소로 인식되고 있습니다.향후 반도체 제조 공정의 고도화 및 선단공정 확대와 함께, 핵심 부품에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 당사는 이를 기반으로 글로벌 고객사와의 거래를 더욱 확대하고, 세계 반도체 공급망 내 핵심 파트너로서의 입지를 공고히 해 나갈 것입니다.(4) 사업의 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁우위 사항당사는 경기 민감도가 상대적으로 낮은 After Market을 기반으로 사업을 전개하고 있으며, 고부가 소재 기술과 통합 생산체계, 품질 우위 경쟁력을 바탕으로 글로벌 FAB들의 전략적 파트너로서 입지를 강화하고 있습니다. 향후 반도체 제조 공정의 고도화 및 FAB의 기술 자립 강화 흐름에 따라 당사의 After Market 제품 수요는 지속적으로 확대될 것으로 기대됩니다.

(출처 : 당사 자료)당사는 소재 내재화, 초미세 가공기술, 선제적 연구개발 등 핵심 역량을 기반으로, OEM 중심의 기존 시장구조를 실질적으로 변화시키며 글로벌 반도체 산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다. 향후에도 지속적인 기술 투자와 공급망 고도화를 통해, 차세대 반도체 제조 환경에 최적화된 부품·소재를 공급하며 시장을 선도해 나갈 것입니다.

마. 사업부문별 재무현황

당사의 주요 재무정보는 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구분	제13기 반기	제12기 반기

매출액	77,144	39,773

영업이익	20,242	5,123

총자산	191.185	164.981

주1) 상기 재무정보는 당사의 별도재무제표 기준입니다.