이지트로닉스 분기보고서 (2025.09)
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황 (1) 품목별 매입현황(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2025연도	2024연도	2023연도

(제18기 3분기)	(제17기)	(제16기)

원재료	반도체소자	국내	748,563	1,723,884	1,400,872

수입	320,813	738,808	3,268,703

소계	1,069,377	2,462,692	4,669,576

PCB	국내	188,677	318,753	451,150

소계	188,677	318,753	451,150

기타	국내	1,429,453	2,887,489	3,808,220

수입	622,694	1,226,727	1,603,404

소계	2,052,147	4,089,089	5,344,682

원재료합계	국내	2,366,693	4,930,126	5,660,242

수입	943,507	1,965,535	4,872,107

소계	3,310,200	6,895,661	10,532,349

외주가공비	국내	922,034	1,023,556	1,334,887

수입	-	438,667	-

소계	922,034	1,462,223	1,334,887

총합계	국내	3,288,727	5,953,682	6,995,129

수입	943,507	2,404,202	4,872,107

합계	4,232,234	8,357,884	11,867,236

(2) 주요 원재료 가격변동 추이

당사 주요 원재료는 크게 반도체 소자류, PCB, 케이블 등을 포함한 기타로 구분할 수 있습니다. 원재료 단가는 최근 수년간에 걸쳐 반도체 파동, LME 상승 및 환율 상승 등의 사유로 꾸준히 가격이 상승하고 있습니다.

(가) LME 원재료 단가 대폭 상승

공급 부족, 재고량 감소, 자동차용 산업 수요 증가 등으로 인해LME의 대표적인 6대 비철금속 시세가 가 최근 수년간 대폭 상승하며 원재료 단가 상승에 영향을 미쳤습니다. LME 원자재 상승은 산업 전 분야에 걸쳐 가격 상승요인이 되고 있으며 향후에도 이러한 상승세 및 이에 대한 영향은 지속되리라 예상하고 있습니다.

현물 US$/톤

일자	Cu	AI	Zn	Pb	Ni	Sn

2025-09-30	10,300	2,668	3,010	1,957	15,075	35,285

2024-12-31	8,833	2,529	3,026	1,928	15,330	28,900

2023-12-31	8,476	2,335	2,641	2,031	16,300	25,175

2022-12-30	8,387	2,360	3,025	2,335	30,425	24,800

2020-09-30	6,610	1,737	2,413	1,801	14,385	17,463

인상폭 (20년 - 25년 기준 )	56%	54%	25%	9%	5%	102%

(나) 산업용 전자기기 수요 증가 및 글로벌 반도체 제조업체의 자동차용 반도체공급 부족

전기차 수요 증가, 스마트폰 및 컴퓨터, 가전제품의 수요가 증가하는 추세를 보였습니다. 이에 글로벌 반도체 제조업체(NXP, Onsemi, TI, STMicro, Infineon, ADI등)에서는 차량용 반도체 생산 및 산업용 반도체 생산량을 증가시켰으나 글로벌 반도체제조업체들이 시장에서 증가하는 반도체 수요량을 충족되지 못하여 반도체 shortage 현상이 발생하였고 전자부품의 단가는 꾸준히 상승하였습니다. 이에 따라 각 글로벌 메이커들은 공장 증설 및 원재료, 인력 확보를 꾸준히 하고 있으나 글로벌 반도체 제조업체는 반도체 수급란 적체 해소를 위한 공급망 확충에 대규모 투자비를 지속함에 따라 투자비 증가에 따른 금융비용 및, 주요 원자재, 에너지 원자재 및 물류 비용의 급증 등의 사유로 원재료 상승은 지속되리라 예상하고 있습니다.제조업체의 생산시설 확충에도 불구하고 여전히 일부 반도체제조업체(TI, NXP, INFINEION, ADI, HIROSE, TOSHIBA 등)들은 극심한 공급난을 겪고 있습니다. 제품 군에 따라 평균 리드타임이 24~52주 정도로 확인되며 특히 Automotive, Military 분야에 수요가 증가하며 일부 제품군은 지속적으로 반도체 부족 현상이 이어질 것으로 예측됩니다.

(다) 중국 점유율 상승

반도체 대란을 예측한 중국이 반도체 점유율을 높이기 위한 투자를 높이며 공장을 신설하고 공급량을 높이는 과정에서 원재료 가격 상승은 향후에도 계속 될 것으로 전망되며 당사에서는 공급처 다각화 및 backlog관리를 추진하며 5% 수준으로 동결을 목표로 하고 있습니다. (라) 환율 상승 환율변동은 기본적으로 무역 분쟁의 주요원인인 관세인상과, 트럼프의 미국 우선정책인 MAGA 및 우크라이나 전쟁 등 급변하는 세계질서의 영향에 의한 안전자산 선호 등 여러 요인으로 인하여 변동되는 바, 에너지 가격을 중심으로 고물가가 지속되고 있는 세계 경제의 상황을 감안할 때, 향후 환율 변동성은 당분간 이어질 것으로 예상됩니다.

[환율 변동 내역]

기준일자	환율 (USD)

2025.09.30	1,402.40

2024.12.31	1,470.00

2024.09.30	1,319.60

2024.06.28	1,389.20

2024.03.29	1,346.80

2023.12.29	1,289.40

당사의 매입 품목은 해외로부터의 반도체 도입, 해외로부터의 원재료 수입에 의한 가공품 도입 등 환율 상승은 매입 단가 상승과 연계되어 2023년 들어 연간평균환율 10.9% 상승, 2024년 들어서도 연간평균환율 4.5% 상승이 이어지는 등 2025년 들어 트럼프의 관세를 포함한 미국 우선주의 MAGA 정책에 따라 달러 강세 변동성이 지속되고 있습니다. 나. 생산설비 (1) 생산실적 및 가동율

(단위 : 개)

제품군	구분	2025년
(제18기 3분기)	2024년
(제17기)	2023년
(제16기)

EV	생산능력	5,400	7,200	7,920

생산실적	701	1,730	1,455

가동율	12.98%	24.03%	18.37%

통신	생산능력	36,000	48,000	52,800

생산실적	3,749	10,493	18,704

가동율	10.41%	21.86%	35.24%

방산	생산능력	1800	2,400	2,640

생산실적	36	510	762

가동율	2.00%	21.25%	28.86%

* 25년 3분기 생산능력 산출근거

구분	2025년 3분기(생산능력)	근 거

일생산	가동일수	합 계

EV(전기차)	5,400	30	180	5,400

통신	36,000	200	180	36,000

방산	1,800	10	180	1,800

- 가동일수 : 20일 ×9개월 = 180일 (2) 생산설비 현황

(단위 : 천원)

자산별	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액	비고

토지	6,593,812	-	-	6,593,812	-

건물	10,542,034	-	(218,788)	10,323,246	-

시설장치	46,189	329	(24,245)	22,273	-

기계장치	1,516,966	11,946	(147,933)	1,380,979	-

금형	150,436	133,800	(63,191)	221,045	-

계측기	197,837	61,900	(38,711)	221,026	-

공구와기구	15,059	1,269	(3,125)	13,202	-

비품	303,126	80,398	(78,045)	305,479	-

차량운반구	369,904	101,828	(123,689)	348,042	-

사용권자산	735,224	55,109	(188,036)	602,297

건설중인자산	25,740	(25,740)	-	-	-

합계	20,496,326	420,839	(885,763)	20,031,401

(3) 설비의 신설ㆍ매입 계획 당사는 매출 성장과 연구개발을 통한 신규제품 확대, 신규사업에 대한 연구개발를 진행하여 왔습니다. 제품의 품질과 기술력을 통하여 해외 많은 바이어에게 제품 샘플 제공등을 통하여 그 성과가 양산으로 이어질 것으로 보여지며, 2022년부터는 해외 상용자동차 업체에게 양산 제품을 순차적으로 제공되고 있습니다. 이에 생산성을 높이고, 생산량을 증대할 수 있는 제조설비 투자 및 연구개발 설비투자, 신사업 개발 설비 투자, 사무자동화를 위한 OS투자, 전사관리시스템 확충 등 지속적으로 설비 및 연구설비를 확충해 나갈 것 입니다. - 2025년 3분기 투자실적 당사의 2025년 3분기 유무형자산 투자금액은 약 3억원입니다. 이는 생산 및 연구 설비 관련 기계장치, 계측기, 비품, 특허권, 소프트웨어 구입 등을 포함한 투자된 금액입니다

- 향후 투자계획 제조설비 투자 확충, 신뢰성 센터 구축등과 같은 기술개발을 위한 연구장비 확충, 전기자동차충전기제조사업 및 초소형전기상용차 법인 지분 투자를 포함한 신규사업을 위한 연구개발 및 설비투자 등에 투자하고 있으며, 향후에도 지속적으로 투자할 예정입니다.

(4) 제품별 생산공정도당사는 제품생산을 위하여 원자재가 품질수준에 부합하는지 QC에서 수입검사를 실시하고, PCB 인쇄회로기판에 원자재용 전자부품류를 SMT설비를 통하여 실장하고, 자동으로 납땜(Print Board Assembly, PBA)공정을 거쳐 Ass'y로 제작합니다.

입고된 PBA 외주부품에 대한 전기적 특성을 측정하고, 기구물에 PBA를 조립한 후 절연 및 누설전류 검사를 실시합니다. 조립된 제품의 초기값을 설정하고, 기구물 조립 완료 후 설정 환경에서 실 부하를 연결하여 고온에서 일정시간 가동하는 Aging공정을 거쳐 이상유무 확인합니다. 이후 기구물 수냉각부에 누수여부 확인공정을 거친 후 EOL (End of Line) 최종 자동 검사를 하여 합부 판정을 실시하여 적합 부품에 대해서는 포장 및 출하를 하고, 부적합시에는 별도의 수리공정에서 조치후 확인하여 생산라인에 재투입하여 EOL 시험을 재실시 하여 합부판정을 합니다