이지트로닉스 분기보고서 (2022.03)
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황 (1) 품목별 매입현황(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2022연도 1분기
(제15기 1분기)	2021연도
(제14기)	2020연도
(제13기)	2019연도
(제12기)

원재료	반도체소자	국내	232,885	1,223,417	529,729	786,515

수입	543,400	2,854,640	1,236,036	1,835,203

소계	776,285	4,078,057	1,765,766	2,621,718

PCB	국내	86,149	470,951	252,243	411,641

소계	86,149	470,951	252,243	411,641

기타	국내	759,385	5,047,245	3,157,001	4,306,291

수입	363,242	1,564,629	998,144	1,155,943

소계	1,013,664	6,611,874	4,155,145	5,462,234

원재료
합계	국내	1,078,419	6,741,613	3,938,973	5,504,447

수입	906,642	4,890,220	2,234,180	2,991,146

소계	1,985,061	11,631,833	6,173,153	8,495,593

외주가공비	국내	161,902	912,234	697,311	746,574

소계	161,902	912,234	697,311	746,574

총합계	국내	1,240,321	7,653,847	4,636,284	6,251,021

수입	906,642	4,890,220	2,234,180	2,991,146

합계	2,146,963	12,544,067	6,870,464	9,242,167

(2) 주요 원재료 가격변동 추이

당사 주요 원재료는 크게 반도체 소자류, pcb, 케이블일 포함 기타로 구분할 수 있습니다. 원재료 단가는 2018년부터 2020년초까지 완만한 증가 추세를 유지하였으나 COVID-19 팬데믹 사태가 일어나며 다음과 같은 사유로 꾸준히 가격이 상승하고 있습니다.

(가) LME 원재료 단가 대폭 상승

공급 부족, 재고량 감소, 자동차용 산업 수요 증가 등으로 인해 LME의 대표적인 6대 비철금속 시세가 가 최근 2년동안 평균 83.2% 대폭 상승하며 원재료 단가 상승에 영향을 미쳤습니다. LME 원자재 상승은 산업 전 분야에 걸쳐 가격 상승요인이 되고 있으며 향후에도 적어도 1년 이상은 이러한 상승세가 지속되리라 예상하고 있습니다.

(나) 산업용 전자기기 수요 증가 및 글로벌 메이커들의 자동차용 반도체 예측 실패

COVID-19 발생 이후 자동차 수요는 감소하고 스마트폰 및 컴퓨터, 가전제품의 수요가 증가하는 추세를 보였습니다. 이에 글로벌 메이커들(NXP, 르네사스, TI 등)에서는 차량용 반도체 생산을 줄이고 산업용 반도체 생산량을 증가시켰습니다. 그러나 2021년 6월부터 전기자동차 수요가 증가하며 자동차 판매가 다시 회복세를 보였고 2021년 7월 이후부터 COVID-19 팬데믹 이전 자동차 판매량의 90%에 가까울 정도로 시장이 회복하였습니다. 산업용 반도체에 포커스를 맞췄던 글로벌 메이커들이 시장에서 요구하는 자동차용 반도체 수요량을 예측하지 못해 생산 capa 가 충족되지 못하며 반도체 shortage 현상이 발생하였고 반도체 품귀현상으로 인해 전자부품의 단가는 꾸준히 상승하고 있는 추세입니다. 각 글로벌 메이커들은 2021년 초반부터 공장 증설 및 원재료, 인력 확보를 꾸준히 하고 있으며 분기별 평균 5~20%씩 단가 인상이 요구되고 있는 현황입니다. 글로벌 반도체 제조업체는 반도체 수급란 적체 해소를 위한 공급망 확충에 대규모 투자비를 지속함에 따라 투자비 증가에 따른 금융비용 및, 주요 원자재, 에너지 원자재 및 물류 비용의 급증 등의 사유로 향후 1년여는 원재료 상승이 지속되리라 예상하고 있습니다.

(다) 자연재해

2021년 미국 텍사스의 기록적 한파로 인해 NXP, INFINIEON, TI 등 주요 반도체 공장들이 약 1~2개월 동안 공장 가동을 중단, 대만 TSMC의 산업용수 부족사태 및 인도 의료용 산소 부족사태에 따른 반도체 제조업 SHUT DOWN 등 지속적인 자연재해발생 등의 여파로 반도체의 L/T 이 약 20주씩 push out 현상이 일어나며 제조업 반도체 품귀 현상은 계속될 것으로 전망됩니다.

(라) 중국 점유율 상승

반도체 대란을 예측한 중국이 반도체 점유율을 높히기 위한 투자를 높히며 공장을 신설하고 공급량을 높였습니다. 각 메이커에서 생산되는 물량을 구매하여 재고로 보유하여 다시 유통하는 과정에 대한 비용과shortage 현상으로 반도체가 품귀해지자 이익을 높혀 판매가가 급등하는 현상이 지속되고 있습니다. 크게 위와 같은 사유로 원재료 가격 상승은 향후에도 1-2년여 동안은 계속 될 것으로 전망되며 당사에서는 공급처 다각화 및backlog관리를 추진하며10% 수준으로 동결을 목표로 하고 있습니다. 나. 생산설비 (1) 생산실적 및 가동율

(단위 : 개)

제품군	구분	2021년 1분기
(제15기 1분기)	2021년
(제14기)	2020년
(제13기)	2019년
(제12기)

EV	생산능력	1980	3,960	3,960	3,168

생산실적	69	708	1,185	528

가동율	3.48%	17.88%	29.92%	16.67%

통신	생산능력	13,200	52,800	39,600	26,400

생산실적	4,020	17,971	14,312	17,367

가동율	30.45%	34.04%	36.14%	65.78%

방산	생산능력	660	2,640	2,640	2,112

생산실적	300	556	300	350

가동율	45.45%	21.06%	11.36%	16.57%

* 22년도 생산능력 산출근거

구분	2022년 1분기 (생산능력)	근 거

일생산	가동일수	합 계

EV(전기차)	1,980	30	66	1,980

통신	13,200	2,00	66	13,200

방산	660	10	66	660

- 가동일수 : 22일 x 3개월 = 66일 (2) 생산설비 현황

(단위 : 천원)

공장별	자산별	자산명(소재지)	기초가액2022.01.01	당기증감	당기상각	기말기액2022.03.31	비고

본사	토지	본사(경기도 화성시 금곡로)	5,517,376	-	-	5,517,376	-

건물	본사(경기도 화성시 금곡로)	4,126,293	17,852	26,602	4,117,542	-

시설장치	배기닥트외	8	-	-	8	-

기계장치	항온오븐외	96,352	-	2,730	93,622	-

금형	HDC/LDC CHOKE, MAIN TRANS(9종)	16,279	-	4,070	12,209	-

ACU28V10K-LDC BODY HOUSING금형	56,667	-	5,000	51,667	-

현대자동차_카운티 차종(CSEV)-AUX INVERTER / BODY HOUSING 금형	69,667	-	5,500	64,167	-

ACU28V7K / HOUSING BODY 다이캐스팅 금형	56,000	-	4,200	51,800	-

ACU14V3K-BODY HOUSING 다이캐스팅 금형	60,000	-	3,600	56,400	-

금형(기타)	30,811	-	3,578	27,234	-

계측기	계측기	27,971	-	2,247	25,723	-

공구와기구	공구와기구	4,739	3,090	1,778	6,051	-

비품	비품	994	25,695	816	25,873	-

차량운반구	차량운반구	24,900	-	1,590	23,310	-

(3) 설비의 신설ㆍ매입 계획

당사는 매출 성장과 연구개발을 통한 신규제품 확대, 신규사업에 대한 연구개발를 진행하여 왔습니다. 제품의 품질과 기술력을 통하여 해외 많은 바이어에게 제품 샘플 제공등을 통하여 그 성과가 양산으로 이어질 것으로 보여지며, 2022년부터는 해외 상용자동차 업체에게 양산 제품을 순차적으로 제공될 예정입니다. 이에 생산성을 높이고, 생산량을 증대할 수 있는 제조설비 투자 및 연구개발 설비투자, 신사업 개발 설비 투자, 사무자동화를 위한 OS투자, 전사관리시스템 확충 등 지속적으로 설비 및 연구설비를 확충해 나갈 것 입니다.- 2022년 1분기 투자실적

당사의 2022년 1분기 유무형자산 투자금액은 1.9억원입니다. 이는 동탄사옥 부대비용, 사무자동화 및 IT 설비 확충, 연구소프트웨어 구입등 생산연구 설비비품을 포함한 투자된 금액입니다.

- 향후 투자계획당사는 2022년 02월 04일 코스닥시장에 신규상장함에 따라 공모자금 사용 계획에 따라 제조설비 투자 확충, 신뢰성 센터 구축등과 같은 기술개발을 위한 연구장비 확충, 신규사업을 위한 연구개발 및 설비투자 등에 투자될 예정입니다,

(4) 제품별 생산공정도

당사는 제품생산을 위하여 원자재가 품질수준에 부합하는지 QC에서 수입검사를 실시하고, PCB 인쇄회로기판에 원자재용 전자부품류를 SMT설비를 통하여 실장하고, 자동으로 납땜(Print Board Assembly, PBA)공정을 거쳐 Ass'y로 제작합니다.

입고된 PBA 외주부품에 대한 전기적 특성을 측정하고, 기구물에 PBA를 조립한 후 절연 및 누설전류 검사를 실시합니다. 조립된 제품의 초기값을 설정하고, 기구물 조립 완료 후 설정 환경에서 실 부하를 연결하여 고온에서 일정시간 가동하는 Aging공정을 거쳐 이상유무 확인합니다. 이후 기구물 수냉각부에 누수여부 확인공정을 거친 후 EOL (End of Line) 최종 자동 검사를 하여 합부 판정을 실시하여 적합 부품에 대해서는 포장 및 출하를 하고, 부적합시에는 별도의 수리공정에서 조치후 확인하여 생산라인에 재투입하여 EOL 시험을 재실시 하여 합부판정을 합니다

제조공정도는 다음과 같습니다.