아이씨에이치 분기보고서 (2024.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

(1) 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 기준일 현재 재무상태에서 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. (2) 연구개발활동 가. 연구개발활동 개요 당사는 패터닝 및 공정기술 혁신으로 세계 최초 제품을 선도하는 친환경 Patterned 첨단ㆍ 회로 소재 전문기업입니다. 당사는 2012년 회사 설립 이후 2014년 기업부설연구소를 설립하여 코팅 및 박막화 기술, 다기능 및 다층 구조화 기술, R2R 기반 패턴화 기술에 대한 연구 개발을 지속적으로 개진해왔습니다. 나. 연구개발 조직 (가) 연구개발 조직도

(나) 주요 연구개발인력 현황

직위	성명	담당업무	주요경력	주요연구실적

글로벌연구센터장(부사장)	홍기광	해외법인운영,
생산총괄	· 강원대학교 지구시스템공학 학사
· 영우/연구소장
· 디와이티/법인장
· ICH CUBE/법인장	· 산업용 특수 점접착 테이프 제품 개발
· 점접착 Coating, Press 생산라인 운영
· 필름형 박막 안테나(MFA) 공정설계 및 공정개발

글로벌개발센터장(부사장)	이규수	글로벌개방센터총괄	· 경북대학교 전자공학과 학사· 삼성디스플레이 대형사업부 제품/구동/모듈개발팀장· ICH 부사장	·QD-OLED 전용 구동 및 모듈 부품과 신기술 최초 개발·Note/Monitor/TV에 대한 선행 기술 및 상품화 제품 개발·T-con 신규업체 개발, 압축 IP 자체 개발·LCD 제품 차별화를 위한 신기술 선행 및 상품화 개발

개발1본부장(이사)	권익수	개발1본부 총괄	· 동국대학교 화학공학과 학사· 동진쎄미켐 / 대리· 창대핫멜시트 / 품질 과장· 영우 / 수석연구원· ICH 개발1본부/본부장	·아크릴 점착제 중합 및 개발·전자소재용 테이프 제품 개발 및 공정 설계·의류용 핫멜트 개발·모바일용 배면테이프 개발·안경렌즈 몰딩용 소재 개발

개발2본부장(이사)	최용준	개발2본부 총괄	· 강릉대학교 공업화학과 학사· 신화인터텍 연구소/파트장· 메인일렉콤 연구소/부문장· ICH 개발2본부/본부장	·LCD BLU 광학 시트 개발·OLED 점착 소재 및 FPCB 복합 소재 개발·박막 및 기능성 PU Foam(OLED/기구/NFC ANT/Auto)개발

개발3본부장(이사)	김태영	개발3본부 총괄	· 서울디지털대학교 학사· EM솔루션 한국 및 중국 법인 타발팀· ICH 개발3본부/본부장	·MFA 안테나 공정설계 및 개발·Gasket Sheet, Roll type 설계 및 개발·Press 생산라인 공정설계 및 개발

다. 연구개발 실적(가) 자체 연구개발 실적 (최근 3개년)

구분	기술명	기간	관련제품

제품상용화	갈바닉 부식방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저저항 도전성 테이프	2017-2018	NAF type 테이프형 가스켓 모든 가스켓 제품

가공성 및 열전도성이 향상된 방열복합시트	2017-2018	스마트폰 카메라 모듈용 복합시트

내열성이 우수한 전자파 차단 가스켓용 열경화성 점착 필름	2017-2018	가스켓 제품(직경 3mm 이하)

방수성능이 우수한 도전성 테이프	2017-2018	NAF type 테이프형 가스켓 모든 가스켓 제품

유전율 조절이 가능한 FPCB 안테나 대체용 테이프 안테나(필름 기 반)	2018-2019	필름형 박막 안테나MFA)

유전율 조절이 가능한 FPCB 안테나 대체 테이프 안테나(Nano fabric 기반)	2018-2019	스마트기기 내장 안테나(Nano 섬유 type)

내구성이 강한 도전 EMI 가스켓	2019-2020	가스켓 제품(Fabric 소재)

저유전율 폼 개발	2019-2022	모바일용 저유전율 폼 개발

안테나용 테이프 일체형 폼 개발	2020-2022	모바일 안테나(RX, TX)용 폼 테이프 개발

우레탄 방수 폼 개발	2021-2022	모바일용 방수폼(IPX7) 개발

충격흡수 및 열전도 성능이 우수한 AL 복합시트	2022-2023	디스플레이용 AL 복합시트 제품

반도체 웨이퍼용 폼 개발	2022-2023	반도체 CMP 패드 적용

전자용 면압패드(난연폼) 개발	2022-2024	전장 배터리용 난연폼(1T~3T,HBF,VO등급)개발

저반발성이 우수한 가스켓	2023~2024	가스켓 제품(Fabric 소재)

베이퍼 챔버용 metal mesh	2023~2024	모바일 방열소재

저반발폼 개발	2023~2024	모바일용(기구,가스켓) 저반발폼 개발

기술상용화	모바일기기 무선충전기 패드용 시트	2017-2018	실리콘소재 기반 시제품

인쇄회로기판용 동박 적층판의 이송에 사용되는 점착테이프	2017-2018	필름소재 기반 시제품

IT 전자부품 성능의 안전성을 위한 고 유전율 Film	2017-2018	고유전율, 저유전율 시제품

내충격성, 가공성 및 열전도성이 향상된 방열 복합시트	2017-2018	PU Foam에 Graphite 적용된 시제품

5G 중계기용 필름형 안테나 소자 (제품화 개발 중)	2020-2021	개발 진행 중(경기도경제과학진흥원)

RF 성능이 향상된 네트워크 중계기용 Film형 안테나	2022-2023	MPA 시제품

상온 press 기술을 활용한 친환경 Metal PCB	2022-2023	ECO Flex 시제품

차량 계기판 및 네비게이션 용 back plate	2023	차량용 계기판 및 네비게이션

실리콘 폼 개발	2024~	개발 진행 중

저밀도 우레탄 폼 개발	2024~	개발 진행 중

PCM(phase change material)	2024~	개발 진행 중

친환경 자재를 이용한 전기회로물 개발.	2024~	개발 진행 중

(나) 정부과제 연구개발 실적 (최근 3개년)

(단위 : 원)

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

정보통신, 방송 기술개발 사업	과학기술정보통신부	2024.04. ~ 2026.12	400,000,000	전자부품 외	진행중(위탁개발기관)

그린벤처 프로그램(R)(*)	중소벤처기업부	2022.04. ∼ 2025.03.	1,004,080,000	MFA/MPA	진행중(주관기관)

그린벤처 프로그램(사업화)	중소벤처기업부	2022.04. ∼ 2025.03.	1,750,000,000	MFA/MPA	진행중(주관기관)

소부장 기업지원 육성사업	경기과학진흥원	2021.04. ∼ 2021.12.	58,370,000	MPA	완료

(*) 그린벤처 프로그램(R) 과제는 연구개발 예산의 삭감으로 2024년도 예산 500,000,000이 254,080,000원으로 -245,920,000원이 삭감되었습니다. 이에 정부출연금이 1,250,000,000원에서 1,004,080,000원으로 조정되었습니다.

라. 연구개발 비용(단위 : 천원, %)

구분	2024년(제13기 3분기)	2023년(제12기)	2022년(제11기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,548,253	1,589,249	1,798,093

합계(별도매출액 대비 비율)	1,548,253 (3.30%)	1,589,249(4.67%)	1,798,093(13.91%)