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아이씨에이치 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 15 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)아이씨에이치
대 표 이 사 : 김영훈
본 점 소 재 지 : 경기도 군포시 벌새전리길 13
(전 화) 070-4187-2061
(홈페이지) http://www.ch-ich.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 김혁
(전 화) 070-4187-2061
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

(반기보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 기초소재, 복합소재, 첨단소재의 핵심 기술을 보유하고, 이를 바탕으로 IT기기용 기초소재는 물론, 복합소재ㆍ부품을 제품화하여 자체 양산, 공급하는 친환경 유연소재(Flexible Material) 기반 첨단 회로소자 전문 기술 기업입니다.

당사는 2012년 설립 후 지속적인 연구개발을 통해 점착 코팅 및 박막화 기술(기초소재 기술), 다기능과 다층 구조화 기술(복합소재 기술), 친환경 상온 프레스 패턴화 기술(첨단소재 기술)을 개발하고 관련 지적 재산권을 확보하였습니다. 현재는 기술사업 분야 확대를 위해 신규 기술개발을 추진하고, 기술고도화를 위한 다양한 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.

특히, 당사가 독자 개발한 친환경 상온프레스 패턴화 기술은 첨단 회로소재 제품의 생산 공정을 정밀하게 설계하여 단순화, 자동화한 기술입니다. 당사는 동 기술을 양산공정에 적용하여 세계 최초로 친환경 유연 박막 필름형 회로 제품(Eco-Flex : MFA, Metal Foil Antenna) 개발에 성공하고, 양산 공급하고 있습니다.

당사 핵심 제품인 친환경 유연 박막 회로 제품은 IT기기에 탑재되어 전기 신호를 송수신하는 연성 회로 기능을 제공하는 제품입니다. 그 외의 제품으로 복합소재 제품군(전자파 차폐 가스켓, 방열 복합소재 등)과 기초소재 제품군(IT 기기용 점착 테이프 등)이 있습니다.

당사는 현재까지 확보한 기술을 고도화하기 위한 다양한 연구개발 활동과 신규 기술개발을 통해 사업 영역을 확대해 가고 있습니다. 이에 따라 IT 기기 분야에서 네트워크 장비와 디스플레이, 자동차 전장 분야로 사업 영역을 확장하고 있으며, 자동차 전장 부품의 공정용 보호필름, 디스플레이 방열 복합소재, 자동차 전장용 가스켓 제품, 전장용 Eco-Flex 등 신규 기술제품을 지속 개발, 출시하여 공급 중 또는 공급 예정에 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

(1) 시장위험과 위험관리당사는 소규모 기업(*)으로 기업공시서식 작성 기준 제4-2-8조 제4항에 따라 기재 생략합니다. (*) 기업공시서식 작성 기준 제1-1-2조 제37항에 따라 소규모 기업은 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천 억원 미만이거나 최근 사업연도의 매출액이 500억원 미만인 회사를 말합니다.

(2) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 1) 파생상품 자산① 보고기간 종료일 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	내 역	당분기말	전기말

3차 전환사채	콜옵션(*)	51,824	51,824

4차 전환사채	콜옵션(*)	25,270	25,270

합 계	77,094	77,094

(*) 당사가 발행한 전환사채에서 분리된 콜옵션으로 보고기간 종료일 현재 공정가치로 측정되었습니다(주석 16참조).2) 파생상품 부채① 보고기간 종료일 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	내 역	당분기말	전기말

1차,3차,4차전환사채	조기상환권	9,097,887	9,097,887

전환권	338,122	338,396

합 계	9,436,009	9,436,283

3) 파생상품 변동내역① 당분기 및 전분기 중 전환사채와 관련된 파생상품자산 및 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기

파생상품자산	파생상품부채	파생상품자산	파생상품부채

기초	77,094	(9,436,283)	-	(2,613,363)

증가	-	-	3,133,710	(18,749,983)

평가손익	-	274	-	-

감소	-	-	-	2,156,025

분기말	77,094	(9,436,009)	3,133,710	(19,207,321)

② 보고기간 종료일 현재 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건으로 인해 부채로 분류된 각 금융부채의 장부금액 및 관련 손익은 다음과 같습니다.

(금융부채 장부금액) (단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

제1회 전환사채 전환권	-	274

제3회 전환사채 전환권	216,160	216,160

제4회 전환사채 전환권	121,962	121,962

합 계	338,122	338,396

(손익변동) (단위: 천원)

구분	당분기	전분기

법인세비용 차감전순손익	(1,284,553)	(4,698,631)

평가손익	-	-

평가손익 제외 법인세비용차감전순손익	(1,284,553)	(4,698,631)
6. 주요계약 및 연구개발활동

(1) 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 기준일 현재 재무상태에서 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. (2) 연구개발활동가. 연구개발활동 개요당사는 패터닝 및 공정기술 혁신으로 세계 최초 제품을 선도하는 친환경 Patterned 첨단ㆍ 회로 소재 전문기업입니다. 당사는 2012년 회사 설립 이후 2014년 기업부설연구소를 설립하여 코팅 및 박막화 기술, 다기능 및 다층 구조화 기술, R2R 기반 패턴화 기술에 대한 연구 개발을 지속적으로 개진해왔습니다.나. 연구개발 조직 (가) 연구개발 조직도

(나) 주요 연구개발인력 현황

직위	성명	담당업무	주요경력	주요연구실적

글로벌개발센터장 / 개발3팀 팀장(부사장)	이규수	글로벌개발센터	· 경북대학교 전자공학과 학사· 삼성디스플레이 대형사업부 제품/구동/모듈개발팀장· ICH 부사장	·QD-OLED 전용 구동 및 모듈 부품과 신기술 최초 개발·Note/Monitor/TV에 대한 선행 기술 및 상품화 제품 개발·T-con 신규업체 개발, 압축 IP 자체 개발·LCD 제품 차별화를 위한 신기술 선행 및 상품화 개발

개발1,2팀 팀장(이사)	권익수	개발1,2팀	· 동국대학교 화학공학과 학사· 동진쎄미켐 / 대리· 창대핫멜시트 / 품질 과장· 영우 / 수석연구원· ICH 개발1본부/본부장	·아크릴 점착제 중합 및 개발·전자소재용 테이프 제품 개발 및 공정 설계·의류용 핫멜트 개발·모바일용 배면테이프 개발·안경렌즈 몰딩용 소재 개발

다. 연구개발 실적(가) 자체 연구개발 실적 (최근 3개년)

구분	기술명	기간	관련제품

제품상용화	저유전율 폼 개발	2019-2022	모바일용 저유전율 폼 개발

안테나용 테이프 일체형 폼 개발	2020-2022	모바일 안테나(RX, TX)용 폼 테이프 개발

우레탄 방수 폼 개발	2021-2022	모바일용 방수폼(IPX7) 개발

충격흡수 및 열전도 성능이 우수한 AL 복합시트	2022-2023	디스플레이용 AL 복합시트 제품

반도체 웨이퍼용 폼 개발	2022-2023	반도체 CMP 패드 적용

전자용 면압패드(난연폼) 개발	2022-2024	전장 배터리용 난연폼(1T~3T,HBF,VO등급)개발

저반발성이 우수한 가스켓	2023~2024	가스켓 제품(Fabric 소재)

베이퍼 챔버용 metal mesh	2023~2024	모바일 방열소재

저반발폼 개발	2023~2024	모바일용(기구,가스켓) 저반발폼 개발

PU skin 내재화	2024.10 ~2025.08	양산 이관 완료

자동차 네비게이션용 도전성 테이프	2024~	양산 이관 진행 중

전자파 차폐용 저반발 Welding Gasket 개발	2025~	모바일용 양산 적용 및 이관 진행 중 (S26 Series, Z 폴드8,플립8 Series)

전자파 차폐용 저반발 SMD Gasket 개발	2026~	모바일용 (S27 Series용)

전자파 차폐용 Double Adhesive Gasket 개발	2026~	모바일용

기술상용화	RF 성능이 향상된 네트워크 중계기용 Film형 안테나	2022-2023	MPA 시제품

상온 press 기술을 활용한 친환경 Metal PCB	2022-2023	ECO Flex 시제품

차량 계기판 및 네비게이션 용 back plate	2023	차량용 계기판 및 네비게이션

실리콘 폼 개발	2024~	개발 진행 중

저밀도 우레탄 폼 개발	2024~	개발 진행 중

PCM(phase change material)	2024~	개발 진행 중

친환경 자재를 이용한 전기회로물 개발.	2024~	개발 진행 중

충격흡수 점착테이프	2024~	개발 진행 중

자동차 네비게이션용 도전성 테이프	2024~	개발 진행 중

단열성능이 우수한 소재 개발	2024.10 ~	개발 진행 중

초 저반발 폼 개발	2025.03 ~	개발 진행 중

모니터 / TV용 폼 개발	2025.03 ~	개발 진행 중

오토용 폼 개발	2025.03 ~	개발 진행 중

Bezelless TV용 Foam 테이프	2025.06~	개발 진행 중

디스플레이용 알루미늄 단면 테이프	2025.05~	개발 진행 중

Core PSA 개발	2025~	개발 진행 중

(나) 정부과제 연구개발 실적 (최근 3개년)

(단위 : 원)

지원사업명	연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

정보통신, 방송 기술개발 사업	유연박막 공간필터 Radome 일체형 5G/LTE 융합형 안테나 개발	과학기술정보통신부	2024.04. ~ 2026.12	400,000,000	전자부품 외	진행중(위탁개발기관)

그린벤처 프로그램(R)(*)	고주파용 친환경 유연 안테나 개발을 위한 고유전율,저유전손실 접착 신소재 및 패턴 전사 공정기술 개발	중소벤처기업부	2022.04. ∼ 2025.09.	1,004,080,000	MFA/MPA	완료(주관기관)

그린벤처 프로그램(사업화)	FPC 및 LDS 안테나 대체용 저유전 점착소재 기반 친환경 유연 안테나 사업화	중소벤처기업부	2022.04. ∼ 2025.09.	1,750,000,000	MFA/MPA	완료(주관기관)

(*) 그린벤처 프로그램(R) 과제는 연구개발 예산의 삭감으로 2024년도 예산 500,000,000이 254,080,000원으로 -245,920,000원이 삭감되었습니다. 이에 정부출연금이 1,250,000,000원에서 1,004,080,000원으로 조정되었습니다.

라. 연구개발 비용(단위 : 천원, %)

구분	2026년(제15기)	2025년(제14기)	2024년(제13기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	431,883	1,619,723	976,609

합계(별도매출액 대비 비율)	431,883(5.37%)	1,619,723(3.95%)	976,609
(1.58%)
7. 기타 참고사항

(1) 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 분기보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. (2) 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황가. 등록 특허 및 등록 상표 정보

번호	구분	명칭	출원일	등록일	적용제품	권리 국가

1	특허	전자파 차폐용 이엠아이 가스켓	2014-07-18	2015-07-28	가스켓	한국

2	특허	전자파 차폐용 이엠아이 가스켓	2014-08-19	2016-01-26	가스켓	미국

3	상표	아이씨에이치	2016-02-29	2016-07-14	-	한국

4	상표	ICH	2016-02-29	2016-07-14	-	한국/미국

5	특허	RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식방지 및 산화 방지 효과가우수한 저저항 도전성테이프	2017-08-03	2017-12-26	IT 기기용 테이프	한국

6	특허	RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식방지 및 산화 방지 효과가우수한 저저항 도전성테이프	2018-03-14	2019-07-09	IT 기기용 테이프	미국

7	특허	가공성 및 열전도성이 향상된 방열복합시트	2018-04-11	2019-05-21	복합소재	한국

8	특허	내충격성,가공성 및 열전도성이 향상된 방열 복합시트	2018-04-11	2018-12-13	복합소재	한국

9	특허	내열성이 우수한 전자파 차단 가스켓 용 열경화성 접착 필름	2018-10-24	2019-06-13	복합소재	한국

10	특허	IT 전자부품 성능의 안전성을 위한 고유전율 FILM	2018-08-31	2019-06-07	기초소재	한국

11	특허	모바일 기기 무선충전기 패드용 시트	2018-07-03	2020-03-30	복합소재	한국

12	특허	IT 전자부품 성능의 안전성을 위한 고유전율 FILM	2018-10-23	2022-11-01	기초소재	미국

13	특허	방수성능이 우수한 도전성 테이프	2018-12-21	2020-01-22	IT 기기용 테이프	한국

14	특허	인쇄회로기판용 동박적층판의 이송공정에 사용되는 점착테이프	2019-02-18	2021-03-22	IT 기기용 테이프	한국

15	특허	유전율조절이가능한FPCB 안테나대체용테이프안테나	2019-04-23	2020-03-11	MFA	한국

16	특허	유전율조절이가능한FPCB 안테나대체용테이프안테나	2019-05-07	2020-01-15	MFA	한국

17	특허	내구성이 강한 도전 EMI 가스켓	2019-05-30	2020-07-22	가스켓	한국

18	특허(실시권)	주파수 선택 표면 필터 설계방법과 컴퓨터 프로그램을 저장하는 저장 매체	2020-05-13	2022-02-10	MFA	한국

19	상표	ICH MFA	2020-08-19	2021-11-04	-	한국

20	상표	ICH APA	2020-08-19	2021-11-04	-	한국

21	상표	ICHMFA	2020-08-19	2021-11-04	-	한국

22	상표	ICHAPA	2020-08-19	2021-11-04	-	한국

23	특허(권리이전)	도전성 스폰지 가스켓 및 이의 제조방법	2003-10-31	2006-05-04	가스켓	한국

24	특허(권리이전)	박막형 전자파 흡수체 제조방법	2005-07-20	2007-04-06	기초소재	한국

25	특허(권리이전)	도전성이 부여된 발포 성형체	2015-08-28	2016-09-01	복합소재	한국

26	특허(권리이전)	재작업성이 우수한 신장가능한 폼 점착테이프 및 이의 제작방법	2017-06-01	2019-01-09	복합소재	한국

27	특허(권리이전)	다공성 폴리우레탄 폼을 이용한 등방성 도전 폼 및 그 제조방법	2017-07-14	2019-03-05	복합소재	한국

28	특허(상표)	MiCelF	2017-07-05	2018-06-04	-	한국

29	특허(실시권)	중공탄성체를 이용한 연산가능한 쿠션 테이프 및 그 제조방법	2017-07-14	2019-04-29	기초소재	한국

30	특허	플렉서블 전자회로의 제조방법	2023-05-23	2025-09-26	MFA	한국

31	특허	플렉서블 전자회로 및 그 제조방법	2023-05-23	2025-09-26	MFA	한국

32	특허	결합력이 향상된 폴리우레탄폼/금속 도전성 시트 및 이를 포함하는 도전성 점착테이프	2024-03-08	2026-03-23	테이프	한국

나. 출원특허 정보

번호	구분	명칭	출원일	등록일	적용제품	권리 국가

1	특허	FLEXIBLE ELECTRIC CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF	2024-05-11	출원완료	MFA	중국

2	특허	MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE ELECTRIC CIRCUIT	2024-05-11	출원완료	MFA	중국

3	특허	플렉서블 전자회로 및 그 제조방법	2024-05-21	출원완료	MFA	PCT

4	특허	플렉서블 전자회로 및 그 제조방법	2024-05-21	출원완료	MFA	PCT

5	특허	플렉서블 전자회로 및 그 제조방법	2024-07-26	출원완료	MFA	한국

6	특허	플렉서블 전자회로 및 그 제조방법	2024-07-26	출원완료	MFA	한국

7	특허	전자회로 제조방법	2025-01-02	출원완료	MFA	한국

8	특허	응력이 우수한 다공성 복합 탄성 필름 및 이의 제조 방법	2025-02-25	출원완료	자동차	한국

9	특허	탄성접촉단자	2025-03-31	출원완료	가스켓	한국

10	특허	전자회로 제조방법	2025-10-22	출원완료	MFA	PCT

11	특허	플렉서블 전자회로 및 그 제조방법	2025-11-24	출원완료	MFA	베트남
1. 요약재무정보

(1) 요약 연결재무정보(K-IFRS)

(단위: 원)

과 목	2026년 1분기(제15기)	2025년(제14기)	2024년(제13기)

자 산

Ⅰ. 유동자산	29,727,750,650	26,775,754,296	37,355,707,520

Ⅱ. 비유동자산	69,096,108,414	68,224,552,946	72,784,270,239

자산 총계	98,823,859,06	95,000,307,242	110,139,977,759

부 채

Ⅰ. 유동부채	59,053,797,000	58,351,338,700	48,887,001,071

Ⅱ. 비유동부채	5,583,467,198	9,923,687,652	17,795,226,131

부 채 총 계	64,637,264,198	68,275,026,352	66,682,227,202

자 본

Ⅰ.지배기업소유주지분	34,186,594,866	26,725,280,890	43,457,750,557

자본금	12,769,173,000	8,769,173,000	8,769,173,000

자본잉여금	47,746,918,647	45,277,168,706	45,277,168,706

기타자본	(1,318,233,944)	(1,318,233,944)	(1,402,642,195)

기타포괄손익누계	11,280,395,469	10,418,217,672	2,535,410,854

이익잉여금	(36,291,658,306)	(36,421,044,544)	(11,721,359,808)

Ⅱ. 비지배지분

자 본 총 계	34,186,594,866	26,725,280,890	43,457,750,557

부 채 와 자 본 총 계	98,823,859,064	95,000,307,242	110,139,977,759

('26.01~'26.03)	('25.01~'25.12)	('24.01~'24.12)

매출액	10,648,094,146	46,852,015,447	64,567,994,093

영업이익(손실)	726,232,353	(14,492,170,343)	(3,229,834,130)

당기순이익	127,210,415	(24,703,783,684)	(12,840,924,349)

법인세비용차감후기타포괄이익	864,353,620	(7,886,905,766)	(1,629,753,294)

총포괄손익	991,564,035	(16,816,877,918)	(11,211,171,055)

주당이익

기본주당순이익	6	(1,437)	(747)

희석주당순이익	6	(1,437)	(747)

연결에 포함된 회사수	2	2	2

(2) 요약 재무정보(K-IFRS)

(단위 : 원)

과 목	2026년 1분기(제15기)	2025년(제14기)	2024년(제13기)

자 산

Ⅰ. 유동자산	29,751,946,424	28,264,119,372	41,208,415,007

Ⅱ. 비유동자산	59,319,087,258	58,855,920,219	62,126,477,928

자산 총계	89,071,033,682	87,120,039,591	103,334,892,935

부 채

Ⅰ. 유동부채	64,648,322,057	63,325,735,105	60,601,708,413

Ⅱ. 비유동부채	876,918,547	5,433,708,758	15,552,490,681

부 채 총 계	65,525,240,604	68,759,443,863	76,154,199,094

자 본

Ⅰ. 자본금	12,769,173,000	8,769,173,000	8,769,173,000

Ⅱ. 자본잉여금	47,760,122,362	45,290,372,421	45,290,372,421

Ⅲ. 기타자본항목	(1,318,233,944)	(1,318,233,944)	(1,402,642,195)

Ⅳ. 기타포괄손익누계액	8,929,067,752	8,929,067,752	(92,040,000)

Ⅴ. 이익이여금(결손금)	(44,594,336,092)	(43,309,783,501)	(25,384,169,385)

자 본 총 계	23,545,793,078	18,360,595,728	27,180,693,841

부 채 와 자 본 총 계	89,071,033,682	87,120,039,591	103,334,892,935

('26.01~'26.03)	('25.01~'25.12)	('24.01~'24.12)

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

매출액	8,035,881,871	40,989,305,940	61,799,901,635

영업이익(손실)	(1,150,040,655)	(12,476,651,697)	(5,571,065,333)

당기순이익(손실)	(1,284,552,591)	(17,925,614,116)	(14,396,123,924)

법인세비용차감후기타포괄이익(손실)	-	9,021,107,752	-

총포괄손익(손실)	(1,284,552,591)	(8,904,506,364)	(14,396,123,924)

주당이익

기본주당순이익(손실)	(63)	(1,043)	(838)

희석주당순이익(손실)	(63)	(1,043)	(838)
6. 배당에 관한 사항

배당에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 변동사항이 없어 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

코스닥 상장 일반 공모	-	2022.07.22	시설자금, 운영자금, 채무상환자금	34,639	시설자금, 운영자금, 채무상환자금	34,639	-	-

주주배정 후 실권주 일반 공모	-	2026.02.10	시설자금	6,760	시설자금	2,095	차액은 사용예정	차액은 사용예정

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	1	2023.02.07	시설자금 및 운영자금	20,000	시설자금 및 운영자금	20,000	20,000	-

무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채	2	2023.04.03	운영자금	3,002	운영자금	3,002	3,002	-

무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	3	2025.01.22	시설자금 및 운영자금, 채무상환자금	19,000	시설자금 및 운영자금, 채무상환자금	19,000	19,000	-

무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	4	2025.05.23	운영자금	3,300	운영자금	3,300	3,300	-

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

원금	평가금액

예ㆍ적금	보통예금 등	4,236	4,236	-	-

파생상품	파생상품자산	77	77	-	-

기타금융상품	장기금융상품(DB손해보험(주)_상해안심보험)	352	352	2023.04 ~ 2026.04	2년 11개월

계	4,665	4,665	-

(*) 2026.4.28. 기타금융상품(DB손해보험(주)_상해안심보험)은 만기 해지하였습니다.
8. 기타 재무에 관한 사항

가. (연결)재무제표를 재작성 여부

당사는 분기보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다

나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도당사는 주식회사 메인일렉콤의 폴리우레탄사업부를 영업양수도 하였으며, 영업양수도 계약서 제6조 제4항 제5목 및 제6목에 의하여 영업양수도 종결일(2023년 2월 28일)을 기준으로 재고자산에 대하여 최종실사를 실시하고, 최종실사에 따라 확정된 금액으로 진행을 완료하였습니다. 자세한 내용은 2022.11.29 [정정]주요사항보고서(영업양수결정) 및 2023.03.03 합병등종료보고서(영업양수도) 내용을 참조하시기 바랍니다.

다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 분기보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항당사는 분기보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 대손충당금 설정현황 대손충당금 설정현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 중요한 변동사항이 없어 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

바. 재고자산 현황 재고자산 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 중요한 변동사항이 없어 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

사. 수주계약 현황 당사의 주요 제품은 업종 특성상 별도 수주 계약이 아닌 고객 주문에 의해 납품이 이루어지고 있어 수주 상황 및 계약현황이 존재하지 아니하여 기재를 생략합니다,.

아. 공정가치평가 내역 공정가치 평가 내역은 기업공시서식 작성기준에 따라 중요한 변동사항이 없어 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
1. 예측정보에 대한 주의사항

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
1. 외부감사에 관한 사항

외부감사에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

김영훈	본인	보통주	8,395,715	47.87	9,295,715	36.40	-

어기한	등기임원	보통주	27,204	0.16	27,204	0.11	-

홍기광	미등기임원	보통주	229,378	1.31	357,498	1.40	-

김정률	미등기임원	보통주	47,736	0.27	74,398	0.29	-

류정민	계열회사임원	보통주	13,602	0.08	21,199	0.08	-

김민호	계열회사임원	보통주	19,043	0.11	29,678	0.12	-

계	보통주	8,732,678	49.80	9,805,692	38.40	-

우선주	-	-	-	-	-

(*) 당사는 2026년 2월 11일 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 시행하여 신주발행하였으며 최대주주 및 특수관계인은 구주주배정 참여로 소유주식수 및 지분율이 변동되었습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

가. 최대주주의 기본정보

성 명	직책명	주요경력	비고

김영훈	대표이사	- 한양대학교 문화인류학 학사 (1995.03 ~ 2004.02)- Santa Fe College, Accounting, 수료 (2001.01 ~ 2004.02)- 삼지산업(주) 팀장(해외영업) (2003.12 ~ 2004.12)- ㈜영우 팀장(기술영업) (2005.01~2010.06)- Chiyoda Integre 팀장(시장개척) (2010.12~2012.08)
- 주식회사 아이씨에이치 대표이사 (2012.08 ~ 현재)	-

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래가 있는 경우 그 내용당사는 분기보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요당사는 분기보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 최대주주의 변동현황 당사는 분기보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 주식 소유현황

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	김영훈	9,295,715	36.40	최대주주

-	-	-	-

우리사주조합	-	-	-

(*) 당사는 2026년 2월 11일 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 시행하여 신주발행하였으며 최대주주 및 특수관계인은 구주주배정 참여로 소유주식수 및 지분율이 변동되었습니다.

## 소액주주현황

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	6,715	6,720	99.93	7,733,459	17,538,346	44.09	의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1에미달하는 주식을 보유한 주주

4. 주가 및 주식거래실적(단위 : 원,주)

종 류	2026년 3월	2026년 2월	2026년 1월	2025년 12월	2025년 11월	2025년 10월

보통주	주가(**)	최고	904	1,253	1,247	1,519	1,816	2,149

최저	629	777	940	1,157	1,091	1,875

평균	808	1,071	1,099	1,272	1,549	2,008

거래량	최저(일)	72,456	69,200	25,928	11,948	9,118	6,889

최고(일)	586,990	4,106,749	2,697,962	1,487,906	550,142	85,771

월간	5,794,033	9,379,243	7,631,394	3,645,442	1,402,325	464,493

(*) 출처 : krx정보데이터시스템 (https://data.krx.co.kr/)(**) 상기 주가는 해당 일자의 종가를 기준으로 작성하였습니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 및 직원 등의 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 중요한 변동사항이 없어 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등의 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
X. 대주주 등과의 거래내용

대주주 등과의 거래내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 사업연도 중 변동사항이 없어 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등

당사는 분기보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 당사는 분기보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

다. 채무보증 현황(단위 : 백만원)

구분	법인	관계	채권자	2026년	2025년	2024년	보증기간

담보제공	당사	본인	신한은행,기업은행	32,666	32,158	32,385	상환시까지

라. 채무인수약정 현황당사는 분기보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

마. 그 밖의 우발채무 등 (1) 당사는 분기보고서 작성기준일 현재 당사가 타인에게 제공하고 있는 지급보증내역은 없으며, 특수관계자에게 제공하고 있는 지급보증내역은 다음과 같습니다.

(단위: 각 외화단위)

대상회사	내용	관련기관	보증액

통화	당분기말	전기말

CH Component Pvt. Ltd.	지급보증	기업은행	INR	240,000,000	240,000,000

(2) 당사는 분기보고서 작성기준일 현재 당사가 타인에게 제공하고 있는 지급보증 내역은 없으며, 당사가 제공받고 있는 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

보증제공자	보증액	담보금액	보증 내용

당분기	전기말	당분기	전기말

서울보증보험	200,000	256,177	-	-	이행보증

임직원	12,698,482	12,698,482	2,400,000	2,400,000	임직원 소유주식 담보 및 연대보증

합계	12,898,482	12,954,659	2,400,000	2,400,000	-
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황당사는 분기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 한국거래소 등으로 부터 받은 제재당사는 분기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항당사는 분기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 계열회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 전문가의 확인

당사는 분기보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

당사는 분기보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다.