eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
하이딥 사업보고서 (2024.12)
사 업 보 고 서

(제 5 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025 년 3 월 20 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 하이딥
대 표 이 사 : 고 범 규
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, DTC타워 10층
(전 화) 031-717-5775
(홈페이지) https://www.hideep.com/
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 고 태 훈
(전 화) 031-717-5775
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(1-1) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 하이딥"이며, 약식으로 표기할 경우에는 "(주)하이딥"입니다. 영문으로는 "HiDeep Inc.(약호 HiDeep)"이라 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2010년 4월 8일에 설립되었으며, 2020년 9월 9일 설립된 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 2022년 4월 27일자로 합병을 완료하였습니다. 엔에이치기업인수목적18호 주식회사가 당사를 흡수합병하는 방법으로 합병을 진행하였으며, 합병완료 후에 상호를 주식회사 하이딥으로 변경하였습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, DTC타워 10층

전화 번호	031-717-5775

홈페이지주소	www.hideep.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명 당사는 사용자들이 모바일 기기들을 사용하기 쉽고 더 유용하게 사용할 수 있도록 UX/UI를 개발하고 이를 구현하기 위한 핵심적인 하드웨어, 소프트웨어, 반도체 IC, 알고리즘, 센서, Stylus를 포함한 전체 필요 솔루션을 개발, 제공하는 것을 목표로 하는 Total Solution Providing Fabless 회사입니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조해 주시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2022년 05월 12일	기술성장기업의 코스닥시장 상장
3. 자본금 변동사항

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 또는 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	250,000,000	-	250,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	144,447,309	-	144,447,309	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	144,447,309	-	144,447,309	-

Ⅴ. 자기주식수	155,978	-	155,978	주1)

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	144,291,331	-	144,291,331	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.11	-	0.11	-

주1) 2022년 4월 27일 합병에 따른 단주 및 주식매수청구권 행사 로 인한 자기주식 취득입니다. 나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	155,978	-	-	-	155,978	주1)

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	155,978	-	-	-	155,978	-

-	-	-	-	-	-	-

주1) 2022년 4월 27일 합병에 따른 단주 및 주식매수청구권 행사 로 인한 자기주식입니다.주2) 합병 과정에서 취득한 자기주식의 처분은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제4항과 동법 시행령 제176조의7 제4항의 규정에 따라 당해 주식을 취득한 날로부터 5년 이내에 처분할 예정입니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022년 03월 23일	2022년 제1차 임시주주총회	- 기업인수목적회사 관련 정관 내용 삭제 - (주)하이딥 기존 정관 내용으로 변경	스팩합병

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 및 관련제품 의 설계, 개발, 제작 및 판매업	영위

2	반도체 및 시스템 설계 용역, 공급업	영위

3	전기 전자 부품 및 소재의 설계, 개발, 제조, 판매업	영위

4	소프트웨어 개발 및 용역업	영위

5	부동산업 및 부동산 임대업	미영위

6	위 각호의 사업에관한 물품의 매매, 수 출입, 도소매, 대리업	영위

7	기타 위 각호에 부대되는 사업 일체	영위

다. 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

삭제	2022.03.23	이 회사는 「자본시장 과 금융투자업에 관한 법률」(이하 "자본시 장법")에 따라 설립된 한국거래소(이하 "거 래소")의 유가증권시 장 또는 코스닥시장에 상장한 후 다른 회사 (이하 "합병대상법 인")와 합병하는 것을 유일한 사업목적으로 하며 위 사업목적 달 성에 관련되거나 부수 되는 모든 활동을 영 위할 수 있다.	-

추가	2022.03.23	-	회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1.반도체 및 관련제품 의 설계, 개발, 제작 및 판매업 2.반도체 및 시스템 설계 용역, 공급업 3.전기 전자 부품 및 소재의 설계, 개발, 제조, 판매업 4.소프트웨어 개발 및 용역업 5.부동산업 및 부동산 임대업 6.위 각호의 사업에관한 물품의 매매, 수 출입, 도소매, 대리업 7.기타 위 각호에 부 대되는 사업 일체

주) 본 사업의 목적 변경은 2022년 3월 23일 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 합병을 위해 사업의 목적이 변경된 것으로 자세한 내용은 “2022년 2월 9일에 공시된 증권신고서(합병), 2022년 2월 21일에 공시된 “투자설명서”를 참고하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

2024년 실적 현황과 향후 전망에 대해 주요 핵심을 다음과 같이 요약합니다.

가. 2024년 매출 59억원과 당기손실 95억원을 시현하였습니다.

① 2024년 매출은 Smart Watch 매출 감소와 터치 및 스타일러스 통합 솔루션의

양산 진입이 예상대비 일부 지연됨에 따라, 전년 105억원대비 약44% 감소한,

매출 59억원입니다.

② 2024년 당기손익은 현금 유출입이 없는 주식보상비용 16억원, 전환사채 회계상

비용 10억원 등의 IFRS회계상 비용과 1회성 비용인 재고자산평가충당금 19억원 등을 제거할 경우, 순수 당기손실은 약 50억원입니다.

나. 당사는 모바일 기기에서 동작되는 스타일러스 기술에 대한 개발, 양산 검증 등의 준비를 대부분 완료하고, 다양한 글로벌 고객사들의 요구사양에 맞춘 세부 성능 검증 및 양산모델 확보를 위해, 적극적인 협력을 진행하고 있습니다.

당사의 경영진은 “2025년 다양한 글로벌 고객사에 당사의 스타일러스 기술이 탑재된 모바일기기 출시를 통한 본격적인 양산 진행과 확산”을 기대하고 있습니다.

다. 현재 스마트폰과 폴더블폰 시장에서 주요 화두는 기기의 두께입니다.

최근 스마트폰 제조사 간에 두께를 슬림화 하는 “얇기” 경쟁이 치열해지고 있습니다.

2024년 삼성에서 갤럭시 Z폴드6 출시 이후, 2024년 10월 S-pen 기능을 제외하고 두께를 줄인 갤럭시 폴드6 SE를 추가 출시하였고, 2025년 애플에서도 두께를 줄인 iPhone Air 모델을 출시한다는 소식과 함께 삼성에서도 두께를 줄인 갤럭시 S25엣지 모델이 조만간 출시되는 것으로 알려져 있습니다.

당사의 스타일러스 기술은 별도의 센서 필름과 추가 IC를 사용하지 않아, “더 얇은(슬림화)” 기기를 만드는 데 최적화되어 있으며, 이를 통해 높은 시장 경쟁력을 확보하고 있습니다.

라. 당사만의 혁신적인 스타일러스 기술은 모든 모바일 기기에 적용이 가능한 호환성 있는 기술로, 스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북 제품까지 확산 적용이 가능하며, 이에 대한 상용화 제품 개발을 단계별로 진행하고 있습니다.

당사는 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와의 합병을 통해 2022년 5월 12일 코스닥 시장에 상장하였습니다.

당사는 사용자들이 모바일 기기를 더 유용하게 사용할 수 있도록 UX/UI를 개발하고 이를 구현하기 위한 핵심적인 하드웨어, 소프트웨어, 반도체 IC, 알고리즘, 센서, Stylus를 포함한 토탈 솔루션을 개발 및 제공하는 팹리스 회사로, 스마트폰, 스마트워치, 태블릿, 노트북 등 약 18억대의 글로벌 모바일 기기에 적용되는 차세대 Touch Solution과 혁신적인 Stylus Solution의 개발과 양산을 위해 집중하고 있습니다.

이에 따라 OLED 디스플레이의 최신 기술인 LTPO On-cell Flexible OLED 디스플레이에 대해 안정적인 터치 성능의 확보가 가능한 독자 기술을 개발하여 양산 적용 중이며, 또한 최신 On-cell Flexible OLED 디스플레이에서 동작 가능한 배터리와 센서필름을 사용하지 않는 당사만의 독보적인 스타일러스 및 터치 통합 솔루션을 개발 및 확보하고, 고객사 및 양산모델 확보와 확대 적용을 위해 노력하고 있습니다.

2024년말 현재 792개의 국내 및 글로벌 특허를 출원 및 등록하여, 당사만의 독자적인 개발 기술들에 대한 강력한 포트폴리오를 구축하고 있고, 또한 당사 개발 기술들에 대한 보호에 최선의 노력을 다하고 있습니다.

당사만의 혁신적이고 독보적인 터치와 스타일러스 통합 솔루션은 향후 수년 동안 당사의 높은 매출 성장 및 수익 확보를 견인할 매우 중요한 기반이 될 것입니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 「II. 사업의 내용」의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품 또는 서비스에 관한 내용

(단위 : 백만원, %)

구분	품목	매출액 (2024년)	비율	제품설명

제품	Mobile 기기용 Touch IC	66	1.1	스마트폰, 폴더블폰, 태블릿 등 Mobile기기에 적용되는 On-cell flexible OLED디스플레이에 대응 가능하며, Stylus기능을 지원하는Touch IC입니다.

Mobile 기기용Touch IC	1,779	30.2	스마트폰, 스마트워치 등 Mobile기기에 적용되는 On-cell flexible OLED디스플레이에 대응 가능한 Touch IC 입니다.

용역매출	4,045	68.7	차세대 기술 개발 협력을 위한 개발비 매출입니다.

합 계	5,890	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품 가격은 경쟁사와의 경쟁에서 중요한 정보로 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등 매입현황 (단위 : 천원)

매입유형	구분	2024년 (제5기)	2023년 (제4기)	2022년 (제3기)

원재료(Wafer)	국내	167,424	1,380,543	9,562,070

수입	-	1,305,986

소계	167,424	1,380,543	10,868,056

외주가공비	국내	330,829	797,229	3,439,767

총합계	국내	498,252	2,177,772	13,001,837

수입	-	1,305,986

소계	498,252	2,177,772	14,307,823

주) 당사는 원재료에 대해 재공품 계정으로 재무제표 주석에 기재하고 있습니다. 나. 원재료의 가격변동 추이 당사는 반도체 제조공정을 외주위탁하는 팹리스 업체로 Wafer 매입 비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기 때문에 Wafer 단가 및 가격 변동 추이를 기재하지 않았습니다.

다. 생산 능력 및 생산 실적 당사는 팹리스 업체로서 반도체의 설계 및 기술개발을 제외한 모든 생산공정을 외주에 위탁하여 생산하고 있습니다. 따라서, 생산시설 및 설비를 보유하고 있지 않으므로 기재를 생략하였습니다. 라. 생산공정도

(1) IC 생산공정의 흐름(WLCSP)

(가) Foundry(Wafer Fabrication): 당사에서 설계한 IC를 Foundry에서 Wafer로 제작.

(나) Probe test 1, 2(Electrical Die Sorting): 전기적 특성 검사를 통해, Wafer 상태인 각각의 Die들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크하고, 양품, 불량을 판단하는 공정.

(다) PKG (Bump): Wafer가 추후 각 제품의 PCB(보드)에 접합하여 신호를 주고받을 수 있도록 특정 물질(납)을 이용하여 접합체를 만들어주는 공정

(라) Probe Test 3, 4(Electrical Die Sorting): 전기적 특성 검사를 통해 PKG(Bump)공정 후에 Wafer 상의 각각의 Die들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크하고, 양품, 불량을 판단하는 공정

(마) DPS (Die Process Service): PKG(Bump)와 Test가 완료된 Wafer를 최종 IC형태로 만들기 위하여 Wafer 뒷면을 균일한 두께로 갈아내고 Wafer를 절단하여 개별 Die로 분리 후 최종 외관검사 및 IC포장을 하는 공정

(바) Shipment: 최종 완제품 IC를 고객사에 선적 진행
4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요 (단위 : 천원, $K)

매출유형	2024년(제5기)	2023년 (제4기)	2022년 (제3기)

제품매출	수출	1,778,325($1,318)	4,389,480 ($3,362)	13,924,347 ($11,141)

내수	66,678	4,389,565	984,917

소계	1,845,002	8,779,046	14,909,264

용역매출	내수	4,044,968	1,704,477	3,236,235

소계	4,044,968	1,704,477	3,236,235

합계	수출	1,778,325	4,389,480	13,924,347

내수	4,111,646	6,094,042	4,221,151

소계	5,889,970	10,483,523	18,145,499

나. 판매 경로 및 방법, 전략(1) 판매 및 양산 지원 조직

당사는 당분기말 현재 마케팅 조직이 국내외 판매 및 고객사 들과의 전략적 개발 협업 확보 업무를 담당하고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 매출은 고객사들에 대한 직접 판매를 통해 발생이 됩니다.

당사의 개발 기술들에 대한 최종 판매 제품은 Touch controller IC (Touch IC) 입니다. Touch IC의 경우, 일반적으로 최종 스마트폰, 스마트워치, 태블릿 등의 모바일 세트 제조사와 사용 결정이 되고, IC 제품은 디스플레이회사로 판매가 되어 디스플레이 모듈에 장착된 후, 디스플레이 모듈 형태로 모바일 세트 제조사에 공급됩니다. 제품의 사양에 따라 판매 경로가 변동될 수 있으며, 2021년과 2022년 국내고객사의 Smartwatch 제품의 경우 Touch IC가 디스플레이 모듈이 아닌 Smartwatch의 PCB 보드에 장착이 되는 사양으로 당사의 Touch IC는 세트 제조사로 직접 판매가 되고 있습니다.

매출유형	품목	판매경로	판매경로별 비중

제품판매	Touch IC	직접판매	100%

(3) 판매 전략

당사는 명확한 기술적인 차별성을 확보하지 못하는 제품과 기술의 개발에 인력과 자원을 사용하지 않는다는 기본적인 방침을 가지고 있습니다.

당사는 모바일기기를 더 사용하기 편하게 또한 더 유용한 기능이 가능하도록 Interface를 발전시키려는 방향의 개발을 지향하기 때문에 Touch를 기본 Interface 기술로 개발을 하고, 여기에 Stylus와 3D Force Touch 등의 차별성 있는 UI/UX기능을 추가하는 방식의 개발에 집중하고 있습니다.

따라서 당사의 기술과 제품에 대한 판매처는 크게 디스플레이회사와 모바일기기 제조사로 구분 되어집니다. 당사는 개발하는 기술의 성격과 당시 시장 상황에 따라 목표하는 판매처를 확정해 나갑니다.

다. 수주상황 당사가 개발하여 외주 생산 및 판매하는 Touch IC는 목표 제품의 특성과 목표 제품에서 사용하는 디스플레이의 크기와 특성에 따라 종류가 구분됩니다. 고객사들과 파운더리의 공급 상황을 공유하고 문제가 되지 않도록 사전 Forecast를 공유받고, 발주받아 납품을 진행하고 있으므로 수주 상황은 별도로 기재하지 않습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 또는 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다. 나. 파생거래 및 풋백옵션 등 거래 현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발 조직 (1) 연구개발 조직 개요

당사의 연구소의 조직도는 위의 그림과 같습니다. 연구소는 SoC(System on Chip), SW(Software), HW(Hardware) 3개의 Group으로 나누어져 있습니다. SoC Group은 IC를 개발 및 검증하는 역할을, SW Group은 Firmware 및 System software 개발을, 그리고 HW Group은 제품전반에 걸친 Hardware 및 Board level의 solution 개발을 진행하는 Group입니다.

SoC Group은 다시 각 부분별로 Analog, Digital 및 Layout team으로 구성되고 SW Group은 FW1, FW2 및 System team으로 구성되어 있으며, HW Group은 HW 및 ME team으로 구성되어 있습니다. 연구소는 연구소장 이외에 개발 전반의 기술적인 내용에 대해 문제를 해결하고, 신기술 발굴을 주도하는 CTO조직이 있습니다.

다. 연구개발 비용 (단위 : 천원)

과 목	2024년(제5기)	2023년 (제4기)	2022년 (제3기)

연구개발비용 총계	6,266,152	6,465,685	4,074,194

(정부지원금)	(433,149)	(581,027)

연구개발비 총계 / 매출액 비율	106.4	61.7%	22.5%

주) 연구개발비용 총계는 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 총액을 기재하였으며, 무형자산으로 계상한 개발비를 포함하였습니다. 라. 연구 개발 실적

당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

(1) 자체 개발 실적

연구과제	과제내용	결과 및 기대효과	개발 상황/ 상품화여부

터치 IC 및 터치 솔루션 개발	- Smartwatch 대응용 LTPO On-cell flexible OLED display 지원 IC 및 관련 센서, 알고리즘, Software 개발	- Smartwatch 제품에 탑재	- IC 확보 및 양산 중

터치 IC 및 터치 솔루션 개발	- Smartphone 대응용 LTPO On-cell flexible OLED display 지원 IC 및 관련 센서, 알고리즘, Software 개발	- Smartphone 제품에 탑재	- IC 확보 및 개발 중

스타일러스 기술 개발	- 하이딥의 특화 스타일러스 기술 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- 원천 기술 및 확산성 확보 개발 진행 중

터치 스타일러스 IC 및 통합 솔루션 개발	- Mobile 기기용 LTPO On-cell flexible OLED display 지원 IC 및 관련 센서, 알고리즘, software 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- IC 확보 및 개발 중- 신규 IC 확보 및 개발 중- 추가 신규 IC 개발 시작

스타일러스 Pen 개발	- Pen 제품 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- Pen 확보 및 양산성 검증 개발 중- 양산 line set-up 중

주) 당사는 2024년 2월 21일 4,931백만원의 "차세대 Touch IC 개발" 계약을 체결하였으며, 계약기간은 2023년 7월 17일 ~ 2025년 3월 31일 입니다. (2024.02.22 "단일판매ㆍ공급계약체결" 공시 및 관련 정정공시 참고)(2) 정부과제 수행 실적

연구 사업명	주관부처	연구 기간	정부출연금	연구개발목표	비고

On-cell Flexible OLED 디스플레이용 Touch와 Stylus 통합 지원 Controller SoC 개발	산업통상자원부	2023.5.1 ~ 2025.12.31(2년8개월)	16.3억원	Mobile 기기용 No Battery, No Sensor, No Protocol Stylus 와 Touch 통합용 SoC 개발.	-
1. 요약재무정보

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회의 결의를 통해 배당을 실시할 수 있으며, 배당가능이익 범위 내에서 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보, 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당을 결정하고 있습니다. 나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	현황 및 계획

정관상 배당액 결정 기관	결산배당 : 주주총회 분기배당 : 이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	결산배당 : 여 분기배당 : 부

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	당사는 배당 절차 개선방안에 대해 당사 사업현황 등을 고려하여 검토하겠습니다.

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

2024년(제5기)	2024.12	X	-	2024.12.31	X	-

2023년(제4기)	2023.12	X	-	2023.12.31	X	-

2022년(제3기)	2022.12	X	-	2022.12.31	X	-

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

당사의 정관상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

구 분	내 용

이익금의처분	제61조(이익금의 처분)회사는 매사업연도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.1.이익준비금2.기타의 법정준비금3.배당금4.임의적립금5.기타의 이익잉여금처분액

이익배당	제62조 (이익배당)①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있고, 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.③제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제59조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다

분기배당	제63조(분기배당)①회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.②제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.1.직전결산기의 자본금의 액2.직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3.직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액4.직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금5.”상법 시행령” 제19조에서 정한 미실현이익6.분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액④제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.⑤제10조의 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다

배당금지급청구권의소멸시효	제64조(배당금지급청구권의 소멸시효)①배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.②제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다.③배당금에 대하여는 이자를 지급하지 아니한다

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제5기	제4기	제3기

주당액면가액(원)	100	100	100

(연결)당기순이익(백만원)	-	-	-

(별도)당기순이익(백만원)	-9,437	-9,377	-6,983

(연결)주당순이익(원)	-	-	-

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

스팩합병	-	2022.04.27	연구개발 및운영자금	9,270	연구개발 및 운영자금	9,270	-

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

전환사채	2	2022.08.26	운영자금	14,000	운영자금	14,000	-

주1) 전환사채 1회차의 조달금액 1,900백만원(납일일 2020년 9월 16일)은 스팩합병전 엔에이치기업인수목적18호 주식회사에서 발행한 전환사채로 위 "공모자금의 사용내역"의 스팩합병 사용금액에 포함되어 있으며, "사모자금의 사용내역"에는 제외하였습니다.주2) 위 운영자금은 임금지급, 매입채무의 상환, 특허자산의 취득 등에 사용되었습니다.

주3) 본 보고서 작성기준일 이후 2025년 2월 17일 이사회에서 운영자금 확보를 위해 약 50억원의 제3자배정 보통주 유상증자를 결정하였으며, 유상증자대금 50억원은 2025년 2월 25일 전액 정상 납입되었습니다. 관련 자금사용내역은 이후 분반기 보고서에서 공시할 예정입니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제5기(당기)	감사보고서	삼화회계법인	적정의견	-	해당없음	해당사항 없음	총계약원가 추정의 불확실성

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제4기(전기)	감사보고서	삼화회계법인	적정의견	-	해당없음	해당사항없음	재고자산평가

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제3기(전전기)	감사보고서	삼화회계법인	적정의견	-	해당없음	주1)	합병회계처리 재고자산평가

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

주1) 재무제표의 주석1과 35에서 설명하고 있는 바와 같이, 회사는 2022년 4월 26일을 합병기일로 하여 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 합병하였습니다. 합병은 법률적으로 합병주체인 엔에이치기업인수목적18호 주식회사가 비상장법인인 주식회사 하이딥을 흡수합병하는 형식이었으나 합병 후에 피합병회사의 대주주가 합병회사의 의결권 있는 보통주식을 상당수 소유하게 됨에 따라 실질적으로는 피합병회사가 합병회사를 지배하는 결과가 되었습니다. 따라서 경제적 실질에 따라 회사가 엔에이치기업인수목적18호 주식회사의 순자산을 인수하는 회계처리를 하였습니다.이로 인하여, 회사의 비교표시된 전기 및 전기말 재무제표는 주식회사 하이딥의 재무제표이며, 당기 재무제표와 비교기간의 재무제표는 실질적 영업활동을 영위하는 주식회사 하이딥의 재무성과를 나타내는 것입니다.

나. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제5기(당기)	삼화회계법인	회계감사용역	65백만원	640	65백만원	633

제4기(전기)	삼화회계법인	회계감사용역	65백만원	652	65백만원	690

제3기(전전기)	삼화회계법인	회계감사용역	70백만원	646	70백만원	821

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제5기(당기)	2025.02.03	2024년 세무조정업무	2025.02.03~2025.03.31	9백만원	-

제4기(전기)	2024.02.07	2023년 세무조정업무	2024.02.07~ 2024.03.31	10백만원	-

제3기(전전기)	2022.07.29	2022년 세무조정업무	2022.07.29-2023.03.31	15백만원	-

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2024년 11월 25일	감사 1인, 업무수행이사	서면	감사계약, 감사계획, 독립성 등

2	2025년 03월 17일	감사 1인, 업무수행이사	서면	핵심감사사항 및 재무제표 감사결과
2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	운영실태 보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제5기(당기)	내부회계관리제도	2025년 3월 13일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항없음	해당사항없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제4기(전기)	내부회계관리제도	2024년 3월 14일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항없음	해당사항없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제3기(전전기)	내부회계관리제도	2023년 3월 15일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항없음	해당사항없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	평가보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제5기(당기)	내부회계관리제도	2025년 03월 13일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항없음	해당사항없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제4기(전기)	내부회계관리제도	2024년 03월 14일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항없음	해당사항없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제3기(전전기)	내부회계관리제도	2023년 03월 15일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항없음	해당사항없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

사업연도	구분	감사인	유형(감사/검토)	감사의견 또는검토결론	지적사항	회사의대응조치

제5기(당기)	내부회계관리제도	삼화회계법인	검토	적정의견	해당사항없음	해당사항없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제4기(전기)	내부회계관리제도	삼화회계법인	검토	적정의견	해당사항없음	해당사항없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제3기(전전기)	내부회계관리제도	삼화회계법인	검토	적정의견	해당사항없음	해당사항없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

1. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서	총 원	내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율	내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)	공인회계사자격증소지자수(B)	비율(B/A*100)

감사(위원회)	1	1	-	-	32

이사회	5	1	-	-	32

회계처리부서	4	2	-	-	74

전산운영부서	1	1	-	-	68

자금운영부서	2	1	-	-	32

2. 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)	성명	회계담당자등록여부	경력(단위:년, 개월)	교육실적(단위:시간)

근무연수	회계관련경력	당기	누적

내부회계관리자	고태훈	-	15년	25년	-	-

회계담당직원	권용관	등록	4년	20년	19	64

회계담당직원	장인종	-	3년	9년	-	-
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사에 관한 사항 당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 상법 제542조의11, 동법시행령 제37조1항에 의거하여 최근 사업연도 말 현재의 자산총액이 2조원 미만인 회사이므로 감사위원회 설치 대상이 아님에 따라 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 주주총회의 결의에 의해 선임된 비상근감사 1인이 감사의 업무를 수행하고 있습니다.

나. 감사의 인적사항

성명	사외이사
여부	경력	회계·재무전문가 관련

해당여부	전문가유형	관련 경력

윤필구	부	서울대학교 전기공학부 학사('98) 카네기멜론대학교 전기 및 컴퓨터공학 석사('00) 펜실베니아대학교 와튼스쿨 경영학 석사(MBA)('08) KAIST 겸직교수('18.01~'21.12) 빅베이슨캐피탈 설립자 및 대표 파트너('13.09~현재) 레버런트파트너스 감사('18.08~현재)	여	회계·재무분야학위보유자	펜실베니아대학교 와튼스쿨 경영학 석사(MBA)('08)

주) 윤필구 감사는 2022년 3월 25일 정기주주총회에서 감사로 선임되었으며, 2025년 3월 28일(제5기 정기주주총회)에서 재선임여부를 결정할 예정입니다. 다. 감사의 독립성 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반업무와 관련하여 관련 장부 및 관계서류 제출을 해당부서에 요구할 수 있습니다. 또한, 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다. 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다.

구 분	내 용

정관 제52조
(감사의 수)	회사는 1인 이상 3인 이내의 감사를 둘 수 있다.

정관 제53조
(감사의 선임.해임)	①감사는 주주총회에서 선임·해임한다. ②감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다. ③감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다. 다만, “상법” 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다. ④감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1이상의 수로 하여야 한다. ⑤제3항 및 제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다

정관 제55조
(감사의 직무)	①감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ②감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ④감사에 대해서는 제43조 제3항의 규정을 준용한다. ⑤감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑥감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

라. 감사의 주요 활동내역

회차	개최일자	의안내용	가결여부	참석여부

1	2024.03.14	1. 제4기 개별 재무제표 및 영업보고서 승인(안)	가결	참석

2. 제4기 정기주주총회 소집 승인(안)	가결	참석

2	2024.07.19	1. 제2회 사모 전환사채 매도청구권 행사(안)	가결	참석

2. 매도청구권 행사를 통해 취득한 제2회 사모 전환사채 소각(안)	가결	참석

3. 취업규정 일부 개정(안)	가결	참석

3	2024.11.14	1. 주식매수선택권 부여(안)	가결	참석

마. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 감사에 대한 별도의 교육을 실시하고 있지 않고 감사업무 수행에 필요한 관련 교육을 이사회 업무 보고 및 질의응답으로 갈음하고 있습니다. 추후 감사의 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할 경우 교육을 실시할 예정입니다.

바. 감사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

경영지원실	3	CFO(14년)부장(13년)부장(4년)	회사 경영활동에 대한 감사업무 지원

사. 준법지원인 등 지원조직 현황 당사는 자산총액 5천억원 미만 상장법인으로 준법지원인 선임 의무가 없습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 : 2025년 03월 20일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	도입

실시여부	미실시	미실시	실시

주1) 기준일은 공시서류제출일 현재 입니다.주2) 당사는 2025년 03월 28일 제5기 정기주주총회에서 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 전자투표제를 도입하였습니다.(1) 집중투표제당사는 보고서 제출일 현재 집중투표제를 채택하고 있지 않습니다.- 정관내용※ 정관 제40조(이사의 선임) ③2인 이상의 이사를 선임하는 경우 “상법” 제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다. 나. 소수주주권 본 보고서 제출일 현재 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 다. 경영권 경쟁 본 보고서 작성 기준일 현재 경영지배권에 관하여 경영권 분쟁이 발생한 사실이 없습니다. 라. 의결권 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	144,447,309	-

-	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	155,978	자기주식

-	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	-	-	-

-	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	-	-	-

-	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	-	-	-

-	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	144,291,331	-

-	-	-

주) 자기주식 155,978주는 2022년 4월 27일 합병에 따른 단주 및 주식매수청구권 행사 로 인한 자기주식 취득사항 입니다.

마. 주식사무

결산일	매년 12월 31일

정기주주총회	매 사업연도 종료 후 3개월 이내

주주명부폐쇄시기	회사는 매년 12월31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

명의개서대리인	한국예탁결제원부산광역시 남구 문현금융로 40 (문현동,부산국제금융센터)
전화번호 : 02-3774-3000

주주의 특전	없음

공고방법	회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.hideep.com)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시내에서 발행되는 일간 매일경제신문에 게재한다.

정관상 신주인수권의 내용	①주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ②회사는 제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1.발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 “자본시장과 금융 투자업에 관한 법률” 제165조의 6에 따라 일반 공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2.“상법” 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3.발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식를 우선배정하는 경우 4.”근로복지기본법” 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5.발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요에 의하여 “외국인 투자촉진법”에 의한 외국인투자자에게 신주를 발행하는 경우 6.발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발행하는 경우 7.발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 국내외 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 8.발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 9.“자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의16 규정에 의하여 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서발행에 따라 신주를 발행하는 경우10. 주권을 유가증권시장, 코스닥시장 또는 해외 증권거래소에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다 ④신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

바. 주주총회 의사록 요약

일자	안 건	결의내용

정기주주총회(2024.03.29)	1. 제4기 개별재무제표 승인(안)2. 이사 보수 한도(안)3. 감사 보수 한도(안) 4. 이사회 결의로 기 부여한 주식매수선택권 부여 승인(안)5. 주식매수선택권 부여(안)6. 정관 일부 개정 승인(안)7. 임원퇴직금지급규정 일부 개정 승인(안)	원안대로 가결

정기주주총회(2023.03.31)	1. 제3기 개별재무제표 승인(안)2. 이사 보수 한도(안)3. 감사 보수 한도(안)4. 주식매수선택권 부여(안)	원안대로 가결

정기주주총회(2022.03.25)	1. 제12기 재무제표 승인(안)2. 이사 선임(안)3. 감사 선임(안)4. 이사 보수 한도(안)5. 감사 보수 한도(안)6. 주식매수선택권 행사기간 연장(안)	원안대로 가결

임시 주주총회 (2022.03.23)	1. 합병 승인(안)	원안대로 가결
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

고범규	최대주주	보통주	42,977,141	29.94	43,796,946	30.32	주1)

최소연	친인척	보통주	7,746,157	5.40	7,746,157	5.36	-

고서영	친인척	보통주	3,773,649	2.63	3,773,649	2.61	-

고서진	친인척	보통주	3,773,649	2.63	3,773,649	2.61	-

고태훈	친인척	보통주	3,430,590	2.39	3,430,590	2.37	-

조영호	등기임원	보통주	1,412,258	0.98	1,498,022	1.04	주2)

김윤정	등기임원	보통주	1,341,645	0.93	1,413,115	0.98	주2)

계	-	-	-	-	-	-

보통주	64,455,089	44.90	65,432,128	45.30	-

주1) 고범규 대표이사는 2024년 819,805주를 장내매수 하였으며, 2025년 2월 제3자배정 유상증자로 4,306,360주를 취득하였습니다.

주2) 조영호, 김윤정 등기임원은 2024년 5월 주식매수선택권 행사로 인하여 주식수가 증가하였습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

성 명	출생년월	주요 학력 및 경력

고범규	1968.08.19	'87~'91 서울시립대 전자공학 학사 '91~'93 KAIST 전자공학 석사 '93~'97 KAIST 전자공학 박사 '97~'00 삼성전자 반도체 S.LSI 책임연구원 '02~'03 고려대학교 산업정보대학원 반도체 최고경영자과정'04~'04 KAIST 테크노경영대학원 최고벤처경영자과정 '00~'06 인티그런트 테크놀로지즈 대표이사 '06~'09 아날로그디바이스(ADI)사업부 대표 '10~현재 하이딥 대표이사

## 최대주주 변동내역

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

2020년 09월 09일	컴퍼니케이파트너스㈜	1,000,000	21.74	-	발기인

2022년 04월 27일	고범규외9명	66,663,106	50.12	합병에 따른 변경	주1)

주1) 최대주주 변동내역은 법률적 존속법인인 엔에이치기업인수목적18호 주식회사를 기준으로 작성하였습니다. 3. 주식소유현황 및 소액주주 현황주식 소유현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	고범규	43,796,946	30.32	최대주주 본인

최소연	7,746,157	5.36	최대주주 배우자

우리사주조합	-	-	-

## 소액주주현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	9,048	9,058	99.89	67,509,265	144,447,309	46.74	-

4. 주가 및 주식거래실적 당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 주식 및 주식거래실적을 기재하지 않습니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

고범규	남	1968.08	대표이사	사내이사	상근	CEO	(주)하이딥 대표이사	43,796,946	-	최대주주 본인	14년8개월	2025년 04월 26일

조영호	남	1976.05	부사장	사내이사	상근	연구소장	(주)하이딥 부사장	1,498,022	-	-	14년3개월	2025년 04월 26일

김윤정	여	1972.01	부사장	사내이사	상근	CO O	(주)하이딥 부사장	1,413,115	-	-	12년9개월	2025년 04월 26일

김본기	남	1971.07	부사장	미등기	상근	CTO	(주)하이딥 부사장	1,552,706	-	-	14년8개월	-

고태훈	남	1970.09	부사장	미등기	상근	CFO	(주)하이딥 부사장	3,430,590	-	친인척	14년8개월	-

김세엽	남	1974.10	상무이사	미등기	상근	개발리더	(주)하이딥 상무이사	607,509	-	-	14년7개월	-

백승철	남	1974.01	상무이사	미등기	상근	국내마케팅	(주)하이딥 상무이사	198,880	-	-	10년5개월	-

이환희	남	1974.07	이사	미등기	상근	SW개발	(주)하이딥 이사	342,058	-	-	13년8개월	-

변문섭	남	1975.04	이사	미등기	상근	HW개발	(주)하이딥 이사	37,088	-	-	4년3개월	-

김범수	남	1977.09	이사	미등기	상근	SOC개발	(주)하이딥 이사	-	-	-	2년10개월	-

신현철	남	1968.12	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	광운대 전자융합공학과 교수	-	-	-	3년3개월	2025년 04월 26일

윤필구	남	1974.08	감사	감사	비상근	감사	빅베이슨캐피탈 설립자 및 대표 파트너	-	-	-	2년8개월	2025년 04월 26일

주1) 변문섭 이사는 2024.01.01 신규선임 되었습니다.

등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

(기준일 : 2025년 03월 20일 )

구분	성명	성별	출생년월	사외이사후보자해당여부	주요경력	선ㆍ해임예정일	최대주주와의관계

선임	고범규	남	1968.08	부	인티그런트 대표이사
ADI 사업부 대표
(주)하이딥 대표이사	2025.03.28	본인

선임	조영호	남	1976.05	부	인티그런트테크놀로지즈 수석연구원
(주)하이딥 연구소장	2025.03.28	해당없음

선임	김윤정	여	1972.01	부	인텔라(주) 상무이사
(주)하이딥 COO(최고운영책임자)	2025.03.28	해당없음

선임	신현철	남	1968.12	여	KAIST 전자공학 박사
삼성전자 S.LSI 선임연구원
Qualcomm Inc. 선임연구원
광운대학교 반도체시스템공학부 교수
(주)하이딥 사외이사	2025.03.28	해당없음

선임	윤필구	남	1974.08	부	카네기멜론대학교 전기 및 컴퓨터공학 석사
펜실베니아대학교 와튼스쿨 경영학 석사
KAIST 겸직교수
빅베이슨캐피탈 대표파트너
레버런트파트너스 감사(주)하이딥 감사	2025.03.28	해당없음

주) 위 등기임원 선임후보자는 제5기 정기주주총회(2025.03.28)에서 선임여부를 결정할 예정입니다.

직원 등 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

전사업무	남	58	1	-	-	58	5년5개월	5,385	97	-	-	-	-

전사업무	여	11	1	-	-	11	6년2개월	745	68	-

합 계	69	2	-	-	69	5년6개월	6,129	92	-

주1) 직원수는 2024년 12월 31일 현재 재직인원 기준이며, 미등기 임원을 포함하여 작성하였습니다.주2) 연간급여총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득을 기준으로 작성하였으며, 2024년 주식매수선택권 행사에 따른 행사이익 848백만원이 포함되어 있습니다.주3) 1인 평균 급여액은 월별 평균 급여액의 합으로 기재하였으며, 월별 평균 급여액은 해당 월의 급여총액을 해당 월의 근무인원 수로 나눈 값입니다.

미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	7	887	127	-

주1) 미등기임원수는 2024년 12월 31일 현재 재직인원 기준으로 작성하였습니다.주2) 연간급여총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득을 기준으로 작성하였으며, 주식매수선택권 행사에 따른 행사이익 78백만원이 포함되어 있습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약) (1) 해당 기업집단의 명칭 및 계열회사의 수당사 및 당사의 계열회사는 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 상호출자 제한 기업집단 등에 해당하지 아니하며, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제2조 제11항 및 동법 시행령 제4조 제1항에 따른 기업집단을 의미합니다. 당사를 포함한 기업집단 소속회사의 명칭은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

주식회사 하이딥	1	1	2

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

(2) 소속 회사의 명칭 공시 서식에 따라 XII. 상세표에 기재하였습니다. (3) 계열회사간의 지배ㆍ종속 및 출자 현황을 파악할 수 있는 계통도 계열회사간 지분관계는 없으며, (주)하이딥 고범규 대표이사가 (주)위앤리 지분 100%를 보유하고 있습니다. (4) 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 장래 사업계획 또는 경영계획 공시 관련 내용 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 공시 등 관련 내용 (1) 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위: 백만원)

신고일자	계약내역	계약금액총액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액	진행상황

당기	누적	당기	누적

2024.02.22	계약명: 차세대 Touch IC 개발계약상대방: 국내 디스플레이사계약기간: 2024-09-19 ~ 2025-09-18주요계약조건: 특이사항 없음* 공시유보기한: 2025. 03. 31	4,931	3,452	3,452	3,452	3,452	계약된 납기일에 따라 공급 후 계약조건에 따라 대금 수령 예정

(주1) 신고일자는 최초 공시일 기준으로 작성하였으며, 계약기간은 최종공시일(정정공시 포함) 기준으로 작성하였습니다.(주2) 계약상대방의 영업비밀 비공개 요청에 따라 계약상대방은 계약종료일까지 공개를 계속적으로 유보하며 계약상대방의 명칭은 소재국가 및 업종으로 기재하였습니다.(주3) 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동시 해당내용을 공시할 예정입니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어움.수표 현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 등으로 부터 받은 제재 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	1	주식회사 하이딥	110111-7616620

-	-

비상장	1	주식회사 위앤리	110111-4274124

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

해당사항 없음.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없음.