eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
하이딥 분기보고서 (2022.09)
분 기 보 고 서

(제 3 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022 년 11 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 하이딥
(구, 엔에이치기업인수목적18호 주식회사)
대 표 이 사 : 고 범 규
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, 3층 (삼평동, 다산타워)
(전 화) 031-717-5775
(홈페이지) https://www.hideep.com/
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 고 태 훈
(전 화) 031-717-5775
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 하이딥"이며, 약식으로 표기할 경우에는 "(주)하이딥"입니다. 영문으로는 "HiDeep Inc.(약호 HiDeep)"이라 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간(영구적으로 존속하는 경우에는 제외한다)당사는 2010년 4월 8일에 설립되었으며, 2020년 9월 9일 설립된 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 2022년 4월 27일자로 합병을 완료하였습니다. 엔에이치기업인수목적18호 주식회사가 당사를 흡수합병하는 방법으로 합병을 진행하였으며, 합병완료 후에 상호를 주식회사 하이딥으로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, 3층(삼평동,다산타워)

전화 번호	031-717-5775

홈페이지주소	www.hideep.com

라. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

마. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2022년 05월 12일	기술성장기업의 코스닥시장 특례상장	코스닥시장상장규정 제30조1항
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

당사는 사용자들이 모바일 기기들을 사용하기 쉽고 더 유용하게 사용할 수 있도록 UX/UI를 개발하고 이를 구현하기 위한 핵심적인 하드웨어, 소프트웨어, 반도체 IC, 알고리즘, 센서, Stylus를 포함한 전체 필요 솔루션을 개발, 제공하는 것을 목표로 하는 Total Solution Providing Fabless 회사입니다.

당사는 스마트폰, 스마트워치, 태블릿, 노트북의 글로벌 모바일 기기에 적용하기 위한 차세대 Touch Solution기술과 Stylus Solution기술을 개발하고 있으며, 604개의 관련된 국내 및 글로벌 특허를 출원 및 등록하여 당사만의 독자적인 개발 기술들에 대한 강력한 포트폴리오를 구축하고 있고 또한 당사 개발 기술들에 대한 보호에 최선의 노력을 다하고 있습니다. 현재 세계 최초로 On-cell Flexible OLED 디스플레이가 적용된 국내 고객사의 2021년 신규 스마트워치 신규 모델 및 2022년 스마트워치 모델에 대해 공급자로 선정되어 제품을 공급해 오고 있으며, 당 분기 누계 160억원의 매출을 달성하였습니다.

당사의 핵심역량은 전체인력의 약 70%에 해당하는 글로벌 최고 수준의 연구인력과 기술력을 바탕으로 2015년 Apple보다 앞서 스마트폰에서 압력을 인식하는 3D Touch기술의 상용화에 성공하였습니다. OLED 디스플레이의 최신 기술인 LTPO On-cell Flexible OLED 디스플레이에 대해 안정적인 터치 성능의 확보가 가능한 독자 기술을 개발하여 양산 적용 준비 중이며 또한 최신 OLED 디스플레이에서 최고의 성능을 확보할 수 있는 스타일러스 기술을 개발 중입니다.

당사는 고객사 들에서 필요로 하는 사양과 특성을 협의하면서 당사가 목표로 하는 기술들에 대해 개발을 지속하고 있고, 개발된 기술을 구동하는 IC 제품 들은 반도체 파운더리, 조립, 테스트 전문 업체들에 외주 위탁 생산하고 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 「II. 사업의 내용」의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품 또는 서비스에 관한 내용

(단위 : 백만원, %)

구분	품목	매출액(2022년 3분기누계)	비율	제품설명

제품	Smartwatch용Touch IC	12,793	79.76	On-cell flexible OLED디스플레이에 대응 가능한 Touch IC로, 2021년 세계 최초로 On-cell flexible OLED디스플레이를 채택한 국내고객사의 스마트 워치와 2022년 스마트워치에 Touch IC를 공급하고 있습니다.

Casino display용 Touch IC	970	6.05	카지노 게임기와 같이 주변 환경의 노이즈가 극심한 상황에서 안정적인 터치 성능을 확보할 수 있도록 개발 기술이 적용된 Touch IC 입니다. 현재 당사는 국내 제1의 카지노 게임용 디스플레이 공급사에 Touch IC 를 공급하고 있습니다.

소 계	13,763	85.80

용역매출	2,277	14.20	차세대 기술 개발 협력을 위한 용역 매출입니다.

합 계	16,040	100.00

나. 주요 제품 등의 가격변동추이당사의 제품 가격은 경쟁사와의 경쟁에서 중요한 정보로 기재하지 않았습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

구 분	내 용

ISO9001(품질경영시스템)	제품 제조 및 고객 서비스 제공에 필요한 품질경영프로세스를 문서화와 실행하며, 공인 인증기관의 객관적 평가를 통해 인증 받고 유지함으로써 고객에게 품질경영에 대한 신뢰감을 제공.

ISO14001(환경경영시스템)	제품 제조환경 관리 및 제품 내 유해물질관리가 제품환경규제 및 환경 법규와 고객 환경경영 요구사항을 준수하고 관리되고 있음을 인증하는 제도
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등 매입현황 (단위 : 천원)

매입유형	구분	2022년 3분기누계 (제3기)	2021년 (제2기)	2020년 (제1기)

원재료(Wafer)	국내	7,909,862	6,285,197

수입	377,715

소계	8,287,577	6,285,197	-

외주가공비	국내	3,111,818	3,465,472	43,501

총합계	국내	11,021,680	9,750,669	43,501

수입	377,715	-	-

소계	11,399,395	9,750,669	43,501

주) 당사는 원재료에 대해 재공품 계정으로 재무제표 주석에 기재하고 있습니다. 나. 원재료의 가격변동 추이당사는 반도체 제조공정을 외주위탁하는 팹리스 업체로 Wafer 매입 비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기 때문에 Wafer 단가 및 가격 변동 추이를 기재하지 않았습니다.

다. 생산 능력 및 생산 실적당사는 팹리스 업체로서 반도체의 설계 및 기술개발을 제외한 모든 생산공정을 외주에 위탁하여 생산하고 있습니다. 따라서, 생산시설 및 설비를 보유하고 있지 않으므로 기재를 생략하였습니다. 라. 생산공정도

(1) IC 생산공정의 흐름(WLCSP)

(가) Foundry(Wafer Fabrication): 당사에서 설계한 IC를 Foundry에서 Wafer로 생산.

(나) Probe test 1, 2(Electrical Die Sorting): 전기적 특성 검사를 통해, Wafer 상태인 각각의 Die들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크하고, 양품, 불량을 판단하는 공정.

(다) PKG (Bump): Wafer가 추후 각 제품의 PCB(보드)에 접합하여 신호를 주고받을 수 있도록 특정 물질(납)을 이용하여 접합체를 만들어주는 공정

(라) Probe Test 3, 4(Electrical Die Sorting): 전기적 특성 검사를 통해 Wafer 상태인 각각의 Die들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크하고, 양품, 불량을 판단하는 공정

(마) DPS (Die Process Service): Bump와 Test가 완료된 Wafer를 최종 IC형태로 만들기 위하여 Wafer 뒷면을 균일한 두께로 갈아내고 Wafer를 절단하여 IC형태인 개별 Die로 분리 후 최종 외관검사 및 IC포장을 하는 공정

(바) Shipment: 최종 완제품 IC를 고객사에 선적 진행
4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요[기준일: 2022년 9월 30일] (단위 : 천원, $K)

매출유형	2022년 3분기누계 (제3기)	2021년 (제2기)	2020년 (제1기)

제품매출	수출	12,778,365($10,291)	11,912,087($10,209)	-

내수	984,917	938,901	127,204

소계	13,763,282	12,850,98	127,204

용역매출	내수	2,276,966	457,899	1,343,160

소계	2,276,966	457,899	1,343,160

합계	수출	12,778,365	11,912,087	-

내수	3,261,883	1,396,800	1,470,364

소계	16,040,248	13,308,887	1,470,364

나. 판매 경로 및 방법, 전략(1) 판매 및 양산 지원 조직

당사는 당분기말 현재 마케팅 조직이 국내외 판매 및 고객사 들과의 전략적 개발 협업 확보 업무를 담당하고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 매출은 고객사들에 대한 직접 판매를 통해 발생이 됩니다.

당사의 개발 기술들에 대한 최종 판매 제품은 Touch controller IC (Touch IC) 입니다. Touch IC의 경우, 일반적으로 최종 스마트폰, 스마트워치, 태블릿 등의 모바일 세트 제조사와 사용 결정이 되고, IC 제품은 디스플레이회사로 판매가 되어 디스플레이 모듈에 장착된 후, 디스플레이 모듈 형태로 모바일 세트 제조사에 공급됩니다. 제품의 사양에 따라 판매 경로가 변동될 수 있으며, 2021년과 2022년 국내고객사의 Smartwatch 제품의 경우 Touch IC가 디스플레이 모듈이 아닌 Smartwatch의 PCB 보드에 장착이 되는 사양으로 당사의 Touch IC는 세트 제조사로 직접 판매가 되고 있습니다.

매출유형	품목	판매경로	판매경로별 비중

제품판매	Touch IC	직접판매	100%

(3) 판매 전략

당사는 명확한 기술적인 차별성을 확보하지 못하는 제품과 기술의 개발에 인력과 자원을 사용하지 않는다는 기본적인 방침을 가지고 있습니다.

당사는 모바일기기를 더 사용하기 편하게 또한 더 유용한 기능이 가능하도록 Interface를 발전시키려는 방향의 개발을 지향하기 때문에 Touch를 기본 Interface 기술로 개발을 하고, 여기에 Stylus와 3D Force Touch 등의 차별성 있는 UI/UX기능을 추가하는 방식의 개발에 집중하고 있습니다.

따라서 당사의 기술과 제품에 대한 판매처는 크게 디스플레이회사와 모바일기기 제조사로 구분 되어집니다. 당사는 개발하는 기술의 성격과 당시 시장 상황에 따라 목표하는 판매처를 확정해 나갑니다.

다. 수주상황당사가 개발하여 외주 생산 및 판매하는 Touch IC는 목표 제품의 특성과 목표 제품에서 사용하는 디스플레이의 크기와 특성에 따라 종류가 구분됩니다. 고객사들과 파운더리의 공급 이슈 상황을 공유하고 문제가 되지 않도록 사전 Forecast를 공유 받고, 발주 받아 납품을 진행하고 있으므로 수주상황은 별도로 기재하지 않습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다. 나. 파생거래본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등당사는 보고서 작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.

나. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직 개요

당사의 연구소의 조직도는 위의 그림과 같습니다. 연구소는 SoC(System on Chip), SW(Software), Solution 3개의 Group으로 나누어져 있습니다. SoC Group은 IC를 개발 및 검증하는 역할을, SW Group은 Firmware 및 System software 개발을, 그리고 Solution Group은 제품전반에 걸친 Hardware및 Board level의 solution 개발을 진행하는 Group입니다.

SoC Group은 다시 각 부분별로 Analog, Digital 및 Layout team으로 구성되고 SW Group은 Core, Platform 및 System team으로 구성되어 있습니다. 연구소는 연구소장 이외에 개발 전반의 기술적인 내용에 대해 문제를 해결하고, 조언하는 CTO가 있습니다.

다. 연구개발 비용 (단위 : 천원)

과 목	2022년 3분기누계 (제3기)	2021년 (제2기)	2020년 (제1기)

연구개발비용 총계	3,163,619	5,063,580	3,261,339

(정부지원금)

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	3,163,619	5,063,580	3,261,339

회계처리	판매비와 관리비	3,163,619	5,063,580	3,261,339

제조원가

개발비(무형자산)

연구개발비 / 매출액 비율	20%	38%	222%

라. 연구 개발 실적당사의 최근 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연구과제	개발기간	과제내용	결과 및 기대효과	상품화여부

터치 IC 개발	2020.05 ~ 2021.06	- Smartwatch 대응용 LTPO On-cell flexible display 지원 IC 개발	- Smartwatch 대응용 LTPO On-cell flexible display 지원	양산 중

Smartwatch 터치 솔루션 개발	2021.01 ~ 2021.08	- LTPO On-cell flexible display 용 Smartwatch touch solution 확보	- Smartwatch 대응용 LTPO On-cell flexible display 지원 Solution 확보 - 양산 진행 및 추가 글로벌 고객사 Model 확보	양산 중

터치 IC 개발	2021.11 ~ 2022.12	- Smartwatch 대응용 2차 LTPO On-cell flexible display 지원 IC 개발	- Smartwatch 대응용 LTPO On-cell flexible display 지원	IC 확보

Smartwatch 터치 솔루션 개발	2021.11 ~ 2022.12	- LTPO On-cell flexible display 용 Smartwatch 2차 touch solution 확보	- Smartwatch 대응용 LTPO On-cell flexible display 지원 Solution 확보 - 양산 진행 및 추가 글로벌 고객사 Model 확보	개발 완료

터치 IC 개발	2019.05 ~	- Smartphone용 LTPO On-cell flexible display 지원 Touch IC 확보	- Smartphone용 LTPO On-cell flexible display 지원 Touch 기술 확보	IC 확보

Smartphone 터치 솔루션 개발	2019.02 ~	- Smartphone용 LTPO On-cell flexible display touch solution 개발	- Smartphone용 LTPO On-cell flexible display touch 기술 확보	개발 진행 중

Stylus Solution 개발	2017.11 ~	- 하이딥의 특화 Pen solution 개발	- 하이딥의 특화 Pen 기술 개발	개발 진행 중
1. 요약재무정보

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다
3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다
6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 사업연도 중 중요한 변동사항이 없는 경우 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2020년 09월 09일	유상증자(일반공모)	보통주	1,100,000	100	1,000	설립자본금 (주1)

2020년 12월 16일	유상증자(일반공모)	보통주	3,500,000	100	2,000	일반공모(코스닥시장공모)

2022년 04월 27일	-	보통주	123,154,007	100	-	합병신주발행 (주2)

2022년 05월 23일	전환권행사	보통주	7,177,883	100	-	우선주의 보통주 전환 (주3)

2022년 07월 05일	주식매수선택권행사	보통주	2,525,462	100	107	-

## 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건	미상환사채	비고

전환비율(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수

무기명식 무보증사모전환사채	제1회	2020.09.16	2025.09.16	1,900,000,000	보통주	2020.10.16~2025.09.15까지	100	1,000	1,900,000,000	1,900,000	1) 인수인 : 엔에이치투자증권(주), BNK자산운용(주)2) 전환가격 조정에 관한 사항 : 전환청구 전에 회사가 시가를 하회하는 전환가격, 행사가격 혹은 발행가액으로 전환사채 혹은 신주인수권 부사채를 발행하거나 유상증자 또는 무상증자, 주식 배당, 준비금의 자본전입을 함으로써 회사가 신주발 행을 하는 경우 또는 합병, 자본의 감소, 주식 분할 및 병합 등에 의하여 전환가격의 조정이 필요한 경우 전환가격을 조정한다.

무기명식 무보증 사모 전환사채	제2회	2022.08.26	2027.08.26	14,000,000,000	보통주	2023.08.26~2027.07.26 까지	100	1,604	14,000,000,000	8,728,179	1) 인수인 : 엔에이치 메리츠 하이테크 신기술투자조합, LIM CHARLES CHANGWAN, LIM ALEXANDRA.2) 전환가격 조정에 관한 사항 : 전환청구 전에 회사가 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가격 또는 행사가격으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우에는 아래와 같이 전환가격을 조정한다. 단, 유·무상증자를 병행 실시하는 경우, 유상증자의 1주당 발행가액이 조정 전 전환가격을 상회하는 때에는 유상증자에 의한 신규 발행주식수는 전환가격 조정에 적용하지 아니하고 무상증자에 의한 신규 발행주식수만 적용한다

합 계	-	-	-	15,900,000,000	-	-	-	-	15,900,000,000	10,628,179	-

주) 전환가능주식수는 단수주에 따라 변동될 수 있습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

(주)하이딥	회사채	사모	2020.09.16	1,900	0.0	-	2025.09.16	미상환	-

(주)하이딥	회사채	사모	2022.08.26	14,000	0.0	-	2027.08.26	미상환	-

합 계	-	-	-	15,900	-	-	-	-	-

주) 위 2020년 9월 16일 발행한 전환사채 1,900백만원은 스팩 합병 전 엔에이치기업인수목적18호 주식회사에서 발행하였으나 2022년 4월 27일 스팩합병 완료 후 상호를 (주) 하이딥으로 변경하였으므로 발행회사를 (주)하이딥으로 기재하였습니다.

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공모자금의 사용내역

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

스팩합병	-	2022.04.27	연구개발 및 운영자금	9,270	연구개발 및 운영자금	9,270	-

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

전환사채	2	2022.08.26	운영자금	14,000	운영자금	-	향후 지출 예정

주) 전환사채 1회차의 조달금액 1,900백만원(납일일 2020년 9월 16일)은 스팩합병전 엔에이치기업인수목적18호 주식회사에서 발행한 전환사채로 위 "공모자금의 사용내역"의 스팩합병 사용금액에 포함되어 있으며, "사모자금의 사용내역"에는 제외하였습니다.

미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

종류	금융상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

예ㆍ적금	MMT	14,000	-	-

계	14,000	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등에 관한 사항(1) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 당사는 대외 신인도 및 이미지 제고 등 경쟁력 강화로 기업가치 극대화 를 실현하고자 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 2021년 10월 18일 합병계약을 체결하였으며, 2022년 4월 27일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다 나. 대손충당금 설정현황(1) 최근 3사업연도의 대손충당금 설정내용 (단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률

2022년도 3분기말 (제3기)	매출채권	743,944	-	0%

미수금	220,748	-	0%

보증금	2,426,446	-	0%

2021년도 (제2기)	매출채권	3,169,656	-	0%

미수금	637,004	-	0%

보증금	2,412,673	-	0%

2020년도 (제1기)	매출채권	2,718	-	0%

미수금	33,790	-	0%

보증금	2,245,031	-	0%

(2) 대손충당금 설정방침당사는 연체된 매출채권은 손상된 것으로 간주합니다. 개별적으로 손상징후가 식별가능한 채권은 개별법으로 적절한 대손설정율을 계상하며, 개별적으로 중요하지 않고 유사한 성격별로 분류되는 집합채권은 과거 대손경험율을 고려하여 Aging 분석방법을 적용하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.(3) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 천원)

구 분	3월 미만	3～6월 미만	6～12월 미만	1년이상	매출채권 잔액	대손충당금 설정액

2022년도 3분기말 (제3기)	743,944	-	-	-	743,944	-

2021년도 (제2기)	3,169,656	-	-	-	3,169,656	-

2020년도 (제1기)	2,718	-	-	-	2,718	-

다. 재고자산 현황(1) 최근 3사업연도의 재고자산 현황 (단위 : 천원)

구 분	2022년도 3분기말 (제3기)	2021년도 (제2기)	2020년도 (제1기)

제품	취득원가	24,591	23,252	10,912

(평가충당금)	-	-	(1,053)

장부금액	24,591	23,252	9,859

재공품	취득원가	6,917,219	3,431,929	3,574,086

(평가충당금)	(364,448)	(364,448)	(2,494,940)

장부금액	6,552,771	3,067,481	1,079,146

합 계	취득원가	6,941,810	3,455,181	3,584,998

(평가충당금)	(364,448)	(364,448)	(2,495,993)

장부금액	6,577,362	3,090,733	1,089,005

총자산대비 재고자산 구성비율(%)	16.30%	21.13%	13.07%

재고자산회전율(회수)	2.6회	2.2회	0.5회

(2) 재고자산의 실사 내역 등당사는 매월 자체적으로 재고실사를 진행하고 있으며, 연 1회 외부감사인의 입회 하에 재고자산 실사를 실시하고 있습니다.① 재고자산 실사 목적- 재무상태표일기준 재고자산의 실재성을 확인함.- 연말 재고자산 실사는 사업장별 담당자와 외부감사법인의 회계사가 실사 입회함.② 실사방법- 제품별 표본조사 실시- 외부감사인은 회사의 재고실사에 입회/확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성을 확인함. 라. 공정가치평가 내역공정가치 평가내역은 "III. 재무에 관한 사항 - 5.재무제표 주석의 5. 공정가치"를 참조하시기 바랍니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

고범규	최대주주	보통주	743,070	33.09	42,681,700	31.05	주1), 주2)

고태훈	친인척	보통주	60,000	2.67	3,430,590	2.50	주1)

최소연	친인척	보통주	135,478	6.03	7,746,157	5.64	주1)

고서영	친인척	보통주	66,000	2.94	3,773,649	2.75	주1)

고서진	친인척	보통주	66,000	2.94	3,773,649	2.75	주1)

김본기	미등기임원	보통주	33,070	1.47	1,890,826	1.38	주1)

김세엽	미등기임원	보통주	16,600	0.74	1,020,599	0.74	주1)

조영호	등기임원	보통주	20,700	0.92	1,297,905	0.94	주1)

김윤정	등기임원	보통주	21,000	0.94	1,500,880	1.09	주1)

백승철	미등기임원	보통주	4,000	0.18	228,706	0.17	주1)

이환희	미등기임원	보통주	0	0	284,882	0.21	주3)

계	-	-	-	-	-	-

보통주	1,165,918	51.92	67,629,543	49.20	-

주1) 기초의 주식수 및 지분율은 합병전 주식회사 하이딥의 2021년 12월 31일 기준이며, 기말의 주식수 및 지분율은 2022년 04월 27일 합병에 따라 당사와 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 합병비율(1:57.1765000)로 신주 발행된 합병 후 주식회사 하이딥의 보유 주식수입니다.주2) 당분기 중 고범규의 장내매수로 195,559주 신규취득 하였습니다.주3) 이환희 이사는 2022년 06월 13일 미등기임원으로 선임되었습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

성 명	출생년월	주요 학력 및 경력

고범규	1968.08.19	'87~'91 서울시립대 전자공학 학사 '91~'93 KAIST 전자공학 석사 '93~'97 KAIST 전자공학 박사 '97~'00 삼성전자 반도체 S.LSI 책임연구원 '02~'03 고려대학교 산업정보대학원 반도체 최고경영자과정'04~'04 KAIST 테크노경영대학원 최고벤처경영자과정 '00~'06 인티그런트 테크놀로지즈 대표이사 '06~'09 아날로그디바이스(ADI)사업부 대표 '10~현재 하이딥 대표이사

## 최대주주 변동내역

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

2020년 09월 09일	컴퍼니케이파트너스㈜	1,000,000	21.74	-	발기인

2022년 04월 27일	고범규	42,486,141	31.94	합병에 따른 변경	-

2022년 05월 23일	고범규	42,486,141	31.49	-	주2)

2022년 09월 30일	고범규	42,681,700	31.05	장내매수	주3)

주1) 최대주주 변동내역은 법률적 존속법인인 엔에이치기업인수목적18호 주식회사를 기준으로 작성하였습니다.주2) 우선주의 보통주 전환시 리픽싱으로 인해 총발행주식수가 증가하여 지분율이 변동하였습니다.

주3) 당분기 중 장내매수로 195,559주 신규취득 하였습니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

고범규	남	1968.08	대표이사	사내이사	상근	경영총괄	(주)하이딥 대표이사	42,681,700	-	최대주주본인	12년6개월	2025년 04월 26일

김본기	남	1971.07	부사장	미등기	상근	CTO	(주)하이딥 부사장, CTO	1,890,826	-	-	12년6개월	-

김윤정	여	1972.01	부사장	사내이사	상근	CMO	(주)하이딥 부사장, CMO	1,500,880	-	-	10년7개월	2025년 04월 26일

조영호	남	1976.05	전무이사	사내이사	상근	연구소장	(주)하이딥 전무이사,연구소장	1,297,905	-	-	12년1개월	2025년 04월 26일

고태훈	남	1970.09	전무이사	미등기	상근	경영지원실장	(주)하이딥 전무이사,경영지원실장	3,430,590	-	친인척	12년6개월	-

김세엽	남	1974.10	이사	미등기	상근	개발리더	(주)하이딥 이사, 개발리더	1,020,599	-	-	12년5개월	-

백승철	남	1974.01	이사	미등기	상근	국내마케팅	(주)하이딥 이사,국내마케팅	228,706	-	-	8년3개월	-

이환희	남	1974.07	이사	미등기	상근	SW그룹장	(주)하이딥 이사, SW그룹장	284,882	-	-	11년7개월	-

김범수	남	1977.09	이사	미등기	상근	SOC그룹장	(주)하이딥 이사, SOC그룹장	-	-	-	9개월	-

신현철	남	1968.12	사외이사	사외이사	비상근	경영자문	광운대전자융합공학과 교수	-	-	-	1년2개월	2025년 04월 26일

윤필구	남	1974.08	감사	감사	비상근	감사	빅베이슨캐피탈 설립자 및 대표 파트너레버런트파트너스 감사	-	-	-	6개월	2025년 04월 26일

※ 립부탄 기타비상무이사는 2022년 8월 10일 일신상의 사유로 사임하였습니다.
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다
IX. 계열회사 등에 관한 사항

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

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1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

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2. 계열회사 현황(상세)

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3. 타법인출자 현황(상세)

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