eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
하이딥 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 5 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024 년 11 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 하이딥
대 표 이 사 : 고 범 규
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, DTC타워 10층
(전 화) 031-717-5775
(홈페이지) https://www.hideep.com/
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 고 태 훈
(전 화) 031-717-5775
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 하이딥"이며, 약식으로 표기할 경우에는 "(주)하이딥"입니다. 영문으로는 "HiDeep Inc.(약호 HiDeep)"이라 표기합니다. 나. 설립일자당사는 2010년 4월 8일에 설립되었으며, 2020년 9월 9일 설립된 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 2022년 4월 27일자로 합병을 완료하였습니다. 엔에이치기업인수목적18호 주식회사가 당사를 흡수합병하는 방법으로 합병을 진행하였으며, 합병완료 후에 상호를 주식회사 하이딥으로 변경하였습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, DTC타워 10층

전화 번호	031-717-5775

홈페이지주소	www.hideep.com

라. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명 당사는 사용자들이 모바일 기기들을 사용하기 쉽고 더 유용하게 사용할 수 있도록 UX/UI를 개발하고 이를 구현하기 위한 핵심적인 하드웨어, 소프트웨어, 반도체 IC, 알고리즘, 센서, Stylus를 포함한 전체 필요 솔루션을 개발, 제공하는 것을 목표로 하는 Total Solution Providing Fabless 회사입니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조해 주시기 바랍니다.

바. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2022년 05월 12일	기술성장기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

2024 년 3분기 보고서의 실적 현황과 향후 전망에 대해 주요 핵심을 다음과 같이 먼저 요약합니다.

가. 2024년 3분기 누적기준 매출 45억원과 당기손실 74억원을 시현하였습 니다. 회사는 매출과 수익의 원천이 되는 핵심기술인 스타일러스 기술의 양산 모델 확보에 집중하고 있습니다.

※ 현금 유출입이 없는 주식보상비용 12억원, 전환사채회계상이자비용 10억원 등 총 22억원의 IFRS회계상 비용을 제거할 경우, 당기손실은 약 52억원입니다.

나. 당사는 핵심 스타일러스 기술에 대한 양산 검증 및 준비를 대부분 완료 하고, 2024년내 양산모델을 확보하기 위해, 다양한 글로벌 고객사들과 적극적인 협력을 진행하고 있습니다.

당사의 경영진은 “2024년내 양산모델 확보 및 2025년 글로벌 고객사에 당사의 스타일러스 기술이 탑재된 모바일기기 출시를 통한 양산 매출이 진행되기를 기대”하고 있습니다.

다. 현재 스마트폰과 폴더블폰 시장에서 주요 화두는 기기의 두께입니다. 최근 스마트폰 제조사 간에 두께를 슬림화 하는 “얇기” 경쟁이 치열해 지고 있습니다. 당사의 스타일러스 기술은 별도의 센서 필름과 추가 IC를 사용하지 않아, “더 얇은(슬림화)” 기기를 만드는 데 최적화되어 있으며, 이를 통해 높은 시장 경쟁력을 확보하고 있습니다.

라. 당사만의 혁신적인 스타일러스 기술은 모든 모바일 기기에 적용이 가능한 호환성 있는 기술로, 스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북 제품까지 확산 적용이 가능하며, 이에 대한 상용화 제품 개발을 단계별로 진행되고 있습니다.

당사는 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와의 합병을 통해 2022년 5월 12일 코스닥 시장에 상장하였습니다.

당사는 사용자들이 모바일 기기를 더 유용하게 사용할 수 있도록 UX/UI를 개발하고 이를 구현하기 위한 핵심적인 하드웨어, 소프트웨어, 반도체 IC, 알고리즘, 센서, Stylus를 포함한 토탈 솔루션을 개발 및 제공하는 팹리스 회사로, 스마트폰, 스마트워치, 태블릿, 노트북 등 약 18억대의 글로벌 모바일 기기에 적용되는 차세대 Touch Solution과 혁신적인 Stylus Solution의 개발과 양산을 위해 집중하고 있습니다.

이에 따라 OLED 디스플레이의 최신 기술인 LTPO On-cell Flexible OLED 디스플레이에 대해 안정적인 터치 성능의 확보가 가능한 독자 기술을 개발하여 양산 적용 중이며, 또한 최신 On-cell Flexible OLED 디스플레이에서 동작 가능한 배터리와 센서필름을 사용하지 않는 당사만의 독자적인 터치와 스타일러스 통합 기술을 개발 및 확보하여, 양산모델 확보 및 확대 적용을 위해 노력하고 있습니다.

2024년 3분기 현재 777개의 국내 및 글로벌 특허를 출원 및 등록하여, 당사만의 독자적인 개발 기술들에 대한 강력한 포트폴리오를 구축하고 있고, 또한 당사 개발 기술들에 대한 보호에 최선의 노력을 다하고 있습니다.

당사만의 혁신적이고 독보적인 터치와 스타일러스 통합 기술은 향후 수년 동안 당사의 높은 매출 성장 및 수익 확보를 견인할 매우 중요한 기반이 될 것입니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 「II. 사업의 내용」의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품 또는 서비스에 관한 내용

(단위 : 백만원, %)

구분	품목	매출액 (2024년 3분기누계)	비율	제품설명

제품	Mobile 기기용 Touch IC	55	1.2%	스마트폰, 폴더블폰, 태블릿 등 Mobile기기에 적용되는 On-cell flexible OLED디스플레이에 대응 가능하며, Stylus기능을 지원하는Touch IC입니다.

Mobile 기기용Touch IC	1,664	36.9%	스마트폰, 스마트워치 등 Mobile기기에 적용되는 On-cell flexible OLED디스플레이에 대응 가능한 Touch IC 입니다.

용역매출	2,795	61.9%	차세대 기술 개발 협력을 위한 개발비 매출입니다.

합 계	4,514	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이당사의 제품 가격은 경쟁사와의 경쟁에서 중요한 정보로 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등 매입현황 (단위 : 천원)

매입유형	구분	2024년 3분기누계 (제5기)	2023년 (제4기)	2022년 (제3기)

원재료(Wafer)	국내	47,153	1,380,543	9,562,070

수입	-	1,305,986

소계	47,153	1,380,543	10,868,056

외주가공비	국내	299,822	797,229	3,439,767

총합계	국내	346,975	2,177,772	13,001,837

수입	-	1,305,986

소계	346,975	2,177,772	14,307,823

주) 당사는 원재료에 대해 재공품 계정으로 재무제표 주석에 기재하고 있습니다. 나. 원재료의 가격변동 추이당사는 반도체 제조공정을 외주위탁하는 팹리스 업체로 Wafer 매입 비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기 때문에 Wafer 단가 및 가격 변동 추이를 기재하지 않았습니다.

다. 생산 능력 및 생산 실적당사는 팹리스 업체로서 반도체의 설계 및 기술개발을 제외한 모든 생산공정을 외주에 위탁하여 생산하고 있습니다. 따라서, 생산시설 및 설비를 보유하고 있지 않으므로 기재를 생략하였습니다. 라. 생산공정도

(1) IC 생산공정의 흐름(WLCSP)

(가) Foundry(Wafer Fabrication): 당사에서 설계한 IC를 Foundry에서 Wafer로 제작.

(나) Probe test 1, 2(Electrical Die Sorting): 전기적 특성 검사를 통해, Wafer 상태인 각각의 Die들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크하고, 양품, 불량을 판단하는 공정.

(다) PKG (Bump): Wafer가 추후 각 제품의 PCB(보드)에 접합하여 신호를 주고받을 수 있도록 특정 물질(납)을 이용하여 접합체를 만들어주는 공정

(라) Probe Test 3, 4(Electrical Die Sorting): 전기적 특성 검사를 통해 PKG(Bump)공정 후에 Wafer 상의 각각의 Die들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크하고, 양품, 불량을 판단하는 공정

(마) DPS (Die Process Service): PKG(Bump)와 Test가 완료된 Wafer를 최종 IC형태로 만들기 위하여 Wafer 뒷면을 균일한 두께로 갈아내고 Wafer를 절단하여 개별 Die로 분리 후 최종 외관검사 및 IC포장을 하는 공정

(바) Shipment: 최종 완제품 IC를 고객사에 선적 진행
4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요[기준일: 2024년 9월 30일] (단위 : 천원, $K)

매출유형	2024년 3분기누계 (제5기)	2023년 (제4기)	2022년 (제3기)

제품매출	수출	1,662,837($1,233)	4,389,480 ($3,362)	13,924,347 ($11,141)

내수	55,813	4,389,565	984,917

소계	1,718,650	8,779,046	14,909,264

용역매출	내수	2,795,427	1,704,477	3,236,235

소계	2,795,427	1,704,477	3,236,235

합계	수출	1,662,837	4,389,480	13,924,347

내수	2,851,240	6,094,042	4,221,151

소계	4,514,077	10,483,523	18,145,499

나. 판매 경로 및 방법, 전략(1) 판매 및 양산 지원 조직

당사는 당분기말 현재 마케팅 조직이 국내외 판매 및 고객사 들과의 전략적 개발 협업 확보 업무를 담당하고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 매출은 고객사들에 대한 직접 판매를 통해 발생이 됩니다.

당사의 개발 기술들에 대한 최종 판매 제품은 Touch controller IC (Touch IC) 입니다. Touch IC의 경우, 일반적으로 최종 스마트폰, 스마트워치, 태블릿 등의 모바일 세트 제조사와 사용 결정이 되고, IC 제품은 디스플레이회사로 판매가 되어 디스플레이 모듈에 장착된 후, 디스플레이 모듈 형태로 모바일 세트 제조사에 공급됩니다. 제품의 사양에 따라 판매 경로가 변동될 수 있으며, 2021년과 2022년 국내고객사의 Smartwatch 제품의 경우 Touch IC가 디스플레이 모듈이 아닌 Smartwatch의 PCB 보드에 장착이 되는 사양으로 당사의 Touch IC는 세트 제조사로 직접 판매가 되고 있습니다.

매출유형	품목	판매경로	판매경로별 비중

제품판매	Touch IC	직접판매	100%

(3) 판매 전략

당사는 명확한 기술적인 차별성을 확보하지 못하는 제품과 기술의 개발에 인력과 자원을 사용하지 않는다는 기본적인 방침을 가지고 있습니다.

당사는 모바일기기를 더 사용하기 편하게 또한 더 유용한 기능이 가능하도록 Interface를 발전시키려는 방향의 개발을 지향하기 때문에 Touch를 기본 Interface 기술로 개발을 하고, 여기에 Stylus와 3D Force Touch 등의 차별성 있는 UI/UX기능을 추가하는 방식의 개발에 집중하고 있습니다.

따라서 당사의 기술과 제품에 대한 판매처는 크게 디스플레이회사와 모바일기기 제조사로 구분 되어집니다. 당사는 개발하는 기술의 성격과 당시 시장 상황에 따라 목표하는 판매처를 확정해 나갑니다.

다. 수주상황 당사가 개발하여 외주 생산 및 판매하는 Touch IC는 목표 제품의 특성과 목표 제품에서 사용하는 디스플레이의 크기와 특성에 따라 종류가 구분됩니다. 고객사들과 파운더리의 공급 상황을 공유하고 문제가 되지 않도록 사전 Forecast를 공유받고, 발주받아 납품을 진행하고 있으므로 수주 상황은 별도로 기재하지 않습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 또는 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다. 나. 파생거래본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직 개요

당사의 연구소의 조직도는 위의 그림과 같습니다. 연구소는 SoC(System on Chip), SW(Software), HW(Hardware) 3개의 Group으로 나누어져 있습니다. SoC Group은 IC를 개발 및 검증하는 역할을, SW Group은 Firmware 및 System software 개발을, 그리고 HW Group은 제품전반에 걸친 Hardware 및 Board level의 solution 개발을 진행하는 Group입니다.

SoC Group은 다시 각 부분별로 Analog, Digital 및 Layout team으로 구성되고 SW Group은 FW1, FW2 및 System team으로 구성되어 있으며, HW Group은 HW 및 ME team으로 구성되어 있습니다. 연구소는 연구소장 이외에 개발 전반의 기술적인 내용에 대해 문제를 해결하고, 신기술 발굴을 주도하는 CTO조직이 있습니다.

다. 연구개발 비용 (단위 : 천원)

과 목	2024년 3분기누계 (제5기)	2023년 (제4기)	2022년 (제3기)

연구개발비용 총계	4,899,200	6,465,685	4,074,194

(정부지원금)	(380,412)	(581,027)

연구개발비 총계 / 매출액 비율	108.5%	61.7%	22.5%

라. 연구 개발 실적

당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

(1) 자체 개발 실적

연구과제	과제내용	결과 및 기대효과	개발 상황/ 상품화여부

터치 IC 및 터치 솔루션 개발	- Smartwatch 대응용 LTPO On-cell flexible OLED display 지원 IC 및 관련 센서, 알고리즘, Software 개발	- Smartwatch 제품에 탑재	- IC 확보 및 양산 중- 추가 신규 IC 확보 및 개발 중

터치 IC 및 터치 솔루션 개발	- Smartphone 대응용 LTPO On-cell flexible OLED display 지원 IC 및 관련 센서, 알고리즘, Software 개발	- Smartphone 제품에 탑재	- IC 확보 및 개발 중

스타일러스 기술 개발	- 하이딥의 특화 스타일러스 기술 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- 원천 기술 및 확산성 확보 개발 진행 중

터치 스타일러스 IC 및 통합 솔루션 개발	- Mobile 기기용 LTPO On-cell flexible OLED display 지원 IC 및 관련 센서, 알고리즘, software 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- IC 확보 및 개발 중- 추가 신규 IC 확보 및 개발 시작- 추가 신규 IC 개발 시작

스타일러스 Pen 개발	- Pen 제품 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- Pen 확보 및 양산성 검증 개발 중

주) 당사는 2024년 2월 21일 4,931백만원의 "차세대 Touch IC 개발" 계약을 체결하였으며, 계약기간은 2023년 7월 17일 ~ 2024년 12월 31일 입니다. (2024.02.22 "단일판매ㆍ공급계약체결" 공시 참고)(2) 정부과제 수행 실적

연구 사업명	주관부처	연구 기간	정부출연금	연구개발목표	비고

On-cell Flexible OLED 디스플레이용 Touch와 Stylus 통합 지원 Controller SoC 개발	산업통상자원부	2023.5.1 ~ 2025.12.31(2년8개월)	16.3억원	Mobile 기기용 No Battery, No Sensor, No Protocol Stylus 와 Touch 통합용 SoC 개발.	-
1. 요약재무정보

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 사업연도 중 중요한 변동사항이 없으므로 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

스팩합병	-	2022.04.27	연구개발 및운영자금	9,270	연구개발 및 운영자금	9,270	-

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

전환사채	2	2022.08.26	운영자금	14,000	운영자금	14,000	-

주1) 전환사채 1회차의 조달금액 1,900백만원(납일일 2020년 9월 16일)은 스팩합병전 엔에이치기업인수목적18호 주식회사에서 발행한 전환사채로 위 "공모자금의 사용내역"의 스팩합병 사용금액에 포함되어 있으며, "사모자금의 사용내역"에는 제외하였습니다.주2) 위 운영자금은 임금지급, 매입채무의 상환, 특허자산의 취득 등에 사용되었습니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

고범규	최대주주	보통주	42,977,141	29.94	43,396,408	30.04	주1)

최소연	친인척	보통주	7,746,157	5.40	7,746,157	5.36	-

고서영	친인척	보통주	3,773,649	2.63	3,773,649	2.61	-

고서진	친인척	보통주	3,773,649	2.63	3,773,649	2.61	-

고태훈	친인척	보통주	3,430,590	2.39	3,430,590	2.37	-

조영호	등기임원	보통주	1,412,258	0.98	1,498,022	1.04	주2)

김윤정	등기임원	보통주	1,341,645	0.93	1,413,115	0.98	주2)

계	-	-	-	-	-	-

보통주	64,455,089	44.90	65,031,590	45.01	-

주1) 고범규 대표이사는 2024년 4월 419,267주를 장내매수 하여 주식수가 증가하였으며, 본 보고서 작성기준일 이후 추가로 158,892주를 장내매수 하였습니다. 자세한 내용은 2024.10.30 공시된 임원.주요주주특정증권등소유상황보고서를 참고바랍니다.

주2) 조영호, 김윤정 등기임원은 2024년 5월 주식매수선택권 행사로 인하여 주식수가 증가하였습니다.주3)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제141조(특별관계자의 범위) 및 「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」 제3조(특수관계인의 범위)에 따라 해당 분기보고서(2024.09) 부터 등기임원만 기재합니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

성 명	출생년월	주요 학력 및 경력

고범규	1968.08.19	'87~'91 서울시립대 전자공학 학사 '91~'93 KAIST 전자공학 석사 '93~'97 KAIST 전자공학 박사 '97~'00 삼성전자 반도체 S.LSI 책임연구원 '02~'03 고려대학교 산업정보대학원 반도체 최고경영자과정'04~'04 KAIST 테크노경영대학원 최고벤처경영자과정 '00~'06 인티그런트 테크놀로지즈 대표이사 '06~'09 아날로그디바이스(ADI)사업부 대표 '10~현재 하이딥 대표이사
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

고범규	남	1968.08	대표이사	사내이사	상근	경영총괄	(주)하이딥 대표이사	43,396,408	-	최대주주 본인	14년5개월	2025년 04월 26일

조영호	남	1976.05	부사장	사내이사	상근	연구소장	(주)하이딥 부사장	1,498,022	-	-	14년	2025년 04월 26일

김윤정	여	1972.01	부사장	사내이사	상근	CO O	(주)하이딥 부사장	1,413,115	-	-	12년6개월	2025년 04월 26일

김본기	남	1971.07	부사장	미등기	상근	CTO	(주)하이딥 부사장	1,552,706	-	-	14년5개월	-

고태훈	남	1970.09	부사장	미등기	상근	CFO	(주)하이딥 부사장	3,430,590	-	친인척	14년5개월	-

김세엽	남	1974.10	상무이사	미등기	상근	개발리더	(주)하이딥 상무이사	607,509	-	-	14년4개월	-

백승철	남	1974.01	상무이사	미등기	상근	국내마케팅	(주)하이딥 상무이사	198,880	-	-	10년2개월	-

이환희	남	1974.07	이사	미등기	상근	SW개발	(주)하이딥 이사	342,058	-	-	13년5개월	-

변문섭	남	1975.04	이사	미등기	상근	HW개발	(주)하이딥 이사	37,088	-	-	4년	-

김범수	남	1977.09	이사	미등기	상근	SOC개발	(주)하이딥 이사	-	-	-	2년7개월	-

신현철	남	1968.12	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	광운대 전자융합공학과 교수	-	-	-	3년	2025년 04월 26일

윤필구	남	1974.08	감사	감사	비상근	감사	빅베이슨캐피탈 설립자 및 대표 파트너	-	-	-	2년5개월	2025년 04월 26일

주1) 변문섭 이사는 2024.01.01 신규선임 되었습니다.
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다
IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)(1) 해당 기업집단의 명칭 및 계열회사의 수당사 및 당사의 계열회사는 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 상호출자 제한 기업집단 등에 해당하지 아니하며, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제2조 제11항 및 동법 시행령 제4조 제1항에 따른 기업집단을 의미합니다. 당사를 포함한 기업집단 소속회사의 명칭은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

주식회사 하이딥	1	1	2

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

(2) 소속 회사의 명칭공시 서식에 따라 XII. 상세표에 기재하였습니다.(3) 계열회사간의 지배ㆍ종속 및 출자 현황을 파악할 수 있는 계통도 계열회사간 지분관계는 없으며, (주)하이딥 고범규 대표이사가 (주)위앤리 지분 100%를 보유하고 있습니다.(4) 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어움.수표 현황본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 채무인수약정 현황본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 등으로 부터 받은 제재본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

해당사항 없음.
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	1	주식회사 하이딥	110111-7616620

-	-

비상장	1	주식회사 위앤리	110111-4274124

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

해당사항 없음.
1. 전문가의 확인

해당사항 없음.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없음.