eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
하이딥 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 7 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026 년 5 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 하이딥
대 표 이 사 : 고 범 규
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, DTC타워 10층
(전 화) 031-717-5775
(홈페이지) https://www.hideep.com/
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 고 태 훈
(전 화) 031-717-5775
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 하이딥"이며, 약식으로 표기할 경우에는 "(주)하이딥" 입니다. 영문으로는 "HiDeep Inc.(약호 HiDeep)"이라 표기합니다. 나. 설립일자 당사는 2010년 4월 8일에 설립되었으며, 2020년 9월 9일 설립된 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 2022년 4월 27일자로 합병을 완료하였습니다. 엔에이치기업인수목적18호 주식회사가 당사를 흡수합병하는 방법으로 합병을 진행하였으며, 합병완료 후에 상호를 주식회사 하이딥으로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, DTC타워 10층

전화 번호	031-717-5775

홈페이지주소	www.hideep.com

라. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명 당사는 사용자들이 모바일 기기들을 사용하기 쉽고 더 유용하게 사용할 수 있도록 UX/UI를 개발하고 이를 구현하기 위한 핵심적인 하드웨어, 소프트웨어, 반도체 IC, 알고리즘, 센서, Stylus를 포함한 전체 필요 솔루션을 개발, 제공하는 것을 목표로 하는Total Solution Providing Fabless 회사입니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조해 주시기 바랍니다. 바. 신용평가에 관한 사항 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2022년 05월 12일	기술성장기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

2026년 1분기 실적 발표에 즈음하여, 당사의 현재 사업 현황과 향후 전망, 그리고 다가올 AI 시대에 회사에서 준비하고 있는 중요한 비전에 대해 핵심을 요약하여 설명 드립니다.

가. 2026년 1분기 재무 현황 및 책임 경영.

2026년 1분기 매출은 0.2억 원, 당기손실 31억원입니다.

이는 당사의 핵심 기술인 “터치 및 스타일러스 통합 솔루션”이 글로벌 리딩 고객사의 까다로운 핵심 성능 평가와 검증을 최종 통과했음에도 불구하고, 실제 양산 모델로 확정 및 매출로 이어지기까지는 일부 물리적 시간이 필요하기 때문입니다. 다만, 이번 분기의 재무실적 이면에는 당사의 견고한 펀더멘털이 자리하고 있습니다. ① 실질적인 현금흐름: 당기손실 31억 원 중에는 현금 유출이 없는 주식보상비용 (1.5억 원)과 전환사채 회계상 손실(3.5억 원) 등 IFRS 회계상 비용이 포함되어 있습니다. 이를 제외한 실질적인 당기손실은 약 26억 원 수준입니다.

② 책임 경영 및 안정적 자금 확보: 본격적인 양산 준비 및 운영 자금 조달을 위해, 지난 3월 16일 최대주주 등 특수관계인으로부터 35억 원을 단기 차입하였습니다. 이는 당사 경영진이 현재 협의 중인 양산 프로젝트의 성공에 대해 강력한 확신을 가지고 있으며, 주주의 가치를 유지하고, 안정적으로 사업을 이끌어가겠다는 “책임 경영”의 의지 표명입니다.

나. 글로벌 고객사 검증 통과 및 양산화 가속.

당사는 모바일 기기용 터치와 스타일러스 통합 기술의 개발 및 양산 준비를 마쳤으며, 올해 초 글로벌 리딩 고객사의 까다로운 핵심 성능 평가와 검증을 최종 통과하는 결과를 이루었습니다. 현재 성공적인 최종 검증 결과를 기반으로, 다수의 글로벌 모바일기기 제조사들과 해당 통합 솔루션의 양산 모델 확보를 위한, 전략적 비즈니스 모델 협의 및 상호 협력을긴밀하게 진행하고 있습니다. 이는 단순한 기술 개발 완료를 넘어, 본격적인 매출 창출의 초입(Inflection Point)에 진입하고 있다고 할 수 있겠습니다.

다. 모바일기기 시장의 원가 절감 니즈와 구조적 혁신.

현재 모바일 기기 시장은 온디바이스 AI 기능 고도화로 인해, 고성능 AP 및 고용량 메모리 탑재가 필수요소가 되면서, 핵심 부품 원가가 폭등하고 있습니다. 모바일 기기 제조사들에게 “원가 절감”과 “부품통합 및 구조혁신”은 생존을 위한 필수 불가결한 과제가 되었습니다. 당사의 기술은 이러한 시장의 강력한 니즈를 완벽하게 충족합니다. 당사는 별도의 추가 센서 필름이나 배터리가 필요하지 않으면서, 터치와 스타일러스 기능을 통합 구현하는 독자적인 구조를 통해 다음과 같은 우월한 가치와 성능을 제공합니다. ① 획기적인 원가 절감: 기존 센서 필름 제거 및 부품 수 감소.

② 디자인 혁신: 초박형(Slim) 설계 가능 및 폴더블폰, 태블릿까지 완벽하게 대응 가능.

③ 편의성 극대화: 배터리 및 충전이 필요 없는 스타일러스 경험 제공.

이는 단순한 부품 대체 및 원가 절감을 넘어, 모바일 기기의 설계 패러다임을 바꾸는 “구조 혁신 기술”입니다.

라. 다가오는 AI 시대, 하이딥이 제시하는 새로운 입력 패러다임 (TCI).

우리는 지금 컴퓨팅 역사상 가장 거대한 패러다임 전환의 한가운데 서 있습니다. 키보드 기반의 PC 시대, 터치 기반의 스마트폰 시대를 넘어 “AI 시대”가 도래했습니다.

하지만 현재의 AI 생태계는 심각한 병목(Bottleneck) 현상을 겪고 있습니다. 그 원인은 컴퓨팅 파워가 아니라 “인간의 입력 방식”의 한계에 있습니다.

기존의 텍스트나 음성 입력은 순차적이고 선형적(Linear)이어서, 인간 머릿속의 직관적이고 구조화되지 않은 초기 아이디어나 의도 혹은 맥락을 AI에게 전달하는 데에는 많은 문제와 한계를 가지고 있습니다.

인간의 사고는 본질적으로 공간적(Spatial)이고, 비선형적(Nonlinear)이며, 직관적입니다.

당사는 세상에 없던 세계 최고 성능의 "Digitizer-less EMR Pen 기술 (H-Pen™)"을 통해 이 병목을 해결해 가고자 합니다.

도식, 화살표, 밑줄, 취소선, 스케치 등 직관적인 펜 입력을 통해, 인간과 AI가 사고의 맥락과 의도를 완벽하게 공유할 수 있는 새로운 인터페이스, 즉 TCI(Thinking-Centric Interface, 사고 중심 인터페이스)의 시대를 열어갈 것입니다.

마. 탄탄한 기술 장벽과 향후 전망.

당사는 스마트폰, 스마트워치, 태블릿, 노트북 등 약 18억 대의 글로벌 모바일 기기를목표로 하는 팹리스 기업입니다.

현재 LTPO On-cell Flexible OLED 디스플레이에 최적화된 독보적인 솔루션을 구축하였으며, 전 세계 890개의 특허 출원 및 등록을 통해 강력한 기술보호와 진입장벽(Economic Moat)을 구축했습니다.

당사의 혁신적이고 독보적인 기술은 긴 연구개발(R)과 검증의 인내의 시간을 거쳐, 이제 세상의 모든 디스플레이를 인간의 생각을 흡수하는 캔버스로 만들 준비를 마쳤습니다.

현재의 재무수치는 더 큰 도약을 위한 마지막 웅크림이라고 생각됩니다.

머지않은 시기에 글로벌 양산 채택이라는 구체적인 성과를 통해, 주주 및 투자자 여러분의 믿음과 기다림에 보답할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 「II. 사업의 내용」의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품 또는 서비스에 관한 내용

(단위 : 백만원, %)

구분	품목	매출액 (2026년 1분기)	비율	제품설명

제품	Mobile 기기용Touch IC	22	100.0	스마트폰, 폴더블폰, 태블릿 등 Mobile기기에 적용되는 On-cell flexible OLED디스플레이에 대응 가능하며, Stylus기능을 지원하는Touch와 Stylus 기능 통합 IC입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품 가격은 경쟁사와의 경쟁에서 중요한 정보로 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등 매입현황(단위: 천원)

매입유형	구분	2026년 1분기(제7기)	2025년(제6기)	2024년 (제5기)

원재료(Wafer)	국내	22,885	220,551	167,424

외주가공비	국내	-	48,410	330,829

총합계	국내	22,885	268,961	498,252

주) 당사는 원재료에 대해 재공품 계정으로 재무제표 주석에 기재하고 있습니다. 나. 원재료의 가격변동 추이 당사는 반도체 제조공정을 외주위탁하는 팹리스 업체로 Wafer 매입 비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기 때문에 Wafer 단가 및 가격 변동 추이를 기재하지 않았습니다.

다. 생산 능력 및 생산 실적 당사는 팹리스 업체로서 반도체의 설계 및 기술개발을 제외한 모든 생산공정을 외주에 위탁하여 생산하고 있습니다. 따라서, 생산시설 및 설비를 보유하고 있지 않으므로 기재를 생략하였습니다.

라. 생산공정도

(1) IC 생산공정의 흐름(WLCSP)

(가) Foundry(Wafer Fabrication): 당사에서 설계한 IC를 Foundry에서 Wafer로 제작

(나) Probe test 1, 2(Electrical Die Sorting): 전기적 특성 검사를 통해, Wafer 상태인각각의 Die들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크하고, 양품, 불량을 판단하는 공정

(다) PKG (Bump): Wafer가 추후 각 제품의 PCB(보드)에 접합하여 신호를 주고받을 수 있도록 특정 물질(납)을 이용하여 접합체를 만들어주는 공정

(라) Probe Test 3, 4(Electrical Die Sorting): 전기적 특성 검사를 통해 PKG(Bump)공정 후에 Wafer 상의 각각의 Die들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크하고, 양품, 불량을 판단하는 공정

(마) DPS (Die Process Service): PKG(Bump)와 Test가 완료된 Wafer를 최종 IC형태로 만들기 위하여 Wafer 뒷면을 균일한 두께로 갈아내고 Wafer를 절단하여 개별 Die로 분리 후 최종 외관검사 및 IC포장을 하는 공정

(바) Shipment: 최종 완제품 IC를 고객사에 선적 진행
4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요

(단위: 천원, $K)

매출유형	2026년 1분기(제7기)	2025년(제6기)	2024년 (제5기)

제품매출	수출	-	141,761($98)	1,778,325($1,318)

내수	21,934	739,074	66,678

소계	21,934	880,835	1,845,002

용역매출	내수	-	886,157	4,044,968

소계	-	886,157	4,044,968

합계	수출	-	141,761	1,778,325

내수	21,934	1,625,231	4,111,646

소계	21,934	1,766,992	5,889,970

나. 판매 경로 및 방법, 전략(1) 판매 및 양산 지원 조직

당사는 당분기말 현재 마케팅 조직이 국내외 판매 및 고객사 들과의 전략적 개발 협업 확보 업무를 담당하고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 매출은 고객사들에 대한 직접 판매를 통해 발생이 됩니다.

당사의 개발 기술들에 대한 최종 판매 제품은 Touch controller IC (Touch IC) 와 Stylus pen입니다. Touch IC의 경우, 일반적으로 최종 스마트폰, 스마트워치, 태블릿 등의 모바일 세트 제조사와 사용 결정이 되고, IC 제품은 디스플레이 회사로 판매가 되어 디스플레이 모듈에 장착된 후, 디스플레이 모듈 형태로 모바일 세트 제조사에 공급됩니다. 제품의 사양에 따라 판매 경로가 변동될 수 있으며, 2021년과 2022년 양산 시작된 국내고객사의 Smartwatch 제품의 경우 Touch IC가 디스플레이 모듈이 아닌 Smartwatch의 PCB 보드에 장착이 되는 사양으로 당사의 Touch IC는 세트 제조사로 직접 판매가 되고 있습니다. Stylus pen은, 완제품 형태로 모바일 세트 제조사에 공급됩니다.

매출유형	품목	판매경로	판매경로별 비중

제품판매	Touch ICStylus pen	직접판매	100%

(3) 판매 전략

당사는 기술적 차별성과 구조적 경쟁 우위를 확보할 수 있는 분야에 연구개발 역량을집중한다는 원칙을 가지고 있습니다. 단순 기능 개선이나 가격 경쟁 중심의 제품 개발에는 자원을 투입하지 않으며, 명확한 기술적 진입장벽을 형성할 수 있는 핵심 인터페이스 기술 개발에 집중하고 있습니다.

당사는 모바일기기의 사용자 경험 (UX/UI)을 고도화하는 방향으로 인터페이스 기술을 발전시키고 있으며, Touch를 기본 인터페이스 기술로 삼고 이를 기반으로 Stylus 및 3D Force Touch 등 차별화된 입력 기술을 통합하는 방식의 연구개발 전략을 추진하고 있습니다. 이를 통해 기기 설계 유연성 확대와 사용자 경험의 고도화를 동시에 구현하는 통합 솔루션을 지향하고 있습니다. 이에 따라 당사의 주요 고객군은 기술 적용 구조에 따라 디스플레이 제조사와 모바일기기 제조사로 구분됩니다. 당사는 개발 기술의 적용 구조, 고객사의 제품 전략 및 시장 환경을 종합적으로 고려하여 목표 고객 및 판매 전략을 단계적으로 확정하고 있습니다. 다. 수주상황당사가 개발하여 외주 생산 및 판매하는 Touch IC는 적용 대상 제품의 사양, 디스플레이의 크기 및 기술적 특성에 따라 제품군이 구분됩니다. 당사는 주요 고객사 및 파운더리사와의 협의를 통해 중장기 수요 예측을 사전에 공유하고 있으며, 이에 기반하여 생산 계획을 수립하고 발주 및 납품을 진행하고 있습니다. 이를 통해 공급 안정성을 확보하고 있습니다. 한편, 당사의 Touch IC는 고객사의 제품 개발 일정 및 양산 계획과 연동되어 공급이 이루어지는 구조로, 일반적인 단일 수주 계약 형태와는 차이가 있어 별도의 수주 잔고는 기재하지 않습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 또는 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다. 나. 파생거래 및 풋백옵션 등 거래 현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발 조직 (1) 연구개발 조직 개요

당사의 연구소의 조직도는 위의 그림과 같습니다. 연구소는 기술적인 내용에 대해 문제를 해결하고, 신기술 발굴을 주도하는 CTO Group과 SoC(System on Chip), SW(Software), HW(Hardware) Group 등 4개의 Group으로 나누어져 있습니다.

다. 연구개발 비용(단위: 천원)

과 목	2026년 1분기(제7기)	2025년(제6기)	2024년(제5기)

연구개발비용 총계	1,797,685	7,672,694	6,266,152

(정부지원금)	(184,867)	(563,420)	(433,149)

연구개발비 총계 / 매출액 비율	8,195.9%	434.2%	106.4%

주) 연구개발비용 총계는 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 총액을 기재하였으며, 무형자산으로 계상한 개발비를 포함하였습니다. 라. 연구 개발 실적

당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

(1) 자체 개발 실적

연구과제	과제내용	결과 및 기대효과	개발 상황/ 상품화여부

터치 IC 및 터치 솔루션 개발	- Smartwatch 대응용 LTPO On-cell flexible OLED display 지원 IC 및 관련 센서, 알고리즘, Software 개발	- Smartwatch 제품에 탑재	- IC 확보 및 양산 중

터치 IC 및 터치 솔루션 개발	- Mobile 기기 대응용 LTPO On-cell flexible OLED display 지원 IC 및 알고리즘, Software 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- 신규 IC 기획 중

스타일러스 기술 개발	- 하이딥의 특화 스타일러스 기술 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- 원천 기술 및 확산성 확보 개발 진행 중

터치 스타일러스 IC 및 통합 솔루션 개발	- Mobile 기기용 LTPO On-cell flexible OLED display지원 IC 및 관련 센서, 알고리즘, software 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- 제품군별 각 IC 확보, 개발 및 고객사들과 검증 중- 신규 IC 기획 중

스타일러스 Pen 개발	- Pen 제품 개발	- Mobile 제품 (스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북) 에 탑재	- Pen 확보 및 고객사들과 검증 중
1. 요약재무정보

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 사업연도 중 중요한 변동사항이 없으므로 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

스팩합병	-	2022.04.27	연구개발 및운영자금	9,270	연구개발 및운영자금	9,270	-	-

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

전환사채	2	2022.08.26	운영자금	14,000	운영자금	14,000	-	-

유상증자	1	2025.02.25	운영자금	5,000	운영자금 및 차입금상환	5,000	주2)	-

전환사채	3	2025.04.10	운영자금	10,000	운영자금	9,584	주3)	-

주1) 전환사채 1회차의 조달금액 1,900백만원(납일일 2020년 9월 16일)은 스팩합병전 엔에이치기업인수목적18호 주식회사에서 발행한 전환사채로 위 "공모자금의 사용내역"의 스팩합병 사용금액에 포함되어 있으며, "사모자금의 사용내역"에는 제외하였습니다.주2) 유상증자 1회차 조달금액 5,000백만원의 실제 자금사용내역은 임금지급, 매입채무의 상환 등의 운영자금이며, 전환사채 2회차의 상환에 일부 사용되었습니다.주3) 전환사채 3회차의 운영자금은 임금지급, 매입대금의 지급, 특허자산의 취득 등에 사용되고 있으며, 향후에도 동일한 용도로 사용 예정입니다. 미사용자금은 아래와같이 MMT 등으로 운용되고 있습니다.

미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

원금	평가금액

단기금융상품	MMT	416	416	-	-

계	416	416	-

주) MMT는 수시입출금이 가능한 금융상품으로 기업공시서식작성기준에 따라 계약기간 및 실투자기간에 대한 기재는 생략합니다.
1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

고범규	최대주주	보통주	9,620,661	31.08	9,620,661	31.08	-

최소연	친인척	보통주	1,549,231	5.00	1,549,231	5.00	-

고서영	친인척	보통주	754,729	2.44	754,729	2.44	-

고서진	친인척	보통주	754,729	2.44	754,729	2.44	-

고태훈	친인척	보통주	626,118	2.02	626,118	2.02	-

김태리	친인척	보통주	60,000	0.19	60,000	0.19	-

조영호	등기임원	보통주	305,322	0.99	305,322	0.99	-

김윤정	등기임원	보통주	278,058	0.90	278,058	0.90	-

신현철	사외이사	보통주	19,268	0.06	6,668	0.02	-

계	-	-	-	-	-	-

보통주	13,968,116	45.12	13,955,516	45.08	-

주) 신현철 사외이사는 2026년 03월 12,600주를 장내매도 하였습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

성 명	출생년월	주요 학력 및 경력

고범규	1968.08.19	'87~'91 서울시립대 전자공학 학사 '91~'93 KAIST 전자공학 석사 '93~'97 KAIST 전자공학 박사 '97~'00 삼성전자 반도체 S.LSI 책임연구원 '02~'03 고려대학교 산업정보대학원 반도체 최고경영자과정'04~'04 KAIST 테크노경영대학원 최고벤처경영자과정 '00~'06 인티그런트 테크놀로지즈 대표이사 '06~'09 아날로그디바이스(ADI)사업부 대표 '10~현재 하이딥 대표이사
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

고범규	남	1968.08	대표이사	사내이사	상근	CEO	(주)하이딥 대표이사	9,620,661	-	최대주주 본인	15년11개월	2028년 03월 28일

조영호	남	1976.05	부사장	사내이사	상근	연구소장	(주)하이딥 부사장	305,322	-	-	15년6개월	2028년 03월 28일

김윤정	여	1972.01	부사장	사내이사	상근	COO	(주)하이딥 부사장	278,058	-	-	14년	2028년 03월 28일

고태훈	남	1970.09	부사장	미등기	상근	CFO	(주)하이딥 부사장	626,118	-	친인척	15년11개월	-

김세엽	남	1974.10	상무이사	미등기	상근	개발리더	(주)하이딥 상무이사	132,937	-	-	15년10개월	-

백승철	남	1974.01	상무이사	미등기	상근	국내마케팅	(주)하이딥 상무이사	32,634	-	-	11년8개월	-

이환희	남	1974.07	이사	미등기	상근	SW개발	(주)하이딥 이사	68,411	-	-	14년11개월	-

변문섭	남	1975.04	이사	미등기	상근	HW개발	(주)하이딥 이사	5,135	-	-	5년6개월	-

김범수	남	1977.09	이사	미등기	상근	SOC개발	(주)하이딥 이사	19,268	-	-	4년1개월	-

신현철	남	1968.12	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	광운대 전자융합공학과 교수	6,668	-	-	4년6개월	2027년 09월 08일

윤필구	남	1974.08	감사	감사	비상근	감사	빅베이슨캐피탈 설립자 및 대표 파트너	-	-	-	3년11개월	2028년 03월 28일
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여등본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 이행이 완료되지 않았거나 주요내용이 변경된 공시사항 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 장래 사업계획 또는 경영계획 공시 관련 내용 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 한국거래소 공시 등 관련 내용 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어움.수표 현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 등으로 부터 받은 제재 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 중대재해 발생사실 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 전문가의 확인

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.