하이딥 사업보고서 (2024.12)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

연월	주 요 내 용

2010년4월	최초 설립(경기도 성남시 분당구 수내동)

2010년6월	제3자배정 자본금 유상증자(총3억원)

2010년9월	부설연구소 인증 취득(KOITA)

2010년11월	벤처기업 인증 취득(기술보증기금)

2011년2월	제3자배정 자본금 유상증자(개인투자자, 총 26억원)

2011년5월	국내 디스플레이사와 TSP 공동개발계약 체결

2012년6월	제3자배정 자본금 유상증자(Series A, 110억원)

2013년11월	23인치 대화면용 Touch IC 공식 발주

2014년10월	중국 Lenovo로부터 Blade 2 Tablet에 대한 Touch IC 공식 발주

2014년11월	제3자배정 자본금 유상증자(Series B, 160억원)

2015년9월	독일전자가전전시회(IFA) 세계 최초 3D Force Touch Launching @ IFA 2015, Berlin(중국 Huawei Mate S, 하이딥 3D Force Touch Solution 탑재)

2015년9월	독일전자가전전시회(IFA Lenovo Yoga Tab3 10.1" with Anypen Launching @ IFA 2015, Berlin(하이딥 1Phi+Palm Free 기술 탑재)

2015년11월	중국 Huawei와 세계 최초 3D Force Touch Solution 양산

2016년2월	중국 Huawei 2nd 3D Force Touch Smartphone "P9 Plus" 양산

2016년2월	스페인 모바일통신국제전시회(MWC) 중국 Gionee사의 3D Force Touch Smartphone "S8" Launching @ MWC 2016, Barcelona.

2016년3월	중국 Gionee S8와 3D Force Touch Solution 양산

2016년8월	제3자배정 자본금 유상증자(Series C, USD12M)

2016년9월	독일전자가전전시회(IFA)에서 Lenovo Yoga Book Launching @ IFA 2016, Berlin (HiDeep IC 탑재)

2018년3월	중국 Wheatek사 M1072모델 Stylus Pen Tip 양산

2018년8월	글로벌 완성차업체와 협력과제 공동개발(자동차용 3D Force Touch Solution)

2019년12월	국내 디스플레이사와 공동개발계약 체결(Smartphone Touch IC개발)

2020년4월	국내 디스플레이사와 공동개발계약 체결(Watch Touch IC개발)

2020년11월	국내 제조사의 스마트워치 모델 Design Win 및 공급 확정

2021년8월	제3자배정 자본금 유상증자(Series D, 102억원)

2022년5월	코스닥시장 상장 (스팩합병: 엔에이치기업인수목적18호 주식회사)

2024년2월	국내 디스플레이사와 약 50억원의 차세대 Touch IC 개발계약 체결

2024년5월	총 사업비 22억원의 국책과제 선정 (On-cell Flexible OLED 디스플레이용 Touch와 Stylus 통합 지원 Controller SoC 개발

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본점은 경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, 10층(삼평동, DTC타워)에 위치해 있으며, 변경사항은 아래와 같습니다.

구 분	내용	비고

2010.04.08	경기도 성남시 분당구 수내동 16-5 오너스타워 1105호	설립

2012.04.07	경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길49, 3층(삼평동,다산타워)	이전

2022.12.03	경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길49, 10층(삼평동,DTC타워)	이전

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020년 09월 09일	-	대표이사 조선희기타비상무이사 김중곤 사외이사 김병수감사 박병호	-	-

2021년 11월 10일	임시주총	사외이사 하만용	-	사외이사 김병수

2022년 03월 23일	임시주총	사내이사 고범규사내이사 김윤정사내이사 조영호기타비상무이사 진대제 기타비상무이사 립부탄 사외이사 신현철감사 윤필구	-	대표이사 조선희기타비상무이사 김중곤 사외이사 하만용감사 박병호

2022년 03월 28일	-	-	-	기타비상무이사 진대제

2022년 04월 27일	-	대표이사 고범규	-	-

2022년 08월 10일	-	-	-	기타비상무이사 립부탄

주) 제5기 정기주주총회(2025.03.28)에서 적법한 절차와 법규를 준수하여 아래와 같이 등기임원 후보자에 대한 선임여부를 결정할 예정입니다.

구 분	등기임원 선임 후보자 대상자 현황

성별	출생년월	직위	안건 내용	선임예정일	비고

고범규	남	1968.08	사내이사	(재)선임	2025.03.28	-

조영호	남	1976.05	사내이사	(재)선임	2025.03.28	-

김윤정	여	1972.01	사내이사	(재)선임	2025.03.28	-

신현철	남	1968.12	사외이사	(재)선임	2025.03.28	-

윤필구	남	1974.08	감사	(재)선임	2025.03.28	-

※ 상기 선임예정일은 제5기 정기주주총회 개최일입니다.

라. 최대주주 변동 당사 최대주주는 고범규 대표이사이며, 2024년 12월 31일 현재 43,796,946주 (지분율 30.32%)를 보유하고 있습니다

변동년월	변경전	변경후	비고

2022.04.27	컴퍼니케이파트너스(주)	고범규	합병에 따른 최대주주 변경

주) 합병회사인 엔에이치기업인수목적18호 주식회사가 피합병회사인 주식회사 하이딥을 흡수합병 함에 따라 최대주주가 변경되었습니다.

마. 상호의 변경

일자	변경 전	변경 후	비고

2022.04.27	엔에이치기업인수목적18호 주식회사	(주)하이딥	합병에 따른 상호 변경

주) 당사는 2022년 03월 23일 주주총회를 통해 기업인수목적회사의 합병을 결의했으며, 2022년 04월 27일 합병등기일을 기준으로 상호 변경을 완료하였습니다. 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 당사는 코스닥 상장을 위해 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 2021년 10월 18일 합병계약 을 체결하였으며, 2022년 4월 27일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다

구 분	비 고

합병기일	2022년 4월 26일

합병대상회사	엔에이치기업인수목적18호 주식회사

합병방법	엔에이치기업인수목적18호 주식회사가 주식회사 하이딥을 흡수합병 함.

합병목적	(1) 합병상장을 통한 경영투명성 확보
(2) 대외 인지도 향상을 통한 기업경쟁력 강화
(3) 주주 중심 경영을 통한 공정한 기업가치 평가(4) 상장을 통한 회사의 사회적 책임 구현 및 주주의 권익 보호
(5) 주식회사로서의 재무건전성 확보를 통한 대외 신인도 향상
(6) 합리적인 기업 경영체계 강화를 통한 효율적인 경영 실현
(7) 자금조달 능력 확대를 통한 지속 성장 가능한 성장동력 확보
(8) 홍보효과 및 기업평가를 통한 국내외 관련업체와의 제휴
(9) 임직원 자긍심 고취 및 사기 진작

합병비율	엔에이치기업인수목적18호 주식회사 : 주식회사 하이딥 = 1: 57.1765000

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 제3자배정 유상증자: 회사는 2025년 2월 17일 이사회에서 운영자금 확보를 위해 약 50억원의 제3자배정 보통주 유상증자를 결정하였으며, 유상증자대금 50억원은 2025년 2월 25일 전액 정상 납입되었으며, 보통주 9,633,960주가 증가하였습니다.

(2) 전환사채 발행 후 만기 전 사채취득: 회사는 2025년 2월 26일 제2회 무보증 사모 전환사채에 대한 사채권자의 조기상환청구권 행사(보유펀드 만료도래)로 액면금액 81억원을 상환하였습니다.