삼영에스앤씨 반기보고서 (2021.06)
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항 1) 매입 현황

(단위: 원, USD, JPY)

매입유형	품목	구분	제2019년도
(제20기)	제2020년도
(제21기)	제2021년도 반기
(제21기)

원재료	IC/MCU	국내	227,943,893	154,036,093	51,076,766

수입(주1)	836,288,121($716,785.62)	633,393,338 ($ 537,525.51)	360,565,642 ($ 322,460.49)

소계	1,064,232,014	787,429,431	411,642,408

Capacitor	국내	325,741,180	121,654,320	54,922,180

수입	-	-	-

소계	325,741,180	121,654,320	54,922,180

PCB	국내	291,939,523	210,414,142	22,043,589

수입	-	-	55,408,291 ($ 49,552.65)

소계	291,939,523	210,414,142	77,451,880

기타	국내	809,769,124	578,996,175	329,165,741

수입	-	-	-

소계	809,769,124	578,996,175	329,165,741

원재료 합계	국내	1,655,393,720	1,065,100,730	457,208,276

수입	836,288,121	633,393,338	360,565,642

(주1)	($716,785.62)	($ 537,525.51)	($ 372,013.14)

소계	2,491,681,841	1,698,494,068	817,773,918

외주가공비	웨이퍼제작	국내	221,686,236	193,510,960	123,844,216

수입	-	-	-

소계	221,686,236	193,510,960	123,844,216

DICING	국내	73,642,620	66,782,770	32,353,500

수입	-	-	-

소계	73,642,620	66,782,770	32,353,500

PACKAGING	국내	576,437,849	510,903,821	260,213,745

수입	-	-	-

소계	576,437,849	510,903,821	260,213,745

SMT	국내	387,435,569	272,326,084	118,926,961

수입	-	-	-

소계	387,435,569	272,326,084	118,926,961

기타	국내	-	-	0

수입	-	-	-

소계	-	-	0

외주가공비 합계	국내	1,259,202,274	1,043,523,635	535,338,422

수입	-	-	0

소계	1,259,202,274	1,043,523,635	535,338,422

상품 합계	국내	3,831,493,127	4,308,235,227	3,028,258,856

수입(주1)	202,400,237(￥18,903,366.64)	181,428,292 (￥ 16,284,280.00)	172,649,904 (￥ 16,640,633.82)

소계	4,033,893,364	4,489,663,519	3,200,908,760

총 합 계	국내	6,746,089,121	6,416,859,592	4,020,805,554

수입
(주1)	1,038,688,358($716,785.62)(￥18,903,366.64)	814,821,630 ($ 537,525.51) (￥16,284,280.00)	533,215,546 ($ 372,013.14) (￥16,640,633.82)

합계	7,784,777,479	7,231,681,222	4,554,021,100

※ Wafer 및 센서 소자 원재료의 주요 공급업체는 경쟁업체에 기술유출 가능성이 있어 미기재하였고, 회사와의 특수한 관계를 갖는 원재료 매입처는 없습니다. 공급시장의 독과점 정도 및 공급의 안정성 등에 대해서는 우려할 만한 사항은 없습니다.
주1) 기간별 평균 환율 적용
https://finance.edementia.or.kr/average-exchange-rate/
구 분 원/USD 원/100JPY 2019년 1,166.72 1,070.71 2020년 1,178.35 1,114.13 2021년 상반기 1118.17 1037.52

2) 원재료의 제품별 비중(단위: %)

사업연도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

제2019년도
(제20기)	칩형 온습도센서	IC, MCU	33.4%

Capacitor	18.6%

기타	37.4%

합계	89.4%

상대습도센서	Substrate	17.1%

Lead Frame	20.5%

기타	62.5%

합계	100.0%

먼지센서	IC, MCU	9.8%

PCB	8.4%

가스센서	29.1%

기타	52.8%

합계	100.0%

제2020년도
(제21기)	칩형 온습도센서	IC, MCU	38.67%

Capacitor	7.55%

기타	53.78%

합계	100.00%

상대습도센서	Substrate	20.17%

Lead Frame	26.45%

기타	53.39%

합계	100.00%

먼지센서	IC, MCU	7.33%

PCB	9.42%

가스센서	42.86%

기타	40.39%

합계	100.00%

제2021년도상반기
(제22기)	칩형 온습도센서	IC, MCU	12.18%

Capacitor	1.42%

기타	16.86%

합계	30.47%

상대습도센서	Substrate	14.61%

Lead Frame	17.76%

기타	67.63%

합계	100.00%

먼지센서	IC, MCU	17.45%

PCB	15.75%

가스센서	64.98%

기타	1.82%

합계	100.00%

3) 원재료 가격변동 추이(단위: 원)

품목	제2019년도
(제20기)	제2020년도
(제21기)	제2021년도 상반기
(제22기)

IC, MCU	국내	61.83	61.10	61.83

PCB(CD4)	국내	120.93	91.92	120.93

※당사 매출 비중이 가장 큰 In Car 센서 CD-4 원재료 비용 기준 임.

4) 원재료 공급의 안정성 당사 센서 제조에 사용되는 원재료 등은 사업의 특성상 매입처에서 주문생산 방식 및 제품 단가를 고려한 매입으로 확보하고 있습니다. 시장의 가격 변동 상황등을 고려하여 거래 당사자와 상호 협의를 통해 가격을 책정하고 있어서 자세한 가격 변동 추이요소는 상정 하지 않았습니다. 다만 안정성을 위하여 매입량을 사전 확보해 놓거나 공급의 불확실성을 해소하기 위하여 공급자 이원화하는 등의 노력을 기울이고 있습니다.

나. 생산 및 생산 설비에 관한 사항1) 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개, 천원)

제품
품목명	구분	19연도
(제20기)	20연도
(제21기)	21연도 상반기
(제22기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

칩형
온습도
센서	생산능력	3,097	2,820,581	2,452	2,180,722	1,632	1,739,352

생산실적	2,948	2,684,314	2,343	2,083,964	1,120	1,194,103

가동률	95%	96%	69%

상대
습도
센서	생산능력	1,812	376,750	1,510	216,377	912	116,729

생산실적	1,225	254,704	1,486	212,951	1,003	128,394

가동률	68%	98%	110%

미세
먼지
센서	생산능력	216	620,053	180	609,231	108	370,509

생산실적	167	480,159	79	267,855	31	106,837

가동률	77%	44%	29%

※ 생산능력 산정의 기본 전제는 아래와 같습니다.
① 조업시간에 대한 가정 : 1일 8시간 / 1개월 20일
② 완제품 기준 생산능력 산출
생산 능력 산출 근거는 제품별 공정 인원 및 설비 가동능력을 기반으로 산출된 1일 생산성에 조업시간 (20일X12개월)을 반영하여 기술하였습니다. 칩형 온습도센서의 경우 자동화 라인으로 설비 가동 능력 이 100% 반영되나 상대습도센서 및 먼지센서는 조립라인이 운영으로 투입 인원에 따라 생산 능력이 조정됩니다.
③ 1분기 제품증가에 따라 2분기 가동률이 조정되었습니다.

2) 생산설비에 관한 사항 가) 현황(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	반기말 가액	비고

증가	감소

공장A	기계장치	본사	1,713	7	-	200	1,520	-

공구와기구	본사	60	6	-	17	49	-

비품	본사	23	-	-	11	12	-

소프트웨어	본사	21	-	-	4	17	-

나) 설비의 신설, 매입계획(단위 : 천원)

구분	총소요자금	기지출액	착공예정년월	준공예정년월	비고

토지	10,000,000	-	2021.12	2022.03	-

건물	3,000,000	-	2022.03	2022.07	-

기계장치	6,550,000	-	2021.04	2023.06	-

계	19,550,000	-	-	-	-

3) 주요제품 생산 판매 방식 관련 세부사항

가) 생산 방식

당사는 대부분의 생산을 내부에서 진행하고 있습니다. 단 칩형 온습도센서 및 먼지 센서에 한해 일부 공정을 외주에서 진행하고 있습니다. 센서의 핵심 공정인 calibration 및 측정 공정은 모두 내부에서 진행하며, 상대 습도 센서의 소자 생산은 내부에서 진행하나 칩형 온습도센서의 wafer foundry와 SMT 공정등은 생산 효율을 감안하여 외주에서 진행합니다.

생산 조직은 생산/생산기술팀과 생산관리/구매자재팀으로 구성되어 업무를 진행하며, 표준품질부문내 품질보증팀과 표준실에서 제품의 출하 검사 및 신뢰성 등을 검증합니다.

【 생산 부문 담당 업무 】

구분	담당 업무

생산/생산기술	생산성 관리, 공정 관리, 생산 인력 관리, 설비 관리, 제공 관리

생산관리/구매자재	원자재 수급 관리, 외주업체 생산 관리, 생산계획 수립 및 출하 관리

【 품질 표준 부문 담당 업무 】

구분	담당 업무

품질 보증	출하 검사 진행, 품질관련 인증, 외주 업체 품질 및 시스템 관리

표준	Calibration 장비 교정, Calibration 설비 DATA 검증, 신뢰성 검증

나) 판매 방식

당사 제품은 습도 센서 소자 및 먼지 제조 기술과 세계적 수준의 측정 / 교정장비를 통한 정밀도 그리고 원천 소재 신뢰성을 기반으로 정해진 사양에 맞춰 제품이 양산 및 판매됩니다. 아울러 고객의 요구사항을 대응하기 위해 메이저 고객의 경우 고객사의 사양에 맞춰 custom 제품을 공급하고 있습니다.

대부분의 제품이 고객맞춤형 제품이므로 국내의 경우 고객 개발 단계부터 직접 영업을 통하여 기술지원을 하고 있으며, 해외 고객의 경우 각 지역 별 센서영업 경험이 많은 기술지원 대리점을 이용 하고 있습니다. 또한 당사 브랜드로 진입하기 어려운 의료기기 등의 분야는 하니웰, 암페놀 등 해외에서 이미 잘 알려진 브랜드로 ODM 판매를 하고 있습니다.

다) 주요 외주처

당사는 칩형 온습도센서와 먼지센서의 생산 공정 중 일부 공정을 외주로 처리하여 진행 하고 있습니다. 이는 비용 절감 및 생산 효율성을 향상시켜 고객 만족을 실현하고자 함에 있습니다.