삼영에스앤씨 사업보고서 (2021.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항1) 매입 현황

(단위: 원, USD, JPY)

매입유형	품목	구분	제2019년도
(제20기)	제2020년도
(제21기)	제2021년도
(제22기)

원재료	IC/MCU	국내	227,943,893	154,036,093	92,293,455

수입(주1)	836,288,121($716,785.62)	633,393,338($ 537,525.51)	745,969,235($653,665.18)

소계	1,064,232,014	787,429,431	838,262,690

Capacitor	국내	325,741,180	121,654,320	96,788,120

수입	-	-	-

소계	325,741,180	121,654,320	96,788,120

PCB	국내	291,939,523	210,414,142	38,717,349

수입	-	-	90,974,474($79,717.56)

소계	291,939,523	210,414,142	129,691,823

기타	국내	809,769,124	578,996,175	799,035,029

수입	-	-	-

소계	809,769,124	578,996,175	799,035,029

원재료 합계	국내	1,655,393,720	1,065,100,730	1,026,833,953

수입(주1)	836,288,121($716,785.62)	633,393,338($ 537,525.51)	836,943,709($733,382.74)

소계	2,491,681,841	1,698,494,068	1,863,777,662

외주가공비	웨이퍼제작	국내	221,686,236	193,510,960	140,294,170

수입	-	-	-

소계	221,686,236	193,510,960	140,294,170

DICING	국내	73,642,620	66,782,770	63,431,780

수입	-	-	-

소계	73,642,620	66,782,770	63,431,780

PACKAGING	국내	576,437,849	510,903,821	402,809,660

수입	-	-	-

소계	576,437,849	510,903,821	402,809,660

SMT	국내	387,435,569	272,326,084	189,380,586

수입	-	-	-

소계	387,435,569	272,326,084	189,380,586

기타	국내	-	-	-

수입	-	-	-

소계	-	-	-

외주가공비 합계	국내	1,259,202,274	1,043,523,635	795,916,196

수입	-	-	-

소계	1,259,202,274	1,043,523,635	795,916,196

상품 합계	국내	3,831,493,127	4,308,235,227	6,349,462,939

수입(주1)	202,400,237(￥18,903,366.64)	181,428,292(￥16,284,280.00)	306,093,620(￥29,371,077.38)

소계	4,033,893,364	4,489,663,519	6,655,556,559

총 합 계	국내	6,746,089,121	6,416,859,592	8,172,213,088

수입
(주1)	1,038,688,358($716,785.62)(￥18,903,366.64)	814,821,630($537,525.51)(￥16,284,280.00)	1,143,037,329($733,382.74)(￥29,371,077.38)

합계	7,784,777,479	7,231,681,222	9,315,250,417

※ Wafer 및 센서 소자 원재료의 주요 공급업체는 경쟁업체에 기술유출 가능성이 있어 미기재하였고, 회사와의 특수한 관계를 갖는 원재료 매입처는 없습니다. 공급시장의 독과점 정도 및 공급의 안정성 등에 대해서는 우려할 만한 사항은 없습니다.
주1) 기간별 평균 환율 적용 우리은행 (https://spot.wooribank.com/pot/Dream?withyou=FXXRT0016)
구 분 원/USD 원/100JPY 2019년 1,166.72 1,070.71 2020년 1,178.35 1,114.13 2021년 1141.21 1042.16

2) 원재료의 제품별 비중(단위: %)

사업연도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

제2019년도
(제20기)	칩형 온습도센서	IC, MCU	33.4%

MLCC	18.6%

기타	37.4%

합계	89.4%

상대습도센서	Substrate	17.1%

Lead Frame	20.5%

기타	62.5%

합계	100.0%

먼지센서	IC, MCU, Photo TR	9.8%

PCB	8.4%

가스센서	29.1%

기타	52.8%

합계	100.0%

제2020년도
(제21기)	칩형 온습도센서	IC, MCU	38.67%

MLCC	7.55%

기타	53.78%

합계	100.00%

상대습도센서	Substrate	20.17%

Lead Frame	26.45%

기타	53.39%

합계	100.00%

먼지센서	IC, MCU, Photo TR	7.33%

PCB	9.42%

가스센서	42.86%

기타	40.39%

합계	100.00%

제2021년도(제22기)	칩형 온습도센서	IC, MCU	20.2%

Capacitor	2.4%

기타	27.2%

합계	49.8%

상대습도센서	Substrate	13.6%

Lead Frame	18.3%

기타	68.2%

합계	100.0%

먼지센서	IC, MCU	15.9%

PCB	12.7%

가스센서	62.8%

기타	8.5%

합계	100.0%

3) 원재료 가격변동 추이(단위: 원)

품목	제2019년도
(제20기)	제2020년도
(제21기)	제2021년도
(제22기)

IC, MCU	국내	61.83	61.10	218.98

PCB(CD4)	국내	120.93	91.92	98.89

※당사 매출 비중이 가장 큰 In Car 센서 CD-4 원재료 비용 기준임.

4) 원재료 공급의 안정성당사 센서 제조에 사용되는 원재료 등은 사업의 특성상 매입처에서 주문생산 방식 및 제품 단가를 고려한 매입으로 확보하고 있습니다. 시장의 가격 변동 상황 등을 고려하여 거래 당사자와 상호 협의를 통해 가격을 책정하고 있어서 자세한 가격 변동 추이요소는 상정하지 않았습니다. 다만 안정성을 위하여 매입량을 사전 확보해 놓거나 공급의 불확실성을 해소하기 위하여 공급자 이원화하는 등의 노력을 기울이고 있습니다.

나. 생산 및 생산 설비에 관한 사항1) 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개, 천원)

제품
품목명	구분	19연도
(제20기)	20연도
(제21기)	21연도
(제22기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

칩형
온습도
센서	생산능력	3,097	2,820,581	2,452	2,180,722	3,900	5,768,917

생산실적	2,948	2,684,314	2,343	2,083,964	2,301	3,405,064

가동률	95%	96%	59%

상대
습도
센서	생산능력	1,812	376,750	1,510	216,377	2,292	579,382

생산실적	1,225	254,704	1,486	212,951	1,457	368,414

가동률	68%	98%	64%

미세
먼지
센서	생산능력	216	620,053	180	609,231	72	258,832

생산실적	167	480,159	79	267,855	40	143,903

가동률	77%	44%	56%

※ 생산능력 산정의 기본 전제는 아래와 같습니다.
① 조업시간에 대한 가정 : 1일 8시간 / 1개월 20일
② 완제품 기준 생산능력 산출
생산 능력 산출 근거는 제품별 공정 인원 및 설비 가동능력을 기반으로 산출된 1일 생산성에 조업시간 (20일X12개월)을 반영하여 기술하였습니다.

2) 생산설비에 관한 사항 가) 현황(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	당기말 가액	비고

증가	감소

공장A	기계장치	본사	1,713	16	-	615	1,114

공구와기구	본사	60	11	-	46	25

비품	본사	23	6	-	19	10

소프트웨어	본사	21	-	-	8	13

※ 손상차손을 합산한 금액입니다.

나) 설비의 신설, 매입계획(단위 : 천원)

구분	총소요자금	기지출액	착공예정년월	준공예정년월	비고

토지	10,000,000	-	2022.07	2022.10	-

건물	3,000,000	-	2022.10	2023.12	-

기계장치 등	6,550,000	152,890	2021.04	2023.06	-

계	19,550,000	152,890	-	-	-

3) 주요제품 생산 판매 방식 관련 세부사항

가) 생산 방식

당사는 대부분의 생산을 내부에서 진행하고 있습니다. 단 칩형 온습도센서 및 먼지 센서에 한해 일부 공정을 외주에서 진행하고 있습니다. 센서의 핵심 공정인 calibration 및 측정 공정은 모두 내부에서 진행하며, 상대 습도 센서의 소자 생산은 내부에서 진행하나 칩형 온습도센서의 wafer foundry와 SMT 공정 등은 생산 효율을 감안하여 외주에서 진행합니다.

생산 조직은 생산/생산기술팀과 생산관리/구매자재팀으로 구성되어 업무를 진행하며, 표준품질부문내 품질보증팀과 표준실에서 제품의 출하 검사 및 신뢰성 등을 검증합니다.

【 생산 부문 담당 업무 】

구분	담당 업무

생산/생산기술	생산성 관리, 공정 관리, 생산 인력 관리, 설비 관리, 제공 관리

생산관리/구매자재	원자재 수급 관리, 외주업체 생산 관리, 생산계획 수립 및 출하 관리

【 품질 표준 부문 담당 업무 】

구분	담당 업무

품질 보증	출하 검사 진행, 품질관련 인증, 외주 업체 품질 및 시스템 관리

표준	Calibration 장비 교정, Calibration 설비 DATA 검증, 신뢰성 검증

나) 판매 방식

당사 제품은 습도 센서 소자 및 먼지 제조 기술과 세계적 수준의 측정 / 교정장비를 통한 정밀도 그리고 원천 소재 신뢰성을 기반으로 정해진 사양에 맞춰 제품이 양산 및 판매됩니다. 아울러 고객의 요구사항을 대응하기 위해 메이저 고객의 경우 고객사의 사양에 맞춰 custom 제품을 공급하고 있습니다.

대부분의 제품이 고객맞춤형 제품이므로 국내의 경우 고객 개발 단계부터 직접 영업을 통하여 기술지원을 하고 있으며, 해외 고객의 경우 각 지역 별 센서영업 경험이 많은 기술지원 대리점을 이용 하고 있습니다. 또한 당사 브랜드로 진입하기 어려운 의료기기 등의 분야는 하니웰, 암페놀 등 해외에서 이미 잘 알려진 브랜드로 ODM 판매를 하고 있습니다.

다) 주요 외주처

당사는 칩형 온습도센서와 먼지센서의 생산 공정 중 일부 공정을 외주로 처리하여 진행하고 있습니다. 이는 비용 절감 및 생산 효율성을 향상시켜 고객 만족을 실현하고자 함에 있습니다.