eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
솔브레인 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 7 기 1분기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 솔브레인 주식회사
대 표 이 사 : 박 영 수
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 52, 에프동 (금토동, 솔브레인)
(전 화) 031-719-0700
(홈페이지) http://www.soulbrain.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영관리부문장 (성 명) 김 대 식
(전 화) 031-719-0700
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 반도체 공정용 화학 소재, 디스플레이 공정용 화학 소재, 2차전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차전지 제조사에 제품을 공급하고 있습니다. 당사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 반도체 칩 생산, 디스플레이 패널 생산, 2차전지 생산업체이며 당사가 속해 있는 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 전방산업은 국제 경기에 영향을 받는 산업입니다. 이에 따라 당사의 영업환경은 전방산업의 변동과 국제 경기의 흐름에 영향을 받게 됩니다.당사의 2026년 1분기 연결재무제표 기준 매출액은 263,805백만원 입니다.사업부문별 매출액은 반도체 부문(221,913백만원, 전체 매출의 84%), 디스플레이 부문(13,536백만원, 전체 매출의 5%), 2차전지 부문(18,069백만원,전체 매출의 7%)으로 나뉠 수 있습니다.당사는 현재 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 소재 등을 안정적으로 공급하고 있습니다. 또한삼성SDI, SK온, LG에너지솔루션 등의 국내 2차전지 제조사에 관련 제품을 공급하고있습니다. 따라서 당사의 목표시장은 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조사에서 사용하는 원자재 시장입니다. 최근 고객사의 기술 개발과 공정이 빠르게 변화 되면서 이에 대응 할 수 있는 신규 소재의 선점을 위한 치열한 경쟁이 전개 되고 있습니다. 당사의 제품은 국산화 조기 시행 및 기술 축적으로 고객사로부터 품질 보증을 확보하였고, 신뢰를 바탕으로 신규 제품이 지속적으로 개발 공급되도록 하고 있습니다. 당사는 해외시장 진출을 위하여 2012년 12월 중국에 반도체 공정소재 생산 및 판매를 위한 현지법인인 솔브레인(시안)전자재료유한공사를 설립하였고, 2016년 1월에는 반도체용 고순도 인산 생산 및 판매를 위한 솔브레인라사 주식회사를 설립하였습니다. 또한 신규시장 진출을 위해 2022년 1월 미국에 Soulbrain TX LLC를 2024년 1월 Soulbrain RASA TX LLC를 미국에 설립하였습니다. 당사가 영위하는 사업의 고객사는 DRAM과 NAND의 세계 초일류 기술과 생산성을 확보하고 있습니다.또한, 비메모리반도체 부분에 대해서도 공격적인 전략을 시행 중이며, 현재 국내외 생산 Line의 증설 및 투자를 진행하고 있습니다. 이에 상기 법인들은 현지 거점에서의 즉각 대응 및 신규 소재의 양산적용을 위해 노력하고있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품의 현황

대상 기간 : 2026년 1월1일 ~ 2026년 3월 31일 (단위 : 백만원/%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체	제품 / 상품매출	HF, B.O.E, CMP Slurry, Precursor, 라이닝 외	반도체 제조 공정상 사용되는 공정용 화학 소재 / 장치 등	CMP slurry 외	221,913(84%)

디스플레이	제품 /상품매출	Etchant, 유기재료 외	디스플레이 제조 공정용 화학 소재 등의 모바일 관련 제품	Etchant 외	13,536(5%)

2차전지	제품 /상품매출	2차전지 전해액 외	2차전지 제조 공정용 화학 소재 및 기타 매출	Electrolytes 외	18,069(7%)

기타	기타	반도체 장비 유지관리 외	반도체 장비 유지관리 외	-	10,287(4%)

합계	-	263,805(100%)

□ 연결포괄손익계산서 기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 반도체 소재의 판매가격은 전년(제6기) 대비 약 3% 상승하였고 전전년(제5기) 대비 약 10% 상승하였습니다. 디스플레이 소재의 판매가격은 전년(제6기) 대비 약 9% 하락하였고 전전년(제5기) 대비 약 11% 하락하였습니다. 또한 2차전지 소재의 판매가격은 전년(제6기) 대비 약 3% 하락하였고 전전년(제5기) 대비 약 5% 하락하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제7기 1분기	제6기	제5기

반도체	제품/상품	반도체 제조 공정상 사용되는 공정용 화학 소재 등	수 출	214,969	735,110	627,405

내 수	6,944	31,866	29,253

합 계	221,913	766,977	656,659

디스플레이	제품/상품	디스플레이 제조 공정용 화학소재 등 모바일 관련 제품	수 출	10,577	39,603	45,080

내 수	2,959	25,073	51,776

합 계	13,536	64,677	96,856

2차전지 외	제품/상품	2차전지 제조 공정용 화학 소재 및 기타 매출	수 출	13,183	30,979	37,665

내 수	15,172	60,750	72,176

합 계	28,355	91,729	109,841

합 계	수 출	238,730	805,692	710,150

내 수	25,075	117,690	153,206

합 계	263,805	923,382	863,356

□ 상기 기재 사항의 수출은 local 수출 등을 포함하고 있습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

대표이사

전자사업본부	전지사업본부

사업1부문	사업2부문	사업3부문	사업전략팀	전지사업1팀	전지사업2팀

(2) 판매경로

- 국내일부 소량 공급의 경우 중간 에이전트를 경유하여 판매가 이루어지나 대부분은 수요처로 직접판매가 이루어 짐- 해외 해외법인을 통한 수요처로의 직접 판매가 이루어지며 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사), 미국(Soulbrain TX LLC, Soulbrain RASA TX LLC)에 현지법인이 있습니다.(3) 판매방법 및 조건

- 국내 및 해외

구 분	판매경로	대금회수조건

반도체 소재	일반 기업체 등	개별계약조건

디스플레이 소재	일반 기업체 등	개별계약조건

2차전지 소재	일반 기업체 등	개별계약조건

(4) 판매전략

1) 국내영업 전략주력제품인 반도체, 디스플레이 및 2차전지의 시장에서 국내외 지명도 및 시장점유율 업계 수위를 달성함으로써 사업 기반을 다지고, 이후 거래선 다변화 및 제품의 다각화 등을 통하여 경쟁사 제품과 차별화된 첨단제품을 개발, 판매하여 매출 확대에 주력하는 전략을 취하고 있습니다.

2) 해외영업 전략국내 주요 반도체, 디스플레이 및 2차전지 등 제조 업체에 제품을 공급하고 있는 실적을 기반으로 축적된 기술과 생산능력을 바탕으로 기능성이 부여되고 차별화된 제품을 동사의 해외법인을 통하여 해외 현지 고객사 공급, 매출 성장을 도모하는 전략을 전개하고 있습니다. 현재 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사)과 미국(Soulbrain TX LLC, Soulbrain RASA TX LLC)에 현지법인이 있습니다.(5) 주요 매출처

회사의 주요매출처는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 및 삼성SDI 입니다.(6) 수주상황당사는 반도체 메모리, 디스플레이 패널, 2차전지 배터리 등의 생산 시, 지속적으로 소요되는 공정소재를 취급하고 있으며 이러한 제품의 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라, 수요처로부터 필요에 의해 발주서(Purchase Order)를 받아 납품하는 형태로 거래처와 년 혹은 분기 단위로 품목별 단가계약을 체결하고 있으며 계약기간은 기간 종료 시, 일반적으로 자동 연장되고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리요소 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

위험관리는 이사회 및 최고경영진이 승인한 정책에 따라 각 부서들이 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

(1) 시장위험1) 외환위험

연결회사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채와 관련하여 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고있습니다.

연결회사의 외환위험관리의 목표는 환율 변동의 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며, 이를 위해 외환위험을 관리하는 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채에 대해 다른 모든 변수가 일정하고 환율 10% 상승(하락)시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말(2026.3.31)	전기말(2025.12.31)

환율 10% 하락시	환율 10% 상승시	환율 10% 하락시	환율 10% 상승시

외화 자산/부채	(9,041,496)	9,041,496	(9,303,799)	9,303,799

2) 이자율 위험

연결회사의 이자율위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융기관 예치금으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 기존 차입금의 기간연장, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율 변동이 모든 통화의 경우에 대하여 적용됩니다.보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100베이시스포인트(bp) 변동시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말(2026.3.31)	전기말(2025.12.31)

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	(110,074)	110,074	(108,406)	108,406

3) 가격 위험보고기간말 현재, 다른 모든 변수가 일정하고 주가의 10% 상승 및 하락이 연결회사의 세후손익 및 자본의 증가 및 감소에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말(2026.3.31)	전기말(2025.12.31)

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

TSE Prime(*1)	151,052	(151,052)	123,552	(123,552)

(*1) Tokyo Stock Exchange Prime Market 나. 자본위험관리 - 해당사항 없음.

다. 파생거래 - 해당사항 없음.
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 주요계약- 해당사항 없음.

6-2. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2026년 3월 31일 기준)

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과목	제7기 1분기	제6기	제5기

원재료비	-	-	-

인건비	3,104	12,415	11,158

감가상각비	1,725	5,379	4,343

위탁용역비	-	-	-

기타	4,089	16,866	11,081

연구개발비 계	8,918	34,660	26,582

(정부보조금)	(212)	(844)	(762)

회계처리	판매비와 관리비	8,705	33,816	26,582

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.17%	4.44%	3.43%

□ 상기 "연구개발비/ 매출액 비율"은 별도재무제표상의 비율입니다. 나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구개발 완료	연구결과 및 기대효과

전해액 및 이를 포함하는 리튬2차전지	자체개발(중앙연구소)	2012. 01	2차전지 사업에 활용

식각 조성물 및 이를 이용한 표시 기판의 제조 방법	자체개발(중앙연구소)	2012. 01	통합 Etchant 매출 시현

금속 전구체 및 이를 이용하여 제조된 금속 함유 박막	자체개발(중앙연구소)	2012. 03	반도체 박막 재료 사업에 활용

은함유 패턴의 식각액	자체개발(중앙연구소)	2012. 05	통합 Etchant 매출 시현 기대

식각 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴 형성 방법	자체개발(중앙연구소)	2012. 06	ICES-02 제품 관련 특허로, Etchant 매출 시현.

전도성 박막 형성용 조성물 및 이의 제조방법	자체개발(중앙연구소)	2012. 06	금속 함유 실란계 화합물 특허로 고저항 투명막 재료 사업에 활용 중.

전해액 첨가제, 이를 포함하는 전해액 및 리튬2차전지	자체개발(중앙연구소)	2012. 06	신규 sulfide 전해액 첨가제 특허로, 이차 전지 전해액 사업에 활용

슬러리 조성물 및 이를 이용하는 반도체 소자의 제조 방법	자체개발(중앙연구소)	2013. 03	신규 슬러리 제품 활용 예정

결정질 산화 인듐 주석막 식각용액	자체개발(중앙연구소)	2013. 07	디스플레이 식각액 제품 활용 예정

연마재와 PU을 배합한 Cup 형태의 연마 Wheel 제조 기술	자체개발(중앙연구소)	2014. 04	OLED Cell Glass의 Edge 가공 시 활용 예정

은을 함량을 최소화 하는 전극용 Paste	자체개발(중앙연구소)	2014. 04	Touch Screen Panel 전극용 Paste로 활용 예정

LCD용 Cu Etchant	자체개발(중앙연구소)	2014. 08	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

LCD용 질산계 ITO, IZO Etchant	자체개발(중앙연구소)	2014. 12	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Silver Nano Wire 기반 코팅액	자체개발(중앙연구소)	2014. 12	Touch Screen Panel 투명 전극용 코팅액으로 활용 예정

Display(LCD)용 Cu Etchant 개발	자체개발(중앙연구소)	2015. 01	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Display(OLED)용 Etchant 개발 (Cu ITO BOE Etchant)	자체개발(중앙연구소)	2015. 06	OLED Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Glare Pol. 합지프리즘 개발	자체개발(중앙연구소)	2015. 07	APF Pol. 적용된 LCD BLU 용 합지프리즘으로 활용 중

식각용 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법	자체개발(중앙연구소)	2015. 07	통합 Etchant 매출 시현 기대

텅스텐 터치 슬러리 개발	자체개발(중앙연구소)	2016. 02	신규 공정 적용 및 매출 증대

고휘도 합지프리즘 개발	자체개발(중앙연구소)	2016. 07	구조변경과 신규레진 적용을 통한 고휘도 구현 및 매출 증대

중대형 전지용 고성능 전해액 개발	자체개발(중앙연구소)	2016. 10	xEV, ESS용 전해액 개발에 활용 중

LCD 후막용 Cu Etchant 개발	자체개발 (중앙연구소)	2017. 07	LCD Panel 식각용 Etchant로 적용 및 매출 증대

중대형 전해액용 조성 개발	자체개발(중앙연구소)	2017. 10	고객사 양산 적용중, 차세대 전해액조성 개발 활용

TSV용 Cu도금 첨가제 개발	자체개발(중앙연구소	2017. 12	반도체 패키징, 메탈배선, 도금 공정 첨가제로 활용

Zr Precursor 개발	자체개발(중앙연구소)	2018. 01	고객사 DRAM용 전구체 적용에 따른 매출 증대

OLED PIXEL Etchant 개발	자체개발(중앙연구소)	2019. 05	고객사 양산라인 공급에 따른 매출 증대

3nano Logic향 Chemical 소재 개발	자체개발 (중앙연구소)	2019. 08	고객사 양산라인 공급에 따른 매출 증대

xEV향 2차전지용 전해액 개발	자체개발 (중앙연구소)	2020. 04	고객사 양산라인 공급에 따른 매출 증대

2차전지용 전해액 유기첨가제 내재화	자체개발 (중앙연구소)	2021. 04	핵심 첨가제 내재화에 따른 전해액 원가 경쟁력 강화

WOLED용 ETL재료개발	자체개발 (중앙연구소)	2021. 06	독자 IP를 활용한 WOLED핵심 유기재료 양산공급

원형 EV 배터리용 전해액 조성개발	자체개발 (중앙연구소)	2021. 06	고객사 양산라인 공급에 따른 매출 증대
7. 기타 참고사항

당사는 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 첨단 IT 산업의 핵심 공정 소재를 전문적으로 생산하는 글로벌 토탈 소재 솔루션 기업(Global Total Material Solution Provider)이며, 축적된 화학적 노하우(Heritage)를 바탕으로 차세대 기술 패러다임을 선도하고 있습니다.

가. 시장점유율

제품명	2026년 1분기시장점유율	2025년시장점유율	2024년시장점유율

반도체 소재 등	85%	85%	85%

디스플레이 소재 등	40%	40%	40%

2차전지 소재 등	30%	30%	30%

□ 상기 시장점유율은 각 사업부문의 대표제품을 기준으로 당사의 추정 시장점유율을 기재하였습니다.

나. 산업의 특성 및 현황 (1) 산업의 특성

반도체 및 디스플레이 소재 산업은 첨단 IT 기기의 성능을 결정짓는 핵심 후방 산업으로, 초미세화·고집적화 공정이 가속화됨에 따라 단순한 '소모품'을 넘어 제조 수율과 성능을 좌우하는 '핵심 전략 자산'으로 진화하고 있습니다. 특히 최근 AI 반도체 수요 폭증에 따른 HBM 및 첨단 패키징(Advanced Packaging) 공정의 중요성이 커지면서, 고순도 화학물질 및 정밀 연마 소재의 기술 장벽은 더욱 높아지고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

글로벌 반도체 시장은 AI 데이터센터 전용 메모리와 온디바이스 AI 기기의 확산으로유례없는 성장세를 기록하고 있습니다. 특히 차세대 공정인 2nm 이하 GAA 공정 도입과 300단 이상의 V-NAND 양산 본격화는 고성능 식각액(Etchant) 및 차세대 전구체(Precursor)에 대한 수요를 지속적으로 견인하고 있습니다.

(3) 경기변동 및 계절성

반도체 소재 산업은 전방 산업인 반도체 소자 업체의 가동률과 설비 투자 규모에 직접적인 영향을 받습니다. 과거에는 계절적 수요 변동이 뚜렷했으나, 최근에는 AI 및 클라우드 인프라 기반의 기업형 수요가 주도함에 따라 경기 변동의 진폭이 완화되고 장기적인 업사이클(Up-cycle)이 지속되는 경향을 보입니다.

다. 사업 핵심 요약 (1) 사업부별 요약

- 반도체 소재 부문 : 초미세 선폭(2nm 이하) 구현을 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정용 특수 식각액 및 HBM4(고대역폭메모리) 적층 공정의 핵심인 차세대 CMP Slurry, 전구체(Precursor) 등을 공급하며 시장 지배력을 공고히 하고 있습니다.

- 디스플레이 소재 부문 : IT 기기의 OLED 전환 가속화와 전장용 디스플레이 시장 확대에 대응하여 고정밀 식각 및 박막 기술을 제공하고 있으며, 차세대 패키징 기술인 유리기판(Glass Substrate) 가공 소재 분야로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

- 이차전지 소재 부문 : 이차전지시장의 질적 성장과 지역별 공급망 강화 트렌드에 맞춰, 고에너지 밀도 구현을 위한 첨단 전해액 솔루션을 안정적으로 공급하고 있습니다.

(2) 산업 트렌드 및 당사의 전략적 지위

반도체 산업은 'AI 대전환'에 따른 기술적 변곡점에 직면해 있습니다. 당사는 이러한 변화를 도약의 기회로 삼아 다음과 같은 전략적 지위를 확보하고 있습니다.

삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 Top-tier 고객사의 선단 공정 양산과 초고단 V-NAND 개발 단계에서부터 협력하여, 공정 수율 극대화의 핵심인 초고순도 화학 물질(Ultra-high Purity Chemicals)을 독점적 수준으로 공급하고 있습니다. 또한 AI 가속기 수요 폭증으로 인한 HBM4 및 칩렛(Chiplet) 구조의 확산에 따라, TSV(관통전극) 형성 및 평탄화에 필수적인 소재 포트폴리오를 완성하여 고부가가치 매출 비중을 확대하고 있습니다.

라. 영업개황 및 시장의 특성 (1) 고객사현황

당사는 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 국가 전략 산업의 핵심 공정 소재를 공급하는 원자재 시장의 선두 주자입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 리딩 기업은 물론, 삼성SDI, SK온, LG에너지솔루션 등 이차전지 제조사에 핵심 소재를 안정적으로 공급하며 강력한 파트너십을 구축하고 있습니다.

최근 고객사의 공정이 초미세화(GAA 등) 및 고집적화(HBM, 400단 이상 NAND)로 급격히 진화함에 따라, 당사는 선제적인 기술 개발과 소재 국산화의 성공 경험을 바탕으로 신규 소재 시장을 선점하고 있습니다. 고객사로부터 확보한 독보적인 품질 보증과 신뢰를 기반으로, 차세대 공정 설계 단계부터 긴밀히 협력하는 'Joint Development'를 통해 제품 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있습니다.

(2) 글로벌 네트워크 및 해외 시장 진출

당사의 고객사들은 메모리 반도체 분야에서 세계 최고의 기술력을 보유하고 있으며, 최근 비메모리(시스템 반도체) 분야에서도 공격적인 투자를 진행하고 있습니다. 당사는 이러한 글로벌 생산 라인 증설 및 기술 투자 기조에 발맞추어, 현지 밀착형 대응을위한 글로벌 거점을 전략적으로 확보하고 있습니다.

- 중국 거점: 2012년 12월 '솔브레인(시안)전자재료유한공사'를 설립하여, 현지 대규모 반도체 생산 라인에 대한 즉각적인 기술 지원과 소재 공급 체계를 완성했습니다.

- 전략적 JV: 2016년 1월 '솔브레인라사 주식회사'를 설립하여 반도체용 고순도 인산 등 핵심 소재의 안정적인 생산 및 판매 경쟁력을 강화했습니다.

- 북미 거점 (미국 시장 선점): 글로벌 반도체 공급망 재편과 북미 시장의 중요성 확대에 대응하여, 2022년 1월 'Soulbrain TX LLC'를 설립하였으며, 이어 2024년 1월 'Soulbrain RASA TX LLC'를 추가 설립했습니다. 이를 통해 텍사스 등 북미 지역 고객사의 신규 Line 증설에 실시간으로 대응하며 글로벌 공급망의 중추적 역할을 수행하고 있습니다.

(3) 경쟁력

당사는 단순히 제품을 공급하는 제조사를 넘어, 고객사의 수율 향상과 공정 혁신을 돕는 '공정 최적화 파트너'로서 자리매김하고 있습니다. 특히 선단 공정용 소재의 조기 국산화 성공은 당사만의 강력한 진입장벽이 되고 있으며, 해외 법인들을 통한 글로벌 현지 대응력은 지정학적 리스크 속에서도 당사를 선택하게 만드는 차별화된 경쟁력입니다.
6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항 당사는 2020년 분할전 솔브레인홀딩스 주식회사로부터 인적 분할의 방법으로 신설되었습니다. 인적 분할에 따른 반도체 및 전자 관련 화학재료 제조사업의 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 기업가치제고계획 공시를 통해 주당 2,000원 이상의 최소 배당금 지급 정책을 수립하였고, 2026년에는 주당 2,350원의 배당금을 책정하여 총 180억원을 지급하였습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	O	O

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	-	-

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2025년 12월	O	2026년 03월 24일	2026년 03월 31일	O	-

결산배당	2024년 12월	O	2025년 03월 25일	2025년 03월 31일	O	-

결산배당	2023년 12월	O	2024년 03월 26일	2023년 12월 31일	X	-

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등) 회사의 정관은 배당에 관한 상항에 대하여 다음과 같이 정하고 있습니다.

제58조(이익배당) ①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.
③회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.
④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제55조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.
2024.03.26>
제59조(분기배당) ①회사는 이사회 결의로 사업년도 개시일부터 3월, 6월 및 9월 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다.
②제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일내에 하여야 한다.
③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 금액을 한도로 한다.
1. 직전결산기의 자본금의 액
2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액
4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한임의준비금
5.「상법 시행령」 제19조에서 정한 미실현이익
6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액
7. 당해 영업년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액
④사업년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본 전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 주식매수선택권의 행사로 인한 신주발행, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일 후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.
제60조(배당금지급청구권의 소멸시효) ①배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
②제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다

4. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제7기 1분기	제6기	제5기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	36,113	79,058	118,437

(별도)당기순이익(백만원)	33,362	79,695	130,444

(연결)주당순이익(원)	4,715	10,285	15,296

현금배당금총액(백만원)	-	17,998	17,809

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	22.77	15.04

현금배당수익률(%)	보통주	-	0.53	1.38

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	2,350	2,300

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

□ 상기 (연결)당기순이익은 지배기업 소유주지분 기준 당기순이익 입니다.□ 현금배당수익률은 이사회결의일 직전 매매거래일부터 과거 1주일간의 증권시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 1주당 배당금의 비율입니다.

5. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	6	0.86	0.83
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

지분증권의 발행 등과 관련된 사항과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라, 당 분기에 변동사항이 없으며 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다.(사업보고서에 기재 예정)

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

(1) 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

(2) 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

(3) 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

(3) 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

(5) 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

(6) 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

다. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등 - 해당사항 없음.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제7기 1분기(당기)	감사보고서	신우회계법인	-	-	-	해당사항 없음	해당사항 없음

연결감사보고서	신우회계법인	-	-	-	해당사항 없음	해당사항 없음

제6기(전기)	감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	-	해당사항 없음	수출매출의 기간귀속

연결감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	-	해당사항 없음	수출매출의 기간귀속

제5기(전전기)	감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	-	해당사항 없음	수출매출의 기간귀속

연결감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	-	해당사항 없음	수출매출의 기간귀속

나. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제7기1분기 (당기)	신우회계법인	별도 및 연결 분기/반기 재무제표 검토, 별도 및 연결 기말 재무제표 감사	375	3,150시간	375	709시간

제6기(전기)	한영회계법인	별도 및 연결 분기/반기 재무제표 검토, 별도 및 연결 기말 재무제표 감사	309	3,090시간	309	3,153시간

제5기(전전기)	한영회계법인	별도 및 연결 분기/반기 재무제표 검토, 별도 및 연결 기말 재무제표 감사	300	3,000시간	300	2,936시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제7기 1분기(당기)	-	-	-	-	-

제6기(전기)	-	-	-	-	-

제5기(전전기)	-	-	-	-	-

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제7기 1분기(당기)	-	-	-	-	-	-

제6기(전기)	한영회계법인	2025.12.11	세무자문용역	2025.12.11~2027.03.31	22백만원	-

제5기(전전기)	한영회계법인	2024.09.30	세무자문용역	2024.09.30~2026.06.30	26백만원	-

마. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2024년 03월 18일	회사측: 감사, 재무담당팀장 등 3인 감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 등 3인	서면회의	- 재무제표 및 내부회계관리제도 감사결과 - 핵심감사사항에 대한 감사결과

2	2024년 09월 26일	회사측: 감사, 재무담당팀장 등 3인 감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 등 3인	서면회의	- 회계감사계획 및 핵심감사사항

3	2024년 10월 04일	회사측: 감사, 재무담당팀장 등 3인 감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 등 3인	서면회의	- 회계감사계획 및 핵심감사사항

4	2025년 01월 06일	회사측: 감사, 재무담당팀장 등 3인 감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 등 3인	서면회의	- 중간감사 업무 경과 - 핵심감사사항 업데이트

5	2025년 03월 17일	회사측: 감사, 재무담당팀장 등 3인 감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 등 3인	서면회의	- 재무제표 및 내부회계관리제도 감사결과 - 핵심감사사항에 대한 감사결과

6	2025년 11월 28일	회사측: 감사, 재무담당팀장 등 3인 감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 등 3인	서면회의	- 회계감사계획 및 핵심감사사항

7	2025년 12월 10일	회사측: 감사, 재무담당팀장 등 3인 감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 등 3인	서면회의	- 비감사업무협의 및 사전보고

8	2026년 01월 23일	회사측: 감사, 재무담당팀장 등 3인 감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 등 3인	서면회의	- 중간감사 업무 경과 - 핵심감사사항 업데이트

9	2026년 03월 15일	회사측: 감사, 재무담당팀장 등 3인 감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 등 3인	서면회의	- 재무제표 및 내부회계관리제도 감사결과 - 핵심감사사항에 대한 감사결과

바. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보 - 해당사항 없음.

사. 회계감사인의 변경 당사는 다음과 같이 회계감사인이 변경되었습니다.

변경 전	변경 후	대상년도	변경사유	관련법령

한영회계법인	신우회계법인	2026년~2028년(3년)	주기적 지정	주식회사등의 외부감사에 관한 법률 제 11조 1항 및 2항
2. 내부통제에 관한 사항

당사는 2026년 1분기말 현재 기업공시서식 작성기준에 따라 1분기 보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 주주총회 등에 관한 사항

주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

솔브레인홀딩스㈜	본인	보통주	2,411,740	31.00	2,411,740	31.00	최대주주

정지완	특수관계인	보통주	604,232	7.77	604,232	7.77	최대주주의 최대주주

정문주	특수관계인	보통주	185,421	2.38	185,421	2.38	-

정호경	특수관계인	보통주	133,940	1.72	120,740	1.55	장내매도/단순처분

머티리얼즈파크㈜	관계회사	보통주	95,378	1.23	95,378	1.23	-

정지흥	특수관계인	보통주	34,523	0.44	34,523	0.44	-

정지연	특수관계인	보통주	28,813	0.37	26,813	0.34	장내매도/단순처분

박영수	임직원	보통주	500	0.01	500	0.01	-

윤석환	임직원	보통주	232	0.00	232	0.00	-

정혜정	특수관계인	보통주	17	0.00	17	0.00	-

계	보통주	3,494,796	44.93	3,479,596	44.73	-

-	-	-	-	-	-

나. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)

성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

솔브레인홀딩스㈜	18,541	정현석	-	-	-	정지완	57.14

정문주	1.12	-	-	-	-

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭	솔브레인홀딩스㈜

자산총계	2,658,817

부채총계	711,209

자본총계	1,947,608

매출액	556,647

영업이익	8,860

당기순이익	495,558

□ 상기 재무현황은 2025년 결산기 연결재무기준입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

솔브레인홀딩스(주)는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률'상 지주회사로서 2026년 3월 31일 기준 솔브레인에스엘디(주), 솔브레인네트워크(주) 등 23개의 연결종속자회사를 보유하고 있습니다. 당사의 영업수익(별도 재무제표 기준)은 자회사 및 기타 회사로부터의 배당수익, 임대수익 등으로 구성되어 있습니다.연결대상 종속회사에 포함된 회사들이 영위하는 사업으로는 2차전지 전해액 생산 및판매(Soulbrain MI, Inc., Soulbrain E Malaysia SDN BHD, Soulbrain HU Kft., 솔브레인네트워크㈜), Rigid OLED glass Scribing 및 Cell 임가공업, 2차전지 리드탭 생산 및 판매(솔브레인에스엘디㈜), 반도체 Probe Card 생산 및 판매(솔브레인멤시스㈜), 디스플레이 광학필름 제조(솔브레인옵토스㈜), 디스플레이 장비, 공정 재료 생산 및 판매(㈜씨엠디엘), 바이오헬스케어 사업(Pixcell Medical Technologies Ltd., Pixcell Medical, Inc., ㈜진켐, Semiconbio Inc., ㈜제닉, Genic (Shanghai) Imp Exp Co., Ltd., Rumina, LLC), 기타 전문서비스업 및 부동산임대업 등(에스비노브스㈜, Soulbrain CA, LLC, SB 125 Rio Robles, LLC), 펀드투자(나우아이비 13호 펀드, 나우아이비 14호 펀드, 나우아이비 15호 펀드, 나우아이비 19호 펀드, 나우아이비 20호 펀드)가 있습니다. 다. 최대주주 변동내역 - 해당사항 없음. 라. 주식 소유현황기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다. 마. 소액주주현황기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다. 바. 최근 6개월 간의 주가 및 주식 거래실적 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

박영수	남	1964년 12월	대표이사/사장	사내이사	상근	경영총괄	2000년 KAIST재료공학 대학원 졸업현) 솔브레인㈜ 대표이사/사장전) 삼성전자 종합기술원 근무전) 기아자동차 기술센터 근무	500	-	계열회사등기임원	2025~현재	2028.03.25

윤석환	남	1971년 10월	사내이사	사내이사	상근	생산총괄	2017년 공주대학교환경과학 대학원 졸업현) 솔브레인㈜ 생산본부장	232	-	계열회사등기임원	2020~현재	2027.03.29

박덕현	남	1956년 06월	상근감사	감사	상근	상근감사	1982년 한남대학교 영어영문학과 졸업현) 솔브레인㈜ 상근감사전) 솔브레인홀딩스㈜ 상근감사	-	-	계열회사등기임원	2020~현재	2029.03.24

양길호	남	1955년 04월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	1977년 농협대학교협동조합 전공 졸업현) 솔브레인㈜ 사외이사전) 농협중앙회 지점장	-	-	계열회사등기임원	2023~현재	2029.03.24

양동성	남	1967년 12월	전무	미등기	상근	영업부문	현) 솔브레인㈜ 전자사업본부장전) 삼성전자 근무	-	-	계열회사미등기임원	2022~현재	-

구민	남	1974년 04월	상무	미등기	상근	경영지원	현) 솔브레인㈜ 생산본부 근무	-	-	계열회사미등기임원	2020~현재	-

김대식	남	1971년 11월	상무	미등기	상근	경영지원	현) 솔브레인㈜ 경영관리부문장	-	-	계열회사미등기임원	2020~현재	-

김석주	남	1974년 07월	상무	미등기	상근	연구부문	현) 솔브레인㈜ 성장소재개발부문장	-	-	계열회사미등기임원	2020~현재	-

박대현	남	1974년 07월	상무	미등기	상근	생산부문	현) 솔브레인㈜ 제조3부문장	-	-	계열회사미등기임원	2020~현재	-

박정환	남	1970년 11월	상무	미등기	상근	영업부문	현) 솔브레인㈜ 전지사업본부장	-	-	계열회사미등기임원	2020~현재	-

안정율	남	1974년 05월	상무	미등기	상근	생산부문	현) 솔브레인㈜ 환경안전부문장	-	-	계열회사미등기임원	2020~현재	-

정재선	남	1975년 02월	상무	미등기	상근	연구부문	현) 솔브레인㈜ 박막소재개발부문장	700	-	계열회사미등기임원	2020~현재	-

고기환	남	1972년 05월	상무	미등기	상근	생산부문	현) 솔브레인㈜ 제2판교 TF리더	-	-	계열회사미등기임원	2023~현재	-

이하수	남	1975년 05월	상무	미등기	상근	생산부문	현) 솔브레인㈜ 품질보증부문장	-	-	계열회사미등기임원	2023~현재	-

조현우	남	1976년 11월	상무	미등기	상근	생산부문	현) 솔브레인㈜ 제조2부문장	-	-	계열회사미등기임원	2024~현재	-

유성균	남	1976년 01월	상무	미등기	상근	품질부문	현) 솔브레인㈜ 제조1부문장	-	-	계열회사미등기임원	2024~현재	-

김민찬	남	1978년 09월	상무	미등기	상근	영업부문	현) 솔브레인㈜ 사업2부문장	-	-	계열회사미등기임원	2025~현재	-

이창호	남	1967년 02월	상무	미등기	상근	경영지원	현) 솔브레인㈜ 컴플라이언스팀장	-	-	계열회사미등기임원	2025~현재	-

박준성	남	1974년 11월	상무	미등기	상근	구매부문	현) 솔브레인㈜ 구매부문장	-	-	계열회사미등기임원	2025~현재	-

심경재	남	1975년 06월	상무	미등기	상근	생산부문	현) 솔브레인㈜ 제조4부문장	-	-	계열회사미등기임원	2026~현재	-

나. 직원 현황 직원 등의 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 공시내용 진행 및 변경사항

본 공시서류 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

본 공시서류 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 채무보증 현황 채무보증 현황에 관한 사항은 본 사업보고서 'Ⅲ.재무에 관한 사항-3.연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 다. 신용보강 제공 현황 본 공시서류 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중 본 공시서류 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

본 공시서류 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항- 해당사항 없음.

나. 합병 후 사후정보(1) 분할 - 해당사항 없음.

(2) 합병- 해당사항 없음.

(3) 자산 양수도- 해당사항 없음.

다. 진행중인 소송사건 보고기간말 현재 연결회사가 피고로 계류중인 소송사건은 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 계열회사 현황(상세)

계열회사 현황(상세)은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련내용은 2026년 3월 16일에 제출된 사업보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 전문가의 확인

본 공시서류 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

본 공시서류 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.