석경에이티 분기보고서 (2024.09)
상세표-4. 용어설명표

☞ 본문 위치로 이동

용 어	설 명

무기소재	금속과 산소로 이루어진 금속산화물, 금속과 탄소로 이루어진 금속탄화물, 금속과 질소로 이루어진 금속질화물 등을 망라한 소재

나노기술	- 물질을 나노미터 크기의 범주에서 조작ㆍ분석하고 이를 제어함으로써 새롭거나 개선된 물리적ㆍ 화학적 ㆍ생물학적 특성을 나타내는 소재ㆍ소자(素子) 또는 시스템(이하 " 소재 등" 이라 한다)을 만들어 내는 과학기술
- 소재 등을 나노미터 크기의 범주에서 미세하게 가공하는 과학기술 (※ '나노기술개발촉진법' 제2조 1항)

나노입자	크기가 나노(10-9meter)를 갖는 입자를 지칭하며, 가로*세로*높이의 길이가 어느 한 쪽이라도 100㎚ 이하의 크기를 갖는 입자를 '나노입자'라 정의

양자점	퀀텀닷(Quantum dot, QD)이라고 불리기도 하며 크기가 수 나노미터(㎚) 크기에 불과한 초미세 반도체 입자를 지칭함

분산	응집된 입자를 하나하나 낱개로 떨어뜨리는 일련의 조작(작업)

표면처리	재료의 표면에 다른 기능성을 부여하는 것으로, 즉, 친수성 재료의 표면을 가공에 의해 소수성을 갖도록 하든지 혹은 표면에 특정의 기능을 갖도록 재료의 표면의 화학적 물성을 바꾸는 일련의 작업

산화물	금속이온과 산소이온과의 이온결합에 의해 생성된 결합물

불화물	금속이온과 불소이온과의 이온결합에 의해 생성된 결합물

정제기술	일반적으로 광물에서 출발하는 원료의 경우, 원하지 않는 협잡물이 많이 혼재되어 있기 때문에 원하지 않는 원소를 제거하는 기술을 지칭함

5G	5세대 이동통신기술

6G	6세대 이동통신기술

Tactile Internet	사람의 촉각(촉감)이 느껴질 만큼 정보를 매우 빠른 속도로 전송하는 인터넷 서비스

NIR
(Near Infrad Ray)	근적외선으로 780㎚~1,800㎚ 사이의 파장을 지칭

중공 Silica
(Hollow Silica)	탁구공과 같이 내부가 공기로 차 있는 Silica 입자

굴절률
(Refractive Index)	- 광물로 빛이 입사할 때, 광물 내에서 빛의 속도가 줄어든 비율로 각각의 산화물 및 복합 산화물은 굴절률이 모두 다름
- 즉, 모든 물질은 고유의 굴절률을 가지고 있음

고굴절률 재료
(High refractive index materials)	- 보통의 플라스틱 혹은 Resin의 굴절률은 1.49~1.52의 굴절률을 가지며 이보다 더 높은 굴절률이 높은 재료를 지칭
- 보통 1.60 이상의 굴절률을 갖는 경우 고굴절을 갖는 재료라고 지칭하며, 주로 세라믹 입자가 이 범주에 속함

저굴절률 재료
(Low refractive index materials)	- 보통의 플라스틱 혹은 Resin의 굴절률은 1.49~1.52의 굴절률을 가지며 이보다 더 높은 굴절률이 낮은 재료를 지칭
- 보통 1.45 이하의 굴절률을 갖는 경우 저굴절을 갖는 재료라고 지칭하며, 주로 세라믹 입자 중 Silica, Metal fluoride 계열의 재료가 이 범주에 속함

Template 공정	중공 Silica 제조 시 사용하는 Core 물질을 일컫는 것으로, 중공 Silica 입자 제조 후 제거되는 화합물을 사용하는 공정

Template-less 공정	Hollow silica 제조 시 통상 사용하는 'Template'를 사용하지 않고 제조하는 고유의 제조 공정

필러
(Filler)	폴리머의 기계적, 전기적 물성 혹은 기타의 물성을 향상시키기 위해 사용되는 첨가제, 보충제

언더-필
(Under-fill)	밑을 메운다는 뜻으로 BGA, Flip chip 등의 Package 밑을 절연 수지를 이용하여 완전히 메우는 공법으로, 특히 열팽창계수의 차이가 많이 나는 반도체 실리콘웨이퍼와기판과의 열팽창계수를 조절하기 위해 사용되는 재료로 물리적 충격을 많이 받는 휴대용 기기나 열적 충격을 많이 받는 초고속 통신기기 등에 많이 사용됨

서브 마이크론
(Sub-micron)	1 마이크로미터보다 작은 크기를 통칭하며 주로 약 100㎚~900㎚ 범위를 지칭

REACH	EU 연합의 유해화학물질 등록제도

외첨제
(External Additives)	토너 제조 시 토너의 대전량(帶電量) 조절 및 토너의 흐름성을 향상시키기 위해 사용하는 첨가제로 토너의 외부에 코팅하는 재료

Inorganic material	무기물

Composite material	복합재료

피그먼트
(Pigment)	무기안료, 유기안료를 통칭하며 고유의 색상을 갖는 입자

PCB
(Printed Circuit Board)	전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성해 놓은 회로판

FPCB
(Flexible-Print Circuit Board)	유연성 있는 절연기판을 사용한 배선판(FLEXIBLE PCB)

유전율
(誘電率, Permittivity)	전기장이 가해졌을 때 물질이 전하를 축적할 수 있는 값

저유전율(Low-Dk)	외부에서 전기장을 가했을 때 전하가 얼마나 편극되는지 나타내는 척도로 유전율이 낮은 것

저유전손실(Low-Df)	유전체 내에서 교류성 전자기파가 갖는 유전손실이 낮은 것

LCP
(Liquid Crystal Polymer, 액정고분자)	용액 혹은 녹아 있는 상태에서 결정성을 나타내는 고분자

조영성
(Radio-opacity)	방사선(X-ray) 불투과성을 통칭하며, X-ray를 조사했을 때 X-ray를 투과하지 않고 반사하여 생기는 그림자를 나타내는 성질

소수성
(Hydrophobic property)	물질 표면이 물과 친하지 않은 성질을 나타냄
즉, 알킬기(-CnH2n+1), 페닐기(-Ph) 등의 Function을 갖고 있음

친수성
(Hydrophilic property)	물질 표면이 물과 친한 성질을 나타냄. 즉, 수산기(-OH), 아민기(-NH 2), 카르복실기(-COOH) 등의 Function을 갖고 있음

포토레지스트
(Photo-resistor)	빛에 노출됨으로써 약품에 대한 내성이 변화하는 고분자 재료

Restorative composite (수복형 컴포지트)	치과용 수복(복원) 복합재료로 주로 수지와 필러(Filler)로 구성되어 있음.

Catheter	체강 또는 내강이 있는 장기 내로 삽입하기 위한 튜브형의 기구(인공혈관)

에폭시 몰딩 컴파운드
(Epoxy Molding Compound)	실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료를 말함
실리카, 에폭시 수지, 페놀수지, 카본블랙, 난연제 등 여러 가지 원료가 사용되는 복합 소재임

MLCC
(Multi Layer Ceramic Condencer)	적층세라믹콘덴서(MLCC)는 유전율이 높은 세라믹 재료층과 금속 재료층을 교대로 쌓아 만드는 전자부품으로, 반도체에 전기를 일정하게 공급하는 '댐' 역할을 함

난연제
(Flame retardant)	타기 쉬운 성질이 있는 플라스틱 등의 유기 물질에 첨가하거나 도포하여 연소를 억제하거나 완화하는 물질

광촉매
(Photo-catalyst)	빛에너지를 흡수하여 광화학 반응을 개시하는 촉매로 광화학 반응을 촉진하는 화합물을 통칭함

연마제
(Abrasives)	금속, 유리 등의 표면을 깎거나 평활하게 만들기 위하여 사용하는 경도가 높은 재료

솔-젤 공정
(Sol-gel Process)	무기재료 나노분말을 제조하기 위한 대표적인 방법으로, 원료 반응물의 가수분해와 축합반응을 통하여 저온에서 미세 고체입자의 콜로이드 현탁액 상태인 Sol을 생성시켜 미세입자를 제조하는 방법

복합안료
(Mixed Pigment)	Color cosmetics에서 주로 사용되는 것으로 안료의 상용성을 높이기 위해 큰 입자(체질안료)와 나노입자 혹은 서브마이크론 크기의 기능성 입자를 혼합하여 소비자가 사용하기 쉽게 만든 안료

White Pigment	백색안료

Red Pigment	적색안료

Yellow Pigment	황색안료

Black Pigment	흑색안료

ABF Film	Ajinomoto Build-up Film의 약자로, 반도체 제조공정 중에 사용하는 Insulation film