티엘비 반기보고서 (2021.06)
7. 기타 참고사항

1. 지적재산권 보유 현황

No	구 분	내 용	출원일	등록일	특허권자	출원국

1	특허	접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층 인쇄회로기판의 제조방법	15.09.07	17.05.26	당사((주)티엘비)	국내

2	특허	안테나-회로기판 패키지	11.10.19	17.09.13

3	특허	테스트 보드와 반도체 칩 매개장치	16.07.27	18.02.08

4	특허	임베디드 타입 다층인쇄회로기판 제조 방법	18.02.12	20.03.13

5	특허	인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법	18.05.04	20.03.18

6	특허	이형필름을 이용한 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법	18.07.18	20.03.18

7	특허	METHOD OF FORMING CAVITY IN PRINTED CIRCUIT BOARD BY USING RELEASE FILM	18.12.18	-

8	특허	삼차원 프린팅 방식에 의한 다층 인쇄회로기판 형성 방법	19.07.08	21.02.15

9	특허	연속적인 조성 변화를 갖는 3차원 프린팅 구조체 및 그 제조방법	19.10.15	-

10	특허	소수성 3차원 프린팅 잉크 조성물 및 그 제조방법, 그리고 3차원 잉크젯 프린팅 방법	19.10.15	21.03.03

11	특허	3D 프린팅을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법	19.12.13	-

12	특허	직접 회로 인쇄를 이용한 내장 트레이스 기판 형성 방법	19.12.13	21.04.12

13	특허	이형필름과 레이저 가공 방식을 이용한 다층 인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법	20.07.21	-

14	특허	이형필름을 이용한 다층 인쇄회로기판의 비아홀 도금 충진 방법	20.07.21	-

15	특허	다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법	20.09.11	-

16	특허	샌드 블라스트를 이용한 캐비티 인쇄회로기판 제조방법	20.10.12	-

17	특허	광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	20.11.04	-

18	특허	인쇄회로기판 및 이의 제조방법	20.12.04	-

19	특허	방열 인쇄회로기판 형성방법	20.12.04	-

20	특허	다층인쇄회로기판의 최외층 형성 방법	20.12.04	-

21	특허	다층인쇄회로기판 형성용 면상 재료 자동 반출 적재장치	21.01.28	-

22	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법	21.02.16	-

23	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법	21.04.28	-

2. 환경관련 규제사항당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.

3. 산업의 특성 (1) 주요 목표시장 당사는 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), Build-up의 PCB를 제조하는 기술을 바탕으로 서버, 데스크탑, Tablet PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용하는 PCB를 주요제품으로 제조, 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 메모리 반도체 제조업체로서 당사의 매출은 메모리 반도체 시장의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다. 반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 연산, 제어, 전송, 변환기능을 수행하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. (2) P CB 산 업 인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다. 4. 산업의 성장성 (1) 데 이터센터 서버향 수요 증가

데이터센터는 기업의 방대한 정보저장 수요에 대응하여 서버, 네트워크 회선 등을 제공하는 인프라 시설입니다. 서버와 스토리지 등 데이터센터 자원을 빌려 쓰는 클라우드 서비스 Iaas(Infra structure as a Service)는 연 30%이상 고속 성장세를 유지하고 있습니다. Netflix, Uber, 쿠팡 등 수많은 서비스 업체가 자체 서버와 스토리지가 아닌 Amazon AWS를 통해 서버, 스토리지, 네트워크를 사용합니다. 이들은 서버 유지와 데이터 저장의 영역은 고스란히 AWS에 의존하고 본연의 서비스 개발에만 집중할 수 있습니다.

2020년 상반기 하이퍼스케일러의 투자 확대로 서버 수요 호조가 계속 이어지고 있습니다. COVID-19 발생 이후, 사회적 거리두기 등 생활 패턴 변화로 클라우드 가속화되고 있고 화상회의와 재택근무 등 업무형태의 변화로, 개별 기업들은 클라우드 업체들을 통한 서버 트래픽을 해결하고 있습니다. 온라인 상거래 및 배달 서비스의 급증으로 Amazon의 매출도 2020년 1분기 YoY기준 27% 성장하였고, Microsoft Azure Cloud의 실적도 2020년3분기(회계연도) YoY기준 59% 성장률을 달성하였으며, Google Cloud도 52% 성장을 실현하였습니다. 하이퍼스케일러 중심의 클라우드 인프라 서비스 시장은 2020년 1분기 290억달러에 달하며, YoY기준 37%의 놀라운 성장성을 확인하였습니다. Amazon, Microsoft, Google 3개사의 점유율 합산시 58%까지 증가하였으며, 지속적인 트래픽 문제 해소를 위한 추가적인 서버 증설이 이어지고 있습니다. 서버 수요는 미국 하이퍼스케일 데이터센터 고객 중심으로 수요가 강세이고 중국 서버 고객도 COVID-19로 인한 생산 영향이 미미합니다. 미국 클라우드 업체는 성장성이 견조한 가운데 신규 데이터센터 투자가 예정되어 있습니다. 이와 함께 Apple TV+, Disney Plus 등 비디오 스트리밍 서비스의 경쟁심화로 인한 데이터센터 수요 증가도 서버 DRAM 수요에 긍정적인 영향을 끼치고 있습니다 (2) DDR5 전환에 따른 수요 증가 2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 DDR5 표준규격을 공식 발표하였으며 SK하이닉스가 10월 DDR5 DRAM을 출시를 계기로 연말부터 메모리 반도체 업체들이 양산을 시작할 것으로 전망됩니다. 2022년 DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

DDR5 적용 효과를 요약하면 빠른 속도, 저전력, 성능 개선 등입니다. 이 때 DDR5 도입이 가장 크게 요구될 곳은 서버 시장입니다. 서버는 대용량의 반도체가 24시간 가동되어야 하는 특성상 매우 높은 에너지 비용이 수반될 수 밖에 없습니다. DDR5 초기 시장에서 DDR4 대비 가격 프리미엄이 형성되어야 함에도 불구하고, 유지/보수 비용 감소로 구매 비용을 충분히 보완할 수 있다는 점을 감안하면 서버 업체에게 고성능 DDR5 채용은 매우 매력적인 선택입니다.

DDR5는 2022년 서버 및 PC에 본격 침투할 전망입니다. 고성능/저전력 구현으로 서버 신규 수요뿐만 아니라 교체 수요로 연결될 수 있기 때문에 DRAM 수요에도 긍정적입니다. DDR5가 활성화되어 일반화될 경우에는, 서버 및 PC의 기본 메모리 탑재 용량이 증가할 전망입니다.

5. 경기변동의 특성 당사는 주문생산 방식으로서 반도체 고객사들의 투자 및 대외 환경과의 상관관계가 높은 편 입 니다. 따라서 당사의 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭이 전과 비교하여 많이 줄어들고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 지속적인 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성과의 관계는 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 6. 계절성 PC 및 모바일 D램의 영역이 넓었던 과거에는 계절적 성수기인 미국의 블랙프라이데이나 성탄절등의 가전제품의 수요 특수가 2분기부터 4분기까지 특수였으며 1분기는 비가동이 많았습니다. 하지만 2018년 하반기 이후 Server의 수요가 지속 증가하고 있으며 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법 등으로 현재로서는 계절적 요인은 현저히 줄어들고 있습니다. 7. 국내외 시장여건 (1 ) 시장의 규모 및 전망 ① 반도체 시장 메모리 반도체 시장은 아마존, 구글 등 IT 거대기업들의 데이터센터(서버)용 메모리 수요의 급격한 증가와 모바일용 수요의 지속적인 증가에 힘입어 2017년부터 전체 반도체 시장이 21.6%의 높은 성장을 기록하였으며, 메모리 반도체 분야는 61.8%의 높은 성장을 달성하였습니다. 2018년에도 전체 반도체 시장은 13.7% 성장했고 메모리 반도체도 24.9%의 성장을 이루었습니다. 2019년은 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, CPU 부족으로 인한PC수요 감소, 공급 과잉 등의 영향으로 다운턴(Downturn)에 돌입한 이후 한동안 재고증가/가격하락 등 영향으로 전체 반도체 시장의 성장세는 다소 둔화된 모습을 보였으나 AI서버 시장 증가, 5G상용화, Big Data등 기술고도화로 인한 고용량Server 중심의 메모리 수요 확대가 예상됩니다.

② PCB 시장

세계 PCB시장은 2019년 613억달러에서, 연평균 4.35% 성장하여 2024년 758억달러 규모를 형성할 것으로 예상됩니다. 2017년 전 세계 전자회로기판 시장은 PC, 피처폰, 스마트폰용 고성능, 대용량 기판을 중심으로 큰 성장을 보였으며 2017년 이후 PCB시장은 데이터센터시장의 고속성장에 힘입어 10%의 성장을 실현해왔습니다. 향후 시장은 5G, IoT, 자율 주행 자동차 시장 수요 증가 등으로 인해 성장할 것으로 전망됩니다. 산업의 지역분포를 살펴보면 중국(대만포함) 및 일본, 한국의 점유율은 전 세계 PCB의 82%를 차지하고 있습니다.

[세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모]
(단위: 백만달러)

구분	2018년	2019년	2020년	2019~2020	2024년 전망	연평균성장율

성장율	(2019~2024)

Computing	14,905	14,545	14,514	-0.21%	16,450	2.49%

Communication	17,426	17,226	17,681	2.64%	22,574	5.56%

Consumer	8,387	7,966	8,121	1.95%	9,592	3.78%

Automotive	7,473	6,847	6,753	-1.37%	8,542	4.52%

Industrial	2,851	2,641	2,689	1.82%	3,078	3.11%

Medical	1,232	1,271	1,307	2.83%	1,457	2.77%

Military/Aerospace	2,568	2,676	2,747	2.65%	3,008	2.37%

Packaging	7,554	8,139	8,698	6.87%	11,146	6.49%

합계	62,396	61,311	62,510	1.96%	75,846	4.35%

(출처 : Prismark(Feb 2020))

(2) 경쟁상황 ① 경쟁형태 PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다. ② 진입장벽 - 기술력의 능력에 따른 진입장벽 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구되고 있습니다. 90년대 초반까지는 양면 위주의 PCB제품을 주로 생산하였기 때문에 생산 라인만 구축하면 어느 정도 PCB제품의 생산이 가능했습니다. 그러나 PCB제품이 소형화, 박판화, 고기능화됨에 따라 PCB제품 생산에 필요한 기술력이 상당히 높게 요구되고 있습니다. 저가 PCB제품 시장이 중화권 PCB제품에 의해 경쟁력을 상실하고 있는 상황이므로 신규 시장 진입에 필요한 기술력이 한층 높아졌습니다.

특히, 반도체용 PCB에는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) PCB 생산 기술이 접목되고 있는데, 층간마다 필요한 비아(Via, 연결통로)층을 형성하기도 하고, 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 `스택 비아(Stack Via)` 기술도적용이 됩니다.

스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목 받고 있습니다. 그러므로, 기술력에 따라 수익성의 차별화가 두드러지게 나타나면서 기술력이 떨어진 업체들은 자동적으로 산업에서 도퇴될 수 밖에 없습니다. 이처럼 반도체PCB 기판에서는 기본적으로 기술난이도가 높은 공법 및 기술이 적용되기 때문에 진입장벽이 높습니다.

- 품질대응 능력에 따른 진입장벽 당사가 참여하고 있는 반도체용 PCB 부문은 대규모 설비 투자가 필요할 뿐만 아니라, PCB 제작에 필요한 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간의 제조 노하우가 필요하며, 고객사의 Vendor 등록 및 제품 승인 과정이 까다롭고, 요구하는 품질 수준이 매우 높아, 신규 업체가 진입하기에는 많은 시간과 투자가 수반되어 실패 위험(RISK) 요인이 매우 높습니다.

품질적인 측면에서는 PCB 제품에서 요구되는 품질 기준이 매우 높아 일류수준의 기술력 및 검출력을 가진 업체가 아니면 개발 및 양산 자체가 불가능합니다. PCB는 반도체에서 핵심역할을 하는 부품으로 PCB 의 작은 결함에도 제품에 심각한 문제가 발생합니다. 이에 고객사의 수입검사 및 성능검사가 무결점 수준으로 이루어지고 있으며, 이는 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있는 상황입니다. 수 십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 하는 업체에서도 고객 요구 기술력, 품질 수준을 맞추는 것이 어려운 상황입니다. 반도체용 PCB의 경험이 없는 신규 업체가 진입하여 이러한 품질 수준을 맞추는 것은 현실적으로 어려울뿐더러, 양산 진행 시 대량 불량으로 이어질 수 있는 Risk가 매우 높다고 판단됩니다.

- 고객인증에 따른 진입장벽 반도체산업 특성상 고객사에서는 이미 검증이 완료된 기존 업체들의 선호도가 높으며, 신규 업체의 경우 벤더 선정 과정에서 고객사 납품 실적이 있어야 하고 납품하고자 하는 고객사에 별도의 품질검증과정을 거쳐야 합니다. 제품 검증과정이 진행되고 검증완료까지 메모리모듈 제조 전 공정을 거쳐 양산평가까지 이뤄져야 하기 때문에 상당한 기간이 소요되며(최소 3개월~1년 이상) 해당 과정에서 품질검증에 실패할 경우 시장진입이 어렵습니다.

추가로, PCB산업 특성상 고객사로부터 설계한 데이터를 받아 고객이 요구하는 사양에 맞는 PCB를 제작하여 납품하는 구조입니다. 설계 데이터의 비밀성으로 인해 통상 소수 2~3개 업체에게 공유하는 것이 일반적입니다. 따라서, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 업체 생존의 필수 요건입니다. 또한, 차세대 출시 제품의 설계 데이터를 구현하기 위해 고객사와의 선제적인 공동연구개발이 필수적이며 공동연구개발을 포함한 기술대응, 긴급납품 등 다양한 협업을 통해 고객사와의 신뢰관계가 구축되어야 하는 등 이에 해당하는 진입장벽이 타 산업에 비해 높다고 판단됩니다.

8. 회사의 경쟁우위요소

당사는 국내 최초로 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산을 통하여 고객으로부터 기술력을 입증받았으며, 메모리 반도체 Top-tier 고객사 위주로 제품을 공급해왔습니다. SSD PCB는 2012년 국내 최초 양산체계를 구축한 동사에서 Hi-end Type인 삼성전자 반도체 SSD PCB를 생산하여 Apple사에 납품하는 Supply Chain을 구축하였습니다. 태국 홍수로 인하여 SSD로의 전환이 빠르게 진행되었으며 당사뿐 아니라 타 경쟁사까지도 확대 되었습니다. 현재는 보급형은 중국 경쟁사들도 생산을 하고 있지만, Hi-end(Build up + BVH) PCB는 동사 포함 극소수기업만이 경쟁력을 확보하고 있습니다. 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB 개발은 기술 격차를 더욱더 벌려 나가고 있습니다.

이 밖에 Hi-end PCB에 필요한 Build-up 공법과 관련하여, 당사는 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태 로, 고객사 니즈에 부응한 앞선 기술력을 확보하였습니다.

DDR5는 현재 개발중으로 고다층과 최소구경 및 CCL의 박판 기술력을 보유하고 있으며 여기에 Build up Type까지 제조할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있습니다. 이는 메모리 반도체 기업들의 Technical Road Map의 기대에 부응하고자 부품 기업들까지도 High end 기술에 역점을 두고 지속적인 기술 개발을 통해 높은 수준의 기술 경쟁력을 확보할 예정입니다.

또한, 자동화 및 AI기반 시스템 도입을 통하여 선진형 생산시스템 구축을 추진하고 있습 니다. 9. 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

당사 및 국내 동종업종 대표기업 3개사의 매출액

(단위 : 억원)

구 분	2020년	2019년	2018년	2017년

(주)티엘비	1,841	1,491	1,221	1,106

(주)심텍	10,308	8,482	7,986	7,685

(주)코리아써키트	5,630	4,649	4,703	5,204

주) 업체별 정확한 시장점유율 파악되지 않아 동종업체 매출액을 표시하였으며, 업체가 공시한 별도재무제표를 인용하였습니다.