티엘비 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

1. 지적재산권 보유 현황

No	구 분	내 용	출원일	등록일	특허권자	출원국

1	특허	안테나-회로기판 패키지	11.10.19	17.09.13	당사[ (주) 티엘비 ]	국내

2	특허	접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층인쇄회로기판의 제조방법	15.09.07	17.05.26

3	특허	테스트 보드와 반도체 칩 매개장치	16.07.27	18.02.08

4	특허	임베디드 타입 다층인쇄회로기판 제조 방법	18.02.12	20.03.13

5	특허	인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법	18.05.04	20.03.18

6	특허	이형필름을 이용한 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법	18.07.18	20.03.18

7	특허	삼차원 프린팅 방식에 의한 다층 인쇄회로기판 형성 방법	19.07.08	21.02.15

8	특허	연속적인 조성 변화를 갖는 3차원 프린팅 구조체 및 그 제조방법	19.10.15	21.09.28

9	특허	소수성 3차원 프린팅 잉크 조성물 및 그 제조방법, 그리고 3차원 잉크젯 프린팅 방법	19.10.15	21.03.03

10	특허	3D 프린팅을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법	19.12.13	22.08.26

11	특허	직접 회로 인쇄를 이용한 내장 트레이스 기판 형성 방법	19.12.13	21.04.12

12	특허	다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법	20.09.11	22.04.04

13	특허	샌드 블라스트를 이용한 캐비티 인쇄회로기판 제조방법	20.10.12	22.05.19

14	특허	광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	20.11.04	22.10.19

15	특허	인쇄회로기판 및 이의 제조방법	20.12.04	22.10.21

16	특허	다층인쇄회로기판의 최외층 형성 방법	20.12.04	22.08.23

17	특허	다층인쇄회로기판 형성용 면상 재료 자동 반출 적재장치	21.01.28	22.11.04

18	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법	21.02.16	-

19	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법	21.04.28	23.08.22

20	특허	3D 프린팅용 복합잉크 및 그 제조방법	21.10.06	24.10.07

21	특허	비접촉식 프린팅 펜을 이용한 무전해 도금 기반의 미세 패턴 제조 방법	21.10.21	23.10.27

22	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	21.12.29	23.08.28

23	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	21.12.29	25.01.17

24	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	22.08.30	25.06.09

25	특허	산화방지장치 및 인쇄회로기판의 제조방법	22.11.04	25.06.16

26	특허	저유전상수와 우수한 열적 안정성을 갖는 광경화 복합잉크 및 그 제조방법	22.11.14	24.10.30

27	특허	잉크젯 프린팅 방식을 이용한 인쇄회로기판 회로 형성방법	22.11.17	25.07.07

28	특허	촉매잉크를 이용한 무전해동도금 인쇄회로기판 회로 형성방법	22.11.18	25.01.07

29	특허	인쇄회로기판의 제조방법	22.12.06	25.03.10

30	특허	인쇄회로기판의 제조방법	22.12.06	25.03.10

31	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	22.12.14	25.05.13

32	특허	광소결법을 이용한 패턴의 제조 방법	22.12.14	25.03.07

33	특허	프로브 카드용 인쇄회로기판의제조방법 및 상기 제조방법에의해 제조된 인쇄회로기판	23.01.27	25.04.21

34	특허	인쇄회로기판의 제조방법	23.01.17	25.12.19

35	특허	딥 러닝 방식을 이용한 인공지능형 피시비 기판 불량 판정 방법	23.04.24	25.05.13

36	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	23.08.14	25.11.24

37	특허	전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	23.10.05	25.11.21

38	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	23.11.03	-

39	특허	인쇄회로기판 금도금 접점부 틀어짐 검사 방법 및 검사 장치	23.12.05	-

40	특허	인쇄회로기판의 제조방법 및 도금 욕조	23.12.19	25.11.21

41	특허	구리 나노입자의 제조방법	23.12.19	-

42	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	23.12.26	-

43	특허	오버플로우 방식의 도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법	24.10.17	-

44	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용하여 플라즈마 표면 처리된 기판에 인쇄하는 인쇄회로기판의 제조방법	24.10.25	-

45	특허	고접착 폴리머 기반 CCL 제조 방법	24.12.06	-

46	특허	구리 나노입자(Cu Nanoparticle, NP) 및 구리 카르복실레이트(Copper Carboxylate)와 아민(Amine)의 착물(complex)을 포함하는 잉크 조성물, 잉크 혼합물 및 이를 이용한 광소결법에 의한 인쇄회로기판의 제조방법	24.12.18	-

47	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	24.12.18	-

49	특허	선택적 촉매 인쇄 및 복수 단계 무전해 동도금을 이용하여 동도금 두께 제어가 가능한 인쇄회로기판의 제조방법	25.10.29

50	특허	선택적 촉매 인쇄 및 복수 단계 무전해 동도금을 이용하여 동도금 두께 제어가 가능한 인쇄회로기판의 제조방법	25.10.29

51	특허	소수성 표면을 갖는 인쇄회로기판용 기판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	25.12.17

52	특허	도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	25.12.17

53	특허	실란 코팅층의 광 비활성화 패터닝을 이용한 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 회로기판	25.12.23

54	특허	실란 코팅층의 광 활성화 패터닝을 이용한 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 회로기판	25.12.23

55	특허	잉크 조성물 및 이를 이용한 광소결법에 의한 인쇄회로기판의 제조방법	25.12.26

2. 환경관련 규제사항당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.

3. 산업의 특성 (1) 주요 목표시장

당사는 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), Build-up의 PCB를 제조하는 기술을 바탕으로 서버, 데스크탑, Tablet PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용하는 PCB를 주요제품으로 제조, 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 메모리 반도체 제조업체로서 당사의 매출은 메모리 반도체 시장의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다.반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 연산, 제어, 전송, 변환기능을 수행하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

(2) PCB 산업 인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다. 4. 산업의 성장성 (1) 데이터센터 서버향 수요 증가

최근 글로벌 IT 기업들을 중심으로 클라우드 서비스 및 인공지능 (AI) 인프라 구축을 위한 데이터센터 투자가 확대되고 있습니다 . 이에 따라 서버용 반도체 및 관련 부품 수요가 증가하고 있으며 , 고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 AI 서버 환경에서 요구되는 고성능 · 고용량 메모리 및 반도체 기판에 대한 수요도 함께 확대되고 있습니다 .

(2) High-end 서버향 고부가제품 DDR5 수요 증가

DDR5 메모리는 고속 데이터 처리 및 고집적 패키지 구조 구현이 요구됨에 따라 반도체 패키지 기판 제조 과정에서 BVH(Blind Via Hole) 공법의 적용이 확대되고 있습니다. BVH 공법은 미세 회로 형성과 신호 무결성 확보에 유리한 기술로, DDR5와 같은 고성능 메모리 제품의 패키지 기판 제조에 활용되고 있습니다.

2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)는 DDR5 표준 규격을 공식 발표하였으며, 이후 주요 메모리 반도체 업체들이 DDR5 DRAM 양산을 본격화하였습니다. 2022년 이후 DDR5는 서버 및 PC 시장을 중심으로 도입이 확대되었으며, 최근에는 AI, 클라우드 및 데이터센터 인프라 시장에서 주요 메모리 솔루션으로 적용 범위가 확대되고 있습니다.

DDR5는 기존 DDR4 대비 메모리 대역폭이 2배 이상 확대되었으며, 소비 전력 감소 및 데이터 처리 성능 개선 등의 특성을 보유하고 있습니다. 또한 동작 전압이 기존 1.2V에서 1.1V 수준으로 낮아져 데이터센터 운영 효율성 개선에도 기여하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 대규모 연산이 지속적으로 수행되는 AI 서버 및 하이퍼스케일 데이터센터 환경에서 DDR5 채용이 확대되고 있습니다.

이에 따라 관련 반도체 패키지 기판에 적용되는 BVH 공법 기반 제품에 대한 수요도 증가하고 있으며, 2025년에는 BVH 공법이 적용된 DDR5 High-end 서버向 고부가 제품의 수주가 당사를 포함한 메모리 PCB 산업의 매출 성장에 일정 부분 기여하였습니다. 향후에도 AI 및 데이터센터 인프라 확산에 따라 관련 수요는 점진적으로 확대될 것으로 예상됩니다

(3) CXL 도입에 따른 수요 증가

2022년 8월, JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 CXL 3.0 표준규격을 공식 발표하였으며, 이를 기반으로 한 CXL 메모리 확장 기술이 본격적으로 도입될 전망입니다. 인텔과 AMD 등 주요 반도체 기업들이 CXL 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 CXL 기술 적용이 가속화되고 있습니다.

CXL 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 공유입니다. 특히, CXL 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU와 가속기, 메모리 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다.

기존 메모리 아키텍처에서 발생하는 CPU와 메모리 간 병목 현상을 해결하고, 서버 내 유휴 메모리 자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 설계된 CXL 메모리 풀링 기술이 서버 업체들에게 매우 매력적인 요소로 작용하고 있습니다. 따라서, CXL 기반 메모리 모듈의 본격적인 채택이 이루어지면서, 관련 PCB 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다.

CXL 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 CXL 메모리 모듈의 수요 증가가 예상됩니다

(4) SOCAMM 기반 차세대 메모리 솔루션 도입 전망

2024년, 엔비디아는 차세대 메모리 아키텍처인 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기술을 공개하였습니다. 엔비디아 주도로 주요 글로벌 반도체 기업들과 협력하여 SOCAMM 기반 서버 플랫폼이 개발되고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 SOCAMM 적용이 가속화되고 있습니다.

SOCAMM 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 활용입니다. SOCAMM 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU, GPU 및 AI 가속기 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다.

SOCAMM 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 SOCAMM 메모리 모듈의 수요 증가가 예상됩니다. AI 및 데이터센터용 고성능 컴퓨팅 환경 구축을 위해 SOCAMM 기반 메모리 솔루션의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보이며, 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 서버 인프라에서의 SOCAMM 채택이 가속화될 가능성이 큽니다

5. 경기변동의 특성 당사는 주문생산 방식으로서 반도체 고객사들의 투자 및 대외 환경과의 상관관계가 높은 편입니다. 따라서 당사의 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭이 전과 비교하여 많이 줄어들고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 지속적인 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성과의 관계는 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 6. 계절성 PC 및 모바일 D램의 영역이 넓었던 과거에는 계절적 성수기인 미국의 블랙프라이데이나 성탄절등의 가전제품의 수요 특수가 2분기부터 4분기까지 특수였으며 1분기는 비가동이 많았습니다. 하지만 2018년 하반기 이후 Server의 수요가 지속 증가하고 있으며 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법 등으로 현재로서는 계절적 요인은 현저히 줄어들고 있습니다.7. 국내외 시장여건(1) 시장의 규모 및 전망① 반도체 시장 2024년 이후 메모리 반도체 시장은 AI 학습 및 추론을 위한 대규모 데이터 처리 수요가 증가에 따라 서버용 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 확대되고 있습니다. 또한 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 시장 성장과 함께AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서의 고성능·고용량 메모리 수요가 증가하면서 시장 회복세가 나타나고 있습니다. 아울러 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 자동차 전장화 등 다양한 산업 분야에서 메모리 사용량이 증가함에 따라 메모리 반도체 시장의 수요 기반은 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다.

② PCB 시장

글로벌PCB시장은 2024년680억 달러에서 2030년까지930억 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.6%를 나타낼 것으로 예상됩니다. 특히, 인공지능(AI)의 확산과 데이터센터 시장의 고속 성장, 5G, IoT, 자율주행 자동차 등 신기술의 수요 증가가 주요 성장 동력으로 작용할 것으로 보입니다. 또한, AI 반도체 수요 증가와 전장화로 인해 첨단 PCB 시장이 활기를 찾고 있습니다. 지역별로는 중국(대만 포함), 일본, 한국이 전 세계 PCB 생산의 86%를 차지하고 있으며, 이러한 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. 특히, 한국의 PCB 시장은 2024년 약8조8,672억 원에서 2026년에는 10조8,750억 원으로 확대될 전망입니다.

(2) 경쟁상황① 경쟁형태 PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다. ② 진입장벽- 기술력의 능력에 따른 진입장벽

반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구되고 있습니다. 90년대 초반까지는 양면 위주의 PCB제품을 주로 생산하였기 때문에 생산 라인만 구축하면 어느 정도 PCB제품의 생산이 가능했습니다. 그러나 PCB제품이 소형화, 박판화, 고기능화 됨에 따라 PCB제품 생산에 필요한 기술력이 상당히 높게 요구되고 있습니다. 저가 PCB제품 시장이 중화권 PCB제품에 의해 경쟁력을 상실하고 있는 상황이므로 신규 시장 진입에 필요한 기술력이 한층 높아졌습니다.

특히, 반도체용 PCB에는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) PCB 생산 기술이 접목되고 있는데, 층간 마다 필요한 비아(Via, 연결통로)층을 형성하기도 하고, 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 `스택 비아(Stack Via)` 기술도 적용이 됩니다.

스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목 받고 있습니다. 그러므로, 기술력에 따라 수익성의 차별화가 두드러지게 나타나면서 기술력이 떨어진 업체들은 자동적으로 산업에서 도퇴될 수 밖에 없습니다. 이처럼 반도체PCB 기판에서는 기본적으로 기술난이도가 높은 공법 및 기술이 적용되기 때문에 진입장벽이 높습니다.

- 품질대응 능력에 따른 진입장벽

당사가 참여하고 있는 반도체용 PCB 부문은 대규모 설비 투자가 필요할 뿐만 아니라, PCB 제작에 필요한 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간의 제조 노하우가 필요하며, 고객사의 Vendor 등록 및 제품 승인 과정이 까다롭고, 요구하는 품질 수준이 매우 높아, 신규 업체가 진입하기에는 많은 시간과 투자가 수반되어 실패 위험(RISK) 요인이 매우 높습니다.

품질적인 측면에서는 PCB 제품에서 요구되는 품질 기준이 매우 높아 일류수준의 기술력 및 검출력을 가진 업체가 아니면 개발 및 양산 자체가 불가능합니다. PCB는 반도체에서 핵심역할을 하는 부품으로 PCB 의 작은 결함에도 제품에 심각한 문제가 발생합니다. 이에 고객사의 수입검사 및 성능검사가 무결점 수준으로 이루어지고 있으며, 이는 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있는 상황입니다. 수 십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 하는 업체에서도 고객 요구 기술력, 품질 수준을 맞추는 것이 어려운 상황입니다. 반도체용 PCB의 경험이 없는 신규 업체가 진입하여 이러한 품질 수준을 맞추는 것은 현실적으로 어려울뿐만 아니라, 양산 진행 시 대량 불량으로 이어질 수 있는 Risk가 매우 높다고 판단됩니다.

- 고객인증에 따른 진입장벽

반도체산업 특성상 고객사에서는 이미 검증이 완료된 기존 업체들의 선호도가 높으며, 신규 업체의 경우 벤더 선정 과정에서 고객사 납품 실적이 있어야 하고 납품하고자 하는 고객사에 별도의 품질검증과정을 거쳐야 합니다. 제품 검증과정이 진행되고 검증완료까지 메모리 모듈 제조 전 공정을 거쳐 양산평가까지 이뤄져야 하기 때문에 상당한 기간이 소요되며(최소 3개월~1년 이상) 해당 과정에서 품질검증에 실패할 경우 시장진입이 어렵습니다.

추가로, PCB산업 특성상 고객사로부터 설계한 데이터를 받아 고객이 요구하는 사양에 맞는 PCB를 제작하여 납품하는 구조입니다. 설계 데이터의 비밀성으로 인해 통상 소수 2~3개 업체에게 공유하는 것이 일반적입니다. 따라서, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 업체 생존의 필수 요건입니다. 또한, 차세대 출시 제품의 설계 데이터를 구현하기 위해 고객사와의 선제적인 공동연구개발이 필수적이며 공동연구개발을 포함한 기술대응, 긴급납품 등 다양한 협업을 통해 고객사와의 신뢰관계가 구축되어야 하는 등 이에 해당하는 진입장벽이 타 산업에 비해 높다고 판단됩니다.

8. 회사의 경쟁우위요소

당사는 국내 최초로 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산을 통하여 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며, 메모리 반도체 Top-tier 고객사 위주로 제품을 공급해왔습니다. SSD PCB는 2012년 국내 최초 양산체계를 구축한 동사에서 Hi-end Type인 삼성전자 반도체 SSD PCB를 생산하여 Apple사에 납품하는 Supply Chain을 구축하였습니다. 태국 홍수로 인하여 SSD로의 전환이 빠르게 진행되었으며 당사뿐 아니라 타 경쟁사까지도 확대 되었습니다. 현재는 보급형은 중국 경쟁사들도 생산을 하고 있지만, Hi-end(Build up + BVH) PCB는 동사 포함 극소수기업만이 경쟁력을 확보하고 있습니다. 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB 개발은 기술 격차를 더욱더 벌려 나가고 있습니다.

이 밖에 High-end PCB에 필요한 Build-up 공법과 관련하여, 당사는 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태로, 고객사 니즈에 부응한 앞선 기술력을 확보하였습니다.

DDR6 메모리는 차세대 고속 메모리 규격으로 개발이 진행되고 있으며, 데이터 전송 속도 증가에 따라 고다층 구조와 미세 비아 가공 등 고난도의 기판 기술이 요구되고 있습니다. 특히 고속 신호 전달을 위해Build-up 구조 기반의 고집적 기판 기술과CCL 박판화 기술을 기반으로Build-up Type 기판을 생산할 수 있는 역량을 보유하고 있어 향후 차세대 메모리 기판 시장 변화에 대응할 수 있습니다.

또한, 자동화 및 AI기반 시스템 도입을 통하여 선진형 생산시스템 구축을 추진하고 있습니다.

9. 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

당사 및 국내 동종업종 대표기업 3개사의 매출액

(단위 : 억원)

구 분	2025년	2024년	2023년

(주)티엘비	2,603	1,801	1,713

(주)심텍	10,971	9,495	8,136

(주)코리아써키트	8,630	7,207	6,344

주) 업체별 정확한 시장점유율 파악되지 않아 동종업체 매출액을 표시하였으며, 업체가 공시한 별도재무제표를 인용하였습니다.