티엘비 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 회사의 현황 (1) 회사 개요 당사는 2011년 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업입니다. PCB란 전기 절연 기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체 패턴을 형성시킨 기판으로 모든 전자제품에 탑재됩니다. 각종 전자 부품들을 실장하여 전기적으로 연결하고 기계적으로 부품들을 고정/유지시켜 주는 기능을 합니다.

당사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축하였습니다. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였습니다. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 당사는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이 크론 등 SSD PCB를 공급하고 있습니다.

또한, Big Data 및 IDC(인터넷 데이터 센터)등 고용량 수퍼 컴퓨터 및 네트워크 장비의 서버 수요 확대에 따라 Memory Module PCB 수요도 증가하고 있습니다. 네트워크 장비는 보통 엄청난 양의 데이터를 처리하는 역할을 하고 있기 때문에 PCB 층수가 높고 회로가 복잡한 특징을 가지고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), 고성능 Build-up 기술력을 보유함으로써 시장 수요의 니즈에 충족하며 반도체 기업들에게 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사는 지속적인 개발과 연구를 통하여 해당시장을 선점하고 있습니다.

(2) 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

당사 및 국내 동종업종 대표기업 3개사의 매출액

(단위 : 억원)

구 분	2020년	2019년	2018년	2017년

(주)티엘비	1,841	1,491	1,221	1,106

(주)심텍	10,308	8,482	7,986	7,685

(주)코리아써키트	5,630	4,649	4,703	5,204

주1) 업체별 정확한 시장점유율 파악되지 않아 동종업체 매출액을 표시하였으며, 업체가 공시한 별도재무제표에서 인용하였습니다. (3) 시장의 특성

인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

(4) 회사의 경쟁우위요소

당사는 국내 최초로 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산을 통하여 고객으로부터 기술력을 입증받았으며, 메모리 반도체 Top-tier 고객사 위주로 제품을 공급해왔습니다. SSD PCB는 2012년 국내 최초 양산체계를 구축한 동사에서 Hi-end Type인 삼성전자 반도체 SSD PCB를 생산하여 Apple사에 납품하는 Supply Chain을 구축하였습니다. 태국 홍수로 인하여 SSD로의 전환이 빠르게 진행되었으며 당사뿐 아니라 타 경쟁사까지도 확대 되었습니다. 현재는 보급형은 중국 경쟁사들도 생산을 하고 있지만, Hi-end(Build up + BVH) PCB는 동사 포함 극소수기업만이 경쟁력을 확보하고 있습니다. 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB 개발은 기술 격차를 더욱더 벌려 나가고 있습니다.

이 밖에 Hi-end PCB에 필요한 Build-up 공법과 관련하여, 당사는 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태 로, 고객사 니즈에 부응한 앞선 기술력을 확보하였습니다.

DDR5는 현재 개발중으로 고다층과 최소구경 및 CCL의 박판 기술력을 보유하고 있으며 여기에 Build up Type까지 제조할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있습니다. 이는 메모리 반도체 기업들의 Technical Road Map의 기대에 부응하고자 부품 기업들까지도 High end 기술에 역점을 두고 지속적인 기술 개발을 통해 높은 수준의 기술 경쟁력을 확보할 예정입니다.

또한, 자동화 및 AI기반 시스템 도입을 통하여 선진형 생산시스템 구축을 추진하고 있습 니다. (5) 신규 사업 등의 내용 당사는 반도체 후공정 검사장비에 적용되는 PCB 및 5G 통신 응용기기(소형셀, 중계기,계측기 등) PCB 부품까지 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있으며, PCB제조용 3D프린터 및 소재개발 사업영역을 확장할 계획에 있습니다. (6) 조직도

나. 산업의 특성 (1) 주요 목표시장 당사는 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), Build-up의 PCB를 제조하는 기술을 바탕으로 서버, 데스크탑, Tablet PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용하는 PCB를 주요제품으로 제조, 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 메모리 반도체 제조업체로서 당사의 매출은 메모리 반도체 시장의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다. 반도체란 구리 같이 전기가 잘 통하는 도체와 애자, 유리처럼 전기가 전혀 통하지 않는 절연체의 중간 성질을 갖고 있는 실리콘, 게르마늄 등의 물질을 말합니다. 반도체는 매우 낮은 온도에서는 부도체처럼 동작하고 실온에서는 도체처럼 동작합니다. 반도체는 온도나 전압 등의 조건을 변화시키면 민감하게 반응하여 전기의 흐르는 양이 변화되는데 반도체 제품은 이러한 성질을 이용하여 전류의 정류, 증폭, 축적 등의 기능을 하도록 만들어진 전자부품입니다. 반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 연산, 제어, 전송, 변환기능을 수행하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

(2) P CB 산 업 인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다. 다. 산업의 성장성 (1) 데 이터센터 서버향 수요 증가

데이터센터는 기업의 방대한 정보저장 수요에 대응하여 서버, 네트워크 회선 등을 제공하는 인프라 시설입니다. 서버와 스토리지 등 데이터센터 자원을 빌려 쓰는 클라우드 서비스 Iaas(Infra structure as a Service)는 연 30%이상 고속 성장세를 유지하고 있습니다. Netflix, Uber, 쿠팡 등 수많은 서비스 업체가 자체 서버와 스토리지가 아닌 Amazon AWS를 통해 서버, 스토리지, 네트워크를 사용합니다. 이들은 서버 유지와 데이터 저장의 영역은 고스란히 AWS에 의존하고 본연의 서비스 개발에만 집중할 수 있습니다.

2020년 상반기 하이퍼스케일러의 투자 확대로 서버 수요 호조가 계속 이어지고 있습니다. COVID-19 발생 이후, 사회적 거리두기 등 생활 패턴 변화로 클라우드 가속화되고 있고 화상회의와 재택근무 등 업무형태의 변화로, 개별 기업들은 클라우드 업체들을 통한 서버 트래픽을 해결하고 있습니다. 온라인 상거래 및 배달 서비스의 급증으로 Amazon의 매출도 2020년 1분기 YoY기준 27% 성장하였고, Microsoft Azure Cloud의 실적도 2020년3분기(회계연도) YoY기준 59% 성장률을 달성하였으며, Google Cloud도 52% 성장을 실현하였습니다. 하이퍼스케일러 중심의 클라우드 인프라 서비스 시장은 2020년 1분기 290억달러에 달하며, YoY기준 37%의 놀라운 성장성을 확인하였습니다. Amazon, Microsoft, Google 3개사의 점유율 합산시 58%까지 증가하였으며, 지속적인 트래픽 문제 해소를 위한 추가적인 서버 증설이 이어지고 있습니다. 서버 수요는 미국 하이퍼스케일 데이터센터 고객 중심으로 수요가 강세이고 중국 서버 고객도 COVID-19로 인한 생산 영향이 미미합니다. 미국 클라우드 업체는 성장성이 견조한 가운데 신규 데이터센터 투자가 예정되어 있습니다. 이와 함께 Apple TV+, Disney Plus 등 비디오 스트리밍 서비스의 경쟁심화로 인한 데이터센터 수요 증가도 서버 DRAM 수요에 긍정적인 영향을 끼치고 있습니다 (2) DDR5 전환에 따른 수요 증가 2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 DDR5 표준규격을 공식 발표하였으며 SK하이닉스가 10월 DDR5 DRAM을 출시를 계기로 연말부터 메모리 반도체 업체들이 양산을 시작할 것으로 전망됩니다. 2021년 DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것으로 기대됩니다. 또한, 2021년 인텔의 신규 플랫폼에서 DDR5를 지원할 예정입니다.

DDR5는 2020년 스마트폰에 이어 2021년 서버 및 PC에 본격 침투할 전망입니다. 고성능/저전력 구현으로 서버 신규 수요뿐만 아니라 교체 수요로 연결될 수 있기 때문에 DRAM 수요에도 긍정적입니다. DDR5가 활성화되어 일반화될 경우에는, 서버 및 PC의 기본 메모리 탑재 용량이 증가할 전망입니다.

DDR5 적용 효과를 요약하면 빠른 속도, 저전력, 성능 개선 등입니다. 이 때 DDR5 도입이 가장 크게 요구될 곳은 서버 시장입니다. 서버는 대용량의 반도체가 24시간 가동되어야 하는 특성상 매우 높은 에너지 비용이 수반될 수 밖에 없습니다. DDR5 초기 시장에서 DDR4 대비 가격 프리미엄이 형성되어야 함에도 불구하고, 유지/보수 비용 감소로 구매 비용을 충분히 보완할 수 있다는 점을 감안하면 서버 업체에게 고성능 DDR5 채용은 매우 매력적인 선택입니다.

고성능/저전력 구현으로 서버 신규 수요뿐만 아니라 교체 수요로 연결될 수 있기 때문에 DRAM 수요에도 긍정적이며, DDR5가 활성화되어 일반화될 경우에는, 서버 및 PC의 기본 메모리 탑재 용량이 증가할 전망입니다.

라. 경기변동의 특성 당사는 주문생산 방식으로서 반도체 고객사들의 투자 및 대외 환경과의 상관관계가 높은 편 입 니다. 따라서 당사의 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭이 전과 비교하여 많이 줄어들고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 지속적인 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성과의 관계는 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 마. 계절성 PC 및 모바일 D램의 영역이 넓었던 과거에는 계절적 성수기인 미국의 블랙프라이데이나 성탄절등의 가전제품의 수요 특수가 2분기부터 4분기까지 특수였으며 1분기는 비가동이 많았습니다. 하지만 2018년 하반기 이후 Server의 수요가 지속 증가하고 있으며 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법 등으로 현재로서는 계절적 요인은 현저히 줄어들고 있습니다. 바. 국내외 시장여건 (1 ) 시장의 규모 및 전망 ① 반도체 시장 메모리 반도체 시장은 아마존, 구글 등 IT 거대기업들의 데이터센터(서버)용 메모리 수요의 급격한 증가와 모바일용 수요의 지속적인 증가에 힘입어 2017년부터 전체 반도체 시장이 21.6%의 높은 성장을 기록하였으며, 메모리 반도체 분야는 61.8%의 높은 성장을 달성하였습니다. 2018년에도 전체 반도체 시장은 13.7% 성장했고 메모리 반도체도 24.9%의 성장을 이루었습니다. 2019년은 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, CPU 부족으로 인한PC수요 감소, 공급 과잉 등의 영향으로 다운턴(Downturn)에 돌입한 이후 한동안 재고증가/가격하락 등 영향으로 전체 반도체 시장의 성장세는 다소 둔화된 모습을 보였으나 AI서버 시장 증가, 5G상용화, Big Data등 기술고도화로 인한 고용량Server 중심의 메모리 수요 확대가 예상됩니다. 세계반도체무역통계구(WSTS)에 따르면2021년 세계 반도체 시장 규모가 4,523억달러로 2020년보다 6.2% 증가할 것으로 예상하였습니다. AI 산업의 성장과 5G 도입이 단말 고도화 및 서버 인프라 확산을 촉진하며 2020년 메모리 반도체 시장이 1,360억달러 규모를 형성해 2019년 대비 15% 확대될 것으로 예상하였습니다.

② PCB 시장

세계 PCB시장은 2019년 613억달러에서, 연평균 4.35% 성장하여 2024년 758억달러 규모를 형성할 것으로 예상됩니다. 2017년 전 세계 전자회로기판 시장은 PC, 피처폰, 스마트폰용 고성능, 대용량 기판을 중심으로 큰 성장을 보였으며 2017년 이후 PCB시장은 데이터센터시장의 고속성장에 힘입어 10%의 성장을 실현해왔습니다. 향후 시장은 5G, IoT, 자율 주행 자동차 시장 수요 증가 등으로 인해 성장할 것으로 전망됩니다. 산업의 지역분포를 살펴보면 중국(대만포함) 및 일본, 한국의 점유율은 전 세계 PCB의 82%를 차지하고 있습니다.

[세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모]
(단위: 백만달러)

구분	2018년	2019년	2020년
(예상)	2019~2020	2024년 전망	연평균성장율

성장율	(2019~2024)

Computing	14,905	14,545	14,514	-0.21%	16,450	2.49%

Communication	17,426	17,226	17,681	2.64%	22,574	5.56%

Consumer	8,387	7,966	8,121	1.95%	9,592	3.78%

Automotive	7,473	6,847	6,753	-1.37%	8,542	4.52%

Industrial	2,851	2,641	2,689	1.82%	3,078	3.11%

Medical	1,232	1,271	1,307	2.83%	1,457	2.77%

Military/Aerospace	2,568	2,676	2,747	2.65%	3,008	2.37%

Packaging	7,554	8,139	8,698	6.87%	11,146	6.49%

합계	62,396	61,311	62,510	1.96%	75,846	4.35%

(출처 : Prismark(Feb 2020))

(2) 경쟁상황 ① 경쟁형태 PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다. ② 진입장벽 - 기술력에 능력에 따른 진입장벽 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구되고 있습니다. 90년대 초반까지는 양면 위주의 PCB제품을 주로 생산하였기 때문에 생산 라인만 구축하면 어느 정도 PCB제품의 생산이 가능했습니다. 그러나 PCB제품이 소형화, 박판화, 고기능화됨에 따라 PCB제품 생산에 필요한 기술력이 상당히 높게 요구되고 있습니다. 저가 PCB제품 시장이 중화권 PCB제품에 의해 경쟁력을 상실하고 있는 상황이므로 신규 시장 진입에 필요한 기술력이 한층 높아졌습니다.

특히, 반도체용 PCB에는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) PCB 생산 기술이 접목되고 있는데, 층간마다 필요한 비아(Via, 연결통로)층을 형성하기도 하고, 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 `스택 비아(Stack Via)` 기술도 적용이 됩니다.

스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목 받고 있습니다. 그러므로, 기술력에 따라 수익성의 차별화가 두드러지게 나타나면서 기술력이 떨어진 업체들은 자동적으로 산업에서 도퇴될 수 밖에 없습니다. 이처럼 반도체PCB 기판에서는 기본적으로 기술난이도가 높은 공법 및 기술이 적용되기 때문에 진입장벽이 높습니다.

- 품질대응 능력에 따른 진입장벽 당사가 참여하고 있는 반도체용 PCB 부문은 대규모 설비 투자가 필요할 뿐만 아니라, PCB 제작에 필요한 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간의 제조 노하우가 필요하며, 고객사의 Vendor 등록 및 제품 승인 과정이 까다롭고, 요구하는 품질 수준이 매우 높아, 신규 업체가 진입하기에는 많은 시간과 투자가 수반되어 실패 위험(RISK) 요인이 매우 높습니다.

품질적인 측면에서는 PCB 제품에서 요구되는 품질 기준이 매우 높아 일류수준의 기술력 및 검출력을 가진 업체가 아니면 개발 및 양산 자체가 불가능합니다. PCB는 반도체에서 핵심역할을 하는 부품으로 PCB 의 작은 결함에도 제품에 심각한 문제가 발생합니다. 이에 고객사의 수입검사 및 성능검사가 무결점 수준으로 이루어지고 있으며, 이는 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있는 상황입니다. 수 십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 하는 업체에서도 고객 요구 기술력, 품질 수준을 맞추는 것이 어려운 상황입니다. 반도체용 PCB의 경험이 없는 신규 업체가 진입하여 이러한 품질 수준을 맞추는 것은 현실적으로 어려울뿐더러, 양산 진행 시 대량 불량으로 이어질 수 있는 Risk가 매우 높다고 판단됩니다.

- 고객인증에 따른 진입장벽 반도체산업 특성상 고객사에서는 이미 검증이 완료된 기존 업체들의 선호도가 높으며, 신규 업체의 경우 벤더 선정 과정에서 고객사 납품 실적이 있어야 하고 납품하고자 하는 고객사에 별도의 품질검증과정을 거쳐야 합니다. 제품 검증과정이 진행되고 검증완료까지 메모리모듈 제조 전 공정을 거쳐 양산평가까지 이뤄져야 하기 때문에 상당한 기간이 소요되며(최소 3개월~1년 이상) 해당 과정에서 품질검증에 실패할 경우 시장진입이 어렵습니다.

추가로, PCB산업 특성상 고객사로부터 설계한 데이터를 받아 고객이 요구하는 사양에 맞는 PCB를 제작하여 납품하는 구조입니다. 설계 데이터의 비밀성으로 인해 통상 소수 2~3개 업체에게 공유하는 것이 일반적입니다. 따라서, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 업체 생존의 필수 요건입니다. 또한, 차세대 출시 제품의 설계 데이터를 구현하기 위해 고객사와의 선제적인 공동연구개발이 필수적이며 공동연구개발을 포함한 기술대응, 긴급납품 등 다양한 협업을 통해 고객사와의 신뢰관계가 구축되어야 하는 등 이에 해당하는 진입장벽이 타 산업에 비해 높다고 판단됩니다.

2. 주요제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

구분	특징

MemoryModule PCB	여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈을 가리키며, 컴퓨터의 주기억 메모리를 말합니다. CPU가 데이터를 순서에 맞게 처리할 수 있도록 그 데이터를 임시 기억(보관)하는 장치입니다. Module PCB 를 여러 개를 장착하여, 용량을 확장 시킬 수 있습니다.
적용범위 : 개인용 컴퓨터/대용량 Workstation

SSD PCB	솔리드 스테이트 드라이브(solid-state drive, SSD) 또는 솔리드 스테이트 디스크(solid state disk)라 불리우며, NAND 기반 플레시 메모리 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치입니다. HDD 하드디스크와 같은 역할인 보조기억장치보다 빠른 데이터 읽기/쓰기 속도를 가져 3~10배 부팅 및 실행 속도 등 장점이 있습니다.
적용범위 : Slim노트북/외장형 하드/Server

나. 제품 매출실적(단위 : 천원)

매출유형	제품명	2017년(제7기)	2018년(제8기)	2019년(제9기)	20120년(제10기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	인쇄회로기판	110,613,445	100%	122,115,585	100%	149,136,209	100%	184,111,813	100%

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다. 다. 주요제품 등의 가격변동 추이

(단위 : 원 / m2)

품목	2017년(제7기)	2018년(제8기)	2019년(제9기)	2020년(제10기)

인쇄회로기판	522,143	534,012	612,031	624,788

주1) 산출기준(K-IFRS 연결기준): 주요 제품(누계)매출액/주요 제품(누계)출고수량

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입현황

(단위 : 천원)

매입유형	품목	매입액	비율	비 고(주요매입처)

원재료	PRE-MULTI	9,674,535	13.2%	㈜두산전자 외

CCL(동박적층판)	1,599,737	2.2%	경동소재

PRE-PREG(절연성수지)	16,194,754	22.1%	㈜두산전자

COPPER FOIL(동박)	4,362,346	6.0%	㈜두산전자

기타	1,706,036	2.3%	-

소계	33,537,408	45.8%	-

부재료	PGC(청화금카리)	23,127,400	31.6%	희성촉매㈜

기타	16,580,775	22.6%	-

소계	39,708,175	54.2%	-

합 계	73,245,583	100%	-

나. 원재료 가격변동추이(단위 : 원)

매입유형	품목	단위	2017년(제7기)	2018년(제8기)	2019년(제9기)	2020년(제10기)

원재료	PRE-MULTI	PNL	42,370	44,638	45,982	48,052

CCL(동박적층판)	PNL	3,842	3,696	3,685	3,542

PRE-PREG(절연성수지)	PNL	1,040	993	1,006	993

COPPER FOIL(동박)	Sheet	723	727	658	661

PGC(청화금카리)	g	31,708	31,033	36,012	46,255

주1) 산출기준(K-IFRS 연결기준): 원재료(누계) 매입액 /주요 원재료(누계) 매입수량주2) 주요 가격변동원인 -. 환율의 변화에 따른 가격변동 (달러) -. 구리, 금 등의 국제시세 따른 가격변동

4. 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : m2)

품목	2017년(제7기)	2018년(제8기)	2019년(제9기)	2020년(제10기)

생산능력	324,000	324,000	324,000	324,000

생산실적	213,460	229,109	247,418	302,518

가동율	65.90%	70.70%	76.40%	93.37%

주1) 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율 등에 따라 변동될 수 있습니다. 주2) 산출기준(K-IFRS 연결기준)

나. 생산능력 및 생산실적 산출 근거

㈀ 산출기준(K-IFRS 연결기준) PCB 월간 평균생산능력 : 27,000㎡ 작업월수 : 12개월

㈁ 산출방법(K-IFRS 연결기준) PCB 생산능력 = 27,000㎡ × 12개월㈂ 가동율(K-IFRS 연결기준) PCB 가동율 = 누계 생산실적 / 누계 생산능력 다. 생산설비에 관한 사항 (1) 생산설비의 현황

단위: 천원

구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중인자산	합 계

기초	장부금액	13,039,941	15,071,893	78,361	8,698,420	136,352	136,243	1,199,340	38,360,550

기중변동	취 득	-	-	-	24,200	-	235,907	5,428,385	5,688,492

정부보조	-	-	-	(93,765)	-	(49,123)	-	(142,888)

대 체(*)	-	-	-	4,332,571	-	-	(4,057,798)	274,773

상 각	-	(591,055)	(3,033)	(2,390,303)	(42,281)	(80,551)	-	(3,107,223)

처 분	-	-	-	(42,602)	(7,904)	-	(49,056)	(99,562)

기말	장부금액	13,039,941	14,480,838	75,328	10,528,521	86,167	242,476	2,520,871	40,974,142

- 취득원가	13,039,941	17,731,639	91,000	27,276,189	182,197	1,162,415	2,520,871	62,004,252

- 상각누계액	-	(3,250,801)	(15,672)	(16,288,096)	(96,030)	(878,264)	-	(20,528,863)

- 정부보조금	-	-	-	(459,572)	-	(41,675)	-	(501,247)

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.주2) 당기 중 사용권자산 274,773천원이 유형자산으로 대체되었습니다. 주3) 모 든 생산설비의 소재지는 [안산시 단원구 신원로 305]에 위치하고 있습니다.

(2) 설비의 신설/매입 계획단위: 백만원

구분	세분	내용	자금사용계획

2021	2022	합계

시설자금	토지	신규사업 전용라인 공장 부지 매입	10,000	-	10,000

건물	3D프린팅 / 5G / 반도체 Tester 등 신규사업 전용라인 구축	5,000	-	5,000

기계장치	3,000	10,400	13,400

합 계	18,000	10,400	28,400

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 천원)

매출유형	품목	구분	2017년(제7기)	2018년(제8기)	2019년(제9기)	2020년(제10기)

제품	인쇄회로기판	내수	5,583,064	4,306,688	5,048,548	23,977,892

수출	105,030,381	117,808,897	144,087,661	160,133,921

합계	110,613,445	122,115,585	149,136,209	184,111,813

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.주2) 상기 매출실적의 수출금액은 로컬수출 분이 포함된 금액입니다.

나. 판매경로 (1) 판매조직

구분	업무

영업본부장	최종 영업 결정권자

영업담당	영업 1, 2팀 국내 Major 고객사 관리 임원, 영업 전략 수립

영업1팀	국내 / 해외 거래선 관리 업무, 납품 및 마감 업무

영업2팀	국내 / 해외 거래선 관리 업무, 납품 및 마감 업무

해외영업팀	해외 거래선 관리 업무, 납품 및 마감 업무

신규사업팀	국내 거래선 관리 업무, 납품 및 마감 업무

반도체 Test 업체 목표로 신규 고객사 개발 업무

(2) 판매경로(단위 : 천원)

매출유형	판매경로	구분	매출액(비중)

2017년(제7기)	2018년(제8기)	2019년(제9기)	2020년(제10기)

제품매출	직접판매	당사 -> 고객사(메모리 반도체 제조사)	국내	5,583,064(5.0%)	4,306,688(3.5%)	5,048,548(3.4%)	23,977,892(13.0%)

수출	105,030,381(95.0%)	117,808,897(96.5%)	144,087,661(96.6%)	160,133,921(87.0%)

계	110,613,445(100%)	122,115,585(100%)	149,136,209(100%)	184,111,813(100%)

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.

다. 판매전략 당사는 세계 일류 반도체 기업들에게 메모리 모듈용 반도체 PCB를 공급하고 있습니다. High end 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 DDR5의 개발과 EDSFF SSD의 신규 런칭을 통해 신규시장을 선점하겠으며, 반도체 테스트 장비용 PCB를 통하여 사업 영역을 확대해 나갈 것입니다. 6. 수주현황

(단위 : 억원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

금액	금액	금액

인쇄회로기판	1월 ~ 12월	1월 ~ 12월	2,123	1,841	282

주1) 기납품액 : 수추종액중 2020년 누계 납품액니다.

7. 시장위험과 위험관리 당사는 경영활동과 관련하여 시장위험(외환위험,이자율위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

(1) 시장위험 ① 외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 연결회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러화입니다.연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

가. 보고기간종료일 현재 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : USD, CNY, JPY, 천원)

구 분	외화	당기말	전기말	전기초

외화금액	원화금액	외화금액	원화금액	외화금액	원화금액

화폐성외화자산	현금및현금성자산	USD	8,271,693	8,999,602	1,687,043	1,953,258	594,309	664,496

CNY	1,000	167	1,000	166	1,000	163

매출채권	USD	4,328,432	4,709,334	6,858,599	7,940,886	3,847,200	4,301,554

화폐성외화부채	매입채무	USD	2,630,003	2,861,443	3,631,936	4,205,056	3,789,220	4,236,727

JPY	-	-	2,400,000	25,523	2,362,580	23,937

나. 보고기간종료일 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 화폐성 외화자산 및 외화부채의 환율변동위험은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

세전손익 증감	1,084,766	(1,084,766)	566,373	(566,373)

② 이자율위험 이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다.연결회사의 이자율위험 관리목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 변동금리부 차입금으로부터 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

세전손익 증감	(63,254)	63,254	(104,952)	104,952

(2) 신용위험

① 위험관리 및 신용보강신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 고객 또는 거래 상대방이 계약조건 상 의무사항을 이행하지 못하였을 때 발생합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금성자산, 저축성보험과 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.

연결회사는 저축성보험 및 금융기관 예치금을 우량 시중 금융기관에 예치하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 매출거래의 경우 연결회사의 재무상태. 신용등급, 과거경험 등의 요소들을 고려하여 신용거래를 수행하여 신용위험을 최소화하고 있습니다. 연결회사의 매출거래는 신용등급이 높은 대기업 우량거래처를 중심으로 하고 있으며, 해외 거래처 등 일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다. ② 금융자산의 손상연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.ㆍ재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권ㆍ상각후원가로 측정하는 금융자산 및 기타수취채권보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있으며, 매출채권과 기타수취채권에 대해 전체기간 기대신용손실을손실충당금으로 인식하고 있습니다. 연결회사는 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 기타수취채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하고 있습니다.

(3) 유동성위험유동성위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고있습니다. 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시킬 뿐 아니라, 적정규모의 예금을 보유함으로써 유동성위험을 최소화 하고 있습니다.

당기말 현재 금융부채의 만기별 구분에 따른 현금유출액 집계내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과2년 이내	2년 초과5년 이내	5년 초과	합 계

매입채무	16,175,501	-	-	-	16,175,501

기타지급채무	5,582,883	261,700	-	-	5,844,583

단기차입금(*1)	1,167,067	-	-	-	1,167,067

장기차입금(*1)	875,235	5,881,493	10,244,596	-	17,001,324

리스부채(*2)	284,568	60,113	49,222	-	393,903

합 계	24,085,254	6,203,306	10,293,818	-	40,582,378

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.(*2) 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

전기말 현재 금융부채의 만기별 구분에 따른 현금유출액 집계내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과2년 이내	2년 초과5년 이내	5년 초과	합 계

매입채무	17,951,834	-	-	-	17,951,834

기타지급채무	3,707,071	-	99,372	-	3,806,443

단기차입금(*1)	8,290,154	-	-	-	8,290,154

장기차입금(*1)	1,066,272	929,876	13,241,948	56,049	15,294,145

리스부채(*2)	572,582	239,786	36,340	-	848,708

합 계	31,587,913	1,169,662	13,377,660	56,049	46,191,284

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.(*2) 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

(4) 자본위험관리연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

보고기간종료일 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말	전기초

부채총계(A)	42,594,381	50,282,389	43,043,862

자본총계(B)	71,017,855	25,370,001	16,790,433

현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금(C)(*)	40,087,896	2,183,013	889,993

차입금(D)	17,425,360	22,195,160	23,373,855

부채비율(A/B)	60%	198%	256%

순차입금비율(D-C)/B	-	79%	134%

(*) 유동성 금융기관예치금 중 사용이 제한되어있는 금액을 제외한 금액입니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

(1) 보고기간종료일 현재 파생금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	내 역	당기말	전기말	전기초

파생상품부채	이자율스왑(*)	229,907	137,920	-

(*) 당기말 현재 연결회사는 변동이자율을 수취하고 고정이자율을 지급하는 매매목적의 이자율스왑 계약을 체결하고 있으며, 공정가치 평가액을 파생상품부채로 계상하고 있습니다. 연결회사는 위험회피회계는 적용하지 않으며, 동 파생상품과 관련된 계약현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	계약일	최종 만기일	기초자산 잔여금액	수취이자율	지급이자율	한도액

이자율스왑	2019년 6월	2024년 5월	11,100,000	CD+0.96%	2.6077%	600,000

(2) 당기 및 전기의 파생금융상품과 관련되어 손익계산서에 인식한 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기

이자율스왑	파생상품거래손익	(64,218)	(2,251)

파생상품평가손익	(91,987)	(137,920)

합 계	(156,205)	(140,171)

9. 경영상의 주요 계약 당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 2011년 기업부설연구소가 설립되었으며, 설계·소재·공정기술 등 다양한 분야의 전문인력으로 구성된 연구·개발 전담인력을 확보하였습니다.

부설연구소에서는 DRAM(Dynamic Random Access Memory) PCB 능동소자를 임베디스 형식으로 적용한 FCoM(Flip Chip on Memory Module)을 신규 개발하였고, 국내 최초 SSD(Solid State Drive)용 PCB를 개발하였으며, 최근 DDR(Double Data Rate)5용 PCB 개발 선점에도 크게 이바지하였습니다. 2018년에는 연구기획팀이 추가되어 국책과제 기획 및 관리 업무를 진행하고 있으며, 지식재산 전담부서로서 사내 특허 출원 활성화를 통한 원천기술 선점에 기여하고 있습니다.

나. 연구개발 인력 현황(단위 : 명)

학 력	박 사	석 사	학 사	기 타	합 계

인원수	1	8	19	5	33

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	2017년 (제7기)	2018년 (제8기)	2019년 (제9기)	2020년 (제10기)

원 재 료 비	240,137	195,369	255,846	399,225

인 건 비	576,714	543,080	833,394	1,102,246

기 타	871,301	995,567	1,168,337	1,530,684

연구개발비용 계	1,688,152	1,734,016	2,257,577	3,032,155

(정부보조금)	26,475	47,282	128,042

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	1,688,152	1,707,541	2,210,296	2,904,113

회계처리	판매비와 관리비	576,714	516,605	786,113	974,204

제조경비	1,111,438	1,190,936	1,424,183	1,929,909

개발비(무형자산)

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.5%	1.4%	1.5%	1.6%

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.
주2) 연구개빌비용 지출액은 정부보조금 차감 전 총액입니다.

라. 연구개발 실적 보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 연구개발실적은 아래 지적재사권 보유 현황을 참고하여 주시기 바랍니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황

No	구 분	내 용	출원일	등록일	특허권자	출원국

1	특허	접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층 인쇄회로기판의 제조방법	15.09.07	17.05.26	당사((주)티엘비)	국내

2	특허	안테나-회로기판 패키지	11.10.19	17.09.13

3	특허	테스트 보드와 반도체 칩 매개장치	16.07.27	18.02.08

4	특허	임베디드 타입 다층인쇄회로기판 제조 방법	18.02.12	20.03.13

5	특허	인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법	18.05.04	20.03.18

6	특허	이형필름을 이용한 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법	18.07.18	20.03.18

7	특허	METHOD OF FORMING CAVITY IN PRINTED CIRCUIT BOARD BY USING RELEASE FILM	18.12.18	-

8	특허	삼차원 프린팅 방식에 의한 다층 인쇄회로기판 형성 방법	19.07.08	-

9	특허	연속적인 조성 변화를 갖는 3차원 프린팅 구조체 및 그 제조방법	19.10.15	-

10	특허	소수성 3차원 프린팅 잉크 조성물 및 그 제조방법, 그리고 3차원 잉크젯 프린팅 방법	19.10.15	-

11	특허	3D 프린팅을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법	19.12.13	-

12	특허	직접 회로 인쇄를 이용한 내장 트레이스 기판 형성 방법	19.12.13	-

13	특허	이형필름과 레이저 가공 방식을 이용한 다층 인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법	20.07.21	-

14	특허	이형필름을 이용한 다층 인쇄회로기판의 비아홀 도금 충진 방법	20.07.21	-

15	특허	다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법	20.09.11	-

16	특허	샌드 블라스트를 이용한 캐비티 인쇄회로기판 제조방법	20.10.12	-

17	특허	광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	20.11.04	-

18	특허	인쇄회로기판 및 이의 제조방법	20.12.04	-

19	특허	방열 인쇄회로기판 형성방법	20.12.04	-

20	특허	다층인쇄회로기판의 최외층 형성 방법	20.12.04	-

나. 환경관련 규제사항당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.