코스텍시스 반기보고서 (2025.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

당사는 기업부설연구소를 설립하여 핵심기술 및 제품을 개발하고 개발된 제품을 사업화하는 것을 목표로 연구개발을 수행하고 있습니다. 또한, 사업성이 확인된 제품은 고객의 Needs에 맞추어 양산화 공정을 개발하고 안정된 공급을 도모하고 있습니다. 가. 연구조직

[기업부설연구소 부문별 주요업무]

구분	부문	주요업무

기업부설연구소	연구소장	연구 개발기획 및 연구 총괄

선행 연구팀	선행 제품 연구개발방열 신소재 연구개발중장기 제품 Line up관리

PKG 개발팀	개발 프로젝트 기획 및 관리
시장동향 자료 수집 및 분석
공정개발 및 시운전 테스트

소재, 시제품 개발팀	방열 소재 개발
하이브리드 소재 개발
열물성, 신뢰성 시험

연구 기획팀	정부과제 기획 및 관리
지적 재산권 관리
선도 기술 개발

나. 주요 연구개발 수행 실적 [신기술 연구개발 완료 현황]

연구과제명	개발 기간	주관기관	관련기관

GaN용 RF PKG 개발	'17.07.20~'19.10.20	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP

ACP1230 패키지 Flange 개발(자체과제)	'19.09.20~'21.08.16	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP

MMIC Flange 타입 패키지 개발(자체과제)	'21.01.01~'21.12.31	㈜코스텍시스	수요기관 : 국내/국외 주요 MMIC 업체

OM780 패키지 Flange 개발	'21.12.20~'22.6.20	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP

[정부 연구과제 수행실적(단위 : 천원)]

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

GaN, SiC 파워 디바이스용 열전도율 500W/m·K급 Al-Dia. 복합소재의 방열 패키지 개발	산업통상자원부	'12.12.11~ '14.04.10	1,220,000	고출력 RF 패키지	수행완료
(자체 추가진행)

LiDAR 부품 Laser Diode용 Clad 소재 및 패키지 개발	중소벤처기업부	'19.06.17 ~'20.06.16	267,349	레이저 다이오드	수행완료

5G 통신을 위한 3.7GHz 300W급 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발	과학기술정보통신부	'20.04.01~'22.12.31	3,000,000	5G 전력증폭기	수행완료

EV/HEV 전력반도체의 냉각시스템을 위한 방열소재 및 부품개발	중소기업기술정보진흥원	'20.06.29 ~'20.06.28	500,000	파워모듈용
스페이서	수행완료

5G mmWave 전력증폭기용 다층 금속과 폴리머 융합의 Metal Guide Coaxial Type QFN(Quad Flat No Lead) 패키지 개발	한국산업단지공단	'21.07.01~'22.12.31	505,000	QFN 패키지	수행완료

다. 연구개발비용(단위 :천원 )

과 목	제6기(2025연도)2분기	제5기(2024연도)	제4기(2023연도)

원 재 료 비

인 건 비	125,897	579,749	492,667

감 가 상 각 비

위 탁 용 역 비

기 타	209,152	105,403	174,539

연구개발비용 계	335,049	685,152	667,206

회계처리	판매비와 관리비	335,049	685,152	667,206

제 조 경 비

개발비(무형자산)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.14%	4.82%	5.77%

라. 지적재산권 소유 내역

번호	출원/등록	출원 등록자	특허/프로그램명	국가명	출원 등록일

1	등록	㈜코스텍시스	메탈베이스 및 그 제조 방법	일본	2013.12.27

2	등록	㈜코스텍시스	소자패키지	대한민국	2015.02.05

3	등록	㈜코스텍시스	탄화규소, 전기 전도성 성분의 흑연 및 금속입자를 포함하는 히터용 조성물 및 히터	대한민국	2017.10.26

4	등록	㈜코스텍시스	습기 차단 기능을 갖는 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2020.02.13

5	등록	㈜코스텍시스	입출력회로가 내장된 전력증폭기용 패키지의 제조방법	대한민국	2020.06.26

6	등록	㈜코스텍시스	클립 기반 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2020.08.31

7	등록	㈜코스텍시스	플랫 노리드 패키지	대한민국	2020.12.10

8	등록	㈜코스텍시스	고방열 반도체 디바이스 패키지 및 고방열 반도체 디바이스 패키지를 형성하는 방법	대한민국	2020.12.24

9	등록	㈜코스텍시스	방열소재 및 양면냉각 파워모듈	대한민국	2021.01.14

10	등록	㈜코스텍시스	반도체 디바이스 패키지	대한민국	2021.02.16

11	등록	㈜코스텍시스	고방열 플라스틱 큐에프엔 패키지	대한민국	2021.03.03

12	등록	㈜코스텍시스	고방열 플라스틱 패키지	대한민국	2021.04.29

13	등록	㈜코스텍시스	고방열 큐에프엔 패키지	대한민국	2021.05.27

14	등록	㈜코스텍시스	스템 유닛 및 반도체 레이저 다이오드 패키지	대한민국	2021.06.10

15	등록	㈜코스텍시스	플립 칩 본딩 기반 반도체디바이스 패키지	대한민국	2021.09.17

16	등록	㈜코스텍시스	입출력회로가 내장된 전력 증폭기용 패키지의 제조방법	대한민국	2022.06.28

17	등록	㈜코스텍시스	클립 기반 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2022.07.18

18	등록	㈜코스텍시스	방열소재 및 양면냉각 파워모듈	대한민국	2023.01.19

19	등록	㈜코스텍시스	하이브리드 방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 방영 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2023.10.31

21	등록	㈜코스텍시스	가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2024.03.14

21	출원	㈜코스텍시스	하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2022.04.15

22	출원	㈜코스텍시스	회로기판의 제조방법 및 회로기판	대한민국	2023.07.23

23	출원	㈜코스텍시스	단일 핀을 이용한 휜형 방열판 제조방법	대한민국	2024.02.01

24	출원	㈜코스텍시스	반도체 패키지를 냉각하기 위한 리드 및 반도체 패키지	대한민국	2024.02.01

25	출원	㈜코스텍시스	핀-휜형 방열판 및 반도체 패키지	대한민국	2024.02.01

26	출원	㈜코스텍시스	표면 그루브 채널형 방열판	대한민국	2024.03.05

27	출원	㈜코스텍시스	수직형 션트 저항 및 수직형 션트 저항을 제조하기 위한 방법	대한민국	2024.04.09

28	출원	㈜코스텍시스	3층형 수직 션트 저항, 전력반도체 및 3층형 수직 션트 저항을 제조하기 위한 방법	대한민국	2024.11.05

29	출원	㈜코스텍시스	2층형 수직 션트 저항, 전력반도체 및 2층형 수직 션트 저항을 제조하기 위한 방법	대한민국	2024.11.05

30	출원	㈜코스텍시스	반도체 패키지 제조용 리드프레임 및 반도체 패키지	대한민국	2024.11.05

마. 연구개발계획 (1) 세계 최초로 수직구조의 초소형 전류 센서 개발 당사는 전력 반도체, 배터리 관리 시스템, 인공지능(AI), 로봇 등 다양한 전자기기의 과열, 과충전 및 과방전을 방지하고 수명을 최적화하기 위해 소비 전력을 정밀하게 센싱하는 수직구조의 초소형 전류 센서(션트저항)를 개발하고 있습니다. 이 전류 센서는 기존 상용 전류 센서에 비해 소형화되어 있으며, 뛰어난 정밀도와 우수한 열 특성을 지니고 있습니다.

최근 전력 반도체에서 중요한 기술로 부각되고 있는 전류 센서 기술을 확보하여 특허 출원을 완료하였으며, 전력 반도체용 스페이서와 함께 공급할 수 있는 새로운 성장 동력으로 작용할 것입니다. 이에 따라 향후 매출 증가와 글로벌 경쟁력 향상이 기대됩니다.