코스텍시스 사업보고서 (2025.12)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 현황

대분류	주요 제품	매출유형	주요 적용 분야 및 특징

통신용
반도체 패키지	RF 세라믹 패키지
GaN RF 전력반도체용 패키지	제품	- 4G / 5G / 6G 통신 장비
- 위성통신, 레이더 및 국방 시스템
- GaN-on-SiC RF 패키지
- RF 반도체 패키지용 구조 부품
- 열팽창 계수(CTE) 매칭 구조
- 고주파 반도체 패키징용 리드프레임
- 저열팽창 소재 기반 고신뢰성 패키징

Flange / Carrier

Thermal Matched Lead Frame

광통신·레이저용
패키지	C/F Mount 패키지	제품	- 고출력 레이저 모듈 패키지
- 산업용 및 의료용 레이저 장비

Micro Channel 패키지	- 마이크로 채널 냉각 구조 적용
- 고출력 레이저 열관리 최적화

Optical Module 패키지	- Optical Transceiver
- Optical Modulator
- Pump Laser 패키징

전력반도체
패키지 부품	방열 스페이서 (Spacer)	제품	- SiC 전력반도체 모듈용
- 저열팽창·고방열소재 적용
- 저저항 전력 패키징 구조
- 고온 및 고전압 환경 대응
- 전력반도체 모듈 냉각 구조
- 열 분산 및 냉각 효율 최적화

DC 커넥터 / 시그널 커넥터

Base Plate (Micro Channel 수냉식냉각기판)

첨단 패키징
부품(신규)	Block Bonding 부품	제품	- 고출력 반도체 패키징 구조 부품
- AI 데이터센터 및 HPC 반도체
- 전기차 전력 모듈
- 차세대 반도체 패키징 구조
- 정밀 EDM 가공 기반 구조 부품
- AI 인프라 반도체 패키징 적용

Spacer / Copper Block

Embedded Copper Coin

고방열 Metal-Ceramic
패키지 플랫폼	High Thermal Metal-Ceramic Package	제품	- 열전도율 최대 320 W/m·K
- 고출력 반도체 열관리 최적화
- EMI Shielding 및 기계적 안정성 확보
- 고열전도 기판 기반 패키징 구조
- Junction Temperature 최대 20°C 감소

High Thermal Substrate Package

당사는 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 RF 통신용 반도체, 광통신 및 레이저 반도체, 전력 반도체 패키지 부품을 개발 및 생산하고 있으며, 최근에는 열전도율 320 W/m·K 수준의 High Thermal Metal-Ceramic 패키지 플랫폼을 기반으로 AI 데이터센터 및 고성능 반도체 패키징 시장으로 적용 영역을 확대하고 있습니다.

(1) 반도체 패키지

반도체 패키지(Package)는 반도체 칩을 기계적으로 보호하고, 외부 회로와의 전기적 연결을 제공하며, 반도체 동작 시 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 수행하는 후공정(Back-End Process) 핵심 기술입니다.

반도체를 생산하기 위해서는 다양한 제조 공정과 반도체 소재가 필요합니다. 반도체 산업은 공정 단계에 따라 크게 전공정(Front-End Process)과 후공정(Back-End Process)으로 구분됩니다.

전공정에서는 웨이퍼를 기반으로 반도체 소자를 형성하며, 후공정에서는 웨이퍼에서 개별 칩을 분리한 후 패키징 공정을 통해 외부 회로와 연결 가능한 구조로 완성합니다.

반도체 산업의 소재는 공정 단계에 따라 웨이퍼 소재, 공정 소재, 패키지 소재 등으로 구분할 수 있으며, 반도체 구성 단계에 따라 기능 소재, 공정 소재 및 구조 소재로 세분화됩니다.

당사는 반도체 후공정에서 사용되는 패키지 구조 부품 및 방열 소재를 개발·생산하는 반도체 패키징 소재 전문 기업입니다.

(2) 통신용 패키지

당사의 주력 제품인 통신용 패키지는 무선통신 장비에 사용되는 RF(Radio Frequency) 전력 반도체용 패키지로, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체 소자가 실장됩니다.

화합물 반도체는 고출력 및 고주파 특성을 가지기 때문에 안정적인 동작을 위해 다음과 같은 특성이 요구됩니다.

- 기밀성(Hermeticity)

- 방열성(Heat Dissipation)

- 열팽창 계수 매칭(CTE Matching)

- 전기적 연결 안정성(Electrical Connection)

- 내열성 및 내구성(Durability)

특히 RF 전력 반도체는 동작 시 높은 열이 발생하기 때문에 패키지 소재의 방열 성능과 열팽창 계수(CTE) 매칭 특성이 매우 중요합니다. 이러한 특성이 확보되지 않을 경우 반도체 칩의 성능 저하 및 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다.

당사는 이러한 요구 특성을 충족하는 RF 통신용 패키지를 개발·생산하여 국내, 미국, 중국, 대만등 많은 글로벌 고객사에 공급하고 있습니다.

또한 국내 RF 반도체 기업 및 일본 업체들과 경쟁하며 글로벌 시장에서 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.

RF 통신 기술은 일반적으로 3kHz~300GHz 범위의 주파수 대역에서 전자기파를 이용하여 정보를 송수신하는 기술로, 이동통신, 위성통신, 레이더, 무선 LAN 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.

RF 통신용 반도체 패키지는 반도체 소자에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위해 고열전도 소재와 저열팽창 특성을 갖는 금속 및 세라믹 복합 구조로 설계됩니다.

또한 패키지 내부에서는 Die Attach 공정, Wire Bonding 공정 및 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag) 등의 표면처리 공정을 통해 전기적 연결 신뢰성을 확보합니다. 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하기 위해 기밀 구조(Hermetic Packaging)도 적용됩니다.

당사는 RF 분야에서 LDMOS 기반 RF 트랜지스터부터 GaN 기반 RF 트랜지스터 패키지까지 다양한 제품군을 생산하고 있으며, 이를 통해 글로벌 반도체 기업인 NXP 등에 주요 제품을 공급하고 있습니다.

현재 당사 매출의 약 90% 이상이 수출을 통해 발생하고 있으며, 주요 수출 지역은 미국, 중국, 대만 및 유럽 등입니다.

(3) 레이저용 패키지

산업용 및 군사, 의료용 레이저 장비에 사용되는 레이저 모듈용 반도체 패키지는 IC 칩과 전자회로 기판 간의 전기적 연결, 기밀 구조, 방열 구조, 그리고 다양한 환경 조건에서도 안정적으로 동작할 수 있는 신뢰성을 요구합니다.

레이저용 패키지에는 GaAs, InP, GaN 등 화합물 반도체 소자가 적용되며, 고출력 레이저의 안정적인 동작을 위해 우수한 방열 성능과 높은 구조적 안정성이 요구됩니다.

당사는 이러한 레이저 패키지를 국내외 주요 고객사에 공급하고 있습니다.

당사의 레이저용 패키지는 C/F Mount 패키지, 마이크로채널 패키지, 레이저 모듈 패키지 등 다양한 제품군으로 구성되어 있으며, 고출력 레이저 장비에 적용되고 있습니다.

(4) 전력반도체용 패키지

최근 전 세계적으로 전기차(EV) 및 하이브리드 차량(PHV, PHEV) 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 차량에는 전력 제어 및 전력 변환을 위한 전력 반도체가 필수적으로 사용됩니다.

현재 대부분의 인버터 시스템에는 실리콘(Si) 기반 전력 반도체가 사용되고 있으나, 고출력·고효율 전력 변환에 대한 요구가 증가하면서 SiC(실리콘 카바이드) 및 GaN(질화갈륨) 기반 전력 반도체가 차세대 기술로 주목받고 있습니다.

SiC 및 GaN 전력 반도체는 기존 실리콘 반도체 대비 다음과 같은 장점을 가지고 있습니다.

- 높은 전압 내성- 높은 동작 온도- 낮은 전력 손실

- 고주파 동작 가능

이러한 특성으로 인해 전기차뿐만 아니라 산업용 장비, 철도, 풍력 발전, 데이터센터, 로봇 등 다양한 산업 분야에서 활용이 확대되고 있습니다.

시장 조사기관 TrendForce에 따르면 자동차용 SiC 전력 반도체 시장은 2022년 약 10억 달러 수준에서 2026년 약 39억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

전력 반도체는 동작 시 많은 열이 발생하며, 이러한 열은 반도체 성능 저하 및 수명 단축의 주요 원인이 됩니다. 따라서 전력 반도체 패키지에서는 효율적인 열 방출 구조와 열팽창 계수(CTE) 매칭 기술이 매우 중요한 요소입니다.

당사는 이러한 요구에 대응하기 위해 저열팽창·고방열 특성을 갖는 금속 복합 소재(KCMC 등)를 개발하고 있으며, 이를 활용한 방열 스페이서(Spacer), DC 커넥터 및 베이스플레이트(Base Plate) 등을 생산하고 있습니다.

특히 방열 스페이서는 전력 반도체 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키는 역할을 수행하며, 저기생 인덕턴스(Low Parasitic Inductance) 구조 및 고전압 환경에서의 신뢰성을 확보한 패키징 구조에 적용되고 있습니다.

이를 통해 당사는 전력 반도체 패키징 시장에서도 방열 소재 및 패키지 구조 부품 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다.

(5) AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 열관리 기술

최근 인공지능(AI) 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 확산에 따라 반도체의 전력 밀도와 발열량이 빠르게 증가하고 있습니다. 특히 AI 가속기, GPU 및 고성능 프로세서는 대규모 연산 처리를 수행하는 과정에서 높은 전력 소비와 발열이 발생하며, 이에 따라 반도체 패키징 구조에서의 열 관리 기술의 중요성이 지속적으로 확대되고 있습니다.

AI 데이터센터 환경에서는 반도체의 안정적인 동작과 시스템 효율을 확보하기 위해 고방열 소재, 열 분산 구조 설계 및 냉각 기술이 결합된 패키징 솔루션이 요구되고 있습니다. 이러한 기술은 데이터센터의 전력 효율 개선과 장비 신뢰성 확보에 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

당사는 저열팽창·고방열 소재 기술과 반도체 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 열 관리 솔루션 개발을 지속적으로 추진하고 있으며, 향후 고출력 반도체 응용 분야로의 적용 확대를 추진하고 있습니다.

(6) Thermal Platform 기반 사업 전략

반도체 패키지에서 발생하는 열 문제는 반도체 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소로, 최근 반도체 산업에서는 열 관리 기술을 하나의 플랫폼 기술로 인식하는 경향이 확대되고 있습니다.

당사는 저열팽창 금속 복합 소재 기술과 반도체 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 열 관리 기술을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 반도체 패키지용 방열 소재, 스페이서, 베이스플레이트 등 다양한 제품군을 개발·생산하고 있습니다.

이와 같은 기술 기반을 통해 당사는 통신용 RF 반도체, 레이저 반도체 및 전력 반도체 등 다양한 응용 분야에 적용 가능한 열 관리 솔루션을 제공하고 있으며, 향후 AI 데이터센터 및 고성능 반도체 분야까지 적용 범위를 확대해 나갈 계획입니다.

(7) 당사의 기술 포지셔닝

당사는 반도체 패키징 분야에서 소재 기술과 구조 설계 기술을 동시에 보유한 기술 기반 기업으로서 RF 통신, 레이저 및 전력 반도체 패키지에 적용되는 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하고 있습니다.

특히 저열팽창·고방열 특성을 갖는 금속 복합 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 반도체 칩과 패키지 간 열팽창 계수(CTE)를 제어하고, 고출력 반도체에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시키는 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.

이러한 기술 경쟁력을 기반으로 당사는 AI 인프라 및 전력 반도체 시장 확대에 대응하며 반도체 패키징용 열 관리 소재 및 구조 부품 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있습니다.

(8) 사업의 내용 종합

당사는 반도체 패키징 분야에서 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계 기술을 동시에 보유한 기술 기반 기업으로서 통신용 RF 반도체, 레이저 반도체 및 전력 반도체 등 다양한 응용 분야에 적용되는 패키지 및 방열 부품을 개발·생산하고 있습니다.

특히 반도체의 고출력화와 고집적화가 진행됨에 따라 패키징 단계에서의 열 관리 기술의 중요성이 지속적으로 확대되고 있으며, 당사는 이러한 산업 변화에 대응하여 써멀 매칭(Thermal Matching) 소재 기술과 고방열 구조 설계 기술을 기반으로 반도체 패키징용 열 관리 솔루션을 지속적으로 고도화하고 있습니다.

최근에는 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 확산과 전력 반도체 시장 성장에 따라 고출력 반도체 패키징에서 요구되는 방열 성능 및 신뢰성 확보가 중요한 기술 요소로 부각되고 있으며, 당사는 기존 RF 통신용 패키지 및 레이저 패키지 사업을 기반으로 전력 반도체 및 AI 인프라 분야로 적용 영역을 확대하고 있습니다.

이와 같은 기술 경쟁력을 기반으로 당사는 AI 인프라 및 전력 반도체 시장 확대에 대응하며 반도체 패키징용 열 관리 소재 및 구조 부품 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있으며, 고부가가치 반도체 패키징 시장에서 안정적인 성장 기반을 확보해 나갈 계획입니다.