코스텍시스 분기보고서 (2024.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

당사는 기업부설연구소를 설립하여 핵심기술 및 제품을 개발하고 개발된 모든 제품을 사업화하는 것을 목표로 연구개발과제를 수행해왔습니다. 또한, 사업성이 확인된 제품은 자체적인 개발을 통하여 제품의 다양화와 성능을 개선하고 있습니다. 가. 연구조직

[기업부설연구소 부문별 주요업무]

구분	부문	주요업무

기업부설연구소	연구소장	연구 개발기획 및 연구 총괄

선행 연구팀	선행 제품 연구개발방열 신소재 연구개발중장기 제품 Line up관리

PKG 개발팀	개발 프로젝트 기획 및 관리
시장동향 자료 수집 및 분석
공정개발 및 시운전 테스트

소재, 시제품 개발팀	방열 소재 개발
하이브리드 소재 개발
열물성, 신뢰성 시험

연구 기획팀	정부과제 기획 및 관리
지적 재산권 관리
선도 기술 개발

나. 주요 연구개발 수행 실적 [신기술 연구개발 완료 현황]

연구과제명	개발 기간	주관기관	관련기관

GaN용 RF PKG 개발	'17.07.20~'19.10.20	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP

ACP1230 패키지 Flange 개발(자체과제)	'19.09.20~'21.08.16	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP

MMIC Flange 타입 패키지 개발(자체과제)	'21.01.01~'21.12.31	㈜코스텍시스	수요기관 : 국내/국외 주요 MMIC 업체

OM780 패키지 Flange 개발	'21.12.20~'22.6.20	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP

[정부 연구과제 수행실적(단위 : 천원)]

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

GaN, SiC 파워 디바이스용 열전도율 500W/m·K급 Al-Dia. 복합소재의 방열 패키지 개발	산업통상자원부	'12.12.11~ '14.04.10	1,220,000	고출력 RF 패키지	수행완료
(자체 추가진행)

LiDAR 부품 Laser Diode용 Clad 소재 및 패키지 개발	중소벤처기업부	'19.06.17 ~'20.06.16	267,349	레이저 다이오드	수행
완료

5G 통신을 위한 3.7GHz 300W급 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발	과학기술정보통신부	'20.04.01~'22.12.31	3,000,000	5G 전력증폭기	진행중

EV/HEV 전력반도체의 냉각시스템을 위한 방열소재 및 부품개발	중소기업기술정보진흥원	'20.06.29 ~'20.06.28	500,000	파워모듈용
스페이서	수행
완료

5G mmWave 전력증폭기용 다층 금속과 폴리머 융합의 Metal Guide Coaxial Type QFN(Quad Flat No Lead) 패키지 개발	한국산업단지공단	'21.07.01~'22.12.31	505,000	QFN 패키지	진행중

다. 연구개발비용(단위 :천원 )

과 목	제5기 1분기(2024연도)	제4기(2023연도)	제3기(2022연도)

원 재 료 비	254,462

인 건 비	133,652	492,667	418,656

감 가 상 각 비

위 탁 용 역 비

기 타	36,625	174,539	75,156

연구개발비용 계	170,277	667,206	748,374

회계처리	판매비와 관리비	170,277	667,206	748,374

제 조 경 비

개발비(무형자산)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.33%	5.77%	2.95%

라. 지적재산권 소유 내역

번호	출원/등록	출원 등록자	특허/프로그램명	국가명	출원 등록일

1	등록	㈜코스텍시스	메탈베이스 및 그 제조 방법	일본	2013.12.27

2	등록	㈜코스텍시스	소자패키지	대한민국	2015.02.05

3	등록	㈜코스텍시스	탄화규소, 전기 전도성 성분의 흑연 및 금속입자를 포함하는 히터용 조성물 및 히터	대한민국	2017.10.26

4	등록	㈜코스텍시스	습기 차단 기능을 갖는 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2020.02.13

5	등록	㈜코스텍시스	입출력회로가 내장된 전력증폭기용 패키지의 제조방법	대한민국	2020.06.26

6	등록	㈜코스텍시스	클립 기반 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2020.08.31

7	등록	㈜코스텍시스	플랫 노리드 패키지	대한민국	2020.12.10

8	등록	㈜코스텍시스	고방열 반도체 디바이스 패키지 및 고방열 반도체 디바이스 패키지를 형성하는 방법	대한민국	2020.12.24

9	등록	㈜코스텍시스	방열소재 및 양면냉각 파워모듈	대한민국	2021.01.14

10	등록	㈜코스텍시스	반도체 디바이스 패키지	대한민국	2021.02.16

11	등록	㈜코스텍시스	고방열 플라스틱 큐에프엔 패키지	대한민국	2021.03.03

12	등록	㈜코스텍시스	고방열 플라스틱 패키지	대한민국	2021.04.29

13	등록	㈜코스텍시스	고방열 큐에프엔 패키지	대한민국	2021.05.27

14	등록	㈜코스텍시스	스템 유닛 및 반도체 레이저 다이오드 패키지	대한민국	2021.06.10

15	등록	㈜코스텍시스	플립 칩 본딩 기반 반도체디바이스 패키지	대한민국	2021.09.17

16	등록	㈜코스텍시스	입출력회로가 내장된 전력 증폭기용 패키지의 제조방법	대한민국	2022.06.28

17	등록	㈜코스텍시스	클립 기반 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2022.07.18

18	등록	㈜코스텍시스	방열소재 및 양면냉각 파워모듈	대한민국	2023.01.19

19	등록	㈜코스텍시스	하이브리드 방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 방영 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2023.10.31

20	출원	㈜코스텍시스	하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2022.04.15

21	출원	㈜코스텍시스	가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2022.05.03

22	출원	㈜코스텍시스	회로기판의 제조방법 및 회로기판	대한민국	2023.07.23

23	출원	㈜코스텍시스	단일 핀을 이용한 휜형 방열판 제조방법	대한민국	2024.02.01

24	출원	㈜코스텍시스	반도체 패키지를 냉각하기 위한 리드 및 반도체 패키지	대한민국	2024.02.01

25	출원	㈜코스텍시스	핀-휜형 방열판 및 반도체 패키지	대한민국	2024.02.01

마. 연구개발계획 (1) 초소형 고전압 전류 센서 개발 최근 전기차의 인버터, 배터리 관리 시스템 및 충전 시스템, 태양광 인버터, 산업용 모터 드라이브, 서버 및 통신 전원 장치등 고효율 추세에 따라 전류 센서의 높은 정밀도가 요구되고 있고, SiC, GaN 같은 새로운 소재의 반도체를 사용하는 전력 소자들이 늘어남에 따라 전류 센서의 수요는 크게 증가하고 있습니다. 특히 배터리 관리 시스템, 온보드 충전 기 및 DC 고속 충전소를 위한 전류 및 전압 감지 측면에서 고전압 전류 센서는 AC-DC 전력 변환을 안정적으로 조절할 수 있도록 전류,전압을 모니터링하여 차량 배터리의 고속 충전을 가능하게 되고, 충방전시 배터리 효율이 크게 향상되고 있습니다 당사에서는 패키징 기술 고도화 대응, 전류센싱 신뢰도 향상을 위한 초소형 션트 저항기를 개발 중에 있습니다