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대덕전자 반기보고서 (2023.06)
반 기 보 고 서

(제 4 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 8월 11일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 대덕전자 주식회사
대 표 이 사 : 신영환
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 230
(전 화) 031-8040-8000
(홈페이지) https://www.daeduck.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 실장 (성 명) 배영근
(전 화) 031-8040-8000
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 5
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 7
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 8
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 11
II. 사업의 내용 ----------------------- 12
1. 사업의 개요 ----------------------- 12
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 13
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 14
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 16
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 18
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 20
7. 기타 참고사항 ----------------------- 22
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 26
1. 요약재무정보 ----------------------- 26
2. 연결재무제표 ----------------------- 28
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 33
4. 재무제표 ----------------------- 68
5. 재무제표 주석 ----------------------- 73
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 108
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 110
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 110
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 111
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 112
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 120
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 121
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 121
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 122
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 123
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 123
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 127
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 129
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 133
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 137
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 137
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 140
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 143
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 144
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 145
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 145
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 145
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 146
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 146
XII. 상세표 ----------------------- 147
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 147
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 148
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 150
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 151
1. 전문가의 확인 ----------------------- 151
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 151
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	-	3	-

합계	3	-	-	3	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 대덕전자 주식회사이며 영문명은 DAEDUCK ELECTRONICS Co., Ltd.입니다. 단, 약칭으로는 대덕전자(주)라고 표기합니다. 다. 설립일자대덕전자 주식회사(이하 "당사")는 2020년 5월 1일을 분할기일로 주식회사 대덕(구, 대덕전자 주식회사)에서 인적분할의 방법으로 2020년 5월 4일 신규설립되었으며, 2020년 5월 21일 한국거래소 유가증권시장에 당사의 주식을 재상장하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 230전화번호 : 031-8040-8000홈페이지 : https://www.daeduck.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용당사는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB) 제조 및 판매를 주요사업으로 하고 있으며, 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 신용평가에 관한 내용

평가일	평가등급	신용평가사

2020.05.25	BBB+	이크레더블

2020.06.08	A+	한국기업데이터

2020.09.25	BBB+	이크레더블

2020.10.22	AA-	나이스디앤비

2021.05.11	AA-	나이스디앤비

2021.06.28	A	한국기업데이터

2022.03.29	A	이크레더블

2022.09.08	A	이크레더블

2023.03.27	A	이크레더블

(2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미(가) 이크레더블

등급체계	등급 부여 의미

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 투기적인 요소가 내포

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분(나) 한국기업데이터

등급체계	등급 부여 의미

AAA	상거래 신용능력이 최고 우량한 수준임

AA	상거래 신용능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	상거래 신용능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	상거래 신용능력이 양호하나, 장래 경기침체, 환경악화에 따라 상거래 신용능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	상거래 신용능력은 인정되나, 장래의 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내포되어 있음

B	상거래 신용능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 불안한 요소가 있음

CCC	현재시점에서 상거래 신용위험의 가능성을 내포하고 있음

CC	상거래 신용위험의 가능성이 높음

C	상거래 신용위험의 가능성이 매우 높음

D	현재 상거래 신용위험 발생 상태에 있음

NR	조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분

(다) 나이스디엔비

등급체계	등급 부여 의미

AAA	현재 수준에서 합리적으로 예측 가능한 어떠한 환경변화에도 대처 가능한 초우량의 신용수준

AA	예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

A	예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 수준

BBB	적정 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

BB	비교적 무난한 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

B	단기적인 상거래 신뢰도는 인정되지만, 향후 환경변화에 따라 거래안정성이 저하될 가능성이 있는 수준

CCC	현재 수준에서 상거래 신뢰도가 제한적이며, 장래 거래 안정성 저하 가능성이 예상되어 주의가 요망되는 수준

CC	채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있으며, 상위등급에 비해 거래안정성이 매우 낮은 수준

C	채무불이행이 발생할 가능성이 높아 향후 회복가능성이 낮고 적기상환능력이 의심되는 수준

D	지급불능 상태의 매우 취약한 신용능력을 나타내어 적기 상환능력이 전무한 수준

NG	등급부재 : 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

유가증권시장	2020년 05월 21일	부	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경- 경기도 안산시 단원구 강촌로230

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021년 03월 25일	정기주총	사내이사 지상철	-	사내이사 배영근

2022년 03월 24일	정기주총	사내이사 배영근	-	사내이사 안병록

2023년 03월 22일	정기주총	감사 박찬호	대표이사 신영환사외이사 정승부	감사 김의조

다. 최대주주의 변동

(기준일 : 2023년 6월 30일) (단위 : 주,%)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	비고

2020년 5월	(주)대덕	7,470,953	15.12	회사분할

2020년 8월	(주)대덕	15,546,152	31.46	공개매수

주1) 2020년 8월 24일 공시 된 「주식등의대량보유상황보고서」을 참조하시기 바랍니다.주2) 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경- 해당사항 없음 - 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과- 해당사항 없음 - 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 주식회사 대덕(분할되는 회사)이 영위하는 사업 중 PCB 사업부문을 분할하여 당사를 설립하고, 주식회사 대덕의 주주가 분할신주 배정기준일(2020년 4월 29일) 현재의 지분율에 비례하여당사(분할신설회사)의 주식을 배정받는 인적분할의 방법으로 분할하였습니다. 이에 대한 상세한 내용은 주식회사 대덕의 2020년 4월 8일에 금융감독원에 제출한 「주요사항보고서」또는 2020년 7월 7일자로 금융감독원에 제출한 「증권발행실적보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항 없음 -

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일자	내용

1972년 08월	- 한국우라하마전자공업(주) 설립

1974년 04월	- 대덕전자(주) 상호변경

2014년 04월	- 아페리오(주) 흡수합병

2018년 12월	- 대덕GDS(주) 흡수합병

2020년 05월	- 회사분할, 인적분할기일 (2020.05.01)- 창립총회 갈음 이사회 설립 등기 (2020.05.04) (주)대덕(구,대덕전자(주))에서 회사분할하여 대덕전자 주식회사 신설- 한국거래소 유가증권시장 재상장 (2020.05.21)

주1) 회사에 대한 이해를 돕기 위하여 분할설립 이전 기간을 포함하였습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수회사의 정관에 의해 발행 가능한 주식의 총수는 200,000,000주이며, 이 중 발행한 주식의 총수는 의결권 있는 주식(이하 보통주) 49,416,925주, 의결권 없는 주식(이하 우선주) 2,095,519주 입니다. 2023년 6월 30일 현재 유통주식수는 보통주 49,416,925주, 우선주 2,095,519주 입니다.

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	-	-	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	49,416,925	2,095,519	51,512,444	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	49,416,925	2,095,519	51,512,444	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	49,416,925	2,095,519	51,512,444	-

나. 자기주식공시 대상기간 중 자기주식의 취득 및 처분거래는 없습니다.

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2020.06.11	2020.06.30	23,476	23,476	100.00	-

주1) 상기 처분한 자기주식은 인적분할 과정에서 발생한 단수주입니다.

라. 다양한 종류의 주식(단위 : 원)

발행일자	2020년 05월 04일

주당 발행가액(액면가액)	-	500

발행총액(발행주식수)	1,047,759,500	2,095,519

현재 잔액(현재 주식수)	1,047,759,500	2,095,519

주식의내용	존속기간(우선주권리의 유효기간)	-

이익배당에 관한 사항	-

잔여재산분배에 관한 사항	-

상환에관한 사항	상환권자	없음

상환조건	-

상환방법	-

상환기간	-

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환권자	없음

전환조건(전환비율 변동여부 포함)	-

발행이후 전환권행사내역	N

전환청구기간	-

전환으로 발행할주식의 종류	-

전환으로발행할 주식수	-

의결권에 관한 사항	배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료시까지는 의결권이 있는것으로 합니다.

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-

주1) 발행주식수는 현재까지 발행한 우선주의 총수를 기재하였습니다.주2) 발행총액 및 현재 잔액은 각각 액면가 기준으로 작성하였습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일정관의 최근 개정일은 2023년 3월 22일(제3기 정기주주총회일)이며, 구체적인 정기주주총회 안건에 대한 사항은 당사가 2023년 3월 7일 금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시한 '주주총회소집공고' 를 참고하시기 바랍니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 25일	제1기정기주주총회	- 감사선임 결의요건 완화 반영 (전자투표 채택 시 감사 선임 결의 요건 완화 등) 해당조항 : 제31조- 동등배당(배당기준일) 관련 조문 수정 (조문 수정으로 표현과 의미를 명확히 함) 해당조항 : 제8조, 제10조, 제14조, 제15조- 전자증권법 개정 내용 반영 (주주명부폐쇄 등 폐지된 절차/규정 반영) 해당조항 : 제11조, 제12조, 제16조	상법, 전자증권법 법률 개정 내용을 반영

2023년 03월 22일	제3기정기주주총회	- 상법상 배당기준일 관련 법무부 유권해석 반영 (의결권 기준일과 배당기준일의 분리) 해당조항 : 제46조	배당절차 개선 반영

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	전자, 전기 기계기구와 그 부품 및 소재의 제조 판매업	영위

2	독극물 수출입업	미영위

3	부동산 임대업	미영위

4	인터넷 및 정보통신사업	미영위

5	물품매도 확약서 발행업	미영위

6	비닐 물품 제조 판매업	미영위

7	전구 및 조명 장치, LED 조명관련 제조업	미영위

8	전동기, 발전기 및 전기 변환 공급장치 제조업	미영위

9	전 각 호에 관련되는 수출입업 및 동 대행업	미영위

10	전 각 호에 관련되는 사회사업 및 부대되는 사업	미영위

주1) 공시대상기간 중 정관상 사업목적을 변경, 추가한 이력은 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로 전자제품의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

당사는 제4기 반기 연결기준 437,512백만원의 매출을 기록하였으며, 사업부문별 실적은 다음 표와 같습니다.

(단위 : 백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	제4기 당반기

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	441,508

기타	기타	-

내부거래 제거	(3,995)

합 계	437,512

메모리/비메모리 반도체 및 인공지능과 자율주행, 초고속 네트워크 성장에 따라 제품의 부가가치가 높아짐으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.주요 원재료는 다양한 국내외 기업으로부터 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다.당사의 전반적인 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지며, 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞춤으로써 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	용 도	매출액	비율

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	메모리, 비메모리, 전장 등	441,508	100.91%

기타	기타	-	-	0.00%

내부거래 제거	-	(3,995)	-0.91%

합 계	437,512	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제4기 당반기	제3기	제2기

인쇄회로기판(내수)	1,642,862	1,608,031	1,007,829

인쇄회로기판(수출)	1,379,152	1,402,241	1,072,200

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가(2) 주요 가격변동 요인 : 판매제품의 구성의 변화로 평균단가 차이 발생
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	41,066	60.93%	(주)두산전자사업, (주)엘지화학 外

PREPREG	PCB제조	17,432	25.86%	(주)두산전자사업,MITSUBISHI GAS CHEMICAL TRADING 外

ABF	PCB제조	4,690	6.96%	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

기타	PCB제조	4,213	6.25%	-

원재료 합계	67,401	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	15,710	24.43%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	48,607	75.57%	다이요잉크프로덕츠(주) 外

부재료 합계	64,317	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제4기 당반기	제3기	제2기	비고(주요매입처)

CCL	80,455	84,767	64,134	(주)두산전자사업 外

PREPREG	30,401	30,524	22,928	(주)두산전자사업 外

ABF	29,880	32,784	42,455	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2) 주요 가격변동 요인 : 원달러 환율 하락 및 엔저로 원화가격 감소 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제4기 당반기	제3기	제2기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	477,000	1,128,000	1,144,560

합 계	477,000	1,128,000	1,144,560

(2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 79,500㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제4기 당반기	제3기	제2기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	341,761	976,397	1,029,596

합 계	341,761	976,397	1,029,596

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : ㎡, %)

사업부문	당반기 생산능력	당반기 생산실적	당반기 가동률

제조	477,000	341,761	71.65%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체(*)	감가상각비	환율변동차이	당반기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	121,195,710	2,585,979	(1,477)	8,507,000	(3,505,038)	375,664	129,157,838

구축물	77,923,706	5,758,545	(5,884,280)	2,249,500	(2,110,199)	10,548	77,947,820

기계장치	213,311,342	22,706,408	(539,140)	44,219,087	(47,156,825)	11,351	232,552,223

차량운반구	731,483	693,445	(152,638)	214,714	(224,434)	1,801	1,264,371

공기구비품	4,088,983	1,577,774	-	631,934	(1,001,475)	2,270	5,299,486

건설중인자산	106,845,498	37,931,173	-	(56,070,935)	-	23,577	88,729,313

합 계	641,404,812	71,253,324	(6,577,535)	(248,700)	(53,997,971)	425,211	652,259,141

(*) 무형자산의 계정대체액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'22.4 ~ '24.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.(나) 향후 투자계획당반기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	제4기 당반기	제3기	제2기

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	441,508	1,334,081	1,051,039

기타	기타	-	-	191

내부거래 제거	(3,995)	(17,918)	(50,298)

합 계	437,512	1,316,163	1,000,932

나. 지역별 매출실적(단위 : 백만원 )

지 역	제4기 당반기	제3기	제2기

대한민국	240,547	757,053	571,666

중 국	93,345	269,773	242,070

미 국	43,401	85,659	53,426

대 만	20,408	91,107	28,801

베트남	1,816	25,329	45,287

기 타	37,996	87,243	59,682

합 계	437,512	1,316,163	1,000,932

다. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로

- 주문생산방식에 의한 직거래 판매

(2) 판매방법- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식

(3) 판매전략

- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화 - 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력

라. 수주상황(단위 : ㎡, 억원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2023.01.01~2023.06.30	2023.01.01~2023.06.30	333,865	4,748	315,295	4,378	18,570	371

합 계	333,865	4,748	315,295	4,378	18,570	371

주1) 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고있습니다. 이에 2023년 당기 수주총액 및 2023년 6월 30일 현재 수주잔고를 기재합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

가. 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 등의 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당반기말과 관련되어 있습니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다. 당사는 보고기간종료일 현재 변동이자율부 차입금이 존재하지 않으므로 이자율 변동이 금융상품의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY, EUR 등의 환위험에 노출되어 있습니다.

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권및기타채권

당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다.

(2) 기타의 자산현금및현금성자산, 장ㆍ단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

라. 자본관리

자본관리의 주목적은 당사의의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약당사가 체결한 비경상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원 )

과 목	제4기 당반기	제3기	제2기	비 고

연구개발비용 계	7,721	10,912	9,395	-

정부보조금	29	157	385	-

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	7,692	10,755	9,010	-

회계처리	판매비와 관리비	512	2,625	1,274	-

제조경비	7,210	8,287	8,121	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.76%	0.83%	0.94%	주1

주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

다. 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

low cost substrate 개발	HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발	개발완료

초미세 회로 공정 개발	L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발	개발완료

Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발	패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발	개발완료

고다층 복합사양 SiP 개발	10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발	개발완료

캐비티 PCB 개발	캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발	개발완료

초박판 coreless PCB 개발	RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

초미세 WBP 기판 기술 개발	WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발	개발완료

8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발	Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 35um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

Low cost MSAP PKG용 PCB 개발	HDI 공정의 설비 공정 능력 개선에 기반한 저가형 패키지 기판 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 30um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

AI 기술 융합 불량 분석 시스템 개발	AOI 검사 시스템과 AI 기술 융합으로 불량 분석 기술 고도화 시스템 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 100um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 80um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 36um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 19um 이하 PCB 개발	개발완료

Large Body FCB 개발	Body size 50mm 이상 FCBGA 공정/SPC 관리 시스템 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 32um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 18um 이하 PCB 개발	개발완료

후판 동도금 기술 개발	1.2mm 이상 후판 동도금 기술 개발	개발완료

Small BVH 기술 개발	50um BVH 공정 기술 확보 및 신뢰성 확보	개발완료

SRR 12.5um 대응 기술 개발	Design 최적화 설비 점검 기준 정립을 통한 SRR12.5um 기술 확보	개발완료

초박판 SiP 기판 기술 개발	PMIC용 78um 기판 프로세스 및 기술 개발	개발완료

비대칭 AiP warpage 개선	적층공법 개선을 통한 warpage 개선 (max. 1.8mm) 및 양산성 확보	개발완료

Bias HAST 신뢰성 확보	표면처리 기술개발을 통한 SR 하부 bias HAST 신뢰성 확보	개발완료

High density C4 bump 공법 개선	Bump count 20kea/unit FCBGA 양산화 기술 개발	개발완료

Thick core hole plugging 공법 개선	1.2mm 이상 후판 hole plugging 공법 개선	개발완료

mSAP용 동박 국산화 개발	mSAP 회로 seed 동박 국산화 공법 최적화 개발	개발완료

Coreless 미세 Via형성 공법 개발	Embeded Trace 공법 기반 Via pad 구조 개선 및 동도금 기술 최적화 개발	개발완료
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로 전자제품의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

(1) 산업의 특성 PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단 고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신 및 모바일 등 각종 IT산업에 PCB가 핵심부품으로 활용되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성 4차 산업혁명과 더불어 첨단 고부가가치 시장인 인공지능과 자율주행, 초고속 네트워크 통신, 서버 및 DATA센터가 빠르게 성장하면서 반도체 디지털화의 흐름에 따라 고성능, 고집적 기술이 요구되고, 이와 더불어 제품의 부가가치가 높아지면서 PCB 산업은 지속적 발전이 전망됩니다.. (3) 경기변동의 특성 일반 소비재와 달리 PCB는 산업재와 첨단기술이 적용되는 제품의 수요로 시장이 구성되며, 인공지능, 자율주행, 서버, DATA센터, 초고속통신 등의 산업과 밀접한 관련이 있어 기술적 변화는 상시적으로 있으나, 계절적 경기변동의 영향은 상대적으로 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소 세계 PCB산업은 인공지능, 자율주행, 데이터센터 및 스마트폰 등을 중심으로 고부가 반도체용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 제품을 생산하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다.

그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다. (5) 자원조달상의 특성 PCB원재료인 CCL, PREPREG 등은 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학 등) 중심으로 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, D/F, INK 등 일부 재료에 대해선 해외의존도가 다소 있으나, 최근 수년간 국산화가 상당부분 이루어 지면서 원부재료의 공급 다변화를 통해 유동성을 확보하고 있습니다

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체, 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 FCBGA, FCCSP, FCBOC 및 CSP, SiP 등의 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB 및 Build Up PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신 등의 기술에 요구되는 고속대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다.

비메모리 및 메모리용 첨단 반도체 패키지 기판에서 MLB에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로써 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다

(나) 공시대상 사업부문의 구분(단위 : 백만원, %)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판 등	437,512	100%

(2) 시장점유율(단위 : 백만원 )

업체명	2022년	2021년	2020년	2019년

대 덕 전 자	1,308,957	993,659	614,383	1,060,558

인 터 플 렉 스	273,340	310,350	248,804	350,246

코리아 써키트	804,573	647,067	562,977	464,928

이수 페타시스	497,213	363,499	335,067	318,847

심 텍	1,460,906	1,168,495	1,030,769	848,247

주1) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다.

(3) 시장의 특성 (가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.(다) 매출의 구성 ① Domestic : 4.17% ② Local 수출 : 51.42% ③ Direct 수출 : 44.41%

(라) 주요 거래처삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업은 없습니다. 다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

환경관련 규제사항당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색경영 관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 5. 녹색경영부분을 참고하십시오.)