대덕전자 사업보고서 (2021.12)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항본 자료는 미래에 대한 "예측정보"를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래에 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다."예측정보"는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.- 환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내외 금융시장의 동향- 사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정- 회사가 영위하는 주요사업 분야의 예상치 못한 급격한 경영환경변화- 기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내외적 변화이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 "예측정보"에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개요2021년 세계경제는 코로나 팬데믹 상황이 안정을 찾지 못하면서 기대와 다르게 회복세가 둔화되었습니다. 둔화되는 세계경제를 방어하기 위해 글로벌 각 국의 이해관계가 얽히면서, 원자재 수급 불안, 물류대란 등 지금까지는 볼 수 없었던 초유의 불확실성이 지속되고 있습니다.

이러한 험난한 환경 속에서도, 당사는 글로벌 반도체 시장을 개척하고, 지속적인 기술개발을 통해 인공지능과 데이터센터, 자율주행 등의 핵심 기술인 FCBGA의 양산출하를 시작하였습니다. 또한, 선제적 투자를 단행하여 빠르게 변화하는 시장을 적시에 대응하고 미래성장 기반의 초석을 다지는 계기로 만들었습니다.

당사는 차세대 핵심부품으로 대변되는 비메모리용 반도체 패키지 기판인 FCBGA에 지난 2년간 집중투자를 단행하였고, 작년 한 해, 글로벌 시장개척과 고객확보에 주력을 해 왔다면, 이제는 한 단계 상향된 고부가가치 제품인 Large Body FCBGA를 통해 기술과 품질을 중심으로 수익기여를 할 수 있도록 힘을 기울이겠습니다.기술중심의 경쟁력 향상을 위하여 차세대 성장시장인 인공지능, 자율주행, 서버 및 데이터센터 중심으로 포트폴리오를 정비하고 지속개선을 통해 시장을 초과하는 성장률을 달성하도록 하겠습니다.한편, 대규모 투자에도 불구하고 지난 해와 같은 액면가 대비 60%의 배당을 결정하여 주주친화경영을 변함없이 유지하고 있습니다. 아울러 환경보전과 사회적책임, 투명경영은 기업의 의무사항으로 자리매김을 하고 있습니다. ESG활동 등 지속가능경영을 통한 질적 성장을 도모하겠습니다.

3. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태

(단위 : 원)

구 분	제 2 기	제 1 기

자산총계	941,014,398,589	809,177,121,206

[유동자산]	372,780,446,028	263,898,991,349

[비유동자산]	568,233,952,561	545,278,129,857

부채총계	259,131,514,537	171,396,181,022

[유동부채]	182,382,542,307	157,632,171,861

[비유동부채]	76,748,972,230	13,764,009,161

자본총계	681,882,884,052	637,780,940,184

[지배기업의 소유주지분]	681,882,884,052	637,780,940,184

자본금	25,756,222,000	25,756,222,000

자본잉여금	545,104,850,719	545,104,850,719

기타자본	(15,371,708)	(15,371,708)

기타포괄손익누계액	209,273,610	(3,147,999,654)

기타적립금	1,750,000,000	-

이익잉여금	109,077,909,431	70,083,238,827

[비지배지분]	-	-

부채비율	38.00%	26.87%

(1) 자산2021년말 자산총액은 전년 대비 1,318억원(16%) 증가한 9,410억원으로 이중 유동자산은 3,728억, 비유동자산은 5,682억원입니다. 이 중 재고자산은 1,108억으로 유동자산의 30%를 구성하고 있으며, 유형자산은 5,393억원으로 비유동자산의 대부분을 차지하고 있습니다. 자산의 주요 증가 원인은 매출채권 및 재고자산이 각각 311억원 및 181억원 증가, 대규모 시설투자에 따른 유형자산 172억 증가 등입니다. (2) 부채부채는 전년 대비 877억원(51.2%) 증가한 2,591억원으로, 유동부채가 1,824억원, 비유동부채가 767억원입니다. 부채의 주요 변동 원인으로는 기타비유동부채와 기타유동부채가 각각 590억원 및 238억원 증가하였으며, 당기법인세부채 190억원 증가하였습니다. 부채비율은 전년 대비 11.1% 증가한 38.0%로 견실한 재무구조를 지속적으로 유지하였습니다. (3) 자본 자본은 전년 대비 441억원(6.9%) 증가한 6,819억원으로, 2021년 당기순이익 630억원 및 배당금의 지급 155억원 등으로 이익잉여금이 390억원 증가하였으며, 해외사업환산차이 등으로 인해 기타포괄손익항목이 34억원 증가하였습니다.

나. 영업실적(단위 : 원)

구 분	제 2 기(2021.01.01~2021.12.31)	제 1 기(2020.05.01~2020.12.31)

매출액	1,000,931,518,781	610,919,903,315

영업이익	72,467,127,013	8,821,342,695

법인세비용차감전순이익(손실)	79,855,165,634	(2,674,070,368)

계속영업 당기순이익(손실)	67,453,542,860	(2,125,437,930)

중단영업 당기순이익(손실)	(4,426,254,210)	(6,614,174,961)

당기순이익(손실)	63,027,288,650	(8,739,612,891)

총포괄손익	59,091,656,967	(13,064,760,827)

- 반도체 패키지 : FCBGA의 양산개시, FC-CSP의 수요증가, GDDR6 물량 증가에 따른 관련 매출액이 상승하였습니다. 또한 FCBGA를 중심으로 매출액과 수익성의 가시적 성장이 기대됩니다.- Module SiP : 포트폴리오 개선에 따라 저수익 모델의 생산감축으로 외형은 위축되었으나 수익적 측면에서는 손실을 방어하는 등 소기의 목적을 이루었으며, 22년부터는 메모리용 반도체 Substrate 생산라인으로 전환해 나갈 예정입니다.

- MLB : Covid19 및 반도체수급 불안에 따른 휴대폰 및 통신기기 시장이 위축되고 수요가 둔화되었으나, 향후 반도체 Tester시장과 6G 등 Network시장을 대응하면서 새로운 도약을 추진할 계획입니다. 다. 사업환경 및 전망

PCB(인쇄회로기판) 산업은 프린팅 방식에서 D/F를 활용한 방식이 보편화 되면서 기술적 진화가 가속되고 있습니다.

특히 초고속통신과 인공지능 및 자율주행, 그리고 서버와 데이터센터에 이르기까지 반도체를 중심으로 하는 시장은 전체 IT시장과 기술을 선도하고 있다고 볼 수 있습니다.

2019년 말부터 확산된 코로나19는 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 매출의 둔화와 수익의 감소 등 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 상황은 산업 전반에 당분간은 지속될 것으로 전망되고 있으나, 반도체 패키지 기판의 경우, 공급 가능한 업체가 국내외에서도 한정되어 있으며, 원부재료 및 생산설비 확보 등 시장수요 대응이 지연되면서 공급부족이 불가피한 실정 입니다.

그러나 모든 PCB 분야가 동일한 입지를 가지고 있지는 않습니다. 스마트폰을 중심으로 하는 메인 주기판(HDI) 사업은 물론, 최근 연성기판(Flexible)에 이르기까지 원가경쟁력을 앞세운 중국 등의 압박으로부터 그 경쟁력을 잃어가고 있습니다.

이에 지속적인 기술개발과 완벽한 품질 구현을 바탕으로 시장경쟁력을 강화하고 있습니다. 당사는 반도체용 Package substrate를 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 검사장비 및 통신 네트워크용 MLB와, 스마트폰 카메라모듈용 Rigid-Flexible을 생산하고 있습니다. 반도체 패키지 기판과는 달리, 연성기판(Flexible)사업은 시장경쟁이 격화되어 작년을 기점으로 사업성이 빠르게 약화되었습니다. 또, MLB의 경우 전기차 및 자율주행 시장이 빠르게 성장하면서 기존 내연기관용 전장부품의 수요는 감소하면서 이 또한 사업성이 약화되었습니다. PCB는 대규모 장치사업임을 감안할 경우, 저수익 모델을 생산하면, 손실규모도 빠르게 증가하는 구조를 지니고 있습니다. 이에 당사는 성장과 수익 개선을 방향성으로 두고 저부가가치 제품을 고부가가치 제품으로 대체하는 활동을 지속중에 있습니다.

따라서 향후 Package Substrate를 중심으로 성장을 도모하고, MLB를 통해 네트워크 시장의 수요에 대응하고자 합니다.

당사는 향후 사업의 방향성을 반도체 Package Substrate에 주력할 예정이며, 특히 비메모리 반도체용으로 알려진 첨단 FCBGA 사양의 Substrate를 중심으로 성장을 견인하고자 합니다. FCBGA는 PCB 중에서 가장 난이도가 높은 고부가가치 제품으로, 반도체 중에서도 AI, 자율주행 및 서버, DATA센터 등의 비메모리용 칩에 적용됩니다. 당사는 최근 2년간 수 천억원의 선제적 투자를 통해 생산체계를 구축하였으며, 이를 통해 2024년에는 연 5천억원의 FCBGA 매출을 전망하고 있습니다.

Prismark 및 Yole 등의 시장조사기관 에서 제시하는 시장전망을 보면, 2021년도 전세계 PCB시장은 709억 달러로 추정하고 있으나, 이중 130억 달러 이상이 반도체 패키지 기판이며, 2025년에는 180억 달러 이상의 시장을 형성할 것으로 전망되고 있습니다.

특히 초고속통신 및 자율주행, AI, 서버 및 DATA 센터의 수요는 FCBGA의 성장을 견인하면서 2021년 60억 달러에서 2025년 약 90억 이상의 시장으로 연평균 15% 이상의 성장세를 기록할 것으로 전망되고 있습니다.

라 . 환율변동 영향당사는 영업활동으로 인하여 미화(USD) 등 환율 위험에 노출되어 있으며, 환율의 불확실성은 회사의 손익과 자산/부채에 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 당사의 외환위험관리 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 안정적인 사업 운영의 기반을 제공하는데 있습니다.환율변동이 손익에 미치는 영향은 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 28. 재무위험관리의 목적 및 정책」을 참조하시기 바랍니다. 마. 자산손상 또는 감액손실 인식연결기업은 매 보고기간종료일에 자산의 손상을 시사하는 징후가 존재하는지 검토하고 있습니다. 그러한 징후가 존재하는 경우 또는 매년 자산에 대한 손상검사가 요구되는경우, 연결기업은 자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 자산의 회수가능액은 자산 또는 현금창출단위의 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액이며, 자산의 장부금액이 회수가능액을 초과하는 경우 자산은 손상된 것으로 보며 자산의 장부금액을 회수가능액으로 감소시키게 됩니다. 당기 비금융자산의 계정과목별 손상차손 인식액은없습니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황 결산기말 현재 3,728억에 달하는 유동자산을 보유하고 있어 높은 자산유동성을 유지하고 있습니다. 영업활동에 의한 자금이 지속적으로 유입되고 있으며, 매년 일정수준의 배당도 지속하고 있습니다. 향후 영업활동 등의 영향으로 자금 유입이 일시적으로축소되거나 자금의 유출이 급격히 증가하더라도 유동성 및 자금조달에는 큰 영향이 없다고 판단합니다.

(1) 최근 사업연도의 유동성 현황 및 구성내역과 변동내역

(단위:백만원, %)

구 분	제 2 기	제 1 기

가용시재

- 현금 및 현금성자산	76,666	22,625

유동비율	204%	167%

(2) 요약현금흐름(단위 : 백만원)

구분	제 2 기	제 1 기

기초 현금및현금성자산	22,625	30,126

영업활동으로 인한 현금흐름	203,809	82,857

투자활동으로 인한 현금흐름	(133,523)	(83,788)

재무활동으로 인한 현금흐름	(16,362)	(6,189)

외화표시 현금의 환율변동효과	117	(381)

기말 현금및현금성자산	76,666	22,625

나. 자금조달2021년말 현재 총 차입금은 10억원으로 전액 삼성전자 물대지원펀드를 통해 지원 받은 운용자금으로 실질적인 이자 부담액은 없습니다. 2021년말 현재 당사는 영업이익의 내부유보등에 따라 충분한 유동성을 확보하고 있습니다.

[2021. 12. 31 현재] (원화단위 : 백만원)

차 입 처	내 역	2021.12.31현재연이자율(%)	당기말

하나은행	삼성전자물대펀드	-	1,000

- 당기말 현재 금융기관과 체결한 종류별 약정한도는 다음과 같습니다.

[2021. 12. 31 현재] (원화단위 : 백만원)

구 분	금융기관	한도액

무역금융	하나은행	78,000

L/C	하나은행	2,000

일반구매론	하나은행	50,000

삼성전자물대펀드	하나은행	1,000

합 계	131,000

5. 부외거래회사에 영향을 미칠 수 있는 중요한 소송사건, 우발채무 등은 사업보고서 'XⅠ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'을 참고하시기 바랍니다. 6. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항- 동 공시서류 'III. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 2. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준'을 참고하시기 바랍니다. 나. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항- 위험관리 정책에 관한 사항은 동 공시서류의 「II. 사업의 내용 > 5. 위험관리 및 파생거래」를 참조하시기 바랍니다.