eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
대덕전자 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 6 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 5월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 대덕전자 주식회사
대 표 이 사 : 신영환
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 230
(전 화) 031-8040-8000
(홈페이지) https://www.daeduck.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영기획실장 (성 명) 배영근
(전 화) 031-8040-8000
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 2
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 2
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 2
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 2
II. 사업의 내용 ----------------------- 3
1. 사업의 개요 ----------------------- 3
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 4
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 5
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 8
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 9
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 11
7. 기타 참고사항 ----------------------- 14
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 18
1. 요약재무정보 ----------------------- 18
2. 연결재무제표 ----------------------- 21
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 27
4. 재무제표 ----------------------- 77
5. 재무제표 주석 ----------------------- 83
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 130
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 133
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 133
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 135
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 135
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 143
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 144
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 144
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 146
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 147
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 147
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 147
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 147
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 150
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 154
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 154
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 159
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 160
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 161
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 162
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 162
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 162
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 163
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 163
XII. 상세표 ----------------------- 164
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 164
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 164
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 164
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 165
1. 전문가의 확인 ----------------------- 165
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 165
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서 등에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 PCB(Printed Circuit Board) 전문업체로 우리말로는 인쇄회로기판을 생산 및 판매하고 있습니다. 구체적으로는 반도체 Package용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력사업으로 영위하고 있습니다.기판은 제품의 전자적 구동을 위하여 회로를 형성하여 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다.따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로, 전자기기의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 반도체, 전자기기 및 정보통신 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 구조입니다.

당사는 제6기 1분기 연결기준 215,376백만원의 매출을 기록하였으며, 사업부문별 실적은 다음 표와 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제6기 당분기

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	225,485

기타	기타	-

내부거래 제거	(10,109)

합 계	215,376

메모리/비메모리 반도체 및 AI, 자율주행, 초고속 통신과 더불어 제품의 부가가치가 높아짐으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 전망됩니다.

주요 원재료는 다양한 국내외 기업으로부터 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다.

당사의 전반적인 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지며, 금융시장의 예측 불가능성에 초점을 맞춤으로써 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	용 도	매출액	비율

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	메모리, 비메모리, 전장 등	225,485	104.69%

기타	기타	-	-	0.00%

내부거래 제거	-	(10,109)	-4.69%

합 계	215,376	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제6기 당분기	제5기	제4기

인쇄회로기판(내수)	2,623,171	2,241,697	1,638,027

인쇄회로기판(수출)	1,478,155	1,256,933	1,311,934

주1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가주2) 주요 가격변동 요인 : 판매제품의 구성의 변화로 평균단가 차이 발생
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	26,182	62.70%	㈜엘지화학 外

PREPREG	PCB제조	10,139	24.28%	㈜두산전자사업 外

ABF	PCB제조	3,276	7.84%	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

기타	PCB제조	2,161	5.18%	-

원재료 합계	41,758	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	10,799	31.19%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	23,823	68.81%	다이요잉크프로덕츠 ㈜ 外

부재료 합계	34,622	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제6기 당분기	제5기	제4기	비고(주요매입처)

CCL	100,018	98,366	89,949	㈜엘지화학 外

PREPREG	35,123	34,204	31,337	㈜두산전자사업 外

ABF	43,234	33,086	30,634	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

주1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

주2) 주요 가격변동 요인 : 엔화 환율 상승(ABF) 및 고가 자재 사용량 증가

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제6기 당분기	제5기	제4기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	251	1,002	906

합 계	251	1,002	906

(2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 83,500㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제6기 당분기	제5기	제4기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	151	724	742

합 계	151	724	742

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천㎡, %)

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

제조	251	151	60%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 원)

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체(*)	감가상각비	환율변동차이	당분기말

토지	117,308,090,480	-	-	-	-	-	117,308,090,480

건물	123,014,451,675	-	-	11,420,000	(1,781,360,240)	(67,670,651)	121,176,840,784

구축물	81,905,557,903	-	-	313,660,110	(1,104,249,763)	(3,434,066)	81,111,534,184

기계장치	156,264,196,718	3,317,153,410	(13,500,000)	3,419,476,843	(22,539,124,328)	743,498	140,448,946,141

차량운반구	734,119,365	155,662,884	-	-	(98,699,249)	(466,118)	790,616,882

공기구비품	4,047,721,897	207,098,743	-	-	(550,956,811)	(60,879)	3,703,802,950

건설중인자산	84,396,190,938	5,275,515,914	(61,281,000)	(4,108,124,799)	-	(32,989,066)	85,469,311,987

합 계	567,670,328,976	8,955,430,951	(74,781,000)	(363,567,846)	(26,074,390,391)	(103,877,282)	550,009,143,408

(*) 무형자산의 계정대체액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'22.4 ~ '27.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다. 주2) 해당 투자는 투자기간 종료일이 2024년 12월 31일에서 2027년 12월 31일로 변경되었습니다. 구체적인 사항은 당사가 2024년 12월 17일에 공시한 '신규시설투자등'를 참고하시기 바랍니다.(나) 향후 투자계획당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제6기 당분기	제5기	제4기

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	225,485	900,708	918,139

기타	기타	-	-	-

내부거래 제거	(10,109)	(8,572)	(8,487)

합 계	215,376	892,136	909,651

나. 지역별 매출실적(단위 : 백만원)

지 역	제6기 당분기	제5기	제4기

대한민국	114,930	511,925	534,255

중 국	39,999	202,394	189,132

미 국	29,328	95,055	67,451

대 만	4,803	27,316	47,808

베트남	8,221	1,944	2,806

기 타	18,094	53,501	68,199

합 계	215,376	892,136	909,651

다. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로

- 주문생산방식에 의한 직거래 판매

(2) 판매방법- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식

(3) 판매전략

- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화 - 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력

라. 수주상황(단위 : 천㎡, 억원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2025.01.01~ 2025.03.31	2025.01.01~ 2025.03.31	169	2,949	143	2,157	26	792

합 계	169	2,949	143	2,157	26	792

주1) 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기 주문생산체제로 운용하고있습니다. 이에 2025년 당분기 수주총액 및 2025년 3월 31일 현재 수주잔고를 기재합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

가. 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 등의 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당분기말과 관련되어 있습니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다. 당사는 보고기간종료일 현재 변동이자율부 차입금이 존재하지 않으므로 이자율 변동이 금융상품의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY, EUR 등의 환위험에 노출되어 있습니다.

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권및기타채권

당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다.

(2) 기타의 자산현금및현금성자산, 장ㆍ단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

라. 자본관리

자본관리의 주목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약당사가 체결한 비경상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제6기 당분기	제5기	제4기	비 고

연구개발비용 계	3,600	14,336	15,216	-

정부보조금	-	175	104	-

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	3,600	14,161	15,112	-

회계처리	판매비와 관리비	346	1,869	1,870	-

제조경비	3,251	12,466	13,346	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.67%	1.61%	1.67%	주1

주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

다. 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

low cost substrate 개발	HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발	개발완료

초미세 회로 공정 개발	L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발	개발완료

Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발	패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발	개발완료

고다층 복합사양 SiP 개발	10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발	개발완료

캐비티 PCB 개발	캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발	개발완료

초박판 coreless PCB 개발	RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

초미세 WBP 기판 기술 개발	WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발	개발완료

8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발	Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 35um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

Low cost MSAP PKG용 PCB 개발	HDI 공정의 설비 공정 능력 개선에 기반한 저가형 패키지 기판 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 30um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

AI 기술 융합 불량 분석 시스템 개발	AOI 검사 시스템과 AI 기술 융합으로 불량 분석 기술 고도화 시스템 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 100um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 80um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 36um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 19um 이하 PCB 개발	개발완료

Large Body FCB 개발	Body size 50mm 이상 FCBGA 공정/SPC 관리 시스템 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 32um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 18um 이하 PCB 개발	개발완료

후판 동도금 기술 개발	1.2mm 이상 후판 동도금 기술 개발	개발완료

Small BVH 기술 개발	50um BVH 공정 기술 확보 및 신뢰성 확보	개발완료

SRR 12.5um 대응 기술 개발	Design 최적화 설비 점검 기준 정립을 통한 SRR12.5um 기술 확보	개발완료

초박판 SiP 기판 기술 개발	PMIC용 78um 기판 프로세스 및 기술 개발	개발완료

비대칭 AiP warpage 개선	적층공법 개선을 통한 warpage 개선 (max. 1.8mm) 및 양산성 확보	개발완료

Bias HAST 신뢰성 확보	표면처리 기술개발을 통한 SR 하부 bias HAST 신뢰성 확보	개발완료

High density C4 bump 공법 개선	Bump count 20kea/unit FCBGA 양산화 기술 개발	개발완료

Thick core hole plugging 공법 개선	1.2mm 이상 후판 hole plugging 공법 개선	개발완료

mSAP용 동박 국산화 개발	mSAP 회로 seed 동박 국산화 공법 최적화 개발	개발완료

Coreless 미세 Via형성 공법 개발	Embeded Trace 공법 기반 Via pad 구조 개선 및 동도금 기술 최적화 개발	개발완료

Electrical Parameter 분석 Infra 구축	S-parameter 측정 Infra 및 Simulation Tool 구축, 구조 별 실물 제작 평가	개발완료

Fine bond finger 개발	Fine Bond Finger 50Pitch Substrate 개발	개발완료

초박판 다층 Coreless PCB 개발	초박판 3L Coreless 75um Substrate 개발	개발완료

Package 조립 모사 Infra 개발	Flip chip 디자인 대응 조립 모사 평가 시스템 개발	개발완료

DTC embedding 공법 개발	Cavity 구조 적용 DTC embedding PCB 개발	개발완료

4L Thin sub 개발	초박판 4L 105um Substrate 개발	개발완료

FCB 기판 용 신규 Build-up 재료 개발	High-end FCB 기판용 Low Df 소재 개발	개발완료

Fine Pitch Bump 개발	Cu Pillar 구조를 이용한 55pitch Bump 형성 기술 개발	개발완료

고다층 후판 안테나용 기판 개발	Total두께 1.0mm 이상 Cored 구조 안테나 기판 양산화 기술 개발	개발완료

Via on Cu post공법 개발	Via 직경 미세화 목적 Cu post 형성 2L ETS 기판 양산화 개발	개발완료

Fine bond finger 개발	Bond Finger 45Pitch Substrate 개발	개발완료

초박판 다층 Coreless PCB 개발	초박판 3L Coreless 70um Substrate 개발	개발완료
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 제품의 전자적 구동을 위하여 회로를 형성하여 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로, 전자기기의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 반도체, 전자기기 및 정보통신 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 구조입니다. (1) 산업의 특성 PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 생산 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 니즈에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단 고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 AI관련 데이터센터 및 서버는 물론, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 및 모바일 등 각종 IT산업에 PCB가 핵심부품으로 활용되고 있습니다. (2) 산업의 성장성4 차 산업혁명과 더불어 첨단 고부가가치 시장인 AI관련 데이터센터 및 서버, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속 네트워크 통신 등이 빠르게 성장하면서 반도체 디지털화의 흐름에 따라 고성능, 고집적 기술이 요구되고, 이와 더불어 제품의 부가가치가 높아지면서 PCB 산업은 지속적 발전이 전망됩니다.

(3) 경기변동의 특성일 반 소비재와 달리 PCB는 산업재와 첨단기술이 적용되는 제품의 수요로 시장이 구성되며 , AI서버 및 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등의 산업과 밀접한 관련이 있어 기술적 변화는 상시적으로 있으나, 계절적 경기변동의 영향은 상대적으로 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소 세계 PCB산업은 AI서버 및 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등을 중심으로 고부가 반도체용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 제품을 생산하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국 기업은 차별화된 첨단기술 개발과 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성 PCB 원재료인 CCL, PREPREG 등은 일부 특수사양 제품을 제외하고 해외(일본, 대만 등) 및 국내(두산전자, LG화학 등) 시장 등 다양한 공급망을 구성하여 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, D/F, INK 등 일부 재료에 대해선 해외의존도가 다소 있으나, 최근 수년간 국산화가 상당부분 이루어지면서 원부재료의 공급 다변화를 통해 유동성을 확보하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황당사는 반도체, 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 FCBGA, FCCSP, FCBOC 및 CSP, SiP 등의 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계적인 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할 AI서버 및 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등의 기술에 요구되는 고속 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다. 비메모리 및 메모리용 첨단 반도체 패키지 기판에서 MLB에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로써 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분(단위: 백만원)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판 등	215,376	100%

(2) 시장점유율(단위: 백만원)

업체명	2024년	2023년	2022년	2021년

대 덕 전 자	892,136	909,651	1,308,957	993,659

인 터 플 렉 스	269,373	261,742	273,340	310,350

코리아써키트	720,690	634,388	804,573	647,067

이수페타시스	718,729	579,045	497,213	363,499

심 텍	949,490	813,604	1,460,906	1,168,495

주1) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.

(다) 매출의 구성 ① Domestic : 5% ② Local 수출 : 48% ③ Direct 수출 : 47%(라) 주요 거래처 삼성전자 ㈜, 에스케이하이닉스 ㈜, 앰코테크놀로지코리아㈜, (유)스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규 사업은 없습니다. 다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

환경관련 규제사항당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색경영 관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 5. 녹색경영부분을 참고하십시오.)
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항

(1) 배당에 관한 회사의 중요한 정책 당사는 회사 정관에 의거하여 이사회 및 주주총회 결의를 통해 배당을 실시하고 있습니다. 이익규모 및 미래성장을 위한 투자재원 확보, 기업의 재무구조 건전성 유지 등의 요인 등을 종합적으로 고려하여 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책 확립에 최선을 다하고 있습니다.당사는 주주가치 제고와 주주환원을 개선하기 위해 투자, 현금 흐름, 재무구조, 배당안정성을 종합적으로 고려하여 배당을 결정하고 있습니다.앞으로도 사업 환경 변화를 감안하여, 미래를 위한 투자 재원 및 재무구조를 해치지 않는 범위 내에서 배당을 진행하여 주주가치를 극대화하겠습니다. (2) 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(가) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	현황 및 계획

정관상 배당액 결정 기관	주주총회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	가능

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	-

(나) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

1	2024년 12월	O	2025년 02월 20일	2025년 03월 31일	O	-

2	2023년 12월	O	2024년 02월 28일	2024년 03월 31일	O	-

3	2022년 12월	O	2022년 12월 13일	2022년 12월 31일	O	-

주1) 상기 기재된 '배당액 확정일'은 배당금의 이사회 결의 및 공시일 기준이며, 최종 재무제표 및 이익잉여금처분계산서 안 승인은 주주총회를 통해서 결정됩니다.

(3) 회사 정관에서 규정한 배당에 관한 사항 당사는 2023년 3월 22일에 개정된 정관에 의거하여 배당의 예측가능성을 제공하고자, 「글로벌 스탠더드에 부합하는 배당절차 개선방안」('23.1.31. 금융위원회 등 관계기관 합동)에 따라 결산배당을 실시할 수 있도록 정관을 갖추고 있습니다.

정관 제10조 3 (동등배당) 이 회사는 배당 기준일 현재 발행(전환된 경우를 포함한다)된 동종 주식에 대하여 발행일에 관계없이 모두 동등하게 배당한다.정관 제46조 (이익배당)
① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.
② 이 회사는 이사회 결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.정관 제47조 (배당금지급청구권 소멸시효) ① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

나. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제6기 당분기	제5기	제4기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-5,701	23,763	25,378

(별도)당기순이익(백만원)	-5,861	25,056	24,351

(연결)주당순이익(원)	-111	461	492

현금배당금총액(백만원)	-	20,615	15,464

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	86.8	60.9

현금배당수익률(%)	보통주	-	2.0	1.3

우선주	-	4.9	3.1

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	400	300

우선주	-	405	305

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주1) 주당순이익은 보통주 기본주당순이익 입니다.

주2) 당기 재무제표에 반영된 주당손익은 「III. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 28. 주당 손익」을 참조하시기 바랍니다.주3) '현금배당수익율(%)'은 이사회 결의일의 직전 매매거래일로부터 과거 1주일간 유가증권시장에서 형성된 최종 시세가격의 산술평균가격에 대한 1주당 배당금의 백분율을 소수점 이하 첫째자리까지 기재한 것입니다

다. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	5	1.8	1.8

주1) 상기 평균 배당수익률은 보통주의 배당수익률 입니다.주2) 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 3.9%, 5년간 평균 배당수익률은 3.5% 입니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 지분증권의 발행 등과 관련된 사항

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

나. 채무증권 발행실적

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

다. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

라. 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

마. 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

바. 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

사. 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

- 작성지침에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

한영회계법인은 당사의 제4기, 제5기 감사를 진행하였고 제6기 1분기 검토를 수행하였습니다. 감사 관련하여 제4기, 제5기 감사의견은 적정이며, 제6기 1분기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제6기(당분기)	감사보고서	한영회계법인	-	-	해당사항 없음	해당사항 없음	-

연결감사보고서	한영회계법인	-	-	해당사항 없음	해당사항 없음	-

제5기(전기)	감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	재고자산 저가법 평가

연결감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	재고자산 저가법 평가

제4기(전전기)	감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	재고자산 저가법 평가

연결감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	재고자산 저가법 평가

나. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제6기(당분기)	한영회계법인	- 분반기 별도 재무제표 검토- 연결, 별도재무제표 감사- 내부회계관리제도 감사	315	3,320	315	420

제5기(전기)	한영회계법인	- 분반기 별도 재무제표 검토- 연결, 별도재무제표 감사- 내부회계관리제도 감사	315	3,320	315	3,302

제4기(전전기)	한영회계법인	- 분반기 별도 재무제표 검토- 연결, 별도재무제표 감사- 내부회계관리제도 감사	300	3,320	300	3,313

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제6기(당분기)	2025.04.24	2024년도 통합기업보고서 및 개별기업보고서 작성	2025.04.24~2025.12.31	37	-

제5기(전기)	2024.06.27	2023년도 통합기업보고서 및 개별기업보고서 작성	2024.06.27 ~ 2024.12.31	37	-

제4기(전전기)	2023.07.21	2022년도 통합기업보고서 및 개별기업보고서 작성	2023.07.21 ~ 2023.12.31	30	-

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2025.02.07	회사: 감사감사인: 외부감사인	서면회의	- 외부감사인 독립성 보고- 핵심 감사사항 등 중점 감사 현황 보고- 내부회계관리제도 및 재무제표 감사 현황 보고

2	2025.03.11	회사: 감사감사인: 외부감사인	대면회의	- 외부감사인 독립성 보고- 핵심 감사사항 등 중점 감사 현황 보고- 내부회계관리제도 및 재무제표 감사 현황 보고

3	2025.03.17	회사: 감사감사인: 외부감사인	서면회의	- 외부감사인 독립성 보고- 감사 결과 보고

4	2025.04.22	회사: 감사감사인: 외부감사인	대면회의	- 외부감사인 독립성 보고- 감사 일정 보고

5	2025.04.30	회사: 감사감사인: 외부감사인	대면회의	- 1분기 검토결과 보고
- 감사 계획 보고

마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보 - 해당사항 없음 -

바. 회계감사인의 변경에 관한 사항 (연결)

구분	2023년	2024년	2025년

대덕전자 ㈜	한영회계법인	한영회계법인	한영회계법인

Daeduck Vietnam Co., Ltd	EY Vietnam	EY Vietnam	EY Vietnam

Daeduck Electronics (SHANGHAI) Co., Ltd.	Anhui zhuoshun certified public accountants	Anhui zhuoshun certified public accountants	Anhui zhuoshun certified public accountants

DD USA, INC.	-	-	-
2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	도입

실시여부	미실시	미실시	실시

나. 소수주주권 행사여부 당사의 공시대상기간중 소수주주권의 행사가 없었습니다. 다. 경영권 경쟁에 관한 사항 당사의 공시대상기간중 경영권 경쟁이 발생하지 않았습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	49,416,925	-

우선주	2,095,519	-

의결권없는 주식수(B)	우선주	2,095,519	-

-	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	-	-	-

-	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	-	-	-

-	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	-	-	-

-	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	49,416,925	-

-	-	-

마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용	제10조(신주인수권)
① 이 회사의 주주는 신주 발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.
② 제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주 외의 자에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다.
1. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우
2. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
3. 관련법규의 한도를 초과하지 않는 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우
4. 관련법규의 한도를 초과하지 않는 범위 내에서 주식매수선택권의 행사로 신주를 발행하는 경우
5. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
6. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입·연구개발·생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우
7. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우
8. 기타 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우
③ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결 산 일	12월 31일	정기주주총회	매 사업연도 종료후 3월 이내

주주명부폐쇄시기	매년 1월 1일부터 1월 31일까지

명의개서대리인	주식회사 하나은행(서울특별시 중구 을지로 35)

주주의 특전	-	공고방법	당사 홈페이지(https://www.daeduck.com)부득이한 경우 한국경제신문에 공고함.

주1)「주식ㆍ사채등의전자등록에관한법률」에 따라 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 "주권의 종류"를 기재하지 않습니다.

바. 주주총회 의사록 요약

주총정보	안건	결의내용	주요
논의내용

제5기정기주주총회
(2025.03.27)	제1호 의안 : 재무제표, 이익잉여금처분계산서(안) 및 연결재무제표 승인의 건제2호 의안: 이사 선임의 건(후보자: 배영근)제3호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	원안대로 승인	- 주주제안 없음- 안건 수정사항 없음

제4기정기주주총회
(2024.03.28)	제1호 의안 : 재무제표, 이익잉여금처분계산서(안) 및 연결재무제표 승인의 건제2호 의안: 이사 선임의 건(후보자: 김영재)제3호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	원안대로 승인	- 주주제안 없음- 안건 수정사항 없음

제3기정기주주총회
(2023.03.22)	제1호 의안 : 재무제표, 이익잉여금처분계산서(안) 및 연결재무제표 승인의 건제2호 의안: 정관 일부 변경의 건제3호 의안: 이사 선임의 건 제3-1호 의안: 사내이사 선임의 건(후보자: 신영환) 제3-2호 의안: 사외이사 선임의 건(후보자: 정승부)제4호 의안: 감사 선임의 건(후보자: 박찬호)제5호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제6호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	원안대로 승인	- 주주제안 없음- 안건 수정사항 없음
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

㈜대덕	계열회사	보통주	15,546,152	31.46	15,546,152	31.46	-

김지호	계열회사 임원	보통주	4,738	0.00	4,738	0.00	-

신영환	대덕전자 ㈜ 등기임원	보통주	18,192	0.04	18,192	0.04	-

배영근	대덕전자 ㈜ 등기임원	보통주	5,082	0.01	5,082	0.01	-

(재)해동과학문화재단	기타	보통주	89,000	0.18	89,000	0.18	-

사회복지법인대덕복지재단	기타	보통주	526,622	1.07	526,622	1.07	-

계	보통주	16,189,786	32.76	16,189,786	32.76	-

우선주	-	-	-	-	-

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

가. 최대주주의 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)

성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

㈜ 대덕	18,312	김영재	21.74	-	-	김영재	21.74

-	-	-	-	-	-

주1) 지분율은 보통주 발행주식수 대비 비율입니다.

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭	㈜ 대덕

자산총계	1,817,762

부채총계	299,989

자본총계	1,517,773

매출액	1,267,195

영업이익	8,417

당기순이익	42,965

주1) ㈜대덕의 2024년 12월말 연결재무제표 기준 금액입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

- 해당사항 없음-

나. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요 - 해당사항 없음 -

3. 최대주주의 변동현황 공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항이 없습니다.

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

-	-	-	-	-	-

4. 주식의 분포가. 주식 소유현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	㈜ 대덕	15,546,152	31.46	-

국민연금	4,143,755	8.39	-

우리사주조합	-	-	-

주1) 상기 지분율은 2025년 3월 31일의 보통주 발행주식수 기준입니다. 나. 소액주주 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	73,992	74,023	99.96	28,410,396	49,416,925	57.49	-

주1) 상기 소유주식은 2025년 3월 31일의 보통주 발행주식수 기준입니다.주2) 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

5. 주가 및 주식거래실적가. 국내증권시장

[한국거래소] (단위 : 원,주)

종 류	'24년 10월	'24년11월	'24년 12월	'25년 1월	'25년 2월	'25년 3월

보통주	최 고	18,590	18,250	15,990	20,000	20,850	18,600

최 저	15,820	14,310	12,870	15,390	17,010	15,700

평 균	17,437	16,102	14,912	17,074	18,869	17,595

월간 거래량	최고(일)	428,183	3,652,785	676,331	3,253,731	2,477,865	678,994

최저(일)	91,088	121,530	83,307	112,079	266,718	152,833

월간	4,042,743	9,750,184	4,610,209	13,902,255	14,188,444	6,429,161

우선주	최 고	8,310	8,350	8,240	8,410	8,350	8,100

최 저	7,900	7,790	7,160	7,930	7,910	7,650

평 균	8,154	8,122	7,905	8,141	8,138	8,007

월간 거래량	최고(일)	4,628	39,842	5,472	25,839	21,969	11,263

최저(일)	186	172	229	85	190	203

월간	43,386	79,910	41,082	89,027	104,796	70,259

주1) 평균주가는 종가기준(일 종가 합계액 / 월 거래일수)으로 산출하였습니다. 나. 해외증권시장- 해당사항 없음 -
2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등 - 해당사항 없음 - 2. 대주주와의 자산양수도 등

(단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래일자	거래대상물	거래목적	거래금액	발생손익	비고

-	-	-	-	-	-	-	-	-

3. 대주주와의 영업거래(단위 : 백만원)

법인명	회사와의관계	거래기간	거래금액	거래내용

영업수익 등	영업비용 등

주식회사 대덕	계열회사	2025.01~2025.03	66	1,191	경영자문료, 상표권 사용수수료 등

Daeduck Vietnam Co., Ltd	계열회사	2025.01~2025.03	8,355	1,044	제품매출, 임가공비용, 자재매각 등

DD USA, INC.	계열회사	2025.01~2025.03	-	601	영업수수료

Daeduck Electronics(SHANGHAI) Co., Ltd.	계열회사	2025.01~2025.03	-	271	영업수수료

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래- 해당사항 없음 -
1. 공시내용 진행 및 변경사항

당해 사업연도중 기 공시한 사항에 대해, 공시한 내용과 다르게 진행되었거나, 제출일 현재 완료되지 아니한 사항은 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등 당사는 정상적인 영업과정에서 발생한 소송을 진행 중에 있으나, 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황- 해당사항 없음 -

다. 채무보증 내역 - 해당사항 없음 -

라. 채무인수약정 현황 - 해당사항 없음 - 마. 그 밖의 우발부채 등 - 그밖의 우발채무 등은 「Ⅲ. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 31. 우발채무와 약정사항」을 참조 바랍니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행 - 해당사항 없음 -
3. 제재 등과 관련된 사항

제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 5. 녹색경영당사는 [기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법] 및 [온실가스 배출권의 할당 거래에 관한 법률]에 따라 2015년부터 온실가스 배출권 할당대상업체로 지정되었으며, 당사의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

년도	온실가스 배출량(tCO2-eq)	에너지 사용량(TJ)	비고

2025년 1Q	34,173	732	-

2024년	136,655	2,851	-

2023년	137,216	2,808	-

주1) 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 적합성 평가에 따라 다음년도 5월 최종 확정되므로, 이전 공시자료와 오차가 있을 수 있습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 계열회사 현황(상세)

계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음 -
2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음 -