대덕전자 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

(1) 산업의 특성PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체,인공지능 및 IoT 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마트폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.(2) 산업의 성장성Mobile IT와 DATA 센터산업의 발달에 따른 반도체 시장의 성장과 5G Network 확대, 스마트폰의 고성능화, 자동차의 첨단 전자장비 채택 증가 등으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. (3) 경기변동의 특성당사에서 생산하는 PCB는 전세계의 반도체 및 Mobile IT 산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소세계 PCB산업은 고부가 반도체 및 스마트폰용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.(5) 자원조달상의 특성PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 BGA, CSP, SiP, Flip-chip, BOC등의 메모리/비메모리 반도체용 PCB 및 Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기, Build Up, MLB 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다.

또한 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG기판에 이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB전문 기업회사로써 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분(단위: 백만원, %)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판 등	234,242	100.00

(2) 시장점유율(단위: 백만원)

업체명	2020년	2019년	2018년	2017년

대 덕 전 자	614,383	1,060,558	590,732	512,147

인 터 플 렉 스	248,804	350,246	180,257	703,865

코리아 써키트	562,977	464,928	470,282	520,450

이수 페타시스	335,067	318,847	333,096	301,678

심 텍	1,030,769	848,247	798,614	768,547

주1) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.(다) 매출의 구성① Domestic : 14.23%② Local 수출 : 38.00%③ Direct 수출 : 47.77%(라) 주요 거래처 : 삼성전자(주), SK하이닉스(주), SKYWORKS, (주)파트론, (주)엠씨넥스, STATS ChipPAC, AMKOR 등이 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업은 없습니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	구제적용도	매출액	비율

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	메모리, 스마트폰, 전장 등	249,935	106.70%

기타	기타	-	74	0.03%

내부거래 제거	-	(15,767)	-6.73%

합 계	234,242	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제2기 당분기	제1기

인쇄회로기판(내수)	888,863	808,242

인쇄회로기판(수출)	907,486	978,736

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가(2) 주요 가격변동 요인 : 고가 저유전율 재료 적용 증가

3. 주요 원재료 등의 현황가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	21,602	49.57%	두산전자㈜ , LG화학 外

PREPREG	PCB제조	13,284	30.48%	두산전자㈜ , LG화학 外

COPPER FOIL	PCB제조	3,627	8.32%	미쯔이금속 外

기타	PCB제조	5,068	11.63%	-

원재료 합계	43,582	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	11,153	24.32%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	34,699	75.68%	다이요잉크프로덕츠 外

부재료 합계	45,852	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제2기 당분기	제1기	비고(주요매입처)

CCL	57,629	54,858	(주)두산전자 外

PREPREG	24,012	20,329	(주)두산전자 外

COPPER FOIL	6,606	6,704	미쓰이금속 外

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제2기 당분기	제1기

제조	인쇄회로기판	한국, 필리핀, 베트남	294,000	784,000

합 계	294,000	784,000

주1) 제1기 생산능력은 회사분할 이후 5~12월의 생산능력입니다. (2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 98,000㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제2기 당분기	제1기

제조	인쇄회로기판	한국, 필리핀, 베트남	276,347	702,443

합 계	276,347	702,443

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : ㎡ )

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

제조	294,000	276,347	94.00%

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체	감가상각비	환율변동차이	당분기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	106,394,845	6,260	-	-	(1,560,339)	479,728	105,320,494

구축물	56,044,912	185,000	(49,452)	-	(754,887)	20,286	55,445,859

기계장치	156,672,125	16,940,988	-	24,218,520	(19,433,468)	727,392	179,125,557

차량운반구	854,875	204,488	-	-	(103,260)	1,617	957,719

공기구비품	5,023,875	1,301,482	-	-	(744,119)	8,117	5,589,355

건설중인자산	79,859,170	5,274,009	-	(24,532,378)	(28,800)	18,822	60,590,822

합 계	522,157,892	23,912,227	(49,452)	(313,858)	(22,624,873)	1,255,962	524,337,896

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'20.07 ~ '21.06	생산설비 등	생산능력 향상 등	900억원	-

기계장치 등	'21.03 ~ '21.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	700억원	-

주) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다. (나) 향후 투자계획

당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 : 백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	제2기 당분기	제1기

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	249,935	656,783

기타	기타	74	74

내부거래 제거	(15,767)	(36,259)

합 계	234,242	620,598

나. 지역별 매출실적(단위 : 백만원 )

지 역	제2기 당분기	제1기

대한민국	121,173	353,725

중 국	68,950	163,805

미 국	14,757	40,730

기 타	29,362	62,338

합 계	234,242	620,598

다. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

- 각 부문별 영업팀 제품 판매활동 담당 ('1. 사업의 개요' 中 조직도 참조 )

(2) 판매경로- 주문생산방식에 의한 직거래 판매

(3) 판매방법- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식

(4) 판매전략

- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화 - 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력

6. 수주상황(단위 : ㎡, 억원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2021.01.01~2021.03.31	2021.01.01~2021.03.31	298,884	2,956	256,461	2,321	42,423	635

합 계	298,884	2,956	256,461	2,321	42,423	635

주1) 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고있습니다. 이에 2021년 당분기 수주총액 및 2021년 03월 31일 현재 수주잔고를 기재합니다.

7. 시장위험과 위험관리

연결기업의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 등의 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당분기말과 관련되어 있습니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결기업의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부 차입금에서 비롯됩니다. 지배기업은 보고기간종료일 현재 변동이자율로 발행된차입금으로 인하여 연결기업은 이자율위험에 노출되어 있습니다. (2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY, EUR 및 CNY 등의 환위험에 노출되어있습니다.

나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권및기타채권

연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다.

(2) 기타의 자산현금, 장ㆍ단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며,신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

라. 자본관리 자본관리의 주목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

8. 경영상의 주요계약 등

연결회사가 체결한 경영상의 비경상적인 주요계약 내용은 다음과 같습니다.

계약상대방	항목	내용

(주)대덕	경영자문계약	전문분야 경영자문으로 기업경쟁력 제고

상표권 사용	상표권 사용으로 경제적 편익 기대

주1) 경영자문계약 계약상 기밀에 해당하는 사항은 기재를 생략하였습니다.

9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 '1. 사업의 개요' 中 조직도 참조

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원 )

과 목	제2기 당분기	제1기	비 고

연구개발비용 계	2,288	6,171	-

정부보조금	-	115	-

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	2,288	6,055	-

회계처리	판매비와 관리비	209	959	-

제조경비	2,079	5,096	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.98%	0.99%	주1

주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

나. 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

초박판 캐리어 패키지 기술 개발	초박판 캐리어 패키지 기술 개발	개발중

회로 노출형 캐비티 개발	복합 조립 대응 가능 회로 및 범프 노출형 캐비티 개발	개발중

low cost substrate 개발	HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발	개발완료

초미세 회로 공정 개발	L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발	개발완료

Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발	패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발	개발완료

고다층 복합사양 SiP 개발	10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발	개발완료

신자재를 이용한 Build-up 기술 개발	고해상도/고신뢰도 감광성 절연자재 및 공정 개발	개발중

캐비티 PCB 개발	캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발	개발완료

초박판 coreless PCB 개발	RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발	개발완료

초미세 ETS 기판 기술 개발	인쇄 기술과 특수 약품을 이용한 초미세 ETS 기판 기술 개발	개발중

초미세 회로 신공법 개발	감광성 수지를 이용한 초미세 회로 형성 기술 개발	개발중

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발중

초미세 WBP 기판 기술 개발	WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발	개발완료

8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발	Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발	개발완료

5G 용 AIP PKG PCB 기술 개발	30GHz 이상 고주파 PKG용 ABF 소재 적용 PCB 개발	개발중

Memory용 Low Dk 소재 개발	DDR5용 Low Dk 소재 및 Memory PCB 개발	개발중

High depth cavity 공법 개발	Alkali desmear 공법에 의한 Cavity PCB 개발	개발중

고품질 미세회로 제조 공정 개발	미세 회로 이상 방지 약품 및 프로세스 개발	개발중

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 35um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

Selective Finish 신규 프로세스 개발	Selective ENIG process 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발중

Low cost MSAP PKG용 PCB 개발	HDI 공정의 설비 공정 능력 개선에 기반한 저가형 패키기 기판 개발	개발중

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 30um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발중

AI 기술 융합 불량 분석 시스템 개발	AOI 검사 시스템과 AI 기술 융합으로 불량 분석 기술 고도화 시스템 개발	개발중

Low Dk/Df Flexible 재료 적용 PCB 개발	Low Dk/Df 구현 Flexible 소재를 이용한 5G 대응 F-PCB 개발	개발중

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 환경관련 규제사항 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색경영 관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 6. 녹색경영부분을 참고하십시오.)