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대덕전자 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 5 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 대덕전자 주식회사
대 표 이 사 : 신영환
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 230
(전 화) 031-8040-8000
(홈페이지) https://www.daeduck.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 실장 (성 명) 배영근
(전 화) 031-8040-8000
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 2
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 2
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 2
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 2
II. 사업의 내용 ----------------------- 3
1. 사업의 개요 ----------------------- 3
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 4
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 5
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 8
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 9
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 11
7. 기타 참고사항 ----------------------- 13
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 17
1. 요약재무정보 ----------------------- 17
2. 연결재무제표 ----------------------- 20
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 26
4. 재무제표 ----------------------- 62
5. 재무제표 주석 ----------------------- 68
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 103
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 103
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 103
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 105
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 106
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 114
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 115
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 115
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 117
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 118
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 118
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 118
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 118
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 121
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 125
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 125
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 129
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 130
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 131
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 132
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 132
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 132
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 133
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 133
XII. 상세표 ----------------------- 134
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 134
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 134
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 134
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 135
1. 전문가의 확인 ----------------------- 135
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 135
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서 등에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 제품의 전자적 구동을 위하여 회로를 형성하여 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로, 전자기기의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 반도체, 전자기기 및 정보통신 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 구조입니다.

당사는 제5기 3분기 연결기준 685,659백만원의 매출을 기록하였으며, 사업부문별 실적은 다음 표와 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제5기 당분기

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	692,353

기타	기타	-

내부거래 제거	(6,694)

합 계	685,659

메모리/비메모리 반도체 및 인공지능, 자율주행, 초고속 통신과 더불어 제품의 부가가치가 높아짐으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 전망됩니다.

주요 원재료는 다양한 국내외 기업으로부터 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다.

당사의 전반적인 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지며, 금융시장의 예측 불가능성에 초점을 맞춤으로써 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	용 도	매출액	비율

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	메모리, 비메모리, 전장 등	692,353	100.98%

기타	기타	-	-	0.00%

내부거래 제거	-	(6,694)	-0.98%

합 계	685,659	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제5기 당분기	제4기	제3기

인쇄회로기판(내수)	2,047,925	1,638,027	1,608,031

인쇄회로기판(수출)	1,238,237	1,311,934	1,402,241

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가(2) 주요 가격변동 요인 : 판매제품의 구성의 변화로 평균단가 차이 발생
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	84,268	64.75%	(주)엘지화학,㈜두산전자사업 外

PREPREG	PCB제조	31,788	24.43%	(주)두산전자사업 外

ABF	PCB제조	6,378	4.90%	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

기타	PCB제조	7,704	5.92%	-

원재료 합계	130,138	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	22,057	30.26%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	50,838	69.74%	다이요잉크프로덕츠(주) 外

부재료 합계	72,895	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제5기 당분기	제4기	제3기	비고(주요매입처)

CCL	100,636	89,949	84,767	㈜엘지화학 外

PREPREG	35,471	31,337	30,524	(주)두산전자사업 外

ABF	35,333	30,634	32,784	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2) 주요 가격변동 요인 : 메모리용 및 비메모리 고가 재자 사용량 증가

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제5기 당분기	제4기	제3기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	752	906	1,128

합 계	752	906	1,128

(2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 83,500㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제5기 당분기	제4기	제3기

PCB사업부	인쇄회로기판	한국, 베트남	563	742	976

합 계	563	742	976

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천㎡, %)

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

제조	752	563	75%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체(*)	감가상각비	환율변동차이	당분기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	125,628,539	1,246,880	(32,288)	2,403,000	(5,326,341)	77,365	123,997,155

구축물	83,046,321	3,049,761	-	151,834	(3,303,403)	1,748	82,946,261

기계장치	217,843,337	13,978,055	-	16,662,702	(74,690,424)	13,032	173,806,702

차량운반구	1,016,479	134,045	(25,821)	-	(297,563)	925	828,065

공기구비품	5,910,895	192,537	-	-	(1,981,019)	265	4,122,678

건설중인자산	78,478,962	24,102,491	(1,645,000)	(19,259,379)	-	2,526	81,679,600

합 계	629,232,623	42,703,769	(1,703,109)	(41,843)	(85,598,750)	95,861	584,688,551

(*) 무형자산의 계정대체액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'22.4 ~ '24.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.(나) 향후 투자계획당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제5기 당분기	제4기	제3기

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	692,353	918,139	1,334,081

기타	기타	-	-	-

내부거래 제거	(6,694)	(8,487)	(17,918)

합 계	685,659	909,651	1,316,163

나. 지역별 매출실적(단위 : 백만원)

지 역	제5기 당분기	제4기	제3기

대한민국	390,561	534,255	757,053

중 국	159,934	189,132	269,773

미 국	71,816	67,451	85,659

대 만	24,245	47,808	91,107

베트남	1,619	2,806	25,329

기 타	37,484	68,199	87,243

합 계	685,659	909,651	1,316,163

다. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로

- 주문생산방식에 의한 직거래 판매

(2) 판매방법- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식

(3) 판매전략

- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화 - 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력

라. 수주상황(단위 : 천㎡, 억원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2024.01.01~ 2024.09.30	2024.01.01~ 2024.09.30	615	7,644	545	6,868	70	776

합 계	615	7,644	545	6,868	70	776

주1) 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고있습니다. 이에 2024년 당분기 수주총액 및 2024년 9월 30일 현재 수주잔고를 기재합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

가. 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 등의 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당분기말과 관련되어 있습니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다. 당사는 보고기간종료일 현재 변동이자율부 차입금이 존재하지 않으므로 이자율 변동이 금융상품의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY, EUR 등의 환위험에 노출되어 있습니다.

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권및기타채권

당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다.

(2) 기타의 자산현금및현금성자산, 장ㆍ단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

라. 자본관리

자본관리의 주목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약당사가 체결한 비경상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제5기 당분기	제4기	제3기	비 고

연구개발비용 계	10,691	15,216	10,912	-

정부보조금	69	104	157	-

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	10,622	15,112	10,755	-

회계처리	판매비와 관리비	1,523	1,870	2,625	-

제조경비	9,166	13,346	8,287	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.56%	1.67%	0.83%	주1

주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

다. 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

low cost substrate 개발	HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발	개발완료

초미세 회로 공정 개발	L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발	개발완료

Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발	패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발	개발완료

고다층 복합사양 SiP 개발	10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발	개발완료

캐비티 PCB 개발	캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발	개발완료

초박판 coreless PCB 개발	RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

초미세 WBP 기판 기술 개발	WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발	개발완료

8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발	Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 35um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

Low cost MSAP PKG용 PCB 개발	HDI 공정의 설비 공정 능력 개선에 기반한 저가형 패키지 기판 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 30um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

AI 기술 융합 불량 분석 시스템 개발	AOI 검사 시스템과 AI 기술 융합으로 불량 분석 기술 고도화 시스템 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 100um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 80um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 36um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 19um 이하 PCB 개발	개발완료

Large Body FCB 개발	Body size 50mm 이상 FCBGA 공정/SPC 관리 시스템 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 32um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 18um 이하 PCB 개발	개발완료

후판 동도금 기술 개발	1.2mm 이상 후판 동도금 기술 개발	개발완료

Small BVH 기술 개발	50um BVH 공정 기술 확보 및 신뢰성 확보	개발완료

SRR 12.5um 대응 기술 개발	Design 최적화 설비 점검 기준 정립을 통한 SRR12.5um 기술 확보	개발완료

초박판 SiP 기판 기술 개발	PMIC용 78um 기판 프로세스 및 기술 개발	개발완료

비대칭 AiP warpage 개선	적층공법 개선을 통한 warpage 개선 (max. 1.8mm) 및 양산성 확보	개발완료

Bias HAST 신뢰성 확보	표면처리 기술개발을 통한 SR 하부 bias HAST 신뢰성 확보	개발완료

High density C4 bump 공법 개선	Bump count 20kea/unit FCBGA 양산화 기술 개발	개발완료

Thick core hole plugging 공법 개선	1.2mm 이상 후판 hole plugging 공법 개선	개발완료

mSAP용 동박 국산화 개발	mSAP 회로 seed 동박 국산화 공법 최적화 개발	개발완료

Coreless 미세 Via형성 공법 개발	Embeded Trace 공법 기반 Via pad 구조 개선 및 동도금 기술 최적화 개발	개발완료

Electrical Parameter 분석 Infra 구축	S-parameter 측정 Infra 및 Simulation Tool 구축, 구조 별 실물 제작 평가	개발완료

Fine bond finger 개발	Fine Bond Finger 50Pitch Substrate 개발	개발완료

초박판 다층 Coreless PCB 개발	초박판 3L Coreless 75um Substrate 개발	개발완료

Package 조립 모사 Infra 개발	Flip chip 디자인 대응 조립 모사 평가 시스템 개발	개발완료

DTC embedding 공법 개발	Cavity 구조 적용 DTC embedding PCB 개발	개발완료

4L Thin sub 개발	초박판 4L 105um Substrate 개발	개발완료

FCB 기판 용 신규 Build-up 재료 개발	High-end FCB 기판용 Low Df 소재 개발	개발완료

Fine Pitch Bump 개발	Cu Pillar 구조를 이용한 55pitch Bump 형성 기술 개발	개발완료

고다층 후판 안테나용 기판 개발	Total두께 1.0mm 이상 Cored 구조 안테나 기판 양산화 기술 개발	개발완료
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 제품의 전자적 구동을 위하여 회로를 형성하여 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로, 전자기기의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 반도체, 전자기기 및 정보통신 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 구조입니다. (1) 산업의 특성 PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 니즈에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단 고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 인공지능, 서버, 자율주행, 초고속 통신 및 모바일 등 각종 IT산업에 PCB가 핵심부품으로 활용되고 있습니다. (2) 산업의 성장성 4차 산업혁명과 더불어 첨단 고부가가치 시장인 인공지능, 서버, 데이터센터, 자율주행, 초고속 통신 등이 빠르게 성장하면서 반도체 디지털화의 흐름에 따라 고성능, 고집적 기술이 요구되고, 이와 더불어 제품의 부가가치가 높아지면서 PCB 산업은 지속적 발전이 전망됩니다.

(3) 경기변동의 특성 일반 소비재와 달리 PCB는 산업재와 첨단기술이 적용되는 제품의 수요로 시장이 구성되며, 인공지능, 자율주행, 서버, 데이터센터, 초고속 통신 등의 산업과 밀접한 관련이 있어 기술적 변화는 상시적으로 있으나, 계절적 경기변동의 영향은 상대적으로 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소 세계 PCB산업은 인공지능, 자율주행, 데이터센터, 스마트폰 등을 중심으로 고부가 반도체용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 제품을 생산하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다.

그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다. (5) 자원조달상의 특성 PCB원재료인 CCL, PREPREG 등은 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학 등) 중심으로 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, D/F, INK 등 일부 재료에 대해선 해외의존도가 다소 있으나, 최근 수년간 국산화가 상당부분 이루어 지면서 원부재료의 공급 다변화를 통해 유동성을 확보하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체, 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 FCBGA, FCCSP, FCBOC, CSP, SiP 등의 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB 기판을 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속 통신 등의 기술에 요구되는 고속 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다.

비메모리, 메모리용 첨단 반도체 패키지 기판에서 MLB에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로써 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분(단위 : 백만원, %)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판 등	685,659	100.00%

(2) 시장점유율(단위: 백만원)

업체명	2023년	2022년	2021년	2020년

대 덕 전 자	909,651	1,308,957	993,659	614,383

인 터 플 렉 스	261,742	273,340	310,350	248,804

코리아써키트	634,388	804,573	647,067	562,977

이수페타시스	579,045	497,213	363,499	335,067

심 텍	813,604	1,460,906	1,168,495	1,030,769

주1) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.

(다) 매출의 구성 ① Domestic : 4% ② Local 수출 : 53% ③ Direct 수출 : 43%(라) 주요 거래처 삼성전자(주), 에스케이하이닉스(주), 앰코테크놀로지코리아㈜, (유)스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규 사업은 없습니다. 다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

환경관련 규제사항당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색경영 관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 5. 녹색경영부분을 참고하십시오.)