넥사다이내믹스 분기보고서 (2024.03)
7. 기타 참고사항

사업의 내용"의 이해를 돕기 위해 아래와 같이 용어집을 기재합니다.

용어	단어	정의

IC	Integrated Circuit	집적회로. IC는 기판에 반도체 부품의 삽입에서 배선에 이르기까지를 집약적으로 제조한 것이다. 이렇게 제조된 반도체 기판(이것을 칩이라고도 함)은 IC라고 불리는 하나의 전자부품이 됩니다.

ACF	Anisotropic Conductive Film	평판 디스플레이 제조 시 패널과 칩, PCB 등을 접합하는 필름으로 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 하여 패널과 구동회로 및 IC 사이의 회로 결합과 접착을 위한 소재입니다.

COF	Chip On Film	Chip 또는 IC가 Film(FPCB 또는 Flexible OLED) 위에 Bonding 됩니다.

COG	Chip On Glass	Chip 또는 IC가 Glass 위에 Bonding 됩니다.

COP	Chip On Plastic	디스플레이 패널 자체를 유연한 PI(polyimide)를 사용하면서 동시에 PI의 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식을 말합니다.

FOF	Film On Film	Film(FPCB 또는 Flexible OLED) 위에 FPCB가 bonding됩니다.

FOG	Film On Glass	Film 또는 FPCB가 Glass 위에 Bonding됩니다.

PCB	Printed Circuit Board	전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로판(디스플레이 패널을 구동하기 위해 기기의 AP에서 명령한 신호를 DDI에 전달해주는 중간 연결자 역할을 하는 것)입니다.

FPCB	Flexible PCB	유연성있는 절연기판을 사용한 배선판입니다.

POL	Polarizer	편광 프리즘(편광판은 들어오는 빛에서 어느 한 방향의 편광 성분 - 전기장이 그 방향으로 진동하는 성분 - 만 통과시키고 다른 성분은 흡수하거나 반사시켜 버리는 광학 소자입니다.)

CF	Color Filter	LCD에서 다양한 색을 나타내는 역할을 하는 얇은 층입니다.

TFT	Thin Film Transistor	박막 트랜지스터. 트렌지스터는 반도체로 이루어진 전자회로 구성요소로 전류의 흐름을 조절하는 밸브 역할을 합니다.

LTPS	Low Temperature Polycrystaline Silicon	저온폴리실리콘. TFT제작공정 중 AMOLED디스플레이를 구동하기 위한 Glass(또는PI기판)기반 TFT제작방식입니다.

DDI	Display Driver IC(Integrated Circuit)	OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩입니다.

CAPA	Capacity	디스플레이 패널 공장의 라인별 월간 생산하는 원장의 매수를 의미합니다.

OLB	Outer lead Bonder	OLB 공정은 드라이버IC(Driver-IC)를 셀패널에 부착하는 과정입니다.

LCD	Liquid Crystal Display	스마트폰, 노트PC, 모니터, TV 등 다양한 전자기기에 널리 사용되고 있는 평판 디스플레이입니다.

OLED	Organic Light Emitting Diodes	전류가 흐르면 스스로 빛을 내는 유기물을 픽셀에 사용해 이미지를 표현하는 자체 발광형 디스플레이로 화질, 두께, 무게, 소비전력 등에서 LCD보다 우수하며 유연하게 구부리고 접을 수 있는 플렉시블디스플레이 접목이 가능합니다.

Pixel	Picture+Element	디스플레이의 이미지를 구성하는 최소 단위를 의미합니다.

PPI	Pixels Per Inch	디스플레이 1인치당 픽셀수를 의미합니다.

DIC현미경	DifferentialInterferenceContrast
(미분간섭현미경）	일반적인 현미경에서 특수 프리즘을 추가하여 빛의 간섭을 인위적으로 발생시켜 우리가 보고자 하는 Image의 Contrast를 극대화하는 방식입니다. 검사하고자 하는 표면의 굴곡이나 그 경계면을 매우 강조해서 표현하는 것이 가능합니다.

압흔	Akkon, Dent Mark	Display Module 공정 중에 Chip 내지 FPC 등을 Panel 위에 Bonding한 후 확인되는, Chip(내지 FPC)과 Panel 사이에 있는 ACF의 도전입자(도전볼)의 압착 상태입니다.

도전볼	Conductive Ball	패널과 칩, PCB간에 통전 및 절연 기능을 가능하게 하는 재료 (상하 : 통전, 좌우 : 절연). ACF의 핵심 소재입니다.

BLU	Back Light Unit	디스플레이 화면이 점등 할 수 있도록 고르게 빛을 비춰주는 역할을 합니다. LCD에서 빠져서는 안되는 핵심 부품 중 하나입니다.

7-1. 산업의 특성 가. 디스플레이 산업

(1) 디스플레이 산업의 특징

디스플레이 전후방산업

emb0000412058fb.jpg 디스플레이 전후방산업

출처:[산업동향보고서]차세대 디스플레이산업 기술 및 시장동향(2018.05),한국무역보험공사

디스플레이 산업은 디스플레이 패널을 중심으로 전후방 연관효과가 큰 시스템 산업으로 기술개발 격차에 따라 시장의 주도권이 결정이 되는 산업입니다. 디스플레이 산업은 휴대폰, 모니터, TV 등 완제품의 경쟁력을 디스플레이 패널이 결정하고, 디스플레이 패널의 경쟁력은 제조장비와 소재 관련 기술력이 결정을 하는 구조로 전방산업과 후방산업이 밀접하게 연결되어 있는 산업입니다. 예를 들어 42인치 FHD TV의 원가 구성 중 70%가 LCD모듈이며, LCD모듈 원가의 약 70%가 부품소재 관련 원가로 구성되어 있습니다.

이러한 중간재의 특성상 수요처인 전방산업의 안정적 발전이 절대적으로 중요하며, TV, 스마트폰 등의 성장속도에 비례하여 디스플레이 시장도 질적, 양적 면에서 성장하게 됩니다. 또한 기술측면에서는 TV 등 세트산업의 요구에 대응하기 위하여 기술진보가 이루어지고, 한편으로는 디스플레이 자체의 기술개발로 인하여 세트산업의 시장을 확장시키는 등 양방향성 의존성이 강한 시장입니다.

(2) 대규모 장치산업

디스플레이 산업은 대표적인 대규모 장치산업에 속합니다. 디스플레이 산업의 핵심역할을 하는 패널 기업의 경우 전체 설비투자 규모에서 장비에 대한 투자 비중이 60% 이상을 차지합니다. 또한 패널의 생산수율을 결정하는 요인 중 90% 이상이 장비성능에 의해 좌우될 정도로 디스플레이 장비가 주요 경쟁력 요소로 작용합니다.

또한 시장의 주력 디스플레이 크기에 적합한 생산설비를 제때 확보하지 못할 경우 원가 경쟁력 유지가 불가능한 산업입니다. 예를 들어, 과거 6세대 설비로 28인치 디스플레이를 생산할 경우 버려지는 패널은 전체의 7%에 불과하나, 이후 주력이 된 55인치를 생산할 경우 40%의 손실이 발생하는 등 대형 패널에 대한 시장 수요가 증대됨에 따라 패널제조사들은 대형 패널을 효율적으로 생산할 수 있는 신규 디스플레이 장비에 대한 선행투자가 필수적입니다.

따라서 디스플레이 장비는 기술발전을 실현하는 중요한 후방 산업군이며, 시장의 참여자들은 규모의 경제 효과와 생산비용 효율화를 도모하기 위하여 대규모 생산설비 투자를 진행하게 되고, 이는 신규 진입자에 대한 높은 진입장벽의 역할을 하게 됩니다.

주요 국가별 디스플레이 장비시장 비중 (단위 : 백만달러)

지역	2022	2023	2024	2025	2026	2027

한국	2,149	138	2,434	2,145	3,759	1,372

[비중(%)]	20.2%	4.5%	31.9%	18.7%	33.2%	19.4%

중국	7,718	2,556	4,966	7,713	5,928	5,717

[비중(%)]	72.4%	84.2%	65.0%	67.2%	52.4%	80.6%

대만	791	149	242	1,013	1,013	-

[비중(%)]	7.4%	4.9%	3.2%	8.8%	9.0%	-

인도	-	-	-	610	595	-

[비중(%)]	-	-	-	5.3%	5.4%	-

일본	185	125	-	-	-

[비중(%)]	-	6.1%	1.6%	-	-	-

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2023년 3분기 디스플레이 산업 주요통계, OMDIA

(3) 규모의 경제와 양산 기술이 중요한 산업

디스플레이 산업은 학습효과가 크고 규모의 경제가 작용하는 특성이 매우 강하게 나타납니다. 생산량 누적에 따라 지식 및 기술 축적의 학습효과가 매우 크게 나타나는 산업이며, 효율적인 생산시스템이 구축된 후에는 수율 향상이 매우 빠르게 나타는 산업입니다. 양산기술 축적에 따른 수율향상은 이후 평균 생산비용을 하락시켜 경쟁사 대비 우위를 점할 수 있게 됩니다.

(4) 수직적 분업화 구조

디스플레이 산업은 전후방 파급력이 큰 중간재 산업인 동시에 수직적 분업구조의 시스템산업에 해당합니다. 대기업이 설비투자를 하고, 중소기업으로부터 장비 및 부품 소재를 조달받는 전형적인 분업형 생산구조이기 때문에, 소수의 대기업과 다수의 중소, 중견기업이 수직 협력관계를 형성하는 산업구조를 형성하게 됩니다.

따라서 패널 생산자는 우수한 부품 및 재료, 장비 생산기업을 확보하여 안정성과 기술적 우위를 도모하게 되고, 중견, 중소기업의 입장에서는 안정적으로 부품을 공급할 수 있는 패널업체를 확보하여 장기적 안정성을 확보하는 것이 필요합니다.

나. 2차전지 산업(1) 2차전지 산업의 현황2023년도 이차전지 산업은 가전 및 IT 제품, 신재생 에너지, 스마트 그리드 및 전기 자동차 시장을 기반으로 경쟁력을 확보하기 위한 차세대 신 성장동력이 될 것이며 국가차원의 치열한 경쟁을 예고하고 있습니다. 또한 화석연료의 잔존 량 감소와 지구온난화를 해결하기 위해 신 에너지 자원 확보 및 친환경 조성 등 의 국가간 경쟁이 가속화 되고 있습니다. 이러한 배경으로 전기자동차, ESS, 휴대용IT 제품 및 모바일 기기의 고속 성장으로 수요가 급증 하고 있습니다. 특히 전기자동차용 중, 대형 이차전지를 중심으로 IT전반의 산업과 AI산업의 융복합을 통한 친 환경차 시장은 더욱 각광을 받고 있습니다. 2023년의 이차전지 품질 특성은 고 에너지 밀도, 고출력, 고안전성 전지가 될 것이며 이러한 기술을 확보하기 위해 치열한 기술개발을 진행 하고 있고, 보다 안정적인 이차전지를 출시하여 전세계 소비자의 만족도를 높여 가고 있습니다. 이러한 고성능 이차전지의 등장이 새로운 전기자동차 시장 확대의 동력원이 되고 있습니다.

아시아 및 미국을 비롯한 유럽 등도 이산화탄소와 질소 산화물 배출 규제가 강화됨에 따라, 전기자동차 및 친환경차량 확산을 위한 주요국의 정치적 행보가 더욱 빨라지고 있습니다. 유럽연합은 자동차 대당 이산화탄소 배출량(95g/km)규제를 더욱 강화하고 있으며, 미국도 승용차 평균연비 규제와 무공해차량 의무 판매제도를 강화하고 있는 추세입니다. 그에 따른 충전시설 확충, EV차량 구매 시 세금 감면 등의 다양한 인센티브 제공을 하고 있습니다.

전기자동차용 배터리 및 ESS 시장의 급격한 성장으로 중, 장기적인 이차전지 전체시장의 높은 성장세가 전망됩니다. 해외시장 조사 업체인 IHS마켓에 따르면 전기자동차 시장 규모는 2020년 38조8000억원에서 2023년 94조5000억원 2025년 180조원에 육박할 것으로 전망 됩니다. 2025년 약170조원으로 예상되는 메모리 반도체 시장보다 큰 규모 입니다. 전기자동차 배터리가 '제2의 반도체'라 불리는 이유 입니다. 이러한 성장 규모는 국가간 경쟁으로 떠오르고 있어 차세대 이차전지 개발 경쟁력을 선점 하는 방향에 따라서 승부가 갈릴 것으로 예상 됩니다.

상기의 이차전지 시장 성장세에 힘입어, LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK이노베이션 등 'K-배터리' 3사의 미국 및 유럽 투자가 빨라지고 있습니다. 이러한 전기자동차 시장은 친환경 정책기조와 맞물려 급속히 커지면서 이에 탄력 대응하기 위한 대규모 투자를 진행하고 있는 것 입니다. 중국, 일본 메이저 업체들이 기존의 한국업체를 추격 하고 있고 유럽, 미국 등의 완성 차 업체들도 대규모 이차전지 신규 투자를 공표, 투자에 속도를 내고 있습니다. 유럽은 친환경보조금 확대 정책을 펼치고 있는 가운데 이차전지 수요는 파우치, 각형, 원통형 구분 없이 강세를 보이고 있고 배터리의 핵심 부품과 소재 확보에 집중 하고 있는 형국 입니다. 유럽업체의 투자는 아직 시작 단계에 불과하며 2023년 이후의 유럽시장은 더욱 탄력을 받아 본격 성장세를 보일 것이라는 업계 전망 입니다.