eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
넥사다이내믹스 사업보고서 (2021.12)
사 업 보 고 서

(제 2 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 03월 18일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 에스에이티이엔지
대 표 이 사 : 소진석, 황성철
본 점 소 재 지 : 경기도 시흥시 엠티브이 26로 58번길 25
(전 화) 031-433-4711
(홈페이지) http://www.sateng.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영관리이사 (성 명) 김 미 영
(전 화) 031-8041-2810
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

(주)에코케미칼	2019.06.27	울산광역시 남구 신두왕로 39, 에코케미칼	배터리소재	12,973,242	지분율44%	-

SAT USA, LLC	2015.07.08	115 STRYKER LANEHILLSBOROUGH TOWNSHIP, NEW JERSEY USA	ESS사업	274,972	지분율100%	-

AFM-SAT-1, LLC	2015.04.10	252 NASSAU STREET2ND FLOORPRINCETON, NJ USA	ESS사업	0	지분율86%	-

SAT-AFM-JV, LLC	2015.06.22	252 NASSAU STREET2ND FLOORPRINCETON, NJ USA	ESS사업	81,799	지분율60%	-

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	-

합계	2	-	-	2	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장 상장	2021년 12월 09일	해당사항없음	해당사항없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 법적, 상업적 명칭 - 당사의 명칭은 '주식회사 에스에이티이엔지'라고 표기합니다. 또한 영문으로는 'Solution Advanced Technology Co., Ltd.'로 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간 - 당사는 2004년 7월 1일에 설립되었습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 (1) 주소 : 경기도 시흥시 엠티브이 26로 58번길 25(2) 전화번호 : 031-433-4711(3) 홈페이지 : http://www.sateng.co.kr 라. 중소기업 해당 여부 -당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업으로 분류 되어 있습니다. 마. 주요사업의 내용 - 당사는 FPD(Flat Panel Display, 평판디스플레이) 제조용 장비를 제조하고 있습니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 바. 회사가 영위하는 목적사업

(1) 에프 피 디 장비 및 시스템 제조 판매업

(2) 에프 피 디 장비 및 시스템 제조를 위한 원부자재의 제조 판매업(3) 반도체 관련장비 및 시스템 제조 판매업(4) 반도체 관련장비 및 시스템 제조를 위한 원부자재의 제조 판매업

(5) 반도체 제조, 가공 및 판매업

(6) 반도체 제조, 가공을 위한 원부자재의 제조 판매업

(7) 하드웨어 및 소프트웨어의 개발 및 판매업

(8) 계측제어기기 제조 판매업(9) 항온항습기 제조 판매업

(10) 시험기 및 시험기자재 제조 판매업

(11) 에너지저장장치, 에너지관리시스템 설계,제조,판매,임대,개조 및 서비스업

(12) 에너지관리시스템 제조 구축업(13) 경관조명 제조 설치업

(14) 엘이디 설계, 제조 ?매, 유통, 설치업

(15) 화학물질 및 화학제품 제조 판매업

(16) 접착제 및 젤라틴 제조 판매업

(17) 무역 및 수출업

(18) 부동산 임대업(19) 위 각호의 자문용역 및 컨설팅업

(20) 위 각호에 부대되는 일체사업사. 향후 추진하고자 하는 사업

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경 - 경기도 시흥시 군자천로 21번길 66 ⇒ 경기도 시흥시 엠티브이 26로 58번길 25 (2016.07.06. 이전등기)

나. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

변경전	변경후	비고

구분	성명	비고	구분	성명	비고

대표이사	소진석	상근	-	-	-	-

대표이사	황성철	상근	-	-	-

사외이사	정승호	비상근	사외이사	남상규	비상근

사외이사	윤한균	비상근	-	-	-

감사	김지현	비상근	-	-	-

다. 상호의 변경

- 보 고서 제 출일 현재 해 당사 항 없습니다. 라. 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차 진행내역

- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 - 당사는 아이비케이에스제14호기업인수목적주식회사와 2021년 4월 30일 합병 계약을 체결하였으며, 2021년 11월 25일(합병등기일)에 합병을 완료하였습니다. 법률적으로 아이비케이에스제14호기업인수목적주식회사 (합병회사)가 주식회사 에스에이티(피합병회사)를 흡 수합병하여 회사명을 주식회사 에스에이티로 변경하였으며 , 2021년 11월 25일 코스닥시장에 합병신규상장하였습니다. 바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2020.03.06	-	보통주	330,000	100	1,000	설립자본금

2020.06.16	유상증자(일반공모)	보통주	4,000,000	100	2,000	일반공모

2021.12.09	합병신주상장	보통주	16,015,886	100	-	합병비율 [1 : 4.844]

합계	합병 후 합계	보통주	20,345,886	100	-	자본금 2,034,588,600원
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	500,000,000	-	500,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	20,345,886	-	20,345,886	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	20,345,886	-	20,345,886	-

Ⅴ. 자기주식수	210	-	210	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	20,345,676	-	20,345,676	-
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 10월 22일	임시주주총회	제40조 이사회내 위원회	불필요한 형식적 절차를 생략하고 전문적이고 신속한 결정이 가능하여 경영의 효율성을 도모
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

제품구분	설비명	제품 사진	용도 및 특징

MODULE LINE	PCB BONDER	emb0000412058e1.jpg PCB BONDER	본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 TAB 다음 공정에서 LCD 패널의 TAB 단자부와 PCB단자부의 상하위치를 맞추고 압착 Tool을 이용하여 압력과 온도를 가하여 접합하는 시스템입니다.

AOI
(Auto Optical Inspection)	emb0000412058e2.jpg AOI	본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 COG 또는 FPC가 부착된PANEL에 대해 IC FPC ALIGN SHIFT 및 ACF 도전볼 압흔을 검사하는 시스템입니다.

DISPENSER SYSTEM	emb0000412058e3.jpg DISPENSER SYSTEM	본 장비는 TFT LCD Module 공정 과정에서 TFT 기판과 C/F 기판 사이에 고압으로 수지를 도포하여 이물이 단자 사이에 들어가서 쇼트발생 및 단자 부식 발생을 방지하는 설비입니다.

PAD CLEANER	emb0000412058e4.jpg PAD CLEANER	본 장비는 TFT LCD Module 공정과정에서 COG 및 TAB(COF) 부착전에 이물제거 및 부착력 향상을 위해 Panel 상의 BOND LEAD부을 세정하는 장비입니다.

PCB AOI	emb0000412058e5.jpg PCB AOI	본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 COG, PCB 부착된 PANEL에 대해 COF PCB ALIGN SHIFT 및 ACF 도전볼 압흔을 검사하는 시스템입니다.

기타	POL 부착기, COG BONDER, FOG BONDER, TAB BONDER, MMT, SEMI-AUTO SYSTEM

Edge Inking System	emb0000412058e6.jpg Edge Inking System	본 장비는 PANEL GLASS EDGE부에서 발생하는 빛 샘을 방지하기 위하여 PAD인쇄 방식을 적용한 인쇄 장비입니다.

나. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원 )

품 목	생산(판매)
개 시 일	주요상표	매출액(비율)
(2020년)	매출액(비율)
(2021년)

BONDING
장비	2003년	(주)에스에이티	24,074
(67.10%)	18,268(48.28%)

INKING
장비	2016년	(주)에스에이티	1,081
(3.01%)	6,936(18.33%)

DISPENSER
장비	2005년	(주)에스에이티	233
(0.65%)	682(1.80%)

CLEANER
장비	2012년	(주)에스에이티	3,657
(10.19%)	1,714(4.53%)

AOI 장비	2011년	(주)에스에이티	5,246
(14.62%)	4,085(10.80%)

PCB AOI 장비	2019년	(주)에스에이티	618
(1.72%)	2,309(6.10%)

기타	-	(주)에스에이티	972
(2.71%)	3,841(10.15%)

합 계	35,880
(100.00%)	37,835(100.00%)

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

번호	인증/허가명	인증/허가 내용	발행일자	발행기관

1	ISO9001:2015	FPD제조장비의 설계,개발,제조 및 설치의 품질경영시스템인증서	2021.05.24	ICR

2	ISO14001:2015	FPD제조장비의 설계,개발,제조 및 설치의 환경경영시스템인증서	2021.05.24	ICR

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

해당사항 없습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 생산설비의 현황 (단위 : 백만원)

자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액	비고

증가	감소

토지	엠티브이26로 58번길25	7,353	-	-	-	7,353	-

건물	4927	-	-	194	4,733	-

기계장치	14	-	-	2	12	-

공구와기구	9	-	-	3	6	-
4. 매출 및 수주상황

가 . 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	2019년도	2020년도	2021년도

제품	BONDING	수 출	18,245	23,301	18,266

내 수	0	-	-

소 계	18,245	23,301	18,266

CLEANER	수 출	3,562	3,628	1,717

내 수	0	-	-

소 계	3,562	3,628	1,717

DISPENSER	수 출	2,888	183	682

내 수	0	-	-

소 계	2,888	183	682

INKING	수 출	341	434	6,936

내 수	0	-	-

소 계	341	434	6,936

INSPECTION	수 출	2,100	5,429	6,393

내 수	0	-	-

소 계	2,100	5,429	6,393

기타	수 출	5,718	2,703	3,230

내 수	202	203	612

소 계	5,920	2,906	3,841

합 계	수 출	32,853	35,678	37,223

내 수	202	203	612

합 계	33,056	35,881	37,835

나. 판매경로 및 전략 국내 매출은 직접 판매하고 있으며, 수출은 직. 간접 채널을 통해 판매를 하고 있습니다. '정보수집 → SPEC상담 → 입찰 → 수주 → 장비 제작 → 납품’의 과정으로 판매가 이루어지고 있습니다.

당사의 판매 전략은 다음과 같습니다.

① Agent 채널 확대 및 파트너쉽 강화

해외 영업망과 A/S망을 구축하는 것은 장기적으로 꾸준한 투자가 필요하기 때문에 당사는 설립초기부터 중국과 일본의 End User에 대한 영업채널을 확보하기 위해 전략적으로 검증된 해외 Agent를 통해 시장에 진입하는 전략을 선택했습니다. 이를 통해 짧은 시간에 고객 Coverage를 넓힐 수 있었습니다. 이들 Agent는 단순히 Sales 뿐만 아니라 고객 요청에 대한 신속한 대응 및 문제 해결을 위한 고객층 관리자 및 경영진과의 의사소통 지원을 통해 지속적으로 중국과 일본의 주요고객을 확대할 수 있었습니다. 특히 가네마쯔의 경우, 이러한 사업적 파트너쉽이 발전하여 회사의 주요 주주로 참여하는 전략적 파트너로 관계가 강화되어 해외 영업적인 측면에서의 시너지가 클 것으로 기대할 수 있습니다.

향후에도 지속적으로 새로운 제품 개발에 따른 해외 시장개척을 위해 이러한 검증된 해외 Agent와의 사업적 파트너쉽을 강화하고 확대할 계획입니다.

② End User에 대한 기술기반 영업 강화

제품의 특성상 수주, 제작, 설치에 이르는 전 과정에서 고객의 요구사항에 대한 기술적인 대응이 매우 중요합니다. 당사는 주요 시장인 중국에 지사를 설립하여 안정적인 기술지원과 고객서비스를 통해 기판매 제품에 대한 여러 가지 기술적 변경과 개선에 대한 고객의 요구에 대응하면서, 한편으로는 이러한 고객의 요구사항을 선반영한 제품 컨셉에 대한 사전영업을 통해 추가적인 사업기회를 발굴하고, 단순히 당사 제품의 생산효율성 뿐만 아닌 전공정에 대한 효율 개선을 위해 고객과의 공감대 형성을 통한 연관 장비 시장으로의 진입을 타진해 왔으며, 이런 기술기반의 사전영업활동의 결과를 통해 전후방 공정을 위한 장비까지 제품 Coverage를 넓히고 있습니다.

③ 기존 고객 대상 제품 Coverage 확대

장비 산업의 특성상 새로운 고객을 확보하기 위한 실적과 평판은 매우 중요합니다. 창업 이후 현재까지 당사의 노력은 이들 주요 Display 업체들에게 인정받기 위한 과정이었습니다. 이들 Display 제조사들은 다양한 사업 포트폴리오를 보유하고 있습니다. Display, 반도체, 태양광, 신재생에너지 등 다양한 분야에서 사업을 전개하고 있는 이들 고객들에 대한 제품 Coverage를 확대해 나가는 것이 새로운 제품으로 새로운 고객을 발굴해 가는 것보다 현실적이고 사업적인 위험도 어느 정도 관리할 수 있을 것으로 예상됩니다.

향후에 당사의 제품 라인업의 확대도 기존 사업 및 기술과의 연관성과 함께 기존 고객에 대한 접근 가능성 측면에서 검토하여 제품기획과 개발을 추진해 나갈 예정입니다.

다. 수주상황수주상황 (단위 :백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

46" POL Cutting	2020.06.08	2022.02.20	1	2,249	0	0	1	2,249

60"~100" PAD,AOI,PWB,PBI 1line	2021.03.10	2021.06.16	4	2,655	4	2,655	0	0

14"~16" INKING	2021.03.25	2021.04.05	5	279	5	279	0	0

14"~16" INKING	2021.04.14	2021.04.05	2	210	2	210	0	0

14"~16" INKING	2021.04.14	2021.04.05	1	319	1	319	0	0

상면 14"~16" INKING	2021.04.14	2021.04.05	3	3,361	3	3361	0	0

배면 14"~16" INKING	2021.04.14	2021.04.05	2	2,515	2	2515	0	0

50~88" CLN,OLB,AOI,DIP,PCB, MMT	2021.06.08	2021.08.10	6	3,280	6	3280	0	0

배면 13.3" INKING	2021.06.24	2021.09.01	1	1,220	1	1220	0	0

50~100" PWB 1SET	2021.09.25	2021.12.01	1	1,068	1	1068	0	0

50~88" MMT 1SET	2021.08.01	2021.10.12	1	400	1	400	0	0

43~75" PCB 5SET	2021.10.12	2022.02.01	5	6,584	0	0	5	6,584

14"~16" INKING	2021.10.26	2021.1.10	4	4,312	0	0	4	4,312

14"~16" INKING	2021.10.26	2021.1.10	4	4,840	0	0	4	4,840

PWB 개조	2021.12.09	2021.05.01	1	280	0	0	1	280

기타	-	-	-	465	-	1,761	4,182

합 계	34,037	17,068	22447
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 경우 매출거래 등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 환율변동에 따른 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

가. 파생상품 및 계약에 관한 내용 당사는 환율변동에 따른 외화자산의 위험을 회피할 목적으로 통화선도 계약을 체결하고 있습니다. 나. 파생상품으로 발생한 이익 및 손실상황에 관한 내용 회사의 통화선도계약은 기업회계기준등에 관한 해석 53-70에서 정의하고 있는 위험회피회계 적용요건을 충족하지 아니하므로 통화선도 평가손익을 전액 당기손익에 반영하였습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직나. 연구개발비용 (단위: 백만원)

과 목	2021년도	2020년도

연구개발비용 계	869,	854

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.30%	2.38%

다. 특허권 등 지적재산권에 관한 사항

번호	구분	내용	권리자	출원번호	특허번호	주무관청

1	특허권	피씨비 본딩장치의 열압착툴	㈜에스에이티	10-2005-0051993	10-0559142	특허청

2	특허권	업다운유닛 및 이를 이용한 기판수대 복식이송장치	㈜에스에이티	10-2005-0065794	10-0559791	특허청

3	특허권	에이씨에프의 접착시스템	㈜에스에이티	10-2007-0080770	10-0810086	특허청

4	특허권	에이씨에프의 접착시스템 (중국출원)	㈜에스에이티	200810144090.6	200810144090.6	특허청
(중국)

5	특허권	디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치 (물류)	㈜에스에이티	10-2008-0073343	10-0867098	특허청

6	특허권	디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치	㈜에스에이티	10-2008-0085722	10-0900709	특허청

7	특허권	디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치	㈜에스에이티	10-2008-0116351	10-0900710	특허청

8	특허권	디스플레이패널용 에이씨에프 접착시스템의 에이씨에프 커팅부	㈜에스에이티	10-2009-0087044	10-1059104	특허청

9	특허권	디스플레이패널용 에이씨에프 접착시스템	㈜에스에이티	10-2010-0094503	10-1165306	특허청

10	특허권	디스플레이패널용 유리판, 그의 연삭을 위한 연마지석 및 연삭장치	㈜에스에이티	10-2013-0110971	10-1511593	특허청

11	특허권	기상환경에 따른 내구성 시험장치	㈜에스에이티	10-2011-0022261	10-1062523	특허청

12	특허권	사막기후 환경에 따른 내구성 시험장치	㈜에스에이티	10-2011-0022269	10-1062603	특허청

13	특허권	디스플레이패널용 피씨비 본딩장치	㈜에스에이티	10-2016-0071665	10-1796930	특허청
7. 기타 참고사항

해당사항 없습니다.
1. 요약재무정보

가. 요약재무상태표(연결) (단위 : 백만원)

구분	제2기	제1기

2021년	2020년

[유동자산]	32,733	32,114

ㆍ당좌자산	24,986	21,361

ㆍ재고자산	7,747	10,753

[비유동자산]	23,593	23,430

ㆍ투자자산	483	331

ㆍ유형자산	22,009	22,657

ㆍ무형자산	218	47

ㆍ장기기타채권	153	88

ㆍ기타비유동자산	4	5

ㆍ이연법인세자산	726	302

자산총계	56,326	55,544

[유동부채]	15,396	29,284

[비유동부채]	11,989	11,545

부채총계	27,385	40,829

[자본금]	2,035	1,602

[자본잉여금]	9,729	323

[기타포괄손익누계액]	3,062	3,067

[기타자본구성요소]	8,646	(380)

[이익잉여금]	3,276	9,437

[비지배지분]	2,193	666

자본총계	28,941	14,715

나. 포괄손익계산서(연결)

(단위 : 백만원)

과 목	제2기	제1기

수익(매출액)	37,855	36,160

매출원가	30,395	27,826

판관비	5,709	5,771

영업이익	1,751	2,563

당기순이익	(7,002)	2,287

기타포괄손익	107	47

총포괄손익	(6,895)	2,335

주당순이익(원)	(371)	176

가. 요약재무상태표(별도) (단위 : 백만원)

구분	제2기	제1기

2021년	2020년

[유동자산]	30,992	33,193

ㆍ당좌자산	23,262	22,440

ㆍ재고자산	7,730	10,753

[비유동자산]	16,048	15,024

ㆍ투자자산	2,730	2,108

ㆍ유형자산	12,243	12,498

ㆍ무형자산	218	48

ㆍ장기기타채권	127	63

ㆍ기타비유동자산	4	5

ㆍ이연법인세자산	726	302

자산총계	47,040	48,217

[유동부채]	14,726	28,731

[비유동부채]	4,887	4,364

부채총계	19,613	33,095

[자본금]	2,035	1,602

[자본잉여금]	9,729	323

[기타포괄손익누계액]	3,082	3,082

[기타자본구성요소]	7,689	-

[이익잉여금]	4,892	10,115

자본총계	27,427	15,122

나. 포괄손익계산서(별도)

(단위 : 백만원)

과 목	제2기	제1기

수익(매출액)	37,835	35,881

매출원가	29,718	27,315

판관비	4,649	4,731

영업이익	3,468	3,835

당기순이익	(5,162)	2,301

기타포괄손익	104	48

총포괄손익	(5,057)	2,350

주당순이익(원)	(313)	145