넥사다이내믹스 반기보고서 (2022.06)
1. 사업의 개요

"사업의 내용"의 이해를 돕기 위해 아래와 같이 용어집을 기재합니다.

용어	단어	정의

IC	Integrated Circuit	집적회로. IC는 기판에 반도체 부품의 삽입에서 배선에 이르기까지를 집약적으로 제조한 것이다. 이렇게 제조된 반도체 기판(이것을 칩이라고도 함)은 IC라고 불리는 하나의 전자부품이 됩니다.

ACF	Anisotropic Conductive Film	평판 디스플레이 제조 시 패널과 칩, PCB 등을 접합하는 필름으로 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 하여 패널과 구동회로 및 IC 사이의 회로 결합과 접착을 위한 소재입니다.

COF	Chip On Film	Chip 또는 IC가 Film(FPCB 또는 Flexible OLED) 위에 Bonding 됩니다.

COG	Chip On Glass	Chip 또는 IC가 Glass 위에 Bonding 됩니다.

COP	Chip On Plastic	디스플레이 패널 자체를 유연한 PI(polyimide)를 사용하면서 동시에 PI의 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식을 말합니다.

FOF	FilmOnFilm	Film(FPCB 또는 Flexible OLED) 위에 FPCB가 bonding됩니다.

FOG	FilmOnGlass	Film 또는 FPCB가 Glass 위에 Bonding됩니다.

PCB	Printed Circuit Board	전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로판(디스플레이 패널을 구동하기 위해 기기의 AP에서 명령한 신호를 DDI에 전달해주는 중간 연결자 역할을 하는 것)입니다.

FPCB	Flexible PCB	유연성있는 절연기판을 사용한 배선판입니다.

POL	Polarizer	편광 프리즘(편광판은 들어오는 빛에서 어느 한 방향의 편광 성분 - 전기장이 그 방향으로 진동하는 성분 - 만 통과시키고 다른 성분은 흡수하거나 반사시켜 버리는 광학 소자입니다.)

CF	Color Filter	LCD에서 다양한 색을 나타내는 역할을 하는 얇은 층입니다.

TFT	Thin Film Transistor	박막 트랜지스터. 트렌지스터는 반도체로 이루어진 전자회로 구성요소로 전류의 흐름을 조절하는 밸브 역할을 합니다.

LTPS	Low Temperature Polycrystaline Silicon	저온폴리실리콘. TFT제작공정 중 AMOLED디스플레이를 구동하기 위한 Glass(또는PI기판)기반 TFT제작방식입니다.

DDI	Display Driver IC(Integrated Circuit)	OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩입니다.

CAPA	Capacity	디스플레이 패널 공장의 라인별 월간 생산하는 원장의 매수를 의미합니다.

OLB	Outer lead Bonder	OLB 공정은 드라이버IC(Driver-IC)를 셀패널에 부착하는 과정입니다.

LCD	Liquid Crystal Display	스마트폰, 노트PC, 모니터, TV 등 다양한 전자기기에 널리 사용되고 있는 평판 디스플레이입니다.

OLED	Organic Light Emitting Diodes	전류가 흐르면 스스로 빛을 내는 유기물을 픽셀에 사용해 이미지를 표현하는 자체 발광형 디스플레이로 화질, 두께, 무게, 소비전력 등에서 LCD보다 우수하며 유연하게 구부리고 접을 수 있는 플렉시블디스플레이 접목이 가능합니다.

Pixel	Picture+Element	디스플레이의 이미지를 구성하는 최소 단위를 의미합니다.

PPI	Pixels Per Inch	디스플레이 1인치당 픽셀수를 의미합니다.

DIC현미경	DifferentialInterferenceContrast
(미분간섭현미경）	일반적인 현미경에서 특수 프리즘을 추가하여 빛의 간섭을 인위적으로 발생시켜 우리가 보고자 하는 Image의 Contrast를 극대화하는 방식입니다. 검사하고자 하는 표면의 굴곡이나 그 경계면을 매우 강조해서 표현하는 것이 가능합니다.

압흔	Akkon, Dent Mark	Display Module 공정 중에 Chip 내지 FPC 등을 Panel 위에 Bonding한 후 확인되는, Chip(내지 FPC)과 Panel 사이에 있는 ACF의 도전입자(도전볼)의 압착 상태입니다.

도전볼	Conductive Ball	패널과 칩, PCB간에 통전 및 절연 기능을 가능하게 하는 재료 (상하 : 통전, 좌우 : 절연). ACF의 핵심 소재입니다.

BLU	Back Light Unit	디스플레이 화면이 점등 할 수 있도록 고르게 빛을 비춰주는 역할을 합니다. LCD에서 빠져서는 안되는 핵심 부품 중 하나입니다.

가. 회사의 현황1) 사업 개황가) 회사의 개황

㈜에스에이티(이하 당사)는 설립 이후 디스플레이장비 제조를 주요사업으로 하여, 단계적 유관 사업의 저변확대를 통하여 FPD Bonding 장비를 비롯한 PCB, OLB, COG, FOG BONDING, DISPENSER, POL 등의 장비 부착기 및 검사기 등으로 매출군을 확대하였습니다.

또한 지속적인 연구개발을 통하여 TV용 디스플레이 장비 중심에서 모바일 및 PC등 다양한 사이즈의 디스플레이 패널에 적용할 수 있도록 대응해왔으며, 현재는 OLED 및 플렉서블 등의 차세대 디스플레이에도 적용할 수 있도록 대응 중입니다.

당사는 이러한 디스플레이 장비 생산과 관련하여 15개의 기술 특허를 보유하고 있으며, LG디스플레이 등의 국내 거래처 및 CSOT, CEC PANDA, HKC, INLLOUX, SHARP, FOXCONN 등 해외 거래처를 대상으로 지속적인 매출을 실현하고 있습니다.

디스플레이 공정은 크게 TFT 기판과 컬러 필터 기판을 합친 후 필요한 크기의 패널로 자르는 CELL 공정과 CELL 공정을 마친 패널에 편광판, 구동칩, PCB, 백라이트, 탑 케이스 등의 부품을 조립하는 모듈 공정으로 이루어져 있는데, 당사는 모듈 공정 중 디스플레이 패널 검사 및 기타 자재 부착 공정에 필요한 장비를 생산하고 있습니다.

나) 회사의 성장과정

소진석 대표이사는 18년간 ㈜에쎌텍의 사업본부장으로 근무하면서 쌓은 신뢰와 기술력을 바탕으로 2003년 ㈜에스에이티를 설립하였습니다. 초정밀 디스플레이 장비 시장의 최강자인 일본을 능가하는 혁신적인 기술력과 중국, 대만에 뒤지지 않기 위한 지속적인 원가절감 노력을 바탕으로 현 디스플레이 모듈 장비 시장의 선두로 자리매김 하게 되었습니다.

당사는 설립 이후 디스플레이 모듈 공정의 접합 장비 중 PCB BONDER 설비판매를 주요사업으로 하여 유관 사업으로 단계적 저변확대를 통하여 모듈 공정의 OLB BONDER, COG BONDER, FOG BONDER 등 접합장비와 PAD Cleaner, Dispenser, POL 부착기 등 모듈 전/후 공정설비 및 AOI, PCB AOI 등의 검사장비로 매출군을 확대하였습니다.

또한 TV용 디스플레이 장비 중심에서 벗어나 모바일 및 PC 등 다양한 사이즈의 디스플레이 패널에 적용 가능하도록 대응해왔으며 현재는 OLED 및 플렉서블 등의 차세대 디스플레이에도 적용 가능한 장비 개발을 위하여 지속적으로 노력하여 일부 결실을 맺었습니다.

당사는 이와 같은 외적, 내적 성장과 함께 사업 초창기의 초심을 잃지 않고, 대한민국 디스플레이 장비 제조사의 대표회사로써 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 인재양성과 기술선도의 역량을 더욱 강화해 나갈 것입니다.

(1) 설립기( 2003~2008)

연도	주요 업적

2003	ㆍ에스에이티 설립

2004	ㆍ(주) 에스에이티 법인 전환

ㆍ벤처기업 선정 (중소기업청)

2005	ㆍISO9001/ISO14001 인증 획득

ㆍ산업자원부 장관 표창(대표이사)

ㆍ부설연구소 설립

2006	ㆍINNO-BIZ 선정(중소기업청)

2008	ㆍ병역특례업체 지정(병무청)

(가) 사업전략

국내 디스플레이 업체가 경쟁력 확보를 목표로 생산라인을 확대하는 과정에서 모듈 공정 접합(Bonding) 설비의 국산화 요구가 높아지고 대량의 장비수요가 예상이 되던 시기로, 설립기의 주요 전략 목표는 LG 디스플레이와의 협력 관계 형성 및 해외 시장개척이었습니다.

당사는 주력제품인 접합 장비(Bonding설비)와 관련하여 지속적인 기술개발을 바탕으로 LG디스플레이의 1차 협력 업체 등록을 비롯한 주요 거래선을 확보하였으며, 해외시장에서의 수주성사를 바탕으로 한 저변확대를 통하여 장비의 셋업 및 A/S 부문 등에 대한 경쟁력을 인정받고 신규거래처의 신뢰를 확보하였습니다.

(나) 주요성과

당사는 2003년 개인회사 설립 후 2004년 법인전환을 진행하였으며, 2005년 ISO9001/ ISO 14001 인증 획득 및 대표이사 산업부장관 표창, 기업 부설연구소 인증 등의 성과를 내고, 2006년 INNO-BIZ 선정 및 2008년 병역특례업체 지정 등의 성과를 내며 설립초기부터 괄목할만한 성장을 이루었습니다.

(2) 성장기(2009~2013)

연도	주요 업적

2009	ㆍ수출유망중소기업 선정(중소기업청)

ㆍINNO-BIZ (중소기업청)

ㆍ1천만불 수출의 탑 수상(무역협회)

2010	ㆍ한국디스플레이산업 협회장상

2011	ㆍ수출강소기업 지정(IBK 기업은행)

2012	ㆍ3천만불 수출의 탑 수상(무역협회)

2013	ㆍ코넥스 상장(종목명 : 에스에이티이엔지)

(가) 사업전략

디스플레이 산업은 국내 업체들의 8세대 라인증설 및 중국 시장을 겨냥한 대규모 라인 증설로 공격적인 투자가 이루어졌으며, 전 세계의 디스플레이 업체들이 TV 생산량 확충 및 품질 향상에 중점을 두기 시작하였습니다. 이러한 흐름에 맞춰 당사는 제작 설비군의 확대(소형 모바일용, PC 라인 및 초대형 라인), 기존 해외 거래처와의 신뢰 구축을 통한 안정적인 매출발생 및 기존 설치된 설비의 안정화와 모바일 라인, OLED 라인 대응을 위한 기술 개발에 주력하였습니다.

(나) 주요성과

당사는 접합장비(Bonding설비)를 주력으로 AOI, Dispenser, Pol 부착기, MMT 등 매출제품의 다각화를 달성하였으며, 해외 A/S시스템을 구축하였습니다.

주요성과로 당사는 2009년 수출유망중소기업 선정 및 1천만불 수출의 탑 수상 등의 실적을 기록하였으며, 2010년 한국디스플레이 산업협회장상, 2011년 수출강소기업지정(IBK기업은행), 2012년 3천만불 수출의 탑 수상 등의 외형성장을 이루었습니다. 또한 이를 바탕으로 2013년 코넥스 시장에 상장하였습니다.

(3) 도약기(2014~ 현재)

연도	주요 업적

2014	ㆍ강소기업 선정(고용노동부)

2015	ㆍ부설 제 2기술연구소 설립

ㆍ미국지사 설립 (SAT USA LLC)

ㆍ울산지사 설립

ㆍKICOX 글로벌 선도기업 선정

2016	ㆍ본점소재지 변경

ㆍOLED PCB REVERSER BONDER 개발 장비납품

2017	ㆍ벤처창업진흥 국무총리 표창상 수상

2018	ㆍESS 소프트웨어 개발실 구축

ㆍESS 전문기업 인수

2019	ㆍ2차전지 소재부문 물적분할((주)에코케미칼 설립)

2020	ㆍ벤처창업진흥 대통령 표창상 수상

2021	ㆍ코스닥상장(종목명 : 에스에이티이엔지)

(가) 사업전략

디스플레이 시장은 대형화 및 고급화 추세로 중소형 디스플레이 비중이 낮아지고 대형 디스플레이의 비중이 커지고 있으며, 그중에서도 단가가 높은 OLED 시장의 성장이 예상되고 있습니다. 디스플레이 시장의 전방산업인 TV 산업은 대형 TV를 중심으로 수요확대가 예상됩니다. 이와 같은 업계의 변화에 따라 당사는 OLB와 PCB의 접합 후 접합상태를 확인하는 압흔 PCB AOI설비와 대형 OLED 공정에 반드시 필요한 OLED REVERSE PCB BONDER 등을 자체적으로 개발하여 주요 제품 라인업을 확대하고 있으며 차세대 디스플레이 제품에 대응하기 위한 기술개발에 지속적인 투자를 하고 있습니다.

(나) 주요성과

당사는 2014년 강소기업(고용노동부)으로 선정되었으며, 2015년 미국지사 설립(ESS사업), 울산지사 설립(2차전지 사업) 등을 통하여 사업다각화를 위한 발판을 마련하였습니다. 이를 바탕으로 KICOX 글로벌 선도기업에 선정되었으며, 디스플레이 시장 변화에 발맞춰 2016년 OLED PCB REVERSE BONDING장비를 개발하였습니다. 또한 2018년 ESS소프트웨어 개발실 구축 및 ESS 전문기업인 ㈜케이씨에스지를 인수하고, 2019년 기존 사업부로 진행한 2차전지 소재분야를 물적분할하여 별도 법인을 설립하는 등 본격적인 사업다각화를 진행하였습니다. 또한 2020년 벤처창업진행 대통령 표창장을 수상하였으며, 2021년 12월 9일 코스닥시장에 상장하였습니다.

당사는 설립이후 디스플레이 모듈 공정의 접합장비(Bonding설비)를 중심으로 Pad cleaner, AOI, Dispenser 등의 전후공정 장비로 영역을 확대한 결과, 지난 2021년에는 378억원 매출을 달성하는 등 지속적인 성장을 이루고 있습니다. 또한 기존 LCD시장에서 OLED시장으로의 확대를 위하여 지속적인 기술개발을 진행하였고, 이 결과 2022년 현재 중국 CSOT사와의 수주계약 관련 SAMPLE 설비 제안, 국내업체에 대한 계약수주 등이 진행되었습니다.

2) 제품 설명가) 모듈 라인 설비

LCD 패널을 만드는 과정은 그림과 같이 TFT(박막트랜지스터)와 컬러필터(color filter)의 '제작’ 및 TFT와 컬러필터를 하나로 합치는 '합착’ 과정으로 이어집니다. 그리고 합착된 패널을 TV 또는 모바일 기기의 스크린에 맞게끔 자르는 '절단(scribe)’ 공정을 진행하고 액정을 주입하는데 이 과정을 셀(Cell)공정이라고 하며, 마지막 단계인 '모듈’ 공정까지 마치면 하나의 완성된 LCD 패널이 탄생하게 됩니다.

LCD 패널 제조 공정

emb000005ec6600.jpg LCD패널제조공정

출처: 삼성디스플레이 뉴스룸 http;//news.samsungdisplay.com

(1) 모듈공정

모듈공정은 TFT제작과 CF제작 그리고 해당 패널에 대한 합착 및 액정주입까지 마친 이후에 진행되는 공정으로 패널을 깨끗하게 세척하는 과정부터 시작합니다. 세척이 완료된 패널의 위아래에 편광판을 붙이는 부착과정이 이어지며, 이후 드라이버IC 부착하는 OLB 공정과 PCB를 부착하는 PCB공정이 이어집니다. 그리고 모듈 공정의 마지막 단계는 패널 검사 공정으로 패널이 제대로 작동하는지를 확인합니다. 추가적인 단계로 LCD PANEL에 광원을 제공하는 BLU(백라이트유닛)와의 합착공정을 모듈공정에 넣는 경우도 있는데 제품에 따라 이 과정을 디스플레이 제조사에서 하거나 완성 제품을 조립하는 세트사에서 직접 진행하기도 합니다.

LCD 패널 구조

emb000005ec6601.jpg LCD 패널 구조

출처: LG디스플레이 블로그 Blog.lgdisplay.com

LCD 모듈 공정

emb000005ec6602.jpg LCD 모듈 공정

출처: 삼성디스플레이 뉴스룸 http;//news.samsungdisplay.com

모듈공정을 세분화하면 다음의 순으로 진행이 됩니다.

(가) 세정 공정

모듈 공정에 도착한 패널들은 가장 먼저 세정 공정을 거칩니다. Cell 공정에서 발생된 이물질을 깨끗한 물과 유기재질의 사포를 사용하여 표면을 깨끗히 씻어 줍니다. 이 후 부드러운 브러시로 닦아내고 특수 처리된 깨끗한 물을 이용하여 표면을 완벽히 세정한 후 바람을 사용해 건조시키면 세정 공정이 끝나게 됩니다.

(나) 편광판 부착 공정

편광판 부착 공정은 깨끗이 씻은 패널의 양면에 편광판을 부착하는 공정입니다. 편광판은 빛이 한 쪽 방향으로만 나가도록 만들어주는 얇은 막을 일컫습니다. 편광판에 부착된 보호 필름을 제거하면 접착성이 있는 부분이 나타나는데, 이러한 접착면을 롤러를 이용하여 패널의 한 면에 부착합니다. 다른 한 면은 편광판의 무늬가 미리 부착한 편광판의 무늬와 수직이 되도록 부착하여 반대편으로 빛이 통과하지 못하도록 합니다.

먼저 백라이트에서 나온 빛은 편광판을 통과하여 TFT판에 도착합니다. 이 빛은 전기적 신호의 강약에 따라 움직이는 액정에 의하여 그 방향이 바뀌게 됩니다. 방향이 바뀐 빛은 컬러 필터판에 빨강, 초록, 파랑의 화소들과 편광판을 통과하면 다양한 색상을 구현하게 됩니다.

(다) AUTO CLAVE 공정

AUTO CLAVE 공정은 편광판과 LCD Glass와의 합착 과정에서 발생하는 미세기포를 제거하는 과정으로서, 해당 합착물을 높은 온도와 압력을 가할 수 있는 클래이브 챔버(clave chamber)에 넣음으로써 고온 고압을 이용하여 미세기포를 제거합니다.

Auto clave 기포 제거전	Auto clave 기포 제거후

emb000005ec6603.jpg AUTO CLAVE	emb000005ec6604.jpg AUTO CLAVE

출처: SGNetworks

(라) PAD CLEANER 공정

PAD CLEANER 공정이란 편광판 부착이 완료된 패널에 드라이버 IC(Driver-IC)를 부착하기 위하여 부착면을 세정액의 일종인 IPA(icosapentaenoic acid) 또는 프라즈마(PLASMA:자유로이 운동하는 음양의 하전 입자가 중성 기체와 섞여 전체적으로 전기적 중성인 상태)를 이용하여 세정하고 이물질을 제거하는 공정입니다.

(마) OLB 공정

OLB 공정은 드라이버IC(구동칩이 내장된 필름)를 셀패널에 부착하는 공정입니다. 이 필름은 전기적 신호가 패널로 전달될 수 있도록 다리 역할을 합니다. 드라이버IC를 부착하는 방법은 먼저 ACF(anisotropic conductive film)라는 절연성을 갖춘 접착필름을 붙이는 것부터 시작합니다. 드라이버IC를 부착할 곳에 ACF를 붙인 후, 패널 구동에 필요한 만큼의 드라이버IC를 정확한 위치에 붙인 후 임시 압착을 합니다. 이어서 압력과 온도를 일정시간 가해서 ACF를 경화시키는 방식으로 드라이버IC 본 압착을 진행합니다.

(바) AOI 공정

OLB공정에서 드라이버IC의 압착이 완료되면 드라이버IC의 부착 틀어짐 (ALIGN SHIFT) 및 ACF 도전볼 압흔을 검사하는 공정입니다. 압흔이란 TAB과 PANEL을 압착하는 과정에서 도전입자가 파괴된 흔적으로, 압흔검사는 압흔의 분포상태를 3차원 영상으로 촬상하고 촬상된 이미지를 분석하여 접합상태를 검사하는 과정입니다.

(사) PCB 공정

드라이버IC 압착이 끝나면 이번에는 PCB를 부착합니다. PCB 부착도 드라이버IC와 마찬가지로 ACF를 이용합니다. ACF(anisotropic conductive film)라는 절연성을 갖춘 접착필름을 PCB에 임시 압착을 합니다. 이어서 드라이버IC와 PCB의 부착 위치를 1:1로 정확히 매칭해 부착한 후, 압력과 온도를 일정시간 가해서 ACF를 경화시켜 PCB의 본 압착을 진행합니다.

(아) PCB AOI 공정

드라이버IC 압착이 끝나면 드라이버IC와 PCB의 부착 틀어짐 (ALIGN SHIFT) 및 ACF 도전볼 압흔을 검사하는 공정입니다. 압흔이란 TAB과 PCB을 압착하는 과정에서 도전입자가 파괴된 흔적으로, 압흔검사는 압흔의 분포상태를 3차원 영상으로 촬상하고 촬상된 이미지를 분석하여 접합상태를 검사하는 과정입니다.

기존 AOI(검사장비)는 패널과 COF(TAP)의 부착정도를 확인하는 장비로서, 투명 글라스로 제작된 패널을 패널 하단부에 설치된 카메라를 통해 비전검사를 수행하는 방식입니다. 이는 제출일 현재 일반적으로 통용화된 검사장비입니다.

반면에 PCB AOI의 경우 PCB와 COF와의 부착정도 및 이물질 포함 여부 등을 비전검사하는 자동화 설비로서 기존 AOI 이후 단계에서의 품질검사를 진행하는 장비입니다. PCB AOI의 경우 불투명한 재질로 구성된 PCB와 COF의 부착정도 및 이물질 포함 여부를 검사함에 있어서 카메라 조명 등 검사를 위한 외부환경 조성이 필요합니다. 당사는 기존 일본업체가 보유하고 있는 PCB AOI기술을 국산화에 성공하였고, 중국업체를 중심으로 공급하고 있습니다. 국내의 경우에는 LG디스플레이에서 2021년 신규 라인부터 PCB AOI 설비를 포함하여 제작을 하고 있으며 2021년 LG디스플레이향 관련 제품을 공급하였습니다.

공정 중간 단계에서의 불량품 검출은 제품 수율과 직접적인 관련이 있고, 기존에 사람이 수행했던 불량검사를 자동화 설비가 대체함으로써 생산 시간 단축, 원가 절감의 효과를 기대할 수 있기 때문에 향후 해당 검사장비의 매출실적 성장이 기대되는 신규 제품군입니다.

(자) DISPENSER 공정

PCB부착이 완료된 PANEL에 고정된 드라이버IC의 고정력 항상 및 외부수분을 차단하기 위하여 압착 부위에 방습제를 도포합니다. 앞선 과정들이 완료되면 육안 검사 또는 계측기 검사를 통해 LCD 패널 검사를 진행합니다. 검사를 마친 정상 제품들은 이 후에 백라이트유닛 조립 공정으로 이동하게 됩니다.

나. 시장현황1) 시장의 특성가) 디스플레이 시장

(1) 디스플레이 정의(가) 디스플레이의 정의

디스플레이란 전자 기기로부터 출력되는 전기신호를 화상 정보로 나타내어 다양한 정보를 인간이 시각적으로 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상표시장치를 통칭하며, 디스플레이 산업은 이러한 장치와 관련된 패널 및 부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함합니다. 디스플레이는 60년대 브라운관 TV에서 90년대 LCD등의 평판디스플레이를 거쳐 현재 OLED, FLEXIBLE, 투명 등 차세대 디스플레이로 발전하고 있습니다.

디스플레이 제품의 발전과정

emb0000412058f8.jpg 디스플레이 제품의 발전과정

출처: OLED장비산업 경쟁력조사(2017.11), 산업통상자원부 무역위원회,한국디스플레이산업협회

디스플레이는 과거 단순 정보 표시소자에서, 터치 패널, 조도센서 등 다양한 입력 장치와 결합된 새로운 UI/UX를 포함하는 종합 정보 입출력 장치로 지속적으로 기술 및 산업영역을 확대하고 있습니다.

(나) 디스플레이의 종류

디스플레이는 화면 구현 방식에 따라 직시형과 투사형으로 구별됩니다. 투사형은 과거의 프로젝션 등을 말하며, 직시형은 현재 디스플레이 시장을 주도하는 LCD, PDP, OLED 등 일반적인 디스플레이를 지칭하고 있습니다.

디스플레이는 또한 자체발광 여부에 따라 발광형과 비발광형으로 구분됩니다. 발광형은 PDP, OLED 등이며, 비발광형인 LCD는 별도의 광원인 백라이트를 필요로 합니다.

디스플레이의 종류

emb0000412058fa.jpg 디스플레이의 종류

출처: 산업기초분석-디스플레이(2018.12), 서동혁(성장동력산업연구본부)

현재 디스플레이 산업은 PDP 산업이 쇠퇴하고, LCD, OLED분야가 평판 디스플레이 대부분을 점유하고 있습니다.

LCD는 동작전압 및 소비전력이 낮고 해상도가 우수한 반면, PDP는 응답속도가 빠르고 시야각이 넓으며 대형화에 용이한 장점을 지니고 있으나, 현재는 쇠퇴기를 맞게 되었습니다.

OLED는 소비전력, 응답속도, 휘도, 박형, 경량화 등 대부분의 항목에서 우수한 특성을 보이지만, 수명이 짧고 대형화가 어려운 단점을 지니고 있으며, 생산수율이 낮고 높은 가격을 유지하고 있는 부분이 시장확대의 걸림돌로 작용하고 있습니다.

주요 디스플레이 특징

구분	평판 디스플레이

LCD	PDP	OLED

시장성숙도	성장기/성숙기	침체기	도입초기

장점	경량/박형
저소비전력
고해상도	박형
대형크기유리
넓은 시야각	경량/박형
저소비전력
고해상도

단점	좁은 시야각	고소비 전력
환경문제(납)	저수명
대형화의 어려움

적용분야	휴대폰, 노트북 PC, 모니터, TV 등	TV 등	휴대폰, 태블릿 PC,
TV 등

연구기술	화면의 대형화
저가격화	저가격화
고효율	화면의 대형화
생산수율 개선
수명 증대

출처: 평판디스플레이가이드 E-BOOK, 한국디스플레이산업협회

(2) 디스플레이 산업의 특징(가) 전후방산업과의 연관성

디스플레이 전후방산업

emb0000412058fb.jpg 디스플레이 전후방산업

출처:[산업동향보고서]차세대 디스플레이산업 기술 및 시장동향(2018.05),한국무역보험공사

디스플레이 산업은 디스플레이 패널을 중심으로 전후방 연관효과가 큰 시스템 산업으로 기술개발 격차에 따라 시장의 주도권이 결정이 되는 산업입니다. 디스플레이 산업은 휴대폰, 모니터, TV 등 완제품의 경쟁력을 디스플레이 패널이 결정하고, 디스플레이 패널의 경쟁력은 제조장비와 소재 관련 기술력이 결정을 하는 구조로 전방산업과 후방산업이 밀접하게 연결되어 있는 산업입니다. 예를 들어 42인치 FHD TV의 원가 구성 중 70%가 LCD모듈이며, LCD모듈 원가의 약 70%가 부품소재 관련 원가로 구성되어 있습니다.

이러한 중간재의 특성상 수요처인 전방산업의 안정적 발전이 절대적으로 중요하며, TV, 스마트폰 등의 성장속도에 비례하여 디스플레이 시장도 질적, 양적 면에서 성장하게 됩니다. 또한 기술측면에서는 TV 등 세트산업의 요구에 대응하기 위하여 기술진보가 이루어지고, 한편으로는 디스플레이 자체의 기술개발로 인하여 세트산업의 시장을 확장시키는 등 양방향성 의존성이 강한 시장입니다.

(나) 대규모 장치산업

디스플레이 산업은 대표적인 대규모 장치산업에 속합니다. 디스플레이 산업의 핵심역할을 하는 패널 기업의 경우 전체 설비투자 규모에서 장비에 대한 투자 비중이 60% 이상을 차지합니다. 또한 패널의 생산수율을 결정하는 요인 중 90% 이상이 장비성능에 의해 좌우될 정도로 디스플레이 장비가 주요 경쟁력 요소로 작용합니다.

또한 시장의 주력 디스플레이 크기에 적합한 생산설비를 제때 확보하지 못할 경우 원가 경쟁력 유지가 불가능한 산업입니다. 예를 들어, 과거 6세대 설비로 28인치 디스플레이를 생산할 경우 버려지는 패널은 전체의 7%에 불과하나, 이후 주력이 된 55인치를 생산할 경우 40%의 손실이 발생하는 등 대형 패널에 대한 시장 수요가 증대됨에 따라 패널제조사들은 대형 패널을 효율적으로 생산할 수 있는 신규 디스플레이 장비에 대한 선행투자가 필수적입니다.

따라서 디스플레이 장비는 기술발전을 실현하는 중요한 후방 산업군이며, 시장의 참여자들은 규모의 경제 효과와 생산비용 효율화를 도모하기 위하여 대규모 생산설비 투자를 진행하게 되고, 이는 신규 진입자에 대한 높은 진입장벽의 역할을 하게 됩니다.

주요 국가별 디스플레이 장비시장 비중 (단위 : 백만달러)

지역	2022	2023	2024	2025	2026	2027

한국	2,355	3,103	1,928	2,477	2,769	4,218

[비중(%)]	19.3	31.6	16.2	24.0	31.4	47.5

중국	9,082	6,715	8,977	6,895	6,049	4,661

[비중(%)]	74.3	68.4	75.4	66.4	68.6	52.5

대만	786	-	997	997	-	-

[비중(%)]	6.4	-	8.4	9.6	-	-

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2022년 디스플레이 산업 주요통계

(다) 규모의 경제와 양산 기술이 중요한 산업

디스플레이 산업은 학습효과가 크고 규모의 경제가 작용하는 특성이 매우 강하게 나타납니다. 생산량 누적에 따라 지식 및 기술 축적의 학습효과가 매우 크게 나타나는 산업이며, 효율적인 생산시스템이 구축된 후에는 수율 향상이 매우 빠르게 나타는 산업입니다. 양산기술 축적에 따른 수율향상은 이후 평균 생산비용을 하락시켜 경쟁사 대비 우위를 점할 수 있게 됩니다.

(라) 수직적 분업화 구조

디스플레이 산업은 전후방 파급력이 큰 중간재 산업인 동시에 수직적 분업구조의 시스템산업에 해당합니다. 대기업이 설비투자를 하고, 중소기업으로부터 장비 및 부품 소재를 조달받는 전형적인 분업형 생산구조이기 때문에, 소수의 대기업과 다수의 중소, 중견기업이 수직 협력관계를 형성하는 산업구조를 형성하게 됩니다.

따라서 패널 생산자는 우수한 부품 및 재료, 장비 생산기업을 확보하여 안정성과 기술적 우위를 도모하게 되고, 중견, 중소기업의 입장에서는 안정적으로 부품을 공급할 수 있는 패널업체를 확보하여 장기적 안정성을 확보하는 것이 필요합니다.

(3) 디스플레이 시장의 핵심요소

디스플레이 산업에서 경쟁력을 결정하는 핵심요인은 신기술 개발력, 대량생산 기술력, 핵심소재 확보 등 3대요소가 있습니다.

디스플레이 산업의 기술적 핵심요소

emb0000412058fd.jpg 디스플레이 산업의 기술적 핵심요소

출처: 산업기초분석-디스플레이(2018.12), 서동혁(성장동력산업연구본부)

디스플레이 시장에서는 기술진화를 선도하는 핵심역량이 경쟁력의 핵심요소로 최근 기술발전은 기존 시장의 공급포화로 인하여 고화질에서 초고화질, 색재현성에서 초대형화를 거쳐 저전력, 플렉시블 등으로 기술진화가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 따라서 차세대 기술개발을 통한 새로운 수요 창출은 시장참여자들에게 필수적인 요소가 되고 있습니다.

또한 시장참여자 입장에서 이러한 첨단기술의 기술적 실현을 지원하는 제조장비의 구축은 필수적인 요소입니다. 공정노하우가 확보되어 있고, 이를 활용한 장비혁신 등을 통하여 제조장비의 기술개발이 가능한 후방 중견, 중소기업의 역할 비중이 커지고 있는 상태입니다.

핵심기능 구현의 기반이 되는 핵심소재에 대한 안정적 공급망 구축과, 소재개발 혁신 및 원천기술 확보 역시 경쟁력 유지를 위한 필수 요소가 되고 있으며, 이 밖에도 선제적인 대규모 설비투자 실행, 안정적 공급망 구축 등도 경쟁력 확보를 위한 주요요소로 작용하고 있습니다.

(4) 현 황(가) 기술 트렌드

현재의 디스플레이 기술은 기존 LCD에서 OLED로의 전환으로 인하여 OLED에 대한 기술개발이 주류를 형성하고 있습니다. 이와 동시에 기존 패널의 차별화 기술, 차세대 원천 및 응용기술 개발, 제조장비 개발 등이 복합적으로 전개되고 있는 상황입니다.

국내에서는 과거 LCD양산에 성공하여 독보적인 생산 공정 기술을 보유하면서 2000년대 초반부터 세계 최고의 LCD 생산국으로 도약하였으며, 축적된 양산기술을 바탕으로 현재 차세대 디스플레이 기술개발이 진행되고 있습니다. 디스플레이 시장 변화로 현재 기술개발은 OLED에 집중되고 있으며, 이는 시장내 LCD비중이 아직 우위이지만, 중국 등 타 국가의 장악력이 높아진 상태로 기술개발의 의미가 퇴색되었기 때문으로 분석됩니다.

특히 최근 국내의 패널기업들은 플랙시블 기술확보를 위하여 OLED 소재수명, 잉크젯 프린팅 공정기술 등의 개발에 주력하고 있습니다.

디스플레이 발전과정

emb0000412058fe.jpg 디스플레이 발전과정

출처 : 디스플레이산업 동향(2019.08), 한국디스플레이산업협회

(나) 시장 현황

디스플레이 시장은 최근 수년간 중국 패널업체의 공격적인 설비투자가 이어지며, 공급과잉이 심화되어 왔습니다. 특히 2018년 중국 BOE의 10.5세대 LCD 생산공장 신규가동을 기점으로 대형 LCD패널 중심의 가격하락이 가혹화되면서 디스플레이업계 전반에 걸쳐 부정적 영향이 지속적으로 나타나고 있습니다. 중국 패널업체의 이러한 생산 공장 신증설과 저가공세와 함께 전방수요 위축 또한 공급과잉 상황으로 이어짐에 따라 전방 패널시장의 업체들은 지속적인 영업 손실을 기록하기도 했습니다.

이러한 치킨게임 양상을 벌이던 디스플레이 산업, 특히 LCD 산업은 2019년 코로나 팬더믹을 겪으면서 그 양상이 변화되었습니다. 코로나 팬더믹 이전 LCD 생산 공정의 투자 축소로 공급이 감소하는 과정에서 TV를 중심으로 한 대형 LCD에 대한 시장 수요가 급격히 늘어남에 따라 LCD패널 가격이 2017년 이후로 최고치를 찍었습니다. 그에 따라 기존 LCD 장비 투자를 주도하였던 중국업체 중심으로 LCD 장비 투자는 가속화되었고, 앞으로 OLED 장비 투자로 이 양상이 지속될 것으로 보여지고 있습니다.

국가별 LCD 시장 점유율(금액기준)

국적별 lcd 시장 점유율(금액기준).jpg 국적별 LCD 시장 점유율(금액기준)

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2022년 디스플레이 산업 주요통계

한편, 국내 디스플레이 업체들은 기존 LCD 중심의 사업구조에서 OLED 중심의 사업구조 전환을 통하여 이익창출력 및 중장기 사업 경쟁력유지를 위하여 투자를 진행하고 있습니다. 국내업체들은 디스플레이 시장변화 대응을 위하여 OLED 패널에 대한 선도적인 투자를 진행하였으며, 현재 이를 바탕으로 삼성디스플레이는 중소형 OLED 부문, LG디스플레이는 대형 OLED 부문에서 중국 업체 대비 앞선 기술력과 압도적인 시장지배력을 확보하고 있습니다.

국가별 OLED 시장 점유율(금액기준)

국적별 oled 시장 점유율(금액기준).jpg 국적별 OLED 시장 점유율(금액기준)

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2022년 디스플레이 산업 주요통계

나) 디스플레이 장비 산업(1) 디스플레이 장비산업의 정의

디스플레이 장비산업은 디스플레이 패널제조를 위하여 사용되는 장비를 만드는 산업으로 정의됩니다. 디스플레이는 각 장비마다 용도와 기능이 구분되며, 패널의 제조를 위하여 기판을 투입한 후, 증착, 패턴형성, 식각, 화소형성, 모듈부착 등의 일련의 공정을 거쳐 디스플레이 완제품을 제작하기 위하여 사용되는 장치를 만드는 산업을 말합니다.

(2) 디스플레이 장비산업의 특성

LCD 디스플레이 장비산업의 공정별 현황을 구분하면 다음과 같습니다.

TFT-LCD 공정의 개요

emb000041205905.jpg TFT-LCD 공정의 개요

출처 : 하나 이슈포커스(2017.09), 하나금융그룹

공정단계	세부 장비	비 고

전공정	SPUTTER, PE-CVD, COATER, WET/DRY STATION	장비단가 100억 이상의 고가로서 전체 장비시장의 50%차지
고급기술 필요로 높은 진입장벽

셀공정	액정주합 장비, 커팅기	공정 단축을 통한 재료비 절감과 효율성 제고가 큰 공정

모듈공정	각종 BONDER 류 장비	고급기술 필요로 소수 기업이 독점

자동화 장비, 검사장비	전공정 자동화기기, 검사기기(AOI, ARRAY)	-

디스플레이 장비산업의 특징은 다음과 같습니다.

(가) 디스플레이 패널산업의 핵심기반산업

디스플레이 산업은 대표적인 장치산업으로 제조장비에 의해서 패널산업의 경쟁력이 좌우되는 산업입니다. 즉 장비는 제품 생산의 수율향상에 결정적 역할 및 신제품 개발을 위한 새로운 제조공정의 핵심 산업이 됩니다.

예를 들어 TFT-LCD 8세대 라인 투자비는 과거 1라인당 3조 3천억원 가량 소요가 되었으며, 투자비용의 70%가 장비구매비용이었습니다. 또한 PARTICLE(미세먼지) 문제를 제외할 때, 제품수율의 90% 이상이 장비성능에 의해 좌우되었습니다.

(나) 높은 전후방 효과로 파급효과가 큰 산업

디스플레이 장비산업은 공정기술, 부품/소재 기술, 기구설계 가공기술 및 S/W 기술 등이 종합된 시스템집적화 산업입니다. 따라서 디스플레이 장비개발을 통해 확보된 첨단기술은 기계, 정밀가공, 광학 등 타 산업에 적용되어 전후방 산업 전반의 기술력향상에 큰 파급효과를 가져오게 됩니다.

이와 함께 고부가가치 산업의 특성상 높은 고용창출 효과를 발생시키는데, 첨단의 기술력이 필요한 장비의 수익률은 일반 제조업의 3~4% 보다 월등히 높은 약 20~30%에 달하게 되는 고부가가치 산업이며, 신개념 디스플레이 제품이 지속적으로 출현함에 따라 신규 장비수요가 창출되어, 높은 고용창출 효과를 발생시키게 됩니다.

(3) 디스플레이 장비산업의 현황

디스플레이 장비산업은 디스플레이 산업의 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 기반사업으로, 장비의 성능과 공정영역에 따라 패널 산업 전체의 경쟁력에 큰 영향을 미칩니다. 최근 디스플레이 장비산업은 기존 이어져오던 대규모 설비투자가 일단락되면서, 신규투자가 소감상태를 보이고 있습니다. 특히 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 민감성이 커지면서, 장비산업에 대한 수요의 변동성도 매우 큰 상황입니다. 향후 중국의 OLED 투자 확대, 기존 노후장비에 대한 대체 수요의 중가 등으로 산업전반의 성장세가 일부 회복될 가능성도 존재하나, 품질과 가격 경쟁력을 갖춘 상위기업에 집중될 가능성이 높습니다.

디스플레이 장비산업은 전방산업에서의 응용기기 트랜드 변화 등에 따른 효과가 크게 나타나는 사업으로 패널 업체들의 기술개발과 선제적인 투자가 장비산업의 성장에 직접적인 영향을 주게 됩니다.

나) 시장 규모 및 전망

당사는 디스플레이 Module 제조공정에서 PCB BONDER, AOI설비, DISPENSER, PCB AOI 및 INKING설비 등 디스플레이 장비 제조 및 판매 사업을 영위하고 있습니다. 디스플레이 산업은 부품산업이라는 특성 상 전방산업인 TV, 모니터, 스마트폰 등 세트산업의 영향을 크게 받으며, 당사가 영위중인 사업이 속한 디스플레이 장비산업은 이러한 디스플레이 산업 경기의 전망에 의한 선제적으로 투자로 시장이 형성되는 특징을 지니고 있습니다.

(1) 디스플레이 시장 규모 및 전망

디스플레이는 수급이 결정하는 사이클 산업입니다. 디스플레이산업의 경기 사이클은 보통 수요와 공급의 관계에 따라 1.5~2년을 주기로 상승기와 하락기를 반복하는데, 시장의 수급 균형 여부에 따라 패널 가격이 상승 및 하락하고 이의 영향으로 기업들의 수익성도 등락을 반복합니다.

디스플레이산업의 일반적 경기사이클

emb000041205908.jpg 디스플레이산업의 일반적 경기사이클

디스플레이 공급동향

emb000041205909.jpg 디스플레이 공급동향

자료 : 산업기초분석-디스플레이산업(2018.12), 성장동력산업연구본부

과거에 발생한 공급과잉은 시장이 성장단계여서 주로 수요부진으로 발생했다면, 최근의 공급과잉 상황은 정부의 적극적인 지원정책에 힘입은 중국 기업들의 공격적 공급확대에 의해 생산능력 과잉 문제로 고착화되는 경향을 보여왔습니다.

2022년 1분기 세계 디스플레이시장 전망 보고서에 따르면 2027년까지 점진적으로 OLED가 기존 LCD의 수요를 대체하면서 성장할 것으로 판단됩니다. 기존 LCD 디스플레이에 대한 교체 수요로 인하여 LCD 시장이 일정 부분 감소하는 반면 OLED 시장 규모가 크게 늘어날 것으로 보이며, 이는 2027년까지 그 증가 추세가 지속될 것으로 판단됩니다.

LCD의 경우 전반적인 시장규모는 2022년부터 지속적으로 감소하나 그 구성내역을 보면 소형 디스플레이 부분이 감소하는 대신 대형 디스플레이의 시장 규모가 늘어날 것으로 예상되고 있습니다. 디스플레이의 대형화/고화질화에 대한 트렌드 변화에 맞추어 기존 45~50인치에 대한 수요가 50인치 이상의 대형인치로 이동할 것으로 전망되며, 이에 따라 LCD 시장 내 대형 디스플레이 비중이 2022년도 기준 81.5%에서 2028년 83.7%까지 늘어날 것으로 예상됩니다. 현재 기술 트렌드 및 LCD의 포지셔닝이 OLED 대비 하위로 인식되고 있으나, 대형 OLED 수율에 따른 고가격 정책에 따라 대형 OLED 디스플레이가 LCD 디스플레이를 완전히 대체하지 못하고 있는 실정입니다.

중소형 LCD 디스플레이의 경우, 기존 스마트폰 등에 적용되던 소형 LCD 패널이 삼성, LG의 국내제조사에 이어 애플 또한 OLED 채택을 늘려감에 따라 점점 시장규모가 줄어드는 추세입니다. 현재기준으로 27~40인치대의 중형 모니터 분야는 수율 등의 문제로 OLED 소량생산중에 있으나, 향후 OLED 전공정 기술 최적화 등에 따른 수율 개선이 이루어질 경우 중형 사이즈의 패널도 OLED로 대체되는 효과가 나타날 것으로 예상됩니다. 이러한 중소형 LCD 패널의 OLED 패널 대체로 인한 수요 감소로 인하여 중소형 LCD 디스플레이 시장규모는 2022년 기준 171억 달러 (LCD 디스플레이 전체 시장 내 비중 18.5%)에서 2028년 기준 134억 달러(16.3%)로 시장규모가 축소될 전망입니다.

세계 디스플레이 시장 및 전망(금액기준)

세계 디스플레이 시장(금액기준).jpg 세계 디스플레이 시장(금액기준)

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2022년 디스플레이 산업 주요통계

세계 디스플레이 시장 및 전망(금액기준)

[단위: 억$] 세계디스플레이 시장 및 전망(그래프).jpg 세계디스플레이 시장 및 전망(그래프)

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2022년 디스플레이 산업 주요통계

이러한 LCD 디스플레이 시장 규모의 감소와는 반대로 OLED 시장은 지속적인 성장세를 이룰 것으로 전망됩니다.

대형 OLED 디스플레이의 경우 현재 국내업체인 LG디스플레이가 독점하고 있는 실정입니다. 하기 표와 같이 2016년도까지 대형 OLED 시장 내 LG디스플레이와 삼성디스플레이 양사 경쟁구도로 진행되어 왔으나, 삼성디스플레이가 QLED로 선회함에 따라 LG 디스플레이의 독주가 현재까지 이어지고 있습니다.

[기업별 대형 OLED 시장 점유율] (단위 : %)

제조사	2016	2017	2018	2019	2020	2021

LG디스플레이	78.9	81.4	88.4	80.2	78.0	79.0

삼성디스플레이	21.1	18.6	11.2	19.2	20.3	17.6

EDO	-	-	-	-	1.5	3.3

JOLED	-	0.0	0.4	0.7	0.2	0.1

BOE	-	-	-	-	0.0	0.0

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2022년 디스플레이 산업 주요통계

LCD 디스플레이 시장 성숙 및 신성장동력 등의 전략적 확보가 필요한 중국 정부의 보조금 지급정책에 의하여, 2018년 중국내 OLED 제조업체에 대한 중국정부의 보조금 정책 발표가 있었습니다. 이러한 중국정부의 지원금 정책에 반응하여 BOE, EDO, ROYOLE 등의 중국업체들이 2018년도부터 대형 OLED 생산설비에 대한 투자를 시작하였으며, 자본력을 통한 대규모 생산시설의 확충과 기존 한국 인력영입 등을 통한 기술 확보를 통하여 과거 중국업체들의 LCD 시장 점유율 상승 과정과 비슷하게 OLED 시장 또한 진행될 것이라 판단됩니다. 현재는 LG 디스플레이 외에 유의미한 제조사가 없음에 따라 시장 성장에 한계가 있으나, 향후 2~3년 내 중국 제조업체들의 대형 OLED 디스플레이 양산화가 가능해질 경우 대형 OLED 디스플레이 시장의 규모는 확대될 것으로 판단됩니다.

[기업별 중소형 OLED 시장 점유율] (단위 : %)

제조사	2016	2017	2018	2019	2020	2021

삼성디스플레이	96.7	95.7	91.5	81.4	73.2	68.0

LG디스플레이	1.2	2.0	4.1	6.6	12.3	12.5

BOE	0.1	0.1	1.2	5.9	8.7	10.3

China Star	-	-	-	-	0.8	3.1

Visonox	0.1	0.5	1.1	2.2	1.5	2.5

Tianma	0.1	0.2	0.1	0.6	0.7	1.8

Ever Display	0.8	0.7	1.1	1.8	1.4	0.8

Japan Display	-	-	-	0.0	0.4	0.4

Truly	-	-	-	0.6	0.7	0.4

AUO	0.2	0.3	0.4	0.4	0.2	0.2

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2022년 디스플레이 산업 주요통계

중소형 OLED 디스플레이의 경우 삼성 디스플레이가 압도적인 점유율을 보이고 있습니다. 다만, 대형 OLED 디스플레이 대비 소형 패널의 수율이 더 양호함에 따라 중국 업체들이 2010년대 중반부터 점유율을 조금씩 올려왔습니다. 이러한 상황에서 2018년 중국정부의 OLED 제조업체 보조금 지급 발표 이후에 BOE, Ever display, Visionox 등의 중국 업체의 시장 내 점유율이 유의미하게 상승하였습니다. 2019년을 기점으로 하여 수율이 좋은 소형 OLED 디스플레이의 중국 제조업체 수 및 점유율이 지속적으로 상승될 것으로 전망되며, 이러한 소형 OLED의 수율 개선 등에 따른 제조 경쟁력 상승은 기존 스마트폰 등의 소형 디바이스를 주축으로 기존 LCD 패널의 수요 하락과 동시에 OLED 패널로의 수요 이동을 증가시킬 것으로 판단됩니다.

[국가별 TFT-LCD 생산능력]

국적별 tft-lcd 생산능력.jpg 국적별 TFT-LCD 생산능력

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2022년 디스플레이 산업 주요통계

[국가별 TFT-OLED 생산능력]

국적별 tft-oled 생산능력.jpg 국적별 TFT-OLED 생산능력

출처: 한국디스플레이협회(KDIA) 2022년 디스플레이 산업 주요통계

(가) 글로벌

디스플레이 장비 시장은 한국, 중국, 대만 등 아시아권 국가들이 주도하고 있습니다. 세계의 주요 디스플레이 제조국은 한국과 중국이며, 현재 한국은 LCD 제조설비에 대한 투자가 거의 종료된 상황으로 중국에 비해 작은 규모의 장비시장을 형성하고 있습니다. 그러나 전방산업의 패러다임이 차세대 OLED 디스플레이로 본격적으로 전환됨에 따라서 OLED디스플레이 분야 First mover인 한국시장은 예정되어 있는 대규모 투자가 진행되며 그 규모와 비중이 확대해 나갈 것으로 보입니다.현재 출하량 기준 글로벌 OLED패널 시장에서 2위를 차지하고 있는 중국의 디스플레이 장비 투자 규모가 성장세를 보이고 있으므로, 전방산업으로부터의 수요현황은 긍정적입니다. 디스플레이 산업은 양산을 위한 대규모 투자와 생산까지 일정한 기간이 필요하며, 주력 제품의 교체 속도가 점차 빨라지는 추세를 보이고 있습니다.

(나) 국내

국내 디스플레이 장비시장 전망 역시 국내 디스플레이 패널 제조 기업들의 생산라인이 장기적으로 대규모 설비투자 사이클로의 진입이 기대 된다는 점에서 긍정적입니다. 차세대 디스플레이 분야에서 앞선 기술경쟁력과 양산능력을 토대로 선도적 시장지위를 확보하고 있는 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 국내 패널 업체들은 차세대 디스플레이 중심의 매출구조 전환을 통한 사업경쟁력 유지를 위해 투자를 적극 확대하는 중입니다. 또한, 대형 OLED시장에서 선도적인 지위를 차지하고 있는 LG디스플레이와 이를 추격하는 삼성디스플레이의 경쟁이 심화됨으로 인해 OLED생산라인의 CAPEX 투자 규모가 증가할 전망이며, 후방산업인 디스플레이 장비 업체들이 이에 대한 수혜를 누릴 수 있을 것으로 기대됩니다.