넥스틴 분기보고서 (2024.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

주요계약>현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 가. 연구개발조직 당사는 계속적인 기술개발을 최우선으로 하는 반도체 웨이퍼 미세결함 검사장비 산업에 맞추어 한국산업기술진흥협회에 등록된 국내 기업부설연구소 및 이스라엘 현지에 연구소를 설립하여 운용하고 있습니다. (1) 연구개발 조직 개요 1) 넥스틴 부설연구소 넥스틴 부설연구소는 2012년 11월에 한국산업기술진흥협회에 등록되어 넥스틴의 성장에 기여하였습니다. 당사의 연구소는 반도체 웨이퍼 미세결함 검사장비 사업에 필수적이며 기술 전문 기업인 당사의 핵심부서로서 연구개발 결과는 매출에 지대한 기여를 하고 있습니다. 또한 연구 개발 단계부터 개발된 요소 기술 및 제품의 신뢰성을 검증하기 위하여 성능평가팀(Characterization Performance Assurance Team)을 부설 연구소 내에 별도의 조직으로 운영하고 있습니다. 생산팀에서 생산한 제품을 고객에게 출하하기 전에 성능평가팀이 제품의 모든 성능이 정해진 목표치(Product Specification)에 도달하였는지를 업무 표준(Work Procedure Specification)에 따라 사전에 검사를 진행하여 하자 발생의 가능성을 원천적으로 봉쇄하고 있습니다. 넥스틴 부설연구소 조직도.jpg 넥스틴 부설연구소 조직도 2) 넥스틴 이스라엘연구소 당사는 국내 중소기업 중에 유일하게 이스라엘에 이미지 프로세싱 연구소를 2012년 11월 설립하여 운영하고 있습니다. 이스라엘이 보유한 첩보위성의 고해상도 촬영 기술을 국내에 있는 소프트웨어 엔지니어와 협업하여 당사 장비에 필요한 이미지 프로세싱기술로 개발하고 있습니다. 8명의 소프트웨어 개발 인원을 확보하고 있으며 계속적인 충원중으로 장비 개발에 충분한 인원을 보유하고 있습니다. 3) 연구개발인력 증감표 (단위: 명) 구 분 직위 기초 증가 감소 기말 비고 2024년당분기 임원 2 2 - 수석 6 1 5 - 책임 3 3 - 선임 4 4 - 전임 이하 17 2 19 - 이스라엘 8 8 - 계 40 2 1 41 - 2023년 임원 2 2 - 수석 4 2 6 - 책임 2 1 3 - 선임 4 4 - 전임 이하 16 1 17 - 이스라엘 8 8 - 계 36 4 0 40 - 2022년 임원 2 - - 2 - 수석 4 - - 4 - 책임 2 - - 2 - 선임 3 1 - 4 - 전임 이하 10 8 2 16 - 이스라엘 8 - - 8 - 계 29 9 2 36 - 2021년 임원 2 - - 2 - 수석 4 1 1 4 - 책임 2 1 1 2 - 선임 1 3 1 3 - 전임 이하 10 3 3 10 - 이스라엘 8 - - 8 - 계 27 8 6 29 - (주1) 이스라엘 제외 연구개발인력은 한국산업기술진흥협회 전담연구요원으로 등록된 인원 기준입니다. 4) 연구개발인력 구성 (2024년 3월 31일 기준) 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 3 16 19 3 (주1) 이스라엘 인원 8명이 포함되었습니다. 5) 주요 연구개발인력 현황 (2024년 3월 31일 기준) 직위 성명 담당업무 주요경력 주요연구실적 연구소장 윤상복 연구총괄 KLA 숭실대학교 전자공학 - 전무 최홍기 성능평가 KLA 국민대학교 전자공학 - 이사 최유식 전자개발 금오공과대학교 전자공학 장영실상 이사 이행삼 기구설계 SNU프리시전 인하공업전문대학교 조선학과 - 수석연구원 장한오 광학설계 공주대학교(원) 물리학과 산업통상자원부장관상 책임연구원 정준희 SW개발 인천대학교(원) 임베디드시스템공학 장영실상 책임연구원 신은지 성능평가 파크시스템즈 단국대학교 전기전자컴퓨터공학 - 연구임원 Ram Segal SW개발 KLA 텔아비브 대학(원) 전자공학 - 연구임원 Ehud Gabai SW개발 Negevtech 뱅구리온 대학 컴퓨터공학 - 나. 기술경쟁력 (1) 최근 3개년 주요 연구개발 실적 (단위: 백만원) 순번 사업명 연구과제 기간 과제비 사업화 비고 1 AEGIS-I/AEGIS-XT/ AEGIS-DP 개발 2차원 반도체 소자 제조 공정에 적합한 미소 패턴 결함 검사 장비 개발 2012.11~2016.09 8,505 양산품 - 2 AEGIS-II 장비 개발 검출력 향상을 위한 AEGIS-II 장비 개발 2017~2020 5,724 양산품 - 3 IRIS Platform 3차원 공정 결함 검사 장비 개발 2014.11~2016.09 1,613 시제품 - (2) 주요 연구개발 계획 (단위: 백만원) 순번 사업명 연구과제 기간 과제비 기대효과 비고 1 MacroTool 개발 패키지 공정내 결함검사장비 개발 2021. 12 ~ 2024. 03 - 결함검사장비 제품군 확대 및 진입/HBM공정 적용 - 2 정전기제거장비개발 전공정내 정전기 제거장비 개발 2022. 07 ~ 2023. 06 - EUV공정/미세공정 내 정전기 제거 - 3 VIOLIS (가칭) 266nm 파장(DUV) 광학기반 1xnm 검출력을 갖는 반도체 패턴 미소결함 검사장비 2020. 10 ~ 2024 - DUV BF 장비 시장 진입 - (3) 보유 기술의 경쟁력 세계적인 기술 선도업체인 미국 KLA 사는 1988년 세계 최초로 반도체 패턴 결함 검사기를 출시한 이후 계속하여 1차원 스캐닝 방법을 기반으로 하여 기술을 발전시키고 있으나 최근에는 신규 장비의 출시 기간이 늘어나는 등 기술 개발의 한계에 다다른 것으로 보이고 있습니다. 이에 반하여 당사는 대면적의 빛을 다수의 CMOS 센서로 공간적으로 분할하는 2차원 이미징 기술을 세계 최초로 개발하여 특허로 보호받고 있습니다. 이러한 2차원 이미징 기술은 최신의 이미지 프로세싱 기법인 딥러닝(Deep Learning)에 기반한 알고리즘 적용에 적합하여 향후 기술 개발의 가능성이 무궁무진합니다. 또한, 해외 경쟁사인 미국 KLA 사는 반사광을 이용하는 Bright-field 검사 장비와 산란광을 이용하는 Dark-field 검사 장비가 각각 별개의 플랫폼(Flatform) 장비인데 반하여 당사는 두가지 기술을 한 장비에 구현한 복합 장비(Combo-system)으로 사용자의 선택 다양성을 극대화하여 특히 200mm fab 과 같은 중소형 고객사들에게 많은 이점을 제공하고 있습니다. 1차원 스캐닝 기술과 2차원 이미징 기술비교.jpg 1차원 스캐닝 기술과 2차원 이미징 기술비교 이러한 2차원 이미징 기술의 장점을 기반으로 세계 최초로 다중비초점면 검사 기술(TSOM: Through-focus Scanning Optical Microscope)을 개발하여 미국, 일본 등에 해외 특허를 등록하였습니다. (4) 지적재산권 현황 구분 문헌 종류 출원번호 (출원일) 등록번호 (등록일) 국가 권리자 (발명자) 명칭 특허 등록 2010-0022992 (2010-03-15) 제10-0991367호 (2010-10-27) 한국 ㈜넥스틴 (김영선) 표시장치용 검사 모듈 특허 등록 2013-0043287 (2013-04-19) 제10-1391840호 (2014-04-28) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈) 오엘이디 패널용 기판 어레이 검사장치 및 검사방법 특허 등록 2013-0135773 (2013-11-08) 제10-1471391호 (2014-12-04) 한국 ㈜넥스틴 (김영선,박태훈) 유기발광다이오드 표시장치 검사방법 및 검사장치 특허 등록 2015-0094055 (2015-07-01) 제10-1553290호 (2015-09-09) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈) 유기발광다이오드 표시장치의 기판 검사 및 리페어시스템 특허 등록 2013-0039195 (2013-04-10) 제10-1379448호 (2014-03-24) 한국 ㈜넥스틴 (송제헌,박태훈) 다중 조명 장치를 이용한 웨이퍼 영상 검사 장치 특허 등록 2013-0025286 (2013-03-08) 제10-1403469호 (2014-05-28) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈) 이중 거울 방식을 이용한 웨이퍼 영상 검사 장치 특허 등록 2013-0146941 (2013-11-29) 제10-1507950호 (2015-03-26) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈,램시갈) 웨이퍼 영상 검사 장치 특허 등록 2013-0103801 (2013-08-30) 제10-1521620호 (2015-05-11) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈, 램시갈, 오피르 지버처, 정준희) 다이 영상 분할 방법 특허 등록 2014-0021568 (2014-02-24) 제10-1523336호 (2015-05-20) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈,지의철) 웨이퍼 영상 검사 장치 특허 등록 2014-0122626 (2014-09-16) 제10-1545186호 (2015-08-11) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈,오피르지버처, 에후드가베,램시갈) 사전 정의된 목표 영상을 이용한 웨이퍼 패턴 결함 위치 보정 방법 특허 등록 2015-0044514 (2015-03-30) 제10-1652355호 (2016-08-24) 한국 ㈜넥스틴 (이준호) 광학적 웨이퍼 검사장치 특허 등록 2015-0044515 (2015-03-30) 제10-1652356호 (2016-08-24) 한국 ㈜넥스틴 (이준호) 광학적 웨이퍼 검사장치 특허 등록 2015-0102875 (2015-07-21) 제10-1647688호 (2016-08-05) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈,오피르지버처, 에후드가베, 램시갈) 마스크 내 다이 크기 및 개수 자동 획득 방법 특허 등록 15/023,112 (2016-03-18) 9,829,441 (2017-11-28) 미국 ㈜넥스틴 (박태훈,램시갈) 웨이퍼 영상 검사 장치 (WAFER IMAGE INSPECTION APPARATUS) 특허 등록 JP2016-545709 (2016-03-25) 6387416 (2018-08-17) 일본 ㈜넥스틴 (박태훈,램시갈) 웨이퍼 영상 검사 장치 (WAFER IMAGE INSPECTION APPARATUS) 특허 등록 2018-0000188 (2018-01-02) 제10-1999210호 (2019-07-05) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈,정준희) 3차원 적층형 반도체장치의 칩 적층 공정을 위한 중간단계 검사 방법3차원 적층형 반도체장치의 칩 적층 공정을 위한 중간단계 검사 방법 특허 등록 2017-0171206 (2017-12-13) 제10-2050960호 (2019-11-26) 한국 ㈜넥스틴 (박태훈,정준희) 반도체 웨이퍼 주변부 파티클 검사방법반도체 웨이퍼 주변부 파티클 검사방법 특허 등록 2016-0107104 (2016-08-23) 제10-1826127호 (2018-01-31) 한국 공주대학교산학협력단 주1) 광학적 웨이퍼 검사 장치 특허 등록 2017-0050477 (2017-04-19) 제10-1863752호 (2018-05-28) 한국 공주대학교산학협력단 주1) 광학적 웨이퍼 검사 장치의 해상력 강화 방법 및 이를 이용한 TSOM 영상 획득 방법 특허 등록 2016-0168385 (2016-12-12) 제10-1936628호 (2019-01-03) 한국 인천대학교산학협력단 주1) TSOM 이미지 획득 방법 및 반도체 장치 검사 방법 특허 등록 JP2016-255843 (2016-12-28) JP6328222B2 (2018-05-23) 일본 인천대학교산학협력단 주1) TSOM Image 획득방법 및 이를 이용한 반도체 장치 검사 방법 특허 출원 US2017/0301079A1 (2016-12-27) - 미국 인천대학교산학협력단 주1) Method of Acquiring TSOM image and method of examining semiconductor device 특허 등록 2014-0121978(2014-09-15) 제10-2209387호(2021-01-25) 한국 삼성디스플레이주식회사/(주)넥스틴 원장 검사 방법 및 이를 이용한 원장 검사 장치 특허 등록 2021-0082660(2021-06-24) 제10-2322101호(2021-10-29) 한국 ㈜넥스틴 반도체 제조 장치 특허 등록 2021-0084591(2021-06-29) 제10-2374482호(2021-03-10) 한국 ㈜넥스틴 반도체 제조 장치 특허 등록 2021-0011260(2021-01-27) 제10-2358908호(2022-01-28) 한국 ㈜넥스틴 반도체 공정 시스템의 정전기 제거 장치 특허 등록 2021-0027906(2021-03-03) 제10-2358914호(2022-01-28) 한국 ㈜넥스틴 반도체 공정 시스템의 정전기 제거 장치 특허 출원 10-2021-0048890(2021-04-15) 제10-2586394호2023-10-04 한국 ㈜넥스틴(박태훈, 정준희,램시갈,에후드가베,엘라멘델슨,이얄사무르) 셀-대-셀 비교 방법 특허 출원 10-2021-0048893(2021-04-15) 제10-2637335호(2024-01-22) 한국 ㈜넥스틴(박태훈, 정준희,램시갈,에후드가베,엘라멘델슨,이얄사무르) 반도체 소자의 결함 검사를 위한 미세 케어 영역의 분할 방법 특허 출원 10-2021-0127024(2021-09-27) 제10-2637333호 (2024-01-10) 한국 ㈜넥스틴(박태훈, 이준호, 권오형, 장한오, 양한모) 웨이퍼 검사 광학계 특허 출원 10-2021-0106506(2021-08-12) 한국 ㈜넥스틴 반도체 기판의 정전기 제거 장치 특허 등록 JP2023-512708(2022-03-18) 7427845(2024-01-26) 일본 ㈜넥스틴(박태훈, 정준희 램시갈, 에후드가베,엘라멘델슨,이얄사무르) 셀-대-셀 비교 방법 특허 출원 10-2022-0169291(2021-09-27) - 한국 ㈜넥스틴(박태훈, 김정민, 권오형) 실시간 가변 기능을 갖는 암시야 검사 장치 특허 등록 10-2021-0106506(2021-08-12) 제10-2497755호(2023-02-03) 한국 ㈜넥스틴(나성주, 박흥균) 반도체 기판의 정전기 제거 장치 특허 출원 10-2023-0130942(2023-09-27) - 한국 ㈜넥스틴(박태훈, 정준희, 램시갈, 에후드가베, 엘라멘델슨, 이얄사무르) 셀-대-셀 비교 방법 특허 출원 10-2023-0149059(2023-11-01) - 한국 ㈜넥스틴(박태훈, 권오형, 장한오) 조명 장치 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치 특허 출원 10-2024-0031979(2024-03-06) - 한국 ㈜넥스틴(정준희/이도경/램 시갈/에후드 가베/티드하르 모르) 조명 장치 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치 (주1) 미래반도체소자 원천기술개발 지식재산권 협약에 의해, 수행에 의하여 창출된 성과물은 투자기업인 ㈜넥스틴의 사용이 가능합니다. (5) 외부기관의 기술평가 내역 대상기술: 반도체 전공정용 패턴 결함 검사 기술 평가결과: A (나이스평가정보), T2(기술보증기금 KIBO-2015-01-003522) 평가 내역: 당사는 해외 장비가 주류였던 반도체 전공정용 광학검사장비를 국산화에 성공하였고, 공공기관 및 국내 반도체 제조사의 국산화 정책과 세계 무역 동향 등을 고려할 경우 보유 기술력에 기반한 지속적인 수주 물량 확보 가능성이 높음으로 판단됩니다. 다. 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 2024년당분기말 2023년(제14기) 2022년(제13기) 2021년(제12기) 자산처리 무형고정자산상각비 - - - - 소 계 - - - - 비용 처리 인건비 1,463 4,354 5,061 3,674 감가상각비 620 1,571 940 1,544 용역/자문비 27 108 55 36 기타 239 1,167 382 176 소계 2,349 7,200 6,438 5,430 합 계 (매출액 대비 비율) 2,349(6.87%) 7,200(8.19%) 6,438(5.60%) 5,430(9.51%)