eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
넥스틴 분기보고서 (2022.03)
분 기 보 고 서

(제 13 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022 년 5 월 16 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주 식 회 사 넥 스 틴
대 표 이 사 : 박 태 훈
본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 동탄산단9길 23-12
(전 화)031-629-2300
(홈페이지) http://www.nextinsol.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 송 인 택
(전 화) 031-629-2300
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)(1)연결대상 종속회사 현황(요약)

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	2

합계	2	-	-	2	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

해당사항 없습니다.

나. 중소기업 등 해당 여부중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

다. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장 등록	2020년 10월 08일	기술성장기업의코스닥시장 특례상장	- 코스닥시장 상장규정 제2조제31항
- 코스닥시장 상장규정 제7조제2항

라. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 넥스틴"이며, 영문으로는 "NEXTIN, Inc."로 표기합니다. 마. 설립일자 당 사는 2010년 6월 23일 설립되었습니다.

바. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

주소	경기도 화성시 동탄산단9길 23-12

전화번호	031-629-2300

홈페이지 주소	http://www.nextinsol.com

사 . 주요 사업의 내용 당사는 전공정(Front-end Process)반 도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비를 제조 및 판매하는 전문기술기업입니다. 당사가 제조하는 검사장비는 미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출하는 장비로서 반도체 소자 제조 기업의 단위 공정 기술 개발에 기여하는 장비입니다. 즉, 검출된 미소 패턴 결함(Pattern defect)과 이물(particle)의 통계적 자료를 제공하여 반도체 소자의 생산을 위한 단위 공정 장비의 건강 상태 모니터링 데이터를 제공하여 후속 공정 진행 조건의 보정을 가능하게 하여 반도체 소자의 양산 수율 확보에 필수적인 장비입니다. 당사는 세계에서 유일하게 2차원 이미징 기술에 기반한 장비를 개발하였으며, 당사의 제품은 최대 검출 감도는 30nm, 최대 검사 속도는 300mm 웨이퍼 기준으로 시간 당 40매로 세계 최고의 기술력을 가진 KLA사 장비와 동등한 성능을 가지고 있으며,

2020년을 기점으로, 국내 및 해외 메모리 소자 업체와 비메모리 소자 업체 등 다양한 판매처를 확보하여 점진적인 매출의 안정성과 성장을 확보해 나가고 있습니다. 보다 자세한 사의 사업과 관련한 사항은 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참고하시기 바랍니다. 당사의 정관에 기재된 목적 사업은 아래와 같습니다.

목 적 사 업	비 고

1. 반도체 제품 검사업
2. 반도체 임가공 서비스 및 제조업
3. 반도체 생산설비 제조 판매 및 수출입업
4. 반도체 검사장비 제조 판매 및 수출입업
5. 반도체장비의 도소매, 중개 및 위탁판매업
6. 장비부품 도, 소매업	영위하고 있는 사업

7. 반도체제품의 도소매, 중개 및 위탁 판매업
8. 소프트웨어 개발, 제작, 생산, 유통 및 서비스업
9. 컴퓨터 및 통신기기를 이용한 정보통신 서비스업
10. 전자상거래, 인터넷쇼핑몰 및 관련 유통업
11. 영상처리시스템의 제조 및 판매업
12. 물류배송센터 운영업, 창고업, 주차장업
13. 부동산 매매, 관리 및 임대업
14. 정보처리 시스템 및 정보 서비스업
15. 사업 및 무형 재산권 중개업
16. 통신판매 및 점포판매를 통한 종합 도, 소매업
17. 디스플레이 검사장비 제조 판매 및 수출입업
18. 각호에 관련된 무역업
19. 기타 각호에 부합되는 사업 일체	영위하고 있지않은 사업

아. 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부 "IX. 계열회사 등에 관한 사항"을 참고하시기 바랍니다. 자. 신용평가에 관한 사항 당사는 당분기 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 회사의 연혁

경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018년 03월 29일	정기주총	윤상복김종수김진현조종수	-	장기웅(사임)

2020년 03월 27일	정기주총	-	-	김철홍(사임)김종수(사임)

2021년 03월 19일	정기주총	-	박태훈윤상복정기로김진현조종수	-

라. 최대주주의 변동

일자	변경 전 최대주주	변경 후 최대주주	변경사유

2010.06.23	-	김철홍	설립

2012.11.01	김철홍	박태훈	하이이노텍 인수

2015.10.26	박태훈	APS홀딩스(주)	양수도

마. 상호의 변경 당사는 2012년 10월 26일 상호명을 "주식회사 하이이노텍"에서 "주식회사 넥스틴"으로 변경 하였습니다. 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 합병, 기업분할, 영업양수도, 감자 등 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생(1) Array Tester 사업부 영업양수당사는 2012년 11월 26일 Array Tester 사업부문 진출을 목적으로 (주)아테코로부터 사업 관련 영업권, 지적재산권 및 기술자료를 양수하는 계약을 체결하였습니다.

구분	설명

양도인	㈜아테코

양수일자	2012년 11월 26일

영업 양수의 목적	Array Tester 사업부문 진출

양수대상	Array Tester 사업관련 지적재산권 및 기술자료 -영업권, 지적재산권 및 기술자료 : 31억원

양수대금	31억원

(2) Array Tester 사업부 영업양도당사는 2016년 3월 10일 기업역량 집중을 위한 비주류 사업부문 정리를 목적으로 Array Tester 사업부문의 관련 인력, 장비 등을 (주)티이씨씨디스플레이로 양도하는 계약을 체결하였습니다. (주)티이씨씨디스플레이는 사업 양수 후 2017년, 2018년 Array Tester를 통한 장비 매출이 발생하였으나, 당사에 대한 영업양도 대금 회수가 계속적으로 지연되었고, 이에 따라 영업양도대금을 전액 대손 처리하였습니다. 한편, 보고서 제출일 현재 (주)티이씨씨디스플레이는 기업회생절차를 진행중입니다.(3) 주식회사 자이시스 지분인수 및 합병당사는 2022년 5월 6일 이사회 결의에 의해 (주)자이시스와의 합병을 추진하게 되었습니다. 현재 보고서 제출일 기준 당사는 (주)자이시스 지분 100%을 보유하고 있으며, 합병비율 1:0 로서 소규모합병을 진행 중에 있습니다. 합병을 진행함으로서 경영효율화를 꾀해 (주)자이시스가 보유한 정전기제어 및 Bare wafer 계측 관련 기술을 더 발전시켜 사업확장, 포트폴리오 다변화를 진행하고자 합니다. 자세한 소규모 합병일정은 금융감독원 전자공시시스템에 제출한 주요사항보고서를 참고바랍니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제13기당분기말	제12기(2021년말)	제11기(2020년말)

보통주	발행주식총수	9,682,380	9,682,380	3,159,800

액면금액	500	500	500

자본금	4,841,190,000	4,841,190,000	1,579,900,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금

기타	발행주식총수

액면금액

자본금

합계	자본금	4,841,190,000	4,841,190,000	1,579,900,000
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	50,000,000	-	50,000,000	종류주식의 한도는 3,000,000주

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	9,682,380	504,982	10,187,362	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	504,982	504,982	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	504,982	504,982	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	9,682,380	-	9,682,380	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	9,682,380	-	9,682,380	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력 2022년 3월 29일 제12기 정기주주총회에서 정관 개정 안건이 가결, 개정되었습니다. 나. 정기주주총회 정관 안건 포함 여부2022년 3월 29일 개최된 제12기 정기주주총회에 정관 개정 안건이 포함되었으며, 원안대로 가결 승인되었습니다. 다. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022년 03월 29일	제12기 정기주총	-주식매수선택권 부여한도 변경-기존 이익배당 내용 수정 및 이사회 승인내역 추가-분기배당 내용 추가	주주환원정책 추가

2021년 03월 19일	제11기 정기주총	-감사는 주총에서 선임 및 해임한다는 내용으로 변경
-감사의 선임 시 전자적 방법으로 의결권 행사할 수 있도록 한 경우 결의방법 추가.
-감사의 해임요건 추가	상법 변경에 따른 해당정관변경
주총결의요건의 완화에 관한 내용 반영
감사 해임 관련 문구 추가

2020년 03월 27일	제10기 정기주총	-주식매수선택권 관련 추가
-전자증권제도 도입관련 추가 및 변경	전자증권 도입과 주식매수선택권 도입에 따른 변경사항 반영

2019년 03월 25일	제9기 정기주총	-액면분할에 따른 발행주식총수 변경 및 주당금액 변경
-기명식 보통주 명 변경
-신주인수권 관련 내용 변경 및 추가
-주식매수선택권 관련 변경 및 추가
-명의개서 대리인 선임 및 업무규정 추가
-주주명부의 폐쇄 및 기준일 변경 및 추가
-자기주식 소각 관련 추가
-전환사채발행 관련 내용 구체화
-주총 소집통지 및 공고 내용추가
-이사회 관련사항 변경 및 추가	액면분할 일정에 따른 해당내역 변경
상법상 무기명식 주식제도 폐지에 따른 변경
코스닥 상장을 고려하여 관련문구 변경 및 추가
부여방식의 명확화 및 기타사항 반영
명의개서대리인 선임관련 표준정관 반영권고,
주주명부 등의 비치 및 업무규정 명확화
폐쇄기간의 명확화
자기주식 소각 관련 내용신설
목적과 대상을 구체화
상법변경에 따른 해당사항 반영

2017년 03월 22일	제7기 정기주총	-본점소재지 변경
-공고방법의 병행채택	본점 이전에 따른 변경
전자공고제도의 채택으로 인한 변경
1. 사업의 개요

반도체 전(前)공정 패턴 결함 검사 장비는 웨이퍼 표면에 형성된 전기 회로의 이미지를 촬상하고 반복되는 동일한 이미지를 서로 비교하여 차이점을 찾아내는 장비입니다. 웨이퍼 표면에 형성된 전기회로의 촬상 이미지를 얻는 방법에 따라 전자선 검사 장비(E-beam Inspection System)와 광학 검사 장비(Optical Inspection System)로 나누어집니다.

전자선 검사 장비는 이미지를 촬상하기 위한 광원(Illumination Source)으로 2차 주사 전자 (Secondary Electron Scanning)를 사용하여 매우 높은 배율로 확대된 이미지를 촬상할 수 있는 장점이 있어 매우 작은 미소 결함(7nm)까지 검출할 수 있는 장점이 있으나 전자선을 사용하기 위해서 매우 낮은 압력의 초고진공 상태에서 이미지 촬상을 진행하여야하기 때문에 검사 속도가 매우 느린 단점이 있으며 이에 따라 주로 연구용 목적으로 사용됩니다.

당사가 제조하고 있는 광학 검사 장비는 대기압 하에서 이미지 촬상을 진행하기 때문에 검사 속도가 전자선 검사 장비에 비하여 매우 빠른 장점이 있으며, 사용하는 광원의 파장에 따라 극자외선 (Deep UV, 266nm) 장비, 자외선(UV, 355nm) 장비, 가시광선(Visible, 400nm ~ 600nm) 장비로 나누어집니다. 또는 반사광(Reflected Beam)을 이용하여 이미지를 촬상하는 Bright-field 장비와 산란광(Scattered Beam)을 이용하여 이미지를 촬상하는 Dark-field 장비로 구분하기도 합니다. 활용하는 목적(Application)에 따라 나노미터급(Nanometer Scale) 결함을 검출하는 장비(Inspection System)와 마이크로미터급(Micrometer Scale) 결함을 검출하는 장비(Vision System 또는 Macro Inspection System)로 구분하기도 합니다.

이러한 광학 검사 장비는 이미지를 촬영하는 방법에 따라 반사광을 이용하는 Bright-field 검사 장비와 산란광을 이용하는 Dark-field 검사 장비로 구분됩니다.

Bright-field 검사 장비는 주로 극자외선(DUV)을 광원으로 사용하며, 반사광을 이용하여 촬상 하기 때문에 촬상된 이미지의 해상도가 매우 높아 매우 작은 크기의 미소 결함(~ 15nm) 까지도 검출이 가능합니다. 하지만 이를 위하여 높은 배율의 고해상도 이미지를 촬상하여야 하기 때문에 검사 속도가 상대적으로 느리고 장비 가격이 매우 높은 단점이 있습니다. 주로 사진 공정이나 식각 공정에서 발생하는 패턴 결함을 검출하는 목적으로 사용합니다.

Dark-field 검사 장비는 주로 자외선(UV)을 광원으로 사용하며, 산란광을 이용하여 촬상하기 때문에 검사 속도가 상대적으로 빠르고 장비 가격이 낮은 장점이 있으나 산란광으로 획득한 이미지의 해상도 한계 때문에 검출 가능한 결함의 크기가 상대적으로 다소 큰(~ 30nm) 단점이 있습니다.

당사의 장비는 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 위한 광학 구성을 한 장비 내에서 구현하여 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 선택할 수 있는 복합 구성 장비(Combo-system)입니다. 사용 목적에 따라 광경로를 Bright-field 또는 Dark-field 로 선택이 가능하여 최대의 검사 감도를 제공하는 모드(Bright-field Mode or Dark-field Mode)를 선택하여 검사를 진행할 수 있는 장점이 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요매출 현황(단위: 백만원)

품 목	생산 (판매) 개시일	매출액 (비율)	제품 설명

2022년당분기	2021년	2020년	2019년

제품	AEGIS-DP	2016.09	6,255(42%)	32,612(57%)	46,124(100%)	8,293
(100%)	검사모드: Dark-field, Bright-field
Laser: 355nm pulsed laser
Detector: 12ea x 4M CMOS
Image Process Engine: 60GFLOPS

AEGIS-II	2021.06	8,572(58%)	20,578(36%)	-	-	검사모드: Dark-field, Bright-field
Laser: 355nm DPSS laser
Detector: 4ea x 12M CMOS
(4M CMOS 대비 25% Quantum Efficiency 증가
광학계: 간결화된 새로운 광학계
Image Process Engine: 99GFLOPS

IRIS	-	-	-	-	-	검사모드: Bright-field
Laser: 600~900nm pulsed laser
Detector: 12ea x 4M CMOS
Image Process Engine: 25GFLOPS

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(1) 연도별 매출 금액

(단위: 백만원)

사업연도	2022년 당분기
(제13기)	2021년
(제12기)	2020년
(제11기)	2019년
(제10기)

품 목

AEGIS I	내수	2,094	18,317	17,329	5,963

수출	4,161	14,295	28,795	2,330

AEGIS II	내수	8,572	7,338	-	-

수출	-	13,240	-	-

합계	14,827	53,190	46,124	8,293

(2) 단가

당사의 제품단가는 각 거래선별로 Spec, 사후지원 등의 차이로 인해 각각의 제품종류 및 특성에 따라 단가를 책정하고 있으며, 가격 경쟁 및 정보 유출의 우려가 있어 기재를 생략합니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요

(단위: 백만원)

판매방법 및 판매경로	구분	판매방법	판매경로

직접생산 후 판매	직접판매(100%)

구분	품목	매출액	매출원가	원가율	매출비중

2022년당분기	제품 (AEGIS)	6,255	2,386	38%	38%

제품 (AEGIS-II)	8,572	3,710	43%	53%

용역	1,444	0%	9%

기타	-	-	-	-

소계	16,271	6,096	37%	100%

2021년	제품 (AEGIS)	32,612	13,008	40%	57%

제품 (AEGIS-II)	20,578	7,093	34%	36%

용역	3,918	2,013	51%	7%

기타	-	-	-	-

소계	57,108	22,114	39%	100%

2020년	제품 (AEGIS)	46,124	18,142	39%	93%

용역	3,321	1,541	46%	7%

기타	-	-	-	-

소계	49,445	19,683	40%	100%

2019년	제품 (AEGIS)	8,293	4,359	53%	88%

용역	677	778	115%	7%

기타	424	-	-	5%

소계	9,394	5,136	55%	100%

2018년	제품 (AEGIS)	11,650	7,156	61%	90%

용역	1,005	613	61%	8%

기타	274	-	-	2%

소계	12,929	7,769	60%	100%

나. 매출실적(단위: 천USD, 백만원)

매출유형	품 목	2022년 당분기
(제13기)	2021년
(제12기)	2020년
(제11기)	2019년
(제10기)

금액	금액	금액	금액

제품매출	수출	4,161	27,535	28,795	2,330

내수	10,666	25,655	17,329	5,963

소계	14,827	53,190	46,124	8,293

용역매출	수출	336	1,576	1,345	123

내수	1,108	2,342	1,975	554

소계	1,444	3,918	3,320	677

기타매출	수출	-	-	-	3

내수	-	-	-	420

소계	-	-	-	424

합계	수출	4,497	29,111	30,140	2,456

내수	11,774	27,997	19,304	6,937

합계	16,271	57,108	49,445	9,394

다. 수출 현황(단위: 백만원)

매출유형	품 목	2022년 당분기
(제13기)	2021년
(제12기)	2020년
(제11기)	2019년
(제10기)

수출국	수출액	수출국	수출액	수출국	수출액	수출국	수출액

제품	AEGIS I	중국	4,161	중국	14295	중국	28,795	중국	2,330

AEGIS II	중국	-	중국	13240	-	-	-	-

용역	Setup, Repair비용, wafer검사 등	중국	336	중국	1576	중국	1,345	중국	123

-	-	-	-	-	-

기타	유상수리 및
Commission등	이스라엘	이스라엘	-	이스라엘	-	이스라엘	3

-	-	-	-	-	-	-

합계	-	4,497	-	29,111	-	30,140	-	2,456

라. 주요 매출처 등 현황(단위: 백만원)

매출유형	품 목	시장구분	2022년 당분기
(제13기)	2021년
(제12기)	2020년
(제11기)	2019년
(제10기)

제품	AEGIS I	국내	2,094	18,317	17,329	5,963

해외	4,161	14,295	28,795	2,330

AEGIS II	국내	8,572	7,338	-	-

해외	-	13,240	-	-

제품 소계	14,827	53,190	46,124	8,293

용역	Repair비용, wafer검사 등	국내	1,108	2,342	1,975	554

해외	336	1,576	1,345	123

용역 소계	1,444	3,918	3,320	677

기타	유상수리 및 Commission등	국내	-	-	-	420

해외	-	-	-	3

기타 소계	-	-	-	424

합계	16,271	57,108	49,445	9,394

마. 수주현황

당사는 고객사부터 주문을 받아 제품을 생산하여 판매를 하는 공급업체이기 때문에 최종 반도체 제조업체의 제품생산계획, 공정설비계획 및 집행 등에 따라 당사 제품 주문이 결정됩니다. 2022년 당사의 수주 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	전기말 수주잔고	당기 수주총액	당기 납품액	당분기말 수주잔고

Wafer InspectionSystem	27,516	40,939	16,505	51,950