eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
넥스틴 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

( 제 16 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 넥스틴
대 표 이 사 : 박 태 훈
본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 동탄산단9길 23-12
(전 화) 031-629-2300
(홈페이지) http://www.nextinsol.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 장 재 기
(전 화) 031-629-2300
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	3	-	5	1

합계	2	3	-	5	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	NEXTIN Japan Co., LTD.	당기 중 일본법인 설립으로 종속회사 편입

(주)더블유지에스	당기 중 지분 취득으로 종속회사 편입

(주)넥스레이	당기 중 신규 합작법인 설립으로 종속회사 편입

연결제외	-	-

-	-

나. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

다. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2020년 10월 08일	기술성장기업의 코스닥시장 상장

라. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 넥스틴"이며, 영문으로는 "NEXTIN, Inc."로 표기합니다. 마. 설립일자 당사는 2010년 6월 23일 설립되었습니다.

바. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

주소	경기도 화성시 동탄산단9길 23-12

전화번호	031-629-2300

홈페이지 주소	http://www.nextinsol.com

사. 주요 사업의 내용 당사는 전공정(Front-end Process)반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비의 제조 및 판매하는 전문기술기업입니다.당사가 제조하는 검사장비는 미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출하는 장비로서 반도체 소자 제조 기업의 단위 공정 기술 개발에 기여하는 장비입니다. 즉, 검출된 미소 패턴 결함(Pattern defect)과 이물(particle)의 통계적 자료를 제공하여 반도체 소자의 생산을 위한 단위 공정 장비의 건강 상태 모니터링 데이터를 제공하여 후속 공정 진행 조건의 보정을 가능하게 하여 반도체 소자의 양산 수율 확보에 필수적인 장비입니다.당사는 세계에서 유일하게 2차원 이미징 기술에 기반한 장비를 개발하였으며, 당사의 제품은 최대 검출 감도는 30nm, 최대 검사 속도는 300mm 웨이퍼 기준으로 시간 당 40매로 세계 최고의 기술력을 가진 KLA사 장비와 동등한 성능을 가지고 있으며, 2020년을 기점으로, 국내 및 해외 메모리 소자 업체와 비메모리 소자 업체 등 다양한 판매처를 확보하여 점진적인 매출의 안정성과 성장을 확보해 나가고 있습니다.

최근 반도체 산업은 무어의 법칙의 한계를 극복하기 위해 이종 소자의 적층(Heterogeneous Integration) 등 새로운 패키징 기술의 혁신이 요구되고 있습니다.이러한 변화의 중심에는 HBM(High Bandwidth Memory) 이 있습니다. 이에 당사는 HBM 검사장비 KROKY 를 개발하여 상용화하였으며, 이를 통해 타사 장비로는 검출할 수 없었던 미세 결함을 정밀하게 검출하여 안정적인 수율 확보를 지원하고 있습니다. 특히, AI 시대 도래에 따른 HBM의 수요가 급격히 확대되고 있습니다. HBM은 AI 반도체의 연산 성능을 결정짓는 핵심품으로, 당사의 KROKY 장비는 이러한 AI 시대의 HBM 검사 공정에서 더욱 중요해지고 있습니다.”향후 HBM 지속적인 수요의 증가, 적층 단수의 고단화, 첨단 패키징 검사 장비 수요 확대에 따라 KROKY 장비의 적용 범위는 더욱 확대될 것으로 예상되며, 기존 HBM 고객사 외에도 신규 글로벌 반도체 업체로의 공급 확대가 기대됩니다.보다 자세한 사항은 "Ⅱ. 사업의 내용" 을 참고하시기 바랍니다. 아. 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부 "IX. 계열회사 등에 관한 사항"을 참고하시기 바랍니다.

자. 신용평가에 관한 사항 당사는 당분기말 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

일자	내용

2025.08	제82차 IR52 장영실상 수상 (과학기술정보통신부)

2025.04	2024 국가산업대상 기술혁신 부문 (산업정책연구원)

2025.01	ISO37001 획득(부패방지 경영)

2024.11	여가친화지원사업 인증 (문화체육관광부)

2024.09	일자리우수기업(경기도)

2024.04	2024 국가산업대상 기술혁신 부문 (산업정책연구원)

2023.12	칠천만불 수출의 탑 (산업통산자원부)

2023.12	나눔문화 확산 유공자 (화성시)

2023.11	차세대 세계일류상품및생산기업 선정 (산업통상자원부)

2023.10	경기도 착한기업 (경기도)

2023.04	2023 국가산업대상 기술혁신 부문 (산업정책연구원)

2022.12	삼천만불 수출의 탑 (산업통산자원부)

2022.11	대한민국코스닥대상 차세대기업상 (코스닥협회)

2022.11	나눔문화 확산 유공자 (경기도)

2022.07	자이시스(주) 소규모합병 완료

2022.04	2022 국가산업대상 기술혁신 부문 (산업정책연구원)

2021.12	산업혁신운동 표창 (산업통상자원부)

2021.11	세계일류상품및생산기업 선정 (산업통상자원부)

2021.10	ISO14001 / ISO45001 획득

2021.10	나눔명문기업 (사회복지공동모금회)

2021.06	인재육성형 중소기업 선정 (중소벤처기업부)

2020.12	경기가족친화 일하기 좋은 기업 (경기도)

2020.11	2020 행복한중기경영대상 우수상 (한국산업단지공단)

2020.06	우수기업연구소 선정 (과학기술정보통신부)

2020.05	글로벌 강소기업 선정 (중소벤처기업부)

2019.12	소재, 부품, 장비 강소기업 100 선정 (중소벤처기업부)

2019.10	산업체 병역특례 업체 선정

2019.09	소재부품전문기업 선정 (산업통상자원부)

2019.01	청년친화강소기업 선정 (고용노동부)

2018.12	가족친화기업 선정 (여성가족부)

2018.12	수출프론티어기업 선정 (경기도)

2018.11	여성고용우수기업 선정 (경기도)

2018.10	위험성평가 우수사업장 선정 (한국산업안전보건공단)

2018.10	유망중소기업 선정 (경기도)

2018.07	수출유망중소기업 지정 (중소벤처기업부)

2018.06	공장 등록

2018.04	강소기업 선정(고용노동부)

2017.06	ISO9001 Quality Management System 획득

2017.05	전문연구요원 병역특례업체 지정

2017.04	제82차 IR52 장영실상 수상 (미래창조과학부)

2016.03	Array Tester 사업부 매각

2015.11	산업부 2015신성장동력사업자 선정 (SK하이닉스)

2015.10	AP시스템과 전략적 투자협정 체결, 최대 주주 변경 (박태훈 -> AP시스템)

2014.08	제74차 IR52 장영실상 수상 (미래창조과학부)

2014.03	삼성전자 제5기 혁신기술기업 협의회 가입

2013.07	삼성전자(반도체부문) 신기술 사업자 선정

2013.02	주식회사 아테코 Array Tester 사업부 인수

2012.11	부설연구소 설립 (한국산업기술진흥협회)

2012.10	대표이사 박태훈 취임

2012.10	주식회사 넥스틴 출범

2012.10	주식회사 하이이노텍 인수

2010.06	주식회사 하이이노텍 설립

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자	내 용	비고

2020.08.06	경기도 화성시 동탄산단9길 23-12, 7층(에이피시스템 동탄 제2사업장)	-

2017.03.23	경기도 화성시 동탄산단9길 23-12, 8층(에이피시스템 동탄 제2사업장)	-

2014.10.30	경기도 성남시 분당구 판교로 253, 이노밸리 제씨동 102호(삼평동)	-

2012.10.26	경기도 성남시 분당구 판교로 344, 엠텍아이티타워 지하1층(삼평동)	-

2010.06.23	경기도 이천시 부발읍 아미리 산136-1 하이닉스반도체	설립

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2025년 03월 24일	정기주총	조중휘	-	-

2024년 03월 28일	정기주총	김수진이용호	박태훈윤상복정기로	김진현(임기만료)조종수(임기만료)

2021년 03월 19일	정기주총	-	박태훈윤상복정기로김진현조종수	-

2020년 03월 27일	정기주총	-	-	김철홍(사임)김종수(사임)

2018년 03월 29일	정기주총	윤상복김종수김진현조종수	-	-
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말	15기(2024년말)	14기(2023년말)

보통주	발행주식총수	10,477,005	10457250	10,278,332

액면금액	500	500	500

자본금	5,238,502,500	5,228,625,000	5,139,166,000

우선주	발행주식총수

액면금액

자본금

기타	발행주식총수

액면금액

자본금

합계	자본금	5,238,502,500	5,228,625,000	5,139,166,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	50,000,000	-	50,000,000	종류주식의 한도는3,000,000주

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	10,477,005	504,982	10,981,987	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	504,982	504,982	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	504,982	504,982	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	10,477,005	-	10,477,005	-

Ⅴ. 자기주식수	280,577	-	280,577	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	10,196,428	-	10,196,428	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	2.68	-	2.68	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주식	179,613	100,964	-	-	280,577	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주식	179,613	100,964	-	-	280,577	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주식	179,613	100,964	-	-	280,577	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 취득	2024년 09월 11일	2024년 12월 10일	97,656	100,964	103	2025년 07월 30일

직접 취득	2024년 09월 11일	2024년 12월 10일	119,189	87,532	73.44	2024년 12월 12일

직접 취득	2022년 07월 07일	2022년 10월 06일	92,081	92,081	100	2022년 10월 11일
1. 사업의 개요

반도체 전(前)공정 패턴 결함 검사 장비는 웨이퍼 표면에 형성된 전기 회로의 이미지를 촬상하고 반복되는 동일한 이미지를 서로 비교하여 차이점을 찾아내는 장비입니다. 웨이퍼 표면에 형성된 전기회로의 촬상 이미지를 얻는 방법에 따라 전자선 검사 장비(E-beam Inspection System)와 광학 검사 장비(Optical Inspection System)로 나누어집니다.

전자선 검사 장비는 이미지를 촬상하기 위한 광원(Illumination Source)으로 2차 주사 전자 (Secondary Electron Scanning)를 사용하여 매우 높은 배율로 확대된 이미지를 촬상할 수 있는 장점이 있어 매우 작은 미소 결함(7nm)까지 검출할 수 있는 장점이 있으나 전자선을 사용하기 위해서 매우 낮은 압력의 초고진공 상태에서 이미지 촬상을 진행하여야하기 때문에 검사 속도가 매우 느린 단점이 있으며 이에 따라 주로 연구용 목적으로 사용됩니다.

당사가 제조하고 있는 광학 검사 장비는 대기압 하에서 이미지 촬상을 진행하기 때문에 검사 속도가 전자선 검사 장비에 비하여 매우 빠른 장점이 있으며, 사용하는 광원의 파장에 따라 극자외선 (DUV, 266nm) 장비, 자외선(UV, 355nm) 장비, 가시광선(Visible, 400nm ~ 600nm) 장비로 나누어집니다. 또는 반사광(Reflected Beam)을 이용하여 이미지를 촬상하는 Bright-field 장비와 산란광(Scattered Beam)을 이용하여 이미지를 촬상하는 Dark-field 장비로 구분하기도 합니다. 활용하는 목적(Application)에 따라 나노미터급(Nanometer Scale) 결함을 검출하는 장비(Inspection System)와 마이크로미터급(Micrometer Scale) 결함을 검출하는 장비(Vision System 또는 Macro Inspection System)로 구분하기도 합니다.

이러한 광학 검사 장비는 이미지를 촬영하는 방법에 따라 반사광을 이용하는 Bright-field 검사 장비와 산란광을 이용하는 Dark-field 검사 장비로 구분됩니다.

Bright-field 검사 장비는 주로 극자외선(DUV)을 광원으로 사용하며, 반사광을 이용하여 촬상 하기 때문에 촬상된 이미지의 해상도가 매우 높아 매우 작은 크기의 미소 결함(~ 15nm) 까지도 검출이 가능합니다. 하지만 이를 위하여 높은 배율의 고해상도 이미지를 촬상하여야 하기 때문에 검사 속도가 상대적으로 느리고 장비 가격이 매우 높은 단점이 있습니다. 주로 사진 공정이나 식각 공정에서 발생하는 패턴 결함을 검출하는 목적으로 사용합니다.

Dark-field 검사 장비는 주로 자외선(UV)을 광원으로 사용하며, 산란광을 이용하여 촬상하기 때문에 검사 속도가 상대적으로 빠르고 장비 가격이 낮은 장점이 있으나 산란광으로 획득한 이미지의 해상도 한계 때문에 검출 가능한 결함의 크기가 상대적으로 다소 큰(~ 30nm) 단점이 있습니다.

당사의 장비는 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 위한 광학 구성을 한 장비 내에서 구현하여 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 선택할 수 있는 복합 구성 장비(Combo-system)입니다. 사용 목적에 따라 광경로를 Bright-field 또는 Dark-field 로 선택이 가능하여 최대의 검사 감도를 제공하는 모드(Bright-field Mode or Dark-field Mode)를 선택하여 검사를 진행할 수 있는 장점이 있습니다.

최근 반도체 산업은 무어의 법칙의 한계를 극복하기 위해, 이종 소자(Logic, Memory 등)의 적층(Heterogeneous Integration) 을 통한 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술로 진화하고 있습니다. 이른바 첨단 패키징 시대(Advanced Packaging Era) 가 본격적으로 도래하면서, 반도체의 성능 향상 경쟁은 미세공정 한계를 넘어 칩 간 연결과 적층 기술의 정밀도로 옮겨가고 있습니다.

이러한 변화의 중심에는 HBM(High Bandwidth Memory) 이 있습니다. HBM은 다수의 메모리 칩을 수직 적층(3D Stacking) 하고 TSV(Through-Silicon Via) 로 연결하여, 기존 DRAM 대비 월등히 높은 대역폭(Bandwidth) 과 에너지 효율(Efficiency) 을 구현하는 핵심 기술입니다. 하지만 HBM을 만들기 위한 과정에서 웨이퍼 워피지(Warpage), 현상으로 칩핑(Chipping), 크랙(Crack) 등의 미세 결함 검사의 한계로, 양품 칩(known good die) 의 정밀 선별이 무엇보다 중요해졌습니다.

특히, 12단 HBM3E 적층 공정에서는 웨이퍼의 두께 감소와 워피지(Warpage) 현상으로 인해 기존 글로벌 검사장비들은 안정적인 결함 검출이 어렵습니다. 반면, 당사의 KROKY 장비는 12단 HBM3E부터 실제 양산 라인에 적용되어, 광원의 세기와 입사각을 정밀하게 최적화한 독자 광학 기술을 통해 음영 없는 선명한 이미지 확보가 가능합니다. 이를 통해 타사 장비로는 검출할 수 없었던 미세 결함까지 정밀한 결함 검출과 안정적인 수율 확보 를 지원하고 있습니다.결과적으로, KROKY는 첨단 패키징 시대의 HBM 생산라인에서 필수적인 검사 솔루션으로 자리매김하고 있으며, 향후 HBM의 다층화가 진행될수록 제조 난이도가 높아짐에 따라 KROKY 장비의 필요성과 중요성은 더욱 커질 것입니다. 반도체 산업은 앞으로 미세화를 위한 공정 난이도 증가와 적층의 고단화, 패키징의 고도화가 가속되면서 제조 난이도가 가속화 될 것으로 예상됩니다. 당사는 이러한 기술 환경의 변화 속에서 전공정과 후공정을 아우르는 Inspection 검사 장비 분야의 토탈 솔루션 기업으로서, 축적된 광학 및 검사 기술력을 기반으로 첨단 반도체 제조 공정의 품질 향상과 수율 극대화에 지속적으로 기여해 나가겠습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요매출 현황(단위: 백만원)

품 목	생산(판매) 개시일	매출액 (비율)	제품 설명

2025년	2024년	2023년	2022년

제품	AEGIS-DP	2016.09	-	-	-	34,061(33.7%)	검사모드: Dark-field, Bright-field
Laser: 355nm pulsed laser
Detector: 12ea x 4M CMOS
Image Process Engine: 60GFLOPS

AEGIS-II	2021.06	11,916
(31.4%)	74,605(74%)	54,354(72.0%)	66,549(65.8%)	검사모드: Dark-field, Bright-field
Laser: 355nm DPSS laser
Detector: 4ea x 12M CMOS
(4M CMOS 대비 25% Quantum Efficiency 증가
광학계: 간결화된 새로운 광학계
Image Process Engine: 99GFLOPS

AEGIS-III	2023.09	-	20,600(20%)	21,023(27.80%)	-	검사모드: Dark-field, Bright-field
Laser: 355nm DPSS laser
Detector: 4ea x 12M CMOSDeveloped AlgorithmAdvanced Image Process Engine: 1.47 TtFLOPS

IRIS-II	2024.12	-	5,405(5%)	-	-	검사모드: Bright-field
Laser: 600~900nm pulsed laser
Detector: 12ea x 4M CMOS
Image Process Engine: 25GFLOPS

KROKY	2025.04	25,892(68.2%)	-	-	-	검사모드: Simultaneous BF and DFLaser: RGB LEDs (Individual color illumination)Detector: 16k TDI x 2eaImage Process Engine: 12.8GB/sec

기타	-	137(0.4%)	-0.0%	117(0.2%)	480(0.5%)	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(1) 연도별 매출 금액

(단위: 백만원)

사업연도	2025년(당분기말)	2024년(제15기)	2023년
(제14기)	2022년
(제13기)

품 목	구분

AEGIS I	내수	6,881

수출	27,180

AEGIS II	내수	5,577	6,848	9,857	29,911

수출	6,339	67,757	44,497	36,638

AEGIS III	내수	-	-

수출	20,600	21,023

IRIS-II	내수	5,405

수출

KROKY	내수	25,892

수출

기타	내수	117	480

수출	-	-

합계	37,945	100,610	75,494	101,090

(2) 단가

당사의 제품단가는 각 거래선별로 Spec, 사후 지원 등의 차이로 인해 각각의 제품종류 및 특성에 따라 단가를 책정하고 있으며, 가격 경쟁 및 정보 유출의 우려가 있어 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입현황1) 전체현황

(단위: 백만원,천USD)

매입유형	품 목	2025년	2024년	2023년

(제16기)	(제15기)	(제14기)

원재료	기계부품류/	13,091	8,724	17,967

기구/가공품	3,163	1,805	3,786

광학부품류/기타	4,999	11,774	14,642

기 타	234	70	199

원재료 합계	21,487	22,373	36,594

외주가공비	기계부품류/전장기타	284	182	459

총 합 계	21,771	22,555	37,053

매입유형	구분	2025년	2024년	2023년

(제16기)	(제15기)	(제14기)

주1) 용역원재료	본사	2,016	1,660	1,796

중국	2,337	2,738

전사	4,353	4,398	1,796

주1) 각 사의 별도재무제표 기준 금액이며, 내부거래 금액이 포함되어 있습니다.

(2) 원재료 가격변동추이(단위: 백만원, 천USD)

사업연도	2025년(당분기말)	2024년(제15기)	2023년(제14기)

품 목

기계부분품류	385	230	352

기구/가공품	93	48	74

광학부분품류 /기타	147	310	287

기 타	7	2	4

나. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산실적내역

(단위: 백만원)

구분	2025년 당분기말	2024년	2023년

금액	금액	금액

제조	22,488	24,700	27,914

용역	8,381	6,746	5,809

주1) 각 사의 별도재무제표 기준 금액이며, 내부거래 금액이 포함되어 있습니다. 주2 )제품 생산에 투입된 제조 및 용역 원가입니다.

넥스틴 본사는 위치한 경기도 화성시 동탄면 동탄산단9길 23-12에 위치한 관계사 AP시스템 제2공장의 7층 건물에 소재하고 있으며, 3층에 생산 시설을 갖추고 있습니다. 넥스틴은 장비 제조와 연구 개발 활동을 위하여 1,339.8m2의 클린룸과 고객사의 물량증가 및 신규고객사 대응을 위해 외부에 1,089m2의 클린룸을 임대 했습니다. 넥스틴 장비의 제조 기간은 약 3개월로 , 현재 연간 60대~70대 수준의 생산시설을 보유하고 있습니다. 또한 생산된 제품의 성능평가에 필수적인 300mm Review SEM을 동시에 보유하고 있습니다.

다. 생산설비에 관한 사항

당사의 제품의 특성 상 대부분의 제품은 Spec에 맞춰서 Module화가 되어 입고되고 있습니다. 해당 부품들의 설계는 당사 내부에서 진행하고 있으며, 각 협력업체로부터 당사 Spec에 부합되는 업체를 선별하여 입고를 진행합니다.

그러므로 당사 내부 부품 반입 후 이루어지는 공정은 Module화 된 부품의 조립공정, S/W 장착 및 Test공정으로 나눌 수 있습니다. 이로 인해 당사의 경우 생산을 위한 설비 비중이 매우 낮습니다.

(1) 주요 설비 현황

구분	기초	취득	감가상각비	처분	대체	환율변동효과	사업결합	기말

토지	1,635	-	-	-	-	-	-	1,635

건물	2,928	-	(61)	-	-	-	-	2,867

구축물	93	-	(3)	-	-	-	-	90

차량운반구	-	-	-	-	-	-	3	3

비품	415	153	(122)	-	-	(34)	24	436

시설장치	3	-	(2)	-	-	-	13	14

연구용자산	5,937	227	(1,581)	-	2,983	-	45	7,611

임차개량자산	36	224	(105)	-	-	-	-	155

사용권자산	2,655	2,249	(1,076)	(26)	(25)	(23)	-	3,754

기계장치	-	-	-	-	-	-	1	1

건설중인자산	22,038	21,951	-	-	(996)	(643)	-	42,350

합 계	35,740	24,804	(2,950)	(26)	1,962	(700)	86	58,916

(주1)2025년 3분기 연결기준 주요생산설비로는 시설장치, 기계장치 및 건설중인자산 등이 있으며 아래 표는 주요설비를 포함한 유형자산의 현황을 요약한 것입니다.

(2) 설비의 신설 매입계획(단위: 백만원)

구분	설비
능력	총소요
자 금	기
지출액	지 출 예 정	착공
예정일	준공
년월일	진척율	비고

2023년	2024년	2025년이후

크린룸 공사	-	195	141	54	-	-	2023년	-	100%	-

DUV 장비	-	3,759	2,821	1,231	263	675	2021년	2025년	82%	-

합계	-	3,954	2,962	1,285	263	675	-	-	-	-
4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요

(단위: 백만원)

구분	품목	매출액	매출비중

2025년당분기말	제품	37,945	74.4%

용역	13,038	26%

상품	-	-

기타	-	-

소계	50,983	100%

2024년	제품	100,610	86.8%

용역	12,779	11%

상품	2,511	2%

기타	-	-

소계	115,900	100%

2023년	제품	75,494	86.38%

용역	12,435	13.62%

상품	-	-

기타	-	-

소계	87,930	100%

나. 매출실적(단위: 천USD, 백만원)

매출유형	품목	품 목	2025년
(당분기말)	2024년
(제15기)	2023년(제14기)

금액	금액	금액

제품매출	AEGIS, KROKY 등	국내	31,606	12,253	9,974

해외	6,339	88,357	65,520

소계	37,945	100,610	75,494

용역매출	Setup, Repair비용, wafer검사 등	국내	5,928	4,095	3,520

해외	7,110	8,684	8,916

소계	13,038	12,779	12,436

상품매출	부품등	국내	-	-	-

해외	-	2,511	-

소계	-	2,511	-

기타매출	운송매출, Commission등	국내	-	-	-

해외	-	-	-

소계	-	-	-

합계	국내	37,534	16,348	13,494

해외	13,449	99,552	74,436

소계	50,983	115,900	87,930

주) 국내.해외 구분은 모회사(별도) 기준으로 작성하였습니다.

다. 수출 현황(단위: 백만원)

매출유형	품 목	2025년당분기말	2024년(제15기)	2023년
(제14기)

수출국	수출액	수출국	수출액	수출국	수출액

제품	AEGIS I	중국	-	중국	-	중국	-

AEGIS II	중국	6,339	중국	67,757	중국	44,497

AEGIS III	중국	-	중국	20,600	중국	21,023

IRIS II	-	-	-	-	-	-

KROKY	-	-	-	-	-	-

용역	Setup, Repair비용, wafer검사 등	중국	7,110	중국	8,684	중국	8,908

기타	-	기타	-	기타	8

상품	부품등	중국	-	중국	2,511	-	-

기타	유상수리 및
Commission등	중국	-	중국	-	중국	-

합계	-	13,449	-	99,552	-	74,436

라. 주요 매출처 등 현황(단위: 백만원)

매출유형	품 목	시장구분	2025년당분기말	2024년(제15기)	2023년
(제14기)

제품	AEGIS I	국내	-	-	-

해외	-	-	-

AEGIS II	국내	5,577	6,848	9,857

해외	6,339	67,757	44,497

AEGIS III	국내	-	-	-

해외	-	20,600	21,023

IRIS II	국내	-	5,405	-

해외	-	-	-

KROKY	국내	25,892	-	-

해외	-	-	-

기타	국내	-	-	117

제품 소계	37,945	100,610	75,494

용역	Repair비용, wafer검사 등	국내	5,928	4,095	3,520

해외	7,110	8,684	8,916

용역 소계	13,038	12,779	12,436

상품	부품등	국내	-	-	-

해외	-	2,511	-

상품 소계	-	2,511	-

기타	유상수리 및Commission등	국내	-	-	-

해외	-	-	-

기타 소계	-	-	-

합계	50,983	115,900	87,930

마. 수주현황

당사는 고객사부터 주문을 받아 제품을 생산하여 판매를 하는 공급업체이기 때문에 최종 반도체 제조업체의 제품생산계획, 공정설비계획 및 집행 등에 따라 당사 제품 주문이 결정됩니다.

2025년 당분기말 당사의 수주 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	전기말 수주잔고	당분기 수주총액	당분기 납품액	당분기 수주잔고

Wafer InspectionSystem	12,824	49,769	47,379	15,214