타이드 사업보고서 (2022.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위 : 원)

매입유형	품 목	구 분	21연도
(제12기)	20연도
(제11기)	19연도
(제10기)

원재료	전자부품(IC)	국 내	5,139,144,044	2,034,175,042	646,483,000

수 입	-	-	-

소 계	5,139,144,044	2,034,175,042	646,483,000

외함 및 사출	국 내	2,410,255,000	251,779,500	69,648,400

수 입	-	-	-

소 계	2,410,255,000	251,779,500	69,648,400

부자재	국 내	1,276,606,229	909,167,200	33,054,140

수 입	-	-	-

소 계	1,276,606,229	909,167,200	33,054,140

전자부품(수삽)	국 내	922,833,005	853,328,860	208,547,785

수 입	-	-	-

소 계	922,833,005	853,328,860	208,547,785

전자부품
(수동소자)	국 내	193,487,600	33,646,200	4,096,800

수 입	-	-	-

소 계	193,487,600	33,646,200	4,096,800

원재료합계	국 내	9,942,325,878	4,082,096,802	961,830,125

수 입	-	-	-

소 계	9,942,325,878	4,082,096,802	961,830,125

상 품	국 내	150,176,853	156,760,600	121,270,000

수 입	-	-	-

소 계	150,176,853	156,760,600	121,270,000

기 타	국 내	21,381,972	-	1,373,024

수 입	-	-	-

소 계	21,381,972	-	1,373,024

합 계	국 내	10,113,884,703	4,238,857,402	1,084,473,149

수 입	-	-	-

소 계	10,113,884,703	4,238,857,402	1,084,473,149

나. 원재료의 제품별 비중(단위 : %)

사업연도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

2019연도
(제10기)	LTE 모뎀	AMM582LG-AMT(LGU+향 CAT1모듈)	52.13

ARTS-NW061	6.94

LT8608EMSE-TRPBF	3.80

STM32F103RCT6	2.68

2020연도
(제11기)	DCU
PLC 모뎀
LTE 모뎀	STM32F412RGT6	24.97

QCA7000-AL3B	17.43

WM-N502LGA	14.56

OPTICAL TRANSCEIVER (MVTRM-L3SX01(TMX1-3123SCI))	8.62

2021연도
(제12기)	DCU
PLC 모뎀	DCU 주상함체(20년도 주상함체 ASS'Y)	10.38

IC HPGP MCU(QCA7000-AL3B)	8.50

E-TYPE CASE SET	7.41

KSE100B	6.20

다. 원재료 가격변동추이(단위 : 원)

사업연도
품 목	2021연도
(제12기)	2020연도
(제11기)	2019연도
(제10기)

IC HPGP TRANSCEIVER	국 내	7,980	7,888	7,888

수 입	-	-	-

DCU 지상함체	국 내	73,500	73,500

수 입	-	-	-

DCU 주상함체	국 내	80,980	80,000

수 입	-	-	-

IC HPGP MCU	국 내	4,724	3,861	3,861

수 입	-	-	-

POWER BOARD(SMPS)	국 내	33,293	41,000

수 입	-	-	-

라. 생산설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산실적

당사는 100% 외주가공을 하고 있습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항1) 현황(단위 : 천원)

자산별	소재지	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

토지	-	-	-	-	-	-	-

건물	-	-	-	-	-	-	-

구축물	-	-	-	-	-	-	-

기계장치	금천구	3,751	-	-	1,374	2,376	국고보조

공구와기구	금천구	54,124	-	-	23,028	31,096	국고보조

(주1) 상기 금액은 각 금액에서 국고보조금 금액을 제외한 금액

2) 최근 3년간 변동사항(단위 : 천원)

설비자산명	취득(처분)가액	취득(처분)일	취득(처분)사유	용 도	취득(처분)처

AC 전원 공급기 (전원공급장치)	4,300	2019.08.30	취득	테스트를 위한 AC 전원 공급기	더블텍

항온 항습기	13,550	2019.10.24	과제비 구매	개발제품온도습도변테스트	제이오텍

고압모뎀금형 Cover외	19,140	2020.09.23	취득	제품 생산	아이티스퀘어

HPGP 주상용 지상용 금형	6,800	2020.10.15	취득	제품 생산	아이티스퀘어

(3) 제품별 생산공정도1) DCU

No	공정명	내 용

1	image01_2.jpg 공정명: SMD	PCB Loading, Solder cream printing, SPI, 부품 장착, Solder cream 경화, PCB Unloading 순으로 PCB 표면에 부품을 실장하는 공정

2	image02_1.jpg 공정명: Vision 검사	SMD 후 PCB에 SHORT 및 납볼, 냉납, 미납, 과납, 소납 등 부품 실장 상태가 이상이 없는지 검사하는 공정

3	image03.jpg 공정명: IMT	Wave Soldering 설비 or JIG를 사용하여 PCB 표면에 부품 실장 및 납땜 작업을 하는 공정

4	image04_1.jpg 공정명: 조립	SCREW 체결, Cable 체결, Conector 체결 등 제품을 조립 하는 공정

5	image06_1.jpg 공정명: QC검사	LED 검사, 전압/전류 검사, Cable 연결 상태 확인, 제품 정보 확인 등 제품의 전반적인 기능들을 검사하는 공정

6	image07_1.jpg 공정명: 포장	제품을 비닐, Box 등으로 포장하는 공정

7	image08.jpg 공정명: 출하	완제품 창고에 적재 및 수량 확인한 제품을 지정된 장소에 출고하는 공정

2) MODEM(PLC, LTE)

No	공정명	내 용

1	image01_2.jpg 공정명: SMD	PCB Loading, Solder cream printing, SPI, 부품 장착, Solder cream 경화, PCB Unloading 순으로 PCB 표면에 부품을 실장하는 공정

2	image02_1.jpg 공정명: Vision 검사	SMD 후 PCB에 SHORT 및 납볼, 냉납, 미납, 과납, 소납 등 부품 실장 상태가 이상이 없는지 검사하는 공정

3	image03.jpg 공정명: IMT	Wave Soldering 설비 or JIG를 사용하여 PCB 표면에 부품 실장 및 납땜 작업을 하는 공정

4	image09.jpg 공정명: 조립	SCREW 체결, Cable 체결, Conector 체결 등 제품을 조립 하는 공정

5	image10.jpg 공정명: QC검사	LED 검사, 전압/전류 검사, Cable 연결 상태 확인, 제품 정보 확인 등 제품의 전반적인 기능들을 검사하는 공정

6	image11.jpg 공정명: 포장	제품을 비닐, Box 등으로 포장하는 공정

7	image08.jpg 공정명: 출하	완제품 창고에 적재 및 수량 확인한 제품을 지정된 장소에 출고하는 공정

마. 외주생산에 관한 사항(1) 외주생산의 이유

당사는 비용 절감과 안정적인 생산라인 확보를 위하여 100% 외주가공 생산하고 있습니다. 주문 생산 제품이 다수이기에 사전에 면밀하게 검증하고 테스트한 협력업체를 선정하고 선정된 전문협력업체에 위탁하여 생산량과 납품일정을 준수하고 외주, 가공하여 완성된 제품 중 철저한 검사를 통과한 제품에 한하여 고객사에 제공하고 있습니다.

(2) 주요 외주처에 관한 사항(단위 : 천원)

사업연도	외주내용	외주금액	외주비중(%)	외주업체

2020연도
(제11기)	제품가공	371,132	97.3	㈜한울테크

2021연도
(제12기)	제품가공	1,308,611	63.5	㈜한울테크

제품가공	591,627	28.7	㈜리페어코리아

[주요 외주처 생산능력]

(단위 : 개)

구 분	SMD	IMT	조 립	포 장	비 고

주식회사 한울테크	6,000	5,000	5,000	5,000	모뎀 기준 5k/일 생산 가능

㈜리페어코리아	6,000	1,000	400	400	DCU 기준 0.4k/일 생산 가능