타이드 사업보고서 (2023.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위 : 원)

매입유형	품 목	구 분	2023년도(제14기)	2022년도(제13기)	2021년도
(제12기)

원재료	전자부품(IC)	국 내	5,384,824,897	2,860,866,084	5,139,144,044

수 입	-	-	-

소 계	5,384,824,897	2,860,866,084	5,139,144,044

기타 전자부품	국 내	355,304,536	97,260,574	1,116,320,605

수 입	-	-	-

소 계	355,304,536	97,260,574	1,116,320,605

전자부품외	국 내	486,258,549	142,491,778	3,686,861,229

수 입	-	-	-

소 계	486,258,549	142,491,778	3,686,861,229

원재료합계	국 내	6,226,387,982	3,100,618,436	9,942,325,878

수 입	-	-	-

소 계	6,226,387,982	3,100,618,436	9,942,325,878

상 품	국 내	348,351,920	269,790,000	150,176,853

수 입	73,278,516	107,113,997	-

소 계	421,630,436	376,903,997	150,176,853

기 타	국 내	-	-	21,381,972

수 입	657,580,000	-	-

소 계	657,580,000	-	21,381,972

합 계	국 내	6,574,739,902	3,370,408,436	10,113,884,703

수 입	730,858,516	107,113,997	-

소 계	7,305,598,418	3,477,522,433	10,113,884,703

나. 원재료 가격변동추이(단위 : 원)

사업연도
품 목	2023년도(제14기)	2022년도(제13기)	2021년도
(제12기)

IC HPGP TRANSCEIVER	국 내	10,130	10,130	7,980

수 입	-	-	-

DCU 지상함체	국 내	73,500	73,500	73,500

수 입	-	-	-

DCU 주상함체	국 내	108,000	108,000	80,980

수 입	-	-	-

IC HPGP MCU	국 내	5,236	6,333	4,724

수 입	-	-	-

IC MCU	국 내	5,073	4,609	6,588

수 입	-	-	-

LTE MODULE	국 내	22,128	19,080	20,728

수 입	-	-	-

※ IC 가격은 2021년~2022년 세계적인 'IC 파동' 등의 가격변동이 있었으나, 2023년 부터는 안정적인 가격대가 형성되었습니다.※ LTE 가격은 향후 제조사 변경등을 통해 단가가 내려갈 예정입니다.다. 생산설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산실적

당사는 100% 외주가공을 하고 있습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항가) 현황(단위 : 천원)

자산별	소재지	당기말
장부금액	비고

토지	-	-	-

건물	-	-	-

구축물	-	-	-

기계장치	금천구	109,194	-

공구와기구	금천구	363,020	-

나) 최근 3년간 변동사항(단위 : 천원)

설비자산명	취득(처분)가액	취득(처분)일	취득(처분)사유	용 도

EV충전기용 AC로드기	2,400	2023.01.19	취득	테스트

EV충전기 오차 시험기	48,000	2023.02.09	취득	테스트

인니실증사업용 충전기	2,223	2023.02.10	취득	실증사업용

EV충전기 금형	160,000	2023.04.30	취득	제품 생산

EV충전기 테스트용 AC 로드기	6,300	2023.05.04	취득	테스트

원격점검장치 FIUKE 5500A	19,000	2023.07.27	취득	제품 생산

AC Resistor Load Bank	7,000	2023.08.07	취득	제품 생산

Noise Cut Transformer	6,250	2023.11.06	취득	제품 생산

(3) 제품별 생산공정도가) DCU

No	공정명	내 용

1	image01_2.jpg 공정명: SMD	PCB Loading, Solder cream printing, SPI, 부품 장착, Solder cream 경화, PCB Unloading 순으로 PCB 표면에 부품을 실장하는 공정

2	image02_1.jpg 공정명: Vision 검사	SMD 후 PCB에 SHORT 및 납볼, 냉납, 미납, 과납, 소납 등 부품 실장 상태가 이상이 없는지 검사하는 공정

3	image03.jpg 공정명: IMT	Wave Soldering 설비 or JIG를 사용하여 PCB 표면에 부품 실장 및 납땜 작업을 하는 공정

4	image04_1.jpg 공정명: 조립	SCREW 체결, Cable 체결, Conector 체결 등 제품을 조립 하는 공정

5	image06_1.jpg 공정명: QC검사	LED 검사, 전압/전류 검사, Cable 연결 상태 확인, 제품 정보 확인 등 제품의 전반적인 기능들을 검사하는 공정

6	image07_1.jpg 공정명: 포장	제품을 비닐, Box 등으로 포장하는 공정

7	image08.jpg 공정명: 출하	완제품 창고에 적재 및 수량 확인한 제품을 지정된 장소에 출고하는 공정

나) MODEM(PLC, LTE)

No	공정명	내 용

1	image01_2.jpg 공정명: SMD	PCB Loading, Solder cream printing, SPI, 부품 장착, Solder cream 경화, PCB Unloading 순으로 PCB 표면에 부품을 실장하는 공정

2	image02_1.jpg 공정명: Vision 검사	SMD 후 PCB에 SHORT 및 납볼, 냉납, 미납, 과납, 소납 등 부품 실장 상태가 이상이 없는지 검사하는 공정

3	image03.jpg 공정명: IMT	Wave Soldering 설비 or JIG를 사용하여 PCB 표면에 부품 실장 및 납땜 작업을 하는 공정

4	image09.jpg 공정명: 조립	SCREW 체결, Cable 체결, Conector 체결 등 제품을 조립 하는 공정

5	image10.jpg 공정명: QC검사	LED 검사, 전압/전류 검사, Cable 연결 상태 확인, 제품 정보 확인 등 제품의 전반적인 기능들을 검사하는 공정

6	image11.jpg 공정명: 포장	제품을 비닐, Box 등으로 포장하는 공정

7	image08.jpg 공정명: 출하	완제품 창고에 적재 및 수량 확인한 제품을 지정된 장소에 출고하는 공정

마. 외주생산에 관한 사항(1) 외주생산의 이유

당사는 비용 절감과 안정적인 생산라인 확보를 위하여 100% 외주가공 생산하고 있습니다. 주문 생산 제품이 다수이기에 사전에 면밀하게 검증하고 테스트한 협력업체를 선정하고 선정된 전문협력업체에 위탁하여 생산량과 납품일정을 준수하고 외주, 가공하여 완성된 제품 중 철저한 검사를 통과한 제품에 한하여 고객사에 제공하고 있습니다.

(2) 주요 외주처에 관한 사항(단위 : 천원)

사업년도	외주내용	외주금액	외주비중(%)	외주업체

2023년도
(제14기)	제품가공	89,107	61.9%	(주) 위너텍

17,456	12.1%	(주) 지앤케이솔루션즈

16,211	11.2%	㈜한울테크

2022년도
(제13기)	제품가공	215,817	83.9%	㈜한울테크

11,489	4.5%	㈜리페어코리아

2021년도
(제12기)	제품가공	1,308,611	63.5	㈜한울테크

591,627	28.7	㈜리페어코리아

[주요 외주처 생산능력]

(단위 :EA)

구 분	SMD	IMT	조 립	포 장	비 고

주식회사 위너텍	2,000	2,000	1,200	1,200	고압모뎀 기준 1.2k/일 생산 가능

(주)지앤케이솔루션즈	2,000	1,000	100	100	EV충전기 기준 0.1K/일 생산가능

주식회사 한울테크	6,000	5,000	5,000	5,000	모뎀 기준 5k/일 생산 가능

㈜리페어코리아	6,000	1,000	400	400	DCU 기준 0.4k/일 생산 가능