다보링크 분기보고서 (2024.09)
3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료 (1) 매입 현황(단위: 백만원, 천달러)

구분	제06기 3분기
(24.01~24.09)	제05기
(23.01~23.12)	제04기
(22.01~22.12)

원재료	IC	국내	-	-	155

수입	13,821($10,212)	18,822($14,343)	17,461($13,569)

소계	13,821	18,822	17,616

PCB	국내	51	59	116

수입	-	-	-

소계	51	59	116

Cable	국내	284	455	355

수입	-	-	-

소계	284	455	355

Adaptor	국내	2,719	4,208	2,718

수입	-	-	-

소계	2,719	4,208	2,718

기타	국내	3,168	2612	3,361

수입	19,236($14,323)	31,038($23,777)	29,837($23,186)

소계	22,404	33,650	33,198

원재료
합계	국내	6,227	7,334	6,705

수입	33,057($24,535)	49,860($38,120)	47,298($36,755)

소계	39,284	57,194	54,003

외주가공비	국내	227	234	321

수입	3,887($2,884)	6,042	4,764($3,702)

소계	4,114	($4,629)	54,003

총합계	국내	6,454	7,568	7,026

수입	36,944($27,419)	55,902($42,749)	52,062($40,457)

소계	43,398	63,470	59,088

주) 수입 원재료 및 외주가공의 경우 기말 평균환율로 산정

2. 원재료 가격변동추이

당사의 주요 원재료는 전자부품(SoC, Memory, IC), 인쇄회로기판(PCB) 등 다양한 종류의 반도체로 구성되어 있으며, 주요 제품인 Wi-Fi AP 및 Gateway의 생산에 투입되고 있습니다. COVID-19로 인하여 반도체 수요가 급증하 있어 반도체 공급 부족 상황이 나타나고 있습니다. 상기와 같은 반도체 공급 부족은 당사의 일부 제품군에 영향을 미치고 있습니다. Gateway 제품의 경우 기존에는 고객사와 확정된 수량 계약을 체결하여 제품 생산을 진행하였으나, 현재는 반도체 수급 문제 및 고객사의 공급계약방식의 변경과 예산관리강화 등의 사유에 따라 기존의 확정 물량에 대한 계약보다는 단가계약 후 필요시 발주방식으로의 변경에 따라 제품을 공급하고 있는 상황입니다. 이와 같이 반도체공급 부족 현상이 단기간 내 개선되지 않을 경우 생산 차질이 발생할 수밖에 없으며, 이는 영업 및 매출 실적 저하로 이어질 가능성이 있습니다.또한 당사의 주요 제품에 사용되는 주요 원재료의 가격 및 구성비율 등은 제품군마다 상이합니다. 주요 원재료의 가격변동 내역은 업체와의 계약사항 등 민감한 정보이며, 영업기밀에 해당하는 내용으로 기재를 생략합니다.

나. 생산 및 설비 1. 생산능력 및 생산실적 당사의 모든 제품을 외주업체를 통해 외주생산을 하고 있습니다. 외주 생산업체에서 제품을 생산하게 되면 해당 업체에서 구축해 놓은 완성도 높은 설비와 시스템을 바로 활용할 수 있고, 작업자들의 높은 숙련도 또한 생산 Capa를 높여 효율성을 증대시킬 수 있습니다. 이를 통해 고객이 요구하는 품질, 서비스, 납기, 경쟁력 있는 가격으로 제품을 공급할 수 있는 장점이 있으며, 당사의 인적자원 역량을 개발하여 영업 및 기술지원 부문에 활용함으로써 사업을 효율적으로 운영할 수 있습니다.

당사의 주요 외주업체는 해외 2개, 국내 2개 업체와 협력하여 생산을 진행 중이며, 각 협력사의 생산능력은 다음과 같습니다. 당사 사업 물량 월 15만대 규모로 생산한 실적이 있으며, 사업 물량에 따라 생산라인을 조정하여 배정하고 있습니다. 사업 물량이 증가하더라도 충분한 생산능력으로 사업에 대응 할 수 있습니다.

외주업체	주요 생산 설비	생산 능력(월간)

T사	. 생산 공장 3개(선전, 상해, 베트남)
. SMT Line 61, DIP Line 20
. 시험/조립/패킹 각 45개 라인	4,600,000 units

Z사	. 생산공장 2개(선전, 베트남)
. SMT Line 12, DIP Line 10
. 시험 9, 조립 10, 패킹 11개 라인	800,000 units

I사	. 생산공장 1개(안양)
. SMT Line 2, DIP Line 1
. 시험 1, 조립 1, 패킹 1개 라인	100,000 units

J사	. 생산공장 3개(구미, 베트남, 인도네시아)
. SMT Line 12, DIP Line 3
. 시험 2, 조립 2, 패킹 2개 라인	2,500,000 units

2. 생산설비에 관한 사항

(1) 당기 생산설비를 포함한 유형자산의 장부금액

(단위: 원)

과 목	기초장부금액	취득액	감가상각비	기말장부금액

토지	1,011,138,479	-	-	1,011,138,479

건물	432,940,499	264,869,000	(23,565,733)	674,243,766

기계장치	440,606,849	138,000,000	(158,153,224)	420,453,625

차량운반구	68,895,322	-	(18,074,091)	50,821,231

공구와기구	499,699,920	100,198,451	(124,922,072)	474,976,299

비품	125,534,412	50,145,154	(44,715,267)	130,964,299

시설장치	75,795,001	-	(17,722,502)	58,072,499

건설중인자산	-	24,787,040	-	24,787,040

합 계	2,654,610,482	577,999,645	(387,152,889)	2,845,457,238

주) 당사는 국내 및 해외의 외주생산 협력사를 통해 생산하고 있어 생산에 필요한 설비는 당사의 개발 및 생산품 검증을 위해 보유한 설비에 대하여 기재하였습니다.

(2) 최근 3년간 변동사항(단위: 백만원)

구분	설비자산명	취득가액	취득일	취득사유	용 도	취득처

2020년	무반사 챔버 장비	70	2020-04-22	기계장치 투자	무선성능 검증	㈜에이프러스텍

IQxel M2W-7G	93	2020-08-20	기계장치 투자	신제품 개발	㈜크레존

N2X장비 등	6	2020년 중	기계장치 투자	온도기록 등	-

금형 및 기구	125	2020년 중	공구/기구 투자	신제품 금형 제작	-

PC, 노트북 등	121	2020년 중	비품 투자	신제품 관련 비품	-

소 계	415	-	-	-	-

2021년	R CMW500 계측장비	28	2021-03-09	기계장치투자	무선성능검증	(주)가영시스템

C50-KIT-11AX 계측기	242	2021-08-06	기계장치투자	무선성능검증	SPIRENT COMMUNICATIONIS

MT8862A TEST SET 계측기	161	2021-10-05	기계장치투자	무선성능검증	(주)아드반텍

OTA 측정용 계측기	36	2021-12-08	기계장치투자	무선성능검증	(주)아드반텍

금형 및 기구	167	2021년 중	공구/기구 투자	신제품 금형 제작	-

PC, 노트북 등	29	2021년 중	비품 투자	신제품 관련 비품	-

소 계	663	-	-	-	-

2022년	무반사 챔버	52	2022-02-28	기계장치	무선성능 검증	㈜에이프러스텍

IQxel-M2X(WiFi7 Test System)	120	2022-11-15	기계장치	WiFi-7 Test	㈜크레존

5G WiFi Router 개발 금형	64	2022-07-12	공구와기구	신제품 금형 제작	-

가정용 WiFi-6 AP 금형	22	2022-12-09	공구와기구	신제품 금형 제작	-

생산 및 사무실 리모델링	118	2022년 중	시설장치	근무환경 개선	-

PC 및 비품구입	64	2022년 중	비품	신제품 관련 비품	-

소 계	440	-	-	-	-

2023년	Wi-Fi 6E OTA Test System	59	2023-03-22	기타의무형자산	무선성능 검증	-

B2C Minions AP 금형	248	2023-06-30	공구와기구	신제품 금형 제작	-

PC 및 비품구입	31	2023년 중	비품	제품성능 검증용	-

소 계	338	-	-	-	-

2024년반기	M-24 G/W 금형	33	2024.02.21	공구와기구	신제품 금형 제작	-

MT8862A 계측기	138	2024.04.01	기계장치	무선성능검증	(주)아드반텍

Wi-Fi 7 기업용 AP 금형	53	2024.05.29	공구와기구	신제품 금형 제작	-

PC 및 비품구입	49	2024년 중	비품	제품성능 검증용	-

Wi-Fi 7 기업용 AP 금형	14	2024.08.29	공구와기구	신제품 금형 제작

소 계	261	-	-	-	-

(3) 설비의 신설 및 매입계획

통신장비분야의 기술 진보속도가 매우 빨라 시장을 선도할 수 있는 제품개발이 매우 중요하다고 판단하여 고객사의 요구사항을 사전에 파악하고 준비할 수 있는 신제품 개발의 계측장비 등의 지속적인 투자가 필요하며, 신제품 개발에 따른 금형 및 공기구 등의 투자는 지속적으로 발생할 것입니다.

(4) 주요 외주처에 관한 사항당사의 제품은 OEM방식으로 외주생산을 하고 있으며 외주생산을 통해 얻는 이점은 자체 생산설비 투자비 및 인건비 절감 등을 통한 경쟁사보다 원가경쟁력의 우위선점이 가능하며, 외주 생산업체의 전문적인 부품 소싱 능력과 재료수급의 원활함 등 자체생산과 관련된 Risk를 최소화할 수 있으며 연구개발 및 영업활동에 좀 더 집중할 수 있는 장점이 있습니다. 당사 제품의 주요 핵심기술은 자체 보유하고 있으며, 외주생산업체에서 생산된 제품에 대한 품질관리를 당사에서 실시하고 있습니다. 외주처의 구체적인 내용은 원가 및 생산관리에 대한 기밀에 해당하여 기재를 생략합니다.