PS일렉트로닉스 분기보고서 (2026.03)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 금융위험관리1) 위험관리 정책

연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다.

연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

연결실체의 감사는 경영진이 연결실체의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 연결실체의 위험관리체계가 적절한지 검토합니다.

2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

연결실체 수익의 대부분은 법인 고객에게서 발생하고 있으며 이에 따른 신용위험은 크게 발생하지 않습니다. 연결실체는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액의 경우에는 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 지분증권 등을 제외한 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	14,005,025	21,255,751

단기금융상품	1,198,480	2,705,520

매출채권및기타채권	29,005,674	17,627,527

기타유동금융자산	5,484,293	5,992,061

장기금융상품	115,000	100,000

기타비유동금융자산	887,301	618,511

합계	50,695,773	48,299,370

② 손상차손보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

채권잔액	손상채권	장부금액	채권잔액	손상채권	장부금액

회수기일 미도래	32,390,110	(1,989,526)	30,400,584	19,208,927	(1,941,405)	17,267,522

연결실체는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 경험률에 근거하여 결정하고 있습니다.

3) 유동성위험

유동성위험이란 연결실체가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같으며 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나,유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 3개월 이하 3개월~1년 1년 이상 매입채무및기타채무 26,083,410 26,083,410 26,083,410 - - 단기차입금 24,626,826 26,800,170 13,896,895 12,903,275 - 유동성장기부채 6,421,367 6,515,658 91,934 6,423,724 - 장기차입금 21,982,638 21,982,638 - - 21,982,638 사채 1,000,000 1,000,000 - - 1,000,000 교환사채 (*2) 4,990,951 9,700,000 9,700,000 - 전환사채 (*2) - 24,750,000 24,750,000 - - 전환상환우선주부채 998,678 998,678 998,678 - - 기타유동금융부채 (*1) 522,682 603,990 201,286 402,704 - 기타비유동금융부채 (*1) 743,118 793,969 - - 793,969 비유동기타채무 1,275,552 1,275,552 - - 1,275,552 합계 88,645,222 120,504,065 75,722,203 19,729,703 25,052,159 (*1) 계약상 현금흐름은 현재가치로 할인하지 않은 총 현금흐름입니다. (*2) 사채권자가 조기상환청구 가능한 가장 이른 시점으로 반영하였습니다 (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 3개월 이하 3개월~1년 1년 이상 매입채무및기타채무 17,899,938 17,899,938 17,899,938 - - 단기차입금 18,220,516 18,220,516 9,246,136 8,974,380 - 유동성장기부채 5,947,117 5,947,117 803,214 5,143,903 - 전환상환우선주부채 947,128 947,128 947,128 - - 기타유동금융부채 (*1) 415,641 464,949 192,942 272,007 - 사채 1,000,000 1,000,000 - 1,000,000 - 장기차입금 21,746,097 21,746,097 - - 21,746,097 교환사채 (*1),(*2) 6,797,003 9,700,000 9,700,000 - - 기타비유동금융부채 (*1) 515,073 553,557 - - 553,557 기타비유동부채 1,224,613 1,224,613 - - 1,224,613 합계 74,713,126 77,703,915 38,789,358 15,390,290 23,524,267 (*1) 계약상 현금흐름은 현재가치로 할인하지 않은 총 현금흐름입니다.(*2) 사채권자가 조기상환청구 가능한 가장 이른 시점으로 반영하였습니다. 4) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리는 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것을 목적으로 하고 있습니다. ① 환위험연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 매출채권 등과 관련하여 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등 입니다. 보고기간종료일 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원, USD, CNY, JPY, VND) 구분 당분기말 전기말 외화 환율 원화환산액 외화 환율 원화환산액 외화자산 현금성자산 USD 3,723,513.91 1,513.40 5,635,166 USD 5,339,393.92 1,434.90 7,661,496 CNY 0.13 218.70 - CNY 0.13 204.76 - 외상매출금 USD 22,621,677.92 1,513.40 34,235,647 USD 14,084,215.63 1,434.90 20,209,441 외화부채 외상매입금 USD 56,991,134.82 1,513.40 86,250,383 USD 10,321,490.70 1,434.90 14,810,307 미지급금 USD 115,500 1,513.40 174,798 USD 1,035,500 1,434.90 1,485,839 보고기간종료일 현재 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였을 경우 외화에 대한 원화 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD (4,655,437) 4,655,437 1,157,479 (1,157,479) ② 이자율위험보고기간종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 고정이자율 금융자산 1,187,200 3,614,420 금융부채 11,790,832 10,470,516 변동이자율 금융자산 - - 금융부채 42,240,000 36,443,214 ③ 가격위험보고기간종료일 현재 가격변동위험에 노출된 자산과 부채의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 자산: 파생상품자산 13,583,049 14,090,539 유동당기손익공정가치측정 금융자산 63,148,196 48,136,926 비유동당기손익공정가치측정 금융자산 6,937,480 6,749,139 소계 83,668,725 68,976,604 부채: 파생상품부채 8,320,983 11,593,489 다른 변수가 일정하고 당기손익공정가치측정 금융자산의 가격이 10% 변동할 경우 가격변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 파생상품자산 1,358,305 (1,358,305) 1,409,054 (1,409,054) 유동당기손익공정가치측정 금융자산 6,314,820 (6,314,820) 4,813,693 (4,813,693) 비유동당기손익공정가치측정 금융자산 693,748 (693,748) 674,914 (674,914) 파생상품부채 (832,098) 832,098 (1,159,349) 1,159,349 합계 7,534,775 (7,534,775) 5,738,312 (5,738,312) (2) 자본관리 연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편 투자자와 채권자 및 사업의 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다.연결실체는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 부채총계(A) 114,793,282 98,557,893 자본총계(B) 147,390,634 133,326,752 부채비율(A/B) 77.88% 73.92% 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 현황 당사는 사업다각화 및 신성장동력 확보를 위해 서버 사업을 운영 중에 있으며, 생성형 AI 및 데이터센터 시장 성장에 대응하여 AI/HPC 서버, GPU 서버 및 데이터센터 인프라 솔루션 사업으로 확대하고자 합니다. 이와 관련하여 당사는 2026년 4월 30일 전기 연결 매출액 대비 약 82% 규모의 초대형 공급계약을 체결하였으며, 해당 계약은 계약체결 당일 한국거래소 공급계약 공시를 완료하였습니다. 향후 당사는 글로벌 고성능 서버 제조 파트너사와의 협력을 기반으로 고객 맞춤형 시스템 설계, 기술지원 및 유지보수 역량을 강화하고, 단순 유통 구조를 넘어 ODM, 유지보수 및 데이터센터 구축 지원 등 관련 사업 범위를 확대해 나갈 계획입니다. 나. 연구개발활동당사는 사업에 따라 두 개의 연구소로 구성된 연구개발 조직을 운영하고 있으며, 성남 연구소는 RFFE 관련 기술 개발을, 구미 연구소는 공정 자동화를 위한 기계 구조 설계 및 고속ㆍ고정밀 제어 기술 등을 중심으로 연구개발을 수행하고 있습니다. ① 연구개발 조직개요 연구개발 조직 주요 업무 R Div Die 및 Package 설계 / 성능평가 및 신뢰성 검증 FAE Div 품질 분석 / SYSTEM 관리 PROD Div Assembly / Test / Setup 구미 연구소 제어 설계 / 프로그래밍 / 검증 ② 연구개발인력 구성[기준일 : 2025년 12월 31일] 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 4 1 17 8 (주1) 박사 1인은 유대규 대표이사이며 당사의 필수 연구개발인력입니다. ③ 연구개발 비용당사는 연구개발비용에 대하여 모두 당기 비용 처리하고 있습니다. (단위 : 천원, %) 과목 제21기(2026년 1분기) 제20기(2025년) 제19기(2024년) 연구개발비용 계* (주1) 1,766,513 7,929,090 7,873,241 (정부보조금 차감) (318,837) (1,842,436) (1,728,675) 회계처리 판매비와 관리비 1,447,676 6,086,654 6,144,566 제조원가 - - - 연구개발비/매출액 비율 4.95% 6.32% 6.45% (주1) 연구개발비용 계* 에는 정부보조금(국고보조금)이 포함되어 있습니다. ④ 연구개발실적 연구과제명 연구내용 화합물 반도체EPI Wafer 설계 개발 - LTE-A 고효율 전력증폭기 GaAs HBT EPI Wafer IP개발 Power Device 공정 개발 - LTE-A 전력증폭기를 위한 GaAs HBT Process 개발 단말기용 고효율 전력증폭기 모듈(PAM) - 2G 단말용 고효율 전력증폭기 모듈2종 IP- 3G/4G 단말용 고효율 전력증폭기 모듈2종 IP- 3G/4G LB, MB 전력증폭기 모듈(PAM) IP 단말기용 RF 스위치 필터(Switch/Filter) - LTE-A 용 RF Switch 3종 개발 및 SAW 필터 개발- LTE-A 용 HB 및 2G/3G/4G/5G MMMB의 통합 모듈 제품 개발가능 단말기용 RF Front-end 모듈(FEM) - LTE-A High Band 다중모드 다중대역 고효율 RF Front-end(FEM)- PAMiD 통합 및 복합 모듈화 도모- 2G/3G/4G 멀티모드 멀티밴드 고효율 전력증폭기 모듈(MMMB PAM)- 멀티모드 멀티밴드 (MMMB) PAM 복합 모듈 제품화 도모 5G NR 단말용 고효율 LPAMiD 전력 증폭기 3종 모듈 - 5G NR 단말용 고효율 LPAMiD 모듈 5G NR 단말용 고효율 LPAMiD RF 스위치 5종 - 5G NR RF Switch IP 개발- DPDT, SP4T, SP5T, DP8T, SP11T Switch 5종 5G NR N41용 RF 필터/LNA 개발 - 5G NR 고집적, 저손실, 광대역 SAW 필터 구조- 스커트 특성 개선을 위한 notch 필터- 압전 기판 연구를 통한 광 대역 Ladder 필터 Wi-Fi 6/6e용 고효율 도허티 전력 증폭기 3종 모듈 개발 - Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 고효율 전력 증폭기- Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 저잡음 증폭기 Wi-Fi 6/6e용 RF 스위치 SPDT 개발 - Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 RF 스위치- Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 RF 필터 Wi-Fi 6/6e용 고효율 FEM 2종 모듈 개발 - Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 통합 FEM모듈- Wi-Fi 6/6e용 2.4/6GHz 대역 FEM 모듈 7. 기타 참고사항 가. 지식재산권 특허청에 등록 및 출원한 지식재산권 [기준일 : 2026년 03월 31일] (단위 : 개) 특허 실용신안 디자인 상표 등록 출원 등록 출원 등록 출원 등록 출원 43 21 - - - - - 1 나. 산업의 특성 당사 및 자회사가 영위하고 있는 주요 사업에 대하여 기재하였습니다.1) RF FEM 산업RF FEM 산업은 스마트폰, 차량용 통신모듈, IoT 기기 및 통신 인프라 등에 사용되는 핵심 무선통신 부품 산업으로, 이동통신 기술의 발전과 함께 지속적으로 고도화되고 있습니다. RF FEM은 무선 신호를 송수신하는 과정에서 전력증폭기(Power Amplifier Module, PAM), 필터(Filter), 스위치(Switch), 저잡음증폭기(Low Noise Amplifier, LNA) 등의 부품으로 구성되며, 통신 품질과 전력 효율성을 좌우하는 핵심 부품입니다. 글로벌 스마트폰 시장은 주요 지역에서 이미 높은 보급률을 기록하면서 전반적으로 성숙 단계에 진입한 시장으로 평가되고 있습니다. 이에 따라 과거와 같은 급격한 신규 수요 확대보다는 기기 교체 수요를 중심으로 비교적 안정적인 시장 규모를 유지하고 있습니다. 시장조사업체인 Counterpoint Research 및 International Data Corporation(IDC)에 따르면 2025년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 약 2~3% 수준의 완만한 성장세를 기록한 것으로 추정됩니다. 글로벌 시장에서는 삼성전자와 애플이 각각 약 20% 내외의 시장점유율을 유지하며 시장을 선도하고 있으며, 샤오미, 오포, 비보 등 중국 제조사들이 주요 경쟁사로 참여하여 글로벌 경쟁 구도를 형성하고 있습니다. 한편 최근 스마트폰 시장에서는 단순 출하량 증가보다는 프리미엄 제품 확대에 따른 평균판매가격(Average Selling Price, ASP) 상승이 두드러지는 특징을 보이고 있습니다. Counterpoint Research에 따르면 2025년 글로벌 스마트폰 출하량 성장률이 약 2% 수준인 반면, 평균판매가격은 약 2% 이상 상승하며 매출 성장률이 출하량 증가율을 상회하는 흐름을 나타내고 있습니다. 이러한 현상은 제조사들이 고가 프리미엄 제품과 인공지능(Artificial Intelligence, AI) 기능이 탑재된 스마트폰에 집중하고, 소비자 또한 고성능, 고사양 제품에 대한 수요가 증가한 데 따른 것으로 분석됩니다. 휴대폰 부품은 기능에 따라 연산, 통신, 디스플레이, 카메라, 파워, 네트워크 및 기타 부품으로 구분되며, 부가기능에 대한 사용자의 니즈가 증가하면서 게임 모듈, 무선랜 모듈 등 부가 모듈 장착이 확대되고 있습니다. 부품산업은 기술과 시장 트렌드 변화에 따라 꾸준히 진화하고 있으며, 전방 산업의 수요 변화 및 제조사의 생산 전략에 영향을 받을 수 있습니다. 휴대폰 산업이 삼성전자, 애플 등 소수 메이저 업체를 중심으로 재편되면서 부품 업체의 납품과 관련된 가격 교섭력은 지속적으로 약화되고 있는 상황입니다. 따라서 메이저 업체에서 인정받고 있는 기술력, 협력관계 및 품질 대응 역량을 유지하고 발전시키는 능력이 부품업체에게 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있으며, 이는 후발 신규 진입자들에게 높은 진입장벽으로 작용하고 있습니다. 휴대폰 부품 중 당사가 속한 전력증폭기(PAM)를 포함한 RF FEM 시장은 각 휴대폰 제조사별로 일부 업체가 과점적으로 공급하고 있는 형태이며, 주로 해외 글로벌 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 국내 기업 중에서는 당사가 RF FEM 분야에서 글로벌 기업들과 경쟁 가능한 기술력을 보유한 유일한 회사입니다. rffem_supply_chain_1.jpg rffem_supply_chain *출처 : Yole Developement, August 2019 5세대 이동통신(5G) 스마트폰은 기존 4세대 이동통신(4G LTE) 대비 높은 통신속도와 대용량 데이터 처리가 요구되며, 이에 따라 스마트폰 부품 중 애플리케이션 프로세서(Application Processor, AP), 모뎀(Modem), 무선주파수(Radio Frequency, RF) 부품 등의 기술적 난이도가 높아지고 있습니다. 또한 5G 환경에서는 고주파 대역 활용 확대와 부품 수 증가로 인해 RF 부품의 고사양화와 전력 효율성 개선이 중요해지고 있습니다. 향후 글로벌 스마트폰 시장은 교체 수요를 기반으로 완만한 성장세가 지속될 것으로 예상되며, AI 기능이 탑재된 스마트폰 확대, 프리미엄 제품 비중 증가, 신흥시장 수요 등이 주요 성장 요인으로 작용할 것으로 전망됩니다. 또한 최근에는 차량의 커넥티드카(Connected Car)화 및 자율주행 기술 발전에 따라 차량용 통신모듈 시장 역시 빠르게 성장하고 있습니다. 차량 내 인포테인먼트, 텔레매틱스(Telematics), V2X(Vehicle to Everything), 차량용 Wi-Fi 등 무선통신 기능 확대에 따라 차량용 RF 부품 수요도 증가하고 있으며, 기존 4세대 이동통신(4G LTE) 기반에서 5세대 이동통신(5G) 기반으로 기술 전환이 이루어지고 있습니다. 차량용 RF 부품은 일반 모바일 제품 대비 고신뢰성·고내구성 특성이 요구되며, 전장 품질 기준 충족과 장기간 품질 안정성 확보가 중요합니다. 이에 따라 차량용 RF FEM 시장 역시 높은 기술 진입장벽을 형성하고 있으며, 향후 커넥티드카 및 자율주행 시장 확대와 함께 지속적인 성장이 예상됩니다. 아울러 글로벌 이동통신 산업은 5G 고도화를 넘어 6세대 이동통신(6G) 연구개발 단계로 진입하고 있습니다. 6G 환경에서는 AI 네이티브 네트워크, 위성/지상 통합통신, 초저지연 통신 및 초연결 IoT 구현을 위해 더욱 고주파, 고출력, 고효율 RF 부품이 요구될 것으로 예상되며, 이에 따라 RF FEM의 중요성은 더욱 확대될 것으로 전망됩니다. 당사는 기존 스마트폰 중심 RF 사업에서 차량용 통신모듈(Automotive) 분야로 적용 영역을 확대하며 사업 포트폴리오를 다변화하고 있습니다. 차량용 RF 부문의 경우 커넥티드카 및 5세대 이동통신(5G) 기반 차량 통신 시장 확대에 대응하여 차량용 RF FEM 공급을 확대하고 있으며, 고객사와의 협력을 통해 차량용 통신모듈 적용 범위를 지속 확대하고 있습니다. 또한, 정부과제를 통해 '6G Upper-Mid Band 통신단말 핵심 모듈 및 부품기술 개발' 연구개발을 수행하고 있으며, 축적된 RF 설계 기술력과 고효율 전력증폭기(PAM) 기술을 기반으로 향후 5G 고도화 및 6세대 이동통신(6G) 시장 변화에 대응하고 있습니다. 2) 자동화장비 산업 자동화장비 산업은 제조 공정의 자동화 및 디지털 전환을 기반으로 생산 효율성과 품질 안정화를 구현하는 산업입니다. 최근 제조업 전반에서 인건비 상승, 생산성 향상 및 품질 경쟁력 확보 필요성이 확대되면서 스마트팩토리 구축 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히 반도체, 디스플레이, 전자부품, 자동차 등 기술집약형 산업군을 중심으로 공정 자동화 및 스마트 제조 시스템 도입이 확대되고 있으며, 자동화 장비뿐 아니라 공정 데이터 분석, AI 기반 품질관리 및 운영 최적화 등으로 시장 영역이 확대되고 있습니다. 또한 AI, IoT, 빅데이터 및 5G 기반 산업 네트워크 기술 발전과 함께 제조 현장의 디지털 전환이 가속화되고 있으며, 단순 장비 공급을 넘어 소프트웨어 및 통합 운영 솔루션 중심의 스마트 제조 환경 구축 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 반도체 PBA 라우터, 휴대폰 기능검사 장비, 네트워크 장비 및 카메라 모듈 장비 등 다양한 자동화 장비 개발 및 생산 경험을 바탕으로 스마트팩토리 자동화장비 분야에서 사업을 확대하고 있습니다.3) 고성능 서버 산업 최근 글로벌 서버 시장은 생성형 AI(Generative AI), 클라우드 컴퓨팅 및 빅데이터 산업 성장과 함께 빠르게 확대되고 있습니다. 특히 대규모 언어모델(LLM), AI Agent 및 AI 추론(Inference) 서비스 확산에 따라 GPU 기반 AI 서버 및 데이터센터 인프라 수요가 급증하면서 고성능 서버 시장이 IT 산업의 핵심 성장 분야로 부각되고 있습니다. AI 데이터센터는 기존 범용 서버 대비 고성능 GPU, 고대역폭 메모리(HBM), 고속 네트워크 장비 및 전력·냉각 인프라 등이 대량으로 요구되는 구조로, 관련 서버 및 인프라 시장의 성장세가 지속되고 있습니다. 또한 AI 서비스 확대에 따라 AI 학습(Training)뿐 아니라 추론(Inference)용 서버 수요 역시 빠르게 증가하고 있습니다. 한편 AI 서버 시장은 GPU, 메모리(HBM), 전력 및 냉각 인프라 확보 여부가 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있으며, 글로벌 AI 인프라 확대에 따라 고성능 메모리 및 서버 부품 공급 부족 현상도 일부 나타나고 있습니다. 이에 따라 서버 제조 및 공급 기업의 기술 대응력과 글로벌 공급망 확보 역량이 중요해지고 있습니다. 당사는 AI/HPC 서버, GPU 서버 및 데이터센터 인프라 솔루션 사업을 확대하고 있으며, 글로벌 GPU 및 서버 플랫폼 파트너사와의 협력을 기반으로 고객 맞춤형 시스템 설계, 기술지원 및 유지보수 역량을 강화하고 있습니다.4) EMS 및 전장솔루션 산업 EMS 및 전장솔루션 산업은 전자제품의 생산·조립 및 차량용 전자부품 솔루션을 기반으로 다양한 산업에 적용되는 기술 집약형 산업입니다. EMS 산업은 전자제품의 생산 및 조립 서비스를 제공하는 산업으로, 고객사의 요구사항에 맞춘 생산 대응 역량과 품질 안정성이 핵심 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. 또한 전장솔루션 산업은 차량용 반도체, 센서, 통신모듈 및 전력제어 시스템 등 자동차 전장화에 필요한 전자부품 및 시스템을 중심으로 빠르게 성장하고 있습니다. 최근 자동차 전장화 및 전기차 시장 확대와 함께 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 부품 수요가 지속 증가하고 있으며, AI 데이터센터, 스마트 디바이스 및 IoT 산업 성장에 따라 EMS 시장 역시 확대되고 있습니다. 특히 글로벌 제조업체들의 생산 외주 확대와 고부가가치 전장 제품 중심의 생산 수요 증가로 EMS 산업의 중요성이 지속 확대되고 있습니다. 연결 자회사인 PS 오닉스는 EMS 생산 역량을 기반으로 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 분야 중심으로 사업을 확대하고 있으며, 그룹 내 계열사와의 협업을 통해 자동화장비 주요 부품 생산 및 서버사업 ODM 지원 등 제조 시너지를 강화하고 있습니다. 다. 산업의 성장성1) RF FEM 산업의 성장성 RF FEM 시장은 5세대 이동통신(5G) 확산, 차량용 통신모듈 확대 및 IoT 기기 증가에 따라 중장기적으로 성장세가 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 5G 환경에서는 고속 데이터 전송, 저지연 통신 및 대용량 데이터 처리가 요구되며, 이에 따라 RF FEM의 고성능화와 고효율화가 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. 한편 글로벌 이동통신 산업은 5G 상용화를 넘어 차세대 통신기술인 6세대 이동통신(6G) 연구개발 단계로 전환되고 있습니다. 6G는 AI 네이티브 네트워크, 초저지연 통신, 위성/지상 통합통신, 자율주행 및 실감형 XR 환경 구현을 목표로 하고 있으며, 2030년 전후 상용화를 목표로 글로벌 연구개발 투자가 확대되고 있습니다. 시장조사업체 Mordor Intelligence에 따르면 글로벌 RF Front-End Module 시장은 2025년 약 292.5억 달러에서 2030년 약 544.4억 달러 규모로 성장하며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 13.23% 수준으로 전망되고 있습니다. 2) 자동화장비 산업의 성장성 최근 제조업 전반에서는 생산성 향상과 품질 안정화를 위한 스마트팩토리 구축 수요가 지속 증가하고 있습니다. 특히 반도체, 디스플레이, 전자부품 및 자동차 산업을 중심으로 현장 자동화 및 스마트 제조 시스템 도입이 확대되고 있으며, AI, IoT, 빅데이터 기반 제조 환경 구축이 가속화되고 있습니다. 시장조사업체 Grand View Research는 글로벌 스마트 제조(Smart Manufacturing) 시장이 2025년 약 4,106억 달러 규모에서 2033년 약 1조 631억 달러 규모로 성장하며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 12.1% 수준으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이 같은 성장세는 인건비 상승, 생산성 향상 수요 확대, 정부의 스마트팩토리 보급 정책 강화 및 AI 기반 제조 환경 확대 등에 기인하며, 자동화 장비뿐 아니라 소프트웨어 및 통합 운영 솔루션 시장 역시 함께 성장할 것으로 예상됩니다.3) 고성능 서버 산업의 성장성 최근 생성형 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 대규모 데이터 연산 수요 증가에 따라 AI 고성능 서버 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 대규모 언어모델(LLM), AI Agent 및 AI 추론(Inference) 서비스 확산으로 GPU 기반 AI 서버 및 데이터센터 인프라 투자 규모가 급격히 확대되고 있습니다. 시장조사업체 ABI Research는 글로벌 AI 서버 시장이 2025년 약 2,452억 달러에서 2030년 약 5,237억 달러 규모로 성장하며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 18% 수준으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 특히 생성형 AI 서버 시장은 GPU, HBM 및 고속 네트워크 수요 증가와 함께 빠르게 성장하고 있으며, AI 데이터센터 확대에 따라 서버 및 관련 부품 시장 역시 동반 성장할 것으로 예상됩니다. 4) EMS 및 전장솔루션 산업의 성장성 EMS 및 전장솔루션 시장은 스마트 디바이스, IoT, AI 데이터센터 및 자동차 전장 산업 성장과 함께 지속적인 확대가 전망되고 있습니다. 특히 글로벌 제조업체들의 생산 외주 확대와 고부가가치 전자제품 수요 증가에 따라 EMS(Electronics Manufacturing Services) 산업은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 예상되고 있습니다. 시장조사업체 Fortune Business Insights에 따르면 글로벌 EMS 시장 규모는 2025년 약 6,481억 달러에서 2034년 약 1조 1,926억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망되고 있으며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 7% 수준으로 예상되고 있습니다. 또한 차량 전장솔루션 시장은 전기차(EV), 자율주행 및 ADAS(첨단운전자보조시스템) 확산에 따라 높은 성장세가 전망되고 있습니다. 시장조사업체 Grand View Research에 따르면 글로벌 자동차 전장 시장 규모는 2023년 약 2,626억 달러에서 2030년 약 4,682억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 8.8% 수준으로 예상되고 있습니다. 특히 차량용 반도체, 센서, 통신모듈, 인포테인먼트 및 전력제어 시스템 적용 확대와 함께 차량 전장화가 빠르게 진행되고 있으며, AI 기반 차량용 컴퓨팅 및 고성능 전자제어 시스템 수요 증가 또한 관련 산업 성장의 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 라. 경기변동과의 관계 및 계절성 1) RF FEM 수요의 변동성 당사의 RFFEM 사업은 스마트폰, 차량용 통신모듈 및 IoT 기기 등에 사용되는 RF 부품을 공급하고 있으며, 전방 산업인 글로벌 스마트폰 시장과 통신 산업의 영향을 받고 있습니다. 스마트폰 시장은 전반적으로 성숙기에 진입한 산업으로 평가되나, AI 기능 탑재 스마트폰 확대, 프리미엄 제품 비중 증가 및 교체 수요를 기반으로 안정적인 시장 규모를 유지하고 있습니다. 다만 글로벌 경기 둔화, 소비심리 위축 및 주요 고객사의 생산 조정 등에 따라 단기적인 수요 변동이 발생할 수 있으며, 이에 따라 당사의 실적 역시 영향을 받을 수 있습니다. 한편, RF 부품 시장은 5세대 이동통신(5G) 고도화, 향후 6세대 이동통신(6G) 시장 확대, 차량용 통신모듈 및 IoT 기기 증가 등에 따라 중장기적으로는 성장성이 높은 산업으로 평가되고 있습니다. 특히 차량의 커넥티드카(Connected Car)화 및 자율주행 기술 발전에 따라 차량용 RF 부품 수요 역시 지속 확대될 것으로 전망됩니다. 2) 자동화장비 수요의 변동성 스마트팩토리 및 현장 자동화장비 산업은 전반적으로 제조업 설비투자와 연관성이 높은 산업으로 경기변동에 영향을 받는 산업입니다. 주요 고객 산업군인 반도체, 디스플레이, 전자부품, 자동차 등 제조업 전반의 투자 계획에 따라 수주 및 매출 규모가 변동될 수 있습니다. 특히 경기 침체 또는 글로벌 공급망 불확실성이 확대될 경우 고객사의 신규 설비투자 지연 또는 축소 가능성이 존재합니다. 반면 최근에는 생산 효율성 향상, 인건비 상승, 인력 부족 및 ESG 경영 강화 등의 구조적 요인으로 인해 자동화 설비 도입 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 정부의 스마트팩토리 보급 정책 확대 또한 시장 성장 요인으로 작용하고 있습니다. 자동화장비 사업은 프로젝트 단위 수주 산업의 특성상 특정 시점에 매출이 집중될 수 있으며, 고객사의 투자 일정 및 장비 검수 일정에 따라 분기별 실적 변동성이 발생할 수 있습니다. 3) 고성능 서버 시장 수요의 변동성 AI 고성능 서버 시장은 생성형 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 데이터센터 투자 확대에 따라 빠르게 성장하고 있는 산업입니다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대와 GPU 기반 AI 연산 수요 증가가 시장 성장을 견인하고 있으며, 중장기적으로 높은 성장성이 기대되고 있습니다. 다만, AI 서버 시장은 글로벌 GPU 공급 상황, 메모리(HBM) 수급, 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 계획 및 글로벌 IT 경기 변화 등에 영향을 받을 수 있습니다. 또한 특정 시점의 대형 프로젝트 수주 여부에 따라 실적 변동성이 발생할 수 있으며, 서버 및 주요 부품 공급 일정에 따라 납기 일정이 변동될 가능성도 존재합니다. 4) EMS 및 전장솔루션 사업의 수요 변동성 PS오닉스가 영위하고 있는 EMS 및 전장솔루션 사업은 글로벌 전장 시장 성장과 함께 중장기적인 성장성이 기대되는 분야입니다. 특히 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 부품 시장은 차량 전장화 및 전기차 보급 확대에 따라 지속적인 수요 증가가 예상됩니다. 다만 자동차 산업은 글로벌 경기 상황 및 완성차 업체의 생산 계획 변화에 영향을 받을 수 있으며, 주요 고객사의 생산 일정에 따라 단기적인 수요 변동이 발생할 수 있습니다. 이에 따라 당사는 고객사 다변화 및 제품 포트폴리오 확대를 통해 사업 안정성을 강화하고 있습니다. 마. 경쟁상황 1) RF FEM 시장 RF Front-End Module(RF FEM) 시장은 고도의 기술력과 높은 진입장벽이 존재하는 산업으로, 글로벌 소수 기업 중심의 과점 구조를 형성하고 있습니다. RF FEM은 스마트폰 및 통신단말기의 핵심 부품으로서 고객사의 품질 인증 및 양산 검증 절차가까다롭고 개발 기간이 장기간 소요되는 특성이 있어 신규 진입이 쉽지 않은 산업입니다. 글로벌 주요 경쟁사로는 Skyworks(미국), Qorvo(미국), Broadcom(미국), Qualcomm(미국), Murata(일본) 등이 있으며, 글로벌 스마트폰 제조사를 중심으로 RF 부품을 공급하고 있습니다. 또한 최근에는 5G 고도화 및 향후 6G 연구개발 확대에 따라 RF 부품의 고집적화, 고효율화 경쟁이 심화되고 있습니다. 한편 차량용 통신모듈, IoT, Small Cell, 국방용(Military) 통신 등 신규 응용 시장 확대에 따라 RF FEM 시장의 적용 분야 역시 다변화되고 있으며, 글로벌 통신 환경 변화에 따른 기술 경쟁이 지속될 것으로 전망됩니다.2) 자동화장비 시장 스마트팩토리 자동화장비 시장은 기술 집약적이고 고객 맞춤형 특성이 강한 산업으로, 설계 기술력, 납기 대응력, 유지보수 역량 및 고객 맞춤형 대응 능력 등이 주요 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. 국내외 시장에는 다양한 자동화 장비 업체들이 존재하고 있으며, 일부 업체들은 특정 산업군에 특화된 기술력을 기반으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 특히 반도체, 디스플레이, 전자부품 및 자동차 산업 중심으로 자동화 설비 수요가 증가하면서 시장 경쟁 역시 심화되고 있습니다. 또한 최근에는 AI, IoT, 빅데이터 기반 스마트 제조 환경이 확대되면서 단순 장비 공급뿐 아니라 공정 데이터 연계, 소프트웨어 통합 및 AI 기반 공정 자동화 역량까지 경쟁 요소가 확대되고 있습니다.3) 고성능 서버 시장 고성능 서버 시장은 생성형 AI 및 대규모 데이터 연산 수요 증가에 따라 빠르게 성장하고 있는 산업입니다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대와 GPU 기반 AI 서버 수요 증가가 시장 성장을 견인하고 있습니다. 글로벌 AI 서버 시장에서는 NVIDIA, AMD, Intel 등 GPU 및 CPU 플랫폼 기업과 Supermicro, Dell, HPE, Lenovo 등 글로벌 서버 제조사들이 주요 경쟁 구도를 형성하고 있습니다. 특히 GPU 확보 역량, 서버 설계 기술력, 전력 및 냉각 솔루션 대응 능력, 데이터센터 구축 경험 등이 주요 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. 또한 AI 서버 시장은 GPU 및 HBM 메모리 수급 상황, 글로벌 데이터센터 투자 계획 등에 따라 시장 변동성이 존재하며, 공급망 안정성과 기술지원 역량의 중요성이 지속 확대되고 있습니다.4) EMS 및 전장솔루션 시장 EMS 및 전장솔루션 시장은 소형화, 고성능화, 저전력화 기술이 핵심 경쟁 요소로 작용하는 산업입니다. 특히 차량용 전장 시장 확대와 전기차 보급 증가에 따라 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 부품 수요가 증가하고 있습니다. 글로벌 EMS 시장은 Bosch, STMicroelectronics, Knowles 등 글로벌 기업들이 시장을 선도하고 있으며, 생산 품질, 원가 경쟁력, 납기 대응력 및 고객 맞춤형 생산 역량이 주요 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. 또한 자동차 전장화 및 스마트 디바이스 확대에 따라 EMS 시장은 중장기적으로 지속적인 성장이 예상되며, 품질 안정성과 고객 대응력이 경쟁력 확보의 핵심 요소로 평가되고 있습니다. 바. 경쟁 우위 사항 1) RF FEM 사업 경쟁 우위글로벌 5개사가 과점적인 구조를 형성하고 있는 RF FEM 시장에서 당사는 차별화된도허티(Doherty) 방식 기반의 단말용 전력증폭기(Power Amplifier Module, PAM) 초고주파 회로 설계 기술 및 최적화 기술을 핵심 경쟁력으로 확보하고 있습니다. 글로벌 경쟁사들이 주로 사용하는 싱글엔디드(Single-ended) 방식과 달리, 당사는 도허티 구조 기반의 고효율·고선형성 설계 기술을 내재화하여 제품 경쟁력을 강화하고 있으며, 국내 RF FEM 시장에서는 글로벌 기업들과 경쟁 가능한 기술력을 확보한 대표적인 기업 중 하나입니다. 도허티 증폭기(Doherty Amplifier)는 쿼터 웨이브 트랜스포머(Quarter Wave Transformer)를 활용하여 캐리어(Carrier) 증폭기와 피킹(Peaking) 증폭기를 병렬로 연결하는 구조로, 전력 레벨에 따라 피킹 증폭기가 공급하는 전류량을 조절함으로써 캐리어증폭기의 로드라인 임피던스(Load-line Impedance)를 변화시켜 효율을 향상시키는 방식입니다. 해당 방식은 비교적 간단한 구조로 높은 효율을 구현할 수 있고 부가적인 선형화 기법 적용이 용이하다는 장점이 있으나, 좁은 대역폭과 선형성 확보의 어려움, 칩(Chip) 집적화 한계 등으로 인해 상용화가 쉽지 않은 기술로 평가받고 있습니다. 당사는 이러한 기술적 한계를 극복하고 고효율과 고선형성을 동시에 만족시킬 수 있는 회로 설계 및 최적화 기술을 확보하였으며, 도허티 방식 PAM 관련 특허를 한국, 미국, 중국 및 대만에 등록하여 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 당사는 설립 이후 현재까지 주요 고객사와의 협력 관계를 기반으로 전력증폭기 모듈(PAM) 및 RF 프론트엔드 모듈(RF FEM)을 안정적으로 공급해오고 있습니다. 스마트폰의 기능 고도화와 인공지능(AI) 기능 확대, 데이터 사용량 증가에 따라 RF FEM의 중요성이 지속 확대되고 있는 가운데, 고객사와의 장기 협력 관계 및 기술력을 기반으로 제품군 확대를 추진하고 있으며, 이는 향후 당사의 주요 성장동력으로 작용할 것으로 전망됩니다. 아울러 당사는 기존 스마트폰 중심 사업 외에도 차량용 통신모듈(Automotive), 소형기지국(Small Cell), 국방용(Military), 사물인터넷(M2M/IoT) 분야 등 신규 응용처 확대를 통해 사업 포트폴리오 다변화를 추진하고 있습니다. 특히 차량용 통신모듈 시장의 5세대 이동통신(5G) 확대와 함께 차량용 RF 부품 적용 범위가 증가하고 있으며, 향후 6세대 이동통신(6G) 시장 확대에 따라 RF 부품의 고집적화, 고효율화 수요 역시 지속 증가할 것으로 예상됩니다. 당사는 정부과제를 통해 '6G Upper-Mid Band 통신단말 핵심 모듈 및 부품기술 개발' 연구개발을 수행하고 있으며, 축적된 RF 설계 기술력과 고효율 전력증폭기 기술을 기반으로 차세대 통신 시장 대응 역량을 강화하고 있습니다. 이를 통해 기존 RF 사업 경쟁력을 유지함과 동시에 차세대 통신 시장에서의 신규 성장 기반을 지속 확보해 나갈 계획입니다. 2) 자동화장비 사업 경쟁강점 당사는 정밀하고 복잡한 스마트폰 부품을 생산해온 경험을 바탕으로, 자동화 공정에 대한 깊은 이해와 현장 중심의 노하우를 보유하고 있어 실질적인 운영에 최적회된 솔루션을 개발 할 수 있습니다.자체 생산라인을 테스트 베드로 활용하거나, 제품의 완성도와 실효성을 빠르게 검증하고 개선할 수 있는 이점이 있습니다. 또한 다양한 고객사와의 협업을 통해 쌓아온 현장 맞춤형 대응 역량을 바탕으로 고객 니즈에 최적화된 커스터마이징이 가능하며,센서나 제어모듈 등 핵심 부품을 직접 개발하거나 공급할 수 있어 안정성 측면에서도 강점을 가질 수 있습니다. 더불어 기존 스마트폰 부품 고객사를 대상으로 스마트 팩토리 솔루션을 제안할 수 있는 네트워크를 이미 확보하고 있어 시장 진입이 용이하고 운영기술과 정보기술을 융합한 고도화된 자동화 시스템 제공을 통해 고부가가치 시장에서도 차별화된 경쟁력을 확보할 수 있습니다.3) 고성능 서버 사업 경쟁 우위 당사는 글로벌 GPU 및 서버 플랫폼 파트너사와의 협력을 기반으로 AI/HPC 서버 및 GPU 서버 공급 사업을 확대하고 있습니다. 특히 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 시장 확대에 대응하여 고객 맞춤형 시스템 설계 및 기술지원 역량을 강화하고 있습니다. 또한 단순 서버 유통 구조를 넘어 ODM, 유지보수 및 데이터센터 구축 지원 등 부가가치 사업 영역까지 사업 범위를 확대하고 있으며, 고객 요구사항에 최적화된 서버 솔루션 제공 역량을 확보하고 있습니다. 이를 통해 AI 인프라 구축 수요 증가에 대응 가능한 사업 기반을 구축하고 있습니다. 아울러 기존 전자부품 및 자동화 사업을 통해 확보한 제조 및 고객 대응 경험을 기반으로 서버 조립, 테스트 및 유지보수 분야까지 사업 역량을 확대하고 있으며, 그룹 내 제조 인프라와의 연계를 통해 사업 시너지 효과를 강화하고 있습니다.4) EMS 및 전장솔루션 사업 경쟁 우위 PS오닉스는 EMS 및 전장솔루션 생산 역량을 기반으로 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 분야 중심으로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 특히 전장 제품 생산에 요구되는 품질 안정성과 고객 대응 역량을 기반으로 고객사 다변화를 추진하고 있습니다. 또한 PS그룹 내 계열사와의 협업을 통해 자동화장비 주요 부품 생산 및 서버사업 ODM 지원 등 그룹 차원의 제조 시너지를 강화하고 있으며, 생산 효율화 및 원가 경쟁력 확보를 추진하고 있습니다. 이를 통해 안정적인 생산 대응 체계와 고객 맞춤형 생산 역량을 확보하고 있습니다. 향후 차량용 스마트 디바이스 시장 확대에 대응하여 지속적인 연구개발과 고객 맞춤형 생산 역량 강화를 추진할 계획이며, 전장 중심 제품 믹스 확대를 통해 안정적인 사업 구조를 구축해 나갈 예정입니다. 사. 매출/매입 현황2026년 1분기말 연결재무제표 기준 매출액은 35,658백만원으로 제품매출 및 상품매출 97.90%, 기타매출 2.10% 로 이루어져 있으며, 주요 제품으로 모바일용 전자부품과 차량용 부품, 자동화장비 등이 있습니다.모바일용 전자부품은 2026년 1분기말 기준 11,570백만원의 매출이 발생하였으며 전년 동기간 대비 감소하였으나, 차량용 전자부품은 2026년1분기말 기준 3,703백만원의 매출을 기록하였으며 전년 동기간 대비 67% 성장 하였습니다. 전년도부터 시작된 자동화 장비 매출은 19,638백만원으로 각 부문별 사업은 관련 시장 성장에 따라 매출액은 매년 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.모바일 및 차량 전자부품 의 생산을 위한 원재료 구성 품목은 크게 Wafer, SMD, 기타원재료 형태로 구분되고 있으며 Wafer, SMD와 기타원재료는 해외 및 국내에서 수급하고 있습니다. 2026년 1분기말 기준 1,891백만원의 매입금액 중 Wafer는 65.7%, SMD는 17.5%, 기타원재료 16.9% 의 비율로 이 중 82.5%가 해외에서 수입되고 있으며 해외 의존도가 높은 편입니다.자동화 장비 관련 부품의 경우 17,490백만원의 매입금액이 발생 하였으며, 이 중 90%는 국내에서 매입되고 있습니다. 당기 4월 30일 단일판매 공급계약으로 공시한 서버 사업관련 매출은 고객에게 서버장비 및 부품의 납품이 완료되는 2026년 2분기 또는 3분기 중에 인식될 예정입니다.