PS일렉트로닉스 사업보고서 (2025.12)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 금융위험관리1) 위험관리 정책

연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다.

연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

연결실체의 감사는 경영진이 연결실체의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 연결실체의 위험관리체계가 적절한지 검토합니다.

2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

연결실체 수익의 대부분은 법인 고객에게서 발생하고 있으며 이에 따른 신용위험은 크게 발생하지 않습니다. 연결실체는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액의 경우에는 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 지분증권 등을 제외한 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

현금및현금성자산	21,255,751	28,967,105

단기금융상품	2,705,520	338,100

매출채권및기타채권	17,267,522	15,682,513

기타유동금융자산	6,352,066	5,704,273

장기금융상품	100,000	715,000

기타비유동금융자산	618,511	959,603

합계	48,299,370	52,366,594

② 손상차손보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

채권잔액	손상채권	장부금액	채권잔액	손상채권	장부금액

회수기일 미도래	19,208,927	(1,941,405)	17,267,522	18,374,494	(2,691,981)	15,682,513

연결실체는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 경험률에 근거하여 결정하고 있습니다.

3) 유동성위험

유동성위험이란 연결실체가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같으며 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나,유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 3개월 이하 3개월~1년 1년 이상 매입채무및기타채무 17,899,938 17,899,938 17,899,938 - - 단기차입금 18,220,516 18,220,516 9,246,136 8,974,380 - 유동성장기부채 5,947,117 5,947,117 803,214 5,143,903 - 전환상환우선주부채 947,128 947,128 947,128 - - 기타유동금융부채 (*1) 415,641 464,949 192,942 272,007 - 사채 1,000,000 1,000,000 - 1,000,000 - 장기차입금 21,746,097 21,746,097 - - 21,746,097 교환사채 (*1),(*2) 6,797,003 9,700,000 9,700,000 - - 기타비유동금융부채 (*1) 515,073 553,557 - - 553,557 기타비유동부채 1,224,613 1,224,613 - - 1,224,613 합계 74,713,126 77,703,915 38,789,358 15,390,290 23,524,267 (*1) 계약상 현금흐름은 현재가치로 할인하지 않은 총 현금흐름입니다. (*2) 사채권자가 조기상환청구 가능한 가장 이른 시점으로 반영하였습니다 (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 3개월 이하 3개월~1년 1년 이상 매입채무및기타채무 12,927,453 12,927,453 12,927,453 - - 단기차입금 9,168,975 9,168,975 7,568,975 1,600,000 - 유동성장기부채 5,908,000 5,908,000 2,316,500 3,591,500 - 장기차입금 2,157,500 2,157,500 - - 2,157,500 사채 1,000,000 1,000,000 - - 1,000,000 교환사채 (*2) 14,463,425 22,000,000 2,000,000 - 20,000,000 전환사채 (*2) 9,431,352 14,590,000 14,590,000 - - 전환상환우선주부채 777,791 1,339,982 1,339,982 - - 기타유동금융부채 (*1) 689,553 766,397 204,986 561,411 - 기타비유동금융부채 (*1) 603,510 646,094 - - 646,094 합계 57,127,559 70,504,401 40,947,896 5,752,911 23,803,594 (*1) 계약상 현금흐름은 현재가치로 할인하지 않은 총 현금흐름입니다.(*2) 사채권자가 조기상환청구 가능한 가장 이른 시점으로 반영하였습니다. 4) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리는 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것을 목적으로 하고 있습니다. ① 환위험연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 매출채권 등과 관련하여 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등 입니다. 보고기간종료일 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원, USD, CNY, JPY, VND) 구분 당기말 전기말 외화 환율 원화환산액 외화 환율 원화환산액 외화자산 현금성자산 USD 5,339,393.92 1,434.90 7,661,496 USD 3,180,729.81 1,470.00 4,675,673 CNY 0.13 204.76 - CNY 0.13 190.43 0.00 외상매출금 USD 14,084,215.63 1,434.90 20,209,441 USD 6,617,126.28 1,470.00 9,727,176 외화부채 외상매입금 USD 10,321,490.70 1,434.90 14,810,307 USD 4,113,596.48 1,470.00 6,046,987 JPY - 9.39 - JPY 18,091,600 9.36 169,424 미지급금 USD 1,035,500 1,434.90 1,485,839 USD 40,500.00 1,470.00 59,535 보고기간종료일 현재 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였을 경우 외화에 대한 원화 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 1,157,479 (1,157,479) 829,633 (829,633) JPY - - (16,942) 16,942 ② 이자율위험보고기간종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 고정이자율 금융자산 3,614,420 1,053,100 금융부채 10,470,516 12,368,975 변동이자율 금융자산 - - 금융부채 36,443,214 5,865,500 ③ 가격위험보고기간종료일 현재 가격변동위험에 노출된 자산과 부채의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 자산: 파생상품자산 14,090,539 1,989,866 유동당기손익공정가치측정 금융자산 48,136,926 34,763,573 비유동당기손익공정가치측정 금융자산 6,749,139 5,813,288 소계 68,976,604 42,566,727 부채: 파생상품부채 11,593,489 14,464,390 다른 변수가 일정하고 당기손익공정가치측정 금융자산의 가격이 10% 변동할 경우 가격변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 파생상품자산 1,409,054 (1,409,054) 198,987 (198,987) 유동당기손익공정가치측정 금융자산 4,813,693 (4,813,693) 3,476,357 (3,476,357) 비유동당기손익공정가치측정 금융자산 674,914 (674,914) 581,329 (581,329) 파생상품부채 (1,159,349) 1,159,349 (1,446,439) 1,446,439 합계 5,738,312 (5,738,312) 2,810,234 (2,810,234) (2) 자본관리 연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편 투자자와 채권자 및 사업의 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다.연결실체는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 부채총계(A) 94,781,404 74,524,973 자본총계(B) 137,152,476 90,075,398 부채비율(A/B) 69.11% 82.74% 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 현황당사는 사업다각화 및 신성장동력 확보를 위해 2025년 1월 16일 주식회사 영진하이텍을 인수하였으며, 이 후 경영효율성 제고와 사업역량 강화, 기업가치 상승을 위해 2025년 4월 7일 흡수합병 계약을 체결하고, 2025년 6월 10일 흡수합병을 완료하였습니다. 나. 연구개발활동당사는 사업 부문에 따라 두 개의 연구소로 구성된 연구개발 조직을 운영하고 있으며, 성남 연구소는 RFFE 관련 기술 개발을, 구미 연구소는 공정 자동화를 위한 기계 구조 설계 및 고속ㆍ고정밀 제어 기술 등을 중심으로 연구개발을 수행하고 있습니다. ① 연구개발 조직개요 연구개발 조직 주요 업무 R Div Die 및 Package 설계 / 성능평가 및 신뢰성 검증 FAE Div 품질 분석 / SYSTEM 관리 PROD Div Assembly / Test / Setup 구미 연구소 제어 설계 / 프로그래밍 / 검증 ② 연구개발인력 구성[기준일 : 2025년 12월 31일] 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 3 1 17 6 (주1) 박사 1인은 유대규 대표이사이며 당사의 필수 연구개발인력입니다. ③ 연구개발 비용당사는 연구개발비용에 대하여 모두 당기 비용 처리하고 있습니다. (단위 : 천원, %) 과목 제20기(2025년) 제19기(2024년) 제18기(2023년) 연구개발비용 계* (주1) 7,929,090 7,873,241 6,733,301 (정부보조금 차감) (1,842,436) (1,728,675) (1,680,000) 회계처리 판매비와 관리비 6,086,654 6,144,566 5,053,301 제조원가 - - - 연구개발비/매출액 비율 6.32% 6.45% 9.88% (주1) 연구개발비용 계* 에는 정부보조금(국고보조금)이 포함되어 있습니다. ④ 연구개발실적 연구과제명 연구내용 화합물 반도체EPI Wafer 설계 개발 - LTE-A 고효율 전력증폭기 GaAs HBT EPI Wafer IP개발 Power Device 공정 개발 - LTE-A 전력증폭기를 위한 GaAs HBT Process 개발 단말기용 고효율 전력증폭기 모듈(PAM) - 2G 단말용 고효율 전력증폭기 모듈2종 IP- 3G/4G 단말용 고효율 전력증폭기 모듈2종 IP- 3G/4G LB, MB 전력증폭기 모듈(PAM) IP 단말기용 RF 스위치 필터(Switch/Filter) - LTE-A 용 RF Switch 3종 개발 및 SAW 필터 개발- LTE-A 용 HB 및 2G/3G/4G/5G MMMB의 통합 모듈 제품 개발가능 단말기용 RF Front-end 모듈(FEM) - LTE-A High Band 다중모드 다중대역 고효율 RF Front-end(FEM)- PAMiD 통합 및 복합 모듈화 도모- 2G/3G/4G 멀티모드 멀티밴드 고효율 전력증폭기 모듈(MMMB PAM)- 멀티모드 멀티밴드 (MMMB) PAM 복합 모듈 제품화 도모 5G NR 단말용 고효율 LPAMiD 전력 증폭기 3종 모듈 - 5G NR 단말용 고효율 LPAMiD 모듈 5G NR 단말용 고효율 LPAMiD RF 스위치 5종 - 5G NR RF Switch IP 개발- DPDT, SP4T, SP5T, DP8T, SP11T Switch 5종 5G NR N41용 RF 필터/LNA 개발 - 5G NR 고집적, 저손실, 광대역 SAW 필터 구조- 스커트 특성 개선을 위한 notch 필터- 압전 기판 연구를 통한 광 대역 Ladder 필터 Wi-Fi 6/6e용 고효율 도허티 전력 증폭기 3종 모듈 개발 - Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 고효율 전력 증폭기- Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 저잡음 증폭기 Wi-Fi 6/6e용 RF 스위치 SPDT 개발 - Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 RF 스위치- Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 RF 필터 Wi-Fi 6/6e용 고효율 FEM 2종 모듈 개발 - Wi-Fi 6/6e용 2.4GHz/5GHz/6GHz 대역 통합 FEM모듈- Wi-Fi 6/6e용 2.4/6GHz 대역 FEM 모듈 7. 기타 참고사항 가. 지식재산권 특허청에 등록 및 출원한 지식재산권 [기준일 : 2025년 12월 31일] (단위 : 개) 특허 실용신안 디자인 상표 등록 출원 등록 출원 등록 출원 등록 출원 43 21 - - - - - 1 나. 산업의 특성당사가 영위하고 있는 주요 사업부문 중 대표적인 사업 전반에 대하여 기재하였습니다.1) 글로벌 스마트폰 시장글로벌 스마트폰 시장은 주요 지역에서 이미 높은 보급률을 기록하면서 전반적으로 성숙 단계에 진입한 시장으로 평가되고 있습니다. 이에 따라 과거와 같은 급격한 신규 수요 확대보다는 기기 교체 수요를 중심으로 비교적 안정적인 시장 규모를 유지하고 있습니다.시장조사업체인 Counterpoint Research 및 International Data Corporation(IDC)에 따르면 2025년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 약 2~3% 수준의 완만한 성장세를 기록한 것으로 추정됩니다. 글로벌 시장에서는 삼성전자와 애플이 각각 약 20% 내외의 시장점유율을 유지하며 시장을 선도하고 있으며, 샤오미, 오포, 비보 등 중국 제조사들이 주요 경쟁사로 참여하여 글로벌 경쟁 구도를 형성하고 있습니다.한편 최근 스마트폰 시장에서는 단순 출하량 증가보다는 프리미엄 제품 확대에 따른 평균판매가격(ASP) 상승이 두드러지는 특징을 보이고 있습니다.Counterpoint Research에 따르면 2025년 글로벌 스마트폰 출하량 성장률이 약 2% 수준인 반면, 평균판매가격은 약 2% 이상 상승하며 매출 성장률이 출하량 증가율을 상회하는 흐름을 나타내고 있습니다. 이러한 현상은 제조사들이 고가 프리미엄 제품과 인공지능(AI) 기능이 탑재된 스마트폰에 집중하고, 소비자 또한 고성능, 고사양 제품에 대한 수요가 증가한 데 따른 것으로 분석됩니다.향후 글로벌 스마트폰 시장은 교체 수요를 기반으로 완만한 성장세가 지속될 것으로 예상되며, AI, 기능이 탑재된 스마트폰 확대, 프리미엄 제품 비중 증가, 신흥시장 수요 등이 주요 성장 요인으로 작용할 것으로 전망되고 있습니다. yole intelligence 2023(2018-2028 mobile phone volume).jpg yole intelligence 2023(2018-2028 mobile phone volume) *출처 : Yole intelligence 2023 2) 스마트폰 부품 산업 및 RF 프론트엔드 모듈(RF FEM) 시장 휴대폰 부품은 기능에 따라 연산, 통신, 디스플레이, 카메라, 파워, 네트워크, 기타 부품으로 구분되며, 부가기능에 대한 사용자의 니즈가 증가하면서 게임 모듈, 무선랜모듈 등 부가 모듈 장착이 늘어나고 있습니다. 부품산업은 기술과 시장 트렌드를 따라 꾸준히 진화하고 있으며 전방 산업의 수요 변화 및 생산 전략에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 휴대폰 산업이 삼성전자, 애플 등 소수 메이저 업체를 중심으로 재편되면서 부품 업체의 납품과 관련된 가격 교섭력이 지속적으로 약화되고 있는 상황입니다. 따라서 메이저 업체에서 인정받고 있는 기술력, 협력, 협업관계 등을 유지하고 발전시키는 능력이 부품업체로서는 중요한데 후발 신규 진입자들에게는 그러한 것들이 진입장벽으로 작용하고 있습니다. 휴대폰 부품 중 당사가 속한 PAM을 포함한 RF FEM 시장은 각 휴대폰 메이커별로 일부 업체가 과점적으로 공급하고 있는 형태이며, 주로 해외 글로벌 기업이 주를 이루고 있으며, 국내 기업으로는 당사가 유일한 회사입니다. rffem_supply_chain_1.jpg rffem_supply_chain *출처 : Yole Developement, August 2019 5G스마트폰은 기존 4G LTE와 대비하여 통신속도 변화, 고용량 데이터 처리 등이 필요하여 스마트폰 부품 중 AP(Application Processor) 모뎀, RF(Radio Frequency, 무선주파수) 부품 등의 기술적 난이도에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 또한 5G 속도에 대응하기에 밀리미터파는 전파의 도달거리가 짧아서 속도 등 5G 환경을 충족하기위한 RF 부품의 고사양화와 탑재되는 부품 수가 증가하게 됩니다. 또한, 5G 스마트폰의 RF 필요 부품 수 증가로 전력 소모량도 증가하기 때문에 기존에도 그러하였듯이 RF 관련 부품은 디스플레이 다음으로 전력 사용량이 많아져 시장에서는 점점 더 전력 효율성이 좋은 RF 관련 부품에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 3) IoT 시장 및 Wearable device 시장시장 조사 기관인 Precedence Research에 따르면, 전 세계 웨어러블 기술 시장 규모는 2025년 약 2,000억 달러로 평가되며, 2026년 약 2,300억 달러 규모로 확대될 것으로 전망됩니다. 이후 시장은 지속적인 기술발전과 헬스케어, 피트니스 수요 확대에 힘입어 2035년 약 7,000억 달러 규모까지 성장하며 연평균 약 13% 수준의 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예상됩니다. 당사의 종속회사인 PS오닉스는 IoT 산업에서 사용되는 센서 및 모듈의 개발, 제조 및 판매와 전자 제품의 EMS (Electronics Manufacturing Service)를 주 사업분야로 하고 있습니다. 관련시장의 성장에 따라 비지니스는 지속적으로 확장 될 것입니다. 4) 스마트팩토리 자동화장비 시장당기 신규 사업분야인 스마트팩토리 자동화장비 시장은 현재 북미 지역이 시장을 주도하는 가운데 아시아 ㆍ태평양 지역이 상당한 성장을 보이고 있으며 센서의 소형화에 따른 산업용 로봇 채택 증가, 5G 기술의 스마트 팩토리 공장 진입 등을 성장 요인으로 보고 있습니다. 해당 시장은 2025년 약 1,700억 달러에서 연평균 성장률 약 9%~10%를 기록하며 2034년에는 약 3,800억 달러에 이를것으로 전망됩니다.해당 사업분야를 통해 반도체 PBA라우터, 휴대폰 기능검사 매출장비, 네트워크, 카메라 모듈 장비 등의 핵심 제조 기술을 기반으로 스마트팩토리 자동화장비 분야에서 당사의 기술력과 생산 역량을 지속적으로 강화해나갈 계획입니다 다. 산업의 성장성1) 5G 시장 규모 및 전망5G RF 프론트엔드 모듈(RF FEM) 시장은 2022년에 예상보다 낮은 5G 보급율과 경기 불안정으로 인한 스마트폰 시장 하락으로 성장세가 둔화되었습니다. 2025년 5G 시장은 205억 달러로 평가되었으며 2026년 약 250억 달러 규모로 확대될 것으로 전망됩니다. 2035년 약 1,530억 달러 규모까지 성장하며 연평균 약 20% 수준의 높은 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상되고 있습니다. 2035년까지 이어질 5G시장의 성장과 함께 5G기술은 기술혁신을 주도하게 될 것이며, 이에 따른 시장 진입 기회 또한 매우 클 것입니다.2) RF 관련 부품 시장 규모 및 전망RF 모듈은 고주파 신호를 안테나를 통해 송수신하며 초고주파 사용 등으로 인해 부품 고성능화와 필요 부품수가 증가할 전망입니다. RF 프론트엔드 모듈(RF FEM) 시장은 2021년에 급증하여 코로나19이후의 회복과 5G보급의 영향으로 2025년 약 287억 달러 수준으로 추정되며 2026년 319억 달러에서 2030년 496억 달러 규모로 확대될 것으로 연평균 약 11~12% 수준의 성장률을 예상하고 있습니다. 차량용 통신모듈 시장 전망을 보면 글로벌 스마트카(Connected car) 시장 규모는 2025년 약 510억 달러 수준으로 평가되며, 2026년 약 590억 달러로 확대된 이후 2034년 약 2,000억 달러 규모까지 연평균 약 14%의 성장률(CAGR)을 전망하고 있습니다. 여러 통신 회사가 개선 된 5G 네트워크를 개발하고 있기 때문에 5G 부문은 향후 가장 수익성이 높은 부문이 될 것으로 예상됩니다.3) 스마트팩토리 현장 자동화 시장규모 및 전망 최근 국내 제조 산업에서는 생산성 향상과 품질 안정화를 목표로 한 스마트팩토리 구축 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히 반도체, 디스플레이, 전자부품, 자동차 등 기술집약형 산업군을 중심으로 현장 자동화에 대한 투자가 활발히 이뤄지고 있으며, 이는 관련 장비 및 시스템 시장의 성장을 견인하는 핵심 요인으로 작용하고 있습니다.2025년 기준 국내 자동화 및 산업 제어 시스템 시장은 계속하여 성장하고 있으며, 이와 더불어 국내 스마트 제조시장 역시 성장세를 보일 것 입니다. 이 같은 성장세는 고령화 및 인력 부족에 따른 자동화 수요 확대 및 정부의 스마트팩토리 보급 정책 강화, AIㆍIoTㆍ빅데이터 기반 기술의 상용화 가속 등에 기인합니다. 이에따라 하드웨어 중심의 자동화 장비뿐만 아니라, 연계된 소프트웨어 및 통합 운영 솔루션 시장 역시 함께 성장할 것으로 예상됩니다. 라. 경기변동과의 관계 및 계절성1) 스마트폰 부품 (RF FEM) 수요의 변동성 당사의 부품 수요는 스마트폰 수요의 변동에 영향을 받고 있으며 일반적으로 상반기보다는 하반기에 매출이 집중되는 계절성을 보이고 있습니다. 스마트폰 수요는 지속적인 기술의 개발과 신규 사양의 제품이 출시되고 이용자의 스마트폰 사용 니즈에 따라 견조한 수요 흐름을 보이고 있으며 경기변동에 큰 영향을 받지 않는다고 판단되고있으나 2020년 코로나19에 이어 2022년~2023년 경기 침체로 인한 수요침체의 영향으로 당사의 실적에도 영향을 미치는 등 전방 시장인 스마트폰 시장의 수요와 경기 변동에 영향을 받고 있습니다.2) 스마트팩토리 및 현장 자동화장비 수요의 변동성해당 산업은 전반적으로 경기변동에 영향을 받는 산업으로 분류 됩니다. 주요 고객 산업군인 반도체, 디스플레이, 전자부품, 제조업이 설비투자에 민감하게 반응하기 때문에 경기 침체 또는 불확실성이 확대될 경우 자동화 장비에 대한 투자 수요가 위축될 가능성이 있습니다.반면, 최근 생산 효율을 높이기 위한 전략으로 장기적인 자동화 설비 도입은 지속되는 추세이며, ESG경영, 인건비 상승, 인력 부족 등 구조적 요인으로 인해 중장기적으로는 꾸준한 수요 확대가 예상됩니다. 마. 경쟁상황1) RF FEM 시장고도의 기술력과 높은 진입장벽이 존재하는 시장으로, 한번 채택되면 모델이 단종될 때까지 선도기업의 안정적 시장 점유가 특징입니다.당사는 장기간에 걸쳐 축적한 원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 경쟁사들과 차별화된 제품 공급을 지속하고 있으며, 균일한 품질수준 유지 및 원가경쟁력 확보로 국내에서는 유일하게 글로벌6개사, 당사(한), Skyworks(미), Broadcom(미), Qualcomm(미), Qorvo(미), Murata(일)과 경쟁하고 있습니다. . 2) 스마트팩토리 장비 시장기술 집약적이고 고객 맞춤형 특성이 강한 산업으로, 국내외 다양한 업체들이 있으며 , 고도의 기술력, 납기 대응력, A/S 역량, 고객 맞춤 설계 능력 등 다양한 경쟁 요소가 요구됩니다.국내 시장에는 중소ㆍ중견의 자동화 장비 기업이 다수 존재하며, 일부는 특정산업군에 특화된 기술력으로 시장을 확보하고 있습니다. 당사는 차별화된 설계 기술력과 고객 맞춤형 장비 생산 역량을 바탕으로, 반도체 및 전자부품 제조 고객사를 중심으로 경쟁력을 확보하고 있으며, 스마트팩토리 자동화 솔루션 분야에서 고부가가치 제품군 확대 및 해외 진출 전략을 통해 중장기 경쟁 우위를 확보해 나가고 있습니다. 바. 경쟁 우위 사항1) 스마트폰 부품 기술 우수성 및 선도적인 지위글로벌 5개사가 과점적인 구조인 전력증폭기 시장에서 당사는 타 경쟁사의 Single-ended 방식과는 차별화된 도허티 방식의 단말용 전력증폭기 초고주파 회로 설계 기술및 최적화 기술을 핵심기술로 하고 있습니다. 도허티 증폭기는 쿼터 웨이브 트랜스포머(Quarter Wave Transformer)를 사용하여 캐리어 증폭기와 피킹(Peaking) 증폭기를 병렬로 연결하는 방식으로 전력 레벨에 따라 피킹 증폭기가 로드에 공급하는 전류의 양을 달라지게 함으로써 캐리어 증폭기의 로드라인 임피던스를 조절하여 효율을 높이는 방법입니다.이러한 도허티 방식은 간단한 구조로 높은 효율을 낼 수 있고 부가적인 선형화 기법을 적용하기 용이한 장점이 있는 반면 좁은 대역폭, 선형성 특성이 불리하고 칩(Chip)집적화가 어려워 글로벌 경쟁사에서 개발되지 못했던 방식인데 당사는 고효율, 고선형성을 동시에 만족시킬 수 있는 기술을 내재화하여 제품을 글로벌 경쟁사와 차별화하였으며, 도허티 방식 PAM과 관련한 특허를 한국, 미국, 중국, 대만에 등록한 상태입니다.당사는 2022년 부터 5G비중이 증가하기 시작하여 영업이익이 지속적으로 증가하였습니다. 2024년 부터 스마트폰 5G물량이 급속도로 늘어나면서 당사의 공급 물량이 5G중심으로 구성되어 매출 및 이익이 상승하게 되었습니다. 당사는 설립 시점부터 현재까지 고객사와 협력적인 관계속에서 전력증폭기 모듈(PAM) 및 RF 프론트엔드 모듈(RF FEM)을 공급해 왔습니다. 스마트폰의 기능은 고도화 되고 다양한 기능을 구동해야 함에 따라 RF FEM의 성능이 매우 중요한 시점에서 고객사와의 협력관계와 기술력을 기반으로 제품군 확장을 진행하고 있으며 이는 당사의 성장동력이 될 것으로 전망하고 있습니다.2) 스마트팩토리 자동화장비 사업부문 경쟁강점 당사는 정밀하고 복잡한 스마트폰 부품을 생산해온 경험을 바탕으로, 자동화 공정에 대한 깊은 이해와 현장 중심의 노하우를 보유하고 있어 실질적인 운영에 최적회된 솔루션을 개발 할 수 있습니다.자체 생산라인을 테스트 베드로 활용하거나, 제품의 완성도와 실효성을 빠르게 검증하고 개선할 수 있는 이점이 있습니다. 또한 다양한 고객사와의 협업을 통해 쌓아온 현장 맞춤형 대응 역량을 바탕으로 고객 니즈에 최적화된 커스터마이징이 가능하며,센서나 제어모듈 등 핵심 부품을 직접 개발하거나 공급할 수 있어 안정성 측면에서도 강점을 가질 수 있습니다. 더불어 기존 스마트폰 부품 고객사를 대상으로 스마트 팩토리 솔루션을 제안할 수 있는 네트워크를 이미 확보하고 있어 시장 진입이 용이하고 운영기술과 정보기술을 융합한 고도화된 자동화 시스템 제공을 통해 고부가가치 시장에서도 차별화된 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 사. 매출/매입 현황2025년 사업년도말 연결재무제표 기준 매출액은 125,476백만원으로 제품매출 및 상품매출 97.97%, 기타매출 2.03% 로 이루어져 있으며, 주요 제품으로 모바일용 전자부품과 차량용 부품, 자동화장비 등이 있습니다.모바일용 전자부품은 2025년 말 기준 57,373백만원의 매출이 발생하였으며 전기말 대비 감소하였으나, 차량용 전자부품은 2025년 말 기준 13,672백만원의 매출을 기록하였으며 전기 대비 두배이상 성장 하였습니다. 당해년도 사업부문인 자동화 장비 매출은 51,884백만원으로 각 부문별 사업은 관련 시장 성장에 따라 매출액은 매년 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.주 사업 부문인 모바일 및 차량 전자부품 의 생산을 위한 원재료 구성 품목은 크게 Wafer, SMD, 기타원재료 형태로 구분되고 있으며 Wafer, SMD와 기타원재료는 해외 및 국내에서 수급하고 있습니다. 2025년 말 기준 6,210백만원의 매입금액 중 Wafer는 67.2%, SMD는 23.6%, 기타원재료 9.1% 의 비율로 이 중 76.4%가 해외에서 수입되고 있으며 해외 의존도가 높은 편입니다.자동화 장비 관련 부품의 경우 15,808백만원의 매입금액이 발생 하였으며, 이 중 90%는 국내에서 매입되고 있습니다.