PS일렉트로닉스 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업개황(1) 사업 개요

당사는 이동통신용 단말기에 탑재되는 전력증폭기 모듈(Power Amplifier Module, 약칭 PAM)을 개발, 제조 및 판매를 주사업으로 하고 있습니다. PAM은 이동 단말의 전력사용 효율성과 통화시간을 좌우하는 핵심부품으로서 이동통신용 단말기 송신부의 미약한 신호를 증폭하여 안테나를 통해 기지국까지 송출하는 전력증폭 역할을 하는 부품이며, 단말기 하나에 반드시 하나 이상이 필요한 필수 부품입니다.

(2) 제품 설명스마트폰 등 이동통신단말기가 통신 네트워크와의 통신을 위해 무선 신호를 송수신하는 최종단의 부품들을 통칭하여 RF 프론트엔드 모듈(RF FEM)이라 하는데 당사는 RF FEM 송신단의 주요 부품인 전력증폭기(PAM)와 스위치(Switch), 필터(Filter)의 개발 및 제조, 판매 사업을 영위하고 있습니다.

와이팜_사업영역.jpg 와이팜_사업영역

*출처 : 퀄컴, 당사 정리 나. 산업의 특성(1) 글로벌 스마트폰 시장이동통신을 위한 단말기 시장은 스마트폰이 성장을 견인하고 있으며, 스마트폰은 상기 이동전화 기술방식의 발전에 따라 고도화되고 있습니다. 스마트폰 업체별 동향을 보면 글로벌 스마트폰 시장은 삼성전자, 애플, 화웨이의 3강 구도이며 선진국 수요는 정체인 반면 개발도상국에서의 중저가 스마트폰 시장이 성장하면서 화웨이가 2019년에 애플을 제치고 2위로 도약하였습니다. 삼성전자가 주도하던 스마트폰 시장은 2010년대 중반부터 중국기업의 성장으로 삼성전자의 출하량이 감소하였고 삼성전자가 글로벌 1위를 유지하고 있으나 중국, 인도 등에서 중국기업의 점유율이 삼성전자를 추월하고 있습니다. 2019년은 미국의 화웨이 제재, 삼성전자의 중저가 모델 강화, 애플의 가격 전략 변화로 삼성전자와 애플의 출하량이 소폭 증가하고 중고가 시장의 경쟁이 심화되었습니다.

시장 전체로 보면 2007년 애플의 아이폰 출시 후 스마트폰 산업이 고속 성장해왔으나 중국, 미국 등의 스마트폰 보급률 확대, 가격 상승, 스마트폰 성능 상향 평준화 등으로 스마트폰 시장은 2017~2019년까지 3년 연속 (-)의 성장률을 보였습니다. 그러나 최근 스마트폰 시장은 5G 시대의 본격적인 도래와 개발도상국을 중심으로 한 중저가 프리미엄 스마트폰 시장의 성장, 폴더블폰 등 신 유형의 프리미엄 폰의 확대 등으로 스마트폰 시장은 성장할 것으로 예상되었으나 2020년 1분기 중 코로나19의 확산에 따른 출하량 감소로 최근의 전망에서 글로벌 전체 스마트폰 출하량의 성장률은 다시 (-)로 전망되고 있습니다. 다만, 코로나19가 2020년 상반기 중 진정되는 추세를 보이는 경우 2020년 하반기 애플의 5G 아이폰 출시가 예정되어 있는 등 2020년 하반기부터 2021년의 성장률은 2020년 현재의 예상보다 더 높아질 것으로 예상되고 있습니다. 전체 스마트폰 출하량은 기존 예상대비 감소할 것으로 예상되지만 5G 스마트폰의 경우 기존 예상을 유지하며 향후 스마트폰의 시장의 성장은 5G 폰이 견인할 것으로 보고 있습니다.

(2) 스마트폰 부품 산업 및 RF 프론트엔드 모듈(RF FEM) 시장

휴대폰 부품은 기능에 따라 연산, 통신, 디스플레이, 카메라, 파워, 네트워크, 기타 부품으로 구분되며, 부가기능에 대한 사용자의 니즈가 증가하면서 게임 모듈, 무선랜 모듈 등 부가 모듈 장착이 늘어나고 있습니다. 부품산업은 기술과 시장 트렌드를 따라 꾸준히 진화하고 있으며 전방 산업의 수요 변화 및 생산 전략에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

휴대폰 산업이 삼성전자, 애플 등 소수 메이저 업체를 중심으로 재편되면서 부품 업체의 납품과 관련된 가격 교섭력이 지속적으로 약화되고 있는 상황입니다. 따라서 메이저 업체에서 인정받고 있는 기술력, 협력, 협업관계 등을 유지하고 발전시키는 능력이 부품업체로서는 중요한데 후발 신규 진입자들에게는 그러한 것들이 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

휴대폰 부품 중 당사가 속한 PAM를 포함한 RF FEM 시장은 각 휴대폰 메이커별로 일부 업체가 과점적으로 공급하고 있는 형태이며, 주로 해외 글로벌 기업이 주를 이루고 있으며, 국내 기업으로는 당사가 유일한 회사입니다.

[RF FEM Supply Chain]

*출처 : Yole Developement, August 2019

기존 4G LTE와 대비하여 통신속도 변화, 고용량 데이터 처리 등이 필요하여 스마트폰 부품 중 AP(Application Processor) 모뎀, RF(Radio Frequency, 무선주파수) 부품 등의 기술적 난이도에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 또한 5G 속도에 대응하기에 밀리미터파는 전파의 도달거리가 짧아서 속도 등 5G 환경을 충족하기 위한 RF 부품의 고사양화와 탑재되는 부품 수가 증가하게 됩니다. 또한, 5G 스마트폰의 RF 필요 부품 수 증가로 전력 소모량도 증가하기 때문에 기존에도 그러하였듯이 RF 관련 부품은 디스플레이 다음으로 전력 사용량이 많아져 시장에서는 점점 더 전력 효율성이 좋은 RF 관련 부품에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 다. 산업의 성장성(1) 5G 시장 규모 및 전망한국의 5G는 세계에서 가장 빠르게 2019년 4월 상용화를 시작하였으나 글로벌 5G 시장은 최근에서야 상용화되거나 그 계획을 가지고 있는 시장으로 향후에 관련 산업 시장 규모는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. ETRI(한국전자통신연구원)는 글로벌 5G 시장이 상용화 초기인 2020년에는 378억 달러이고, 이후 급격히 증가하여 2023년에는 3,565억 달러의 규모로, 2026년에는 1조 1,588억 달러의 규모에 달할 것으로 전망하고 있습니다. 한편, 국내 5G 시장은 2020년에 27억 달러일 것으로 전망하였는데, 2023년에 154억 달러, 2026년에는 전체 이동통신 시장의 60% 인 381억 달러로 성장하는 것으로 전망하고 있습니다.(2) 스마트폰 시장 규모 및 전망 당초 스마트폰 시장의 경우 5G 스마트폰의 성장이 예상되면서 2020년이 2019년 대비 성장할 것으로 예상하였으나 코로나19의 급속한 확산으로 2020년 상반기의 시장이 축소되었습니다. 하지만 IDC에 따르면 2020년 스마트폰 시장이 전년대비 9% 역성장한 12.6억대를 기록할 것으로 예상되고 있으나 하반기에는 상반기 대비 성장하는 모습을 보일 것으로 전망하고 있습니다. 코로나19로 부진했던 상반기였으나, 하반기로 갈수록 스마트폰 수요는 회복될 것으로 판단되고 있는데 이는 1) 중국의 4월 출하 데이터로 코로나19 진정 이후의 국가마다 시점의 차이는 있겠으나, 시장 방향성은 우상향할 것이며, 2) 전 세계적으로 정부지원책이 쏟아지면서 소비 심리는 회복될 것이고, 3) 스마트폰 부품업체들의 공급량이 4월과 5월을 바닥으로 회복되고 가동률이 개선되고 있다는 것에 기인하고 있습니다.

[글로벌 스마트폰 시장 전망]

*출처 : IDC, 유진투자증권 리서치센터

(3) RF 관련 부품 시장 규모 및 전망RF 모듈은 고주파 신호를 안테나를 통해 송수신하며 초고주파 사용 등으로 인해 부품 고성능화와 필요 부품수가 증가할 전망입니다. RF 부품은 2018년 150억 달러에서 2025년 258억 달러로 연평균성장률이 8%를 기록할 것으로 전망됩니다. 그 중 당사의 주력 제품인 전력증폭기 모듈은 2018년 60억 달러에서 2025년 104억 달러로 연평균 8% 성장이 전망되며, 필터, 듀플렉서는 필터 수요 증가 등으로 인해 2018년 31억 달러에서 2025년 51억 달러로 성장, 스위치, 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier, 약칭 LNA)는 2018년 9억 달러에서 2025년 17억 달러로 연평균 9% 성장이 예상되고 있습니다.

[RF 부품별 시장 규모 전망]

*출처 : Yole Developement, August 2019 라. 경기변동과의 관계 및 계절성당사의 부품 수요는 스마트폰 수요의 변동에 영향을 받고 있으나 계절적인 요인에 따른 변동에는 영향을 받고 있지는 않습니다. 스마트폰 수요는 지속적인 기술의 개발과 신규 사양의 제품이 출시되고 이용자의 스마트폰 사용 니즈에 따라 견조한 수요 흐름을 보이고 있으며 경기변동에 큰 영향을 받지 않는다고 판단되고 있으나 최근 코로나19에 따른 경기 침체에 따른 수요침체의 영향으로 당사의 실적에도 영향을 미치는 등 전방 시장인 스마트폰 시장의 수요와 경기 변동에 영향을 받고 있습니다. 마. 경쟁상황RF 부품 시장은 수백MHz에서 수GHz까지 커버하는 RF 주파수와 연동되어 개발해야 하므로 전자기 및 초음파 등에 대한 높은 기술력을 요구하고 있어 기술적 진입장벽이 높은 시장입니다. 한번 채택되면 해당모델이 단종될 때까지 지속적으로 납품 가능하고, 메이저 휴대폰 제조사의 휴대폰을 선점할 경우 이를 기반으로 선점한 제조사의 신규 기종에 대한 수주를 확보하는데 유리한 위치에 있고 타 휴대폰 제조사의 휴대폰에도 확장이 용이하기 때문에 장기간에 걸쳐 축적한 원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 시장을 선점하는 것이 매우 중요합니다. 또한 휴대폰 부품 산업의 특성상 균일한 품질수준을 유지해야 하는 것과 동시에 원가경쟁력도 확보하고 있어야 하기 때문에 신규 업체의 진입이 어려워 당사의 주요 제품인 전력증폭기(PAM)는 글로벌 5개사, 당사(한), Skyworks(미), Broadcom(미), Qorvo(미), Murata(일)가 과점하고 있는 시장입니다. 바. 경쟁 우위 사항(1) 제품 기술력의 우수성글로벌 5개사가 과점적인 구조인 전력증폭기 시장에서 당사는 타 경쟁사의 Single-ended 방식과는 차별화된 도허티 방식의 단말용 전력증폭기 초고주파 회로 설계 기술 및 최적화 기술을 핵심기술로 하고 있습니다. 도허티 증폭기는 쿼터 웨이브 트랜스포머(Quarter Wave Transformer)를 사용하여 캐리어 증폭기와 피킹(Peaking) 증폭기를 병렬로 연결하는 방식으로 전력 레벨에 따라 피킹 증폭기가 로드에 공급하는 전류의 양을 달라지게 함으로써 캐리어 증폭기의 로드라인 임피던스를 조절하여 효율을 높이는 방법입니다. 이러한 도허티 방식은 간단한 구조로 높은 효율을 낼 수 있고 부가적인 선형화 기법을 적용하기 용이한 장점이 있는 반면 좁은 대역폭, 선형성 특성이 불리하고 칩(Chip) 집적화가 어려워 글로벌 경쟁사에서 개발되지 못했던 방식인데 당사는 고효율, 고선형성을 동시에 만족시킬 수 있는 기술을 내재화하여 제품을 글로벌 경쟁사와 차별화하였으며, 도허티 방식 PAM과 관련 특허를 한국, 미국, 중국, 대만에 등록한 상태입니다.(2) 스마트폰 및 스마트카 분야에서 선도적인 지위

당사는 설립 시부터 현재까지 삼성전자와 협력적인 관계속에서 기술개발을 진행해왔기 ?문에 타 경쟁사 대비 안정적인 거래관계를 확보하고 있습니다. 이를 토대로 삼성전자의 적용 모델을 Flagship 모델까지 확대할 수 있는 기반이 마련되어 있어 지속적인 성장을 예상하고 있습니다.

당사는 사업 다변화의 일환으로 스마트카 분야에 진출하여 텔레메틱스(Telematics) 분야에서 글로벌 1위 기업인 엘지이노텍과의 본격적인 거래가 2019년부터 시작되었으며 기존 스마트폰 분야에서 경쟁하던 회사보다 먼저 스마트카 분야로 진출한 상황으로 선도적인 위치를 점하고 있습니다.

글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최신 스마트 자동차 보고서에 따르면, 글로벌 텔레메틱스 콘트롤 유닛(TCU, Telematics Control Unit)시장이 2019년부터 2025년까지 누적 판매량 4억 3천 1백만 대를 기록하며, 연평균성장률 14%로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이는 일반 승용차, 소형 및 대형 상용차, 버스 등을 포함한 규모이며, 2018년 유럽이 eCall(긴급호출시스템)을 의무화하면서 글로벌 TCU 판매량을 끌어올리는 역할을 했습니다. 향후 2025년까지는 일본 및 독일 자동차 제조업체들의 커넥티비티 탑재율이 증가할 것이며, 또 중국과 미국 시장에서 커넥티드 자동차에 대한 수요가 증가하면서 시장 성장을 이끌 것으로 전망되고 있습니다. 2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 천원, %)

구분	2020년 3분기(제15기 3분기)	2019년(제14기)	2018년(제13기)	제품설명

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

MMMB PAM	11,835,167	41.01%	77,591,459	61.86%	39,690,922	61.42%	(주1)

HB PAM	16,777,059	58.14%	47,697,142	38.03%	24,724,344	38.26%	(주2)

기타	245,049	0.85%	140,147	0.11%	211,814	0.33%	(주3)

합계	28,857,275	100.00%	125,428,748	100.00%	64,627,080	100.00%	-

주1) MMMB PAM(Multi Mode Multi Band Power Amplifier Module) : 통신표준인 2G, 3G, 4G(LTE, LTE-A), 5G NR(New Radio)에 따라 그리고 LB(Low-Band, 저주파), MB(Mid-Band, 중주파), HB(High-Band, 고주파), UHB(Ultra High Band, 초고주파) 등 RF 주파수에 따라 당사의 제품은 구분되고 있으며 2G/3G/4G(LTE, LTE-A) 등의 여러 표준과 다양한 범위의 RF 주파수와 연동되는 전력증폭기 모듈주2) HB PAM(High Band Power Amplifier Module) : 통신표준인 4G LTE, LTE-A에 적용되는 싱글 하이밴드 전력증폭기 모듈주3) 기타매출은 임대매출 등 나. 주요 제품의 가격 변동 추이 및 변동원인 당사의 제품은 MMMB PAM과 HB PAM으로 구분되고 이하 스마트폰 기종과 기능에 따라 다수의 제품으로 세분화되고 삼성전자 등 스마트폰 업체의 신제품, 신규 사양 출시 등으로 지속적인 매출이 발생되지 않는 품목도 다수 있어서 모든 세분화 제품에 대한 판가를 기재하기 어렵습니다. 당사 제품의 판매가격은 수요처와 합의된 개당 단가를 기준으로 납품을 하고 있습니다.

(단위 : 원, USD)

구분	2020년 3분기	2019년	2018년

(제15기 3분기)	(제14기)	(제13기)

MMMB PAM	내 수	원화	1,133.87	1,118.87	1,036.40

수 출	원화	1,133.87	1,088.23	1,035.17

USD	0.94	0.94	0.95

HB PAM	내 수	원화	319.43	346.15	354.39

수 출	원화	310.85	355.34	361.34

USD	0.28	0.30	0.33

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 매입현황

(단위 : 천원)

매입유형	품 목	구분	2020년 3분기(제15기 3분기)	2019년(제14기)	2018년(제13기)

원재료	Wafer	수입	12,468,925	50,429,211	31,846,280

SMD	국내	1,774,102	12,601,732	6,437,043

기타	국내	863,988	947,116	2,013,759

외주 가공비	Assembly Test	국내	9,997,963	40,614,221	22,010,916

합 계	25,104,978	104,592,281	62,307,998

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : USD)

품 목	구 분	2020년 3분기(제15기 3분기)	2019년(제14기)	2018년(제13기)

Wafer / Die	수입	0.0480	0.0438	0.0442

SMD	국내	0.0021	0.0019	0.0020

주1) 당사는 원재료 매입 시 USD로 매입하고 있어 USD 기준으로 기재하였습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 당사는 연구 및 개발에 집중하는 팹리스(fabless) 업체로 외주 생산을 활용하고 있어 해당사항이 없습니다. 나. 생산설비에 관한 사항 당사는 연구 및 개발에 집중하는 팹리스(fabless) 업체로 외주 생산을 활용하고 있어 해당사항이 없습니다. 5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(단위 : 천원)

매출유형	품목	2020년 3분기 (제15기 3분기)	2019년 (제14기)	2018년 (제13기)

제품	MMMB PAM	수출	11,699,652	77,412,514	39,617,170

내수	135,515	178,945	73,752

HB PAM	수출	16,743,820	47,658,230	24,711,015

내수	33,239	38,912	13,330

기타	수출	-	-	19,541

내수	140,874	2,372	52,773

소계	수출	28,443,472	125,070,744	64,347,726

내수	309,628	220,229	139,854

용역	임대 등	수출	-	-	-

내수	104,175	137,775	139,500

합계	수출	28,443,472	125,070,744	64,347,726

내수	413,803	358,004	279,354

합계	28,857,275	125,428,748	64,627,080

나. 판매경로와 방법 당사는 기 술영업을 통한 직접 판매경로로 모든 매출이 발생하고 있습니다. 따라서 당사의 매출 중 직접 판매로 발생되는 매출의 비중은 100.0%입니다. 다. 판매 및 당사 미래 성장 전략 (1) 시장확장당사의 기존 매출은 주로 전력증폭기+스위치 모듈에 기반을 두었습니다. 향후 당사는 해외 경쟁사의 필터+스위치 모듈, 전력증폭기+필터+LNA+스위치 모듈 그리고 LNA+필터+스위치 모듈과 같은 복합 모듈 형태로의 제품군 확장을 통해 매출 성장을 계획하고 있습니다. 이를 위해 전력증폭기, 스위치 외의 필터와 LNA관련 기술 개발을 집중하고 있으며 통합 모듈의 상용화 및 매출 성장을 위해 노력하고 있습니다. 향후 복합 모듈의 제품 경쟁력 또한 모듈 내의 전력증폭기 효율이 복합모듈 성능의 중요한 차별화 요소이므로 충분히 경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것으로 보입니다. 당사의 기존 매출은 주로 스마트폰 응용에 기반을 두었으나 2019년부터는 차량용 통신모듈(Automotive) 응용범위로 확장하였습니다. 추가적으로 당사는 소형기지국(Small Cell), 국방용(Military) 및M2M/IOT 모듈로 제품 응용 범위를 확장하여 매출 성장을 계획하고 있습니다.(2) 고객확대(가) 스마트폰 사업자당사의 기존 스마트폰 사업자 매출은 주로 삼성전자에 기반을 두었습니다. 향후 당사는 중국의 화웨이, 샤오미, 트랜션, 오포, 비보 등과 미국의 APPLE로 고객 확대를 계획하고 있습니다. 중국의 고객 확대를 위해 A 社로부터 투자를 받은 데 이어 이를 바탕으로 향후 중국 내 자회사를 설립하는 등 중국시장 진출을 본격화할 예정입니다. (나) 차량용 통신모듈 사업자당사의 기존 차량용 통신모듈 매출은 주로 LG이노텍에서 발생하였습니다. 향후 당사는 삼성이 인수한 Harman 등 으로 고객확대를 계획하고 있으며 미국의 Continental로의 영업 확대도 계획하고 있습니다. 6. 수주 현황에 관한 사항

당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주 현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 재무위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

(1) 금융위험관리1) 위험관리 정책

당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다.

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

당사의 감사는 경영진이 당사의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 당사의 위험관리체계가 적절한지 검토합니다.

2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

당사 수익의 대부분은 법인 고객에게서 발생하고 있으며 이에 따른 신용위험은 크게 발생하지 않습니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액의 경우에는 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 지분증권 등을 제외한 당사의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기말

현금성자산	37,431,750	3,238,004

매출채권및기타채권	5,411,156	7,488,479

기타유동금융자산	126,435	1,366,594

장기금융상품	2,200,000	400,000

기타비유동금융자산	1,268,813	1,257,501

합계	46,438,154	13,750,578

② 손상차손보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기말

채권잔액	손상채권	장부금액	채권잔액	손상채권	장부금액

회수기일 미도래	5,411,156	-	5,411,156	7,488,479	-	7,488,479

당사는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 경험률에 근거하여 결정하고 있습니다.

3) 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같으며 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나,유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

① 당분기말

(단위:천원)

구분	장부금액	계약상현금흐름	3개월 이하	3개월~1년	1년 ~ 5년

매입채무및기타채무	1,608,157	1,608,157	1,608,157	-	-

단기차입금	2,900,000	2,900,000	2,900,000	-	-

기타유동부채	389,517	389,517	306,425	83,093	-

기타비유동금융부채	597,020	597,020	-	-	597,020

합계	5,494,694	5,494,694	4,814,582	83,093	597,020

② 전기말

(단위:천원)

구분	장부금액	계약상현금흐름	3개월 이하	3개월~1년	1년 ~ 5년

매입채무및기타채무	3,896,600	3,896,600	3,896,600	-	-

기타유동부채	262,034	262,034	103,504	158,530	-

기타비유동금융부채	567,003	567,003	-	-	567,003

합계	4,725,637	4,725,637	4,000,104	158,530	567,003

4) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리는 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

① 환위험당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 매출채권 등과 관련하여 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등 입니다.

보고기간종료일 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(원화단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

외화	환율	원화환산액	외화	환율	원화환산액

외화자산

현금성자산	USD	6,501,477.04	1,173.50	7,629,483	USD	2,594,441.88	1,157.80	3,003,845

CNY	0.13	171.9	0	CNY	0.13	165.74	-

외상매출금	USD	3,743,706.00	1,173.50	4,393,239	USD	5,517,316.00	1,157.80	6,387,948

외화부채

외상매입금	USD	528,926.61	1,173.50	620,695	USD	1,599,278.38	1,157.80	1,851,645

보고기간종료일 현재 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였을 경우 외화에 대한 원화 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	1,140,203	(1,140,203)	754,015	(754,015)

② 이자율위험 보고기간종료일 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기말

고정이자율

금융자산	6,293,380	4,903,004

금융부채	-	-

변동이자율

금융자산	-	-

금융부채	2,900,000	-

③ 가격위험보고기간종료일 현재 가격변동위험에 노출된 자산과 부채의 내용은 다음과 같습니다

(단위:천원)

구분	당분기말	전기말

유동당기손익공정가치측정 금융자산	29,463,740	14,306,690

비유동당기손익공정가치측정 금융자산	2,760,550	3,970,944

합 계	32,224,290	18,277,634

다른 변수가 일정하고 당기손익공정가치측정 금융자산의 가격이 10% 변동할 경우 가격변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

유동당기손익공정가치측정 금융자산	2,946,374	(2,946,374)	1,430,669	(1,430,669)

비유동당기손익공정가치측정 금융자산	276,055	(276,055)	397,094	( 397,094)

합 계	3,222,429	(3,222,429)	1,827,763	(1,827,763)

(2) 자본관리

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편 투자자와 채권자 및 사업의 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다.당사는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기말

부채총계(A)	9,337,043	8,135,157

자본총계(B)	93,877,756	46,442,257

부채비율(A/B)	9.95%	17.52%

8 . 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 9 . 경영상의 주요 계약 등 당사는 본 보고서 작성긱준일 현재 해당사항이 없습니다. 10 . 연구개발 활동 등

가. 연구개발 담당조직(1) 연구개발 조직개요

연구개발 조직	주요 업무

R Div	Die 및 Package 설계 / 성능평가 및 신뢰성 검증

FAE Div	제품 품질 분석 / SYSTEM 관리

PROD Div	제품 Test / Test setup / 양산품 관리

(2) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	1	2	16	4

주) 박사1인은 유대규 대표이사이며 당사의 필수 연구개발인력입니다.

나. 연구개발 비용 당사는 연구개발비용에 대하여 모두 당기 비용처리하고 있습니다.

(단위 : 천원, %)

과목	2020년 3분기(제15기 3분기)	2019년(제14기)	2018년(제13기)

연구개발비용 계	2,127,299	3,203,773	3,180,228

회계처리	판매비와 관리비	2,127,299	3,203,773	3,180,228

제조원가	-	-	-

연구개발비/매출액 비율	7.37%	2.55%	4.92%

다. 연구개발 실적(1) 이동통신 단말기용 RF 핵심부품 소재 및 공정 개발

연구과제명	연구내용 및 기대효과

화합물 반도체EPIWafer 설계 개발	LTE-A 스마트 단말용 전력증폭기 최적화를 위한GaAs HBT EPI Wafer IP 개발로 경쟁사와 차별화 및 LTE-A용 고효율 전력증폭기 제품 성능의 경쟁력을 확보

Power Device공정 개발	LTE-A 스마트 단말용 전력증폭기를 위한GaAs HBT Process 최적화- LTE-A용 고효율 전력증폭기에 사용될 GaAs HBT의 제품별 반도체 공정 최적화를 통한 소자 측면에서 경쟁사와 차별화
- LTE-A용 고효율 전력증폭기 제품 성능의 경쟁력을 확보
- 공정의 정확한 모델링을 통한 제품 개발을 함으로서 제품 설계의 정확도를 높여 개발 시간을 단축할 수 있는 큰 이점이 있음

(2) 이동통신 단말기용 RF 핵심부품 개발

연구과제명	연구내용 및 기대효과

단말기용 고효율 전력증폭기 모듈(PAM)	LTE-A HB용 다중모드 다중대역 고효율 전력증폭기 모듈IP 개발로 고효율 전력증폭기 설계 역량이 강화되고 MMMB의 개발을 도모할 수 있음

2G 단말용 고효율 전력증폭기 모듈2종 IP 개발로 회사의 2G 전력증폭기 설계 역량이 강화되고
2G/3G/4G/5G MMMB의 제품 개발을 도모할 수 있음

3G/4G LB, MB전력증폭기 모듈(PAM) 개발- 3G/4G 단말용 고효율 전력증폭기 모듈2종 IP 개발 완료 관련 설계역량 강화
- 3G/4G용 LB 및 MB의 전력증폭기 IP가 2G/3G/4G/5G MMMB의 제품 개발을 도모할 수 있음

단말기용 RF 스위치 (Switch)	LTE-A 용 RF Switch 3종 개발을 토대로 회사의 스위치 설계 및 제품화 역량이 강화되고
LTE-A 용 HB 및 2G/3G/4G/5G MMMB의 통합 모듈 제품 개발을 도모할 수 있음

단말기용 RF 필터 (Filter)	LTE-A 용 RF SAW 필터 개발을 토대로 회사의 필터 설계 및 제품화 역량이 강화되고
통합 모듈 제품 개발을 도모할 수 있음

단말기용 RF Front-end 모듈(FEM)	LTE-A High Band 다중모드 다중대역 고효율 RF Front-end (FEM) 개발 회사의 PAMiD 통합 모듈 제품화 역량이 강화되 다양한 복합 모듈 제품화를 도모할 수 있음

2G/3G/4G 멀티모드 멀티밴드 고효율 전력증폭기 모듈(MMMB PAM) 개발을 토대로 회사의 MMMB 통합 모듈 제품화 역량이 강화되고 다양한 멀티모드 멀티밴드 (MMMB) PAM 복합 모듈 제품화를 도모할 수 있음

11 . 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지식재산권특허청에 등록 및 출원한 지식재산권

[기준일 : 2020.09.30] (단위 : 개, USD)

특허	실용신안	디자인	상표

등록	출원	등록	출원	등록	출원	등록	출원

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