네패스아크 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 주요 용어 설명

용 어	설 명

PMIC	(Power Management IC, 전력반도체) 칩핵심 기능을 수행하는 주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급하는 반도체입니다. TV를 포함한 모든 기기에 들어가며 스마트폰1대에는 모뎀AP 카메라모듈LED 플레시 햅틱용 등으로6~8개의PMIC가 사용됩니다.

SoC	(System on Chip, 시스템 온 칩) 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술 집약적 반도체 여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술입니다. 연산 소자(CPU), 메모리 소자(D램, 플래시 등) 디지털신호처리 소자(DSP) 등 주요 반도체 소자를 하나의 칩에 구현해 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것을 말합니다.

DDI	(Display Driver IC, 디스플레이 구동칩) TFT LCD(초박막 액정표시 장치), OLED(플라즈마 디스플레이 패널) 등 디스플레이를 구동하는 IC 칩. 디스플레이 하나의 화소에는 빛의 삼원색인 적녹청(RGB)를 표시하는 부화소가 3개씩 있습니다. 이 부화소마다 하나의 트랜지스터가 설계되어 있는데 DDI는 바로 이 트랜지스터를 조종하는 역할을 합니다.

OSAT	(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 뜻하는데, 반도체 후공정은 크게 패키징, 테스트로 볼 수 있습니다.

CMOS 이미지센서	(CMOS Image Sensor, CIS) 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해주는 역할을 합니다. 즉, 영상신호를 저장 및 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 반도체입니다.

RF 5G	5G 무선 통신 칩을 말합니다.

WLP	(Wafer Level Package) 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술을 말합니다.

Bump	IC를 기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder 소재의 Bump(돌기)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip 위에 형성시킨 상태를 말합니다

패키징	(Packaging) 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정을 말합니다. 반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정입니다.

AP	(Application Processor) 스마트폰, 태블릿PC와 같은 전자기기에 탑재되어 명령 해석, 연산, 제어 등의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체를 의미합니다.

ADAS	(Advanced Driver Assistance Systems) 운전 중 발생할 수 있는 수많은 상황 가운데 일부를 차량 스스로 인지하고 상황을 판단하고 기계장치를 제어하는 기술을 말합니다. 복잡한 차량 제어 프로세스에서 운전자를 돕고 보완하며, 궁극으로는 자율주행 기술을 완성하기 위해 개발되었습니다.

COF	(Chip On Film) 반도체 칩을 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식을 말하며, 'Chip On Flexible Printed Circuit’의 약어이지만Flexible Printed Circuit가 발전되어 'Film' type 이 개발되면서 'Chip On Film' 의 약어로 혼용되고 있습니다.

나. 산업의 현황 및 전망 (1) 반도체 산업의 특성

반도체 산업 분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자율주행차, 데이터센터 서버 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

(가) 반도체 산업의 분류 반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 하고있습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 비메모리 반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체의 비율이 약 4:1 정도로, 시스템반도체가 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리 반도체를 시스템 반도체로 지칭하고 있습니다.

[반도체 분류]

구분	내용

메모리반도체	휘발성메모리
(전원이 끊기면 저장정보 소멸)	DRAM
(Dynamic RAM)	주로 PC용 주기억장치에 이용되며 저장된 정보를 유지하기 위하여 일정시간마다 Refresh동작이 필요한 단점이 있으나 고집적화에 유리

SRAM
(Static RAM)	소비전력이 적고 처리속도가 빨라 컴퓨터에 캐시, 전자오락기 등에 사용되며 DRAM에 비해 고집적화에 불리

비휘발성메모리
(전원이 끊겨도 저장정보 보존)	Mask ROM	제조 공정시 정보가 저장되며 수정이 불가능한 ROM으로 전자사전, 전자게임기 등에 사용

EP ROM	자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장이 가능하며 컴퓨터 CMOS 등에 사용

EEP ROM
(Electrically EP ROM)	EP ROM의 발전된 제품으로 전기적으로 정보의 수정이 가능하며, 비디오카드 등에 사용

Flash
Memory	RAM의 정보수정기능과 비휘발성의 장점을 모두 가진 제품으로 디지탈카메라, MP3플레이어, Tablet PC 등에 사용

비메모리반도체	시스템반도체	Micro
Component	컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit, CPU), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor)등.

Logic IC
(ASIC)	사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체로 다품종 소량 생산체계에 적합

Analog IC	제반 신호의 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로 Audio/Video, 통신용, 신호변환용 IC에 사용

개별소자 (Discrete)	Diode, Transistor처럼 개별품목으로 단일기능을 갖는 제품을 의미하여 개별소자가 모여 IC가 됨.

기타 반도체	Photo Diode, LED등의 광학반도체(Optical Semiconductor)와 온도센서, 압력센서 등 각종 반도체 센서 등으로 구성

산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략'> (나) 메모리 반도체 산업과 비메모리 반도체 산업의 특성 비교 비메모리 반도체 산업은 반도체 설계 및 생산서비스를 통해 수요기업이 원하는 융합 및 고부가가치 기능을 제공하는 대표적인 지식집약 산업으로 메모리 반도체 산업과 특성을 비교하면 다음과 같습니다.

[메모리 반도체와 비메모리 반도체 산업의 특성 비교]

구분	메모리 분야	비메모리 분야

제품성격	생산/설계 기술 지향
DRAM 등(현재는 다각화추세)
짧은 수명주기
PC시장 의존	설계기술지향
ASIC 등 용도별 품목 다양성
시스템 및 소프트웨어와의 조화
기계의 전자화로 수요 다양

사업특성	소품종 대량생산
대규모 투자집중 추구
공정의 극한기술 극복
대기업형 사업구조	다품종 소량생산
제품의 칩세트화 구축
시스템부문의 경쟁력 제고
중소벤처기업형 사업구조

경쟁구조	선행기술개발, 시장선점
중단없는 설비투자 관건
높은 위험부담
참여업체 제한	우수한 설계인력 및 지적재산 확보 관건
경쟁시스템과의 기능경쟁
낮은 위험부담
참여업체 다수 다양

주요제품	휘발성 메모리 (DRAM, SRAM 등)
비휘발성 메모리 (MASKROM, EPROM, EEPROM 등)	시스템반도체 (Processor, Logic, Analog IC 등)
기타 (Discrete, Optical Devices 등)

산업 연구원, 반도체 산업의 투자로드맵>

메모리 반도체 산업은 대부분 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 종합반도체업체(IDM) 위주로 구성되어 있으며 규모의 경제를 통해 대량생산이 요구되는 반면, 비메모리 반도체(시스템 반도체)는 다품종 소량생산 중심으로 거래처가 다변화되어 있고, 제품의 사용용도가 다양하여 큰 경기변동(리먼브라더스 사태와 같은 글로벌 이슈)을 제외하고는 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적이고 부가가치가 큰 것으로 나타나고 있습니다.

(2) 반도체 후공정의 역할

(가) 반도체 공정 및 분업화 반도체 산업은 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property) 만 전문 개발하는 IP 업체와 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체, 외부업체의 위탁을 받아 칩 생산만을 전문으로 하는 파운드리(Foundry) 업체, 가공된 웨이퍼를 조립하거나 패키징 또는 테스트만을 전문으로 하는 패키징 테스트 업체, 마지막으로 설계부터 생산까지 전 과정을 수행하는 종합반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer) 로 구분할 수 있습니다.

[반도체 공정에 따른 산업 분류]

구분	특징	주요 국내(해외)기업

종합반도체기업
(IDM)	설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행
대규모 R 및 설비투자 필요	삼성전자, 하이닉스(Intel)

전공정	설계전문기업
(Fabless)	칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)
생산설비 없는 IC 디자인 전문회사
고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조비용부담 필요
창의적인 인력 및 기술력 필요
고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요	실리콘웍스, 실리콘마이터스, 동운아나텍, 텔레칩스, 코아로직 등(Qualcomm, Nvidia, Broadcom, NXP, Mediatek, XILINX)

제조전문기업
(Foundry)	Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업
설계전문 업체로부터 위탁제조
대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요	DB하이텍 등(TSMC, UMC, SMIC)

후공정	조립전문기업
(Packaging)	가공된 Wafer 조립/패키징 전문
축적된 경험 및 거래선 확보 필요	네패스, 하나마이크론,엘비세미콘 등(ASE, Amkor, JCET)

테스트 전문기업
(Testing)	검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁(특히 비메모리)
시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발 시 개발지원 테스트 프로그램 개발	네패스아크, 테스나 등(KYEC, ASE TEST)

, 산업연구원>(나) 비메모리 반도체 분업화

1) 다품종 소량생산 시스템 반도체는 메모리 반도체에 비해 많은 종류의 제품을 소량생산하는 특성을 가지고 있어 시스템의 효율적 운영 및 구비를 위하여 분업화된 사업구조가 시장으로부터 요구되는 사업입니다. 메모리반도체 대비 경기 사이클을 덜 타는 사업 구조 또한 분업의 효과를 극대화할 수 있게 만드는 특징으로, 이는 이미 대만의 분화된 파운드리 비즈니스 생태계 통하여 입증이 되고 있습니다. 2) 팹리스업체의 부상

1980년대 후반 반도체 제품의 주기 단축이 요구되고, R 및 설비투자 비용이 상승하면서 중소기업의 창의성과 민첩성을 기반으로 하는 설계 전문의 팹리스(Fabless)업체가 등장하게 되었습니다. 이들은 시설투자 없이 독보적인 설계기술만으로 시장 주도권을 확보할 수 있는 분야의 개척이 가능하여, 설계 엔지니어를 중심으로 현대인의 욕구 충족을 위한 다양한 설계 전문회사가 탄생하게 되었습니다.

예를 들어, 세계 주요 팹리스 업체 중 하나인 Qualcomm은 CDMA 칩을 설계함으로써 여기서 얻는 로열티 수입에 기반하여 IDM 업체인 삼성을 뛰어 넘어 업계 2위를 기록 할 정도로 성장하였으며, 팹리스 시장 규모 증가율은 전체 반도체 시장 증가율을 상회하고 있습니다.

팹리스 회사들은 설계를 제외한 모든 공정에 대해서 외주위탁을 기반으로 하기 때문에 제조를 전문으로 하는 전문 제조업체(Foundry)가 활성화 되는 계기가 마련되었으며, 연관사업인 패키지, 테스트 등 후공정 분야에서도 시장이 활성화되는 계기가 되었습니다.

3) 핵심능력의 강화(기술난이도의 증가)

디지털 전자제품의 광대역화, 컨버젼스화 경향이 두드러지면서 시스템과 반도체가 일체화되는 시스템 집적반도체에 대한 수요가 크게 증가하게 되었으며, 소비자의 요구 또한 빠르게 변화하게 되었습니다. 이에 따라, 시스템반도체는 제품 수명주기단축, 가격경쟁 격화, 제조공정의 미세화에 따른 Fab 투자비용 증가 및 집적도 증가로 인해 제품의 비용 구조가 변하게 되었습니다.

시장의 요구에 빠르게 대응하고 가격 경쟁력을 확보하기 위해서는 설비투자를 늘려야 하지만, 소비자가 요구하는 제품이 다양하고 복잡해지면서 제품 수명 주기가 계속 짧아지고 있어 모든 분야에 집중하기 보다는 설계, 팹(Fab) 생산, 패키징(조립), 테스트의 분화를 통한 핵심 능력의 강화가 요구되었습니다. 또한 미세 공정을 적용하면서 그에 따른 수율 확대, 불량률 감소 노력이 증가함에 따라 테스트, 패키징 등의 후공정 비용이 차지하는 비중이 증대됨으로써 각 공정 별 핵심 능력을 강화해 나가며 상호 윈-윈(WIN-WIN)할 수 있는 산업구조가 형성되었습니다.

(다) 반도체 테스트 산업의 전문화 반도체테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 주용한 역할을 담당하고 있으며, 이에 따른 비용 절감 노력도 테스트 하우스의 한 역할로 볼 수 있습니다. 테스트 하우스에서는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트 (Wafer Test)와 패키징후 마지막 출하 전 테스트(Package Test)로 통상 2회의 테스틀 수행하게 됩니다. 웨이퍼 테스트는 웨이퍼에 형성된 IC 의 전기적 동작여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하여 설계사 및 제조사에 수율을 통보하고 설계 및 제조상의 문제점이 없는지 1차적인 검사를 진행하게 됩니다. 패키지 테스트는 1차 검사가 마무리된 양품에 한해 다음 패키지 공정에서 각 제품별 특성 및 판매 방식에 따라 패키지를 진행한 후 최종 소비자에 출하하기 전에 다시 테스트를 통하여 양품을 선별하는 역할을 수행합니다.

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스펙이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는지에 대한 역량이 더 중요하게 여겨집니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 반도체 테스트 장비에 비하여 상대적으로 낮은 가격이지만 테스트 되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

[반도체별 테스트 시장 특징 비교]

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

테스트 방법	고정되고 일정한 패턴에 의한Cell 의 Read/Write 로 기능 확인	개별 제품 고유의 기능을 설계에 반영하여 제작된 칩에 대하여 별개 테스트 방법으로 기능 확인

테스트 종류	PKG 테스트만 외주 운용	Wafer 및 PKG 테스트 모두 외주 운용

투자	테스터 대당 가격 최소 10억~50억원	테스터 대당 가격 최소 3억~30억원

운용	소품종 대량 생산	다품종 소량 생산

고객	소수 / IDM 위주	다수 / IDM 및 팹리스 혼재

(3) 반도체 테스트 산업의 특성

(가) 장치 산업테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가적인 장비 투자에 의해 가능합니다. 테스트 장비 평균가격이 20억원 정도이며 이 장비를 주로 생산하는 업체는 아드반테스트, 테러다인 등이 있습니다. 보통 장비 투자액의 50 ~ 60% 가 그 다음해 매출로 증가하는 게 일반적입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 초기 투자 이후에도 전방산업의 변화에 맞춰 지속적인 기술 개발과 양산 투자가 필요 합니다. (나) 서비스업테스트 산업은 종합 반도체 제조사나 팹리스 업체 등에서 웨이퍼나 반도체 칩을 제공받아 테스트하는 서비스업의 형태를 가지고 있습니다. 고가인 테스트 장비와 반도체 Clean Room 등을 기반으로 제조업과 같은 생산 체계를 보유하나 테스트 대상인 웨이퍼와 반도체 칩이 테스트 업체의 소유가 아니기 때문에 테스트 공정 서비스만 제공하게 됩니다. 이에 따라 원재료가 투입되지 아니하며, 발생하는 비용 대부분이 테스트 장비에 대한 감가상각비와 인건비로 구성되는 비용 구조를 가지게 됩니다. (다) 기술 집약적 산업시스템 반도체 테스트 산업은 기술 집약적 산업으로 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되어야 하는 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어 핵심 엔지니어 인력의 확보가 중요한 경쟁력으로 작용합니다 (라) 반도체 제조공정상의 중요성

반도체 제조 공정에서 테스트가 차지하는 비용은 파운드리와 패키징 공정에 비해 상대적으로 작지만 반도체 제품의 양ㆍ불량을 검증하는 단계인 만큼 중요한 공정입니다. 제품의 생산 및 개발에 많은 비용을 투자하여도 제품의 검증 단계에서 테스트가 제대로 되지 않는다면 완성된 제품의 수율 저하 및 불량 제품 발생으로 정상적인 제품 출하 및 영업이 진행 될 수 없습니다 (마) 반도체 테스트 산업의 기회 요인 테스트 하우스의 발전은 공정의 전문화 추세로 인한 종합 반도체 제조사의 외주 비중 확대 및 팹리스 업체의 급부상으로 전문적인 파운드리 회사가 설립되면서 본격화 되었습니다. 이는 반도체의 고집적화 소형화 추세, 소비자의 요구에 맞춘 다양한 제품 개발로 인하여 기술 난이도와 설비투자가 증가하면서 산업이 생성·발전하는 계기가 되었습니다. 반도체 테스트 공정은 IDM 업체가 주도하고 있는 메모리반도체 시장보다는 팹리스 및 파운드리가 발전한 시스템반도체와 밀접한 관계를 가지고 있으며 팹리스의 실적 확대는 외주 산업을 보다 발전시킬 수 있는 계기가 될 것입니다. 반도체 테스트 시장은 146억불 정도로 추산됩니다. (바) 높은 진입 장벽

반도체 산업의 특성상 제품의 라이프 싸이클이 매우 짧기 때문에 외주업체 변경 시 높은 리스크를 부담하게 됩니다. 따라서 반도체 제조사들은 통상적으로 기존에 검증된 업체를 활용하여 위험 부담과 비용을 최소화 하고자 노력을 하고 있기 때문에 회사에서 정한 정한 기술이나 수율, 품질 등의 수준을 유지하는 한 리스크를 부담하면서 외주사를 변경하지는 않으며 이로 인해 신규 업체의 시장 진입은 자연스럽게 제한되어 있습니다.

(4) 국내외 시장 상황 (가) 세계 반도체 시장 규모

전세계 반도체 시장은 막대한 자본력 및 풍부한 영업력을 바탕으로 글로벌 기업들이 시장을 주도하고 있으며, 이로 인해 2022년 전체 반도체시장 규모는 약 5,456억 달러(664조2600억원) 규로를 형성할 것으로 전망이 됩니다. 이중 비메모리시장이 3,747억 달러로 약 68.7% 점유할 것으로 보여지며, 메모리반도체 시장은 1,709억 달러로 전체 반도체 시장의 31.3%를 차지하여 비메모리반도체 시장규모가 메모리반도체의 약 2.2배를 차지할 것으로 예상됩니다.

제공>(나) 국내 반도체 시장 동향

한국의 시스템반도체 시장 점유율은 미국의 60%에 비해 4%로 메모리에 비해 지배력이 약한 편입니다.

하지만 한국 정부는 2030년까지 시스템반도체 관련 세계시장 점유율을 팹리스는 10%, 파운드리는 35%까지 끌어 올리는 시스템 반도체 육성정책을 추진하고 있습니다. 정부는 원천기술부터 제품화까지 경쟁력 확보 지원을 위해 시스템반도체를 2020년 혁신 신산업으로 추가하고 관련 지원예산을 3배 이상 늘려 3천억원을 배정하겠다는 예산안을 발표하기도 했습니다. 정부가 시스템 반도체 전공정 기술력 강화에 힘쓰고 있다라는 것은, 후공정 관련 기업의 사업 확대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보여지며, 이는 비메모리반도체로도 불리는 시스템 반도체 사업이 메모리 반도체와 다르게 팹리스(반도체 설계전문기업)와 파운드리(반도체 위탁생산) 등 모든 분야가 함께 성장해야 생태계가 커질 수 있는 구조이기 때문에 팹리스와 파운드리 등 전공정 기업과 관련한 정책적 지원을 통해 시스템반도체산업이 후공정 기업으로도 전반적으로 확대될 것으로 예상되기 때문입니다.

또한 민간 주도 팹리스 전용 펀드 신설, 시스템반도체 생태계 지원 정책(펀드 1조원, 차세대 기술투자, 세제 혜택 등) 확대 및 삼성전자의 시스템반도체 설비 연구에 171조원의 투자 및 생산 확대 계획하고 있어 국내 시스템반도체 시장의 성장률은 글로벌 시장보다 높을 것으로 예측되고 있습니다.(2021년 5월 13일 'K-반도체 전략 보고')(다) 시장 점유율

국내 반도체 후공정 산업인 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점하고 있으나 공신력 있는 기관에서 발표되는 시장 점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각 경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액 구분이 불명확한 경우가 있어 점유율을 산정하기가 어려우므로 시장점유율을 기재하지 아니합니다. (라) 경기 변동과의 관계

당사가 영위하고 있는 테스트 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 가장 밀접한 관계에 있습니다.

반도체 시장은 실리콘 싸이클이라고 불리우는 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동 주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다.

당사의 직접적인 전방산업인 시스템 반도체의 경우 적용 범위가 광범위 하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다.

따라서 시스템 반도체 테스트 산업은 메모리 반도체 테스트에 비해 경기 변동에 따른 영향이 상대적으로 적은 편이며, 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(5) 회사의 현황 (가) 개요 당사는 시스템반도체 생태계의 중요한 한 축을 담당하는 테스트 전문기업으로서 PMIC , DDI, SoC 등 영역의 반도체 테스트를 주력으로 영위하고 있습니다. 반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대응하는 테스트 장비와 기술적 Know-How 및 테스트 시스템 구축을 통해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품과 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다.

테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다.

시스템반도체는 다품종 소량 생산으로 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 생태계가 필수이며, 사업영역이 다양해 메모리 반도체에 대비하여 경기 민감도가 낮은 편입니다.

또한, 시스템반도체는 주문생산 방식으로써 기술 난이도가 높아 핵심 역량이 필요한데, 당사는 이와 같은 제품군에 맞추어 장비 및 엔지니어를 다수 확보하고 있으며 기술적인 노하우와 인프라를 갖추어 현재 PMIC에 대해서는 국내의 독점적 지위에 위치해 있습니다. 2021년에는 PLP 테스트 및 새로운 제품군으로 확대를 목표로 움직이고 있으며, 매년 신규 공정(CIS, 5G RF. PLP) 테스트 개발 및 CAPA/고객 확보에 집중 하여 매년 30% 이상 성장을 목표로 움직이고 있습니다. 이를 바탕으로 국내 시스템 반도체 테스트 1위 기업을 목표로 하고 있습니다.

(나) 사업구조

당사는 네패스를 모회사를 두고 현재 외주 형태로 진행 되고 있습니다. 네패스는 WLP, FOWLP, PLP 등 차세대 Packaging 기술을 바탕으로 삼성전자, NXP 등 고객사의 시스템반도체 후공정 사업을 영위하며, 주요 Packaging 제품으로는 PMIC, RF, DDIC, Radar Sensor가 있습니다.

PMIC : 삼성전자 모바일 부문 수요 확대로 증설

ADAS : FOWLP 기술을 바탕으로 NXP 에 차량용 Radar 센서 독점 납품

DDIC : OLED DDIC의 범핑 및 COF 공정 수행(삼성전자, DB하이텍 등)

네패스는 고객사(Fabless)로부터 'Packaging Test' 물량에 대해 Turn Key 계약 체결 하며, 이를 통해 네패스아크는 네패스 고객사의 Test 물량을 확보 즉, 보장된 매출이 존재하며 삼성전자향 PMIC, DDI 등에 대한 Test 물량을 확보하여 신규 공정에 대해 지속 개발 및 투자 확대를 통해 성장하고 있습니다.

당사의 테스트는 다음과 같은 내용으로 진행 합니다.

1) 웨이퍼 테스트(Wafer Test)

Fab 고정이 끝난 웨이퍼를 대상으로 하는 Test 를 말합니다.

웨이퍼 테스트의 경우 웨이퍼에 형성된 IC 전기적 동작 여부를 검사하고 양품과 불량을 선별하여 설계사 및 제조사에 수율을 통보하고 설계 및 제조상의 문제점 여부에 대한 1차 검사를 진행하는 데 목적이 있습니다.

EDS 과정에서 모든 성능을 보기도 하지만 Power IC와 같이 Package 에 따라 성능에 영향을 많이 받는 경우도 있기 때문에 어플리케이션에 따라 다르다 볼 수 있습니다. 이와 별도로 Chip 불량 시 Debugging 을 하기 위해 HTOL(High Temperature Operating Life Test) 테스트를 하거나 Chip을 Wafer 상태에서 수정하기 위해 FIB(Focus Ion Beam)작업을 하여 일부 Metal Line을 수정할 수 있습니다. 양산 중인 경우에도 일부 Burn-in Test 나 Laser 를 이용하여 Memory Write 나 Laser Repair 등 다양한 Test 또한 할 수 있습니다.

2) Package Test

Assembly가 된 후(Die에 껍데기나 다리 등을 씌워 Pin으로 나오게 한 Chip) Test 하는 것을 말합니다. 몇몇 Sampling은 별도의 온도 Test를 거치고 대부분의 동작 상태를 확인합니다. 특히 성능을 많이 봅니다. 단품 IC를 판매하는 회사의 경우 Package Test가 Final Test가 되기도 합니다.

3) Final Test (FT)

Package Test가 마지막 테스트가 될 수 있기도 하지만 Module Level에서 정확한 성능이 나오는 IC인 경우 Module 작업 후 진행하는 Test가 최종 Test 입니다. 혹은 Application Test 인 경우도 있습니다. DC-DC Converter인 경우 외부 Inductor 와 Cap이 필요하고 RF-IC인 경우 안테나가 달려야 하기도 합니다. 방법은 무궁무진한데 Chip Test를 안하고 바로 Final Test로 진행되기도 하고 Module 측정이 어려운 경우(Chip과 연결되는 외부소자에 대한 조립이 별도인 경우) Chip Test에서 외부소자를 저항이나 Cap, Function generator 등으로 교체하여 테스트 하기도 합니다.

일반적으로 크게 EDS인 Wafer test와, Package Test와 Final Test를 합친 Final Test 두가지로 나누며, 모두 설비와 기술, system에 의존 하여 진행 합니다.

(다) 회사 성장 과정

[분할전 분할 후TEST 사업의 성장 과정]

구분	시장 여건	생산 및
판매활동 개요	영업 상
주요전략

국내	국외

사업초기 ('06 ~ '11)	- 8인치 DDI 테스트 개발,
ALC 양산 시작(SEC)- 삼성전자 DDI 세계1위- TV 시장 증가- 휴대폰시장 폭발적 증가	- 테스트 하우스의 외주 확대 - 팹 소유 업체 위주로 업계 재편- TSMC 및 삼성전자 팹 이용업체 중요성 대두	- DDI 테스트 양산, 집중	- DDI 테스트 안정화에 주력- DDI 테스트 추가 고객 확보

성장기 ('12 ~ '18)	- PMIC 시작
(SEC 및 기타 팹리스)- 스마트폰시장 폭발적 증가- 전력 시장 성장- PMIC SEC향 수요 확대
- PMIC 가격 경쟁 심화- SEC PMIC 성장에 따른 제품 이원화 심화	- 스마트폰시장 폭발적 증가- PMIC 가격경쟁 심화 (공정개선, 수율 증대 이슈)	- PMIC 테스트 양산, 집중- 생산 인프라 구축- 시장 확대에 따른 장비 효율성 극대화 - 고객 선택 및 집중에 의한 효율화	-양산단계까지의 개발기간 단축 및 수율등 공정개선에 대한 테스트 지원 (기술적 지원)- IDM 업체의 품질 대응 및 적기 프로그램 개발- 적기 장비 투자로 인한 생산성 향상 대응

도약기 ('19 ~ 현재)	- 전력 시장 성장 (스마트폰, 차량 등 각종 기기)- 12인치 DDI(OLED) 제품 양산 시작 (SEC, 19년 6월~)- 12인치 SOC 제품 양산 시작 (SEC, 20년 1월 ~)- CIS, RF 5G 제품 개발 시작- 정부 시스템 반도체 육성지원 정책 지속 마련- 삼성전자 파운드리 집중 투자	- 전력 시장 성장- CIS 시장 성장- 5G 시장 성장	- 규모의 경제 효과유지- 생산 효율성 극대화를 위한 사내 인프라 구축 강화
- 다양한 제품생산을 위한 HW 및 SW 구축- 생산 효율성 및 품질달성으로 고객 만족 중점	- TEST 사업 물적 분할- 효율적 장비 투자로 인한 개발 대응력 향상- IDM과 팹리스의 운영상 이득을 가져가기 위한 고객 선택- 엔지니어링을 기반으로 고객 및 가격경쟁에서의 우위 선점- 해외 고객 개발- 각종 제품별, 장비별엔지니 어링 지원으로 TEST Solution 확보- 고객 TAT 만족- IDM과 팹리스의 적절한 조합 으로 생산성 및 수익율 만족- 영업 기술적 지원 확대 (하이 스피드에 대한 엔지니 어링 기술지원 및 테스트 솔루 션 강화로 영업 지배력 강화)

( 라) 성장 전략 시스템반도체 테스트하우스는 점점 제품이 고사양화 되면서 신규 설비 도입이 절실합니다

이에 고객은 빠른 투자를 하는 업체에 물량을 우선 할당하고 있습니다. 이에 당사는 고객이 필요로 하는 설비를 빠르게 투자/ 확보 하여 시장을 선점하고 있습니다.

당사는 2019년 물적 분할 당시 PMIC를 주요 제품으로 하고, 2019년 3분기 DDIC, SoC 제품을 확대 하였으며, 2020년에는5G RF, PLP TEST 공정 능력 확보 및 고객 발굴을 진행 하였습니다. 2021년1분기말 현재PLP TEST 설비 증설을 통해 양산을 계획하고 있습니다. (2025년까지 생산능력 4배이상 확대 목표로 진행 중) 고객은 1순위로 높은 품질 사양을 요구 하고 있습니다. 또한, 현재 단일 고객에 치우친 매출 의존도를 낮추고자 모회사 및 계열사의 글로벌 탑티어 칩메이커들과 선제적 협업 및 기술개발을 통해 고객과 제품의 다양화를 꾀하고 있습니다.

현재 스마트폰이 고도화 되면서 주력 제품인 PMIC의 탑재량이 증가 추세이며, 스마트폰용외에도 Automotive향 PMIC의 시장 규모와 성장률이 커가고 있습니다.

네패스그룹의 경쟁력인 Fan-out 양산 기술력 보유 관련, 글로벌 OSAT 업체 중25위권의 매출 포지셔닝임에도 불구하고, 전세계적으로 Fan-out 양산 역량을 보유한 6개사에 해당 되며, 국내 OSAT 중에서는 네패스가 유일합니다. Fan-out 적용 제품의 경우 기존 반도체 대비 I/O count 수가 많고 고부가 제품으로 Test 단가가 높아 가동률 및 이익률이 높을 것으로 보입니다. 부가적으로 TSMC가 자체 Fan-out 기술인 InFo 패키지(Integrated Fan Out WLP)로 Apple AP 단독 수주 한 것처럼 Fan-out 패키지를 필요로하는 칩메이커들의 물량을 단기간에 확보 할 수 있는 기회가 되고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

[매출액 구성] (단위 : 백만원)

품 목	2021년(제3기 1분기)	2020년(제2기)	2019년(제1기)	제 품 설 명

테스트사업부문	Wafer Test	PMIC, SoC, DDI	22,247	59,753	47,918	웨이퍼 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정

PKG Test	DDI	417	2,407	2,321	패키징이 완료된 개별 Chip에 대해 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정

기타,임대,상품	설비/ProbeCard	1,680	5,685	4,481	테스트 장비 임대 등

합계	24,344	67,845	54,720

당사는 시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조 공정상 테스트는 반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.테스트는 공정에 따라 웨이퍼 테스트(Wafer Test) 와 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다. 웨이퍼 테스트는 웨이퍼 제조 마지막 단계에서 웨이퍼 상태에서 테스트를 진행하는 형태이며, 패키지 테스트는 개별 칩으로 패키징을 완료한 이후 출하 직전에 칩 상태에서 진행하는 테스트입니다.당사는 웨이퍼 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 시스템 반도체 종류별로는 PMIC(Power Management IC) 제품의 테스트 비중이 높은 편입니다. 당사에서 테스트를 진행하는 제품에 대한 상세 설명은 다음과 같습니다.

[제품 상세 설명]

구분	설명	적용 제품

PMIC(Power Management IC)	(전력반도체) 칩핵심 기능을 수행하는 주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급하는 반도체입니다. TV를 포함한 모든 기기에 들어가며 스마트폰 1대에는 모뎀 AP 카메라모듈 LED 플레시 햅틱용 등으로 6~8개의 PMIC가 사용됨	휴대폰, TV 등

DDI(Display Driver IC)	(디스플레이 구동칩) TFT LCD(초박막 액정표시 장치), OLED(플라즈마 디스플레이 패널) 등 디스플레이를 구동하는 IC 칩. 디스플레이 하나의 화소에는 빛의 삼원색인 적녹청(RGB)를 표시하는 부화소가 3개씩 있습니다. 이 부화소마다 하나의 트랜지스터가 설계되어 있는데 DDI는 바로 이 트랜지스터를 조종하는 역할을 함.	휴대폰, TV 등

SoC(System on Chip)	하나의 제품에 시스템이 필요로 하는 논리적 계산, 데이터전달, 기억 등의 기능을 One chip화한 반도체	휴대폰

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이

당사의 주력 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 X Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time] 으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서 Test Time의 현저한 차이가 나타납니다.따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	구분	제3기 1분기	제2기 연간	제1기 연간

저장품	Probe Card	국내	738	8,450	5,190

주) 당사는 Probe Card를 저장품으로 인식하고 있으며 이 외의 원재료, 부재료 성격의 재고자산은 없습니다.주) 하기 원재료 가격변동추이에 기재된 내용은 모두 저장품에 관한 사항입니다. 나. 원재료 가격 변동 추이

(단위 : 천원)

품목 / 사업연도	제3기 1분기	제2기 연간	제1기 연간

Probe Card	7,231	12,471	8,892

주) Probe Card는 주로 국내에 서 매입 을 하고 있으며 품목별로 단가 차이가 크기 때문에 해당 시점에 구입한 Probe Card 품목의 조합에 따라 평균 단가는 크게 차이가 날 수 있습니다. 다. 주요 매입처에 관한 사항

(단위 : 백만원)

매입유형	업체명	제3기 1분기	제2기 연간	제1기 연간

저장품	윌테크놀로지	605	6,676	3,848

리노공업	108	1,144	1,033

테라다인	-	-	126

기타	25	631	183

합계	738	8,450	5,190

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 백만원)

품목	구분	제3기 1분기	제2기 연간	제1기 연간

Wafer Test	생산능력	33,031	125,071	72,198

생산실적	22,247	59,753	47,918

가동율	67.35%	47.78%	66.37%

PKG Test	생산능력	1,991	7,964	6,946

생산실적	417	2,407	2,321

가동율	20.94%	30.22%	33.41%

주) 생산능력은 장비별 단가, 장비 대수, 고객별 단가를 평균으로 하여 720시간(월)을 Full 양산하였을 경우의 최대 생산 능력을 기준으로 산정하였습니다. 나. 생산설비의 현황

기준일 : 2021년 3월 31일 현재 (단위 : 백만원)

공장별	자산별	기초가액	당기증감	당기상각	2021년 1분기말	비고

증가	감소

본점(청주시 오창)	기계장치	193,352	21,444	-	11,118	203,678

공구와 기구	2,761	376	-	167	2,970

건설중인자산	21,569	13,460	21,820	-	13,209

합계	217,682	35,280	21,820	11,285	219,857

다. 설비의 신설, 매입계획

당사는 산업의 특성 및 사업규모 확대를 위하여 신규 Application Test를 위한 신규설비 투자를 지속 검토하고 있습니다. 신규설비 투자가 결정 된 경우에는 향후 한국거래소 공시 등을 통하여 확인이 가능합니다. 보고서 제출일 기준 투자가 결정된 사항은 아래와 같습니다.

신고일자	제 목	신 고 내 용	신고사항의 진행상황

2020.11.30.	신규시설투자등(FOPLP Test 설비)	- 투자금액 : 140억원- 투자기간 : 2020.12.01~2021.06.30	- 계획대로 진행 중

2021.02.24	신규시설투자등(FOPLP FOWLP Test 설비)	- 투자금액 : 190억원- 투자기간 : 2021.03.01~2021.09.30	- 계획대로 진행 중

2021.04.21	신규시설투자등(12" OLED DDI Test 설비)	- 투자금액 : 150억원- 투자기간 : 2021.05.01~2021.12.31	- 계획대로 진행 중

2021.05.06	신규시설투자등(FOPLP/FOWLP Test 설비)	- 투자금액 : 280억원- 투자기간 : 2021.05.10~2021.12.31	- 계획대로 진행 중

5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제3기 1분기	제2기 연간	제1기 연간

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

용역매출	Wafer Test	수출	13,675	56.18%	53,424	78.74%	42,625	77.90%

내수	8,572	35.21%	6,329	9.33%	5,293	9.67%

소계	22,247	91.39%	59,753	88.07%	47,918	87.57%

PKG Test	수출	20	0.08%	42	0.06%	161	0.29%

내수	397	1.63%	2,365	3.49%	2,160	3.95%

소계	417	1.71%	2,407	3.55%	2,321	4.24%

합계	22,664	93.10%	62,160	91.62%	50,239	91.81%

상품매출	수출	39	0.16%	648	0.96%	6	0.01%

내수	1	0.00%	169	0.25%	1,033	1.89%

소계	40	0.16%	817	1.20%	1,039	1.90%

임대매출	내수	1,463	6.01%	4,141	6.10%	2,570	4.70%

소계	1,463	6.01%	4,141	6.10%	2,570	4.70%

기타매출	내수	177	0.73%	727	1.07%	872	1.59%

소계	177	0.73%	727	1.07%	872	1.59%

합계	수출	13,734	56.42%	54,114	79.76%	42,792	78.20%

내수	10,610	43.58%	13,731	20.24%	11,928	21.80%

소계	24,344	100.00%	67,845	100.00%	54,720	100.00%

나. 판매 전략 (1) 판매조직 당 사는 영 업관리 및 기술영업으로 구분되어 있습니다. 영업관리는 CS의 역할을 하며 기술영업부문은 신규거래처 발굴 및 제품별 특성, 기술개발 등 적극적인 영업을 담당하고 있습니다

구분	주요 업무 및 세부 내용

영업관리	- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리(납기 관리)
- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리 - 품질 및 고객 요구사항 대응 - 고객 불만 사항 처리

기술영업	- 시스템반도체 신규 업체 발굴 및 조사
- 파운드리 업체와 연계한 통합적인 영업 업무 진행
- 제품별 특성 및 구현에 최적의 테스트 장비 구성을 통한 양산 진행
- 시스템반도체의 기술적 트렌드 조사 및 보고서 작성

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

테스트	Wafer Test	국내	제품입고 → 테스트 → 계열사 납품

수출

PKG Test	국내	제품입고 → 테스트 →계열사 납품

수출

(3) 판매전략 향후 당사는 매출증대를 위하여 다음의 전략 추진에 자원을 집중할 계획입니다 .

1) 종합적인 공정 보유 - 효율적 장비 운용을 통한 양산 스케쥴 관리 - 테스트시간, 항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리 2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원 - 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유 - 개발부터 양산까지의 전 과정에 대해 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원 - 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산 후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원 3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원 - 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음 - 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원 4) 인프라 (MES , TDAS) 구축 - 생산 효율화 시스템(ME) 구축 : 납기 등 지원 (양산, 장비, 테스트수량, 출하 일정 등을 외부에서 모니터링 가능) - 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축 : 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석 - 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보 제공 (외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능)

6. 수주현황 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast 는 받고 있지만, 수시로 변동 되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.

7. 시장 위험과 위험 관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장 위험(환위험 및 이자율위험), 신용 위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험 관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 가. 시장 위험

(1) 외환 위험

당분기말과 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

USD	JPY	EUR	USD	JPY

금융자산

현금및현금성자산	1,133,506	-	-	6	-

미수금	-	-	-	174,080	-

금융부채

미지급금	6,018,885	1,791,663	174,948	3,246,984	13,138,399

회사의 주요 환위험은 USD와 JPY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD와JPY 표시 금융상품으로부터 발생합니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 회사의 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	제3기 (당) 1분기	제2기(전기)

미국달러/원	상승시	(381,060)	(239,686)

하락시	381,060	239,686

일본엔화/원	상승시	(139,750)	(1,024,795)

하락시	139,750	1,024,795

유로/원	상승시	(13,646)	-

하락시	13,646	-

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.회사는 보고기간말 현재 변동금리부 차입금을 보유하고 있으며 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

회사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 만기일은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

지수	제3기 (당) 1분기	제2기(전기)

금액	비율	금액	비율

변동금리 차입금	22,250,000	24%	23,375,000	25%

고정금리 차입금 - 만기일:

1년 미만	7,769,300	9%	7,077,000	8%

1-5년	61,230,700	67%	61,923,000	67%

합계	91,250,000	100%	92,375,000	100%

만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다. 위의 차입금 비율은 전체 차입금 중 변동금리에 노출된 해당 차입금의 비율을 나타냅니다.

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 50bp 변동시 회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	제3기 (당) 1분기	제2기(전기)

상승시	(86,775)	(91,163)

하락시	86,775	91,163

나. 신용 위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.보고기간말 현재 회사가 보유중인 현금및현금성자산, 단기금융상품은 전액 신용등급이 A이상인 주요 은행예금 및 금융기관예치금에 해당하며, 매출채권 등 기타금융자산은 과거 부도경험이 없는 기존 고객에 대한 것입니다. 한편, 당분기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	제3기 (당) 1분기	제2기(전기)

현금및현금성자산	16,909,387	62,208,253

단기금융상품	30,000,000	-

매출채권및기타채권	12,419,712	7,717,143

합계	59,329,099	69,925,396

다. 유동성 위험

회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당분기말	1년 이내	1년 초과 5년 이내	5년 초과	계

매입채무및기타채무	11,923,942	-	-	11,923,942

차입금	15,055,379	123,124,258	-	138,179,637

리스부채	1,607,931	2,695,546	239,979	4,543,456

합계	28,587,252	125,819,804	239,979	154,647,035

전기말	1년 이내	1년 초과 5년 이내	5년 초과	계

매입채무및기타채무	25,772,901	-	-	25,772,901

차입금	13,846,961	106,309,996	-	120,156,957

리스부채	1,676,931	3,115,150	170,608	4,962,689

합계	41,296,793	109,425,146	170,608	150,892,547

상기 만기분석은 금융부채 및 관련 발생이자의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다 .

라. 자본 위험 관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.

회사는 부채비율에 기초하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무상태표의 금액으로 계산합니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	제3기 (당) 1분기	제2기(전기)

부채	125,986,250	153,879,119

자본	165,206,901	148,052,324

부채비율	76.26%	103.94%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 해당사항 없음. 9. 경영상의 주요계약 해당사항 없음. 10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직 당사는 2019년 4월 모회사에서 물적 분할 후 반도체 테스트 전문업체로 성장하기 위해서 기존 개발전문인력들은 연구개발전담부서(개발연구소)로 조직 개편하여 운영하고 있으며 2020년 5월에 기업부설연구소를 설립 등록하였습니다. 올해에도 테스트 사업을 전략적으로 확대 강화하여 고객의 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 인력보강을 하였고, 개발인력 총 5 명으로 운영 중에 있습니다. 전문인력 중 업계 테스트분야에서 다양한 경력을 갖춘 연구소장을 비롯하여. 고객사 기술대응 및 시스템반도체 전반에 걸친 테스트 솔류션 개발에 전문인력 팀장과 협업에서 다양한 경험을 갖춘 경력자로 구성되어 있습니다.

[연구개발인력 구성]

(단위 : 명)

학력	박사	석사	학사	합계

인원수	-	-	5	5

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	제3기 (당) 1분기	제2기(전기)

자산처리	원재료비	-	-

인건비	-	-

감가상각비	-	-

위탁용역비	-	-

기타 경비	-	-

소 계	-	-

비용처리	제조원가	-	-

판관비	91,093	420,837

합 계(매출액 대비 비율)	91,093(0.37%)	420,837(0.62%)

다. 연구개발 실적 (1) Neuromorphic Artificial Intelligence Chip(뉴로모픽 인공지능칩) 테스트 개발 뉴로모픽칩은 반도체 칩 자체에 인공지능 알고리즘이 프로세싱 로직부분과 메모리로 일체화되어 있는 것을 의미합니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 네패스 퓨처인텔리전스사업부에서 개발한 것으로 칩 자체에서 학습한 판단(인지) 기능을 모두 포함하고 있는 제품입니다.576개의 인공 뉴런을 집적한 AI 반도체로 1개의 뉴런은 메모리와 인공지능 연산을 위한 Logic 영역으로 구성되어 있습니다. 뉴런의 개수를 쉽게 확장할 수 있는 아키텍쳐를 가지고 있으며, 저전력 소형화가 가능하면서도 사람의 뇌와 같은 고속 병렬 연산 처리가 가능한 칩입니다. 제어로직부 등 학습 및 저장/복구 인식기능에 대한 테스트 알고리즘을 구현한 국내 최초의 테스트라 할 수 있으며 양산 적용되었습니다.이는 세계 인공지능반도체 시장 규모가 지난해 (2019년) 기준 428억 달러(약51조원)에 달했고 오는 2025년까지 1,289억 달러(약153조원) 규모로 성장 할 것으로 예측하고 있는 시점에서 점점 성능이 고지능화 될 것으로 보이는 인공지능 산업에 대한 기술선도기업으로 발돋움할 수 있는 노하우를 쌓아가고 있는 단계라고 할 수 있습니다.

(2019 IHS마킷) (2) Radar Tx transmitter, Rx receiver, VCO (Coltage controlled oscillator) FOWLP 팩키지 고정밀 DC test 개발 레이다는 허공에 전자파를 쏜 다음, 어떤 물체에 부딛쳐 돌아오는 반사파를 측정하여 탐지된 물체의 방향, 거리, 속도 등을 파악하는 시스템입니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 NXP 사 제품으로 자동차 안전시스템에 적용하는 칩셋입니다. 이 칩셋은 전자파를 보내는 Tx 송신칩과 반사파를 측정하는 Rx 수신칩, 전압의 변화로 출력 발진 주파수를 제어하는 전압제어발진기(VCO) 세가지 칩으로 구성되어 있습니다.자동차에 적용되는 제품으로 높은 수준의 패키지(FOWLP : Fan-out Wafer Level Package) 품질이 가장 중요합니다. 당사는 이러한 하이엔드 패키지의 품질을 높이기 의해서 반도체소자 수준의 고정밀 측정이 가능한 DC 테스트를 구현하여 패키지의 품질을 올릴 수 있도록 개발하여 양산 적용하였습니다. 아주 미세한 수준의 누설전류와 저항값이라도 자동차에 적용되는 제품인 만큼 일반적인 반도체 칩 이상으로 테스트하여 불량율 제로를 실현하는 것이 목표였습니다.날로 발전해 가고 있는 패키지 기술은 여러가지 칩을 하나의 패키지(SiP : System in Package)로 구현되고 있으며, 제품의 미세화로 팬아웃 형태의 입출력단자를 확장한 패키지(FOWLP : Fan-out Wafer Level Package), 웨이퍼 칩 크기에 맞게 소형화된 패키지(WLP : Wafer Level Package) 등 여러 형태로 고사양화되고 있습니다. 이런 추세에 패키지의 미세한 불량을 사전에 검출할 수 있는 기술을 개발하고 있습니다. (3) Mobile OLED T-CON Embedded Display Driver One Chip 테스트 개발 디스플레이 패널은 이미지와 영상을 통해 다양한 시각 정보를 전달해 주는 역할을 합니다. 더욱 좋은 화질을 보여주기 위해 표현 할 수 있는 컬러와 해상도가 꾸준히 발전해 왔습니다. 유기발광(OLED) 디스플레이는 경쟁국을 압도하고 있으며, 모바일 시장에서는 고성능의 원칩화로 테스트 장비의 성능이 꾸준히 개선되어 왔고 여기에 맞춰 테스트 기술도 고도화 되고 있습니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 스마트폰에 사용되는 유기발광디스플레이 구동칩으로 타이밍 컨트롤러(T-CON), 드라이버 IC 칩, 그래픽메모리, 전력구동부, 화상 데이터를 보내는 고속 인터페이스(MIPI) 등으로 구성된 비메모리 시스템 반도체입니다.당사는 모회사에서부터 20여년간 꾸준히 디스플레이 구동칩을 성장시켜 왔기 때문에 이와 관련된 테스트 기술은 업계에서 독보적이라고 할 수 있으며, 모바일 외 TV/테블릿/노트북/모니터에 사용하는 다양한 구동 칩들도 개발 양산해 오고 있습니다 (4) Mobile OIS(Optical Image Stabilization) Controller 테스트 개발 광학적 영상흔들림 방지 제어칩은 모바일폰 카메라의 움직임으로 인한 영상의 흔들림을 방지 혹은 보정하는 칩입니다. 실제 구현은 매우 정밀하게 움직여야 하므로 제품을 만드는 것은 매우 높은 수준의 기술이 필요하며, 테스트 또한 미세한 동작 특성을 선별해야 하는 만큼 기술적 노하우가 필요합니다. 이 제품은2020년 말에 개발 완료하여, 2021년1월부터 양산을 시작하였습니다 .

모바일폰 카메라 모듈은 우리나라 업체들이 세계 최고의 점유율을 갖고 있으며, 이 카메라 모듈안에 들어가는 OIS 모듈도 상당수가 우리나라 업체들이 생산하고 있어 꾸준한 성장을 기대하고 있습니다. (5) Mobile PMIC(Power Management IC) 테스트 개발 전력관리반도체칩(이하 PMIC)은 IT기기의 전력을 컨트롤하는 필수 반도체입니다. 심장이 우리 몸에 피를 공급하는 역할을 하는 것과 같이 PMIC는 전자기기 안에 다양한 전력을 만들어 공급하는 역할을 하는 반도체 칩입니다. 예를 들어 모바일폰의 경우에 두뇌역할을 하는 AP(Application Processor), 카메라, 통신, 센서류, 디스플레이, 배터리충전, LED 라이트 등 여러가지 부품들이 내장되어 있으며, 각 부품들에 필요한 전력이 다르기 때문에 여기에 필요한 전력을 제공하는 칩이 PMIC입니다. 흔히 배터리를 저수지라고 한다면, 저수지에 물을 공급하는 것이 배터리 충전용 PMIC이며, 저수지에 고인 물을 적재적소에 필요한 전력을 공급하는 것 또한 PMIC의 역할입니다.초장기에는 각 부품에 해당되는 PMIC가 구분되어 있었으나, 최근에는 제품의 경박단소화로 여러 PMIC의 기능을 하나의 칩으로 구현한 제품들이 늘어나는 추세로 테스트 기술 또한 함께 발전되어 가고 있습니다. 당사의 주력 테스트 사업 중 하나가 PMIC 테스트로 현재까지는 다양한 모바일폰의 PMIC 테스트를 개발하고 양산 적용하고 있습니다, 모바일폰, IoT, 전기자동차, Wearable 기기 등 글로벌 전력관리칩 시장은 2025년까지 연 평균 7.4% 성장할 것을 예상되고 있습니다.제품이 다양한 만큼 요구사양 또한 다양하여 고객의 니즈에 맞춤형 테스트개발 서비스를 제공할 수 있으며, 앞으로도 지속 발전해 나갈 분야 중에 하나라고 할 수 있습니다.