네패스아크 분기보고서 (2022.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직 당사는 2019년 4월 모회사에서 물적 분할 후 반도체 테스트 전문업체로 성장하기 위해서 기존 개발전문인력들은 연구개발전담부서(개발연구소)로 조직 개편하여 운영하고 있으며 2020년 5월에 기업부설연구소를 설립 등록하였습니다. 올해에도 테스트 사업을 전략적으로 확대 강화하여 고객의 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 인력보강을 하였고, 개발인력 총 5 명으로 운영 중에 있습니다. 전문인력 중 업계 테스트분야에서 다양한 경력을 갖춘 연구소장을 비롯하여. 고객사 기술대응 및 시스템반도체 전반에 걸친 테스트 솔류션 개발에 전문인력 팀장과 협업에서 다양한 경험을 갖춘 경력자로 구성되어 있습니다.

[연구개발인력 구성]

(단위 : 명)

학력	박사	석사	학사	합계

인원수	-	-	5	5

2. 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	제4(당) 기 1분기	제 3(전) 기 1분기

자산처리	원재료비	-	-

인건비	-	-

감가상각비	-	-

위탁용역비	-	-

기타 경비	-	-

소 계	-	-

비용처리	제조원가	-	-

판관비	123,593	509,914

합 계(매출액 대비 비율)	123,593(0.33%)	509,914(0.45%)

3. 연구개발 실적 (1) Neuromorphic Artificial Intelligence Chip(뉴로모픽 인공지능칩) 테스트 개발 뉴로모픽칩은 반도체 칩 자체에 인공지능 알고리즘이 프로세싱 로직부분과 메모리로 일체화되어 있는 것을 의미합니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 네패스 퓨처인텔리전스사업부에서 개발한 것으로 칩 자체에서 학습한 판단(인지) 기능을 모두 포함하고 있는 제품입니다.576개의 인공 뉴런을 집적한 AI 반도체로 1개의 뉴런은 메모리와 인공지능 연산을 위한 Logic 영역으로 구성되어 있습니다. 뉴런의 개수를 쉽게 확장할 수 있는 아키텍쳐를 가지고 있으며, 저전력 소형화가 가능하면서도 사람의 뇌와 같은 고속 병렬 연산 처리가 가능한 칩입니다. 제어로직부 등 학습 및 저장/복구 인식기능에 대한 테스트 알고리즘을 구현한 국내 최초의 테스트라 할 수 있으며 양산 적용되었습니다.이는 세계 인공지능반도체 시장 규모가 지난해 (2019년) 기준 428억 달러(약51조원)에 달했고 오는 2025년까지 1,289억 달러(약153조원) 규모로 성장 할 것으로 예측하고 있는 시점에서 점점 성능이 고지능화 될 것으로 보이는 인공지능 산업에 대한 기술선도기업으로 발돋움할 수 있는 노하우를 쌓아가고 있는 단계라고 할 수 있습니다.

(2019 IHS마킷) (2) Radar Tx transmitter, Rx receiver, VCO (Coltage controlled oscillator) FOWLP 팩키지 고정밀 DC test 개발 레이다는 허공에 전자파를 쏜 다음, 어떤 물체에 부딛쳐 돌아오는 반사파를 측정하여 탐지된 물체의 방향, 거리, 속도 등을 파악하는 시스템입니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 NXP 사 제품으로 자동차 안전시스템에 적용하는 칩셋입니다. 이 칩셋은 전자파를 보내는 Tx 송신칩과 반사파를 측정하는 Rx 수신칩, 전압의 변화로 출력 발진 주파수를 제어하는 전압제어발진기(VCO) 세가지 칩으로 구성되어 있습니다.자동차에 적용되는 제품으로 높은 수준의 패키지(FOWLP : Fan-out Wafer Level Package) 품질이 가장 중요합니다. 당사는 이러한 하이엔드 패키지의 품질을 높이기 의해서 반도체소자 수준의 고정밀 측정이 가능한 DC 테스트를 구현하여 패키지의 품질을 올릴 수 있도록 개발하여 양산 적용하였습니다. 아주 미세한 수준의 누설전류와 저항값이라도 자동차에 적용되는 제품인 만큼 일반적인 반도체 칩 이상으로 테스트하여 불량율 제로를 실현하는 것이 목표였습니다.날로 발전해 가고 있는 패키지 기술은 여러가지 칩을 하나의 패키지(SiP : System in Package)로 구현되고 있으며, 제품의 미세화로 팬아웃 형태의 입출력단자를 확장한 패키지(FOWLP : Fan-out Wafer Level Package), 웨이퍼 칩 크기에 맞게 소형화된 패키지(WLP : Wafer Level Package) 등 여러 형태로 고사양화되고 있습니다. 이런 추세에 패키지의 미세한 불량을 사전에 검출할 수 있는 기술을 개발하고 있습니다. (3) Mobile OLED T-CON Embedded Display Driver One Chip 테스트 개발 디스플레이 패널은 이미지와 영상을 통해 다양한 시각 정보를 전달해 주는 역할을 합니다. 더욱 좋은 화질을 보여주기 위해 표현 할 수 있는 컬러와 해상도가 꾸준히 발전해 왔습니다. 유기발광(OLED) 디스플레이는 경쟁국을 압도하고 있으며, 모바일 시장에서는 고성능의 원칩화로 테스트 장비의 성능이 꾸준히 개선되어 왔고 여기에 맞춰 테스트 기술도 고도화 되고 있습니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 스마트폰에 사용되는 유기발광디스플레이 구동칩으로 타이밍 컨트롤러(T-CON), 드라이버 IC 칩, 그래픽메모리, 전력구동부, 화상 데이터를 보내는 고속 인터페이스(MIPI) 등으로 구성된 비메모리 시스템 반도체입니다.당사는 모회사에서부터 20여년간 꾸준히 디스플레이 구동칩을 성장시켜 왔기 때문에 이와 관련된 테스트 기술은 업계에서 독보적이라고 할 수 있으며, 모바일 외 TV/테블릿/노트북/모니터에 사용하는 다양한 구동 칩들도 개발 양산해 오고 있습니다 (4) Mobile OIS(Optical Image Stabilization) Controller 테스트 개발 광학적 영상흔들림 방지 제어칩은 모바일폰 카메라의 움직임으로 인한 영상의 흔들림을 방지 혹은 보정하는 칩입니다. 실제 구현은 매우 정밀하게 움직여야 하므로 제품을 만드는 것은 매우 높은 수준의 기술이 필요하며, 테스트 또한 미세한 동작 특성을 선별해야 하는 만큼 기술적 노하우가 필요합니다. 이 제품은2020년 말에 개발 완료하여, 2021년1월부터 양산을 시작하였습니다 .

모바일폰 카메라 모듈은 우리나라 업체들이 세계 최고의 점유율을 갖고 있으며, 이 카메라 모듈안에 들어가는 OIS 모듈도 상당수가 우리나라 업체들이 생산하고 있어 꾸준한 성장을 기대하고 있습니다. (5) Mobile PMIC(Power Management IC) 테스트 개발 전력관리반도체칩(이하 PMIC)은 IT기기의 전력을 컨트롤하는 필수 반도체입니다. 심장이 우리 몸에 피를 공급하는 역할을 하는 것과 같이 PMIC는 전자기기 안에 다양한 전력을 만들어 공급하는 역할을 하는 반도체 칩입니다. 예를 들어 모바일폰의 경우에 두뇌역할을 하는 AP(Application Processor), 카메라, 통신, 센서류, 디스플레이, 배터리충전, LED 라이트 등 여러가지 부품들이 내장되어 있으며, 각 부품들에 필요한 전력이 다르기 때문에 여기에 필요한 전력을 제공하는 칩이 PMIC입니다. 흔히 배터리를 저수지라고 한다면, 저수지에 물을 공급하는 것이 배터리 충전용 PMIC이며, 저수지에 고인 물을 적재적소에 필요한 전력을 공급하는 것 또한 PMIC의 역할입니다.초장기에는 각 부품에 해당되는 PMIC가 구분되어 있었으나, 최근에는 제품의 경박단소화로 여러 PMIC의 기능을 하나의 칩으로 구현한 제품들이 늘어나는 추세로 테스트 기술 또한 함께 발전되어 가고 있습니다. 당사의 주력 테스트 사업 중 하나가 PMIC 테스트로 현재까지는 다양한 모바일폰의 PMIC 테스트를 개발하고 양산 적용하고 있습니다, 모바일폰, IoT, 전기자동차, Wearable 기기 등 글로벌 전력관리칩 시장은 2025년까지 연 평균 7.4% 성장할 것을 예상되고 있습니다.제품이 다양한 만큼 요구사양 또한 다양하여 고객의 니즈에 맞춤형 테스트개발 서비스를 제공할 수 있으며, 앞으로도 지속 발전해 나갈 분야 중에 하나라고 할 수 있습니다.