eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
네패스아크 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 8 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026 년 5 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 네패스아크
대 표 이 사 : 이 창 우, 이 병 구
본 점 소 재 지 : 충청북도 괴산군 청안면 네패스로 42
(전 화) 043-240-0500
(홈페이지) http://www.nepesark.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 이 창 우
(전 화) 043-240-0500
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 2
I. 회사의 개요 ----------------------- 3
1. 회사의 개요 ----------------------- 3
2. 회사의 연혁 ----------------------- 4
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 5
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 6
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 6
II. 사업의 내용 ----------------------- 7
1. 사업의 개요 ----------------------- 7
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 7
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 10
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 12
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 14
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 18
7. 기타 참고사항 ----------------------- 22
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 32
1. 요약재무정보 ----------------------- 32
2. 연결재무제표 ----------------------- 31
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 33
4. 재무제표 ----------------------- 34
4-1 재무상태표 ----------------------- 34
4-2 포괄손익계산서 ----------------------- 35
4-3 자본변동표 ----------------------- 36
4-2 현금흐름표 ----------------------- 37
5. 재무제표 주석 ----------------------- 38
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 90
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 93
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 93
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 95
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 96
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 101
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 102
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 102
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 103
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 104
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 104
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 107
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 109
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 113
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 115
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 115
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 117
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 120
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 121
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 123
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 123
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 123
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 123
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 124
XII. 상세표 ----------------------- 127
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 127
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 127
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 127
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 128
1. 전문가의 확인 ----------------------- 128
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 128
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

1. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점 소재지는 충청북도 괴산군에 위치하고 있으며, 변경사항은 아래와 같습니다.

일 자	주 소	비고

2019. 04. 01	충청북도 청주시 청원구 오창읍 과학산업2로 587-32	설립

2024. 03. 28	충청북도 괴산군 청안면 네패스로 42	이전

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2019.04.03	-	대표이사 이창우사내이사 이병우기타비상무이사 이덕규비상근감사 김문순	-	-

2019.12.05	임시주총	기타비상무이사 한진규	-	-

2020.03.26	정기주총	사내이사 현태수사외이사 허노중사외이사 김성태상근감사 박형건	-	-

2021.03.25	정기주총	사내이사 이병구상근감사 오학진	-	-

2022.03.24	정기주총	사외이사 원종석상근감사 이경호	대표이사 이창우사내이사 이병우기타비상무이사 이덕규	-

2023.03.27	정기주총	사외이사 이귀로	사내이사 현태수	사외이사 김성태

2024.03.28	정기주총	사외이사 한정화	사내이사 이병구	-

2025.03.28	정기주총	사외이사 박찬구기타비상무이사 김지형	사내이사 이창우사내이사 이병우	사외이사 원종석

2026.03.26	정기주총	사외이사 김경조	상근감사 이경호	-

☞ 2026.03.26 제7기 정기주주총회에서 김경조 사외이사 신규선임, 이경호 상근감사 재선임☞ 보고서 제출일 현재 이창우 대표이사, 이병구 대표이사 2인의 각자 대표이사 체제임

3. 최대주주의 변동해당사항 없음.

4. 상호의 변경 해당사항 없음. 5. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 해당사항 없음. 6. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 해당사항 없음. 7. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

회사는 2024년 PLP Test 사업부문의 매출이 급감하고 시장상황의 악화로 더 이상 영업을 지속할 수 없는 것으로 판단하여 해당 사업부문에서 발생한 손익을 중단 영업손익으로 분류하였습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

1. 정관의 최근 개정일 당사의 정관 최근 개정일은 2026년 3월 26일입니다

2. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2026년 03월 26일	제7기 정기주주총회	사외이사의 독립이사변경 등	상법 개정에 따른 개정사항 반영

2024년 03월 28일	제5기 정기주주총회	본점 소재지 변경	-

2022년 03월 24일	제3기 정기주주총회	사채 발행한도 증액	-

2021년 03월 25일	제2기 정기주주총회	이사 및 감사의 선임 방법 변경 등	관계법령 개정반영

3. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스	영위

2	반도체 시험 생산업	영위

3	전자부품 개발,가공,조립 및 판매업	영위

4	반도체 제품 도매업 및 소매업	영위

5	기계 및 장비 등 임대업	영위

6	축산업	미영위

7	육류 가공 및 저장 처리업	미영위

8	음.식료품 도매 및 소매업	미영위

9	음.식료품 전자상거래 소매업	미영위

10	각호의 수출입업	영위

11	각호의 부대되는 사업	영위

4. 정관상 사업목적 변경 공시대상기간중 정관상 사업목적 변경은 해당사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공합니다. 당사가 테스트 솔루션을 제공하는 주요 제품군으로 ① 전력반도체(PMIC, Power Management IC), ② 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC), ③ SoC(System on Chip/ex.Application Processor), ④ RF(Radio Frequency/ex.5G 모뎀 chip) 등이 있습니다. [네패스아크 테스트 사업영역]

※ 출처 : 당사 IR자료
2. 주요 제품 및 서비스

[매출액 구성] (단위 : 백만원)

품 목	2026년(제8기 1분기)	2025년 (제7기)	2024년 (제6기)	제 품 설 명

테스트사업부문	Wafer Test	29,805	113,030	117,791	웨이퍼 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정

PKG Test	63	484	320	패키징이 완료된 개별 Chip에 대해 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정

기타,임대,상품	76	576	1,151	테스트 장비 임대 등

합계	29,944	114,090	119,262

당사는 시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조 공정상 테스트는 반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.테스트는 공정에 따라 웨이퍼 테스트(Wafer Test) 와 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다. 웨이퍼 테스트는 웨이퍼 제조 마지막 단계에서 웨이퍼 상태에서 테스트를 진행하는 형태이며, 패키지 테스트는 개별 칩으로 패키징을 완료한 이후 출하 직전에 칩 상태에서 진행하는 테스트입니다.당사는 웨이퍼 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 시스템 반도체 종류별로는 PMIC(Power Management IC) 제품의 테스트 비중이 높은 편입니다. 당사에서 테스트를 진행하는 제품에 대한 상세 설명은 다음과 같습니다.

[제품 상세 설명]

구분	설명	적용 제품

PMIC(Power Management IC)	(전력반도체) 칩핵심 기능을 수행하는 주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급하는 반도체입니다. TV를 포함한 모든 기기에 들어가며 스마트폰 1대에는 모뎀 AP 카메라모듈 LED 플레시 햅틱용 등으로 6~8개의 PMIC가 사용됨	휴대폰, TV 등

DDI(Display Driver IC)	(디스플레이 구동칩) TFT LCD(초박막 액정표시 장치), OLED(플라즈마 디스플레이 패널) 등 디스플레이를 구동하는 IC 칩. 디스플레이 하나의 화소에는 빛의 삼원색인 적녹청(RGB)를 표시하는 부화소가 3개씩 있습니다. 이 부화소마다 하나의 트랜지스터가 설계되어 있는데 DDI는 바로 이 트랜지스터를 조종하는 역할을 함.	휴대폰, TV 등

SoC(System on Chip)	(System on Chip, 시스템 온 칩) 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술 집약적 반도체 여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술입니다. 연산 소자(CPU), 메모리 소자(D램, 플래시 등) 디지털신호처리 소자(DSP) 등 주요 반도체 소자를 하나의 칩에 구현해 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것을 말합니다.	휴대폰 등

RF(Radio Frequency)	(무선주파수 칩) 무선통신에 사용 되는 칩으로 5G 모뎀칩, 블루투스 칩 등이 해당됩니다.	휴대폰

[주요 제품 등의 가격 변동 추이]

당사의 주력 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 X Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time] 으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격(감가상각비)과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서 Test Time의 현저한 차이가 나타납니다.따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.
3. 원재료 및 생산설비

1. 원재료 매입 현황(단위 : 백만원)

매입유형	품목	구분	제8기 1분기	제7기 연간	제6기 연간

저장품	Probe Card	국내	1,885	3,666	3,484

주) 당사는 Probe Card를 저장품으로 인식하고 있으며 이 외의 원재료, 부재료 성격의 재고자산은 없습니다.주) 하기 원재료 가격변동추이에 기재된 내용은 모두 저장품에 관한 사항입니다. 2. 원재료 가격 변동 추이

(단위 : 천원)

품목 / 사업연도	제8기 1분기	제7기 연간	제6기 연간

Probe Card	25,470	10,155	10,559

주) Probe Card는 주로 국내에서 매입을 하고 있으며 품목별로 단가 차이가 크기 때문에 해당 시점에 구입한 Probe Card 품목의 조합에 따라 평균 단가는 크게 차이가 날 수 있습니다.

3. 생산능력 및 생산실적(단위 : 백만원)

품목	구분	제8기 1분기	제7기 연간	제6기 연간

Wafer Test	생산능력	47,549	203,097	205,594

생산실적	29,805	113,030	117,791

가동율	62.68%	55.65%	57.29%

PKG Test	생산능력	517	2,102	2,102

생산실적	63	484	320

가동율	12.19%	23.03%	15.23%

주) 생산능력은 장비별 단가, 장비 대수, 고객별 단가를 평균으로 하여 720시간(월)을 Full 양산하였을 경우의 최대 생산 능력을 기준으로 산정하였습니다. 4. 생산설비의 현황

기준일 : 2026년 3월 31일 현재 (단위 : 백만원)

구분	토지	건물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중인자산	합계

기초	10,077	40,601	88,662	17	1,556	4,165	145,078

취득 및 자본적지출	-	-	366	-	-	6,115	6,481

국고보조금	-	-	(67)	-	-	89	22

처분 및 폐기	-	-	(186)	-	-	-	(186)

감가상각	-	(272)	(12,648)	(3)	(194)	-	(13,117)

대체	-	121	-	-	(159)	(38)

기말	10,077	40,329	76,248	14	1,362	10,210	138,240

취득원가	10,077	45,104	508,710	65	7,870	14,210	586,036

감가상각누계액	-	(3,211)	(419,069)	(51)	(6,508)	-	(428,839)

손상차손누계액	-	-	(10,454)	-	-	-	(10,454)

국고보조금	-	(1,565)	(2,938)	-	-	(4,000)	(8,503)

5. 설비의 신설, 매입계획

당사는 산업의 특성 및 사업규모 확대를 위하여 신규 Application Test를 위한 신규설비 투자를 지속 검토하고 있습니다. 신규설비 투자가 결정된 경우에는 향후 한국거래소 공시 등을 통하여 확인이 가능합니다. 보고서 제출일 기준 투자가 결정된 사항 중 완료되지 않은 사항은 아래와 같습니다.

신고일자	제 목	신 고 내 용	신고사항의 진행상황

2026.04.03	신규시설투자 등	- 투자금액 : 375억원- 투자기간 : 2026.04.10~2027.03.31	- 계획대로 진행 중
4. 매출 및 수주상황

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제8기 1분기	제7기 연간	제6기 연간

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

용역매출	Wafer Test	수출	27,853	93.02%	102,868	90.16%	109,241	91.60%

내수	1,952	6.52%	10,162	8.91%	8,550	7.17%

소계	29,805	99.54%	113,030	99.07%	117,791	98.77%

PKG Test	수출	63	0.21%	484	0.42%	320	0.27%

내수	-	-	-	-	-	-

소계	63	0.21%	484	0.42%	320	0.27%

합계	29,872	99.75%	113,514	99.49%	118,111	99.04%

임대매출	수출	-	-	-	-	349	0.29%

내수	-	-	-	-	161	0.13%

소계	-	-	-	-	510	0.42%

기타매출	수출	76	0.25%	542	0.48%	641	0.54%

내수	-	-	34	0.03%	-	-

소계	76	0.25%	576	0.51%	641	0.54%

합 계	수출	27,992	93.48%	103,894	91.06%	110,551	92.70%

내수	1,952	6.52%	10,196	8.94%	8,711	7.30%

합계	29,944	100.00%	114,090	100.00%	119,262	100.00%

2. 판매경로 및 주요매출처

매출유형	품 목	구 분	판매경로

테스트	Wafer Test	국내	제품입고 → 테스트 → 계열사 납품

수출

PKG Test	국내	제품입고 → 테스트 →계열사 납품

수출

네패스그룹은 고객에게 패키지와 웨이퍼 테스트, 조립 및 최종 패키지 테스트의 Turn-key 솔루션을 제공하며, 당사는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트 공정 서비스를 제공합니다.당사는 계열회사와의 거래를 통해 최종고객에게 테스트 서비스를 제공하여 별도의 판매 경로별 매출 비중 및 주요 매출처별 매출 비중은 표시하지 않았습니다. 3. 판매전략 향후 당사는 매출증대를 위하여 다음의 전략 추진에 자원을 집중할 계획입니다.

1) 종합적인 공정 보유 - 효율적 장비 운용을 통한 양산 스케쥴 관리- 테스트시간, 항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유- 개발부터 양산까지의 전 과정에 대해 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산 후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원4) 인프라 (MES , TDAS) 구축- 생산 효율화 시스템(ME) 구축 : 납기 등 지원 (양산, 장비, 테스트수량, 출하 일정 등을 외부에서 모니터링 가능)- 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축 : 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보 제공 (외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능)

4. 수주현황당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast 는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직 당사는 2019년 4월 모회사에서 물적 분할 후 반도체 테스트 전문업체로 성장하기 위해서 기존 개발전문인력들은 연구개발전담부서(개발연구소)로 조직 개편하여 운영하고 있으며, 2020년 5월에 기업부설연구소를 설립 등록하였습니다. 올해에도 테스트 사업을 전략적으로 확대 강화하여 고객의 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 인력보강을 할 예정이며, 고객사 기술대응 및 시스템반도체 전반에 걸친 테스트 솔루션 개발에 전문인력 팀장과 협업에서 다양한 경험을 갖춘 경력자로 구성되어 있습니다.

2. 연구개발인력 현황(단위 : 명)

직위	수석	책임	선임	사원	계

인원수	2	3	2	-	7

3. 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	제8(당) 1분기	제7(전) 1분기

자산처리	원재료비	-	-

인건비	-	-

감가상각비	-	-

위탁용역비	-	-

기타 경비	-	-

소 계	-	-

비용처리	제조원가	-	-

판관비	341,212	175,136

합 계(매출액 대비 비율)	341,212(1.14%)	175,136(0.60%)

3. 연구개발실적

과제유형	과제명	적용분야	기대효과

신기술/신제품	Neuromorphic Artificial Intelligence Chip(뉴로모픽 인공지능칩) 테스트 개발	인공지능 시스템	고지능화되고 있는 인공지능산업에 대한 테스트 기술 노하우 축적

신기술/신제품	Radar Tx transmitter, Rx receiver, VCO (Voltage controlled oscillator)FOWLP 팩키지 고정밀 DC test 개발	고성능 패키징 공정 불량 검출	고사양 반도체 패키지의 미세한 불량의 사전 검출과 고품질 제공

신기술/신제품	Mobile OLED T-CON Embedded Display Driver One Chip 테스트개발	TV, Monitor, Tablet, Mobile Phone, Automotive 등 디스플레이 구동 IC	디스플레이 산업 전반에 걸친 다양한 제품의 테스트 노하우를 갖추고 있으며, 개발에서 양산으로 매출 증대 기여

신기술/신제품	Mobile OIS(Optical Image Stabilization) Controller 테스트 개발	Mobile Phone 등의 Camara Controller IC	Mobile Camera 구동관련 IC 테스트 노하우 축적으로 시장 확대 및 매출 기여

신기술/신제품	Mobile PMIC(Power Management IC)테스트 개발	가전, Mobile Phone, Automotive 등의전원 관리 IC	전력 관리를 위한 다양한 제품들의 지속 성장과 함께 시장 확대 및 매출 증대 기여

신기술/신제품	RFIC 테스트 인프라 구축 및 개발	통신 분야(Mobile Phone, Automotive, IoT 등)관련 IC	다양한 통신 시장에서 맞춤형 테스트 인프라 구축으로 시장확대 및 매출 기여

신기술/신제품	ACC(Active Cooper Cable) 신호 증폭 조절 IC 테스트 개발	데이터 센터 및 HPC(High Performance Computing)의 저비용 고속 신호 전송 IC	수동형 구리 케이블의 저렴한 비용과 광케이블의 긴 전송 거리라는 장점을 결합하여, 데이터 센터 랙 간 연결에 최적화된 솔루션으로 시장 확대 기대

신기술/신제품	Wireless hearing Aids(보청기) FoSiP 테스트 개발	무선 보청기 Module을 소형 단일 Package로 제작한 FoSiP IC로 초소형화	초소형화와 소비 전력 절감으로 사용시간 증가되며, 모바일폰과 기능 연계 확대

신기술/신제품	Silicon Capacitor 테스트 개발	AI/서버, 자율주행/모빌리티, 통신,스마트 기기	초소형, 초박형, 고성능 캐패시터 로 MLCC(적층세라믹콘덴서)의 한계를 보완하며, AI, 자율주행, 5G 등 차세대 기기에서 전력 공급 및 노이즈 필터링에 핵심적인 역할 로 수요증가
7. 기타 참고사항

1. 지적재산권 보유 현황

번호	특허번호	발명의 명칭	특허권자	등록일

1	제10-2687717호	반도체 소자의 성능 테스트에 대한 모니터링을 수행하는 전자장치 및 방법	㈜네패스아크	2024.07.18

2	제10-2687718호	반도체 소자의 성능 테스트에 대한 모니터링을 수행하는 전자장치 및 방법	㈜네패스아크	2024.07.18

2. 산업의 특성

(1) 장치산업테스트 산업은 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가적인 장비 투자에 의해 가능합니다. 테스트 장비 평균가격이 20~30억원으로 주요 장비 업체는 아드반테스트, 테러다인 등이 있습니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 초기 투자 이후에도 전방산업의 변화에 맞춰 지속적인 기술 개발과 양산 투자가 필요 합니다. (2) 기술 집약적 산업시스템 반도체 테스트 산업은 기술 집약적 산업으로 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되어야 하는 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어 핵심 엔지니어 인력의 확보가 중요한 경쟁력으로 작용합니다. (3) 반도체 테스트 산업의 기회 요인반도체의 고집적화 소형화 추세, 소비자의 요구에 맞춘 다양한 제품 개발로 인하여 기술 난이도와 설비투자가 증가하면서 테스트 산업의 성장은 가속화 되고 있습니다. 반도체 테스트 공정은 IDM 업체가 주도하고 있는 메모리반도체 시장보다는 팹리스 및 파운드리가 발전한 시스템반도체와 밀접한 관계를 가지고 있으며 팹리스의 실적 확대는 외주 산업을 보다 발전시킬 수 있는 계기가 될 것입니다. (4) 높은 진입 장벽

반도체 산업의 특성상 제품의 라이프 싸이클이 매우 짧기 때문에 외주업체 변경시 높은 리스크를 부담하게 됩니다. 이에 반도체 제조사들은 위험 부담과 비용을 최소화하기 위해 수율과 품질이 검증된 기존 업체를 활용하는 경향성이 있어 신규업체의 진입 난이도가 높은 편입니다.

3. 국내외 시장 상황 (1) 세계 반도체 시장 규모

전세계 반도체 시장은 막대한 자본력 및 풍부한 영업력을 바탕으로 한 글로벌 기업들이 주도하고 있습니다. 반도체 시장은 메모리반도체와 비메모리반도체로 나뉘어져 있으며, 2026년에는 약 7,540억달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이 중 비메모리 반도체는 전체 반도체 시장의 약 75%를 차지하는 중요한 시장입니다. 메모리반도체는 한국이 글로벌 1, 2위 업체를 보유하며 독점적으로 지배하고 있는 시장이나, 비메모리반도체의 경우 국가 점유율이 5% 이하로 아직까지 영향력이 적은 편입니다.

(2) 정부 정책 및 국내 반도체 시장 동향

한국정부는 2026년부터 국민성장펀드를 본격적으로 가동하여 5년간 150조 원을 투입, 2026년 한해 30조원 이상을 집행할 계획이 있으며, 반도체 분야에 약 4조 2천억원의 재정.금융 지원이 배정되었습니다. 특히 정부는 AI 팹을 메가프로젝트로 선정해 2조 5천억원의 산업.민간 공동 저리자금을 지원하는 등 초대형 반도체 생산기기 구축을 적극적으로 추진하고 있으며, 이는 후공정 테스트 물량 증가와 장기적인 생산능력 확대로 직결되는 요소입니다. 또한 중소.중견 소부장 기업에 연간 10조원 이상을 배분하고, 특례보증.협력사 금융지원 프로그램을 확대함으로써 후공정 테스트 공정의 필수 소모품 공급 안정성 및 품질 향상 효과도 기대되고 있습니다.당사는 PMIC·DDI·SoC·RF 등 시스템반도체를 대상으로 웨이퍼 및 패키지 테스트를 수행하고 있으며, 이는 산업 수요 증가 및 정부 정책 기조와 높은 정합성을 가지고 있습니다. 국민성장펀드의 초저리대출은 당사의 고가의 테스트 장비 투자여력을 높여 생산능력 확충에 기여하며, 대형 팹 투자 확대는 테스트 물량 증가로 이어져 중장기적 실적 안정성 확보에 긍정적으로 작용할 것으로 예상됩니다.

(3) 경기 변동과의 관계 당사가 영위하고 있는 테스트 산업은 반도체 전체 시장의 경기변동과 가장 밀접한 관계에 있습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며 시스템반도체 보다는 메모리반도체 시장이 더욱 민감하게 나타납니다. 당사의 직접적인 전방산업인 시스템반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다.
1. 요약재무정보

(단위 : 백만원 )

구 분	제 8 기 1분기	제 7 기	제 6 기

(2026년 3월 말)	(2025년 12월 말)	(2024년 12월 말)

[유동자산]	110,941	105,589	75,676

·당좌자산	109,679	104,639	74,925

·재고자산	1,262	950	751

[비유동자산]	177,492	185,983	236,565

·유형자산	138,240	145,077	197,533

·무형자산	280	316	788

·기타비유동자산	38,972	40,590	38,244

자산총계	288,433	291,572	312,241

[유동부채]	33,150	37,215	50,507

[비유동부채]	84,004	85,712	96,353

부채총계	117,154	122,927	146,860

[자본금]	6,092	6,092	6,092

[자본잉여금]	165,744	165,744	165,744

[자본조정]	(520)	(520)	(520)

[기타포괄손익누계액]	96	96	97

[이익잉여금]	(133)	(2,767)	(6,032)

자본총계	171,279	168,645	165,382

종속.관계.공동기업 투자주식의평가방법	지분법	지분법	지분법

(2026.01.01~2026.03.31)	(2025.01.01~2025.12.31)	(2024.01.01~2024.12.31)

매출액	29,944	114,090	119,262

영업이익(손실)	3,559	4,756	(2,634)

계속사업이익(손실)	3,632,	9,994	(7,223)

중단사업이익(손실)	(999)	(6,578)	(21,462)

당기순이익(손실)	2,633,	3,416	(28,685)

기본(희석)주당이익(손실)

계속영업 기본주당이익(손실)	298원	820원	(655원)

중단영업 기본주당이익(손실)	(82원)	(540원)	(1,761원)
2. 연결재무제표

해당사항 없음
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음
6. 배당에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

네패스아크	회사채(사회적채권)	사모	2021.10.07	30,000	5.63%	-	2024.10.07	상환	-

네패스아크	신종자본증권	사모	2022.06.30	30,000	1.00%	-	2052.06.30	상환	-

네패스아크	회사채(사회적채권)	사모	2024.10.07	30,000	4.48%	-	2027.10.07	미상환	-

합 계	-	-	-	90,000	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	30,000	-	-	-	-	-	30,000

합계	-	30,000	-	-	-	-	-	30,000

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

1. 공모자금 사용내역 공시대상기간 중 공모자금 조달 실적이 없습니다.

2. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

사채(사회적채권)	제1회	2021.10.07	시설자금	30,000	시설자금	30,000	-	-

전환사채 발행	제2회	2022.06.30	시설/운전자금	30,000	시설/운전자금	30,000	-	-

회사채(사회적채권)	제2회	2024.10.07	시설자금	30,000	시설자금	30,000	-	-

2021.10.07. 발행된 제1회 회사채는 ESG채권(사회적채권)으로, 시스템반도체 테스트 시설 증설 및 인프라 투자를 위하여 발행되었으며, 당초 계획대로 인접지역의 경제발전 및 활성화에 기여, 사회경제적 발전 목적으로 사용되었습니다.2024.10.07 발행된 제2회 회사채는 ESG채권(사회적채권)으로 제1회 회사채(사회적채권)의 만기가 도래하여 차환 발행되었습니다.

3. 미사용자금의 운용내역 해당사항 없음
8. 기타 재무에 관한 사항

1. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성 - 해당사항 없음 (2) 합병,분할, 자산양수도, 영업양수도 - 당사는 2019년 4월 1일을 기준으로 (주)네패스에서 분할하여 신설되었습니다. (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무등에 관한 사항 - 자산유동화와 관련한 자산매각에 해당하는 사항은 없으며, 우발채무 등에 관한 사항은 「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 5. 재무제표 주석 중 27.' 특수관계자 거래 내용」을 참조 바랍니다

2. 중단영업

(1) 중단영업의 개요회사는 2024년 PLP Test 사업부문의 매출이 급감하고 시장상황의 악화로 더 이상 영업을 지속할 수 없는 것으로 판단하여 해당 사업부문에서 발생한 손익을 중단 영업손익으로 분류하였습니다. (2) 중단영업손익 당분기와 전분기 중 중단영업손익으로 표시된 주요내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기	전분기

매출액	-	-

매출원가	1,453,329	1,328,192

판매비와관리비	-	-

기타수익/비용	454,651	-

중단영업당기순손실	(998,678)	(1,328,192)

(3) 중단영업과 관련된 현금흐름 당분기와 전분기 중 중단영업과 관련된 현금흐름은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기	전분기

영업활동으로 인한 현금흐름	(27,945)	-

투자활동으로 인한 현금흐름	644,880	-

재무활동으로 인한 현금흐름	(17,378)	-

3. 대손충당금 설정 현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위: 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정율

2026년 (제8기 1분기)	매출채권	49,708,647	2,782,806	5.60%

장기대여금	40,000,000	24,605,078	61.51%

미수금	338,568	4,089	1.21%

2025년 (제7기)	매출채권	45,985,887	2,782,806	6.05%

장기대여금	40,000,000	24,605,078	61.51%

미수금	252,594	4,089	1.62%

2024년 (제6기)	매출채권	34,322,958	2,895,954	8.44%

장기대여금	40,000,000	26,314,507	65.79%

미수금	373,028	4,089	1.10%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위: 천원)

구 분	제 8 (당 1분) 기	제 7(전) 기	제 6(전전) 기

1. 기초 대손충당금 잔액합계	27,391,973	29,214,550	21,404,846

2. 순대손처리액(①－②±③)	-	(113,148)	21,404,846

① 대손처리액(상각채권액)	-	-	7,809,704

② 상각채권회수액	-	113,148	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	-	(1,709,429)	-

4. 기말 대손충당금 잔액합계	27,391,973	27,391,973	29,214,550

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침회사는 재무상태표일 현재의 매출채권 등의 잔액에 대하여 과거의 대손경험율과 장래의 대손예상액을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다. (4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 천원, %)

구 분	6월이하	6개월초과1년이하	1년초과3년이하	3년초과	계

금액	일 반	-	-	-	-	-

특수관계자	49,708,647	-	-	-	49,708,647

합 계	49,708,647	-	-	-	49,708,647

구 성 비 율	100.00%	-	-	-	100.00%

4. 재고자산 현황등(1) 재고자산의 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문	구분	제 7(당 1분) 기	제 6(전) 기	제 5(전전) 기

Test사업부	제품	-	-	-

상품	22,540	-	-

재공품	-	-	-

저장품	1,239,712	950,444	750,892

합 계	1,262,252	950,444	750,892

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]	0.43%	0.33%	0.24%

재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]	85.28회	124.19회	126.61회

(2) 재고자산의 실사내용1) 실사일자

회사는 2026년 분기 재무제표를 작성함에 있어서 2026년 3월 31일 24:00시를 기준으로 2026년 4월 1일 재고실사를 실시하였으며, 2026년 3월 31일 이후 재고자산 입출고 내역을 통하여 2026년 3월 31일 기준의 재고자산을 확정 하였습니다.

2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등

회사의 동 일자 재고실사는 회사 자체적으로 실시하였습니다.

3) 장기재고 등의 현황

2026년 3월 31일 현재 장기성 재고는 없습니다.

(3) 재고자산 보유내역 및 평가내역

구분	내용

2026년 1분기말	실사(입회)시기	2026.04.01

실사(입회)장소	충북 오창, 충북 괴산

실사(입회)대상	재고자산

(기준일 : 2026년 3월 31일 현재) (단위 : 천원)

계정과목	취득원가	보유금액	당기 평가손실	분기말잔액	비고

제품	-	-	-	-	-

상품	22,540	22,540	-	22,540	-

재공품	-	-	-	-	-

저장품	1,239,712	1,239,712	-	1,239,712	-

합계	1,262,252	1,262,252	-	1,262,252	-

(4) 재고자산의 담보제공여부등 해당사항 없음. 5. 수주계약 현황당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast 는 받고 있지만,수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.

6. 공정가치평가 내역 III. 재무에 관한 사항에 5.재무제표 주석 중 5.' 범주별 금융상품' 을 참조.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 예측정보에 대한 주의사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 개요

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 재무상태 및 영업실적

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 부외거래

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

1. 임원 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

이병구	남	1946.06	대표이사	사내이사	상근	대표이사	- 네패스 대표이사- 전) LG 반도체	-	-	최대주주의특수관계인	2021.03.25 ~ 현재	2027.03.28

이창우	남	1981.06	대표이사	사내이사	상근	대표이사	- Ohio State University Math- University of Saint Thomas Business- 전)네패스 상무	-	-	최대주주의최대주주	2019.04.01 ~ 현재	2028.04.03

이병우	남	1967.12	전무	사내이사	상근	제조기술본부장	- 경북대학교 무기재료공학과- LG반도체/하이닉스 등- 전)네패스 상무	-	-	-	2019.04.01 ~ 현재	2028.04.03

김지형	남	1973.11	상무	기타비상무이사	비상근	기타비상무이사	- 영남대학교 경영학과('92.03~'00.08)- 前) 네패스라웨 상무보('20.02~'24.01)- 前) 네패스야하드 상무('24.01~'25.02)- 現) 네패스 상무('25.03 ~ 현재)	-	-	미등기임원	2025.03.28 ~ 현재	2028.03.28

한정화	남	1954.07	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	- KAIST 문술미래전략대학원 겸직교수- 한양기술지주회사 이사- 아산나눔재단 이사장- KCERN 이사장- 제13대 중소기업청장- 한양대학교 경영대학 교수	-	-	-	2024.03.28 ~ 현재	2027.03.28

김경조	남	1965.12	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	- 현) 에스티피테크 대표이사
- 전) 삼성전자 상무
- 성균관대 산업공학과 졸업	-	-	-	2026.03.26 ~ 현재	2029.03.26

이경호	남	1957.05	감사	감사	상근	감사	- 총신대학교 일반대학원 졸업
- 사랑의교회 부목사- 백석대학교 신학대학교 강사	-	-	-	2022.03.24 ~ 현재	2029.03.26

권진현	남	1968.07	부사장	미등기	상근	사업부장	- Thunderbird School of Global Management ('98.07 ~ '00.05)- 前) 삼성전자 / 센서마케팅 / 팀장(상무)('18.12 ~ '23.12)- 前) 삼성전자 / DS부문 상근자문위원('23.12 ~ '25.05)- 現) 네패스아크 부사장('25.06 ~ 현재)	-	-	-	2025.06.02 ~ 현재	-

김창기	남	1975.05	상무	미등기	상근	생산관리팀	- 주성대학교 산업공학과 졸업- 전)넥스트코드- 전) 케어라인- 전)네패스라웨 상무보	-	-	-	2024.07.22 ~ 현재	-

박병석	남	1974.01	상무	미등기	상근	유틸리티운영팀	- 전)네패스라웨 상무보	-	-	-	2024.07.22 ~ 현재	-

마상웅	남	1976.11	상무	미등기	상근	인사총무팀장	- 서울시립대 경영학('95.03~ '03.02)- 前) 네패스('20.04 ~ '22.06)- 現) 네패스아크 상무 ('22.07 ~ 현재)	-	-	-	2022.07.01 ~ 현재	-

황민규	남	1970.12	상무	미등기	상근	성장전략본부장	- 성균관대학교(석사) 전기전자컴퓨터공학- 삼성전자메모리 사업부 SLSI 세일즈 담당- 現) 네패스아크 상무 ('25.09 ~ 현재)	-	-	-	2025.09.01~ 현재	-

(1) 회사 임원겸직 현황(기준일 : 2026년 3월 31일)

겸직임원	겸직회사명	겸직현황	비고

이병구	(주)네패스	대표이사	-

(주)네패스야하드	이사	-

(주)네패스이앤씨	회장	-

이리도스(주)	이사

이창우	(주)네패스	대표이사	-

(주)네패스루아	대표이사	-

(주)네패스야하드	대표이사	-

이리도스(주)	대표이사	-

김경조	에스티피테크	대표이사	-

김지형	(주)네패스	상무	-

(2) 보고기간 종료일(2026년 3월 31일) 이후 제출일 현재(2026년 5월 15일)까지 신규 선임 임원 현황 해당사항 없음

2. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황해당사항 없음

3. 직원 등 현황

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서는 "직원 등의 현황" 항목을 기재하지 않습니다.
2. 임원의 보수 등

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

신고일자	제 목	신 고 내 용	신고사항의 진행상황

2026.04.03	신규시설투자등	- 투자금액 : 375억원- 투자기간 : 2026.04.10~2027.03.31	- 계획대로 진행 중
2. 우발부채 등에 관한 사항

1. 중요한 소송사건

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 채무보증 현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 채무인수약정 현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 5. 그 밖의 우발채무 등 우발채무 등에 대한 내용은 'III. 재무에 관한 사항' 중 '5. 재무제표 주석 30. 우발부채와 약정사항 ' 을 참조.
3. 제재 등과 관련된 사항

1. 제재현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 2. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

1. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 중소기업기준 검토표

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 보호예수 현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 전문가의 확인

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.