네패스아크 반기보고서 (2021.06)
7. 기타 참고사항

가. 주요 용어 설명

용 어	설 명

PMIC	(Power Management IC, 전력반도체) 칩핵심 기능을 수행하는 주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급하는 반도체입니다. TV를 포함한 모든 기기에 들어가며 스마트폰1대에는 모뎀AP 카메라모듈LED 플레시 햅틱용 등으로6~8개의PMIC가 사용됩니다.

SoC	(System on Chip, 시스템 온 칩) 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술 집약적 반도체 여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술입니다. 연산 소자(CPU), 메모리 소자(D램, 플래시 등) 디지털신호처리 소자(DSP) 등 주요 반도체 소자를 하나의 칩에 구현해 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것을 말합니다.

DDI	(Display Driver IC, 디스플레이 구동칩) TFT LCD(초박막 액정표시 장치), OLED(플라즈마 디스플레이 패널) 등 디스플레이를 구동하는 IC 칩. 디스플레이 하나의 화소에는 빛의 삼원색인 적녹청(RGB)를 표시하는 부화소가 3개씩 있습니다. 이 부화소마다 하나의 트랜지스터가 설계되어 있는데 DDI는 바로 이 트랜지스터를 조종하는 역할을 합니다.

OSAT	(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 뜻하는데, 반도체 후공정은 크게 패키징, 테스트로 볼 수 있습니다.

CMOS 이미지센서	(CMOS Image Sensor, CIS) 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해주는 역할을 합니다. 즉, 영상신호를 저장 및 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 반도체입니다.

RF 5G	5G 무선 통신 칩을 말합니다.

WLP	(Wafer Level Package) 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술을 말합니다.

Bump	IC를 기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder 소재의 Bump(돌기)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip 위에 형성시킨 상태를 말합니다

패키징	(Packaging) 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정을 말합니다. 반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정입니다.

AP	(Application Processor) 스마트폰, 태블릿PC와 같은 전자기기에 탑재되어 명령 해석, 연산, 제어 등의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체를 의미합니다.

ADAS	(Advanced Driver Assistance Systems) 운전 중 발생할 수 있는 수많은 상황 가운데 일부를 차량 스스로 인지하고 상황을 판단하고 기계장치를 제어하는 기술을 말합니다. 복잡한 차량 제어 프로세스에서 운전자를 돕고 보완하며, 궁극으로는 자율주행 기술을 완성하기 위해 개발되었습니다.

COF	(Chip On Film) 반도체 칩을 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식을 말하며, 'Chip On Flexible Printed Circuit’의 약어이지만Flexible Printed Circuit가 발전되어 'Film' type 이 개발되면서 'Chip On Film' 의 약어로 혼용되고 있습니다.

나. 산업의 현황 및 전망 (1) 반도체 산업의 특성

반도체 산업 분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자율주행차, 데이터센터 서버 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

(가) 반도체 산업의 분류 반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 하고있습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 비메모리 반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체의 비율이 약 4:1 정도로, 시스템반도체가 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리 반도체를 시스템 반도체로 지칭하고 있습니다.

[반도체 분류]

구분	내용

메모리반도체	휘발성메모리
(전원이 끊기면 저장정보 소멸)	DRAM
(Dynamic RAM)	주로 PC용 주기억장치에 이용되며 저장된 정보를 유지하기 위하여 일정시간마다 Refresh동작이 필요한 단점이 있으나 고집적화에 유리

SRAM
(Static RAM)	소비전력이 적고 처리속도가 빨라 컴퓨터에 캐시, 전자오락기 등에 사용되며 DRAM에 비해 고집적화에 불리

비휘발성메모리
(전원이 끊겨도 저장정보 보존)	Mask ROM	제조 공정시 정보가 저장되며 수정이 불가능한 ROM으로 전자사전, 전자게임기 등에 사용

EP ROM	자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장이 가능하며 컴퓨터 CMOS 등에 사용

EEP ROM
(Electrically EP ROM)	EP ROM의 발전된 제품으로 전기적으로 정보의 수정이 가능하며, 비디오카드 등에 사용

Flash
Memory	RAM의 정보수정기능과 비휘발성의 장점을 모두 가진 제품으로 디지탈카메라, MP3플레이어, Tablet PC 등에 사용

비메모리반도체	시스템반도체	Micro
Component	컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit, CPU), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor)등.

Logic IC
(ASIC)	사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체로 다품종 소량 생산체계에 적합

Analog IC	제반 신호의 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로 Audio/Video, 통신용, 신호변환용 IC에 사용

개별소자 (Discrete)	Diode, Transistor처럼 개별품목으로 단일기능을 갖는 제품을 의미하여 개별소자가 모여 IC가 됨.

기타 반도체	Photo Diode, LED등의 광학반도체(Optical Semiconductor)와 온도센서, 압력센서 등 각종 반도체 센서 등으로 구성

산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략'> (나) 메모리 반도체 산업과 비메모리 반도체 산업의 특성 비교 비메모리 반도체 산업은 반도체 설계 및 생산서비스를 통해 수요기업이 원하는 융합 및 고부가가치 기능을 제공하는 대표적인 지식집약 산업으로 메모리 반도체 산업과 특성을 비교하면 다음과 같습니다.

[메모리 반도체와 비메모리 반도체 산업의 특성 비교]

구분	메모리 분야	비메모리 분야

제품성격	생산/설계 기술 지향
DRAM 등(현재는 다각화추세)
짧은 수명주기
PC시장 의존	설계기술지향
ASIC 등 용도별 품목 다양성
시스템 및 소프트웨어와의 조화
기계의 전자화로 수요 다양

사업특성	소품종 대량생산
대규모 투자집중 추구
공정의 극한기술 극복
대기업형 사업구조	다품종 소량생산
제품의 칩세트화 구축
시스템부문의 경쟁력 제고
중소벤처기업형 사업구조

경쟁구조	선행기술개발, 시장선점
중단없는 설비투자 관건
높은 위험부담
참여업체 제한	우수한 설계인력 및 지적재산 확보 관건
경쟁시스템과의 기능경쟁
낮은 위험부담
참여업체 다수 다양

주요제품	휘발성 메모리 (DRAM, SRAM 등)
비휘발성 메모리 (MASKROM, EPROM, EEPROM 등)	시스템반도체 (Processor, Logic, Analog IC 등)
기타 (Discrete, Optical Devices 등)

산업 연구원, 반도체 산업의 투자로드맵>

메모리 반도체 산업은 대부분 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 종합반도체업체(IDM) 위주로 구성되어 있으며 규모의 경제를 통해 대량생산이 요구되는 반면, 비메모리 반도체(시스템 반도체)는 다품종 소량생산 중심으로 거래처가 다변화되어 있고, 제품의 사용용도가 다양하여 큰 경기변동(리먼브라더스 사태와 같은 글로벌 이슈)을 제외하고는 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적이고 부가가치가 큰 것으로 나타나고 있습니다.

(2) 반도체 후공정의 역할

(가) 반도체 공정 및 분업화 반도체 산업은 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property) 만 전문 개발하는 IP 업체와 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체, 외부업체의 위탁을 받아 칩 생산만을 전문으로 하는 파운드리(Foundry) 업체, 가공된 웨이퍼를 조립하거나 패키징 또는 테스트만을 전문으로 하는 패키징 테스트 업체, 마지막으로 설계부터 생산까지 전 과정을 수행하는 종합반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer) 로 구분할 수 있습니다.

[반도체 공정에 따른 산업 분류]

구분	특징	주요 국내(해외)기업

종합반도체기업
(IDM)	설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행
대규모 R 및 설비투자 필요	삼성전자, 하이닉스(Intel)

전공정	설계전문기업
(Fabless)	칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)
생산설비 없는 IC 디자인 전문회사
고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조비용부담 필요
창의적인 인력 및 기술력 필요
고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요	실리콘웍스, 실리콘마이터스, 동운아나텍, 텔레칩스, 코아로직 등(Qualcomm, Nvidia, Broadcom, NXP, Mediatek, XILINX)

제조전문기업
(Foundry)	Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업
설계전문 업체로부터 위탁제조
대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요	DB하이텍 등(TSMC, UMC, SMIC)

후공정	조립전문기업
(Packaging)	가공된 Wafer 조립/패키징 전문
축적된 경험 및 거래선 확보 필요	네패스, 하나마이크론,엘비세미콘 등(ASE, Amkor, JCET)

테스트 전문기업
(Testing)	검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁(특히 비메모리)
시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발 시 개발지원 테스트 프로그램 개발	네패스아크, 테스나 등(KYEC, ASE TEST)

, 산업연구원>(나) 비메모리 반도체 분업화

1) 다품종 소량생산 시스템 반도체는 메모리 반도체에 비해 많은 종류의 제품을 소량생산하는 특성을 가지고 있어 시스템의 효율적 운영 및 구비를 위하여 분업화된 사업구조가 시장으로부터 요구되는 사업입니다. 메모리반도체 대비 경기 사이클을 덜 타는 사업 구조 또한 분업의 효과를 극대화할 수 있게 만드는 특징으로, 이는 이미 대만의 분화된 파운드리 비즈니스 생태계 통하여 입증이 되고 있습니다. 2) 팹리스업체의 부상

1980년대 후반 반도체 제품의 주기 단축이 요구되고, R 및 설비투자 비용이 상승하면서 중소기업의 창의성과 민첩성을 기반으로 하는 설계 전문의 팹리스(Fabless)업체가 등장하게 되었습니다. 이들은 시설투자 없이 독보적인 설계기술만으로 시장 주도권을 확보할 수 있는 분야의 개척이 가능하여, 설계 엔지니어를 중심으로 현대인의 욕구 충족을 위한 다양한 설계 전문회사가 탄생하게 되었습니다.

예를 들어, 세계 주요 팹리스 업체 중 하나인 Qualcomm은 CDMA 칩을 설계함으로써 여기서 얻는 로열티 수입에 기반하여 IDM 업체인 삼성을 뛰어 넘어 업계 2위를 기록 할 정도로 성장하였으며, 팹리스 시장 규모 증가율은 전체 반도체 시장 증가율을 상회하고 있습니다.

팹리스 회사들은 설계를 제외한 모든 공정에 대해서 외주위탁을 기반으로 하기 때문에 제조를 전문으로 하는 전문 제조업체(Foundry)가 활성화 되는 계기가 마련되었으며, 연관사업인 패키지, 테스트 등 후공정 분야에서도 시장이 활성화되는 계기가 되었습니다.

3) 핵심능력의 강화(기술난이도의 증가)

디지털 전자제품의 광대역화, 컨버젼스화 경향이 두드러지면서 시스템과 반도체가 일체화되는 시스템 집적반도체에 대한 수요가 크게 증가하게 되었으며, 소비자의 요구 또한 빠르게 변화하게 되었습니다. 이에 따라, 시스템반도체는 제품 수명주기단축, 가격경쟁 격화, 제조공정의 미세화에 따른 Fab 투자비용 증가 및 집적도 증가로 인해 제품의 비용 구조가 변하게 되었습니다.

시장의 요구에 빠르게 대응하고 가격 경쟁력을 확보하기 위해서는 설비투자를 늘려야 하지만, 소비자가 요구하는 제품이 다양하고 복잡해지면서 제품 수명 주기가 계속 짧아지고 있어 모든 분야에 집중하기 보다는 설계, 팹(Fab) 생산, 패키징(조립), 테스트의 분화를 통한 핵심 능력의 강화가 요구되었습니다. 또한 미세 공정을 적용하면서 그에 따른 수율 확대, 불량률 감소 노력이 증가함에 따라 테스트, 패키징 등의 후공정 비용이 차지하는 비중이 증대됨으로써 각 공정 별 핵심 능력을 강화해 나가며 상호 윈-윈(WIN-WIN)할 수 있는 산업구조가 형성되었습니다.

(다) 반도체 테스트 산업의 전문화 반도체테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 주용한 역할을 담당하고 있으며, 이에 따른 비용 절감 노력도 테스트 하우스의 한 역할로 볼 수 있습니다. 테스트 하우스에서는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트 (Wafer Test)와 패키징후 마지막 출하 전 테스트(Package Test)로 통상 2회의 테스틀 수행하게 됩니다. 웨이퍼 테스트는 웨이퍼에 형성된 IC 의 전기적 동작여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하여 설계사 및 제조사에 수율을 통보하고 설계 및 제조상의 문제점이 없는지 1차적인 검사를 진행하게 됩니다. 패키지 테스트는 1차 검사가 마무리된 양품에 한해 다음 패키지 공정에서 각 제품별 특성 및 판매 방식에 따라 패키지를 진행한 후 최종 소비자에 출하하기 전에 다시 테스트를 통하여 양품을 선별하는 역할을 수행합니다.

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스펙이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는지에 대한 역량이 더 중요하게 여겨집니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 반도체 테스트 장비에 비하여 상대적으로 낮은 가격이지만 테스트 되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

[반도체별 테스트 시장 특징 비교]

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

테스트 방법	고정되고 일정한 패턴에 의한Cell 의 Read/Write 로 기능 확인	개별 제품 고유의 기능을 설계에 반영하여 제작된 칩에 대하여 별개 테스트 방법으로 기능 확인

테스트 종류	PKG 테스트만 외주 운용	Wafer 및 PKG 테스트 모두 외주 운용

투자	테스터 대당 가격 최소 10억~50억원	테스터 대당 가격 최소 3억~30억원

운용	소품종 대량 생산	다품종 소량 생산

고객	소수 / IDM 위주	다수 / IDM 및 팹리스 혼재

(3) 반도체 테스트 산업의 특성

(가) 장치 산업테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가적인 장비 투자에 의해 가능합니다. 테스트 장비 평균가격이 20억원 정도이며 이 장비를 주로 생산하는 업체는 아드반테스트, 테러다인 등이 있습니다. 보통 장비 투자액의 50 ~ 60% 가 그 다음해 매출로 증가하는 게 일반적입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 초기 투자 이후에도 전방산업의 변화에 맞춰 지속적인 기술 개발과 양산 투자가 필요 합니다. (나) 서비스업테스트 산업은 종합 반도체 제조사나 팹리스 업체 등에서 웨이퍼나 반도체 칩을 제공받아 테스트하는 서비스업의 형태를 가지고 있습니다. 고가인 테스트 장비와 반도체 Clean Room 등을 기반으로 제조업과 같은 생산 체계를 보유하나 테스트 대상인 웨이퍼와 반도체 칩이 테스트 업체의 소유가 아니기 때문에 테스트 공정 서비스만 제공하게 됩니다. 이에 따라 원재료가 투입되지 아니하며, 발생하는 비용 대부분이 테스트 장비에 대한 감가상각비와 인건비로 구성되는 비용 구조를 가지게 됩니다. (다) 기술 집약적 산업시스템 반도체 테스트 산업은 기술 집약적 산업으로 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되어야 하는 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어 핵심 엔지니어 인력의 확보가 중요한 경쟁력으로 작용합니다 (라) 반도체 제조공정상의 중요성

반도체 제조 공정에서 테스트가 차지하는 비용은 파운드리와 패키징 공정에 비해 상대적으로 작지만 반도체 제품의 양ㆍ불량을 검증하는 단계인 만큼 중요한 공정입니다. 제품의 생산 및 개발에 많은 비용을 투자하여도 제품의 검증 단계에서 테스트가 제대로 되지 않는다면 완성된 제품의 수율 저하 및 불량 제품 발생으로 정상적인 제품 출하 및 영업이 진행 될 수 없습니다 (마) 반도체 테스트 산업의 기회 요인 테스트 하우스의 발전은 공정의 전문화 추세로 인한 종합 반도체 제조사의 외주 비중 확대 및 팹리스 업체의 급부상으로 전문적인 파운드리 회사가 설립되면서 본격화 되었습니다. 이는 반도체의 고집적화 소형화 추세, 소비자의 요구에 맞춘 다양한 제품 개발로 인하여 기술 난이도와 설비투자가 증가하면서 산업이 생성·발전하는 계기가 되었습니다. 반도체 테스트 공정은 IDM 업체가 주도하고 있는 메모리반도체 시장보다는 팹리스 및 파운드리가 발전한 시스템반도체와 밀접한 관계를 가지고 있으며 팹리스의 실적 확대는 외주 산업을 보다 발전시킬 수 있는 계기가 될 것입니다. 반도체 테스트 시장은 146억불 정도로 추산됩니다. (바) 높은 진입 장벽

반도체 산업의 특성상 제품의 라이프 싸이클이 매우 짧기 때문에 외주업체 변경 시 높은 리스크를 부담하게 됩니다. 따라서 반도체 제조사들은 통상적으로 기존에 검증된 업체를 활용하여 위험 부담과 비용을 최소화 하고자 노력을 하고 있기 때문에 회사에서 정한 정한 기술이나 수율, 품질 등의 수준을 유지하는 한 리스크를 부담하면서 외주사를 변경하지는 않으며 이로 인해 신규 업체의 시장 진입은 자연스럽게 제한되어 있습니다.

(4) 국내외 시장 상황 (가) 세계 반도체 시장 규모

전세계 반도체 시장은 막대한 자본력 및 풍부한 영업력을 바탕으로 글로벌 기업들이 시장을 주도하고 있으며, 이로 인해 2022년 전체 반도체시장 규모는 약 5,456억 달러(664조2600억원) 규로를 형성할 것으로 전망이 됩니다. 이중 비메모리시장이 3,747억 달러로 약 68.7% 점유할 것으로 보여지며, 메모리반도체 시장은 1,709억 달러로 전체 반도체 시장의 31.3%를 차지하여 비메모리반도체 시장규모가 메모리반도체의 약 2.2배를 차지할 것으로 예상됩니다.

제공>(나) 국내 반도체 시장 동향

한국의 시스템반도체 시장 점유율은 미국의 60%에 비해 4%로 메모리에 비해 지배력이 약한 편입니다.

하지만 한국 정부는 2030년까지 시스템반도체 관련 세계시장 점유율을 팹리스는 10%, 파운드리는 35%까지 끌어 올리는 시스템 반도체 육성정책을 추진하고 있습니다. 정부는 원천기술부터 제품화까지 경쟁력 확보 지원을 위해 시스템반도체를 2020년 혁신 신산업으로 추가하고 관련 지원예산을 3배 이상 늘려 3천억원을 배정하겠다는 예산안을 발표하기도 했습니다. 정부가 시스템 반도체 전공정 기술력 강화에 힘쓰고 있다라는 것은, 후공정 관련 기업의 사업 확대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보여지며, 이는 비메모리반도체로도 불리는 시스템 반도체 사업이 메모리 반도체와 다르게 팹리스(반도체 설계전문기업)와 파운드리(반도체 위탁생산) 등 모든 분야가 함께 성장해야 생태계가 커질 수 있는 구조이기 때문에 팹리스와 파운드리 등 전공정 기업과 관련한 정책적 지원을 통해 시스템반도체산업이 후공정 기업으로도 전반적으로 확대될 것으로 예상되기 때문입니다.

또한 민간 주도 팹리스 전용 펀드 신설, 시스템반도체 생태계 지원 정책(펀드 1조원, 차세대 기술투자, 세제 혜택 등) 확대 및 삼성전자의 시스템반도체 설비 연구에 171조원의 투자 및 생산 확대 계획하고 있어 국내 시스템반도체 시장의 성장률은 글로벌 시장보다 높을 것으로 예측되고 있습니다.(2021년 5월 13일 'K-반도체 전략 보고')(다) 시장 점유율

국내 반도체 후공정 산업인 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점하고 있으나 공신력 있는 기관에서 발표되는 시장 점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각 경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액 구분이 불명확한 경우가 있어 점유율을 산정하기가 어려우므로 시장점유율을 기재하지 아니합니다. (라) 경기 변동과의 관계

당사가 영위하고 있는 테스트 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 가장 밀접한 관계에 있습니다.

반도체 시장은 실리콘 싸이클이라고 불리우는 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동 주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다.

당사의 직접적인 전방산업인 시스템 반도체의 경우 적용 범위가 광범위 하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다.

따라서 시스템 반도체 테스트 산업은 메모리 반도체 테스트에 비해 경기 변동에 따른 영향이 상대적으로 적은 편이며, 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다.