eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
RF머트리얼즈 분기보고서 (2024.03)
분 기 보 고 서

(제 18 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 05월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 알에프머트리얼즈 주식회사
대 표 이 사 : 남동우
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215 (목내동)
(전 화) 031-499-2817
(홈페이지) http://www.rf-materials.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 본부장 (성 명) 박근영
(전 화) 031-499-2817
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)보고서 제출일 현재 연결대상 종속기업은 1개사 입니다.

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	1

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 알에프머트리얼즈 주식회사라고 표기합니다. 또한, 영문으로는 'RF Materials Co., Ltd.(약호 RF Materials)'이라 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2007년 12월 28일에 법인 형태로 설립되었으며, 2019년 12월 24일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본사주소	경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215 (목내동)

전화번호	031-499-2817

홈페이지주소	https://www.rf-materials.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사는 광통신 패키지, RF Power 트랜지스터용 패키지, Laser 모듈용 패키지 등 광화합물 반도체인 인듐인과 갈륨비소, RF화합물 반도체인 질화갈륨과 갈륨비소를 안전하게 트랜지스터와 전력증폭기에 안착시킬 수 있는 패키지를 제조 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 한편, 당사는 화합물 반도체용 패키지를 제조해오면서 확보해온 핵심 요소기술과 히트싱크 소재기술, 적층세라믹 기술을 활용하여 5G 시장 및 다양한 분야에 진출할 계획이며, 레이저용 패키지분야에서는 레이저 모듈화사업으로 전환, 고부가가치사업으로 변모해 나아갈 계획입니다. 사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상유가증권의 신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	비고

2023년 07월 03일	-	BBB-	㈜이크레더블(AAA ~ D)	-

[㈜이크레더블 신용평가등급의 정의]

등급	등급내용	신용평가등급의 정의

AAA	우수	채무이행 능력이 최고 우량한 수준

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	양호	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	보통	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임

CCC	열위	현재 시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	부도	현재 채무불이행 상태에 있음

NCR	무등급	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소, 정지, 변경

(주1) 기업의 신용능력에 따라 AAA등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 'AA'등급부터 'CCC'등급까지의 6개 등급 내 우열에 따라 +, 0, -의 세부등급이 부여됨

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2019년 12월 24일	해당사항 없음

자. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사는 광통신 패키지, RF Power 트랜지스터용 패키지, Laser 모듈용 패키지 등 광화합물 반도체인 인듐인과 갈륨비소, RF화합물 반도체인 질화갈륨과 갈륨비소를 안전하게 트랜지스터와 전력증폭기에 안착시킬 수 있는 패키지를 제조 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 한편, 당사는 화합물 반도체용 패키지를 제조해오면서 확보해온 핵심 요소기술과 히트싱크 소재기술, 적층세라믹 기술을 활용하여 5G 시장 및 다양한 분야에 진출할 계획이며, 레이저용 패키지분야에서는 레이저 모듈화사업으로 전환, 고부가가치사업으로 변모해 나아갈 계획입니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제18기(2024년 03월말)	제17기(2023년말)	제16기(2022년말)	제15기(2021년말)	제14기(2020년말)

보통주	발행주식총수	8,433,231	8,433,231	8,197,697	8,047,697	3,596,588

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	4,216,615,500	4,216,615,500	4,098,848,500	4,023,848,500	1,798,294,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	4,216,615,500	4,216,615,500	4,098,848,500	4,023,848,500	1,798,294,000

(주1) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1) 배정으로 신주 4,023,848주가 증가하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	25,000,000	-	25,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	8,433,231	-	8,433,231	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	8,433,231	-	8,433,231	-

Ⅴ. 자기주식수	1	-	1	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	8,433,230	-	8,433,230	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	1	-	-	-	1	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	1	-	-	-	1	-

우선주	-	-	-	-	-	-

(주1) 당사는 2018년 07월 06일 주식발행초과금을 재원으로 총발행주식수 기준 463.5%의 무상증자(1주당 4.635주 배정)을 실시하였으며 무상증자 후 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드와 한국투자 Industry4.0 벤처펀드의 1주 미만 단주발생으로 대금 정산후 자기주식 1주를 취득하였습니다.

다. 종류주식(명칭)발행현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

품목	2022년 (제16기)	2023년 (제17기)	2024년 (제18기 1분기)	제품설명

금액	비율	금액	비율	금액	비율

통신용 패키지	15,122	29.98%	11,279	23.54%	1,885	17.91%	(주1)

레이저용 패키지	1,082	2.15%	1,382	2.89%	375	3.57%	(주2)

군수용 패키지	1,221	2.42%	1,106	2.31%	354	3.36%	(주3)

군수용 장비부품	27,184	53.89%	28,307	59.08%	6,427	61.05%	-

기타	5,833	11.56%	5,838	12.18%	1,486	14.11%	-

합계	50,442	100.00%	47,912	100.00%	10,527	100.00%	-

(주1) 통신용 패키지

무선통신 및 광 통신에 사용되는 반도체 패키지로서, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체가 실장될 수 있으며, 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐(Hermeticity) 상태를 유지할 수 있도록 제작되어야 합니다. 일반적인 구조로는 화합물 반도체 구동시 발생되는 고열을 방출할 수 있는 HEAT SINK와 반도체의 전기 또는 신호의 입/출력을 이어주는 세라믹 단자로 구성되어 있습니다.

당사는 이러한 통신용 패키지를 생산하여 알에프에이치아이씨㈜(한국), MACOM(미국), LUMENTUM(미국)등의 주요 업체에 안정적으로 납품하고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 Kyocera(일본), NGK Spark Plug(일본), SINCLAIR(미국) 등이 있습니다.

(주2) 레이저용 패키지

산업용 및 의료용 레이저 기기의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서, 통신용 패키지와 같이 밀폐 구조 및 방열 구조를 가지고 있으며 GaAs, InP와 같은 화합물 반도체가 실장됩니다. 일반적으로 열 방출의 극대화를 위한 COPPER FRAME을 사용하며, 고출력 DC 단자 2개가 밀폐 구조로 접합되어 있습니다.

이러한 고출력 레이저용 패키지는 DILAS(독일), IPG(독일), TRUMPF(독일), 이오테크닉스(한국) 등 주요 업체에 납품하고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 Kyocera(일본), Egide(프랑스)등이 있습니다.

(주3) 군수용 패키지

군의 야간 작전 시 사용되는 적외선(Infrared) 영상 센서에 사용되는 패키지로서, InSb, InGaAs 등 화합물 반도체가 실장됩니다. 일반적으로 반도체의 전기 또는 신호의 입출력을 이어주는 세라믹 단자와 메탈 프레임으로 구성되어 있습니다.

주요 고객으로는 I3SYSTEM(한국), SCD(이스라엘) 등이 있으며 대표적인 경쟁업체로는 Kyocera(일본), Egide(프랑스) 등이 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(1) 가격 변동 추이

(단위 : 원)

구분	2022년	2023년	2024년

(제16기)	(제17기)	(제18기 1분기)

주요제품	통신용 패키지	7,383	9,542	7,090

레이저용 패키지	27,293	28,826	53,107

군수용 패키지	10,584	79,450	12,864

군수용 장비부품	249,332	250,992	230,500

기타	11,985	22,310	45,274

(주1) 산출기준은 당사 제품의 가격은 제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 산출한 단순 평균가격입니다. (2) 가격 변동 원인

품목	가격변동 추이 원인

통신용 패키지	RF 통신용 패키지의 경우 양산 수량에 따라 가격 조정폭이 2 ~ 10%대로 차이가 발생하며 가격조정은 1년에 1회 정도 협의하에 진행합니다. 가격 하락의 주 원인은 수량 증가에 따른 원자재 매입단가 하락과 생산성 향상 등으로 볼 수 있으며, 금(GOLD)의 국제 시세가 증가할 경우 단가가 상승하는 경우도 있습니다.
광 통신용 패키지의 경우 연간 수량에 따라 가격이 결정되며 가격의 변동폭이 적고 수량이 적을 경우 가격이 상승하는 경우도 있습니다.

레이저용 패키지	레이저용 패키지의 경우 저출력 레이저 패키지 수요는 급격히 감소하는 반면 고출력 레이저 패키지 수요는 상대적으로 급격히 증가하고 있습니다. 고출력 레이저 패키지의 경우 저출력보다 복잡하고 난이도가 있는 제품이며 다양한 응용분야의 탄생으로 인한 결과로 보고 있으며 이로인해 제품 단가의 상승요인으로 작용하고 있습니다.

군수용 패키지	군수용 패키지의 경우 초도 양산시 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 단가가 책정되며 군수용 특성상 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 특별한 이유가 없는 이상 가격변동은 거의 없으나 제품 수량 증가에 따른 가격의 조정은 이루어지고 있습니다.

군수용 장비부품	군수용 장비부품의 경우 초도 양산시 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 단가가 책정되며 군수용 특성상 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 특별한 이유가 없는 이상 가격변동은 거의 없으나 제품 수량 증가에 따른 가격의 조정은 이루어지고 있습니다.

기타	자동차 전력 모듈용 HEAT SINK는 초기 개발 또는 초도 양산시 책정된 단가에서 수량 증가에 따라 단가 조정 폭이 큰 편이나 공급처로 등록된 경우 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 안정적 물량 확보의 장점이 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황 및 주요 매입처

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	매입처	2022년(제16기)	2023년(제17기)	2024년(제18기 1분기)

원재료	PGC 및 기타	A사 등	20,162	22,498	5,623

나. 원재료 가격변동추이 및 가격변동원인(1) 원재료 가격변동추이

(단위 : 원)

품목	2022년(제16기)	2023년(제17기)	2024년(제18기 1분기)

PGC 및 기타	3,287	6,059	13,918

(주1) 품목별 평균단가는 품목별 총 구입금액을 총 구입수량으로 나누어 산정하였습니다.(주2) 당사는 규격화된 제품의 사양이 별도로 존재하지 않으며 고객사의 요청에 따라 주문 제작방식으로 제조하고 있습니다. 따라서 동일한 품목의 경우에도 사양 차이에 따라 단가가 상이하고 원재료 투입량도 달라지며, 연도별 원재료 단가는 원재료 투입량에 따라 상승하거나 하락하였습니다.

다. 생산능력 및 생산

당사의 생산실적 및 가동률에 관한 부분은 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다.

라. 생산설비에 관한 사항(1) 생산설비의 현황

(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

공장	토지	경기도 안산시단원구 강촌로	3,370	-	-	-	3,370

건물	849	-	-	(7)	843

기계장치	2,542	9	-	(148)	2,403

공구와기구	4	-	-	(1)	4

소계	6,765	9	-	(156)	6,620

토지	경기도 안산시단원구 산단로	2,041	-	-	-	2,041

건물	862	-	-	(6)	856

기계장치	472	-	-	(30)	442

소계	3,375	-	-	(36)	3,339

합계	10,140	9	-	(192)	9,959

(주1) 회사는 2020년 07월 01일자로 적층 세라믹 라인증설 및 레이저 모듈 신규사업을 위한 경기도 안산시 단원구 산단로 소재의 유형자산(토지, 건물, 기계장치 외)을 취득하였습니다. (2) 최근 3년간 변동사항

(단위 : 천원)

설비자산명	취득가액	취득일	취득사유

기계장치	계측기	21,000	2021년 03월 04일	연구 개발 및생산 시설 증설

적층기	69,015	2021년 03월 04일

Hot Press Furnace	175,000	2021년 03월 15일

소형 집진기	1,570	2021년 04월 21일

자동 검사기	290,000	2021년 04월 27일

펀칭기	686,983	2021년 04월 28일

초음파 세정기	9,190	2021년 04월 28일

포터블바렐	1,350	2021년 06월 14일

FAC Align Fixing Jig	14,100	2021년 06월 18일

전도계	22,500	2021년 06월 21일

고속 절단기	91,000	2021년 06월 30일

열풍 건조기	2,200	2021년 08월 30일

계측기 외	20,500	2021년 12월 20일

튜브 컷팅기	3,850	2022년 07월 06일

SUPPORT ASSY 외	6,696	2022년 08월 11일

열풍건조기	2,600	2022년 10월 05일

진공압력 리플로우 장비	191,898	2022년 11월 09일

진공관 앰프	9,412	2022년 11월 24일

인쇄용 판	3,970	2023년 01월 10일

안정화 광원	11,700	2023년 01월 17일

레이저 센서	6,500	2023년 03월 31일

와이어 본더	25,000	2023년 04월 01일

스펙트럼측정기	25,000	2023년 04월 01일

냉각기	4,200	2023년 05월 15일

스크린 인쇄기	84,752	2023년 06월 23일

전원공급기	12,000	2023년 07월 01일

계측기	5,800	2023년 07월 14일

Current probe	3,800	2023년 07월 17일

전원공급기	12,000	2023년 07월 17일

계측기	2,366	2023년 07월 26일

LASER DIODE DRIVER CONTROLLER	9,310	2023년 07월 28일

디지털 자동 측정기	65,000	2023년 09월 01일

Large Area Beam Profiler	17,171	2023년 09월 05일

계측기	9,543	2023년 09월 05일

계측기 외	8,376	2023년 09월 18일

계측기 외	9,117	2023년 09월 19일

계측기 외	5,250	2023년 09월 22일

Plasma Cleaner	15,000	2023년 10월 04일

계측기	281,734	2023년 10월 17일

계측기	7,700	2023년 10월 17일

계측기	9,000	2023년 10월 19일

거리측정기	3,160	2023년 10월 25일

계측기	240,000	2023년 10월 31일

계측기	6,000	2023년 11월 06일

계측기	9,000	2023년 11월 15일

계측기	9,000	2023년 12월 08일

미니전자현미경	95,000	2023년 12월 20일

냉각기	4,200	2023년 12월 21일

계측기	9,000	2023년 12월 22일

접착제 도포장치	46,117	2023년 12월 22일

파워컨트롤러	3,970	2024년 01월 22일

두께측정기	5,000	2024년 01월 23일

검사장비	3,180	2024년 03월 20일

파워컨트롤러	3,970	2024년 03월 20일

칠러	2,823	2024년 03월 21일

(3) 설비의 신설 ㆍ매입계획당사는 향후 오더 증가에 대응하여 생산능력 확대가 가능하도록 준비하고 있으며, 신규 사업과 관련하여 연구 개발 및 양산에 필요한 생산시설 및 설비에 대한 투자를 진행할 예정입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	2022년	2023년	2024년

(제16기)	(제17기)	(제18기 1분기)

제품	통신용 패키지	14,764	11,012	1,934

레이저용 패키지	1,001	1,343	500

군수용 패키지	1,147	1,048	257

군수용 장비부품	24,749	25,725	5,861

기타	5,035	5,129	1,224

소계	46,696	44,257	9,776

상품	기타	2,811	3,002	598

기타	기타	935	652	152

합계	50,442	47,912	10,527

나. 판매경로 및 판매전략 (1) 판매경로

당사는 국내 판매의 경우 100% 직접 거래를 하고 있으나, 해외 판매의 경우는 대부분 대리점을 통해 제품을 판매하고 있습니다.

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	통신용 패키지	수출	당사 → 해당 국가 대리점

당사 → 해외거래처 직판

국내	당사 → 국내거래처 직판

레이저 모듈용 패키지	수출	당사 → 해당 국가 대리점

당사 → 해외거래처 직판

국내	당사 → 국내거래처 직판

군수용 패키지	수출	당사 → 해외거래처 직판

국내	당사 → 국내거래처 직판

기타	수출	당사 → 해당 국가 대리점

당사 → 해외거래처 직판

국내	당사 → 국내거래처 직판

기타	수출	당사 → 해당 국가 대리점

당사 → 해외거래처 직판

국내	당사 → 국내거래처 직판

상품	국내	당사 → 국내거래처 직판

(2) 판매전략 당사는 RF 통신용 패키지와 광 통신용 패키지 등 다양한 반도체 패키지 제품을 개발하여 글로벌 화합물 반도체 패키지 생산업체로 진입을 목표로 하고 있습니다.당사는 세계시장을 선도하고 있는 미국의 MACOM를 비롯하여 모회사인 알에프에이치아이씨㈜에 RF 통신용 패키지를 주로 공급하고 있습니다. 그리고 꾸준히 IMS와 같은 전시회를 적극 활용하고 미국의 판매처인 Metallife-USA와의 적극적인 영업을 통해 세계시장에서 시장 점유율 확대를 위해 노력하고 있으며, 더 나은 품질 및 가격 경쟁력 확보를 통해 Kyocera, Sumitomo 등 해외 거대 기업들과의 경쟁에서도 우위를 점할 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 또한 광 통신용 패키지 분야에서는 광 Pump 모듈 분야에서 세계시장을 선도하고 있는 JDSU, OCLARO, 3S-Photonics 등의 글로벌 업체에 진입을 통한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다. 더불어 기 구축되어 있는 해외 대리점들의 영업 활성화와 신규 대리점을 통해 신규 고객 발굴 및 시장 확대를 계속해 나갈 것 입니다.

다. 수주상황 당사는 납기주기가 짧은 산업의 특성상 수주현황의 기재를 생략합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

가. 신용위험신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금및 현금성자산, 장단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다.

(단위 : 천원)

구분	2024년 3월말	2023년 12월말	2022년 12월말

현금및현금성자산 (주1)	22,439,387	21,500,768	25,332,078

매출채권및기타채권	6,810,131	7,082,954	6,793,794

단기기타금융자산 (주2)	20,687,832	23,285,386	14,031,831

장기매출채권및기타채권	314,573	314,373	2,360,243

장기기타금융자산 (주2)	1,963,157	1,954,948	314,378

합계	52,215,080	54,138,429	48,832,324

(주1) 현금 시재액과 정부보조금은 제외하였습니다.(주2) 당기손익-공정가치측정금융자산 및 파생상품금융자산은 제외하였습니다. 나. 유동성 위험

회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

[2024년 3월말] (단위 : 천원)

구분	1년 미만	1 ~ 2년	2 ~ 5년	5년 초과	합계

차입금 (주1)	7,146,166	-	-	-	7,146,166

전환사채	1,398,045	-	9,836,146	-	11,234,191

리스부채	372,180	208,704	22,441	-	603,325

파생상품금융부채	-	-	-	-	-

매입채무 및 기타금융부채	7,131,002	2,624	30,295	35,491	7,199,412

합계	16,047,393	211,328	9,888,882	35,491	26,183,094

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.

[2023년 12월말] (단위 : 천원)

구분	1년 미만	1 ~ 2년	2 ~ 5년	5년 초과	합계

차입금 (주1)	6,186,703	-	-	-	6,186,703

전환사채	1,362,940	-	10,938,275	-	12,301,215

리스부채	350,760	235,672	36,095	-	622,527

파생상품금융부채	-	-	-	-	-

매입채무 및 기타금융부채	6,833,022	3,269	27,435	33,220	6,896,946

합계	14,733,425	238,941	11,001,805	33,220	26,007,391

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
7. 기타 참고사항

가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국가	주무관청	비고

1	특허(등록)	클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열 기판	알에프머트리얼즈㈜	2014년 05월 22일	2015년 07월 03일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

2	특허(등록)	클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열 기판	알에프머트리얼즈㈜	2014년 05월 19일	2016년 04월 07일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

3	특허(등록)	텅스텐-구리 클래드 합금의 제조방법 및 이를 이용한 클래드 합금	알에프머트리얼즈㈜	2017년 01월 23일	2018년 08월 14일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

4	특허 (등록)	배열 안테나	알에프머트리얼즈㈜	2018년 02월 28일	2019년 04월 17일	통신용 부품	대한민국	특허청	특허이전

5	특허(등록)	냉각 효율이 우수한 냉각 부품	알에프머트리얼즈㈜	2018년 12월 13일	2020년 10월 12일	수소 전기차부품	대한민국	특허청	-

6	특허(등록)	탄소 분말을 갖는 MoCu 방열 소재 및 이의 제조 방법	알에프머트리얼즈㈜	2019년 11월 05일	2021년 03월 19일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

7	특허(등록)	니켈 확산층을 포함하는 방열소재 및 이의 제조 방법	알에프머트리얼즈㈜	2021년 08월 23일	2021년 12월 15일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

8	특허(등록)	수직 그물망 구조를 갖는 클래드 방열 기판 및 이의 제조 방법	알에프머트리얼즈㈜	2021년 12월 14일	2022년 02월 22일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

9	특허(등록)	에어갭이 구비되는 패키지 구조	알에프머트리얼즈㈜	2021년 11월 04일	2022년 06월 28일	통신용 패키지	대한민국	특허청	-

10	특허(등록)	비접촉식 알에프 특성 측정 시스템 및 그 방법	알에프머트리얼즈㈜	2022년 07월 13일	2023년 04월 28일	RF 측정 시스템	대한민국	특허청	-

11	특허(등록)	레이저 모듈 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2022년 01월 14일	2023년 04월 28일	레이저 모듈	대한민국	특허청	-

12	특허(등록)	도금 두께 측정 시스템 및 방법	알에프머트리얼즈㈜	2023년 03월 21일	2023년 07월 07일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

13	특허(출원)	AuSn 솔더합금의 국부 도금 방법	알에프머트리얼즈㈜	2018년 05월 31일	-	통신용 패키지	대한민국	특허청	-

14	특허(출원)	절연부 파괴를 방지할 수 있는 반도체 소자용 금속 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2018년 08월 08일	-	통신용 패키지	대한민국	특허청	-

15	특허(출원)	냉각 성능이 우수한 냉각 부품	알에프머트리얼즈㈜	2019년 06월 14일	-	수소 전기차부품	대한민국	특허청	-

16	특허(출원)	마이크로 채널 하이브리드 계단형 레이저 모듈 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2022년 01월 12일	-	레이저 모듈	대한민국	특허청	-

17	특허(출원)	레이저 모듈 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2022년 01월 14일	-	레이저 모듈	대한민국	특허청	-

18	특허 (출원)	레이저 모듈 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2022년 11월 30일	-	레이저 모듈	대한민국	특허청	-

19	특허 (출원)	안테나가 포함된 패키지를 측정하기 위한 OTA(Over-the-Air) 측정 시스템 및 그 방법	알에프머트리얼즈㈜	2023년 12월 20일	-	RF 측정 시스템	대한민국	특허청	-

20	특허 (출원)	화합물 반도체용 세라믹 패키지 인터커넥션 설계 방법	알에프머트리얼즈㈜	2023년 12월 20일	-	RF 패키지 설계	대한민국	특허청	-

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

제 18(당)기 1분기 2024년 03월 31일 현재
제 17(전)기 2023년 12월 31일 현재
회사명 : 알에프머트리얼즈 주식회사와 그 종속기업

1. 일반사항알에프머트리얼즈 주식회사와 그 종속기업(이하 '연결회사')의 지배기업인 알에프머트리얼즈 주식회사 (이하 '지배기업')는 2007년 12월 31일 설립되어 전자부품 및 통신부품의 화합물 반도체 패키지 제조를 주 사업 목적으로 하고 있습니다.지배기업은 2019년 12월 24일 지배기업의 주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 당기말 현재 경기도 안산시 단원구에 본사 및 제조시설을 보유하고 있습니다.(1) 지배기업의 개요당분기말 현재 자본금은 4,216백만원이고 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)

알에프에이치아이씨 주식회사	3,242,873	38.45

한기우	992,388	11.77

남동우	76,000	0.90

특수관계자	53,702	0.64

기타	4,068,268	48.24

합 계	8,433,231	100.00

(2) 연결대상 종속기업1) 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(%)	소재지	결산월	업 종	지배력판단근거

알에프시스템즈㈜ (주1)	41.94%	대한민국	12월	통신장비, 유선통신기기 제조업	사실상지배력

(주1) 당분기 중 전환사채 행사로 알에프시스템즈㈜의 지분 41.94%를 보유하고 있으며, 전기 중 1주의 금액을 5,000원에서 100원으로 액면분할을 시행하였습니다.2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업에 대한 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(당분기말 및 당분기) (단위 : 천원)

구 분	자 산	부 채	자 본	분기매출액	분기순이익	총포괄손익

알에프시스템즈㈜	46,430,518	17,579,007	28,851,511	7,532,563	438,207	438,207

(전기말 및 전분기) (단위 : 천원)

구 분	자 산	부 채	자 본	분기매출액	분기순이익	총포괄손익

알에프시스템즈㈜	48,546,879	21,754,764	26,792,115	6,440,678	(446,294)	(446,294)

3) 연결범위의 변동당분기 중 연결범위의 변동은 없습니다.

4) 지배력 상실없이 종속기업에 대한 소유지분의 변동내용

지배력 상실없이 종속기업에 대한 지배기업의 소유지분이 변동하여 지배기업의 소유주에 귀속되는 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

기업명	지분가액변동액(A)	수령한 대가(B)	지배기업소유주지분변동액(A-B)

알에프시스템즈㈜	275,953	-	275,953

(전기) (단위 : 천원)

기업명	지분가액변동액(A)	수령한 대가(B)	지배기업소유주지분변동액(A-B)

알에프시스템즈㈜	802,874	-	802,874

5) 비지배지분이 중요한 종속기업의 내용(가) 현황

(단위 : 천원)

기업명	주된사업장(설립지국가명)	비지배지분율(%) (주1)	비지배지분에 배분된 분기순손익	누적비지배지분

당분기	전분기	당분기말	전분기말

알에프시스템즈㈜	한국	57.67%	230,460	(227,961)	17,122,935	15,559,278

(주1) 표시된 당분기말 현재 비지배지분율은 자기주식 보유분을 제외한 비지배지분율 입니다.

(나) 비지배지분에 지급한 배당금당분기와 전분기 중 비지배지분에 지급한 배당금은 없습니다.

(다) 요약재무정보(단위 : 천원)

구분	알에프시스템즈㈜

당분기	전기