RF머트리얼즈 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국가	주무관청	비고

1	특허(등록)	클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열 기판	알에프머트리얼즈㈜	2014년 05월 22일	2015년 07월 03일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

2	특허(등록)	클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열 기판	알에프머트리얼즈㈜	2014년 05월 19일	2016년 04월 07일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

3	특허(등록)	텅스텐-구리 클래드 합금의 제조방법 및 이를 이용한 클래드 합금	알에프머트리얼즈㈜	2017년 01월 23일	2018년 08월 14일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

4	특허 (등록)	배열 안테나	알에프머트리얼즈㈜	2018년 02월 28일	2019년 04월 17일	통신용 부품	대한민국	특허청	특허이전

5	특허(등록)	냉각 효율이 우수한 냉각 부품	알에프머트리얼즈㈜	2018년 12월 13일	2020년 10월 12일	수소 전기차부품	대한민국	특허청	-

6	특허(등록)	탄소 분말을 갖는 MoCu 방열 소재 및 이의 제조 방법	알에프머트리얼즈㈜	2019년 11월 05일	2021년 03월 19일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

7	특허(등록)	니켈 확산층을 포함하는 방열소재 및 이의 제조 방법	알에프머트리얼즈㈜	2021년 08월 23일	2021년 12월 15일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

8	특허(등록)	수직 그물망 구조를 갖는 클래드 방열 기판 및 이의 제조 방법	알에프머트리얼즈㈜	2021년 12월 14일	2022년 02월 22일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

9	특허(등록)	에어갭이 구비되는 패키지 구조	알에프머트리얼즈㈜	2021년 11월 04일	2022년 06월 28일	통신용 패키지	대한민국	특허청	-

10	특허(등록)	비접촉식 알에프 특성 측정 시스템 및 그 방법	알에프머트리얼즈㈜	2022년 07월 13일	2023년 04월 28일	RF 측정 시스템	대한민국	특허청	-

11	특허(등록)	레이저 모듈 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2022년 01월 14일	2023년 04월 28일	레이저 모듈	대한민국	특허청	-

12	특허(등록)	도금 두께 측정 시스템 및 방법	알에프머트리얼즈㈜	2023년 03월 21일	2023년 07월 07일	방열소재
(Heat Sink)	대한민국	특허청	-

13	특허 (등록)	반도체 패키지의 인터커넥션 설계방법	알에프머트리얼즈㈜	2024년 06월 20일	2025년 05월 30일	RF 패키지 설계	대한민국	특허청	-

14	특허 (등록)	비접촉식 안테나가 실장된 패키지 특성 측정 시스템 및 그 방법	알에프머트리얼즈㈜	2024년 06월 25일	2025년 05월 30일	RF 패키지 측정	대한민국	특허청	-

15	특허(등록)	에어비아를 구비한 반도체패키지	알에프머트리얼즈㈜	2024년 07월 28일	2025년 05월 30일	RF 패키지 설계	대한민국	특허청	-

16	특허 (등록)	안테나가 포함된 패키지를 측정하기 위한 OTA(Over-the-Air) 측정 시스템 및 그 방법	알에프머트리얼즈㈜	2023년 12월 20일	2025년 05월 30일	RF 측정 시스템	대한민국	특허청	-

17	특허(출원)	AuSn 솔더합금의 국부 도금 방법	알에프머트리얼즈㈜	2018년 05월 31일	-	통신용 패키지	대한민국	특허청	-

18	특허(출원)	절연부 파괴를 방지할 수 있는 반도체 소자용 금속 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2018년 08월 08일	-	통신용 패키지	대한민국	특허청	-

19	특허(출원)	냉각 성능이 우수한 냉각 부품	알에프머트리얼즈㈜	2019년 06월 14일	-	수소 전기차부품	대한민국	특허청	-

20	특허(출원)	마이크로 채널 하이브리드 계단형 레이저 모듈 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2022년 01월 12일	-	레이저 모듈	대한민국	특허청	-

21	특허(출원)	쿨링 채널을 갖는 계단형 레이저 모듈 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2022년 01월 12일	-	레이저 모듈	대한민국	특허청	-

22	특허(출원)	레이저 모듈 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2022년 01월 14일	-	레이저 모듈	대한민국	특허청	-

23	특허 (출원)	레이저 모듈 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2022년 11월 30일	-	레이저 모듈	대한민국	특허청	-

24	특허 (출원)	화합물 반도체용 세라믹 패키지 인터커넥션 설계 방법	알에프머트리얼즈㈜	2023년 12월 20일	-	RF 패키지 설계	대한민국	특허청	-

25	특허 (출원)	SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AIR VIA	알에프머트리얼즈㈜	2024년 07월 30일	-	RF 패키지 설계	중국	특허청	-

26	특허 (출원)	SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING AIR VIA	알에프머트리얼즈㈜	2024년 07월 31일	-	RF 패키지 설계	미국	특허청	-

27	특허 (출원)	반도체패키지의 방사선 영향 평가용 지그 및 이를이용한 방사선 영향 평가방법	알에프머트리얼즈㈜	2025년 08월 21일	-	패키지 방사선	대한민국	특허청	-

28	특허 (출원)	RF 입출력모듈을 구비한 하이브리드 QFN 패키지	알에프머트리얼즈㈜	2025년 12월 10일	-	RF 패키지 설계	대한민국	특허청	-

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 환경 관련 규제 사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황

(1) 산업의 특성(가) 산업의 연혁 및 동향

1) 통신용 패키지 사업부문

전 세계 이동통신 시장은 5세대 이동통신(5G)의 초기 상용화 단계를 지나, 네트워크 고도화와 5G Standalone(5G SA), 5G-Advanced(5.5G) 도입이 본격화되는 단계로 진입하고 있습니다. 전 세계 약 350개 사업자가 상용 5G 서비스를 제공하고 있으며, 이 중 70개가 넘는 사업자가 5G SA 서비스를 상용화했거나 도입 초기 단계에 있습니다. 또한 5G는 가입자 수 기준으로 2027년 4세대 이동통신(4G)을 추월할 것으로 전망되고 있어, 글로벌 무선통신 시장은 가입자 확대와 함께 데이터 트래픽 증가에 따른 네트워크 고도화가 동시에 진행되는 국면에 있습니다.

한편, 5G 기반의 초고속·초저지연 통신 환경이 구현되면서 다양한 산업 분야에서 디지털 전환이 가속화되고 있으며, 이에 따라 대용량 데이터 처리와 실시간 서비스 제공을 위한 네트워크 성능 요구 수준이 지속적으로 높아지고 있습니다. 이러한 변화에 대응하기 위해 통신사업자들은 기지국을 포함한 무선통신 인프라와 데이터센터 및 광전송망 구축을 강화하고 있으며, 이에 따라 전력증폭기(PA)와 광 트랜시버 등 핵심 부품에 대한 수요도 지속적으로 확대되고 있습니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

1964년 벨 연구소의 Kumar Patel에 의해 이산화탄소 레이저 발명 이후 레이저 광원의 활용은 여러 산업에 걸쳐 다양하게 발전해 왔습니다. 그중 자동차와 철강 분야에서는 금속의 절삭 용도로, 반도체 외 여러 분야에서는 레이저 마킹 용도로 사용되며, 의료 분야에서는 수술 또는 치료 목적으로 전 세계적으로 널리 사용되고 있습니다. 또한, 레이저를 이용한 무기 체계가 도입됨에 따라, 군수용 레이저 모듈에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

적외선 영상센서는 물체가 방출하는 열 방출 패턴을 감지 및 측정하여 이미지화 하는데 사용됩니다. 2차 세계 대전 이후 적외선 센서 기술 개발은 주로 군사 장비에 사용될 목적으로 개발되었습니다. 1959년 로손(Lawson)과 동료들에 의해 3원 합금(HgCdTe)이 발견되면서 적외선 검출기는 다양한 형태의 발전을 하게 되었습니다. 그 결과 처음에 군수용으로 주로 개발되던 것이 민수 사업으로 확장되어 오늘날에는 열 화상 카메라를 비롯한 여러 계측 장비에 적용되고 있습니다.

(나) 시장규모 및 전망1) 통신용 패키지 사업부문

화합물 반도체는 반도체의 안정된 동작을 위하여 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖는 통신용 패키지에 실장되어 사용됩니다. 밀폐된 구조가 요구되는 통신용 패키지는 High temperature Co-fired Ceramic (HTCC) 시장 성장 예측과 같이 CAGR 6.7%로 2024년 기준 4조 6천억원($3,502M) 시장 규모를 형성하고 있으며, 5G 상용화, 6G 이동통신, 저궤도 위성 통신 시장의 확대로 인해 더 많은 HTCC 관련 부품 수요가 증가함에 따라서 2028년 6조 744억원($4,541M) 규모의 시장이 형성될 것으로 예상됩니다.

HTCC 패키지 시장은 차세대 이동통신이 상용화됨에 따라서, 북미와 중국의 시장 규모가 각각 CAGR 16.83%, 33%로 성장할 것으로 예측됨. 주요 패키지 제조 및 공급 업체와 시장 규모는 일본이 가장 크지만, 중국의 패키지 제조 원천 기술력 상승 및 원자재 단가 경쟁력으로 인해 2028년에는 중국의 패키지 시장 점유율이 일본과 비슷해질 것으로 예상됩니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

시장조사업체 Mordor Intelligence의 Industrial Lasers Market 보고서에 따르면, 산업용 레이저 시장은 2025년 약 63.7억 달러에서 2030년 81.7억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 5.1% 수준으로 예상됩니다. 또한 Medical Lasers Market 보고서에 따르면 의료용 레이저 시장은 2025년 약 62.0억 달러에서 2031년 129.9억 달러 규모로 확대될 것으로 전망되며, 연평균 약 13.1%의 성장이 예상됩니다. 이러한 성장은 절삭·용접·마킹 등 정밀 가공 수요 확대와 미용·치료·수술 등 의료용 장비 수요 증가에 기인하는 것으로 분석됩니다.

한편, 레이저 장비에 사용되는 핵심 부품인 레이저 다이오드 시장 역시 지속적인 성장이 전망되고 있습니다. 시장조사업체 Mordor Intelligence의 Laser Diode Market 보고서에 따르면, 레이저 다이오드 시장은 2025년 약 85.9억 달러에서 2031년 144.8억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장률은 약 9.9% 수준으로 예상됩니다. 레이저 다이오드는 산업용 가공 장비, 의료용 레이저 장비, 센서 및 계측 장비 등 다양한 레이저 모듈의 핵심 광원으로 활용되고 있어, 관련 레이저 모듈 및 패키지 수요 역시 이러한 시장 성장과 함께 확대될 것으로 예상됩니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

시장조사업체 Yole Developpement에서 발간한 Thermal Imaging and Sensing 2025보고서에 따르면, 적외선 영상센서를 이용한 전 세계 적외선 열 화상 카메라 시장 규모는 2024년 기준 72억 달러 수준으로 분석됩니다. 적외선 열 화상 카메라는 핵심 부품인 적외선 영상센서 이외에 렌즈, 전기회로 및 기구물 등을 포함하는 제품입니다. 과거 군수용으로 대부분 관측 장비, 유도무기 등 군사적 용도로 많이 사용되었지만, 최근 우수한 성능과 저렴한 가격을 강점으로 범죄예방용 야간 CCTV, 자동차용 나이트 비전 시스템, 영상진단 시스템, 화재 시 투시카메라 및 방향 지시 기구, 송전선로 및 전선의 과부하 지점 포착, 반도체 칩의 불량 검색 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 군수용 패키지가 적용되는 적외선 열 화상 카메라 시장은 연평균 4.2% 성장하여 2030년 93억 달러의 시장으로 성장할 것으로 예측됩니다.

(다) 경기변동과의 관계1) 통신용 패키지 사업부문

유/무선 통신산업은 국가별 통신 인프라 수준과 가입자 규모, 데이터 트래픽 증가 추이에 따라 수요가 결정됩니다. 5세대 이동통신(5G) 및 향후 6세대 이동통신(6G)과 같은 신규 서비스 도입 시 통신사업자들은 기지국 등 네트워크 인프라 구축을 확대하며, 이에 따라 초기에는 관련 장비 수요가 빠르게 증가하는 경향을 보입니다. 이후 서비스가 안정화 단계에 접어들면 신규 투자 증가세는 둔화되나, 5G Standalone(SA) 도입 확대, AI 기반 서비스 확산 및 트래픽 증가에 대응하기 위한 네트워크 고도화 및 유지·보수 수요가 지속되면서 관련 장비 수요는 안정적으로 유지됩니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

레이저 산업은 의료기기와 같은 시스템에 직접 채용되거나, 반도체, 디스플레이, 자동차 및 선박과 같은 기간산업의 품질 경쟁력을 향상시키는 핵심 기술입니다. 타 분야간 기술의 융합과 초미세 공정 등이 적용됨에 따라, 산업 전반에서 레이저를 활용한 초고속 정밀 가공에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있어 경기변동에 의한 영향은 적을 것으로 판단됩니다.

레이저 모듈용 패키지는 세계적으로 레이저의 사용이 증가함에 따라 계절이나 경기변동에 상관없이 증가할 것으로 예측됩니다. 레이저 기술 자체가 반도체, PCB, Display, 모바일 산업 등 첨단 산업과 밀접한 연관이 있습니다. 이러한 산업의 공정기술이 초미세, 초정밀과 같이 고도화되고 있는 만큼 이에 활용되는 레이저 기기에대한 수요는 예측됩니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

적외선 센서 패키지 또한 군수용이라는 특수 분야로서 경기 변동과 상관없이 지속적인 개발 및 판매가 가능할 것으로 판단됩니다. 군수 산업은 국가 안보와 밀접한 관련이 있는 전략산업이라고 볼 수 있기 때문에 직접적으로 경기 변동에 크게 영향을 받지 않습니다. 다만 군수용 핵심부품은 모든 나라가 타국의 정치적/경제적 영향을 받지 않기 위해 국산화를 통한 자국의 부품을 활용하는 방향으로 가기 때문에 해외 수출은 제한적일 것으로 예상됩니다.

(2) 국내외 시장 여건(가) 수요 변동 요인

1) 통신용 패키지 사업부문가) 무선통신용 패키지

통신사업자의 설비투자(CAPEX)는 경기 상황과 재무 여건 등에 영향을 받아 단기적으로 변동할 수 있으며, 국가별 통신 인프라 구축 시점과 산업 성숙도에 따라 수요 발생 시점에도 차이가 나타납니다. 또한 통신산업은 기술 패권 경쟁, 보안 및 정책 환경 등 외부 요인의 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다. 그럼에도 불구하고 통신 서비스는 필수 인프라로서의 성격을 가지며, AI 및 디지털 전환 확산과 데이터 트래픽 증가에 따라 중장기적으로 안정적인 성장세를 유지할 것으로 예상됩니다.

나) 광 통신용 패키지당사의 광통신 패키지가 적용되는 데이터센터 시장은 전 세계적인 데이터 트래픽 증가와 클라우드, 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 확산에 따라 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 데이터센터의 대형화 및 고속화가 진행됨에 따라 데이터센터 간 고용량 데이터를 안정적으로 전송하기 위한 광통신 인프라의 중요성이 확대되고 있으며, 이에 따라 광증폭 및 고속 광전송에 사용되는 핵심 부품 수요도 증가하고 있습니다. 당사의 광통신 패키지는 데이터센터 간 연결(Data Center Interconnect) 및 광증폭 솔루션에 활용되는 제품군과 연계되어 있어, 데이터센터 인프라 투자 확대에 따른 수요 증가의 영향을 받을 수 있습니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

레이저 산업은 기존의 주력 산업을 고도화할 수 있는 핵심 산업으로, 독일, 미국, 일본 등 선진국을 중심으로 국가적인 연구개발과 사업화에 대한 적극적인 투자가 이루어지고 있습니다. 특히 반도체 산업의 고도화로 미세화 및 정밀화된 공정의 중요성이증가함에 따라 그 수요는 꾸준히 예측하고 있습니다. 한가지 예로 고출력 레이저 장비는, 자동차, 조선, 항공 우주 분야에서 요구되는 정밀 가공으로 인한품질 향상과 원가절감 및 생산성을 향상시킬 수 있는 장점 때문에 첨단 제품의 대량 생산에 핵심기반 기술로 주목받고 있습니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

적외선 영상센서는 빛이 없는 야간, 안개 및 연기 등 연무, 악천후 그리고 원거리의 열악한 환경에서 물체를 식별할 수 있어 주로 열 화상 카메라, 전방 관측장비, 탐색추적장비, 정밀 타격용 유도무기 등 주로 군수 분야에서 활용되었습니다. 하지만 기술이 발달하고, 생활 패턴이 편이성과 효율성 위주로 변화함에 따라 적외선 영상센서는산업, 보안, 소방구조, 차량용 나이트 비전(Night Vision) 등 민수 분야에서도 사용이 일반화되고 있습니다. 우주, 의료 등 최첨단 분야 뿐만 아니라, 향후 자율주행을 위한 라이다(LiDAR)로 활용될 경우 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망하고있습니다.

(나) 주요 목표 시장1) 통신용 패키지 사업부문

가) 무선통신용 패키지스마트폰의 보급 확대와 SNS(Social Network Service), 동영상 스트리밍, 실시간 콘텐츠 서비스의 확산은 모바일 데이터 트래픽의 지속적인 증가를 가져왔으며, 이에 따라 이동통신 인프라의 고도화가 진행되고 있습니다. 5세대 이동통신(5G)의 경우 초기 대규모 구축 이후 이동통신 사업자들의 투자가 점차 선별적으로 집행되는 경향을 보이고 있으며, 기지국, 안테나, 중계기 등 무선통신 장비 수요 역시 신규 대규모 구축보다는 성능 고도화, 용량 증설 및 운영 효율화 중심으로 이루어지고 있습니다. 또한 차세대 이동통신(6G)과 관련한 표준화 및 기술개발 논의도 진행되고 있어, 고주파·고출력 신호를 안정적으로 처리할 수 있는 부품에 대한 기술적 요구는 지속될 것으로 예상됩니다. 나) 광 통신용 패키지 클라우드 서비스, 인공지능(AI), 빅데이터, 고성능컴퓨팅(HPC)의 확산은 데이터 처리량의 지속적인 증가를 가져왔으며, 이에 따라 데이터센터의 신설 및 증설과 데이터센터 간 연결 인프라의 고도화가 진행되고 있습니다. 이러한 변화에 대응하기 위하여 데이터센터에는 대용량 데이터를 빠르고 안정적으로 전송할 수 있는 고성능 광통신 부품이 요구되고 있으며, 특히 소비전력 절감과 시스템 집적도 향상을 충족할 수 있는 고속 광트랜시버, 광증폭기 및 관련 광전송 부품의 중요성이 높아지고 있습니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

레이저 가공은 강력한 출력의 레이저를 사용하여 금속, 플라스틱, 나무 그리고 천 등의 절단, 천공, 용접, 표면처리 및 표면 개질 등을 하는 기술이며, 작업 속도가 빨라 생산성이 높을 뿐만 아니라 초점을 정확히 맞출 수가 있어 복잡한 형상 가공이 용이합니다. 때문에 산업용 레이저 장비는 자동차, 조선, 항공 등 산업용으로 높은 활용도로 인하여 고출력 레이저 패키지 수요가 급격히 증가하고 있습니다.

뿐만 아니라, 레이저 패키지는 나날이 늘어가는 'K-뷰티' 관광과 더불어 사회 전반적으로 자기관리, 안티에이징(Anti-aging)에 대한 관심이 높아짐에 따라 의료용으로도 활용도가 높아지고 있습니다. 강력한 에너지를 활용한 생체 조직을 순간적으로 증발, 기화시켜서 절개하는 방법으로 다양한 수술에 이용되고 있으며, 최근에는 광 화학 반응을 이용하여 살세포 효과를 응용한 암 치료에도 많은 접근이 이루어지고 있습니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

당사의 군수용 패키지가 사용되는 적외선 영상센서는 주로 군수용으로 사용되었으나최근에는 민수용으로도 활발히 활용되고 있습니다. 안보에 직접적으로 관련된 제품이기 때문에 수ㆍ출입통제 대상인 핵심 전략 물자로 지정되어 있습니다. 적외선 영상센서는 미래 전장에서 필수불가결한 핵심적인 부품으로, 감시정찰 장비, 정밀 타격에필요한 유도 무기체계에 탑재됩니다. 작동 온도에 따라 냉각형 적외선 영상센서(-190℃에서 작동)와 상온에서 사용 가능한 비냉각형 적외선 영상센서로 구분되며, 그 중비냉각형 적외선 영상센서는 자율주행, 나이트비전 등 4차 산업혁명 분야에서 핵심 요소로 활용될 전망입니다.

(다) 경쟁상황1) 국내의 경쟁상황

당사는 RF 통신용 패키지, 광 통신용 패키지, 레이저 패키지 및 군수용 패키지 외에도 스마트 폰, 자동차 전장 또는 센서 등 아이템이 다양화되어 있어 경기 변동에 따른 매출 변동이 심하지 않고, 응용 분야를 꾸준히 확장하고 있습니다. 국내에는 당사와 유사하게 화합물 반도체 패키지를 제조하는 K사가 있습니다.

2) 해외의 경쟁상황

해외에서는 일본의 선진기업들이 세라믹 기술을 앞세운 고부가가치 제품과 고품질 및 고신뢰성의 제품으로 세계시장을 석권하고 있습니다. 특히 일본의 K사와 N사의 경우 수십 년전부터 시작한 세라믹 기술과 표면처리 기술 등을 활용하여 고품질/고부가가치화에 성공하였고, 그로 인한 세계시장의 70%를 차지하고 있는 것으로 나타나고 있으며, 이어서 프랑스의 E사와 미국의 A사, M사 등이 일본 업체들을 추격하는상황입니다. 또한, 독일의 S사는 글라스 원자재 기술과 글라스 실링 기술을 바탕으로저가의 반도체 패키지 시장을 석권하고 있으며, 최근에는 중국의 S사가 경쟁력 있는 가격과 과감한 투자로 세계시장에 두각을 나타내고 있는 상황입니다.당사는 적층 세라믹 기술과 Heat Sink 소재 기술의 확보로 고부가가치의 제품 시장에진입하고 있으며, 조립 기술 및 표면처리 기술이 해외 경쟁사 대비 대등한 수준으로 올라오면서 해외로의 수출이 증가하고 있고, 해외 Agent의 증가와 적극적인 해외 영업으로 다양한 분야의 고객을 확보해 가면서 꾸준히 수출도 증가하고 있습니다.

(3) 비교우위 사항(가) Heat Sink 소재기술

Heat Sink는 직/간접적인 접촉으로 다른 물체로부터 열을 흡수하여 외부로 발산하는 환경이나 소재를 뜻합니다. 당사가 제조하는 패키지 제품은 화합물 반도체로부터 발생하는 열을 발산하기 위해 적절한 Heat Sink 소재를 선택하는 것이 중요합니다. 당사는 보유한 소재 기술을 활용하여 세계 최초로 CPC212, CPC300 등 높은 열전도율을 갖는 소재를 GaN 트랜지스터용 패키지의 Heat Sink로 적용하였으며, 나아가 Cu-Graphite와 같은 신소재의 세계 최초 양산 적용을 위해 개발을 진행하고 있습니다.

또한, 당사는 Mo/W 소재를 이용한 용침(Infiltration)기술 개발로 MoCu, WCu Heat Sink 소재를 국내 최초로 개발하였으며, CPC, CMC, Super-CMC소재와 같은 적층(Cladding)소재를 HIP(Hot Isostatic Pressing)기술과 Hot Press 기술로 개발하여 를 등록받았습니다.

Heat Sink 소재를 직접 개발해 보았기 때문에 소재에 대한 이해를 경쟁사 대비 깊게 할 수 있으며, 단순히 구매만 하는 것이 아니라, 공급처와 협의하여 새로운 Heat Sink소재를 개발할 수 있는 역량을 확보하여, 새로운 고객의 요구가 왔을 때 Heat Sink의 구조 등을 제안하고 샘플을 적용할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.

(나) 적층 세라믹(Multi-layer ceramic) 기술 보유

화합물 반도체 패키지 제조에 있어서 Heat Sink 소재 기술 외에도 또 다른 핵심 소재기술인 적층 세라믹 기술이 요구됩니다. 적층 세라믹 기술은 고온에서 소결되는 세라믹의 특성상 공정 중 수축율이 크고, 소재 변형이 심해 기술적으로 상당히 어렵고 경험적인 데이터를 필요로 한다는 것이 특징입니다.

당사는 일본의 경쟁사들이 독점적으로 보유하고 있던 세라믹 기술을 수년간 설비 및 인력 투자를 꾸준히 진행하여 국산화할 수 있었습니다. 그 결과 수입에 의존하던 세라믹 부품을 자체 생산할 뿐만 아니라 세라믹 기술을 응용한 신규 아이템의 창출로 이어지고 있습니다. 특히 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 적층 세라믹 기술은 국내에서는 당사만의 확보한 기술로써, 당사의 미래경쟁력에 많은 도움이 될 것으로 판단하고 있습니다.

이러한 적층 세라믹 기술은 반도체 패키지 제작에 필요한 피드 쓰루(Feed thru)같은 핵심 부품을 개발하는데 활용되어 당사 제품의 고부가가치화에 큰 기여를 하고 있습니다.

(다) 납기 경쟁력의 우위

일본의 경쟁사 대비(12-16주) 당사는 빠른 납기(4-6주)로 고객을 대응하고 있습니다. 이는 오랜 기간 동안 사업을 해오면서 당사만의 고객 관리와 개발 시스템으로 가능했던 부분으로, 국내의 외주 업체와 당사와의 협력을 극대화하고, 고객의 요구를 최대한 반영한다는 취지에서 시작한 것이 자연스럽게 당사의 문화로 자리 잡은 당사의 큰우위 사항입니다.

(라) 판매가격의 우위

반도체 패키지를 제조할 수 있는 기업을 보유하고 있는 국가는 일본, 미국, 프랑스, 독일, 한국 그리고 중국으로 주요 기술들을 자체 내재화하고, 조립 자동화, 검사 자동화 라인을 구축함으로써 경쟁력 있는 가격으로 제품을 생산하고 있습니다.