RF머트리얼즈 반기보고서 (2024.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연구개발 담당조직 (1) 연구개발 조직개요

당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 보고서 제출일 기준 12명의 전문연구인력으로 구성되어 있으며, 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지 및 신규 사업 분야(레이저 모듈)의 원활한 양산 진행을 위한 연구개발을 수행하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	2	5	3	2

(3) 주요 연구개발인력 현황

팀명	인원	수행업무

연구소장	1	- 연구 개발 방향 설정 및 관리

패키지 개발팀	2	- 통신용, 레이저, 군수용 패키지,RF 설계/측정분석

세라믹 선행 개발팀	3	- 신규 패키지, 세라믹 부품 설개 및 개발

LD 모듈 개발팀	3	- 레이저 다이오드용 모듈 개발

지식전담부서 및 관리	2	- 지식재산권 및 관련 특허동향 파악

관리	1	- 연구개발 관리 및 지원

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

구분	2024년	2023년	2022년

(제18기 반기)	(제17기)	(제16기)

비용처리(판관비)	원재료비	4,621	22,275	-

인건비	1,434,897	2,646,013	2,288,622

감가상각비	42,409	77,730	73,466

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	268,659	520,893	329,137

소계	1,750,586	3,266,911	2,691,225

합계	1,750,586	3,266,911	2,691,225

(매출액 대비 비율)	7.99%	6.82%	5.34%

라. 연구개발실적(1) 연구개발 실적(가) 통신용 패키지1) RF 통신용 패키지

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용

1	RF 통신용 패키지 개발	고출력 GaN 트랜지스터 패키지 개발에 관한 것으로, 방열 특성이 기존 제품에 비하여 약 1.5배 이상 높은 CMC(Cu/Mo/Cu)방열소재를 개발하여 적용	양산 진행

2	RF 통신용 Dual type 패키지 및Triple type 패키지 개발	한 개의 바닥재(base)에 2개의 칩을 장착하여 크기는 기존 2개 쓰는 것 보다 크기를 80% 줄인 패키지	양산 진행

3	HTCC(High TemperatureCo-fired Ceramic) 세라믹을이용한 RF Hermetic 패키지 개발	무선통신 디바이스용 HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 소자에 적용되는 패키지. 완전한 밀폐(hermetic)구조를 강점으로 고 신뢰도 및 내구성을 필요로 하는 통신기기나 군사용 및 특수 분야에 활용	양산 진행

4	MMIC(Monolithic MicrowaveIntegrated Circuit)용 패키지 개발	MMIC의 전기적, 열적 성능을 최적화한 패키지로 주로 8 ~ 10GHz의 고주파 파워 증폭기로 사용	양산 진행

5	CQFN(Ceramic Quad FlatNo-lead ) 패키지 개발	제품의 크기가 거의 CSP(Chip Scale Package)수준으로 작고 얇아서 가볍고 열 방출에 뛰어나며 Lead 길이가 짧아 전기적 특성이 우수하여 높은 신뢰성이 요구되는 전자부품에 활용	양산 진행

2) 광 통신용 패키지

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용

1	광 통신용 BTF(Butterfly) 패키지 개발	소형 광 통신용 10pin BTF(Butterfly) 패키지를 MIM(Metal Injection Molding) 기술과 세라믹 실링 기술을 이용하여 경쟁력을 갖춘 가격으로 대응할 수 있도록 개발	양산 진행

2	SLED용 BTF 패키지 개발	적층 세라믹을 이용하여 밀폐(hermetic) 성능을 확보한 제품으로, 직접 망막 디스플레이, 3D 인쇄 또는 피코 프로젝터에서 활용되는 SLED에 활용	양산 진행

3	HHL(High Heat Load) 패키지 개발	High Heat Load (HHL) 패키지는 업계 표준 핀 아웃과 패키지 치수를 갖추고 있어 양자 캐스케이드(cascade) 레이저에 활용	양산 진행

4	TOSA(Transmitter Optical Sub Assembly) 패키지 개발	TOSA형 패키지는 멀티세라믹 기술을 이용한 다층 HTCC 피드스루가 적용되어 고주파 설계, 고속 장치에 이상적임. 고객의 요청에 따라 고속 통신 애플리케이션에 필요한 임피던스를 갖도록 핀 설계가 가능	양산 진행

5	광통신용 패키지 개발	해외 선진사에 전량 의존하는 광통신 모듈용 적층 패키지를 국산화하기 위한 것으로, 고방열 고신뢰성 패키지 개발로 향상된 광통신 인프라 구축외에도 데이터센터 및 우주, 국방 등 다양한 분야에서 응용	양산 진행

(나) 레이저용 패키지

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용

1	레이저 패키지 개발	세라믹 실링 방식 및 자체적으로 특수 형태의 KOVAR 링을 개발하여 적용. 고객사의 재료가공, 통신, 의료 및 고급 어플리케이션에 사용	양산 진행

2	LD(Laser Diode) 패키지 개발	외부와의 전기적 연결 및 밀폐성(hermetic)을 동시에 확보한 패키지로 출력에 따라서 단순한 포인터에서 금속을 자르는 모듈에 이르기까지 범용적으로 사용되는 레이저 패키지 개발	양산 진행

3	의료용 레이저 패키지 개발	광 간섭 단층 촬영(Optical coherence tomography, OCT) 및 치과 질환 치료에 활용되는 레이저 패키지 개발	양산 진행

4	레이저 패키지 개발	다양한 전력, 파장, 캡슐화 및 축약형의 레이저에 적용되며, 주로 의료분야, 자율 주행차용 LiDAR, 군사 표적거리 탐색, 범위 발견에 사용	양산 진행

5	자율주행용 LiDAR 센서용 패키지개발	레이저 신호를 발사하고, 그 주위의 대상 물체에서 반사되는 신호가 돌아오는 것을 받아 물체까지의 거리 등을 측정함으로써 주변의 모습을 정밀하게 그려내는 장치의 패키지 개발	양산 진행

(다) 군수용 패키지

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용

1	적외선 감지기용 패키지 개발	표면에 메탈라이징 처리된 적층 세라믹에 40개의 핀을 브레이징 접합하여 고정한 패키지로 주로 군사용 적외선 감지기에 사용되며, 일본 업체에서 전량 수입에 의존하던 것을 국산화 한 패키지	양산 진행

(라) 기타

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용

1	피드스루(Feedthrough) 개발	피드스루(Feedthrough)는 내부가 진공으로 밀폐된 칩 내지 장치에 신호를 전달하기 위한 PIN을 고정하는 장치로, 광 통신용 패키지, 레이저용 페키지, 방산용 패키지 등에 활용	양산 진행

2	Cold Plate 개발	전자 부품에서 발생하는 열을 면대면 접촉으로 방출하도록 만들어진 금속 케이스로, 주로 통신, 우주, 전기자동차 등 주로 발열이 심한 고성능 부품이 사용되는 분야에서 많이 활용	양산 진행

3	관성측정센서용 패키지 개발	관성 측정 센서는 군사적 용도 활용 가능성 때문에 선진국의 엄격하게 수출입이 통제되는 제품으로 당사는 여기에 필요한 패키지와 다단자 피드스루를 개발	양산 진행

4	전기자동차용 Heatsink 개발	자동차, 항공 산업 등과 같이 높은 에너지 밀도가 필요하지만 무게에 대한 부담이 있을 경우에 적합	양산 진행

5	적층 세라믹 부품 개발	다양한 유형의 전기 공급 피드스루들이 특별한 세라믹 재료에 내장되어 복잡한 전자 및 광 전자 시스템의 캡슐화에 기여	양산 진행

(2) 연구개발 계획(가) 통신용 패키지

연구과제(연구개발계획)	과제명	차세대 이동통신을 위한 저궤도용 GaN 기반 광대역 전력증폭기 고방열 RF 패키지 기술 개발

연구목표	차세대 이동 통신을 위한 저궤도용 RF 전력 증폭기의 소형화 , 저전력화가 요구됨에 따라 기존 지상 제품의 신뢰성 보다 높은 수준의 우주항공급 기술 개발

기대효과	소재부품산업 차세대사업을 통해 위성 이동통신 및 우주항공급 국산화와 수출

연구과제(연구개발계획)	과제명	CQFN(Ceramic Quad Flat No-lead ), CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier)

연구목표	세라믹 듀얼 인라인 패키지(C-DIP), 세라믹 스몰 아웃 라인 패키지(C-SOP), 세라믹 쿼드 플랫 패키지(C-QFP), 세라믹 쿼드 플랫J 리드 패키지(C-QFJ) 및 세라믹 쿼드 플랫 노리드 패키지(C-QFN) 등 다양한 세라믹 패키지를 개발

기대효과	내열 방열 작용이 좋고 소형으로 사용하기 편리한 세라믹 패키지를 표준화하여 고객이 골라서 사용하고 툴 비용과 설계 시간을 줄일 수 있는 솔루션을 제공

연구과제(연구개발계획)	과제명	400/800G 광통신용 TOSA DML EML 패키지 개발

연구목표	400/800G TOSA 트랜시버에 적용되는 최적화 패키지의 개발

기대효과	당사 400/800G TOSA DML 패키지는 광 트랜스시버와 고속 전기 통신 및 데이터 애플리케이션을 위해 설계되었으며 , 고출력 전력 , 광범위한 작동 온도 범위 및 소형의 금속과 세라믹 패턴을 정교하게 조합한 것을 특징으로 함

(나) 레이저용 패키지

연구과제(연구개발계획)	과제명	4kW급 고출력 산업용 레이저 광모듈 기술 개발

연구목표	고출력 레이저 다이오드 직접 광학 패키지 개발 및 광모듈 상용화

기대효과	연구과제를 통해 고출력 레이저 다이오드 핵심전략부품의 자립화 및 수입대체를 달성하여, 관련 광섬유 레이저 및 산업용 고출력 레이저 산업 생태계 형성 후방 지원하고, 나아가 우리나라 주력 산업 분야(자동차, 조선, 항공, 기계, 로봇, 반도체 등)의 기술 경쟁력 강화 및 생산 고도화에 기여또한, 고출력 청색 레이저 다이오드의 응용 시장이 디스플레이에서 자동차, 제조산업, 의료용으로 점차 확대되고 있어 해외 기업과의 기술 격차를 줄이고, 국내 자립도 향상 및 글로벌 시장 진출 가능

(다) 기타

연구과제(연구개발계획)	과제명	전기자동차용 파워 모듈 쿨러개발

연구목표	전기차 드라이브 엔지니어링과 같은 현대식 고출력 모듈의 성능 향상에 필요한 열 소산용 패키지를 공급

기대효과	당사는 그동안의 열 소산용 패키지를 공급해온 경험을 바탕으로 전기자동차의 쿨러 개발에 참여하여 개발을 진행하였으며, 관련 기술 확보 및 특허를 등록 완료하였음

(바) 국가 R 사업 수행(단위 : 천원)

번호	사업명	사업기간	사업규모	발주처	비고

1	산업용 레이저 모듈 개발	2021년 04월 01일~ 2024년 12월 31일	3,230,000	한국산업기술평가관리원	주관 진행

2	RF 통신용 패키지 개발	2022년 08월 01일~ 2024년 07월 31일	380,000	중소벤처기업부	참여 진행

3	국방용 레이저 모듈 개발	2022년 11월 03일 ~ 2025년 11월 02일	1,485,733	국방기술진흥연구소	주관 진행

4	광 통신용 패키지 개발	2023년 04월 01일 ~ 2025년 12월 31일	280,000	중소벤처기업부	참여 진행

5	고방열 Heatsink를 적용한 RF 통신용패키지 개발	2023년 04월 01일 ~ 2025년 12월 31일	644,750	한국산업기술평가관리원	참여 진행

6	Upper-mid Band E-MIMO 기지국용 GaN on Si 기반 핵심 기술 개발	2024 년 04 월 01 일
~2028 년 12 월 31 일	901,600	과학기술정보통신부	참여 진행

7	Upper-mid Band E-MIMO 기지국 배열안테나용 화합물 공정 기반 RF 부품 기술 개발	2024 년 04 월 01 일
~2028 년 12 월 31 일	2,252,000	과학기술정보통신부	참여 진행