다원넥스뷰 사업보고서 (2025.12)
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2025년 3월 27일입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 29일	제14기 정기주주총회	전문	표준정관 반영에 따른 수정, 신설

2023년 06월 29일	제15기 임시주주총회	사업목적추가, 액면가액 변경	신사업의 신설 및 소액투자자 접근성 제고 외 거래활성화 위한 유통주식수 확대

2025년 03월 27일	제16기 정기주주총회	사업목적추가	반도체, 레이저 사업 명문화

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 장비 제조 및 판매업	영위

2	레이저 응용장비 제조 및 판매업	영위

3	바이오, 의료장비 제조, 판매업	미영위

4	보안장비 제조, 판매업	미영위

5	검사장비 제조, 판매업	영위

6	위 각호와 관련된 장비 수출입업	영위

7	Know-How, 기술의 판매, 임대업	영위

8	기타 부대사업 일체	영위

1. 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2023년 06월 29일	-	Know-How, 기술의 판매, 임대업

추가	2025년 03월 27일	-	반도체 장비 제조 및 판매업

추가	2025년 03월 27일	-	레이저 응용장비 제조 및 판매업

2. 변경 사유

사업목적	변경 취지 및 목적	제안 주체	주된 사업에 미치는 영향

Know-How, 기술의 판매, 임대업	사업 범위 확대	이사회	사업확장

반도체 장비 제조 및 판매업	관련 사업 명문화	이사회	해당사항 없음 주1)

레이저 응용장비 제조 및 판매업	관련 사업 명문화	이사회	해당사항 없음 주1)

주1) 본 사업목적 추가는 사업의 명문화를 위한 것으로 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.

라. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	Know-How, 기술의 판매, 임대업	2023년 06월 29일

2	반도체 장비 제조 및 판매업	2025년 03월 27일

3	레이저 응용장비 제조 및 판매업	2025년 03월 27일

1) Know-How, 기술의 판매, 임대업 ① 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 장비 제조 및 판매를 위한 당사의 무형자산(보유기술 및 Know-How, 마케팅 무형자산 등)을 사업에 활용함으로써, 수익 다각화 및 수익성 강화를 추구하기 위해 신규사업으로 추가하였습니다.② 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 반도체 장비 제조 등 당사의 주력 사업을 바탕으로 시장은 기술 Know-How를 통해 제조 및 판매가 이루어지는 신규진입이 어려운 산업으로 시장이 지속적으로 성장함에 따라 기술의 판매, 임대 서비스 매출도 증가할 것으로 예상합니다.③ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 해당사항 없습니다.④ 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 지속적인 연구개발을 통해 신규 Know-How를 확대(現 특허 등록건수 22건) 중이며 신규사업(차세대 태양광 등)을 위한 개발 진행 중입니다.⑤ 기존 사업과의 연관성 기존사업의 무형자산 및 연구개발 인력을 활용하여 수익을 발생 예정입니다.⑥ 주요 위험 현재 당사가 영위하고 있는 장비 제조 사업은 미국, 일본, 독일 등의 선진기술과 경쟁하는 시장입니다. 이에 따라 기술 개발을 위한 특허 및 지식재산권 출원 경쟁 역시 치열한 시장입니다. 따라서 당사의 사업과 관련되고 활용 할 수 있는 기술에 대한 특허 및 지식재산권에 출원을 선제적으로 선점 하는 것이 필요합니다.⑦ 향후 추진계획- 진행단계 및 예상 완료시기 현재 당사는 32개의 특허권(2025년말 기준)을 보유하고 있으며 추가적인 기술선점과 특허 취득을 통하여 기술관련용역 제공 서비스에 역량을 키울 생각이며 예상 완료시기는 미정입니다.- 향후 1년 이내 추진 예정사항 장비 제조 사업의 성장을 바탕으로 신규 기술에 대한 연구개발에 박차를 가하고, 기술 선점 및 특허 취득 확대를 통한 무형자산 확보를 추진 할 예정입니다.- 조직 및 인력 확보계획 당사의 기술연구소 인력을 추가 확보할 계획입니다.⑧ 미추진 사유1) 그간 사업을 추진하지 않은 이유기존 영위하고 있던 전방 산업이 성장할 경우 단계 별로 사업을 확장할 예정이며 현재는 추진하고 있지 않습니다.2) 1년 이내 추진계획기존 전방 산업의 성과에 따라 진행 예정이기 때문에 1년 이내 추진계획은 없습니다.3) 추진 계획 등이 변경된 경우변동사항 없습니다. 2) 반도체 장비 제조 및 판매업, 레이저 응용장비 제조 및 판매업 ① 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 추가한 사업목적을 과거부터 현재까지 지속적으로 영위하고 있으며 정관 상 사업의 명문화를 위해 추가하였습니다. 자세한 사항은 'II. 사업의 내용' 을 참고해주시기 바랍니다.② 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 반도체 관련 장비제조업은 대표적인 자본 집약형 장치 산업으로 최종 매출처의 설비투자 계획에 따라 후방 산업의 업황이 영향을 받는 구조이며, 반도체 장비 시장은 반도체 산업의 경기사이클에 지속적인 영향을 받습니다. 현재 메모리용 프로브카드 시장에 가장 큰 전환점은 미국과 일본의 제조사가 독점하고 있는 DRAM용 프로브카드 시장이 국내 제조사의 내재화 성과에 힘입어 초도 양산을 위한 선투자가 진행되어 본격적인 양산 진입 시 전체 프로브카드 시장의 판도 변화가 예상되며, 특히 최첨단 AI, 자율주행, 데이터센터 등 고성능 반도체 프로세서 수요로 촉발된 HBM 시장의 성장이 동반되어 기존 DDR기반 메모리 대비 테스트 종류가 늘어나면서 동사가 속해 있는 후방산업이 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대하고 있습니다.당사의 반도체 패키징 부문의 주력 시장인 FC-BGA 기판 시장 역시 HBM의 최대 수요처인 고부가 2.5D 반도체 패키징 시장의 필수 부품으로 동일한 성장 요인의 적용을 받고 있으며, 이로 인해 필연적인 반도체 기판의 다층화 및 대면적화는 제조 공정에서는 수율 확보가 진입 장벽이 되었고, 제품의 고가화는 불량에 따른 품질 비용의 기하급수적인 증가가 현실화되면서 동사가 대기업에 반복 납품하면서 신규로 사업화에 성공한 최종 단계의 마이크로 범프 리페어 시장의 급속한 성장을 견인해 나갈 것으로 예상됩니다. ③ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 추가한 사업목적은 신규사업이 아닌, 과거부터 영위하고 있는 사업이기에 이와 관련하여 신규 투자 및 자금 조달 관련하여 해당사항이 없습니다. ④ 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 추가한 사업목적은 현재 영위하고 있는 사업으로 자세한 사항은 'II. 사업의 내용' 을 참고해주시기 바랍니다. ⑤ 기존 사업과의 연관성해당사항 없습니다.⑥ 주요 위험 현재 당사가 영위하고 있는 장비 제조 사업은 미국, 일본, 독일 등의 선진기술과 경쟁하는 시장입니다. 선진 기술력을 확보 하지 못할 경우 손익과 전망에 주요 위험이 될 수 있습니다. 당사는 기술력 강화를 위해 연구소를 운영하여 국책과제를 포함한 다수의 연구과제를 수행하고 있으며 타 법인과 기술 협약 등을 체결하여 연구개발에많은 노력을 기울이고 있습니다.⑦ 향후 추진계획- 진행단계 및 예상 완료시기 현재 반도체 장비 제조업을 영위하고 있는 중이며 기한은 없습니다.- 향후 1년 이내 추진 예정사항 현재 영위하고 있는 반도체 장비 제조업 관련하여 지속적으로 수주를 확보하고 생산, 납품, 매출인식을 진행하고 있습니다.- 조직 및 인력 확보계획 현재 수주와 향후 증가할 수주에 대응할 수 있도록 조직 및 인력을 확보하여 사업을 운영 중에 있습니다. 자세한 사항은 II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항 에서 조직도를 참고하시길 바랍니다.⑧ 미추진 사유해당 사항 없습니다.(기업공시서식에 의거하여 제4호 사업 추진현황을 기재하였기에 미추진 사유를 기재하지 않았습니다.)