eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
다원넥스뷰 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 16 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 다원넥스뷰
대 표 이 사 : 남기중
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485
(전 화) 031-8085-7899
(홈페이지) http://www.nexview.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원실장 (성 명) 조 현 국
(전 화) 031-8085-7899
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

(사업보고서 등에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업을 중심으로한 전방산업의 제품 및 핵심 부품 등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기부터 레이저를 이용하여 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 센서류 등 초소형 제품의 Soldering, Bonding, Welding 공정을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야와 디스플레이, 스마트폰 부품 등 경박단소한 제품의 Texturing, Cutting, Engraving 등을 수행하는 레이저 마이크로 가공 (Laser Micro-Machining) 분야에 집중한 결과, 두 가지 분야에서 축적한 개별 핵심 요소 기술들을 융합하여 초미세 회로 및 패턴의 금속간 연결이라는 단일한 목표를 위해 유기적으로 시스템화된 기술로서 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)' 이라는 새롭게 특화된 기술로 제품화하여 사업화에 성공하였습니다.

사업 초기 시생산 용도의 제품의 개발 및 판매에서 시작하여 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비, 레이저 텍스처링 장비 등이 본격 양산 용도로 판매되기 시작하면서 사업의 도약기를 맞게 되었으며, 양산 안정화 과정에서 또 한 번 레이저 광학 및 응용 기술, 초정밀 Stage 모션 제어 기술 및 보정 기술, 3차원 비전 기술, 양산 자동화 공정 기술 등의 완성도를 확보함으로써 차별화된 LSMB 기술로 한 차원 높은 반도체 테스트 공정과 반도체 패키징 공정에서 필요한 pLSMB (Probe Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군과 sLSMB (Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 단계적으로 개발하여 사업 영역 확대와 함께 현재는 이 분야에서 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보하게 되었습니다. 또한, 사업 확대를 위해 dLSMB(Display Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 개발하여 미래 경쟁력 확보에 매진하고 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 매출 현황 (단위 : 백만원, %)

매출유형	사업부	품 목	매출액	비중

제품매출	pLSMB	Probe Laser Systemic Micro-Bonding 장비	6,122	54%

sLSMB	Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding 장비	2,810	25%

dLSMB	Display Laser Systemic Micro-Bonding 장비	1,643	15%

기타	소모성 부품 등	695	6%

소 계	11,270	100%

용역매출	기술자문	-	50	0%

합 계	11,320	100%

※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 라인업 및 기능

사업분야
(제품군)	주요내용	세부제품

반도체 테스트 (pLSMB)	웨이퍼 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 장비를 중심으로 전단계에서 필요한 웨이퍼로 만들어진 프로브의 연결부를 레이저로 절단하여 분리시켜 주는 장비, 웨이퍼 상태에서 절단된 탐침을 후공정을 위해 Tray에 삽입하는 장비 그리고 후단계에서 필요한 리페어 장비, 완성된 프로브 카드의 접촉부 품질을 비전으로 검사하는 장비를 Turnkey로 공급.	1. Laser Micro-Bonding System
2. High Speed Bonder
3. Probe Cutting System
4. Probe Inserting System
5. Wafer Inspection System
6. Laser Micro-Repair System

반도체 패키징
(sLSMB)	레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 반도체 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 Micro-Bump (40 ~ 80㎛ 직경) 접합을 위한 장비를 중심으로, 웨이퍼 레벨 패키지, BGA 패키지, LED, 카메라 모듈 등과 같이 150~760㎛ 크기의 범프나 솔더 접합하는 장비를 자동 물류 라인 턴키 또는 단독 공정 장비로 공급.	1. Laser Bump Mounter
2. Laser Solder Ball Jet System

- 주요 양산제품

다. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 장비 수주산업의 특성상 주요 제품군에 대해 고객별로 사양 및 장비대수에 따라 다양한 판매단가를 형성하고 있습니다. 또한, 국가별 시장 상황에 따른 현지 영업 대리인과의 협의 과정을 통해 판매가격이 결정되고 있습니다. 이에 따른 고객사의 요청으로 인해 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황 (단위:백만원)

부문	품목	매입액	비중	주요 매입처

pLSMB	STAGE	429	27.69%	아크리비스시스템즈코리아 등

레이저	67	4.36%	MKS스펙트라피직스 등

기타	1,051	67.95%	선우텍 등

소 계	1,547	100.00%	-

sLSMB	STAGE	-	-	-

레이저	33	4.13%	아이피지포토닉스코리아㈜ 등

기타	766	95.87%	에스이테크 등

소 계	799	100.00%	-

dLSMB	STAGE	264	20.75%	에이치알시스템 등

레이저	214	16.78%	MKS스펙트라피직스 등

기타	795	62.47%	에이치알시스템 등

소 계	1,273	100.00%	-

기타	1,026	-	-

총계	4,645	-	-

나. 원재료 가격변동추이 당사의 원재료는 제작품으로 고객 요구 사양(고객에 따라 다르며, 일반적 사양만 존재)에 따라 제작품의 매입단가가 결정됩니다. 따라서 원재료의 일반적인 가격변동은 나타내기 어려우며, 상기는 년 평균 해당 제작품의 평균 매입가를 기재하였습니다. (단위 : 백만원)

품목	구분	2022년 (제14기)	2023년 (제15기)	2024년 당분기
(제16기)

Stage	국 내	63	96	57

수 입	-	-	-

Laser	국 내	-	41	58

수 입	18	47	38

광학계	국 내	3	6	1

수 입	-	-	-

다. 생산능력 및 생산실적 당사는 고객사로부터 장비를 수주하여 설계, 개발하고 자체 또는 외주를 통해 제품을 공급받은 후 최종 조립 및 검수하여 고객사에 장비를 납품하고 설치를 진행하고 있습니다. 당사는 핵심기술을 내재화 하고 있으므로 기술 및 제조 Know-how를 활용하여 고객사의 주문 물량 증가에도 유연하게 대응이 가능하며 필요시 외주 Turn-key 계약 등을 통해 대응하고 있습니다.

다만, 당사는 주문생산체제이며 장비별로 필요 인원, 생산 설비 등이 상이하여 실제 가동시간과 생산실적 간 상관관계가 높지 않습니다. 이에 따라 당사는 명확한 생산 능력을 산출하는데 한계가 존재합니다.

라. 생산설비에 관한 사항(1) 현황 (단위 : 백만원)

구분	소재지	2024년 당분기

취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액

기계장치	안산시	4,577	(2,077)	-	2,500

비품	안산시	344	(265)	-	79

시설장치	안산시	25	(23)	-	2

건설중인자산	안산시	1,658	-	-	1,658

사용권자산	안산시	405	(159)	-	246

합계	7,009	(2,524)	-	4,485

※ 당사는 보고서 제출일 현재 보유 중인 부동산은 없습니다. 다만, 안산시 단원구 시화호수로 485에 공장동 373평(1,234㎡)을 임차하여 생산설비로 활용하고 있습니다.(2) 최근 3년간 변동사항 (단위 : 천원)

설비자산명	취득가액	취득일	취득 사유	용 도

Laser Micro Bonding Repair System	664,198	20.05.31	제품 TEST 장비	반도체

Laser Micro Bonding System	548,888	20.05.31	제품 TEST 장비	반도체

Pin Laser Cutting System	364,774	20.07.31	제품 TEST 장비	반도체

Laser Marking System	4,450	21.12.06	제품 Marking 장비	반도체

정밀레이저가공 PLATFORM	488,184	22.12.31	제품 TEST 장비	디스플레이

SOLAR CELL LASER CUTTING DEMO	399,333	23.12.31	제품 TEST 장비	태양광

(3) 설비의 신설, 매입계획 향후 회사의 성장 발전을 위하여 다양한 장비 제작을 진행하고 있으며, 특히 해외 고객사 확보를 위해 현지 대리인을 통한 시연용 장비 공급을 적극적으로 검토하고 있습니다. 수주 및 매출 증가에 따른 클린룸을 포함한 공장증설도 계획하고 있으나 그 시기는 미정입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	내 역	금 액	시 기

DEMO 장비 투자	국내 내방 및 현지고객 대응	1,570	2024년~2026년

현지고객 시연 및 샘플대응	2,400	2025년~2026년

MICRO LED 시장 진출	375	2024년
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 -보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발비용 (1) 연구개발조직

당사는 핵심 소요 기술을 확보하고, 업그레이드해 나가기 위해 2014년 10월 01일자로 기업부설연구소를 설립하여 지속적으로 회사의 핵심 기술을 개발하는 노력을 하였으며, 연구 전담인력 및 제품 개발 엔지니어를 확보함으로써 원천 기술이 제품화 적용 과정에서 완성도를 높일 수 있도록 유기적인 협력 체제를 만들어 운용하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직은 현업에서 부족한 전문 지식으로 인해 해결이 어려운 난제나 기존 연구 성과를 활용하는 경우 기술적인 지원을 제공하여 개발 기간 단축 및 개발 부담을 줄이고, 다양한 응용 분야 경험을 축적하여 핵심 기술과의 유기적인 시너지를 재창출할 수 있도록 운영하는데 목표를 두고 있습니다.(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	2024년 당분기 (제16기)	2023년 (제15기)	2022년 (제14기)

연구개발비용 총계	558,711	848,498	766,411

(정부보조금)	(224,903)	(426,682)	(526,898)

연구개발비용 계	333,808	421,816	239,513

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	333,808	421,816	239,513

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	2.95%	3.96%	2.18%

※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. (3) 연구개발실적

연구기관	개발기간	기대효과	상품화된 내용

다원넥스뷰	16.01.01~
18.12.31	- FPCB/R-FPCB 라우팅 공정장치의 핵심기술을 확보함으로써 장비의 국산화 경쟁력 확보
- 모든 PCB부품들의 절단기술에 응용 가능
- CAD파일을 이용한 레이저 라우팅기술의 확보는 FPCB 회로설계기술의 고정밀화 및 소형화에 응용 가능	레이저 컷팅 장비 매출 발생 중

중소기업청	17.11.01~
18.12.31	- 기존 Hot plate에 의한 본딩 공정은 현장에서 요구하는 문제들에 대해 해결 방안을 제시하지 못하고 있으나, 본 과제를 통해 진행된 레이저 본딩 기술은 그러한 문제들에 대한 해결 방안을 제시할 수 있음
- 차세대 디스플레이를 위한 회로전극의 미세간격(Finepitch)에 의한 고밀도 제품개발에획기적인 기여를 할 것으로 기대	레이저 리페어기 장비 매출 발생 중

중소기업청	18.06.01~22.05.31	- 프로브카드 생산 관련 장비 제품라인업 추가(Laser micro bonder, Pin insert, Probe Cutting, Inspection, Laser Repair) - LMB 장비 판매와 더불어 추가적인 구매 장비 홍보 및 매출 기대	프로브 카드 제작 장비 매출 발생중

다원넥스뷰	19.10.01~ 22.12.31	- 소형화되어가는 스마트폰 내부 부품과 카메라 모듈의 SMT 공정 단계에서 활용될 수 있는 45㎛단위의 laser solder ball jetting 장비 개발- 스마트폰 뿐만 아니라, 자동차, 반도체 OSAT 공정 단계에서 활용도가 높은 기술이며, 다양한 업체와 협력하여 기술의 활용 가치가 높을 것으로 기대	국내 최대 규모 제조사와 양산 장비 생산에 대한 최종 사양 검증 단계

중소벤처기업부	20.06.01~22.05.31	- 초정밀 Micro Bumping 기술은 기존 판매 시장인 Smart Phone 부품 및 자동차 전장 센서류 시장용 장비 개발 또는 업그레이드에 시너지 효과를 기대	LBM 상품화완료

중소기업기술진흥원	20.06.01~22.12.31	- 수입 대체 및 빠른 유관 시장 확대- 반도체 패키징 시장은 물론 mini LED, Micro LED 접합 등 최첨단 디스플레이 제조 공정과 SMT 제조 공정에 활용- 향후 레이저 셀렉티브 본딩 시장을 선점하면 관련 시장에서 매년 최대 2,400억 규모의 수입 대체 효과를 볼 것으로 기대.	Laser Selective Bonding System와 연계된 개발건으로 사업화 진행중

다원넥스뷰	22.08.01~23.12.29	- Silicon 기반의 Solar Cell 공정 뿐 아니라 차세대 태양광 소재인 Perovskite 기반의 Solar Cell 공정으로의 확대- 새로운 아이템 추가를 통한 매출 증대로 이어질 것으로 기대	Scribing 장비 수주 및 유사 공정 개발

한국산업기술진흥원	22.04.01~23.12.31	- 기존의 Flux/Solder Ball/Reflow 공정 Line을 Solder Ball Jetting 단일 공정 수행이 가능함으로써 공간 축소 및 에너지 사용량 및 오염 배출물 절감 등의 환경친화적 설비- FOWLP에서 발생될 수 있는 불량 전체에서의 30%에 해당되는 Missing Ball 불량을 해결 할 수 있는 전용 Repair 설비로 활용 기대	Solder Ball Repair System 사업화 진행 중.

(4) 연구개발계획당사는 매년 정부에서 실시하는 국책과제 연구 사업에 채택과 관련하여, 기술연구소를 통해 과제 선정에 역량을 쏟고 있습니다. 연평균 1~2개의 정부과제를 수행하고 있으며, 산업통상자원부 주최의 연구과제 1건 및 산학연계 과제 등을 수행하고 있습니다.
1. 요약재무정보

※ 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다. 자세한 사항은 V. 회계감사인의 감사의견을 참조하시기 바랍니다. (단위 : 원)

구 분	제16기 당분기(2024년 09월말)	제15기(2023년 12월말)	제14기(2022년 12월말)

[유동자산]	19,684,521,359	11,866,187,185	5,931,021,092

ㆍ 현금 및 현금성자산	12,122,083,334	3,710,236,089	1,839,917,200

ㆍ 매출채권	1,165,626,361	573,695,162	491,026,338

ㆍ 재고자산	5,862,898,722	6,574,876,417	3,138,838,745

ㆍ 당기법인세자산	61,313,870	2,930,720	289,580

ㆍ 기타금융자산	8,940,764	33,423,561	19,873,668

ㆍ 기타유동자산	463,658,308	971,025,236	267,075,561

[비유동자산]	5,619,027,300	5,023,755,821	4,651,411,328

ㆍ 유형자산	4,485,443,203	3,884,429,267	3,309,251,966

ㆍ 기타무형자산	64,580,407	118,731,475	292,530,478

ㆍ 기타금융자산	56,870,261	54,131,692	19,532,846

ㆍ 이연법인세자산	1,012,133,429	966,463,387	1,030,096,038

[자산총계]	25,303,548,659	16,889,943,006	10,582,432,420

[유동부채]	10,102,788,743	12,218,964,412	24,403,803,396

ㆍ 매입채무	1,314,309,389	4,189,332,277	620,867,550

ㆍ 차입부채	4,000,000,000	2,350,000,000	5,018,881,132

ㆍ 기타금융부채	553,352,961	805,082,716	16,421,160,505

ㆍ 리스부채	124,494,747	107,941,699	50,790,807

ㆍ 판매보증충당부채	55,574,496	51,767,450	157,335,048

ㆍ 기타유동부채	4,055,057,150	4,714,840,270	2,134,768,354

ㆍ 당기법인세부채	-	-	-

[비유동부채]	2,318,916,223	887,502,819	692,271,399

ㆍ 기타금융부채(비유동)	61,794,930	61,794,930	-

ㆍ 퇴직급여충당부채	869,337,953	732,434,529	600,743,428

ㆍ 리스부채(비유동)	124,093,394	93,273,360	91,527,971

ㆍ 전환사채	1,263,689,946	-

[부채총계]	12,421,704,966	13,106,467,231	25,096,074,795

ㆍ 자본금	759,611,100	631,250,000	458,750,000

ㆍ 기타불입자본	36,516,119,392	22,155,835,636	4,145,426,475

ㆍ 결손금	-24,393,886,799	-19,003,609,861	-19,117,818,850

[자본총계]	12,881,843,693	3,783,475,775	-14,513,642,375

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

기간	2024년 01월 01일 ~2024년 09월 30일	2023년 01월 01일 ~2023년 12월 31일	2022년 01월 01일 ~2022년 12월 31일

매출액	11,320,316,023	10,653,525,632	10,991,070,063

영업이익	124,648,789	-640,963,410	772,804,540

당기순이익	-5,390,276,938	88,646,838	9,926,162,133

기본주당순이익	-781	18	2,164

주) 14기 재무제표의 재작성 당사는 과거 회계처리 오류를 당기에 발견하였으며, 이러한 수정사항을 반영하여 비교표시된 전전년도 재무제표를 소급하여 재작성하였습니다.
6. 배당에 관한 사항

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제16기	제15기	제14기

주당액면가액(원)	100	100	500

(연결)당기순이익(백만원)	-	-	-

(별도)당기순이익(백만원)	-5,390	89	9,926

(연결)주당순이익(원)	-	-	-

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

상환전환우선주	1	2014년 07월 31일	운영자금	1,500	운영자금	1,500	-

상환전환우선주	2	2019년 01월 31일	운영자금	3,000	운영자금	3,000	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도

당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 대손충당금 설정내용(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률

제 16기	매출채권	1,171,915	6,288	0.54%

합계	1,171,915	6,288	0.54%

제 15기	매출채권	585,778	12,083	2.06%

합계	585,778	12,083	2.06%

제 14기	매출채권	573,695	11,248	1.96%

합계	573,695	11,248	1.96%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분	2024년 당분기(제16기)	2023년(제15기)	2022년(제14기)

1. 기초 대손충당금 잔액합계	12,083	11,248	12,618

2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	-

① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	(5,795)	835	(1,370)

4. 연결범위변동	-	-

5. 기말 대손충당금 잔액합계표	6,288	12,083	11,248

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침매출채권에 대해서는 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용하며, 채권의 연령 분석 및 과거의 대손경험율을 토대로 추산한 대손예상액을대손충당금으로 설정하고 있습니다.(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황

(단위 : 천원)

구분	6개월 미만	6개월 이상12개월 미만	12개월 이상	계

금액	일반	1,165,627	-	6,288	1,171,915

특수관계자	-	-	-	-

합계	1,165,627	-	6,228	1,171,915

구성비율	99.46%	-	0.54%	100%

바. 재고자산 현황 등(1) 재고자산 현황

(단위 : 천원)

계정과목	2024년 당분기(제16기)	2023년 (제15기)	2022년 (제14기)	비고

원재료	522,497	220,877	207,542	-

재공품	6,792,910	7,617,775	4,566,311	-

소계	7,315,407	7,838,652	4,773,853	-

평가손실충당금	(1,452,508)	(1,263,776)	(1,635,014)	-

합계	5,862,899	6,574,876	3,138,839	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]	23.17%	38.93%	29.66%	-

재고자산회전율(회수) [연환산매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]	1.40	1.78	3.38	-

(2) 장기체화재고, 진부화재고, 손상재 등 파악한 경우 보유현황 및 평가내용

구분	당분기말	전기말

취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액

원재료	522,497	(26,315)	496,182	220,877	-	220,877

재공품	6,792,910	(1,426,193)	5,366,717	7,617,775	(1,263,776)	6,353,999

합계	7,315,407	(1,452,508)	5,862,899	7,838,652	(1,263,776)	6,574,876

(3) 재고자산의 실사내용(가) 실사일자당사는 매년 12월말 정기재고조사를 실시하며, 재고조사 기준일인 12월말과 실사일 사이의 변동분에 대해서는 해당 기간의 입출고 내역을 확인합니다.(나) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인 등의 입회여부당사의 매년 12월말 재고실사는 외부감사인 입회 하에 실시하고, 주요 자산에 대한 표본 추출을 통해 그 실재성 및 완전성을 확인합니다. 2023년말 기준 재고자산에 대하여 당사의 외부감사인인 삼일회계법인의 입회 하에 2023년 12월 28일 재고자산을 실사 하였습니다. 사. 공정가치평가 내역 "III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 24. 금융상품 공정가치"에 자세한 내역이 기재되어 있으니 참고하시길 바랍니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 당사는 분,반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제16기(당분기)	대주회계법인	-	-	-

제15기(전기)	삼일회계법인	적정	전기오류수정에 대한 감사인의 강조사항 등	-

제14기(전전기)	우리회계법인	적정	-	-

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제16기(당분기)	대주회계법인	반기 검토 및 연간감사	45	518	-	158

제15기(전기)	삼일회계법인	반기 감사 및 연간감사	140	1,050	140	1,029

제14기(전전기)	우리회계법인	정기결산감사 등	45	387	45	387

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제16기(당분기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제15기(전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제14기(전전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2023년 12월 08일	회사 : 감사, 대표이사 등 4인,감사인 : 업무수행이사 등 3인	서면회의	감사팀 구성, 감사투입시간과 보수, 경영진 및 감사인의 책임, 감사 범위 및 시기, 초도감사시 기초잔액, 초도감사 시 기초잔액/전기재무제표의 왜곡표시 등

2	2024년 03월 13일	회사 : 감사, 대표이사 등 4인,감사인 : 업무수행이사 등 3인	서면회의	연간감사 진행경과, 감사인 독립성 등

5. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 추진을 위해「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」 제10조 및 제15조제1항에 의거하여 금융감독원으로부터 외부감사인으로 삼일회계법인을 지정받아 2023년05월에 감사계약을 체결하였습니다. 이후 계약기간이 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」에 의하여 2024년 01월 30일에 개최된 감사인선임위원회의 승인을 받아 제16기, 제17기, 제18기의 외부감사인으로 대주회계법인을 선임하였습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
3. 주주총회 등에 관한 사항

투표제도 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	미도입

실시여부	-	-	-

의결권 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	7,596,111	-

우선주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-

우선주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

우선주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	7,596,111	-

우선주	-	-

마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용	제8조 (신주인수권)

① 본 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다

1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우

3.「상법」제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4.「근로복지기본법」제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 첨단기술의 도입, 사업다각화, 해외진출, 원활한 자금조달 등 전략 제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

7. 주권을 유가증권시장이나 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인수인에게 인수하게 하는 경우

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다 .

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결산일	12월 31일

정기주주총회	매 사업연도 종료 후 3개월 이내

주주명부폐쇄기준일(시기)	12월 31일 (1월 1일 ~ 1월 15일)

주권의 종류	-

명의개서대리인	주식회사 국민은행 (02-2073-8110, 서울특별시 영등포구 국제금융로 8길 26, 3층)

주주의 특전	-

공고의 방법	회사 홈페이지 (http://www.nexview.co.kr) 또는 일간 한국경제신문

바. 주주총회 의사록 요약

개최일자	종류	의안 구분	의안 번호	의안 내용	가결여부

2021-03-29	정기	결의	1	재무제표 승인	가결

2	이사 선임 : 남기중, 박선순, 이동건	가결

3	이사 보수한도 승인	가결

4	감사 보수한도 승인	가결

2022-03-29	정기	결의	1	재무제표 승인	가결

2	이사 선임 : 오탁근	가결

3	감사 선임 : 유귀진	가결

4	이사 보수한도 승인	가결

5	감사 보수한도 승인	가결

2023-03-29	정기	결의	1	재무제표 승인	가결

2	이사 선임 : 유영진	가결

3	이사 보수한도 승인	가결

4	감사 보수한도 승인	가결

5	정관일부 변경	가결

2023-06-29	임시	결의	1	정관일부 변경	가결

2024-03-26	정기	결의	1	재무제표 승인	가결

2	이사 선임 : 남기중,이동건,김후식,박하진	가결

3	이사 보수한도 승인	가결

4	감사 보수한도 승인	가결

2024-04-23	임시	결의	1	합병계약 승인	가결
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

(주)다원시스	최대주주	보통주	1,850,000	29.31	1,850,000	24.35	-

남기중	대표이사	보통주	950,000	15.05	950,000	12.51	-

박선순	등기이사	보통주	450,000	7.13	225,000	2.96	-

이동건	등기이사	보통주	75,000	1.19	75,000	0.99	-

계	보통주	3,325,000	52.67	3,100,000	40.81	-

-	-	-	-	-	-

나. 최대주주에 관한 사항

당사 최대주주인 주식회사 다원시스는 1996년 01월 09일 설립되었으며, 특수전원장치, 제어장비 및 전동차의 제조 및 판매를 주된 영업으로 하고 있습니다.

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)

성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

다원시스	45,030	박선순	13.71	-	-	박선순	13.71

-	-	-	-	-	-

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭	주식회사 다원시스

자산총계	726,396

부채총계	453,920

자본총계	272,476

매출액	225,024

영업이익	15,042

당기순이익	23,548

주) 연결기준 재무현황입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

- 행정기관의 제재현황가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황 - 해당사항이 없습니다.

나. 행정기관의 제재현황

일자	제재기관	처벌 또는조치대상자	처벌 또는조치내용	금전적제재금액	사유 및 근거법령	처벌 또는 조치에 대한회사의 이행 현황	재발방지를 위한회사의 대책

2022.09.26	공정거래위원회	다원시스	시정명령과징금 처분	9,378백만원	독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제19조(부당한 공동행위의 금지)	행정소송 제기(22.10.27)과징금 납부 계획(22.12.09)	전임직원 대상 사례 전파교육윤리강령 강조 교육실시(신문고 제도)기술 및 영업비밀 관련 보안 강화 교육실시

2022.11.30	조달청	다원시스	조달청 입찰참가자격 제한	261,056백만원	지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 제31조제1항제2호, 동법 시행규칙 제76조 별표2	집행정지 신청(2022.12.02) 및 인용(2022.12.14)행정소송 제기(2022.12.02)	전 임직원 대상 사례 전파교육윤리경영 강화 교육실시

2022.12.28	한국철도공사	다원시스	한국철도공사 입찰참여자격 제한	261,056백만원	공기업·준정부기관계약사무규칙 제15조국가계약법 제27조 제1항 제2호	집행정지 신청(2022.12.29) 및 인용(2023.01.09)행정소송 소제기(2022.12.29)	전 임직원 대상 사례 전파교육윤리경영 강화 교육실시

다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래가 있는 경우 그 내용당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 최대주주 변동현황

당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.-보고기간 중 합병으로 인해 최대주주의 지분율은 변동하였지만 최대주주는 변동하지 않았습니다.

3. 주식의 분포 가. 5% 이상 주주의 주식 소유현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	(주)다원시스	1,850,000	24.35	보통주

남기중	950,000	12.51	보통주

SV Gap-Coverage 펀드2호(업무집행조합원:에스브이인베스트먼트㈜)	822,608	10.83	보통주

우리사주조합	113,720	1.55	보통주

## 소액주주현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	9,536	9,549	99.86	2,745,525	7,596,111	36.14	-

4. 최근 6개월간의 주가 및 주식 거래 실적

(단위 : 원, 주)

종 류	24년 4월	24년 5월	24년 6월	24년 7월	24년 8월	24년 9월

기명식보통주주 가	최 고	16,490	15,490	15,550	9,880	9,530	8,100

최 저	11,010	12,730	9,130	9,480	8,730	7,560

평 균	13,450	13,858	11,165	8,677	7,944	7,466

일거래량	최고	12,554	11,382	3,183,508	135,098	1,590,636	167,183

최저	14	74	166	18,399	14,939	8,265

월간거래량	90,174	42,643	7,760,467	1,315,689	2,676,474	644,955
1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

남기중	남	1965년 01월	대표	사내이사	상근	경영총괄	연세대 물리학(광학) 박사('96.07)고등기술연구원 레이저응용기술센터장('96.07~'07.03)제이스텍 CTO/사업본부장('07.04~'10.06)다원넥스뷰 대표이사('10.07∼현재)	950,000	-	관계회사임원	14년2개월	2027년 03월 29일

이동건	남	1972년 07월	이사	사내이사	상근	사업총괄	서울대 학사('98.02)미래산업 반도체검사장비 담당('97.12~'04.12)시냅스이미징 비전검사장비 사업총괄('06.06~'11.07)다원시스 특수전원장비 개발 사업부장('13.08∼'14.11)다원넥스뷰 기술개발본부장('14.12∼현재)	75,000	-	관계회사임원	9년9개월	2027년 03월 29일

유영진	남	1961년 01월	이사	사외이사	비상근	사외이사	연세대 기계공학 석사('98.08)MatrixOne Korea 솔루션 컨설턴트('03.01~'04.08)Accenture 컨설팅 이사('05.03~'14.07)P Advisory 대표이사('14.08~현재)다원넥스뷰 사외이사('23.03~현재)	-	-	-	1년6개월	2026년 03월 29일

김후식	남	1964년 09월	이사	사외이사	비상근	사외이사	서울대학교 물리학 학사('87.08)카이스트 물리학 석사('97.02)삼성항공 선임연구원('90.01~'99.03)美 ADO社 Senior Engineer('99.11~'01.12)뷰웍스 대표이사('02.01~현재)다원넥스뷰 사외이사('24.03~현재)	-	-	-	6개월	2027년 03월 26일

박하진	여	1974년 01월	이사	사외이사	비상근	사외이사	카이스트 경영정책학과 학사('95.02)카이스트 경영공학과 석사('97.08)LG-EDS CALS 연구소(97.07~'00.01)투데이홀딩스 팀장('00.04~'01.04)발텍컨설팅,KT,CVA,베어링포인트 팀장('01.05~'08.08)베넥스인베스트먼트 부장('08.09~'12.03)HB인베스트먼트 전문위원('18.04~현재)한성대학교 경영학과 박사('21.02)엑스트라이버 기타비상무이사('20.11~현재)다원넥스뷰 사외이사('24.03~현재)	-	-	-	6개월	2027년 03월 26일

유귀진	남	1976년 10월	감사	감사	비상근	감사	중앙대 경영학 박사('10.08)중앙대 산업창업경영대학원 연구교수('11.11~'12.12)한국경영교육학회 이사('14.01~'15.12)파이브엘리먼트 대표이사('16.05~현재)중앙대 겸임 교수('17.02~현재)다원넥스뷰 감사('19.03~현재)	-	-	-	5년6개월	2025년 03월 29일

김영관	남	1974년 11월	이사	미등기	상근	연구소장	경희대 전자공학 박사('11.02)경희대학교 레이저공학연구소 연구원('02.03~'11.02)엘아이에스 반도체장비 개발 연구소장('11.08~'22.03)다원넥스뷰 연구소장('23.05∼현재)	-	-	-	1년4개월	-

이진관	남	1975년 08월	이사	미등기	상근	DE공정개발부문장	숭실대 기계공학 학사('01.02)케이앤씨 통신장비 개발 연구원('00.11~'03.09)아이티아이 레이저응용장비 개발 담당임원('09.09~'18.12)다원넥스뷰 DE공정개발부문장('19.04∼현재)	-	-	-	5년5개월	-

조현국	남	1976년 09월	이사	미등기	상근	경영지원실장	부산외국어대학교 경영정보학 학사('02.02)코리아써키트 재무팀('02.10~'09.11)인터플렉스 재무팀장('09.11～'22.08)다원넥스뷰 경영지원총괄('22.08~현재)	-	-	-	2년1개월	-

우병열	남	1970년 10월	이사	미등기	상근	제조사업부 사업부장	영남대학교 기계공학과 학사(97.02)미래산업 반도체 주요부 설계('97.05~'03.02)디에스케이 연구소/리니어사업부 사업부장('06.05~'11.02)펨트론 설계팀 부장('12.02~'14.07)지코어테크 설계팀 이사('20.10~'23.10)다원넥스뷰 제조사업부문장 ('24.03~현재)	-	-	-	6개월	-

직원 등 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 천원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

사업부	남	59	-	-	-	59	2.42	2,448,050	41,492	-	-	-	-

사업부	여	6	-	-	-	6	3.4	218,648	36,441	-

합 계	65	-	-	-	65	2.51	2,666,698	41,026	-

주1) 상기 인원수는 등기임원을 제외하였습니다.주2) 연간급여 총액과 1인 평균 급여액은 [소득세법] 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.

다. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 천원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	4	305,577	76,394	-

주1) 연간급여 총액과 1인 평균 급여액은 [소득세법] 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.
2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 천원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

- 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등- 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래

(1) 매출 및 매입 등 거래1) 당분기

(단위: 천원)

구분	매출	이자비용	리스부채의 지급

(주)다원시스	50,000	6,474	72,000

2) 전기(단위: 천원)

구분	매출	이자비용	리스부채의 지급

(주)다원시스	154,000	11,022	84,000

(2) 채권 ·채무의 주요 잔액1) 당분기말

(단위: 천원)

구분	채권	채무

매출채권	임차보증금	미지급금	리스부채

(주)다원시스	-	37,269	8,800	115,582

2) 전기말(단위: 천원)

구분	채권	채무

매출채권	임차보증금	미지급금	리스부채

(주)다원시스	37,055	35,721	17,600	181,108

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 - 해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

- 당사는 작성기준일 현재 한국거래소 등을 통해 공시한 사항의 주요내용이 변경된 사실이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등 - 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 - 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황 - 해당사항 없습니다.

라. 채무인수약정 현황

- 해당사항 없습니다. 마. 기타의 우발부채 등

(1) 당분기말 현재 당사가 금융기관으로부터 제공받는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	지급보증 금융기관	금액

계약이행/하자이행보증	서울보증보험	281,000

(2) 당분기말 현재 당사가 체결하고 있는 자금조달약정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관	종류	약정한도	실행금액

기업은행	IP사업화자금대대출(주1)	500,000	500,000

기타중소운전자금대출	1,500,000	1,500,000

기업지원자금대출	2,000,000	2,000,000

합계	4,000,000	4,000,000

(주1) 당사는 해당 차입금과 관련하여 당사의 무형자산 중 일부 특허권을 담보(설정액 : 600,000천원)로 제공하고 있습니다. 사. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2024년09월30일) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 나. 중소기업 기준검토표
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	-	-	-

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

- 해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없습니다.