eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
다원넥스뷰 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 18 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 다원넥스뷰
대 표 이 사 : 남기중
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 목내동 390-1
(전 화) 070-4473-4314
(홈페이지) http://www.nexview.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원실장 (성 명) 조 현 국
(전 화) 070-4473-4314
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 2
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 2
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 2
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 2
II. 사업의 내용 ----------------------- 3
1. 사업의 개요 ----------------------- 3
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 4
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 5
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 8
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 11
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 17
7. 기타 참고사항 ----------------------- 19
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 40
1. 요약재무정보 ----------------------- 40
2. 연결재무제표 ----------------------- 41
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 41
4. 재무제표 ----------------------- 41
5. 재무제표 주석 ----------------------- 46
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 71
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 71
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 71
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 74
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 74
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 78
1. 예측정보에 대한 주의사항 ----------------------- 78
2. 개요 ----------------------- 78
3. 재무상태 및 영업실적 ----------------------- 78
4. 유동성 및 자금조달과 지출 ----------------------- 78
5. 부외거래 ----------------------- 78
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 ----------------------- 78
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 79
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 79
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 81
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 82
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 82
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 82
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 82
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 86
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 89
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 89
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 90
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 91
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 91
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 91
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 91
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 91
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 92
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 92
XII. 상세표 ----------------------- 94
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 94
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 94
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 94
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 94
1. 전문가의 확인 ----------------------- 94
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 94
1. 회사의 개요

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.(공시서류 작성기준일 이후 본점소재지가 변경되었습니다. 본점소재지 변경 공시를 참고하시기 바랍니다.)
2. 회사의 연혁

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

당사는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업을 중심으로 한 전방산업의 제품 및 핵심 부품 등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기부터 레이저를 이용하여 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 센서류 등 초소형 제품의 Soldering, Bonding, Welding 공정을 수행하는 레이저 마이크로 접합 분야와 디스플레이, 스마트폰 부품 등 경박단소한 제품의 Texturing, Cutting, Engraving 등을 수행하는 레이저 마이크로 가공 분야에 집중한 결과, 두 가지 분야에서 축적한 개별 핵심 요소 기술들로 초미세 회로 및 패턴의 금속간 연결이라는 단일한 목표를 위해 유기적으로 시스템화된 기술로서 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)' 이라는 새롭게 특화된 기술로 사업화에 성공하였습니다.

사업 초기 시생산 용도의 제품의 개발 및 판매에서 시작하여 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비, 레이저 텍스처링 장비 등이 본격 양산 용도로 판매되기 시작하면서 사업의 도약기를 맞게 되었으며, 양산 안정화 과정에서 또 한 번 레이저 광학 및 응용 기술, 초정밀 Stage 모션 제어 기술 및 보정 기술, 3차원 비전 기술, 양산 자동화 공정 기술 등의 완성도를 확보함으로써 차별화된 LSMB 기술로 한 차원 높은 반도체 테스트 공정과 반도체 패키징 공정에서 필요한 pLSMB (Probe Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군과 sLSMB (Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 단계적으로 개발하여 사업 영역 확대와 함께 현재는 이 분야에서 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보하게 되었습니다. 또한, 사업 확대를 위해 dLSMB(Device Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 개발하여 미래 경쟁력 확보에 매진하고 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 매출 현황 (단위 : 백만원, %)

매출유형	사업부	품 목	매출액	비중

제품매출	pLSMB	Probe Laser Systemic Micro-Bonding 장비	2,385	75%

sLSMB	Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding 장비	0	0%

dLSMB	Device Laser Systemic Micro-Bonding 장비	393	12%

기타	소모성 부품 등	386	12%

합 계	3,164	100%

※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 라인업 및 기능

사업분야(제품군)	사용 범위	세부 제품

반도체 테스트(p-LSMB)	DRAM 또는 Nand Flash 메모리 웨이퍼에서 CIS (CMOS Image Sensor), DDI (Display Driver IC) 비메모리 웨이퍼에 이르기까지 완성된 웨이퍼를 Die 단위로 절단하여 패키징하기 전에 웨이퍼 상태에서 검사하기 위한 프로브 카드를 제조하는 공정에 사용됨. Laser Micro-Bonding System 핵심 장비를 중심으로 Probe Cutting 장비, Probe Inserting 장비, Wafer Inspection 장비, Laser Micro-Repair 장비를 Line-Up으로하여 Turnkey 공급하고 있음	1. Laser Micro-Bonding System (LMB) 웨이퍼를 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 장비

2. High Speed Bonder (HSB) 양방향 작업 방식으로 생산성 배가를 포함하여, LMB의 성능이 대폭 강화된 장비

3. Probe Cutting System (PCS) 프로브 본딩 전단계에서 웨이퍼 상태로 만들어진 프로브(탐침)의 연결부를 레이저로 절단하여 분리시켜 주는 장비

4. Probe Inserting System (PIS) 웨이퍼 상태에서 절단되어 분리된 탐침을 후공정인 본딩공정을 위해 Tray에 삽입하는 장비

5. Wafer Inspection System (WIS) 완성된 프로브 카드를 테스트 웨이퍼에 컨택하여 생겨난 접촉 마크를 비전으로 검사하는 장비

6. Laser Micro-Repair System (LMR) 완성된 프로브 카드의 제품을 분해없이 완성품 상태에서 불량 탐침을 리페어하는 장비

반도체 패키징 (s-LSMB)	반도체 패키징 공정의 칩과 반도체 기판의 입출력 단자를 연결하는 방식이 기존의 Wire Bonding 방식에서 Solder Bump를 이용한 Flip Chip 접합 방식으로 바뀌어 감에 따라 반도체 패키징 또는 기판 제조 공정 중 Solder Ball을 Bumping하는 제조 공정에 사용됨. 당사는 레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 플립칩 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 직경 40~80㎛ 크기의 플립칩 스케일 Micro-Bump를 접합을 위한 제품을 Flagship으로 하여, 반도체 기판과 최종 제품 PCB 기판의 입출력 단자를 접합하는 데 활용되는 직경 150~760㎛ 크기의 BGA 스케일 Bump를 접합하는 장비로 이원화하여 웨이퍼 레벨 패키지, BGA 패키지 제조 공정과 동일한 솔더볼 스케일로 입출력 단자를 솔더링하는 스마트폰 카메라 모듈, Wearable 센서류 등의 제조 공정에 단독 공정 장비 또는 자동 물류 라인을 구성하여 공급하고 있음	1. Laser Bump Mounter (LBM) 레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 반도체 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 플립칩 Bump (40 ~ 80㎛ 직경)를 실장하기 위한 장비와 반도체 기판또는 웨이퍼 레벨 패키지와 제품 PCB의 연결 단자로 사용되는 BGA 소형 범프 (100~300㎛ 직경)을 실장하는 장비로 구성

2. Laser Solder Ball Jet System (LSB) 카메라 모듈, 안면인식 모듈, 지문인식 모듈, 웨어러블 센서 등과 같은 초소형 전자 부품류를 350~760㎛ 크기의 솔더볼로 제품 PCB와 전기적으로 연결하기 위해 접합하는 장비

첨단소자 (d-LSMB)	반도체산업 외의 디스플레이, 신에너지 산업 부문 등 전방위 산업에서도 기술발전에 따라 핵심적인 첨단소자(state-of-the-art Device) 즉, Device도 고성능화에 따른 경박단소화는 피할 수 없는 흐름이며, 이로 인해 확대되는 고밀도 구성품의 소자나 초박형 소자를 접합 또는 가공하는 공정 용도로 사용됨. 디스플레이 산업에서는 제품당 수천만개의 소자로 구성된 Micro-LED 패널과 플렉시블 OLED패널이 대표적이며, 이러한 고밀도 제품들의 제조 수율을 확보하기 위해 필수적인 수~수십 ㎛ 크기의 대상물을 접합 및 가공하여 수리하는 장비와 최첨단 폴더블 디스플레이 핵심 소자인 UTG (Ultra Thin Glass)를 2㎛ 이내의 Chipping 품질로 절단하는 장비, 그리고 최첨단 신에너지 산업의 혁신 소자인 Perovskite Solar Cell 박막의 제조 공정에 Sub-Micron 단위의 패턴을 Layer별로 정밀 스크라이빙하여 제조하는 장비로 구성되어 있음	1. Micro-LED Repair System (MRS)양산 공정에서 제작된 Micro-LED 패널의 수~수십 μm 크기의 불량 소자를 제거하고 양품 Micro-LED 소자로 교체하여 생산 수율을 확보하는 데 필수적인 리페어 장비

2. Perovskite Solar Cell Laser Scribing System (PLS)일반적으로 P1(투명전극 패턴), P2(활성층 절단/분리), P3(후전극 패턴)로 구성된 페로브스카이트 태양전지의 연속식 박막 제조에서 레이저로 각 셀을 전기적으로 분리하고 패턴을 형성하는 장비

3. Utra Thin Glass Cutting System (UCS)두께 수십 μm 이하의 초박형 유리(Ultra Thin Glass)를 칩핑·크랙을 최소화(Chipping ≤ 2 μm)하며, 레이저 Scribing 및 Breaking공정으로 디스플레이 형상을 정밀하게 절단하는 장비

다. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 장비 수주산업의 특성상 주요 제품군에 대해 고객별로 사양 및 장비 대수에 따라 다양한 판매단가를 형성하고 있습니다. 또한 국가별 시장 상황에 따른 현지 영업 대리인과의 협의 과정을 통해 판매 가격이 결정되고 있습니다. 이에 따른 고객사의 요청으로 인해 가격 변동 추이는 기재하지 않습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황 (단위:백만원)

부문	품목	매입액	비중	주요 매입처

pLSMB	STAGE	1,005	40.03%	아크리비스시스템즈코리아 등

레이저	221	8.81%	아이피지포토닉스코리아 등

기타	1,285	51.16%	코리아파워테크 등

소 계	2,511	100.00%	-

sLSMB	STAGE	-	-	-

레이저	-	-	-

기타	-	-	-

소 계	-	-	-

dLSMB	STAGE	99	16.67%	한우리시스템 등

레이저	205	34.59%	MKS스펙트라피직스 등

기타	289	48.73%	시티엘글로벌 등

소 계	594	100.00%	-

기타	168	100.00%	코리아파워테크 등

총계	3,273	-	-

※ 당사는 원재료 매입처와 특수한 관계에 있지 않습니다. 또한 다수의 매입처를 확보하여 원재료의 안정적인 수급이 가능합니다.

나. 원재료 가격변동추이 당사의 원재료는 제작품으로 고객 요구 사양에 따라 매입단가가 결정됩니다. 따라서 원재료의 일반적인 가격변동은 나타내기 어렵습니다. 하기는 해당 제작품의 연평균 매입단가를 기재하였습니다. (단위 : 백만원)

품목	구분	2026년 당분기 (제18기)	2025년 (제17기)	2024년
(제16기)

Stage	국 내	79	83	57

수 입	-	-	-

Laser	국 내	16	25	25

수 입	44	46	38

다. 생산능력 및 생산실적

당사는 고객사로부터 장비를 수주하여 설계, 개발하고 자체 또는 외주를 통해 제품을공급받은 후 최종 조립 및 검수하여 고객사에 장비를 납품하고 설치를 진행하고 있습니다. 당사는 핵심기술을 내재화 하고 있으므로 기술 및 제조 Know-how를 활용하여고객사의 주문 물량 증가에도 유연하게 대응이 가능하며 필요 시 외주 Turn-key 계약 등을 통해 대응하고 있습니다. 다만 당사는 주문생산체제이며 장비별로 필요 인원, 생산 설비 등이 상이하여 실제 가동시간과 생산실적 간의 상관관계가 높지 않습니다. 이에 따라 당사는 명확한 생산 능력을 산출하는데 한계가 존재합니다.당사는 장비 수주 후 생산이 진행되며 고객사에 납품하고 설치 까지 완료된 후 수익으로 인식하고 있습니다. 즉, 특이사항이 없다면 완성품 생산수량과 매출수량은 동일합니다. 매출수량은 '4. 매출 및 수주상황'에서 확인하실 수 있습니다.

라. 생산설비에 관한 사항(1) 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	구분	소재지	2026년 당분기

취득가액	상각누계액	장부가액

반도체장비사업	토지	안산시	239	0	239

건물	안산시	347	-13	334

기계장치	안산시	6,317	-2,909	3,408

비품	안산시	375	-306	69

시설장치	안산시	25	-25	0

건설중인자산	안산시	1,420	0	1,420

사용권자산	안산시	161	-63	98

합계	8,885	-3,315	5,570

※ 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 당분기말 현재 장부금액은 5,570백만원으로 전기말 대비 19백만원이 증가하였습니다.토지, 건물의 시가는 금액적 중요성이 없다고 판단하여 기재를 생략하였습니다.(2) 생산과 영업에 중요한 시설, 설비 등의 투자계획 향후 회사의 성장 발전을 위하여 다수의 장비 제작을 진행하고 있으며, 특히 해외 고객사 확보를 위해 현지 대리인을 통한 시연용 장비 공급을 적극적으로 검토하고 있습니다. 수주 및 매출 증가에 따른 클린룸을 포함한 공장증설도 계획하고 있으나 그 시기는 미정입니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 - 보고기간 종료일 현재 회사의 일반적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발조직

당사는 핵심 소요 기술을 확보하고, 업그레이드해 나가기 위해 2014년 10월 01일자로 기업부설연구소를 설립하여 지속적으로 회사의 핵심 기술을 개발하는 노력을 하였으며, 연구 전담인력 및 제품 개발 엔지니어를 확보함으로써 원천 기술이 제품화 적용 과정에서 완성도를 높일 수 있도록 유기적인 협력 체제를 만들어 운용하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직은 현업에서 부족한 전문 지식으로 인해 해결이 어려운 난제나 기존 연구 성과를 활용하는 경우 기술적인 지원을 제공하여 개발 기간 단축 및 개발 부담을 줄이고, 다양한 응용 분야 경험을 축적하여 핵심 기술과의 유기적인 시너지를 재창출할 수 있도록 운영하는데 목표를 두고 있습니다.(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	2026년당분기말 (제18기)	2025년 (제17기)	2024년 (제16기)

연구개발비용 총계	103,010	704,624	706,422

(정부보조금)	(2,721)	(235,160)	(225,097)

연구개발비용 계	100,289	469,464	481,325

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당분기매출액×100]	3.17%	1.74%	2.57%

※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다 . (3) 연구개발실적

연구기관	개발기간	기대효과	상품화된 내용

다원넥스뷰	16.01.01~
18.12.31	- FPCB/R-FPCB 라우팅 공정장치의 핵심기술을 확보함으로써 장비의 국산화 경쟁력 확보
- 모든 PCB부품들의 절단기술에 응용 가능
- CAD파일을 이용한 레이저 라우팅기술의 확보는 FPCB 회로설계기술의 고정밀화 및 소형화에 응용 가능	레이저 컷팅 장비 매출 발생 중

중소기업청	17.11.01~
18.12.31	- 기존 Hot plate에 의한 본딩 공정은 현장에서 요구하는 문제들에 대해 해결 방안을 제시하지 못하고 있으나, 본 과제를 통해 진행된 레이저 본딩 기술은 그러한 문제들에 대한 해결 방안을 제시할 수 있음
- 차세대 디스플레이를 위한 회로전극의 미세간격(Finepitch)에 의한 고밀도 제품개발에획기적인 기여를 할 것으로 기대	레이저 리페어기 장비 매출 발생 중

중소기업청	18.06.01~22.05.31	- 프로브카드 생산 관련 장비 제품라인업 추가(Laser micro bonder, Pin insert, Probe Cutting, Inspection, Laser Repair) - LMB 장비 판매와 더불어 추가적인 구매 장비 홍보 및 매출 기대	프로브 카드 제작 장비 매출 발생중

다원넥스뷰	19.10.01~ 22.12.31	- 소형화되어가는 스마트폰 내부 부품과 카메라 모듈의 SMT 공정 단계에서 활용될 수 있는 45㎛단위의 laser solder ball jetting 장비 개발- 스마트폰 뿐만 아니라, 자동차, 반도체 OSAT 공정 단계에서 활용도가 높은 기술이며, 다양한 업체와 협력하여 기술의 활용 가치가 높을 것으로 기대	국내 최대 규모 제조사와 양산 장비 생산에 대한 최종 사양 검증 단계

중소벤처기업부	20.06.01~22.05.31	- 초정밀 Micro Bumping 기술은 기존 판매 시장인 Smart Phone 부품 및 자동차 전장 센서류 시장용 장비 개발 또는 업그레이드에 시너지 효과를 기대	LBM 상품화완료

중소기업기술진흥원	20.06.01~22.12.31	- 수입 대체 및 빠른 유관 시장 확대- 반도체 패키징 시장은 물론 mini LED, Micro LED 접합 등 최첨단 디스플레이 제조 공정과 SMT 제조 공정에 활용- 향후 레이저 셀렉티브 본딩 시장을 선점하면 관련 시장에서 매년 최대 2,400억 규모의 수입 대체 효과를 볼 것으로 기대.	Laser Selective Bonding System와 연계된 개발건으로 사업화 진행중

다원넥스뷰	22.08.01~23.12.29	- Silicon 기반의 Solar Cell 공정 뿐 아니라 차세대 태양광 소재인 Perovskite 기반의 Solar Cell 공정으로의 확대- 새로운 아이템 추가를 통한 매출 증대로 이어질 것으로 기대	Scribing 장비 수주 및 유사 공정 개발

한국산업기술진흥원	22.04.01~23.12.31	- 기존의 Flux/Solder Ball/Reflow 공정 Line을 Solder Ball Jetting 단일 공정 수행이 가능함으로써 공간 축소 및 에너지 사용량 및 오염 배출물 절감 등의 환경친화적 설비- FOWLP에서 발생될 수 있는 불량 전체에서의 30%에 해당되는 Missing Ball 불량을 해결 할 수 있는 전용 Repair 설비로 활용 기대	Solder Ball Repair System 사업화 진행 중.

(4) 연구개발계획당사는 매년 정부에서 실시하는 국책과제 연구 사업에 채택과 관련하여, 기술연구소를 통해 과제 선정에 역량을 쏟고 있습니다. 연평균 1~2개의 정부과제를 수행하고 있으며, 산업통상자원부 주최의 연구과제 1건 및 산학연계 과제 등을 수행하고 있습니다.
1. 요약재무정보

※ 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다. (단위 : 원)

구 분	제18기(2026년 03월말)	제17기(2025년 12월말)	제16기(2024년 12월말)

[유동자산]	28,375,629,599	25,391,676,022	21,721,642,531

ㆍ 현금 및 현금성자산	22,038,582,082	19,939,021,390	15,987,149,567

ㆍ 매출채권	753,538,803	2,862,161,933	1,499,374,172

ㆍ 재고자산	4,825,021,367	2,199,410,108	3,985,664,950

ㆍ 당기법인세자산	-	-	770,896

ㆍ 기타금융자산	213,539,758	207,401,982	61,845,192

ㆍ 기타유동자산	544,947,589	183,680,609	186,837,754

[비유동자산]	6,960,701,106	6,965,121,770	6,297,777,495

ㆍ 유형자산	5,570,375,236	5,551,130,627	4,839,427,180

ㆍ 무형자산	335,456,947	359,122,220	430,562,875

ㆍ 기타금융자산	155,000	155,000	155,000

ㆍ 이연법인세자산	1,054,713,923	1,054,713,923	1,027,632,440

[자산총계]	35,336,330,705	32,356,797,792	28,019,420,026

[유동부채]	14,929,281,521	12,879,407,573	11,727,846,455

ㆍ 매입채무	1,122,616,077	1,390,632,166	842,511,428

ㆍ 차입부채	4,000,000,000	4,000,000,000	4,000,000,000

ㆍ 기타금융부채	566,034,334	1,142,718,408	562,851,063

ㆍ 당기법인세부채	359,598,030	637,117,024	-

ㆍ 리스부채	40,287,602	80,937,740	124,148,413

ㆍ 판매보증충당부채	641,356,808	641,356,808	316,097,166

ㆍ 기타유동부채	8,199,388,670	4,986,645,427	5,882,238,385

[비유동부채]	739,671,711	657,426,168	975,206,213

ㆍ 기타금융부채(비유동)	171,708,444	171,708,444	61,794,930

ㆍ 퇴직급여충당부채	503,065,850	410,398,112	820,918,623

ㆍ 리스부채(비유동)	64,897,417	75,319,612	92,492,660

[부채총계]	15,668,953,232	13,536,833,741	12,703,052,668

ㆍ 자본금	801,077,200	801,077,200	801,077,200

ㆍ 자본잉여금	37,803,513,537	37,803,513,537	37,803,513,537

ㆍ 자본조정	-49,865,190	-49,865,190	-49,865,190

ㆍ 이익잉여금	-18,887,348,074	-19,734,761,496	-23,238,358,189

[자본총계]	19,667,377,473	18,819,964,051	15,316,367,358

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

기간	2026년 01월 01일 ~2026년 03월 31일	2025년 01월 01일 ~2025년 12월 31일	2024년 01월 01일 ~2024년 12월 31일

매출액	3,163,896,270	26,936,831,479	18,702,143,953

영업이익	633,838,921	4,029,710,027	1,279,144,925

당기순이익	847,413,422	3,478,603,269	-4,142,393,753

기본주당순이익	106	434	-581

희석주당순이익	106	434	-581
2. 연결재무제표

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 지분증권의 발행 등에 관한 사항

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2024년 05월 27일	-	보통주	1,283,611	100	7,066	주1)

2024년 11월 14일	전환권행사	보통주	414,661	100	3,533	전환

주1) 당사는 코스닥 상장을 위해 2024년05월27일을 합병기일로 하여 신한제9호기업인수목적주식회사와 합병하였습니다. 해당 일자에 발행한 주식은 신한제9호기업인수목적주식회사의 기존 주주들이 보유한 주식입니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 마. 채무증권 발행현황 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 바. 회사채 발행 관련 미상환 잔액현황 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

상환전환우선주	1	2014년 07월 31일	운영자금	1,500	운영자금	1,500	-	-

상환전환우선주	2	2019년 01월 31일	운영자금	3,000	운영자금	3,000	-	-

- 신한제9호기업인수목적주식회사와 합병하며 취득한 전환사채는 기재하지 아니하였습니다.
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성

- 당사는 공시대상기간 중 해당사항 없습니다.

나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도

회사의 합병

년도	월	내 용

2024	5	신한제9호기업인수목적 주식회사 합병

다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 마. 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률

제18기 당분기	매출채권	764,948	11,409	1.5%

합계	764,948	11,409	1.5%

제17기	매출채권	2,874,649	12,487	0.4%

합계	2,874,649	12,487	0.4%

제16기	매출채권	1,534,967	35,593	2.3%

합계	1,534,967	35,593	2.3%

(2) 대손충당금 변동현황(단위 : 천원)

구 분	2026년 당분기(제18기)	2025년(제17기)	2024년(제16기)

1. 기초 대손충당금 잔액합계	12,487	35,593	12,083

2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	-

① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	-1,078	-23,106	23,510

4. 연결범위변동	-	-	-

5. 기말 대손충당금 잔액합계표	11,409	12,487	35,593

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침매출채권에 대해서는 최초 인식시점부터 전체기간의 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용하며, 채권의 연령 분석 및 과거의 대손경험율을 토대로 추산한 대손예상액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.(4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원)

구분	6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	계

금액	일반	756,776	-	-	8,172	764,948

특수관계자	-	-	-	-	-

합계	756,776	-	-	8,172	764,948

구성비율	98.93%	-	-	1.07%	100.00%

바. 재고자산 현황 등(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문	계정과목	2026년 당분기(제18기)	2025년 (제17기)	2024년 (제16기)	비고

반도체장비사업	원재료	591,408	638,965	547,641	-

재공품	7,550,084	4,831,812	5,354,463	-

미착품	-	45,104	-	-

소계	8,141,492	5,515,881	5,902,104	-

평가손실충당금	-3,316,471	-3,316,471	-1,916,439	-

합계	4,825,021	2,199,410	3,985,665	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]	13.7	6.8	14.2	-

재고자산회전율(회수) [연환산매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]	0.5	6.2	2.6	-

(2) 장기체화재고, 진부화재고, 손상재고 등을 파악한 경우 보유현황 및 평가내용

(단위 : 천원)

계정과목	취득원가	보유금액	당분기 평가손실	기말잔액	비고

원재료	591,408	449,057	0	449,057	-

재공품	7,550,084	4,375,964	0	4,375,964	-

합계	8,141,492	4,825,021	0	4,825,021	-

(3) 재고자산의 실사내용(가) 실사기준당사는 매년 12월말에 외부감사인 입회 하에 정기재고조사를 실시합니다. 주요 자산에 대한 표본 추출을 통해 그 실재성 및 완전성을 확인합니다.12월말이 아닌 날에 재고조사를 실시할 경우, 실사일과 12월말 사이에 발생한 변동분의 입출고 내역을 확인하는 절차를 별도로 수행합니다.(나) 외부감사인 재고자산 실사 입회 내역- 실사일 : 2025년12월31일- 실사대상 : 재고자산- 실사장소 : 경기도 안산시 단원구 시화로 485- 실사입회 외부감사인 : 대주회계법인 회계사 사. 공정가치평가 내역 "III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 30. 금융상품 공정가치" 를 참고하시기 바랍니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

.
1. 예측정보에 대한 주의사항

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다
2. 개요

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다
3. 재무상태 및 영업실적

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다
4. 유동성 및 자금조달과 지출

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다
5. 부외거래

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함)

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제18기 1분기(당분기)	감사보고서	대주회계법인	-	-	-	-	-

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제17기(전기)	감사보고서	대주회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항
없음	제품 매출수익인식 발생사실(주1)

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제16기(전전기)	감사보고서	대주회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항
없음	제품 매출수익인식 발생사실(주1)

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

(주1) 재무제표에 대한 주석 2에 기재된 바와 같이, 회사는 통제가 이전되는 시점인 재화의 인도시점에 수익을 인식합니다. 회사의 제품 매출은 회사의 주요 재무성과 평가지표 중 하나입니다. 회사의 제품 매출은 거액의 소수 거래처로부터 발생하고 있으며 재무제표 상 금액적으로 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 이에 따라 목표 또는 기대치를 달성하기 위한 수익의 과대계상 위험이 존재하므로 우리는 제품매출의 발생사실과 관련하여 유의적인 위험이 있는 것으로 판단하고 이 영역에 관심을 기울였습니다.

2. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제18기 당분기	대주회계법인	반기 검토 및 연간 감사	60	689	-	-

제17기(전기)	대주회계법인	반기 검토 및 연간 감사	60	689	60	645

제16기(전전기)	대주회계법인	반기 검토 및 연간 감사	45	518	45	542

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제18기 당분기	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제17기(전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제16기(전전기)	2024.08	신한제9호 청산소득 신고	2024.08	1백만원	-

-	-	-	-	-

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제18기 당분기	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제17기(전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제16기(전전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

5. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2025년 02월 28일	회사측: 대표이사, 감사, 재무담당임원 등 3인감사인측: 업무수행이사 등 2인	서면회의	감사에서의 유의적 발견사항, 감사 종결 보고(내부회계관리제도 검토 등), 후속사건, 감사인의 독립성 등

2	2025년 12월 05일	회사측: 대표이사, 감사, 재무담당임원 등 3인감사인측: 업무수행이사 등 2인	서면회의	재무제표 감사에 대한 감사전략, 유의적 발견사항, 감사인의 독립성 등

3	2026년 03월 02일	회사측: 대표이사, 감사, 재무담당임원 등 3인감사인측: 업무수행이사 등 2인	서면회의	감사에서의 유의적 발견사항, 감사 종결 보고(내부회계관리제도 검토 등), 후속사건, 감사인의 독립성 등

6. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 추진을 위해「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」 제10조 및 제15조제1항에 의거하여 금융감독원으로부터 외부감사인으로 삼일회계법인을 지정받아 2023년05월에 감사계약을 체결하였습니다. 이후 계약기간이 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」에 의하여 2024년 01월 30일에 개최된 감사인선임위원회의 승인을 받아 제16기, 제17기, 제18기의 외부감사인으로 대주회계법인을 선임하였습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

(주)다원시스	최대주주 본인	보통주	1,850,000	23.09	1,850,000	23.09	-

남기중	대표이사	보통주	950,000	11.86	950,000	11.86	-

박선순	최대주주 특수관계인	보통주	225,000	2.81	225,000	2.81	-

이동건	사내이사	보통주	55,000	0.69	21,466	0.27	처분

박병주	최대주주 특수관계인	보통주	144,400	1.80	144,400	1.80	-

박장순	최대주주 특수관계인	보통주	34,008	0.42	34,008	0.42	-

계	보통주	3,258,408	40.67	3,224,874	40.25	-

-	-	-	-	-	-

※ 05월12일에 공시된 '주식등의대량보유상황보고서' 를 반영하였습니다.

가. 최대주주에 관한 사항

- 당사 최대주주인 주식회사 다원시스는 1996년 01월 09일 설립되었으며, 특수전원장치, 제어장비 및 전동차의 제조 및 판매를 주된 영업으로 하고 있습니다.

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)

성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

다원시스	39,581	박선순	13.71	-	-	박선순	13.71

-	-	-	-	-	-

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭	주식회사 다원시스

자산총계	615,944

부채총계	1,131,585

자본총계	-515,641

매출액	112,089

영업이익	-120,678

당기순이익	-196,858

- 위 재무현황은 다원시스의 2025년말 보고서 금액입니다. 이후 재무현형과 기타사항은 다원시스의 공시 내역을 확인하시기 바랍니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

- 공시서류 제출일 현재, 당사의 최대주주인 주식회사 다원시스는 회생절차 중에 있습니다. 또한 횡령, 배임 및 상장적격성 실질심사 등 중대 사안들이 진행 중에 있습니다. 해당 사안은 최대주주 법인의 고유한 경영 환경에서 발생한 개별적 사안입니다. 해당 사안과 관련하여 발생하는 법적·행정적 리스크 및 그 결과에 대한 책임은 주식회사 다원시스에 있으며, 관련 세부 사항은 다원시스의 공시를 통하여 확인하시기 바랍니다.

당사는 상법상 독립된 법인으로서 별도의 이사회와 전문경영진에 의해 독립적인 경영 체제를 유지하고 있으며, 본 건과 관련하여 당사의 영업 활동 및 재무 상태 등에 미치는 영향은 현재까지 확인된 바 없습니다. 다만 향후 최대주주 관련 사안의 진행 경과에 따라 당사의 경영 환경에 영향을 미칠 가능성을 배제할 수는 없습니다.

당사는 본 건의 직접적인 당사자가 아니며, 최대주주 측 공시 내용에 대한 확인 또는 보증의 책임을 부담하지 않습니다. 본 기재내용은 주주보호 및 투자자 판단에 참고가 될 수 있도록 관련 사실을 기재하는 것이며, 향후 지배구조 변동 등 당사의 경영 환경에 실질적인 변화를 초래할 수 있는 사안이 발생할 경우, 관련 법령에 따라 공시 등을 통해 신속하고 성실하게 안내해 드리겠습니다.

(4) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래가 있는 경우 그 내용- '(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용' 의 내용을 참고하시기 바랍니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

남기중	남	1965년 01월	대표	사내이사	상근	경영총괄	연세대 물리학(광학) 박사고등기술연구원 레이저응용기술센터장 ('96.07~'07.03)제이스텍 CTO/사업본부장 ('07.04~'10.06)다원넥스뷰 대표이사('10.07∼현재)	950,000	-	관계사임원	15년8개월	2027년 03월 29일

이동건	남	1972년 07월	이사	사내이사	상근	사업총괄	서울대 학사미래산업 반도체검사장비 담당 ('97.12~'04.12)시냅스이미징 비전검사장비 사업총괄 ('06.06~'11.07)다원시스 특수전원장비 개발 사업부장 ('13.08∼'14.11)다원넥스뷰 기술개발본부장 ('14.12∼현재)	55,000	-	관계사임원	11년3개월	2027년 03월 29일

김후식	남	1964년 09월	이사	사외이사	비상근	사외이사	서울대 물리학 학사카이스트 물리학 석사삼성항공 선임연구원 ('90.01~'99.03)美 ADO社 Senior Engineer ('99.11~'01.12)뷰웍스 대표이사 ('02.01~현재)	-	-	-	2년	2027년 03월 26일

박하진	여	1974년 01월	이사	사외이사	비상근	사외이사	카이스트 경영정책학과 학사카이스트 경영공학과 석사한성대학교 경영학과 박사LG-EDS CALS 연구소 (97.07~'00.01)투데이홀딩스 팀장 ('00.04~'01.04)발텍컨설팅,KT,CVA,베어링포인트 팀장 ('01.05~'08.08)베넥스인베스트먼트 부장 ('08.09~'12.03)HB인베스트먼트 전문위원 ('18.04~현재)엑스트라이버 기타비상무이사 ('20.11~현재)	-	-	-	2년	2027년 03월 26일

박병철	남	1990년 02월	이사	기타비상무이사	비상근	기타비상무이사	KAIST 경영대학 기술경영학 석사IBM Global Business Services 경영컨설턴트 (2017~2020)EY-Parthenon 경영컨설턴트 (2020~2022)삼성글로벌리서치 수석연구원 (2022~2023)다원넥스뷰 기타비상무이사 ('25.03~현재)	-	-	-	1년	2028년 03월 27일

한일영	남	1972년 01월	감사	감사	비상근	감사	KAIST 물리학 박사Lawrence Livermore National Laboratory Post Doc (2001~2003)㈜LG CNS 선임컨설턴트 (2003~2005)삼성경제연구소 수석연구원 (2006~2011)슈어소프트테크 전략담당(Chief Strategy Officer, CSO) (2011~현재)다원넥스뷰 감사 ('25.03~현재)	-	-	-	1년	2028년 03월 27일

김영관	남	1974년 11월	이사	미등기	상근	연구소장	경희대 전자공학 박사경희대학교 레이저공학연구소 연구원 ('02.03~'11.02)엘아이에스 반도체장비 개발 연구소장 ('11.08~'22.03)다원넥스뷰 연구소장 ('23.05∼현재)	-	-	-	2년10개월	-

이진관	남	1975년 08월	이사	미등기	상근	정밀가공사업부장	숭실대 기계공학 학사케이앤씨 통신장비 개발 연구원 ('00.11~'03.09)아이티아이 레이저응용장비 개발 담당 임원 ('09.09~'18.12)다원넥스뷰 DE공정개발부문장 ('19.04∼현재)	1,725	-	-	6년11개월	-

조현국	남	1976년 09월	이사	미등기	상근	경영지원실장	부산외국어대 경영정보학 학사코리아써키트 재무팀 ('02.10~'09.11)인터플렉스 재무팀장 ('09.11～'22.08)다원넥스뷰 경영지원총괄 ('22.08~현재)	-	-	-	3년7개월	-

- 사외이사 유영진은 2026년03월에 임기가 만료되어 퇴임하였습니다.
2. 임원의 보수 등

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

- 기업공시서식 작성기준에 의거하여 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

(단위 : 천원)

신고일자	계약내역	계약금액 총액	판매 공급금액	대금수령금액

당분기	누적	당분기	누적

2026-02-27	주1)	4,168,000	0	0	2,084,000	2,084,000

주1) 계약내역

구분	내용

계약명	pLSMB HSB 장비 공급 계약

계약상대방	국내 Probe Card 제조업체

계약기간	2026-02-26 ~ 2026-07-15

주요 계약조건	선급금 50%중도금 30%잔금 20%

조건부 계약금액	-
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

라. 채무인수약정 현황- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등 - III. 재무에 관한 사항_5. 재무제표 주석_30. 우발부채와 약정사항 에서 확인하실 수 있습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

라. 중대재해 발생사실- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 - 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.

나. 중소기업 기준검토표다. 보호예수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수

보통주	1,850,000	2024년 06월 11일	2027년 06월 11일	3년	코스닥시장 상장규정 제77조1호	8,010,772

보통주	225,000	2024년 06월 11일	2027년 06월 11일	3년	코스닥시장 상장규정 제77조1호	8,010,772

보통주	950,000	2024년 06월 11일	2027년 06월 11일	3년	코스닥시장 상장규정 제77조1호	8,010,772

보통주	92,670	2024년 06월 03일	2028년 06월 03일	4년	우리사주의 예탁	8,010,772

※ 공시서류 작성기준일 이후 발생한 특이사항은 전자공시시스템에서 확인하시기 바랍니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.
1. 전문가의 확인

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.