태성 반기보고서 (2022.06)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

순번	구분	내용	권리자	출원일	등록일	출원국

1	특허권	기판 이송장치	㈜태성	2012.11.01	2014.05.23	대한민국

2	특허권	에칭액 공급구조체	㈜태성	2012.12.10	2014.05.27	대한민국

3	특허권	인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치	㈜태성	2013.01.04	2014.05.27	대한민국

4	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 흡입 롤러 장치	㈜태성	2015.03.04	2015.10.20	대한민국

5	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 롤러바 장치	㈜태성	2015.09.10	2016.03.09	대한민국

6	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치	㈜태성	2015.0309	2016.03.09	대한민국

7	특허권	간격 조절장치	㈜태성	2009.07.09	2011.12.08	대한민국

8	특허권	인쇄회로기판의 조도 및 두께 정밀 제어용 정면기	㈜태성	2015.09.10	2016.04.15	대한민국

9	특허권	지그장치	㈜태성	2006.04.10	2007.02.20	대한민국

10	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

11	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

12	특허권	기판의 전기도금장치	㈜태성	2010.12.23	2013.05.14	대한민국

13	특허권	에칭시스템	㈜태성	2014.03.31	2015.05.06	대한민국

14	특허권	인쇄회로기판 습식 에칭 시스템	㈜태성	2017.07.07	2018.03.16	대한민국

15	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치	㈜태성	2019.01.21	2019.06.21	대한민국

16	특허권	박막필름 이송장치	㈜태성	2018.02.01	2019.07.11	대한민국

17	특허권	인쇄회로기판용 지그장치	㈜태성	2019.03.28	2019.07.15	대한민국

18	특허권	롤투롤 수평식 연속 도금장치	㈜태성	2019.06.25	2019.09.11	대한민국

19	특허권	회전식 박막기판 이송 가이드 및 그를 포함하는 이송롤러장치	㈜태성	2018.05.16	2019.10.25	대한민국

20	특허권	현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치	㈜태성	2019.09.05	2021.03.10	대한민국

21	특허권	인쇄회로기판용 지그	㈜태성	2021.01.04	2021.05.07	대한민국

22	특허권	인쇄회로기판 제조용 가이드장치	㈜태성	2021.06.01	2021.08.24	대한민국

나. 산업의 현황 및 전망(1) 시장의 특성

PCB 산업의 가장 큰 특징은 장치산업이라는 점입니다. PCB는 50여개 이상의 세부 공정을 통해 제조되며, 가공 정밀도 등 제조 기술의 수준은 제조 설비의 성능과 밀접하게 연관되어 있습니다. 최근에는 PCB 기판의 미세 회로화, 박판, 정밀 가공도가 요구되는 상황에서 기존 설비 대비 고사양, 자동화된 설비를 갖추어야 제조업체의 기술력과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 구조입니다.

또 다른 PCB 산업의 특징 중 하나는 각 PCB 제조 회사들이 생산하는 PCB의 종류가 명확하게 구분되어 있다는 점입니다. 이는 PCB 제품군 마다 PCB의 소재, 두께, 제조 공법이 다르며 이에 따른 생산설비 역시 다르기 때문입니다. 예를 들면 경성PCB를 제조하는 회사가 기존의 보유하고 있던 설비로는 연성PCB를 제조할 수 없으며 다른 종류의 PCB를 제조하기 위해서는 전 공정의 제조 설비를 다시 투자해야 한다는 점이 PCB 산업의 주요한 특성입니다.

당사는 이러한 복잡한 PCB 설비 시장에서 특정 PCB 제품군이나 특정 고객사만을 상대로 매출이 발생하는 것이 아니고 PCB 전체 제품군에 대한 설비기술과 노하우를 바탕으로 PCB 시장 변화에 따라 변화하는 PCB 제품군에 적합한 설비 판매가 가능하여 지속적이고 안정적인 매출을 발생시키고 있습니다.

(출처: 당사자료)

또한 PCB 제조에 기술적 우위가 있는 한국에서 특정 PCB 제품군의 투자가 이루어지면, 중국 PCB 업체들이 1~2년 후 동일 제품군의 투자가 이루어 지는 특성이 있으며 최근 들어 그 주기가 짧아 지고 있는 추세입니다. 따라서 국내 시장 점유율 확보 및 해외시장 진출이 용이한 상황입니다.

마지막으로 PCB 산업은 전 ·후방 산업의 연계 효과가 큰 산업입니다. PCB 산업의 전방산업은 스마트폰을 포함한 모바일기기, 반도체, 컴퓨터, 가전기기, 자동차 산업 등이며, PCB 산업은 이들 전방산업의 수요에 영향을 받습니다. PCB 산업의 후방 산업은 기초소재, 제조공정의 관련 약품, 가공 설비 등이며, 이 역시 PCB 산업과 밀접하게 연관되어 있습니다.

(가) 목표시장

당사는 2006년 회사 설립 이후 자동 정면기를 국산화하여 국내, 중국 및 일본 등에 공급하였으며, 2008년~2012년 표면처리설비 개발, 2012년∼2014년 식각설비 1세대인 Normal DES Line개발 후 2014년~ 2015년 2세대 및 3세대 DES Line을 개발하고 매년 향상된 기술력과 미세회로구현을 위한 최상의 설비를 실현함으로써, 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며 이를 바탕으로 글로벌 1위 PCB 제조업체인 펑딩(구.ZDT), 중국 국영회사인 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하였습니다.

최근 발생한 반도체 부족 현상과 함께 반도체 PKG 수요가 급격히 늘어남에 따라 삼성전기의 베트남 공장 1조 2000억 원 규모의 투자와 LG이노텍 구미공장 증설, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등 국내기업의 동시다발적 투자가 이루어지고 있으며, 중국 또한 반도체 굴기 정책에 따라 오랫동안 HDI, 연성 PCB 제품을 생산하던 업체들이 비교적 가격이 높고 높은 제조 기술과 막대한 투자비용 없이는 진입하기 어려운 PKG 시장 진출을 위해 대형 업체들 위주로 투자가 활발히 진행되고 있습니다. 따라서 당사는 이러한 확장 추세에 맞추어 관련 제품을 공급하는 것을 목표로 하고 있습니다.

중국의 펑딩(구.ZDT), SCC 등의 업체는 이미 당사가 납품한 표면처리 및 식각설비를 이용하여 고사양의 PKG 양산에 성공하였고 이를 바탕으로 2020년~2022년 신규공장 투자에 2000만불 규모의 계약 수주에 성공하였습니다. 그 외 중국 기존 고객사인 송홍과기유한공사, 폭스링크 및 신규 업체인 프레임유한공사, 신아이반도체 등과 2022년 투자 설비 미팅을 진행하고 있습니다.

이처럼 당사는 국내 및 해외 현지의 생산 공장에 당사의 설비를 공급한 실적을 통해 국내 및 해외 로컬 업체를 대상으로 영업을 확대 전개하고 있습니다. 이를 토대로 당사는 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다.

(나) 산업의 연혁

최초의 PCB는 1936년 영국의 Paul Eisler에 의해 동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성하는 형태로 발명되었습니다. 1930년대 이후 미국을 중심으로 단면 PCB로부터 양면 PCB 및 MLB로 발전하였으며 전자부품의 발전과 더불어 오늘날의 고성능 PCB로 발전하였습니다.

한국은 1963년에 최초로 단면 PCB를 제조하였고 1972년에 양면 PCB를, 1982년에는 MLB를 각각 제조하였고 이후 한국의 PCB 기술은 2000년대를 지나면서 획기적으로 발전하여 2013년 기준 세계 2위 수준의 PCB 제조 기술과 세계 4위의 생산규모를 가진 PCB제조 강국으로 발전하였습니다.

연대	기술 개발	주요 전자부품	주요 사항

1936년	Paul Eisler(영국)	진공관	·동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성한 최초의 PCB를 발명

1940년대	미국	진공관	·단면 PCB 개발(1940년, IBM사)

1950년대	미국 중심	트랜지스터	·양면 PCB 개발(1953년, Motrola사)

·절연판 재료로서 페놀(Phenol) 기판 등장

1960년대	미국, 일본 중심	트랜지스터, 집적회로	·MLB 개발(1961년, Hazeltine사)

·FPCB(Flexible PCB) 개발(1969년, Philips사)

·(한국)단면 PCB 제조(1963년)

1970년대	한국, 대만 등으로 기술 확산	집적회로(LSI)	·현대적인 PCB 기술의 확립

·전기 동도금 기술의 보급

·(한국)양면 PCB 제조(1972년)

1980년대	집적회로(VLSI)	·빌드-업(Build-up), 포토 비아(Photo Via)와 같은 고밀도 배선을 위한 기술 등장

·(한국) MLB 제조(1982년)

1990년대	아시아의 획기적인 성장	집적회로 (ULSI)	·빌드-업 PCB 제조(1991년, IBM사)

·플렉시블 PCB의 수요 증가

·임베디드(Embedded) PCB 기술 등장(미국)

·(한국)빌드-업 PCB 제조(1997년)

2000년대	세계 PCB 산업의 중심 이동	·아시아 4개국(중국, 일본, 한국, 대만)이 세계 PCB 생산의 85%를 차지(2012년)

·RoHs와 같은 환경보호를 위한 규제 시행

·광PCB 기술의 등장 및 개발

·(한국)세계 2위의 PCB 제조기술 보유 및 세계 4위의 PCB 생산 국가(2013년)

(다) 수요 변동요인① 전방 산업의 성장

전방산업인 반도체, 전자기기, 자동차 산업의 영향을 받는 국내외 PCB산업은 전기, 전자 제품에 탑재되는 대표적인 부품 소재로 반도체, 디스플레이와 함께 3대 수출전자 부품이 되었으며 COIVD-19가 촉발한 언택트 기류에 맞춰 프리미엄 PCB제품군의 수요가 증가하고 평균 판가가 큰 폭으로 상승하였습니다.

(출처: Prismark)

글로벌 시장 조사업체 Prismark의 자료에 따르면 제어와 인공지능(AI)등을 포함하는 컴퓨팅 PCB는 연평균 2.5% 성장하여 2024년 150억 달러(약 17조원)에 이를 전망이며 커뮤니케이션 PCB의 경우 2020년까지 시장규모가 소폭 감소하였으나 2024년까지 연평균 5.5% 성장할 것으로 예상됩니다.

[FPCB시장의 성장]

세계 FPCB시장 규모는 2018년 124억 달러에서 2024년 146억 달러로 연평균 2.8% 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

[세계 FPCB 시장규모 및 전망]

(단위: 백만 달러)

구분	18	19	20	21	22	23	24	CAGR

합계	12,395	12,742	12,907	13,398	13,843	14,230	14,629	2.8%

(출처: Prismark, CAPA 국제 세미나)

일반 양면 PCB시장은 휴대폰의 정체로 거의 변동이 없는 반면 FPCB 시장은 OLED 디스플레이의 채택 확대 및 폰 당 카메라 모듈 개수 증가로 지속적 성장이 예상됩니다.

(출처: Couterpoint, 키움증권)

FPCB 세계시장은 주로 Nippon Mektron(일본), 펑딩(구. ZDT (대만), Sumitomo(일본), Fujikura(일본) 등이 시장을 선도하고 있으며 초기 일본 업체들이 상위권을 차지하고 있으나 최근 Apple이 국내사로 물량을 대거 발주함에 따라 국내 FPCB시장 활성화에 큰 영향을 주고 있습니다.

이로 인해 국내 FPCB시장 규모는 2018년 약 3.1조원에서 2024년 약 3.5조원으로 연평균 2.1% 성장할 것으로 전망됩니다.

[국내 FPCB 시장규모 및 전망]

(단위: 조 원)

구분	18	19	20	21	22	23	24	CAGR

합계	3.08	3.14	3.18	3.28	3.35	3.42	3.49	2.1%

(출처: 한국전자회로산업협회)

중저가 휴대폰용 단양면 FPCB의 경우, 최종 완성품 SET업체의 해외소싱이 늘어나 국내시장은 점차 줄어들고 있는 상황인 반면 경연성(RFPCB)의 경우에는 국내 업체들이 생산 CAPA면에서 우위를 차지하고 있으며 당분간 이러한 기조가 유지될 것으로 전망됩니다.

[반도체 기판 부문의 성장]

최근 서버나 데이터 센터에 사용되는 고성능 반도체 기판 부문의 수요가 증가하고 있습니다. 글로벌 시장조사업체 가트너는 반도체 기판 수요가 최근 2배 이상 증가하고 있다고 분석했습니다. 비대면 트렌드가 확산하면서 IT 수요가 증가했고, 특히 고성능 반도체 기판인 FC-BGA 품귀 현상이 발생하고 있습니다.

위와 같은 반도체PCB 공급부족 사태는 내년 상반기까지 이어질 것이라는 전망이 있으며 대규모 설비 증설이 없다면 수 년동안 공급 부족사태가 예상될 수도 있는 상황입니다. 따라서 관련 PCB 생산 업체들의 적극적인 투자가 이루어지고 있으며 이에 따라 관련 설비 수요 역시 증가할 전망입니다.

(출처: Prismark)

② 고객사의 설비투자

당사는 다양한 PCB 제조업체에 PCB 제조 설비를 제작하여 납품하고 있으며, 고객사의 설비 투자에 따라 당사의 매출이 성장하는 관계입니다. 이에 따라 고객사의 설비 투자 계획은 당사의 수요에 직접적인 영향을 미치는 요인입니다.

국내 주요 PCB 업체인 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등은 늘어나는 반도체 PKG의 수요를 맞추기 위해 대규모 투자를 진행하고 있습니다. 가장 많은 금액을 투자하는 기업은 삼성전기로서 반도체 기판 증설에 1조 원 규모의 투자를 계획하고 있습니다. 이번 투자는 FC-BGA에 집중될 전망이며 삼성전기는 국내 업체 중 FC-BGA 점유율이 가장 높습니다.

(출처: Prismark)

기존 FC-CSP을 주로 생산하였던 LG이노텍은 FC-BGA의 수요 증가에 따라 최근 FC-BGA 사업 진출을 결정하였고 이에 따라 대규모 시설투자가 예정되어 있으며, 투자규모는 1조 원에 이를 것으로 전망되고 있습니다.

대덕전자는 2022년까지 반도체 기판 생산에 4,000억 원을 투자할 예정입니다. 대덕전자는 8월 FC-BGA 신공장을 완공하고 제품 출하를 시작하였으며 현재 FC-BGA 1라인, 2라인에 대한 투자가 완료된 상태입니다. 2022년에는 3라인과 4라인 증축을 위한 투자를 계획하고 있으며 1라인과 2라인 투자 금액을 고려하였을 때 2022년 한 해 동안 2000억 원 이상이 집행될 것으로 전망됩니다. 이를 통해 대덕전자는 2023년 현재 대비 4배 높은 FC-BGA 생산 능력을 확보하게 됩니다.

또 다른 PCB업체인 심텍은 매출 비중이 기판 74%, 모듈PCB 26%로 삼성전자가 2022년 DDR5(5세대 D램, 비메모리)로 본격 전환될 시 상당한 반사이익이 예상되는 업체입니다. 심텍은 기존 메모리 모듈PCB위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, SiP, BOC등 성장성이 높은 반도체 패키지 분야로 증설을 진행하고 있으며 300억 원 규모의 청주 공장의 증설 공사가 2021년 말까지 완료될 시 연초대비 20% 향상된 생산성을 보유하게 됩니다.

현재 당사는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 코리아서키트, 대덕전자 등과 신규 투자에 대한 구체적인 설비 사양 협의 완료 및 진행 중에 있습니다.

(라) 규제 환경

PCB 제조 공정의 경우 ‘전기 ·전자제품의 유해물질 사용제한 지침’(RoHS)에 의한 규제를 받습니다. 하지만 PCB 설비 제조에 있어서는 국내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 국내의 경우 일정 수준 농도 이상의 유해 약품을 사용하는 설비의 경우 국내 PSM 기준에 따른 인증서를 설비 제작 단계 또는 시운전 기간 관련 서류 등을 제출하고 인증 및 검사를 실시합니다. 하지만 해당 인증 및 검사에 대한 책임은 고객사에 있기 때문에 이로인해 당사에 끼치는 영향은 없습니다.

(2) 시장 규모 및 전망(가) 세계PCB 시장 규모 및 전망

세계 PCB 시장은 스마트폰의 고사양화와 전장용 기판의 수요 증가에 따라 시장도 함께 확대되어 2020년 640억 달러(약 75조원)로 성장하였습니다. 특히 2020년 반도체 패키지에 응용되는 PCB의 시장규모는 전년대비 23.2% 성장한 100억 달러(약 12조 원)로, COVID-19로 인한 비대면 수요가 급증하면서 대용량 자료의 서버 저장 및 검색을 위한 메모리 및 비메모리 반도체 기판 수요가 늘어난 결과입니다. 장기전망에 있어서도 전장용 및 IoT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다.

[PCB 분야별 현황 및 시장전망]

(단위: 억 달러)

구분	2018년	2019년	2020년	2019~2020년 성장률	2024년(전망)	2019~2024년 연평균 성장률

커뮤니케이션	174	172	175	1.60%	229	5.80%

컴퓨팅	149	145	162	11.10%	175	3.80%

반도체 패키지	76	81	100	23.20%	126	9.10%

소비가전	84	80	77	-2.8%	96	3.80%

전장	75	68	61	-11.60%	86	4.50%

국방/항공	26	27	28	3.20%	31	2.90%

산업	29	26	25	-6.00%	31	3.00%

의료	12	13	13	-0.50%	15	3.00%

합계	625	612	641	4.40%	789	5.10%

(출처: Prismark)

미국 전자산업 컨설팅 업체 Prismark에 따르면 PCB 시장의 성장은 반도체 패키지와 컴퓨팅용 PCB의 성장이 이끌었습니다. 반도체 패키지는 반도체와 메인 보드 간 전기 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격에서 보호하며 컴퓨팅 기판은 제어와 인공지능(AI) 등을 가리킵니다.

PCB 시장에서 규모가 가장 큰 커뮤니케이션 기판의 2020년 매출은 당초 4.2% 감소가 예상되었지만 전년비 1.6% 상승한 175억달러(약 20조원) 규모를 기록하였습니다. 커뮤니케이션 기판에는 스마트폰 기판과 통신용 기판, 차량용 무선통신 기판이 포함됩니다.

반면 전장용 PCB 2020년 매출은 전년 대비 11.6% 감소하였습니다. 2019년 완성차 시장에서 나타난 수요 감소 영향으로 당초 전망치인 9.2% 역성장보다 감소폭이 커졌으며 나머지 소비가전과 산업 부문 PCB도 시장이 역성장하였습니다.

2019년부터 2024년까지 성장률이 가장 높을 것으로 기대되는 분야는 반도체 패키지입니다. 반도체패키지 분야는 2019~2024년 연평균 성장률 9.1%를 기록해 2024년 126억 달러(약 14조원)로 성장할 전망이며 같은 기간 성장률이 높을 것으로 예상되는 다른 품목은 커뮤니케이션(5.8%), 전장(4.5%), 컴퓨팅(3.8%), 소비가전(3.8%) 등입니다.

한편 성장폭은 반도체 패키지가 크지만 전체 매출 성장은 여전히 커뮤니케이션 기판이 이끌 전망입니다. 프리스마크는 전세계 PCB 시장이 2019년 613억 달러(약 69조원)에서 2024년 787억 달러(약 89조원)로 연평균 5.1% 성장할 것이라고 예상하였으며 이는 앞선 상승률 전망치 4.4%보다 높은 수치입니다.

지역별로는 미국과 유럽을 제외한 아시아 시장이 최근 4년간 전체 PCB 시장의 약 92%을 지속적으로 점유하고 있으며 국가별로는 2020년 기준 중국(47.6%), 대만(12.9%), 한국(12.4%), 일본(8.7%) 4개국이 전 세계 시장의 약 82%를 차지하고 있습니다.

대만은 2008년부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였으며 한국은 해외생산 비중이 적었으나, 2017년 기점으로 연성PCB의 해외 생산 비중 증가로 인해 2020년에는 해외 생산이 전체 생산금액의 19.0%를 차지하고 있습니다.

[지역별 PCB생산 현황]

(단위: 백만 달러, %)

구분	‘17	‘18	‘19	‘20	점유율(’20)	성장율(’20)	CAGR

중국	29,100	29,800	29,600	30,200	47.6	2.0	1.2

대만	7,800	7,850	7,700	8,200	12.9	6.5	1.7

한국	7,900	7,700	7,800	7,900	12.4	1.3	0.0

일본	5,500	5,600	5,200	5,500	8.7	5.8	0.0

미국	2,750	2,700	2,600	2,700	4.3	3.8	-0.6

유럽	2,100	1,950	1,850	1,900	3.0	2.7	-3.3

동남아 등	6,250	6,400	6,450	7,100	11.2	10.1	4.3

합 계	61,400	62,000	61,200	63,500	100.0	3.8	1.1

[업체별 PCB 생산 현황]

(단위: 백만 달러, %)

구분	‘17	‘18	‘19	‘20	점유율(’20)	성장율(’20)	CAGR

대만 업체	19,800	20,200	19,800	21,500	33.9	8.6	2.8

일본 업체	14,200	13,820	13,300	13,550	21.3	1.9	-1.5

한국 업체	8,950	8,680	8,770	8,900	14.0	1.5	-0.2

중국 업체	7,400	8,300	8,600	8,700	13.7	1.2	5.5

미국 업체	4,800	4,800	4,500	4,550	7.2	1.1	-1.8

유럽 업체	3,000	3,000	2,800	2,850	4.5	1.8	-1.7

기 타	3,250	3,200	3,430	3,450	5.4	0.6	2.0

합 계	61,400	62,000	61,200	63,500	100.0	3.8	1.1

(출처: WECC, CPCA, IPC,JPCA, TPCA,HKPCA)

주1) 업체별 집계는 공장가동 지역 · 국가에 상관없이 업체 소속 국가별로 집계

이처럼 전 세계 PCB 산업 중심지가 아시아로 이동하는 가운데 중국의 시장점유율이 50%에 육박합니다. 최근 20여 년간 노동력, 자원, 정책, 산업집결 등의 강점에 힘입어 전 세계 전자제조업 생산능력이 아시아 지역으로 이동하기 시작하면서 PCB 업계는 아시아, 특히 중국을 중심으로 새로운 패러다임을 형성하고 있으며 중국 대륙은 이미 전세계에서 가장 중요한 PCB 생산 기지가 되었다고 할 수 있습니다.

현재 중국이 글로벌 최대 PCB 생산국인 만큼 중국 내에는 다수의 PCB 제조업체가 존재하고 있습니다. CIRN의 조사결과에 따르면, 2019년 기준 중국 내에는 2,000여개의 PCB 제조업체가 있을 것으로 추정됩니다. 다만 중국에서 PCB를 대규모로 생산하는 주요 기업들은 주로 외국기업의 자회사이거나 외국기업과 현지기업의 합작회사가 다수를 차지하고 있습니다.

이러한 상황 속에서 당사는 세계 최대 PCB 제조업체인 펑딩(구. ZDT)를 포함하여 세계 상위권의 PCB제조업체에 당사의 제품을 납품함으로써 세계 시장에서 점유율을 점차 확대해 나가고 있습니다.

[2020년 글로벌 PCB 제조업체 순위 및 당사 고객사 여부 현황]

(단위: 백만 달러)

업체명	국가	설립년도	2020년 매출액	당사 납품처

Peng Ding (구. ZDT)	대만	2006	3,800	O

TTM inc Via SYSTEM	미국	1999	2,900	O

Unimicron	대만	1990	2,700

Noppon Mektron (NOK)	일본	1969	2,300

KYOSERA	일본	1959	2,300

Tripod Technology	대만	1998	1,815

Compeq	대만	1973	1,710

동산정밀제조(Multek)	중국	1998	1,670	O

IBIDDEN	일본	1912	1,550	O

HannStar	대만	1989	1,500

삼성전기	한국	1973	1,440	O

Young Poong Group	한국	1994	1,380	O

(출처: KPCA 한국 PCB)

(나) 국내PCB 시장 규모 및 전망

한국PCB(KPCA)는 2022년 1분기 반도체용 기판의 전년동기 대비 24.2%의 증가의 실적 호조에 힘입어 3조1,000억원의 실적을 집계하였습니다. 2분기에도 프리미엄 스마트폰의 판매 호조와 반도체용 기판의 실적 증가 전망으로 증가 추세를 이어갈 것으로 예상하고 있습니다. 반도체용 기판은 수요에 비해 공급이 부족하기에 판가가 오르기도 하고, 캐파 증설과 생산성 향상에 힘쓰는 만큼 매출이 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 그러나 HDI 기판과 범용기판은 수요도 줄고, 판가 인하와 원자재 값 인상에 따라 경영 상황이 악화될 것으로 보입니다. 하반기에는 신규 5G용 스마트폰 출시와 인프라 구축, 반도체 기판의 설비투자 효과 로 전년대비 증가를 예상하고 있습니다. 2022년 전체 기판 생산액은 전년도에 이어 반도체용 기판의 큰 폭의 증가에 힘입어 사상 최고치를 경신할 것으로 전망하고 있습니다.

[국내 전자회기판 생산금액 현황]

(단위: 억원/연)

구분	2020년	2021년	2022년(F)	성장률('21/'20)

총생산액	상반기	하반기(F)

Rigid PCB	39,800	40,200	40,500	20,200	20,300	0.7

Flex PCB	32,200	32,800	33,700	16,500	17,200	2.7

IC-Substrate	33,000	42,000	51,800	25,200	26,600	23.3

합계	105,000	115,000	126,000	61,900	64,100	9.6

(출처: KPCA 한국 PCB)

국내 PCB 산업은 FC-BGA 등 고부가 제품인 반도체 PKG 중심으로 재편되고 있습니다. 5G 시장 확대로 AiP, SiP 수요가 증가하여 반도체 PKG 분야는 높은 성장세를 보이고 있습니다. 삼성전기는 FC-BGA 계열 중심으로 설비투자 확대 중이며 LG이노텍 또한 북미 전략 고객사향으로 AiP, SiP 매출 증가가 본격화된 가운데 FC-BGA 시장 진출을 검토, 고부가 중심의 포트폴리오로 재편 중입니다.

(다) PCB 설비시장 규모 및 전망[세계(중국) PCB 설비시장]

세계 PCB 설비시장에 대한 시장 자료가 부족하고 전체 PCB 시장의 절반 수준이 중국 시장에 형성되어 있으므로 중국 PCB 설비 시장을 대상으로 시장 규모 및 전망을 분석하였습니다.

(출처: Sansheng Consulting)

글로벌 PCB 생산기지가 아시아, 특히 중국 시장으로 집중되는 전반적인 추세에 따라, 중국의 PCB 설비 시장 역시 큰 폭으로 성장하였습니다. 중국의 Sanshen Consulting에 따르면, 2020년 중국의 PCB 습식 설비 시장 규모는 약 4조 1천억 원으로 이는 2018년 약 3조 5천억원의 규모에서 연평균 8.18% 성장한 수치입니다.

2021년 중국은 미중무역전쟁과 COVID-19로 인해 정체되었던 신규 공장 투자가 다시 활성화되고 있으며, 중국 정부의 반도체 굴기 정책에 따라 중국 주하이시에 대규모 PCB 제조 단지를 설립하고 있습니다. 해당 단지에 중국 상위 PCB 업체들은 향후 3년간 시설 투자를 계획하고 있으며 이에 따라 중국 내 PCB 설비 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

중국은 막강한 내수시장을 바탕으로 전자 기기 구매수요 증가와 함께 PCB 역시 성장세를 이어나갈 것으로 전망되며 특히 5G 기지국 및 데이터 센터의 고주파, 고속 PCB 수요가 지속적인 증가세를 보일 것으로 전망되고 있습니다.

[국내 PCB 설비시장]

2020년 PCB 설비시장은 전년 대비 34.2% 증가한 3,960억 원 규모였으며, 도금/표면처리 공정용 설비는 33.3% 늘어난 1,000억원의 규모를 보이고 있습니다.

국내 PCB 설비업계는 2018년부터 2019년까지 PCB제조 업체들의 신규 투자 보류로 어려움을 겪었으나, 2020년에는 반도체기판 및 5G관련 업체의 설비투자가 늘어나면서 양의 성장을 기록하였습니다.

당사가 속해있는 WET Line 국내 시장 규모는 2020년 기준 2019년 대비 25% 감소한 300억 원의 규모를 기록하였으며 이는 2021년에도 동일한 규모를 보일 것으로 예측됩니다. 이러한 감소세는 비에이치, 인터플렉스, 영풍그룹 등이 국내공장을 베트남으로 이전한 영향과 이에 따른 국내 투자규모 감소 등에 기인한 것입니다. 하지만 당사는 중국시장 등 해외 시장 진출을 통해 꾸준히 매출처를 확보해왔고, 수출의 비중이 높으므로 국내 시장 규모의 감소가 당사에 미치는 영향은 미미할 것으로 판단됩니다.

[국내 설비 시장 규모]

(단위: 억 원, %)

구분	2018년	2019년	2020년	2021년(F)	CAGR

도금/표면처리	550	750	1,000	1,100	26.0

WET Line	340	400	300	300	-4.1

적층(V-PRESS)	250	130	120	180	-10.4

AOI	280	330	550	600	28.9

노광기	70	600	100	110	16.3

인쇄기	80	70	70	80	0.0

레이저기	820	200	600	650	-7.5

전기 광학 검사기	120	130	150	160	10.1

프라즈마	170	130	220	270	16.7

자동화	300	330	420	420	11.9

기타	400	400	450	450	4.0

합계	3,380	2,950	3,960	4,320	8.5

(출처: 한국전자회로산업협회)

주1) 기타: 건물, 크린룸, 환경, 폐수, 공조, 공장 증축, 보완, PM비용 등

주2) 수입 설비는 집계에서 제외함

주3) Wet Line: 전처리, 정면기 및 현상/에칭/박리라인 등

주4) Imaging System: Dry Film Laminator 및 노광기

(3) 대체시장의 존재여부

PCB는 모든 전자제품에 필수적으로 요구되는 구성요소로서 현재 PCB를 대체할 수 있을 만한 제품 및 시장은 존재하지 않습니다.