태성 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

순번	구분	내용	권리자	출원일	등록일	출원국

1	특허권	기판 이송장치	㈜태성	2012.11.01	2014.05.23	대한민국

2	특허권	에칭액 공급구조체	㈜태성	2012.12.10	2014.05.27	대한민국

3	특허권	인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치	㈜태성	2013.01.04	2014.05.27	대한민국

4	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 흡입 롤러 장치	㈜태성	2015.03.04	2015.10.20	대한민국

5	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 롤러바 장치	㈜태성	2015.09.10	2016.03.09	대한민국

6	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치	㈜태성	2015.03.09	2016.03.09	대한민국

7	특허권	간격 조절장치	㈜태성	2009.07.09	2011.12.08	대한민국

8	특허권	인쇄회로기판의 조도 및 두께 정밀 제어용 정면기	㈜태성	2015.09.10	2016.04.15	대한민국

9	특허권	지그장치	㈜태성	2006.04.10	2007.02.20	대한민국

10	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

11	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

12	특허권	기판의 전기도금장치	㈜태성	2010.12.23	2013.05.14	대한민국

13	특허권	에칭시스템	㈜태성	2014.03.31	2015.05.06	대한민국

14	특허권	인쇄회로기판 습식 에칭 시스템	㈜태성	2017.07.07	2018.03.16	대한민국

15	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치	㈜태성	2019.01.21	2019.06.21	대한민국

16	특허권	박막필름 이송장치	㈜태성	2018.02.01	2019.07.11	대한민국

17	특허권	인쇄회로기판용 지그장치	㈜태성	2019.03.28	2019.07.15	대한민국

18	특허권	롤투롤 수평식 연속 도금장치	㈜태성	2019.06.25	2019.09.11	대한민국

19	특허권	회전식 박막기판 이송 가이드 및 그를 포함하는 이송롤러장치	㈜태성	2018.05.16	2019.10.25	대한민국

20	특허권	현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치	㈜태성	2019.09.05	2021.03.10	대한민국

21	특허권	인쇄회로기판용 지그	㈜태성	2021.01.04	2021.05.07	대한민국

22	특허권	인쇄회로기판 제조용 가이드장치	㈜태성	2021.06.01	2021.08.24	대한민국

23	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치	㈜태성	2019.09.27	2023.04.28	중국

24	특허권	인쇄회로기판용 지그장치	㈜태성	2019.09.27	2023.05.23	중국

25	특허권	기판 캐리어 지그	㈜태성	2022.11.25	2023.05.25	대한민국

26	특허권	기판의 산화방지장치	㈜태성	2023.02.15	2024.02.02	대한민국

27	특허권	수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법	㈜태성	2023.10.31	2024.06.05	대한민국

28	특허권	수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법	㈜태성	2024.03.18	2025.01.01	대만

29	특허권	기판 약품처리시스템	㈜태성	2023.03.21	2025.01.20	대한민국

30	특허권	기판 캐리어 지그의 세척장치	㈜태성	2024.04.02	2025.02.07	대한민국

31	특허권	기판보호구가 구비된 기판 클램핑 지그	㈜태성	2024.08.14	2025.02.07	대한민국

32	특허권	기판 캐리어 지그	㈜태성	2023.07.05	2025.05.23	중국

33	특허권	기판보호구가 구비된 기판 클램핑 지그	㈜태성	2025.02.21	2025.10.17	중국

34	특허권	반도체 패키지 제조를 위한 글래스 기판 이송장치	㈜태성	2024.07.15	2025.10.13	대한민국

35	특허권	기판 캐리어 지그의 세척장치	㈜태성	2025.02.21	2025.11.18	중국

36	특허권	글라스 기판을 이용한 반도체 패키지 제조장치	㈜태성	2024.07.03	2025.12.08	대한민국

37	특허권	반도체 패키지 제조를 위한 글래스 기판용 지그	㈜태성	2024.12.31	2026.03.04	대한민국

38	특허권	수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법(유럽)	㈜태성	2024.03.15	2026.03.04	유럽

나. 산업의 현황 및 전망(1) 시장의 특성

PCB 산업의 가장 큰 특징은 장치산업이라는 점입니다. PCB는 50여개 이상의 세부 공정을 통해 제조되며, 가공 정밀도 등 제조 기술의 수준은 제조 장비의 성능과 밀접하게 연관되어 있습니다. 최근에는 PCB 기판의 미세 회로화, 박판, 정밀 가공도가 요구되는 상황에서 기존 장비 대비 고사양, 자동화된 장비를 갖추어야 제조업체의 기술력과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 구조입니다.

또 다른 PCB 산업의 특징 중 하나는 각 PCB 제조 회사들이 생산하는 PCB의 종류가 명확하게 구분되어 있다는 점입니다. 이는 PCB 제품군 마다 PCB의 소재, 두께, 제조 공법이 다르며 이에 따른 생산장비 역시 다르기 때문입니다. 예를 들면 경성PCB를 제조하는 회사가 기존의 보유하고 있던 장비로는 연성PCB를 제조할 수 없으며 다른 종류의 PCB를 제조하기 위해서는 전 공정의 제조 장비를 다시 투자해야 한다는 점이 PCB 산업의 주요한 특성입니다.

당사는 이러한 복잡한 PCB 장비 시장에서 특정 PCB 제품군이나 특정 고객사만을 상대로 매출이 발생하는 것이 아니고 PCB 전체 제품군에 대한 장비기술과 노하우를 바탕으로 PCB 시장 변화에 따라 변화하는 PCB 제품군에 적합한 장비 판매가 가능하여 지속적이고 안정적인 매출을 발생시키고 있습니다.

(출처: 당사자료)

또한 PCB 제조에 기술적 우위가 있는 한국에서 특정 PCB 제품군의 투자가 이루어지면, 중국 PCB 업체들이 1~2년 후 동일 제품군의 투자가 이루어 지는 특성이 있으며 최근 들어 그 주기가 짧아지고 있는 추세입니다. 따라서 국내 시장 점유율 확보 및 해외시장 진출이 용이한 상황입니다.

마지막으로 PCB 산업은 전 ·후방 산업의 연계 효과가 큰 산업입니다. PCB 산업의 전방산업은 스마트폰을 포함한 모바일기기, 반도체, 컴퓨터, 가전기기, 자동차 산업 등이며, PCB 산업은 이들 전방산업의 수요에 영향을 받습니다. PCB 산업의 후방 산업은 기초소재, 제조공정의 관련 약품, 가공 장비 등이며, 이 역시 PCB 산업과 밀접하게 연관되어 있습니다.

(가) 목표시장

당사는 2006년 회사 설립 이후 자동 정면기를 국산화하여 국내, 중국 및 일본 등에 공급하였으며, 2008년~2012년 표면처리설비 개발, 2012년∼2014년 식각설비 1세대인 Normal DES Line 개발 후 2014년~ 2015년 2세대 및 3세대 DES Line을 개발하고 매년 향상된 기술력과 미세회로구현을 위한 최상의 설비를 실현함으로써, 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며 이를 바탕으로 글로벌 1위 PCB 제조업체인 펑딩(구.ZDT), 중국 국영회사인 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하였습니다.

당사는 국내 및 해외 현지의 생산 공장에 당사의 설비를 공급한 실적을 통해 국내 및 해외 로컬 업체를 대상으로 영업을 확대 전개하고 있습니다. 이를 토대로 당사는 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다.

(나) 산업의 연혁

최초의 PCB는 1936년 영국의 Paul Eisler에 의해 동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성하는 형태로 발명되었습니다. 1930년대 이후 미국을 중심으로 단면 PCB로부터 양면 PCB 및 MLB로 발전하였으며 전자부품의 발전과 더불어 오늘날의 고성능 PCB로 발전하였습니다.

한국은 1963년에 최초로 단면 PCB를 제조하였고 1972년에 양면 PCB를, 1982년에는 MLB를 각각 제조하였고 이후 한국의 PCB 기술은 2000년대를 지나면서 획기적으로 발전하여 2013년 기준 세계 2위 수준의 PCB 제조 기술과 세계 4위의 생산규모를 가진 PCB제조 강국으로 발전하였습니다.

연대	기술 개발	주요 전자부품	주요 사항

1936년	Paul Eisler(영국)	진공관	·동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성한 최초의 PCB를 발명

1940년대	미국	진공관	·단면 PCB 개발(1940년, IBM사)

1950년대	미국 중심	트랜지스터	·양면 PCB 개발(1953년, Motrola사)

·절연판 재료로서 페놀(Phenol) 기판 등장

1960년대	미국, 일본 중심	트랜지스터, 집적회로	·MLB 개발(1961년, Hazeltine사)

·FPCB(Flexible PCB) 개발(1969년, Philips사)

·(한국)단면 PCB 제조(1963년)

1970년대	한국, 대만 등으로 기술 확산	집적회로(LSI)	·현대적인 PCB 기술의 확립

·전기 동도금 기술의 보급

·(한국)양면 PCB 제조(1972년)

1980년대	집적회로(VLSI)	·빌드-업(Build-up), 포토 비아(Photo Via)와 같은 고밀도 배선을 위한 기술 등장

·(한국) MLB 제조(1982년)

1990년대	아시아의 획기적인 성장	집적회로 (ULSI)	·빌드-업 PCB 제조(1991년, IBM사)

·플렉시블 PCB의 수요 증가

·임베디드(Embedded) PCB 기술 등장(미국)

·(한국)빌드-업 PCB 제조(1997년)

2000년대	세계 PCB 산업의 중심 이동	·아시아 4개국(중국, 일본, 한국, 대만)이 세계 PCB 생산의 85%를 차지(2012년)

·RoHs와 같은 환경보호를 위한 규제 시행

·광PCB 기술의 등장 및 개발

·(한국)세계 2위의 PCB 제조기술 보유 및 세계 4위의 PCB 생산 국가(2013년)

(다) 규제 환경

PCB 제조 공정의 경우 ‘전기 ·전자제품의 유해물질 사용제한 지침’(RoHS)에 의한 규제를 받습니다. 하지만 PCB 장비 제조에 있어서는 국내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 국내의 경우 일정 수준 농도 이상의 유해 약품을 사용하는 장비의 경우 국내 PSM 기준에 따른 인증서를 장비 제작 단계 또는 시운전 기간 관련 서류 등을 제출하고 인증 및 검사를 실시합니다. 하지만 해당 인증 및 검사에 대한 책임은 고객사에 있기 때문에 이로인해 당사에 미치는 영향은 없습니다.

(2) 시장 규모 및 전망(가) 세계 시장 현황

세계 PCB 시장은 2023년 780억 달러에서 2024년 861억 달러로 10.4% 성장하였으며, 2023년의 경기 조정기를 지나 고부가가치 제품 중심의 구조적 회복 국면에 진입한 것으로 평가됩니다. 2024년 시장 성장의 가장 큰 동력은 AI 인프라 확대로, 생성형 AI 확산에 따라 AI 서버용 고다충ㆍ고밀도 PCB 및 패키지 기판 수요가 크게 증가하였습니다.

HDI, 고다층 PCB, IC-서브스트레이트(FCBGA, FCCSP) 등 고부가 제품군이 시장 성장을 주도하고 있으며, 특히 AIㆍHPC용 패키지 기판의 수요 확대와 서버ㆍ네트워크 장비용 고밀도 기판에 대한 지속적인 투자가 글로벌 PCB 산업 회복을 견인하는 핵심 요인으로 분석 됩니다.

국가별로는 중국은 자국 내 생산능력 확충 투자를 지속하고 있으며, 대만 PCB 기업들은 태국 등 동남아 지역에 집중 투자하며 새로운 성장 거점을 확대하고 있습니다. 일본과 한국은 IC 패키지 기판 분야가 사실상 유일한 성장 동력으로 자리잡고 있으며, 북미와 유럽은 성장 속도가 상대적으로 완만하지만, 고부가 분아를 중심으로 일부 기업들의 선택적 투자가 이어지고 있습니다.

생산액> [단위:백만불,%]

지역	2020년	2021년	2022년	2023년	2024년	24성장률	CAGR

양ㆍ단면	9,105	10,717	9,848	8,368	8,393	0.3	-2.0

다 층	27,649	34,439	34,199	32,365	37,370	15.5	7.8

HDI	10,820	13,794	13,295	12,147	14,134	16.4	6.9

PKG	9,952	13,354	15,722	12,138	13,189	8.7	7.3

FPCB	15,571	16,916	16,063	13,020	13,085	0.5	-4.3

합 계	73,097	89,220	89,127	78,038	86,171	10.4	4.2

* 출처: WECC(World Electronic Circuits Council, 세계PCB협회 취합 자료) :TPCA(대만), CPCA(중국), JPCA(일본), HKPCA(홍콩), THPCA(태국), IPCA(인도), ELCINA(인도), GEA(미국), EIPC(유럽)

(나) 국내PCB 및 반도체 패키징시장 현황

1) 2025년 실적

국내 PCB 산업은 생성형 AI의 급속한 확산에 따라 AI 서버용 고다층ㆍ고밀도 PCB와 기판 수요가 크게 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 완성차 업체의 EVㆍADAS 투자 확대에 따라 전장용 PCB(배터리 관리, 센서, 제어 시스템 등) 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 5G 인프라와 고주파 회로 분야도 꾸준한 수요를 보이고 있습니다.또한, 유리 코어 기판(GCS) 기술의 등장은 첨단 패키징 및 IC 기판 산업에 중대한 변화를 일으키고 있으며, 잠재적인 게임 체인저로 자리매김하고 있습니다. 여러 기업이 GCS 기반 제품의 상용화를 위해 경쟁하고 있어 시장 내 경쟁이 치열 해지고 있습니다.2025년 전체 실적은 금액적으로는 2024년보다 11.7% 성장한 14조 1,200억 원으로, 면적은 46,600천㎢가 예상됩니다.

용도별 생산금액 현황> [단위: 억 원]

구분	2025년(F)	2026년(F)

억 원	점유율(%)	억 원	점유율(%)

반도체용기판	79,800	56.5	93,010	57.9

휴대폰용	Rigid기판	6,650	4.7	6,960	4.3

Flexible기판	25,880	18.3	26,950	16.8

PC,가정용	Rigid기판	13,200	9.3	15,700	9.8

Flexible기판	1,600	1.1	1,850	1.2

전장용	Rigid기판	5,950	4.2	7,300	4.5

Flexible기판	670	0.5	930	0.6

기타	Rigid기판	6,900	4.9	7,100	4.4

Flexible기판	550	0.4	720	0.4

합계	141,200	100.0	160,520	100.0

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임)생산금액 현황> [단위: 억 원]

구분	2023년	2024년	2025년(F)	2026년(F)	26성장률(%)

Rigid PCB	30,053	30,830	32,700	37,060	13.3

FPCB(RFPCB)	28,030	26,000	28,700	30,450	6.1

IC-Substrate	56,765	69,570	79,800	93,010	16.6

합계	114,848	126,400	141,200	160,520	13.7

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임)생산량 현황> [단위: ㎢]

구분	2023년	2024년	2025년(F)	2026년(F)	26성장률(%)

Rigid PCB	27,450	29,000	32,030	35,650	11.3

FPCB(RFPCB)	5,920	6,530	7,220	7,820	8.3

IC-Substrate	4,570	6,200	7,350	9,500	29.3

합계	37,910	41,730	46,600	52,970	13.7

* 출처 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임) 2) 2026년 PCB 전망AI 인프라 투자 확대, 미래차 전장(ADASㆍEV) 성장, 고성능 반도체 패키징 수요 증가에 힘입어 안정적이고 구조적인 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 특히 고부가가치 영역 중심의 제품 고도화가 지속되면서, HD, 고다층 PCB, IC-Substrate, ABF 기판 등 첨단 기판 수요가 산업 성장을 견인할 것으로 보인다. 이에 따라 PCB 제조사뿐만 아니라 소재, 설비, 약품 산업도 함께 성장하며 글로벌 공급망 전반에서 기술ㆍ투자 경쟁이 강화될 전망입니다.반도체 산업이 더 높은 성능과 낮은 전력 소비를 추구함에 따라, 유리 기판 및 저CTE(열팽창계수) 소재 기술의 중요성도 점점 커지고 있다. 열변형이 적고 신호 전달 속도가 빠른 유리 기판은 AIㆍHPCㆍHBM 등 고성능 반도체 패키지에서 필수 기술로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 또한, 스마트팩토리 도입, 자동화ㆍ고정밀 장비 투자 등 제조공정 고도화가 PCB 품질과 생산 효율을 동시에 개선하며, 소재ㆍ장비 기업의 경쟁력 확보에도 긍정적 영향을 줄 것으로 보입니다. 결과적으로 2026년 PCB 산업은 단순한 양적 성장보다 고부가 제품 중심의 기술 경쟁력 강화, 글로벌 공급망 최적화, 첨단 소재ㆍ설비 연계 성장이 핵심 트렌드로 자리잡을 것으로 전망됩니다.2026년 국내 PCB 생산액은 2025년 대비 13.7% 성장한 약 16조 520억 원, 생산량은 52,970 Km2로 예상됩니다. 2025년 하반기부터 AIㆍ자동차 전장ㆍ5G/IoTㆍ의료기기 등 다양한 수요 확대가 PCB 시장 성장을 견인하는 가운데, 기술 고도화와 설계 자동화ㆍ지속가능성 대응이 핵심 전략으로 부상하지만, 원자재 가격 변동, 환경 규제 강화, 설계 복잡 도 증가는 주요 리스크로 작용하고 있습니다.

2026년 전망>

구 분	내 용

OSAT(패키징ㆍ테스트외주업체)	HBM과 CoWosㆍFoCos와 같은 고대역폭 인터포저 기반 기술에 대한 수요가 급증하며, TSV 및 hybrid bonding 대비 저비용ㆍ고수율을 구현한 2.5D/패키지기반) 3D 방식이 양산에서 빠르게 확산될 것이며, 이에 따라 물류ㆍ테스트까지 포함한 end-to-end 공정 역량이 OSAT의 핵심 경쟁력으로 부상합니다. 동시에 차량용 반도체, 전력반도체 등 신규 시장에서도 첨단 패키징이 요구되면서, 안정성과 신뢰성 인증 역량 역시 차별화 포인트로 작용합니다.대만과 중국 OSAT 업체들이 시장 점유율에서 우위를 점하고 있지만, 한국의 OSAT 업체들도 HBM 및 AI 반도체용 기판 확대 등으로 점진적으로 경정력을 강화하고 있습니다. 주요 고객사들의 고성능 패키징 내재화 움직임은 존재하지만, 첨단 공정의 투자 비용과 기술 진입장 벽이 높아 OSAT의 역할이 단순 조립을 넘어 고부가가치 공정 파트너로 더욱 강화되는 방향으로 전환되고 있습니다.

IC-Substrate(반도체 기판)	2025년 하반기부터 AI 서버 출하량 증가와 계절적 소비자 제품 출시로 IC-Substrate 수요는 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다. 그러나 원자재(유리섬유, 구리, 금 등) 공급 부족과 미국과의 상호 관세 정책 등 불확실성이 존재해 시장의 완전한 회복은 다소 지연될 가능성이 있습니다 신중한 낙관론을 기반으로 안정적 수요 성장이 예상되며, AIㆍHPC용 고성능 IC-Substrate 수요가 회복세를 견인할 것으로 전망됩니다.AI 서버 아키텍처의 세대 교체와 글로벌 4대 클라우드 업체의 ASIC 칩 도입 가속화로 ABF 기판 수요가 지속적으로 증가하고 있습니. 고사양 ABF 생산능력은 꾸준히 확대 중이며, 2026년 상반기부터 본격적인 시장 회복과 성장세가 예상됩니다.

리지드 기판(경성 기판)	성장 주요 요인은 자동차 전장(ADAS, EV), 산업용 장비, 통신 인프라 등 기존 애플리케이션에서의 지속적 수요 확대입니다. 다만, AI/HPC용 서버, 고성능 IC 패키징 중심의 고부가 PCB 수요 확대와 비교하면 상대적으로 성장률은 제한적이며, 고부가 제품 비중이 낮아 단가 상승 여력도 제한적입니다.
고층 HD(Rigid HD)와 고밀도 배선 기술 적용이 일부 확대되고 있으나, IC-SubstrateㆍABF 기판 대비 기술 난이도와 부가가치가 낮아 경쟁 압력이 높고 마진 개선 한계가 존재합니다.

플렉시블 기판(영성 기판)	모바일 기기, 웨어러블, 자동차 전장, 5G 통신 장비 등 다양한 애플리케이션 수요에 힘입어 꾸준한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 특히 폴더블 스마트폰, 고기능 모바일 기기, EVㆍADAS 차량 전장 모듈 등에서 고밀도 FPCB 수요가 지속적으로 증가하며 시장 성장을 견인할 전망입니다.고층 FPCB(Layer 6 이상)와 HDI-FPCB, Rigid-Flex 통합 제품 등 첨단 기술 적용 사례 확대가 예상됩니다. 소재 가격 상승(PI 필름, 구리, 전기료 등)과 생산 효율성 확보가 수익성 유지의 핵심 과제가 될 것으로 보입니다.

후방산업(소재ㆍ설비ㆍ약품)	2026년 원자재 산업은 AI 서버 시장이 원자재 수요를 견인하는 핵심 엔진이 되고 있으며, 특히 유리섬유, 특수 금속 등 전통적으로 틈새였던 소재들이 핵심 재료로 부상할 가능성 높습니다. 공급 병목으로 인한 가격 상승 가능성이 높고, 이에 따라 관련 소재 기업들은 투자와 기술 개발 기회를 가지지만, 경기 변동에 따른 리스크도 존재합니다.설비 산업은 제조공정의 자동화와 선진화 요구에 따라 스마트팩토리 도입도 늘어나면서 비용 절감과 품질 향상을 동시에 달성할 수 있을 것으로 보입니다. 2026년 업계에서는 스마트 제조공정과 라인 업그레이드 투자가 더욱 가속화될 것으로 전망되며, 단순한 자동화나 IT 통합을 넘어 계획, 운영, 유지보수에 이르는 제조 라이프사이클 전체를 연결ㆍ최적화하여, 고객에게 신속한 납기, 안정적인 품질, 비용 효율적인 솔루션을 제공하는 것이 설비 산업의 핵심 투자 방향이 될 것으로 예상됩니다.약품 산업은 AI, 자동차 전장, 5G/IoT 등 PCB 수요 확대와 고도화된 기판 기술 수요 증가로 성장세를 이어갈 전망입니다. 다만 금, 구리 등 원자재 가격 상승과 환경 규제 강화는 비용 부담과 수익성 압박 요인으로 작용할 것으로 예상됩니다.

* 출저: Yole, Prismark, Digitimes3) 2025년 반도체 패키징 실적

2025년 글로벌 반도체 패키징 시장은 대만과 중국이 60% 이상을 점유하며 확고한 과점 구조를 형성하고 있습니다. 두 국가는 대규모 생산 인프라, 가격 경쟁력, 대형 파운드리ㆍOSAT 생태계의 결합을 기반으로 시장 지배력을 강화하고 있습니다. 미국은 고성능ㆍ첨단 패키징 기술을 보유한 소수의 선도 업체 중심으로 약 15.2%의 점유율을 유지하고 있으며, 시스템 반도체 및 첨단 공정과 연계한 전략적 패키징 역량을 강화하는 추세입니다. 한국은 패기징 기술력 및 글로벌 점유율 측면에서 대만ㆍ중국ㆍ미국과 격차가 존재하며, HBMㆍAI 반도체 중심의 수요 변화에 대응하기 위한 첨단 패키징 역량 확충이 중요한 과제로 부상하고 있습니다.AIㆍHPCㆍ자동차 전장 수요로 첨단 패키징 중심 구조로 전환이 가속화 되며, 팬아웃ㆍ2.5D/3Dㆍ칩렛 기반 이종통합이 주요 트렌드로 자리잡고 있습니다. 특히 HBM 및 칩렛 패키징 수요의 급증으로 글로벌 장비ㆍ소재 산업까지 공급망 전반에 영향력이 확대되고 있습니다.

패키징 생산 - 지역별> [단위:억$,%]

구분	2023	2024	2025(F)	2026(F)	점유율(25)	성장율(25)	CAGR

대만	200.1	213.3	245.9	273.1	43.9	15.3	8.1

중국	110.9	118.9	131.2	141.3	23.4	10.3	6.3

미국	70.1	81.6	85.1	101.1	15.2	4.3	9.6

한국	40.5	50.8	52.8	56.1	9.4	4.0	8.5

말레이시아	14.4	15.2	15.8	16.7	2.8	3.7	3.8

싱가포르	13.5	15.7	17.2	17.9	3.1	9.6	7.3

기타	10.6	12.3	12.7	12.8	2.3	3.3	4.9

합계	460.0	507.8	560.7	619.0	100.0	10.4	7.7

출처: SIA, Yole, Digitimes, IC insights

업체별 점유율은 대만(43.9%), 중국을 포함한 중화권(23.4%) 업체들이 73.2%를 차지하고 있고, 글로벌 패키징 업체 기업 중 상위 3위 기업들이 전체 OSAT 시장의 약 68~70%를 점유하고 있습니다.

고성능 패키지의 수율ㆍ집적도 향상을 위한 임베딩(Embedding) 기술 적용이 빠르게 확산되고 있으며, 이를 뒷밤침 하기 위해 대면적 기판의 정밀 평탄도(Planarity) 제어, 초미세 범프(μ-bump) 실장ㆍ정합 기술의 고도화가 필수 역량으로 떠오르고 있습니다.또한, AIㆍHPC용 패키지에서 요구되는 초고밀도 I/O 구조를 구현하기 위해 기판-칩 간 인터커넥트 기술 혁신이 지속되고 있으며, 차세대 고대역폭ㆍ저전력 패키징 경쟁이 한층 치열해지고 있습니다.

패키징 생산 - 나라별> [단위:억$,%]

구분	2023	2024	2025(F)	2026(F)	점유율(25)	성장율(25)	CAGR

대만	237.4	253.3	277.3	304.5	49.5	9.5	6.4

중국	125.2	138.1	151.6	160.5	27.0	9.8	6.4

미국	50.1	63.2	70.3	87.1	12.5	11.2	14.8

한국	20.0	22.3	24.1	27.4	4.3	8.1	8.2

말레이시아	13.4	15.8	16.7	17.1	3.0	5.7	6.3

싱가포르	5.2	6.2	10.1	11.5	1.8	62.9	21.9

기타	8.7	8.9	10.6	10.9	1.9	19.1	5.8

합계	460.0	507.8	560.7	619.0	100.0	10.4	7.7

출처: KOTRA, SIA, Yole, Digitimes, IC insights4) 2026년 반도체 패키징 전망

2026년 반도체 패키징 시장은 AIㆍHPC 수요 확대에 힘입어 첨단 패키징 중심 체제로 더욱 빠르게 재편될 전망입니다.AI 서버용 가속기, 고대역폭 메모리(HBM), 모바일 AP의 고성능화 요구가 지속되면서 팬아웃(Fan-out), 2.5D/3D, 패널레벨 패키징(PLP) 등 차세대 패키징 기술의 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

아시아 지역, 특히 대만ㆍ중국ㆍ한국의 OSAT 업체들은 2026년에도 적극적인 투자 기조를 유지하며 시장 주도권을 더욱 강화할 전망입니다. 대만은 AIㆍHPC용 첨단 패키징 역량 확대를 위한 클러스터 중심의 인프라 확충이 지속되며, 고성능 패키징 생태계 전반의 기술 고도화가 진행되고 있습니다. 중국은 내수 중심의 패키징 수요 증가와 정부의 자급률 제고 정책을 기반으로 중ㆍ고급 패키징 기술 및 생산능력을 빠르게 확장하고 있습니다. 한국은 메모리 기반 2.5DㆍHBM 후공정 수요 확대에 힘입어 성장세가 기대되며, 일부 기업들은 패키지 기판과 OSAT 간의 수직 통합 전략을 추진하는 등 경쟁력 확보 노력에 속도를 내고 있습니다.AI시대의 병목 해소를 위한 핵심 산업으로 성장하며, 기술 경쟁ㆍ인프라 투자ㆍ글로벌 공급망 재편이 더욱 가속화되는 한 해가 될 것으로 전망됩니다.

( 다) 수출입 현황수출입 동향> [단위:백만 달러,%]

년도	18년	19년	20년	21년	22년	23년	24년	25년(F)	CAGR

수출	4,996	4,798	5,031	5,789	5,952	4,648	4,583	4,881	-0.3

수입	2,228	2,256	2,361	3,098	3,558	2,859	2,934	3,114	4.9

무역수지	2,768	2,542	2,670	2,691	2,394	1,789	1,649	1,767	-6.2

출처: 수출입무역통계(tradedata.go.rk) (상기 데이터는 추정치로 참고용임 )2025년도 월별 PCB 수출 현황> [단위:백만 달러,%]

1월	2월	3월	4월	5월	6월	7월	8월	9월	10월	11월(F)	12월(F)	합계(F)	전년비

340	343	389	410	374	398	437	425	429	446	460	430	4,881	6.1

출처:수출입무역통계(tradedata.go.rk) (상기 데이터는 추정치로 참고용임)2025년 수출 실적은 전년비 6.5% 늘어난 48억 8천 백만불, 수입 실적은 6.1% 늘어난 31억 천 4백만불을 달성할 전망입니다.현황> [단위:백만 달러,%]

순위	국가명	수출금액	점유율(%)	수입금액	점유율(%)	무역수지

1	중국	1,155	23.7	1,304	41.9	-149

2	베트남	1,040	21.3	435	14.0	605

3	대만	795	16.3	537	17.2	258

4	태국	359	7.4	94	3.0	265

5	미국	284	5.8	40	1.3	244

6	말레이시아	257	5.3	23	0.7	234

7	필리핀	145	3.0	4.2	0.1	141

8	멕시코	148	2.0	557	17.9	-459

9	일본	98	3.0	3.8	0.1	144

10	홍콩	51	1.0	38	1.2	13

11	기타	549	11.2	78	2.5	471

합 계	4,881	100.0	3,114	100.0	1,767

출처: 수출입무역통계(tradedata.go.rk)2025년은 한국의 PCB 산업은 중국 시장으로의 수출과 수입 구조 변화로 인해 중국향 PCB 거래에서 처음으로 무역적자를 기록했습니다. 이는 전통적으로 한국이 중국 ITㆍ전자 기기용 PCB 수출에서 강세를 보였으나, 최근 스마트폰ㆍPC 등 전통 IT 수요 감소, 중국 현지 생산 확대와 원자재 가격 상승 등이 겹치면서 수출 규모가 둔화된 데 따른 결과입니다. 이러한 변화는 한국 PCB 산업이 기존 중저가 범용 PCB 중심 수출 구조에서 고부가가치ㆍ첨단 기판으로의 전략적 전환 필요성을 시사합니다.한편, 태국향 수출은 2021년 9위(2.2%), 2022년 6위(3.3%), 2023년 4위(5.5%)로 지난 5년간 점진적으로 증가했으며, 2025년에는 점유율 7.4%로 4위를 유지할 전망입니다.

(3) 대체시장의 존재여부

PCB는 모든 전자제품에 필수적으로 요구되는 구성요소로서 현재 PCB를 대체할 수 있을 만한 제품 및 시장은 존재하지 않습니다.