태성 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

순번	구분	내용	권리자	출원일	등록일	출원국

1	특허권	기판 이송장치	㈜태성	2012.11.01	2014.05.23	대한민국

2	특허권	에칭액 공급구조체	㈜태성	2012.12.10	2014.05.27	대한민국

3	특허권	인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치	㈜태성	2013.01.04	2014.05.27	대한민국

4	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 흡입 롤러 장치	㈜태성	2015.03.04	2015.10.20	대한민국

5	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 롤러바 장치	㈜태성	2015.09.10	2016.03.09	대한민국

6	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치	㈜태성	2015.03.09	2016.03.09	대한민국

7	특허권	간격 조절장치	㈜태성	2009.07.09	2011.12.08	대한민국

8	특허권	인쇄회로기판의 조도 및 두께 정밀 제어용 정면기	㈜태성	2015.09.10	2016.04.15	대한민국

9	특허권	지그장치	㈜태성	2006.04.10	2007.02.20	대한민국

10	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

11	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

12	특허권	기판의 전기도금장치	㈜태성	2010.12.23	2013.05.14	대한민국

13	특허권	에칭시스템	㈜태성	2014.03.31	2015.05.06	대한민국

14	특허권	인쇄회로기판 습식 에칭 시스템	㈜태성	2017.07.07	2018.03.16	대한민국

15	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치	㈜태성	2019.01.21	2019.06.21	대한민국

16	특허권	박막필름 이송장치	㈜태성	2018.02.01	2019.07.11	대한민국

17	특허권	인쇄회로기판용 지그장치	㈜태성	2019.03.28	2019.07.15	대한민국

18	특허권	롤투롤 수평식 연속 도금장치	㈜태성	2019.06.25	2019.09.11	대한민국

19	특허권	회전식 박막기판 이송 가이드 및 그를 포함하는 이송롤러장치	㈜태성	2018.05.16	2019.10.25	대한민국

20	특허권	현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치	㈜태성	2019.09.05	2021.03.10	대한민국

21	특허권	인쇄회로기판용 지그	㈜태성	2021.01.04	2021.05.07	대한민국

22	특허권	인쇄회로기판 제조용 가이드장치	㈜태성	2021.06.01	2021.08.24	대한민국

나. 산업의 현황 및 전망(1) 시장의 특성

PCB 산업의 가장 큰 특징은 장치산업이라는 점입니다. PCB는 50여개 이상의 세부 공정을 통해 제조되며, 가공 정밀도 등 제조 기술의 수준은 제조 설비의 성능과 밀접하게 연관되어 있습니다. 최근에는 PCB 기판의 미세 회로화, 박판, 정밀 가공도가 요구되는 상황에서 기존 설비 대비 고사양, 자동화된 설비를 갖추어야 제조업체의 기술력과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 구조입니다.

또 다른 PCB 산업의 특징 중 하나는 각 PCB 제조 회사들이 생산하는 PCB의 종류가 명확하게 구분되어 있다는 점입니다. 이는 PCB 제품군 마다 PCB의 소재, 두께, 제조 공법이 다르며 이에 따른 생산설비 역시 다르기 때문입니다. 예를 들면 경성PCB를 제조하는 회사가 기존의 보유하고 있던 설비로는 연성PCB를 제조할 수 없으며 다른 종류의 PCB를 제조하기 위해서는 전 공정의 제조 설비를 다시 투자해야 한다는 점이 PCB 산업의 주요한 특성입니다.

당사는 이러한 복잡한 PCB 설비 시장에서 특정 PCB 제품군이나 특정 고객사만을 상대로 매출이 발생하는 것이 아니고 PCB 전체 제품군에 대한 설비기술과 노하우를 바탕으로 PCB 시장 변화에 따라 변화하는 PCB 제품군에 적합한 설비 판매가 가능하여 지속적이고 안정적인 매출을 발생시키고 있습니다.

(출처: 당사자료)

또한 PCB 제조에 기술적 우위가 있는 한국에서 특정 PCB 제품군의 투자가 이루어지면, 중국 PCB 업체들이 1~2년 후 동일 제품군의 투자가 이루어 지는 특성이 있으며 최근 들어 그 주기가 짧아지고 있는 추세입니다. 따라서 국내 시장 점유율 확보 및 해외시장 진출이 용이한 상황입니다.

마지막으로 PCB 산업은 전 ·후방 산업의 연계 효과가 큰 산업입니다. PCB 산업의 전방산업은 스마트폰을 포함한 모바일기기, 반도체, 컴퓨터, 가전기기, 자동차 산업 등이며, PCB 산업은 이들 전방산업의 수요에 영향을 받습니다. PCB 산업의 후방 산업은 기초소재, 제조공정의 관련 약품, 가공 설비 등이며, 이 역시 PCB 산업과 밀접하게 연관되어 있습니다.

(가) 목표시장

당사는 2006년 회사 설립 이후 자동 정면기를 국산화하여 국내, 중국 및 일본 등에 공급하였으며, 2008년~2012년 표면처리설비 개발, 2012년∼2014년 식각설비 1세대인 Normal DES Line 개발 후 2014년~ 2015년 2세대 및 3세대 DES Line을 개발하고 매년 향상된 기술력과 미세회로구현을 위한 최상의 설비를 실현함으로써, 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며 이를 바탕으로 글로벌 1위 PCB 제조업체인 펑딩(구.ZDT), 중국 국영회사인 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하였습니다.

최근 발생한 반도체 부족 현상과 함께 반도체 PKG 수요가 급격히 늘어남에 따라 삼성전기의 베트남 공장에 1조 2000억원 규모의 투자와 LG이노텍 구미공장 증설, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등 국내기업의 동시다발적 투자가 이루어지고 있으며, 중국 또한 반도체 굴기 정책에 따라 오랫동안 HDI, 연성 PCB 제품을 생산하던 업체들이 비교적 가격이 높고 높은 제조 기술과 막대한 투자비용 없이는 진입하기 어려운 PKG 시장 진출을 위해 대형 업체들 위주로 투자가 활발히 진행되고 있습니다. 따라서 당사는 이러한 확장 추세에 맞추어 관련 제품을 공급하는 것을 목표로 하고 있습니다.

중국의 펑딩(구.ZDT), SCC 등의 업체는 이미 당사가 납품한 표면처리 및 식각설비를 이용하여 고사양의 PKG 양산에 성공하였고 이를 바탕으로 2020년~2022년 신규공장 투자에 2000만불 규모의 계약 수주에 성공하였습니다. 그 외 중국 기존 고객사인 송홍과기유한공사, 폭스링크 및 신규 업체인 프레임유한공사, 신아이반도체 등과 2023년 투자 설비 미팅을 진행하고 있습니다.

이처럼 당사는 국내 및 해외 현지의 생산 공장에 당사의 설비를 공급한 실적을 통해 국내 및 해외 로컬 업체를 대상으로 영업을 확대 전개하고 있습니다. 이를 토대로 당사는 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다.

(나) 산업의 연혁

최초의 PCB는 1936년 영국의 Paul Eisler에 의해 동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성하는 형태로 발명되었습니다. 1930년대 이후 미국을 중심으로 단면 PCB로부터 양면 PCB 및 MLB로 발전하였으며 전자부품의 발전과 더불어 오늘날의 고성능 PCB로 발전하였습니다.

한국은 1963년에 최초로 단면 PCB를 제조하였고 1972년에 양면 PCB를, 1982년에는 MLB를 각각 제조하였고 이후 한국의 PCB 기술은 2000년대를 지나면서 획기적으로 발전하여 2013년 기준 세계 2위 수준의 PCB 제조 기술과 세계 4위의 생산규모를 가진 PCB제조 강국으로 발전하였습니다.

연대	기술 개발	주요 전자부품	주요 사항

1936년	Paul Eisler(영국)	진공관	·동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성한 최초의 PCB를 발명

1940년대	미국	진공관	·단면 PCB 개발(1940년, IBM사)

1950년대	미국 중심	트랜지스터	·양면 PCB 개발(1953년, Motrola사)

·절연판 재료로서 페놀(Phenol) 기판 등장

1960년대	미국, 일본 중심	트랜지스터, 집적회로	·MLB 개발(1961년, Hazeltine사)

·FPCB(Flexible PCB) 개발(1969년, Philips사)

·(한국)단면 PCB 제조(1963년)

1970년대	한국, 대만 등으로 기술 확산	집적회로(LSI)	·현대적인 PCB 기술의 확립

·전기 동도금 기술의 보급

·(한국)양면 PCB 제조(1972년)

1980년대	집적회로(VLSI)	·빌드-업(Build-up), 포토 비아(Photo Via)와 같은 고밀도 배선을 위한 기술 등장

·(한국) MLB 제조(1982년)

1990년대	아시아의 획기적인 성장	집적회로 (ULSI)	·빌드-업 PCB 제조(1991년, IBM사)

·플렉시블 PCB의 수요 증가

·임베디드(Embedded) PCB 기술 등장(미국)

·(한국)빌드-업 PCB 제조(1997년)

2000년대	세계 PCB 산업의 중심 이동	·아시아 4개국(중국, 일본, 한국, 대만)이 세계 PCB 생산의 85%를 차지(2012년)

·RoHs와 같은 환경보호를 위한 규제 시행

·광PCB 기술의 등장 및 개발

·(한국)세계 2위의 PCB 제조기술 보유 및 세계 4위의 PCB 생산 국가(2013년)

(다) 규제 환경

PCB 제조 공정의 경우 ‘전기 ·전자제품의 유해물질 사용제한 지침’(RoHS)에 의한 규제를 받습니다. 하지만 PCB 설비 제조에 있어서는 국내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 국내의 경우 일정 수준 농도 이상의 유해 약품을 사용하는 설비의 경우 국내 PSM 기준에 따른 인증서를 설비 제작 단계 또는 시운전 기간 관련 서류 등을 제출하고 인증 및 검사를 실시합니다. 하지만 해당 인증 및 검사에 대한 책임은 고객사에 있기 때문에 이로인해 당사에 미치는 영향은 없습니다.

(2) 시장 규모 및 전망(가) 세계 시장 현황

세계 PCB 시장 생산금액은 2021년 72,640백만 불에서, 2022년 107,148백만 불로 47.5% 증가하였습니다. 2022년 실적은 PC, TV, 게임에 대한 소비자 수요 급감 및 스마트폰 시장 침체, 높은 원자재 비용에도 불구하고 패키징 기판의 급격한 매출 및 이익 성장을 특징으로 하고 있습니다. 최근 패키징 기판의 4년간 연 평균 성장률은 20%를 나타내고 있습니다. 패키징 기술에 대한 중요성이 부각되고 있는 가운데 5G, 자동차 인포테이먼트/첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인공 지능(AI), 데이터 센터 및 웨어러블 애플리케이션 메가트렌드가 첨단 패키징 시장의 지속적인 성장 동인이 되고 있습니다. 약한 스마트폰 시장이 HDI 성장을 방해할 수 있지만 인프라를 위한 더 빠른 데이터 속도는 더 발전된 저손실 다층 보드를 필요로 할 것이고 자동차 시장은 여러 편의 및 안전 시스템에 대한 첨단 전자 부품을 배치하는데 주력함으로써 급증하는 전자부품 비중과(2000년: 22%, 2020년: 35%, 2030년: 50% 예상) 스마트 안전 시스템에 대한 PCB 시장의 새로운 패러다임 재편에 강력한 추진력이 되고 있습니다생산액> [단위:백만불]

지역	2017년	2018년	2019년	2020년	2021년	2022년(F)	CAGR(%)

양단면	6,075	6,217	9,221	9,104	12,454	12,900	16.3

다 층	21,886	23,284	23,533	27,651	40,924	36,840	11.0

HDI	10,396	11,052	9,376	10,819	17,336	13,200	4.9

PKG	7,454	8,016	8,178	9,952	14,103	14,200	13.8

FPCB	16,369	16,430	13,577	15,114	22,331	14,700	-2.1

합 계	61,200	65,099	63,885	72,640	107,148	91,840	8.5

* 출처 : WECC(세계PCB협회), 프리스마크, Yole Fortune business Insights

(나) 국내PCB 시장 현황1) 2022년 실적

국내 기판 시장은 IT 및 세트 수요부진(PC, TV, 스마트폰), 디스플레이 제품군의 시장 수요 침체, 부품 재고 조정 영향, 연말 계절성에 따른 수요 약세로 매출이 감소되고 있지만 반도체용 기판 시장을 주도하는 5G, 네트워크와 전장용 제품 시장의 경우 주요 공급업체의 매출과 이익을 견인하고 있습니다.반도체 패키지 기판향 생산 설비 투자가 향후 2~3년 지속될 것으로 예상됨에 따라 해당 공정용 생산설비 수요 역시 늘어날 것으로 전망되는 가운데 국내 주요 PCB업체는 고성능 반도체 기판 생산을 위해 대규모 투자를 진행하거나 확장하는 추세에 있습니다.2022년 전체 실적은 금액적으로는 2021년 보다 4.9% 성장한 122,900억원으로, 면적은 2.2% 증가한 36,610천㎢가 예상됩니다.현황> [단위:억원/년]

구분	2022년	2023년	비고

억원	점유율(%)	억원	점유율(%)

반도체용기판	44,200	36.5	48,500	37.6	PBGA,HBM,BOC

휴대폰용	Rigid기판	8,200	7.1	8,500	6.6	FCPOP,GCCSP, AiP

Flexible기판	3,200	27.0	31,900	24.7

PC,가정용	Rigid기판	15,920	13.7	16,500	12.8	FCCSP, HBM

Flexible기판	1,700	1.2	1,800	1.4

전장용	Rigid기판	4,700	3.9	5,100	4.0	FCBGA, FCCSP,Sip

Flexible기판	4,200	0.3	4,500	3.5

기타	Rigid기판	11,580	10.0	11,600	9.0	통신용, 산업용,의료기, 항공기 등

Flexible기판	400	0.3	500	0.4

합계	122,900	100.0	128,900	100.0

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임)생산금액 현황> [단위:억원/년]

구분	2020년	2021년	2022년	2023년(F)	성장률(%)('23/'22)

Rigid PCB	39,400	40,200	39,600	39,900	0.8

Flex PCB	32,600	32,800	33,300	33,600	0.9

IC-Substrate	33,000	42,000	50,000	55,400	10.8

합계	105,000	115,000	122,900	128,900	4.9

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임)생산량 현황> [단위:㎢/년]

구분	2020년	2021년	2022년	2023년(F)	성장률(%)('23/'22)

Rigid PCB	24,650	24,730	24,650	24,580	-0.3

Flex PCB	6,950	7,090	7,160	7,400	3.4

IC-Substrate	3,250	4,000	4,800	5,750	19.8

합계	34,850	35,820	36,610	37,730	3.1

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임)2) 2023년 시장 전망IT 및 세트(스마트폰, TV, PC)의 수요에 대한 불확실성이 예상되지만 프리미엄 플래그십 스마트폰 및 보급형 스마트폰의 고부가, 초소형, 초고용량 제품을 중심으로 IT용 수요 증가가 예상됩니다.스마트 기술의 도래로 인해 소비자 전자 산업에서 소형화 추세가 증가하면서 IoT, 임베디드 웨어러블 기기 및 기타 다양한 핸디 전자 기기에 소형 경량화 추세로 최첨단 고밀도 박판 PCB의 제조가 요구되고 있습니다.모빌리티 패러다임이 전기차 및 자율주행차로 바뀌면서 새로운 에너지 차량, 케넥티드 차량, 자율 주행 차량, V2X통신, ADR(데이터 보안) 등의 트렌드에 따른 첨단 기반 차량에 대한 증가는 반도체 및 OSAT 공급업체의 주요 성장 기회로 안전성, 편의성 및 연결성에 필요한 애플리케이션과 관련된 첨단 패키징 기판 시장 성장의 원동력이 될 것으로 예상됩니다.2023년 전체적으로는 금액적으로 2022년보다 4.9% 증가한 128,900억 원으로, 양적으로는 3.0% 증가한 37,730천㎢로 전망됩니다. 2020년부터 2023년까지 7.1%의 연평균 성장률을 보이고 있습니다.2023년 전망>

구 분	내 용

IC-Substrate(반도체기판)	IT용 수요는 불확실성의 지속을 예상하지만 폴더블, 롤러블 스마폰용 고부가, 초소형, 초고용량 제품을 중심으로 IT용 수요는 견조세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 소비자 전자제품의 기능 증가와 스마트 장치 및 스마트 웨어러블의 채택이 증가하고 기능이 향상됨에 따라, 이는 첨단 IC기판의 성장을 이끌 것으로 예상됩니다.소형화의 증가 추세는 고급 패키징에 대한 수요를 주도하고 있습니다. 5G 기지국 및 HPC에서 FCBGA 사용 증가가 계속 될 것으로 예상됩니다.

리지드 기판(경성 기판)	5G 확대에 따라 초고다층 PCB의 시장 확대와 5G 안테나용 PCB 사양의 다운사이징 추세는 지속될 것으로 보임니다.전기차 및 자율주행 확대 등 자동차 업계 패러다임이 전환되고 있고, 자율주행 기능 고도화에 따른 정보 처리용 고성능 반도체 탑재 증가로 전장용 기판도 PC급 수준이상의 고사양 기판이 요구되며 수요 증가가 예상됩니다.HDI 기판의 경우 중국기업들의 저가 공세로 수익 창출 구조가 고착화되었고 이 시장의 주요 동인은 소비자 가전 시장의 성장, 전자 장치의 소형화와 저손실/고속 HDI PCB에 대한 수요 증가가 포합됩니다.

플렉시블 기판(연성 기판)	카메라용 FPCB는 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈의 고화소, 고배율, 고성능 등 고사양 차별화 제품을 지속 요구할 것으로 예상됩니다.

후방산업(소재, 설비, 약품)	소재산업은 최근 컴퓨터나 통신 기기의 고성능화, 고기능화와 함께 전자기기를 네트워크화하기 위한 고도의 정보 전달 기술 도입이 급속하게 진행됨에 따라 반도체 패키지용 CCL, 유무선 통신 장비용 CCL, 연성 CCL(FCCL), 저손실용 CCL 등이 성장 동력이 되고 있습니다.설비산업은 PC 및 기타 소비자 애플리케이션에 대한 CCL 수요 둔화에도 불구하고 반도체용 기판에 대한 수요가 급증하며 하이엔드 IC기판용 설비 관련 매출이 증가하고 있습니다. ABF 기판에 대한 수요는 컴퓨팅 성능 및 패키징 기술의 지속적인 업그레이드로 꾸준히 확대되고 있으며 고급 기판 및 반도체 처리 장비에 대한 강력한 수요가 예상됩니다.약품업계는 반도체 기판 매출이 성장하면서 원부자재와 함께 고부가가치 약품 비중이 늘고 있지만 수익 창출 기회는 승인 받은 해외업체가 수혜를 얻고 있습니다.전문가공(외주) 부문에서도 반도체 기판과 5G관련 업체에서는 매출이 증가하는 모습을 보일 것으로 전망되며 대외적 경기가 안정되는 하반기까지는 소극적, 보수적인 전망입니다.

OSAT(패키징,테스트외주업체)	첨단 패키징(AP) 시장의 경우 5G, 자동차 인포테인먼트/첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인공 지능(AI) 데이터 센터 및 웨어러블 애플리케이션 메가트렌드가 AP의 지속적인 성장 동인이 될 것입니다.SIP,WLCSP,FlipChip등 첨단 패키징 사업 능력을 갖춘 국내 기반의 Global Top Tier 업체들의 매출을 종합할 경우 글로벌 시장에서 우리나라가 차지하는 비중은 기존의 6.6%에서 18% 증가 추세에 있습니다.분야별로 메모리 반도체 패키징을 주력하는 업계와 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지센서(CIS) 등 시스템 반도체 패키징을 주로 하는 업계로 나뉘어 있습니다. 메모리 반도체와 DDI에 집중된 국내 OSAT업체들의 포트폴리오는 시장점유율 확대로 연계할 수 있도록 규모의 경제 실현이 필요합니다. IC 기판 및 PCB 제조사들은 첨단 패키징 분야에 진입을 추진 중이며 종래에는 OSAT와 IDM의 영역이었던 패키징/어셈블리 비즈니스에 패러다임 변화가 발행하고 있어 다양한 비즈니스 모델, 파운드리, 기판/PCB 공급업체, EMS/ODM플레이어가 참가하고 있습니다.

* 출저 : 한국PCB (3) 대체시장의 존재여부

PCB는 모든 전자제품에 필수적으로 요구되는 구성요소로서 현재 PCB를 대체할 수 있을 만한 제품 및 시장은 존재하지 않습니다.