태성 반기보고서 (2025.06)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

순번	구분	내용	권리자	출원일	등록일	출원국

1	특허권	기판 이송장치	㈜태성	2012.11.01	2014.05.23	대한민국

2	특허권	에칭액 공급구조체	㈜태성	2012.12.10	2014.05.27	대한민국

3	특허권	인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치	㈜태성	2013.01.04	2014.05.27	대한민국

4	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 흡입 롤러 장치	㈜태성	2015.03.04	2015.10.20	대한민국

5	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 롤러바 장치	㈜태성	2015.09.10	2016.03.09	대한민국

6	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치	㈜태성	2015.03.09	2016.03.09	대한민국

7	특허권	간격 조절장치	㈜태성	2009.07.09	2011.12.08	대한민국

8	특허권	인쇄회로기판의 조도 및 두께 정밀 제어용 정면기	㈜태성	2015.09.10	2016.04.15	대한민국

9	특허권	지그장치	㈜태성	2006.04.10	2007.02.20	대한민국

10	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

11	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

12	특허권	기판의 전기도금장치	㈜태성	2010.12.23	2013.05.14	대한민국

13	특허권	에칭시스템	㈜태성	2014.03.31	2015.05.06	대한민국

14	특허권	인쇄회로기판 습식 에칭 시스템	㈜태성	2017.07.07	2018.03.16	대한민국

15	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치	㈜태성	2019.01.21	2019.06.21	대한민국

16	특허권	박막필름 이송장치	㈜태성	2018.02.01	2019.07.11	대한민국

17	특허권	인쇄회로기판용 지그장치	㈜태성	2019.03.28	2019.07.15	대한민국

18	특허권	롤투롤 수평식 연속 도금장치	㈜태성	2019.06.25	2019.09.11	대한민국

19	특허권	회전식 박막기판 이송 가이드 및 그를 포함하는 이송롤러장치	㈜태성	2018.05.16	2019.10.25	대한민국

20	특허권	현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치	㈜태성	2019.09.05	2021.03.10	대한민국

21	특허권	인쇄회로기판용 지그	㈜태성	2021.01.04	2021.05.07	대한민국

22	특허권	인쇄회로기판 제조용 가이드장치	㈜태성	2021.06.01	2021.08.24	대한민국

23	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치	㈜태성	2019.09.27	2023.04.28	중국

24	특허권	인쇄회로기판용 지그장치	㈜태성	2019.09.27	2023.05.23	중국

25	특허권	카메라 모듈용 조리개의 제조방법	㈜태성	2017.09.29	2023.05.17	대한민국

26	특허권	프레스 타발을 이용한 카메라 모듈용 조리개의 제조방법	㈜태성	2018.09.17	2023.05.17	대한민국

27	특허권	기판 캐리어 지그	㈜태성	2022.11.25	2023.05.25	대한민국

28	특허권	기판의 산화방지장치	㈜태성	2023.02.15	2024.02.02	대한민국

29	특허권	수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법	㈜태성	2023.10.31	2024.06.05	대한민국

30	특허권	전기도금 방식의 카메라 모듈용 스페이서 제조방법	㈜태성	2024.02.26	2024.08.28	대한민국

31	특허권	수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법	㈜태성	2024.03.18	2025.01.01	대만

32	특허권	기판 약품처리시스템	㈜태성	2023.03.21	2025.01.20	대한민국

33	특허권	기판 캐리어 지그의 세척장치	㈜태성	2024.04.02	2025.02.07	대한민국

34	특허권	기판보호구가 구비된 기판 클램핑 지그	㈜태성	2024.08.14	2025.02.07	대한민국

35	특허권	기판 캐리어 지그	㈜태성	2023.07.05	2025.05.23	중국

나. 산업의 현황 및 전망(1) 시장의 특성

PCB 산업의 가장 큰 특징은 장치산업이라는 점입니다. PCB는 50여개 이상의 세부 공정을 통해 제조되며, 가공 정밀도 등 제조 기술의 수준은 제조 설비의 성능과 밀접하게 연관되어 있습니다. 최근에는 PCB 기판의 미세 회로화, 박판, 정밀 가공도가 요구되는 상황에서 기존 설비 대비 고사양, 자동화된 설비를 갖추어야 제조업체의 기술력과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 구조입니다.

또 다른 PCB 산업의 특징 중 하나는 각 PCB 제조 회사들이 생산하는 PCB의 종류가 명확하게 구분되어 있다는 점입니다. 이는 PCB 제품군 마다 PCB의 소재, 두께, 제조 공법이 다르며 이에 따른 생산설비 역시 다르기 때문입니다. 예를 들면 경성PCB를 제조하는 회사가 기존의 보유하고 있던 설비로는 연성PCB를 제조할 수 없으며 다른 종류의 PCB를 제조하기 위해서는 전 공정의 제조 설비를 다시 투자해야 한다는 점이 PCB 산업의 주요한 특성입니다.

당사는 이러한 복잡한 PCB 설비 시장에서 특정 PCB 제품군이나 특정 고객사만을 상대로 매출이 발생하는 것이 아니고 PCB 전체 제품군에 대한 설비기술과 노하우를 바탕으로 PCB 시장 변화에 따라 변화하는 PCB 제품군에 적합한 설비 판매가 가능하여 지속적이고 안정적인 매출을 발생시키고 있습니다.

(출처: 당사자료)

또한 PCB 제조에 기술적 우위가 있는 한국에서 특정 PCB 제품군의 투자가 이루어지면, 중국 PCB 업체들이 1~2년 후 동일 제품군의 투자가 이루어 지는 특성이 있으며 최근 들어 그 주기가 짧아지고 있는 추세입니다. 따라서 국내 시장 점유율 확보 및 해외시장 진출이 용이한 상황입니다.

마지막으로 PCB 산업은 전 ·후방 산업의 연계 효과가 큰 산업입니다. PCB 산업의 전방산업은 스마트폰을 포함한 모바일기기, 반도체, 컴퓨터, 가전기기, 자동차 산업 등이며, PCB 산업은 이들 전방산업의 수요에 영향을 받습니다. PCB 산업의 후방 산업은 기초소재, 제조공정의 관련 약품, 가공 설비 등이며, 이 역시 PCB 산업과 밀접하게 연관되어 있습니다.

(가) 목표시장

당사는 2006년 회사 설립 이후 자동 정면기를 국산화하여 국내, 중국 및 일본 등에 공급하였으며, 2008년~2012년 표면처리설비 개발, 2012년∼2014년 식각설비 1세대인 Normal DES Line 개발 후 2014년~ 2015년 2세대 및 3세대 DES Line을 개발하고 매년 향상된 기술력과 미세회로구현을 위한 최상의 설비를 실현함으로써, 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며 이를 바탕으로 글로벌 1위 PCB 제조업체인 펑딩(구.ZDT), 중국 국영회사인 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하였습니다.

당사는 국내 및 해외 현지의 생산 공장에 당사의 설비를 공급한 실적을 통해 국내 및 해외 로컬 업체를 대상으로 영업을 확대 전개하고 있습니다. 이를 토대로 당사는 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다.

(나) 산업의 연혁

최초의 PCB는 1936년 영국의 Paul Eisler에 의해 동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성하는 형태로 발명되었습니다. 1930년대 이후 미국을 중심으로 단면 PCB로부터 양면 PCB 및 MLB로 발전하였으며 전자부품의 발전과 더불어 오늘날의 고성능 PCB로 발전하였습니다.

한국은 1963년에 최초로 단면 PCB를 제조하였고 1972년에 양면 PCB를, 1982년에는 MLB를 각각 제조하였고 이후 한국의 PCB 기술은 2000년대를 지나면서 획기적으로 발전하여 2013년 기준 세계 2위 수준의 PCB 제조 기술과 세계 4위의 생산규모를 가진 PCB제조 강국으로 발전하였습니다.

연대	기술 개발	주요 전자부품	주요 사항

1936년	Paul Eisler(영국)	진공관	·동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성한 최초의 PCB를 발명

1940년대	미국	진공관	·단면 PCB 개발(1940년, IBM사)

1950년대	미국 중심	트랜지스터	·양면 PCB 개발(1953년, Motrola사)

·절연판 재료로서 페놀(Phenol) 기판 등장

1960년대	미국, 일본 중심	트랜지스터, 집적회로	·MLB 개발(1961년, Hazeltine사)

·FPCB(Flexible PCB) 개발(1969년, Philips사)

·(한국)단면 PCB 제조(1963년)

1970년대	한국, 대만 등으로 기술 확산	집적회로(LSI)	·현대적인 PCB 기술의 확립

·전기 동도금 기술의 보급

·(한국)양면 PCB 제조(1972년)

1980년대	집적회로(VLSI)	·빌드-업(Build-up), 포토 비아(Photo Via)와 같은 고밀도 배선을 위한 기술 등장

·(한국) MLB 제조(1982년)

1990년대	아시아의 획기적인 성장	집적회로 (ULSI)	·빌드-업 PCB 제조(1991년, IBM사)

·플렉시블 PCB의 수요 증가

·임베디드(Embedded) PCB 기술 등장(미국)

·(한국)빌드-업 PCB 제조(1997년)

2000년대	세계 PCB 산업의 중심 이동	·아시아 4개국(중국, 일본, 한국, 대만)이 세계 PCB 생산의 85%를 차지(2012년)

·RoHs와 같은 환경보호를 위한 규제 시행

·광PCB 기술의 등장 및 개발

·(한국)세계 2위의 PCB 제조기술 보유 및 세계 4위의 PCB 생산 국가(2013년)

(다) 규제 환경

PCB 제조 공정의 경우 ‘전기 ·전자제품의 유해물질 사용제한 지침’(RoHS)에 의한 규제를 받습니다. 하지만 PCB 설비 제조에 있어서는 국내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 국내의 경우 일정 수준 농도 이상의 유해 약품을 사용하는 설비의 경우 국내 PSM 기준에 따른 인증서를 설비 제작 단계 또는 시운전 기간 관련 서류 등을 제출하고 인증 및 검사를 실시합니다. 하지만 해당 인증 및 검사에 대한 책임은 고객사에 있기 때문에 이로인해 당사에 미치는 영향은 없습니다.

(2) 시장 규모 및 전망(가) 세계 시장 현황

세계 PCB 시장은 2022년 세계 PCB 시장은 891억 달러 규모였으나, 2023년에는 781억 달러로 12.3% 감소했습니다. 팬데믹으로 촉발된 수 요 증가가 끝나고 최종 시장의 재고 조정 및 글로벌 경기 불확실성이 맞물려 시장이 침체되었으나, 2023년 하반기부터 회복 조짐이 보이고 있습니다. 특히 패키지 기판이 점진적으로 매출 비중을 높일 것으로 예상되며, AI, 5G, 고속 컴퓨팅, 기판 기술, 서버, 기지국, 탄소 중립, 전기 자동차(EV) 등은 향후 시장 성장의 핵심 동인으로 작용할 전망입니다.

COVID-19에 따른 공급망 중단과 반도체가 전략적 자산으로 중요성이 부각됨에 따라, 반도체 공급망을 강화하려는 노력도 지속되고 있습니다. 시장의 변동성에도 불구하고 AI 관련 강력한 수요가 자본 지출과 설비 확장, 기술 개발을 견인하고 있습니다. 2023년 팬데믹 제한이 완화되면서 일시적 공급 과잉이 발생하여 주요 생산업체의 가동률에 영향을 미쳤으며, 안정적인 수요-공급 구조로 회복되는 데에는 2024년 혹은 2025년까지 시간이 걸릴 것으로 보입니다.

베트남과 말레이시아에 이어 태국이 빠르게 주요 PCB 생산 허브로 성장하고 있으며, 2024-2025년에는 여러 주요 제조업체가 태국에 생산기지를 추가할 것으로 예상됩니다. 태국의 글로벌 시장 점유율은 2020년 3%에서 2025년 5%대로 상승할 전망입니다.

생산액> [단위:백만불]

지역	2019년	2020년	2021년	2022년	2023년	CAGR(%)

양단면	9,219	9,105	10,717	9,848	8,368	-2.4

다 층	23,532	27,649	34,439	34,199	32,455	8.4

HDI	9,377	10,820	13,794	13,295	12,146	6.7

PKG	8,178	9,952	13,354	15,722	12,137	10.4

FPCB	14,001	15,571	16,916	16,063	13,020	-1.8

합 계	64,307	73,097	89,220	89,127	78,126	5.0

* 출처 : TPCA(대만), CPCA(중국), JPCA(일본), HKPCA(홍콩), THPCA(태국), IPCA(인도), IPC(미국), EIPC(유럽); WECC(World Electronic Circuits Council, 세계PCB협회 취합 자료)

(나) 국내PCB 및 반도체 패키징시장 현황

1) 2024년 실적

국내 PCB 산업은 FCBGA, FOCSP, SiP 기판 등 고부가 패키지 기판 공급 확대에 따라 수익 기반이 긍정적으로 평가되고 있습니다. 특히 서버 및 네트워크용 고부가 FCBGA 판매 증가로 기존의 적자 규모가 회복될 것으로 기대되며, 이로 인해 단계적 수익 개선이 예상됩니다. 2024년에는 AI 제품과 무선 장치, 고성능 컴퓨팅(HPC), GPU, 서버 및 자동차 산업의 수요가 증가하면서 시장 회복이 가속화될 전망입니다.

또한, 유리 코어 기판(Glass Core Substrate, GCs) 기술의 등장은 첨단 패키징 및 IC 기판 산업에 중대한 변화를 일으키고 있으며, 잠재적인 게임 체인저로 자리매김하고 있습니다. 여러 기업이 GCS 기반 제품의 상용화를 위해 경쟁하고 있어 시장 내 경쟁이 치열해지고 있습니다.

2024년 전체 실적은 금액적으로는 2023년보다 5.5% 성장한 121,200억원으로, 면적은 40,000천 Kmi가 예상됩니다.

현황> [단위:억원/년]

구분	2024년(F)	2025년(F)

억원	점유율(%)	억원	점유율(%)

반도체용기판	60,850	50.2	68,700	52.3

휴대폰용	Rigid기판	5,450	4.5	5,600	4.3

Flexible기판	28,100	23.2	29,000	22.1

PC,가정용	Rigid기판	12,900	10.6	13,500	10.3

Flexible기판	1,600	1.3	1,650	1.3

전장용	Rigid기판	5,100	4.2	5,300	4

Flexible기판	500	0.4	600	0.5

기타	Rigid기판	6,300	5.2	6,500	4.9

Flexible기판	400	0.3	500	0.4

합계	121,200	100	131,350	100

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임)생산금액 현황> [단위:억원/년]

구분	2022년	2023년	2024년(F)	2025년(F)	성장률(%)('25/'24)

Rigid PCB	35,915	30,053	29,750	30,900	3.9

FPCB(RFPCB)	30,783	28,030	30,600	31,750	3.8

IC-Substrate	68,310	56,765	60,850	68,700	12.9

합계	135,008	114,848	121,200	131,350	8.4

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임) 생산량 현황> [단위:㎢/년]

구분	2022년	2023년	2024년(F)	2025년(F)	성장률(%)('25/'24)

Rigid PCB	32,050	27,420	28,300	29,270	3.4

FPCB(RFPCB)	7,000	5,920	6,500	6,670	2.6

IC-Substrate	5,500	4,570	5,200	7,410	42.5

합계	44,550	37,910	40,000	43,350	8.4

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임) 2) 2025년 PCB 전망AI 컴퓨팅, 생성형 AL 스마트폰, 하이 엔드 서버 수요 증가가 고부가 제품의 성장을 견인할 것으로 보입니다. 이로 인해 고도의 기술력과 차별화된 경쟁력을 요구하는 PCB 산업에서 관련 투자와 인력, 가동률의 효율화 등 인프라 구축이 더욱 중요해질 것입니다.

반도체 사업이 더 높은 성능과 더 낮은 전력 소비를 추구함에 따라, 유리 기판 기술의 중요성도 커지고 있습니다. 유리 기판은 우수한 열 안정성, 평탄도, 기계적 강도를 제공하며, 첨단 패키징 기술과의 호환성으로 인해 그 가치가 높아지고 있습니다.

2025년 국내 PCB 생산액은 2024년 대비 8.4% 성장한 약 13조 1350억 원, 생산량은 43,350Km로 예상됩니다. 2024년 하반기부터 AI 기술의 성장 및 가속회에 따른 '글로벌 기술 업사이클'의 영향으로 2025년에도 회복세가 지속될 것으로 전망됩니다.

2025년 전망>

구 분	내 용

IC-Substrate(반도체 기판)	AI와 HPC 수요가 증가하면서 보다 복잡한 IC 기판에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 특히 유기 IC 기판의 한계를 극복하며, AI 컴퓨팅 및 HBM, GPU를 칩렛에 패키징하는 CoWos와 같은 2.5D 패키지의 확산과 함께 IC 기판이 대면적ㆍ고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상되어 수익성을 견인할 전망입니다.
2022년 하반기부터, PC 시장의 침체로 인해 반도체 기판과 전자 부품 수요가 급격히 감소하였고, 재고 조정이 완료되었으나 수요 회복 속도가 예상보다 느려 2024년 시장 전체 성장에 큰 동력을 주지 못하고 있습니다. 공급과 수요의 안정성 회복에는 2025년 하반기까지 시간이 걸릴 것으로 보입니다.

리지드 기판(경성 기판)	TV용 PCB 제품은 스펙과 품질이 상향 평준화되면서, 단가 경쟁이 심화되고 있습니다. 이에 따라 부가가치가 상대 적으로 높은 50인치 이상 대형 TV용 PCB 제품으로 포트폴리오를 전환하고 또한 글로벌 대형 디스플레이 시장은 LCD TV에서 OLED TV로 점차 전환되고 있음에 따라 고객 요구에 맞춘 전략이 필요합니다.
차량용 PCB시장의 주요 성장 동력은 순수전기차(BEV)용 PCB 평균 가격은 내연기관 차량용 PCB의 5~6배 수준이며 이들 PCB의 절반 이상이 전기차 제어 시스템에 설치됩니다. 또한 자율주행 기술 적용 확대는 앞으로 차량용 PCB 분야 추가 성장으로 이어질 수 있으며 차량용 PCB는 대부분 4~8층 기판을 사용하고, 자율주행 시스템에는 고밀도 다층 회로기판(HDI)을 사용하는 경우가 많습니다.자동차 산업의 특성상 장기적이고 안정적인 매출과 성장이 가능하기 때문에 중요한 신시장이 될 수 있을 것으로 전망됩니다.

플렉시블 기판(연성 기판)	글로벌 FPCB 시장 점유율은 2019년 20.4%에서 2023년 24.6%로 성장하고 있으며, 연평균 성장률(CAGR)은 8.9%를 기록했습니다. 그러나 국내 FPCB 시장은 역성장을 이어가고 있으며, 주요 업체들은 비용 구조 개선을 위해 국내 생산 라인을 철수하고 생산 캐파를 해외로 확대하고 있습니다. 모바일 중심의 의존도를 줄이고 제품군의 다변화가 필요합니다.
글로벌 전기차 시장은 단기적으로 성장 정체(캐즘, chasm)에 직면하고 있지만, 차량용 반도체를 포함한 인포테인먼트, 텔레매틱스, ADAS 등 자동차 전자 제품의 전기화에 대한 중장기 전망은 낙관적 입니다. 유럽과 미국에서의 재고 조정 속에서도 중국 자동차 시장은 안정세를 보이며, 장기적으로 자동차 반도체에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 전기차 시장 확대에 따른 시스템 제어, 안전성 강화, 자율주행 기능, 충전 인프라 개선이 주요 성장 동력이 될 것입니다.

후방산업(소재, 설비, 약품)	소재 부문에서는 반도체용 PKG, 통신 장비용 NWB(NetworkBoard) CCL, 스마트폰용 FCCL 등 주요 제품에 5G 안테나 모듈 및 전기차 배터리용 PFC(Patterned FlatCable) 등 고부가 제품을 추가하여 경쟁력을 강화하고 있습니다.
설비 산업은 전방 시장의 회복에 대비하여 유리 기판 등의 신규 사업 진출과 더불어 FC-BGA 고객 다변화 등을 추진하고 있어 긍정적인 전망을 보입니다. 디지털 제조 공정 혁신과 생산 운영 효율화를 추진하기 위한 자동화 설비비중이 확대되고 있고 Wet장비, 동도금 라인의 경우 국산화 비중이 증가하고 있습니다.약품 업계는 반도체 기판 관련 고품질, 고부가가치 약품 개발을 위한 지속적인 투자와 연구개발로 경쟁력을 강화하고 있습니다. PCB 분야를 넘어서 2차 전지, 자동차 등으로 포트폴리오를 확장해 새로운 성장 동력을 확보할 필요가 있습니다. 또한 글로벌 기업의 선행 개발팀을 타겟으로한 전략적 접근을 통해 End- user 기반을 확보하는 것이 중요합니다.

OSAT(패키징,테스트외주업체)	글로벌 OSAT 업체들은 2.5D, 3D, CoWoS 등 첨단 패키징 기술에 지속적인 투자와 개발을 가속화하고 있는 추세로 글로벌 OSAT 기업 중 국내 기업이 차지하는 비중은 지속적으로 감소 예상됩니다.
대만, 중국처럼 반도체 후공정 기업 및 관련 장비, 재료 업체에 대한 정부의 적극적인 지원을 통한 규모의 경제 생태계를 구축할 필요가 있습니다.

* 출저 : 한국PCB 3) 2024년 반도체 패키징 실적지역별로 대만, 중국의 매출액은 시장 점유율 50% 이상을 차지하며 주요 시장을 주도하고 있습니다. 미국의 경우, 주요 반도체 패키징 업체는 1개사로 시장 점유율은 20.1%를 기록하고 있습니다. 한국은 글로벌 패키징 업체들을 포함하여 시장 점유율 9.5%로, 대만, 중국, 미국에 이어 네 번째로 높은 비중을 차지하고 있으나, 2021년부터 2024년까지의 연평균 성장률(CAGP)은 8.3%로 한 자릿수 성장률을 보이고 있습니다.

생성형 Al 및 데이터의 급격한 증가로 인해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HIPC) 등 고성능 반도체 구현이 필수화되고 있으며, 반도체 제조 및 노드 미세화의 한계 극복을 위해 다양한 패키징 솔루션의 중요성이 증대되고 있습니다. 이와 같은 수요를 충족하기 위해 2.5D, 3D 등 이종 접합을 지원하는 다양한 패키징 플랫폼 개발이 활발히 진행되고 있습니다.

패키징 생산 - 지역별> [단위:억$,%]

구분	2021	2022	2023	2024(F)	2025(F)	점유율(24)	성장율(24)	CAGR

대만	289.6	310.1	347.2	451.0	450.7	43.4	29.9	11.7

중국	117.0	101.2	108.5	159.0	175.2	15.3	46.5	10.6

미국	55.9	70.9	113.6	209.0	237.0	20.1	84.0	43.5

한국	86.9	97.6	92.2	98.3	119.6	9.5	6.6	8.3

말레이시아	19.5	54.3	61.0	68.2	77.1	6.6	11.8	58.1

싱가포르	11.1	24.7	20.7	42.5	36.6	4.1	105.3	48.8

기타	30.5	19.6	15.6	10.1	17.1	1.0	-35.3	-17.5

합계	610.5	678.4	758.8	1,038.1	1,113.3	100	36.8	16.2

출처: SIA, Yole, Digitimes, IC insights

업체별 점유율은 대만(45.9%), 중국을 포함한 중화권(17.9%) 업체들이 63.8%를 차지하고 있고, 글로벌 패키징 업체 기업 중 상위 3위 기업들이 차지하는 비중은 58%를 차지하고 있습니다.

반도체 성능 향상을 위해 기관의 면적과 층수가 증가하고 있으며, I/O 수가 늘어남에 따라 회로의 미세화를 위한 신규 절연재 개발이 필수적입니다. 이러한 고성능화를 위한 임베딩 기술 적용이 확대되고 있으며, 대면적 평탄화 제어 기술과 미세 범프 실장 정합 기술의 개발을 통해 I/O 증가 요구에 대응하고 있습니다.

패키징 생산 - 업체별> [단위:억$,%]

구분	2021	2022	2023	2024(F)	2025(F)	점유율(24)	성장율(24)	CAGR

대만	310.6	324.1	368.8	476.2	519.1	45.9	29.1	13.7

중국	136.4	174	180.2	185.8	203.1	17.9	3.1	10.5

미국	61.4	68.2	93.0	211.7	223.3	20.4	127.6	38.1

한국	31.6	29.7	23.9	37.2	40.1	3.6	55.6	6.1

말레이시아	19.5	60.9	69.6	70.1	71.4	6.8	0.7	38.3

싱가포르	18.5	17.3	13.8	50.1	52.4	4.8	263.0	29.7

기타	32.5	4.2	9.5	7.0	3.9	0.7	-26.3	-41.1

합계	610.5	678.4	758.8	1,038.1	1,113.3	100	36.8	16.2

출처: KOTRA, SIA, Yole, Digitimes, IC insights4) 2024년 반도체 패키징 전망

첨단 패키징은 HPC, AI, 온디바이스(On Device), 등 새로운 기술 트렌드의 요구를 충족하기 위해 점점 더 중요한 역할을 하고 있습니다. 특히 칩렛 및 이기종 통합 전략을 통해 프런트엔드를 확장 및 강화하는 추세로, 반도체 산업 전반에 걸쳐 필수적인 기술로 자리 잡아가고 있습니다.

AI, 가상 현실(VR), 증강 현실(AR), 메타버스, 등 빅데이터 애플리케이션을 지원하는 서버 및 워크스테이션 수준의 HPC 부문에서 첨단 패키징 수익 점유율은 지속적으로 증가하고 있습니다. 통신 및 인프라 부문이 하이엔드 패키징 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있으며, 그 뒤를 이어 모바일 및 소비자 시장이 성장하고 있습니다. 반면 DDR4 및 DDR5와 같은 범용 메모리 제품의 수요는 지속적으로 약세를 보이며 조립 및 테스트 수주 또한 지연 되면서 가동률 및 수익성이 제한 될 것으로 전망됩니다. 서버 및 PC등에 사용되는 범용 메모리 수요가 기대에 미치지 못하고 있는 상황에서 수익구조 개선은 2025년으로 회복이 예상됩니다.

(다) 수출입 현황수출입 동향> [단위:백만달러]

년도	17년	18년	19년	20년	21년	22년	23년	24년(F)	CAGR

수출	5524	4996	4798	5031	5789	5952	4648	4770	-2.1

수입	2397	2228	2256	2361	3098	3558	2859	3001	3.3

무역수지	3127	2768	2542	2670	2691	2394	1789	1769*	-7.8

출저:수출입무역통계(tradedata.go.rk)2024년도 월별 PCB 수출 현황> [단위:백만달러]

1월	2월	3월	4월	5월	6월	7월	8월	9월	10월	11월(F)	12월(F)	합계(F)	전년비

414	353	373	381	409	389	432	392	355	411	424	437	4,770	2.6%

출처:수출입무역통계(tradedata.go.rk)2024년 수출 실적은 전년비 2.6% 늘어난 47억7천만불을 달성할 것으로 예상합니다.현황> [단위:백만달러]

순위	국가명	수출금액	점유율(%)	수입금액	점유율(%)	무역수지

1	중국	1,332	28.4	1,296	44.1	36

2	베트남	1,129	24.1	434	14.8	695

3	대만	659	14.1	534	18.1	125

4	태국	294	6.3	86	2.9	208

5	미국	227	4.8	280	9.5	-53

6	말레이시아	199	4.3	90	3.1	109

7	필리핀	138	3	2.5	0.1	135.5

8	일본	103	2.2	176	6	-73

9	멕시코	100	2.1	4.2	0.1	95.8

10	홍콩	87	1.9	12	0.4	75

11	기타	502	5.1	86.3	0.4	415.7

합 계	4,770	100	3,001	100	1,769

출처:수출입무역통계(tradedata.go.rk) 스마트폰, PC등 중화 IT거래선향 매출이 감소하고 있지만 2020년부터 현재까지 중국이 1위를 차지하고 있습니다. 수출의 경우 태국이 2021년 9위(2.2%) 2022년 6위(3.3%), 2023년 4위(5.5%)로 지속적으로 상승하고 있고 2024년에도 점유율 6.3%로 4위를 유지하고 있습니다. (3) 대체시장의 존재여부

PCB는 모든 전자제품에 필수적으로 요구되는 구성요소로서 현재 PCB를 대체할 수 있을 만한 제품 및 시장은 존재하지 않습니다.