태성 분기보고서 (2025.03)
2. 주요 제품 및 서비스

1. PCB자동화설비 사업가. 주요 제품 등의 현황

품 목	제품 설명

정면기	연마석이 포함된 브러시를 회전시켜 금속 또는 수지를 연마하여, 금속 표면에 조도를 형성하거나, 금속 표면의 수지 제거 등의 작업을 수행하는 설비

표면처리설비	금속 표면에 산이나 알카리 약품 등을 침적 또는 스프레이 방식으로 처리해서 금속 표면에 조도 형성, 산화막 형성, 유기물제거, 크리닝 작업을 하는 설비

식각설비	강산 또는 알카리 약품을 이용해 금속 표면에 약품을 분사해서 신호 전달을 위한 회로 형성이나, 원하는 가공 형상으로 식각을 수행하는 설비

수직비접촉설비	기존 수평 방식의 제품 이송이 아닌 JIG를 이용해 제품의 수직이동이가능하도록 하여 처리 전/후 과정중에 금속의 접촉을 최소화 할 수 있는설비

자동화설비	공정 간 기판의 투입 배출을 무인으로 하기 위한 자동화 설비 장치

용역매출	PCB생산 공정 중 플러깅(인쇄, 건조, 연마)부분에 대한 유상의 용역

상품매출	세라믹 수지에 연마석을 넣어 동이나, 금속 표면을 연마하는 원통 형태의 브러시 공급, 주로 정면기에 사용

기타매출	소모성 부품의 유상 Spare parts 공급 및 설비의 개조 등 용역의 제공

(단위: 백만원, %)

품 목	당분기	전기

매출액	매출비중	매출액	매출비중

설비	정면기	127	2.3	8,751	16.7

표면처리설비	1,178	21.2	22,695	43.3

식각설비	1,912	34.5	12,415	23.7

수직비접촉설비	93	1.7	1,158	2.2

자동화설비	-	-	78	0.1

용역매출	1,022	18.4	3,417	6.5

상품매출	551	9.9	2,093	4.0

기타매출	661	11.9	1,810	3.5

합 계	5,544	100.0	52,418	100.0

주) 상기 매출액은 별도 매출액 기준임

나. 주요 제품 가격 변동 현황당사 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.다. 반도체 Glass 기판 설비 개발 (1) 기계적, 전기적 특성 개선을 위한 Glass 기판 개발- 상기 기술한 PCBGA Package Trend 에 대응하기 위해서 Scale 안정성과 Power Integrity 요구 특성을 만족시킬 수 있는 하나의 방법으로 최근 Glass 기판에 대한 관심이 고조되고 있고, Substrate 업체 중심으로 연구 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 이에, 현재의 Organic Core를 Glass Core로 대체 할 경우, 주요 특성에 대한 예상 효과 를 시뮬레이션으로 확인하였습니다. Onganic Core 1.2T (Plated Through Hole 형성, CTE 3.15ppm/℃) 제품을 (20 Layers 빌드업, 75mm Body) Glass Core로 대체하였으며, 적용된 CCL의 Power Spec은 405W/0.75V 로 가정하여 Glass Core와 결과를 비교 확인하였습니다. - Warpage : 1.2T Organic core 와 동일한 Glass Core 두께에서는 Warp. 약 33% 우수하였으며, Glass Core 0.9T 에서 1.2T Organic Core와 유사한 Warpage 특성을 나타내었습니다. 또한, 1.2T 동일 두께에서 Body Size 가 140 x 180mm 로 증대 되었을 경우, Organic Core 대비 약 35% 수준 Warpage 가 향상되는 것으로 검토 되었습니다. - Power Integrity : 1.2T 동일 두께에서 Power consumption 은 Glass core 가 Organic core 대비 58% 개선되는 것으로 확인되었습니다. Unit Body Size 증가에 따른 Power consumption 의 영향은 없는 것으로 확인 되었으나, Warpage 와 연계하여 1.2T Organic core 를 0.6T Glass core 로 대체 가능 하였을 경우, 약71% 수준까지 개선 가능한 것으로 검토되었습니다.- Organic CCL을 Glass Core로 대체 하면서 개선 될 수 있는 또 하나의 특징이 Layer Count Down 이 가능하다는 것입니다. Organic 에서 PTH Pitch 한계를 Glass 의 기계적 강성 특성으로 극복한다면 TGV Pitch 감소가 가능합니다. 또한, Glass 평탄성까지 고려하면 회로 미세화가 가능하기 때문에 Layer Count Down에도 효과를 기대 할 수 있습니다. 0.64T 를 기준으로 Glass 와 Organic Core 의 TGY Size와 Wall to Wall Gap을 비교한 결과, Glass 는 Ф80㎛이하 가공이 가능한 것에 비해 PIT 는 Ф130㎛ 수준이며, Wall to Wall Gap은 Glass 5㎛ 수준에 비해 Organic은 30㎛ 수준(양산은 150㎛이상)으로 확인되었습니다.- 상기 검증한 결과를 토대로 1.4T 0.4mm PTH Pitch Organic 제품을 0.8T 0.15mm TGV Pitch 로 디자인하여 DC 저항과 Power Consumption 을 시뮬레이션하면 Glass 적용 제품이 2가지 항목 모두 약 4배 이상 개선되는 것으로 나타났습니다.(2) 제품을 통한 기계적 특성 효과 검증- 21mm Small body 제품으로 Warpage 평가하면, 단순히 Organic 을 Glass Core로 변경해도 상/고온 Warpage가 개선되며, L/S 와 TGV Pitch를 감소 시켜 Layer Down 한 경우 고온 Warpage 특성이 8배 추가 개선 가능한 것을 확인할 수 있었습니다.- Large Body Unit 에서는 1.4T Organic core 제품과 0.6T Glass core 제품의 Warpage 비교를 진행한 결과, 상온에서는 두께가 두꺼운 Organic core 가 안정적으로 나타나지만, 상/고온 변형 거동 전체적으로 보면 Glass core 가 우수한 것으로 나타났습니다. 또한, Organic core 의 경우, Tg 부근인 170℃~190℃ 에서는 급격한 거동 변화가 관찰 되었습니다. 이는 Organic core가 적용된 경우 Body size 증가에 따른 한계를 예상할 수 있는 부분입니다. (3) 5대 주요 핵심 기술 개발- Glass core 를 안정적으로 제작하기 위해서는 TGV 형성 기술, Metal Seed 형성 및 밀착 기술, TGV Cu Fill 도금 기술, 평탄화 기술, Through 및 Blind Cavity 형성 기술 개발이 선행 되어야 합니다.- TGV 는 Laser 와 Etching 혼용 적용이 현재로서는 가장 보편화된 기술로 조건 확보를 위한 레시피 개발에 여러 업체들이 열중하고 있으며, 유리 조성을 연구하는 재료 업체들은 Laser 만으로도 TGV 를 가공할 수 있는 Glass 등의 신제품 개발에도 많은 노력을 기울이고 있습니다.- Metal seed 는 대부분 Sputter 를 중심으로 Glass 와의 밀착특성을 확보하기 위한 기술이 개발 되고 있으며, 일부 기존 기판 기술인 Wet 도금 방식 적용을 위해 산화막을 선형성하고 화학동으로 Seed 를 제작하는 방법도 개발 진행되고 있습니다.- TGV Fill 은 각 메이저업체를 중심으로 보다 High AR을 Filling 하는 기술 개발이 활발히 진행되고 있으며, Void 와 전체 공정시간 개선에 많은 시간을 투자하고 있습니다.- 평탄화 확보를 위해서는 CMP 및 Grinding 기술 개발이 진행되고 있고, 아울러 적합한 Slurry 를 적용/조율하는 부분에도 많은 노력을 기울이고 있습니다.- Cavity는 Laser+Etching 방식과 Etching 만으로 형성하는 방식 등 다양한 평가가 진행되고 있고, 각 업체마다 차별화 요소를 보유하기 위해 고군분투 하고 있습니다.- Glass core 상부 Build up 은 미세화 경향에 따라 미세 회로, 미세 Via, Thin 절연층 형성 등 선행 기관 기술을 평행하게 개발하고 있습니다.- 마지막으로 Glass 의 경우, Crack 제어 기술이 수율 및 제품 완성도를 결정하게 됩니다. 신뢰성을 진행하면서, 극한 온도 사이클에서의 변동에 따라 얼마나 Grack을 제어 할 수 있느냐가 Glass substrate 성공의 Key 로 다각도로 평가가 진행되고 있습니다. (4) 고강성, Power Integrity 특성 향상을 위한 Glass Substrate 적용- 상기 기술한 바와 같이 패키지 기판은 고다층 대면적화가 요구되고 있으며 이는 기존 Organic 기판 대비 강성과 Power Integrity 특성이 우세하고 Layer Count 감소가 가능한 Glass 기관으로의 전환으로 이어 질 수 있습니다.Glass 패키지 신규 시장 진입 및 선도를 위해서는 Glass 관련 소재/설비 업체와의 협업 체계를 확고히 하여 핵심 요소기술을 확보하고 Glass 취급 인프라 확대와 기술 개발을 통해 Crack 방지 및 수율을 극대화하여야 합니다.또한 TGV Cu Full, Blind/Through Cavity 적용을 통한 Active/ Passive Die 임베딩 기술을 Glass 기판에도 적용 한다면 업계에서 하나의 큰 변곡점의 중심이 될 것으로 사료됩니다.*출처 : 한국PCB

2. 카메라모듈 사업고성능 품질의 조리개 M-Spacer를 생산하며 이는 카메라, 스마트폰, 자동차, CCTV 등 카메라 렌즈가 필요한 다양한 분야에 적용이 가능합니다. 스마트폰, 전기차 및 자율주행차량의 고해상도 카메라렌즈의 수요 증가가 예상되며, 보안용 CCTV 또한 수요 및 고해상도의 요구사항이 증가할 것으로 예상됩니다.또한 내부적으로 보유하고 있는 Oxide 도금 기술을 통해 다른 분야의 비즈니스도 가능한 상태입니다.

3. 2차전지 사업 기존 2차 전지용 음극재(복합동박) 도금장치 기술의 제반 문제점을 해결하고자 원소재(필름)가 도금조를 통과하는 중에 정류기의 통전 롤을 이용하여 수평방향으로 이송 시킴과 아울러, 좌우상하 승각방식의 통전 롤을 이용하여 원소재(필름)의 텐션을 유지시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법을 개발하였고 "수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법"에 대하여 2024년 6월에 특허를 취득하였습니다.기존 2차 전지용 음극재가 두께가 얇은 박판 형태로 구성되어 있으므로, 동도금 작업시 박판의 음극재가 통전 롤을 통해 수직방향으로 업다운되는 방식으로 도금되나, 통전 롤과 음극재의 접촉 면적이 증대되어 음극재의 텐션 유지가 어럽고 접촉 면적의 증대로 인한 음극재의 변형이 자주 발생하게 되며, 음극재 제품의 이송속도를 높일 경우에는 접촉 면적 부위의 마찰로 인한 음극재가 찢어지는 등의 손상이 발생하게 되고 음극재의 변형이 쉽게 발생하게 되어 생산속도를 증대 시킬 수 없는 단점이 있습니다.당사의 설비는 2차 전지용 음극재의 수평 방향으로 이송되므로, 방향 전환용 롤과 2차 전지용 음극재의 접촉 면적을 최소화할 수 있으면서 폭이 넓은 박판 형태의 2차 전지용 음극재의 이송 과정에서 주름이나 찢어짐 등의 손상 요인의 발생되지 않도록 유지시킬 수 있는 이점으로 특화되어 있고 2차 전지용 초박판 제품을 합지 필름(보조) 없이 양면 동시에 도금할 수 있는 장점을 갖고 있으며, 동도금 RTR 선행기술보다 박판 제품을 생산하는 진보적 도금(구동) 설비입니다.