태성 반기보고서 (2024.06)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

순번	구분	내용	권리자	출원일	등록일	출원국

1	특허권	기판 이송장치	㈜태성	2012.11.01	2014.05.23	대한민국

2	특허권	에칭액 공급구조체	㈜태성	2012.12.10	2014.05.27	대한민국

3	특허권	인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치	㈜태성	2013.01.04	2014.05.27	대한민국

4	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 흡입 롤러 장치	㈜태성	2015.03.04	2015.10.20	대한민국

5	특허권	인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 롤러바 장치	㈜태성	2015.09.10	2016.03.09	대한민국

6	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치	㈜태성	2015.03.09	2016.03.09	대한민국

7	특허권	간격 조절장치	㈜태성	2009.07.09	2011.12.08	대한민국

8	특허권	인쇄회로기판의 조도 및 두께 정밀 제어용 정면기	㈜태성	2015.09.10	2016.04.15	대한민국

9	특허권	지그장치	㈜태성	2006.04.10	2007.02.20	대한민국

10	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

11	특허권	가요성 필름 에칭장치	㈜태성	2006.06.07	2007.06.08	대한민국

12	특허권	기판의 전기도금장치	㈜태성	2010.12.23	2013.05.14	대한민국

13	특허권	에칭시스템	㈜태성	2014.03.31	2015.05.06	대한민국

14	특허권	인쇄회로기판 습식 에칭 시스템	㈜태성	2017.07.07	2018.03.16	대한민국

15	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치	㈜태성	2019.01.21	2019.06.21	대한민국

16	특허권	박막필름 이송장치	㈜태성	2018.02.01	2019.07.11	대한민국

17	특허권	인쇄회로기판용 지그장치	㈜태성	2019.03.28	2019.07.15	대한민국

18	특허권	롤투롤 수평식 연속 도금장치	㈜태성	2019.06.25	2019.09.11	대한민국

19	특허권	회전식 박막기판 이송 가이드 및 그를 포함하는 이송롤러장치	㈜태성	2018.05.16	2019.10.25	대한민국

20	특허권	현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치	㈜태성	2019.09.05	2021.03.10	대한민국

21	특허권	인쇄회로기판용 지그	㈜태성	2021.01.04	2021.05.07	대한민국

22	특허권	인쇄회로기판 제조용 가이드장치	㈜태성	2021.06.01	2021.08.24	대한민국

23	특허권	롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치	㈜태성	2019.09.27	2023.04.28	중국

24	특허권	인쇄회로기판용 지그장치	㈜태성	2019.09.27	2023.05.23	중국

25	특허권	카메라 모듈용 조리개의 제조방법	㈜태성	2017.09.29	2023.05.17	대한민국

26	특허권	프레스 타발을 이용한 카메라 모듈용 조리개의 제조방법	㈜태성	2018.09.17	2023.05.17	대한민국

27	특허권	기판 캐리어 지그	㈜태성	2022.11.25	2023.05.25	대한민국

28	특허권	기판의 산화방지장치	㈜태성	2023.02.15	2024.02.02	대한민국

29	특허권	수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법	㈜태성	2023.10.31	2024.06.05	대한민국

나. 산업의 현황 및 전망(1) 시장의 특성

PCB 산업의 가장 큰 특징은 장치산업이라는 점입니다. PCB는 50여개 이상의 세부 공정을 통해 제조되며, 가공 정밀도 등 제조 기술의 수준은 제조 설비의 성능과 밀접하게 연관되어 있습니다. 최근에는 PCB 기판의 미세 회로화, 박판, 정밀 가공도가 요구되는 상황에서 기존 설비 대비 고사양, 자동화된 설비를 갖추어야 제조업체의 기술력과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 구조입니다.

또 다른 PCB 산업의 특징 중 하나는 각 PCB 제조 회사들이 생산하는 PCB의 종류가 명확하게 구분되어 있다는 점입니다. 이는 PCB 제품군 마다 PCB의 소재, 두께, 제조 공법이 다르며 이에 따른 생산설비 역시 다르기 때문입니다. 예를 들면 경성PCB를 제조하는 회사가 기존의 보유하고 있던 설비로는 연성PCB를 제조할 수 없으며 다른 종류의 PCB를 제조하기 위해서는 전 공정의 제조 설비를 다시 투자해야 한다는 점이 PCB 산업의 주요한 특성입니다.

당사는 이러한 복잡한 PCB 설비 시장에서 특정 PCB 제품군이나 특정 고객사만을 상대로 매출이 발생하는 것이 아니고 PCB 전체 제품군에 대한 설비기술과 노하우를 바탕으로 PCB 시장 변화에 따라 변화하는 PCB 제품군에 적합한 설비 판매가 가능하여 지속적이고 안정적인 매출을 발생시키고 있습니다.

(출처: 당사자료)

또한 PCB 제조에 기술적 우위가 있는 한국에서 특정 PCB 제품군의 투자가 이루어지면, 중국 PCB 업체들이 1~2년 후 동일 제품군의 투자가 이루어 지는 특성이 있으며 최근 들어 그 주기가 짧아지고 있는 추세입니다. 따라서 국내 시장 점유율 확보 및 해외시장 진출이 용이한 상황입니다.

마지막으로 PCB 산업은 전 ·후방 산업의 연계 효과가 큰 산업입니다. PCB 산업의 전방산업은 스마트폰을 포함한 모바일기기, 반도체, 컴퓨터, 가전기기, 자동차 산업 등이며, PCB 산업은 이들 전방산업의 수요에 영향을 받습니다. PCB 산업의 후방 산업은 기초소재, 제조공정의 관련 약품, 가공 설비 등이며, 이 역시 PCB 산업과 밀접하게 연관되어 있습니다.

(가) 목표시장

당사는 2006년 회사 설립 이후 자동 정면기를 국산화하여 국내, 중국 및 일본 등에 공급하였으며, 2008년~2012년 표면처리설비 개발, 2012년∼2014년 식각설비 1세대인 Normal DES Line 개발 후 2014년~ 2015년 2세대 및 3세대 DES Line을 개발하고 매년 향상된 기술력과 미세회로구현을 위한 최상의 설비를 실현함으로써, 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며 이를 바탕으로 글로벌 1위 PCB 제조업체인 펑딩(구.ZDT), 중국 국영회사인 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하였습니다.

당사는 국내 및 해외 현지의 생산 공장에 당사의 설비를 공급한 실적을 통해 국내 및 해외 로컬 업체를 대상으로 영업을 확대 전개하고 있습니다. 이를 토대로 당사는 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다.

(나) 산업의 연혁

최초의 PCB는 1936년 영국의 Paul Eisler에 의해 동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성하는 형태로 발명되었습니다. 1930년대 이후 미국을 중심으로 단면 PCB로부터 양면 PCB 및 MLB로 발전하였으며 전자부품의 발전과 더불어 오늘날의 고성능 PCB로 발전하였습니다.

한국은 1963년에 최초로 단면 PCB를 제조하였고 1972년에 양면 PCB를, 1982년에는 MLB를 각각 제조하였고 이후 한국의 PCB 기술은 2000년대를 지나면서 획기적으로 발전하여 2013년 기준 세계 2위 수준의 PCB 제조 기술과 세계 4위의 생산규모를 가진 PCB제조 강국으로 발전하였습니다.

연대	기술 개발	주요 전자부품	주요 사항

1936년	Paul Eisler(영국)	진공관	·동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성한 최초의 PCB를 발명

1940년대	미국	진공관	·단면 PCB 개발(1940년, IBM사)

1950년대	미국 중심	트랜지스터	·양면 PCB 개발(1953년, Motrola사)

·절연판 재료로서 페놀(Phenol) 기판 등장

1960년대	미국, 일본 중심	트랜지스터, 집적회로	·MLB 개발(1961년, Hazeltine사)

·FPCB(Flexible PCB) 개발(1969년, Philips사)

·(한국)단면 PCB 제조(1963년)

1970년대	한국, 대만 등으로 기술 확산	집적회로(LSI)	·현대적인 PCB 기술의 확립

·전기 동도금 기술의 보급

·(한국)양면 PCB 제조(1972년)

1980년대	집적회로(VLSI)	·빌드-업(Build-up), 포토 비아(Photo Via)와 같은 고밀도 배선을 위한 기술 등장

·(한국) MLB 제조(1982년)

1990년대	아시아의 획기적인 성장	집적회로 (ULSI)	·빌드-업 PCB 제조(1991년, IBM사)

·플렉시블 PCB의 수요 증가

·임베디드(Embedded) PCB 기술 등장(미국)

·(한국)빌드-업 PCB 제조(1997년)

2000년대	세계 PCB 산업의 중심 이동	·아시아 4개국(중국, 일본, 한국, 대만)이 세계 PCB 생산의 85%를 차지(2012년)

·RoHs와 같은 환경보호를 위한 규제 시행

·광PCB 기술의 등장 및 개발

·(한국)세계 2위의 PCB 제조기술 보유 및 세계 4위의 PCB 생산 국가(2013년)

(다) 규제 환경

PCB 제조 공정의 경우 ‘전기 ·전자제품의 유해물질 사용제한 지침’(RoHS)에 의한 규제를 받습니다. 하지만 PCB 설비 제조에 있어서는 국내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 국내의 경우 일정 수준 농도 이상의 유해 약품을 사용하는 설비의 경우 국내 PSM 기준에 따른 인증서를 설비 제작 단계 또는 시운전 기간 관련 서류 등을 제출하고 인증 및 검사를 실시합니다. 하지만 해당 인증 및 검사에 대한 책임은 고객사에 있기 때문에 이로인해 당사에 미치는 영향은 없습니다.

(2) 시장 규모 및 전망(가) 세계 시장 현황

세계 PCB 시장은 2021년 89,220백만 달러에서, 2022년도 생산 금액은 89,128백만 달러로 0.1% 감소했습니다. 2022년 실적은 주요 세트업체의 판매 및 수요 부진으로 인해 2022년 하반기부터 2023년 상반기에 걸쳐서 반도체 사업이 부진했습니다. 2023년 하반기부터 회복 조짐을 보이고 있고 이는 IC PKG 기판이 지속적으로 매출 비중을 높일 것으로 예상되며 최근 패키징 기판의 4년간 연 평균 성장률이 23%를 나타냅니다. 패키징 기술에 대한 중요성이 부각되고 있는 가운데 5G/6G, EV 출하량 증가, 텔레매틱스(V2X, 5G, GPS/운전자 보조 및 자율주행(ADAS, ESC, MDPS)/인포테이먼트(프로세서 디스플레이, 네비게이션, 보안), 인공지능(AI), 데이터 센터, AR/MR 메가트렌드가 첨단 패키징 시장의 지속적인 성장 동인이 되고 있습니다.미중 무역 전쟁 격화의 영향으로 각국의 자국내 기판 생산량 가치를 높여 주고 있고 동남아시아로 생산 기지를 집중하기 위한 투자와 관심도가 높아지고 있습니다. 첨단 기판 제조의 중심은 아시아, 주로 대만, 한국, 일본이지만 중국이 유례없는 투자로 눈부신 발전을 이루며 자국 시장 내 중저가 제품군에서 시장 점유율을 공고히 하고 있는 점은 주목할 만합니다.생산액> [단위:백만불]

지역	2018년	2019년	2020년	2021년	2022년	CAGR(%)

양단면	6,217	9,221	9,104	11,200	10,343	13.6

다 층	23,284	23,533	27,651	34,440	34,200	10.1

HDI	11,052	9,376	10,819	13,794	13,294	4.7

PKG	8,016	8,178	9,952	15,943	18,223	22.8

FPCB	16,430	13,577	15,114	13,725	13,068	-5.6

합 계	65,099	63,885	72,640	89,220	89,128	8.2

* 출처 : TPCA(대만), CPCA(중국), JPCA(일본), HKPCA(홍콩), THPCA(태국), IPCA(인도), IPC(미국), EIPC(유럽); WECC(World Electronic Circuits Council, 세계PCB협회 취합 자료), NTI, PRISMARK

(나) 국내PCB 및 반도체 패키징시장 현황

1) 2023년 실적

국내 PCB 시장은 팬데믹으로 인해 2020~2021년 원격 근무 및 학습으로 인해 PC, 테블릿, 스마트폰 등의 판매호황은 2022년에 끝나고 결과적으로 해당 제품의 마더보드 제조업체는 어려움을 겪었습니다. 한편 반도체용 기판 시장을 주도하는 5G, 네트워크와 전장용 제품 시장의 경우 2023년 4분기부터 메모리 업황의 회복을 통해 메모리용 기판 위주의 출하량 증가를 전망합니다.자동차 PCB제조업체들은 EV출하량 증가로 차량용 전장 시스템(중행 안전계; ADAS/자율 주행시스템, 정보계; 운전자 모니터링 시스템, 전동화; BC, BMS, ECU, 레이더 전후방 카메라)의 수요가 증가 하고 있습니다. 또한 서버향 제품 중심 수주 확대로 수익성 개선 효과가 예상됩니다.2023년 전체 실적은 금액적으로는 2022년 보다 4.4% 역성장한 129,100억원으로, 면적은 4.4% 감소한 42,600천㎢가 예상됩니다.현황> [단위:억원/년]

구분	2023년(F)	2024년(F)

억원	점유율(%)	억원	점유율(%)

반도체용기판	51,000	37.6	62,000	44.0

휴대폰용	Rigid기판	8,500	6.6	7,140	5.1

Flexible기판	31,900	24.7	29,680	21.0

PC,가정용	Rigid기판	16,500	12.8	13,160	9.3

Flexible기판	1,500	1.4	1,120	0.8

전장용	Rigid기판	5,300	4.0	10,640	7.5

Flexible기판	2,500	3.5	8,440	6.0

기타	Rigid기판	11,600	9.0	8,400	6.0

Flexible기판	300	0.4	420	0.3

합계	129,100	100	141,000	100

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임)생산금액 현황> [단위:억원/년]

구분	2021년	2022년	2023년(F)	2024년(F)	성장률(%)('24/'23)

Rigid PCB	40,200	35,910	41,900	39,340	-6.1

Flex PCB	32,800	30,780	36,200	39,660	9.6

IC-Substrate	42,000	68,310	51,000	62,000	21.6

합계	115,000	135,000	129,100	141,000	9.2

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임)생산량 현황> [단위:㎢/년]

구분	2021년	2022년	2023년(F)	2024년(F)	성장률(%)('24/'23)

Rigid PCB	24,730	32,050	31,400	32,600	3.8

Flex PCB	7,090	7,000	6,000	7,400	23.3

IC-Substrate	4,000	5,500	5,200	6,500	25

합계	35,820	44,550	42,600	46,500	9.2

* 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임)2) 2024년 PCB 전망생성 AI, 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅, HBM 수요는 기판 면적과 레이어 수를 늘리고 더 미세한 피치, L/S를 줄이는 복잡성이 지속적으로 요구되고 있습니다. 임베이드 다이, SLP 및 글래스 코어 기판, ABF기반 기판은 모두 첨단기판 산업의 성장을 이끄는 핵심 요소입니다.최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 경기변동에 따른 영향을 최소화 하려는 노력이 필요하며 또한 환경 규제에 적극 대응하는 등 지속가능경영을 위한 ESG경영활동을 강화해 가고 있습니다.고성능/고전력 구현으로 서버 신규 수요 뿐만 아니라 교체 수요로 연결 될 수 있기 때문에 DDR5 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Memory Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할 때 사용되는 Package Substrate 분야로의 고객확보 및 매출도 증가할 전망입니다. 향후 고성능 컴퓨터(HPC) 및 AI 칩 분야를 비롯해 5G 통신 분야와 서버 및 데이터 센터 분야의 성장률이 높게 전망됩니다.2024년은 금액적으로 2023년보다 9.2% 성장한 141,000억 원으로, 양적으로는 9.2% 증가한 46,500천㎢로 전망됩니다. 2021년부터 2024년까지 5.2%의 연평균 성장률을 보이고 있습니다.2024년 전망>

구 분	내 용

IC-Substrate(반도체기판)	FC-BGA의 경우 고객사의 PC 중앙처리장치(CPU)용 기판 재고 조정이 지속되면서 PC용 기판 매출이 전년도 대비 감소했습니다.주요 세트업체의 신모델 공급에도 전방 수요 부진으로 반도체 기판이 약세를 보임. 디스플레이 제품군도 수요회복 지연과 재고 조정이 지속되고 있습니다.FC-BGA는 PC용 기판 수요 정체는 지속할 것으로 전망되는 반면, 서버 및 네트워크용 등 하이엔드 패키지 기판 수요는 계속 견조할 것으로 예상. 서버용 FC-BGA의 차별화 제품 개발과 신규 거래선 공급 확대를 지속 추진할 전망입니다.

리지드 기판(경성 기판)	서버, AI, 챗GTP, 전장용 센서등이 성장 동력입니다주력 산업으로 디스플레이, 자동차 전장, 정보통신 분야이고 차량용 전장 시스템중 주행 안전계(ADAS/자융주행시스템), 정보계(운전자 모니터링 시스템DMS;Driver Monitoring System) 전동화-BC, BMS(Battery management system), ECU AV-레이더, 전후방카메라 수요 증가 예상됩니다.

플렉시블 기판(연성 기판)	카메라용 FPCB는 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈의 고소화, 고배율, 고성능 등 고사양 차별화 제품을 지속 요구 할 것으로 예상합니다.

후방산업(소재, 설비, 약품)	소재산업은 5G 안테나 모듈, 전기차 배터리용 PFC(Patterned Flat Cable), 수소연료전지 전극 등 미래 유망 산업을 대상으로 하이엔드 제품군을 제공하여 경쟁력을 향상시키고, 미래지향적 포트폴리오를 구축하여 지속가능한 성장을 전망하고 있습니다.설비산업은 글로벌 반도체 기판 및 IDM 기업과의 지속적인 기술 교류 및 연구 개발을 통해 한국의 기판 업체들이 외산 설비에 의존하지 않고 시장 경쟁력을 향상시키고 있습니다. 특히 FC-BGA 반도체 기판 시장에서 글로벌 Top-tier 반도체 기판 메이커에 설비를 공급하여 점유율을 높이고 있습니다.장비 선정에서는 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 공정 기술 변화에 따른 영향을 고려하며, 장비의 안전성, 운용 소프트웨어의 편리함, 가공 품질의 우수성, 그리고 신속한 기술 지원 전략이 중요한 경쟁 요소로 강조됩니다.PCB 부분뿐만 아니라 2차 전지, 카메라 모듈 등 다양한 사업 포트폴리오로 기존사업부분과 신성장 동력을 통한 사업의 다각화 및 확장이 이루어지고 있습니다.약품업계는 반도체 기판 매출 증가에 따라 원부자재와 함께 고부가가치 약품 비중이 증가하고 있으나, 수익 창출 기회는 주로 해외업체가 수혜를 입고 있습니다.자동차 부문은 반도체 기판 생산의 불량 최소화를 위해 무인화가 필수적이라는 시장 니즈를 충족하기 위해 In-Line 자동화 설비를 개발하고, 투입/수취기(loader/unloader)부분과 메인 응용장비와의 결합을 통한 자동화 구축을 확대하고 있습니다.

OSAT(패키징,테스트외주업체)	반도체 전면화와 고기능 반도체 수용 증가로 인해 시장이 계속 성장하고 있습니다. 특히 AI 어플리케이션을 중심으로 성장 속도가 빠르게 진행되고 있습니다. 글로벌 공급망에서는 첨단 패키징 기술이 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 글로벌 Top 5기업이 시장의 60%이상의 점유율 대비 국내 첨단 패키징 시장은 6%수준입니다. 게다가 첨단 기술의 경우 국내 메모리 반도체 기업은 대부분을 인하우스에서 처리하고 있는 실정입니다.국내 OSAT 업체의 경쟁력을 강화하기 위해서는 첨단 패키징 기술의 고도화를 통해 대기업과의 기술 격차를 최소화하고 전문 기술에 주력해야 합니다. 반도체 생태계 내에서의 협업 강화로 중소기업과의 연대, 대기업과의 기술신뢰, 그리고 생태계 내 주도적 참여가 필요합니다. 기술 연구 측면에서 대기업, OSAT, 소부장 간 MOU를 통한 기술 상호 보완과 상생적 협조 체제를 구축하며, 중장기적인 경쟁력을 위해 Roadmap 기반의 기술 개발이 필요합니다.AI반도체 수요가 급성장하면서 메모리와 로직이 통합되는 추세로 메모리 반도체 의존을 피하고 시스템 반도체에 주력하면서 글로벌 협업을 통해 해외 R 기관 및 기업들과의 기술 교류 및 협업을 적극적으로 추진할 필요가 있습니다.

* 출저 : 한국PCB) 2023년 반도체 패키징 실적지역별로 대만, 중국의 매출액은 시장 점유율 70%이상을 차지하고 있습니다. 미국은 반도체 패키징 업체가 1개사로 시장점유율 15.7%를 차지하고 있습니다. 한국은 6.0%를 차지하고 있습니다. 반도체 제조공정별 국제분업을 통해 기술수준을 보유하면서 노동력이 풍부하고 인건비가 상대적으로 저렴한 지역에 설립하는 추세에 따라 효율적인 공급망이 아시아를 중심으로 구축되면서 말레이시아가 중요한 위치를 차지하고 있고 베트남, 태국 등 주변국의 위상과 경쟁이 강화될 전망입니다.패키징 생산 - 지역별> [단위:억$,%]

구분	2020	2021	2022	2023	점유율(23)	성장율(23)	CAGR

대만	225.4	289.6	310.2	347.2	48	11.9	15.5

중국	91	117	101.3	108.5	15	7.1	6

미국	60.7	83.6	88.6	113.6	15.7	28.1	23.2

한국	28.2	33.4	38	43.4	6	14.2	15.5

말레이시아	15.2	19.5	82.3	101.3	14	23	88.3

일본	8.7	11.1	12.7	9.4	1.3	25.7	2.7

기타	4.3	2.8	0	0	0	-	-

합계	433.5	557	633.1	723.3	100	14.2	18.4

출처: SIA, Yole, Digitimes, IC insights, KOTRA업체별 점유율은 대만(50.9%), 중국을 포함한 중화권(29.1%) 업체들이 80%를 차지하고 있고 세계 10대 기업 중 대만(1), 중국(3), 미국(1)의 4개 업체가 차지하는 비중은 각각 25.6%, 20.3%, 11%로 전체 시장의 56.9%를 차지합니다.5G통신, 데이터 센터, 자동화 및 HPC등에 대한 수요증가를 전망하며 특히 메모리 업황의 회복이 2023년 4분기부터 따르면서 저전력 및 고성능 반도체 수요가 높아지는 가운데 서버용 DDR5의 수요가 시작되는 2024년부터는 첨단 패키징의 시장 규모가 계속 성장할 것으로 보고있습니다.

패키징 생산 - 업체별> [단위:억$,%]

구분	2020	2021	2022	2023(F)	점유율(23)	성장율(23)	CAGR

대만	239.8	308.6	337	368	50.9	9.2	15.4

중국	93.7	135.5	168.8	210.4	29.1	24.6	31.1

미국	50.5	61.4	74.5	90.5	12.5	21.5	22.2

한국	27.9	34.1	35.8	37.6	5.2	5	9.

말레이시아	7.7	9.9	10	10.1	1.4	1	5.7

일본	3	3.6	3.3	2.9	0.5	2.7	0.9

기타	11	3.8	3.7	3.8	0.4	12.1	-1.4

합계	433.5	557	633.1	723.3	100	14.2	18.4

4) 2024년 반도체 패키징 전망레거시 패키징쪽은 중국이나 동남아시아의 가격 경쟁력에서 수주를 받기 어렵습니다. 첨단 패키징의 플랫폼을 구성하는 팬아웃(FO) 패키징, WLCSP, FCBGA, 플리칩과 같은 기술은 뛰어난 기술적 성능과 더 높은 I/O밀도를 제공합니다. 생성AI, 데이터 센터, 슈퍼 컴퓨터, 5G통신 등은 첨단 패키징의 솔루션은 더 작은 폼 팩터, 더 낮은 전력 소비, 향상된 열관리를 지원하는데 있습니다.첨단 패키징이 기능, 성능, 및 효율성을 향상시키므로 기술 개발, 수주 활동 확장, 캐파 확장 등의 동반성장이 필요합니다.첨단 패키징은 포스트 무어 법칙 시대의 핵심으로 간주되고 있습니다. 무역 긴장으로 인해 생산 이전이 발생하여 공급망이 다양화 되고 있습니다. 다양한 모델의 플레이어(IDM, Foundry 등)가 반도체 패키징에 참여하면서 반도체 패키징 업체의 패러다임의 변화를 보고 있습니다.첨단 패키징에는 새로운 기판 재료, 리소그래피 공정, 레이저 드릴링, 테스트 등 기존 패키징과 비교하여 다양한 장비, 재료 및 프로세스가 수반된다. 소재와 장비 시장과도 실증 제품군 기반의 개발 협업이 필요합니다. (다) 수 출입 현황 B 수출입 동향> [단위:백만달러]

년도	16년	17년	18년	19년	20년	21년	22년	23년(F)	CAGR

수출	4,385	5,524	4,996	4,798	5,031	5,789	5,952	4,732	1.10%

수입	2,174	2,397	2,228	2,256	2,361	3,098	3,558	2,919	4.30%

무역수지	2,211	3,127	2,768	2,542	2,670	2,691	2,394	1,813	-7.90%

출저:수출입무역통계(tradedata.go.rk)2023년도 월별 PCB 수출 현황> [단위:백만달러]

1월	2월	3월	4월	5월	6월	7월	8월	9월	10월	11월(F)	12월(F)	합계(F)	전년비

364	331	396	337	393	41	419	412	399	411	423	436	4,732	-20.50%

출처:수출입무역통계(tradedata.go.rk)2023년 수출 실적은 전년비 20.5% 줄어든 47억32백만불을 달성할 것으로 예상합니다.현황> [단위:백만달러]

순위	국가명	수출금액	점유율(%)	수입금액	점유율(%)	무역수지

1	중국	1,307	27.6	1,274	43.6	33

2	베트남	1,186	25.1	387	13.3	799

3	대만	634	13.4	455	15.6	179

4	태국	260	5.5	103	3.5	157

5	미국	223	4.7	13	0.4	210

6	말레이시아	217	4.6	23	0.8	194

7	멕시코	133	2.8	1	0	132

8	일본	102	2.2	605	20.7	-503

9	홍콩	99	2.1	50	1.7	49

10	필리핀	88	1.9	2	0.1	86

11	기타	483	10.2	6	0.2	477

합 계	4,732	100	2,919	100	1,813

출처:수출입무역통계(tradedata.go.rk)스마트폰, PC등 중화 IT거래선향 매출이 감소하고 있지만 2020년부터 현재까지 중국이 1위를 차지하고 있습니다. 수출의 경우 태국이 2021년 9위(2.2%) 2022년 6위(3.3%), 2023년 4위(5.5%)로 지속적으로 상승하고있는 추세입니다. (3) 대체시장의 존재여부

PCB는 모든 전자제품에 필수적으로 요구되는 구성요소로서 현재 PCB를 대체할 수 있을 만한 제품 및 시장은 존재하지 않습니다.