오로스테크놀로지 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

가. 회사의 현황

(1) 회사의 개황 ㈜오로스테크놀로지(이하 "당사")는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써I 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 MI(Metrology, Inspection) 장비와 관련하여 반도체 장비의 국산화를 이룩하고 있습니다.

당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 Overlay 계측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층 되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비로서, 미세화 공정이 심화됨에 따라 요구 기술력이 급격히 높아져 현재 당사와 미국의 KLA 단 두기업만이 시장 (IBO) 에 참여하고 있습니다.

당사의 제품은 후발주자임에도 불구하고 반도체 장비 계측기 성능지표인 정확성과 반복재현성에서 뛰어난 기술력 및 품질을 보유하고 있습니다. 이에 따라 세계적인 반도체 소자업체에 납품되어 현재 반도체 노광공정에 사용 중에 있으며 반도체 제조 기술의 발전에 발 맞추어 Overlay 계측 기술의 고도화 를 진행하고있습니다.

(2) 반도체 전공정 Overlay 계측장비의 개요

오버레이란(Overlay), 반도체 제조 공정상의 회로패턴들의 적층 과정에서, 이전 공정에서 제작된 회로패턴과 현재 공정에서 제작된 회로패턴 간의 수직방향 정렬도(혹은 오정렬) 및 정렬도의 제어(Overlay Control)를 의미합니다. Wafer에 회로를 구성하기 위해 확산, 노광, 식각, 증착 등 여러 공정을 반복해서 시행함으로써 전자회로를 구성해 나가는데, 이 과정에서 Wafer 표면에 여러 종류의 막이 약 70층으로 적층 되게 됩니다.

이때 상부와 하부의 전자회로 패턴(Pattern)이 정확하게 일치하여야 반도체 성능에 문제가 생기지 않습니다. Pattern이 일치하지 않아 발생하는 에러로는 Overlay Error(회로 층간 정렬 차이)와 Critical Dimension Error(회로 간 간격 차이)가 있으며 Overlay 측정은 상하부 Pattern의 위치가 정확하게 정렬되어 설계대로 연결이 되는지 측정하는 것입니다.즉, 반도체 제조공정의 가장 높은 수준의 기술난이도를 가지고 있는 노광공정에 대한모니터링과 제어 기능을 제공하고 있습니다.

Overlay Error가 발생하는 경우 상당한 반도체 칩 수율 손실이 발생하게 되며 반도체 공정 기술이 발달함에 따라 Overlay 계측단계가 빠르게 증가하고 있기 때문에 Overlay Error 계측을 위한 Overlay 제어의 중요성이 크게 대두되고 있습니다. 동시에 미세화 공정이 심화됨에 따라 관련 장비 기술의 기술장벽이 급격히 높아지는 추세에 있습니다.

나. 제품설명

(1) Overlay 전문 계측 장비(전공정)

Overlay 계측 장비는 반도체 공정에서 전기신호를 전달하기 위해 여러 층으로 적층 되는 패턴이 제대로 정렬 됐는지를 측정하는 역할을 수행합니다. 노광장비를 통해 패턴이 한 장 쌓일 때마다 Overlay 계측을 통해 나노 단위로 오차를 파악하여 노광기의 위치를 보정하게 됩니다. 경쟁력 요소는 정밀도(TMU, TIS), 속도(MAM time), 램프수명, 해상력 등이 있습니다.

당사의 Overlay 계측 장비는 300mm(12inch) 웨이퍼 전용장비로써 개발되었습니다. 반도체 회로패턴 미세화의 핵심이 되는 노광기술의 발전과 함께, 더 정밀한 수직적층 정렬도 계측을 위하여 매 2~3년마다 새로운 기술/기능/장비를 출시하고 있습니다. 경쟁력 요소는 계측 정밀도(TMU), 계측 속도(MAM time), 유지보수비용, 기타 옵션 등이 있습니다.

반도체 제조 기술은 크게 두 가지 기술트렌드를 가지고 있습니다. 하나는 전력사용량 및 속도향상을 위한 선폭축소입니다. 이때 필요한 Overlay 계측 기술수요는 줄어든 선폭에 맞춰 더 정확한 계측을 가능하게 하는 계측 정밀도 및 반복재현성입니다. 다른 하나는 선폭축소의 물리적/기술적 한계를 극복하는 대안으로써의 적층기술(Vertical Stacking)입니다. 대표적으로 3D NAND flash memory 제조업체들은 경쟁력 확보를 위해 적층수 경쟁을 하고 있습니다.

(2) 후공정 Overlay Critical Dimension(CD) 계측 장비

당사 Overlay CD 계측장비는 TSV(Through Silicon Via)라는 후공정에서 사용됩니다. 소정의 패턴이 형성된 웨이퍼 표면을 측정하는 방법에 있어서, 웨이퍼 상에 형성된 패턴으로 광을 조사하고, 상기 조사된 광이 상기 패턴에 반사되면, 그 빛과 초기 설정 값 사이의 비대칭한 정도를 수치화 합니다.

Overlay전용 장비와 CD겸용 장비의 차이점은 적용 기술입니다. 초미세화된 장치에서 사용하는 CD측정은 해상도는 높지만 속도가 느린 SEM(Scanning Electron Microscope)을 이용해야 하지만 당사는 해상도는 다소 떨어지나 속도가 빠른 Imaging CD를 적용하고 있습니다. 그러므로 전공정에서의 CD계측은 당사 제공 기술로는 경쟁력이 없으나 후공정에서는 SEM대비 속도 측면에서 경쟁력이 있고 공정 마진이 충분하여 경쟁력을 갖추고 있습니다.

다. 산업의 특성

반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭하며, 이러한 반도체장비산업은 전자기기의 발달에 따른 반도체의 시장 확대로 점차 성장하고 있습니다.

반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후 공정, 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다. 특히 전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 웨이퍼 절단단계, 금속연결 단계로 구성되며 반도체 제조업체의 수요에 각각 대응하는 기술이 요구되고 있습니다.

최근 장비 산업은 나노기술의 성장과 4차 산업혁명의 본격적인 시작에 따라 미세화 공정의 중요성이 점점 증대되고 있으며, 기술 발전이 이루어짐에 따라 3~4년 마다 신규장비 수요가 요구되고 있어 성장성은 높다고 볼 수 있으나, 국내 원천기술 확보가 아직은 다소 미비한 상황입니다.

이와 같은 반도체 공정은 약 600개의 단계로 구성되며 단계별 전용장비가 필요하고 전용 장비의 가격은 전공정 20억원~50억원, 후공정 5~20억원, 검사 5~25억원 수준으로 고부가가치산업이라 볼 수 있습니다.

라. 산업의 성장성 (1)세계 반도체 시장규모 및 전망 메모리 반도체 산업은 2007년 이후 공급 과잉에 따른 판매 가격의 급격한 하락과 2008년 미국 신용위기에 따른 세계경제 침체의 영향으로 2009년까지 다소 저조한 성장세를 보이기도 하였습니다.2010년 이후 새로운 IT기기의 등장과 디지털 기기의 모바일화, 스마트화로 DRAM 수요는 PC에서 모바일 영역으로, NAND수요는 모발일에서 PC영역으로 확대됨에 따라 향후 지속적인 성장을 하였습니다. 2018년 반도체 시장의 매출은 사상 최고치를 기록한데 이어 2019년에는 다소 성장세가 주춤했으나 코로나19 이후 AI 및 자동화 산업의성장성이 부각됨에 따라 반도체 산업은 꾸준히 성장할 것이라는 긍정적 전망을 반도체 전문 시장조사업체인 IC인사이츠에서 발표하였으며, 또한 21년 반도체시장은 D램을 중심으로 반도체 슈퍼사이클이 도래 할 것이라는 관측이 나오는 가운데 반도체 시장 성장이 예상보다 빠르게 진행될 것이라는 전망이 나오고 있습니다. (2) Overlay System 시장규모 및 전망

당사의 주력 제품인 오버레이 계측 장비의 2021년 글로벌 시장규모는 약 7,900억원 규모로 추산되고 있으며, 미국 계측 장비 회사인 KLA가 시장점유율 60~65% 이상을 차지하며 독점적 지위를 누리고 있습니다. 나머지 15~30%에 가까운 점유율은 네덜란드 대형 노광 장비 회사인 ASML가 차지하고 있습니다. 글로벌 Overlay System 시장규모는 24년까지 약9,700억원 규모로 확장될 것으로 추정됩니다.

마. 경기변동과의 관계

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다.

반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 크게 나타납니다.

한편, 반도체 장비 산업은 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 장비 교체 주기가 점점 짧아지면서 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존 장비의 개선을 지속적으로 수행해야 되는 특징이 있습니다. 따라서 메모리 장치 등 최종 소비재에 대해 꾸준히 제품 수요가 있을 경우 반도체 장비 업체 입장에서 차세대 기술을 탑재한 신규 장비나 기존 장비의 교체 수요가 존재할 것이므로 반도체 장비 산업에 미치는 반도체 시장의 급격한 경기 변동이나 반도체 소자업체의 설비 투자 계획 등의 영향력은 점차 줄어드는 추세입니다.

특히, 당사가 영위하는 반도체 노광 장비의 경우 공정의 미세화 진행에 따라 가장 중요한 공정 장비로 평가되고 있고, 그 기술적 난이도가 높아 소수의 회사가 독과점하고 있는 시장임을 감안할 때 여타 장비와 달리 경기 변동 등의 외부 요인에 보다 덜 민감하다고 할 수 있습니다.

바. 제품의 라이프사이클

도입/성장/성숙/쇠퇴를 거치는 일반적인 제조 산업의 라이프사이클을 고려할 때 반도체 관련 산업은 1990년대 중반 이후 본격적인 발전 시기를 거처 오늘날에도 산업 전 분야에서 활용되고 있는 성숙기 산업이지만 최근의 IT 혁명의 산업적 트랜드에 힘입어 공정 미세화나 집적도 향상을 위한 기술 개발이 진행되는 성장기적인 모습도 보이고 있습니다. 이러한 흐름은 반도체 기술의 발전과 반도체의 세대 교체가 주기적으로 진행됨에 따라 지속적으로 차세대 디바이스 생산에 적합한 장비의 개발이 필요하기 때문에 반도체 장비 산업에서도 동일하게 적용될 수 있습니다.

또한, 반도체 전체 공정 중 난이도에 따라 해당 반도체 장비의 수명이 결정되는 경우도 많은데 이는 차세대 반도체의 성능을 구현하거나 생산 수율을 유지, 개선하기 위해서는 차세대 공정 중 난이도가 높은 공정일수록 최신의 기술을 탑재한 가장 고가의 최신 장비를 사용하는 경우가 많아 자연스럽게 장비의 교체가 이뤄지고 있으며, 이런 대표적인 공정이 노광공정(Wafer Photomask)으로 볼 수 있습니다.

반도체 MI 장비는 2~3년의 자체 개발 기간과 반도체 소자 생산 공장에서의 실제 공정개발 및 공정 평가, 장비 평가를 거처 실질적인 장비 양산 체제가 갖추어지고 본격적인 장비 판매가 이뤄지고 있습니다. 판매 후 지속적인 유지, 보수 및 고객 요구에 따른 장비 업그레이드의 과정을 거처 5년~15년 정도 사용되어진 후 폐기 또는 중고 장비로 재판매 되고 있으며, 그 주기는 점차 짧아지고 있는 추세입니다.

사. 회사의 경쟁력 당사는 반도체 전공정에 사용되는 MI(Metrology, Inspection) 장비를 주력으로 생산하는 업체로서, 국내외 40여개의 특허를 보유하는 등 다수의 핵심 자체개발 기술을 보유한 연구개발 중심의 벤처기업입니다. 당사는 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 시장경쟁력을 갖추기 위해 High Performance AF System, High Precision Measurement Algorithm, Dual-band Color Filter, Tunable NA 등 다수의 핵심 기술들을 꾸준히 개발해왔습니다.

당사가 후발주자임에도 빠르게 성장할 수 있었던 이유는 글로벌 스탠다드 기반 High-end 기술개발을 통한 성장을 이룩하였기 때문인데, 이는 글로벌 반도체 장비회사에서 다년간 근무한 인재들이 그곳에서 습득한 글로벌 기술을 빠르게 정착시켜 가능한 일이었습니다.

당사는 성공적 연구개발 프로세스 관리를 위해 스테이지 게이트 모델(Stage-gate Model)을 적용하고 있습니다. 컨셉 도출, 타당성분석, 사전설계, 상세설계, 개발, 상업화 등 총 6개 단계로 이루어진 연구개발 프로세스에서 단계별로 산출물을 업데이트하고 리스크를 줄이려는 노력을 하고 있습니다. 일반적으로 장비의 컨셉 도출이나 타당성 분석은 당사가, 설계는 협력 파트너와 공동으로 진행하고, 개발과 상업화는 다시 당사가 담당하는 방식을 따르고 있습니다. 이러한 프로세스는 글로벌 회사에서 합류한 인재들이 처음부터 시행착오 없이 성공적으로 구축하였고, 빠른 성장의 발판이 되었습니다.

현재 Overlay 및 CD(Critical Dimension) 계측 장비 외 3대 반도체 계측 장비 부문의 마지막 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야에서의 전문성 제고를 꾀하고 있으며, 제품 다변화를 위한 적극적인 연구개발 역시 진행 중에 있습니다.

아. 경쟁 현황

당사가 시장경쟁력을 갖추기 전 MI장비시장, 특히 Overlay 계측 장비 시장에 참여하고 있던 나노메트릭스, 니콘 등의 시장참여자들이 반도체 미세화 공정의 기술발전 속도를 따라가지 못하고 시장을 떠나게 되었습니다. 이에 현재는 글로벌 스탠다드 High-end Overlay 계측 장비 시장에는 계측 부문 최고의 기술력을 갖추고 있던 KLA와 ASML만이 사업을 영위하고 있었습니다.

현 상황에서 당사의 가장 크고 직접적인 글로벌 경쟁 상대는 KLA입니다. KLA를 제외한 다른 경쟁업체들은 사실상 위협적인 존재가 아니며 노광기에 계측 기능을 끼워서 판매하는 ASML을 제외한 기업들은 정밀성 문제를 극복하지 못해 개발을 포기한 상황입니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

매출
유형	품 목	2021년도 (제19기1분기)	2020년도 (제18기)	2019년도(제17기)

제품	OL-12inch	22,004(97.2%)	9,214(52.5%)	23,267(86.5%)

기타	-(0.0%)	5,995(34.2%)	1,940(7.2%)

상품	35(0.2%)	173(1.0%)	237(0.9%)

용역	603(2.6%)	2,155(12.3%)	1,457(5.4%)

합 계	22,642(100%)	17,537(100%)	26,901(100%)

나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

주요 제품과 관련하여 반품, 중대한 하자 등의 소비자 불만과 소송은 발생하지 않았습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 매입 현황

(단위: 백만원)

구분	2021년도 (제19기 1분기)	2020년도 (제18기)	2019년도 (제17기)

Assy	251	373	500

FA부품	110	155	61

Optic_Laser	578	2,685	1,740

Robot	898	1,383	1,303

Stage	1,739	2,121	2,549

Vision	431	578	275

가공(정밀)	315	530	414

산업용컴퓨터	132	208	102

제어	811	1,683	1,302

기타	236	142	153

합계	5,501	9,858	8,399

주) 당사의 원재료 매입 품목은 제품 업그레이드 및 반도체 장비 제조업의 특성상 각 종 전자장비의 품목이 많아 매년 상이하게 나타나고 있습니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산방식

당사는 일반적인 거래의 경우 고객으로부터 구매주문서를 받고 완제품인 장비를 고객에게 납품하기까지 약 2~3개월의 기간이 소요됩니다. 그러나 고객의 구매 요청 의사를 확인하고 고객과 장비 사양 협의를 진행하는 동안에 납기를 단축하기 위하여 장비 제작을 먼저 진행하고 나중에 장비를 납품 직전에 구매주문서를 받는 경우도 있습니다. 당사에서 생산되는 대표적인 제품(Overlay 계측 장비)의 생산방식은 아래와 같습니다.

구 분	내 용

장비수주	고객과의 협의를 통해 사양을 결정하고 구매주문서를 받습니다.

부품주문	고객 요청사항을 반영하여 제품의 BOM(Bill of materials)을 수정하고 가공 부품과 구매 부품을 나누어 주문합니다.
조립에 차질이 없도록 납기가 긴 부품부터 먼저 주문합니다.

입고/검사	부품이 도착하면 당사 검수 절차에 따라 품질 및 성능 검사를 진행하고 입고를 시킵니다.

제조/조립	Module별 부품 입고가 완료되면 외주가공업체에서 조립을 진행하고, 조립이 완료된 Module을 순차적으로 Main Frame에 조립하여 장비를 완성합니다.

장비Test	장비 조립이 완료되면 Module별 동작 및 성능 Test를 진행하고, 실제 Wafer Test를 거쳐 납품제품에 대한 완전성을 검증합니다.

장비납품	장비 Test가 완료되면 Packing을 진행하고 고객이 요청한 시기에 장비를 납품합니다.

나. 생산능력 및 생산실적

당사의 생산능력 및 생산실적 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 대)

제품품목명	구 분	2021년도 (제19기 1분기)	2020년도 (제18기)	2019년도 (제17기)

수량	수량	수량

Overlay계측장비	생산능력	24	20	17

생산실적	9	10	10

가 동 율	37.50%	50.00%	58.82%

생산능력의 산출근거는 다음과 같습니다.

기준	내용

① 산출기준	- 당사가 보유한 제조라인의 월 생산능력을 고려하여 산출하였습니다

② 생산기준	- 생산기준은 일 평균 가동시간 × 월 평균 작업일수 × 년 입니다.

③ 평균가동시간	- 일 평균 가동시간은 8시간 입니다.
- 월 평균 작업일수: 260(연간 작업일수) / 12개월 = 22일
- 연 평균 작업시간: 8시간 × 22일 × 12개월 = 2,112시간

다. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

(단위: 백만원)

공장별	소재지	자산별	기초
가액	당분기증감	당분기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

본사(동탄)	경기도 화성시 동탄면동탄산단6길 15-23	기계장치	3,012	-	-	(222)	2,790	-

비품	138	16	-	(12)	142	-

시설장치	147	135	-	(14)	268	-

주) 생산설비와 관련된 토지 및 건물의 경우 최대주주인 ㈜에프에스티의 건물을 임대하여 사용하고 있습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 백만원)

매출
유형	품 목	2021년도 (제19기 1분기)	2020년도 (제18기)	2019년도(제17기)

제품	OL-12inch	수 출	2,404	5,414	6,341

내 수	19,600	3,800	16,926

소 계	22,004	9,214	23,267

기타	수 출	-	2,395	-

내 수	-	3,600	1,940

소 계	-	5,995	1,940

상품	수 출	-	-	-

내 수	35	173	237

소 계	35	173	237

용역	수 출	151	574	379

내 수	452	1,581	1,078

소 계	603	2,155	1,457

합 계	수 출	2,555	8,383	6,720

내 수	20,087	9,154	20,181

합 계	22,642	17,537	26,901

나. 판매 경로 등 (1) 판매조직(2) 판매경로

현재 Overlay 계측장비 사업부에서 개발하여 제조 및 판매를 하고 있는 모든 제품은 당사에서 반도체 소자업체인 고객사로 직접판매가 되고 있습니다. 전방산업 업체인 반도체 소자업체로부터 직접 주문을 받아 개발 및 제조하여 납품하는 방식으로 판매가 이루어지고 있습니다.

Overlay 계측장비는 고가의 장비인 만큼 고객사들은 Wafer Demo 및 Site Demo 등 데모장비를 사용 후 장비 성능에 문제가 없을 때 구매를 하는 조건으로 최종 판매가 이루어지고 있습니다.

(3) 판매전략

당사가 영위하고 있는 사업이 속해있는 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 소자 산업에 영향을 받고 있습니다. 이에 따라 당사의 판매전략은 주요 고객인 반도체 소자업체의 동향에 맞춰 유동적으로 수립되고 있습니다.

당사 판매 전략의 핵심은 자체적으로 개발 가능한 기술력을 확보하고 있다는 점입니다. 고객의 기술 수요에 맞춰 적시에 경쟁사 대비 우수한 성능의 장비를 출시하고 있습니다. 특히 고단차 고적층 제조공정에 특화하여, 고객의 공정 개선에도 기여하고 있습니다. 당사는 통상 2~3년에 한 차례 차세대 반도체 제조공정에 부합하는 제품을 출시하고 있으며, 이는 경쟁사보다 통상 0.5~1년 정도 앞서 있습니다.

또한, 고객의 선진 공정에 맞추어 기 반입된 장비에 대해 고객 FAB에서 기능 Upgrade가 가능하도록 기술을 전개하고 있습니다. 이로써 고객사에서는 장비 노후화를 방지하고 발전되는 공정에 맞추어 장비를 사용할 수 있으며, 당사로서는 장비 1대에서 추가적인 매출을 발생할 수 있는 판매 요소로 작용합니다.

6. 수주현황 당사는 고객사로 생산계획에 따라 제품 계약 후 3개월 이내에 납품이 되고 있습니다.하지만 당사의 장비는 제품 제작기간에 3개월 이상이 걸리기 때문에 고객사의 제품생산계획에 따라 사전 협의를 미리 진행하며 통상적으로 납기일 기준 약 1개월전에 구매주문서를 수취하고 있어 중장기적인 수주현황은 작성하지 아니하였습니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 시장위험

(1) 환위험 관리 회사는 원재료 수입 및 제품 수출과 관련하여 외화의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사의 경영진은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말 과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 해당 통화)

구 분	당분기말	전기말

자 산	부 채	자 산	부 채

USD	4,295,541.52	6,300.00	5,064,833.39	33,500.00

CNH	84,040.00	-	-	-

EUR	-	485,040.00	-	-

CHF	-	267,118.30	-	-

당분기 와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	평균환율	기말환율

당분기	전 기	당분기말	전기말

USD	1,114.05	1,180.05	1,133.5	1,088.00

CNH	171.95	170.88	172.35	166.96

EUR	1,342.62	1,345.99	1,328.29	1,338.24

CHF	1,230.51	1,257.34	1,203.10	1,234.33

회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당분기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	243,092,706	(243,092,706)	273,704,536	( 273,704,536)

CNH	724,215	(724,215)	-	-

EUR	(32,213,689)	32,213,689	-	-

CHF	(16,068,501)	16,068,501	-	-

(2) 이자율 위험 이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동이자율 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는 데 있습니다.이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입 최소화, 정기적인 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 고정금리부 금융자산 투자 등을 통해 선제적으로 이자율위험을 관리하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 변동이자부 금융부채는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말

변동이자부 금융부채	2,600,000,000	600,000,000

당분기와 전기 중 이자율 0.5%의 상승과 하락 시 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전 기

0.5% 상승시	0.5%하락시	0.5% 상승시	0.5%하락시

손익	(13,000,000)	13,000,000	(3,000,000)	3,000,000

주1) 전체기간이 아닌 당분기의 민감도 분석내용입니다.

나. 위험관리 금융상품과 관련하여 회사는 신용위험, 유동성위험 및 환위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 회사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 회사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. (1) 위험관리 정책 회사의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회사의재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 회사의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 또한, 회사의 내부감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. (2) 신용위험관리 회사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 회사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약 시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 당분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말

상각후원가 측정금융자산	상각후원가 측정금융자산

유동자산

현금및현금성자산	38,351,678,944	3,082,626,233

매출채권및기타채권	6,221,166,707	3,337,809,595

기타금융자산	12,916,863,612	1,923,121,589

소 계	57,489,709,263	8,343,557,417

비유동자산

기타비유동금융자산	6,524,351,621	1,124,577,864

합 계	64,014,060,884	9,468,135,281

회사의 정책에 따르면 중요성 금액 이상의 개별금융자산은 정기적으로 검토하고있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권 등에 대한 대손충당금은 건별로 재무상태표일 현재 발생 손실 유무를 평가하여 결정하며, 이는 모든 중요한 매출채권 등에 적용합니다. 이러한 평가에는 보통 개별계정에 대하여 취득한 담보(실행가능성의 재확인포함)및 예상수취액이 포함됩니다.회사는 고객들의 매출채권에 대한 기대신용손실을 측정하기 위해 충당금설정률표를 사용하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 각 연령별 매출채권잔액 및 설정된 대손충당금 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말

채권잔액	대손충당금	채권잔액	대손충당금

발생 ~ 6개월 이하	5,631,865,861	36,096,487	2,641,059,389	17,430,992

6개월 초과 ~ 1년 이하	-	-	-	-

1년 초과	2,433,486	2,433,486	2,433,486	2,433,486

합 계	5,634,299,347	38,529,973	2,643,492,875	19,864,478

(3) 유동성 위험 회사는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다. 회사의 경영진은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다.당분기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 해당 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(단위: 원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 이하	1년 초과 ~ 5년 이하	5년 초과

매입채무및기타채무(*)	5,154,577,199	5,154,577,199	5,154,577,199	-	-

단기차입금	4,000,000,000	4,000,000,000	4,000,000,000	-	-

리스부채	1,939,963,486	2,213,403,055	421,741,840	1,147,703,150	643,958,065

기타유동금융부채	270,000,000	270,000,000	270,000,000	-	-

합 계	11,364,540,685	11,637,980,254	9,846,319,039	1,147,703,150	643,958,065

(*) 인건비와 관련된 항목은 제외된 금액입니다. 다. 자본관리 자본관리의 주 목적은 회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

회사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 회사는 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말

총부채 (A)	15,927,480,498	8,576,888,624

차감: 현금및현금성자산 (B)	38,351,678,944	3,082,626,233

순부채 (C=A-B)	-	5,494,262,391

자기자본 (D)	66,273,158,949	20,174,689,882

순부채 및 자기자본 (E=C+D)	66,273,158,949	25,668,952,273

순부채비율 (F =C÷E)	-	21.4%

8. 파생상품 거래 현황

당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약

당사는 제출일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다.

10. 연구개발 활동가. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

당사는 기업부설연구소를 운영하고 있습니다, 기업부설연구소는 S/W, H/W, 선행기술, Solution 및 A_Lab의 5개의 팀으로 구성되어 있으며, 오버레이 계측 장비 및 소프트웨어 개발, CD장비의 시스템 및 신기술 어플리케이션 개발을 수행하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 구성 2021년 도 당분기말기준 , 기업부설 연구소에 속 해 있는 임직원의 학위 구분

(단위: 명)

학력	박사	석사	학사	합계

인원수	2	17	23	42

나. 연구개발 비용(단위: 백만원)

구 분	2021년도
(제19기 1분기)	2020년도
(제18기)	2019년도
(제17기)

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,879	4,459	3,743

1)원재료비	132	209	621

2)인건비	997	2,793	1,901

3)기타경비	750	1,457	1,221

소계	1,879	4,459	3,743

정부보조금	-	-	-

합계	1,879	4,459	3,743

매출	22,642	17,537	26,900

매출액 대비 비율	8.30%	25.42%	13.91%

다. 기술경쟁력(1) 연구개발 실적다. 기술경쟁력

(1) 연구개발 실적[연구개발 실적 1]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-900n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-900n) 개발 (개발기간 : '18년 09월 ~'21년 2월)

기대효과	- High-end(1a이하 DRAM) Overlay Solution 제공
- 128x이상 NAND Flash Overlay Solution 제공
- Opaque /or High-stack(15um이상) 프로세스 에 대한 Overlay Solution 제공
- Overlay Metrology 시장에서 기술선도 업체로 자리매김
- Overlay Metrology 시장 점유율 재고

상품화 내용	OL-900n 출시

[연구개발 실적 2]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-800n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-800n) 개발 (개발기간 : '16년 07월 ~’19년 02일)

기대효과	- 48x이상 NAND Flash Overlay Solution 제공
- 1z이하 DRAM Overlay Solution 제공
- Opaque High-stack Layer Throughput 경쟁력 확보(3x) - 국산화 장비에서 세계최고 성능의 장비로 성장 - Overlay Metrology 시장 점유율 재고

상품화 내용	OL-800n 출시

[연구개발 실적 3]

연구과제	8" Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-100n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	Low-End Overlay Metrology(상품명 OL-100n) 개발 (개발기간 : '17년 01월 ~'19년 01월)

기대효과	- 8" 이하 Overlay Metrology Solution 제공 - 기존장비대비 3배이상 Performance(MAM time, TMU) - Power IC, MEMS Device 시장 진출 - 신규시장 진입 및 선점

상품화 내용	OL-100n 출시

[연구개발 실적 4]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-700n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-700n) 개발 (개발기간 : '13년 04월 ~'16년 06월)

기대효과	- TMU 성능개선 (0.4x) - Throughput 향상 (MAM 0.3x) - Opaque High-stack Layer 성능 향상 - Edge Overlay Accuracy 성능향상

상품화 내용	OL-700n 출시

[연구개발 실적5]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-600n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-Speed Overlay Metrology(상품명 OL-600n) 개발 (개발기간 : '11년 07월 ~'13년 06월)

기대효과	- MAM time 향상 (0.65) - Light duty Optics - New Lightsource New Sensor - Overlay Process Analysis Monitoring - TMU 향상 (0.64)

상품화 내용	OL-600n 출시

[연구개발 실적6]

연구과제	Overlay Metrology 장비 국산화(코드명 OL-300n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-300n) 개발 (개발기간 : '08년 11월 ~'11년 06월)

기대효과	- 반도체 전공정 장비 국산화 1호 - 반도체 장비 부품 국산화

상품화 내용	OL-300n 출시

[연구개발 실적7]

연구과제	TSV Overlay New Methodology

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	Through Silicon Via Overlayh Metrology 개발(코드명 OL-300nw) (개발기간 : '08년 11월 ~'11년 06월)

기대효과	- TSV Overlay Solution 제공
- 기존 Methodology(SEM) 대체/성능 강화 - 신규 Application 시장 진출

상품화 내용	OL-300nw 출시

[연구개발 실적8]

연구과제	1x nm / 2x nm 급 반도체 공정개발과 양산 수율향상을 위한 E-beam을 이용한 패턴 미세 오정렬(Overlay)측정 장치의 개발

연구기관	지식경제부

연구결과	E-Beam Overlay Metrology 개발 (개발기간 : '11년 09월 ~'14년 08월)

기대효과	오버레이 프로세스 컨트롤을 위한 새로운 계측 기술의 개발

상품화 내용	N/A

[연구개발 실적9]

연구과제	1x nm / 2x nm 급 반도체의 300mm 포토 공정 오정렬 정확도 개선을 위한 공정변위 측정 및 분석 장비 개발

연구기관	지식경제부

연구결과	Patterned Wafer Geometry Inspection Technology (개발기간 : '14년 11월 ~'16년 10월)

기대효과	오정렬 제어 정밀도 향상을 위한 하이브리드 Methodology 개발

상품화 내용	N/A

[정부과제 수행 실적]

과 제 명	주관 부서	연구기간	총사업비
(백만원)	관련제품

1xnm/2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을 위한 E-beam을 이용한 패턴 미세 정렬(Overlay)측정장치의 개발	지식경제부	2011.09.01 ~2014.08.31	10,412	E-beam Overlay

1x/2xnm 반도체의 300mm 포토 공정 오정렬 정확도 개선을 위한 공정변위 측정 및 분석 장비 개발	지식경제부	2014.11.01 ~2016.10.31	2,720	PWG

광학이미지 획득방법을 이용하는 반도체 패턴 미소결함 고속 검사장비 기술개발	산업통상자원부	2012.06.01 ~2016.05.31	8,177	Mercury

(2) 연구개발 계획(단위: 명)

구분	연구과제	연구기관	기대효과

1	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-1000n)	㈜오로스테크놀로지	. High-end Overlay Performance 확보
. 192x 이상 VNAND Solution 확보
. Throughput 2x 기술 확보
.Realcell Matching 기술 확보

2	Through Silicon Overlay Metrology System 개발 (코드명 OL-800ni)	㈜오로스테크놀로지	. Wafer Bonding CIS(BSI) Overlay Solution 제공

3	Process Analysis Application 개발 (코드명 EUREKAIII)	㈜오로스테크놀로지	. Overlay Control Application제공 . Process Variation Monitoring Solution 제공

4	Optical MEMS Metrology 개발 (OL-100ns)	㈜오로스테크놀로지	. 8” MEMS device 向 Optical Metrology 자동화 Solution 제공 . BUMP Overlay, Optical CD

5	Next Generation Overlay 선행개발 (코드명 NGO)	㈜오로스테크놀로지	. 미래 Device(256단 이상 NAND Flash) Overlay Control Solution 제공 . New Material Process에 대한 Solution 제공
. CoO개선을 위한 Throughput 향상
. Overlay Accuracy 향상을 위한 Optical Simulation 기능 및 Modeling

6	WLI기술을 이용한 Wafer Profiler개발	㈜오로스테크놀로지	. Wafer Warpage Stress 검사
. (Low-end Process) wafer 3D Structure 검사

7	Wafer Backside Inspection
(코드명 WBIS)	㈜오로스테크놀로지	. Wafer Backside Macro Inspection
. Stand Alone type or Integrated Module type