오로스테크놀로지 분기보고서 (2026.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약당사는 제출일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 조직 및 인력 구성

당사의 연구개발 조직은 S/W개발 Group, H/W개발 Group, 선행연구 Group, Solution Group, A_Lab의 5개 Group으로 구성되어 있으며, 오버레이계측장비 및 소프트웨어개발, CD장비의 시스템 및 신기술 어플리케이션 개발업무를 수행하고 있습니다.

2026년도 당분기말기준, 연구개발조직에 속해 있는 임직원의 학위 구분

(단위: 명)

학력	박사	석사	학사	전문학사	보조원	합계

연구전담요원	4	36	78	2	1	121

(2) 연구개발 비용(단위: 백만원)

구 분	2026년
(제24기 1분기)	2025년
(제23기)	2024년
(제22기)

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	4,315	19,463	16,840

1)원재료비	655	3,772	3,278

2)인건비	2,213	9,544	8,575

3)기타경비	1,447	6,146	4,987

소계	4,315	19,463	16,840

정부보조금	(87)	(333)	(231)

합계	4,229	19,131	16,610

매출	6,813	52,137	61,412

매출액 대비 비율	62.07%	36.69%	27.05%

(3) 연구개발 실적[연구개발 실적 1]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-900n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-900n) 개발 (개발기간 : '18년 09월 ~'21년 2월)

기대효과	- High-end(1a이하 DRAM) Overlay Solution 제공
- 128x이상 NAND Flash Overlay Solution 제공
- Opaque /or High-stack(15um이상) 프로세스 에 대한 Overlay Solution 제공
- Overlay Metrology 시장에서 기술선도 업체로 자리매김
- Overlay Metrology 시장 점유율 재고

상품화 내용	OL-900n 출시

[연구개발 실적 2]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-800n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-800n) 개발 (개발기간 : '16년 07월 ~’19년 02일)

기대효과	- 48x이상 NAND Flash Overlay Solution 제공
- 1z이하 DRAM Overlay Solution 제공
- Opaque High-stack Layer Throughput 경쟁력 확보(3x) - 국산화 장비에서 세계최고 성능의 장비로 성장 - Overlay Metrology 시장 점유율 재고

상품화 내용	OL-800n 출시

[연구개발 실적 3]

연구과제	8" Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-100n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	Low-End Overlay Metrology(상품명 OL-100n) 개발 (개발기간 : '17년 01월 ~'19년 01월)

기대효과	- 8" 이하 Overlay Metrology Solution 제공 - 기존장비대비 3배이상 Performance(MAM time, TMU) - Power IC, MEMS Device 시장 진출 - 신규시장 진입 및 선점

상품화 내용	OL-100n 출시

[연구개발 실적 4]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-700n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-700n) 개발 (개발기간 : '13년 04월 ~'16년 06월)

기대효과	- TMU 성능개선 (0.4x) - Throughput 향상 (MAM 0.3x) - Opaque High-stack Layer 성능 향상 - Edge Overlay Accuracy 성능향상

상품화 내용	OL-700n 출시

[연구개발 실적5]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-600n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-Speed Overlay Metrology(상품명 OL-600n) 개발 (개발기간 : '11년 07월 ~'13년 06월)

기대효과	- MAM time 향상 (0.65) - Light duty Optics - New Lightsource New Sensor - Overlay Process Analysis Monitoring - TMU 향상 (0.64)

상품화 내용	OL-600n 출시

[연구개발 실적6]

연구과제	Overlay Metrology 장비 국산화(코드명 OL-300n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-300n) 개발 (개발기간 : '08년 11월 ~'11년 06월)

기대효과	- 반도체 전공정 장비 국산화 1호 - 반도체 장비 부품 국산화

상품화 내용	OL-300n 출시

[연구개발 실적7]

연구과제	TSV Overlay New Methodology

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	Through Silicon Via Overlayh Metrology 개발(코드명 OL-300nw) (개발기간 : '08년 11월 ~'11년 06월)

기대효과	- TSV Overlay Solution 제공
- 기존 Methodology(SEM) 대체/성능 강화 - 신규 Application 시장 진출

상품화 내용	OL-300nw 출시 및 후속 모델 OL-900nw 또한 출시 완료

[연구개발 실적8]

연구과제	1x nm / 2x nm 급 반도체 공정개발과 양산 수율향상을 위한 E-beam을 이용한 패턴 미세 오정렬(Overlay)측정 장치의 개발

연구기관	지식경제부

연구결과	E-Beam Overlay Metrology 개발 (개발기간 : '11년 09월 ~'14년 08월)

기대효과	오버레이 프로세스 컨트롤을 위한 새로운 계측 기술의 개발

상품화 내용	N/A

[연구개발 실적9]

연구과제	1x nm / 2x nm 급 반도체의 300mm 포토 공정 오정렬 정확도 개선을 위한 공정변위 측정 및 분석 장비 개발

연구기관	지식경제부

연구결과	Patterned Wafer Geometry Inspection Technology (개발기간 : '14년 11월 ~'16년 10월)

기대효과	오정렬 제어 정밀도 향상을 위한 하이브리드 Methodology 개발

상품화 내용	N/A

[정부과제 수행 실적]

과 제 명	주관 부서	연구기간	총사업비
(백만원)	관련제품

1xnm/2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을 위한 E-beam을 이용한 패턴 미세 정렬(Overlay)측정장치의 개발	지식경제부	2011.09.01~2014.08.31	10,412	E-beam Overlay

1x/2xnm 반도체의 300mm 포토 공정 오정렬 정확도 개선을 위한 공정변위 측정 및 분석 장비 개발	지식경제부	2014.11.01~2016.10.31	2,720	PWG

광학이미지 획득방법을 이용하는 반도체 패턴 미소결함 고속 검사장비 기술개발	산업통상자원부	2012.06.01~2016.05.31	8,177	Mercury

(4) 연구개발 계획

구분	연구과제	연구기관	기대효과

1	차세대 Overlay Metrology System 개발	㈜오로스테크놀로지	. High-end Overlay Performance 확보
. 192x 이상 VNAND Solution 확보
. Throughput 2x 기술 확보
. Realcell Matching 기술 확보

2	신규사업 Thin Film Metrology 개발	㈜오로스테크놀로지	. Wafer 박막두께측정 Metrology 기술 확보