오로스테크놀로지 반기보고서 (2021.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 당사는 제출일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발 조직 및 인력 구성

당사는 기업부설연구소를 운영하고 있습니다, 기업부설연구소는 S/W, H/W, 선행기술, Solution 및 A_Lab의 5개의 팀으로 구성되어 있으며, 오버레이 계측 장비 및 소프트웨어 개발, CD장비의 시스템 및 신기술 어플리케이션 개발을 수행하고 있습니다.

2021년 도 당반기말기준 , 기업부설 연구소에 속 해 있는 임직원의 학위 구분

(단위: 명)

학력	박사	석사	학사	전문학사	합계

인원수	2	24	30	1	57

(2) 연구개발 비용(단위: 백만원)

구 분	2021년도
(제19기 반기)	2020년도
(제18기)	2019년도
(제17기)

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	3,799	4,459	3,743

1)원재료비	770	209	621

2)인건비	1,756	2,793	1,901

3)기타경비	1,273	1,457	1,221

소계	3,799	4,459	3,743

정부보조금	-	-	-

합계	3,799	4,459	3,743

매출	30,264	17,537	26,900

매출액 대비 비율	12.55%	25.42%	13.91%

(3) 연구개발 실적[연구개발 실적 1]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-900n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-900n) 개발 (개발기간 : '18년 09월 ~'21년 2월)

기대효과	- High-end(1a이하 DRAM) Overlay Solution 제공
- 128x이상 NAND Flash Overlay Solution 제공
- Opaque /or High-stack(15um이상) 프로세스 에 대한 Overlay Solution 제공
- Overlay Metrology 시장에서 기술선도 업체로 자리매김
- Overlay Metrology 시장 점유율 재고

상품화 내용	OL-900n 출시

[연구개발 실적 2]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-800n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-800n) 개발 (개발기간 : '16년 07월 ~’19년 02일)

기대효과	- 48x이상 NAND Flash Overlay Solution 제공
- 1z이하 DRAM Overlay Solution 제공
- Opaque High-stack Layer Throughput 경쟁력 확보(3x) - 국산화 장비에서 세계최고 성능의 장비로 성장 - Overlay Metrology 시장 점유율 재고

상품화 내용	OL-800n 출시

[연구개발 실적 3]

연구과제	8" Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-100n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	Low-End Overlay Metrology(상품명 OL-100n) 개발 (개발기간 : '17년 01월 ~'19년 01월)

기대효과	- 8" 이하 Overlay Metrology Solution 제공 - 기존장비대비 3배이상 Performance(MAM time, TMU) - Power IC, MEMS Device 시장 진출 - 신규시장 진입 및 선점

상품화 내용	OL-100n 출시

[연구개발 실적 4]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-700n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-700n) 개발 (개발기간 : '13년 04월 ~'16년 06월)

기대효과	- TMU 성능개선 (0.4x) - Throughput 향상 (MAM 0.3x) - Opaque High-stack Layer 성능 향상 - Edge Overlay Accuracy 성능향상

상품화 내용	OL-700n 출시

[연구개발 실적5]

연구과제	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-600n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-Speed Overlay Metrology(상품명 OL-600n) 개발 (개발기간 : '11년 07월 ~'13년 06월)

기대효과	- MAM time 향상 (0.65) - Light duty Optics - New Lightsource New Sensor - Overlay Process Analysis Monitoring - TMU 향상 (0.64)

상품화 내용	OL-600n 출시

[연구개발 실적6]

연구과제	Overlay Metrology 장비 국산화(코드명 OL-300n)

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	High-End Overlay Metrology(상품명 OL-300n) 개발 (개발기간 : '08년 11월 ~'11년 06월)

기대효과	- 반도체 전공정 장비 국산화 1호 - 반도체 장비 부품 국산화

상품화 내용	OL-300n 출시

[연구개발 실적7]

연구과제	TSV Overlay New Methodology

연구기관	AUROS Technology 기업부설연구소(자체개발)

연구결과	Through Silicon Via Overlayh Metrology 개발(코드명 OL-300nw) (개발기간 : '08년 11월 ~'11년 06월)

기대효과	- TSV Overlay Solution 제공
- 기존 Methodology(SEM) 대체/성능 강화- 신규 Application 시장 진출

상품화 내용	OL-300nw 출시

[연구개발 실적8]

연구과제	1x nm / 2x nm 급 반도체 공정개발과 양산 수율향상을 위한 E-beam을 이용한 패턴 미세 오정렬(Overlay)측정 장치의 개발

연구기관	지식경제부

연구결과	E-Beam Overlay Metrology 개발 (개발기간 : '11년 09월 ~'14년 08월)

기대효과	오버레이 프로세스 컨트롤을 위한 새로운 계측 기술의 개발

상품화 내용	N/A

[연구개발 실적9]

연구과제	1x nm / 2x nm 급 반도체의 300mm 포토 공정 오정렬 정확도 개선을 위한 공정변위 측정 및 분석 장비 개발

연구기관	지식경제부

연구결과	Patterned Wafer Geometry Inspection Technology (개발기간 : '14년 11월 ~'16년 10월)

기대효과	오정렬 제어 정밀도 향상을 위한 하이브리드 Methodology 개발

상품화 내용	N/A

[정부과제 수행 실적]

과 제 명	주관 부서	연구기간	총사업비
(백만원)	관련제품

1xnm/2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을 위한 E-beam을 이용한 패턴 미세 정렬(Overlay)측정장치의 개발	지식경제부	2011.09.01 ~2014.08.31	10,412	E-beam Overlay

1x/2xnm 반도체의 300mm 포토 공정 오정렬 정확도 개선을 위한 공정변위 측정 및 분석 장비 개발	지식경제부	2014.11.01 ~2016.10.31	2,720	PWG

광학이미지 획득방법을 이용하는 반도체 패턴 미소결함 고속 검사장비 기술개발	산업통상자원부	2012.06.01 ~2016.05.31	8,177	Mercury

(4) 연구개발 계획(단위: 명)

구분	연구과제	연구기관	기대효과

1	차세대 Overlay Metrology System 개발(코드명 OL-1000n)	㈜오로스테크놀로지	. High-end Overlay Performance 확보
. 192x 이상 VNAND Solution 확보
. Throughput 2x 기술 확보
. Realcell Matching 기술 확보

2	Through Silicon Overlay Metrology System 개발 (코드명 OL-800ni)	㈜오로스테크놀로지	. Wafer Bonding CIS(BSI) Overlay Solution 제공

3	Process Analysis Application 개발 (코드명 EUREKAIII)	㈜오로스테크놀로지	. Overlay Control Application제공. Process Variation Monitoring Solution 제공

4	Optical MEMS Metrology 개발 (OL-100ns)	㈜오로스테크놀로지	. 8” MEMS device 向 Optical Metrology 자동화 Solution 제공. BUMP Overlay, Optical CD

5	Next Generation Overlay 선행개발 (코드명 NGO)	㈜오로스테크놀로지	. 미래 Device(256단 이상 NAND Flash) Overlay Control Solution 제공. New Material Process에 대한 Solution 제공
. CoO개선을 위한 Throughput 향상
. Overlay Accuracy 향상을 위한 Optical Simulation 기능 및 Modeling

6	WLI기술을 이용한 Wafer Profiler개발	㈜오로스테크놀로지	. Wafer Warpage Stress 검사
. (Low-end Process) wafer 3D Structure 검사

7	Wafer Backside Inspection
(코드명 WBIS)	㈜오로스테크놀로지	. Wafer Backside Macro Inspection
. Stand Alone type or Integrated Module type