eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
센서뷰 반기보고서 (2025.06)
반 기 보 고 서

(제 11 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 8월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 센서뷰
대 표 이 사 : 김 병 남
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 달래내로 46, 403호
(전 화) 031-780-7443
(홈페이지) http://www.sensor-view.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 유 준 수
(전 화) 031-607-7750
1. 회사의 개요

주식회사 센서뷰와 그 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 회사와 종속기업을 합하여 "연결회사")에 대한 현황은 다음과 같습니다. 가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	-	3	-

합계	3	-	-	3	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 센서뷰'이며, 영문으로는 'SENSORVIEW CO., LTD.'로 표기합니다.

다. 설립일자당사는 2015년 6월 10일에 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

구분	내용

본사주소	경기도 성남시 수정구 달래내로 46, 403호

연구소 및 주사무소	경기도 화성시 동부대로 792

전화번호	031-607-7755

홈페이지	http://www.sensor-view.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요사업의 내용 당사는 방산ㆍ항공과 관련된 국방, 항공, 우주 사업 및 차세대 이동통신 기지국, 계측ㆍ측정, 디바이스 기기 등과 관련된 민수 RF통신 사업 그리고 반도체 테스트를 위한 케이블, 커넥터 및 인터페이스 보드 등의 반도체 측정 사업을 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 사. 신용평가에 관한 사항당사 신용등급의 변동 내역은 다음과 같습니다.

평가일	결산기준일	신용등급	평가 기관명	비고

2025.05.21	2024.12.31	CCC+	이크레더블	정기평가

2024.05.20	2023.12.31	B-	이크레더블	정기평가

2023.03.30	2022.12.31	B-	이크레더블	정기평가

2022.04.29	2021.12.31	CCC	이크레더블	정기평가

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2023년 07월 19일	기술성장기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일시	주소

2015.06	설립 (인천시 남동구 인주대로 511-1(구월동)

2015.09	본점 소재지 변경 (인천시 연수구 송도미래로 30, 이동 601호(송도동, 스마트밸리))

2016.10	본점 소재지 변경(서울시 금천구 가산디지털1로 30, 1112호(가산동, 에이스하이엔드타워 10))

2018.10	본점 소재지 변경(경기도 성남구 분당구 판교역로 240, A동 705호, 705-1호(삼평동, 삼환하이펙스))

2025.06	본점 소재지 변경(경기도 성남시 수정구 달래내로 46, 403호)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2019.03.29	정기주총	감사 유홍일	-	-

2020.03.26	정기주총	-	사내이사 강경일	-

2021.03.29	정기주총	기타비상무이사이찬호	대표이사 김병남사내이사 김성은	-

2022.03.28	정기주총	감사 박성욱	-	감사 유홍일

2022.07.14	정기주총	사외이사 이범선	-	-

2023.03.30	정기주총	-	사내이사 강경일	기타비상무이사이찬호

2024.03.27	정기주총	-	대표이사 김병남사내이사 김성은	-

2025.03.27	정기주총	사내이사 이수재감사 김원	사외이사 이범선	사내이사 김성은감사 이범선

다. 최대주주의 변동당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 상호의 변경 당사의 상호는 설립시 주식회사 센서뷰였으며, 2022년 7월 14일 사명을 현재의 주식회사 센서뷰 (SENSORVIEW CO., LTD.)로 변경하였습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

연월	내용

2015.06	㈜센서뷰 설립

2015.09	본점 소재지 변경 (인천시 연수구 송도미래로 30, 이동 601호(송도동, 스마트밸리)

2015.12	기술선도 스타트업 기업 선정

2016.11	5G mmWave 고이득 안테나 개발

2016.11	IEEE GlobeCom(미국)에서 5G 안테나 시연 성공

2017.12	IEEE GlobeCom(싱가폴)에서 5G 안테나 시연 성공

2017.12	벤처기업 인증

2018.01	ISO 9001, ISO 14001 인증 / 케이블, 안테나 美 수출 개시

2018.04	기업부설연구소(주관 : 한국산업기술진흥협회) 설립

2018.08	삼성전기 벤더 등록

2018.10	본사 이전(구로 디지털밸리 → 판교 테크노밸리)

2018.10	무상증자 실시

2018.12	Keysight(US) 벤더 등록(국내기업 최초, 유일) / Space X(US) 벤더 등록

2019.01	Qualcomm(US) 벤더 등록

2019.03	Google(US) 벤더 등록

2019.04	삼성전자 벤더 등록

2019.05	대만 현지법인 설립

2019.09	시리즈 A (85억) 투자 유치

2019.09	주식회사 케이엠디 출자

2020.03	대만법인 지분 인수(Sensorview TW Co., Ltd.)

2020.04	미국법인 지분 인수(Sensorview America, Inc.)

2020.06	한국산업기술평가관리원 '소재,부품,장비 전문기업' 선정

2020.09	Qualcomm 5G 스몰셀 전송선로 공급사 선정

2020.09	시리즈 B(240억) 투자 유치

2020.11	제 44회 국가 생산성 대회 산업통상자원부 장관상 수상

2020.12	DC ~ 67GHz 테스트 커넥터 국산화 개발 성공

2021.04	유럽법인 설립(Sensorview Europe GmbH)

2021.07	2021년 한국의 최고경영대상 기술혁신부문 중소벤처기업부 장관상 수상

2021.09	한국공학한림원 우수산업기술성과 기업 선정

2021.12	시리즈 C(100억) 투자 유치

2021.12	국토교통부 혁신기업 국가대표 1000 선정

2022.04	무상증자 실시

2022.05	국방 H사 벤더 등록

2022.06	명의개서대행기관(KB국민은행) 계약 체결

2022.06	2022년 한국의 최고경영대상 기술혁신부문 과학기술정보통신부 장관상 수상

2022.07	기술보증기금 '예비유니콘' 대표기업 선정

2022.07	기술평가결과 A등급 획득(나이스평가정보)

2022.11	국방 L사 벤더등록

2022.11	CES 2023 Innovation Awards 2건 수상

2022.11	국토교통부 '일취월장' 공모전 대상

2023.07	코스닥시장 상장

2024.01	전환사채 및 신주인수권부사채 발행

2024.11	2024 중소기업 기술경영대전(K-INNO SHOW 2024) 기술혁신 유공자"국무총리 표창"

2024.12	유상증자(주주배정) 진행

2025.01	IATF 16949(자동차 품질경영시스템) 적합성 인증 획득

2025.06	본점소재지 변경(경기도 성남시 수정구 달래내로 46, 403호)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제11기 반기(2025년 반기말)	10기(2024년말)	9기(2023년말)

보통주	발행주식총수	42,199,823	41,232,083	26,130,380

액면금액	500	500	500

자본금	21,099,911,500	20,616,041,500	13,065,190,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	21,009,911,500	20,616,041,500	13,065,190,000

(주1) 2023년 7월, 기업공개(IPO)를 진행하여 자본금이 증가하였습니다.

(주2) 2024년 12월, 주주배정 유상증자를 진행하여 자본금이 증가하였습니다.(주3) 2025년 중 전환사채의 전환권청구로 인해 967,740주가 증가하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025.06.30 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	42,199,823	7,762,775	49,962,598	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	7,762,775	7,762,775	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	7,762,775	7,762,775	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	42,199,823	-	42,199,823	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	42,199,823	-	42,199,823	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

나. 자기주식 취득 현황당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 다. 종류주식 발행현황당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 국내에서 유일하게 유ㆍ무선 초고속 RF 연결 솔루션을 보유한 기업으로, mmWave 대역의 케이블, 커넥터, 안테나를 개발 및 제작하는 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 전문 기업입니다. 당사의 최첨단 RF 연결 솔루션 기술은 국방ㆍ항공ㆍ우주산업을 비롯해 차세대 이동통신 기지국, 계측 및 측정 장비, 디바이스 기기 등 다양한 민수 통신 산업과 반도체 측정 산업에 폭넓게 활용되고 있으며, 고신뢰성·고주파 특성을 바탕으로 전장 산업 등 새로운 응용 분야로의 확장도 적극 추진 중입니다. 주요 제품의 특성과 기타 세부 사항은 아래 내용을 참고해 주시기 바랍니다.

[국방ㆍ항공ㆍ우주산업]

지상ㆍ해상ㆍ항공 무기 시스템에는 다양한 전자전기 부품과 모듈이 탑재되며, RF신호, 데이터 신호, 전원 신호 등을 처리하기 위해 케이블과 커넥터가 필수적으로 사용됩니다. 또한, 레이더 시스템에는 안테나가 반드시 요구됩니다. 그동안 국내 주요 방산업체들은 핵심 연결 부품을 주로 수입에 의존해왔으나, 국방 산업에서 주요 부품의 국산화 필요성이 높아지면서 당사의 기술로 개발된 국산 부품에 대한 대체 수요가 점차 증가할 것으로 기대됩니다. 현재 당사는 지대공 방호체계, 국산 경전투기, 전차 상부 대드론 방호 시스템 등 다양한 차세대 무기 및 성능 개량 사업에 참여하고 있습니다. 고객사의 요구에 맞춰 밴드패스 필터(BPF), 특수 복합 커넥터, 케이블 조립체, 항공기용 안테나, 능동 위상 배열 안테나(AESA), 능동 방어 시스템(APS) 등을 개발ㆍ공급하고 있으며, 체계 개발이 완료된 제품에 대한 초도 양산 및 양산을 진행하고 있습니다.

[민수통신산업]

1) 계측ㆍ측정

5G 계측ㆍ측정 케이블 시장은 일반 RF 동축 케이블과 달리 초정밀 동축 커넥터가 케이블의 양단에 결합되는 형태로 구성되며, 일반적인 RF 동축케이블 시장과 차별화됩니다. 초정밀 동축 커넥터는 주파수별로 구분되어 있는 국제 표준 규격의 커넥터 종류에 따라 1.0mm / 1.85mm / 2.4mm / 2.9mm / 3.5mm / 7.0mm / 1.35mm 등의 종류로 분류됩니다. 당사는 현재 1.0mm / 1.35mm / 7.0mm를 제외한 모든 제품군을 개발 완료하였으며, 양산 제품으로 보유하고 있습니다.

2) M-GROUP (초소형전송선로)

M-GROUP은 Qualcomm의 RF칩과 Digtal칩을 연결하는 핵심 연결 부품으로, 5G 초소형 기지국(스몰셀), 댁내 장치(CPE), 노트북 등 다양한 디바이스에 적용되며, 특히 39GHz 대역의 스몰셀에 적용되는 유일한 공급업체(Sole vendor)로 선정되었습니다. 현재 글로벌 민수 통신 시장에서 밀리미터파에 대한 투자가 지연되면서 시장 개화가 다소 늦어지고 있으나, 밀리미터파 5G를 지원하는 초소형 기지국(스몰셀), 태블릿, 노트북, 댁내 장치(CPE) 등 무선 통신 애플리케이션 시장의 성장에 따라 점진적인 성장 가능성이 기대됩니다. 이외에도 M-GROUP의 제품은 차량 내 통신을 위한 전장용 모듈에 적용 가능하며, 당사는 기술적 경쟁력을 바탕으로 전장 분야에서의 사업화와 시장 확대를 적극 모색하고 있습니다.

[반도체 측정산업]

반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 구분되며, 각 공정별로 특화된 측정 장비가 사용됩니다. 당사는 이러한 제조 공정에서 활용되는 글로벌 반도체 측정 장비와 호환되는 케이블 조립체를 보유하고 있으며, 국내 최대 종합 반도체 기업에 해외 경쟁사 제품을 대체할 목적으로 양산 납품을 진행 중입니다. 또한 미국의 브로드컴과 같은 글로벌 통신 반도체 기업들과 협력하여, 고주파 신호 전송이 필요한 반도체 테스트 및 측정 장비용 케이블 조립체를 공급하고 있으며, 지속적인 기술 개발을 통해 신규 고객 확보 및 시장 확대를 추진하고 있습니다.[전장 사업 분야]자율주행 및 커넥티드카 시대의 도래와 함께 차량 내 고속·고신뢰성 통신을 위한 전장용 부품의 중요성이 급격히 부각되고 있습니다. 당사는 이러한 산업 변화에 대응하기 위해, 차량 내 통신 모듈에 적용 가능한 전장용 특수 커넥터를 개발 중이며, 글로벌 통신 반도체 기업과의 협력을 바탕으로 해당 제품의 사업화를 적극 추진하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명(단위 : 천원)

품 목	주요상표	2025년 반기	2024년

매출액	비율	매출액	비율

국방 ㆍ항공 ㆍ우주	필터, 안테나 등	1,285,949	13.23%	2,558,290	16.40%

민수통신	Microwave, M-GROUP, MBR1.5mm 등	8,355,822	85.94%	12,967,101	83.11%

반도체	RF Cable, Board 등	81,530	0.84%	76,486	0.49%

합 계	9,723,301	100.00%	15,601,877	100.00%

나. 주요 제품의 가격변동 추이 및 가격 변동 원인 1) 주요 제품 등의 가격변동 추이

(단위 : 천원)

품 목	제11기 반기	제10기	제9기

민수통신	285	285	275

국방ㆍ항공ㆍ우주	8,993	157	-

※ 동일 품목 내에서도 다양한 제품이 존재하고, 연도별로도 제품의 종류 및 판가의 차이가 있으므로 가격변동이 나타날 수 있습니다.

2) 주요 가격변동원인

당사의 제품은 거래처의 주문에 의한 개발, 생산판매가 이루어지는 주문판매형태의 제품이므로, 고객사가 요구하는 사양에 따라 고객과 협의하여 결정합니다.당사의 제품은 주파수 및 고객사의 볼륨에 따라 동일한 제품이라도 가격차이가 발생하며, 환율 등의 영향을 감안하여 가격을 결정합니다.