프로이천 사업보고서 (2021.12)
5. 위험관리 및 파생거래

1. 외화 위험보고기간 종료일 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산, 부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원 )

구 분	당기말	전기말

USD	CNY	JPY	VND	USD	CNY등

현금	-	2	-	-	-	2

보통예금	8,459,674	8	310,931	55,371	4,648,714	7

외화정기예금	-	-	-	-	4,352,000	82,766

외화외상매출금	3,208,458	1,168,007	2,312	-	1,690,932	501,705

기타금융자산	-	76,407	-	7,927	-	49,791

매입채무	-	14,107	-	3,605	-	3,709

기타금융부채	-	123,902	-	6,030	-	98,109

합계	11,668,132	1,382,433	313,243	72,933	10,691,646	736,089

2. 민감도 분석보고기간 종요일 현재 각 외화에 대한 원화율이 10%변동 시 환율변동이 당기손이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. 민감도 분석시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. (단위 : 천원 )

구 분	당기말	전기말

10% 증가	10% 감소	10% 증가	10% 감소

USD	1,166,813	(1,166,813)	1,069,165	(1,069,165)

CNY	110,642	(110,642)	33,127	(33,127)

JPY	31,324	(31,324)	-	-

VND	5,366	(5,366)	-	-

3. 이자율 위험변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 당사는 이자율 위험에 노출되어 있지않습니다. 당사는 내부적으로 이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 천원 )

구 분	당기말	전기말

변동이자부 보통예금	9,997,770	4,828,515

변동이자부 차입금	-	361,422

보고기간 종료일 현재 장,단기차입금 잔액이 존재하지 않습니다.

4. 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위엄을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가 하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 금융상품 등과 같은 금융기관의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 당사는 신용도가 높은 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원 )

구 분	당기말	전기말

현금및현금성자산	10,361,127	4,906,906

매출채권	6,024,340	4,020,916

기타금융자산	5,351,039	4,471,164

기타비유동금융자산	1,915,244	904,768

합 계	23,651,750	14,303,754

5. 유동성 위험당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.다음 표는 당사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기를 상세하게 나타내고 있습니다. 해당 표는 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 해당 표는 원금 및 이자의 현금 흐름을 모두 포함하고 있습니다. 이자의 현금흐름이 변동이자율에 근거하는 경우, 할인되지 않은 현금흐름은 보고기간 종료일 현재의 수익율곡선에 근거하여 도출되었습니다. 계약상 만기는 당사가 지급을 요구받을 수 있는 가장 빠른 날에 근거한 것입니다. (단위 : 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름(*) 잔존계약만기 1년 미만 1년 이상 5년 미만 매입채무 1,584,494 1,584,494 1,584,494 - 기타금융부채 1,513,308 1,513,308 1,513,308 - 리스부채 178,987 182,218 182,218 - 비유동성리스부채 88,963 94,282 - 94,282 전환사채 1,111,774 1,260,000 - 1,260,000 기타비유동금융부채 15,000 15,000 - 15,000 합계 4,492,526 4,492,526 3,280,020 1,369,282 (단위 : 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름(*) 잔존계약만기 1년 미만 1년 이상 5년 미만 매입채무 1,076,841 1,076,841 1,076,841 - 기타금융부채 1,481,328 1,481,328 1,481,328 - 단기차입금 47,802 48,969 48,969 - 유동성장기부채 357,244 358,880 358,880 - 유동성리스부채 125,941 129,518 129,518 - 비유동성리스부채 38,630 42,200 - 42,200 합 계 3,127,786 3,137,736 3,095,536 42,200 6. 자본 위험 관리당사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 당사는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자산으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.보고기간 종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계(A) 5,094,049 5,751,856 자본총계(B) 27,059,797 15,676,043 현금및현금성자산(C) 10,361,127 4,906,908 차입금 및 사채(D) 1,111,774 47,802 부채비율(=A/B)(%)) 19% 37% 순차입금비율(=(D-C)/B(%)) -34% -31% 7. 파생상품거래 현황당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 경영상의 주요계약 등당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항 없습니다. 2. 연구개발활동 등 가. 연구개발의 개요당사는 경기도 군포시 군포아이티밸리내 연구소를 운영하여 연구개발 활동을 수행하고 있습니다. 연구소에서는 PCB 개발팀과 기구개발팀으로 구성되어 있습니다. PCB개발팀은 프로브카드 및 프로브유닛에 적용되는 회로 설계와 설계된 회로에 대한 파워시뮬레이션, PCB 제품에 있어서 상호신호 간섭에 의한 오류 여부를 시험하는 누설전류 시험, 회로의 정상적인 연결을 체크하는O/S(Open-Short) 시험 등과 같은 각종 형태의PCB에 대한 전기-전자적 특성을 파악하여, 고객 사양에 따른 제품의 품질 기준을 제시하고 기존 제품에 대한 기능 향상 및 가성비가 우수한PCB 개발 업무를 담당하고 있습니다. 기구개발팀은PCB 개발팀의 주업무인 회로부분을 제외한 프로브카드의 주요 부품들과 프로브유닛을 구성하는 기구물의 성능개선, 신규 컨셉의 부품 개발 및 설계 업무를 주로 담당하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직당사의 연구개발 조직은 (주)프로이천 부설연구소를 중심으로 운영되고 있으며 그 현황은 아래와 같습니다. 연구소 팀 주요업무 (주)프로이천 부설연구소 개발 1팀 PCB 개발팀(반도체 검사장치) 개발 2팀 기구개발팀 (디스플레이 검사장치) - 연구인력 증감 현황 직위 기초 증가 감소 기말 비고 임원 1 - - 1 - 연구원 13 2 - 15 - 계 14 2 - 16 - 다. 연구개발 인력현황당사는 사업보고서 제출일 현재 박사급 1명, 학사급 12명, 기타 3명의 연구인력을 보유하고 있으며 그현황은 다음과 같습니다. 구분 인원 박사 학사 기타 합계 (주)프로이천 부설연구소 1 12 3 16 합계 1 12 3 16 라. 핵심연구인력당사의 핵심 연구인력은 김현태소장과 임ㅇㅇ본부장, 김ㅇㅇ부장이 해당 업무 분야 10년 이상 업무 수행중입니다. 직위 성명 담당업무 주요경력 주요 연구실적 연구소장 김현태 연구소촐괄 84.02 한양대학교 금속공학 학사 86.02 KAIST 재료공학 석사 98.02 KAIST 재료공학 박사 86.03~97.03 한국과학기술연구원 재료연구부 연구원 99.03~13.08 서울과학기술대 신소재공학과 겸임교수 02.03~11.10 아이메탈아이 연구소장 13.10~18.05 코윈디에스티 연구소 상무이사 18.09~현재 프로이천 연구소장 롤러블 OLED용 1㎛ 선폭급 EHD Direct리페어 기술 개발 외 14개 국책 과제 수행 패드피치 100㎛이하 ICP 제조기술 개발 외 2개 국책과제 수행 (중소벤처기업부) 반도체 프로브카드 및 신뢰성 장비개발(산업자원통상부) 본부장 임ㅇㅇ 개발1팀 97.02 삼성기술전문대학 반도체공학 학사 90.10~08.01 삼성전자 반도체 책임연구원 08.02~17.01 ㈜메리테크 이사 20.08~현재 ㈜프로이천 연구소 수석연구원 반도체후공정(Test) Infra 셋업 반도체Test Board개발 총괄 반도체 LSI Test Board 개발 총괄 PCB Power Simulation- 휴대폰 모듈 검사 지그용 PCB 파워 시뮬레이션 기술 개발 프로브카드 Main PCB 시뮬레이션 기술 개발 부장 김ㅇㅇ 개발2팀 99.08 호서대학교 전산계산학 학사 95.11~00.07 ㈜디아이 주임연구원 00.08~03.06 ㈜오성LST 대리 03.07~07.03 ㈜웨이닉스 과장 07.04~12.07 ㈜뉴센트 차장 13.03~현재 ㈜프로이천 연구소 수석 연구원 FPCB 회로설계 및 양산 제조 기술개발 디스플레이 검사장치용 기구작동 컨셉 기술개발 기구 개발 관련 특허 다수 디스플레이 검사장치용 PCB 설계 및 회로 설계 기술 개발 마. 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제3기 제2기 제1기 비 고 원 재 료 비 340,381 518,784 230,416 - 인 건 비 643,238 501,126 445,419 - 감 가 상 각 비 - 2,353 8,244 - 위 탁 용 역 비 - - - - 기 타 32,664 12,444 8,137 - 연구개발비용 계 1,016,283 1,034,707 692,215 - (정부보조금) 349,957 45,127 15,766 - 연구개발비용 계 666,326 989,580 676,449 - (정부보조금 차감 후) 회계처리 판매비와 관리비 666,326 987,227 668,205 - 제조경비 - - - - 개발비(무형자산) - 2,353 8,244 - 연구개발비 / 매출액 비율(%) 1.96% 3.33% 2.36% - 바. 연구개발실적 No 연구과제명 개발내용 개발기간 고객 관련제품 1 중형 Pallet 중대형(Automotive)PALLET, PANEL 크기로 인해 분리형 개발 18.6~18.12 LGD 자동차용 OLED 원장패널 검사 2 ARRAY UNIT Fine Pitch Open Short 검사를 위한 Probe 개발, 원장 Panel에 전기적 신호를 입력 / 출력, panel에 이상유무를 검출하는 UNIT 개발 17.9~18.1 LGD 모바일, 자동차용 OLED 원장패널검사 3 VIA FPC 횡전개 FPCB Contact면에 VIA Hole을 가공하여 TOP BOT 양면 회로 설계를 하여 FPCB 수명 증가를 위한 개발 17.8~18.1 SDC 모바일용 프로브블록 제품에 모두 적용 4 Bar Type Aging Pallet 개발 Glass Contact에 scrub 발생을 최소화하기 위한 Contact부분 개발 19.3~19.5 SDC 모바일용 OLED 패널 Aging 처리 및 검사 5 APU 모터 제어를 통한 공용화 Probe Unit 개발 19.9~20.2 SDC QD-OLED TV용 패널검사 6 ARRAY Block 원장 Panel에 전기적 신호를 입력 / 출력, panel에 이상유무를 검출하는 Block 개발 20.2~20.3 LGD 모바일, 자동차용 OLED 원장패널검사 7 ART 검사 PROBE(LGD) 원장 panel 전지적 신호를 입력 / 화상 검사 용 pogo type block 19.12~20.03 LGD 모바일, 자동차용 OLED 원장패널검사 8 HEATING Aging PALLET Aging 중 온도를 증대하여 기존 밝기, 수명 증가를 위한 개발 20.09~20.10 LGD 모바일용 OLED Cell 패널 Aging처리 및 검사 9 Array Unit 제품 모델 별 하판 board 사용에서 공용사용 가능하도록 개발 20.04~21.04 SDC 모바일용 하판보드 공용화 원장패널검사 10 이차전지 이차전지 충방전용 20.06~21.04 PNE솔루션 이차전지 충방전용 충방전용 그리퍼(Gripper) 프로브 개발 삼성SDI 프로브 적용 11 CIS용 CIS용 프로브카드 개발 20.08~21.04 ALT 반도체 웨이퍼 프로브카드 SKHynix 검사 12 ONE TOUCH ADAPTOR PIN BOARD를 장비에 결합시 BOLT (렌치)이용이 아닌 손으로 간편하게 탈/부착 가능하도록 개발 20.08~21.12 SDC 모바일 , IT 패널 검사 13 TWO BLOCK PINBOARD 1CELL 검사시 1BLOCK 이었던 제품의 좌/우 평탄 벨런스를 조절 또는 분리 하기 위하여 1CELL 2 BLOCK 으로 개발 21.02~21.12 SDC 모바일 , IT 패널 검사 14 AUTO ALIGN PALLET AIR CLAMP 를 이용한 미세 ALIGN 조정이 가능한 PALLET 21.02~21.11 LGD 자동차용 OLED 패널 검사 완료 현황> 구 분 세부내용 연구 과제 Collabo R 과제 패드피치 100㎛ 이하인 대면적 OLED 패널 검사용 ICP 멀티 프로브 유닛 개발(예비연구단계) 연구 기관 프로이천 기술연구소, 가천대학교 산학협력단 연구 기간 2019. 06. 17. ~ 2020. 02.16 연구 결과 ■ Collabor R 과제 패드피치 100㎛ 이하인 대면적 OLED 패널 검사용 ICP 멀티 프로브 유닛 개발 ■ Specification 고객/최종 사용자 삼성디스플레이 부품명 ICP (In-Chamber Probe) Unit 특징 패드피치 기존 175㎛ a 100㎛ 미세피치화 ■ 특징 및 요소기술 - 고해상도 패널의 패드피치 감소 대응이 가능한 ICP 제품의 예비 연구 개발 - 멤스공정을 이용하여, Rh 팁과 최적화된 Ni-Co-C 조성비의 프로브 핀 개발완료 연구개발자료.jpg 연구개발자료 (사진: 개발 완료된 ICP용 프로브블록 시제품) ■ 품질 및 신뢰성 - 제품 신뢰성 및 기술성 검증 완료 - 점등 시험을 통한 ICP 프로브유닛의 성능 점검 완료 기대 효과 ■ 고객사의 QD-OLED TV 사양에 맞춰 진행중인 과제로서, 개발 성공시 신규 시장 선점에 따른 매출 확대 예상 상품화 여부 ■ 예비연구단계 완료a 상품화는 사업화 단계 연구개발 완료후 상품화 예정 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 보유 현황 No 구분 내용 권리자 출원일/ 등록일 ?원번호/ 등록번호 적용제품 1 특허 프로브 블록 당사 2008.05.30/ 2010.01.05 10-2008-0050669/ 10-0936500 BK 2 특허 프로브 핀 제조방법 당사 2009.05.14/ 2011.10.10 10-2009-0041925/ 10-1073829 PB,BK,ICP 3 특허 반도체칩패키지 검사용 소켓 당사 2009.05.27/ 2011.09.30 10-2009-0046304/ 10-1071371 PC 4 특허 보드 커넥터 당사 2009.07.02/ 2012.12.26 10-2009-0060027/ 10-1217650 PC 5 특허 패널 테스트를 위한 프로브 유닛 당사 2009.10.14/ 2010.07.16 10-2009-0097521/ 10-0972049 PB,BK 6 특허 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드 당사 2009.12.08/ 2010.12.15 10-2009-0120905/ 10-1003078 PC 7 특허 웨이퍼 솔더 범프용 프로브 장치 당사 2009.12.15/ 2012.01.16 10-2009-0124547/ 10-1108479 PC 8 특허 패널 테스트를 위한 프로브 유닛 당사 2010.02.03/ 2011.04.07 10-2009-0097521/ 10-1029245 BK 9 특허 패널 테스트를 위한 프로브 유닛 당사 2010.02.03/ 2011.04.07 10-2010-0009800/ 10-2010-0102036 BK 10 특허 액정 디스플레이 패널 검사용 프로브 시트 및 이를 갖는 프로브 유닛, 액정 디스플레이 패널 검사용 프로브 시트 제조 방법 당사 2010.04.09/ 2011.11.25 10-2010-0032880/ 10-1088857 BK 11 특허 엘씨디 패널 검사용 프로브 시트 및 이를 갖는 프로브 유닛, 엘씨디 패널 검사용 프로브 시트 제조 방법 당사 2010.04.14/ 2012.02.03 10-2010-0034123/ 10-1114824 BK 12 특허 프로브 핀 이를 갖는 핀 보드 당사 2010.07.28/ 2012.05.25 10-2010-0072952/ 10-1152213 PB 13 특허 액정패널 테스트를 위한 프로브 유닛 당사 2010.08.18/ 2011.06.16 10-2010-0080004/ 10-1043818 BK 14 특허 엘이디 테스트 시스템 및 이의 테스트 방법 당사 2010.09.20/ 2012.10.10 10-2010-0092663/ 10-1191856 BK 15 특허 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법 당사 2010.10.25/ 2013.04.12 10-2010-0103869/ 10-1256642 BK 16 특허 필름 피치 조절 지그 및 이를 갖는 필름 접합 장치, 이를 사용한 필름 피치 조절 방법 당사 2010.12.09/ 2012.08.13 10-2010-0125868/ 10-1175070 BK 17 특허 패널 테스트용 필름 유닛 당사 2011.06.14/ 2013.04.10 10-2011-0057556/ 10-1255097 BK 18 특허 패널 테스트를 위한 프로브 블록 당사 2011.06.14/ 2012.11.29 10-2011-0057571/ 10-1208337 BK 19 특허 반도체칩패키지 검사용 소켓 당사 2011.07.07/ 2012.01.16 10-2011-0067514/ 10-1108481 PC 20 특허 필름의 돌기 형성 방법 당사 2011.12.26/ 2013.03.07 10-2011-0142154/ 10-1243729 BK 21 특허 프로브 블록 당사 2012.01.17/ 2013.09.16 10-2011-0006518(원)/ 10-1241804(원) BK 22 특허 프로브 블록 당사 2012.01.17/ 2013.03.05 10-2012-0005093(우선권)/ 10-2012-0005093(우선권) BK 23 특허 필름 타입 핀 보드 당사 2012.02.07/ 2012.08.13 10-2012-0012415/ 10-1175067 PB 24 특허 필름타입 프로브 카드 당사 2012.04.25/ 2012.10.04 10-2012-0043176/ 10-1189649 PC 25 특허 니들 타입 프로브 핀 및 니들 타입 핀 보드 당사 2012.09.13/ 2013.02.14 10-2012-0101675/ 10-1235050 PB 26 특허 도전성 물체들 간의 전기적 연결을 위한 커넥팅 장치 및 방법 당사 2012.09.28/ 2013.02.14 10-2012-0109418/ 10-1235079 PC 27 특허 수직형 필름 타입 핀 보드 당사 2012.10.02/ 2013.05.29 10-2012-0109623/ 10-1270960 PB 28 특허 피치 컨버터용 보드 당사 2012.10.02/ 2013.01.25 10-2012-0109758/ 10-1228325 PB 29 특허 니들 타입 프로브 핀 및 니들 타입 핀 보드 당사 2012.10.15/ 2013.05.10 10-2012-0114354/ 10-1265049 PB 30 특허 프로브 블록 및 이를 갖는 패널 테스트 장치 당사 2012.10.25/ 2013.04.10 10-2012-0119049/ 10-1255111 PB 31 특허 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법 당사 2012.10.31/ 2013.04.10 10-2012-0122389/ 10-1255113 PB 32 특허 필름타입 프로브 카드 당사 2012.11.08/ 2013.06.03 10-2012-0126057/ 10-1272493 PC 33 특허 필름 위치 설정용 기준 라인을 갖는 글라스 블록 및 이를 갖는 필름 피치 조절 지그, 이를 갖는 필름 접합 장치, 이를 이용한 필름 피치 조절 방법 당사 2012.11.08/ 2013.04.10 10-2012-0126058/ 10-1255108 BK 34 특허 필름타입 프로브 유닛 당사 2012.12.05/ 2013.02.14 10-2012-0140375/ 10-1235076 BK 35 특허 수직형 프로브 카드 및 그 제조방법 당사 2013.01.08/ 2013.04.10 10-2013-0002128/ 10-1255110 PC 36 특허 필름 타입 핀 보드 당사 2013.01.30/ 2013.04.10 10-2013-0010519/ 10-1255095 PB 37 특허 분리형 필름타입 프로브 블록 당사 2013.01.30/ 2013.04.10 10-2013-0010518/ 10-1255094 BK 38 특허 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법 당사 2013.03.11/ 2013.05.13 10-2013-0025682(분할)/ 10-1265570 BK 39 특허 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법 당사 2013.03.25/ 2013.04.22 10-2013-0031724/ 10-1258512 BK 40 특허 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법 당사 2013.03.25/ 2013.05.07 10-2013-0031723/ 10-1263788 BK 41 특허 솔더볼 프로빙용 프로브 핀 당사 2013.05.02/ 2013.08.21 10-2013-0049426/ 10-1300473 BK,PB,ICP 42 특허 필름타입 프로브 카드 당사 2013.06.25/ 2013.11.19 10-2013-0072919/ 10-1332588 PC 43 특허 필름타입 프로브 카드 당사 2013.07.17/ 2014.03.26 10-2013-0084095/ 10-1380162 PC 44 특허 니들 타입 프로브 핀 및 이를 포함하는 니들 타입 프로브 유닛, 니들 타입 핀 보드 당사 2013.07.17/ 2014.03.27 10-2013-0084094/ 10-1380618 PB 45 특허 엘씨디 패널 테스트 검사용 테스트 니들 및 이를 갖는 프로브 블록, 테스트 니들의 제조 방법 당사 2013.08.12/ 2014.02.10 10-2013-0095274/ 10-1363485 PB 46 특허 패널 테스트를 위한 프로브 블록 및 이에 사용되는 탄성부재 당사 2014.03.17/ 2014.07.01 10-2014-0031077/ 10-1416161 PB 47 특허 웨이퍼를 테스트하는 프로브 카드 및 그것의 인쇄회로기판 당사 2014.07.09/ 2014.12.31 10-2014-0086089/ 10-1480129 PC, PCB 48 특허 위치 제어 시스템 및 방법 당사 2014.12.31/ 2016.08.11 10-2014-0194998/ 10-1649424 PC 49 특허 프로브 블록 당사 2015.06.30/ 2015.11.18 10-2015-0093524/ 10-1571342 BK 50 특허 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름 당사 2016.01.28/ 2017.02.01 10-2016-0010787/ 10-1703799 BK,PB 51 특허 니들 타입 핀 보드 당사 2016.02.03/ 2016.10.31 10-2016-0013668/ 10-1672826 PB 52 특허 니들 타입 핀 보드 당사 2016.02.29/ 2016.09.01 10-2016-0024470/ 10-1655262 PB 53 특허 디스플레이 패널 검사용 지그 당사 2016.03.02/ 2016.10.04 10-2016-0025226/ 10-1664336 BK 54 특허 패널 테스트용 프로브 블록 당사 2016.03.02/ 2016.09.01 10-2016-0025222/ 10-1655248 BK 55 특허 프로브 블록의 지지기구를 구비한 프로브장치 당사 2016.04.05/ 2016.12.02 10-2016-0041799/ 10-1684449 BK 56 특허 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름 당사 2016.04.07/ 2017.10.11 10-2016-0042652(분할)/ 10-1786773 BK,PB 57 특허 패널 테스트용 필름 당사 2016.07.22/ 2017.10.11 10-2016-0093363/ 10-1786782 BK, PB 58 특허 프로브 카드 당사 2016.08.04/ 2016.10.20 10-2016-0099386/ 10-1669591 PC 59 특허 패널 테스트용 프로브 블록 당사 2016.09.26/ 2017.03.03 10-2016-0122835/ 10-1714486 BK 60 특허 프로브 장치 당사 2016.10.12/ 2017.06.01 10-2016-0131966/ 10-1744754 BK 61 특허 패널 테스트용 프로브 블록 당사 2017.02.16/ 2017.05.08 10-2017-0020919/ 10-1735368 BK 62 특허 패널 테스트용 프로브 블록 당사 2017.02.16/ 2017.05.18 10-2017-0020918/ 10-1739349 BK 63 특허 디스플레이 패널의 에이징 테스트를 위한 프로브 블록 당사 2017.08.14/ 2017.11.02 10-2017-0102833/ 10-1795615 BK 64 특허 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름 당사 2018.03.30/ 2018.11.07 10-2018-0037594/ 10-1918162 BK 65 특허 핀 보드 당사 2018.05.02/ 2018.09.03 10-2018-0050466/ 10-1896873 PB 66 특허 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름 당사 2018.06.04/ 2018.11.23 10-2018-0064059/ 10-1923594 PB 67 특허 핀 보드 조립체 당사 2018.06.19/ 2018.11.23 10-2018-0069950/ 10-1923587 PB 68 특허 디스플레이 패널의 테스트 장치 당사 2018.07.30/ 2019.03.19 10-2018-0088503/ 10-1961691 PB 69 특허 디스플레이 패널의 테스트 장치 당사 2018.08.03/ 2019.03.19 10-2018-0090709/ 10-1961692 PB 70 특허 핀 보드 조립체 당사 2019.03.25/ 2019.07.22 10-2019-0033886/ 10-2004441 PB 71 특허 핀 보드 조립체 당사 2019.03.29/ 2019.10.08 10-2019-0037373/ 10-2032290 PB 72 특허 패널 테스트를 위한 프로브 핀의 제조 방법 당사 2019.04.08/ 2019.08.01 10-2019-0041072/ 10-2008463 PB,BK,ICP 73 특허 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름 당사 2019.04.08/ 2019.08.01 10-2019-0041071/ 10-2008462 PB,BK 74 특허 핀 타입 프로브 장치 당사 2019.07.24/ 2020.04.02 10-2019-0089347/ 10-2098650 PB,BK,ICP 75 특허 필름 타입 프로브 장치 당사 2019.07.25/ 2020.04.02 10-2019-0090018/ 10-2098651 PB,BK,ICP 76 특허 디스플레이 패널의 테스트 장치 당사 2019.08.07/ 2020.04.02 10-2019-0096323/ 10-2098652 PB,BK 77 특허 핀 보드 당사 2019.08.22/ 2020.03.06 10-2019-0103164/ 10-2088204 PB 78 특허 디스플레이 패널 검사용 프로브 핀 당사 2019.08.30/ 2020.03.06 10-2019-0107472/ 10-2088205 PB,BK,ICP 79 특허 프로브 블록 당사 2019.09.19/ 2020.04.02 10-2019-0115170/ 10-2098653 BK 80 특허 프로브 카드 당사 2019.10.02/ 2020.04.02 10-2019-0122152/ 10-2098654 PC 81 특허 일체형 프로브 어레이블록 당사 2020.02.06/ 2020.06.04 10-2020-0014547/ 10-2121618 ArU 82 특허 분리형 프로브 어레이블록 당사 2020.02.11/ 2020.06.04 10-2020-0016567/ 10-2121620 ArU 83 특허 오토 프로브장치 당사 2020.03.03/ 2020.09.11 10-2020-0026816/ 10-2157070 APU 84 특허 캠승강식 오토 프로브장치 당사 2020.03.03/ 2020.09.11 10-2020-0026818/ 10-2157311 APU 85 특허 연성회로기판을 구비한 프로브모듈 당사 2020.04.01/ 2020.09.25 10-2020-0039988/ 10-2161987 BK,PB,ICP 86 특허 캠승강식 오토 프로브장치 당사 2020.09.03/ 2021.01.06 10-2020-0026818/ 10-2202033 APU 87 특허 오토 프로브장치 당사 2020.09.03/ 2021.01.06 10-2020-0026816/ 10-2202035 APU 88 특허 프로브 핀에 의해 디스플레이 패널을 검사하는 소켓장치 당사 2020.09.22/ 2020.12.01 10-2020-0122185/ 10-2188174 BK,PB,ICP 89 특허 디스플레이 패널 검사용 소켓장치 당사 2020.09.28/ 2021.03.03 10-2020-0125638/ 10-2225537 BK, 90 특허 디스플레이 패널 검사용 소켓장치의 프로브 핀 고정구조 당사 2020.10.14/ 2020.12.01 10-2020-0132996/ 10-2188173 BK 91 특허 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 당사 2020.10.26/ 2021.03.10 10-2020-0139189/ 10-2228317 PC 92 특허 프로브 핀 미세정렬식 어레이유닛 당사 2020.10.28/ 2021.03.03 10-2020-0141290/ 10-2225541 ArU 93 특허 프로브 핀블록 당사 2020.11.13/ 2021.03.03 10-2020-0151455/ 10-2225546 BK 2. 법률/규정 등에 의한 규제사항당사가 현재 주력으로 영위하고 있는 디스플레이 검사장치 및 반도체 검사장치 제품 판매와 관련해서 별도로 적용받는 규제사항은 없습니다. 다만, 디스플레이 산업에서 대부분의 제품들이 모바일, TV, 노트북 등의 가전제품에 들어가는 필수품목이며 또한 반도체 생산 시 취급되는 화학물질 사용 시 하기 법령들에 의거하여 화학물질들을 취급하여야 하며, 대부분의 제품들이 모바일, TV, 노트북 등의 가전제품에 들어가는 필수품목으로서 하기 환경규제들과 관련되어 당사 제품 생산 시 간접적인 영향을 받을 수 있습니다. 국가 시기 법명 주요 내용 및 대상 제품 EU 2006년 7월 Directive on Restriction of the certain Hazardous Substance in EEE (EU RoHS) 전압 AC 1,000V, DC 1,500V 이하에서 사용되는 모든 유형의 전기 및 전자제품 미국, 일본 2006년 7월 The Electronic waste Recycling Act of 2003 (California) 4인치 이상 스크린을 포함하는 디스플레이기기 중국 2007년 3월 전자정보제품 오염방지관리방법 TV, 휴대기기 (휴대폰, 에어팟, 워치) 한국 2008년 1월 전기전자제품 및 자동차의 자원순환에 관한 법률 전류나 전자기장에 의해 작동하는 전기 전자제품 (부분품 부속품 포함) 및 폐전기 폐전자제품 한국 2015년 1월 화평법 화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률로 모든 신규화학물질과 연간 1t 이상 제조·수입·판매되는 기존화학물질을 의무적으로 유역환경청 또는 지방환경청에 등록하여 화학물질의 용도 및 제조·수입·판매량 등에 대해 보고하고 유해성, 위해성을 심사·평가받아야 한다는 내용의 법 한국 2015년 1월 화학물질관리법 화학물질관리법은 사업장 내 화학물질이 사업장 밖에서 미치는 영향을 평가하고 유해물질 관리인력을 보충해 화학물질의 시설관리를 강화하는 제도