프로이천 사업보고서 (2022.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동 등 1) 연구개발의 개요당사는 경기도 군포시 군포아이티밸리내 연구소를 운영하여 연구개발 활동을 수행하고 있습니다. 연구소에서는 PCB 개발팀과 기구개발팀으로 구성되어 있습니다. PCB개발팀은 프로브카드 및 프로브유닛에 적용되는 회로 설계와 설계된 회로에 대한 파워시뮬레이션, PCB 제품에 있어서 상호신호 간섭에 의한 오류 여부를 시험하는 누설전류 시험, 회로의 정상적인 연결을 체크하는O/S(Open-Short) 시험 등과 같은 각종 형태의PCB에 대한 전기-전자적 특성을 파악하여, 고객 사양에 따른 제품의 품질 기준을 제시하고 기존 제품에 대한 기능 향상 및 가성비가 우수한PCB 개발 업무를 담당하고 있습니다. 기구개발팀은PCB 개발팀의 주업무인 회로부분을 제외한 프로브카드의 주요 부품들과 프로브유닛을 구성하는 기구물의 성능개선, 신규 컨셉의 부품 개발 및 설계 업무를 주로 담당하고 있습니다. 2) 연구개발 담당조직

당사의 연구개발 조직은 (주)프로이천 부설연구소를 중심으로 운영되고 있으며 그 현황은 아래와 같습니다.

연구소	팀	주요업무

(주)프로이천 부설연구소	개발 1팀	PCB 개발팀(반도체 검사장치)

개발 2팀	기구개발팀 (디스플레이 검사장치)

- 연구인력 증감 현황

직위	기초	증가	감소	기말	비고

임원	1	-	-	1	-

연구원	15	1	-	16	-

계	16	1	-	17	-

3) 연구개발 인력현황

당사는 사업보고서 제출일 현재 박사급 1명, 학사급 13명, 기타 3명의 연구인력을 보유하고 있으며 그현황은 다음과 같습니다.

구분	인원

박사	학사	기타	합계

(주)프로이천 부설연구소	1	13	3	17

합계	1	13	3	17

4) 핵심연구인력당사의 핵심 연구인력은 김현태소장과 임ㅇㅇ본부장, 김ㅇㅇ부장이 해당 업무 분야 10년 이상 업무 수행중입니다.

직위	성명	담당업무	주요경력	주요 연구실적

연구소장	김현태	연구소총괄	84.02 한양대학교 금속공학 학사 86.02 KAIST 재료공학 석사 98.02 KAIST 재료공학 박사 86.03~97.03 한국과학기술연구원 재료연구부 연구원 99.03~13.08 서울과학기술대 신소재공학과 겸임교수 02.03~11.10 아이메탈아이 연구소장 13.10~18.05 코윈디에스티 연구소 상무이사 18.09~현재 프로이천 연구소장	롤러블 OLED용 1㎛ 선폭급 EHD Direct리페어 기술 개발 외 14개 국책 과제 수행 패드피치 100㎛이하 ICP 제조기술 개발 외 2개 국책과제 수행 (중소벤처기업부) 반도체 프로브카드 및 신뢰성 장비개발(산업자원통상부)

본부장	임ㅇㅇ	개발1팀	97.02 삼성기술전문대학 반도체공학 학사 90.10~08.01 삼성전자 반도체 책임연구원 08.02~17.01 ㈜메리테크 이사 20.08~현재 ㈜프로이천 연구소 수석연구원	반도체후공정(Test) Infra 셋업 반도체Test Board개발 총괄 반도체 LSI Test Board 개발 총괄 PCB Power Simulation- 휴대폰 모듈 검사 지그용 PCB 파워 시뮬레이션 기술 개발 프로브카드 Main PCB 시뮬레이션 기술 개발

부장	김ㅇㅇ	개발2팀	99.08 호서대학교 전산계산학 학사 95.11~00.07 ㈜디아이 주임연구원 00.08~03.06 ㈜오성LST 대리 03.07~07.03 ㈜웨이닉스 과장 07.04~12.07 ㈜뉴센트 차장 13.03~현재 ㈜프로이천 연구소 수석 연구원	FPCB 회로설계 및 양산 제조 기술개발 디스플레이 검사장치용 기구작동 컨셉 기술개발 기구 개발 관련 특허 다수 디스플레이 검사장치용 PCB 설계 및 회로 설계 기술 개발

5) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제4기	제3기	제2기	비 고

원 재 료 비	1,127,922	340,381	518,784	-

인 건 비	842,453	643,238	501,126	-

감 가 상 각 비	-	-	2,353	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	345,963	32,664	12,444	-

연구개발비용 계	2,316,337	1,016,283	1,034,707	-

(정부보조금)	865,527	349,957	45,127	-

연구개발비용 계	1,450,810	666,326	989,580	-

(정부보조금 차감 후)

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	-	-	2,353	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율(%)	3.80%	1.96%	3.33%	-

*정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정 6) 연구개발실적

No	연구과제명	개발내용	개발기간	고객	관련제품

1	중형 Pallet	중대형(Automotive)PALLET, PANEL 크기로 인해 분리형 개발	18.6~18.12	LGD	자동차용 OLED

원장패널 검사

2	ARRAY UNIT	Fine Pitch Open Short 검사를 위한 Probe 개발, 원장 Panel에 전기적 신호를 입력 / 출력, panel에 이상유무를 검출하는 UNIT 개발	17.9~18.1	LGD	모바일, 자동차용 OLED 원장패널검사

3	VIA FPC 횡전개	FPCB Contact면에 VIA Hole을 가공하여 TOP BOT 양면 회로 설계를 하여 FPCB 수명 증가를 위한 개발	17.8~18.1	SDC	모바일용 프로브블록 제품에 모두 적용

4	Bar Type Aging Pallet 개발	Glass Contact에 scrub 발생을 최소화하기 위한 Contact부분 개발	19.3~19.5	SDC	모바일용 OLED 패널 Aging 처리 및 검사

5	APU	모터 제어를 통한 공용화 Probe Unit 개발	19.9~20.2	SDC	QD-OLED TV용 패널검사

6	ARRAY Block	원장 Panel에 전기적 신호를 입력 / 출력, panel에 이상유무를 검출하는 Block 개발	20.2~20.3	LGD	모바일, 자동차용 OLED 원장패널검사

7	ART 검사 PROBE(LGD)	원장 panel 전지적 신호를 입력 / 화상 검사 용 pogo type block	19.12~20.03	LGD	모바일, 자동차용 OLED 원장패널검사

8	HEATING Aging PALLET	Aging 중 온도를 증대하여 기존 밝기, 수명 증가를 위한 개발	20.09~20.10	LGD	모바일용 OLED Cell 패널 Aging처리 및 검사

9	Array Unit	제품 모델 별 하판 board 사용에서 공용사용 가능하도록 개발	20.04~21.04	SDC	모바일용

하판보드 공용화	원장패널검사

10	이차전지	이차전지 충방전용	20.06~21.04	PNE솔루션	이차전지 충방전용

충방전용 그리퍼(Gripper)	프로브 개발	삼성SDI	프로브 적용

11	CIS용	CIS용 프로브카드 개발	20.08~21.04	ALT	반도체 웨이퍼

프로브카드	SKHynix	검사

12	ONE TOUCH ADAPTOR	PIN BOARD를 장비에 결합시 BOLT (렌치)이용이 아닌 손으로 간편하게 탈/부착 가능하도록 개발	20.08~21.12	SDC	모바일 , IT 패널 검사

13	TWO BLOCK PINBOARD	1CELL 검사시 1BLOCK 이었던 제품의 좌/우 평탄 벨런스를 조절 또는 분리 하기 위하여 1CELL 2 BLOCK 으로 개발	21.02~21.12	SDC	모바일 , IT 패널 검사

14	AUTO ALIGN PALLET	AIR CLAMP 를 이용한 미세 ALIGN 조정이 가능한 PALLET	21.02~21.11	LGD	자동차용 OLED 패널 검사

15	PINBOARD 평탄측정 JIG	PINBOARD 장착 전 고객사 장비 STAGE 의 평탄도를 측정하기 위한 JIG	21.12~22.03	SDC	PINBOARD

16	도르레 TYPE PINBOARD	Lmguide 대신 베어링을 이용하여 PINBOARD 원가 절감을 하며 동시에 Rubber 대신 Peek 를 사용하여 Block 교체용이성을 향상	22.02~진행 中	SDC	PINBOARD

17	Aging Pallet Socket	기존 경쟁사 Pogo Pin 사용 Socket 대체용 Blade 를 이용하여 파손율을 낮춰주며 Contact Miss 발생율을 낮춰주기 위함	21.12~진행 中	SDC	Aging Pallet

18	Linear Type Apu	렉 Type APU 개선으로정밀도를 향상 시키며 Block 이 Auto Change 되는 장비 개발	22.03~22.09	SDC	APU

19	6.5G 분판 ICP PROBE	8.5G로 세대 교체를 위한 6.5G PROBE 개발	21.11~22.03	SDC	ICP

20	원가절감형 PINBOARD	BLADE TYPE PIN BOARD 원가 절감차원 스프링강 TYPE 개발	22.09~22.12	SDC	PINBOARD

21	SDC AGING PALLET	SDC AGING PALLET 이원화 관련 실측 및 DEMO 제품 진행 완료	22.08~22.12	SDC	Aging Pallet

완료 현황>

구 분	세부내용

연구 과제	Collabo R 과제 패드피치 100㎛ 이하인 대면적 OLED 패널 검사용 ICP 멀티 프로브 유닛 개발(예비연구단계)

연구 기관	프로이천 기술연구소, 가천대학교 산학협력단

연구 기간	2019. 06. 17. ~ 2020. 02.16

연구 결과	■ Collabor R 과제 패드피치 100㎛ 이하인 대면적 OLED 패널 검사용 ICP 멀티 프로브 유닛 개발

■ Specification

고객/최종 사용자	삼성디스플레이

부품명	ICP (In-Chamber Probe) Unit

특징	패드피치 기존 175㎛ a 100㎛ 미세피치화

■ 특징 및 요소기술

- 고해상도 패널의 패드피치 감소 대응이 가능한 ICP 제품의 예비 연구 개발

- 멤스공정을 이용하여, Rh 팁과 최적화된 Ni-Co-C 조성비의 프로브 핀 개발완료

연구개발자료.jpg 연구개발자료

(사진: 개발 완료된 ICP용 프로브블록 시제품)

■ 품질 및 신뢰성

- 제품 신뢰성 및 기술성 검증 완료

- 점등 시험을 통한 ICP 프로브유닛의 성능 점검 완료

기대 효과	■ 고객사의 QD-OLED TV 사양에 맞춰 진행중인 과제로서, 개발 성공시 신규 시장 선점에 따른 매출 확대 예상

상품화 여부	■ 예비연구단계 완료a 상품화는 사업화 단계 연구개발 완료후 상품화 예정

구 분	세부내용

연구 과제	Collabo R 과제 패드피치 100㎛ 이하인 대면적 OLED 패널 검사용 ICP 멀티 프로브 유닛 개발(사업화연구단계)

연구 기관	프로이천 기술연구소, 가천대학교 산학협력단

연구 기간	2020.06.22. ~ 2022.06.21

연구 결과	■ Collabor R 과제 패드피치 100㎛ 이하인 대면적 OLED 패널 검사용 ICP 멀티 프로브 유닛 개발

■ Specification

고객/최종 사용자	삼성디스플레이

부품명	ICP (In-Chamber Probe) Unit

특징	패드피치 100㎛ 대응 가능한 1500mm 급 ICP 멀티프로브 유닛

■ 특징 및 요소기술

- 고해상도 패널의 패드피치 감소 대응이 가능한 ICP 제품의 예비 연구 개발

- 1500mm 급 (6G half cell 대응) ICP 제조 기술 확보

연구개발자료1.jpg 연구개발자료1

(그림: 개발 완료된 1500mm 급 ICP 제품 설명 및 도면)

■ 품질 및 신뢰성

- 제품 신뢰성 및 기술성 검증 완료

- 점등 시험을 통한 ICP 프로브유닛의 성능 점검 완료

기대 효과	■ 고객사의 QD-OLED TV 사양에 맞춰 진행중인 과제로서, 개발 성공시 신규 시장 선점에 따른 매출 확대 예상

상품화 여부	■사업화 연구단계 완료a상품화 --> 약 4천만원의 매출 발생, 향후 국내 및 해외 추가 매출 발섕 기대됨

구 분	세부내용

연구 과제	수요연계실증형 실증제품성능평가 - 비메모리 반도체 검사용 멤스 프로브카드 (과제번호: AICT19T4)

연구 기관	프로이천 기술연구소, 한국전자기술연구원

연구 기간	2022. 04. 01. ~ 2022. 12. 31

연구 결과	■ 소재·부품·장비 수요연계실증형 사업 - 비메모리 반도체 검사용 멤스 프로브카드 개발

■ Specification

고객/최종 사용자 (수요기업)	㈜에이엘티

부품명	멤스 프로브카드 (MEMS Probe Card)

특징	캔틸레버→멤스 타입 개선으로 인한 성능 대폭 향상

■ 특징 및 요소기술

- Micro Component System의 MCU 및 Logic IC, CIS에 적용 가능한 멤스 프로브카드

- 주요 적용 기술 : 패턴 세라믹 바 설계, 프로브카드용 원형 Main PCB 제조, Laser Bonding 기술

연구개발자료2.jpg 연구개발자료2

(사진: 개발 완료된 패턴 세라믹 바, Main PCB, Total Ass'y된 멤스 프로브카드)

■ 품질 및 신뢰성 평가 결과

- 한국산업기술시험원(KTL) 시험 평가 All Pass → 제품 신뢰성 및 기술성 검증 완료

기대 효과	■ 수요기업의 시스템 반도체 사양에 맞춰 완료한 과제로서, 양산 품질 검증이 완료되는 즉시 매출 기대됨

상품화 여부	■ 상품화를 위한 양산 품질 검증 진행중