한울반도체 분기보고서 (2024.09)
5. 정관에 관한 사항

1) 정관의 최근 개정일 당사 정관의 최근 개정일은 제6기 임시주주총회일인 2024년 06월 28일입니다.

2) 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2024년 06월 28일	제6기 임시주주총회	제1조 [상호]제2조 [공고방법]제29조 [이사 및 감사의 수]	경영목적 및 사업전문화,이사 인원 조정

2024년 03월 26일	제5기 정기주주총회	제2조 [목적]제8조의2 [이익배당우선주식]제8조의3 [의결권배제주식]제8조의4 [전환주식]제8조의5 [상환주식]제8조의6 [전환상환우선주식]제10조 [신주인수권]제10조의2 [주식매수선택권]제14조 [전환사채의 발행]제15조 [신주인수권부사채의 발행]제15조의2 [교환사채의 발행]제16조 [사채발행에 관한 준용규정]제24조 [상호주에 대한 의결권 제한]제29조 [이사 및 감사의 수]제33조 [대표이사 등의 선임]제34조 [이사의 직무]제37조 [이사회의 구성과 소집]제38조 [이사회의 결의방법]제39조의2 [위원회]제40조의2 [이사 및 감사의 책임감경]제43조 [재무제표와 영업보고서의 작성ㆍ비치 등]제45조 [이익배당]	신규사업목적 추가,주식 및 사채관련 등 조문정비

2023년 05월 25일	제5기 임시주주총회	제9조의2 [주식 등의 전자등록]제10조 [신주인수권]제10조의 4 [신주의 동등배당]제12조의 2 [주주명부의 작성ㆍ비치] 제13조 [주주명부의 폐쇄 및 기준일]제15조 [신주인수권부사채의 발행]제30조 [이사의 선임] , 감사 분리>제30조의 2 [감사의 선임ㆍ해임] 제34조 [이사의 직무]제43조 [재무제표와 영업보고서의 작성ㆍ비치 등]제45조 [이익배당] 상법 개정에 따른표준정관 반영 및 재정비

3) 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	전기, 전자제품 제조업	영위

2	소프트웨어 개발업	영위

3	평판디스플레이장치 제조업	영위

4	반도체장치 제조업	영위

5	제어계측기기 제조업	영위

6	부동산임대업	영위

7	반도체 IP 설계 및 제조업	미영위

8	소프트웨어 및 센서장비개발업	미영위

9	전자부품 설계 및 제조업	미영위

10	산업 및 기업에 관한 조사, 연구 및 수탁업	미영위

11	위 각호에 관련된 제품의 판매, 도소매, 수출입업	영위

12	국내, 해외 에너지 및 환경 관련 연구 및 경영자문업	미영위

13	국내, 해외 사모펀드 등의 설립, 투자, 운용 및 이와 관련된 각종 자문업	미영위

14	기업 인수합병, 투자 및 이와 관련된 각종 자문업	미영위

15	기타 위 각호에 부대하는 사업일체	영위

(1) 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2024년 03월 26일	-	7. 반도체 IP 설계 및 제조업

추가	2024년 03월 26일	-	8. 소프트웨어 및 센서장비개발업

추가	2024년 03월 26일	-	9. 전자부품 설계 및 제조업

추가	2024년 03월 26일	-	10. 산업 및 기업에 관한 조사, 연구 및 수탁업

추가	2024년 03월 26일	-	11. 위 각호에 관련된 제품의 판매, 도소매, 수출입업

추가	2024년 03월 26일	-	12. 국내, 해외 에너지 및 환경 관련 연구 및 경영자문업

추가	2024년 03월 26일	-	13. 국내, 해외 사모펀드 등의 설립, 투자, 운용 및 이와 관련된 각종 자문업

추가	2024년 03월 26일	-	14. 기업 인수합병, 투자 및 이와 관련된 각종 자문업

수정	2024년 03월 26일	7. 기타 위 각호에 부대하는 사업일체	15. 기타 위 각호에 부대하는 사업일체

(2) 사업목적 변경 사유

구 분	추가 사업목적	변경 사유	회사의 주된 사업에 미치는 영향	사업목적 변경 제안 주체

7	반도체 IP 설계 및 제조업	기존 영위하고 있는 사업과의 시너지효과를 위함	1. 상품 개발 및 혁신: 반도체 IP 설계와 전자부품 결함 검사 장비 제조는 모두 반도체 산업과 관련이 있습니다. 이들 사업 간의 시너지를 통해 새로운 제품 및 기술 개발에 대한 협력이 강화될 수 있습니다. 예를 들어, IP 설계팀은 신규 기능을 구현하는 데 필요한 검사 장비의 요구 사항을 이해하고, 이를 통해 더 효율적이고 정확한 장비를 개발할 수 있습니다.2. 시장 다변화: 반도체 IP 설계 사업은 전자 부품 제조사와 밀접한 관련이 있습니다. 따라서 이러한 사업을 추가함으로써 회사는 시장 다변화를 달성할 수 있습니다. 이를 통해 다양한 시장 및 고객에 대한 접근성이 확대되고, 수익 다각화가 이루어질 수 있습니다.3. 고객 지원 및 서비스 강화: 전자 부품 결함 검사 장비 제조업체는 고객에게 특정 제품에 대한 지원 및 서비스를 제공합니다. 반도체 IP 설계 사업을 추가함으로써 고객에게 통합 솔루션을 제공할 수 있습니다. 이는 고객의 요구를 충족하고 고객 관계를 강화하는 데 도움이 될 수 있습니다.4. 비용 효율성: 기존의 인프라, 인력 및 자원을 공유함으로써 회사는 비용을 절감할 수 있습니다. 예를 들어, 연구 및 개발 부서, 생산 시설, 마케팅 및 판매 팀 등을 공유함으로써 효율성을 극대화할 수 있습니다.	이사회

8	소프트웨어 및 센서장비개발업

9	전자부품 설계 및 제조업

10	산업 및 기업에 관한 조사, 연구 및 수탁업

11	위 각호에 관련된 제품의 판매, 도소매, 수출입업

12	국내, 해외 에너지 및 환경 관련 연구 및 경영자문업	신사업 발굴 및 사업 포트폴리오 관리를 통한 경영 효율성 증대를 위함	1. 기존 주요사업에 미치는 영향은 없거나 미비할 것으로 예상됩니다.

13	국내, 해외 사모펀드 등의 설립, 투자, 운용 및 이와 관련된 각종 자문업

14	기업 인수합병, 투자 및 이와 관련된 각종 자문업

(3) 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

7	반도체 IP 설계 및 제조업	2024년 03월 26일

8	소프트웨어 및 센서장비개발업	2024년 03월 26일

9	전자부품 설계 및 제조업	2024년 03월 26일

10	산업 및 기업에 관한 조사, 연구 및 수탁업	2024년 03월 26일

11	위 각호에 관련된 제품의 판매, 도소매, 수출입업	2024년 03월 26일

12	국내, 해외 에너지 및 환경 관련 연구 및 경영자문업	2024년 03월 26일

13	국내, 해외 사모펀드 등의 설립, 투자, 운용 및 이와 관련된 각종 자문업	2024년 03월 26일

14	기업 인수합병, 투자 및 이와 관련된 각종 자문업	2024년 03월 26일

상기 추가된 사업목적은 당사가 신규사업으로 추진하고자 하는 반도체 IP 설계 및 제조업에서 부수적으로 발생될 수 있는 사업목적으로 반도체 IP 설계 및 제조사업을 중심으로 아래에 기술하였습니다.

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적- 반도체 IP(설계자산) 사업은 당사가 기존 영위하고 있는 전자부품 검사장비와의 상품개발 및 시장다변화 등 시너지효과를 위해 추진하고자 사업목적을 추가하였습니다

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성- 반도체 IP시장은 반도체 밸류체인 중 가장 전방에 있는 산업이며, 반도체 설계 및 제조에서 핵심적인 역할을 하는 지적재산권(IP)을 개발, 판매 및 라이선스 하는 산업입니다.이 사업은 특정 기능이나 기술을 구현하기 위해 필요한 반도체 설계 블록이나 모듈을 미리만들어서 판매하거나 라이선스 형태로 제공하는 사업을 말합니다. 반도체 IP 산업은 가전,자율주행, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있으며 경기 변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다.시장조사기관인 Polaris Market Research 에 따르면 전세계 반도체 지적재산권시장 규모는2023년 69억 3천만 달러이며, 2024년 ~ 2032년 연평균 성장률(CAGR)은 약 8.4%로 2032년 142억 8천만 달러까지 성장할것으로 전망했습니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등- 해당 내용은 회사의 영업과 관련된 민감한 사항을 포함하기에 기재를 생략합니다.

(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)- 보고서 제출일 현재 시장 진출을 위한 법률검토, 인력구성 및 개발계획 수립단계에 있습니다.

(5) 기존 사업과의 연관성- 반도체 IP 설계와 전자부품 결함 검사 장비 제조는 모두 반도체 산업과 관련이 있으며 이들 사업 간의 시너지를 통해 새로운 제품 및 기술 개발협력을 통한 거래처 다변화 가능성이 존재합니다.

(6) 주요 위험- 국내외 반도체 IP 설계 시장의 성공적인 진입을 위해 기술개발 및 신규 투자 유치등 지속적인 노력에도 불구하고 향후 타 경쟁사 대비 기술 우위를 확보하지 못하거나, 향 후 점진적으로 신규 IP기업이 등장하여 경쟁이 심화될 경우 경쟁력이 약화될 수 있습니다. 또한, 향후 세계경제 및 국내경제의 회복이 지연되거나 급격한 침체가 발생하는 경우 소비심리가 위축되어 반도체 시장이 위축될 경우 당사의 영업 활동 및 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

(7) 향후 추진계획 및 미추진 사유- 보고서 제출일 현재 시장 진출을 위한 법률검토, 인력구성 및 개발계획 수립단계에 있습니다.