한울반도체 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 회사의 현황(1) 사업 개황

(가) 사업 개요

당사는 머신비전(Machine Vision) 및 화상처리를 통한 전자 부품, 디스플레이, 필름 검사 S/W 개발 및 장비를 제작하고 있습니다. 컨덴서, 인덕터, 저항 등의 마이크로 칩 형태 수동부품의 외관/계측/포장 검사기, 디스플레이 제작공정 중 패널에 부품을 부착하는 BONDER 라인에서 정상적인 패널 위치와 부품의 부착 상태를 검사하는 디스플레이 검사기, 이차전지에 사용되는 동박필름의 외관을 검사하는 필름검사기를주력 사업으로 영위하고 있습니다.

당사의 사업은 전자 부품 관련 검사장비 관련 CI(Chip Inspector) 사업, 디스플레이 관련 검사장비 사업부인 LI(LCD inspector) 사업, 필름 관련 검사장비인 FI(Film Inspector) 사업으로 분류할 수 있습니다.

CI 사업부의 주요 제품인 외관 검사기는 MLCC, Chip resistor등 미세한 직육면체 형태의 마이크로 칩과 같은 수동부품의 외관상태를 검사하는 장치로 분당 최대 8,000개 정도를 고속으로 검사하는 장치입니다. 직육면체 형태 칩의 4~6면을 촬영한 화상을 분석하여 불량을 판별해 내는 비전제어 및 화상처리(Image Processing) Algorithm 기술이 핵심기술입니다.

LI 사업부의 디스플레이 검사장비는 LCD/OLED PANEL의 PCB 또는 전극 FILM에Chip이나 FILM등을 보다 정밀하게 측정하여 부착하며, 이를 통해 LCD 패널과 ACF를 보다 정밀하게 부착할 수 있도록 합니다. 또한 패널에 부착된 ACF를 검사하여 불량률을 최소화하는 제품입니다. 12M Pixel의 고해상도 카메라를 이용하여 1㎛ 이내의 고정도 부착을 위한 보정값 계산하는 Alignment 알고리즘이 핵심 기술입니다.

FI 사업부의 주요제품인 필름 검사기는 이차전지에 사용되는 동박필름 검사를 위해 고속의 라인카메라를 이용하여 필름의 작은 불량을 검출하는 장치입니다.

또한 당사는 당사의 머신비전 기술을 기반으로 한 AI 머신비전 개발, X-ray 검사장비 개발등 신사업 개발을 통해 사업영역을 넓혀가고 있습니다.

(2) 제품 설명(가) 제품 라인업

사업부	제품군	개요

CI사업부	MLCC 외관 검사기	MLCC 외관 비전검사 장비

기타 외관 검사기	마이크로 칩 외관 비전검사 장비

LI사업부	BONDER 장비 비전검사	디스플레이 제조과정에서 IC와 Glass의 부착, Film과 Glass의 부착 등의 Bonding 공정 중 정확한 부착과 부착 상태를 검사하기 위한 비전 검사 장비

BENDING 장비 비전검사	디스플레이 제조과정에서 FPCB등 연성 부품을 접어서 부착하기 위한 BENDING 공정 중 정확한 부착과 부착 상태를 검사하기 위한 비전 검사 장비

FI사업부	필름 검사기	이차전지용 동박, 알류미늄필름의 외형 검사 장비

(나) 주요 제품의 기능, 용도, 특징

① MLCC/기타 외관검사기

당사의 MLCC 외관검사기는 비전검사방식으로 MLCC 제품의 생상공정에 발생할수있는 오차 및 불량을 검사하는 장비입니다.

당사의 외관검사기는 고객사의 주문에 맞추어 제작이 가능하기에, 고객사가 요구하는 검출 대상 및 수준에 대응하여 검사 소프트웨어를 개발, 장비를 공급하고 있습니다.

MLCC는 압착한 다층구조의 유전체를 절단하여 여러 개의 칩으로 나누어 제조합니다(적층-압착-절단). 또한 이렇게 잘려진 칩의 모서리를 둥글게 연마하고, 양 끝단에 구리를 도포해 외부전극을 형성합니다(연마-전극형성). 이러한 과정이 평균 머리카락 두께의 칩을 대상으로 진행되며, 이 숫자는 작업자의 직접 검수가 불가능합니다. 특히 후공정으로 갈수록 제품불량이 발생할 경우 위험성이 높아지게 되는데, 폐기되는 제품에 투입된 비용이 많아지기 때문입니다. 따라서 후공정으로 갈수록 검사의 자동화는 증가하는 추세입니다.

MLCC 공정중 불량이 발생하는 주요 공정은 다음과 같습니다.

- 소성공정

소성 : 세라믹분말로 성형된 제품을 단단하게 만들기 위해 온도를 가해 구워내게 되는데, 보통 1300도 정도의 열이 필요합니다. 이 때 중요한 것은 내부전극인 금속과 세라믹이 동시 소성되기 때문에 소성도중 수축율이 서로 잘 맞지 않으면 내부에 결함이 생기게 됩니다. 소성과정을 거치지 않으면 전기적, 물리적 특성이 발현되지 않습니다.

내부전극인 METAL과 세라믹인 유전체재료 가동시 소성될 때에 서로 다른 온도에서최종수축을 마치기 때문에 소성도중 수축율이 서로 달라 먼저 수축되는 쪽이 다른 쪽에 힘을 가하게 되므로 서로 분리되는 DELAMINATION이라는 결함이 발생합니다.

- 연마공정

소성 후 깨지기 쉬운 모서리를 갈아 둥글게 해주어 서로 부딪혀 깨지지 않도록 해주며, 소성 후 수축이 된 내부전극의 노출을 위해 면 연마도 동시에 행해집니다. 적당량의 물과 연마볼, 알루미나 파우더, MLCC제품을 연마바렐에 함께 섞어 일정시간동안회전시키게 되면 뾰족한 모서리가 둥글게 됨과 동시에 면 연마도 되어 내부전극이 노출되는 과정을 말합니다.

연마바렐 : 둥근 형태로 내부는 팔각형으로 비어 있으며, 이 속에 물과 제품, 알루미나 파우더, 연마볼을 넣고서 뚜껑을 닫아 회전시킵니다. 재질은 충격완화를 위한 실리콘 재질로 구성되어 있습니다.

예비연마 : 처음부터 빠른 속도로 돌리게 되면 서로 부딪혀 깨지므로 먼저 느린 속도로 돌려 뾰족한 모서리를 우선적으로 제거하는 과정입니다.

본 연마 : 예비연마가 끝난 후에 빠른 속도로 돌려 본격 연마과정에 들어가 원하는 곡률반경이 나올 때까지 갈아냅니다.

내부전극 노출 : 소성후 내부전극이 노출되지 않기 때문에 연마시 면 연마가 되도록 장시간을 하게 되면 내부전극이 노출됩니다. 이때 내부전극이 노출되지 않으면 외부전극과의 접촉이 나빠져 특성에 이상을 가져옵니다.

곡률반경(ROUNDING) : 연마 과정중에 점차적으로 형성되며, 모서리의 깎이는 정도를 말합니다. 연마시간이 길수록 연마바렐의 회전수가 높을수록 곡률반경이 형성되는 속도가 빨라집니다. 덜 연마될수록 곡률반경은 작아집니다.

- TERMINATION 공정(전극 형성)

연마된 칩의 양 끝에 단자를 형성시켜주는 공정으로 형성된 단자의 모양이 일정해야 하며, 균일해야 합니다. 그리고 단자로는 점도가 높은 액체상태의 페이스트를 사용하게 되며, 주로 Ag 100%의 성분에 약간의GLASS FRIT가 함유되어 있습니다. 기타성분은 솔벤트와 바인더로 페이스트형태로 만들어 주는 역할을 하며, 약 170도의 건조온도에서 솔벤트만 휘발하게 되는 과정도 포함됩니다.

Ag페이스트 : 은가루가 풀과 같은 액체와 섞여진 상태로 매우 끈적끈적한 형태입니다. 그리고 약 170도의 건조과정을 거치게 되는데, 건조 후 단단하게 되며, 만일 건조강도가 적당하지 않으면 서로 부딪혀 묻은 것이 떨어져 나가 불량이 됩니다. 건조강도의 발현은 페이스트 속에 들어가는 유기바인더 때문입니다. 그 양이 적으면 강도가약해집니다.

GLASS FRIT : 유리를 가루로 만들어 분말형태로 된 상태를 말하며, 무기접착제의 역할을 합니다. 즉, 750도 정도의 열처리를 거치는 동안 이 유리 성분은 칩의 세라믹성분과 반응을 하여 Ag입자가 잘 떨어지지 않도록 합니다. 보통 유리 성분이며, 바륨,징크, 납 계통의 실리카-알루미나 유리입니다. 유리가 녹기 시작하는 점을 유화점이라 하는 데, 여기에 사용되는 것들은 보통 400도에서 680도 사이에 존재합니다.

[MLCC 검사기 구조 검사항목]

유형	검사항목

치수 검사	길이, 폭, 높이, 전극길이, 전극과 전극의 폭

세라믹 body 검사	깨짐, 크랙, 내부 노출, Pin Hole, 표면 오염, 변색, 적층불량, 이물질

전극 검사	깨짐, 도금 오류, Pin Hole, 번짐, 돌출, 벗겨짐, 이물질

② 디스플레이 검사 장비

당사의 디스플레이 BONDER, BENDING 검사 장비는 디스플레이의 본딩 공정 중에필요한 광학검사를 담당하는 장비입니다. 디스플레이의 본딩공정은 기본 디스플레이소자 형성이 완료된 패널에 전기적 신호를 전달하고 제어할 수 있도록 다양한 전자부품을 부착시키는 공정입니다.

디스플레이 본딩 공정의 주요 본딩 공정은 다음과 같습니다.

- 편광판(POL부착)

사람의 눈으로 볼 수 있는 빛은 사방으로 뻗어 나가는 성질을 가지고 있습니다. 하지만 디스플레이의 빛이 퍼져나간다면 영상의 선명도가 하락하기 때문에, 편광판을 이용하여 여러 방향으로 진동하며 입사되는 빛을 한쪽 방향으로만 진동하도록 조절합니다.

편광판의 접착면을 롤러를 이용해 패널 위와 아래에 부착하며, 이때 상, 하단의 편광판은 90도로 교차되어 한쪽은 수직으로 배치해 빛이 쉽사리 통과할 수 없도록 부착합니다.

- TAB 공정

구동칩이 내장된 필름을 부착하는TAB(Tape Automated Bonding) 공정입니다. 필름은 전기적 신호가 패널로 전달될 수 있게 하는 교두보 역할을 수행합니다. 카메라로 패널이 놓이는 위치를 정밀하게 확인하고, 접착 테이프를 도포합니다. 그 위에 필름을 하나씩 잘라내 정확한 위치를 확인한 후 올려놓습니다. 접착 테이프 안에도 전기가 흐를 수 있는 물질(ACF)이 있어 구동 칩과 패널 사이에 전기 신호가 통하게 합니다.- PCB 공정

PCB(Printed Circuit Board) 공정은 앞서 형성된 TAB에 PCB 기판을 연결하는 과정입니다. PCB는 외부로부터 전달받은 신호를 내장된 필름에 전달해 주는 역할을 수행합니다. TAB 공정과 같이 접착 테이프를 PCB 위에 발라 단단히 붙여줍니다. 그후 외부의 습기가 스며드는 것을 막기 위해 실리콘을 도포합니다. 이렇게 PCB 부착이 끝난 패널은 화면이 제대로 나오는지 검사한 후 다음 공정으로 넘어갑니다.

이러한 디스플레이 본딩 공정은 디스플레이 기술의 발전으로 OLED, QLED등 디스플레이 소재가 다양화되면서 새로운 방식의 부착 방식이 개발되고 있습니다.

[주요 본딩 공정]

용어	정의

TAB	Tape Automated bonding (IC Chip을 Tape Film에 접속하고 수지로 밀봉함)

COG	Chip On Glass (Chip 또는 IC가 Glass 위에 Bonding 됨)

FOG	Film On Glass (Film 또는 FPCB가 Glass 위에 Bonding 됨)

COF	Chip On Film (Chip 또는 IC가 Film(FPCB 또는 Flexible OLED) 위에 Bonding 됨)

FOF	Film On Film (Film(FPCB 또는 Flexible OLED) 위에 FPCB가 Bonding됨)

이러한 디스플레이의 변화와 무관하게, 공정 중 정확한 위치에 부품을 부착시키기 위한 비전검사장비의 수요는 변하지 않습니다. 당사의 BONDER, BENDING 장비는 본딩공정 라인 중 광학계 모듈 형태로 탑재되며, 패널과 부품의 마커를 인식해 정확한 위치에 부품이 부착할 수 있도록 정렬하고, 부착 결과에 불량은 없는지 검사하는 역할을 수행합니다.당사의 BONDER, BENDING 장비는 디스플레이 본딩 공정 중 부품의 부착이 필요한 장비에 광학계 모듈 형태로 개별적으로 포함되며, 각 과정에서 카메라를 통해 부품과 패널이 정확한 위치에 정렬되도록 검사하여 정상적인 본딩 공정이 이루어 질 수있도록 합니다.

일반적으로 본딩은 LCD/OLED 패널을 사용하여 표시장치를 제조할 때, 칩을 패널에 접합하는 것을 말합니다. 크게 가압착(Pre-Bonding) 공정과 본압착(Main Bonding) 공정으로 나누어지며, 접합 후 접합 상태를 검사하는 공정을 거치게 됩니다. 칩은 패널에 이미지를 구현하기 위한 외부의 제어신호를 패널에 공급합니다.

당사의 장비는 패널과 패널에 부착되어야 할 자재(칩, 필름 등)의 위치와 각도의 정렬(align)상태를 확인하는 것이 주요 기술입니다. 패널과 자재의 정확한 부착은 패널에 형성된 회로에 안정적으로 전기적 신호를 공급하고 정상적으로 작동시키기 위해 필수적으로 검수되어야 할 사항입니다.

당사의 검사 장비 및 검사 소프트웨어는 패널과 자재의 정확한 부착을 위해 촬영된 영상을 분석합니다. 패널과 자재에는 정렬 상태와 수정이 필요한 내용을 align 할 수 있도록 마크가 표기되어 있으며, 장비는 이 마크를 읽어 현재의 정렬 상태와 오차를 계측하는 알고리즘이 탑재된 소프트웨어를 포함하고 있습니다. 당사의 검사장비는 이러한 검사결과를 본딩 장비등 후공정 장비로 송출하는 역할까지 담당합니다.

③ 필름 검사 장비당사의 필름 검사장비는 이차전지용 필름의 불량을 검사하는 장비입니다. 주로 이차전지 음극의 집전체로 사용되는 동박 필름의 검사장비로 사용되고 있습니다. 동박 필름은 원재료인 동을 액체 상태로 용해시키고, 전기적인 반응을 통해 얇은 필름 형태의 동박을 얻습니다.

동박필름 시장은 LCD, 스마트폰, 반도체 등의 소형화, 극박화, 전기차향 이차전지 고용량화 추세로 인해 사용되는 동박필름의 두께 또한 얇아지고 있습니다. 이에 따라 동박필름 생산에서도 10㎛ 이하급 결함 검출이 요구됩니다.

경성소재인 반도체와 다르게 연성소재인 동박 필름 생산은 1000m 이상의 연속 생산공정 이므로 실시간 품질 모니터링이 어려워 많은 시간적/인적 손실이 발생하고 있습니다. 따라서 생산 공정 중에 실시간으로 결함 검출 및 품질관리가 가능한 자동 검사장비 개발이 요구되고 있습니다.

또한 전기차향 이차전지의 안정성 확보가 주요 이슈로 대두됨에 따라, 동박 필름을 사용하는 제조사에서 품질관리 이력 제출 요구 수요가 증가하고 있습니다.

당사는 동박필름의 제조 후 표면 검사 장비를 공급하여 필름 제조 업체 수요에 대응하고 있습니다.

당사의 필름 검사 장비는 3~6개의 카메라가 탑재되어 필름 표면을 촬영하고, 이를 분석하며 필름의 불량을 검사합니다.

전체적인 구성은 3~6개의 롤러를 기준으로 가운데 롤러가 검사 롤러로서 카메라는 이 필름의 평탄도가 유지되는 롤러 위에서 검사합니다. 장비 위쪽으로 서보 모터가 자리 잡고 있으며, 모터에는 카메라가 장착되어 있습니다. 카메라는 약 45˚기울기로 설치되어 있으며, Encoder의 경우 정확한 측정을 위해 검사 롤러 측면에 설치되어 있습니다. 필름 검사 장비의 경우 기존 생산 라인에 검사 장비를 설치하는 방식으로 기존 라인에 변형을 가하지 않고 라인 위에 그대로 설치가 가능합니다.

카메라의 D.O.F(Depth of Focus)가 수십 마이크로미터 이내이기 때문에 장비 설치 시 가장 중요한 점은 축이 어긋나거나 틀어지지 않게 하여 필름의 구겨짐을 막고 롤러의 평탄도 및 수평 Level을 맞추는 것입니다. 정확히 필름과 수평형태로 설치되어야 정확한 이미지를 얻을 수 있으며, 불량 검출률도 상승합니다.

필름 검사 장비의 경우 카메라 및 조명 셋업 과정이 수 ㎛ 정도로 조정이 필요한 상당히 세밀한 작업입니다. 일반적인 볼트로 조절하거나 장공을 이용한 설치는 세밀한 셋업이 어렵기 때문에 스테이지를 이용한 조절이 필수입니다.

필름 검사장비의 주요 검사 항목은 필름 표면의 결함에 따라 구분됩니다.

필름 검사장비는 고휘도 LED 조명을 이용해, 필름에 빛을 반사시켜 카메라로 획득한영상을 분석하여 불량을 검증합니다. 획득한 영상을 분석하여, 주기성(일정한 주기로검출) 및 군(특정 영역에서 모여 검출) 불량을 자동으로 출, 경고하는 알고리즘을 사용합니다.

반사 정도가 뛰어난 동박필름의 특성 상 돌출된 돌기 결함과 함몰된 함몰 결함, 스크래치 결함의 경우 동축 조명을 사용하면 정상 필름 표면에 비해 영상 밝기가 어둡게 나타나게 되고, 필름 표면과의 영상 밝기 차이가 검출할 수 있을 만큼 나타납니다. 필름폭 방향으로 조명이 균일하도록 조명이 개발/세팅되었기 때문에 필름 표면의 영상밝기에 대한 결함의 영상 밝기가 필름 폭 방향 전 영역에 대하여 거의 일정하게 나타나게 되므로, 필름이 있는 영역에 대하여 연산을 통해 결함을 검출할 수 있습니다. (다) 경기변동과의 관계, 계절적 요인, 제품의 라이프사이클

칩, 디스플레이 패널등 전자부품 산업의 최종 제품은 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 소비재로 경기변동에 민감한 제품입니다. 부품 제조업체는 부품의 예상 수요 및 관련전방산업 경기에 따라 디스플레이 생산라인을 증설하거나 신규 투자를 수행하며, 장비산업은 부품 제조업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될 수밖에 없습니다.

따라서 장비 산업은 전방산업인 부품 업황에 민감하게 반응합니다. 즉, 장비 산업은 경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특징을 갖고 있으며, 부품 제조업체의 설비투자 여부에 따라 통상 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내고 있어 장비업체의 가동률 또한 이에 민감하게 변동되는 특성이 있습니다.

또한 부품 산업은 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재해, 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에서 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하게 돼 일정시점 이후 초과수요가 발생하는 양상이 반복되어 왔습니다.

거시경제 요인 등 경기변동에 따른 수요 성장 변동에 따라, 공급이 수요를 초과하는 시기에는 부품가격이 하락할 수 있으며, 수요증가 대비 공급이 부족할 경우에는 가격이 상승할 수 있습니다.

(3) 사업 구조(가) 원재료 수급상황

당사에서 제작하는 검사장비는 전방산업 제조업체의 주문에 의하여 장비 제작이 이루어지고 있습니다. 주문자별로 제품의 사양이 다양해지고 있으며 고객에게 맞추어진 검사장비를 생산하기 위하여 대량생산 방식이 불가능하기에 장비에 사용되는 주요 구성품(하드웨어)은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.

검사기 제작을 위한 핵심부품인 광학계 카메라는 글로벌 제조사의 제품을 국내 대리점을 통해 구입하고 있습니다.

검사기 부품은 복수의 원재료 조달업체가 존재하고 있으며, 업체별 경쟁 유도 및 비교 분석을 통하여 원재료를 구매하고 있습니다. 또한, 업체들과는 다년간 거래를 통해 신뢰관계를 형성하고 있어 원활하게 원재료를 조달하고 있습니다. (나) 주요 원재료 현황

주요 원재료	기능

광학계	검사 대상 제품의 영상 획득을 위한 조명, 렌즈 등 카메라를제외한 광학계 일체

가공품	검사장비 제조에 필요한 기초 가공품

카메라	검사 대상 제품의 영상 획득을 위한 카메라

PC	획득한 영상처리를 위한 소프트웨어 구동 PC

파츠피더	작업을 자동화 시스템이 처리할 수 있도록, 부품이 일정한 방향을 가지도록 정렬해주는 부품 공급장치

(다) 주요 제품의 생산, 판매방식

당사의 판매방식은 100% 고객 주문 생산방식입니다. 검사기의 경우 각 고객사에서 필요한 검사 사양에 대한 기본적인 자료를 파악합니다. 보통 고객사에서 기본적인 RFQ (Request For Quote)를 제공하거나 고객사와 기술미팅을 통해 요구 사양을 확인합니다.

고객의 요구 사양이 정해지면, 그 요구 사항에 맞춰 카메라의 수량 및 Stage의 수량을정한 후, 장비 Size 및 Layout을 결정하게 됩니다. 최종 확정된 사양에 따라 검사기의재료비/인건비/경비를 종합한 원가를 바탕으로 수주 목표가를 결정하게 됩니다. 이렇게 결정된 수주 목표가를 기준으로 고객사와 수의계약 또는 입찰을 통하여 발주를 받게 됩니다.

발주가 확정되면, 검사기의 앞/뒤 장비와의 연결을 위한 장비의 Interface 협의를 실시하게 되고, 최종 도면을 확정한 후 장비 제작에 들어가게 됩니다. 검사기의 경우 통상 2~3개월의 납기를 필요로 하며, 정해진 일정에 맞추어 고객사가 지정한 생산라인에 당사의 장비를 납품하게 됩니다.

(4) 신규 사업(가) 사업의 내용- X-ray 검사기

X-ray 검사장비는 산업용 카메라 및 X-ray를 통해 얻은 영상을 처리하여, 원하는 검사작업을 수행하는 장비입니다. 이렇게 얻은 영상을 컴퓨터로 처리하는 당사의 머신비전 기술을 활용하여 칩 부품 내부를 검사할 수 있는 검사기를 개발하고 있습니다. 이는 당사의 칩 부품 외관검사기의 사업영업 확장에 해당하는 내용으로, MLCC등의 칩부품 품질 상승을 위해 외관뿐만 아니라 세라믹층이 적층되어 있는 내부의 불량에 대해서도 검사를 진행하고자 하는 부품 제조사 수요가 발생하고 있습니다. X-ray 검사기는 머신비전기술을 이용하여 효과적으로 칩의 각종 불량 발생에 대한 검사를 자동화하여 수행합니다.

X-ray 칩 검사장비는 비파괴 검사 기술 중 하나인 방사선 투과 검사(RT, Radiographic Testing) 기술을 이용하는 장비입니다. 비파괴검사(Non Destructive Testing) 란 공업제품의 외부 또는 내부의 기공이나 균열 등의 결함, 용접부의 내부 결함 등을 제품을 파괴하지 않고 외부에서 검사하는 방법을 칭합니다. 물품 속에 결함이 있을 경우, 파괴해서 조사하면 결함 유무를 바로 확인할 수 있으나 이러한 파괴검사는 낭비가 많아 모든 제품을 조사하는데 적합하지 않습니다. 따라서 비파괴검사 방법이 개발되었고 비파괴 검사는 크게 표면결함 검출과 내부결함 검출 2가지로 나누어집니다.

- 머신비전 AI

머신비전이란 사람이 눈으로 보고 뇌에서 판단하던 것을, 카메라와 영상 인식 알고리즘으로 대신하는 시스템을 의미합니다. AI 머신비전은 영상 인식 알고리즘에 AI를 적용한 것을 말하며, 고성능 카메라, 이미지 프로세서, AI 비전 소프트웨어 등으로 구성된 시스템입니다. 머신비전 카메라, 렌즈 및 조명을 이용하여 최적의 이미지를 획득한 후, 이미지 프로세싱 소프트웨어를 사용하여 획득한 이미지를 원하는 검사의 목적에 맞게 처리합니다. 이후 AI 비전 소프트웨어가 영상 속에 들어 있는 정보를 분석하여 특정 작업을 수행할 수 있는 판단 기능을 제공합니다.

AI 비전검사가 도입되기 이전에는, 비전 전문가가 양/불을 판정할 수 있는 규칙을 사전에 미리 정의한 Rule 기반 비전 검사가 주류를 이뤘는데, Rule이 너무 복잡하거나 다양한 상황 조건에 따라 다른 판단이 요구되는 경우에는 한계가 있었습니다. 이런 경우는 Rule 기반 비전 검사를 수행한 후, 사람들이 진성/가성 불량 여부를 최종적으로 확정하는 육안검사가 필요했습니다. 육안검사가 Rule 기반 비전검사의 한계를 극복하기는 하지만, 작업자마다 검사기준이 다를 수 있고, 동일한 작업자라고 할지라도심신 상태에 따라 달라질 수 있으며, 대부분 육안 검사가 필요한 환경이 열악한 상황이기 때문에 검사 인력의 유지/관리에도 어려움이 있었습니다.

당사는 이러한 어려움을 해결하기 위한 비전검사 AI를 개발하고 있습니다. AI 비전은 최고의 육안 검사 전문가의 수준에 맞춰 학습을 하면, 그 전문가 수준으로 항상성 있는 검사가 가능하기 때문에 검사분야의 급진적이 발전이 가능할 것으로 판단됩니다.

(나) 사업의 전망- X-ray 검사기

Market Research Future(MRFR)이 최근 발표한 자료에 따르면, 글로벌 X-Ray 검사시스템 시장은 2018~2023년까지 8%의 눈에 띄는 CAGR로 확대되어 약 8억1천만 달러의 시장규모가 예상됩니다. 식품 및 제약 산업, 항공 분야 및 첨단 기술 업종에서의 수요가 시장을 주도하고 있다고 판단됩니다. 산업용 X-Ray 검사 시스템 시장은 향후 4년간 CAGR 4.1%의 성장세를 보여 2019년에는 620만 달러(USD)에서 2024년 790만 달러(USD)에 이를 것으로 예상됩니다. 향후 수년간 북미 및 유럽 지역의 산업용 X-Ray 시스템에 대한 수요가 증가하고 있으며, 보다 발전된 산업용 X-Ray 장비가 시장을 주도할 것으로 판단됩니다. 이는 중국 시장의 수요 증가에 기인한 것으로 분석됩니다. 자동차 분야의 지출 증가, 치열한 경쟁, 신제품 출시, 일반 산업에 대한 지출 증가, 구형 기술의 개보수 및 수리, 산업용 X-Ray 검사 시스템의 채택이 늘어날 것으로 예상됩니다.

산업용 검사기 시장의 성장과 함께 이미지 처리 소프트웨어 시장도 동반성장이 기대됩니다. Mordor Intelligence는 산업용 X-Ray 검사기 및 이미징 소프트웨어 시장이 2019~2024년까지 6.25%의 CAGR로 증가할 것으로 예상됩니다. 높은 산업계 표준,안전 규정, 테스트 의무 및 예방 유지보수의 준수 요구가 항공 산업 및 자동차 분야 중심으로 확산되어 검사기 및 이미징 솔루션의 채택을 촉진하고 있습니다.

부품 제조 시장에서도 부품 내부 검사를 위한 X-ray 시장 검사 수요가 증가할 것으로 판단됩니다. 특히, 자동차 전장향 MLCC에 관한 수요가 급성장할 것으로 예상됩니다. 자율주행자동차 시대에 접어들면서 부품의 품질신뢰성이 매우 중요한 영역이 되었으며, 전장 업종에서는 차량 내의 모든 부품들을 전수검사하고 있습니다. 부품으로 인한 결함이 발생될 경우 사람 생명과 직결하기 때문에 상당히 엄격한 검사가 필요하며, 기존 부품의 외관검사 뿐만 아니라 내부검사 까지도 상당히 까다로운 수준의스펙을 요구하고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 또한 이와 동시에 생산성을 위한 검사속도 또한 더 높은 수준을 요구하기 때문에, 검사기 시장은 극한의 기술력을 필요로 하는 사업이 되고 있습니다. 이는 시장 개화를 단축하여 빠른 시장 대응이 필요할 것으로 판단됩니다

- 머신비전 AI

기존 Rule 기반 머신비전의 한계를 극복하기 위한 딥러닝 기반의 머신비전 AI 시장은4차산업 트렌드와 함께 상용화 초기 국면에 접어들었습니다. 카메라를 통해 획득한 이미지의 분석을 통해 비파괴검사를 수행하는 기존의 머신비전 기술에 대량의 이미지를 통해 학습이 가능한 딥러닝 기술의 접목은 AI의 구체적인 사용이 가능한 시장으로 빠르게 성장하고 있습니다.

발행된 조사보고서 'AI : 글로벌 시장 분석 및 예측(AI: Global Market Analysis and Forecasts)' 에 따르면 딥러닝, 머신러닝, 자연어 처리, 컴퓨터 비전, 추론 및 강AI 등AI의 기업용 애플리케이션에 대한 연간 매출이 2017년 37억 달러(약 3조 9500억원)에서 2025년에는 807억 달러(약 86조 3천억원)으로 증가 할 것이라고 예측했다. 또한시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 AI 머신비전 시장 규모는 오는 2022년까지 연평균 성장률 8.15%로 증가해 144억 3천만 달러(약 16조 9천억원)에 달할 전망입니다. 이 중심에는 아시아ㆍ태평양 지역이 전체 머신비전 시장의 30% 이상을 선점할 것으로 분석됩니다.

나. 시장 현황(1) 시장의 특성(가) 주요 목표시장

당사의 주요목표 시장은 머신비전 기술을 기반으로 한 검사장비 시장입니다. 머신비전 사업은 전ㆍ후방산업과의 연계성이 높은 산업으로 보안경비 산업과 기계부품, SW 산업의 중간지점에 위치하며, 발전 가능성이 높은 기술로서 현재 많은 스포트라이트를 받으면서 성장해 가고 있는 산업입니다.

머신비전이란 기계에 인간의 시각과 판단 능력을 부여한 것을 의미합니다. 사람의 눈을 통해 인지하고 판단하는 기능을 소프트웨어와 하드웨어 시스템을 통해 구현하는 기술로 제품의 외관에 대한 검사나 측정을 카메라와 영상 보드 소프트웨어 등의 처리를 통해 수행합니다. 따라서 머신비전은 하드웨어 광학계 및 소프트웨어의 기능이 통합되기 때문에 전문성 및 높은 기술력을 요구합니다. 특히 최근의 머신비전시스템은 단순한 측정에서 영상의 처리 판단의 과정 등 사용처의 상황 및 용도에 맞게 진화하고 있습니다.

머신비전의 소프트웨어는 하드웨어를 통해 데이터를 측정하고 판단하는 역할을 종합적으로 수행 합니다. 정량적으로 측정된 개별 데이터 값들을 통합하고 분석을 통해 판단을 내리는 두뇌의 역할입니다. 특히 소프트웨어의 경우 고객의 요구 사양에 맞춰주문제작이 가능하기 때문에 최종 사용자의 사용 용도에 맞춤형 서비스 제공이 가능합니다. 소프트웨어는 원데이터(Raw Data)에서 알고리즘을 통해 분석을 하고 전체 기계를 제어하는 중요한 역할을 하기 때문에 기술적인 장벽도 높습니다.

머신비전 기술은 제품의 불량 검사, 계수, 치수 측정, 바코드 인식, 문자인식 등을 통해 반도체, 설비, 전자, 자동차, 각종 식품등으로 적용분야를 확대해 나가고 있으며 머신비전 기술의 발전으로 모든 분야에 적용할 수 있는 토대로 성장하고 있습니다.

머신비전 기술을 적용한 장비의 주요한 구성요소로는 카메라, 렌즈, 조명, 프로세서, 소프트웨어 등이 있는데, 조명에서 빛을 발생시키면, 검사물에 도달한 빛은 반사되어렌즈를 통해 카메라에 전달되고, 카메라에 입력된 빛은 전자적인 신호로 변환되며, 변환된 신호는 프로세서에 입력되어 소프트웨어의 알고리즘을 통해 정해진 규칙에 따라서 결과를 출력합니다.

머신비전 소프트웨어는 프로세스 상에서 실행되며 입력된 영상을 계산하여 결과를 도출하는 알고리즘으로 다양한 방법으로 구현이 가능하며, 어떤 세부 알고리즘을 사용했느냐에 따라서 검사결과가 좌우될 정도로 머신비전 소프트웨어의 영상 처리(이미지 프로세싱)는 그 중요성이 점차로 증대되고 있습니다.

- 칩(수동부품) 검사장비 시장

당사의 칩 검사장비 시장의 전방 시장은 칩저항, 인덕터, 캐패시터 등 칩형태의 수동부품 제조 시장입니다. 수동부품은 전기 장치 내에 특정한 에너지를 공급받지 않고도특유의 동작을 하는 부품을 말합니다. 능동소자와는 반대로 에너지를 단지 소비, 축적, 혹은 그대로 통과시키는 역할을 하고 있습니다. 대표적인 수동부품에는 칩저항, 인덕터, 캐패시터(콘덴서) 등이 있습니다.

칩저항은 전기장치 내에서 전류의 흐름을 방해하고, 전위차(Volt)를 발생시키는 부품입니다. 인덕터(코일)는 전선에 전류가 흐를 때 전선 주변에 발생되는 자기장으로 변하여 필터 역할을 수행하며, 캐패시터(콘덴서)는 전압의 급격한 변화를 막아 전자제품을 보호하는 부품입니다. 이러한 부품들은 전자제품에 필수적인 부품이며, 부품시장은 전자제품의 고성능화와 그에 따라 요구되는 부품의 성능 및 안정성이 증가함에 따라 수요가 성장하는 시장입니다.

수동부품산업의 전방 산업은 스마트폰, 타블렛, 노트북 등의 IT제품 제조산업입니다.특히 스마트폰의 고사양화가 지속되면서 세트당 요구하는 수동부품의 수량은 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 최근, 전기차의 상용화와 자율주행차의 개발을 통해 전장부품향 수동부품 수요가 증가하며, 고성능 부품의 공급부족으로 인한 가격 상승으로 부품 시장 성장을 견인하고 있습니다.

수동부품 중, IT 제품의 고사양화 및 전장 부품 수요에 가장 큰 시장성장을 보이는 부품은 캐패시터(콘센서)의 한 종류인 적층 세라믹 캐패시터(Multi layer ceramic capacitor, MLCC) 입니다.

MLCC는 현 시점에서 가장 보편적으로 모든 전자제품에 사용되는 캐패시터입니다. 캐패시터는 회로에 불안정하게 공급되는 전기를 보관했다가 필요할 때, 필요한 만큼만 내보내는 이른바 ´댐´의 역할을 하는 부품입니다.

MLCC는 내부에서 세라믹과 금속(니켈)을 반복하여 적층하여 생성합니다. 적층된 층수에 따라 MLCC가 축적할 수 있는 전기량이 결정되며, 최소한의 크기로 최대한의 층수를 쌓아 올려 얼마나 많은 전기를 저장하여 정확히 내보낼 수 있느냐가 최근 MLCC 제조업체의 기술 경쟁력으로 대두되었습니다.

고성능 MLCC 수요의 증가는 IT제품의 고성능화와 전장부품향 신규 수요가 견인하고 있습니다.

스마트폰의 고성능, 고기능, 고집적화는 소형, 고용량의 MLCC의 수요를 촉진하고 있습니다. 한정적인 스마트폰 내부 공간에도 불구하고, 사용성을 위한 배터리의 크기가 커짐에 따라 스마트폰에 탑재되어야 하는 기판의 크기는 신규모델로 갈수록 축소되는 경향을 보입니다. 또한 스마트폰의 고성능, 다기능화로 스마트폰 1대에 필요한 MLCC수도 증가하고 있습니다. MLCC 제조사인 MURATA에 따르면, 스마트폰 1대당 MLCC 탑재량은 하이엔드 모델에서 600~1,000개, 로우엔드 및 미드레인지 모델에서도 300~600개에 달합니다. 스마트폰 내부의 공간 축소, 고기능화 및 저소비 전력화 추세에 따라, 더욱 작고 고성능화 된 MLCC 수요 증가는 지속될 것으로 예상됩니다.

또한 전기차의 상용화에 따른 자동차 부품의 전장화에 따라 전장용 MLCC 시장이 크게 성장할 것으로 전망됩니다. 전장용 MLCC는 고온, 진동, 내습 등의 극한 상황에서도 제 기능을 발휘해야 하고, 모터 출력 증가에 따라 고전압 MLCC의 중요성도 증가하고 있습니다.

[수동부품 시장 supply chain]

제조/검사 장비	▷	부품 제조사	▷	전자제품 제조사

윈텍	삼성전기
LG이노텍
아모텍
아바텍
Murata
Taiyo Yuden
Kyocera
AVX	삼성전자, LG전자, Apple 등 스마트폰 제조업체
현대차, Nissan 등 전기차 제조업체

당사는 성장하는 수동 부품시장 및 MLCC시장의 supply chain 안에서 수동부품 제조업체에게 칩의 검사장비를 공급하고 있습니다.

부품의 고성능화가 이루어지는 가운데, 부품의 생산 공정 중 불량을 검출해 내고 수율을 확보하는 것은 부품 제조사의 주요 경쟁력중 하나로 판단되고 있습니다. 당사는MLCC 검사 장비를 중심으로 머신비전을 활용한 검사장비를 부품 제조사에 공급하고 있습니다.

- 디스플레이 검사 장비 시장

당사의 디스플레이 검사 장비는 디스플레이 공정 중 발생하는 Bonding(부착, 흡착), Bending(굽힘) 공정에 필요한 검사 장비입니다.

디스플레이 공정은 유리기판 위에 트랜지스터를 부착하여 전기 신호를 제어하는 기판을 제조하는 TFT 공정, 유리기판 위에 컬러필터(빨강, 초록, 파랑 3색의 화소)를 입혀 CF기판을 제조하는 CF공정, 제조한 TFT기판과 CF기판을 흡착하여 목표하는 크기로 자른 패널을 제조하는 CELL 공정, 제조된 패널에 편광판, 구동칩이내장된 TAB, PCB 등을 부착하여 TFT-LCD 최종 제품을 생산하는 모듈공정으로 나뉘어 있습니다.

당 사는 이러한 여러 과정중 디스플레이 패널을 검사하거나 기타자재를 부착하는 공정에 필요한 비전검사 장비를 생산하고 있습니다.

디스플레이는 공정 중 다수의 본딩 공정을 거칩니다. 본딩 공정은 디스플레이 패널 위에 필요한 다양한 부품 및 소자들을 부착하는 과정입니다. 특히 당사는 TAB 본딩 공정에 사용되는 BONDER 라인의 검사장비를 공급하고 있습니다.

[소재에 다른 주요 본딩 방식]

용어	정의

COG	Chip On Glass (Chip 또는 IC가 Glass 위에 Bonding 됨)

FOG	Film On Glass (Film 또는 FPCB가 Glass 위에 Bonding 됨)

COF	Chip On Film (Chip 또는 IC가 Film(FPCB 또는 Flexible OLED) 위에 Bonding 됨)

FOF	Film On Film (Film(FPCB 또는 Flexible OLED) 위에 FPCB가 bonding됨)

본딩 공정은 본딩 전 디스플레이 부품을 정확한 위치에 부착하기 위해 부품과 패널의위치를 정렬(Align)하고, 부착 후 정확한 위치에 부착되었는지 검사하기 위한 과정이 필요합니다. 이러한 과정을 자동화하기 위해 본딩 장비는 카메라를 포함한 광학계가 포함되어 있으며, 이를 통해 획득한 영상을 분석하는 소프트웨어가 필수입니다.

[디스플레이 시장 supply chain]

제조/검사 장비	▷	디스플레이 제조사	▷	전자제품 제조사

윈텍
브이원텍
제이스텍	삼성디스플레이
LG디스플레이
BOE
CSOT	삼성전자, LG전자, Apple 등 스마트폰 제조업체
현대차, Nissan 등 전기차 제조업체

당사는 디스플레이 제조사의 공정 설비에 머신비전 검사장비, 모듈 및 소프트웨어를 공급하고 있습니다.

디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정마다 사용되어야 하며,이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 또한, 패널 원가의 약70%는 부품소재가 차지하며, 주요 부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되어 있습니다.

그리고 설비 투자비용의 70%가 장비구매 비용이며, 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널 업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다. 따라서 패널 업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있습니다.

또한, 부품업체는 대부분 단일 패널 업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널 업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규 진입 업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.

디스플레이 검사장비 산업은 디스플레이 패널 생산량이 증가할수록 패널에 대한 검사 및 테스트 수요 증가로 인하여 투자설비가 비례적으로 증가하는 특징을 가지고 있습니다.

- 필름 검사장비 시장

당사의 필름 검사장비는 주로 이차전지의 핵심소재인 동박필름 검사장비입니다.

전지용 동박은 전기자동차를 비롯해 스마트폰, 노트북PC 등 정보기술(IT) 기기 등에 사용되는 이차전지의 핵심 소재입니다. 음극소재를 단단하게 지탱하고 있는 동박은 이차전지의 안전성과 용량에 영향을 미칩니다. 동박의 두께가 얇아질수록 많은 전지를 넣을 수 있기 때문입니다. 동박은 이차전지 재료비의 5%에 해당하며, 무게는 배터리 전체의 15%를 차지합니다. 동박의 두께를 줄이면 무게도 줄어드는 만큼 같은 공간에 더 많은 전지를 넣어 용량을 키울 수 있습니다.

동박은 구리를 머리카락 두께 15분의 1 수준으로 얇게 펴 만드는 것이 일반적이지만,전기차용 고용량 이차전지에 머리카락 30분의 1 크기인 4.5나노미터(㎛) 두께 초극박 동박 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 또한 전기차용 이차전지의 경우 대용량화와 더불어 탑승자의 안전과 직결되는 높은 안정성이 요구되고 있습니다.

두께는 얇아지면서 동시에 표면의 결함은 감소시켜야 하기 때문에 필름 표면의 외관검사는 더욱 중요한 공정이 되었습니다. 당사는 주요 동박필름 제조업체에 필름의 흠, 불량을 검사하는 필름 검사장비를 공급하고 있습니다.

[동박 필름 시장supply chain]

제조/검사 장비	▷	필름 제조사	▷	베터리 제조사

윈텍
유진인스텍
넥스트아이	SK넥실리스
일진머티리얼즈	삼성SDI
LG화학

(나) 산업의 연혁- 세라믹 칩 산업

적층 공정을 이용한 세라믹 수동부품 사업은 크게 EMC(Electro Magnetic Compatibility, 전자파적합성) 분야와 압전(Piezoelectronic) 분야로 나눌 수 있습니다.

주요 제품은 EMC 분야에서 MLCC(Multi Layer Ceramic Condencor), CMEF(Common Mode ESD Filter), 파워 인덕터, 고주파 Beads, ESD Filter, Varistor, ESD Clamp, ESD Suppressor 등이 있으며, 압전 분야에는 Ceramic Resonator 등이 있습니다.

이 제품들은 휴대폰, 생활가전, 자동차 등 모든 분야의 제품들에 적용되는 범용 전자부품입니다. EMC는 전자기기 작동 중 발생되는 전자 노이즈에 의한 타 부품과의 간섭(EMI, Electromagnetic Interference)을 최소화합니다. 또한, 외부에서 유입되는 각종 전자파에 대해서도 충분히 영향을 받지 않고 견딜 수 있는 능력(EMS, Electromagnetic Susceptibility)을 갖추는 것을 의미하기도 합니다.

전자기기의 노이즈에는 도선을 따라 흐르는 전도 노이즈(Conductive Noise)와 공중 혹은 방사체를 따라 흐르는 방사 노이즈(Radiative Noise)등이 있습니다. 전도와 방사노이즈의 전달 경로는 서로 변환되기도 하는 등 예측 불가능성이 있고, GHz 대역의 통신 주파수 이용과 AP(Application Processor)의 클럭 주파수 상승 등으로 모바일 기기 내부의 전자 노이즈 발생 가능성은 더욱 커지고 있습니다.

본 사업은 소재, 공정, 설계 기술이 중요한 소재/장치산업으로 높은 수준의 기술적 노하우가 요구되는 진입장벽이 높은 사업입니다.

최근 세라믹 수동부품 산업은 스마트폰으로 대표되는 스마트 기기의 고기능화로 주목받고 있습니다.

스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 디스플레이와 배터리 용량은 커지는 동시에 부품이 실장 되는 메인보드의 면적은 축소되고 현실에서 통신 및 부가 기능의 확대에 따른 부품의 채택수량은 증가하고 있습니다.

동시에 실장면적의 축소가 병행되고 있어 부품간의 공간적인 여유는 점점 더 줄어드는 추세입니다. 또한 AP의 클럭 주파수는 지속적으로 높아지고 있으며 이에 맞춰 디스플레이와 카메라모듈의 해상도는 개선되고 있습니다.

각종 근거리 통신 기능으로 인한 RF회로의 복잡화 및 고속 인터페이스 단자와 이를 총체적으로 동작시키기 위한 배터리 용량의 증가 등도 각종 EMC부품의 수요를 증가시키는 원인으로 작용하고 있습니다.

또한, 정보통신기술 및 디지털 신호 처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화와 광대역화가 가능하게 되는 등 첨단 기능을 구비하게 되었습니다.

이러한 첨단 전자기기의 보급과 함께 주변 환경의 전자파 밀집도가 증가되면서 전자기기의 오동작 발생의 원인이 됨과 동시에 인체에 해를 끼칠 수 있는 요인으로 부각되는 등 많은 문제점이 발생함에 따라, 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

- 디스플레이 산업

디스플레이의 변화는 기존의 CRT(Cathod Ray Tube; 브라운관)와 FPD(Flat Panel Display; 평판디스플레이)로 크게 구분지을 수 있습니다. FPD는 PDP(Plasma Display Panel)에서 LCD(Liquid Crystal Display)로, LCD에서 OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 발전해왔습니다

기존 디스플레이 산업은 CRT(브라운관)가 오랜 기간 동안 시장을 지배해 왔습니다. 하지만 2000년 이후부터는 대형화 및 휴대의 어려움과 공간활용의 저조 및 높은 소비전력 등의 CRT가 갖는 단점으로 인하여 이를 극복한 FPD(평판디스플레이)가 디스플레이시장의 주역으로 자리바꿈하였습니다.

초기 FPD에서는 LCD의 완성도가 높지 않았고 비싼 가격으로 인하여 LCD의 수요가많지 않았기에 대형TV 중심의 PDP 시장이 형성되었습니다. 하지만 PDP 제품은 TV이외의 다른 Product로의 응용이 제한적이었던 반면, LCD는 휴대폰, 노트북, 모니터와 TV까지 모든 디스플레이를 커버할 수 있었습니다. 또한 LCD는 기술 표준화와 범용화로 인하여 가격 경쟁력을 갖추게 되어 FPD 중에서도 지난 수년간 모바일용 및 TV용 디스플레이 시장을 점유할 수 있었습니다.

최근에는 LCD 대비 화질, 응답속도 및 소비전력 등의 면에서 우수한 OLED 디스플레이로의 시장 변화가 일어나고 있습니다. 특히 OLED 관련 산업은 우리나라 디스플레이 제조업체들의 기술선도 하에 세계 최초로 상용화되었으며, 지속적으로 성장하여 디스플레이 시장을 이끌고 있습니다.

모바일용 OLED는 이미 스마트폰 등에 상용화 되어 여러 메이커로 확산되는 등 모바일 기기의 OLED 패널 채택율이 증가하는 추이를 보이고 있으며, TV용 OLED는 최근에 새로이 시장에 진입한 상황으로서, 향후 업계의 지속적인 기술개발을 통한 양산체제 정착 등에 따른 대중화를 바탕으로 대형 디스플레이 부문의 성장을 주도할 것으로 전망됩니다.

또한 최근 기술의 발전 및 소비자들의 편의를 고려한 Flexible 디스플레이 시장이 확대되고 있으며, 이와 같은 투명 디스플레이와 Flexible 디스플레이 구현이 가능한 OLED에 대한 글로벌 기업들의 투자가 증가하고 있는 상황입니다.

- 동박 필름 산업

동박은 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 2차전지용 필수소재입니다. FPCB의 원재료인 연성동박적층판(FCCL)과 2차전지의 음극 집전체를 구성하는 주요 소재가 동박입니다. 동박은 생산방식에 따라 압연동박과 전해동박으로 나뉘는데, 최근에는 생산비가 저렴하고 경박단소화에 유리한 전해동박이 대부분 쓰이고 있습니다.

전해동박은 용액화 시킨 동을 석출시키는 방식으로 얇게 제조합니다. 연속공정이 가능하고, 얇게 만들기가 수월하기 때문에 최근의 FPCB와 2차전지용 집전체는 대부분전해동박을 사용합니다.

이에 비해 압연동박은 두개의 롤러 사이로 구리판을 통과시켜 얇게 만든 제품입니다.처음부터 수십 마이크로미터(μm) 두께로 만들 수는 없는 탓에 점차 롤러 사이의 간격을 좁혀 가며 수십번의 공정을 거칩니다. 이 과정에서 롤러 사이를 통과시키기 위해 기름칠을 해주고, 완제품이 생산된 뒤에는 따로 탈지 과정도 거쳐야 합니다.

이 때문에 압연동박은 두께가 얇아질수록 생산비가 크게 높아집니다. 압연동박이 전해동박에 비해 급격히 비싸지는 한계를 35μm 정도로 추정하고 있습니다. 이는 35μm보다 두껍게 만들때는 생산비가 크게 높지 않지만, 35μm 이하로 두꺼워지면 전해동박의 가격을 따라잡을 수 없다는 의미입니다.

최근 FCCL에 사용되는 동박 두께는 대부분 10~20μm 이하입니다. 2차전지 음극 집전체에 쓰이는 동박 두께는 6μm까지 내려갔습니다. 동박 두께가 얇을수록 더 많은 음극재를 코팅할 수 있다는 점에서 2차전지 산업이 동박 두께에 더 민감합니다. 이 때문에 1990년대 이후 압연동박은 전해동박에 밀려왔습니다.

그러나 최근 전해동박으로는 구현할 수 없는 특성이 요구되는 분야가 늘어나 압연동박이 다시 주목받기 시작하고 있습니다. 대표적인 분야가 자동차 전장과 방산 분야의FPCB입니다. 자동차는 전장화가 진행되면서 내부에 쓰이는 FPCB의 양이 늘어나고있습니다. 자동차 주행 환경 특성상 장시간 진동과 온도변화에 노출되어야 하는데 기존 전해동박으로는 버티기가 쉽지 않습니다. 방산분야에서도 압연동박은 구리 입자간 체결력이 높아 고신뢰성이 요하는 분야에 적합합니다.

(다) 수요 변동요인

당사 검사장비 산업의 최종 제품은 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰과 같은 IT제품 및 전기차 등 소비재로 경기변동에 민감한 제품입니다. 세트업체 및 부품 제조업체는 부품의 예상 수요 및 관련 전방산업 경기에 따라 생산라인을 증설하거나 신규투자를 수행하며, 검사장비 산업은 부품 제조업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될 수밖에 없습니다.

따라서 장비 산업은 전방산업인 부품 제조업체 민감하게 반응합니다. 즉, 장비산업은경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특징을 갖고 있어, 디스플레이 패널 제조업체, 수동부품 제조업체, 2차전지 제조업체의 설비투자 여부에 따라 통상 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내고 있습니다.

또한 부품 산업은 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재해, 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에서 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하게 돼 일정시점 이후 초과수요가 발생하는 양상이 반복되어 왔습니다.

수동부품 등 칩 부품 시장은 현재까지 주요 수요처였던 스마트폰 시장의 성장률 둔화로 성숙기에 접어들었으나, MLCC등 고성능이 요구되는 부품에 대한 탑재량이 증가하며 시장 성장을 유지하고 있습니다. 현재는 전기차향 전장부품의 고성능 부품 수요가 증가하며, 글로벌 부품 제조사들이 앞다투어 생산량 확보를 위한 증설을 진행하고있습니다. 또한 전기차 시장의 경우 요구되는 부품 사양중 안정성 사양이 크게 강조되는 경향이 있어, 향 후 전기차향 전자부품 시장은 검사장비의 시장 성장을 견인할 것으로 판단됩니다.

LCD 패널은 성숙기에 접어든 상황에서 공급과잉 상태에 있어, 과거와 같은 패턴을 보이지는 않을 것으로 예상됩니다. 하지만 최근 OLED의 경우는 공격적인 투자가 이어지고 있어 LCD의 사이클을 반복할 가능성이 있습니다.

OLED 산업은 현재 국내 대형 패널 양산업체가 시장을 주도하고 있으며, 추격하는 해외업체들과의 경쟁적인 기술개발과 설비투자로 인하여 향후 상당기간 동안 산업의성장세가 지속될 것으로 전망됩니다.

이차전지 시장은 전기차 및 ESS 시장의 본격적인 개화로 향 후 큰폭의 성장이 기대되고 있는 시장입니다. 최근 ESS화제 발생으로 이차전지의 안전성에 대한 중요도가 매우 증대되고 있으며, 이는 안정성과 대용량화를 모두 확보해야 하는 전기차 시장에서도 주요 화두로 떠오르고 있습니다. 이에 따라 이차전지 소재업체들도 불량률을 감소시키는 수율 확보가 최우선 과제인 만큼 검사장비에 대한 수요도 꾸준히 증가하여 향 후 지속적인 시장성장이 가능할 것으로 예상됩니다.

(라) 규제환경

당사가 영위하는 사업에 대하여 특정한 규제는 존재하지 않습니다.

다. 경쟁 현황(1) 주요 경쟁현황

검사 장비 시장은 전방 시장의 기술 변화와 공정 자동화 추세에 따라 머신비전기술을활용한 광학검사 기술이 검사 시장의 핵심으로 자리잡고 있습니다.

당사 사업 전방시장의 고객사들은 장비 제작 시 정보 보안이나 기술의 난이도를 고려해 공정별 최대 2~3개 업체 정도로 장비업체를 제한하기 때문에, 각 공정의 장비 제조사는 어느 정도 과점시장이 형성되어 있습니다.

(2) 진입의 난이도

검사장비는 기술력과 더불어 신뢰성이 보장되어야만 부품 제조업체에 납품할 수 있습니다. 따라서 부품 제조업체는 제품공급 실적이 없으면 장비에 대해 객관적인 신뢰성을 확보할 수 없어 신규 장비 제조업체로부터 제품의 구입을 꺼리는 일종의Closed Market입니다. 또한 공정별 소수의 장비업체로 제한하기 때문에 신규업체가 진입하기에는 어려운 시장구조가 형성되어 있습니다.

(3) 시장점유율

당사가 영위하는 사업영역인 전자부품, 디스플레이, 필름 검사장비 시장은 주요 고객사가 제품 신뢰도 확보를 위한 경쟁으로 인해 투자가 이루어지는 시장이기 때문에 제조사의 채용 장비 정보가 공개되기 어려운 시장입니다. 또한 제품을 촬영하여 그 이미지를 분석하는 머신비전 장비의 특성상, 장비 공급업체에게 제조사의 기술력이 제품의 이미지에 그대로 노출되므로, 이를 누설하지 않도록 각 제조사는 안정장치를 마련하고 각별히 신경쓰고 있습니다. 이에 따라 각 제조사가 어떤 장비를 어느 업체에게 공급받고 있는지에 대한 정보는 유출될 수 없으며, 이에 따라 정확한 공급업체별 점유율의 산정은 어려운 시장입니다.

또한 각 제조사의 제품 생산라인의 불량 검사 기준이 일치하여야 하는 머신비전 검사장비의 특성상, 한 라인에 서로 다른 업체의 검사장비를 사용하기 어렵습니다. 이에 따라 동일한 검사 대상의 검사장비는 단독으로 공급하는 경우가 대부분인 것으로 파악되고 있습니다. 당사 또한 칩 외관검사기, 디스플레이 BONDER 라인 검사기, 필름검사기는 각 고객사에 단독으로 공급하고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 천원)

품목	주요 상표	2020년 3분기	2019년

매출액	비율	매출액	비율

Display Inspector	BONDER	BONDER	1,718,500	30.81%	5,924,405	29.71%

BENDING	BENDING	-	-	3,326,000	16.68%

기타	122,280	2.19%	593,858	2.98%

소 계	1,840,780	33.00%	9,844,263	49.36%

Chip Inspector	MLCC 외관검사	WVS-MCi6CH	1,273,628	22.83%	4,972,536	24.93%

기타 외관검사	WVS-MCi8CH외	315,391	5.65%	419,452	2.10%

기타	322,133	5.77%	2,691,097	13.49%

소 계	1,911,152	34.26%	8,083,085	40.53%

Film Inspector	필름 검사기	FAOI-Series	1,781,000	31.93%	745,300	3.74%

기타	8,869	0.16%	5,697	0.03%

소 계	1,789,869	32.09%	750,997	3.77%

기타	36,311	0.65%	1,265,711	6.35%

합 계	5,578,112	100.00%	19,944,057	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사 제품은 고객의 주문에 따라 개별적으로 설계, 제작되는 주문자 생산 방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양에 따라 단가가 상이하여, 표준화된 가격이 형성되어 있지 않습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 천원)

매입유형	사업부문	2018년	2019년	2020년 3분기

원재료,외주가공外	LI 사업부LCD/OLED 디스플레이	2,781,319	2,002,676	474,308

CI 사업부MLCC등 마이크로칩	4,569,122	3,235,082	2,366,740

FI 사업부동박필름 검사	110,599	1,095,031	220,491

기타	453,919	451,612	329,127

총 합 계	7,914,959	6,784,402	3,390,666

나. 원재료 가격변동추이당사의 원재료 등의 매입은 수주받은 장비의 설계 방식에 따라, 시장에서 유통되는 제품이 아닌 주문생산을 하여 납품을 받고 있습니다. 방식의 특성 때문에 동일 품목 가격 비교가 불가능하고, 가공방식 및 발주수량, 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 구입되지 않아 기재를 생략하였습니다. 각 사업부별로 원재료 품목구성이 상이하지만 통상 가공품, 광학계, 외주용역, 파츠피더, 카메라, 렌즈등의 원재료비중이 전체 매입금액의 50% 이상을 차지합니다. 다. 주요 매입처

(단위: 천원)

품목	2018년	2019년	2020년 3분기	주요매입처

광학계	1,326,105	914,901	317,967	(주)대겸이엔지, (주)티에스엠등

가공품	1,236,651	901,793	540,079	(주)다인이엔지, 대산정밀등

카메라	415,975	172,360	223,021	(주)이미지포커스, 에이치티에스등

산업용pc	799,206	648,210	182,597	(주)아이에스커머스, 엘림텍등

파츠피더	583,320	492,890	339,590	(주)다인이엔지

케이블	273,920	305,819	83,795	(주)미래자동화부품등

비젼보드	208,350	275,966	12,330	(주)앤비젼, 다이트론코리아등

기타	3,071,432	3,072,463	1,691,287	(주)디엠피등

합계	7,914,959	6,784,402	3,390,666	-

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력

당사는 디스플레이 검사, 마이크로 칩 검사, 필름검사장비 제작을 주업종으로 영위하고 있으며, 각 사업별로 고객사 주문 생산방식의 특주장비를 제작하고 있기 때문에 생산능력 및 가동율을 산출함에 있어 어려움이 존재합니다.

당사에서 제조하는 장비는 품목별 크기, 사양, 용도 등이 다양하므로 투입되는 설비 및 필요 인원수가 일정하지 않으며, 물적 설비 및 인적자원이 품목별로 전용되지 않고 유연하게 대체 가능하고 있습니다. 따라서 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하는 것이 부적합하다고 판단되어 기재를 생략합니다.

나. 생산설비에 관한 사항 (1) 생산설비의 현황

(단위: 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	3분기 말가액	비고

군포공장	토지	경기도 군포시 고산로 166 SK벤티움 104동 1003호	845	-	-	845	-

건물	871	19	852	-

기계장치	13	1	12	-

비품	163	78	50	191	-

공구와기구	-	14	1	13	-

시설장치	127	9	118	-

소계	2,018	92	80	2,031	-

안산공장	토지	경기도 안산시 단원구 엠티브이4로48번길 35(목내동)	2,010	-	-	2,010	-

건물	1,150	-	24	1,126	-

기계장치	4	-	1	3	-

비품	1	-	1	-	-

공구와기구	-	-	-	-	-

시설장치	32	-	5	27	-

소계	3,198	-	31	3,166	-

합계	토지	2,855	-	-	2,855	-

건물	2,021	-	43	1,978	-

기계장치	17	-	2	15	-

비품	164	78	51	191	-

공구와기구	-	14	1	13	-

시설장치	159	-	14	145	-

소계	5,215	92	111	5,197	-

다. 제품별 생산 공정도

내 용	비 고	담 당

장비 사양 협의	고객 요구사항 협의 및 납기, 가격	영업팀

고객 발주서 접수	고객 사양 및 납기 접수	영업팀

생산 상세일정 작성	생산능력 검토 및 세부일정 작성	개발팀

기구, 전장 및 SW설계	기구/전장 설계 및 BOM 배포	기구설계팀/
SW개발팀

자재발주/입고(장납기 선진행)	BOM 기준 구매품 입고	구매팀

기구 조립	생산팀 기구물 조립	기구설계팀

시스템 배선	전장제어팀 시스템 Cable 포설	외주업체

S/W 설치 및 검토	프로그램 설치 및 프로그램 Debugging	SW개발팀

시스템 테스트	Module 단위 구동 테스트 및 시험 운전	기구설계팀/
SW개발팀

내부검수 및 고객 검수	Check Sheet 기준 외관 및 기능항목 확인	기구설계팀/영업팀

장비 출하	해체 / 포장 / 출하	기구설계팀/
SW개발팀

이동 / 반입	운송 업체 운송 / 고객사 반입	영업팀

시스템 Set-up	Set-up 및 설치	기구설계팀/
SW개발팀

양산 테스트	양산 검증	SW개발팀

양산 최종 검수	최종 검수	SW개발팀

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 천원)

매출유형	품 목	2020년 3분기	2019년	2018년

제품	LI 사업부LCD/OLED 디스플레이	내 수	1,840,780	9,844,263	7,755,162

수 출	-	-	-

소 계	1,840,780	9,844,263	7,755,162

CI 사업부MLCC등 마이크로칩	내 수	1,087,684	3,823,214	4,311,104

수 출	823,468	4,259,871	3,618,964

소 계	1,911,152	8,083,085	7,930,068

FI 사업부동박필름 검사	내 수	1,789,869	750,997	668,550

수 출	-	-	-

소 계	1,789,869	750,997	668,550

기타 유지보수등	내 수	36,311	1,164,818	371,714

수 출	-	-	-

소 계	36,311	1,164,818	371,714

기타	임대 등	내 수	71,880	100,894	100,912

수 출	-	-	-

소 계	71,880	100,894	100,912

합 계	내 수	4,826,524	15,684,186	13,207,442

수 출	823,468	4,259,871	3,618,964

소 계	5,649,992	19,944,057	16,826,406

나. 판매조직 및 판매경로(1) 판매조직

(2) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	LI 사업부LCD/OLED 디스플레이	국내	직접 판매

수출	-

CI 사업부MLCC등 마이크로칩	국내	직접 판매

수출	에이전트 판매

FI 사업부동박필름 검사	국내	직접 판매

수출	-

기타 유지보수등	국내	직접 판매

수출	에이전트 판매

임대	임대료 수입	국내	직접 판매

수출	-

다. 주요 매출처

당분기와 전분기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객에 대한 매출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	매출비중	전분기	매출비중

A사	1,761,560	31.2%	5,566,475	44.9%

B사	1,672,000	29.6%	2,644,682	21.4%

합계	3,433,560	60.8%	8,211,157	66.3%

* 거래처명은 영업기밀사항으로 기재하지 아니하였습니다. 6. 수주상황

(단위: 천원)

사업 구분	기초 잔액	당기 증가	납품(매출액)	수주잔액

LCD/OLED 디스플레이	1,724,420	1,079,815	1,834,059	970,176

MLCC등 마이크로칩	2,388,386	4,321,577	1,774,628	4,935,335

동박필름	1,640,000	1,664,869	1,789,869	1,515,000

유지보수등 기타	264,000	665,262	179,556	749,705

합계	6,016,806	7,731,523	5,578,112	8,170,217

주) 상기 수주상황의 세부내역(수주일자, 납기 등) 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있으며, 고객의 투자정보 등 중요 정보의 노출 우려로 해당사항을 기재하지 않았습니다. 7. 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. (1) 위험관리 정책 당사의 금융위험관리는 영업활동에서 파생되는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험을 최소화하고, 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 자금 운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 경쟁력을 제고하는데 목적을 두고 있습니다.금융위험관리는 이사회가 통합 수행하고 있으며, 각 사업주체와 협력하여 주기적으로 금융위험을 사전에 모니터링하고 관리함으로써 금융위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.

금융위험관리의 대상이 되는 당사의 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타채무등으로 구성되어 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다. 신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상의무를 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설 정 관리하고 있습니다. 당사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 있으나 위험관리를 위하여 지속적으로 모니터링하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금 및 현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 보고기간 종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같으며 장부가액과 동일합니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	5,647,274	3,748,321

단기금융자산	6,000,000	3,000,000

매출채권	706,615	2,815,703

유동성기타금융자산	888,681	51,462

비유동성기타금융자산	152,399	916,212

합계	13,394,969	10,531,698

당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

· 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 72개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다.

보고기간종료일의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	정상	30일 초과 연체	60일 초과 연체	360일 초과 연체	계

당분기말

기대 손실률	0.148%	-%	-%	100%

총 장부금액 - 외상매출금	547,300	-	-	22,102	569,402

손실충당금	811	-	-	22,102	22,913

기대 손실률	-%	-%	-%	-%

총 장부금액 - 받을어음	160,126	-	-	-	160,126

손실충당금	-	-	-	-	-

전기말

기대 손실률	0.272%	-%	-%	100%

총 장부금액 - 외상매출금	2,312,968	-	-	21,867	2,334,835

손실충당금	6,290	-	-	21,867	28,157

기대 손실률	-%	-%	-%	-%

총 장부금액 - 받을어음	509,025	-	-	-	509,025

손실충당금	-	-	-	-	-

당분기와 전분기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기

기초	28,157	29,100

당분기손익으로 인식된 손실충당금의 증가	-	-

회수가 불가능하여 분기중 제각된 금액	-	-

환입된 미사용 금액	(5,244)	(5,045)

분기말	22,913	24,055

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 매출채권에 대한손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

(3) 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다. 주석15의 (2)에서 유동성위험을 더욱 감소시키기 위하여 당사가 재량으로 보유하고있는 추가적인 미사용 자금조달약정의 세부내역을 설명하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하였습니다. 당사는 상기 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(당분기말) (단위: 천원)

구분	합계	3개월미만	3개월~1년	1년~5년	5년이상

매입채무	573,304	573,304	-	-	-

유동성리스부채	89,534	28,314	61,220	-	-

유동성기타금융부채	63,186	63,186	-	-	-

전환사채	568,206	-	-	568,206	-

비유동성리스부채	89,079	-	-	89,079	-

비유동성기타금융부채	60,000	-	-	-	60,000

합 계	1,443,309	664,804	61,220	657,285	60,000

(전기말) (단위: 천원)

구분	합계	3개월미만	3개월~1년	1년~5년

매입채무	972,895	972,895	-	-

유동성리스부채	104,899	34,734	70,165	-

유동성기타금융부채	91,397	37,397	54,000	-

비유동성리스부채	96,085	-	-	96,085

합 계	1,265,276	1,045,026	124,165	96,085

파생금융상품인 전환권은 유동성위험을 부담하지 않으므로 상기 표에서 제외하였습니다.

(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동으로 인하여 달러화 등의 환위험에 노출되어 있으며 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위: 천원)

구분	자산	부채

USD	876,704	-

JPY	399,322	-

(전기말) (단위: 천원)

구분	자산	부채

USD	556,791	-

JPY	150,947	-

당사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD 표시 금융상품에 대해 환율이 10% 변동하는 경우를 가정할 때 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	세전이익에 대한 영향

당분기	전분기

미국달러/원	10%상승시	87,670	78,086

10%하락시	(87,670)	(78,086)

② 이자율위험

이자율위험이란 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며 당사는 변동부 조건의 차입금이 존재하지 않으며 이자율위험에 노출된 금액 및 변동위험도 없습니다. (5) 자본관리

당사의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 당사는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

당사의 보고기간 종료일 현재의 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목	당분기말	전기말

부채(A)	6,359,892	5,348,899

자본(B)	18,242,385	14,128,746

현금및현금성자산등(C)	5,647,274	3,748,321

리스부채(D)	178,612	194,614

부채비율(A/B)	34.86%	37,86%

순차입금비율((D-C)/B)	(*1)	(*1)

(*1) 순차입금이 (-) 금액으로 순차입금 대 자본비율을 산정하지 아니합니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션등 거래현황 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약 등에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 경상적인 영업활동 외 중요한 매출, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 주요한 경영상의 주요계약은 해당사항 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

(가) 조직형태 : 중견기업(나) 명칭 : 윈텍㈜기술연구소

(다) 연구소 최초 인정일 : 2003-02-10

(라) 연구소 인정번호 : 제20031132호

(마) 조직도(바) 인원구성 및 운영현황

나. 연구개발비용(단위: 천원)

과목	2020년 3분기	2019년	2018년

경상연구개발비	465,231	454,056	486,165

(정부보조금)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.2%	2.3%	2.9%

다. 연구개발실적

번호	연구과제명	연구기관	연구결과	상품화내용

1	압흔검사기 성능개선 위한 연구 개발	윈텍 연구소	- 미분 간섭 현미경 성능 개선- 도전볼 인식 반복오차 기존 대비1/3 수준 감소- 뭉쳐진 압흔의 분리 및 인식률20% 증가	기존 납품 설비의 검사 알고리즘 개선

2	약정제 검사기 및 약정제 공급용 HIGH SPEED FEEDER 시제품개발	윈텍 연구소	- 약 정제 공급용High Speed Feeder 개발(350,000ea/hour)- 약정제6면 검사 광학계 개발- 약정제6면 검사S/W 알고리즘 개발- 약정제6면 검사 시스템 개발	-

3	3D 측정및 검사 기술 연구개발	윈텍 연구소	- 3차원 측정 검사기술 확보	결함 높이 및 형상 측정 알고리즘 검사기에 적용

4	윈도우Glass 검사기 연구개발	윈텍 연구소	휴대폰Window Glass용 자동 광학 검사 기술	Window Glass 검사기

5	CF AOI DEMO 설비 개발	윈텍 연구소	CF 필름 결함 검사기	SM AOI 출시(CF 필름 생산 설비 검사 장비)

6	AOR 개발	윈텍 연구소, 이오테크닉스	- 미세 가공을 위한 광학 시스템 개발- ODB++ 파일 제어API 개발- Laser가공 시 가공 진행상황 파악을 위해 실시간 분석 영상처리 기술 개발	-

7	필름 불량 인공지능 분류 시스템 연구 개발	윈텍주식회사 연구소	- 불량 분류 시스템 개발 완료 및 현장 적용- 기 영상처리 시스템의 불량 분류율 평균20%내외에서 딥러닝 영상처리 시스템 적용으로 불량 분류율90%이상 확보	필름 검사기 불량 분류 시스템

라. 지적재산권현황

번호	구문	내용	권리자	등록일	적용제품	출원국

1	국내특허	전자부품 검사 시스템	윈텍주식회사	2005.11.1	칩 검사기	대한민국

2	국내특허	라이센서를 갖는 자동초점모듈을 포함하는 압흔 검사용 미분간섭 현미경	윈텍주식회사	2007.11.26	칩 검사기	대한민국

3	국내특허	검사 속도와 영역이 증강된 미분간섭현미경	윈텍주식회사	2008.3.4	칩 검사기	대한민국

4	국내특허	전자부품의 외관 검사장치	윈텍주식회사	2008.6.3	칩 검사기	대한민국

5	해외특허	ELECTRONIC PARTS INSPECTION SYSTEM -JAPAN	윈텍주식회사	2009.4.27	칩 검사기	일본

6	국내특허	전자부품의 양면 검사장치	윈텍주식회사	2009.12.10	칩 검사기	대한민국

7	국내특허	압흔 검사장치 및 방법	윈텍주식회사	2010.8.9	디스플레이 검사기	대한민국

8	국내특허	압흔 검사장치	윈텍주식회사	2011.12.2	디스플레이 검사기	대한민국

9	국내특허	3차원 표면 형상 측정부가 구비되는 압흔 검사시스템	윈텍주식회사	2012.1.26	디스플레이 검사기	대한민국

10	국내특허	정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블	윈텍주식회사	2012.8.7	칩 검사기	대한민국

11	국내특허	단일광학계를 사용한 COG 접합부 검사장치	윈텍주식회사	2014.4.28	디스플레이 검사기	대한민국

12	해외특허	외관검사장치	TDK,YAMATO,WINTEC	2014.10.24	칩 검사기	일본

13	국내특허	카메라 이동형 자동 광학 검사 장치	LS엠트론주식회사,윈텍주식회사	2014.2.11	필름 검사기	대한민국

14	해외특허	ELECTROSTATIC ATTRACTION TYPE INSPECTION TABLE FOR ELECTRIC 2PARTS	윈텍주식회사	2015.2.11	칩 검사기	대만

15	해외특허	정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블	윈텍주식회사	2015.1.23	칩검사기	일본

16	해외특허	ELECTROSTATIC ATTRACTION TYPE INSPECTION TABLE FOR ELECTRIC PARTS	윈텍주식회사	2015.9.9	칩 검사기	중국

17	국내특허	정전기력을 이용한 흡착식 전자부품 검사 테이블	윈텍주식회사	2018.11.12	칩 검사기	대한민국

구분	인원구성	운영현황

연구소장	학사: 1명	연구소 개발1팀~개발3팀 총괄

윈텍㈜기술연구소	학사:4명
전문학사:2명	전자부품(Chip) 외관검사기 개발

- 조명/광학 설계

- 영상처리 알고리즘 개발

FILM 검사기 개발

압흔검사기 성능향상 위한 연구개발

이미지 프로세싱 처리속도 개선 및 TOOL 개발

IOT를 이용한 실시간 설비 상태 관리 TOOL 개발

3D측정-LASER를 이용한 간단 깊이 측정

각 개발부 검사관련 기구설계/제작

- CHIP 외관검사기 기구설계

- LCD 압흔검사기 기구설계

- 기타 검사기관련 정밀기구설계