피에스케이 분기보고서 (2023.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

회사명	계약일자	계약상대방	계약 내용	비고

피에스케이	2018.12.19	키움증권	자기주식취득 신탁계약- 금액: 7,262,103,000원- 기간: 2019.05.09~2019.06.18- 주가안정 및 주주가치 제고	기 공시됨(2019.05.10)해지됨(2019.06.18)

피에스케이	2020.06.29	키움 유니콘 제3호 신기술사업투자조합키움캐피탈-라이노스 신기술사업투자조합	교환사채 인수계약- 금액: 15,000,000,000원- 만기일: 2025.06.30- 인력 확충 등 내부 투자 및 연구 개발(R) 자금	기 공시됨(2020.06.26)(2020.06.30)종료됨

피에스케이	2020.08.25	피에스케이 우리사주조합	자기주식 매도- 금액: 310,500,000원- 주식수: 20,493주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취	기 공시됨(2020.08.13)(2020.08.25)종료됨

피에스케이	2021.06.11	피에스케이 우리사주조합	자기주식 매도- 금액: 339,500,000원- 주식수: 15,481주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취	기 공시됨(2021.06.07)(2021.06.11)종료됨

피에스케이	2021.06.16	(주)한화건설	신규 시설 투자- 금액: 41,250,000,000원- 공사기간: 2021.06~2024.02- 주소: 경기도 성남시 수정구 금토동 일원	기 공시됨(2021.06.15)

피에스케이	2021.06.30	산업은행, 신한은행	자금 대출- 금액: 총 32,000,000,000원 (산업은행 16,000,000,000원 신한은행: 16,000,000,000원)- 용도: 시설자금- 담보: 판교캠퍼스 토지 및 건물	-

피에스케이	2021.09.27	NH투자증권	자기주식취득 신탁계약- 금액: 200억원- 기간: 2021.09.27~2022.03.26- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고	기 공시됨(2021.09.27)

피에스케이	2022.03.28	NH투자증권	자기주식취득 신탁계약- 금액: 200억원- 기간: 2022.03.28~2022.09.27- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고	기 공시됨(2022.03.28)

피에스케이	2022.06.11	피에스케이 우리사주조합	자기주식 매도- 금액: 375,000,000원- 주식수: 17,226주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취	기 공시됨(2021.06.10)종료됨

피에스케이	2022.07.04	NH투자증권	자기주식취득 신탁계약 일부 해지- 주식수: 242,431주- 신탁계약으로 취득한 자기주식에 대해 계약을 해지하고 기존 신탁계약은 유지	기 공시됨(2022.07.04)

※ 당사는 2019년 2월 15일 개최된 임시주주총회를 통해 승인받은 분할계획서에 따라 2018년 12월 19일 체결한 자기주식취득 신탁계약은 분할비율에 따라 나누어 지게 되었으며, 세부 내용은 2019년 05월 10일 공시한 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)을 참조해주시기 바랍니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요1) 연구개발 담당조직

【DS Division】

[DST팀] Strip 관련 장비 개발 및 연구

【CE Division】

[CET팀, CEP팀] Cleaning, Bevel Etch 관련 장비 개발 및 연구

【CEO 직속】

[CTD팀] Core Technology 개발 및 Software 개선

2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제5기 3분기	제4기	제3기	비 고

연구개발비용 계	17,483	28,755	24,153	-

(정부보조금)	1,472	415	1,694	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.2%	6.2%	5.4%	-

* 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준

(2) 연구개발실적

순번	연구과제명	지원기관	개발기간	연구결과의 활용	기대효과

1	SUPRA V plus 개발	-	2011.07~ 2012.03	40nm급 이하의 소자 Dry Strip 공정 用	고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선

2	450mm Dry Strip 장비 개발	-	2012.10 ~	20nm이하급 450mm Dry Strip 공정用	차세대 장비 기술 및 시장 선점

3	SUPRA N 개발	-	2012.09~2014.06	30nm급 이하의 소자 Ashing 공정 用	고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선

4	INTEGER Plus	-	2013.03~2015.10	20nm급 이하 소자 Dry Clean	고객 Need에 부합하는 성능 개선, 시장 다변화

5	OMNIS 개발	-	2014.04~2018.10	New Hard Mask Strip	20nm이하 Device에 부합하는 제품개발

6	ZEDIUS개발	-	2014.10~2018.03	차세대 Dry Strip	20nm이하 Device 및 Non-O2 공정 대응

7	SUPRA XP 개발	-	2016.05~2020.07	차세대 Device 대응用 Platform	20nm 이하 Device向 Dry Strip Application 확대

8	PRECIA 개발	-	2017.04~2021.03	Wafer Edge Clean	고객사 20nm 이하 Device Edge Engineering을 위한 Solution 제공

9	INTEGER XP 개발	-	2017.03~	차세대 Dry Clean	HAR Contact Dry Clean Solution 제공

10	OMNIS Plus 개발	-	2020.02~2021.10	New Hard Mask Strip	장비의 생산성 향상

11	OMNIS XP 개발	산업통상자원부	2019.04~2021.12	차세대 New Hard mask strip	다양한 Material에 대한 고선택비 Strip Solution 제공

12	ALE설비개발	산업통상자원부	2020.07~	실시간 공정 제어가 가능한 원자층 식각 장비	차세대 원자층 식각 Solution 제공

13	지능형반도체New Hard Mask Strip 개발	산업통상자원부	2022.04~	BDSi 및 WC New hard mask strip 장비	고밀도 Plasma를 이용한 Metal 성분 합유 mask film 제거

14	고종횡비 컨택홀 세정장비	산업통상자원부	2022.09~	차세대 DRY CLEANING 장비	고종횡비 컨택홀 세정 및 부산물 제거

※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.※ 상기 연구개발실적은 분할전 회사로부터 승계받은 장비와 관련된 개발 실적을 모두 작성하였습니다.