피에스케이 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 반도체 장비 산업이란 반도체 Wafer를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 wafer 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 wafer를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 분류]

구분	공정	장 비

전공정	Photo	Track(Coater Developer), Stepper, Aligner

Etch	Etcher, Dry Strip

세정 및 건조	Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리	Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입	Ion Implanter

박막 형성	CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD),PVD(Sputter,Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정(Package)	Dicing	Dicer

Bonding	Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing	Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사	Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester),Test Handler, Burn-In

기 타	설계, wafer 제조, 운송설비 등

경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체장비주요 구성품	- Process Chamber : 진공시스템- Mechatronics 시스템 : Robot- Process Control : CTC- 광학 시스템 : 전자식 광학계- 장비운용 시스템 : 운용 S/W- Source : Plasma Tech- 모니터링 시스템 : 각종 센서- 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

그리고 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 그로인해 반도체산업은 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업으로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에 파급효과가 높은 산업입니다.

(2) 성장성

[지역별 반도체 장비 시장] (단위: 십억 달러)

2023	2024	2025	2026F	2027F

유럽	6.42	4.34	2.55	3.50	4.84

일본	7.84	7.06	8.15	9.25	10.17

북미	12.02	12.74	9.87	18.46	19.67

한국	19.92	17.70	22.37	25.43	28.35

대만	19.59	13.64	25.99	24.93	24.93

중국	36.49	45.78	43.50	41.17	42.47

기타	3.63	3.00	3.27	3.33	4.79

합계	105.91	104.27	115.69	126.07	135.22

※ 자료: SEMI, 2026.02

[주력장비 Dry Strip 세계 시장 전망] (단위: 백만 달러)

구분	2023	2024	2025	2026F	2027F	2028F

시장규모	628	709	743	862	940	924

※ 자료: Gartner, 2026.03

(3) 경기변동의 특성 및 계절성반도체 장비산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

반도체 장비는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 생산라인 투자의 경우 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중될 수 있습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품일에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출기복이 심하게 나타날 수 있습니다.

(4) 국내외 시장여건 등전세계 반도체장비 시장은 빅데이터 시대의 도래에 따라 최근 높은 성장률을 보였습니다. 반도체산업은 4차 산업혁명시대에서도 핵심산업이며, 향후에도 5G 통신, 인공지능 등이 결합된 다양한 4차 산업혁명 기술과 서비스의 본격적인 확대 및 Data의 폭발적인 증가로 인해, 향후 반도체 산업은 장기적으로 크게 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

당사는 Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 한편 당사의 매출은 제품매출이 주를 이루며, 부품 매출, 용역 수수료, 기타 매출이 나머지를 구성하고 있습니다.

구분	2021	2022	2023	2024	2025

세계시장 점유율	42%	38%	40%	40%	39%

※ 자료 : Gartner, 2026.03 (5) 회사의 경쟁 우위 요소반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다.

특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다.

당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성(UPH Cost), 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 Customizing을 통해 지속적으로 신제품생산 및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다. (6) 신규 사업에 관한 내용 당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다.

나. 지식재산권 보유현황

(2026년 03월 31일) (단위 : 건)

구분	등록	출원	합계

특허권	297	324	621

실용신안권	-	-	-

상표권	85	3	88

디자인	1	-	1

다. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항 당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.

(2026년 03월 31일)

사업장	품질	환경	비즈니스연속성	정보보안	규범준수	안전보건	에너지경영	인공지능경영

본사	ISO9001	ISO14001	ISO22301	ISO27001	ISO37301	ISO45001	ISO50001	ISO42001

공장/연구소	ISO9001	ISO14001	ISO22301	ISO27001	ISO37301	ISO45001	ISO50001	ISO42001

라. 사업부문별 요약 재무현황[단위 : 백만원,%]

부문	사업부문	구 분	제8기 1분기	제7기	제6기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

반도체	반도체장비	총매출액	181,894	100	538,450	100	459,722	100

내부매출액	25,300	100	81,237	100	61,671	100

순매출액	156,594	100	457,213	100	398,051	100

영업이익	47,177	100	88,494	100	83,924	100

총자산	708,427	100	645,998	100	569,356	100

※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.※ 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 제8(당)기 1분기 재무정보는 외부감사인의 검토를 받았으며, 제7기, 제6기 재무정보는 외부감사인의 감사를 받았습니다.