피에스케이 분기보고서 (2023.09)
7. 기타 참고사항

가. 시장여건 및 영업의 개황(1) 산업의 특성반도체 장비 산업이란 반도체 wafer를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 wafer 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 wafer를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 분류]

구분	공정	장 비

전공정	Photo	Track(Coater Developer), Stepper, Aligner

Etch	Etcher, Dry Strip

세정 및 건조	Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리	Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입	Ion Implanter

박막 형성	CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD),PVD(Sputter,Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정(조립)	Dicing	Dicer

Bonding	Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing	Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사	Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester),Test Handler, Burn-In

기 타	설계, wafer 제조, 운송설비 등

경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체장비주요 구성품	- Process Chamber : 진공시스템- Mechatronics 시스템 : Robot- Process Control : CTC- 광학 시스템 : 전자식 광학계- 장비운용 시스템 : 운용 S/W- Source : Plasma Tech.- 모니터링 시스템 : 각종 센서- 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

그리고 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 그로인해 반도체산업은 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업으로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에 파급효과가 높은 산업입니다. (2) 성장성

① 세계 반도체 시장 전망(단위 : 십억 달러)

구 분	2021	2022(E)	2023(E)

전체	시장 규모	556	580	557

증감율 (%)	26.2	4.4	-4.1

※ 자료: WSTS, 2022. 11

② 세계 반도체 장비 시장 전망▶ 세계 반도체 장비시장 전망(지역별)세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2023년은 2022년 대비 3.83% 감소가 전망되나, 2024년은 소폭 증가가 전망됩니다.장비 시장>

▶ 주력장비 Dry Strip 세계시장 전망최근까지 반도체 Dry Strip 세계 시장 전망은 아래 표와 같습니다. (단위: 백만 달러)

구분	2021	2022	2023F	2024F	2025F

세계 전체	754	804	593	612	673

※ 자료 : Gartner, April, 2023※ 2021년 발간된 Gratner 자료에서는 Dry Strip과 Other Clean을 합하여 시장을 표현함 (3) 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 장비산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

반도체 장비는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 생산라인 투자의 경우 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중될 수 있습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품일에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출기복이 심하게 나타날 수 있습니다.

(4) 국내외 시장여건 등

전세계 반도체장비 시장은 빅데이터 시대의 도래에 따라 최근 높은 성장률을 보였습니다. 반도체산업은 4차 산업혁명시대에서도 핵심산업이며, 향후에도 5G 통신, 인공지능 등이 결합된 다양한 4차 산업혁명 기술과 서비스의 본격적인 확대 및 Data의 폭발적인 증가로 인해, 향후 반도체 산업은 장기적으로 크게 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

당사는 Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 한편 당사의 매출은 제품매출이 주를 이루며, 부품 매출, 용역 수수료, 기타 매출이 나머지를 구성하고 있습니다.

Strip 세계시장 점유율>

- Gartner 조사 결과에 따르면 당사의 Dry Strip 세계시장 점유율은 다음과 같습니다.

구분	2018	2019	2020	2021	2022

세계시장 점유율(%)	46%	25%	26%	42%	38%

※ 자료 : Gartner, April, 2023※ 2019년 이후 자료에서는 Dry Strip과 Other Clean 장비 시장을 합하여 계산함 (5) 회사의 경쟁 우위 요소반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다.

특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다.

당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성(UPH Cost), 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 Customizing을 통해 지속적으로 신제품생산 및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다. 나. 신규 사업에 관한 내용(1) 새로운 공정 장비 시장 진출당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다.

다. 사업부문별 요약 재무현황[단위 : 백만원,%]

부문	구 분	제 5기 3분기	제 4기	제 3기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

반도체	총매출액	286,152	100	531,608	100	494,423	100

내부매출액	42,953	100	70,699	100	48,620	100

순매출액	243,199	100	460,909	100	445,804	100

영업이익	38,186	100	91,843	100	94,085	100

총자산	494,171	100	472,649	100	413,262	100

※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.※ 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 제3기, 제4기 재무정보는 외부감사인의 감사를 받았으며 제5기 당분기 재무정보는 외부감사인의 검토 및 감사를 받지 아니하였습니다.

라. 조직도

마. 지적재산권 보유현황공시대상 기간 현재 당사의 지적재산권 보유현황은 아래와 같습니다.

(2023년 9월 30일)	(단위 : 건)

구분	등록	출원	합계

특허권	262	186	448

실용신안권	0	0	0

상표권	84	5	89

디자인	1	0	1

※ 상기 지적재산권은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 연결기준 현황입니다. 2019년 2월 15일 개최된 임시주주주총회에서 승인 받은 분할계획서에 따라 지적재산권은 신설법인과 존속법인이 공동소유하게 되었습니다. 바. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.(2023년 9월 30일)

사업장	품질	환경	정보보호	안전보건	비즈니스연속성	규범준수경영

본사	ISO9001	ISO14001	ISO27001	ISO 45001	ISO 22301	ISO 37301

장/연구소	ISO9001	ISO14001	ISO27001	ISO 45001	ISO 22301	ISO 37301

※ ISO37301은 2023년 4월 21일 취득하였습니다. 사. 기타 중요한 사항

- 분할 (1) 분할의 목적

① 분할회사는 고객 및 사업 환경에 차이가 있는 분할대상부문과 후공정 장비 사업부문의 분리를 통하여 사업부문별 필요한 역량 확보를 위한 집중투자를 용이하게 하여 각 부문별 지속성장을 위한 전문성을 확보하고자 합니다.

구분	회사명	사업부문

분할존속회사	피에스케이홀딩스㈜	반도체 후공정 장비

분할신설회사	피에스케이㈜	반도체 전공정 장비

② 본건 분할 후 분할존속회사는 자회사 SEMIgear, inc., 관계회사 유원미디어 및 디엠비마케팅연구소 관리 및 반도체 후공정 장비 사업부문 등에, 분할신설회사는 분할대상부문에 집중함으로써 각 사업부문별로 사업특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정을 통해 실행력을 제고하고, 독립적인 경영을 통한 경영위험의 분산을 추구하고자 합니다.③ 분할회사는 본건 분할을 통해 각 사업부문별 특성에 적합한 의사결정체계 확립하고 조직효율성을 증대하여 핵심사업의 경쟁력을 강화하고, 책임경영체제를 확립할 계획입니다.

④ 상기와 같은 체제 변경을 통하여 궁극적으로 기업가치와 주주의 가치를 제고하고자 합니다. (2) 분할의 방법

① 본건 분할은 상법 제530조의2 내지 530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할회사의 주주가 분할신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 분할신설회사의 주식을 배정받는 인적분할의 방법으로 분할하되, 분할회사가 영위하는 사업 중 분할대상부문을 분할하여 분할신설회사를 설립하고, 분할존속회사는 존속하여 반도체 후공정 장비 사업부문을 영위합니다. 본건 분할 후 분할신설회사의 발행주식은 한국거래소의 코스닥시장상장규정 제17조에 따른 재상장 심사를 거쳐 한국거래소 코스닥시장에 재상장하였습니다.

② 분할기일은 2019년 04월 01일로 합니다.

③ 상법 제530조의3 제1항 및 제2항에 의거 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며, 같은 법 제530조의9 제1항의 규정에 의거 분할존속회사 및 분할신설회사는 회사분할 전 분할회사의 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. 분할존속회사와 분할신설회사가 분할회사의 분할 전의 채무에 관하여 연대책임을 부담함으로 인하여, 본 분할계획서에 따라 분할신설회사가 승계한 채무를 분할존속회사가 변제하거나 기타 출재함으로써 공동면책이 된 때에는 분할존속회사가 분할신설회사에 대하여 구상권을 행사 할 수 있고, 본 분할계획서에 따라 분할신설회사가 분할존속회사에 귀속된 채무를 변제하거나 기타 출재함으로써 공동면책이 된 때에는 분할신설회사가 분할존속회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있습니다.

④ 분할로 인하여 이전하는 재산은 본 분할계획서 제2조 분할신설회사에 관한 사항의 6. "분할신설회사에 이전될 재산과 그 가액"의 내용에 따르되, 동 규정에 따르더라도 분할 대상 재산인지 여부가 명백하지 않은 경우 본 조 3. 가. 제(5)항 내지 제(8)항에서 정하는 바에 따라 이를 결정합니다.

⑤ 분할회사에 속한 일체의 적극적·소극적 재산과 공법상의 권리와 의무를 포함한 기타의 권리, 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함함)는 분할대상부문에 관한 것이면 분할신설회사에, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속되는 것을 원칙으로 합니다.

⑥ 분할신설회사 및 분할존속회사에 귀속될 자산, 부채, 자본의 결정방법은 분할회사의 분할대상 사업부문에 관한 모든 자산, 계약, 권리, 책임 및 의무를 분할신설회사에, 분할대상에 속하지 않는 것은 분할존속회사에 각각 배분하는 것을 원칙으로 하며, 분할신설회사가 코스닥시장 상장규정 제17조의 재상장 요건을 충족할 수 있는 요소 및 각 회사에 적용되는 관련 법령 등을 복합적으로 고려하여 분할존속회사와 분할신설회사의 자산, 부채, 자본금액을 결정합니다.

⑦ 분할존속회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 발생하거나 확정되는 채무 또는 분할기일 이전에 이미 발생하였거나 확정되었으나 이를 인지하지 못하는 등의 어떠한 사정에 의하여 이 분할계획서에 반영되지 못한 채무(공ㆍ사법상의 우발채무 기타 일체의 채무를 포함함)에 대하여는 그 원인이 되는 행위 또는 사실이 분할대상부문에 관한 것이면 분할신설회사에, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속합니다. 이 경우 귀속 대상 사업부문을 확정하기 어려운 경우에는 본 건 분할에 의하여 분할되는 순자산가액의 비율로 분할신설회사와 분할존속회사에 각각 귀속됩니다.

⑧ 분할회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일이후에 취득하는 채권 기타 권리 또는 분할기일 이전에 이미 취득하였으나 이를 인지하지 못하는 등의 어떠한 사정에 의하여 이 분할계획서에 반영되지 못한 채권 기타 권리(공ㆍ사법상의 우발채권 기타 일체의 채권을 포함함)의 귀속에 관하여도 전항과 같이 처리합니다. (3) 분할의 주요일정

구 분	일 자

이사회결의일	2018년 09월 27일

분할계획서 작성일	2018년 09월 27일

주요사항보고서 제출일	2018년 09월 27일

증권신고서 제출일	2018년 12월 04일

분할 주주총회를 위한 주주확정일	2019년 01월 21일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2019년 02월 15일

분할기일	2019년 04월 01일

분할보고총회일 및 창립총회일	2019년 04월 01일

분할등기일	2019년 04월 04일

기타일정주식명의개서 정지기간주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고구주권 제출 공고일구주권 제출 기간매매거래정지기간변경상장 및 재상장일	2019년 01월 22일 ~ 2019년 01월 24일2019년 01월 31일2019년 02월 15일2019년 02월 18일 ~ 2019년 03월 29일2019년 03월 28일 ~ 2019년 05월 09일2019년 05월 10일

주1)	'주주확정일'은 분할계획서 승인에 대하여 회사의 임시주주총회에서 의결권을 행사하거나 또는 이 과정에서 반대의사를 표시하고자 하는 주주를 확정하기 위한 기일이며, '분할계획서 승인을 위한 주주총회일'은 분할계획서 승인을 위한 임시주주총회입니다.

주2)	분할 종료 후 분할보고총회 및 창립총회는 이사회결의 및 공고로 갈음하였습니다. (이사회 결의일 2019년 4월 1일, 공고일 2019년 4월 1일, 공고방법 : 홈페이지 공고)

주3)	분할대상사업부문의 재무상태표 등의 서류는 분할되는 회사의 본점에 비치합니다.

(4) 분할비율과 발행주식총수

회사의 분할 결정으로 주식의 분할비율과 발행주식 총수는 다음과 같습니다.

구분	종류	분할 전	분할 존속회사	분할 신설회사

발행주식수	보통주	20,331,604	5,566,584	14,765,020

분할비율	-	0.27379%	0.72621%