덕산테코피아 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 주요사업은 Display用 화학제품인 OLED소재(OLED발광재료 중간체), 합성고무用 소재(타이어 고무 합성 소재), 기타 전자재료 소재의 유,무기 합성을 하는 Fine Chemical 부문과 반도체용 증착소재(Precursor) 및 합성수지용 고분자 촉매 등 전자재료 소재의 유,무기 합성을 전문으로 하는 반도체 부문을 영위하고 있습니다.

가. 업계의 현황 (1) 산업의 개요

1) Fine Chemical 부문① OLED 소재 OLED(Organic Light Emitting Diode)는 유기물에 전기를 가하여 전기 에너지를 빛으로 바꾸어 주는 소자를 이용한 디스플레이입니다. 3원색(적색, 녹색, 청색)의 소자를 증착하여 자체적으로 빛을 내며, 3원색의 소자가 개별적으로 화소(점, 픽셀)를 구성하고, 구동방식에 따라 수동형(PMOLED)과 능동형(AMOLED)으로 구분 됩니다. 능동형 구동방식은 고해상도를 구현할 수 있으며, LCD 대비 응답 속도가 빠르고 소비전력이 낮으며, 더 얇게 만들 수 있는 장점이 있습니다. 이는 차세대 디스플레이의 대명사로서 적용 제품군을 빠르게 넓혀가고 있습니다.

② 합성고무

합성고무용 소재 제조는 에너지 효율 및 안전성을 증가시키는 친환경 타이어를 만드는데 반드시 필요한 합성고무인 SSBR 생산에 필요한 Si첨가 재료를 생산하는 것이며, 친환경 타이어 시장은 정부 정책 등으로 인해 지속적으로 성장이 예상됩니다. 2) 반도체 부문반도체 산업의 발전은 전자, 정보산업의 발전과 밀접한 관련이 있고, 전자, 정보산업은 현대산업의 전반에 영향을 미치는 대표적인 산업분야라 할 수 있습니다. 반도체 소재산업은 반도체 산업을 지원하는 핵심 사업 부문으로, 다양한 산업군이 연관되어 산업간 성장 파급효과가 높은 분야입니다. 나. 산업의 특성 및 성장성 1) Fine Chemical 부문

당사 디스플레이 소재 제품의 주요 목표시장은 OLED 패널 생산 공정에 사용되는 발광 소재 중간체 및 완성품의 합성제품 시장입니다. 당사의 주요제품인 OLED 유기소재는 국내외 발광재료 제조업체들을 목표 시장으로 하고 있으며, 당사 Fine Chemical부문의 주요 활동 시장 규모는 글로벌 디스플레이 패널 제조사의 가동률 및 생산량에 따라 변동될 것으로 예상됩니다. 특히, 밸류체인의 최종 Application을 차지하는 Set Maker들의 트렌드 변화에 따라 디스플레이 패널 제조사들의 가동률은 민감하게 반응합니다. 스마트폰 기술 진보에 따라 출시된 폴더블 폰은 스마트폰 패널의 크기를 늘려 OLED소재 사용량이 증가할 것으로 예상되며, 기존의 LCD TV에서 OLED TV로의 전환 역시 OLED 소재 사용량을 큰 폭으로 확대 시킬 것으로 예상됩니다.

당사는 디스플레이 소재와 더불어 합성고무 소재를 합성·정제의 공정을 거쳐 타이어 제작의 주원료인 합성고무를 생산하여 고객사에 공급하고 있습니다. SSBR은 범용 합성고무의 뒤를 잇는 차세대 합성고무로 에너지 효율과 내구성이 높고, 안전한 친환경 타이어를 만드는 핵심소재이며, 전기차의 빠른 보급과 확산에 따라 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

2) 반도체 부문당사의 반도체 소재 제품이 판매되는 주요 목표시장은 반도체 생산공정에 사용되는 증착소재(Precursor) 시장이며, 당사의 주요 제품인 HCDS는 반도체 제조에 필수적인 소재로 국내외 소수 업체들이 생산·공급하고 있습니다. 당사는 국내 최초로 HCDS를 직접 합성부터 초고순도 정제까지 일괄 제조하여 고객사에 공급하고 있습니다.

당사의 목표시장은 국내와 해외의 메모리 및 비메모리 반도체 제조사에 증착소재를 공급하는 것을 목표로 하고 있습니다. 국내의 반도체 제조 기술과 주요 증착소재의 품질 수준이 세계적으로 우수한 실적을 가지고 있어, 향후 당사 사업의 확대에도 긍정적인 요소로 작용할 것으로 분석하고 있습니다.

또한, 당사는 수년간 축적해온 기술과 품질을 기반으로 시장에서 경쟁력있는 신규 증착소재에 양산을 준비하여 매출 실현을 기대하고 있고, 반도체 제조사의 차세대 공정개발을 위한 특화된 증착소재 개발에 협업하고 있습니다.

당사가 영위하는 반도체 재료 시장의 성장은 전방산업인 반도체 산업의 공정 기술 발전과 더불어 소비재인 전자재료의 소비량 증가에 산업 성장의 영향이 있으며, 가까운 미래에 자동차, AI등 반도체 소자가 대량으로 사용되는 신사업 시장의 확장으로 인하여 지속적인 성장이 예상되고 있습니다. 18년 하반기부터 시작된 반도체 경기의 하락은 그간의 대형 소비자들의 투자 연기 및 반도체 칩 단가의 하락으로 인하여 위축 시장이었으나 19년4분기를 기점으로 그간 투자를 지연하던 대형 소비자의 투자 발표와 반도체 성능 향상된 신제품의 출시에 맞춰 Nand Flash의 회복세가 나타나고 있으며, 20년 1분기를 기점으로 DRAM의 회복도 예상되고 있어 향후 지속적인 시장 성장이 예상 됩니다.

다. 경기변동과의 관계 1) Fine Chemical 부문① OLED 소재

현재 당사 Fine Chemical 부문에서 주력으로 생산하는 OLED 발광재료는 디스플레이 소재의 일부이며, 당사의 발광재료는 최종적으로 디스플레이 업체에 납품되기 때문에, 전방산업인 디스플레이 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 특히, OLED 산업은 TV, 휴대폰 등 완제품 트렌드에 따라 주력 패널 및 기업이 변하는 등 변화의 주기와 속도는 점점 빨라지는 추세이고, 디스플레이 패널을 중심으로 전후방 연관효과가 큰 시스템 산업이기 때문에 시장을 선도하기 위해서는 트렌드 예측 및 선제적 기술투자를 통한 기술경쟁력 확보가 필수 요소입니다.

OLED 구조는 디스플레이 업체에서 고객사의 요구에 맞추어 지속적으로 재료구조가 상향평준화 되는 추세이며, 재료구조가 변경될 때마다 재료별 업체선정에 따른 경쟁구도가 지속되고 있습니다. 이렇게 지속적으로 변하는 재료구조와 핵심기술력, 고 사양 품질, 양산력(Capa), 가격하락 등으로 신규업체의 진입 장벽은 높아지고 있으나, 당사는 꾸준한 연구개발로 경쟁력을 제고하여, 경기변동에 대한 영향을 최소화 하도록 노력하고 있습니다.

② 합성고무 소재

합성고무는 주요 전방 산업인 타이어 시장과 자동차 시장의 영향을 많이 받는 시장이며, 타이어 시장은 주요 원재료인 천연고무 생산량과 수급 균형에 따라 결정되는 가격에 의해 많은 영향을 받는 시장입니다. 특히 세계 SSBR 생산량의 약70%는 타이어 제작에 사용되고 있어, Global 승용차 타이어 시장 상황에 많은 영향을 받고 있는 소재 시장입니다. 다만 전방산업인 타이어산업은 경기에 따라 영향을 받는 사업이지만 불황기에도 교체용 타이어 시장이 존재하여, 경기 민감도가 높지 않다는 장점이 있습니다.

2) 반도체 부문① 반도체 증착소재

반도체 소재사업은 반도체 시장의 경기 Cycle과 밀접한 연관이 있습니다. 시장의 반도체 수요에 따라 반도체 제조사는 생산량을 조절하며, 반도체 생산량 증감에 따라 소재사업도 출하량에 영향을 받고 있습니다. 반도체 제조사의 생산량에 따라 반도체 수요의 변동성은 큰 편이나, 시장에서 클라우드 서버, 자동차, AI등 신규 반도체 수요처는 지속적으로 발생되고 있습니다.

당사는 반도체 소자 미세화가 가속화되면서 기술적 중요도 및 공정 내 사용량은 지속적으로 증대될 것으로 예상하므로, 경기변동에 따른 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

② 고분자 촉매제

고분자 제조용 촉매사업은 산업용도 및 일상생활용도로 주로 이용되는 합성수지 제조에 사용되어, 경기변동에 대한 영향이 제한적입니다. 다양한 특성을 가진 합성수지 시장은 지속적으로 새로운 상품들이 출시되고 있고, 석유화학산업과 연관성이 깊은 만큼 석유화학산업 취약국가의 수요가 많을 것으로 판단하고 있습니다. 국내 합성수지 산업은 수출 비중이 높은 산업으로 향후 자급률 취약국가 시장 수요는 지속적인 증가가 예상됩니다.

라. 국내외 시장 여건 1) Fine Chemical 부문

① OLED 소재

중소형 디스플레이 시장에서는 이미 OLED의 적용 사례가 급격히 증가하고 있으며, 최근 프리미엄급 스마트폰에만 적용되던 OLED 패널이 보급형 휴대폰에도 확대 적용되는 추세입니다. 현재 OLED 디스플레이 개발 및 양산은 국내 업체들이 선도하고있으며, 이에 대응하여 글로벌 디스플레이 업체들 또한 OLED 기술 개발 및 생산능력을 확대 중에 있습니다. 이러한 OLED 유기재료 수요처의 수혜를 입어 OLED 유기재료의 시장은 지속해서 확대될 것으로 예상됩니다. 또한, 2019년 5G 시대의 개막과 폴더블 OLED 스마트폰의 본격 출시, QD-OLED 투자 소식등 OLED 디스플레이의 새로운 성장동력이 부각되고 있습니다.

② 합성고무 소재

자동차 산업에서 중요한 경쟁요소인 연비를 향상시키기 위해 타이어 효율을 높여주는 고무 등이 각광을 받고 있습니다. 타이어 고무를 만드는 업체들은 최근 타이어의 회전 저항력을 줄여 연비를 기존 합성고무 대비 10%까지 줄여주는 고기능성 합성 고무인 SSBR 소재로 경쟁하고 있으며, 국내에서는 타이어 고무 생산업체인 K사, L사 등이 SSBR 생산량을 꾸준히 늘리고 있습니다.

Global 타이어 시장은 북미지역과 중국 등 신흥시장 수요 회복에 힘입어 성장하고 있고, 특히 초고성능 타이어가 시장 성장을 주도하고 있습니다. [SSBR 시장 전망]

출처: Global Solution Styrene Butadiene Rubber (SSBR) Market Report [고무용도별 시장 전망]

출처: Global Solution Styrene Butadiene Rubber (SSBR) Market Report

2) 반도체 부문① 반도체 증착소재

당사가 영위하는 사업의 고객사는 DRAM과 NAND의 세계 초일류 기술과 생산성을 확보하고 있습니다. 주요 경쟁국인 대만 등 해외업체가 선도 중인 비메모리 반도체 부분에 대해서도 공격적인 전략을 시행 중이며, 최근 중국 신공장이 본격 가동을 시작되었고 20년 상반기 국내 신공장 가동을 계획하고 있습니다. 이러한 신규 공장의 가동으로 인하여 당사의 제품 수요에 혜택이 있을 것으로 기대하고 있습니다.

시장 분석 레포트는 반도체 적용 산업 및 용도가 증가하고 있고, 자동차, AI등의 IT 4차 산업의 시장이 성장할 것으로 예상되며, 반도체 시장의 성장 또한 지속될 것으로 분석하고 있습니다. 이를 바탕으로 메모리 반도체의 Major 제조사는 확고한 위치확립과 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.

[세계 반도체 시장 매출액 추이]

출처: Gartner(미국, 글로벌 IT 분야 리서치 그룹)

이러한 성장률 전망은 당사의 사업 분야인 증착소재(Precursor) 시장과도 밀접한 연관이 있습니다. 반도체칩 내부를 구성하는 수백 층의 반도체 Layer에 증착소재(Precursor)가 중요한 소재로 사용되고, 3D Nand와 같이 증착소재(Precursor)가 많이 사용되는 신제품의 출시가 지속되고 있습니다. 반도체 신제품의 개발과 미세화 및 고집적화 기술의 발전은 고품질 소재의 사용이 필연적이며, 이는 소재의 사용량 증가로 이어집니다. 이러한 사실을 바탕으로 당사가 시장에 공급하는 증착 소재의 수요도 증가할 것으로 추정하고 있습니다.

② 고분자 촉매제

폴리에틸렌 산업은 업계를 주도하는 미국과 유럽, 중동을 위주로 공격적인 투자가 진행되고 있습니다. 미국과 유럽을 필두로 진행해오던 산업의 투자는 중국과 아시아의 자급률 개선 노력에 의해 비단 미국과 유럽과 같은 소수국이 주도하는 것이 아닌 글로벌 트렌드가 되었습니다. 2016년을 기점으로 중국은 전 세계 증설 규모에서 1~2위를 다툴 만큼의 투자를 진행하고 있습니다.

[지역별 폴리에틸렌 신규 증설설비 규모]

출처: 시스켐, 케이프투자증권

합성수지 산업은 전자부품, 자동차, 포장 등 거의 모든 생활과 밀접한 물품에 사용되고 있어 지속적인 수요처가 발생하고 있으며, 새로운 특성을 요구하는 신기술을 가진 폴리에틸렌 제품이 지속적으로 대체되고 있기 때문에 장기간 산업의 성장을 기대할 수 있습니다. 현재는 폴리에틸렌의 수요가 고무특성을 갖은 올레핀계로 전환되고 있으며, 이러한 신제품은 높은 가격으로 시장에 거래되고 있습니다.

마. 회사의 경쟁우위 요소 1) Fine Chemical 부문

① OLED 소재

OLED 소재 합성 전문업체로 당사의 경쟁 우위 요소는 오랜 기간에 걸쳐 쌓아올린 기술력과 고객사와의 긴밀한 관계, OLED 합성 전용설비 보유 및 고순도의 정제능력, SCM의 체계적인 관리에 따른 안정적인 양산 능력 보유 등 다양합니다. 또한 당사는 자체 연구소를 보유하고 있으며 OLED 분야에 숙련된 연구원과 설비를 보유하고 있습니다.

중국 경쟁 소재업체의 수준이 상향 되고, 매 해 OLED패널의 세대별 소재의 변화가 지속되고 있어, 어떤 시장보다 고객사와의 협업이 중요한 시장이며, 이에 당사는 지속적인 고객사와의 커뮤니케이션과 협업을 통한 빠른 대응력으로 고객사가 시장을 선점하는데 일조하고 있습니다. 또한 고품질의 원재료 구매능력과 높은 수율은 국내 및 중국 경쟁사들과 경쟁할 수 있는 원천이 되고 있으며, 우수한 R 개발능력에 있어, 타사 대비 비교 우위를 점하고 있습니다.

② 합성고무 소재

친환경 타이어 고무에 대한 개발은 고객사와 당사의 오랜 기간 협업을 바탕으로 함께 개발을 진행하며, 고객사 개발 제품에 대한 Know-how를 축적하여 경쟁사 대비, 신속한 기술대응이 가능합니다. 이러한 Know-how는 신규 경쟁사가 진입하는데 높은 기술장벽으로 작용하며 당사의 경쟁우위 요소로 작용하고 있습니다. 2) 반도체 부문

① 반도체 증착소재

당사는 내재화를 통한 공격적인 기술개발과 대량 생산설비구축 결과로 공급 안정과 품질 관리향상 측면에서 고객사의 Needs를 충족하고 있습니다.반도체 기술이 초미세화, 고집적화 될수록 증착소재의 품질과 생산관리가 중요한 경쟁력으로 부각되며, 신규진입업체 일수록 고품질 확보 및 생산관리에 어려움이 있기 때문에, 새로운 공급업체의 진입이 어려운 산업입니다.

당사의 현 공급제품인 HCDS는 소재의 품질수준과 용기의 품질, 분석기술에 대한 고객사의 신뢰가 높아 핵심 공정용으로 사용하고 있습니다. 위의 목적 이외에도 반도체 소자 제조사에서 초미세화, 고집적화 기술이 실시간 개발되고 있어, 당사 또한 신제품 개발과 품질의 향상을 꾸준하게 추진하고 있습니다.이러한 당사 보유한 기술에 대한 고객사의 높은 신뢰를 바탕으로 당사의 신제품 출시를 앞두고 있으며, 지속적인 제품개발에 동력이 되고있습니다.

② 고분자 촉매제

당사의 촉매 사업은 합성수지 제조사별로 특화되어 있는 시장입니다. 이는 한국 및 세계에 많은 합성수지 제조사가 있으나, 각각의 제조사별로 촉매의 구성이 다르고, 명명하는 고분자(합성수지)의 종류만 하더라고 수백 가지에 달하고 있기 때문입니다.이러한 합성수지의 제조는 촉매의 작은 특성 차이와 공정 조건에 따라 다른 고분자 제품이 만들어지기 때문에, 공급처 제품 특성에 맞춰 당사 또한 특화된 제품만을 생산하고 있습니다.

당사는 자체 보유한 여러 종류의 설비를 이용하여 여러 단계의 공정을 진행할 수 있어 일괄 제조가 가능하고 신규 촉매 개발에 용이합니다. 그리고 분석에 관한 기술과 다양한 분석기기의 보유도 사업의 필수 항목입니다. 이러한 사업의 특성 때문에, 고분자 촉매 사업의 신규 진입의 난이도가 높은 사업입니다

바. 진행 및 향후 추진하려고 하는 사업 1) Fine Chemical 부문 ① 폴리이미드(Polyimide) 소재 사업

폴리이미드는 비교적 결정화도가 낮거나 대부분 비결정성 구조를 갖는 고분자로 투명하고, 강직한 사슬구조에 의해 뛰어난 내열성과 내화학적 특징을 지니고 있습니다. 이와 같은 우수한 기계적 물성, 전기적 특성 및 치수 안정성을 갖고 있는 고분자 재료는 자동차, 항공 우주분야, 유연성 회로기판, LCD용 액정 배향막, 접착 및 코팅제등의 전기·전자재료로 널리 사용되고 있습니다.

당사는 최근 디스플레이 소재에서 flexible 소재가 각광 받고 있고, 지속 성장이 예상되는 폴리이미드 사업 분야의 출발점인 모노머를 합성하여, 고객사에 공급하기 위한 사업을 준비 중입니다.

2) 반도체 부문① 신규 반도체 증착소재

당사는 현재 사업 영위 중인 HCDS 외에 차세대 증착소재(Precursor)의 생산을 계획 중이며, 시장의 상황과 반도체 제조사의 Needs에 사전 대응하기 위해서 신규 사업을 추진하고 있습니다. 당사가 추진하고 있는 신규 사업은 메모리반도체용 소재와 비메모리 반도체용 소재이며, 당사의 연구소는 신규소재의 물질의 특성 및 그 제조방법에 관한 연구를 지속하고 있고 한국의 높은 기술력과 당사만의 축적한 Know-how 및 인프라를 활용하여 증착소재(Precursor)의 국산화를 목표로 개발하고 있습니다.

② 반도체 후 공정용 도금액 소재

당사는 반도체 제조의 마지막 단계에 사용되는 도금 소재에 대한 사업을 준비하고 있습니다. 반도체 제조사의 후 공정에 필수로 사용되는 소재로 큰 시장이 형성되어 있습니다. 그간의 미국, 일본의 도금액 기술이 세계를 선점하고 있지만, 아직 국내 업체의 시장영향력은 미미합니다. 국내 도금액 소재 시장의 성장을 위하여 당사는 현재 시장조사와 해외 파트너사와의 협업 계약을 토대로 Sample과 제조기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.

③ 2차전지용 소재

2차전지는 전기에너지를 화학에너지로 변환하여 전기를 저장하고 필요시에 전기로 방출하는 소자입니다. 현재 축전지는 소형 가전부터 전기차 및 친환경 버스까지 많은 수요가 있는 산업입니다. 당사는 국내의 2차전지 완성 기업과 협업하여 2차전지의 최대 장점인 연속 충전 성능 향상과 전기에너지 보관 용량 확대에 필요한 전극보호제용 첨가제의 개발을 진행하고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 매출 현황

(단위: 천원,%)

품목	2019연도
(제14기)	2018연도
(제13기)	2017연도
(제12기)	제품설명

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

OLED 유기재료	30,716,688	49.66%	40,981,197	57.78%	62,360,592	78.11%	적색 발광층의 전자가 정공층으로 가는 것 을 막아주는 적색의 정공층 보조재료

반도체 소재	25,296,007	40.91%	26,870,025	37.88%	15,356,764	19.23%	반도체 제조 공정 중 증착 공정에 사용되는 박막 증착 소재로서, 산화막/질화막을 형성 하는 Si Precursor

기타	5,826,242	9.43%	3,079,129	4.34%	2,121,796	2.66%	화학원료 등

합 계	61,838,936	100.00%	70,930,351	100.00%	79,839,152	100.00%	-

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입 현황

(단위: 백만원 )

품 목	2019년도 (제14기)	2018년도 (제13기)	2017년도 (제12기)

원재료 T	3,913	3,823	367

원재료 N	1,340	2,262	2,453

원재료 H	-	1,738	3,923

기타	7,025	9,479	24,688

합 계	12,278	17,302	31,431

주) 수입금액의 경우,각 연도 평균환율로 환산하여 원화금액을 산정하였습니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 천원/kg, 달러/kg)

품 목	2019년 평균	2018년 평균	2017년 평균

원재료 T	1,520	1,700	3,600

원재료 N	2,200	2,200	2,200

원재료 H	-	$550	$690

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위: 대, t)

사업장	생산능력 기준	설비 보유현황	연간 생산능력

풍세공장	반응기	12	85.75

성남공장	반응기	16	369.52

(2) 산출근거

구 분	생산능력 산출기준

Fine Chemical 부문	배치수 X 배치용량 X 연간

반도체 부문

나. 생산실적 및 가동률(단위: t, %)

사업장	구분	2019년
(제14기)	2018년
(제13기)	2017년
(제12기)

풍세공장	생산능력	85.75	85.75	85.75

생산실적	51.24	29.69	38.29

가동률	59.76	34.62	44.65

성남공장	생산능력	369.52	271.54	208.46

생산실적	84.64	79.93	57.61

가동률	22.91	29.44	27.64

다. 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

자산별	기초	당기증감	당기상각	기말가액	비고

증가	감소

토지	5,590,629	3,991,208	-	-	9,581,837	-

건물	17,756,335	799,861	378,680	488,016	17,689,500	-

구축물	338,122	100,000	-	23,825	414,297	-

기계장치	20,164,147	12,788,791	364,051	4,343,787	28,245,100	-

차량운반구	86,481	-	-	24,330	62,151	-

공구와기구	1,979,809	1,771,712	40,111	799,430	2,911,980	-

비품	302,407	154,166	53,564	112,087	290,922	-

건설중인자산	7,763,733	23,478,756	17,197,465	-	14,045,024	-

합 계	53,981,663	43,084,494	18,033,871	5,791,475	73,240,811	-

라. 설비의 신설, 매입계획(1) Fine Chemical 부문

제품 수요 증가와 생산량 증대를 위하여 지속적으로 설비 개선을 진행하고 있으며, 향후 신규 고객사의 증가, 신규 제품 추가 및 OLED 유기재료 물량의 증가에 대비하여 신축 공장 증설을 진행하고 있습니다.

(2) 반도체부문

기존 제품 수요증가와 신규 제품의 본격적인 양산을 대비하여 증설을 진행하고 있습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출 실적(단위: 천원)

매출
유형	품 목	2019년(제14기)	2018년
(제13기)	2017년
(제12기)

제품	OLED 소재	수 출	119,221	-	-

내 수	30,597,467	40,981,197	62,360,592

반도체 소재	수 출	11,122,757	11,770,080	10,957,700

내 수	14,173,250	15,099,945	4,399,064

기타	수 출	-	-	-

내 수	5,826,242	3,079,129	2,121,796

합 계	수 출	11,241,977	11,770,080	10,957,700

내 수	50,596,958	59,160,271	68,881,452

합 계	61,838,936	70,930,351	79,839,152

나. 판매 조직 당사의 판매조직은 각 사업부문으로 별도 구성되어 있으며, Fine Chemical 부문은 마케팅 및 영업관리로 구성되어 있고 반도체 부문은 영업 Part와 CS Part로 구성되어 있습니다. 다 . 판매 경로

당사는 모든 고객사에 직접판매를 하고 있습니다. 라. 판매 전략

(1) Fine Chemical 부문

당사는 국내 시장에서는 유기, 무기 합성 전문업체로서의 인지도가 높으며, 시장의 요구가 지속적으로 높은 품질 유지력, 소량 생산, 단기 납품 등을 요구하기 때문에 이에 대응하기 위해 당사는 고객사의 변화에 맞춘 개발 및 판매에 전략의 초점을 맞추고 있습니다.

(2) 반도체 부문

당사는 안정적인 생산 기반 구축을 통해 판매제품에 대한 고객 만족을 지속적으로 유지함과 동시에 반도체 공정 연구를 진행하는 장비 제조사와의 협업을 통해 당사의 시장 영역을 확대할 계획입니다.

마. 주요 매출처 현황(단위: 천원, %)

매출처	2019년도 (제14기)	2018년도(제13기)	2017년도(제12기)

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

A	28,657,139	46.34%	36,846,607	51.95%	50,620,637	63.40%

B	13,096,600	21.18%	13,791,270	19.44%	3,839,800	4.81%

C	11,088,960	17.93%	11,770,080	16.59%	10,653,600	13.34%

D	3,138,752	5.08%	2,355,890	3.32%	11,739,955	14.70%

기타	5,857,485	9.47%	6,166,504	8.69%	2,985,160	3.74%

합계	61,838,936	100.00%	70,930,351	100.00%	79,839,152	100.00%

6. 수주 상황

당사의 사업은 수주로 진행하지 않고 고객사에서 수시로 PO 발주하고 있습니다. 따라서 수주현황은 기재하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 금융위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.(1) 위험관리 정책당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 이사회는 당사의 위험관리 정책을 개발하고 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 관리ㆍ감독하고 있습니다.위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.(2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 기타채권에서 발생합니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 익스포저를 나타냅니다.1) 신용위험의 관리① 매출채권 및 기타채권당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받으나. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포도 신용위험에 영향을 미치는 요소로 고려하고 있습니다. 당사는 매출채권 및 기타채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다. 당사의 신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권등의 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다.② 기타의 자산현금및현금성자산, 단기금융상품 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액입니다. 한편, 당사는 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.2) 신용위험의 측정① 손상차손당기말과 전기말 현재 손실충당금 차감 전 총액기준에 의한 매출채권 및 기타채권의 손실충당금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

채권액	손실충당금	장부금액	채권액	손실충당금	장부금액

매출채권	6,235,131	-	6,235,131	8,139,563	-	8,139,563

기타채권	4,251,471	-	4,251,471	137,769	-	137,769

합계	10,486,602	-	10,486,602	8,277,332	-	8,277,332

당기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

채권잔액	손상된 금액	채권잔액	손상된 금액

만기일 도래전	10,486,602	-	8,277,332	-

1년 이내 연체	-	-	-	-

1년 초과 연체	-	-	-	-

합계	10,486,602	-	8,277,332	-

② 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산당기말과 전기말 현재 연체되었으나 손상되지 아니한 매출채권 및 기타채권은 없습니다.(3) 유동성위험1) 유동성위험의 관리유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.당사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

당기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

2) 유동성위험의 측정당기말과 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.① 당기말

(단위 : 천원)

구분	장부금액	6개월미만	6개월 이상 1년 미만	1년이상	합계

매입채무	1,627,104	1,627,104	-	-	1,627,104

장기차입금(*)	3,360,000	562,748	562,779	2,284,097	3,409,624

기타유동채무	4,568,808	4,403,678	165,130	-	4,568,808

기타비유동채무	341,183	-	-	341,183	341,183

합계	9,897,095	6,593,530	727,909	2,625,280	9,946,719

(*) 유동성장기차입금이 포함된 금액입니다.② 전기말

(단위 : 천원)

구분	장부금액	6개월미만	6개월 이상 1년 미만	1년이상	합계

매입채무	1,312,233	1,312,233	-	-	1,312,233

단기차입금	1,520,000	10,907	1,534,542	-	1,545,449

장기차입금(*)	9,724,920	1,542,574	1,567,985	7,036,484	10,147,043

기타유동채무	3,378,482	3,341,644	36,838	-	3,378,482

기타비유동채무	166,118	-	-	166,118	166,118

합계	16,101,753	6,207,358	3,139,365	7,202,602	16,549,325

(*) 유동성장기차입금이 포함된 금액입니다.

(4) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

1) 환위험당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매, 매출채권 및 매입채무에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD입니다.당기말과 전기말 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원, 외화단위 : USD)

구분	통화단위	당기말	전기말

외화	원화환산액	외화	원화환산액

금융자산	USD	49,495	57,305	-	-

매출채권	USD	50,687	58,685	-	-

매입채무	USD	108,797	135,381	111,045	124,159

당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	기말환율

당기	전기

USD	1,157.80	1,118.10

당기말과 전기말 현재 당사의 금융자산을 구성하는 외화에 대하여 환율이 변동한다면, 당사의 자본과 손익은 증가(감소)하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 당사가 각 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석 시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전기에도 동일한 방법으로 분석하였으나, 합리적으로 가능하다고 판단되는 환율 변동의 정도는 다릅니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액(법인세 반영 전)은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

자본	손익	자본	손익

USD 5% 상승	(500)	(500)	(6,208)	(6,208)

당기말과 전기말 현재 상기 제시된 통화에 비하여 원화가 강세인 경우, 다른 변수가 동일하다면 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다.

2) 이자율위험① 당사의 현금흐름 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 당사는 현금흐름 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 당사는 이자율 변동이 당사의 경영 활동 및 재무현황에 미치는 영향을 지속적으로 모니터링하고 있습니다.

당기말 현재 변동이자부 금융기관 차입금은 3,360,000원(전기: 11,244,920천원)으로다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 상승(하락)할 경우, 변동이자부 금융기관 차입금 등에 대한 이자비용으로 인하여 당기의 법인세비용차감전순이익은 각각33,600천원(전기: 112,449천원) 감소(증가)합니다.

3) 기타 시장가격 위험당사는 영업상의 필요 등으로 금융상품 및 비상장회사의 지분증권에 투자하고 있습니다. 당기말 현재 당기손익-공정가치금융자산의 장부금액은 8,827,895천원입니다(주석 10 참조).

나. 자본관리

당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적자본구조 달성을 위해 자본조달비율 등의 재무비율을 매월모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장ㆍ단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본총계에 순부채를 가산한 금액입니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

총차입금	3,360,000	11,244,920

차감 : 현금및현금성자산	(9,953,398)	(5,728,741)

순부채	(6,593,398)	5,516,179

자본총계	145,190,680	61,351,068

총자본	138,597,282	66,867,247

자본조달비율	-	8.25%

다. 공정가치

(1) 당기말과 전기말 현재 범주별 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.① 당기말

(단위: 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가 측정 금융자산	상각후원가 측정 금융부채	합계

금융자산:

현금및현금성자산	-	9,947,529	-	9,947,529

단기금융상품	-	26,000,000	-	26,000,000

매출채권 및 기타채권	-	10,486,603	-	10,486,603

당기손익-공정가치금융자산	8,827,895	-	-	8,827,895

매도가능금융자산	-	14,000,000	-	14,000,000

금융자산 합계	8,827,895	60,434,132	-	69,262,027

금융부채:

매입채무 및 기타채무	-	-	6,537,095	6,537,095

차입금	-	-	3,360,000	3,360,000

금융부채 합계	-	-	9,897,095	9,897,095

② 전기말

(단위: 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가 측정 금융자산	상각후원가 측정 금융부채	합계

금융자산:

현금및현금성자산	-	5,728,307	-	5,728,307

단기금융상품	-	3,000,000	-	3,000,000

매출채권 및 기타채권	-	8,277,331	-	8,277,331

금융자산 합계	-	17,005,638	-	17,005,638

금융부채:

매입채무 및 기타채무	-	-	4,856,833	4,856,833

차입금	-	-	11,244,920	11,244,920

금융부채 합계	-	-	16,101,753	16,101,753

(2) 금융상품 종류별 공정가치① 당기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

금융자산(*)

당기손익-공정가치금융자산	8,827,895	8,827,895	-	-

(*) 매출채권 및 매입채무 등으로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 금액 등은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.② 당기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

구 분	당기말	전기말

수준1	수준2	수준3	합 계	수준1	수준2	수준3	합 계

금융자산

당기손익-공정가치금융자산	-	-	8,827,895	8,827,895	-	-	-	-

합 계	-	-	8,827,895	8,827,895	-	-	-	-

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.

- 수준1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지않은) 공시가격
- 수준2: Level 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수
- 수준3: 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 당기말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 당사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 최종거래가격입니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다.당사는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 당사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말에 현재 시장상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 수준2에 포함됩니다.만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩니다. 수준3으로 분류된 금융자산은 활성시장이 존재하지 아니하여 독립적인 외부평가기관의 전문가적인 판단에 근거한 합리적인 평가모형과 적절한 추정치를 사용하여 공정가치를 결정하였습니다.

한편, 당기 중 금융상품의 공정가치 측정에 사용된 공정가치 서열체계의 수준사이의 이동은 없습니다. 당기 중 당사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습 니다.

(3) 당기와 전기의 금융상품의 범주별 손익의 내역은 다음과 같습니다.① 당기

(단위: 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가 측정 금융자산	상각후원가측정 금융부채	합계

이자수익(비용)	-	571,006	(200,129)	370,877

외환차익(차손)	-	-	(7,765)	(7,765)

외화환산이익(손실)	-	812	-	812

당기손익-공정가치금융자산평가손실	(172,104)	-	-	(172,104)

순금융수익(비용)	(172,104)	571,818	(207,894)	191,820

② 전기

(단위: 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가 측정 금융자산	상각후원가측정 금융부채	합계

이자수익(비용)	-	136,199	(343,754)	(207,555)

외환차익(차손)	-	-	2,422	2,422

외화환산이익(손실)	-	-	1,310	1,310

순금융수익(비용)	-	136,199	(340,022)	(203,823)

8. 파생상품 등 거래 현황- 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약 등 - 당사는 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직 당사는 Fine Chemical부문과 반도체부문에 각각 연구소를 설립하여 운영중이며 Fine Chemical부문 첨단소재연구소는 디스플레이 및 기능성 유기 소재 및 모바일로 대표되는 소형 OLED 디스플레이용 소재, TV로 대표되는 대형 OLED 디스플레이용 소재, 타이어로 대표되는 합성고무용 SSBR 기능성 첨가제, 플렉시블 디스플레이용 기능성 소재를 개발하는 업무를 수행하고 있고 반도체 부문의 기술연구소는 박막 형성 및 평가, 촉매/Metal Precursor, Silicon Precursor, 이차전지 소재 개발업무를 수행하고 있습니다.

1) Fine Chemical 부문2) 반도체 부문

나. 연구개발비용(단위: 천원, %)

과 목	2019년(제14기)	2018년
(제13기)	2017년
(제12기)	비 고

개발비	-	-	-	-

판매비와관리비	6,135,601	4,174,346	3,372,797	-

연구개발비용 계	6,135,601	4,174,346	3,372,797	-

(정부보조금)	(888,461)	(1,360,811)	(769,851)	-

연구개발비/매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100])	9.92%	5.89%	4.22%	-

다. 연구개발 실적 1) Fine Chemical 부문

연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화
여부	비 고

디스플레이용유기소재 제품개발	당사 자체
연구 개발	- impurity 관리를 통한 고순도 제품 개발
- 공정 연구를 통한 지속적인 원가 절감	상품화 완료	-

기능성 폴리머 소재 공정개발	당사 자체
투자 개발	- SSBR용 실란 개질제로 차세대 첨가제로 개발
- 공정개선을 통한 원가절감	상품화 완료	-

2) 반도체 부문

연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화
여부	비 고

촉매 공정 최적화	당사 자체
연구 개발	- 고분자 중합반응에 사용되는 촉매 공정 최적화 및 양산화 완료
- 중합용 촉매 상품화	상품화 완료	-

Low-k 공정 최적화	당사 자체
투자 개발	- 신규 Si precursor 개발
- Low κ 반도체 소재 개발	상품화 완료	-

저온 증착용 반도체precursor 개발	당사 자체
투자 개발	- 저온 증착용 precursor 고순도 정제화 및 양산화 준비 중	상품화 예정

Metal precursor 개발	당사 자체
투자 개발	- High k 반도체 소재 개발	상품화 예정

이차 전지
전해액 첨가제 개발	당사 자체
투자 개발	- 자동차용 이차전지 전해액 첨가제 개발	상품화 예정

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 현황 1) Fine Chemical 부문

번호	구분	명 칭	권리자	출원일	등록일	적용 제품	출원국

1	특허	무연솔더크림용 금속분말 제조방법과 장치 및 그 금속분말	(주)덕산테코피아	2005.06.07	2007.05.11	반도체용
유무기소재	대한
민국

2	특허	트리알킬갈륨의 제조방법	(주)덕산테코피아	2007.05.04	2009.04.29	반도체용 유무기소재	대한
민국

3	특허	(메타)아크릴 변성 우레탄 폴리머의 합성 방법,그 합성물 및 그 합성물을 이용한 자외선 경화형방습 접착제 조성물	(주)덕산테코피아	2007.05.04	2009.07.24	기능성폴리머소재	대한
민국

4	특허	반도체 패키지용 솔더볼	(주)덕산테코피아	2008.01.29	2009.10.21	반도체용
유무기소재	대한
민국

5	특허	도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자장치	(주)덕산테코피아	2009.02.16	2009.11.23	반도체용 유무기소재	대한
민국

6	특허	하이드리도 알루미늄 보로하이드라이드 트리알킬아민 착물의 제조방법	(주)덕산테코피아	2007.05.04	2010.04.15	반도체용
유무기소재	대한
민국

7	특허	무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조방법과 제조장치	(주)덕산테코피아	2008.02.01	2010.05.13	반도체용 유무기소재	대한
민국

8	특허	구리2가 착화합물, 그 제조 방법,그를 이용한 구리 박막 제조방법 및 그를 이용하여 제조된 반도체 기판	(주)덕산테코피아	2008.06.26	2010.09.20	반도체용
유무기소재	대한
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9	특허	솔더잉크 및 이를 이용한 전자소자 패키지	(주)덕산테코피아	2010.02.17	2011.08.25	반도체용 유무기소재	대한
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10	특허	방열성 에폭시 솔더링 플럭스 및 이를 이용한 반도체 소자 실장방법	(주)덕산테코피아	2010.12.15	2012.06.29	반도체용
유무기소재	대한
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11	특허	솔더페이스트용 플럭스, 솔더 페이스트 및 솔더 범프, 그리고 이들의 제조방법	(주)덕산테코피아	2011.04.21	2012.12.03	반도체용 유무기소재	대한
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12	특허	도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자장치	(주)덕산테코피아	2009.11.05	2013.01.17	반도체용
유무기소재	대한
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13	특허	도전성잉크 및 이를 이용한 전자소자	덕산테코피아	2010.02.18	2013.08.01	반도체용 유무기소재	대한
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14	특허	트리메틸갈륨(TMGa)의 재활용 방법	(주)덕산테코피아	2012.06.22	2013.11.01	반도체용
유무기소재	대한
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15	특허	비히클 조성물 및 이를 이용한 전도성 조성물	(주)덕산테코피아	2011.04.08	2014.02.19	반도체용 유무기소재	대한
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16	특허	TMGa 정제장치	(주)덕산테코피아	2012.06.22	2014.03.24	반도체용
유무기소재	대한
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17	특허	회수 TMIn재이용방법	(주)덕산테코피아	2013.05.28	2014.08.26	반도체용 유무기소재	대한
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18	특허	사용 후 잔류 TMIn 회수 및 정제 시스템	(주)덕산테코피아	2013.05.28	2015.04.30	반도체용
유무기소재	대한
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19	특허	접착층이 형성된 솔더볼 및 제조방법	덕산테코피아	2008.12.12	2015.08.13	반도체용 유무기소재	대한
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20	특허	국제특허(솔더페이스트 및 이를 이용한 솔더범프 형성방법)(중국)	(주)덕산테코피아	2007.06.15	2012.07.04	반도체용
유무기소재	대한
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21	특허	방열성 에폭시 솔더링 플러스 및 이를 이용한 반도체 소자 실장 방법	(주)덕산테코피아	2011.10.18	출원중	반도체용 유무기소재	대한
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22	특허	포토레지스트 박리액 조성물	(주)덕산테코피아	2016.04.28	출원중	디스플레이용 유기소재	대한
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23	특허	네거티브 감광성 수지 조성물, 필름 및 전자장치	(주)덕산테코피아	2016.11.29	출원중	기능성
폴리머 소재	대한
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24	특허	포토레지스트 박리액 조성물	(주)덕산테코피아	2017.04.27	출원중	디스플레이용 유기소재	대한
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25	특허	네거티브 감광성 수지 조성물, 이를 사용한 유기절연막을 갖는 전자 장치	(주)덕산테코피아	2017.11.28	출원중	기능성
폴리머 소재	대한
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26	특허	4차 암모늄-시클로덱스트린 또는 그 유도체를 포함하는 포토레지스트 박리액 조성물	(주)덕산테코피아	2018.07.16	출원중	디스플레이용 유기소재	대한
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27	특허	네거티브 감광성 수지 조성물, 이를 사용한 유기절연막을 갖는 전자장치	(주)덕산테코피아	2018.11.21	출원중	기능성
폴리머 소재	대한
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2) 반도체 부문

번호	구분	명 칭	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허	알루미늄 박막의 화학 증착용 전구체 조성물의 제조방법	(주)덕산테코피아	2005.02.05	2006.08.09	반도체제조용 알루미늄 박막 소재	대한민국

2	특허	실리콘을 함유하는 박막 증착을 위한 실리콘 전구체 제조 방법	(주)덕산테코피아	2009.07.21	2013.09.09	반도체제조용 실리콘 박막소재	대한민국

3	특허	반도체소자용 증착소재 정제시스템	(주)덕산테코피아	2014.06.10	2015.09.15	초고순도 정제설비	대한민국

4	특허	화학 반응기 및 이를 포함하는 화학 반응 시스템	(주)덕산테코피아	2015.12.02	2018.01.11	반도체제조용 실리콘 소재	대한민국

5	특허	질소 건조식 글러브 박스	(주)덕산테코피아	2015.12.02	2018.06.01	반도체소재용 실험설비	대한민국

6	특허	지르코늄 금속을 함유하는 유금금속화학물, 그 제조방법 및 이를 사용하는 박막 형성 방법	(주)덕산테코피아	2017.10.24	출원중	반도체제조용 지르코늄 박막소재	대한민국

7	특허	아미노실란 전구체 화합물 및 이를 사용하는 박막 형성 방법	(주)덕산테코피아	2017.10.24	출원중	반도체제조용 실리콘 박막소재	대한민국

8	특허	SiC전구체 화학물 및 이를 사용하는 박막형성방법	(주)덕산테코피아	2018.03.07	출원중	절연성을 향상시킨 반도체 공정	대한민국

9	특허	트리플루오로메탄을 재사용하여 트리플루오로요오드를 제조하는 방법 및 그 시스템	(주)덕산테코피아	2019.01.09	출원중	반도체 세정가스 제조 및 제조설비	대한
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10	특허	아미노실한 화합물 및 이를 포함하는 실리콘 함유 박막 증착용 조성물	(주)덕산테코피아	2019.09.27	출원중	반도체제조용실리콘 박막소재	대한
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나. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.