덕산테코피아 사업보고서 (2023.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약- 당사는 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발 담당조직 당사는 Fine Chemical부문과 반도체부문에 각각 연구소를 설립하여 운영중이며 Fine Chemical부문 첨단소재연구소는 디스플레이 및 기능성 유기 소재 및 모바일로 대표되는 소형 OLED 디스플레이용 소재, TV로 대표되는 대형 OLED 디스플레이용 소재, 타이어로 대표되는 합성고무용 SSBR 기능성 첨가제, 플렉시블 디스플레이용 기능성 소재를 개발하는 업무를 수행하고 있고, 첨가제사업부 연구소는 2차전지 전해액 첨가제와 원료의약품 중간체 합성 개발 업무를 수행하고 있으며, 반도체 부문의 기술연구소는 박막 형성 및 평가, 촉매/Metal Precursor, Silicon Precursor, 2차전지 소재 개발업무를 수행하고 있습니다.

1) Fine Chemical 부문2) 반도체 부문

다. 연구개발비용(단위: 천원, %)

과 목	2023년 (제18기)	2022년(제17기)	2021년(제16기)	비 고

개발비	-	-	-	-

판매비와관리비	10,757,564	8,889,252	6,372,467	-

연구개발비용 계	10,757,564	8,889,252	6,372,467	-

(정부보조금)	-	(396,331)	(571,116)	-

연구개발비/매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100])	11.43%	8.01%	5.67%	-

라. 연구개발실적1) Fine Chemical 부문

연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화
여부	비 고

디스플레이용유기소재 제품개발	당사 자체
연구 개발	- impurity 관리를 통한 고순도 제품 개발
- 공정 연구를 통한 지속적인 원가 절감	상품화 완료	-

기능성 폴리머 소재 공정개발	당사 자체
투자 개발	- SSBR용 실란 개질제로 차세대 첨가제로 개발
- 공정개선을 통한 원가절감	상품화 완료	-

2) 반도체 부문

연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화
여부	비 고

촉매 공정 최적화	고객사 공동 연구	- 고분자 중합반응에 사용되는 촉매 공정 최적화 및 양산화 완료
- 중합용 촉매 상품화	상품화 완료,신규진행	-

Low-k 공정 최적화	당사 자체
투자 개발	- 신규 Si precursor 개발 진행 중
- Low κ 반도체 소재 개발, 양산화 계획	상품화 예정	-

저온 증착용 반도체precursor 개발	당사 자체
투자 개발	- 저온 증착용 precursor 합성 test 진행 중- 고순도 정제법 개발 진행 중	상품화 예정	-

Metal precursor 개발	당사 자체
투자 개발	- High k metal precursor 합성 및 고순도 정제법 개발 확립 중 - 양산화 및 상업화 계획 중	상품화 예정	-

마. 지적재산권 보유 현황1) Fine Chemical 부문

번호	구분	명 칭	권리자	출원일	등록일	적용 제품	출원국

1	특허	트리알킬갈륨의 제조방법	(주)덕산테코피아	2007.05.04	2009.04.29	반도체용 유무기소재	대한민국

2	특허	(메타)아크릴 변성 우레탄 폴리머의 합성 방법,그 합성물 및 그 합성물을 이용한 자외선 경화형방습 접착제 조성물	(주)덕산테코피아	2007.05.04	2009.07.24	기능성폴리머소재	대한민국

3	특허	도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자장치	(주)덕산테코피아	2009.02.16	2009.11.23	반도체용 유무기소재	대한민국

4	특허	하이드리도 알루미늄 보로하이드라이드 트리알킬아민 착물의 제조방법	(주)덕산테코피아	2007.05.04	2010.04.15	반도체용
유무기소재	대한민국

5	특허	도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자장치	(주)덕산테코피아	2009.11.05	2013.01.17	반도체용
유무기소재	대한민국

6	특허	도전성잉크 및 이를 이용한 전자소자	(주)덕산테코피아	2010.02.18	2013.08.01	반도체용 유무기소재	대한민국

7	특허	비히클 조성물 및 이를 이용한 전도성 조성물	(주)덕산테코피아	2011.04.08	2014.02.19	반도체용 유무기소재	대한민국

8	특허	네거티브 감광성 수지 조성물, 이를 사용한 유기절연막을 갖는 전자 장치	(주)덕산테코피아	2017.11.28	2022.07.01	반도체용 유무기소재	대한민국

9	특허	4차 암모늄-시클로덱스트린 또는 그 유도체를 포함하는 포토레지스트 박리액 조성물	(주)덕산테코피아	2018.07.16	2022.10.06	반도체용 유무기소재	대한민국

10	특허	포토레지스트 박리액 조성물	(주)덕산테코피아	2016.04.28	2023.03.07	반도체용 유무기소재	대한민국

2) 2차전지 첨가제 부문

번호	구분	명 칭	권리자	출원일	등록일	적용 제품	출원국

1	특허	산화 반응을 이용한 고리형 설페이트 화합물을 제조하는 방법	(주)덕산테코피아	2021.07.16	출원중	전해액첨가제	대한민국

3) 반도체 부문

번호	구분	명 칭	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허	알루미늄 박막의 화학 증착용 전구체 조성물의 제조방법	(주)덕산테코피아	2005.02.05	2006.02.09	반도체제조용 알루미늄 박막 소재	대한민국

2	특허	실리콘을 함유하는 박막 증착을 위한 실리콘 전구체 제조 방법	(주)덕산테코피아	2009.07.21	2013.09.09	반도체제조용 실리콘 박막소재	대한민국

3	특허	반도체소자용 증착소재 정제시스템	(주)덕산테코피아	2014.06.10	2015.09.15	초고순도 정제설비	대한민국

4	특허	화학 반응기 및 이를 포함하는 화학 반응 시스템	(주)덕산테코피아	2015.12.02	2018.01.11	반도체제조용 실리콘 소재	대한민국

5	특허	질소 건조식 글러브 박스	(주)덕산테코피아	2015.12.02	2018.06.01	반도체소재용 실험설비	대한민국

6	특허	아미노실란 전구체 화합물 및 이를 사용하는 박막 형성 방법	(주)덕산테코피아	2017.10.24	2021.04.15	반도체제조용 실리콘 박막소재	대한민국

7	특허	반도체 제조장비용 캐니스터	(주)덕산테코피아	2021.10.25	진행 중	반도체 제조장비용 캐니스터	대한민국

8	특허	무연솔더크림용 금속분말 제조방법과 장치 및 그 금속분말	(주)덕산테코피아	2005.06.07	2007.05.11	반도체용 유무기소재	대한민국

9	특허	반도체 패키지용 솔더볼	(주)덕산테코피아	2008.01.29	2009.10.21	반도체용 유무기소재	대한민국

10	특허	무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조방법과 제조장치	(주)덕산테코피아	2008.02.01	2010.05.13	반도체용 유무기소재	대한민국

11	특허	구리2가 착화합물, 그 제조 방법,그를 이용한 구리 박막 제조방법 및 그를 이용하여 제조된 반도체 기판	(주)덕산테코피아	2008.06.26	2010.09.20	반도체용 유무기소재	대한민국

12	특허	솔더잉크 및 이를 이용한 전자소자 패키지	(주)덕산테코피아	2010.02.17	2011.08.25	반도체용 유무기소재	대한민국

13	특허	방열성 에폭시 솔더링 플럭스 및 이를 이용한 반도체 소자 실장방법	(주)덕산테코피아	2010.12.15	2012.06.29	반도체용 유무기소재	대한민국

14	특허	솔더페이스트용 플럭스, 솔더 페이스트 및 솔더 범프, 그리고 이들의 제조방법	(주)덕산테코피아	2011.04.21	2012.12.03	반도체용 유무기소재	대한민국

15	특허	트리메틸갈륨(TMGa)의 재활용 방법	(주)덕산테코피아	2012.06.22	2013.11.01	반도체용 유무기소재	대한민국

16	특허	TMGa 정제장치	(주)덕산테코피아	2012.06.22	2014.03.24	반도체용 유무기소재	대한민국

17	특허	회수 TMIn재이용방법	(주)덕산테코피아	2013.05.28	2014.08.26	반도체용 유무기소재	대한민국

18	특허	사용 후 잔류 TMIn 회수 및 정제 시스템	(주)덕산테코피아	2013.05.28	2015.04.30	반도체용 유무기소재	대한민국

19	특허	접착층이 형성된 솔더볼 및 제조방법	(주)덕산테코피아	2008.12.12	2015.08.13	반도체용 유무기소재	대한민국

20	특허	국제특허(솔더페이스트 및 이를 이용한 솔더범프 형성방법)(중국)	(주)덕산테코피아	2007.06.15	2012.07.04	반도체용 유무기소재	대한민국