eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
라닉스 사업보고서 (2022.12)
사 업 보 고 서

(제 20 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 03월 10일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 라닉스
대 표 이 사 : 최승욱
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 언주로 135길 25 (논현동)
(전 화) 02-584-5516
(홈페이지) http://ranix.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전 무 (성 명) 박 의 순
(전 화) 02-584-5516
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	-

합계	1	-	-	1	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 라닉스"입니다. 영문으로는 "RANIX INC."라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 2003년 09월 26일에 설립되어 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

주소	서울특별시 강남구 언주로 135길 25(논현동)

전화번호	02-584-5516

홈페이지	http://www.ranix.co.kr

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명당사는 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 보안 인증 관련 시스템 반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다. 사업부문은 크게 Autonomous Vehicle, Automotive MCU, Smart Life이며, 기타 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참고하시기 바랍니다.(1) 주요제품 및 서비스

(기준일 : 2022년 12월 31일) (단위: 천원)

매출 유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액	비중

제품	Autonomous Vehicle (T-WAVE, V2X OBU, RVP)	국내	직납	-	-

수출	직납	-	-

Automotive MCU (Network, DSRC, Security)	국내	직납	10,435,379	95.74%

수출	직납	464,107	4.26%

Smart Life (mPERS, Radar Sensor)	국내	직납	-	-

수출	직납	-	-

(2) 주요 거래처

(기준일 : 2022년 12월 31일) (단위: 천원)

구분	금액	비중

주요거래처(A)	4,720,270	42.97%

주요거래처(B)	3,447,022	31.38%

합계	8,167,292	74.35%

자. 신용평가에 관한 사항당사는 유가증권의 신용평가를 받은 적이 없습니다. 다만, 국내 신용평가사로부터 받은 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

평가일	평가 유형	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2022.10.07	기업신용평가	BBB-	한국평가데이터(AAA~D)	정기평가

2021.10.07	기업신용평가	BB+	한국기업데이터(AAA~D)	정기평가

2020.10.08	기업신용평가	BBB-	한국기업데이터(AAA~D)	정기평가

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장 상장	2019년 09월 18일	기술성장기업(성장성 특례상장)	「코스닥시장상장규정」제2조 31항 제2호
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경당사는 2020년 06월 10일부로 서울특별시 강남구 언주로135길 25(논현동)으로 본점소재지를 변경하였습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2012년 03월 28일	정기주총	사내이사 박의순	대표이사 최승욱 사내이사 정정인 감사 김정석	-

2013년 11월 20일	임시주총	-	-	사내이사 정정인

2015년 03월 15일	정기주총	감사 이규면	대표이사 최승욱 사내이사 박의순	감사 김정석

2017년 03월 21일	정기주총	사내이사 이병헌	-	-

2018년 03월 15일	정기주총	-	대표이사 최승욱 사내이사 박의순 감사 이규면	-

2018년 12월 13일	임시주총	감사 오유섭	-	감사 이규면

2020년 03월 24일	정기주총	사내이사 남승현 사내이사 이노형	사내이사 이병헌	-

2020년 09월 30일	-	-	-	사내이사 이병헌

2020년 11월 20일	-	-	-	사내이사 이노형

2021년 03월 25일	정기주총	사내이사 서태석 사내이사 정홍구 사외이사 장경희	대표이사 최승욱 사내이사 박의순	-

2022년 03월 24일	정기주총	-	감사 오유섭	-

(주1) 이병헌 사내이사는 2020년 09월 30일 사임하였습니다.(주2) 이노형 사내이사는 2020년 11월 20일 사임하였습니다.

다. 최대주주의 변동 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

년	월	상 용 화 이 력

2004	08	DV-S용 CAM SoC 상용화

2007	03	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-I)

2008	03	DVR용 H.264 코덱 상용화

2009	04	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅱ)

2011	08	WAVE V2X 통신 기술개발 시작

2012	10	금융결제용 Micro SD Controller 상용화 (Astroids I)

2013	11	휴대폰 배터리 인증칩 상용화 (RP4301)

2015	01	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅳ)

2015	07	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (S-WAVE, 1세대 ASIC 기반)

2016	05	암호 인증 칩 상용화 (RS1211)

2016	06	중국 ETCS용 DSRC SoC 개발 (THoTH)

2017	06	모바일 지불결제용 SD Controller 상용화 (Astroids II)

2017	12	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (G-WAVE, 2세대 ASIC 기반)

2018	04	암호 보안 컨트롤러 상용화 (RS2332)

2018	10	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-V)

2019	03	WAVE V2X 통신 솔루션 출시 (N-WAVE, 3세대 ASIC 기반)

2019	04	After Market 시장 진출

2020	03	2020년 BIG3 자율주행분야 중소벤처기업 혁신성장 지원선정 기술 대면평가 :매우 우수 (전자부품연구원)

2021	07	RS2332제품 암호화 모듈 적용을 위한 물품공급 계약 체결 진행(TnGEN)

2022	07	고속[LN1] V2X 보안 기능을 제공하는 RS2522 제품 개발

2022	12	국내/중국 DSRC SOC (MaaT-VI/THoTH-III) 개발
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말(2022년말)	19기(2021년말)	18기(2020년말)

보통주	발행주식총수	9,660,000	9,658,500	9,595,500

액면금액	500	500	500

자본금	4,906,920,000	4,906,170,000	4,874,670,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	4,906,920,000	4,906,170,000	4,874,670,000

(주1) 2020년 11월 07일 신주인수권 행사로 160,000주 (주당액면가액 500원) 가 발 행되었습니다.

(주2) 2021년 05월 14일 주식매수선택권 행사로 55,000주 (주당액면가액 500원)가 발행되었습니다.(주3) 2021년 12월 22일 주식매수선택권 행사로 8,000주 (주당액면가액 500원) 가 발행되었습니다.(주4) 2022년 05월 03일 주식매수선택권 행사로 1,500주 (주당액면가액 500원) 가 발행되었습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	75,000,000	25,000,000	100,000,000	(주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	9,660,000	1,941,340	11,601,340	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,941,340	1,941,340	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	153,840	153,840	-

4. 기타	-	1,787,500	1,787,500	우선주->보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	9,660,000	-	9,660,000	-

Ⅴ. 자기주식수	25,710	-	25,710	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	9,634,290	-	9,634,290	-

(주1) 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 발행할 주식의 총수 중 종류주식의 발행한도는 25,000,000주입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2022.12.31 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	25,710	-	-	25,710	(주1)

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	-	-	25,710	-	-	25,710	-

-	-	-	-	-	-	-

(주1) 2022년 01월 10일 자사주로 취득한 25,710주는 대법원의 최종 판결문에 따른 결정이므로 상법 제341조의2[특정목적에 의한 자기주식 취득] 제2호 '회사의 권리를 실행함에 있어 그 목적을 달성하기 위하여 필요한 때'에 해당하여 자기주식취득결정관련 주요사항보고서를 제출하지 않았습니다

다. 종류주식 발행현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 보안 인증 관련 시스템 반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다.

[라닉스 사업부문별 주요제품]

사업부문	주요 제품

Autonomous Vehicle	V2X Modem	T-WAVE

V2X OBU	V2X OBU

V2X S/W Platform	RVP

Automotive MCU	Network	IMFAS

DSRC	MaaT-IV / V / VI, THoTH-I / II / III

Security	RS1111, RS1211, RS2332, RS2522, HSM

Smart Life	mPERS	RPM100

Radar Sensor	RMR601A, RMR602A RMR241A, RMR242B

피부밀착형 복합센서	개발 진행 중

Smart Watch Band	커스터마이징 개발 진행 중

[Autonomous Vehicle 사업군]

V2X Modem의 경우, 당사는 자율주행자동차의 핵심기술인 WAVE-V2X 통신 통합 솔루션을 개발하여 사업화를 진행하고 있습니다. 이 중 V2X 통신 통합 솔루션은 전 세계적으로 유일하게 시스템 반도체(통신 모뎀+보안칩, RF칩 솔루션)과 S/W, H/W 솔루션을 모두 보유하고 있습니다. V2X Modem의 당사 주요 제품은 T-WAVE입니다.

V2X OBU(On Board Unit)의 경우, Hybrid (WAVE와 C-V2X가 모두 가능)형태의 통신 단말기입니다. V2X 본 사업에서 WAVE방식 혹은 C-V2X방식 두 가지 중 한 가지로 결정 시, 라닉스의 V2X OBU는 두 기술의 확보로 향후 After Market, Before Market 모두 활용이 가능한 형태의 제품을 보유할 수 있습니다.

V2X Software Platform의 경우, 당사가 개발한 RVP는 C-V2X (LTE-V2X, 5G-V2X)와 WAVE를 동시에 구현 및 운용 가능한 V2X 통신 및 보안 소프트웨어 플랫폼입니다.

[Automotive MCU 사업군] 해당 사업군의 주요매출처 는 E사, H사, I사 등이며, 당기 매출액은 10,899백만원(99.22%)입니다. Network의 경우, IMFAS(Integrated Micro Flat Antenna Systems)는 통합 마이크로 플랫 안테나 시스템의 아날로그 연결을 차량용 디지털 통신 인터페이스 (Ethernet / CAN-FD)로 전환하는 고신뢰성 네트워크의 안전성 및 H/W 기반 보안성을 지원하는 차량용 MCU의 핵심부품입니다. Network의 당사 주요 제품은 IMFAS입니다.

DSRC의경우, 당사는국내표준에준한DSRC 통신칩과S/W 솔루션을자체개발하였습니다. 2008년기아자동차오피러스차종에ETCS 단말기Before Market 장착을시작으로고급차종에확대적용되었으며, 현대/기아자동차, 그리고주요수입자동차에공급하고있습니다. DSRC의당사주요제품은MaaT 시리즈(한국향)의MaaT-IV/ V / VI이며, THoTH 시리즈(중국향)의THoTH-I / II / III 입니다.Security의 경우, HSM 시장 진입을 위해 가격, 성능 경쟁력과 더불어 시장에서 요구하는 ISO26262, ISO21434 표준 및 WP.29 법규 대응 요구사항 만족 및 실제 양산 제품에 적용, 안전성 검증 등 다양한 측면으로 노력을 할 계획입니다. Automotive MCU에 필요한 HSM 개발이 진행되고 있으며, 개발이 완료되면 차량용 MCU에 IP로 개발 및 라이센스 판매, 그리고 Security MCU 제품에도 적용할 예정입니다. 현재 개발되고 있는 IMFAS에도 적용되고 있습니다. Security의 당사 주요 제품은 RS1111, RS1211, RS2332, RS2522, HSM가 있습니다.

[Smart Life 사업군]

mPERS는 당사가 개발한 미국 유럽향 제품으로 노인층을 위한 Pendant형태의 응급구조 단말기이며, 이를 운용하기 위한 모니터링 시스템도 함께 개발하여 고객사에게 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다. 미국, 유럽향 외에 국내향 제품 개발도 추진하고 있으며, 이를 바탕으로 사업영역을 확대해 나갈 계획입니다.

Radar Sensor의 경우, CPD와 재실센서가 있습니다. CPD(Child Presence Detection)는 차량 뒷좌석에 탑승한 사람의 호흡, 심박수, 생체움직임 등을 레이더센서가 파악하는 부분을 중점적으로 연구 중입니다. CPD의 당사 주요 제품은 RMR601A입니다. 재실센서는 당사가 자체적으로 설계한 재실센서 모듈은 당사에서 보유하고 있는 별도의 알고리즘을 적용하여 보다 빠른 속도로 물체를 감지할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 현재는 국내 건설사에 제품적용에 대하여 구체적으로 논의 및 테스트를 진행하고 있는 단계이며, 국내의 건설사를 목표로 영업을 진행하고 있습니다. 재실센서의 당사 주요 제품은 RMR602A, RMR241A, RMR242B입니다.

피부밀착형복합센서와 Smart Watch 경우, 현재는 당사의 피부밀착형복합센서를 활용하여 다양한 모듈, 제품으로 상품화 개발을 기획하고 있는 단계입니다. 꾸준한 기획 개발을 통해 시장에서 요구하는 니즈를 충족시킬 수 있는 방향으로 진행 중입니다.

사업의 내용에 대한 기타 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용-7. 기타참고사항-나. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황 등』을, 매출에 대한 기타 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용-2. 주요 제품 및 서비스』를 참고하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

제품은 DSRC 칩(MaaT 시리즈)과 보안 및 인증 칩 등으로 구성되어 있으며, 기타매출은 정부기관 등 관련 연구소 및 업체로부터 당사 제품 및 공정과 연동된 용역에 한정하여 수행하고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분	2020년도 (제18기)	2021년도 (제19기)	2022년도 (제20기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Autonomous Vehicle (T-WAVE, V2X OBU, RVP)	-	-	-	-	-	-

Automotive MCU (Network, DSRC, Security)	9,106	99.77%	9,213	99.98%	10,899	99.22%

Smart Life (mPERS, Radar Sensor)	-	-	-	-	-	-

기타	용역 외	21	0.23%	2	0.02%	86	0.78%

합 계	9,127	100.00%	9,215	100.00%	10,985	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위: 원)

구 분	2020년도 (제18기)	2021년도 (제19기)	2022년도 (제20기)

제품	Autonomous Vehicle (T-WAVE, V2X OBU, RVP)	-	-	-

Automotive MCU (Network, DSRC, Security)	81,417	62,964	71,466

Smart Life (mPERS, Radar Sensor)	-	-	-
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	구 분	2020년도
(제18기)	2021년도 (제19기)	2022년도
(제20기)

원재료	국내	2,197	2,091	1,785

수입	88	69	-

소계	2,285	2,160	1,785

외주가공비	국내	2,216	2,129	2,592

수입	-	-	-

소계	2,216	2,129	2,592

상품	국내	1	-	50

수입	-	-	-

소계	1	-	50

총 합 계	국내	4,414	4,220	4,427

수입	88	69	-

합계	4,502	4,289	4,427

나. 원재료 가격변동추이(단위: 원)

품 목	구 분	2020년
(제18기)	2021년도
(제19기)	2022년도 (제20기)

비메모리	국내	153	366	625

해외	62	62	-

메모리	국내	443	515	583

기타	국내	1,534	971	1,229

(주1) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균단가를 산출하였습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항(단위: 백만원)

품 목	2020년도
(제18기)	2021년도
(제19기)	2022년도
(제20기)	구입처

원재료	2,285	2,160	1,785	국내 I사 등

외주가공	2,216	2,129	2,592	국내 A사 등

상품	1	-	50	국내 A사 등

합 계	4,502	4,289	4,427	-

라. 생산능력 및 생산실적, 가동율 당사는 고객사의 요구 수량에 따라 반도체 외주 생산을 하고 있는 팹리스 회사이므로 생산설비를 보유하고 있지 않으며, 조립 제품 생산 또한 외주 생산을 하고 있으므로 조립 생산 설비를 보유하고 있지 아니합니다. 마. 외주생산에 관한 사항

당사의 사업 분야는 반도체 및 모듈 입니다. 당사는 팹리스 업체로서 고객의 요구에 부응하는 반도체를 적시에 개발 및 공급하는 것이 중요합니다. 반도체는 고도의 지식집약산업으로서, 반도체 제품의 설계, 개발 및 판매에 집중하고 있으며, 웨이퍼(Wafer) 생산, 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 검사(Inspection)에 이르는 생산 공장은 대규모 투자를 필요로 하므로, 당사와 같은 팹리스 회사는 외주생산을 통한 생산 및 제품을 공급하는 산업구조를 가지고 있습니다. 모듈 생산 또한 생산 설비를 갖추고 있는 생산 업체를 통해 외주생산을 하고 있으며, 당사는 제품 생산을 위한 공정설계 및 생산기술 분야에 자원을 집중하고 있습니다.

p.13 반도체생산공정도.jpg p.13 반도체생산공정도
반도체 생산공정도

바. 생산설비의 신설 또는 계획

당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.