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라닉스 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 21 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 05월 12 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 라닉스
대 표 이 사 : 최 승 욱
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 언주로 135길 25(논현동) 라닉스 빌딩
(전 화) 02-584-5516
(홈페이지) http://ranix.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전 무 (성 명) 박 의 순
(전 화) 02-584-5516
1. 회사의 개요

당 분기에 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.03.10. 에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	0	0	0	0	0

비상장	1	0	0	1	0

합계	1	0	0	1	0

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
2. 회사의 연혁

당 분기에 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.03.10. 에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

당 분기에 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.03.10. 에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	75,000,000	25,000,000	100,000,000	(주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	9,660,000	1,941,340	11,601,340	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,941,340	1,941,340	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	153,840	153,840	-

4. 기타	-	1,787,500	1,787,500	우선주 -> 보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	9,660,000	-	9,660,000	-

Ⅴ. 자기주식수	25,710	-	25,710	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	9,634,290	-	9,634,290	-

(주1) 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 발행할 주식의 총수 중 종류주식의 발행한도는 25,000,000주입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 종류주식 발행현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

당 분기에 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.03.10.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

제품은 DSRC 칩(MaaT 시리즈)과 스마트폰 배터리의 보안 및 인증 칩 등으로 구성되어 있으며, 상품은 RF 칩으로 DSRC 칩과 연동되는 상품으로 DSRC 모듈 제작업체에 필요한 품목입니다. 용역매출은 정부기관 등 관련 연구소 및 업체로부터 당사 제품 및 공정과 연동된 용역에 한정하여 수행하고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분	2021년도(제19기)	2022년도(제20기)	2023년도 1분기(제21기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Autonomous Vehicle(T-WAVE, V2X OBU, RVP)	-	-	-	-	-	-

Automotive MCU(Network, DSRC, Security)	9,213	99.98%	10,899	99.22%	3,318	100%

Smart Life(mPERS, Radar Sensor)	-	-	-	-	-	-

기타	용역 외	2	0.02%	86	0.78%	-	-

합 계	9,215	100.00%	10,985	100.00%	3,318	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위: 원)

구 분	2021년도(제19기)	2022년도(제20기)	2023년도 1분기(제21기)

제품	Autonomous Vehicle(T-WAVE, V2X OBU, RVP)	-	-	-

Automotive MCU(Network, DSRC, Security)	7,649	9,560	9,754

Smart Life(mPERS, Radar Sensor)	-	-	-
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	구 분	2021년도(제19기)	2022년도
(제20기)	2023년도 1분기
(제21기)

원재료	국내	2,091	1,785	604

수입	69	-	-

소계	2,160	1,785	604

외주가공비	국내	2,129	2,592	682

수입	-	-	-

소계	2,129	2,592	682

상품	국내	-	50	-

수입	-	-	-

소계	-	50	-

총 합 계	국내	4,220	4,427	1,286

수입	69	-	-

합계	4,289	4,427	1,286

나. 원재료 가격변동추이(단위: 원)

품 목	구 분	2021년도
(제19기)	2022년도(제20기)	2023년도 1분기(제21기)

비메모리	국내	366	625	443

해외	62	-	-

메모리	국내	515	583	930

기타	국내	971	1,229	1,766

(주1) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균단가를 산출하였습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항(단위: 백만원)

품 목	2021년도
(제19기)	2022년도
(제20기)	2023년도 1분기
(제21기)	구입처

원재료	2,160	1,785	604	국내 I사 등

외주가공	2,129	2,592	682	국내 A사 등

상품	-	50	-	국내 A사 등

합 계	4,289	4,427	1,286	-

라. 생산능력 및 생산실적, 가동율당사는 고객사의 요구 수량에 따라 반도체 외주 생산을 하고 있는 팹리스 회사이므로 생산설비를 보유하고 있지 않으며, 조립 제품 생산 또한 외주 생산을 하고 있으므로 조립 생산 설비를 보유하고 있지 아니합니다. 마. 외주생산에 관한 사항

당사의 사업 분야는 반도체 및 모듈 입니다. 당사는 팹리스 업체로서 고객의 요구에 부응하는 반도체를 적시에 개발 및 공급하는 것이 중요합니다. 반도체는 고도의 지식집약산업으로서, 반도체 제품의 설계, 개발 및 판매에 집중하고 있으며, 웨이퍼(Wafer) 생산, 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 검사(Inspection)에 이르는 생산 공장은 대규모 투자를 필요로 하므로, 당사와 같은 팹리스 회사는 외주생산을 통한 생산 및 제품을 공급하는 산업구조를 가지고 있습니다. 모듈 생산 또한 생산 설비를 갖추고 있는 생산 업체를 통해 외주생산을 하고 있으며, 당사는 제품 생산을 위한 공정설계 및 생산기술 분야에 자원을 집중하고 있습니다.

바. 생산설비의 신설 또는 계획

당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.