라닉스 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

[용어 설명표]

용 어	설 명

AEC-Q100	자동차용 반도체 신뢰성 시험규격으로, Automotive Electronic Council(자동차 전자부품 협회)에서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서로서 전 세계에서 통용된다.

AES	Advanced Encryption Standard의 준말인 AES는 2001년 미국 표준 기술 연구소(NIST)에 의해 제정된 암호화 방식이다. AES는 미국 정부가 채택한 이후 전 세계적으로 널리 사용되고 있다. 1977년 공표된 DES를 대체한 AES는, 암호화와 복호화 과정에서 동일한 키를 사용하는 대칭 키 알고리즘이다.

ARIA	아리아(ARIA)는 대한민국의 국가보안기술연구소에서 개발한 블록 암호 체계이다. ARIA라는 이름은 학계(Academy), 연구소(Research Institute), 정부 기관(Agency)이 공동으로 개발한 특징을 함축적으로 표현한 것이다. 2004년 산업자원부의 KS 인증(KS X 1213:2004)을 획득하여 현재까지 대한민국의 국가 표준 암호 알고리즘으로 기능하고 있으며, 2010년 웹 표준 중 하나가 되었다.

ARIB	Association of Radio Industries and Businesses(사단법인 전파산업회), 일본 총무성 관할의 사단 법인이다. 일본의 휴대 전화나 디지털 방송에 관한 표준 규격 제정을 주 업무로 한다.

AM	After Market, 제품이 판매된 후에 발생하는 여러가지 수요를 충족시키기 위해 형성된 2차 시장을 말한다.

AMI	Advanced Metering Infrastructure, 스마트그리드를 구현하기 위해 필요한 핵심 인프라로서 스마트미터, 통신망, MDMS(Meter Data Management System, 계량데이터관리시스템)와 운영시스템으로 구성되고 스마트미터 내에 모뎀을 설치하여 양방향 통신이 가능한 지능형 전력계량인프라를 말한다.

ASIC	Application Specific Integrated Circuit(주문형 반도체), 특정 용도의 집적회로의 총칭으로, 비메모리 반도체, 시스템 반도체 또는 SoC라고도 한다.

BM	Before Market, 제품 판매 전에 여러가지 수요를 충족시키기 위해 형성된 1차 시장을 말한다.

BMT	Benchmark Test, 일반적인 성능 테스트와는 달리 실존하는 비교 대상을 두고 하드웨어나 소프트웨어의 성능을 비교 분석하여 평가하는 것을 말한다.

CAMP	Crash Avoidance Metrics Partnership, 1995년 교통안전 개선을 위해 승용차에 사고 회피 방안을 가속화하도록 Ford사와 GM사에 의해 결성된 조직이다.

CAMP VSC3	Crash Avoidance Metrics Partnership Vehicle Safety Communication 3, CAMP에서 만든 보안규격으로서, 포드, GM, 혼다, 토요타, 현대기아 등 세계 여러 자동차 회사들이 참여하고 있다. CAMP VSC3 규격에서는 암호화 관련해서 KMS와 PKI 기술사용을 엄격히 규정하고 있다.

CC	Common Criteria(공통평가기준), 정보기술보안평가를 위한 공통평가기준이다.

CCU	Communication Control Unit(통신 제어 장치), 통신에 관련된 모든 사항을 제어하는 장치, 데이터 전송회선과 컴퓨터를 연결하는 장치이다.

C-ITS	Cooperative-ITS(협력-지능형 교통시스템), 차량이 주행 중 운전자에게 주변 교통상황과 급정거, 낙하물 등의 사고 위험 정보를 실시간으로 제공하는 시스템이다.

CPC	Compound Pass Card, 중국 고속도로 상에서 주행 중인 차량의 경로를 추적하기 위해 톨게이트에서 제공되는 카드 형태의 장치

C-V2X	Cellular V2X(또는 LTE-V2X), '셀룰러-차량 ㆍ 사물통신'으로 이동통신 기술을 활용하여 차량과 차량 ㆍ 보행자 ㆍ 인프라 간에 교통 및 도로 상황 등의 정보를 공유하는 시스템이다.

DES/3DES	Data Encryption Standard, DES는 미국 표준의 56bit 암호키를 사용하는 대칭키 블록 암호화 알고리즘이고, 3DES는 DES 알고리즘을 2 또는 3개의 112bit 또는 168bit 암호키들로 3번 반복 암호화 수행한다.

DPA	Differential Power Analysis(차분전력분석), 해킹 공격인 부채널 공격(Side Channel Attack)의 일종이다.

DRBG	Deterministic Random Bit Generator(결정론적 난수 발생기), 비밀정보인 초기값 시드(Seed)와 다른 입력들을 결정론적 알고리즘에 적용해 의사난수를 생성하는 장치 혹은 알고리즘이다.

DSRC	Dedicated Short-Range Communication(단거리전용통신), 자동 요금징수와 같이 주로 차량과 도로측 간의 근거리 통신에 사용되는 통신이다.

ECC	타원곡선 암호(楕圓曲線暗號, Elliptic curve cryptography)는 타원곡선 이론에 기반한 공개 키 암호 방식이다. 줄여서 ECC라고 쓰기도 한다. 타원곡선을 이용한 암호 방식은 닐 코블리츠와 빅터 밀러가 1985년에 각각 독립적으로 제안했다. 타원곡선 암호가 RSA와 같은 기존 공개 키 암호 방식에 비하여 갖는 가장 대표적인 장점은 보다 짧은 키를 사용하면서도 그와 비슷한 수준의 안전성을 제공한다는 것이다.

ECDSA	Elliptic Curve Digital Signature Algorithm(타원곡선 디지털 서명 알고리즘), 타원곡선을 이용한 전자서명 알고리즘이다.

ECIES	Elliptic Curve Integrated Encryption Scheme(타원곡선 통합 암호화 방식), 타원곡선 암호를 이용한 비대칭 암호화 방식이다.

ESAM	Embedded Secure Access Module

ETCS (ETC)	Electronic Toll Collection System(자동 요금징수시스템, 하이패스)

ETSI	European Telecommunications Standards Institute(유럽통신표준협회), 유럽시장의 단일화 추진으로 정보통신 분야의 유럽 공통 규격 제정을 위해 1988년 설립되었으며, CEN(유럽표준화위원회), CENELEC(유럽전기표준화위원회)와 더불어 EU 통합을 위한 3대 표준화 단체이다.

FA (Fault injection Attack)	하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 구현된 암호칩에 인위적으로 오류를 주입 또는 발생시켜 암호 알고리즘 동작/수행을 방해함으로써 칩에 내장된 정보를 찾아내는 공격으로, 이 중 레이저를 이용한 오류주입공격은 특히 성공적인 것으로 입증된 바 있다

FIPS 140-2	Federal Information Processing Standard 140-2, 미국 정부 표준으로서, 민감한 정보를 보호하는 암호 모듈의 보안 요구 사항을 규정하고 있다.

HIGHTAlgorithm	RFID, USN 등과 같이 저전력, 경량화를 요구하는 컴퓨팅 환경에서 기밀성을 제공하기 위해 2005년 KISA, ETRI부설연구소 및 고려대가 공동으로 개발한 64비트 초경량 블록암호 알고리즘이다.

HSM	Hardware Security Module(하드웨어 보안 모듈), 안전 하고 강한 인증에 디지털 키를 관리하고 해독된 데이터를 공개하지 않고 cryptoprocessing을 제공하는 물리적 컴퓨팅 장치이다.

IEEE	Institute of Electrical and Electronics Engineers(전기전자 기술자 협회), 전기전자공학 전문가들의 국제조직이다.

IEEE 1609	IEEE 802.11p 기반의 상위 계층 표준이다.

IEEE 802.11p	차량 이동 환경에서의 무선 액세스(wireless access in vehicular environments, WAVE)를 추가한 IEEE 802.11 표준의 승인된 수정판이다.

IoT	Internet of Things(사물인터넷), 각종 사물에 센서와 통신 기능을 내장하여 인터넷에 연결하는 기술. 즉, 무선 통신을 통해 각종 사물을 연결하는 기술을 의미한다.

IP	Intellectual Property(설계 자산), 독립적인 기능을 가지고 재사용이 가능한 회로 또는 칩 설계 자산을 말한다.

ITS	Intelligent Transportation System(지능형 교통시스템), 기존의 교통 시설물(도로 신호시스템, 도로 안전시설등)에 첨단 전자, 통신, 제어기술을 접목시켜 기존 도로의 처리용량을 100% 활용토록 하는 시스템이다.

KCMVP	Korea Cryptographic Module Validation Process(국내 암호모듈 검증)

MAC	Media Access Control(매체 접근 제어), 자료 전송 프로토콜의 하부 계층이며 일곱 계층의 OSI 모델에 규정된 데이터 링크 계층의 일부이다.

MobiNixGene	Mobile Technololgy Gene, 당사 독자 모뎀 기술 브랜드

Modem	Modulator and DEModulator(모뎀), 정보 전달(주로 디지털 정보)을 위해 신호를 변조하여 송신하고 수신측에서 원래의 신호로 복구하기 위해 복조하는 장치를 말한다.

LEA	Lightweight Encryption Algorithm의 준말인 LEA는 국가보안기술연구소에서 개발한 128비트의 데이터 블록을 암호화하는 알고리즘으로, AES의 연산속도보다 훨씬 빠르며 초경량화암호인 HIGHT보다 더 높은 수준의 안전성을 추구하였다.

LoRa	Long Range의 약어로 서비스범위(커버리지)가 10km 이상의 광역으로 매우 넓고, 초당 최대 수백 킬로비트(kbps) 이하의 통신 속도를 제공하는 전력 소모가 적은 무선 광역 통신망(LPWAN) 이다.

LPWAN	Low Power Wide Area Network(저전력 광대역 통신망), 우리에게 익숙한 Wi-Fi, Bluetooth의 경우, 무료로 사용할 수 있는 통신이지만 통신 거리가 짧다는 단점이 있다. 만약 통신 범위가 넓은 응용이 필요하다면 Cellur N/W와 같은 3G, 4G 통신을 사용할 수 있다. 하지만 저용량 데이터를 취급하는 소물인터넷의 경우, 해당 데이터에 3G, 4G 데이터 요금을 내는 것은 불합리 할 수 있다.
시장의 이런 요구를 만족하기 위해 LPWAN(Low Power Wide Area Network) 기술이 개발되어 서비스 중이며, Sigfox, LoRa, NB-IoT 등이 LPWAN의 대표 통신 기술이다. 국내에서는 SK 텔레콤이 LoRa와 LTE Cat.M1 (2018년 6월 기준), KT는 NB-IoT 망을 선택하여 서비스 중이다.

NHTSA	National Hghway Traffic Safety Administration(미국 도로교통안전국)

NIST	National Institute of Standards and Technology(미국 국립표준기술연구소)

OBU	On Board Unit(차량 탑재 장치)

OFDM	Orthogonal Frequency Division Multiplexing(직교 주파수 분할 다중 방식), 다중 반송파(multiple carrier frequencies)를 이용하여 디지털 데이터를 인코딩하는 방식이다.

PHY	Physical layer(물리 계층), 어떤 하나의 네트워크에서 기본 네트워크 하드웨어 전송기술들로 구성된다. 네트워크의 높은 수준의 기능의 논리 데이터 구조를 기초로 하는 필수 계층이다. 다양한 특징의 하드웨어 기술이 접목되어 있기에 OSI 아키텍처에서 가장 복잡한 계층으로 간주된다.

PIO	Port Installed Option

PKI	Public Key Infrastructure(공개키 기반구조), 공개 키 암호 방식을 바탕으로 한 디지털 인증서를 활용하는 소프트웨어, 하드웨어, 사용자, 정책 및 제도 등을 총칭하여 일컫는다.

Plugtest 또는Plugfest	상호 호환성 및 운용성 시험

RF	Radio Frequency(무선 주파수), 전파(電波)에 의한 무선통신 응용에 사용하는 주파수대역이다.

RSA	RSA(Rivest-Shamir-Adleman)는 공개키 암호시스템의 하나로, 암호화뿐만 아니라 전자서명이 가능한 최초의 알고리즘으로 알려져 있다. RSA가 갖는 전자서명 기능은 인증을 요구하는 전자 상거래 등에 RSA의 광범위한 활용을 가능하게 하였다. 1978년 로널드 라이베스트(Ron Rivest), 아디 샤미르(Adi Shamir), 레너드 애들먼(Leonard Adleman)의 연구에 의해 체계화되었으며, RSA라는 이름은 이들 3명의 이름 앞글자를 딴 것이다. 이후 1997년 세상으로 발표되게 된다.

RSU	Road Side Unit(노변 기지국 장치)

SAE	Society of Automotive Engineers(미국 자동차 공학회)

SCMS	Security Credential Management System(보안 인증서 관리 시스템)

SHA	Secure Hash Algorithm(안전한 해시 알고리즘) 함수들은 서로 관련된 암호학적 해시 함수들의 모음이다. 이들 함수는 미국 국가안보국(NSA)이 1993년에 처음으로 설계했으며 미국 국가 표준으로 지정되었다. 1995년 SHA-1이 발표되었으며, 그 후에 4종류의 변형, 즉 SHA-224, SHA-256, SHA-384, SHA-512가 더 발표되었다. 이들을 통칭해서 SHA-2라고 하기도 한다.

Side ChannelAttack	부채널 공격, 암호학에서 부채널 공격은 알고리즘의 약점을 찾거나(암호 해독과는 다름) 무차별 공격을 하는 대신에 암호 체계의 물리적인 구현 과정의 정보를 기반으로 하는 공격 방법이다.

SoC	System on Chip(단일 칩 시스템), 하나의 집적회로에 집적된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 가리킨다. 디지털 신호, 아날로그 신호, 혼성 신호와 RF 기능등이 단일 칩에 구현되어 있다.

SiP	System in Package, 하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 적층 또는 배열하여 하나의 독립된 기능을 가진 것을 말한다.

SPA	단순전력분석(Simple Power Analysis), 해킹 공격인 부채널 공격(Side Channel Attack)의 일종이다.

S/W Stack	컴퓨팅에서 소프트웨어 스택은 애플리케이션 지원에 추가 소프트웨어가 필요하지 않는, 완전한 플랫폼을 만드는데 필수적인 소프트웨어 하위 시스템 또는 구성 요소들의 모임이다.

TamperProtection	임의의 위변조를 방지하는 것이다.

TDES 또는3DES	트리플 DES(Triple DES)는 각 데이터 블록에 데이터 암호화 알고리즘(DES)을 세번 적용한 트리플 데이터 암호화 알고리즘(TDEA 또는 트리플 DEA) 블록 암호에 대한 일반적인 이름이다.

TPM	Trusted Platform Module(신뢰 플랫폼 모듈), 컴퓨팅 환경에서 암호화 키를 저장할 수 있는 보안 암호 처리자를 자세히 기록한 규격의 이름을 말한다.

Transceiver	전송기(transmitter)와 수신기(receiver)를 하나의 패키지에 합한 것이다. 이 용어는 휴대폰이나 무선 전화기, 휴대용 무전기 등과 같은 무선 전송장치들에 적용되며, 아날로그나 디지털 신호를 송신하고 수신할 수 있다.

TRNG	True Random Number Generator(진 난수발생기), 물리적 잡음을 기반으로 난수를 생성하는 장치이다.

TTA	Telecommunications Technology Association(한국정보통신기술협회), 대한민국의 기술 연구 단체로 정보통신분야의 표준화 활동 및 표준 제품의 시험인증을 위해 만들어진 단체이다.

US. DOT	United States Department of Transportation(미국 교통부)

V2X	Vehicle to Everthing, 차량과 인프라(V2I, Vehicle to Infra), 차량과 차량(V2V, Vehicle to Vehicle), 차량과 보행자(V2P, Vehicle to Pedestrian) 등 차량을 중심으로 무선 통신을 통해 각종 교통 ㆍ 도로상황 ㆍ 차량 ㆍ 보행자 정보를 교환하고 공유하는 기술이다

WAVE	Wireless Access in Vehicular Environment, IEEE에서 제정한 차량용 무선 통신 표준(IEEE 802.11p)으로 노변, 차량 간 통신들을 통하여 공공의 안전 및 개인 통신을 지원하는 중 ㆍ 단거리 무선 데이터 통신이다.

부채널 공격	Side Channel Attack 참조.

비면허 대역	정해진 용도 없이 범용으로 사용할 수 있도록 지정된 주파수대역으로, 누구나 기술기준에 맞춰 서비스를 발굴해 제공할 수 있다. 대표적인 비면허 주파수대역 서비스로는 와이파이가 있다.

오류주입 공격	Fault injection Attack 참조

3GPP	3rd Generation Partnership Project, 이동통신 표준화 기술협력 기구이다.

5GAA	5G Automotive Association(5G 자동차 협회)

5G V2X	5세대(5G) 이동통신의 초저지연 성능을 활용, 자동차 안전과 자율주행 성능을 높이는 기반기술이다.

1. 사업의 개요 가. 회사의 현황

1990년대 이후 급증하고 있는 차량들로 인하여 교통사고와 교통혼잡 등 많은 문제들이 야기되고 있으며, 전 세계적으로 이를 해결하기 위한 첨단 교통체계들이 꾸준한 연구를 통해 수립되어 이를 실현하기 위한 기술 개발이 지속적으로 진행되고 있습니다.

당사는 1990년대 말부터 국내에서 추진되어 온 지능형 교통시스템(ITS, Intelligent Transport System)의 핵심기술인 5.8GHz Active DSRC 자동차 통신 솔루션을 연구개발을 통해 상용화하여 시장을 확보하고 있으며, 현재는 차세대 협력-지능형 교통시스템(Cooperative-ITS) 및 자율주행자동차의 핵심 기술인 IEEE 802.11p 표준의 5.9GHz WAVE V2X 통신 통합 솔루션을 국내에서는 유일하게 개발하여 국내는 물론 해외로의 사업 진출을 모색하고 있습니다.

또한 사물인터넷 및 자동차 산업의 발전과 함께 필요 기술로 급부상하고 있는 보안기술에 대한 핵심 솔루션들을 개발하여 사업화를 진행하고 있습니다. 기존에는 해커들의 공격이 사이버 세계에서 정보 유출 또는 금전적 취득을 목표로 하였다면, 최근에는 현실 세계에서 IoT를 통한 보안, 제조ㆍ서비스업 등 모든 사업분야에 연결되어 있는 장치를 통한 해킹으로 개인의 생명과 국가 기반시설까지 심각하게 위협하고 있으며, 이로 인해 정보보호에 대한 패러다임도 변화하고 있습니다. 2014년 미래창조과학부는 제품ㆍ서비스의 기획ㆍ설계 단계부터 보안의 내재화를 목표로 3대 추진 전략과 각 전략별 핵심과제를 도출하였으며, 당사는 Security Frontier 전략의 3계층 9대 핵심기술 개발 중 IoT 디바이스 보안을 위한 "기기 위ㆍ변조 방지용 보안 SoC" 기술개발과제를 수행하고 이에 대한 사업화를 추진하고 있습니다.

2010년대 중반에 들어서는 사업 범위 확대를 위해 IoT 산업과 함께 빠르게 형성되고 있는 저전력 광대역 통신(LPWAN, Low-Power Wide-Area Network)과 관련한 사업에도 적극 참여하고 있습니다.

(1) 사업 내역(가) 자동차 통신 사업

clip_image003.jpg 첨단 교통시스템의 변천

전 세계적으로 자동차 수요가 빠르게 증가함에 따라 교통의 효율성과 안전성 개선을 위해 교통시스템이 점차 첨단 지능화되어 가고 있습니다. 1990년대 말부터 2000년대까지는 교통 통제센터에서 실시간으로 교통정보를 수집 ㆍ 가공하여 운전자에게 제공하는 지능형 교통시스템(ITS)이 도로 환경에 구축되어 센터 중심의 일방향(One-way) 교통 서비스가 제공되었습니다.

그러나 이 지능형 교통시스템은 사후관리 중심의 교통체계로서 교통문제 해결에 한계가 있었으며, 2010년대에 들어 교통의 안전성과 효율성을 더욱 향상시키기 위한 방안으로 사전에 교통사고 및 교통 혼잡 등을 미리 인지하고 대응할 수 있는 차세대 협력-지능형 교통시스템(C-ITS) 환경 구축이 진행되고 있습니다.

[협력-지능형 교통시스템(C-ITS) 기대효과]

구 분	未구축	ITS	C-ITS (추정)	비 고

혼잡 비용	28.5조원
('10년 기준)	연 4.3천억원 절감	연 8천억원 절감	-

통행 속도	20 km/h 내외	15% 증가	30% 증가	도심 기준

사고 예방	-	-	46% 감소	총 사고 건수

출처 : 자율협력주행산업발전협의회 차세대 ITS(C-ITS) 홍보관

차세대 협력-지능형 교통시스템이 실현되기 위해서는 도로상의 자동차들이 주변에 위치하고 있는 다른 자동차, 사람, 자전거 그리고 인프라(기지국, 신호등 등)들과 서로의 위치 정보, 이동 방향 및 이동 속도 등의 정보를 교환할 수 있는 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신기술이 핵심기술로서 지원되어야 합니다. 지난 10년간 미국, 유럽, 일본 그리고 국내에서는 V2X 통신기술에 대한 기반기술 개발과 표준화 그리고 시범사업과 실증사업을 거쳐 실제 도로상으로 확대 구축되고 있습니다. 최근에는 다양한 검증 과정을 통해 신뢰할 수 있는 V2X 통신기술이 지원되면서, 미국의 NHTSA(미국 도로교통안전국)에서 정의한 레벨2 이상의 자율주행자동차 개발이 가능해지고 있습니다.

[자율주행자동차 발전 단계]

기 관	레벨	정 의	내 용	주체

NHTSA	0	비 자동운전
(No Automation)	- 운전자가 항상 수동으로 조작
- 현재 생산되는 대다수의 자동차가 해당	운전자

1	기능 특화 자동운전
(Function Specific Automation)	- 자동 브레이크와 같이 운전자를 돕는 특정한 자동제어기술이 적용	운전자

2	조합 기능 자동운전
(Combined Function Automation)	- 두 가지 이상의 자동제어기술 적용
- 차선유지시스템이 결합된 크루즈 기능 해당
- 일부 상용화 진행 중	운전자

3	제한적 자동운전
(Limited Self-driving Automation)	- 고속도로와 같은 일정 조건하에서 운전자 조작 없이 스스로 주행 가능
- 돌발 상황에서 운전자의 개입이 필요	시스템/
운전자

4	완전자율운전(운전자 無)
(Full Self-driving Automation)	- 운전자가 목적지와 주행 경로만 입력하면 모든 기능을 스스로 제어해서 주행
- 운전자가 개입 불필요	시스템

당사는 사업 초기부터 첨단 교통시스템의 주요 기술 개발에 주력해 왔으며, 지능형 교통시스템의 핵심기술인 DSRC(Dedicated Short Range Communication, 단거리 전용통신) 통신 솔루션과 협력-지능형 교통시스템 및 자율주행자동차의 핵심기술인 V2X 통신 통합 솔루션을 개발하여 사업화를 진행하고 있습니다. 특히 V2X 통신 통합 솔루션의 경우, 당사는 전 세계적으로 유일하게 시스템 반도체(통신 모뎀+보안 칩, RF 칩) 솔루션과 S/W, H/W 솔루션을 모두 보유하고 있습니다.

1) 국내 DSRC(ETCS) 통신 솔루션

지능형 교통시스템의 핵심기술인 DSRC 통신기술은 자동차 전용 단거리 무선 통신기술로서, 도로변에 위치한 기지국 장치(RSU, Road-Side Unit)와 이 통신영역을 통과하는 차량 탑재장치(OBU, On-Board Unit) 간에 양방향으로 데이터 무선 통신을 가능하게 합니다.

국내에서는 표준화 기관인 한국정보통신기술협회(TTA)와 한국지능형교통체계협회(ITS Korea)가 5.8GHz 대역의 Active DSRC 통신방식을 ITS 실현을 위한 통신 프로토콜 표준(TTAS.KO 06.0025, ITSK 00021)으로 제정하였으며, 현재 다음과 같은 서비스 시스템에 DSRC 표준기술이 적용되고 있습니다.

① ETCS(Electronic Toll Collection System) : 한국도로공사의 고속도로 자동 요금징수시스템인 Hi-pass 시스템② 주차장 관리 시스템 : 인천국제공항 등 주차요금 자동징수 시스템③ 교통정보 시스템 : 한국도로공사의 고속도로 교통정보 서비스 시스템

clip_image005.jpg 고속도로 Smart ETCS(좌) 와 인천국제공항 주차장 하이패스 결제(우)

당사는 국내 표준에 준한 DSRC 통신 칩과 S/W 솔루션을 자체 개발하여 현대 ㆍ 기아자동차, GM대우자동차 그리고 주요 수입 자동차에 공급하고 있습니다. 현재 국내 ETCS(Hi-Pass) Before Market의 85% 이상을 점유하고 있으며, 2019년 4월부터 당사의 통신 칩을 적용한 After Market용 ETCS 단말기를 시판하여 Before Market과 After Market 전체 석권을 목표로 영업활동에 매진하고 있습니다.

2) 중국 DSRC(ETCS) 통신 솔루션

중국은 2008년 우리나라와 유사한 사양의 5.8GHz 주파수 대역을 사용하는 DSRC 통신방식을 ETCS 통신의 국가 표준(GB/T 20851.x)으로 제정하였으며, 2017년 전국 고속도로에 ETCS 네트워크를 구축하면서 한 해의 ETCS 단말기 판매대수가 2,000만대 이상으로 급성장하였습니다.

당사는 현재 100% After Market인 중국의 ETCS 시장이 국내 시장과 마찬가지로 몇 년 내에 Before Market으로 변화될 것에 대비하여, 자동차 제조사들의 요구사양을 모두 만족하는 Before Market 전용의 DSRC(ETCS) 칩과 S/W 솔루션을 개발하여 중국시장 진출을 꾀하고 있습니다.

[한국과 중국의 DSRC(ETCS) 표준 규격 비교]

항 목	한국 DSRC 표준	중국 DSRC 표준

표준 규격	TTAS.KO 06.0025, ITSK 00021	GB/T 20851.x

무선 주파수	5.8 GHz (10MHz 대역폭)	5.8 GHz (5MHz 대역폭)

데이터 전송속도	1 Mbps	수신: 256 kbps, 송신: 512 kbps

BER	10-5 이내	10-5 이내

수신감도	-65 dBm	-50 dBm

Modulation 방식	ASK/TDD	ASK(A Class)

코딩 방식	Manchester coding, CRC-16,Slotted Aloha 기능	FM0(A Class),Manchester Coding

중국은 5.8GHz DSRC 통신기술을 ETCS 이외에 CPC(Compound Pass Card)에도 2019년부터 적용 예정입니다. 중국 고속도로의 경우, 국내와는 달리 주행경로에 따라 통행료를 차등정산하고 있습니다. 고속도로 진입 톨게이트에서 주행경로를 추적하기 위한 카드를 운전자에게 제공하고 출구 톨게이트에서 운전자가 이 카드를 정산원에게 제출하면, 이 카드에 저장된 주행경로 정보를 해석하여 통행료를 부과합니다. 기존에는 CPC와 고속도로상의 경로정보 전달 기지국간에 433MHz RF 통신을 사용하였지만, 최근 전국 고속도로에 5.8GHz DSRC 통신 방식의 ETCS 네트워크가 구축되면서 중국 교통성은 CPC의 통신방식도 5.8GHz DSRC 통신방식으로 변경할 것을 지시하였습니다.

clip_image007.jpg 중국 고속도로 CPC (라닉스 개발 시제품)

CPC의 경우 배터리 전원이 3년 이상 사용 가능해야 하기 때문에 저전력화가 중요하고, 당사는 이를 위해 기존의 중국 CPC용 DSRC 통신 칩을 저전력화하여 개발하였으며, 중국 규격 및 시장의 변화에 능동적으로 대처하여, 발빠르게 변화에 대응하고 있습니다.

3) WAVE V2X 통신 솔루션 사업

C-ITS 및 자율주행자동차 실현을 위해서는 V2X 통신기술이 반드시 지원되어야 하며, 이를 위하여 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)에서 표준으로 정립한 것이 IEEE 802.11p 표준의 WAVE V2X 통신기술입니다.

clip_image009.jpg V2X 통신 연결성

당사는 2010년부터 WAVE V2X 통신기술과 관련한 다음의 토털 솔루션을 개발하여사업화를 추진하고 있습니다.

① IEEE 802.11p 표준 기반의 Modem/MAC 칩② IEEE 802.11p 표준 기반의 RF Transceiver 칩③ IEEE 1609.2 표준의 V2X 통신 보안(Security) 칩④ IEEE 1609.2/3/4 표준의 S/W Stack⑤ 전장 기반의 H/W 회로 기술

현재 국내는 물론 전 세계에서도 유일하게 WAVE V2X 통신기술의 토털 핵심 솔루션을 확보하고 있습니다. 해외 경쟁 솔루션들의 경우는 Chipset과 S/W Stack 등이 서로 다른 기업에서 이원화 개발되어 솔루션 간의 인터페이스 호환에 많은 어려움이 있으며, 문제 발생 시 기술지원도 원활하지 못하고 솔루션 확보에도 많은 비용을 지불해야 하는 어려움이 있습니다. 그러나 당사는 Chipset과 S/W Stack 등 토털 솔루션을 자체 일원화 개발하여, 해외 솔루션 사용의 문제점을 해결하고 국내 ㆍ 외 시장 확보에 주력하고 있습니다.

clip_image011.jpg V2X 통신의 핵심 솔루션

(나) 보안 및 인증 솔루션 사업

당사는 다양한 보안 분야 중에서도 IoT 디바이스 및 자동차 보안에 조금 더 특화된 기술 개발을 진행하고 있습니다. IoT 디바이스와 자동차 모두 기술 자체 또는 구현하는 방법의 문제점으로 인하여 다양한 보안 취약점이 존재할 수 있으며, 이에 대응하기 위한 보안 요구사항과 적합한 보안기술이 필요합니다.

미국 연방정부 정보처리 표준인 FIPS 140-2는 IT 제품이 기밀은 아니지만, 보안에 민감한 용도로 사용될 때 충족해야 하는 암호화 및 관련 보안 요구사항을 규정하고 있으며, FIPS 140-2 인증은 제품의 보안 수준을 4 등급으로 명시하고 있습니다.

① Level 1 : 소프트웨어만 암호화하는 제품에 일반적으로 사용되며, 매우 한정적인 보안 요건이 적용됩니다.② Level 2 : 역할 기반 인증이 필요합니다(개별 사용자 인증은 필요하지 않음). 또한 물리적 잠금장치 또는 불법 변경 검증수단을 사용하여 물리적 불법 변경을 감지할 수 있는 역량을 요구합니다.③ Level 3 : 분해나 변형이 어렵도록 물리적 불법 변경 방지 기술을 추가하여 해킹을 극도로 어렵게 만들어야 합니다. 불법 변경이 감지되면 해당 장치는 중대한 보안 변수를 삭제할 수 있어야 합니다. Level 3은 또한 강력한 암호화 보호 및 키 관리, ID 기반 인증 및 중대한 보안 변수가 입 ㆍ 출력되는 인터페이스 간의 물리적/논리적 분리를 요구합니다. ④ Level 4 : 진일보된 불법 변경 방지 기술이 포함되며, 물리적으로 보호되지 않는 환경에서 사용되는 제품에 적용됩니다.

당사는 제품의 보안 요구 수준에 맞추어 최적의 보안 기능을 제공할 수 있도록 각 수준별 보안 칩 및 S/W 솔루션을 개발하여 사업을 추진하고 있습니다.

[당사의 보안ㆍ인증 사업 제품군]

구 분	정품인증	경량 IoT 보안	강력 IoT 보안	자동차 보안

FIPS 140-2 보안 수준	Level 1, 2	Level 1, 2	Level 3, 4	Level 3, 4

CPU	없음	없음	32 bit Secure Core	32 bit Secure Core

사용자 메모리	1~8 KBytes	1 KBytes	128 KBytes	256 KBytes

프로그래밍	불가능	불가능	가능	가능(사용자 ROM)

인터페이스	I2C, SPI	I2C	ISO 7816, I2C,SPI, UART	SPI(고속), I2C,UART

암호화 엔진	대칭키	대칭키	대칭키, 비대칭키	대칭키, 비대칭키

해쉬	없음	AES-CCM	SHA	SHA

난수발생기	없음	없음	TRNG	TRNG, DRBG

변조방지	부채널 공격	없음	SPA/DPA/CPA	SPA/DPA/CPA	SPA/DPA/CPA

오류주입공격	없음	없음	비정상 감지 센서
(전압, 전류, 레이저)	비정상 감지 센서
(전압, 전류, 레이저)

침투 공격	없음	없음	Active Shield	Active Shield

신뢰 플랫폼	없음	없음	없음	TPM2.0, TPM Automotive Thin,Secure Protocol

S/W Stacks	없음	없음	없음	TPM TSS, TNC,SSL, TLS, DTLS

응용 분야	엑서서리	경량 IoT 장치	다목적	HSM,플랫폼/망 보호

1) 정품 인증 솔루션 사업

FIPS 140-2 Level 2 정도의 수동적 보안 기능을 제공하지만, 세계 보안 칩 수익의 30% 이상을 차지하는

- Anti-Counterfeit (위조 또는 복제 방지)

- Brand Protection (브랜드 보호)

- Authentication (인증)

에 적합한 인증 칩을 개발하여 상용화하고 있습니다.

2) IoT 보안 솔루션 사업

미래창조과학부의 '정보보호 핵심원천 기술개발사업'을 통해, 경량 ㆍ 저전력 IoT 디바이스용 수동적 방어 보안 칩과 해커들의 부채널 공격, 오류 주입 및 침투공격을 방어할 수 있는 강력한 보안 기능의 능동적 방어 보안 컨트롤러 등을 개발하여 판매를 위한 마케팅 활동을 강화하고 있습니다.

최근 국방, 의료, 전력 등과 같은 정보 및 데이터 보안이 중요한 산업 분야에서는 선도적으로 정보보호를 위해 보안 기능의 탑재를 의무화하고 있습니다. 공기업 또는 공공기관 주도 사업의 경우에는 국산 암호화 알고리즘(ARIA 등)을 적용하여 '국내 암호모듈검증' 규격인 KCMVP(Korea Cryptographic Module Validation Process) 인증을 획득한 보안 솔루션의 사용을 요구하고 있습니다. 그러나 현재 국산 암호화 알고리즘을 하드웨어 칩으로 제작 ㆍ 인증을 획득한 제품이 부재하여, 차선책으로 보안 CPU 또는 범용 CPU에 국산 암호화 알고리즘을 소프트웨어로 구현하고 인증 받은 솔루션들을 사용하고 있습니다.

당사는 현재 강력한 보안 기능의 능동적 방어 보안 컨트롤러와 경량ㆍ저전력 IoT 디바이스용 수동적 방어 보안 칩 모두 국내 보안 인증기관인 국가보안연구소에서 KCMVP 인증시험을 진행하고 있으며, 2020년 상반기 중 완료될 예정입니다.

3) TPM(Trusted Platform Module) 기반의 보안 솔루션 사업

당사는 커넥티드 디바이스의 플랫폼 보안, 네트워크 보안 및 어플리케이션 보안을 지원하는 All-in-One 보안 칩을 개발하여 사업화를 추진하고 있습니다.

- 코드 서명 값과 Trust Chain을 활용한 플랫폼 보안

- 플랫폼 무결성 값과 플랫폼 Parameter를 원격으로 입증하여 네트워크 신뢰

- 안전한 데이터의 송수신을 지원하기 위한 고성능 암호화 프로세서 내장

또한 정보기술 보안평가를 위한 공통평가기준(Common Criteria)의 EAL4+ 등급의 인증 획득을 위한 시험평가 자료를 완료하고, 외국 인증기관과 일정을 조율하고 있습니다.

4) 자동차 보안 솔루션 사업

자동차 내부에 안전성, 편리성 및 효율성의 증대를 위해 많은 첨단 전자장치들이 탑재되면서, 전자장치 간의 데이터 전달을 위해 CAN, LIN, MOST와 같은 유선 통신망이 차량 내부에 빠르게 구축되고 있습니다.

반면, 이들 통신망에 접속한 해커들의 공격 또한 빠르게 증가하고 있습니다. 더욱이 최근에는 V2X 무선통신에 의해 차량 외부와의 접속이 가능해지면서, 전자장치에 대한 해커들의 공격은 더욱 용이해지고 자동차 제조사들은 해킹 공격으로부터 자동차를 보호하기 위한 방어 수단으로 HSM(Hardware Security Module)의 적용을 추진하고 있습니다.

자동차에 대한 해킹이 위험한 것은 해커들의 공격에 의해 전자장치들이 오동작 하거나 고장이 발생하면, 곧바로 인명사고가 발생할 수 있기 때문입니다. 미국 FBI는 이미 오래 전부터 사람이 운전에 관여하지 않는 자율주행자동차의 경우, 사람의 생명을 해치는 심각한 무기로 돌변할 수 있다고 경고하고 있습니다.

당사는 이러한 위험에서 자동차를 보호하기 위해 HSM에 탑재되는 보안 칩과 S/W 솔루션을 개발 완료하여 프로모션하고 있습니다. 자동차 보안 칩에는 해커들의 부채널 공격으로부터 암호화 키를 보호하기 위해 암호화 알고리즘에 Masking 기법과 Hiding 기법이 적용되어 있으며, 오류 주입 공격에 대응하기 위해 비정상의 전압, 전류, 클럭, Glitch 등을 감지하기 위한 다양한 센서들이 탑재되어 있습니다.

(다) LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 플랫폼 사업

사물인터넷의 경우 시공간의 제약 없이 데이터 통신이 가능해야 하기 때문에, 기존의 Bluetooth 및 Wi-Fi 등의 기술적 단점을 보완한 저전력 광역 통신(LPWAN) 기술이 제안되었습니다.

LPWAN 기술들은 안정적인 사물인터넷 서비스를 위해 주로 비면허 주파수 대역을 사용하며, 접속 안정성 및 커버리지 측면에서 성능이 향상되었으며, 사물인터넷 서비스의 특성을 고려하여 소비전력 및 데이터 전송속도를 크게 낮추는 방향으로 진화하고 있습니다.

[LPWAN 선도 기술]

구 분	전용망 방식	비전용망 방식

LoRa	sigfox	NB-IoT	LTE-M

Coverage	10 Km	12 Km	15 Km	11 Km

주파수 대역	비면허 대역 (RFID-USN 대역)	면허 대역 (LTE 주파수)

통신 속도	10 Kbps	100 bps	100 Kbps	10 Mbps

배터리 수명	10 년

특징	저전력 광대역 통신으로전파 간섭이 적음	Coverage는 넓지만, 데이터 전송률이 낮음	견고한 데이터 전송과 안전성 보유	기존 LTE 망을 활용하여네트워크 구축비용 절감

주요 용도	조명관리, 주차관리, 환경모니터링 등 고정형 위주이나 GPS와 같은 센서와 결합하여이동형으로 활용 가능	차량관제 등 실시간 이동형

참여
사업자 현황	LoRa Alliance에 500여개 기관 참여 (KPN, Cisco, IBM, Swisscom, ZTE, Tencent 등)	유럽 시장 중심상용망 적용	화웨이, 인텔, 퀄컴, 에릭슨, 노키아 등 다양한 제조사/사업자 참여	Verizon, AT 등 미국 사업자 중심 적용

국내 이통사	SKT	SKT	KT, LG U+, SKT	KT, LG U+, SKT

LPWAN 단말장치 시장은 2018년 연간 수천만개의 단말장치들이 연동되는 시장에서2023년 11억개 이상의 단말장치들이 연동되는 시장으로 급격하게 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

출처 : IHS Markit

당사는 현재 LPWAN을 선도하는 기술 중에서 전체 LPWAN 시장의 35%를 차지하고 있는 LoRa 기술과 관련된 플랫폼 사업과 Secure LoRa Processor 사업을 추진하고 있으며, 향후에는 NB-IoT 기술과 관련한 사업 또한 계획하고 있습니다.

1) Secure LoRa Processor 사업

LoRa의 경우 원천기술 보유기업인 미국의 Semtech社를 포함한 LoRa Alliance에서 기술 개발과 사업을 주도하고 있으며, 이 Alliance에는 네덜란드의 KPN, 스위스의 Swisscom 등의 이동통신 사업자와 CISCO, IBM, ZTE 등 500여개의 H/W, S/W 기업들이 참여하고 있습니다. 국내에서는 SKT가 2015년 7월 LoRa Alliance에 가입하여 기술 개발에 참여하고 있으며, 전국에 공중망을 설치하여 스마트홈 연동개량기 개발, 자전거 관제 및 위치 추적 솔루션, 빅데이터를 통한 상권 분석, 스마트 가로등 관제와 같은 서비스 시범사업을 확대하고 있습니다.

대부분 LPWAN 통신의 취약점이기도 하지만, LoRa 통신도 보안에 취약점을 보이고 있습니다. 당사는 LoRa의 통신 원천기술 보유기업과 LoRa 통신의 보안 기능을 강화하기 위한 솔루션으로서, RF Transceiver Die와 당사의 Secure Processor Die를 One-Chip으로 Packaging한 Secure LoRa Processor의 상용화를 추진하고 있습니다.

clip_image022.jpg 라닉스 Secure LoRa Processor 구조

본 제품의 경우 가격적인 면에서도 상당한 경쟁력을 가지고 있습니다. 현재 몇몇 업체들이 LoRa RF Transceiver Chip과 구동 Micom Chip을 하나로 통합한 LoRa 통신 모듈을 제작하여 판매하고 있으나 본 제품은 RF Transceiver와 CPU(Micom) 이외에 보안 기능을 탑재하면서도 경쟁사 대비 경쟁력 있는 판가를 계획하고 있습니다.

2) LoRa 플랫폼 사업

LoRa 통신기술의 적용이 가능한 응용분야는 물체의 위치 추적, 스마트 원격검침, 스마트 주차 그리고 스마트 신호등 제어 등 매우 다양합니다. 그러나 일반적으로 사용되는 LoRa 단말장치는 LoRa 통신 모듈(또는 Processor)과 필요 데이터 수집을 위한 센서 그리고 외부와의 연결을 위한 각종 인터페이스 등으로 구성됩니다.

clip_image023.jpg 라닉스 LoRa Platform

당사는 고객들이 보다 손쉽게 LoRa 단말장치를 개발하여 판매할 수 있도록 기본적인 LoRa 플랫폼을 구성하여 제공하고 있습니다. 당사의 LoRa 플랫폼은 앞에서 언급한 Secure LoRa Processor에 LoRa S/W Stack을 자체적으로 구현하고, 각종 센서와 외부 인터페이스를 손쉽게 연결할 수 있도록 H/W 및 S/W를 지원하고 있습니다. 또한 고객들의 요청에 의해 당사 LoRa 플랫폼을 적용한 모듈과 단말장치를 개발하여 판매하는 사업도 진행하고 있습니다.

나. 대내외 경영환경(1) 사업환경

당사의 목표시장은 크게 자동차 통신 시장과 IoT 보안 시장으로 구분되며, 아래에서는 각 시장의 환경과 시장 내 경쟁 현황에 대하여 간략히 기재하였습니다.

(가) 자동차 통신 시장

ETCS는 지능형 교통 시스템(ITS)의 한 기능으로, 우리나라의 고속도로와 유료도로의 통행료를 정차할 필요 없이 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 시스템의 총칭으로, 전자요금징수시스템 또는 자동요금정산시스템 이라고도 합니다. ETCS의 통신 프로토콜은 [TTAS.KO 06.0025, ITSK 00021] 표준을 따르며, 이 표준은 통신 표준화 기관인 한국정보통신기술협회(TTA)와 한국지능형교통체계협회(ITS Korea)가 5.8GHz 대역의 주파수를 사용하는 단거리 전용 통신인 DSRC를 지능형 교통시스템(ITS)의 통신 프로토콜 표준으로 제정한 규약입니다.

차량용 단말기(OBU)와 톨게이트의 기지국(RSU)은 ETCS를 위한 전용 무선통신이 사용되며, 기지국(RSU)은 노변 기지국이라고도 합니다. 이러한 기지국과 차량 단말기간의 양방향 근거리 통신 시스템에 의해 통행료를 자동으로 정산하여 교통 정체를 줄이고, 결과적으로 배출가스도 줄이는 데에도 기여를 하고 있습니다.

우리나라의 경우 2000년에 처음으로 고속도로 일부 구간에 설치되었고, 2007년 말에는 전국으로 확대 개통하였습니다. 2007년 5.8GHz 주파수 대역의 ETCS가 고속도로에 확대 도입된 이래, 10년만인 2017년에는 고속도로의 ETCS 이용률이 80%를 돌파하였으며 1,650만대의 차량용 단말기가 보급되었습니다. 2008년 기아자동차 오피러스 차종에 ETCS 단말기 장착을 시작으로 고급 차종에 확대 적용되었으며, 현재는 70% 이상의 차량에 장착되어 판매되고 있습니다.

한국도로공사에서는 이 ETCS의 서비스 명칭을 "하이패스(Hi-Pass)"라 정하고 기지국 과 차량용 단말기의 전체 관리 및 감독을 하고 있습니다. 차량용 단말기의 경우 최종 인증, 인증 연장, 인증 제품 수정 등을 포함한 승인을 진행하고, 하이패스 이용률 및 에러율 관리 등의 현황을 모니터링 합니다. 기지국또한 설치 및 관리 등을 주관하고 있습니다. 한국도로공사는 하이패스 단말기를 이용하여 고속도로의 자동요금징수 이외에 고속도로 교통정보 수집 및 제공 서비스를 실시 중이며, 국토교통부는 하이패스 단말기의 확대 서비스를 위해 주차요금을 정산할 수 있는 하이패스 서비스를 추진하고 있습니다. 현재 인천국제공항 주차장, 경부고속도로 만남의 광장 주차장 등을 비롯하여 하이패스 단말기로 주차요금을 징수하는 서비스가 실시 중입니다.

[하이패스 산업 연혁]

연 도	주요 연혁

2000	한국도로공사가 당해 년 3월부터 시범 실시 계획 발표

하이패스 시범실시 시행
(성남, 청계, 판교 등 3개 요금소 상.하행선 각 1개 차로씩 총 6개 차로)

2005	인천, 남인천, 하남, 토평 요금소 등 추가 하이패스 차로 개통

김포, 시흥, 구리 등 추가 하이패스 차로 개통

2007	하이패스 전국 영업소 완전 개통

2008	하이패스플러스카드 관리를 한국도로공사에서 하이플러스카드㈜로 이관

1.5톤 이하 화물차와 4.5톤 미만 탑차에 대해 하이패스 단말기 발급 개시

하이패스 전국 평균 이용률 30% 돌파

2009	후불 하이패스 카드 서비스 개시

2010	4.5톤 미만 화물차(탑차 및 개방형 화물차) 하이패스 이용 확대

하이패스 전국 평균 이용률 50% 돌파

2011	견인차량 등 특수차량 하이패스 이용 확대

2014	하이패스 행복단말기 출시

서부산 요금소 이설에 따라 서부산 요금소에 다차로 하이패스 시스템 도입

2015	4.5톤 이상 화물차 하이패스 이용 확대 전 화물차용 하이패스 행복단말기 출시

2016	4.5톤 이상 화물차 하이패스 전용 차로 전환

2017	서영암 요금소와 남순천 요금소에 스마트 톨링 시스템 도입

2018	인천공항 요금소에 다차로 하이패스 시스템 도입

대전-갑천 도시고속도로에 하이패스 개통

출처 : 한국도로공사

[민자 고속도로 하이패스 시스템 설치 이력]

연 도	이 력

2000	인천공항 하이패스 차로 개통

2002	천안-논산 하이패스 차로 개통

2006	서울외곽, 부산-울산 하이패스 차로 개통

2009	서울-춘천, 용인-서울, 인천대교, 서수원-평택 하이패스 차로 개통

2013	평택-시흥 하이패스 차로 개통

2016	수원-광명, 광주-원주 하이패스 차로 개통

2017	부산신항 제2배후, 인천-김포, 상주-영천, 구리-포천, 안양-성남 하이패스 차로 개통

2018	옥산-오창 하이패스 차로 개통

출처 : 한국도로공사[하이패스 페이 적용 이력]

연 도	이 력

2016	경부고속도로 만남의 광장 주차장

용인 신갈1 주차장

2017	용인 신갈2 주차장

부산 김해 국제공항 주차장

용인 상갈 주차장

2018	용인 수지 아르피아주차장, 기흥 아르피아주차장, 수지 여성회관, 수지 상현 2주민센터, 수지 공영주차장, 수지 금학공영주차장

SRT 수서역, 동탄역 주차장

출처 : 한국도로공사

한국도로공사의 톨게이트 환경 구축을 위해서는 기반 시설이 필요합니다. 고속도로 과금이 필요한 곳마다 기지국(RSU)의 설치가 필요하고, 한국도로공사는 전체를 전산화 및 시스템화 하여 운영 및 관리 중입니다. 차량 단말기의 경우 승인이 필수이며, 인증 항목과 절차는 아래와 같이 한국도로공사에서 규정하여 관리하고 있습니다.

[차량 단말기 인증 항목]

시험항목	규 격	시험결과	비 고

시험항목	통행료자동지불시스템 단말기 물리규격	시험성적서	시험기관

통신적합성시험	전기통신기본법 및 전파법	KCC인증서	전파연구소

TTAS.ko-06.0025/R1	TTA인증서 또는 시험 성적서	-

파생모델시험	인증받은 기본모델의
영업소 운영 결과	신청일 전월 기준 1개월간
평균 통신 성공률 99.8% 이상	인증기관 분석

생체정보인식시험	알고리즘 성능시험
가이드라인 시험인증지침	시험결과 확인서	한국인터넷진흥원 등
(감면단말기에 한함)

clip_image024.jpg 차량 단말기 인증 절차

출처 : 한국도로공사

중국 DSRC(ETCS)도 우리나라와 동일하게 도로교통시스템의 하나로, 유료도로를 이용할 때 요금소에서 정차할 필요 없이 통과할 수 있는 시스템입니다. 무선 통신을 이용하여 차량과 요금소의 시스템이 필요한 정보를 교환하고 요금을 징수합니다. 통신규격을 비롯하여 환경과 시스템이 전체적으로 우리나라의 ETCS와 유사합니다.

1996년 교통운수부(舊 교통부)와 일부 성시(省市)의 교통청은 ETCS에 관심을 갖기 시작하였습니다. 1998년 중국 교통운수부는 교통도로 과학연구소를 비롯한 산하기관들을 조직하여 톨게이트에서 정차 없이 자동 과금이 가능한 시스템에 대해 연구하기 시작하였습니다. 1999년 베이징, 장쑤성, 쓰촨성, 광둥성의 교통청과 함께 시범 프로젝트를 전개하였고, 같은 해 산둥성, 쓰촨성은 성내 톨게이트 요금납부의 네트워킹을 제의하였습니다.

이 때까지 중국 대다수 성시(省市)의 고속도로에서는 '톨게이트 요금 자동 과금 네트워킹(Network Toll Collection)'을 시행하고 있었으나, 통합된 국가 표준이 없이 각 성 위주로 시행되었습니다. 중국은 2008년 북경올림픽을 계기로 ETCS를 전격 도입하였습니다. 2015년 하반기 Before Market ETCS 단말기에 대한 통합된 중국 국가 표준이 공표되었습니다.

중국 국가 표준은 단거리 전용(DSRC) 통신 프로토콜을 중국실정에 맞게 표준화되었습니다. ETCS 단말기 표준인 Chinese Standard(GB/T 20851.X) 기준에 따르며, 실제 판매 환경에서의 등록(발급) 및 통신 운영 시험 등을 실시한 후 인증을 승인합니다. 특히, 우리나라와 다른 부분은 ESAM을 사용한 보안을 표준화하여 사용한다는 점입니다. OBE-SAM이라고도 표현되며, 여러 가지 정보를 암호화 및 복호화 하고 있습니다. 중국 인민은행에서 승인된 DES/3DES(TDES) 알고리즘을 사용하고 있으며, 차량별로 ESAM과 사용자 카드(IC 카드)를 각 1:1로만 등록하여 사용할 수 있습니다.

2019년 3월 중국 국무원은 아래와 같이 ETC 확대 방안을 발표하였습니다.

① 각 성간 경계에 설치된 고속도로 톨게이트 철거

② 2년내에 전국 고속도로 톨게이트의 차선을 1 차선을 제외하고 ETC 차선으로 교체

③ 2019년 연말까지 운행중인 차량의 90%까지 ETC 단말기 확대 장착 추진

④ 2020년 7월이후 신규 신청 차량에는 소비자가 ETC 단말기를 옵션 선택할 수 있 도록 지원

금번 발표 이후, 중국내 자동차제조사들도 ETC 단말기 장착을 위한 검토를 적극 진행하고 있으며, 2020년 이후 중국의 ETC 시장도 기존의 After Market이 Before Market으로 빠르게 변해갈 것으로 전망하고 있습니다.2019년 5월 중국 국무원은 고속도록 교통 문제 해결의 보다 확고한 의지의 표명으로 ETC 전장관련 정책 또한 발표하였습니다. 2019년 말까지 ETC 차량 적재 장치 기술 표준 제정을 완료하고, 2020년 7월 1일부터 새로 승인 신청을 한 모델은 옵션 사양에 ETC 차량 적재 장치를 추가해야 합니다.

[중국정부 네트워크 발표문]

출처 : 중국 정부 네트워크 2019

한편, 교통사고와 혼잡등의 문제를 해결하기위해 교통 산업이 ITS → C-ITS → 자율주행자동차로 변화하면서, 그에 따른 자동차 통신 기술도 DSRC → WAVE-V2X → 5G V2X로 진일보하고 있습니다. 2017년 3GPP(3rd Generation Partnership Project, 이동통신 표준화 기술협력 기구)에서는 LTE 기술을 활용한 V2X 통신을 지원하기 위해 새로이 V2V 표준(C-V2X, LTE V2X Release 14)을 마련하였으며, 5GAA(5G Automotive Association)에서도 5G NR(New Radio) V2X 통신기술의 표준화를 추진하고 있습니다. 또한 IEEE에서도 2018년 기존의 WAVE-V2X 기술을 더욱 향상시키기 위한 기술 검토가 시작되었으며, 2019년 1월 TGbd(Task Group bd)를 결성하여 2019년내 진화된 표준을 완료한다는 목표 하에 연구가 활발히 진행되고 있습니다.

clip_image025.jpg Cellular V2X 표준화 동향

미국, 유럽, 일본 및 한국은 지난 10여 년간 WAVE-V2X 통신 기술에 대한 개념 검증과 시범 ㆍ 시험 사업을 통해 기술에 대한 효율성과 안전성을 검증하였으며, 현재는 실증사업을 통해 도로상에 WAVE-V2X 통신 환경을 구축하고 있습니다. C-V2X 통신 기술에 대해서는 일부 지자체에서 환경 구축을 추진하고 있지만, 아직 기술 검증과 사업화를 위한 서비스 개발이 초기단계에 있습니다. 현대자동차의 경우도 2021년 출시되는 고급형 신차부터 WAVE-V2X 모듈의 장착을 확정하였지만, C-V2X 통신 모듈에 대해서는 최근 선행개발 과제를 준비하고 있는 상황입니다.

clip_image027.jpg 글로벌 WAVE-V2X 사업 추진 동향

반면, 지난 기간 동안 WAVE-V2X 통신기술에 대한 준비가 미비했던 중국은 국가 V2X 통신 시스템으로 C-V2X 통신기술을 선정하고, 일부 지자체에서 기술 검증을 진행하고 있습니다.

따라서 당사는 향후 미국, 유럽, 일본, 한국 시장은 물론 중국 시장으로의 진출을 위해, 현재 진행 중인 5차 WAVE-V2X 모뎀 칩의 개발이 완료되는 2019년 하반기부터 3GPP에서 표준화한 C-V2X PC5의 개발을 계획하고 있습니다.

또한 현재 표준화가 진행되고 있는 5G V2X와 IEEE802.11bd도 기술 및 사업화 추이를 지켜보면서, 기술 개발에 참여할 계획입니다. 두 기술 표준 모두 기존의 기술과 비교하여 더욱 진화된 성능과 기능들을 포함하고 있지만, 아직 해결해야 하는 과제들이 많아 있어 상용화 구축까지는 다소 시간이 소요될 것으로 예상하고 있습니다.

[IEEE802.11p와 IEEE802.11bd 비교]

사양	802.11p	802.11bd

동작 주파수	5.9GHz	5.9GHz 60GHz

채널 코딩	BCC	LDPC

재전송	없음	혼잡 의존적

도플러 효과 대응 기술	없음	Midambles

부반송파 간격	165.25KHz	312.5KHz, 156.25KHz, 78.125KHz

지원 가능 상대 속도	252Kmph	500Kmph

공간 스트림	1	Multiple

[C-V2X와 5G V2X 비교]

사양	C-V2X	5G V2X

통신 방식	방송	방송, 그룹 통신, 일대일 통신

MCS	QPSK, 16-QAM	QPSK, 16-QAM, 64-QAM

파형	SC-FDMA	OFDM

재전송	Blind	HARQ

PHY 채널	PSCCH, PSSCH	PSCCH, PSSCH, PSFCH

제어 데이터 멀티플렉싱	FDM	TDM

DMRS	Four/sub-frame	Flexible

부반송파 간격	15KHz	Sub-6GHz : 15, 30, 60KHz
mmWAVE : 60, 120KHz

Scheduling interval	1 sub-grame	Slot, mini-slot 또는 multi-slot

Sidelink modes	Modes 3 4	Modes 1 2

Sidelink sub-modes	없음	Modes 2(a), 2(d)

특히 5G V2X의 경우는 원활한 서비스를 위해 사업적인 측면에서도 해결해야 하는 난제들이 아직 남아 있습니다. 아래는 LG경제연구소에서 2018년 2월 발표한 "5G 서비스가 넘어야 할 과제들"입니다.

- LTE 보다 더 밀집된 기지국 필요 → 네트워크 투자 부담

- 통신사의 투자 대비 수익의 불안전으로 5G V2X의 상용화 시점이 예상보다 지연될 가능성 존재

- 5G V2X의 경우도 유료 서비스 부재

- 5G V2X 기술의 C-V2X 기술과 Backward compatible 불가

- 이동통신사들 간의 정보 공유 문제 해결 필요

위와 같이 아직은 넘어야 할 장벽이 많지만, 5G V2X의 기술적인 장점을 고려하면 향후 국가차원의 차량 안전과 관련한 무료 서비스는 WAVE-V2X 통신, 비안전 편의의 유료 서비스는 이동통신사들의 5G V2X를 활용하는 하이브리드 형태의 통신이 될 것으로 전망하고 있습니다. 당사는 5G 포럼 회원사로 활동중이며, 5G V2X의 표준화를 포함한 기술적, 사업적 동향과 IEEE의 표준화 동향을 예의 주시하고 있으며, 기술 표준의 안정화에 맞추어 IEEE+5G V2X 토털 솔루션을 추가 개발하여 사업화 할 계획입니다.

(나) IoT 보안 시장

사물인터넷(IoT)은 미래 인터넷의 통합된 부분으로서 표준과 상호 호환 통신 프로토콜로 자가 설정 기능을 갖춘 동적 글로벌 네트워크 인프라입니다. 사물인터넷은 다양한 산업 분야에 적용되고 있으며, 우리 생활과 밀접한 홈 ㆍ 가전, 의료, 교통 분야에서 본격적인 시장 활성화가 진행 중입니다. 활용 분야가 우리 실생활의 모든 사물에 '직접 접목'되기 때문에, 기존 사이버 공간의 위험이 현실세계로 전이ㆍ확대됩니다. 사물인터넷 보안 위협은 사람의 생명을 위협할 만큼 치명적이며, 도입 후에는 사후 보안조치가 불가능하거나 고비용이 수반됩니다.

사물인터넷 보안은 사물인터넷의 통합화 특성에 기인한 각 요소 기술 자체의 보안 취약성과 타 기기와의 연동 시 새로운 보안 취약성에 대응하기 위한 보안기술입니다.

출처: IoT 공통 보안 가이드

사물인터넷 보안 영역에는 디바이스, 네트워크, 플랫폼/서비스 등이 포함됩니다. 디바이스 영역의 보안은 초경량 ㆍ 저전력 ㆍ 저성능의 특성을 지닌 IoT 디바이스에서 동작 가능한 보안기술을 적용하고 있습니다. 디바이스 관련 보안기술은 인증/식별, 접근제어, OS 보안, 경량 암호/보안 프로토콜 등이 있습니다. S/W기반에서는 보안위협을 완벽히 차단하기 어렵기 때문에 암호화 작업을 하드웨어에서 처리하는 방식으로 바꾼 것이 '보안 Chipset'입니다. 이는 하드웨어 Chipset에 보안기술이 적용되어 해커들이 우회 공격하기 어려울 뿐만 아니라, 디바이스 성능 저하와 배터리 소모율을 최소화할 수 있습니다.

네트워크 영역의 보안은 이기종 기기가 상호 연결된 IoT 네트워크를 대상으로 하는 해킹 및 악성코드 공격 등을 탐지 ㆍ 차단하기 위한 보안기술입니다.

플랫폼 영역의 보안은 다양한 디바이스와 플랫폼에서의 IoT 서비스 지원을 위한 OS, 하드웨어 펌웨어 등의 플랫폼에서 발견되는 취약점을 악용한 보안 위협에 대응하는 기술입니다.

출처: IoTF 사물인터넷 포럼

우리나라는 2013년 7월 '국가 사이버안보 종합대책'을 관계부처 합동으로 수립하였습니다. 이는 국가 안보를 위협하는 사이버 위협에 대한 범국가적 대응을 위해 마련한 것입니다. 사이버 위협 정보 공유시스템 구축, 집적정보통신시설(IDC)ㆍ의료기관 등을 포함한 주요 정보통신 기반시설을 확대하고, 국가 기반시설에 대해 인터넷 망과 분리하여 운영하며 위기 대응훈련을 실시, 최정예 정보보호 전문가 양성사업 확대 및 영재교육원 설립 등 다양한 인력 양성 프로그램 추진 등을 주요 내용으로 하고 있습니다.

(2) 시장규모 및 성장전망(가) 자동차 통신 솔루션

1) 국내 DSRC(ETCS)

국내 자동차 시장은 안정기에 접어들어 판매량에 있어서 큰 변화는 없습니다. 수입차 판매량은 상승하고 있는 반면, 국내차는 소폭 하락하고 있습니다. 전체 판매량은 소폭 상승하고 있으며, 매년 판매대수는 170만대를 상회하고 있습니다.

한국도로공사는 현재 차량용 단말기의 적용율을 약 80%로 집계하고 있으며, 차량용 단말기 판매 수량은 연간 140만대에 이를 것으로 예상됩니다. 국내 자동차 시장은 국내차, 수입차의 판매 비중은 변화할 수 있으나 전체 판매량은 소폭 상승할 전망이며, 이에 따라 차량용 단말기 판매율도 소폭 상승할 것으로 전망됩니다.

[국내 자동차 판매량]
(단위: 대)

구 분	2017년	2018년

국내차	1,514,476	1,516,670

수입차	233,088	260,705

합 계	1,747,564	1,777,375

clip_image033.jpg 차량 및 하이패스 단말기 판매량

출처 : 한국자동차산업협회(KAMA), 한국수입자동차협회(KAIDA)

2) 중국 DSRC(ETCS)

2017년 전국 고속도로에 ETCS 네트워크가 구축되고, ETCS가 다음 단계의 고속도로 주요 톨게이트 방식이 되어야 한다는 국무원의 명확한 지시에 의해 After Market의 ETCS 단말기 판매대수가 2,700만대로 급성장 되었습니다. 2018년 6월 기준 ETCS Toll Station은 8,815개소, ETCS 사용자는 6,653만명으로 확대되었습니다.

중국은 ETCS 단말기와 스마트폰을 Bluetooth로 연동하여 위쳇이나 알리페이와 같은 모바일 결제 서비스로 ETCS 카드를 충전하거나 통행료를 결제하는 방안 등을 검토하고 있습니다.

clip_image035.jpg 중국 차량 시장 전망

출처: SCI(중국관영정보센터)

중국 교통국에 따르면, 중국의 차량대수는 자동차 2억대를 포함하여 오토바이 등까지 3억대를 넘어서고 있습니다. 2020년에는 중국 자동차가 2억 5천만대를 넘어설 것으로 예상됩니다. 2019년 3월 중국 정부의 ETC 신규 정책 발표로 인하여 2019년 말까지 ETC 장착률 90% 목표로 중국 전제적으로 목표 달성을 위해 분주히 대응해 나가고 있습니다. 중국 국가정보센터의 정보자원개발부는 중국의 13차 5개년 계획을 근거로 ETCS 사용률이 50%로 성장하여 ETCS 사용자수는 125백만명에 이를 것으로 예측하였습니다.

현재 중국의 B/M 시장을 통한 ETCS 보급은 없는 상태이며, A/M에서 ETCS를 장악하고 있습니다. ETCS 업체 중 1위 업체가 약 40%, 2위 업체가 25% 정도, 3위 업체가 약20% 를 차지하고 있습니다.

중국 자동차 시장에서 ETCS를 차량에 적용할 경우 적용률이 급격하게 증가할 것이며, A/M 의 비중은 하락하게 될 것입니다. 현재 중국 주요 자동차 회사들은 차량 내 ETCS 단말기 탑재를 검토 중이나, B/M으로 사용할 수 있는 수준의 제품과 업체를 선정하기에 어려움이 있습니다. 당사는 중국 B/M에 적용 가능한 Main Chip과 솔루션을 확보하여 A/M과 동시에 시장 진입을 추진 중에 있습니다. 다만, 자동차 시스템에 맞추어 적용하기 위해서는 외장 검토, 제품 개발, 개발 검증, 양산 검증, 품질 검증, 승인 등 업체 선정 후에도 일정 기간이 소요될 것으로 보입니다.

3) V2V 시장

clip_image037.jpg V2V 모듈 장착 신형 승용차 판매 예측(2018~2028년)

출처 : Visiongain 2018

V2V 모듈 장착 승용차의 판매는 2018년 1,140만대에서 연평균 33.4% 성장하여 2028년 2,030백만대에 이를 것으로 예측되고 있습니다.

[After Market OEM WAVE 모듈 수익 예측(2018~2028년)]
(단위: 십억 달러)

구 분	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028

OEM V2V	0.2	0.5	2.0	5.6	9.6	12.7	15.9	16.6	18.1	19.8	20.1

AGR (%)	0.0	175.6	283.7	178.5	73.3	31.9	24.6	5.0	8.9	9.1	1.6

After Market V2V	4.2	6.3	10.0	15.0	17.9	20.7	21.3	22.0	22.2	22.6	23.1

AGR (%)	51.2	50.3	59.9	50.4	19.2	15.4	3.0	3.3	0.9	1.8	2.2

WAVE V2V Revenues	4.3	6.8	12.0	20.6	27.6	33.4	37.2	38.6	40.3	42.4	43.2

AGR (%)	58.1	55.8	77.1	71.7	33.8	21.2	11.3	4.0	4.4	5.1	1.9

CAGR	CAGR (2018-2023) : 50.3%	CAGR (2023~2028) : 5.3%

CAGR
(2018~2028)	25.8%

출처 : Visiongain 2018

V2V 모듈의 채택에 있어서 기존에 운행 중인 차량에 대한 장착이 매우 중요한 역할을 할 것으로 판단되나, 이를 규정에 의해 의무화하는 것은 거의 현실성이 없습니다. 하지만 WAVE 모듈의 단가를 저렴하게 낮추고, V2V 모듈의 장착으로 소비자가 안전을 보장 받을 수 있다면, 위의 전망치는 달성 가능한 수준인 것으로 판단됩니다.

(나) IoT 보안 시장

[전 세계 IoT 보안 매출 추정]
(단위: 백만 달러)

구 분	2016	2017	2018	2019	2020	2021

엔드포인트 보안	240	302	373	459	541	631

게이트웨이 보안	102	138	186	251	327	415

전문 서비스	570	734	946	1,221	1,589	2,071

합 계	912	1,174	1,506	1,931	2,457	3,118

출처 : Gartner (2018.03)

세계적인 IT 자문기관 가트너(Gartner)에 따르면, 전 세계 약 20%의 기업이 지난 3년 이내 최소 한 차례 이상의 IoT 기반 공격을 경험한 것으로 드러났다. 가트너는 2019년 기업 IoT 보안 매출 규모가 2017년 12억 달러에서 64% 증가한 19억 달러에 이를 것으로 전망하였습니다.

가트너의 책임연구원 루게로 콘투(Ruggero Contu)는 "많은 IoT 이니셔티브에서 기업은 스마트 커넥티드 디바이스에 내장된 소프트웨어와 하드웨어에 대한 통제력을 가지지 못한 경우가 많다"며, "때문에 검색, 자산 관리, 소프트웨어 및 하드웨어 보안 평가, 침투 테스트 등의 개선을 돕는 도구와 서비스에 대한 수요가 발생할 것으로 예상된다"고 말했습니다. 그는 또한 "기업은 네트워크 연결성의 외부화가 의미하는 바에 대한 이해를 높이기 위해 노력할 것입니다. 이러한 요소들로 인해 IoT 보안 매출이 증가해 2021년에는 그 규모가 31억 달러에 달할 것"이라고 전망했습니다. IoT 보안 매출은 전 세계적으로 꾸준한 성장세를 보이고 있으나, 가트너는 보안이 우선 순위에서 밀리는 현상과 치밀하지 못한 IoT 이니셔티브 구현 계획이 2020년까지의 IoT 보안 시장 성장의 가장 큰 장애물로 작용할 것으로 전망하였습니다.

(다) LPWAN(LoRa) 시장

전 세계 LPWAN시장은 2016년 10억 달러에서 연평균 89.3% 성장하여 2021년에는 244억 6,000만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

clip_image039.jpg 글로벌 저전력 광역 통신망 시장규모 전망

출처 : Marketsandmarkets, Low Power Wide Area Network(LPWAN) Market, 2016

(단위: 백만 달러) clip_image041.jpg LPWAN 각 분야별 시장 전망

출처 : Marketsandmarkets, Low Power Wide Area Network(LPWAN) Market, 2016

LoRaWAN은 LPWAN 시장에서 약 36.5%의 시장점유율을 보이고 있으며, 2016년 3억 5,020만 달러에서 연평균 91.1% 성장하여 2021년에는 89억 2,830만 달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다.

이러한 시장 성장의 원인으로는 양방향 통신 가능, 비면허 ISM대역 사용으로 신규 시스템 구축 가능 및 기기출력이 10~25mW이상을 넘지 않아 배터리 수명이 9~10년으로 향상된다는 점 등이 있습니다. 그리고 도시 및 농촌에서 끊김 없이 원활한 사용이 가능하며, 넓은 커버리지(약 10Km)로 기지국 몇 개 만으로 도시 전체를 커버할 수 있다는 장점이 있습니다.

현재 LoRa는 위치 추적, 스마트 계량기, 검침(가스, 전기 등)과 같은 온도, 습도, 무게, 위치 등 단순 정보를 측정하는 소형기기에 활용되고 있으며, 대표적인 적용 사례로는 '도미노피자'에서 매장 내 주문시스템과 연동하여 배달되는 피자의 위치를 해당 어플리케이션을 통하여 확인이 가능한 위치 추적 서비스를 제공하고 있습니다. 또한 서울-부산간 경부선을 대상으로 레일 온도 측정, 차량 배터리 전압 측정, 차량 감속기 온도 측정 등을 통해 측정된 정보를 관제시스템 또는 스마트폰으로 전송하여 빠르고 효율적인 대처를 가능하게 하는 모니터링을 시범 운행하고 있습니다. 이 밖에 맨홀 관리시스템, 스마트 빌딩 관리시스템 등 다수의 모니터링 적용 사례들이 존재하며, 한국전력, 한국철도공사, 한국도로공사, 한국토지주택공사 등 공공기관에서 자가망을 설치하여 기존에 설치된 시설물 관리를 위한 각종 시범사업을 진행하고 있습니다.

다. 목표시장 내 경쟁 현황(1) 자동차 통신

2000년대 중반 고속도로 하이패스 시스템이 도입되면서, 국내 DSRC 통신 시장은 꾸준히 성장하여 현재는 안정된 시장을 구축하고 있습니다. 초기 After Market으로 시작한 시장은 2008년 현대 ㆍ 기아자동차가 룸미러에 하이패스 모듈을 장착하면서 빠르게 Before Market으로 움직여, 현재 After Market과 Before Market의 비중은 20~30% 대 70~80%로 Before Market이 주를 이루고 있습니다.

국내 DSRC(ETCS) 통신 칩의 경우, 하이패스 시스템 도입 초기에는 국가 연구소인 ETRI로부터 기술이전을 받은 업체 1곳의 제품과 당사의 제품이 시장에 판매되었으며, 2000년대 중 ㆍ 후반 Before Market이 형성되면서 5~6 업체가 추가적으로 제품을 출시함에 따라 Before Market에서의 치열한 경쟁이 시작되었습니다. 그 결과, 국내 Before Market에서 살아남은 1~2곳의 업체를 제외한 나머지 업체들은 After Market에 진입을 시도하고 있습니다.

당사의 국내 DSRC(ETCS) 통신 모뎀 칩인 MaaT Series는 2008년 'MaaT-Ⅰ'이 현대 ㆍ 기아자동차에 룸미러 하이패스 모듈에 탑재된 이래, 3~4년마다 신제품을 출시하여 현재는 MaaT-Ⅳ가 현대 ㆍ 기아자동차를 비롯하여 GM대우, 주요 수입차들의 하이패스 모듈에 탑재되고 있습니다. 당사는 2015년 이후부터 꾸준히 국내 하이패스 Before Market의 85% 이상, 전체 Market의 65%의 시장을 점유하고 있습니다.

이 밖에 당사는 2018년 After Market을 겨냥한 하이패스 모듈을 개발하여, 2019년 4월 중순부터 하이패스 단말기 생산업체인 A社를 통해 시장에 판매를 시작하였습니다.

안전에 매우 민감하고, 동작 환경이 열악한 자동차에 탑재되는 반도체 부품은 신중하고 까다로운 검증 절차를 통과하고, 신뢰성을 입증하여야 자동차에 탑재될 수 있습니다. 당사의 DSRC(ETCS) 모뎀 칩은 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득하고 있으며, 지난 10여년간 필드에서의 검증 과정을 통해 축적된 기술과 노하우를 접목하여 지속적으로 성능이 향상되고 경제적인 가격으로 출시되고 있습니다. 이는 시장을 확보하기 위한 당사의 사업 전략이며, 경쟁사와 달리 이미 기존 시장 확보에 따른 재투자가 가능하기 때문입니다.

뿐만 아니라 자동차용 반도체의 열악한 동작 환경에 따른 동작 오류 및 불량의 요인들을 철저히 분석하고, 이 요인들을 제거한 신규 제품을 계속해서 개발하였습니다. 또한 양산 시 완벽한 시험 ㆍ 검증을 통해 오류 발생 여지가 있는 제품은 원천적으로 분류하여 폐기 처리함으로써, 당사 제품에 대한 고객의 신뢰도를 높이고 시장점유율을 꾸준히 유지하고 있습니다.

자동차 제조사에서는 유사시를 고려하여 전적으로 당사 제품만 사용하는 것을 우려하고 있으나, Before Market의 경험이 없거나 미비한 경쟁제품을 사용하는 것에 대한 불안감으로 어떠한 사업 환경에서도 변함없이 제품의 공급이 가능한 안정적인 당사의 공급 유지를 희망하고 있습니다.

중국의 경우, ETCS 단말기 시장은 연간 2천만대 이상의 시장으로 빠르게 성장하였으며 현재까지 100% After Market으로 형성되어 있습니다. 자동차용 반도체 신뢰성 시험을 통과한 전용 DSRC 모뎀 칩과 RF Transceiver를 사용하는 우리나라 단말기와는 달리, 중국 After Market용 ETCS 단말기의 경우 상용 Micom과 다소 불안한 성능의 RF Transceiver로 구성되어 있습니다. 현재 중국 After Market의 경우 가격 경쟁이 매우 치열하여 사용되는 부품들도 자동차의 열악한 동작 환경에 적합하지 않은 것들을 사용하고 있으며, 이로 인한 통신상의 오류도 빈번하게 발생하는 상황입니다.

현재 중국 ETCS 통신 칩 시장은 크게 두 업체가 양분하여 차지하고 있습니다. 북경을 중심으로 중국의 북쪽 지역 시장은 SkyRelay社가, 상해를 중심으로 중국의 남쪽 지역 시장은 Beken社가 점유하고 있습니다. 그러나 두 회사의 제품들 모두 After Market을 겨냥하고 있으며, Before Market에 적용되기에는 기술적 완성도가 부족한 수준입니다.

최근 안정적이고 성숙한 시장을 보이고 있는 우리나라와 달리 중국의 ETCS 시장은 변화의 조짐을 보이고 있습니다. 우리나라는 신규 출고차량의 70%에 ETCS 단말기가 꾸준히 장착되는 Before Market이 주도하는 반면, 중국은 일정 수량의 단말기가 판매되면 증가세가 감소할 수밖에 없는 After Market이 주도하고 있기 때문입니다. 이러한 배경으로 인해 중국의 ETCS 관련 업체들도 점차 Before Market으로 시선을 돌리고 있습니다. 또한 2019년 3월 중국 리커창 총리의 1) 2년내에 고속도로 성 경계 톨게이트에서 요금 징수 폐지, 2) 고속도로 톨게이트에 1개 차로를 제외하고 전면 ETCS 차로 설치, 3) 2019년 말까지 ETCS 장착율 90% 달성 등에 관한 발표에 이어 2019년 5월 국무원의 심화 고속도로 성(省)별 경계 요금소 취소 실시 방안 > 공식 발표에서 구체적인 자동차 제조사에 대한 "2019년 말까지 ETC 차량 적재 장치 기술 표준 제정을 완료하고, 2020년 7월 1일부터 새로 승인 신청을 한 모델은 옵션 사양에 ETC 차량 적재 장치를 추가해야 합니다.”정책을 발표하였으며, 5월 이후 중국 내 ETC 관계 기업, 자동차 제조사 및 정책 표준 제정 기관(ITS-C)간의 ETC 전장 표준화 작업에 한창 가속도를 내고 있습니다.

이러한 중국의 국가적 ETC 전장 장착 정책 실시로 인하여 당사의 중국 ETC 전장사업은 보다 탄력을 받을 것으로 사려되며 현재까지 중국 현지 프로모션을 통하여 중국 내 글로벌 룸미러 공급업체, 대형 Tier1, 중국 리더 전기자동차 기업 등과 ETC 전장 공급 합작에 관한 구체적인 협의를 진행해 나가고 있으며, ETCS에 대한 자동차 제조사들의 관심도 대폭 증대되고 있습니다.

After Market과 달리 Before Market의 ETCS 단말기에 전용 통신 칩이 탑재되기 위해서는 자동차 제조사들이 요구하는 표준 규격들을 모두 만족해야 하며, 자동차용 반도체 신뢰성 시험(AEC-Q100) 인증을 취득하여야 합니다. 그러나 중국의 ETCS 통신 칩 업체들은 아직 각각의 자동차 제조사들이 요구하는 규격을 충분 히 알지 못할 뿐만 아니라, 자동차용 반도체 신뢰성 시험 인증을 취득한 제품도 없는 상황입니다.

따라서 Before Market에 최적화된 기술을 보유하고 있는 당사에게 중국의 ETCS Before Market에서의 위협적인 경 쟁상대는 없는 상황이며, 자국산 제품에 대해 애정이 깊은 중국민의 정서와 국가 정책을 사업전략으로 극복한다면 당사의 중국시장 진출은 원활히 이루어질 것으로 기대됩니다.

한편, WAVE V2X 통신 솔루션 업체들은 지난 10여 년간의 기술 개발을 통해 상용화 제품들을 출시하고 있으며, 자동차 제조사들도 선행개발을 통해 기술의 안정성과 효율성을 검증하고 향후의 WAVE V2X 장착 계획을 발표하고 있습니다.

현대ㆍ기아자동차도 선행기술 개발을 통해 WAVE V2X 통신기술의 유효성과 완성도를 검증하고 있으며 당사는 현대ㆍ기아자동차Tier 1 업체와 WAVE V2X 통신 모듈이 장착된 CCU의 개발에 대한 MOU를 맺고 기술 개발을 진행하고 있습니다

현재 세계적인 자동차 제조사인 미국의 GM社를 비롯한 일부 자동차 제조사들이 WAVE V2X 통신 모듈을 장착한 차량을 출시하고 있지만, 대부분의 자동차 제조사들은 상용화를 위한 선행개발 및 검증 과정을 진행하고 있습니다. 아직 WAVE V2X 통신 시장은 초기 도입 단계이기 때문에 경쟁의 형태나 업체들의 시장 지배력 등을 논하기에는 이릅니다.

전 세계적으로 WAVE V2X 통신 칩 솔루션은 N사, A사, U사, R사 그리고 국내에서는 유일하게 당사가 보유하고 있습니다. S/W Stack 솔루션은 C사, H사, M사, S사 그리고 국내에서는 당사를 비롯하여 2개사 정도가 보유하고 있습니다. 대부분의 칩과 S/W Stack은 각기 다른 업체의 솔루션으로 이원화되어 있으며, 전 세계적으로 당사만이 유일하게 칩과 S/W Stack 등 토털 솔루션을 일원화하여 자체 보유하고 있습니다. 이는 당사만의 큰 장점이며, 향후 시장 확보를 위한 강력한 동력이 될 것으로 예상됩니다.

(2) IoT 보안

최근 IoT 산업의 발전과 함께 보안의 중요성이 대두되면서, 메인 반도체 제품들의 보안 기능에 허점들이 나타나고 있습니다.

① 2018년 1월 2일 : 영국 IT 매체 레지스터, 인텔 칩 보안 결함 의혹 제기

② 2018년 1월 3일 : 구글, 블로그에 인텔 보안 결함 문제 공개 / 인텔, 결함 시인 뒤"인텔만의 문제 아니다" 라고 주장 / 업계 전문가들 "AMD, ARM에서도 결함 발견"

업계에서는 반도체 칩의 보안 취약성 결함을 해결하기 위해 보안 프로그램 등을 배포하고 있지만, 이를 업데이트하면 칩의 동작속도가 30% 정도 저하되는 문제를 야기하고 있습니다. 따라서 보안 취약성 문제를 해결하기 위해서는 보안 기능이 강화된 반도체 프로세서로 교체를 하거나, 보안 전용의 반도체 칩을 활용하는 것이 필요합니다. 보안 기능이 탑재된 칩들은 일반 반도체 칩들과 달리, 해커들의 다양한 공격을 방어할 수 있는 기능들이 탑재되어 있습니다. 그러나 이들 해킹 대응기술은 쉽게 터득하기 어렵고, 실제 반도체 칩으로 구현한 이후에도 공인인증기관으로부터 별도의 보안 인증(CC, KCMVP)을 득해야 하는 어려움이 있습니다.

전 세계적으로 STMicroelectronics, Infineon, Microchip, Atmel社 등이 보안 칩 분야의 시장을 선도하고 있으며, 국내에서는 삼성전자가 높은 보안 수준을 요구하는 스마트카드 칩을 보유하고 있습니다. 그러나 IoT 산업의 활성화와 함께 보안 칩 전문업체들이 기술 개발에 참여하고 있으며, 국내에서도 당사를 비롯하여 3~4개 기업들이 보안 칩 솔루션을 출시하고 있습니다. 현재까지는 해외의 일부 보안 칩 선도 기업들이 시장을 주도하였다면, 향후에는 당사를 비롯한 IoT 보안 칩 전문업체들의 약진이 두드러질 것으로 판단됩니다. 또한 기존의 보안 칩 시장이 특정 분야에 대량으로 사용되는 소품종 대량생산의 시장(스마트카드 등)으로 대형기업에 유리했다면, IoT 보안 칩 시장은 모든 산업 분야에 응용 디바이스별로 맞춤형 보안이 필요한 다품종 소량생산의 시장으로, 시장의 요구에 빠르게 대처할 수 있는 당사와 같은 전문기업들에게 유리하다고 할 수 있습니다.

라. 정부정책 및 법규 등 규제환경

아래에서는 당사의 중장기적인 성장동력인 WAVE V2X, IoT 보안, LPWAN 사업 분야에 대하여 정부정책 등 국내외 규제환경을 중심으로 기재하였습니다.

(1) WAVE V2X

WAVE란 Wireless Access in Vehicular Environment의 약자로, 공공 안전과 ITS(Intelligent Transport Systems) 서비스를 위한 V2X(Vehicle-to-Everything) 차량 네트워킹 기술입니다. WAVE는 IEEE 802.11a/g 무선 랜 기술을 차량 환경에 맞도록 개량한 통신기술입니다.

기존 ITS 환경에서 사용되는 통신 프로토콜은 DSRC(Dedicated Short Range Communication)로, 주로 ETCS(하이패스) 등 단거리 통신에 사용되었습니다. 하지만 계속해서 변화하는 사물인터넷 환경과 Smart Car의 개발에 따라 도로에서의 교통 상황을 실시간으로 인지하여 교통사고를 미연에 방지하고, 교통 흐름을 원활하게 조정할 수 있는 통신기술의 개발이 요구되었습니다. WAVE는 이러한 요구사항을 충족하여 개발된 표준입니다. WAVE는 고속 이동성(최대 200km/h)과 통신 교환시간이 짧은 차량 망에서 도로나 차량의 위험 상황을 차량에게 전달하는 무선 통신기술입니다. 고속주행 상황에서도 실시간으로 V2X(V2V, V2I, V2N, V2P) 통신이 가능해 전방의 도로 상황이나 차량 사고 등의 정보를 실시간으로 처리하여 사고를 미연에 방지하는 원천기술입니다.

생활의 질을 한층 더 높여주는 새로운 기술 및 시스템의 발전은 사람들이 가지고 있는 Needs를 충족하고자 하는 시도에서 탄생되는 것을 알 수 있습니다. 최근 이러한 움직임이 교통에서도 감지되고 있습니다. 국토교통부 자료에 따르면, 2015년 기준 국내 자동차 등록대수는 약 2,055만로 조사되었습니다. 영토가 한정되어 있는 환경에서 자동차 보유대수가 매년 증가하여 각종 사고의 수도 함께 늘어나는 추세입니다. 교통사고는 예측할 수 없기에 교통 안전에 대한 관심도가 높아지고 있습니다. 사람들의 '안전하게 운전하고 싶은 욕구’를 충족하고자 스마트 교통의 개념이 나오게 된 것입니다. 여기서 언급하는 스마트 교통시스템은 바로 차세대 ITS를 뜻하는 것으로, 차세대 ITS는 예기치 못한 상황에 찾아오는 위험상황들을 선제적으로 예방 가능한 세상을 목표로 연구개발이 이루어지고 있습니다.

교통사고를 시간의 경과로 나열하면 '일반 운전 환경 → 위험 상황 → 사고 직전 → 충돌 → 사고 상황 → 사고 이후'로 구분할 수 있습니다. 차량의 충돌까지 시간(Time to Collision)은 정보 제공(Information to Provide), 인식(Awareness), 경고(Warning), 자동제어(Automatic Control)의 단계로 분류될 수 있습니다. 기존의 ITS는 일반적인 운전상황과 사고 이후의 피해 경감에 주목해왔지만, 차세대 ITS는 사고 예방 기술에 주목하는 만큼 서로 요구하는 통신방식도 다릅니다. 사고 이전 인식 및 경고로 사고를 예방하는 노력도 중요하지만, 차량 충돌까지 1~3초의 시간에서는 정보제어, 인식, 경고보다 '제어'가 필요합니다. 그러므로 차량간 긴급통신이 가능한 단거리 직접 무선통신이 필요하다는 것을 알 수 있습니다. 이러한 Needs를 반영한 통신은 WAVE로, 2010년 7월에 발표되었습니다. 미국, 유럽, 일본은 전 세계 ITS 시장의 약 88%를 차지하는데, 미국은 1999년에 가장 먼저 근거리 무선통신의 필요성을 인식하고 이동상황의 운전 환경에서 긴급하게 차량간 메시지를 전달할 수 있는 무선 통신방식인 WAVE 개발에 집중하였습니다.

국내에서는 스마트 하이웨이(Smart Highway) 사업을 통해 WAVE 통신 기반의 V2X 통신 시스템 개발이 이루어지고 있습니다. 실제로 경부고속도로 서울TG-수원IC 10km 구간과 대전-세종 878km 구간에서 시범사업을 진행하고 있습니다. 국내에서는 WAVE 기술 개발을 중심으로 관련 기술을 준비하고 있으며, C-ITS(Cooperative-Intelligent Transport Systems) 도입을 위한 발판을 마련하고 있습니다. 또한 2030년 교통사고 사망자 "Zero화를 목표로 차세대 ITS 인프라 구축, 차량 단말기 보급 등을 담은 「차세대 ITS 기본계획」을 수립하였으며, 2018년 이후 한국도로공사의 C-ITS 실증사업을 비롯하여 서울, 제주 등 여러 지방자치단체에서 C-ITS 실증사업을 추진하고 있습니다. 최근 해외 동향을 살펴보면, 미국, 유럽, 일본과 같은 ITS 선진국은 자율주행과 Connected Car를 중심으로 스마트 자동차 산업 육성에 집중하고 있습니다.

(가) 미국

미국에서는 교통사고와 도로 정체 해소방안으로 정부 주도 하에 ITS 관련 프로젝트가 추진 중으로, 이미 1991년부터 종합육상교통효율화법(Intermodal Surface Transportation Efficiency Act) 제정을 통해 83개의 시범사업을 수행하고 있습니다. 2003년 대규모 ITS 프로젝트인 VII(Vehicle Infrastructure Integration)를 시작으로, 2020년까지 Connected Vehicle의 상용화를 목표로 하고 다수의 프로젝트를 있습니다.

구체적으로는 차량과 운전자의 안정성 및 이동성, 환경 개선 등을 목적으로 V2X 통신 시스템 및 인프라를 구축하고, 미국 내 6개의 Test Bed에서 운전자 Clinic을 수행하여 V2X 서비스에 대한 실효성 검증을 수행하고 있습니다. 2014년 USDOT(United States Department of Transportation, 미국 교통부)는 승용차의 WAVE 단말기 의무장착을 공표하고 법제화 초안을 공개하였으나, 제정이 지연되고 있는 상황입니다.

(나) 유럽

유럽의 C-ITS 관련 기술 개발은 EC(European Commission, 유럽연합 집행위원회)에서 각 국가들이 간접적인 지원을 받아 진행 중이며, 공동 프로젝트 외에도 국가별로 각각의 프로젝트를 수행하고 있어 상대적으로 많은 프로젝트가 진행되고 있습니다. EC Framework Programmes(FP)의 지원을 받아 수행하며, FP6(2002~2006년) 기반에서 처음 추진되었고 FP7(2007~2013년)부터 본격적으로 진행 중입니다.

유럽연합은 유럽 역사상 최대 규모의 R 프로젝트인 'Horizon 2020' 계획을 수립하여 지원 중이며, 유럽 내 42개 기관이 참여하여 공동으로 프로젝트를 진행 중입니다. (한국의 ETRI도 참여)

(다) 일본

일본은 공공-민간 연계로 'ITS-Safety 2010'이라는 국가 프로젝트를 추진하여 체계적인 연구개발 및 상용화를 추진 중입니다. V2V, V2I를 활용하는 협력 안전 지원 시스템 실현을 위해 기능 및 개념 정립, 실제 도로 테스트를 진행 중이며, 일본 국토교통성이 진행하는 Smartway, ITS Spot과 경찰청이 진행하는 DSSS(Driving Safety Support Systems) 등의 여러 프로젝트를 수행하고 있습니다.

(2) IoT 보안

2014년 5월 정부는 미래창조과학부를 중심으로 '초연결 디지털혁명의 선도 국가 실현을 위한 사물인터넷 기본 계획'을 확정하며, 국가적 차원에서 차세대 핵심 사업으로 사물인터넷에 대한 지원 계획을 발표하였습니다.

현재 인터넷에 연결된 사물(2013년 기준 26억개)은 1% 미만이나, 향후 연결 확대(2020년 기준 260억개) 과정에서 다양한 혁신과 사업 기회 창출이 예상됩니다. 그 중심에 사물인터넷이 있으며, 전 세계 IoT 시장은2013년 2천억 달러에서 2020년 1조 달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 국내 시장의 경우, 2013년 2.3조원에서 2020년 17.1조원에 이르는 거대한 시장을 형성할 것으로 보입니다.

이를 위해 정부에서는 사물인터넷을 공공(대민 서비스 혁신), 산업(생산성 ㆍ 효율성 및 부가가치 향상), 개인(안전, 편리 등 삶의 질 제고) 등 국가 사회 현안 해결의 수단으로 활용할 예정입니다. 또한 S/W ㆍ 센서 ㆍ 부품 ㆍ 디바이스 등 산업 경쟁력 강화, 창의적 IoT 서비스 ㆍ 제품 창출과 혁신을 주도할 중소·중견의 전문기업 육성, 기획 단계부터 IoT 제품 ㆍ 서비스의 보안을 내재화하는 데 중점을 둘 예정입니다.

또한 미래창조과학부는 2015년 6월 '사물인터넷(IoT) 정보보호 로드맵'을 수립하여 3개년 실행계획을 발표하였습니다. 누구나 안전하게 사물인터넷의 편리함을 누리는 세계 최고의 스마트 안심국가 실현을 비전으로 삼아 보안이 내재화된 IoT 기반 조성, 글로벌 IoT 보안 핵심기술 개발, IoT 보안 산업경쟁력 강화를 추진전략으로 내세웠습니다.

이어 발표한 '사물인터넷 공통 보안 7대 원칙'에서는 정보보호와 프라이버시 강화를 고려한 IoT 제품 및 서비스 설계, 안전한 소프트웨어 및 하드웨어 개발기술 적용 및 검증, 안전한 초기 보안 설정 방안 제공, 보안 프로토콜 준수 및 안전한 파라미터 설정, 사물인터넷 제품 및 서비스의 취약점 보안 패치 및 업데이트 지속 이행, 안전한 운영 ㆍ 관리를 위한 정보보호와 프라이버시 관리체계 마련, IoT 침해사고 대응체계와 책임추적을 확보할 수 있는 방안 마련을 발표하였습니다.

사이버 보안 업체 포티넷은 2018년 10월 열린 기자간담회에서 '글로벌 보안 위협 트렌드'를 발표하며, 국내외 기업들을 대상으로 많은 취약점 공격이 발생하고 있다고 밝혔습니다. 포티넷의 조사 결과에 따르면, 약 96%의 기업들이 최소 1번의 심각한 Exploit 공격을 당했으며 진화된 공격 트렌드의 영향을 받지 않은 기업이 거의 없다고 설명하였습니다. 이에 향후 더 많은 취약점 공격과 함께 변종 취약점에 대응하기 위해서는 새로운 보안 전략이 수립되어야 하며, 자동화된 통합 방어 체계를 활용하여 빠른 공격 속도와 확대된 공격 규모를 방어해야 한다고 설명하였습니다. 특히 국내는 다른 APAC 지역과 달리 IoT 기기를 노린 네트워크 공격이 많이 발생하였으며, 국내에서 발생한 21억건의 네트워크 침입 시도 중 라우터, CCTV, 웹 카메라 등에 공격이 집중되었다고 설명하였습니다.

이 밖에 IoT 보안과 관련된 해외 동향은 다음과 같습니다.

(가) 미국

미국은 2013년 트렌드넷의 CCTV 보안 결함사건을 계기로 관련 지침 마련을 위한 공공-민간 전문가 의견 수렴에 나서는 등 IoT 보안정책 수립의 초기 단계에 진입하였습니다. 버락 오마바 미국 前 대통령은 2015년 4월 사이버보안 위협에 대처하기 위하여 사이버 공격을 시도한 개인과 단체는 자산을 동결하는 등의 강력한 금융 제재를 가할 수 있는 행정명령(Executive Order)에 서명하였습니다. 또한 2017년 2월 캘리포니아주 의회에서 발의된 IoT 기기의 패스워드 설정을 규제하는 내용의 법안인 'SB-327'이 2018년 8월 주의회를 통과하여 2020년부터 발효될 예정입니다. 해당 법안은 미국 내 IoT 기기의 보안을 다룬 최초의 법안이라는 점에서 의의가 있습니다.

(나) 유럽

2019년 03월 12일 유럽연합(EU) 의회에서는 일명 'EU 사이버보안법'이 통과되었습니다. 그간 EU는 회원국에 따라 정보통신기술(ICT) 제품 ㆍ 서비스에 대한 보안인증 제도를 달리하고 있었으나, 이 법을 통해 EU 공통의 사이버보안 인증체제가 마련되어 IoT 등 인터넷 연결 ICT 제품 및 서비스의 사이버보안 분야가 통일적으로 정비되었습니다. EC가 인증 의무화 수준(기본, 보통, 높음)을 정하게 되는 2023년까지 EU 사이버보안 인증의 획득은 공급자의 자유이나, 사이버보안 인증을 받았거나 혹은 높은 수준의 인증을 받은 제품 및 서비스를 소비자가 선호할 것이므로 인증은 사실상 강제될 것이며, 2023년이 지나서는 전력, 수도, 운송, 의료, 에너지 등 주요 인프라와 소비자의 생명, 신체, 건강 등 안전과 밀접한 인터넷 연결 ICT 제품 및 서비스에서부터 인증이 의무화될 것으로 전망됩니다.

(다) 일본

일본 정부는 2015년 8월 새로운 사이버보안 전략을 발표하였습니다. 내각사이버보안센터(NISC)의 기능을 강화하여 감시대상을 정부뿐 아니라 독립행정법인과 특수법인으로 단계적으로 확대하고, 2020년 도쿄올림픽 등에 대비하여 IoT 보안을 강화하는 것이 주 내용입니다. 기획ㆍ설계부터 보안성 확보를 고려하는 SBD(Security By Design) 사고에 기초하여 안전한 IoT 시스템을 구축하고, 관련 사업을 진흥하고 IoT 관련 사업을 추진할 시 사이버보안전략본부가 종합 조정 등을 통해 대책을 체계적으로 실시할 계획입니다. 또한 보안 관련 정보의 공유, 분석, 대응을 위해 민-관 협력을 한층 강화하고, 일본-아세안 국가간 정보보안 정책회의, 일본-미국간 사이버 방위정책 워킹그룹 등 주요국과의 국제 협력 체계를 강화할 예정입니다.

(3) LPWAN(LoRa)

LoRa는 사물인터넷 중 가장 작은 단위의 데이터를 생산하고 처리하는 '소물인터넷'에 최적화된 무선 네트워크 기술인 LPWAN(Low Power Wide Area Network)의 무선 통신기술 중 하나입니다. LoRa는 저전력 IoT 전용망 기술로, 기존의 2G/3G/LTE등의 셀룰러보다 낮은 통신비용과 통신 단말기 가격을 제공할 수 있으며 다양한 분야(스마트 계량기, 가스/전기 검침, 자전거 도난 방지 등)에서 사용이 가능하다는 장점이 있습니다. 800~900MHz 비면허 대역을 사용하며, Data Rates는 0.3kbps에서 50kbps, 도심 기준 3~10Km, 교외기준 30~50Km의 통신 범위를 제공합니다. 또한 무선통신에서의 암호화를 위하여 AES-128기반의 End-to-End 암호화 및 디바이스 인증을 지원하고 있습니다. 또한 유럽 통신사를 중심으로 한 다국적 기업 협의체인 LoRa Alliance를 통하여 규격 및 인증에 대한 절차가 이루어지고 있습니다.

[LoRa의 연혁]

연 도	주요 연혁

2012	SEMTECH社가 프랑스 Cycleo SAS社로부터 LoRa 기술 인수

2015	- LoRa Alliance 창립 및 MWC(Mobile World Congress)에서 첫 공식 미팅 진행
- LoRa의 첫번째 Spec Ver1.0 승인 및 배포

2016	- LoRa Ver1.02 발표 및 배포
- SKT, 전국적으로 LoRa망 구축 완료

2017	- LoRa Ver1.1 발표 및 배포
- SKT, 중국 원격 가스검침 시장 진출을 위하여 충칭시와 MOU 체결

현재	- 500개 이상의 LoRa Alliance 회원사 활동 중

출처 : 한국정보화진흥원 "2018년 LoRaWAN 기술 및 국내외 시장동향", 한국정보통신기술협회 "LoRa Alliance 인증프로그램 소개 및 활용 전략" 참조

과학기술정보통신부는 초정밀 위치측정(UWB)용 주파수 공급과 기술기준 규제 완화를 위한 법령 개정안에 대한 행정예고를 하였습니다. 검침, 센싱, 추적 등에 활용되는 900MHz의 기술 기준도 지속적으로 개선하고 있습니다. LoRa의 경우, 별도의 규제는 없지만 국가별로 사용되는 주파수에 차이가 있는 상황입니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

구분	2017년도
(제15기)	2018년도
(제16기)	2019년도 3분기
(제17기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	MaaT 등	7,973	84.16%	8,271	84.30%	5,946	99.66%

상품	TC32163FG 등	1,054	11.13%	1,368	13.94%	20	0.34%

기타	용역 외	446	4.71%	172	1.76%	-	-

합 계	9,473	100.00%	9,811	100.00%	5,966	100.00%

제품은 DSRC 칩(MaaT 시리즈)과 스마트폰 배터리의 보안ㆍ인증 칩 등으로 구성되어 있으며, 상품은 RF 칩으로 DSRC 칩과 연동되는 상품으로 DSRC 모듈 제작업체에 필요한 품목입니다. 용역매출은 전자통신연구원 등 관련 연구소 및 업체로부터 당사 제품 및 공정과 연동된 용역에 한정하여 수행하고 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위: 원)

구 분	2017년도
(제15기)	2018년도
(제16기)	2019년도 3분기
(제17기)

제품	MaaT 등	6,984	6,609	40,215

상품	TC32163FG 등	42,413	3,238	2,475

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입 현황

(단위: 백만원)

매입유형	구 분	2017년도
(제15기)	2018년도
(제16기)	2019년도 3분기
(제17기)

원재료	국내	1,245	1,387	1,264

수입	58	42	62

소계	1,303	1,429	1,326

외주가공비	국내	1,588	1,594	1,149

수입	-	-	-

소계	1,588	1,594	1,149

상품	국내	1,136	1,182	-

수입	-	-	-

소계	1,136	1,182	-

총 합 계	국내	3,961	4,163	2,413

수입	66	42	62

합계	4,027	4,205	2,475

나. 원재료 가격변동추이(단위: 원)

품 목	구 분	2017년
(제15기)	2018년
(제16기)	2019년 3분기
(제17기)

비메모리	국내	52	44	70

해외	58	56	58

메모리	국내	468	446	487

기타	국내	1,235	31	1,662

주) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균단가를 산출하였습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항(단위: 백만원)

품 목	2017년도
(제15기)	2018년도
(제16기)	2019년도 3분기
(제17기)	구입처

원재료	1,303	1,429	1,326	국내 S사, 해외 N사 등

외주가공	1,588	1,594	1,149	국내 A사 등

상품	1,136	1,182	-	국내 M사 등

기타	-	-	-	-

합 계	4,027	4,205	2,475	-

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 당사는 비메모리 반도체 설계를 전문으로 하는 기업으로서, 자체 생산설비를 구비하지 않고 있습니다. 디자인하우스를 통하여 위탁생산을 진행하고 있으며, 패키지 및 Test는 앰코테크놀로지코리아 및 아이텍반도체 등에서 외주가공 및 검사를 하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산능력, 생산실적 및 가동률은 해당사항 없습니다.

가. 생산능력 및 생산실적 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 생산설비에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 생산설비의 신설 ㆍ 매입 계획 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위: 백만원)

매출유형	품 목	2017년도
(제15기)	2018년도
(제16기)	2019년도 3분기
(제17기)

제품	MaaT 등	내수	6,313	6,448	5,699

수출	1,660	1,823	247

소계	7,973	8,271	5,946

상품	TC32163FG 등	내수	1,054	1,368	20

수출	-	-	-

소계	1,054	1,368	20

기타	용역	내수	446	172	-

수출	-	-	-

소계	446	172	-

총 합 계	내수	7,813	7,988	5,719

수출	1,660	1,823	247

합계	9,473	9,811	5,966

나. 주요 고객에 대한 정보 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 단일 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	2017년도 (제15기)	2018년도 (제16기)	2019년도 3분기 (제17기)

A	3,824	4,749	2,622

B	3,283	2,493	2,387

C	1,660	1,823	173

다. 판매경로 및 방법 (1) 판매경로 당사의 판매조직은 영업본부를 중심으로 국내ㆍ해외 영업을 진행 중에 있습니다. 한국, 중국, 일본 고객에 대해 담당자를 지정하여 직접 영업을 진행하고 있으며, 사업 아이템별 현지 전문 유통 대리점을 통한 간접 영업활동을 진행하고 있습니다. 당사 연구소와 더불어 고객의 최대 만족을 위해 기술 서비스 지원을 제공하는 구조로 되어 있습니다.

(기준일 : 2018년 12월 31일) (단위: 천원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별매출액	비 중

제품	국내 DSRC 칩
(DSRC 모뎀 칩)	MaaT-IV	국내	직납	6,448,200	77.85%

MaaT-V	국내	직납	8,800	0.11%

수출	직납	2,200	0.02%

보안 및 인증 솔루션 칩
(디바이스 인증 IC)	RS1111	수출	대리점	1,823,300	22.01%

주) 판매경로별 매출액(비중)은 2018년 기준입니다.

(2) 판매방법 및 조건

판매유형	판매방법	판매조건

제품(양산)	고객 및 당사 대리점과 협의된 사전 주문 계획 및 고객과 협의된 생산 계획에 따라 예측 생산된 Wafer 또는 PKG 형태의 제품을 대리점을 통해 판매하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 일부 고객사에 대해서는 직거래를 통해 판매합니다.	직거래 고객 및 대리점의 제품 판매 조건은 마감 후 익월말 현금 또는 전자어음 결제 조건으로 하며, 상호간 계약 조건 수정 시 변경될 수 있습니다.

(3) 판매전략

clip_image047.jpg 기술개발 로드맵

상기 당사 기술 개발 로드맵에 따른 분야별 시장과 고객의 니즈에 대한 해결책으로, 맞춤형 제품 개발 및 보급과 더불어 고객 친화적이고 바로 양산 적용이 가능한 솔루션을 제공함으로써 당사의 사업 범위를 확대하고 성장동력을 마련하는 판매전략을 취하고 있습니다. 이와 같이 당사는 연관된 제품 개발을 통해 최적의 솔루션을 제공하는 것이 당사 제품의 부가가치를 한 차원 높이는 중요한 발판이자 계기가 될 것으로 내다보고 있습니다.

당사는 분야별 시장에서의 국내외 선두기업으로 거듭 확대 발전해 나가기 위해 1) 분야별 국내외 시장의 니즈와 트렌드에 최적화된 성능 및 기능을 장착한 신제품 출시/공급을 통한 경쟁사와의 차별화 정책 진행, 2) Time to Market에 따른 제품의 최적화 및 완성도 높은 개발 솔루션 신속 제공을 통해 기존 시장과 관련하여 업그레이드된 신제품의 지속적인 출시와 더불어 점진적 시장 확대 전략을 펼쳐 나갈 것이며, 분야별 제품에 대한 당사의 제품별 구체적 판매 전략은 다음과 같습니다.

(가) 자동차 통신 솔루션1) ETCS용 DSRC 모뎀 솔루션

해당 제품은 TTA 표준에 따른 5.8GHz RF ASK방식 ETCS(Hi-Pass) DSRC 모뎀 솔루션으로서 한국, 중국, 일본 3국에서 적용 및 장착되고 있으며, 국내의 경우 당사는 지난 10여년에 걸쳐 거의 독보적인 시장점유율 우위를 확보해오고 있습니다.

당사의 매출 또한 2018년을 기준으로 해당 제품이 80~90% 이상을 차지함으로써 효자상품 역할을 충실히 수행해왔으며, 당사는 이에 결코 만족하지 않고 제2의 도약을 위해 2016년 중국 전용DSRC 모뎀 칩(ETCS 전장용) 개발 완료, 중국 프로토콜 표준(GB/T 20851.X) 및 Automotive 전장용 AEC-Q100을 획득하여 상용화 준비를 마쳤습니다. 중국 ETCS 전장 시장의 미래를 사전 예측 및 꾸준히 준비해왔기 때문에 시장 선점 및 중장기적 리더의 위치를 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

한편 당사는 2016년 이후 점진적 영업/마케팅 활동을 수행해왔으며, 현재 중국 ETCS용 OBU 시스템 특허를 출원(PCT/KR2017/003290)하고, 등록 진행 중에 있습니다. 2018년 4분기에 중국의 글로벌 룸미러 생산 공급업체와 NDA 체결 후 룸미러형 중국ETCS Before Market 진입 및 시장점유율 선점을 위해 본격적으로 단계별 합작 협의를 적극 추진 중에 있습니다.

이 업체는 2017년을 기준으로 차량 내부 룸미러 제품의 연평균 공급 판매량이 약 500만대 수준이며, 중국 ETCS After Market의 경우에도 지난 5~6년간에 걸쳐 이미 포화 상태에 진입하여 경쟁업체간 치열한 가격 인하 출혈 전쟁에 진입하여 새로운 돌파구를 모색할 수밖에 없는 상황입니다. 이로 인해 향후 중국 ETCS Before Market의 전망은 더욱 밝을 것이며, 양사는 전사적 차원에서 영업력, 기술력 및 서비스 완성도 제고에 공동으로 전략적 협조체계를 구축하여 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

2019년 중국 정부는 ETCS 산업 분야에 대한 정책 발표를 하였습니다. 중국 도로 교통체증의 심각성과 개선점을 적극 고려하고, 해외 선진국의 시스템을 벤치마킹 및 현지화를 위해 기존 자체적 톨게이트 과금 MTC 1개 라인만을 남겨두고 2019년 말까지 혹은 향후 2년 내 ETCS 제품 장착율을 90%까지 도달할 수 있도록 국가적 정책 방향을 공표하였습니다. 당사는 다년간의 기술 축적과 경험을 토대로 이러한 중국 ETCS 시장을 이미 예견하고 꾸준히 준비해온 바, 중국Before Market 및 After Market의 Needs에 따른 차별화, 안정화 및 최적화된 제품(칩, 모듈)과 솔루션을 제공함으로써 향후 10여년 이상의 지속적 성장을 기대하고 있습니다.

2) V2X 통신 모뎀 솔루션

clip_image048.jpg V2X 통신 모뎀 솔루션 판매 전략

현재까지 V2X 통신 모뎀 솔루션 개발을 위한 소요자금은 자체 자금과 국책과제 사업비를 통해 충당해왔고, 토털 솔루션을 제한적인 자금으로 개발하면서 경쟁사 대비 시장 출시 시기가 지연되어 왔습니다. 현재 대부분의 자동차 제조사들은 선행개발을 통해 기술의 적용을 검토하고 있으며, 양산 시기는 향후 몇 년의 시간이 더 소요될 것으로 예상하고 있습니다. (현대ㆍ기아자동차의 경우 2021년 적용 예정)

경쟁사 대비 지연된 시장 진입을 만회하고 안정적으로 양산 시장에 안착하기 위한 방안으로, 코스닥시장 상장을 통해 개발자금을 확보하고 이를 적극적으로 기술 개발에 투자하여 조기에 사업 목표를 달성하고자 합니다.

당사는 DSRC Before Market을 통해 확보된 고객의 신뢰를 토대로 지속적으로 V2X의 고객으로 연결될 수 있도록 노력하고 있습니다. 미국의 IEEE, 유럽의 ETSI, 일본의 ARIB 표준 규격을 모두 만족하는 기술 개발을 통해 주요 해외 시장으로 목표 고객을 확대할 계획입니다. 외산 솔루션을 적용하여 V2X 통신 단말기 및 기지국을 개발하고 있는 국내 기업들의 가장 큰 고충인 기술 지원문제를 기술적(토털 솔루션의 제공으로 원천적인 연동 기술 문제를 해결), 지리적(근거리에서 신속하게 고객 대응)으로 해결하여 고객을 확보해 나갈 것입니다.

또한 지속적으로 진행되고 있는 도로공사의 고속도로 C-ITS 실증사업과 지방자치단체들의 C-ITS 실증사업에 참여하여 기술을 검증받고 이를 마케팅에 활용하고자 하며, 코스닥시장 상장을 통해 기업의 브랜드 가치를 향상시켜 경쟁 외산 브랜드와의 가치 격차를 최소화하고, 고객을 향한 당사의 기업 이미지를 더욱 제고해 나갈 것입니다.

(나) 보안ㆍ인증 기술 제품1) 정품 인증

경량의 대칭 암호화 알고리즘(AES/HIGHT/LEA 등)을 적용하여 정품 인증, 불법복제 방지, 컨텐츠 보호용으로 사용되는 제품입니다. 당사는 해당 제품을 2014년 상용화에 성공하여 현재까지 국내 스마트폰 배터리 내 정품 인증 칩 제품을 다년간 공급해오고 있습니다. 향후 중국 PCM업체와 지속적인 전략적 협의를 통해 모바일 배터리 정품 인증 칩 공급 가능성을 제고해 나갈 계획에 있습니다.

2) IoT 보안 솔루션

지문, 홍채 등 생체인식 단말기 보안 수준 향상에 적용 가능하고, 유무선 통신 포트를 통해 입ㆍ출력되는 데이터의 암.복호화를 위해 사용됩니다. 대칭/비대칭 암호화 알고리즘(RSA, ECC, SHA, ARIA, AES, LEA등)을 적용하여 IoT산업의 지속적인 성장에 따른 정보보호 패러다임의 변화에 맞춰 부채널, Abnormal, 오류 주입 공격에 적극 대응 가능하도록 고객과 IoT기기별 맞춤형 공급이 가능한 제품입니다.

현재 국내 공공기관의 보안 요구사항인 KCMVP(Korea Cryptographic Module Validation Program) 인증을 2020년 이내로 취득 예정이며, 해당 제품은 향후 전력, 수도, 가스 검침 AMI 시장에서부터 제조 및 서비스업 등 전반적인 분야에 걸쳐 고객이 요구하는 맞춤형 기술 대응 및 영업활동을 통해 시장 영역을 점진적으로 넓혀 나갈 계획입니다.

3) 자동차 보안 솔루션

자동차의 자율주행 시대가 도래함에 따라 차내망-외부통신망을 활용한 사이버 해킹에 대한 보안 대응책 개발이 절실히 요구되고 있는 바, 미국 FBI에서는 자율주행자동차가 사이버 테러 등 무기로 활용될 수 있음을 구체적 사례를 들어 경고하고 있습니다. 실례로 보안 전문가들이 지프 체로키를 16Km 떨어진 거리에서 해킹하여 운전대와 브레이크를 조작하는 것을 시연, 이에 피아트 크라이슬러는 탑재된 '유커넥트' 시스템이 해킹에 취약하다고 판단하여 차량 140만대를 리콜한 바 있습니다. 테슬라 모델S도 최근 보안전문가의 해킹에 의해 도로상에서 갑자기 멈춰서는 아찔한 순간 연출하였고, 러시아 보안업체인 Kaspersky가 9개의 Connected Car Application 중 7개를 해킹해 보인 바 있습니다.

당사는 HSM, Platform Integrity, Network Integrity 응용분야 시장에 중점을 두고 시장을 개척할 계획입니다. V2X 통신Security(V2X+보안 솔루션) 부분에 있어서도 당사의 HSM(Hardware Security Module) IC 제품으로 중국 파트너사와 V2X Security 프로젝트에 본격적인 합작을 준비 중입니다. 이에 따라 향후 중국 시장 내 V2X 통신 Security 시장을 선도하여 매출 증대에 적극 기여하게 될 것으로 판단됩니다.

(다) LPWAN(LoRa) 플랫폼 기술 제품

저전력 광역 통신망(자가망, 공중망)을 활용하는 제품으로서, 주요 응용분야로는 Smart Industrial, Smart Metering, Smart City/Tracking/Security, Smart Home, Smart Agriculture등이 있습니다. LoRa 플랫폼 사업은 LPWAN 시장의 35% 정도를 차지하고 있으며, 당사는 LoRa 플랫폼 사업을 시작으로 미국 Semtech社의 지원 하에 LoRa Transceiver+보안 통합 칩 사업을 추진하고 있습니다. 당사는 점진적 시장 확보를 위해 국가별 사용 주파수 대역을 모두 지원 가능하도록 글로벌형 공용제품 개발 및 영업/마케팅 활동을 본격적으로 진행할 예정입니다.

6. 수주상황 당사는 고객사의 단기발주 형식으로 이루어지고 있어 수주현황은 기재하지 않습니다. 당사는 과거 판매수량추이를 참고하여 적정수량의 제품재고를 보유하여 소량 주문은 주문 수주시 단납기로 대응이 가능합니다. 대량 주문은 고객의 Forecast를 기반으로 최대 6개월 전에 장납기 부품을 확보하여 수주 즉시 제품생산 및 공급이 이루어지도록 관리하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 위험관리 회사의 주요 금융부채는 기타 채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기 예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 회사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리 절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. (1) 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 외환위험, 이자율위험 등으로 구성됩니다. (가) 외환위험 외환위험은 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 등과 관련하여 발생하고 있으며, 당기말 현재 회사의 외화표시 화폐성 자산 및 부채는 아래와 같습니다.

(단위: 천원, USD, JPY, CNY)

구 분	통화	당3분기	전기말

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

현금및현금성자산	USD	128,057	153,835	699,503	782,114

JPY	-	-	49,368	500

CNY	843	142	3,398	553

외상매출금	USD	64,807	77,853	461,000	515,444

미지급비용	USD	8,467	10,172	8,467	9,467

당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고, 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 회사의 세전이익 및 자본에 미치는 영향은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	세전이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당3분기	전3분기	당3분기	전3분기

USD/원	10% 상승시	17,611	144,305	17,611	144,305

10% 하락시	(17,611)	(144,305)	(17,611)	(144,305)

JPY/원	10% 상승시	-	48	-	48

10% 하락시	-	(48)	-	(48)

CNY/원	10% 상승시	14	48	14	48

10% 하락시	(14)	(48)	(14)	(48)

(나) 이자율위험 회사의 이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 당기말 현재 회사는 변동금리부 조건의 차입금을 보유하고 있지 않습니다. (2) 신용위험 신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 을 포함한 소매거래처에 대한 신용위험뿐만 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금 등으로부터 발생하고 있습니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다. 당기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 거래처로부터 채무불이행으로 인한 중요한 손실을 예상하고 있지않습니다.

(3) 유동성위험 회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사는 유동성위험을 관리하기 위해 사용가능한 차입금 한도 1,700백만원(전기: 2,200백만원)을 확보하고 있습니다.

경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금및현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 이러한 추정은 회사가 설정한 관행과 한도에 따라 각 영업회사의 지역별로 관리됩니다. 이러한 한도는 각 회사가 속한 지역 시장의 유동성상황을 고려하여 달리 책정됩니다. 또한 회사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.

(가) 만기분석 다음은 금융부채별 상환 계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 상환을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 1) 당3분기

(단위: 천원)

구 분	6개월미만	6개월 ~ 1년	1 ~ 2년	2 ~ 3년	합 계

매입채무	227,394	-	-	-	227,394

미지급금	120,322	-	-	-	120,322

기타유동부채	295,771	-	-	-	295,771

단기차입금 (주1)	303,000	-	-	-	303,000

상환전환우선주 (주2)	-	-	-	-	-

합 계	946,487	-	-	-	946,487

주1) 차입금의 만기 분석 시 향후 지급할 이자 3백만원을 포함하였습니다.
주2) 상환청구일을 기준으로 산정하였습니다.

2) 전기(단위: 천원)

구 분	6개월미만	6개월 ~ 1년	1 ~ 2년	2 ~ 3년	합 계

매입채무	181,531	-	-	-	181,531

미지급금	61,028	-	-	-	61,028

기타유동부채	330,190	-	-	-	330,190

단기차입금 (*1)	506,229	-	-	-	506,229

상환전환우선주 (*2)	1,746,301	100,778	1,547,024	-	3,394,103

합 계	2,825,279	100,778	1,547,024	-	4,473,081

주1) 차입금의 만기 분석 시 향후 지급할 이자 6백만원을 포함하였습니다.
주2) 상환청구일을 기준으로 산정하였습니다.

(4) 자본관리 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 자본조달 비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달 비율은 순차입금을 총 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 총 차입금에서 현금 및 현금성자산을 차감한 금액이며 총 자본은 재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

총차입금	300,000	3,659,759

차감:현금및현금성자산	15,696,877	6,178,337

순차입금(A)	(15,396,877)	(2,518,578)

자본총계(B)	17,560,449	4,508,250

총자본(C=A+B)	2,163,572	1,989,672

자본조달비율 (A/C) (%)	-	-

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 주요 계약은 존재하지 않습니다.

10. 연구개발활동가. 연구소 조직도나. 연구개발비용

(단위: 천원)

구 분	2016년도
(제14기)	2017년도
(제15기)	2018년도
(제16기)	2019년3분기(제17기)

자산
처리	원재료비	-	-	-	-

인건비	-	-	-	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	-	-	-	-

소 계	-	-	-	-

비용
처리	제조원가	-	-	-	-

판관비	1,744,521	2,232,628	2,181,138	2,157,170

합 계
(매출액 대비 비율)	17.76%	23.56%	22.23%	36.16%

다. 제품의 상용화 실적

당사는 2007년 하이패스용 DSRC 칩인 MaaT-Ⅰ을 시작으로 보고서 제출일 현재까지 다수의 제품 상용화 실적을 보유하고 있습니다. 제품의 상용화 및 주요 기술 개발과 관련된 주요 이력은 다음과 같습니다.

년	월	상 용 화 이 력

2004	08	DV-S용 CAM SoC 상용화

2007	03	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-I)

2008	03	DVR용 H.264 코덱 상용화

2009	04	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅱ)

2011	08	WAVE V2X 통신 기술개발 시작

2012	10	금융결제용 Micro SD Controller 상용화 (Astroids I)

2013	11	휴대폰 배터리 인증칩 상용화 (RP4301)

2015	01	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅳ)

2015	07	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (S-WAVE, 1세대 ASIC 기반)

2016	05	암호 인증 칩 상용화 (RS1211)

2016	06	중국 ETCS용 DSRC SoC 개발 (THoTH)

2017	06	모바일 지불결제용 SD Controller 상용화 (Astroids II)

2017	12	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (G-WAVE, 2세대 ASIC 기반)

2018	04	암호 보안 컨트롤러 상용화 (RS2332)

2018	10	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-V)

2019	03	WAVE V2X 통신 솔루션 출시 (N-WAVE, 3세대 ASIC 기반)

라. 국책 연구과제 수행내역

국책 연구과제는 해당 분야의 전문가들의 엄격한 심사를 통해 선정되므로 국책 연구과제 선정은 국가기관을 통한 신뢰성 검증의 좋은 사례라고 할 수 있습니다. 당사는 다수의 국책 연구과제를 수행 완료하였거나 진행하고 있으며, 성공적인 과제 수행과 사업화로 기술의 우수성을 인정받고 있습니다.

(단위: 천원)

연구과제명	주관부서	연구기간	비 고

네트워크 기반의 보안 및 적응성을 강화한 HD급 영상 처리 칩셋 개발	지식경제부	'09.05~'11.04	종료

VMC(Vehicle Multi-hop Communication)기술개발	한국전자통신연구원	'10.03~'11.02	종료

도심 주행 환경에 강인한 차량통신 / DSRC 통합 ASIC 개발	서울지방중소기업청	'12.06~'14.06	종료

차량용SoC의 고신뢰성 확보를 위한시스템 수준의 오류검출 기술 및국제 표준개발(표준화연계)	한국산업기술평가원	'13.05~'17.04	종료

NFC 모바일 지불결제용SD컨트롤러(SoC) 및내장용 microSD 카드개발	서울지방중소기업청	'13.06~'15.06	종료

IoT 디바이스 보안을 위한 보안 콘트롤러 칩(SoC)세트 개발	미래창조과학부	'15.03~'17.02	종료

중국향 DSRC용 통합 칩 및이를 이용한 전장용 ETCS OBU 개발	서울지방중소기업청	'15.07~'17.07	종료

신뢰기반네트워크 구현을 위한커넥티드디바이스용 H/W 보안 모듈 개발	산업통상자원부	'17.04~'18.12	종료

신뢰기반 컴퓨팅 기술과 자동차 안전성 표준을 적용한 다중 ITS 규격의V2X 통신 플랫폼 개발	산업통상자원부	'17.07~'19.12	진행중

자동차부품기업 공급생태계고도화 기술개발 사업	산업통상자원부	'18.12~'19.11	진행중

사물네트워크에서 신뢰기반 플랫폼 제공을 위한 보안 엔진 내장 SoC 및 솔루션 개발	한국산업기술평가원	'19.08~'20.12	진행중

11. 해외진출가. 해외진출의 동기 및 기대효과

당사는 2003년 설립 이후 DSRC(ETC B/M) 국내 시장점유율 제고와 정착을 위해 집중해오면서 국내 시장점유율 85% 이상을 달성하였습니다. 해외 현지법인 진출은 아직 계획에 없는 상태이나, 2017년부터 꾸준히 해외 시장 개척에 점진적으로 심혈을 기울이고 있습니다. 중국 시장의 경우 ETCS B/M A/M, V2X, LoRa, Authentication IC 제품에 대한 시장의 실수요와 고객의 긍정적 반응으로, 가까운 시일 내 중국 시장 진출 및 정착이 기대되고 있습니다. 이 외에도 정품 인증 칩(RP4301) 제품의 경우, 2017년부터 LG전자 모바일 배터리 정품 인증 전용 칩으로 중국 BYD사에 수출을 진행해오고 있습니다.

나. 해외진출의 연혁 및 그 내용

당사는 현재 현지 대리점을 통하여 해외에 제품 판매를 진행하고 있습니다.

다. 진출형태 및 합작파트너

당사는 해외 신시장 개척 및 진출을 위해 2017년부터 다각적, 적극적인 노력을 기울이고 있습니다. 주요 목표시장인 중국 시장의 경우, 초기 진입형태는 중국 현지 자동차/반도체/전자/의료 등 유통 전문 대리점들과의 협업을 통해 분야별 시장점유율 확보 및 제고에 집중하면서 점진적으로 현지법인 설립을 준비할 계획입니다. 특히, V2X Security의 경우 당사의 파트너사와 전략적 관계를 수립하여 중국 시장 진출에 전략적 협업 및 대응을 진행하고 있습니다.

라. 향후 해외진출계획

당사는 2018년부터 해외 시장 개척에 주력해 나가고 있으며, 특히 중국 시장 신규 고객 발굴 및 개척에 있어 DSRC B/M A/M, WAVE(V2X) V2X Security, LoRa, Authentication IC 제품 분야별 중국 대형 고객들의 구체적이고 적극적인 관심 속에 NDA 및 MOU 체결과 이에 따른 실제적 매출 연계를 위해 전사적으로 노력 중에 있습니다.

DSRC B/M A/M, WAVE(V2X), LoRa, Authentication IC 제품 분야별 중국 시장 개척에 성공적으로 진행되면 신시장 개척 및 국위 선양과 더불어 중장기적 현지 대응은필수적 사안인 관계로 당사의 중국 현지 법인 진출 또한 필수불가결한 부분이 될 것으로 보입니다.

12. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보고서 제출일 현재 당사는 9건의 국내 특허 및 1건의 해외 특허를 보유하고 있습니다. 주로 자동차 통신기술, IoT 보안ㆍ인증기술 등과 관련된 지적재산권으로서 해당 특허들을 기반으로 제품의 상용화를 이루어 왔습니다. 당사는 향후 응용특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해나갈 계획입니다. 당사가 보유한 지적재산권 내역은 다음과 같습니다.

번 호	구 분	내 용	출원일	등록일	출원국

1	특허권	주변기기와의 인터페이싱이 용이한 공통 인터페이스 제어기 및 이를 포함하는 디지털 위성 방송 수신장치	2008.12.30	2010.02.23	대한민국

2	특허권	복수의 코덱칩 간의 동기화 장치 및 그 방법	2009.04.16	2010.10.29	대한민국

3	특허권	다중 채널 움직임 추정 장치 및 이를 포함하는 다중 채널 부호화기	2010.04.15	2012.02.09	대한민국

4	특허권	고속 저전력 레벨 시프터	2012.12.17	2014.02.06	대한민국

5	특허권	이동 무선 통신용 수신기 및 그 신호 처리 방법	2013.06.20	2014.11.27	대한민국

6	특허권	마스킹 기능을 갖는 블록 암호 경량 암호화 알고리즘을 이용한 암호화와 복호화 시스템 및 그 방법	2015.09.11	2017.09.19	대한민국

7	특허권	DSRC용 ETCS OBU 시스템	2016.07.13	2018.05.28	대한민국

8	특허권	DSRC용 ETCS OBU 시스템	2016.07.13	2018.05.28	중국

9	특허권	수평 상관 전력 분석 공격에 안전한 RSA 암호화 방법	2016.12.21	2018.08.20	대한민국

10	특허권	인버터 셀의 강도를 이용한 실난수 발생기	2018.10.15	-	대한민국

11	특허권	확장함수를 이용한 복수의 묵시적 인증서발급 시스템 및 그 발급 방법	2019.09.17	-	대한민국

12	특허권	확장함수를 이용한 복수의 인증서발급 시스템 및 그 발급 방법	2019.08.26	-	대한민국