eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
라닉스 반기보고서 (2023.06)
반 기 보 고 서

(제 21 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 08월 11 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 라닉스
대 표 이 사 : 최 승 욱
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 언주로 135길 25(논현동) 라닉스 빌딩
(전 화) 02-584-5516
(홈페이지) http://ranix.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전 무 (성 명) 박 의 순
(전 화) 02-584-5516
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	0	0	0	0	0

비상장	1	0	0	1	0

합계	1	0	0	1	0

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 라닉스"입니다. 영문으로는 "RANIX INC."라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 2003년 09월 26일에 설립되어 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

주소	서울특별시 강남구 언주로 135길 25(논현동)

전화번호	02-584-5516

홈페이지	http://www.ranix.co.kr

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명당사는 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 보안 인증 관련 시스템 반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다. 사업부문은 크게 Autonomous Vehicle, Automotive MCU, Smart Life이며, 기타 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참고하시기 바랍니다. (1) 주요제품 및 서비스

(기준일 : 2023년 06월 30일) (단위: 천원)

매출 유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액	비중

제품	Autonomous Vehicle (T-WAVE, V2X OBU, RVP)	국내	직납	-	-

수출	직납	-	-

Automotive MCU (Network, DSRC, Security)	국내	직납	6,260,899	94.94%

수출	직납	333,753	5.06%

Smart Life (mPERS, Radar Sensor)	국내	직납	-	-

수출	직납	-	-

(2) 주요 거래처

(기준일 : 2023년 06월 30일) (단위: 천원)

구분	금액	비중

주요거래처(A)	2,671,019	40.50%

주요거래처(B)	2,309,338	35.02%

합계	4,980,358	75.52%

자. 신용평가에 관한 사항당사는 유가증권의 신용평가를 받은 적이 없습니다. 다만, 국내 신용평가사로부터 받은 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

평가일	평가 유형	신용등급	평가회사 (신용평가등급범위)	평가구분

2022.10.07	기업신용평가	BBB-	한국평가데이터 (AAA~D)	정기평가

2021.10.07	기업신용평가	BB+	한국기업데이터 (AAA~D)	정기평가

2020.10.08	기업신용평가	BBB-	한국기업데이터 (AAA~D)	정기평가

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장상장	2019년 09월 18일	기술성장기업 (성장성 특례상장)	「코스닥시장상장규정」 제2조 31항 제2호
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경당사는 2020년 06월 10일부로 서울특별시 강남구 언주로135길 25(논현동)으로 본점소재지를 변경하였습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2012년 03월 28일	정기주총	사내이사 박의순	대표이사 최승욱 사내이사 정정인 감사 김정석	-

2013년 11월 20일	임시주총	-	-	사내이사 정정인

2018년 03월 15일	정기주총	-	대표이사 최승욱 사내이사 박의순 감사 이규면	-

2018년 12월 13일	임시주총	감사 오유섭	-	감사 이규면

2020년 03월 24일	정기주총	사내이사 남승현 사내이사 이노형	사내이사 이병헌	-

2020년 09월 30일	-	-	-	사내이사 이병헌

2020년 11월 20일	-	-	-	사내이사 이노형

2021년 03월 25일	정기주총	사내이사 서태석 사내이사 정홍구 사외이사 장경희	대표이사 최승욱 사내이사 박의순	-

2022년 03월 24일	정기주총	-	감사 오유섭	-

2023년 03월 23일	정기주총	사내이사 남승현

(주1) 이병헌 사내이사는 2020년 09월 30일 사임하였습니다.(주2) 이노형 사내이사는 2020년 11월 20일 사임하였습니다.

다. 최대주주의 변동당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

년	월	상 용 화 이 력

2004	08	DV-S용 CAM SoC 상용화

2007	03	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-I)

2008	03	DVR용 H.264 코덱 상용화

2009	04	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅱ)

2011	08	WAVE V2X 통신 기술개발 시작

2012	10	금융결제용 Micro SD Controller 상용화 (Astroids I)

2013	11	휴대폰 배터리 인증칩 상용화 (RP4301)

2015	01	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅳ)

2015	07	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (S-WAVE, 1세대 ASIC 기반)

2016	05	암호 인증 칩 상용화 (RS1211)

2016	06	중국 ETCS용 DSRC SoC 개발 (THoTH)

2017	06	모바일 지불결제용 SD Controller 상용화 (Astroids II)

2017	12	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (G-WAVE, 2세대 ASIC 기반)

2018	04	암호 보안 컨트롤러 상용화 (RS2332)

2018	10	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-V)

2019	03	WAVE V2X 통신 솔루션 출시 (N-WAVE, 3세대 ASIC 기반)

2019	04	After Market 시장 진출

2020	03	2020년 BIG3 자율주행분야 중소벤처기업 혁신성장 지원선정 기술 대면평가 :매우 우수 (전자부품연구원)

2021	07	RS2332제품 암호화 모듈 적용을 위한 물품공급 계약 체결 진행(TnGEN)

2022	07	고속[LN1] V2X 보안 기능을 제공하는 RS2522 제품 개발

2022	12	국내/중국 DSRC SOC (MaaT-VI/THoTH-III) 개발
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제21기 반기 (2023년 6월말)	20기 (2022년말)	19기 (2021년말)

보통주	발행주식총수	9,660,000	9,660,000	9,658,500

액면금액	500	500	500

자본금	4,906,920,000	4,906,920,000	4,906,170,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	4,906,920,000	4,906,920,000	4,906,170,000

(주1) 2020년 11월 07일 신주인수권 행사로 160,000주 (주당액면가액 500원) 가 발행되었습니다.

(주2) 2021년05월14일주식매수선택권행사로55,000주(주당액면가액500원)가발행되었습니다.(주3) 2021년12월22일주식매수선택권행사로8,000주(주당액면가액500원) 가발행되었습니다.(주4) 2022년05월03일주식매수선택권행사로1,500주(주당액면가액500원) 가발행되었습니다.
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	75,000,000	25,000,000	100,000,000	(주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	9,660,000	1,941,340	11,601,340	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,941,340	1,941,340	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	153,840	153,840	-

4. 기타	-	1,787,500	1,787,500	우선주 -> 보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	9,660,000	-	9,660,000	-

Ⅴ. 자기주식수	25,710	-	25,710	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	9,634,290	-	9,634,290	-

(주1) 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 발행할 주식의 총수 중 종류주식의 발행한도는 25,000,000주입니다.

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	25,710	-	-	25,710	(주1)

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	-	-	25,710	-	-	25,710	-

-	-	-	-	-	-	-

(주1) 2022년 01월 10일 자사주로 취득한 25,710주는 대법원의 최종 판결문에 따른 결정이므로 상법 제341조의2[특정목적에 의한 자기주식 취득] 제2호 '회사의 권리를 실행함에 있어 그 목적을 달성하기 위하여 필요한 때'에 해당하여 자기주식취득결정관련 주요사항보고서를 제출하지 않았습니다. 다. 종류주식 발행현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일당사 정관의 최근 개정일은 제18기 정기주주총회일인 2020년 03월 24일입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019.04.25	제 17기 임시 주주총회	제8조의7 (주식 등의 전자등록)
회사는 「주식·사채 등의 전자 등록에 관한 법률 」제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다.
제16조의3(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
회사는 사채권 및 신주인수권증권을 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리를 전자등록할 수 있다.
제32조(이사 및 감사의 보선) ① 이사가 결원되었을 때는 임시 주주총회를 소집하여 보결 선임한다. 그러나 법정원수가 되고 또한 업무 집행상 지장이 없을 때는 보결선임을 보류 또는 다음 정기총회 시까지 연기할 수 있다.
부칙 제1조(시행일)
이 정관은 2019년 4월 25일 개정함과 동시에 시행한다. 다만, 제6조는 주식분할로 인한 주권제출공고의 만료일 익일로부터 효력을 발생하고, 제8조 제1항, 제8조 7, 제11조 제3항, 제11조 2, 제13조 4항, 제16조, 제16조 3의 개정 규정은 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」 개정에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에 시행한다.	- 전자증권제도 도입 반영 - 전자증권제도 도입 반영 - 대상 명확화 - 시행일 작성

2020.03.24	제 18기 정기 주주총회	제2조(목적) 이 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다. (.... 중략 ....) 7. 부동산 임대 및 공급업 8. 신기술 관련 개발, 투자, 관리 운영사업 9. 위 각호에 관련된 연구개발업 10. 위 각호에 관련된 제조업 11. 위 각호에 관련된 부대사업 일체	- 사업목적 추가 - 7. 부동산임대 및 공급업 사업목적 추가에 따른 조항 변경

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	멀티미디어 제작 및 개발, 서비스업	영위

2	정보처리시스템 및 네트워크 제작 및 개발, 서비스업	영위

3	컴퓨터 및 주변기기 제작 및 개발업	영위

4	뉴미디어시스템 및 단말기제작 및 개발, 서비스업	영위

5	반도체 설계, 제작 및 소프트웨어개발업	영위

6	도,소매업	영위

7	부동산 임대 및 공급업	미영위

8	신기술 관련 개발, 투자, 관리운영사업	영위

9	위 각호에 관련된 연구개발업	영위

10	위 각호에 관련된 제조업	영위

11	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위

*최근 공시대상기간 중 정관상 변경된 사업목적이 없습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

제품은 DSRC 칩(MaaT 시리즈)과 스마트폰 배터리의 보안 및 인증 칩 등으로 구성되어 있으며, 상품은 RF 칩으로 DSRC 칩과 연동되는 상품으로 DSRC 모듈 제작업체에 필요한 품목입니다. 용역매출은 정부기관 등 관련 연구소 및 업체로부터 당사 제품 및 공정과 연동된 용역에 한정하여 수행하고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분	2021년도(제19기)	2022년도(제20기)	2023년도 반기(제21기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Autonomous Vehicle(T-WAVE, V2X OBU, RVP)	-	-	-	-	-	-

Automotive MCU(Network, DSRC, Security)	9,213	99.98%	10,899	99.22%	6,595	100%

Smart Life(mPERS, Radar Sensor)	-	-	-	-	-	-

기타	용역 외	2	0.02%	86	0.78%	-	-

합 계	9,215	100.00%	10,985	100.00%	6,595	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위: 원)

구 분	2021년도(제19기)	2022년도(제20기)	2023년도 반기(제21기)

제품	Autonomous Vehicle(T-WAVE, V2X OBU, RVP)	-	-	-

Automotive MCU(Network, DSRC, Security)	7,649	9,560	9,943

Smart Life(mPERS, Radar Sensor)	-	-	-
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	구 분	2021년도(제19기)	2022년도
(제20기)	2023년도 반기
(제21기)

원재료	국내	2,091	1,785	1,158

수입	69	-	-

소계	2,160	1,785	1,158

외주가공비	국내	2,129	2,592	1,332

수입	-	-	-

소계	2,129	2,592	1,332

상품	국내	-	50	-

수입	-	-	-

소계	-	50	-

총 합 계	국내	4,220	4,427	2,490

수입	69	-	-

합계	4,289	4,427	2,490

나. 원재료 가격변동추이(단위: 원)

품 목	구 분	2021년도
(제19기)	2022년도(제20기)	2023년도 반기(제21기)

비메모리	국내	366	625	541

해외	62	-	-

메모리	국내	515	583	552

기타	국내	971	1,229	1,815

(주1) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균단가를 산출하였습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항(단위: 백만원)

품 목	2021년도
(제19기)	2022년도
(제20기)	2023년도 반기
(제21기)	구입처

원재료	2,160	1,785	1,158	국내 I사 등

외주가공	2,129	2,592	1,332	국내 A사 등

상품	-	50	-	국내 A사 등

합 계	4,289	4,427	2,490	-

라. 생산능력 및 생산실적, 가동율당사는 고객사의 요구 수량에 따라 반도체 외주 생산을 하고 있는 팹리스 회사이므로생산설비를 보유하고 있지 않으며, 조립 제품 생산 또한 외주 생산을 하고 있으므로 조립 생산 설비를 보유하고 있지 아니합니다. 마. 외주생산에 관한 사항

당사의 사업 분야는 반도체 및 모듈 입니다. 당사는 팹리스 업체로서 고객의 요구에 부응하는 반도체를 적시에 개발 및 공급하는 것이 중요합니다. 반도체는 고도의 지식집약산업으로서, 반도체 제품의 설계, 개발 및 판매에 집중하고 있으며, 웨이퍼(Wafer) 생산, 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 검사(Inspection)에 이르는 생산 공장은 대규모 투자를 필요로 하므로, 당사와 같은 팹리스 회사는 외주생산을 통한 생산 및 제품을 공급하는 산업구조를 가지고 있습니다. 모듈 생산 또한 생산 설비를 갖추고 있는 생산 업체를 통해 외주생산을 하고 있으며, 당사는 제품 생산을 위한 공정설계 및 생산기술 분야에 자원을 집중하고 있습니다.

바. 생산설비의 신설 또는 계획

당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.