eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
라닉스 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 23 기)

사업연도 2025.01.01 부터
2025.12.31 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 3월 18일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 라닉스
대 표 이 사 : 최승욱
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 언주로 135길 25 (논현동)
(전 화) 02-584-5516
(홈페이지) http://ranix.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전 무 (성 명) 박 의 순
(전 화) 02-584-5516
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	0	0	0	0	0

비상장	1	0	0	1	0

합계	1	0	0	1	0

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적 상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 라닉스"입니다. 영문으로는 "RANIX INC."라 표기합니다. 3. 설립일자 및 존속기간당사는 2003년 09월 26일에 설립되어 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다. 4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

주소	서울특별시 강남구 언주로 135길 25(논현동)

전화번호	02-584-5516

홈페이지	http://www.ranix.co.kr

5. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

7. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 8. 주요 사업의 내용 및 향후 추진 신규사업당사는 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 보안 인증 관련 시스템 반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다. 사업부문은 크게 Autonomous Vehicle, Automotive MCU, Smart Life이며, 기타 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참고하시기 바랍니다.(1) 주요제품 및 서비스

(기준일 : 2025년 12월 31일) (단위: 천원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액	비중

제품	Autonomous Vehicle (T-WAVE, V2X RSU/OBU, RVP)	국내	직납	18,750	0.25%

수출	직납	-	0.00%

Automotive MCU (Network, DSRC, Security)	국내	직납	5,089,703	68.16%

수출	직납	458,096	6.13%

Smart Life (Smart Watch, Smart Scale,AI돌봄센서, 마약검출기)	국내	직납	1,869,777	25.04%

수출	직납	31,377	0.42%

(2) 주요 거래처

(기준일 : 2025년 12월 31일) (단위: 천원)

구분	금액	비중

주요거래처(A)	1,282,826	17.18%

주요거래처(B)	2,218,507	29.71%

주요거래처(C)	1,077,427	14.43%

주요거래처(D)	909,574	12.18%

합계	5,488,334	73.49%

9. 신용평가에 관한 사항

당사는 유가증권의 신용평가를 받은 적이 없습니다. 다만, 국내 신용평가사로부터 받은 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

평가일	평가 유형	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2025.12.11	기업신용평가	BBB-	한국평가데이터(AAA~D)	정기평가

2024.12.12	기업신용평가	BBB-	한국평가데이터(AAA~D)	정기평가

2023.12.13	기업신용평가	BBB-	한국평가데이터(AAA~D)	정기평가

10. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2019.09.18	기술성장기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

1. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사는 2020년 06월 10일부로 서울특별시 강남구 언주로135길 25(논현동)으로 본점소재지를 변경하였습니다.

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018.03.15	정기주총	-	대표이사 최승욱사내이사 박의순감사 이규면	-

2018.12.13	임시주총	감사 오유섭	-	감사 이규면

2020.03.24	정기주총	사내이사 남승현사내이사 이노형	사내이사 이병헌	-

2020.09.30	-	-	-	사내이사 이병헌

2020.11.20	-	-	-	사내이사 이노형

2021.03.25	정기주총	사내이사 서태석사내이사 정홍구사외이사 장경희	대표이사 최승욱사내이사 박의순	-

2022.03.24	정기주총	-	감사 오유섭	-

2023.03.23	정기주총	-	사내이사 남승현	-

2023.08.31	-	-	-	사내이사 남승현

2024.03.26	정기주총	-	대표이사 최승욱사내이사 서태석사내이사 박의순사내이사 정홍구사외이사 장경희감사 오유섭	-

2025.03.25	정기주총	-	-	-

(주1) 보고서 작성 기준일 이후 서태석 사내이사는 2026년 01월 31일 사임하였습니다.

3. 최대주주의 변동 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.4. 상호의 변경 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.5. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.6. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.7. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.8. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

년	월	상 용 화 이 력

2004	08	DV-S용 CAM SoC 상용화

2007	03	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-I)

2008	03	DVR용 H.264 코덱 상용화

2009	04	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅱ)

2011	08	WAVE V2X 통신 기술개발 시작

2012	10	금융결제용 Micro SD Controller 상용화 (Astroids I)

2013	11	휴대폰 배터리 인증칩 상용화 (RP4301)

2015	01	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅳ)

2015	07	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (S-WAVE, 1세대 ASIC 기반)

2016	05	암호 인증 칩 상용화 (RS1211)

2016	06	중국 ETCS용 DSRC SoC 개발 (THoTH)

2017	06	모바일 지불결제용 SD Controller 상용화 (Astroids II)

2017	12	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (G-WAVE, 2세대 ASIC 기반)

2018	04	암호 보안 컨트롤러 상용화 (RS2332)

2018	10	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-V)

2019	03	WAVE V2X 통신 솔루션 출시 (N-WAVE, 3세대 ASIC 기반)

2019	04	After Market 시장 진출

2020	03	2020년 BIG3 자율주행분야 중소벤처기업 혁신성장 지원선정 기술 대면평가 :매우 우수 (전자부품연구원)

2021	07	RS2332제품 암호화 모듈 적용을 위한 물품공급 계약 체결 진행(TnGEN)

2022	07	고속[LN2] V2X 보안 기능을 제공하는 RS2522 제품 개발

2023	06	Hybrid V2X OBU(RXV200) 개발

2023	12	국내/중국 DSRC SOC (MaaT-VI/THoTH-III) 개발

2023	12	QRNG 포함 양자 암호칩 및 PQC IP 개발

2024	07	강릉시 자율주행차량용 OBU 납품

2024	11	부산시 오시리아 자율주행차량용 OBU 납품

2025	01	충북대 교육용 OBU 납품

2025	07	RQ2622 양자 보안칩 납품

2025	11	MaaT-VI 개발 완료 및 양산
3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	23기(2025년)	22기(2024년)	21기(2023년)

보통주	발행주식총수	15,260,000	9,660,000	9,660,000

액면금액	500	500	500

자본금	7,706,920,000	4,906,920,000	4,906,920,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	7,706,920,000	4,906,920,000	4,906,920,000

(주1) 2022년 05월 03일 주식매수선택권 행사로 1,500주 (주당액면가액 500원) 가 발행되었습니다.(주2) 2025년 04월 21일 당사는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식에 의한 유상증자를 결의하였습니다. 07월 07일 발행가액을 주당 1,575원(액면가 500원)으로 확정하였으며, 07월 17일 총 발행주식수 5,600,000주, 발행총액 8,820,000천 원의 납입이 완료되었습니다. 본 유상증자로 인하여 자본금은 기존 4,906,920천 원에서 2,800,000천 원 증가하여 7,706,920천원으로 변경됐습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등의 현황주요 제품은 DSRC 칩(MaaT 시리즈)과 DSRC 칩과 연동되는 RF칩 상품으로 DSRC 모듈 제작업체가 필요한 품목입니다. 용역매출은 정부기관 등 관련 연구소 및 업체로부터 당사 제 품 및 공정과 연동된 용역에 한정하여 수행하고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분	2023년(제21기)	2024년(제22기)	2025년(제23기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Autonomous Vehicle (T-WAVE, V2X RSU/OBU, RVP)	-	-	18	0.23%	19	0.25%

Automotive MCU (Network, DSRC, Security)	11,499	99.62%	6,666	86.43%	5,547	74.29%

Smart Life (Smart Watch, Smart Scale,AI돌봄센서, 마약검출기)	44	0.38%	1,029	13.34%	1,901	25.46%

기타	용역 외	-	-	-	-	-	-

합 계	11,543	100.00%	7,713	100.00%	7,467	100.00%

2. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위: 백만원)

구 분	2023년(제21기)	2024년(제22기)	2025년(제23기)

제품	Autonomous Vehicle (T-WAVE, V2X RSU/OBU, RVP)	-	18	19

Automotive MCU (Network, DSRC, Security)	10,103	6,666	5,547

Smart Life (Smart Watch, Smart Scale,AI돌봄센서, 마약검출기)	44,000	1,029	1,901
3. 원재료 및 생산설비

1. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	구 분	2023년(제21기)	2024년(제22기)	2025년(제23기)

원재료	국내	2,282	789	908

수입	81	499	668

소계	2,363	1,288	1,576

외주가공비	국내	2,395	1,527	1,376

수입	-	-	-

소계	2,395	1,527	1,376

상품및기타	국내	-	32	847

수입	-	-	-

소계	-	32	847

총 합 계	국내	4,677	2,348	3,131

수입	81	499	668

합계	4,758	2,847	3,799

2. 원재료 가격변동추이(단위: 원)

구 분	2023년(제21기)	2024년(제22기)	2025년(제23기)

원재료	614	1,020	1,377

(주1) 원재료의 가격은 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균단가를 산출하였습니다.

3. 주요 매입처에 관한 사항(단위: 백만원)

품 목	2023년(제21기)	2024년(제22기)	2025년(제23기)	구입처

원재료	2,363	1,288	1,576	국내 I사 등

외주가공	2,395	1,527	1,376	국내 A사 등

상품	-	32	847	국내 A사 등

합 계	4,758	2,847	3,799	-

4. 생산능력 및 생산실적, 가동율당사는 고객사의 요구 수량에 따라 반도체 외주 생산을 하고 있는 팹리스 회사이므로 생산설비를 보유하고 있지 않으며, 조립 제품 생산 또한 외주 생산을 하고 있으므로 조립 생산 설비를 보유하고 있지 않습니다. 5. 외주생산에 관한 사항

당사의 사업 분야는 반도체 및 모듈입니다. 당사는 팹리스 업체로서 고객의 요구에 부응하는 반도체를 적시에 개발 및 공급하는 것이 중요합니다. 반도체는 고도의 지식집약산업으로서, 반도체 제품의 설계, 개발 및 판매에 집중하고 있으며, 웨이퍼(Wafer) 생산, 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 검사(Inspection)에 이르는 생산 공장은 대규모 투자를 필요로 하므로, 당사와 같은 팹리스 회사는 외주생산을 통한 생산 및 제품을 공급하는 산업구조를 가지고 있습니다. 모듈 생산 또한 생산 설비를 갖추고 있는 생산 업체를 통해 외주생산을 하고 있으며, 당사는 제품 생산을 위한 공정설계 및 생산기술 분야에 자원을 집중하고 있습니다.

6. 생산설비의 신설 또는 계획

당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.