eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
라닉스 반기보고서 (2021.06)
반 기 보 고 서

(제 19 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021 년 08 월 13 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 라닉스
대 표 이 사 : 최 승 욱
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 언주로 135길 25(논현동)
(전 화) 02-584-5516
(홈페이지) http://ranix.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전 무 (성 명) 박 의 순
(전 화) 02-584-5516
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	0	1	-	1	-

합계	0	1	-	1	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	LAILINSI INTELLIGENT TECHNOLOGY(SHANGHAI)CO.,LTD	중국상해 현지 법인 설립

-	-

연결제외	-	-

-	-

(주1) LAILINSI INTELLIGENT TECHNOLOGY(SHANGHAI)CO.,LTD는 2021년 1월 25일 중국상해 현지 법인등록이 완료되었습니다.

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 라닉스"입니다. 영문으로는 "RANIX INC."라 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간 당사는 2003년 09월 26일에 설립되어 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

주소	서울특별시 강남구 언주로 135길 25(논현동)

전화번호	02-584-5516

홈페이지	http://www.ranix.co.kr

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명

당사는 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 보안 인증 관련 시스템 반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다. 사업부문은 크게 Autonomous Vehicle, Smart city, Smart Healthcare, Rader이며, 기타 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참고하시기 바랍니다.

(1) 주요제품 및 서비스

(기준일 : 2021년 06월 30일) (단위: 천원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액	비중

제품	자동차통신용 DSRC Chip Moudle	국내	직납	4,806,200	98.87%

수출	직납	54,779	1.13%

보안 및 인증 솔루션 Chip(디바이스 인증 IC)	국내	직납	-	-

수출	대리점	-	-

(2) 주요 거래처

(기준일 : 2021년 06월 30일) (단위: 백만원)

구분	금액	비중

주요거래처(A)	2,356	48.47%

주요거래처(B)	1,432	29.45%

주요거래처(C)	552	11.36%

합계	4,340	89.28%

자. 신용평가에 관한 사항

당사는 유가증권의 신용평가를 받은 적이 없습니다. 다만, 국내 신용평가사로부터 받은 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

평가일	평가 유형	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2020.10.08	기업신용평가	BBB-	한국기업데이터(AAA~NR)	정기평가

2018.05.16	기업신용평가	BBB-	NICE평가정보 주식회사(AAA~D)	정기평가

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장 상장	2019년 09월 18일	기술성장기업(성장성 특례상장)	「코스닥시장상장규정」제2조 31항 제2호
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사는 2020년 06월 10일부로 서울특별시 강남구 언주로135길 25(논현동)으로 본점소재지를 변경하였습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2012년 03월 28일	정기주총	사내이사 박의순	대표이사 최승욱사내이사 정정인감사 김정석	-

2013년 11월 20일	임시주총	-	-	사내이사 정정인

2015년 03월 15일	정기주총	감사 이규면	대표이사 최승욱사내이사 박의순	감사 김정석

2017년 03월 21일	정기주총	사내이사 이병헌	-	-

2018년 03월 15일	정기주총	-	대표이사 최승욱사내이사 박의순감사 이규면	-

2018년 12월 13일	임시주총	감사 오유섭	-	감사 이규면

2020년 03월 24일	정기주총	사내이사 남승현사내이사 이노형	사내이사 이병헌	-

2020년 09월 30일	-	-	-	사내이사 이병현

2020년 11월 20일	-	-	-	사내이사 이노형

(주1) 이병헌 사내이사는 2020년 09월 30일 사임하였습니다.(주2) 이노형 사내이사는 2020년 11월 20일 사임하였습니다.

다. 최대주주의 변동 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

구 분	내 용

2014.12	두뇌역량우수전문기업 선정

2015.01	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅳ)

2015.07	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (S-WAVE, 1세대 ASIC 기반)

2016.05	암호 인증 칩 상용화 (RS1211)

2016.06	중국 ETCS용 DSRC SoC 개발 (THoTH)

2016.12	두뇌역량 우수전문기업 선정

2017.06	모바일 지불결제용 SD Controller 상용화 (Astroids II)

2017.07	2017 IoT Inovation Award 스마트교통 혁신대상 수상

2017.12	WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (G-WAVE, 2세대 ASIC 기반)

2018.03	제 20차 중국고속도로 정보화기술 전시회 참가

2018.04	직무발명우수기업 인증

2018.04	암호 보안 컨트롤러 상용화 (RS2332)

2018.10	APAC CIOoutlook Top 10 Automotive Solution Provider 선정

2018.10	하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-V)

2019.03	WAVE V2X 통신 솔루션 출시 (N-WAVE, 3세대 ASIC 기반)

2019.04	After Market 시장 진출

2020.05	보안암호칩(RS2332) KCMVP 2등급 최초 획득

2020.11	과학기술정보통신부장관 '제 21회 전파방송 기술대상' 수상

2021.03	보안암호칩(RS1211) KCMVP 인증 획득

2021.05	V2X 통신 및 보안 소프트웨어 플랫폼 개발 (C-V2X 및 WAVE 동시 구현 및 운용)
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말(2021년 06월 30일)	18기(2020년말)	17기(2019년말)

보통주	발행주식총수	9,650,500	9,595,500	9,435,500

액면금액	500	500	500

자본금	4,902,170,000	4,874,670,000	4,794,670,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	4,902,170,000	4,874,670,000	4,794,670,000

(주1) 2020년 11월 07일 신주인수권 행사로 160,000주(주당액면가액 500원)가 발행되었습니다.
(주2) 2021년 05월 14일 주식매수선택권 행사로 55,000주(주당액면가액 500원)가 발행되었습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

의결권 있는 주식	의결권 없는 주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	75,000,000	25,000,000	100,000,000	(*1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	9,650,500	1,941,340	11,591,840	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,941,340	1,941,340	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	153,840	153,840	-

4. 기타	-	1,787,500	1,787,500	우선주 -> 보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	9,650,500	-	9,650,500	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	9,650,500	-	9,650,500	-

(*1) 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 발행할 주식의 총수 중 종류주식의 발행한도는 25,000,000주입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.

다. 다양한 종류의 주식 당사는 최근 5사업연도 중 해당사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 보안 인증 관련 시스템 반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다. [라닉스 사업부문별 주요제품]

사업부문	주요 제품

Autonomous Vehicle	V2X Chip Solution	T-WAVE

V2X Security	RS2522

V2X S/W Platform	RVP

Smart City	Smart Traffics	Maat-IV/ V, THoTH-I, THoTH-II

IoT Security	RS1111, RS1211, RS2332, RS2422

Smart Healthcare	mPERS	RPM100

피부밀착형 복합센서	개발 진행 중

Rader	ROA	RMR601A

재실센서	RMR241A

사업부문별로 보면, Autonomous Vehicle 사업군에서는 V2X Chip Solution, V2X Security, V2X S/W Platform이 있 습 니다.V2X Chip Solution의 경우, 당사는 사업 초기부터 첨단 교통시스템의 주요 기술 개발에 주력해 왔으며, 자율주행자동차의 핵심기술인 WAVE-V2X 통신 통합 솔루션을 개발하여 사업화를 진행하고 있습니다. 이 중 V2X 통신 통합 솔루션은 당사가 전 세계적으로 유일하게 시스템 반도체(통신 모뎀+보안칩, RF칩 롤루션과 S/W, H/W 솔루션을 모두 보유하고 있습니다. V2X Chip Solution의 당사 주요 제품은 T-WAVE입니다.V2X Security의 경우, 당사는 HSM, Platform Integrity, Network Integrity 응용분야 시장에 중점을 두고 시장을 개척할 계획입니다. V2X통신 Security(V2X+보안 솔루션) 부문에 있어서도 당사의 HSM(Hardware Security Module) IC 제품으로 중국 파트너사와 V2X Security 프로젝트에 본격적인 합작을 준비 중입니다. 이에 따라 향후 중국 시장 내 V2X 통신 Security 시장을 선도하여 매출 증대에 적극 기여하게 될 것으로 판단됩니다. V2X Security의 당사 주요 제품은 RS2522입니다.V2X Software Platform의 경우, 당사가 개발한 RVP는 C-V2X (LTE-V2X, 5G-V2X)와 WAVE를 동시에 구현 및 운용 가능한 V2X 통신 및 보안 소프트웨어 플랫폼입니다.Smart City 사업군에서는 Smart Traffics, IoT Security가 있습니다 . 해당 사업군의 주요 매출처는 E사, H사, I사등이며, 당기 매출액은 4,861백만원(99%)입니다. Smart Traffics의 경우 당사는 국내 표준에 준한 DSRC 통신 칩과 S/W 솔루션을 자체 개발하였습니다. 2008년 기아자동차 오피러스 차종에 ETCS 단말기 Vefore Market 장착을 시작으로 고급 차종에 확대 적용되었으며, 현대 기아자동차, 그리고 주요 수입 자동차에 공급하고 있습니다. 현재 당사의 제품라인인 MaaT 시리즈의 양산 제품은 Maat-IV/ V이며, 당사의 자체 RF transceiver와 Modem MCU이 함께 One chip으로 개발된 MaaT-VI는 검증을 진행중에 있습니다. 또한, THoTh 시리즈는 THoTH-I, THoTH-II 제품이 있습니다.IoT Security의 경우, 국가의 공공 산업 분야에서 사용할 수 있는 KCMVP 인증을 2종(RS1211, RS2332)을 획득하였습니다. 인증을 획득한 제품은 IoT 기기에 적용할 수 있는 저전력으로 운영이 가능하며, 자체 IP 개발을 진행하였고, 특허를 출원하여 제품의 성능, 특성, 품질 완성도를 강화하여 시장 환경에 적기에 적용할 수 있게 할 계획입니다. IoT Security의 주요 제품은 RS1111, RS1211, RS2332, RS2422입니다.Smart Healthcare 사업군에서는 mPERS와 피부밀착형복합센서가 있습니다. mPERS는 당사가 개발한 미국 유럽향으로 노인층을 위한 Pendant형태의 응급구조 단말기이며, 이를 운용하기 위한 모니터링 시스템도 함께 개발하여 고객사에게 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다. 미국, 유럽향 외에 국내향 제품 개발도 추진하고 있으며, 이를 바탕으로 사업영역을 확대해 나갈 계획입니다.피부밀착형복합센서의 경우, 현재는 당사의 피부밀착형복합센서를 활용하여 다양한 모듈, 제품으로 상품화 개발을 기획하고 있는 단계입니다. 꾸준한 기획 개발을 통해 시장에서 요구하는 니즈를 충족시킬 수 있는 방향으로 진행 중입니다.Rader 사업군에서는 ROA와 재실센서가 있습 니 다.ROA는 당사가 보유하고 있는 자율주행 기술 개발을 토대로 하여 개발을 진행하고 있습니다. 차량 뒷자석에 탑승한 사람의 호흡, 심박수, 생체움직임 등을 레이더센서가 파악하는 부분을 중점적으로 연구 중입니다. ROA의 당사 주요 제품 명칭은 RMR601A입니다.재실센서의 경우, 당사가 자체적으로 설계한 재실센서 모듈은 당사에서 보유하고 있는 별도의 알고리즘을 적용하여 보다 빠른 속도롤 물체를 감지할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 현재는 국내 건설사에 제품적용에 대하여 구체적으로 논의 및 테스트를 진행하고 있는 단계이며, 국내의 건설사를 목표로 영업을 진행하고 있습니다. 재실센서의 당사 주요 제품 명칭은 RMR241A입니다. 사업의 내용에 대한 기타 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용-7. 기타참고사항-나. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황 등』을, 매출에 대한 기타 자세한 사항은 『 Ⅱ. 사업의 내용- 2. 주요 제품 및 서비스』를 참고하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

제품은 DSRC 칩(MaaT 시리즈)과 스마트폰 배터리의 보안 및 인증 칩 등으로 구성되어 있으며, 상품은 RF 칩으로 DSRC 칩과 연동되는 상품으로 DSRC 모듈 제작업체에 필요한 품목입니다. 용역매출은 전자통신연구원 등 관련 연구소 및 업체로부터 당사 제품 및 공정과 연동된 용역에 한정하여 수행하고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분	2019년도(제17기)	2020년도 (제18기)	2021년도 2분기 (제19기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	MaaT 등	8,668	95.84%	9,106	99.77%	4,861	99.99%

상품	TC32163FG 등	234	2.59%	1	0.01%	-	-

기타	용역 외	142	1.57%	20	0.22%	1	0.01%

합 계	9,044	100.00%	9,127	100.00%	4,862	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위: 원)

구 분	2019년도(제17기)	2020년도 (제18기)	2021년도 2분기 (제19기)

제품	MaaT 등	58,659	81,417	56,820

상품	TC32163FG 등	6,902	4,000	-
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	구 분	2019년도
(제17기)	2020년도
(제18기)	2021년도 2분기
(제19기)

원재료	국내	1,513	2,197	1,041

수입	62	88	-

소계	1,575	2,285	1,041

외주가공비	국내	1,798	2,216	1,035

수입	-	-	-

소계	1,798	2,216	1,035

상품	국내	205	1	-

수입	-	-	-

소계	205	1	-

총 합 계	국내	3,516	4,414	2,076

수입	62	88	-

합계	3,578	4,502	2,076

나. 원재료 가격변동추이(단위: 원)

품 목	구 분	2019년
(제17기)	2020년
(제18기)	2021년도 2분기
(제19기)

비메모리	국내	79	153	376

해외	58	62	-

메모리	국내	494	443	517

기타	국내	1,529	1,534	1,017

(주1) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균단가를 산출하였습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항(단위: 백만원)

품 목	2019년도
(제17기)	2020년도
(제18기)	2021년도 2분기
(제19기)	구입처

원재료	1,575	2,285	1,041	국내 S사 등

외주가공	1,798	2,216	1,035	국내 A사 등

상품	205	1	-	국내 Y사 등

기타	-	-	-	-

합 계	3,578	4,502	2,076	-

라. 생산능력 및 생산실적, 가동율

당사는 고객사의 요구 수량에 따라 반도체 외주 생산을 하고 있는 팹리스 회사이므로 생산설비를 보유하고 있지 않으며, 조립 제품 생산 또한 외주 생산을 하고 있으므로 조립 생산 설비를 보유하고 있지 아니합니다.

마. 외주생산에 관한 사항

당사의 사업 분야는 반도체 및 모듈 입니다. 당사는 팹리스 업체로서 고객의 요구에 부응하는 반도체를 적시에 개발 및 공급하는 것이 중요합니다. 반도체는 고도의 지식집약산업으로서, 반도체 제품의 설계, 개발 및 판매에 집중하고 있으며, 웨이퍼(Wafer) 생산, 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 검사(Inspection)에 이르는 생산 공장은 대규모 투자를 필요로 하므로, 당사와 같은 팹리스 회사는 외주생산을 통한 생산 및 제품을 공급하는 산업구조를 가지고 있습니다. 모듈 생산 또한 생산 설비를 갖추고 있는 생산 업체를 통해 외주생산을 하고 있으며, 당사는 제품 생산을 위한 공정설계 및 생산기술 분야에 자원을 집중하고 있습니다.

▷ 반도체 생산공정도

바. 생산설비의 신설 또는 계획 당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.
1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무제표(단위: 백만원)

구 분	2021년(제19기 2분기)	2020년(제18기)	2019년(제17기)

Ⅰ. 유동자산
현금및현금성자산
매출채권
재고자산
Ⅱ. 비유동자산
기타금융자산
유형자산
무형자산
기타비유동자산
자산총계	16,4336712,2081,58130,10912,30017,5101208246,542	7,0451,1771,2311,47125,3026,30017,5751377032,347	18,2811,0472,2155442,114-44310230620,395

Ⅰ. 유동부채
매입채무
Ⅱ. 비유동부채
장기차입금전환사채
부채총계	1,33555924,69612,00010,95526,031	1,50849913,66812,000-15,176	1,3513821,367--2,718

Ⅰ. 자본금
Ⅱ. 이익잉여금
자본총계	4,90243420,511	4,8751,75517,171	4,7954,04817,677

2021년(2021.01.01~2021.06.30)	2020년(2020.01.01~2020.12.31)	2019년(2019.01.01~2019.12.31)

Ⅰ. 매출액
Ⅱ. 매출원가III. 매출총이익IV. 판매비와관리비	4,8621,9602,9024,104	9,1273,4915,6367,284	9,0443,4785,5665,568

Ⅳ. 영업이익(손실)	(1,202)	(1,648)	(2)

Ⅴ. 법인세비용차감전순이익(손실)	(1,437)	(2,234)	(199)

Ⅵ. 법인세비용(수익)	(52)	46	(67)

Ⅶ. 당기순이익(손실)	(1,385)	(2,280)	(132)

Ⅷ. 기타포괄손익
Ⅸ. 총포괄손익	64(1,321)	(13)(2,293)	(26)(158)

Ⅹ. 주당순이익 (단위: 원)기본주당순손익희석주당순손익	(144)(144)	(240)(240)	(16)(16)

(주1) 당사는 제19기 중 LAILINSI INTELLIGENT TECHNOLOGY(SHANGHAI)CO.,LTD를 설립하여 지분증권 100%를 취득함에 따라 제18기는 개별재무제표, 제19기부터 연결재무제표로 작성하였습니다.

나. 요약 별도 재무제표(단위: 백만원)

구 분	2021년(제19기 2분기)	2020년(제18기)	2019년(제17기)

Ⅰ. 유동자산
현금및현금성자산
매출채권
재고자산
Ⅱ. 비유동자산
기타금융자산
유형자산
무형자산
기타비유동자산
종속기업투자자산
자산총계	16,3375742,2081,58130,22012,30017,5101208011346,557	7,0451,1771,2311,47125,3026,30017,57513770
-32,347	18,2811,0472,2155442,114-443102306
-20,395

Ⅰ. 유동부채
매입채무
Ⅱ. 비유동부채
장기차입금전환사채
부채총계	1,33456924,69612,00010,95526,031	1,50849913,66812,00015,176	1,3513821,367-2,718

Ⅰ. 자본금
Ⅱ. 이익잉여금
자본총계	4,90245120,526	4,8751,75517,171	4,7954,04817,677

2021년(2021.01.01~2021.06.30)	2020년(2020.01.01~2020.12.31)	2019년(2019.01.01~2019.12.31)

Ⅰ. 매출액
Ⅱ. 매출원가III. 매출총이익IV. 판매비와관리비	4,8621,9602,9024,087	9,1273,4915,6367,284	9,0443,4785,5665,568

Ⅳ. 영업이익(손실)	(1,186)	(1,648)	(2)

Ⅴ. 법인세비용차감전순이익(손실)	(1,420)	(2,234)	(199)

Ⅵ. 법인세비용(수익)	(52)	46	(67)

Ⅶ. 당기순이익(손실)	(1,368)	(2,280)	(132)

Ⅷ. 기타포괄손익
Ⅸ. 총포괄손익	64(1,304)	(13)(2,293)	(26)(158)

Ⅹ. 주당순이익 (단위: 원)기본주당순손익희석주당순손익	(142)(142)	(240)(240)	(17)(17)