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라닉스 분기보고서 (2024.03)
분 기 보 고 서

(제 22 기)

사업연도 2024.01.01 부터
2024.03.31 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 5월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 라닉스
대 표 이 사 : 최승욱
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 언주로 135길 25 (논현동)
(전 화) 02-584-5516
(홈페이지) http://ranix.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전 무 (성 명) 박 의 순
(전 화) 02-584-5516
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

1. 연결대상 종속회사 개황연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	0	0	0	0	0

비상장	1	0	0	1	0

합계	1	0	0	1	0

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
2. 회사의 연혁

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등의 현황제품은 DSRC 칩(MaaT 시리즈)과 스마트폰 배터리의 보안 및 인증 칩 등으로 구성되어 있으며, 상품은 RF 칩으로 DSRC 칩과 연동되는 상품으로 DSRC 모듈 제작업체에 필요한 품목입니다. 용역매출은 정부기관 등 관련 연구소 및 업체로부터 당사 제품 및 공정과 연동된 용역에 한정하여 수행하고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분	2022년(제20기)	2023년(제21기)	2024년 1분기(제22기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Autonomous Vehicle (T-WAVE, V2X RSU/OBU, RVP)	-	-	-	-	-	-

Automotive MCU (Network, DSRC, Security)	10,899	99.22%	11,499	99.62%	1,803	97.62%

Smart Life (Smart Watch, Radar Sensor, mPERS)	-	-	44	0.38%	44	2.38%

기타	용역 외	86	0.78%	-	-	-	-

합 계	10,985	100.00%	11,543	100.00%	1,847	100.00%

2. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위: 원)

구 분	2022년(제20기)	2023년(제21기)	2024년 1분기(제22기)

제품	Autonomous Vehicle (T-WAVE, V2X RSU/OBU, RVP)	-	-	-

Automotive MCU (Network, DSRC, Security)	9,560	10,103	11,083

Smart Life (Smart Watch, Radar Sensor, mPERS)	-	44,000	44,000
3. 원재료 및 생산설비

1. 매입 현황(단위: 백만원)

매입유형	구 분	2022년(제20기)	2023년(제21기)	2024년 1분기(제22기)

원재료	국내	1,785	2,282	212

수입	-	81	22

소계	1,785	2,363	234

외주가공비	국내	2,592	2,395	358

수입	-	-	-

소계	2,592	2,395	358

상품	국내	50	-	-

수입	-	-	-

소계	50	-	-

총 합 계	국내	4,427	4,677	570

수입	-	81	22

합계	4,427	4,758	592

2. 원재료 가격변동추이(단위: 원)

구 분	2022년(제20기)	2023년(제21기)	2024년 1분기(제22기)

원재료	586	614	532

(주1) 원재료의 가격은 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균단가를 산출하였습니다.

3. 주요 매입처에 관한 사항(단위: 백만원)

품 목	2022년(제20기)	2023년(제21기)	2024년 1분기(제22기)	구입처

원재료	1,785	2,363	234	국내 I사 등

외주가공	2,592	2,395	358	국내 A사 등

상품	50	-	-	국내 A사 등

합 계	4,427	4,758	592	-

4. 생산능력 및 생산실적, 가동율당사는 고객사의 요구 수량에 따라 반도체 외주 생산을 하고 있는 팹리스 회사이므로 생산설비를 보유하고 있지 않으며, 조립 제품 생산 또한 외주 생산을 하고 있으므로 조립 생산 설비를 보유하고 있지 않습니다. 5. 외주생산에 관한 사항

당사의 사업 분야는 반도체 및 모듈입니다. 당사는 팹리스 업체로서 고객의 요구에 부응하는 반도체를 적시에 개발 및 공급하는 것이 중요합니다. 반도체는 고도의 지식집약산업으로서, 반도체 제품의 설계, 개발 및 판매에 집중하고 있으며, 웨이퍼(Wafer) 생산, 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 검사(Inspection)에 이르는 생산 공장은 대규모 투자를 필요로 하므로, 당사와 같은 팹리스 회사는 외주생산을 통한 생산 및 제품을 공급하는 산업구조를 가지고 있습니다. 모듈 생산 또한 생산 설비를 갖추고 있는 생산 업체를 통해 외주생산을 하고 있으며, 당사는 제품 생산을 위한 공정설계 및 생산기술 분야에 자원을 집중하고 있습니다.

6. 생산설비의 신설 또는 계획

당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.