라닉스 분기보고서 (2021.09)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 제품은 DSRC 칩(MaaT 시리즈)과 스마트폰 배터리의 보안 및 인증 칩 등으로 구성되어 있으며, 상품은 RF 칩으로 DSRC 칩과 연동되는 상품으로 DSRC 모듈 제작업체에 필요한 품목입니다. 용역매출은 정부기관 등 관련 연구소 및 업체로부터 당사 제품 및 공정과 연동된 용역에 한정하여 수행하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	2019년도
(제17기)	2020년도 (제18기)	2021년도 3분기 (제19기)

제품	MaaT 등	내수	8,081	8,970	6,616

수출	587	136	99

소계	8,668	9,106	6,715

상품	TC32163FG 등	내수	234	1	-

수출	-	-	-

소계	234	1	-

기타	용역	내수	142	20	1

수출	-	-	-

소계	142	20	1

총 합 계	내수	8,457	8,991	6,617

수출	587	136	99

합계	9,044	9,127	6,716

나 . 주요 고객에 대한 정보

당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 단일 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원) 구분 금액 비중 주요거래처(A) 2,720 40.50% 주요거래처(B) 2,234 33.27% 주요거래처(C) 860 12.80% 합계 5,814 86.57% (단위: 백만원) 구분 금액 비중 주요거래처(A) 3,031 43.75% 주요거래처(B) 2,710 39.13% 합계 5,741 82.88% 다. 판매경로 및 방법 (1) 판매경로 당사의 판매조직은 영업본부를 중심으로 국내 및 해외 영업을 진행 중에 있습니다. 한국, 중국, 일본 고객에 대해 담당자를 지정하여 직접 영업을 진행하고 있으며, 사업 아이템별 현지 전문 유통 대리점을 통한 간접 영업활동을 진행하고 있습니다. 당사 연구소와 더불어 고객의 최대 만족을 위해 기술 서비스 지원을 제공하는 구조로 되어 있습니다. (기준일 : 2021년 9월 30일) (단위: 천원) 매출 유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액 비중 제품 자동차통신용 DSRC Chip Moudle 국내 직납 6,615,619 98.52% 수출 직납 99,315 1.48% 보안 및 인증 솔루션 Chip (디바이스 인증 IC) 국내 직납 - - 수출 대리점 - - (2) 판매방법 및 조건 판매유형 판매방법 판매조건 제품(양산) 고객 및 당사 대리점과 협의된 사전 주문 계획 및 고객과 협의된 생산 계획에 따라 예측 생산된 Wafer, PKG, 제품을 직거래로 판매하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 일부 고객사에 대해서는 대리점을 통해 판매합니다. 직거래 고객 및 대리점의 제품 판매 조건은 마감 후 익월말 현금 또는 전자어음 결제 조건으로 하며, 상호간 계약 조건 수정 시 변경될 수 있습니다. (3) 판매전략 기술개발 로드맵.jpg 기술개발 로드맵 위의 당사 기술 개발 로드맵에 따라 분야별 시장과 고객의 니즈를 충족을 위해, 맞춤형 제품 개발 및 보급과 더불어 고객 친화적이고 바로 양산 적용이 가능한 솔루션을 제공함으로써 당사의 사업 범위를 확대하고 성장동력을 마련하는 판매전략을 취하고 있습니다. 이와 같이 당사는 연관된 제품 개발을 통해 최적의 솔루션을 제공하는 것이 당사 제품의 부가가치를 한 차원 높이는 중요한 발판이자 계기가 될 것으로 내다보고 있습니다. 당사는 분야별 시장에서의 국내외 선두기업으로 거듭 확대 발전해 나가기 위해 1) 분야별 국내외 시장의 니즈와 트렌드에 최적화된 성능 및 기능을 장착한 신제품 출시/공급을 통한 경쟁사와의 차별화 정책 진행, 2) Time to Market에 따른 제품의 최적화 및 완성도 높은 개발 솔루션 신속 제공을 통해 기존 시장과 관련하여 업그레이드된 신제품의 지속적인 출시와 더불어 점진적 시장 확대 전략을 펼쳐 나갈 것이며, 분야별 제품에 대한 당사의 제품별 구체적 판매 전략은 다음과 같습니다. 1) 자동차 통신 솔루션 ① ETCS용 DSRC 모뎀 솔루션 해당 제품은 TTA 표준에 따른 5.8GHz RF ASK방식 ETCS(Hi-Pass) DSRC 모뎀 솔루션으로서 한국, 중국, 일본 3국에서 적용 및 장착 되고 있으며, 국내의 경우 당사는 지난 10여년에 걸쳐 거의 독보적인 시장점유율 우위를 확보해오고 있습니다. 당사의 매출 또한 2019년을 기준으로 해당 제품이 80~90% 이상을 차지함으로써 효자상품 역할을 충실히 수행해왔으며, 당사는 이에 결코 만족하지 않고 제2의 도약을 위해 2016년 중국 전용DSRC 모뎀 칩(ETCS 전장용) 개발 완료, 중국 프로토콜 표준(GB/T 20851.X) 및 Automotive 전장용 AEC-Q100을 획득하여 상용화 준비를 마쳤습니다. 중국 ETCS 전장 시장의 미래를 사전 예측 및 꾸준히 준비해왔기 때문에 시장 선점 및 중장기적 리더의 위치를 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다. 한편 당사는 2016년 이후 점진적 영업/마케팅 활동을 수행해왔으며, 현재 중국 ETCS용 OBU 시스템 특허를 출원(PCT/KR2017/003290)하고, 등록 진행 중에 있습니다. 2018년 4분기에 중국의 글로벌 룸미러 생산 공급업체와 NDA 체결 후 룸미러형 중국ETCS Before Market 진입 및 시장점유율 선점을 위해 본격적으로 단계별 합작 협의를 적극 추진 중에 있습니다. 이 업체는 2017년을 기준으로 차량 내부 룸미러 제품의 연평균 공급 판매량이 약 500만대 수준이며, 중국 ETCS After Market의 경우에도 지난 5~6년간에 걸쳐 이미 포화 상태에 진입하여 경쟁업체간 치열한 가격 인하 출혈 전쟁에 진입하여 새로운 돌파구를 모색할 수밖에 없는 상황입니다. 이로 인해 향후 중국 ETCS Before Market의 전망은 더욱 밝을 것이며, 양사는 전사적 차원에서 영업력, 기술력 및 서비스 완성도 제고에 공동으로 전략적 협조체계를 구축해 나가고 있으며, 중국 OEM을 대상으로 한 룸미러 타입 ETC 전장 제품의 프로모션용 샘플 제작 및 검토를 위해 점진적인 협업을 진행해 나가고 있습니다. 또한, 룸미러형 뿐만 아니라, OHC(Over Head Console)형 ETC OBU도 Tier1사와 협의 진행중에 있으며, OEM 장착을 위해 당사의 Total Solution을 제공하여 OEM 품질을 만족할 수 있는 제품 설계 사양을 작성해 나가고 있습니다. 2019년 중국 정부는 ETCS 산업 분야에 대한 정책 발표를 하였습니다. 중국 도로 교통체증의 심각성과 개선점을 적극 고려하고, 해외 선진국의 시스템을 벤치마킹 및 현지화를 위해 기존 자체적 톨게이트 과금 MTC 1개 라인만을 남겨두고 2019년 말까지 혹은 향후 2년 내 ETCS 제품 장착율을 90%까지 도달할 수 있도록 국가적 정책 방향을 공표하였습니다. 당사는 다년간의 기술 축적과 경험을 토대로 이러한 중국 ETCS 시장을 이미 예견하고 꾸준히 준비해온 바, 중국 Before Market 및 After Market의 Needs에 따른 차별화, 안정화 및 최적화된 제품(칩, 모듈)과 솔루션을 제공함으로써 향후 10여년 이상의 지속적 성장을 기대하고 있습니다. ② V2X 통신 모뎀 솔루션 v2x 통신 모뎀 솔루션 판매 전략.jpg V2X 통신 모뎀 솔루션 판매 전략 현재까지 V2X 통신 모뎀 솔루션 개발을 위한 소요자금은 자체 자금과 국책과제 사업비를 통해 충당해왔고, 토털 솔루션을 제한적인 자금으로 개발하면서 경쟁사 대비 시장 출시 시기가 지연되어 왔습니다. 현재 대부분의 자동차 제조사들은 선행개발을 통해 기술의 적용을 검토하고 있으며, 양산 시기는 향후 몇 년의 시간이 더 소요될 것으로 예상하고 있습니다. (현대ㆍ기아자동차의 경우 2023년 적용 예정) 경쟁사 대비 지연된 시장 진입을 만회하고 안정적으로 양산 시장에 안착하기 위한 방안으로, 코스닥시장 상장을 통해 개발자금을 확보하고 이를 적극적으로 기술 개발에 투자하여 조기에 사업 목표를 달성하고자 합니다. 당사는 DSRC Before Market을 통해 확보된 고객의 신뢰를 토대로 지속적으로 V2X의 고객으로 연결될 수 있도록 노력하고 있습니다. 미국의 IEEE, 유럽의 ETSI, 일본의 ARIB 표준 규격을 모두 만족하는 기술 개발을 통해 주요 해외 시장으로 목표 고객을 확대할 계획입니다. 외산 솔루션을 적용하여 V2X 통신 단말기 및 기지국을 개발하고 있는 국내 기업들의 가장 큰 고충인 기술 지원문제를 기술적(토털 솔루션의 제공으로 원천적인 연동 기술 문제를 해결), 지리적(근거리에서 신속하게 고객 대응)으로 해결하여 고객을 확보해 나갈 것입니다. 또한 지속적으로 진행되고 있는 도로공사의 고속도로 C-ITS 실증사업과 지방자치단체들의 C-ITS 실증사업에 참여하여 기술을 검증 받고 이를 마케팅에 활용하여 향상된 기업의 브랜드 가치로 경쟁 외산 브랜드와의 가치 격차를 최소화하고, 고객을 향한 당사의 기업 이미지를 더욱 제고해 나갈 것입니다. 2) 보안ㆍ인증 기술 제품 ① 정품 인증 경량의 대칭 암호화 알고리즘(AES/HIGHT/LEA 등)을 적용하여 정품 인증, 불법복제 방지, 컨텐츠 보호용으로 사용되는 제품입니다. 당사는 해당 제품을 2014년 상용화에 성공하여 현재까지 국내 스마트폰 배터리 내 정품 인증 칩 제품을 다년간 공급해오고 있습니다. 향후 중국 PCM업체와 지속적인 전략적 협의를 통해 모바일 배터리 정품 인증 칩 공급 가능성을 제고해 나갈 계획에 있습니다. 또한, 스마트폰 배터리 정품 인증 용도로 적용한 양산 경험을 바탕으로 프린터, 전자 담배 등 신규 인증 칩 시장 진입을 위해 영업 활동을 하고 있습니다. ② IoT 보안 솔루션 지문, 홍채 등 생체인식 단말기 보안 수준 향상에 적용 가능하고, 유무선 통신 포트를 통해 입력, 출력되는 데이터의 암.복호화를 위해 사용됩니다. 대칭/비대칭 암호화 알고리즘(RSA, ECC, SHA, ARIA, AES, LEA등)을 적용하여 IoT산업의 지속적인 성장에 따른 정보보호 패러다임의 변화에 맞춰 부채널, Abnormal, 오류 주입 공격에 적극 대응 가능하도록 고객과 IoT기기별 맞춤형 공급이 가능한 제품입니다. 현재 국내 공공기관의 보안 요구사항인 KCMVP(Korea Cryptographic Module Validation Program) 인증을 획득하였습니다. 해당 제품은 한국전력의 전력 검침을 위한 통신 모뎀 및 계량기를 타겟으로 영업 활동을 하고 있고, 향후에는 수도, 가스 검침AMI 시장에서부터 제조 및 서비스업, 국방산업 등 전반적인 분야에 걸쳐 고객이 요구하는 맞춤형 기술 대응 및 영업활동을 통해 시장 영역을 점진적으로 넓혀 나갈 계획입니다. ③ 자동차 보안 솔루션 자동차의 자율주행 시대가 도래함에 따라 차내망 및 외부통신망을 활용한 사이버 해킹에 대한 보안 대응책 개발이 절실히 요구되고 있는 바, 미국 FBI에서는 자율주행자동차가 사이버 테러 등 무기로 활용될 수 있음을 구체적 사례를 들어 경고하고 있습니다. 실례로 보안 전문가들이 지프 체로키를 16Km 떨어진 거리에서 해킹하여 운전대와 브레이크를 조작하는 것을 시연, 이에 피아트 크라이슬러는 탑재된 '유커넥트' 시스템이 해킹에 취약하다고 판단하여 차량 140만대를 리콜한 바 있습니다. 테슬라 모델S도 최근 보안전문가의 해킹에 의해 도로상에서 갑자기 멈춰서는 아찔한 순간 연출하였고, 러시아 보안업체인 Kaspersky가 9개의 Connected Car Application 중 7개를 해킹해 보인 바 있습니다. 당사는 HSM, Platform Integrity, Network Integrity 응용분야 시장에 중점을 두고 시장을 개척할 계획입니다. V2X 통신Security(V2X+보안 솔루션) 부분에 있어서도 당사의 HSM(Hardware Security Module) IC 제품으로 중국 파트너사와 V2X Security 프로젝트에 본격적인 합작을 준비 중입니다. 이에 따라 향후 중국 시장 내 V2X 통신 Security 시장을 선도하여 매출 증대에 적극 기여하게 될 것으로 판단됩니다. 3) LPWAN 플랫폼 기술 제품 저전력 광역 통신망(자가망, 공중망)을 활용하는 제품으로서, 주요 응용분야로는 Smart Industrial, Smart Metering, Smart City/Tracking/Security, Smart Home, Smart Agriculture등이 있습니다. mPERS Device 사업은 면허 밴드를 사용하는 LPWAN으로 LTE-Cat.1과 LTE-Cat.M1을 사용하여 북미향과 유럽향의 단말기를 동시에 개발/인증을 거쳐 신규 시장 창출로 Promotion 및 사업자 수주를 계획하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 (1) 금융위험관리 연결회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 1) 신용위험관리신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권을 포함한 소매거래처에 대한 신용위험뿐만 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금 등으로부터 발생하고 있습니다. 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있 으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다. 당기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 거래처로부터 채무불이행으로 인한 중요한 손실을 예상하고 있지 않습니다. 2) 유동성위험관리 경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금및현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 이러한 추정은 연결회사가 설정한 관행과 한도에 따라 각 영업회사의 지역별로 관리됩니다. 이러한 한도는 각 회사가 속한 지역 시장의 유동성상황을 고려하여 달리 책정됩니다. 또한 연결회사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다. 가. 만기분석 다음은 금융부채별 상환 계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 상환을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 당분기> (단위 : 천원) 구분 장부금액 6개월미만 6개월~1년 1~2년 2~3년 3년 초과 매입채무 및 기타채무 368,410 368,410 - 미지급금 111,807 111,807 - 기타유동부채 414,175 414,175 - 리스부채 148,789 23,747 23,539 42,669 27,633 31,201 장기차입금 12,000,000 - - 12,000,000 - - 합계 13,043,181 918,139 23,539 12,042,669 27,633 31,201 (단위 : 천원) 구분 장부금액 6개월미만 6개월~1년 1~2년 2~3년 3년 초과 매입채무 및 기타채무 499,005 499,005 - - - - 미지급금 287,415 287,415 - - - - 기타유동부채 491,251 491,251 - - - - 리스부채 127,529 20,315 19,220 35,368 52,626 - 장기차입금 12,000,000 - - - 12,000,000 - 합계 13,405,200 1,297,986 19,220 35,368 12,052,626 - 3) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 외환위험, 이자율위험 등으로 구성됩니다(가) 외환위험관리 ① 보고기간말 현재 외환위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산 및 금융부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원,USD,CNY ) 구분 통화 당분기 전기 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 현금및현금성자산 CNY 146.70 26 4,146.70 692 USD 9,716.79 11,513 외상매출금 USD 9,728.00 11,527 - - 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고, 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 연결회사의 세전이익 자본에 미치는 영향은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구분 세전이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당분기 전기 당분기 전기 USD/원 10% 상승 2,304 - 2,304 - 10% 하락 (2,304) - (2,304) - CNY/원 10% 상승 3 69 3 69 10% 하락 (3) (69) (3) (69) (나) 이자율위험관리연결회사의 이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 변동금리부 조건의 차입금을 보유하고 있지 않습니다. 4) 자본위험관리연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 자본조달 비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달 비율은 순차입금을 총 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 총 차입금에서 현금 및 현금성자산 을 차감한 금액이며 총 자본은 재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다. (단위 : 천원) 구분 당분기 전기 총차입금 12,000,000 12,000,000 차감:현금및현금성자산 349,639 1,177,307 순차입금(A) 11,650,361 10,822,693 자본총계(B) 19,229,906 17,171,180 총자본(C=A+B) 30,880,267 27,993,873 자본조달비율(A/C) (%) 37.73% 38.66% 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 등당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 주요 계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구소 조직도 라닉스 조직도_21.3q.jpg 라닉스 조직도_21.3Q (2) 연구개발비용 (단위: 천원) 구 분 2018년도 (제16기) 2019년도 (제17기) 2020년도(제18기) 2021년도 3분기(제19기) 자산 처리 원재료비 - - - - 인건비 - - - - 감가상각비 - - - - 위탁용역비 - - - - 기타 경비 - - - - 소 계 - - - - 비용 처리 제조원가 - - - - 판관비 2,181,138 2,959,510 3,954,431 3,248,637 합 계 (매출액 대비 비율) 22.23% 32.72% 43.33% 48.37% (3) 제품의 상용화 실적 당사는 2007년 하이패스용 DSRC 칩인 MaaT-Ⅰ을 시작으로 보고서 제출일 현재까지 다수의 제품 상용화 실적을 보유하고 있습니다. 제품의 상용화 및 주요 기술 개발과 관련된 주요 이력은 다음과 같습니다. 년 월 상 용 화 이 력 2004 08 DV-S용 CAM SoC 상용화 2007 03 하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-I) 2008 03 DVR용 H.264 코덱 상용화 2009 04 하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅱ) 2011 08 WAVE V2X 통신 기술개발 시작 2012 10 금융결제용 Micro SD Controller 상용화 (Astroids I) 2013 11 휴대폰 배터리 인증칩 상용화 (RP4301) 2015 01 하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-Ⅳ) 2015 07 WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (S-WAVE, 1세대 ASIC 기반) 2016 05 암호 인증 칩 상용화 (RS1211) 2016 06 중국 ETCS용 DSRC SoC 개발 (THoTH) 2017 06 모바일 지불결제용 SD Controller 상용화 (Astroids II) 2017 12 WAVE V2X 통신 솔루션 개발 (G-WAVE, 2세대 ASIC 기반) 2018 04 암호 보안 컨트롤러 상용화 (RS2332) 2018 10 하이패스용 DSRC SoC 상용화 (MaaT-V) 2019 03 WAVE V2X 통신 솔루션 출시 (N-WAVE, 3세대 ASIC 기반) 2019 04 After Market 시장 진출 2020 03 2020년 BIG3 자율주행분야 중소벤처기업 혁신성장 지원선정 기술 대면평가 :매우 우수 (전자부품연구원) 2021 07 RS2332제품 암호화 모듈 적용을 위한 물품공급 계약 체결 진행(TnGEN) (4) 국책 연구과제 수행내역 국책 연구과제는 해당 분야의 전문가들의 엄격한 심사를 통해 선정되므로 국책 연구과제 선정은 국가기관을 통한 신뢰성 검증의 좋은 사례라고 할 수 있습니다. 당사는 다수의 국책 연구과제를 수행 완료하였거나 진행하고 있으며, 성공적인 과제 수행과 사업화로 기술의 우수성을 인정받고 있습니다. (단위: 천원) 연구과제명 주관부서 연구기간 비 고 네트워크 기반의 보안 및 적응성을 강화한 HD급 영상 처리 칩셋 개발 지식경제부 '09.05~'11.04 종료 VMC(Vehicle Multi-hop Communication) 기술개발 한국전자통신연구원 '10.03~'11.02 종료 도심 주행 환경에 강인한 차량통신 /DSRC 통합 ASIC 개발 서울지방중소기업청 '12.06~'14.06 종료 차량용SoC의 고신뢰성 확보를 위한 시스템 수준의 오류검출 기술 및 국제 표준개발(표준화연계) 한국산업기술평가원 '13.05~'17.04 종료 NFC 모바일 지불결제용 SD컨트롤러(SoC) 및 내장용 microSD 카드개발 서울지방중소기업청 '13.06~'15.06 종료 IoT 디바이스 보안을 위한 보안 콘트롤러 칩(SoC)세트 개발 미래창조과학부 '15.03~'17.02 종료 중국향DSRC용 통합 칩 및 이를 이용한 전장용 ETCSOBU 개발 서울지방중소기업청 '15.07~'17.07 종료 신뢰기반네트워크 구현을 위한 커넥티드디바이스용 H/W 보안 모듈 개발 산업통상자원부 '17.04~'18.12 종료 신뢰기반 컴퓨팅 기술과 자동차 안전성 표준을 적용한 다중 ITS 규격의 V2X 통신 플랫폼 개발 산업통상자원부 '17.07~'20.06 종료 자동차부품기업 공급생태계 고도화 기술개발 사업 산업통상자원부 '18.12~'19.11 종료 사물네트워크에서 신뢰기반 플랫폼 제공을 위한 보안 엔진 내장 SoC 및 솔루션 개발 산업통상자원부 '19.08~'20.12 종료 표준 기반 인증메커니즘 및 신뢰채널 구현방안 연구 기획재정부 '21.04~'21.10 종료 피부 밀착형 무선 유연복합센서 기반 지능형 반도체IP 개발 산업통상자원부 '20.04~'22.12 진행중 중국 국가 암호 표준을 포함하는 국제 V2X 통신 보안용 고성능 HSM(Hardware Security Module) SoC 개발 산업통상자원부 '20.08~'22.01 진행중 5G-NR-V2X와 IEEE 802.11bdNGV를 지원하는 MIMO Precoder/Decoder IP 개발 중소벤처기업부 '20.09~'22.09 진행중 5G-NR-V2X Sidelink 표준 대응 V2X 통신모뎀용 고성능 DSP IP 개발 산업통상자원부 '21.04~'23.12 진행중 KCMVP 인증기반 엣지 디바이스용 Connectivity SoC 개발 산업통상자원부 '21.04~'23.12 진행중 하이패스 단말기 RF Transceiver 양산 성능 개선 산업통상자원부 '21.10~'22.09 진행중 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보고서 제출일 현재 당사는 11건의 국내 특허 및 1건의 해외 특허를 보유하고 있습니다. 주로 자동차 통신기술, IoT 보안 및 인증 기술 등과 관련된 지적재산권으로서 해당 특허들을 기반으로 제품의 상용화를 이루어 왔습니다. 당사는 향후 응용특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해 나갈 계획입니다. 당사가 보유한 지적재산권 내역은 다음과 같습니다. 번 호 구 분 내 용 출원일 등록일 출원국 1 특허권 주변기기와의 인터페이싱이 용이한 공통 인터페이스 제어기 및 이를 포함하는 디지털 위성 방송 수신장치 2008.12.30 2010.02.23 대한민국 2 특허권 복수의 코덱칩 간의 동기화 장치 및 그 방법 2009.04.16 2010.10.29 대한민국 3 특허권 다중 채널 움직임 추정 장치 및 이를 포함하는 다중 채널 부호화기 2010.04.15 2012.02.09 대한민국 4 특허권 고속 저전력 레벨 시프터 2012.12.17 2014.02.06 대한민국 5 특허권 이동 무선 통신용 수신기 및 그 신호 처리 방법 2013.06.20 2014.11.27 대한민국 6 특허권 마스킹 기능을 갖는 블록 암호 경량 암호화 알고리즘을 이용한 암호화와 복호화 시스템 및 그 방법 2015.09.11 2017.09.19 대한민국 7 특허권 DSRC용 ETCS OBU 시스템 2016.07.13 2018.05.28 대한민국 8 특허권 DSRC용 ETCS OBU 시스템 2016.07.13 2018.05.28 중국 9 특허권 수평 상관 전력 분석 공격에 안전한 RSA 암호화 방법 2016.12.21 2018.08.20 대한민국 10 특허권 인버터 셀의 강도를 이용한 실난수 발생기 2018.10.15 2020.02.07 대한민국 11 특허권 디에스알씨용 이티씨 오비유 시스템 2018.12.04 - 중국 12 특허권 확장함수를 이용한 복수의 인증서발급 시스템 및 그 발급 방법 2019.08.26 - 대한민국 13 특허권 확장함수를 이용한 복수의 묵시적 인증서발급 시스템 및 그 발급 방법 2019.09.17 - 대한민국 14 특허권 확장함수를 이용한 복수의 인증서 발급 시스템 및 그 발급 방법 2020.08.18 - PCT 15 특허권 확장함수를 이용한 복수의 묵시적 인증서 발급 시스템 및 그 발급 방법 2020.08.18 - PCT 16 실용신안권 헤드 유닛 연동형 전자요금징수 장치 2021.05.28 2021.11.05 중국 나. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황 등 당사는 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 보안 인증 관련 시스템 반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다. [용어설명표] 용 어 설 명 AEC-Q100 자동차용 반도체 신뢰성 시험규격으로, Automotive Electronic Council(자동차 전자부품 협회)에서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서로서 전 세계에서 통용된다. AES Advanced Encryption Standard의 준말인 AES는 2001년 미국 표준 기술 연구소(NIST)에 의해 제정된 암호화 방식이다. AES는 미국 정부가 채택한 이후 전 세계적으로 널리 사용되고 있다. 1977년 공표된 DES를 대체한 AES는, 암호화와 복호화 과정에서 동일한 키를 사용하는 대칭 키 알고리즘이다. ARIA 아리아(ARIA)는 대한민국의 국가보안기술연구소에서 개발한 블록 암호 체계이다. ARIA라는 이름은 학계(Academy), 연구소(Research Institute), 정부 기관(Agency)이 공동으로 개발한 특징을 함축적으로 표현한 것이다. 2004년 산업자원부의 KS 인증(KS X 1213:2004)을 획득하여 현재까지 대한민국의 국가 표준 암호 알고리즘으로 기능하고 있으며, 2010년 웹 표준 중 하나가 되었다. ARIB Association of Radio Industries and Businesses(사단법인 전파산업회), 일본 총무성 관할의 사단 법인이다. 일본의 휴대 전화나 디지털 방송에 관한 표준 규격 제정을 주 업무로 한다. AM After Market, 제품이 판매된 후에 발생하는 여러가지 수요를 충족시키기 위해 형성된 2차 시장을 말한다. AMI Advanced Metering Infrastructure, 스마트그리드를 구현하기 위해 필요한 핵심 인프라로서 스마트미터, 통신망, MDMS(Meter Data Management System, 계량데이터관리시스템)와 운영시스템으로 구성되고 스마트미터 내에 모뎀을 설치하여 양방향 통신이 가능한 지능형 전력계량 인프라를 말한다. ASIC Application Specific Integrated Circuit(주문형 반도체), 특정 용도의 집적회로의 총칭으로, 비메모리 반도체, 시스템 반도체 또는 SoC라고도 한다. BM Before Market, 제품 판매 전에 여러가지 수요를 충족시키기 위해 형성된 1차 시장을 말한다. BMT Benchmark Test, 일반적인 성능 테스트와는 달리 실존하는 비교 대상을 두고 하드웨어나 소프트웨어의 성능을 비교 분석하여 평가하는 것을 말한다. CAMP Crash Avoidance Metrics Partnership, 1995년 교통안전 개선을 위해 승용차에 사고 회피 방안을 가속화하도록 Ford사와 GM사에 의해 결성된 조직이다. ※상세 현황은 '상세표-4. 용어설명표' 참조 [라닉스 사업부문별 주요제품] 사업부문 주요 제품 Autonomous Vehicle V2X Modem T-WAVE V2X Security RS2522 V2X S/W Platform RVP Automotive MCU MCU MCU DSRC Maat-IV/ V, THoTH-I, THoTH-II HSM HSM Smart Life IoT Security RS1111, RS1211, RS2332, RS2422 mPERS RPM100 Radar Sensor RMR601A, RMR241A 피부밀착형 복합센서 개발 진행 중 (1) Autonomous Vehicle1) V2X Modem (출처 : 클립아트코리아) v2x 통신.jpg V2X 통신 V2X Communication이란 Vehicle to Everything으로, 도로 위에 자동차가 자율주행 및 교통안전을 위해 주변의 다른 자동차 및 사물들과 교통정보를 무선으로 주고받는 기술을 말합니다. [V2X 솔루션구성] WAVE-V2X WAVE는 IEEE에서 제정한 V2X 통신 국제규격으로 IEEE802.11p V2X 무선 통신, IEEE1609.2 보안, IEEE1609.3/4, J2735 및 J2945/1의 소프트웨어 스택 규격으로 이루어져 있습니다. 라닉스는 WAVE 기반의 토털 솔루션인 V2X 통신용 SoC, 보안 및 소프트웨어 스택기술을 상용화하였습니다. LTE-V2X LTE-V2X는 4G LTE 통신 기술을 이용한 C-V2X의 하나로 3GPP 릴리즈 14를 기반으로 PC5 통신 기술을 이용하여 주변 차량 및 보행자를 연결 하고, Uu 통신 기술을 이용하여 LTE 네트워크와 통신을 하여 잠재적인 위험 상황 경고 등 시급한 안전 관련 정보를 교환할 수 있습니다. 5G NR V2X 5G NR V2X는 eMMB(초광대역 통신), URLLC(높은 신뢰성 낮은 지연 통신) 및 mMCT(대규모 기기간 통신)를 지원하는 셀룰러 기반의 V2X 통신 기술입니다. 라닉스는 5G NR 규격에 호환되는 V2X 통신 솔루션을 유연한 구조의 SDR(Software Defined Radio)로 개발하고 있으며 다양한 하드웨어 플랫폼에 이식이 가능합니다. ① 산업의 특성 등 첨단교통시스템의 변천.jpg 첨단교통시스템의 변천 차세대 협력-지능형 교통시스템이 실현되기 위해서는 도로상의 자동차들이 주변에 위치하고 있는 다른 자동차, 사람, 자전거 그리고 인프라(기지국, 신호등 등)들과 서로의 위치 정보, 이동 방향 및 이동 속도 등의 정보를 교환할 수 있는 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신기술이 핵심기술로서 지원되어야 하며 DSRC → WAVE-V2X → 5G-NR-V2X로 진일보하고 있습니다. 지난 10년간 미국, 유럽, 일본 그리고 국내에서는 V2X 통신기술에 대한 기반기술 개발과 표준화 그리고 시범사업과 실증사업을 거쳐 실제 도로상으로 확대 구축되고 있습니다. (출처 : 산업통산자원부) 자율주행레벨구분.jpg 자율주행레벨구분 자율주행은 기술수준에 따라 0~5레벨로 구분되며 현재 레벨 0~2은 대부분의 차량에 양산 중이며, 레벨3는 이미 테슬라와 같은 선도기업이 양산차량에 적용하고 있는 단계입니다. 국내외 자율주행자동차 시장 전망.jpg 국내외 자율주행자동차 시장 전망 레벨3 이상의 자율주행차 시장은 2020년에 1,509억 원을 돌파하여 2025년에는 3조 6,193억원, 2030년에는 15조 3,404억 원, 2035년에는 약 26조 1,794억 원이 예상되어 연평균 40 % 성장할 것으로 전망됩니다. 완전자율주행 기능을 가지는 자율주행차 국내 시장 규모는 2020년 15억 원에서 연평균 84.2% 성장하여 2035년에는 14조 7,183억 원 규모에 달할 것으로 전망됩니다. (출처: 소프트웨어정책연구소, 한국과학기술정보연구원(KISTI) 지난 날 LTE스마트폰의 출현으로 산업체계의 혁신을 일으킨 것 처럼 자율주행기술과 5G와 WAVE등 차량통신 기술을 바탕으로 AI 기반의 V2X 클라우드 컴퓨팅과 스마트 모빌리티라는 플랫폼사업이 4차산업의 핵심분야로 부각되고 있습니다. V2X Communication 기술 또한 초기 도로에서 돌발 상황 알림, 차량 정보 수집 및 제공 등의 교통안전 서비스 제공, 안전성과 편리성, 차량 연료를 감소를 주목표로 하였으나, 다가올 완전자율주행 시대에 발 맞추어 초저지연과 고신뢰도 통신기술을 이용한 차량 간 정보교환을 통한 AI기반 주행예측기술과 군집주행 및 무인원격 주행기술의 개발이 경쟁적으로 진행되고 있습니다.② 국내외 시장여건 등미국, 유럽, 일본 및 한국은 지난 10여 년간 WAVE-V2X 통신 기술에 대한 개념 검증과 시범 및 시험 사업을 통해 기술에 대한 효율성과 안전성을 검증하였으며, 현재는 실증사업을 통해 도로상에 WAVE-V2X 통신 환경을 구축하고 있습니다. C-V2X 통신 기술에 대해서는 일부 지자체에서 환경 구축을 추진하고 있지만, 아직 기술 검증과 사업화를 위한 서비스 개발이 초기단계에 있습니다. (출처 : LG NET) 교통 인프라와 정보통신 네트워크의 연계.jpg 교통 인프라와 정보통신 네트워크의 연계 중국의 경우, 국가 V2X 통신 시스템으로 C-V2X 통신 기술을 선정하고, 일부 지자체에서 기술 검증을 진행하고 있으나, 지난 기간 동안 WAVE-V2X 통신 기술에 대한 준비가 미비했습니다. 국내 시장의 경우 미국, EU, 중국 등에 비해 규모는 작은 편이나 글로벌 수준의 자동차 생산력과 ICT 기술력을 바탕으로 성장기반을 확보할 것으로 기대됩니다. 네이버는 자율주행차(토요타 프리우스), 3D기반 실내외지도, 스마트 모빌리티 기반의 기술을 발표하였고 인공지능 및 인지 기술 기반의 자율주행 기술 개발을 진행하고 있으며, 현대모비스, HERE, Ericsson-LG, 자동차 부품연구원, 전자 부품연구원, 한국교통연구원 등에서 차세대 V2X에 대한 연구를 활발히 진행하고 있습니다. 현대ㆍ기아자동차의 경우, 이미 선행 개발을 통해 상용화 수준의 WAVE-V2X 통신 모듈을 확보하고 있으며, 최근 들어 C-V2X 통신 모듈의 확보를 위해 선행 개발을 진행하고 있습니다. 현대ㆍ기아자동차는 2023년 출시되는 최고급형 신차부터 V2X 통신 모듈의 장착을 계획하고 있습니다. 한국과학기술정보연구원(KISTI)에 따르면, 국내외 자율주행 자동차 시장은 2030년이 지나면, 자율 주행과 인프라 기술의 발전으로 기존의 자동차 시장의 규모를 역전할 것으로 예측됩니다. 당사는 기존의 완전 주행 자동차 시장의 발전된 개별 요소 기술이 집약되면서 급격히 확대됨과 동시에 2030년 이후 기존 자동차 시장과의 매출 격차는 점차 증가할 것으로 기대하며, 이에 따른 자동차 통신시장도 점진적인 성장을 예상하고 있습니다. 향후 미국, 유럽, 일본, 한국 시장은 물론 중국 시장으로의 진출을 위해 중국기업과 C-V2X 솔루션 개발 협력하고 있습니다.③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등 라닉스 v2x 기술 개발 추진 동향.jpg 라닉스 V2X 기술 개발 추진 동향 당사는 사업 초기부터 첨단 교통시스템의 주요 기술 개발에 주력해 왔으며, 자율주행자동차의 핵심기술인 WAVE-V2X 통신 통합 솔루션을 개발하여 사업화를 진행하고 있습니다. V2X 통신 통합 솔루션의 경우, 당사는 전 세계적으로 유일하게 시스템 반도체(통신 모뎀+보안 칩, RF 칩) 솔루션과 S/W, H/W 솔루션을 모두 보유하고 있습니다. 당사는 5G 포럼 회원사로 활동하며 5G-NR-V2X 표준기술 개발에 참여하고 있으며, 기술 표준의 안정화에 맞추어 IEEE802.11p + 5G-NR-V2X 토털 솔루션을 추가 개발을 추진중입니다. 5G-NR-V2X 통신 칩 솔루션은 퀄컴을 비롯하여 인텔과 삼성전자 그리고 중국의 화웨이, 다탕, 칭화유니, ZTE등 다수의 기업들이 기술 개발을 진행하고 있습니다. 최근 미중간의 무역분쟁으로 인해 중국산 제품의 확산은 어려워 보이며 퀄컴과 삼성전자의 솔루션의 독점적 시장지배가 예상됩니다. 다만 상용화까지는 기술검증과 국가별 정책적 판단이 필요해 향후 수년의 시간이 더 소요될 것으로 보입니다. 국내 삼성전자의 경우, 칩 개발을 진행하고 있으나 자체 사용 이외에 외부 판매계획이 없기 때문에, 상용화 시점에 국내의V2X통신 장치 업체들은 당사의 칩을 제외하면 고가의 외산 칩을 제공받아야 하는 상황에 직면하게 될 것으로 당사는 예상하고 있습니다. 2) V2X Security V2X보안이란 안전한 자율주행을 책임지는 보안기술입니다. V2X 통신 네트워크는 해커들의 공격으로 치명적 사고가 유발될 수 있는데, 이러한 해커들의 공격을 V2X보안이 안전한 통신을 보장합니다. ① 산업의 특성 등V2X 보안 규격은 V2X 차량 단말간, 그리고 V2X 차량 단말기와 V2X 노변 기지국간의 통신시 사용되는 메시지의 해킹을 방지하는 등의 보안을 위해 사용하는 규격 입니다. (출처 : 한국도로공사) v2x 통신보안 및 보안 인증 관리 체계(안).jpg v2x 통신보안 및 보안 인증 관리 체계(안) 2006 년 IEEE에서 V2X 보안 규격이 최초로 제정된 이후, 국내에서는 2014년부터 C-ITS 실증 사업을 진행하고 있으나, V2X 보안 규격은 결과적으로 현재까지도 실증 구간에서 적용에 어려움을 겪고 있습니다. 적용이 어려운 이유 중 하나는, 대부분의 단말 업체들은 S/W를 기반으로 한 보안 서명 생성 및 검증 시스템을 구현하고 있는데, 실제 실증 구간에서 V2X 차량 단말이 여러 V2X 메시지들을 생성 및 서명하여 송신하고, 다른 V2X 차량 단말이나 V2X 노변 기지국에서 수신된 여러 V2X 메시지들의 서명을 동시에 처리하여야 하는 상황에서 그 속도를 따라가지 못하는 문제가 발생하고 있다는 점입니다. 따라서, 향후 V2X의 상용화가 본격적으로 고려되는 시점이 되면 V2X의 보안 처리 속도 문제가 상당히 큰 문제로 대두될 것으로 보입니다. ② 국내외 시장여건 등 자동차 내부에 안전성, 편리성 및 효율성 증대를 위해 많은 첨단 전자장치들이 탑재되면서, 전자장치 간의 데이터 전달을 위해 CAN, LIN, MOST, Ethernet과 같은 유선 통신망이 차량 내부에 빠르게 구축되고 있습니다. 하지만 반면에, 이들 통신망에 접속한 해커들의 공격 또한 빠르게 증가하고 있는 추세입니다. 더욱이 최근에는 V2X 무선통신에 의해 차량 외부와의 접속이 가능해지면서, 전자장치에 대한 해커들의 공격은 더욱 용이해지고 자동차 제조사들은 해킹 공격으로부터 자동차를 보호하기 위한 방어수단으로 GSM(Hardware Security Module)의 적용을 추진하고 있습니다. 자동차에 대한 해킹이 위험한 것은 해커들의 공격에 의해 전자장치들이 오동작 하거나 고장이 발생하면, 곧바로 인명사고가 발생할 수 있기 때문입니다. 미국 FBI는 이미 오래 전부터 사람이 운전에 관여하지 않는 자율주행자동차의 경우, 사람의 생명을 해치는 심각한 무기로 돌변할 수 있다고 경고하고 있습니다. 당사는 이러한 위험에서 자동차를 보호하기 위해 HSM에 탑재되는 보안 칩과 S/W 솔루션을 개발 완료하여 프로모션 하고 있습니다. 자동차 보안 칩에는 해커들의 부채널 공격으로부터 암호화 키를 보호하기 위해 암호화 알고리즘에 Masking 기법과 Hiding 기법이 적용되어 있으며, 오류 주입 공격에 대응하기 위해 비정상의 전압, 전류, 클럭, Glitch 등을 감지하기 위한 다양한 센서들이 탑재되어 있습니다. 또한, 최근 들어 V2X 통신에 적용이 가능한 전용의 V2X Security 칩에 대한 요구가 증가하고 있어, 2021년 하반기 상용화를 목표로 이를 특화한 보안 칩을 개발하고 있습니다. 여기에는 IEEE 표준 이외에 중국의 V2X 보안 표준도 적용되어 개발되고 있습니다.③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등 자동차의 자율주행 시대가 도래함에 따라 차내망 및 외부통신망을 활용한 사이버 해킹에 대한 보안 대응책 개발이 절실히 요구되고 있는 바, 미국 FBI에서는 자율주행자동차가 사이버 테러 등 무기로 활용될 수 있음을 구체적 사례를 들어 경고하고 있습니다. 실례로 보안 전문가들이 지프 체로키를 16Km 떨어진 거리에서 해킹하여 운전대와 브레이크를 조작하는 것을 시연, 이에 피아트 크라이슬러는 탑재된 '유커넥트' 시스템이 해킹에 취약하다고 판단하여 차량 140만대를 리콜한 바 있습니다. 테슬라 모델S도 최근 보안전문가의 해킹에 의해 도로상에서 갑자기 멈춰서는 아찔한 순간 연출하였고, 러시아 보안업체인 Kaspersky가 9개의 Connected Car Application 중 7개를 해킹해 보인 바 있습니다. 당사는 HSM, Platform Integrity, Network Integrity 응용분야 시장에 중점을 두고 시장을 개척할 계획입니다. V2X 통신Security(V2X+보안 솔루션) 부분에 있어서도 당사의 HSM(Hardware Security Module) IC 제품으로 중국 파트너사와 V2X Security 프로젝트에 본격적인 합작을 준비 중입니다. 이에 따라 향후 중국 시장 내 V2X 통신 Security 시장을 선도하여 매출 증대에 적극 기여하게 될 것으로 판단됩니다. 3) V2X S/W PlatformV2X Software Platform인 RVP(Ranix V2X Platform)는 당사가 개발한 C-V2X (LTE-V2X, 5G-V2X) 와 WAVE 를 동시에 구현 및 운용 가능한 V2X 통신 및 보안 소프트웨어 플랫폼 입니다.① 산업의 특성 등 V2X 규격은 크게 V2X 통신 프로토콜과 보안 규격이 포함된 V2X 스택 규격과 물리적인 통신 모뎀 규격(WAVE, C-V2X 등)으로 나눌 수 있습니다. V2X 스택 규격은 WAVE 나 LTE-V2X, 5G-V2X 등의 물리적인 통신 모뎀 장치들을 이용하여 실제 V2X 정보 메시지들을 송신 및 수신을 할 수 있는 통신 프로토콜 및 보안 규격입니다. 이러한 통신 스택 규격은 한국과 미국에서는 IEEE 1609 규격을 표준으로 채택하여 실증 운용을 하고 있고, WAVE 나 C-V2X (LTE-V2X, 5G-V2X) 중 어느 것이 표준으로 제정이 되더라도 반드시 적용 및 운용을 하여야 하는 상위 통신 프로토콜 스택 규격입니다. 국제 전기 전자 기술자 협회인 IEEE 에서는 IEEE 1609 규격을 V2X 표준 스택 규격으로 제정하였으며, 그 하위 규격으로 V2X 보안 규격인 IEEE 1609.2 와 V2X 통신 규격은 IEEE 1609.3 등을 제정하였습니다. 국내에서 V2X 제품을 제작 운용을 하려면, 이러한 IEEE 1609의 V2X 스택 규격을 만족하는 스택 소프트웨어를 반드시 적용 하여야만 운용이 가능 합니다. ② 국내외 시장여건 등현재 국내의 많은 V2X 제품 개발 업체들은 대부분 외산 V2X 스택 솔루션을 사용하여 V2X 제품을 개발하거나 C-ITS 실증 사업에 참여하고 있습니다. (출처 : C-ITS 시범사업 홍보관) 글로벌 wave-v2x 사업 추진 동향.jpg 글로벌 WAVE-V2X 사업 추진 동향 하지만, V2X 시장이 점점 확대되고 있는 상황에서 대부분의 업체들은 비싼 라이센스 비용과 외산 솔루션 업체들의 부족한 기술 지원 등으로 인해 많은 어려움을 겪고 있는 것이 현실입니다. 이에, 몇몇 V2X 제품 개발 업체들은 자체적으로 V2X 통신 프로토콜 스택을 구현하려고 노력 하고 있지만, 제품 개발 외에 추가적으로 표준 규격 구현에 많은 시간과 비용이 소요 되는 문제로 인해 많은 어려움을 겪고 있습니다. 또한, 자동차 메이커 등에서의 실제 상용화 제품들은 보통 자체적으로 필요한 사항들을 커스텀화한 기능들의 구현을 요청하는 경우가 많으나, 외산 솔루션들은 이 같은 요청에 대응이 힘이 드는 경우가 많습니다. 그래서 라닉스와 같은 국내 메이커들에게 최적화된 솔루션을 공급하는 솔루션 업체가 필요한 상황입니다. ③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등당사는 C-V2X (LTE-V2X, 5G-V2X) 와 WAVE를 동시에 구현 및 운용 가능한 V2X 통신 및 보안 소프트웨어 플랫폼(이하 RVP)을 개발하였습니다. rvp 소프트웨어 구조도.jpg RVP 소프트웨어 구조도 당사의 RVP 솔루션은 표준 V2X 규격인 IEEE 1609 규격의 IEEE 1609.3 규격과 IEEE 1609.2 규격을 좀더 효율적으로 구현하여 고객사에서 빠르고 쉽게 V2X 제품을 개발할 수 있도록 하였고, 한국과 미국 등지에서 표준으로 사용하고 있는 V2X 정보 메시지 규격인 미국 자동차 공학회의 SAE-J2735 규격을 모두 지원하고 있으며, 더불어, 국내 전 C-ITS 실증 구간에서 사용 중인 V2X 정보 메시지의 최신 표준 규격을 지원하고 있습니다. 또한, RVP는 V2X의 물리적인 모뎀 규격인 WAVE, LTE-V2X, 5G-V2X를 모두 지원 가능 하여, V2X 모뎀 규격이 어떤 표준이 결정되더라도 모두 대응이 가능한 소프트웨어 솔루션으로서의 강점을 가지고 있습니다. 당사는 계속해서 5G 시대를 대비한 차세대 5G-V2X 모뎀 솔루션을 개발 중이며 이를 운용하기 위한 V2 X 플랫폼은 이미 준비가 완료된 상황입니다. 꾸준한 개발을 통해 V2X 기반의 독자적 플랫폼 기술의 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에 적응할 수 있도록 V2X 플랫폼 기술의 고도화에 만전을 다할 계획입니다. (2) Automotive MCU 1) MCU ① 산업의 특성 등 소프트웨어 기술이 자동차 업체들의 경쟁력을 판단할 수 있는 핵심 요소가 될 것 으로 예상되는 가운데 자동차 산업 내 주목받고 있는 소프트웨어 기술 중 하나는 OTA(Over-The-Air)입니다. 시스템에서 시스템 등록에 관한 정보를 송/수신하기 위한 표준을 일컫습니다. 무선네트워크를 통해 소프트웨어를 업데이트하거나, 소프 트웨어 버그를 수정하는 기술로 스마트폰 분야에서 이미 활성화 되었으나 자동차 산업에는 2020년부터 본격적으로 도입되기 시작했습니다. 완성차 업체들이 OTA를 지속적으로 도입하는 이유는 완성차 산업이 향후 생산/ 판매에서 어플리케이션을 활용한 다양한 서비스 제공이 핵심인 Mobility as a Service(MaaS)로 진화할 것이기 때문입니다. S/W 경쟁력과 차량의 life cycle에 걸친 지속적인 업데이트 능력은 고객과의 접점을 위한 필수 조건입니다. 향후 패러다임 변화 에 따른 차세대 고부가가치 차량용 반도체 중심 투자를 통해 시장선점 필요가 있습니다. 가까운 미래에 자율주행이 가능한 SOA(Software Oriented Architecture)의 자동차가 일반화 될 경우 현재와는 다른 새로운 기능의 MCU가 필요할 것 입니다. IP 보안 패킷으로 차량 내부로 초당 수십 기가 비트의 정보 통신이 이루어집니다. 또한 외부 통신으로 OTA 가 이루어지는 미래 자동차에 적합한 MCU 개발이 시작되었습니다. 지금 자동차용 MCU 시장은 제조사별로 살펴보면 네덜란드 인피니언 독일 르네사스 일본 등 , NXP 대기업을 중심으로 세계 차량용 반도체 매출의 60%를 차지하고 있습니다. 차량용 반도체 차량의 전장화 자동화 및 연결성 심화로 국내 반도 체 업계의 자동차 밸류체인 참여도가 최근 빠르게 늘어나고 있으며 차량의 각 기능별로 반도체를 설계 생산하던 수준에서 고성능 반도체 , AI , ECU 및 모듈 시스템 통합으로까지 밸류체인 참여영역을 확장하고 있어 지금부터라도 MCU를 국산화하여 시장을 준비한다면 궁극적으로 자동차용 반도체 분야도 국산화가 점진적으로 이루어질 것으로 기대하고 있습니다. 신뢰성 차량용 MCU는 차량용 반도체의 대표 품목으로서 CAN/LIN 등의 전통적인 차량용 통신 인터페이스를 통해 센서와 액추에이터를 감지, 제어하는 방식에서 향후 대용량, 고성능, 고기능을 요구하는 E/E아키텍쳐 변화에 따라 기능 및 성능 별로 다양화될 전망입니다. ② 국내외 시장여건 등 내연기관의 기계에 의존하던 자동차 산업에서 전기자동차로 급변하고있는 과도기 상태의 시장 변화를 보이고 있습니다. 전기자동차의 중심적인 구조는 배터리와 모터를 기반으로하는 전자 장치로 구성되어 있습니다. 전자 장치의 주요 핵심인 차량용 반도체의 수요는 급격히 늘어날 것이나 전장용 반도체, Security, 무선 통신등의 다양한 반도체 기술을 확보하고 접목하기에는 일반 반도체 업체들로서는 한계가 있을 것으로 보입니다. 과거의 MCU는 차량용 신뢰성만을 추구하였으나, 최근에는 Security 기능이 기본으로 자리잡으며 WP29등의 국제 규격이 대두되고 있습니다. 차량용 반도체 중 수급 불균형이 가장 큰 제품은 고사양 MCU가 아닌 브레이크, 스티어링, 엔진 점화 기능 등을 관장하는 범용 MCU입니다. 범용 MCU는 현 재 대부분 40/45nm 공정을 통해 생산되고 있는데, 글로벌 파운드리 업체들의 2020년 40/45nm 생산능력 증가율은 -7%를 기록했습니다. 반대로, 2020년 7/6nm 생산능력 증가율은 45%를 기록했습니다. 파운드리 업체들의 투자가 선단공정에만 집중되며 차량용 반도체 shortage가 시작되었습니다. ③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등 40/45nm 공정의 차량용 반도체 공급 부족 사태를 계기로 완성차 기업이 부품 공급사를 다 변화할 것으로 예상되어 우리 국내 기업이 차량용 반도체 사업을 확대할 수 있는 기회가 될 것으로 예상됩니다. Low-end의 일반 MCU 조차도 전장을 위해서는 Security가 기본으로 반영되어야 자동차와 연결될 수 있으므로 대부분의 전장용 반도체를 새롭게 선정해야되나 Security를 충분히 이해하고 반영할 수 있는 반도체 업체의 수는 한계가 있습니다. 이로서 전장용 반도체 업체들은 재편될 수 밖에 없을 것으로 예상됩니다. 인지도만으로 유사한 반도체를 제작 판매하는 시대에서 여러가지 기술을 보유하고 빠르게 적용 가능한 반도체 기업들만이 생존할 것으로 예상됩니다. 2) DSRC ① 산업의 특성 등 (한국) ETCS는 지능형 교통 시스템(ITS)의 한 기능으로, 전자요금징수시스템 또는 자동요금정산시스템(하이패스)라고 불리며, 우리나라의 고속도로와 유료도로의 통행료를 정차할 필요 없이 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 시스템입니다. (출처 : 도로교통공사) 그림2.jpg 한국 ETC 도로구성도 ETCS의 통신프로토콜은 [TTAS.KO 06.0025, ITSK 00021] 표준을 따르며, 이 표준은 통신 표준화기관인 한국정보통신기술협회(TTA)와 한국지능형교통체계협회(ITS Korea)가 사용하는 5.8GHz 대역의 주파수의 단거리 전용 통신인 DSRC를 지능형 교통시스템(ITS)의 통신 프로토콜 표준으로 제정한 규약입니다. 당사는 ETC Modem SoC 칩에 신기술을 적용하여 MaaT-V에 이어 5.8Ghz 대역 DSRC RF 트랜시버를 자체 개발, MaaT-VI에 적용 완료하여 ETCS 시장을 주도해 나가고 있습니다. (중국) 중국 DSRC(ETCS)도 우리나라와 동일하게 도로교통시스템의 하나로, 유료도로를 이용할 때 요금소에서 정차할 필요 없이 통과할 수 있는 시스템입니다. 무선 통신을 이용하여 차량과 요금소의 시스템이 필요한 정보를 교환하고 요금을 징수합니다. 통신규격을 비롯하여 환경과 시스템이 전체적으로 우리나라의 ETCS와 유사합니다. 중국 국가 표준은 단거리 전용(DSRC) 통신 프로토콜을 바탕으로 중국 실정에 맞게 표준화되었습니다. ETCS 단말기 표준인 Chinese Standard(GB/T 20851.X) 기준에 따르며, 실제 판매 환경에서의 등록(발급) 및 통신 운영 시험 등을 실시한 후 인증을 승인합니다. 특히, 우리나라와 다른 부분은 ESAM을 사용한 보안을 표준화하여 사용한다는 점입니다. OBE-SAM이라고도 표현되며, 여러 가지 정보를 암호화 및 복호화 하고 있습니다. 중국은 중국 인민은행에서 승인된 DES/3DES(TDES) 알고리즘을 사용하고 있으며, 차량별로 ESAM과 사용자 카드(IC 카드)를 각 1:1로만 등록하여 사용할 수 있습니다. (출처 : 중국 NET EASY 뉴스사이트) 중국 etc 도로구성도.jpg 중국 ETC 도로구성도 ② 국내외 시장여건 등 (한국) 고속도로와 고속화 도로 확대로 국내 하이패스 이용률은 2009년 41%에서 2020년에 약 85%에 도달하였으며, 하이패스 단말기 보급은 매년 10~20만대 이상 추가되다가 2015년부터 4종, 5종 차량의 단말기 보급으로 급격히 늘어나고 있으며, 2020년 기준 총 2,000만대 이상이 보급되었습니다. (출처 : 서울고속도로) 년도 전체교통량 하이패스교통량 일반차로교통량 하이패스이용률 2016 128,666,414 94,151,704 34,514,710 73.2% 2017 127,960,554 99,066,451 28,894,103 77.4% 2018 129,473,469 103,075,052 26,398,417 79.6% 2019 136,066,078 111,215,758 24,850,320 81.7% 2020 134,463,285 112,409,271 22,054,014 82.6% 하이패스 이용률 현재 DSRC 표준기술은 한국도로공사의 고속도로 자동요금징수 시스템인 Hi-Pass 시스템 외에 주차요금 자동징수를 위한 주차장 관리 시스템과 한국도로공사의 고속도로 교통정보 서비스를 위한 교통정보 시스템 등으로 그 서비스가 확장되고 있습니다. (중국) 현재 자율주행 전기차 시장이 확대되고 있어 ETCS OBU 단말의 차량내 MCU들과 통신이 요구되고, 전기차의 효율을 위해 보안과 저전력SoC Chip이 요구되고 있습니다. (출처 : 미래산업연구원) 중국 etcs 수량 추이 및 전망.jpg 중국 ETCS 수량 추이 및 전망 중국의 경우, ETCS 단말기 시장은 연간 2천만대 이상의 시장으로 빠르게 성장하였으며 현재까지 100% After Market으로 형성되어 있습니다. After Market과 달리 Before Market의 ETCS 단말기에 전용 통신 칩이 탑재되기 위해서는 자동차 제조사들이 요구하는 표준 규격들을 모두 만족해야 하며, 자동차용 반도체 신뢰성 시험(AEC-Q100) 인증을 취득하여야 합니다. 그러나 중국의 ETCS 통신 칩 업체들은 아직 각각의 자동차 제조사들이 요구하는 규격을 충분히 알지 못할 뿐만 아니라, 자동차용 반도체 신뢰성 시험 인증을 취득한 제품도 없는 상황입니다. 중국 ETCS 통신 칩 시장은 크게 두 업체가 양분하여 차지하고 있습니다. 북경을 중심으로 중국의 북쪽 지역 시장은 SkyRelay社가, 상해를 중심으로 중국의 남쪽 지역 시장은 Beken社가 점유하고 있습니다. 그러나 두 회사의 제품들 모두 After Market을 겨냥하고 있으며, Before Market에 적용되기에는 기술적 완성도가 부족한 수준입니다. Before Market 양산 경험이 전무한 상기 두 회사의 제품은 최근 들어 현재 도로 테스트 검증 단계에서 각종 기술적 한계와 통신불량 등 다양한 이슈들이 서서히 제기되고 있으며, 진정한 Before Market 수준으로 기술력이 올라오기까지 시간이 필요할 수밖에 없을 것입니다. 중국정부 네트워크 발표문.jpg 중국정부 네트워크 발표문 2019년 3월 중국 리커창 총리의 1) 2년내에 고속도로 성 경계 톨게이트에서 요금징수 폐지, 2) 고속도로 톨게이트에 1개 차로 제외하고 전면 ETCS 차로 설치, 3) 2019년 말까지 ETCS장착율 90% 달성 등에 관한 발표에 이어 2019년 5월 국무원의 심화 고속도로 성(省)별 경계 요금소 취소 실시 방안> 공식 발표에서 구체적인 자동차 제조사에 대한 "2019년 말까지 ETC 차량 장치 기술 표준 제정을 완료하고, 2020년 7월 1일부터 새로 승인 신청을 한 모델은 옵션 사양에 ETC 단말기를 추가해야 합니다.정책을 발표하였으며, 2019년 12월경 구체적인 Before Market ETC 전장 신 표준 확정 및 배포 완료하고, 2021년 3월 전국 통일 ETC 서비스 플랫폼을 배포하였습니다. 전장 ETC 단말기 강제 적용 정식 공표가 2022년으로 결정되어 중국 내 각 OEM에서 내년을 타겟으로 전장 ETC 단말기 개발을 준비 중에 있습니다. 이러한 중국의 국가적 ETC Before Market 장착 정책 실시로 인하여 최근 중국고객방문 및 업계 관계자들과의 교류를 통해 확인되고 있는 바 2021년 하반기를 시작으로 2022년 궤도 진입, 2023년 본격적인 성장이 가시화되어 년간 2,500만대 이상의 자동차 시장 규모에 걸맞게 중장기적 폭발적 성장을 예측하고 있습니다. 최근 중국 교통운수부에서 ETCS 비율을 최대 90%까지 확대하는 발표를 하였고 시장은 연간 2천만대 이상으로 빠르게 성장하고 있으며 단말기 보급은 1억 696만대 이상을 하였으나 현재까지 After Market ETCS OBU 대부분을 차지하고 있습니다. 자동차 OEM 사의 요구로 Before Market ETCS OBU 시장이 급격하게 증대되고 있습니다. 현재, 중국의 주류를 이루는 After Market 용 ETCS OBU들은 값 싼 Micom과 고속이동에 의한 Modem 성능 열화로 무정차 교통요금 징수에 어려움을 겪고 있습니다. 당사는 오랜 기간 국내 After Market ETCS 경험으로 자동차 OEM사의 요구에 맞는 시스템 안정성과 성능을 갖추고 있고 이를 바탕으로 중국 ETCS 시장에 우수한 성능과 경쟁력 있는 가격으로 중국 시장을 공략하고 있습니다. 또한, 중국 시장의 확대로 인해 ETCS OBU의 유효성 인증과 통신 데이터 암호화를 위한 ESAM(embedded secure access module) 수요도 확대되어 당사가 가지고 있는 보안과 ASIC 기술로 자동차용 반도체 신뢰성(AEC-Q100)을 갖춘 ESAM개발에 박차를 가하고 있습니다. ③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등 (한국) 당사는 국내 표준에 준한 DSRC 통신 칩과 S/W 솔루션을 자체 개발하였습니다. 2008년 기아자동차 오피러스 차종에 ETCS 단말기 Before Market 장착을 시작으로 고급 차종에 확대 적용되었으며, 현대ㆍ기아자동차, 그리고 주요 수입 자동차에 공급하고 있습니다. 당사는 ETC Modem에 대한 지속적인 신기술 적용 칩을 개발하여 MaaT-IV의 후속 제품인 MaaT-V를 출시하였으며, 국내 DSRC 통신 관련OEM 시장을 주도해 나가고 있습니다. 현재 당사의 제품라인인 MaaT 시리즈의 양산 제품은 Maat- IV / V 이며, 당사의 자체 RF transceiver 와 Modem MCU이 함께 One chip 으로 개발된 MaaT-VI 는 검증을 진행 중에 있습니다. MaaT VI는 Chip size와 가격면에서 이전 모델 대비 높은 경쟁력을 갖추고 있으며, 자체 RF Transceiver는 중국과 한국 시장 대응을 목표로 통합 ETC modem MCU 와 SoC type으로 개발을 진행하고 있습니다. 당사의 DSRC(ETCS) 모뎀 칩은 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득하고 있으며, 지난 10여년간 필드에서의 검증 과정을 통해 축적된 기술과 노하우를 접목하여 지속적으로 성능이 향상되고 경제적인 가격으로 출시되고 있습니다. 이는 시장을 확보하기 위한 당사의 사 업 전략이며, 경쟁사와 달리 이미기존 시장 확보에 따른 재투자가 가능하기 때문입니다. 당사는 현재 국내 ETCS(Hi-Pass) Before Market의 91% 이상을 점유하고 있으며, 2019년 4월부터 하이패스 단말기 생산업체인 A社를 통해 시장에 판매를 시작하였으며 2019년 11월에 B社가 추가 되었고, Before Market과 After Market 전체 석권을 목표로 영업활동에 매진하고 있습니다. (중국) 라닉스 중국 시장 진입 전략.jpg 라닉스 중국 시장 진입 전략 중국의 경우 2019년 국무원 발표 이후 2021년 현재까지 코로나 대재앙 속에서도 당사는 출장 방문과 지속적인 영업활동을 통해 ETC After Market과 Before Market의 차원이 다른 수준의 기술력에 대해 프로모션을 진행해 온 바, 2021년 들어 OEM, Tier1 등 중국 고객들의 진 정한 ETC Before Market에 대한 인식의 큰 전환점이 되고 있음을 지속적으로 확인되어지고 있습니다. 이에 따라 당사의 10년 이상 한국 ETC Before Market에 특화된 경험 축적, 공고한 한국 시장 점유율( 91%이상) , 차별화된 기술력 프로젝트 솔루션 제안 및 노하우는 인정받고 있으며, 2021년 2사분기부터 중국 주요 글로벌 룸미러 업체 및 중국 주요 OBU 공급업체와 함께 구체적인 합작 프로젝트 수행 및 협업 중에 있으며, 중국 내 주요 OEM 양산 수주 타겟으로 글로벌 룸미러 업체와 전장용 ETC 샘플 제작을 위해 긴밀히 협의중에 있습니다. 그 외에도 당사의 차별화된 차세대 ETC Before Market 제품 솔루션을 중국 글로벌 브랜드 전기차 OEM및 중국 로컬 유명 브랜드 OEM에서 높은 관심을 보이고 있으며, 지속적인 교류와 협 업을 통해 구체적인 성과를 거둘 수 있도록 최선을 다해 나갈 것입니다. 3) HSM ① 산업의 특성 등 철도, 차량, 드론, 시설물 등 다양한 분야의 네트워크는 안전한 운영을 위해 인프라, 이동체, 신호통신, 관제 등 다양한 시스템이 존재하며, 각 시스템은 유기적으로 연결되어 운영된다. 또한 각 시스템의 운영 및 감시, 관리, 유지보수 등의 목적으로 다양한 정보가 통신 네트워크를 통해 전송되고 공유됩니다. 이러한 통신 네트워크를 통해 전송되는 데이터는 안전한 운영과 직결되므로 해킹, 메시지 위변조 등 사이버 보안 관점에서의 보안 취약점에 대한 방어 대책이 반드시 필요합니다. 데이터를 보호한다는 의미는 전송된 메시지 데이터가 불법적으로 생성(위조)되었는지 여부, 전송 과정에서 변조되거나 재구성 되었는지의 여부를 확인할 수 있는 데이터 무결성을 확보한다는 것 입니다. 또한 정당한 권한을 부여받은 장치를 제외한 다른 장치가 데이터를 중간에 가로채 보더라도 데이터를 읽어 보지 못하도록 하는 기밀성을 확보하는 것입니다. 보안인증시스템은 크게 보안 단말기와 보안 인프라 관리 서버로 구성됩니다. 보안 단말기는 각종 설비들의 데이터 보호를 위한 인증, 전자서명 및 암호화, 방화벽, 침입탐지 기능을 수행합니다. 보안 단말기는 메시지의 유입 경로에 따라 내부로 들어오는 패킷은 전자서명을 검증하고 암호화된 메시지를 복호화하며, 이상행위를 탐지하고 허용되지 않는 사용자를 차단합니다. 이와 반대로 보안 단말기를 통해 외부로 나가는 패킷은 전자서명하고 암호화하며, 이상행위를 탐지하고 허용되지 않는 사용자를 차단합니다. 보안 인프라 관리 서버는 보안 단말기에서 사용하는 보안인증서 및 각종 키의 관리 기능을 수행하며, 인증·전자서명 시 사용되는 보안인증서의 발급, 배포, 폐기 등을 관리하는 인증서 관리 서버와 인증 또는 암호화 시 사용되는 각종 키의 생성, 배포, 폐기 등을 관리하는 키관리 서버로 구성됩니다. 인증·전자서명을 위한 보안인증서는 발급기관(인증기관), 발급자의 전자서명, 소유자, 일련번호, 공개키 정보, 유효기간 등 전자인증에 필요한 주요한 정보를 포함하고 있으며 보안인증서 생성, 폐지, 갱신 등을 통해 인증서의 관리가 이루어집니다. 설령 유효기간 내의 인증서라 하더라도 보안 공격이나 비정상적인 사용이 감지되면 인증서를 폐지하여 인증서의 무결성을 유지합니다. 이러한 보안이 강화 된 네트워크 시스템에서 가장 근간 기술이 되는 것이 HSM(Hardware Security Module)입니다. 네트워크 상에서 실시간 정보 공유를 위해서는 HSM이 필수적입니다. WP29 발효됨에따라 앞으로 모든 차량이 보안 베트워크를 통해 소프트업데이트(OTA:Over The Air) 및 차량 생산 단계에서부터 보안을 고려한 CSMS(Cybersecurity Management Ssystem) 프로세스를 갖추고 생산하고 차량이 판매, 운영, 폐기 될때까지 항상 보안에 대한 관리가 이루어야합니다. 이에 차량 내 모든 IT부품은 HSM을 갖춘 보안 기능이 구비 된 ECU를 갖어야합니다. ② 국내외 시장여건 등 차량의 보안 MCU는 인피니언, 르네사스, NXP가 주로 시장을 장악하고 있으며, 국내 차량용 MCU를 생산하고 있는 업체는 전무합니다. 앞으로 WP29, 자율주행차량이 확산 될 것이며 이를 위해서는 차량 내부 구조도 엄청난 변화가 예상됩니다. 이러한 상황에서 미래 자동차 구조에 적합한 MCU 시장이 도래할것으로 예상되며 반드시 HSM을 적용한 MCU가 필수적입니다. ③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등 자동차용 반도체 생산을 위해서는 ISO26262 기반의 ASIL 제품이 필수적입니다. 앞서 언급한 자동차용 반도체를 공급하는 글로벌 업체들은 지난 30년간 다양한 제품을 개발하고 OEM 공급을 통한 생태계를 형성하고 있습니다. 이러한 시장 장벽을 깨고 시장 진입을 위한 다양한 측면의 노력이 필요하다. 시장에서는 가격, 성능 경쟁력이 중요하지만 더불어 시장에서 요구하는 ISO26262, ISO21434 규격 호환 요구사항 만족 그리고 실제 양산 제품에 적용된 실적, 안전성 검증 등이 시장의 경쟁력을 좌우하는 요소입니다. 지금부터라도 반도체 쇼티지와같은 시장 상황에서 자동차 생산이 멈추는 문제점 해결, 그리고 미래 먹거리의 큰 축인 자동차 시장을 준비하기위해 이러한 시장 경쟁력을 갖추기 위해 시작과 꾸준한 노력이 필요합니다. (2) Smart Life1) Iot Security (출처 : IoT 공통 보안 가이드) 사물 인터넷 보안 영역.jpg 사물 인터넷 보안 영역 ① 산업의 특성 등 세계적 IT기업 시스코 사에 의하면 IoT 환경에 커텍티드 기기의 숫자는 2022년까지 약 285억대에 달할 것으로 예상이 되고, 그 연결된 환경에서 기계 대 기계로 연결된 IoT 기기는 146억대로 예상이 된다고 합니다. IoT 기기들은 인터넷 연결을 기반으로 하기 때문에, 모두 해킹의 대상이 될 수밖에 없습니다. 기기들은 다양한 종류의 클래스의 형태로 존재를 하며, 기기에서 다양한 정보를 측정하고, 기기에서 측정된 정보를 기계나 서버로 전달하게 됩니다. 이 과정에서 측정된 데이터의 기밀성, 무결성을 보장하여 안전한 보호가 필요하며, 안정성이 보장된 인증 메커니즘을 사용해 적법한 자격을 갖춘 기기만이 정보를 획득하여야 합니다. 기기의 성능에 관계없이 고 성능의 기기와 저 성능의 기기 모두 중요한 정보를 다루게 됩니다. 보안성을 유지하기 위해 고성능의 기기에서 보안 기능을 구현하는 것은 저성능의 기기에 보안 기능을 구현하는것 보다는 조금 더 수월합니다. 그리고 기기가 성능이 제한적인 IoT 기기에서는 저전력, 저성능 자원으로 보안 기능까지 구현해야 하므로, 설계 단계부터 보안성을 고려한 보안 내재화가 필수적입니다. 리소스가 작은 기기까지 보안을 내재화하기 위해서는 초경량 보안 기술이 필요하며, 보안에 대한 이해가 없는 사람이나 제조사들도 쉽게 적용할 수 있도록 제공해야 합니다. 초연결 환경에서 지속적인 서비스가 가능하도록 서비스 가용성에 영향을 주지 않도록 하는 것도 필요합니다. ② 국내외 시장여건 등 최근 국방, 의료, 전력 등과 같은 정보 및 데이터 보안이 중요한 산업 분야에서는 선도적으로 정보보호를 위해 보안 기능의 탑재를 의무화하고 있습니다. 공기업 또는 공공기관 주도 사업의 경 우에는 국산 암호화 알고리즘(ARIA 등)을 적용하여 국내 암호모듈 검증 규격인 KCMVP(Korea Cryptographic Module Validation Process) 인증을 획득한 보안 솔루션의 사용을 요구하고 있습니다. 그러나 현재 국산 암호화 알고리즘을 하드웨어 칩으로 제작과 인증을 획득한 제품이 부재하여, 차선책으로 보안 CPU 또는 범용 CPU에 국산 암호화 알고리즘을 소프트웨어로 구현하고 인증 받은 솔루션들을 사용하고 있습니다. 국가 공공기관에서 사용하는 정보보호시스템은 KCMVP 인증을 받은 암호 모듈을 필수로 탑재해야 하며 2020년 5월 11일 라닉스 RS2332암호 칩은 하드웨어 칩 국내 최초로 전체2등급 인증을 획득(숫자가 높을 수록 고등급), 기존의 KCMVP 인증 제품과 비교해 가장 높은 등급을 받았습니다. 이번 인증 획득으로 강력한 IoT보안 칩이 탑재되어야 하는 전력, 수도, 가스 등 스마트 미터링 사업에 적용이 가능합니다. 이 밖에도 IoT 시장이 성장하면서 가정 내/외부 네트워크 통신이 증가하고 있으며 특히 Wall-pad, 인터넷 공유기, 가전 등의 영상 및 데이터 정보가 외부에 유출이 될 수 있어 공공기관 뿐만 아니라 일반 가정에서도 강력한 보안이 필요하게 되었습니다. 미국의 IT기업 가트너 사에 따르면, 전 세계 기업 중 20%는 지난 3년간 한 번 이상 IoT 보안 위협을 경험한 것으로 조사되었으며, 2018년 기업 IoT 보안 지출 규모가 2017년보다 28% 증가한 15억달러(1조6090억원)를 형성하고, 2021년에는31억달러 (3조3240억원) 에 이를 것으로 전망했습니다. 현재 IoT 보안 지출은 전세계적으로 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 하지만 보안이 우선 순위에서 밀리는 현상과 치밀하지 못한 IoT 이니셔티브(Initiative) 구현 계획이 2020년까지의 IoT 보안 시장 성장의 가장 큰 장애물로 작용할 것이며, 이로 인해 잠재적 IoT 보안 지출이 80%까지 저해될 가능성이 있다는 분석을 내놨습니다. 2021 국내외 보안시장 전망 보고서에 따르면 코로나 19 상황에서도 생활 방역이라는 신시장을 개척하며 주목받은 보안 시장이 여러 가지 어려움 속에서도 성장세를 보였으며, 코로나19 백신 보급이 끝내고 본격적인 포스트 코로나 시대를 맞는 2022년에는 물리보안과 사이버보안의 융합과 더불어 스마트시티의 안정적인 운영과 발전을 위한 통합관제센터의 고도화 등으로 인해 보안시장 성장세가 보다 가속화될 것으로 기대하고 있습니다. 국내의 경우 삼성전자가 높은 보안 수준을 요구하는 스마트카드 칩을 보유하고 있습니다. 그러나 IoT 산업의 활성화와 함께 보안 칩 전문업체들이 기술 개발에 참여하고 있으며, 국내에서도 당사를 비롯하여 3~4개 기업들이 보안 칩 솔루션을 출시하고 있습니다. 현재까지는 해외의 일부 보안 칩 선도 기업들이 시장을 주도하였다면, 향후에는 당사를 비롯한 IoT 보안 칩 전문업체들의 약진이 두드러질 것으로 판단됩니다. 또한 기존의 보안칩 시장이 특정 분야에 대량으로 사용되는 소품종 대량생산의 시장(스마트카드 등)으로 대형 기업에 유리했다면, IoT 보안 칩 시장은 모든 산업 분야에 응용 디바이스별로 맞춤형 보안이 필요한 다품종 소량생산의 시장으로, 시장의 요구에 빠르게 대처할 수 있는 당사와 같은 전문기업들에게 유리하다고 할 수 있습니다. ③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등 라닉스 security chip summary(1).jpg 라닉스 security chip summary(1) 라닉스 security chip summary (2).jpg 라닉스 security chip summary (2) 당사는 코로나19(COVID-19)세계적 유행으로 비대면 환경에 적용할 수 있는 국가의 공공 산업 분야에서 사용할 수 있는 KCMVP 인증을 2종(RS1211, RS2332)을 획득하였습니다. 인증을 획득한 제품은 IoT 기기에 적용할 수 있는 저전력으로 운영이 가능 하며, 자체 IP 개발을 진행하였고, 특허를 출원하여 제품의 성능, 특성, 품질 완성도를 강화하여 시장 환경에 적기에 적용할 수 있게 할 계획입니다. 또한 자체 기술을 기반으로 원가 경쟁력을 확보하여 시장 경쟁력도 지속적으로 강화하고 있습니다.2) mPERS mpers service configuration.jpg mPERS Service Configuration mPERS(mobile Personal Emergency Response Systems)는 다양한 센서 및 무선 모바일 통신 기술을 이용하여 노약자가 위치에 구애받지 않고 긴급한 상황에서 도움을 받을 수 있는 솔루션입니다. 라닉스는 신체적으로 이상 증상을 느끼거나 도움이 필요할 때, SOS 버튼을 눌러서 콜센터와 통화를 하고 도움을 받을 수 있는 서비스와 단말기를 제공합니다 ① 산업의 특성 등선진국을 중심으로 고령화사회, 고령사회를 넘어 초고령사회에 진입하는 국가가 늘어나고 있습니다. 일본, 이탈리아, 독일, 스웨덴, 프랑스 등은 이미 초고령화사회에 진입을 하였고, 우리나라를 포함한 미국, 캐나다, 영국, 대만 등도 2030년 내에 초고령사회로 진입할 것으로 예상이 되고 있습니다. 이와 더불어 핵가족화가 급속도로 진행되어 자녀와 함께 살지 않는 노인 인구에 대한 응급구호, 의료 건강 서비스의 요구가 확대되고 있습니다. mPERS 시장은 미국을 중심으로 서비스가 활성화되어 있으며, 점차 유럽 등 선진국으로 확대해 나가는 추세입니다. 유선 기반의 시스템은 댁내에서 사용하는 것으로써 화재감지, 가스감지, 도어인식 등의 센서와 연동하여 서비스 중이며, 무선 기반의 시스템은 사용자가 단말기를 휴대하고 다니면서 대내외 구분없이 어디에서나 사용할 수 있으며 긴급통화, 위치추적, 낙상감지 등의 서비스를 제공하고 있습니다. Global PERS 시장에서는 행동반경에 제한이 없는 무선기반의 서비스 증가 속도가 더욱 빠를 것으로 전망하고 있습니다. ② 국내외 시장여건 등 미국 등 선진국에서 서비스 중인 Emergency medical alert system은 유무선을 포함한 다양한 기능 및 서비스를 제공하며, 2020년 $38.8억달러에 달하며 2025년에는 50.5억 달러로 대폭 증가가 예상됩니다. (출처: Market Data Forecast 2020년) 국내에서는 아직 mPERS 서비스를 하지 않고 있으며, 보건복지부 주관으로 지방자치단체와 연계해서 노인, 장애인 등의 취약계층을 위한 유선 기반의 응급안전안심 서비스를 추진하고 있습니다. 보건복지부 자료에 따르면 2020년부터 5년간 매년 10만 가입자를 선정하여 유선 기반의 서비스를 제공하기로 하였습니다. (출처: 보건복지부 2020. 9.) ③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등 mpers사진.jpg mPERS 당사는 미국ㆍ유럽향으로 노인층을 위한 Pendant 형태의 응급구호 단말기를 개발하였으며, 이를 운용하기 위한 모니터링 시스템도 함께 개발하여 고객사에게 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 기존 시장에 나와 있는 제품과의 차별화를 위해 방수ㆍ방진, 음성가이드의 기능 외에 카메라 기능을 탑재하여 고객사로부터 많은 호응을 받고 있습니다. 또한 초소형ㆍ초경량의 경쟁력 있는 제품으로 고객의 Needs에 대응해 나갈 계획입니다. 미국, 유럽향 외에 국내향 제품 개발도 추진하고 있으며, 이를 바탕으로 사업영역을 확대해 나갈 계획입니다. 3) Rader Sensor[ ROA] 심박, 호흡 감지 레이더의 기술개발 방안.jpg 심박, 호흡 감지 레이더의 기술개발 방안 ROA는 뒷좌석에 탑승한 승객을 레이더로 감지, 영유아 차량 방치 사고를 예방할 수 있는 장치로 차량안에 사람이나 동물 호흡 및 맥박을 감지하여 차량 내의 생명체가 있음을 운전자에게 알려주는 기술입니다. ① 산업의 특성 등 미 보건당국에 따르면 미국에서는 매년 24~49명(평균 37명)의 아이들이 차량에 갇혀 있다가 체온이 40도 이상으로 올라가는 이상고열 증상과 그에 따른 합병증으로 숨지고 있으며, 살아남더라도 신경계나 장기 손상으로 치명적인 장애를 안고 살아가야 하는 상황이 벌어진다고 합니다. 미국 캘리포니아 샌디에이고대(UC샌디에이고) 공중보건대, 스크립스해양연구소, 템플대 지리 및 도시공학과, 플로리다인터내셔널대 전산토목공학과, 애리조나주립대 지리 및 도시계획부 공동연구팀의 연구결과에 따르면 차량 바깥 온도가 37도일 때 직사광선이 내리쬐는 장소에 자동차를 1시간만 주차해 놓더라도 내부 온도는 50도 안팎까지 올라간다는 연구결과를 발표했습니다. 13.4kg의 두 살짜리 남자아이를 기준으로 더운 날 주차된 차의 카시트에 앉아 있을 때 햇빛에 주차하면 1시간 이내, 그늘에 주차하더라도 2시간이 안 된 상태에서 일사병 기준에 도달한다는 것입니다. 이 같은 일들을 방지하고자 의무화가 추진되고 있습니다. 유럽은 EURO-NCAP 2025 로드맵에 따라 2022년부터 유럽에 출시되는 신차는 어린이 존재 감지 기능을 탑재할 경우 가산점을 주기로 했고, 미국 완성차 업체들도 자발적으로 2025년까지 설치를 의무화하기로 했습니다. ② 국내외 시장여건 등 국내의 경우 현대자동차는 2022년까지 북미 판매 전 라인업에 ROA 기능을 기본 장착할 것으로 밝힌 바 있으며, 국내에서는 일부 모델을 시작으로 ROA를 기본사양으로 장착하였고 점차 확대해 나갈 것으로 예상됩니다. 글로벌 ROA 시장 규모는 2019년에 약 2억 5,540만 달러로 연평균 20.0%씩 성장하고 2027년까지 10억 9810만 달러 규모에 달할 것으로 전망하고 있습니다. (출처 : Global Information, Inc. 2020. 10) 이처럼 국내외의 ROA시장 전망은 밝을 것으로 예상하고 있으며, 당사는 이에 발맞추어 개발을 진행하고 있습니다.③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등 레이더 센서를 이용한 생체신호 감지.jpg 레이더 센서를 이용한 생체신호 감지 현재 당사는 당사에서 보유하고 있는 자율주행 기술 개발을 토대로 하여 개발을 진행하고 있습니다. 차량 뒷좌석에 탑승한 사람의 호흡, 심박수, 생체움직임 등을 레이더센서가 파악하는 부분을 중점적으로 연구 중입니다. 사람의 생체 반응을 파악하고, 클러스터 계기판 알람 및 경보음 , 그리고 휴대폰 문자 메세지를 발송을 통해 운전자가 남아 있는 탑승자를 인지할 수 있도록 돕는 모듈과 디바이스를 개발을 기획하고 있습니다.[재실센서]재실센서는 물체의 움직임을 감지하는 센서로써 밀리미터 웨이브 파장을 이용하여 감지 대상의 속도 데이터를 획득함으로써 감지 대상의 미세한 움직임을 먼 거리까지 감지할 수 있습니다. 또한 일정 시간 동안의 움직임을 감지하지 않고 순간적인 움직임을 감지함으로써 대상의 감지에 매우 짧은 시간이 소요됩니다. 재실센서 동작 원리.jpg 재실센서 동작 원리 ① 산업의 특성 등 기존의 재실센서는 적외선을 사용하기 때문에 감지 거리가 짧고 온도 변화에 영향을 많이 받기 때문에 여름, 겨울철에 사용할 경우 오 동작 확률이 높고, 실내의 온도변화, 가령 주방과 같은 발열기구가 사용되는 구역에서의 오동작 확률이 높습니다. 그러나 mmWave를 이용한 센서는 감지거리가 길고 아주 짧은 순간의 움직임도 감지할 수 있으며 온도 및 습도에 따른 오작동 확률이 낮습니다. 특히 화재와 같은 특수 상황에서는 밀리미터 웨이브 센서를 사용하여 정확한 움직임 감지가 가능합니다. 이와 같은 기술이 발 달하면서 조명기기와 각종 센서, 유무선 통신, 운용 소프트웨어 등이 결합되어 사용자의 요구사항에 따라 다양하게 제어 가능한 ICT 기반의 커넥티드 기술이 성장하고 있습니다. ② 국내외 시장여건 등 재실센서는 다양한 곳에서 활용이 가능합니다. 현재 국내는 스마트시티 사업이 활성화되고 있으며, 세종시 스마트시티, 부산시 에코델타시티 등과 같은 AI와 기반의 산업단지들이 구성되고 있습니다. 이러한 스마트 시티에는 최첨단 기기가 적용되고 있으며, 최근에 건축된 아파트에도 최첨단 기술이 적용되어 주거생활을 편리하게 해주는 각종 센서들이 적용되고 있습니다. 조명의 경우 Dimming 기능이 적용되어 방안의 사람을 확인하여, 자동 소등이 되고, 월패드나 초인종에 가까이 다가가면 자동으로 전원이 켜지는 등과 같은 자동화 시스템들이 많이 적용되고 있습니다. 특히 화재 감지기용 재실센서는 건물 화재 발생시 세대별 구조자의 유무를 판단하여 소방 방제 시스템에 전달함으로써 구조대의 구조 우선순위를 결정하는데 도움을 줍니다. 이러한 재실센서는 거주용 아파트 공급으로부터 긍정적인 영향을 받을 수 있을 것이라 예상합니다. 2 020년의 경우 아파트 총 공급 세대 수는 325,879세대가 공급되었습니다. (출처 : 부동산114) 또한, 온실가스 배출량을 줄이기 위한 에너지 효율적인 생태계에 대한 요구가 높아지고 있고, 유무선 및 센서 기술의 발전으로 스마트 조명 솔루션에서 IoT 채택이 증가하고 있습니다. 글로벌 스마트조명 시장은 2018년 79억 3,000만 달러에서 연평균 성장률 21.5%로 증가하여, 2023년에는 209억 8,000만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. (출처: MarketsandMarkets, 2018) 또한 특정 여건하의 복합기능의 수요가 증가하고 있는 바 다양한 환경 및 상황에 적용 가능한 센서 모듈의 수요 또한 증가할 것으로 전망됩니다. ③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등 당사는 24GHz의 mmWave를 활용하여 다양한 환경에서도 정상적으로 감지할 수 있는 레이더 방식의 재실센서 모듈을 개발하고 있습니다. 국내외 건설사 및 감지시스템, 디바이스 개발/제조사들의 요구에 맞춰 여러 상황에 맞는 센서 모듈을 개발하여 대응하고 있습니다. 당사가 자체적으로 설계한 재실센서 모듈은 당사에서 보유하고 있는 별도의 알고리즘을 적용하여 보다 빠른 속도로 물체를 감지할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 21년 3분기 내로 KC인증 완료할 계획을 가지고 있습니다. 현재는 국내 건설사에 제품적용에 대하여 구체적으로 논의 및 테스트를 진행하고 있는 단계이며, 국내의 건설사를 목표로 영업을 진행하고 있습니다. 당사의 재실센서는 홈 IoT 분야에 적용 가능하며, 스마트조명, 월패드, 보안 CCTV 등 다양하게 적용 가능합니다. 4) 피부밀착형 복합센서 피부밀착형복합센서.jpg 피부밀착형복합센서 라닉스의 피부밀착형복합 센서는 피부밀착형 유연압력/인장 복합센서로써 신체 활성도 감지 지능형 반도체 기술을 통하여 인체 동작에 의한 간섭 및 외부 환경(온습도 등)에 영향을 받지 않는 Skin-compatible 하며 고감도, 낮은 감지 한계(LOD: Limit of Detection)를 가진 센서입니다.① 산업의 특성 등 인구의 고령화로 인해 개인의 건강, 레저·스포츠, 의료 산업 등의 관심이 증대하면서 생활환경 속에서 일상적인 건강 모니터링 기술이 발전하고 있습니다. 특히 무선통신 기술 및 웨어러블 장치의 발달은 맥박, 체온, 습도, 심전도, 혈당 등 다양한 생체신호 센싱 데이터들을 축적하여 사용자 개인의 안전을 담보하고 수술 및 장애를 유발하는 큰 질병으로부터 부담을 감소시키며, 이를 통한 국가와 개인의 의료비 지출 부담 역시 효과적으로 절감하는 것이 가능합니다. 현재 시장에서는 스마트워치, 스마트밴드 등 다양한 웨어러블 장치들이 공급되고 있으며, 기술 발전으로 인해 액세서리형 장치를 넘어서서 직물(Fabric)과 일체화 혹은 신체 부착/이식형 장치가 대두되고 있습니다. 현재 상용 웨어러블 장치들은 디자인과 소프트웨어 부분에서 제품의 차별화가 발생할 뿐, 하드웨어 부분에서 기술적 차이가 크지 않고, 사용자의 구매 욕구를 충족하기 위한 새로운 기술적인 돌파구가 필요한 상황입니다. 세계적 관점에서도 아직은 연구적인 관점에서 사업화 단계로 진입하고 있는 만큼, 국내 반도체, 모바일, IT 기술을 이용하여 적극 대응한다면 충분히 시장경쟁에 동참할 수 있을 것으로 예상됩니다. ② 국내외 시장여건 등 디지털 헬스케어는 체온, 혈당수치, 심장 박동수 등 생체신호를 수집하는 맞춤형 웨어러블 디바이스 영역이 성장하면서 의료영역에서 일반 소비영역까지 확대되는 추세입니다. 현재 국내의 경우 2014년 약 3조원에서 연평균 29.0%로 성장해 2020년 약 14조원을 전망하고 있습니다. (출처 : 식품의약품안전처 2017.02) 글로벌 디지털 헬스케어 시장규모는 2018년 1,272억 7,000만 달러에서 2023년 3,410억 2,000만 달러에 이를 전망입니다. 이 중에서 전자건강기록(EHR:Electronic Health Records) 등 기타 부문이 가장 큰 규모를 차지하고 있으며, 모바일 헬스 시장 규모가 연 평균 29.6%의 성장률을 보이며 가장 빠르게 성장하고 있습니다. (출처: Technavio 2019.09) ③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등현재는 당사에서 보유하고 있는 피부밀착형복합센서를 활용한 다양한 모듈, 제품으로 상품화 개발 기획하고 있는 단계입니다. 꾸준한 기획 개발을 통해 시장에서 요구하는 니즈를 충족시킬 수 있는 방향으로 진행 중입니다. 다. 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 중국시장 진출 관련 현지 대응 강화를 위해 중국 상하이 푸동신구에 현지 사무소를 확정하여 법인설립을 완료하였습니다. 자세한사항은 『XII. 상세표-2. 계열회사 현황』을 참고하시기 바랍니다.