지아이에스 분기보고서 (2023.03)
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 금융상품과 관련하여 외환위험, 유동성위험, 이자율위험, 가격위험, 신용위험등에 대한 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 재무부서에서 위험관리에 대한 총괄 책임을 담당하고 있습니다. 가. 신용위험금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 노출정도를 표시하고 있습니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액과 지분증권은 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 않았습니다.당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	3,629,455	8,452,645

매출채권및기타채권	13,072,024	13,560,549

기타금융자산	1,500,000	1,600,000

합 계	18,201,479	23,613,194

나. 유동성위험당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

(단위: 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상5년 미만 매입채무및기타채무(*1) 5,573,664 5,573,664 5,528,770 44,894 차입금 14,743,400 14,743,400 11,086,160 3,657,240 전환사채(*2) 3,520,878 4,473,759 4,473,759 - 전환우선주부채(*3) 1,557,380 1,557,380 1,557,380 - 리스부채 455,481 476,061 219,871 256,190 파생상품부채 1,232,832 1,232,832 1,232,832 - 합 계 27,083,635 28,057,096 24,098,772 3,958,324 (*1) 미지급비용 중 연차부채 및 기타장기종업원급여부채를 제외한 금액입니다.(*2) 계약상 청구시점별 상환율에 따라 변동될 수 있습니다.(*3) 계약상 최초 청구가능시점을 기준으로 분류하였으며, 청구시점별 공정가치에 따라 변동될 수 있습니다. (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상5년 미만 매입채무및기타채무(*1) 12,069,496 12,069,496 12,022,229 47,267 차입금 14,764,220 14,764,220 10,857,590 3,906,630 전환사채(*2) 3,375,328 4,473,759 4,473,759 - 전환우선주부채(*3) 1,557,380 1,557,380 1,557,380 - 리스부채 315,677 385,718 194,302 191,416 파생상품부채 1,232,832 1,232,832 1,232,832 - 합 계 33,314,933 34,483,405 30,338,092 4,145,313 (*1) 미지급비용 중 연차부채 및 기타장기종업원급여부채를 제외한 금액입니다.(*2) 계약상 청구시점별 상환율에 따라 변동될 수 있습니다.(*3) 계약상 최초 청구가능시점을 기준으로 분류하였으며, 청구시점별 공정가치에 따라 변동될 수 있습니다. 다. 환위험당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화에 대한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다.① 당사의 주요 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: USD, JPY, CNY) 구분 당분기말 전기말 USD JPY CNY USD JPY CNY 현금및현금성자산 433,780 100,202 32,063 621,563 293,200 3,443 매출채권및기타채권 3,584,992 - 107,098 3,877,741 - 238,778 외화자산 계 4,018,771 100,202 139,161 4,499,304 293,200 242,220 매입채무및기타채무 55,863 9,758,970 1,077,707 - 436,400 553,021 외화부채 계 55,863 9,758,970 1,077,707 - 436,400 553,021 당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다. 통화 평균 환율 기말 환율 당분기 전기 당분기말 전기말 USD 1,275.58 1,291.95 1,303.80 1,267.30 JPY 9.64 9.83 9.81 9.53 CNH 186.18 191.57 181.44 181.44 ② 민감도분석당분기말과 전기말 현재 원화의 USD, JPY, CNH 대비 환율이 높았다면, 당사의 자본과 손익은 증가하였을 것입니다. 이 분석은 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 환율이 변동할 경우의 구체적인 손익 및 자본의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통 화 당분기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 516,684 (516,684) 570,197 (570,197) JPY (9,480) 9,480 (136) 136 CNY (17,029) 17,029 (5,639) 5,639 합 계 490,175 (490,175) 564,422 (564,422) 라.이자율위험① 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 고정이자율 금융자산 5,129,455 10,052,645 금융부채 4,136,359 3,955,225 변동이자율 금융자산 금융부채 14,583,400 14,500,000 ② 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석당사는 고정이자율 금융상품을 당기손익-공정가치측정금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. ③ 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당분기말 현재 이자율이 100베이시스포인트(bp) 변동한다면, 세전손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며 전기말에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시 변동금리부 금융상품 손익 (145,834) 145,834 (145,000) 145,000 마.자본위험관리 당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 차입금총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다. 당사의 당분기말 현재 순부채에 대한 자본비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 장단기차입금(전환사채 포함) 22,240,637 20,012,605 (현금및현금성자산) (3,629,455) (8,452,645) 순차입금(A) 18,611,182 11,559,960 자본총계(B) 44,696,625 45,073,270 총자본(C = A + B) 63,307,807 56,633,230 순부채비율(A / C) 29.40% 20.41% 바.파생상품등에 관한 사항 보고서 제출일 현재 파생상품의 거래내역은 없습니다. 사.경영상의 주요 계약 등에 관한 사항보고서 제출일 현재 경상적인 영업활동 외 중요한 매출, 생산시설 임대차계약, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 주요한 경영상의 주요계약은 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 연구소조직도.jpg 연구소조직도 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제6기 1분기 제5기 제4기 비고 연구개발비용 계* 1,287,902 6,024,975 5,134,231 - (정부보조금) (49,475) (1,063,942) (1,121,570) - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 11.32% 11.39% 10.29% - *정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정(3) 연구개발실적 연구과제 연구목적 개발기간 Dicing Full Auto 설비개발[NFDS-1612D] 중소 규모 반도체 및BGA, QFN 부품 제조 업체 사양에 맞도록 개발하여 최대12 Inch 대응용 장비의 개발을 목적 2017. 10 ~ 2018. 10 Singulator Dicing 설비개발[NSS-7000] 중소 규모 반도체 및BGA, QFN 부품 제조 업체 사양에 맞도록 개발하여 최대12 Inch 대응용 장비의 개발을 목적 2017. 10 ~ 2018. 10 Singulator (Saw Sorter) 설비개발[NSS-7000] 중소 규모 반도체 및BGA, QFN 부품 제조 업체 사양에 맞도록 개발하여 최대12 Inch 대응용 장비의 개발을 목적 2017. 10 ~ 2018. 10 차세대 드론개발을 위한 앤드론 미션컴퓨터 운영체계 개발 여러 임무 장치를 비행 제어 장치와 관제시스템과 연동 2018. 02 ~ 2018. 05 Laser Scribing M/C 설비개발[NLS-3200] Laser Scribing 장비에서 나타난 문제점 보완 및 업그레이드와Tact Time 단축, 검사기능을 합친 복합기를 개발 목적 2018. 12 ~ 2020. 02 항전 장비의 초절전 고효율 냉각을 위한 공기순환구 기반 냉각시스템 개발 공기순환구를 통한 동체 냉각시스템 구축 (상온 유지) 2019. 02 ~ 2019. 05 보안정책 적용 가능한 다지점 드론관제 시스템 및 서비스 개발 기존 패쇄적인 관제시스템에서 다지점 자율적 보안정책 적용 가능한 드론관제 시스템 고도화 목적 2019. 03 ~ 2019. 08 다목적 실전형 소형 정찰드론 개발 병력 감소 추세에 따른 감시 활동 저하, 드론 등 소형 비행물체를 활용한 핵심시설 타격 등에 대응하여 소형 군용 드론에 대한 수요가 증대되고 있는 상황에서 군용 드론을 선제적으로 개발목적 2018. 01 ~ 2020. 12 재난현장용 스마트 소방드론 토탈 솔루션 개발 국 소방 현장에 최적화된 진압 능력을 확보하는 목적 2018. 12 ~ 골프장 운용비 절감과 효율성을 위한 골프방제 토탈 솔루션 개발 한국 골프장 운용비용 절감과 코스별 잔디 생육진단을 통해 쉽고 빠르게 골프장 약재 살포의 고효율성을 확보목적 2019. 04 ~ MLCC 절단기 선행개발[NMC-3000] 기존 양산장비에서 나타난 정밀도, 내구성 등,보완 및 업그레이드와Tact Time 향상 목적 2019. 04 ~ 2021.05 24시간 장기체공이 가능한 유선드론 (테더드론) 운영체계 구축 드론의 상시 전력 모듈 개발, 고도100m 전력 공급과 유선 공급을 위한 자동/반자동 테더 윈치 개발 목적 2019. 04 ~ 2021. 12 장기체공이 가능한 자가발전 운영체계 구축 비행시간 연장 30분 -> 2시간 ( 거리제한 없음 ) 2019. 04 ~ 2021. 12 차세대 앤드론의 고도화를 위한 운영적, 항공역학 UX 설계 이상적인 드론의 성능( 크기, 무게, Payload, take-off weight)을 위해 UX적으로 설계하여 차세대 앤드론 제품을 개발 2019. 06 ~ 2021. 02 블레이드 다이싱과 라우터를 결합한 하이브리드 다이싱 장치의 개발 블레이드 다이싱의 직선 가공 및 라우터를 이용한 드릴링 및 곡선 가공을 합친 하이브리드 가공 설비의 개발로 각각의 다른 설비를 통해 진행 할 수 밖에 없던 공정을 한 설비에서 가능하게 하였음 2020. 05 ~ 2020. 08 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 방법 복수의 반도체 패키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 정렬하여 개별의 반도체 패키지로 가공되도록 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치로 로딩되도록 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법 2020. 02 ~ 2020. 06 멀티 라우터 스핀들을 구비한 장치 및 가공 방법 본 발명은 멀티 라우터 스핀들을 구비한 장치 및 이를 사용한 가공 방법이며, 보다 상세하게는 지지부 상에 이동가능하게 설치된 복구개의 라우터 스핀들을 구비하는 장치 및 이를 사용한 가공하는 방법 2020. 04 ~ 2020. 08 반도체 패키지 절삭 잔류물 제거 장치 도체 패키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 절단하여 개별화하는 싱귤레이션 장비에의해 절단된 개별 반도체 패키지에 남아 있는 절삭잔류물을 제거하도록 하는 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치 2020. 01 ~ 2020. 08 전자 부품 칩의 분리 장치 및 방법 점착시트 상에 매트릭스 형태로 배열되어 점착된 상태로 가공되는 전자부품의 가공이 완료된 후에 점착시트로부터 전자부품을 자동으로 분리되도록 하는 전자부품 분리장치 및 분리방법 2020. 02 ~ 2020. 09 반도체 패키지의 건조 장치 및 방법 반도체 패키지를 세척한 후에 표면에 남아 있는 물기 등을 제거하기 위한 반도체 패키지 드라이 장치 및 드라이 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 적외선 조사를 통하여 수분을 효율적으로 제거할 수 있는 반도체 패키지 드라이 장치 및 드라이 방법 2020. 06 ~ 2020. 12 반도체 패키지의 분류 장치 및 방법 반도체 패키지 분류 장치 및 분류 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 본 발명은 복수의 반도체 패키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 반도체 패키지 싱귤레이션 장치로부터 개별의 반도체 패키지로 가공된후 세척 및 건조를 거친 반도체 패키지를 분류되도록 하는 반도체 패키지 분류장치 및 분류방법 2020. 07 ~ 2020. 12 반도체 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩 제조 방법 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 개별화된 반도체 칩의 마킹이 표시되어 있는 면의 세정은 약하게 행해지고, 마킹이 표시되어 있지 않는 면의 세정은 강하게 행해지게 하는 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법 2020. 08 ~ 2021. 02 다이싱 장치의 블레이드 자동 교체 장치의 개발 다이싱 장치의 종류가 다른 블레이드 (각각 허브, 허브리스 블레이드) 를 자동으로 교체 할 수 있는장치를 개발 2020. 09 ~ 2021. 04 멀티 리모트 컨롤러 오토 스위치 모듈 개발 비가시권에서 무선 통신을 통해서 다수의 지점에 각각 위치하는 다수의 리모트 컨트롤러의 제어권을 자동으로 스위칭해주는(이런 리모트 컨트롤러에서 신규 리모트 컨트롤러 제어권 수위칭) 모듈 개발 목적 2020. 11 ~ 2021. 05 진공을 이용한 라우팅 플레이트를 통하여 인쇄 회로 기판을 가공하는 방법 라우팅 플레이트 및 이를 사용하여 인쇄회로기판을 라우팅하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는인쇄회로기판과 진공척 테이블의 사이에 추가로 적층할 수 있는 라우팅 플레이트 및 이를 사용하여 인쇄회로기판을 라우팅하는 방법 2021. 02 ~ 2021. 12 블레이드 다이싱의 다단 가공 후의 절삭 라인 검사 방법을 위한 솔루션 소재를 다단으로 가공할 시 안쪽에 가공된 위치를 정확하게 파악 하기 위하여 소재를 고정하는Table에 발광 하는 LED를 장착하여 Back light를 통한 검사가 가능하게 하도록 개발 2021. 03 ~ 2021. 06 마스크의 양품 판별을 위한 장치 및 방법 은 불량 마스크와 양품 마스크를 자동으로 판별하는 마스크 제조장치 및 그 판별방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이어밴드가 융착된 마스크를 모니터링하여 불량 마스크를 별도의 컨베이어 벨트를 통해 배출하는불량 마스크 배출장치를 구비하는 불량 마스크와 양품 마스크를 자동으로 판별하는 마스크 제조장치 및 그 판별 방법 2021. 05 ~ 2021. 07 전자 부품 칩의 용이한 이송을 위한 진공 테이블 및 Picker의 제조 방법 전자부품칩의 탈착이 용이한 진공패드, 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공척에 사용하는 진공패드에 요철을 각인시켜 전자부품칩과 진공패드 사이에 생기는 표면장력을 낮춰 전자부품침이 용이하게 분리되는 진공패드와 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법 2021. 06 ~ 2021. 10 물류 배송용 드론 개발 4G/5G 통신망을 이용한 접근 취약 도서 및 산간지역에 대한 다지점 물류 배송 서비스를 제공할 수 있는 드론 개발 목적 2021. 06 ~ 2022. 12 해안정찰용 수직이착륙 드론 개발 해안 경계작전간 지상감시장비의 사각지역을 극복하고 해안지역에 대한 감시 및 탐지, 표적식별이 가능한 장거리 정찰 드론(수직이착륙)을 선제적으로 개발 목적 2022. 01 ~ 다이싱 설비의 절입량 정밀 보정 솔루션 기존 블레이드 다이싱의 경우 다이싱이 끝난 후 소재의 단면 측정을 통해 절입량의 확인이 가능 하였으나 본 방법으로 인해 가공중에도 절입량의 확인이 가능하게 되어 절입량의 정밀한 보정 및 가공 Tool의 이상유무 확인이 가능하게 됨 2022. 02 ~ 2022. 06 Pick and place 모듈(Sorter)의 이상 적재 감지 솔루션 개발 가공이 완료된 Chip을 Tray의 적재하는 과정에서의 이상 적재를 감지하고 Alarm을 발생 시켜사고를 방지 할 수 있는 Solution 2022. 04 ~ 2022. 09 대기압 플라즈마를 이용한 PKG 소재의 표면 처리 솔루션 가공된 PKG의 표면 활성화 및 오염 제거를 위한 플라즈마 트리트먼트 공법 2022. 04 ~ 2022. 09 PKG 소재의 완벽한 세척 건조를 위한 공법 가공된 PKG의 물을 이용한 세척 작업 후 열풍 또는 플라즈마를 이용한 건조 방법본 공법으로 인해 다이싱 완료된 소재의 추가 수세 작업이 불필요 하므로 생산 Cost를 크게 감소 시킬 수 있음 2022. 04 ~ 2022. 10 기지경계용 정찰 드론 개발 비행기지 외곽 CCTV 감시 제한지역에 대한 입체적인 경계감시 및 이상징후 발생 시 기동성을 활용하여 신속한 대응능력 확보할 수 있는 유무선 정찰 드론 향상 목적 2022. 06 ~ 2022. 12 차량형 지상통제시스템(GCS) 개발 차량에서 다중 기체 동시 비행(비행계획수립, 비행체 및 표적 전시 등) 및 임무 통제가(표적 지정, 자동 추적 등) 가능한 지상통제시스템(GCS) 개발 목적 2022. 06 ~ PKG 소재의 Fiducial Mark를 이용한 오토얼라인 라우터 공법 기존 CNC 라우터와 다르게 가공 소재의 고정 위치가 틀어진다 하더라도 기준 Mark를 Vision으로확인하여 자동으로 Alignment 보정을 실시 정확한 가공위치를 찾아 가공 할 수 있는 공법 2022. 02 ~ 나. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항(1) 지적재산권 현황 번호 구분 내용 출원일 등록일 적용제품 출원국 1 특허권 반도체웨이퍼 쏘잉장치를 이용한 부채꼴 패턴의 홈 가공방법 2006.09.11 2008.04.23 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 2 특허권 스크라이빙 장치 및 방법 2009.06.30 2011.09.14 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 3 특허권 세라믹 패키지 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션방법 2011.10.27 2013.07.16 PCB(BGA,FCB), PKG(QFN,BGA) 대한민국 4 특허권 화면공유가 가능한 싱귤레이션 시스템 및 이의 모니터 화면을 제어하는방법 2011.11.27 2013.08.20 PCB(BGA,FCB), PKG(QFN,BGA) 대한민국 5 특허권 반도체 절단 장비용 컨베이어 로더 2013.04.22 2013.12.03 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 6 특허권 반도체 제조 장비용 픽업장치 2013.06.18 2014.05.23 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 7 특허권 공기순환구를 통한 바디 냉각기능을 구비하는 드론 2019.09.11 2020.03.03 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 8 특허권 비행 성능 향상을 위한 드론 2019.09.11 2020.04.29 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 9 특허권 하이브리드 다이싱 장치 및 이를 사용한 커팅 방법 2019.08.26 2020.08.19 PCB(BGA,FCB), PKG(QFN,BGA) 대한민국 10 특허권 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법 2019.11.30 2020.08.19 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 11 특허권 멀티 라우터 스핀들을 구비한 장치 및 이를 사용한 가공 방법 2020.03.26 2020.08.19 PCB(BGA,FCB), PKG(QFN,BGA) 대한민국 12 특허권 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치 2019.12.17 2020.08.21 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 13 특허권 전자부품 분리장치 및 분리방법 2020.06.08 2020.09.15 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 14 특허권 반도체 패키지 드라이 장치 및 드라이 방법 2020.03.26 2020.09.17 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 15 특허권 골프장용 드론 운영시스템 2020.03.19 2020.10.26 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 16 특허권 도장용 드론 운영시스템 2020.03.19 2020.10.26 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 17 특허권 반도체 패키지 분류 장치 및 분류 방법 2020.07.07 2020.11.25 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 18 특허권 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법 2020.08.21 2021.02.09 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 19 특허권 하이프리드 블레이드 체인지 모듈 및 이를 사용한 블레이드 자동 공급 방법 2020.09.28 2021.04.26 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 20 특허권 멀티 리모트 컨트롤러 오토 스위칭 모듈 및 이를 탑재한 무인항공기 2020.11.03 2021.05.21 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 21 특허권 다이싱 장치, 그 제조방법 및 스텝컷된 전자 부품칩의 검사방법 2020.12.04 2021.06.30 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 22 특허권 다수 물품을 배송하기 위한 원격 다지점 배송용 드론 적재함, 이를 구비하는 드론, 드론 시스템 및 원격 다지점 배송 방법 2021.01.07 2021.06.10 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 23 특허권 소방용 드론 운영시스템 2021.01.08 2021.07.19 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 24 특허권 불량 마스크와 양품 마스크를 자동으로 판별하는 마스크 제조장치 및 그 판별방법 2021.03.10 2021.07.11 NMD-70S 대한민국 25 특허권 라우팅 플레이트, 진공 테이블 및 이를 사용하여 인쇄회로 기판을 라우팅하는 방법 2021.04.07 2021.10.29 NRS-4300 대한민국 26 특허권 소화탄이 장착된 화재진압용 드론 및 이를 이용하여 화재를 진합하는 방법 2021.04.15 2021.09.24 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 27 특허권 전자부품칩의 탈착이 용이한 진공패드, 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여전자부품칩을 픽업하는 방법 2021.04.16 2021.10.27 NSK-8000 대한민국 28 특허권 마스크 원단의 금형 압착 상태와 코편 삽입 상태의 검사가 가능한 마스크 제조 디바이스 및 마스크 검사방법 2021.05.11 2021.11.16 NMD-70S 대한민국 29 특허권 비행 임무 빅데이터 분석 및 AI 처리를 위한 무인 비행체의 데이터 처리 장치 및 이를 이용한 비행 임무에 대한 데이터 처리 방법 2021.09.29 2022.03.02 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 30 특허권 마스크 이어밴드의 합착 상태를 자동으로 검사 가능한 마스크 제조 디바이스 및 이를 사용한 마스크 이어밴드의 합착 상태를 자동으로 검사하는 방법 2021.10.14 2021.10.14 NMD-70S 대한민국 31 특허권 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법 2022.02.21 2022.06.20 PCB,LED기판,Glass,Ceramic, PKG 대한민국 32 특허권 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템 및 이를 사용한 소재의 들뜸을 측정하는 방법 2022.02.21 2022.09.02 NSK-8000 대한민국 33 특허권 대기압 플라즈마 처리를 통한 기판의 드라이 방법 2022.02.21 2022.06.02 NSS-3400U 대한민국 34 특허권 건 타입 드론 컨트롤러 및 이를 이용한 드론 제어 방법 2022.04.08 2022.09.20 ND-605 / ND-810 / ND-820 / ND-840 대한민국 35 특허권 열풍 또는 플라즈마를 사용하여 반도체 패키지 기판을 건조하는 방법 및 이를 위한 건조 장치 2022.06.17 2022.10.20 NSS-3400U 대한민국 7. 기타 참고사항 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.