지아이에스 분기보고서 (2022.09)
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 금융상품과 관련하여 외환위험, 유동성위험, 이자율위험, 가격위험, 신용위험 등에 대한 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 재무부서에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 가. 신용위험 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 노출정도를 표시하고 있습니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액과 지분증권은 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 않았습니다.당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기말	전기말

현금및현금성자산	4,701,407	8,633,812

매출채권및기타채권	18,820,773	14,424,975

기타금융자산	1,600,000	1,600,000

합 계	25,122,180	24,658,787

나. 유동성위험 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. (단위 : 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 미만 1년이상 5년미만 매입채무및기타채무(*1) 9,518,046 9,518,047 9,459,500 58,547 임대보증금 - - - - 차입금 14,785,040 14,785,040 10,743,280 4,041,760 전환사채(*2) 3,788,185 4,473,759 4,473,759 - 전환우선주부채(*3) 1,880,089 1,880,089 1,880,089 리스부채 374,867 374,867 187,726 187,141 파생상품부채 1,360,129 1,360,129 - - 합 계 31,706,356 32,391,931 26,744,354 4,287,448 (*1) 미지급비용 중 연차부채 및 기타장기종업원급여부채를 제외한 금액입니다.(*2) 계약상 청구시점별 상환율에 따라 변동될 수 있습니다.(*3) 계약상 최초 청구가능시점을 기준으로 분류하였으며, 청구시점별 공정가치에 따라 변동될 수 있습니다. (단위 : 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 미만 1년이상 5년미만 매입채무및기타채무(*1) 11,822,629 11,822,629 11,808,037 14,592 임대보증금 360,000 360,000 360,000 - 차입금 14,847,500 15,602,893 7,998,877 7,604,016 전환사채(*2) 7,051,320 7,512,825 7,512,825 - 리스부채 483,680 501,036 201,366 299,670 파생상품부채 238,971 238,971 - - 합 계 34,804,100 36,038,354 27,881,105 7,918,278 (*1) 미지급비용 중 연차부채 및 기타장기종업원급여부채를 제외한 금액입니다.(*2) 계약상 청구시점별 상환율에 따라 변동될 수 있습니다. 다. 환위험 당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화에 대한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다.(1) 당사의 주요 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : USD,JPY,CNY) 구분 당분기말 전기말 USD JPY CNY USD JPY CNY 현금및현금성자산 1,248,926 4,674,978 3,443 36,588 88,206,712 2,817,424 매출채권및기타채권 3,724,890 - 236,694 2,105,196 - 381,465 외화자산계 4,973,816 4,674,978 240,136 2,141,784 88,206,712 3,198,889 매입채무및기타채무 - 66,816,000 716,465 - 92,588,200 1,001,072 외화부채계 - 66,816,000 716,465 - 92,588,200 1,001,072 (2) 당분기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다. 통화 평균 환율 기말 환율 당분기 전기 당분기말 전기말 USD 1,268.90 1,144.42 1,434.80 1,185.50 JPY 9.91 10.41 9.93 10.30 CNY 191.84 177.43 199.66 186.26 (3) 민감도분석 당분기말과 전기말 현재 원화의 USD, JPY, CNY 대비 환율이 높았다면, 당사의 자본과 손익은 증가하였을 것입니다. 이 분석은 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 환율이 변동할 경우의 구체적인 손익 및 자본의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 통 화 당분기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 631,128 (631,128) 253,909 (253,909) JPY (61,583) 61,583 (4,513) 4,513 CNY (9,138) 9,138 40,937 (40,937) 합 계 560,407 (560,407) 290,333 (290,333) 라. 이자율위험(1) 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당분기말 전기말 고정이자율 금융자산 6,201,407 10,233,812 금융부채 4,323,052 7,051,320 변동이자율 금융자산 - - 금융부채 14,625,040 14,687,380 (2) 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석 당사는 고정이자율 금융상품을 당기손익-공정가치측정금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. (3) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 당분기말 현재 이자율이 100베이시스포인트(bp) 변동한다면, 세전손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며 전기말에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. (단위 : 천원) 구분 당분기말 전기말 이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시 변동금리부 금융상품 손익 (146,250) 146,250 (146,874) 146,874 마. 자본위험관리 당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 차입금총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다.(1) 당사의 당분기말 및 전기말 순부채에 대한 자본비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당분기말 전기말 장단기차입금(전환사채포함) 18,948,092 22,382,500 (현금및현금성자산) (8,633,812) 순차입금(A) (4,701,407) 13,748,688 자본총계(B) 14,246,685 35,087,253 총자본(C= A + B) 40,483,657 48,835,941 순부채비율(A / C) 54,730,342 28.15% 26.03% 바. 파생상품 등에 관한 사항보고서 제출일 현재 파생상품의 거래내역은 없습니다. 사. 경영상의 주요 계약 등에 관한 사항 보고서 제출일 현재 경상적인 영업활동 외 중요한 매출, 생산시설 임대차계약, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 주요한 경영상의 주요계약은 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요① 연구개발 담당조직 연구소조직.jpg 연구소조직 ② 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제5기 3분기 제4기 제3기 비 고 연구개발비용 계(*) 3,620,130,184 4,012,661 3,466,175 - (정부보조금) -829,745,474 (1,121,570) (1,094,814) - 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당반기매출액×100] 12.36% 8.04% 10.25% - (*)정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. ③ 연구개발실적 연구과제 연구목적 개발기간 Dicing Full Auto 설비개발[NFDS-1612D] 중소 규모 반도체 및BGA, QFN 부품 제조 업체 사양에 맞도록 개발하여 최대12 Inch 대응용 장비의 개발을 목적 2017. 10 ~ 2018. 10 Singulator Dicing 설비개발[NSS-7000] 중소 규모 반도체 및BGA, QFN 부품 제조 업체 사양에 맞도록 개발하여 최대12 Inch 대응용 장비의 개발을 목적 2017. 10 ~ 2018. 10 Singulator (Saw Sorter) 설비개발[NSS-7000] 중소 규모 반도체 및BGA, QFN 부품 제조 업체 사양에 맞도록 개발하여 최대12 Inch 대응용 장비의 개발을 목적 2017. 10 ~ 2018. 10 차세대 드론개발을 위한 앤드론 미션컴퓨터 운영체계 개발 여러 임무 장치를 비행 제어 장치와 관제시스템과 연동 2018. 02 ~ 2018. 05 Laser Scribing M/C 설비개발[NLS-3200] Laser Scribing 장비에서 나타난 문제점 보완 및 업그레이드와Tact Time 단축, 검사기능을 합친 복합기를 개발 목적 2018. 12 ~ 2020. 02 항전 장비의 초절전 고효율 냉각을 위한 공기순환구 기반 냉각시스템 개발 공기순환구를 통한 동체 냉각시스템 구축 (상온 유지) 2019. 02 ~ 2019. 05 보안정책 적용 가능한 다지점 드론관제 시스템 및 서비스 개발 기존 패쇄적인 관제시스템에서 다지점 자율적 보안정책 적용 가능한 드론관제 시스템 고도화 목적 2019. 03 ~ 2019. 08 다목적 실전형 소형 정찰드론 개발 병력 감소 추세에 따른 감시 활동 저하, 드론 등 소형 비행물체를 활용한 핵심시설 타격 등에 대응하여 소형 군용 드론에 대한 수요가 증대되고 있는 상황에서 군용 드론을 선제적으로 개발목적 2018. 01 ~ 2020.12 재난현장용 스마트 소방드론 토탈 솔루션 개발 국 소방 현장에 최적화된 진압 능력을 확보하는 목적 2018. 12 ~ 골프장 운용비 절감과 효율성을 위한 골프방제 토탈 솔루션 개발 한국 골프장 운용비용 절감과 코스별 잔디 생육진단을 통해 쉽고 빠르게 골프장 약재 살포의 고효율성을 확보목적 2019. 04 ~ MLCC 절단기 선행개발[NMC-3000] 기존 양산장비에서 나타난 정밀도, 내구성 등,보완 및 업그레이드와Tact Time 향상 목적 2019. 04 ~ 2021.05 24시간 장기체공이 가능한 유선드론 (테더드론) 운영체계 구축 드론의 상시 전력 모듈 개발, 고도100m 전력 공급과 유선 공급을 위한 자동/반자동 테더 윈치 개발 목적 2019. 04 ~ 2021.12 장기체공이 가능한 자가발전 운영체계 구축 비행시간 연장 30분 -> 2시간 ( 거리제한 없음 ) 2019. 04 ~ 2021.12 차세대 앤드론의 고도화를 위한 운영적, 항공역학 UX 설계 이상적인 드론의 성능( 크기, 무게, Payload, take-off weight)을 위해 UX적으로 설계하여 차세대 앤드론 제품을 개발 2019. 06 ~ 2021.02 블레이드 다이싱과 라우터를 결합한 하이브리드 다이싱 장치의 개발 블레이드 다이싱의 직선 가공 및 라우터를 이용한 드릴링 및 곡선 가공을 합친 하이브리드 가공 설비의 개발로 각각의 다른 설비를 통해 진행 할 수 밖에 없던 공정을 한 설비에서 가능하게 하였음 2020. 05 ~ 2020. 08 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 방법 복수의 반도체 패키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 정렬하여 개별의 반도체 패키지로 가공되도록 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치로 로딩되도록 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법 2020. 02 ~ 2020. 06 멀티 라우터 스핀들을 구비한 장치 및 가공 방법 본 발명은 멀티 라우터 스핀들을 구비한 장치 및 이를 사용한 가공 방법이며, 보다 상세하게는 지지부 상에 이동가능하게 설치된 복구개의 라우터 스핀들을 구비하는 장치 및 이를 사용한 가공하는 방법 2020. 04 ~ 2020. 08 반도체 패키지 절삭 잔류물 제거 장치 도체 패키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 절단하여 개별화하는 싱귤레이션 장비에 의해 절단된 개별 반도체 패키지에 남아 있는 절삭잔류물을 제거하도록 하는 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치 2020. 01 ~ 2020. 08 전자 부품 칩의 분리 장치 및 방법 점착시트 상에 매트릭스 형태로 배열되어 점착된 상태로 가공되는 전자부품의 가공이 완료된 후에 점 착시트로부터 전자부품을 자동으로 분리되도록 하는 전자부품 분리장치 및 분리방법 2020. 02 ~ 2020. 09 반도체 패키지의 건조 장치 및 방법 반도체 패키지를 세척한 후에 표면에 남아 있는 물기 등을 제거하기 위한 반도체 패키지 드라이 장치 및 드라이 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 적외선 조사를 통하여 수분을 효율적으로 제거할 수 있는 반도체 패키지 드라이 장치 및 드라이 방법 2020. 06 ~ 2020. 12 반도체 패키지의 분류 장치 및 방법 반도체 패키지 분류 장치 및 분류 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 본 발명은 복수의 반도체 패 키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 반도체 패키지 싱귤레이션 장치로부터 개별의 반도체 패키지로 가공된후 세척 및 건조를 거친 반도체 패키지를 분류되도록 하는 반도체 패키지 분류장치 및 분류방법 2020. 07 ~ 2020. 12 반도체 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩 제조 방법 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 개별화 된 반도체 칩의 마킹이 표시되어 있는 면의 세정은 약하게 행해지고, 마킹이 표시되어 있지 않는 면의 세정은 강하게 행해지게 하는 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법 2020. 08 ~ 2021. 02 다이싱 장치의 블레이드 자동 교체 장치의 개발 다이싱 장치의 종류가 다른 블레이드 (각각 허브, 허브리스 블레이드) 를 자동으로 교체 할 수 있는 장치를 개발 2020. 09 ~ 2021. 04 멀티 리모트 컨롤러 오토 스위치 모듈 개발 비가시권에서 무선 통신을 통해서 다수의 지점에 각각 위치하는 다수의 리모트 컨트롤러의 제어권을 자동으로 스위칭해주는(이런 리모트 컨트롤러에서 신규 리모트 컨트롤러 제어권 수위칭) 모듈 개발 목적 2020. 11 ~ 2021. 05 진공을 이용한 라우팅 플레이트를 통하여 인쇄 회로 기판을 가공하는 방법 라우팅 플레이트 및 이를 사용하여 인쇄회로기판을 라우팅하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판과 진공척 테이블의 사이에 추가로 적층할 수 있는 라우팅 플레이트 및 이를 사용하여 인쇄회로기판을 라우팅하는 방법 2021. 02 ~ 2021. 12 블레이드 다이싱의 다단 가공 후의 절삭 라인 검사 방법을 위한 솔루션 소재를 다단으로 가공할 시 안쪽에 가공된 위치를 정확하게 파악 하기 위하여 소재를 고정하는 Table에 발광 하는 LED를 장착하여 Back light를 통한 검사가 가능하게 하도록 개발 2021. 03 ~ 2021. 06 마스크의 양품 판별을 위한 장치 및 방법 은 불량 마스크와 양품 마스크를 자동으로 판별하는 마스크 제조장치 및 그 판별방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이어밴드가 융착된 마스크를 모니터링하여 불량 마스크를 별도의 컨베이어 벨트를 통해 배출하는불량 마스크 배출장치를 구비하는 불량 마스크와 양품 마스크를 자동으로 판별하는 마스크 제조장치 및 그 판별 방법 2021. 05 ~ 2021. 07 전자 부품 칩의 용이한 이송을 위한 진공 테이블 및 Picker의 제조 방법 전자부품칩의 탈착이 용이한 진공패드, 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여 전자부 품칩을 픽업하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공척에 사용하는 진공패드에 요철을 각인시켜 전자부품칩과 진공패드 사이에 생기는 표면장력을 낮춰 전자부품침이 용이하게 분리되는 진공패드와 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법 2021. 06 ~ 2021. 10 물류 배송용 드론 개발 4G/5G 통신망을 이용한 접근 취약 도서 및 산간지역에 대한 다지점 물류 배송 서비스를 제공할 수 있는 드론 개발 목적 2021. 06 ~ 해안정찰용 수직이착륙 드론 개발 해안 경계작전간 지상감시장비의 사각지역을 극복하고 해안지역에 대한 감시 및 탐지, 표적식별이 가능한 장거리 정찰 드론(수직이착륙)을 선제적으로 개발 목적 2022. 01 ~ 다이싱 설비의 절입량 정밀 보정 솔루션 기존 블레이드 다이싱의 경우 다이싱이 끝난 후 소재의 단면 측정을 통해 절입량의 확인이 가능 하였으나 본 방법으로 인해 가공중에도 절입량의 확인이 가능하게 되어 절입량의 정밀한 보정 및 가공 Tool의 이상유무 확인이 가능하게 됨 2022. 02 ~ 2022. 06 Pick and place 모듈(Sorter)의 이상 적재 감지 솔루션 개발 가공이 완료된 Chip을 Tray의 적재하는 과정에서의 이상 적재를 감지하고 Alarm을 발생 시켜 사고를 방지 할 수 있는 Solution 2022. 04 ~ 2022. 09 대기압 플라즈마를 이용한 PKG 소재의 표면 처리 솔루션 가공된 PKG의 표면 활성화 및 오염 제거를 위한 플라즈마 트리트먼트 공법 2022. 04 ~ 2022. 09 PKG 소재의 완벽한 세척 건조를 위한 공법 가공된 PKG의 물을 이용한 세척 작업 후 열풍 또는 플라즈마를 이용한 건조 방법 본 공법으로 인해 다이싱 완료된 소재의 추가 수세 작업이 불필요 하므로 생산 Cost를 크게 감소 시킬 수 있음 2022. 04 ~ 2022. 10 기지경계용 정찰 드론 개발 비행기지 외곽 CCTV 감시 제한지역에 대한 입체적인 경계감시 및 이상징후 발생 시 기동성을 활용하여 신속한 대응능력 확보할 수 있는 유무선 정찰 드론 향상 목적 2022. 06 ~ 차량형 지상통제시스템(GCS) 개발 차량에서 다중 기체 동시 비행(비행계획수립, 비행체 및 표적 전시 등) 및 임무 통제가(표적 지정, 자동 추적 등) 가능한 지상통제시스템(GCS) 개발 목적 2022. 06 ~ PKG 소재의 Fiducial Mark를 이용한 오토얼라인 라우터 공법 기존 CNC 라우터와 다르게 가공 소재의 고정 위치가 틀어진다 하더라도 기준 Mark를 Vision으로 확인하여 자동으로 Alignment 보정을 실시 정확한 가공위치를 찾아 가공 할 수 있는 공법 2022. 02 ~ 나. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 지적재산권 현황 번호 구분 내용 출원일 등록일 적용제품 출원국 1 특허권 반도체웨이퍼 쏘잉장치 2001.06.22 2004.04.13 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 2 특허권 반도체웨이퍼 쏘잉장치를 이용한 부채꼴 패턴의 홈 가공방법 2006.09.11 2008.04.23 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 3 특허권 스크라이빙 장치 및 방법 2009.06.30 2011.09.14 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 4 특허권 세라믹 패키지 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션방법 2011.10.27 2013.07.16 PCB(BGA,FCB) PKG(QFN,BGA) 대한민국 5 특허권 화면공유가 가능한 싱귤레이션 시스템 및 이의 모니터 화면을 제어하는방법 2011.11.27 2013.08.20 PCB(BGA,FCB) PKG(QFN,BGA) 대한민국 6 특허권 반도체 절단 장비용 컨베이어 로더 2013.04.22 2013.12.03 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 7 특허권 반도체 제조 장비용 픽업장치 2013.06.18 2014.05.23 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 8 특허권 공기순환구를 통한 바디 냉각기능을 구비하는 드론 2019.09.11 2020.03.03 ND-605 / ND-810 ND-820 / ND-840 대한민국 9 특허권 비행 성능 향상을 위한 드론 2019.09.11 2020.04.29 ND-605 / ND-810 ND-820 / ND-840 대한민국 10 특허권 하이브리드 다이싱 장치 및 이를 사용한 커팅 방법 2019.08.26 2020.08.19 PCB(BGA,FCB) PKG(QFN,BGA) 대한민국 11 특허권 멀티 라우터 스핀들을 구비한 장치 및 이를 사용한 가공 방법 2020.03.26 2020.08.19 PCB(BGA,FCB) PKG(QFN,BGA) 대한민국 12 특허권 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법 2019.11.30 2020.08.19 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 13 특허권 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치 2019.12.17 2020.08.21 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 14 특허권 전자부품 분리장치 및 분리방법 2020.06.08 2020.09.15 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 15 특허권 반도체 패키지 드라이 장치 및 드라이 방법 2020.03.26 2020.09.17 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 16 특허권 골프장용 드론 운영시스템 2020.03.19 2020.10.26 ND-605 / ND-810 ND-820 / ND-840 대한민국 17 특허권 도장용 드론 운영시스템 2020.09.19 2020.10.26 ND-605 / ND-810 ND-820 / ND-840 대한민국 18 특허권 반도체 패키지 분류 장치 및 분류 방법 2020.07.07 2020.11.25 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 19 특허권 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법 2020.08.21 2021.02.09 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 20 특허권 하이프리드 블레이드 체인지 모듈 및 이를 사용한 블레이드 자동 공급 방법 2020.09.28 2021.04.26 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 21 특허권 다이싱 장치, 그 제조방법 및 스텝컷된 전자 부품칩의 검사방법 2020.12.04 2021.06.30 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 22 특허권 불량 마스크와 양품 마스크를 자동으로 판별하는 마스크 제조장치 및 그 판별방법 2021.03.10 2021.07.11 - 대한민국 7. 기타 참고사항 가. FA System 사업부 시장 전망 전 세계 산업 제어 및 공장 자동화 시장은 제조 공정의 핵심 기반 산업으로서 새로운 산업에 의한 대체 가능성이 매우 낮고 스마트 공장, 산업용 IoT, 사이버 보안, 증강현실 및 가상현실, 빅데이터 분석, 인공지능, 상태 모니터링 등 다양한 혁신 산업의 발전에 힘입어 지속적으로 성장할 것으로 기대됩니다. 자동화시장 산업 분야별 전망.jpg 자동화시장 산업 분야별 전망 출처 : 연구개발특구진흥재단(2018.01), 재인용, Markets and Markets. Industrial Control And Factory Automation Marktet, 2017 한편 세계 제조업 규모는 중국 등 신흥국들을 중심으로 꾸준히 확대되고 있으며 인건비 상승, 관세 동맹 등 여러 요인에 따라 원자재, 부품 등의 글로벌 아웃소싱 또한 활발히 진행되고 있습니다. 이에 서보 모터, PLC 시장 또한 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다. 먼저 서보 모터 시장을 살펴보면, 2014년 세계 모터 시장은 999.5억원 달러에서 2022년까지 연평균 4.5%씩 성장하여 1,400억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 또한, 세계 자동화 설비 시장의 성장 전망을 솔루션별로 살펴보면, 먼저 PLC 시장은 2017년 127억 달러에서 연평균 3.4% 수준으로 성장하여 2023년 156억여 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이는 MES 시장이 동기간 92억 달러에서 연평균 13.8%씩 고성장하여 200억여 달러까지 성장할 것으로 전망되고 이 외 SCADA, PAM 등 시장 또한 연평균 5% ~ 10% 안팎 수준의 성장성이 전망되는 것에 비해 다소 낮은 성장률 수준이나, 이는 PLC 시장이 상대적으로 연혁이 오래되고 시장의 성숙도가 높기 때문인 것으로 파악됩니다. 실제 시장 2017년 기준 PLC 시장의 규모는 DCS 다음으로 가장 큰 규모이며, 2023년에도 DCS, MES에 이어 세번째로 큰 156억여 달러 규모로 전망됩니다. 솔루션별 자동화 설비 시장 전망.jpg 솔루션별 자동화 설비 시장 전망 출처 : 연구개발특구진흥재단(2018.01), 재인용, Markets and Markets. Industrial Control And Factory Automation Marktet, 2017 나. 반도체, 디스플레이, MLCC 장비 사업부 시장 전망 (1) 반도체 패키징 제조 공정(후공정) 시장 전망 반도체 전공정에서 기술적 한계가 부각됨에 따라 최근 몇 년간 후공정 패키지 산업은 급속도로 발전하여 고부가가치화가 이루어졌습니다. 다만 반도체 장비 시장에서 아직까지는 전 공정 장비가 다소 큰 편이며, 전 공정과 후 공정을 개별적으로 분석한 자료가 없어 동 시장에 대한 정확한 규모 및 전망을 파악하기는 다소 제한됩니다.다만 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 2018년 말 발표한 반도체 시장 보고서(Fab Investment, Equipment and Materials Forecasts)에 따르면 2018년 전 세계 반도체 장비 시장 규모는 직전연도보다 9.7% 확대된620억9천만달러로 추정됩니다. 2019년은 무역분쟁 등으로 인한 반도체 매출 하락에 따라 4.0% 축소된 595억8천만 달러 규모에 그칠 것으로 예상되나, 2020년에는 메모리 반도체 업계의 설비투자(Capex)가 급증하여20.7% 급성장해719억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 한국은2017년부터 2020년까지 글로벌 반도체 장비 시장에서 점유율 1위를 달성할 것으로 예상됩니다. 반도체장비 시장규모 전망.jpg 반도체장비 시장규모 전망 출처 : SEMI, Fab Investment, Equipment and Materials Forecasts, 2018 (2) LED, Micro LED 제조 장비시장 전망 세계 디스플레이 시장은 기술 발전에 따라 LCD에서 OLED, Flexible OLED 및 Micro LED 등으로 시장 비중이 이동 중입니다. 전 세계 디스플레이 장비시장은 LCD 등 기존 설비투자가 대부분 완료되어 신규 투자가 급감할 것으로 예상되며 2018년 약 179억 달러 규모에서 2022년까지 57억 달러 규모까지 감소할 것으로 예상됩니다. 다만 OLED 장비 시장의 경우 주요 업체들의 추가 신설계획에 따라 2019년 42억 달러, 2020년 30억 달러, 2021년 38억 달러, 2022년 21억 달러로 타 장비에 비해 비교적 안정적인 규모로 유지될 것으로 전망됩니다.다만 국가별 디스플레이 장비시장 전망을 볼 때 우리나라의 경우 2018년 868백만 달러에서 2020년 1,592백만 달러, 2022년 3,366백만 달러로 안정적인 성장이 예상되는 반면, 중국 시장의 경우 2019년 14,664백만 달러 규모에서 2022년 2,298백만 달러로 급감하는 등 세계 디스플레이 장비시장은 이러한 중국의 설비 투자 급감의 영향이 대부분인 것으로 추정됩니다. 당사는 LED Dicing 장비의 비중이 상대적으로 적은편으로 세계 디스플레이 시장 전망에 따른 영향이 미미할 것으로 예상되며 특히 국내디스플레이 장비시장의 안정적인 추이에 따라 영업환경에 급격한 변동이 발생할 가능성이 매우 낮다고 판단하고 있습니다. Micro LED 시장은 삼성전자, LG디스플레이, Apple 및 Sony 등 거대 기업의 관심이 증가하면서 시장의 성장이 빠르게 촉진되고 있습니다. 이에 Markets and Markets는 Micro LED Display Panel 시장이 2017년 약 2.5억 달러 규모에서 2025년까지 199억 달러 규모 수준까지 급속히 성장할 것으로 예상하였습니다. 특히 중소형 제품의 상용화가 예상되는 2019년부터 2025년까지의 연평균 성장률이 55% 수준에 이를 것으로 전망하였습니다. 한편 지역별로는 1인당 높은 구매력과 인구 규모를 바탕으로 북미 시장이 메이저 시장으로 성장할 것으로 예상하였으며, 국내를 비롯한 중국, 인도, 일본 등 APAC 지역이 가전시장의 성장과 맞물려 고성장할 것으로 전망하였습니다. 이처럼 글로벌 시장 및 국내 시장에서 높은 성장이 예상됨에 따라 당사가 국내 최초로 개발/보유한 Micro LED Display 절단 장비 또한 향후 Cash Cow로서 역할을 다할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. micro led 응용시장 전망.jpg MICRO LED 응용시장 전망 출처 : Secondary Literature, Expert Interviews, and Markets and Markets Analysis, 2017 (3) MLCC 제조 장비 MLCC 시장은 스마트폰용, 전장용, 스마트 LED TV 등 다양한 응용분야에서의 수요량 증가로 2015년 약4,000억 달러 규모에서 2020년까지 약 5,200억 달러 규모까지 성장의 추세를 보이고 있으며, 특히 일반 제품 대비 가격이 2배 이상 높은 자동차 전장용 MLCC에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 전장용 MLCC 생산 설비에 대한 투자가 급격히 확대되고 있는 추세로서 MLCC 글로벌 점유율 1, 2위 업체인 일본 무라타 및 삼성전기가 산업용, 모바일용 MLCC 공급을 축소하고 전장용 MLCC를 중점적으로 공급하고 있으며, 이에 글로벌 Tier-2 수준인 대만, 중국의 MLCC 업체들이 기존 산업용, 모바일용 MLCC 수요를 흡수하면서 시장이 전반적으로 확대되는 추세입니다. 당사는 전장용 / 스마트폰용 MLCC 생산에 대응이 가능한 MLCC Cutter 장비를 공급하고 있으며, 지속적인 설비 개발을 위한 파트너쉽 관계인 삼성전기의 전장용 MLCC 설비 확대 계획에 따라 당사 제품을 안정적으로 공급할 계획입니다. mlcc 수요현황 및 전망.jpg MLCC 수요 현황 및 전망 출처 : KEMET, 흥국증권 리서치센터 다. 산업용 드론 사업부 시장 전망 드론 시장은 높은 확장성을 바탕으로 단순 제작 시장이 아닌 각종 서비스 분야에서의 성장이 두드러질 것으로 전망됩니다. 예를 들어 Euro Consult(2017) 자료에 따르면 드론은 건설, 에너지, 농업, 통신, 보험, 영상, 수송, 감시/방재 등 분야별 활용서비스 시장이 2016년 대비 2025년까지 단순 드론제작시장의 2~5배 이상으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.국내의 경우 2016년 기준 무인기 시장 규모는 470억여원 규모에 그친 것으로 추정됩니다. 그 이유는 2018년 이전까지는 일부 업체의 군수 완제기를 중심으로 소규모 시장이 형성되어 있었으며, 잠재성이 큰 민간 서비스 시장은 영세 중소업체들이 난립하고 무인항공기의 활용도가 매우 저조했기 때문으로 파악됩니다.하지만 최근 다양한 산업 활성화 지원 및 플랫폼 설계 기술, 탑재용 센서 기술, 시스템 통합 기술, 통신 기술 등 다양한 기술발전이 병행되면서 고부가가치 서비스 분야로 시장이 확장되는 추세입니다. 예컨대 우체국 택배 사업 중 하나로 농어촌과 산간, 벽지 등 배송 취약지역을 대상으로 드론 물류시스템 도입이 가시화되고 있고 긴급 의약품 및 생필품 등을 배송하는 물류 사각지대 배송서비스가 연구개발 중입니다.따라서 국내 드론 시장 규모는 2025년까지 제작 분야에서 2,414억원 규모까지, 기타 서비스 활용분야에서는 1조8,033억원 규모까지 고성장할 것으로 전망됩니다. 특히 기술적 진입 장벽이 낮거나 현장의 수요가 큰 영상 및 건설, 농/임업분야에서의 성장이 도드라질 것으로 전망됩니다. 유망 활용분야별 국내 무인기시장 규모 전망.jpg 유망 활용분야별 국내 무인기시장 규모 전망 출처 : 한국항공우주연구원, 한국교통연구원, 국토교통부, 드론 활성화 지원 로드맵 연구, 2017.06 유망 활용분야별 국내 무인기 도입규모 전망.jpg 유망 활용분야별 국내 무인기 도입규모 전망 출처 : 한국항공우주연구원, 한국교통연구원, 국토교통부, 드론 활성화 지원 로드맵 연구, 2017.06 라. 경기변동과의 관계 자동화 설비 시장은 전방산업 수요 변동에 민감한 대표적 산업입니다. 구조적으로 자동차, 반도체, 석유화학 등 전방산업의 수요가 저조한 경우 공장 가동율이 낮아지고 생산설비에 대한 투자가 감소하므로 자동화 설비 수요가 연쇄적으로 감소하게 됩니다. 실제 PLC, SERVO 등 자동화설비 기초 장치들은 대기업 완제품 제조사의 대규모 설비 투자 여부에 따라 수요가 민감하게 변동하고 있습니다. 다만 전 세계적으로 인건비의 상승, 가격경쟁 심화, 자원 고갈 등 제조산업의 주변 환경이 급속히 변화함에 따라 자동화 설비에 대한 수요가 전방위적으로 확대되고 있어 향후 이러한 수요 의존도가 점차 축소될 것으로 기대됩니다.