지아이에스 분기보고서 (2022.03)
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 금융상품과 관련하여 외환위험, 유동성위험, 이자율위험, 가격위험, 신용위험등에 대한 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 재무부서에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. (1) 신용위험금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 노출정도를 표시하고 있습니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액과 지분증권은 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 않았습니다. 당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	4,159,378	8,633,812

매출채권및기타채권	16,112,706	14,424,975

기타금융자산	1,643,977	1,600,000

합 계	21,916,061	24,658,787

(2) 유동성위험당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상5년 미만 매입채무및기타채무(*) 8,809,430 8,809,429 8,750,250 59,179 임대보증금 - - - - 차입금 14,826,680 15,350,003 7,982,020 7,367,983 전환사채(*2) 6,551,579 7,560,858 7,560,858 - 리스부채 426,675 462,019 213,019 249,000 합 계 30,614,364 32,182,309 24,506,147 7,676,162 (*1) 미지급비용 중 연차부채 및 기타장기종업원급여부채를 제외한 금액입니다.(*2) 계약상 청구시점별 상환율에 따라 변동될 수 있습니다. (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상5년 미만 매입채무및기타채무(*) 11,822,629 11,822,629 11,808,037 14,592 임대보증금 360,000 360,000 360,000 - 차입금 14,847,500 15,602,893 7,998,877 7,604,016 전환사채(*2) 7,051,320 7,512,825 7,512,825 - 리스부채 483,680 501,036 201,366 299,670 파생상품부채 238,971 238,971 - - 합 계 34,804,100 36,038,354 27,881,105 7,918,278 (*1) 미지급비용 중 연차부채 및 기타장기종업원급여부채를 제외한 금액입니다.(*2) 계약상 청구시점별 상환율에 따라 변동될 수 있습니다. (3) 환위험당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화에 대한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다.① 당사의 주요 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: USD, JPY, CNY) 구분 당분기말 전기말 USD JPY CNY USD JPY CNY 현금및현금성자산 712,531 45,229,959 3,443 36,588 88,206,712 2,817,424 매출채권및기타채권 2,706,102 - 561,322 2,105,196 - 381,465 외화자산 계 3,418,633 45,229,959 564,765 2,141,784 88,206,712 3,198,889 매입채무및기타채무 - 46,451,400 1,010,380 - 92,588,200 1,001,072 외화부채 계 - 46,451,400 1,010,380 - 92,588,200 1,001,072 당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다. 통화 평균 환율 기말 환율 당분기 전기 당분기말 전기말 USD 1,204.95 1,144.42 1,210.80 1185.5 JPY 10.36 10.41 9.93 10.30 CNH 189.64 177.43 190.02 186.26 ② 민감도분석당분기말과 전기말 현재 원화의 USD, JPY, CNH 대비 환율이 높았다면, 당사의 자본과 손익은 증가하였을 것입니다. 이 분석은 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 환율이 변동할 경우의 구체적인 손익 및 자본의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통 화 당분기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 411,928 (411,928) 253,909 (253,909) JPY 3,541 (3,541) (4,513) 4,513 CNY 64,831 (64,831) 40,937 (40,937) 합 계 480,300 (480,300) 290,333 (290,333) (4) 이자율위험① 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 고정이자율 금융자산 5,659,378 10,233,812 금융부채 9,138,255 7,051,320 변동이자율 금융자산 - - 금융부채 12,666,680 14,687,380 ② 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석당사는 고정이자율 금융상품을 당기손익-공정가치측정금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. ③ 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당분기말 현재 이자율이 100베이시스포인트(bp) 변동한다면, 세전손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며 전기말에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시 변동금리부 금융상품 손익 (126,667) 126,667 (146,874) 146,874 (5) 자본위험관리당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 차입금총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다.당사의 당분기말 현재 순부채에 대한 자본비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 장단기차입금(전환사채 포함) 21,804,935 22,382,500 (현금및현금성자산) (4,159,378) (8,634,127) 순차입금(A) 17,645,557 13,748,373 자본총계(B) 36,818,582 35,087,253 총자본(C = A + B) 54,464,139 48,835,626 순부채비율(A / C) 32.40% 28.15% 8. 파생상품등에 관한 사항 보고서 제출일 현재 파생상품의 거래내역은 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약 등에 관한 사항보고서 제출일 현재 경상적인 영업활동 외 중요한 매출, 생산시설 임대차계약, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 주요한 경영상의 주요계약은 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 연구소조직.jpg 연구소조직 (2) 연구개발비용 (단위: 천원) 과 목 제5기 제4기 제3기 비 고 연구개발비용 계* 1,059,243 4,012,661 3,466,175 - (정부보조금) (48,294) (1,121,570) (1,094,814) - 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 11.98% 8.04% 10.25% - *정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정 (3) 연구개발실적 연구과제 연구목적 개발기간 Dicing Full Auto 설비개발[NFDS-1612D] 중소 규모 반도체 및BGA, QFN 부품 제조 업체 사양에 맞도록 개발하여 최대12 Inch 대응용 장비의 개발을 목적 2017. 10 ~ 2018. 10 Singulator Dicing 설비개발[NSS-7000] 중소 규모 반도체 및BGA, QFN 부품 제조 업체 사양에 맞도록 개발하여 최대12 Inch 대응용 장비의 개발을 목적 2017. 10 ~ 2018. 10 Singulator (Saw Sorter) 설비개발[NSS-7000] 중소 규모 반도체 및BGA, QFN 부품 제조 업체 사양에 맞도록 개발하여 최대12 Inch 대응용 장비의 개발을 목적 2017. 10 ~ 2018. 10 차세대 드론개발을 위한 앤드론 미션컴퓨터 운영체계 개발 여러 임무 장치를 비행 제어 장치와 관제시스템과 연동 2018. 02 ~ 2018. 05 Laser Scribing M/C 설비개발[NLS-3200] Laser Scribing 장비에서 나타난 문제점 보완 및 업그레이드와Tact Time 단축, 검사기능을 합친 복합기를 개발 목적 2018. 12 ~ 2020. 02 항전 장비의 초절전 고효율 냉각을 위한 공기순환구 기반 냉각시스템 개발 공기순환구를 통한 동체 냉각시스템 구축 (상온 유지) 2019. 02 ~ 2019. 05 보안정책 적용 가능한 다지점 드론관제 시스템 및 서비스 개발 기존 패쇄적인 관제시스템에서 다지점 자율적 보안정책 적용 가능한 드론관제 시스템 고도화 목적 2019. 03 ~ 2019. 08 다목적 실전형 소형 정찰드론 개발 병력 감소 추세에 따른 감시 활동 저하, 드론 등 소형 비행물체를 활용한 핵심시설 타격 등에 대응하여 소형 군용 드론에 대한 수요가 증대되고 있는 상황에서 군용 드론을 선제적으로 개발목적 2018. 01 ~ 재난현장용 스마트 소방드론 토탈 솔루션 개발 국 소방 현장에 최적화된 진압 능력을 확보하는 목적 2018. 12 ~ 골프장 운용비 절감과 효율성을 위한 골프방제 토탈 솔루션 개발 한국 골프장 운용비용 절감과 코스별 잔디 생육진단을 통해 쉽고 빠르게 골프장 약재 살포의 고효율성을 확보목적 2019. 04 ~ MLCC 절단기 선행개발[NMC-3000] 기존 양산장비에서 나타난 정밀도, 내구성 등,보완 및 업그레이드와Tact Time 향상 목적 2019. 04 ~ 24시간 장기체공이 가능한 유선드론 (테더드론) 운영체계 구축 드론의 상시 전력 모듈 개발, 고도100m 전력 공급과 유선 공급을 위한 자동/반자동 테더 윈치 개발 목적 2019. 04 ~ 장기체공이 가능한 자가발전 운영체계 구축 비행시간 연장 30분 -> 2시간 ( 거리제한 없음 ) 2019. 04 ~ 차세대 앤드론의 고도화를 위한 운영적, 항공역학 UX 설계 이상적인 드론의 성능( 크기, 무게, Payload, take-off weight)을 위해 UX적으로 설계하여 차세대 앤드론 제품을 개발 2019. 06 ~ 2. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황 번호 구분 내용 출원일 등록일 적용제품 출원국 1 특허권 반도체웨이퍼 쏘잉장치 2001.06.22 2004.04.13 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 2 특허권 반도체웨이퍼 쏘잉장치를 이용한 부채꼴 패턴의 홈 가공방법 2006.09.11 2008.04.23 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 3 특허권 스크라이빙 장치 및 방법 2009.06.30 2011.09.14 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 4 특허권 세라믹 패키지 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션방법 2011.10.27 2013.07.16 PCB(BGA,FCB) PKG(QFN,BGA) 대한민국 5 특허권 화면공유가 가능한 싱귤레이션 시스템 및 이의 모니터 화면을 제어하는방법 2011.11.27 2013.08.20 PCB(BGA,FCB) PKG(QFN,BGA) 대한민국 6 특허권 반도체 절단 장비용 컨베이어 로더 2013.04.22 2013.12.03 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 7 특허권 반도체 제조 장비용 픽업장치 2013.06.18 2014.05.23 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 8 특허권 공기순환구를 통한 바디 냉각기능을 구비하는 드론 2019.09.11 2020.03.03 ND-605 / ND-810 ND-820 / ND-840 대한민국 9 특허권 비행 성능 향상을 위한 드론 2019.09.11 2020.04.29 ND-605 / ND-810 ND-820 / ND-840 대한민국 10 특허권 하이브리드 다이싱 장치 및 이를 사용한 커팅 방법 2019.08.26 2020.08.19 PCB(BGA,FCB) PKG(QFN,BGA) 대한민국 11 특허권 멀티 라우터 스핀들을 구비한 장치 및 이를 사용한 가공 방법 2020.03.26 2020.08.19 PCB(BGA,FCB) PKG(QFN,BGA) 대한민국 12 특허권 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법 2019.11.30 2020.08.19 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 13 특허권 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치 2019.12.17 2020.08.21 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 14 특허권 전자부품 분리장치 및 분리방법 2020.06.08 2020.09.15 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 15 특허권 반도체 패키지 드라이 장치 및 드라이 방법 2020.03.26 2020.09.17 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 16 특허권 골프장용 드론 운영시스템 2020.03.19 2020.10.26 ND-605 / ND-810 ND-820 / ND-840 대한민국 17 특허권 도장용 드론 운영시스템 2020.09.19 2020.10.26 ND-605 / ND-810 ND-820 / ND-840 대한민국 18 특허권 반도체 패키지 분류 장치 및 분류 방법 2020.07.07 2020.11.25 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 19 특허권 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법 2020.08.21 2021.02.09 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 20 특허권 하이프리드 블레이드 체인지 모듈 및 이를 사용한 블레이드 자동 공급 방법 2020.09.28 2021.04.26 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 21 특허권 멀티 리모트 컨트롤러 오토 스위칭 모듈 및 이를 탑재한 무인항공기 2020.11.03 2021.05.21 - 대한민국 22 특허권 다수 물품을 배송하기 위한 원격 다지점 배송용 드론 적재함, 이를 구비하는 드론, 드론 시스템 및 원격 다지점 배송 방법 2021.01.07 2021.06.10 - 대한민국 23 특허권 다이싱 장치, 그 제조방법 및 스텝컷된 전자 부품칩의 검사방법 2020.12.04 2021.06.30 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 24 특허권 불량 마스크와 양품 마스크를 자동으로 판별하는 마스크 제조장치 및 그 판별방법 2021.03.10 2021.07.11 - 대한민국 25 특허권 소방용 드론 운영시스템 2021.01.08 2021.07.18 - 대한민국 26 특허권 소화탄이 장착된 화재진압용 드론 및 이를 이용하여 화재를 진압하는 방법 2021.04.15 2021.09.24 - 대한민국 27 특허권 마스크 이어밴드의 합착 상태를 자동으로 검사 가능한 마스크 제조 디바이스 및 이를 사용한 마스크 이어밴드의 합착 상태를 자동으로 검사하는 방법 2021.05.20 2021.10.14 - 대한민국 28 특허권 전자부품칩의 탈착이 용이한 진공패드, 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법 2021.04.16 2021.10.27 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 29 특허권 라우팅 플레이트, 진공 테이블 및 이를 사용하여 인쇄회로 기판을 라우팅하는 방법 2021.04.07 2021.10.29 PCB,LED기판, Glass,Ceramic, PKG 대한민국 30 특허권 마스크 원단의 금형 압착 상태와 코편 삽입 상태의 검사가 가능한 마스크 제조 디바이스 및 마스크 검사 방법 2021.05.11 2021.11.16 - 대한민국 7. 기타 참고사항 (1) FA System 사업 자동화 설비(FA System)란 기기나 설비가 수행해야할 동작, 순서, 고장 시 대응동작 명령 등을 제어장치에 미리 입력해둠으로써 이러한 제어장치를 통해 공정 일체를 자동화하는 것을 말합니다. 자동화 설비는 생산능력 향상, 품질 유지 그리고 비용 절감 등 여러 측면에서의 이점을 가져 플랜트, 조선, 자동차, 무선 중계국 등 대형 산업현장에서부터 공장 또는 빌딩의 중앙시스템 제어, 가전제품의 제어 등 소규모 분야에 이르기까지 널리 사용되고 있습니다.산업 제어 및 공장 자동화는 모든 산업에서 제조, 분류, 검사 등 다양한 프로세스를 수행하는 과정에서 상대적으로 오차가 큰 수동 작업 대신 자동화된 장비, 컴퓨터, 그리고 IT 소프트웨어의 통합으로 대체하는 것을 의미합니다. 동 분야는 크게 프로세스 산업 및 디스크리트 산업에 적용될 수 있습니다. 프로세스 산업으로는 자동화를 통해 연속 제조 공정 및 대량 생산이 필요한 석유 산업, 화학 산업, 식품 산업, 광업 산업, 전력 산업, 제약 산업, 제지 산업 등이 있으며, 디스크리트 산업은 자동화를 통해 공정의 일관성 향상, 품질 향상, 작업 시간 단축 등을 요하는 자동차, 반도체 및 전자기기, 기계 제조, 항공우주 및 방위 산업, 의료기기 산업 등이 있습니다.서보 모터 시장을 살펴보면, 2014년 세계 모터 시장은 999.5억원 달러에서 2022년까지 연평균 4.5%씩 성장하여 1,400억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 또한, 세계 자동화 설비 시장의 성장 전망을 솔루션별로 살펴보면, 먼저 PLC 시장은 2017년 127억 달러에서 연평균 3.4% 수준으로 성장하여 2023년 156억여 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이는 MES 시장이 동기간 92억 달러에서 연평균 13.8%씩 고성장하여 200억여 달러까지 성장할 것으로 전망되고 이 외 SCADA, PAM 등 시장 또한 연평균 5% ~ 10% 안팎 수준의 성장성이 전망되는 것에 비해 다소 낮은 성장률 수준이나, 이는 PLC 시장이 상대적으로 연혁이 오래되고 시장의 성숙도가 높기 때문인 것으로 파악됩니다. 실제 시장 2017년 기준 PLC 시장의 규모는 DCS 다음으로 가장 큰 규모이며, 2023년에도 DCS, MES에 이어 세번째로 큰 156억여 달러 규모로 전망됩니다. 솔루션별 자동화 설비 시장 전망.jpg 솔루션별 자동화 설비 시장 전망 출처 : 연구개발특구진흥재단(2018.01), 재인용, Markets and Markets. Industrial Control And Factory Automation Marktet, 2017 (2) 반도체, 디스플레이, MLCC 장비 사업 반도체 및 LED Dicing 설비 부분은 선두 주자인 일본 Disco社가전 세계 시장의 80% 이상을 독과점하고 있는 상황이나, 당사가 2001년 국내 첫 국산화 성공한 이후 대기업향 납품실적을 바탕으로 국내외 업체 등으로 시장 점유율을 점진적으로 넓혀 가고 있는 상황입니다. 기존 일본산 장비에 많이 의존하던 장비를 국산화에 성공시킴으로써 국내 대기업과의 공동 개발을 통해 과점 공급중에 있습니다. 전방시장인 MLCC 시장의 오랜 연혁을 기반으로 급격한 세대교체 없이 안정적인 매출을 기대하고 있습니다. 또한, 고객사 요구에 따른 전사기, 분리기 등을 추가 개발하여 납품을 하여 매출 확대가 예상되고 있습니다.물류 자동화가 대세로 떠오른 현재 Saw Soter 설비는 그 대안을 제시할 수 있는 설비입니다. 기존 Dicing Saw 기술력을 바탕으로 분리된 소재를 양품/불량 판단하여 Sorting해주는 두 가지 기능이 일체화된 설비로서 Conveyor를 통해 수세 및 적재까지 Full In-Line으로 구축이 가능한 장점이 있습니다. 당사는 여러 장비 기술을 바탕으로 이러한 Saw Sorter 장비를 2009년 최초로 국산화에 성공하였습니다 Dicing 공정은 증착된 소재를 개별 Chip으로 분리하기 위해 필수 진행되는 공정으로 Cutting 정밀도가 중요한 요소이며 당사는 점점 다양해지는 고객 Needs에 맞춰 꾸준한 연구개발/양산적용을 통해 고객과 눈높이를 맞춤으로써 향후 해외시장 경쟁구도에서 독자적인 경쟁력을 구축해나갈 것으로 판단됩니다MLCC Cutter 및 부대 설비는 기존 일본산 장비에 많이 의존하던 장비를 국산화에 성공시킴으로써 국내 대기업과의 공동 개발을 통해 과점 공급중에 있습니다. 전방시장인 MLCC 시장의 오랜 연혁을 기반으로 급격한 세대교체 없이 안정적인 매출을 기대하고 있습니다. 또한, 고객사 요구에 따른 전사기, 분리기 등을 추가 개발하여 납품을 하여 매출 확대가 예상되고 있습니다.2017년 기준 Dicing 설비 장비 시장은 11억 5,000만 달러에서 2023년 13억 8,000만 달러까지 확대될 것으로 예측되고 있으며, 이중 일본의 Disco社가 세계시장의 80%이상 과점하고 있는 상황입니다. 하지만 당사가 국내 Dicing 설비 최초 국산화한 이후 고객 Needs에 부합되는 공정설비 및 가격경쟁력을 바탕으로 2016년부터 중화권 LED 및 반도체 시장에 매년 40~50대 안팎의 설비를 공급하고 있으며, 이를 바탕으로 중화권 시장 점유을 조금씩 넓혀 가고 있으며, 2018년 설립한 중국심천 지사를 통해 영업 및 AS망을 확충하고 있는 상황입니다. 네온테크_증권신고서_15.jpg 반도체 장비 시장 규모 전망 출처 : SEMI, Fab Investment, Equipment and Materials Forecasts, 2018 (3) 산업용 드론 사업드론은 무선전파로 조종할 수 있는 무인항공기(UAV, Unmanned Aerial Vehicle)를 지칭하며, 사전 입력된 프로그램에 따라 조종사가 탑승하지 않고도 무선전파 유도에 의해 비행이나 조정이 가능한 비행기, 헬리콥터 모양의 무인기를 총칭합니다. 드론은 최초 군사용 무인기로 등장한 이후 비교적 최근까지 군사용 목적으로 기술개발이 추진되었으므로 초창기 드론은 대개 미사일 폭격, 정찰기 등 군사용 목적이었으나 최근에는 ICT 기술의 발전에 힘입어 DHL, 아마존, 구글 등 글로벌 기업들을 중심으로 상업적 활용이 크게 늘어나고 있는 추세입니다. 또한, 산업용 드론이란 레저용 드론에 비해 그 크기가 매우 크고 강한 동력을 기반으로 무거운 짐을 운반하거나 목표물의 투하, 인프라 관리 등 다양한 사업 현장에 응용될 수 있는 드론을 의미합니다. 드론 시장은 높은 확장성을 바탕으로 단순 제작 시장이 아닌 각종 서비스 분야에서의 성장이 두드러질 것으로 전망됩니다. 예를 들어 Euro Consult(2017) 자료에 따르면 드론은 건설, 에너지, 농업, 통신, 보험, 영상, 수송, 감시/방재 등 분야별 활용서비스 시장이 2016년 대비 2025년까지 단순 드론제작시장의 2~5배 이상으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.국내의 경우 2016년 기준 무인기 시장 규모는 470억여원 규모에 그친 것으로 추정됩니다. 그 이유는 2018년 이전까지는 일부 업체의 군수 완제기를 중심으로 소규모 시장이 형성되어 있었으며, 잠재성이 큰 민간 서비스 시장은 영세 중소업체들이 난립하고 무인항공기의 활용도가 매우 저조했기 때문으로 파악됩니다. 하지만 최근 다양한 산업 활성화 지원 및 플랫폼 설계 기술, 탑재용 센서 기술, 시스템 통합 기술, 통신 기술 등 다양한 기술발전이 병행되면서 고부가가치 서비스 분야로 시장이 확장되는 추세입니다. 예컨대 우체국 택배 사업 중 하나로 농어촌과 산간, 벽지 등 배송 취약지역을 대상으로 드론 물류시스템 도입이 가시화되고 있고 긴급 의약품 및 생필품 등을 배송하는 물류 사각지대 배송서비스가 연구개발 중입니다.따라서 국내 드론 시장 규모는 2025년까지 제작 분야에서 2,414억원 규모까지, 기타 서비스 활용분야에서는 1조8,033억원 규모까지 고성장할 것으로 전망됩니다. 특히 기술적 진입 장벽이 낮거나 현장의 수요가 큰 영상 및 건설, 농/임업분야에서의 성장이 도드라질 것으로 전망됩니다. 네온테크_증권신고서_20.jpg 유망 활용분야별 국내 무인기 시장 규모 전망 출처 : 한국항공우주연구원, 한국교통연구원, 국토교통부, 드론 활성화 지원 로드맵 연구, 2017.06 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 2000년 10월 20일 설립되었으며, 반도체, 디스플레이, MLCC용 절단 장비 , 무인항공기 제조 및 판매를 주 영업목적으로 운영하고 있습니다. 또한 당사는 2020년 1월 29일자를 합병등기일로 디비금융제6호기업인수목적 주식회사에 합병되었으며, 합병배경은 주식회사 네온테크의 시장 성장성에 따른 사업확장, 경영효율성 증대 및 우수인력 유치를 위한 재무적 개선에 도움을 주고, 이를 바탕으로 향후 합병대상기업의 경쟁력강화 및 경영의 효율성 제고를 실현하여 주주가치의 극대화를 실현하고자 합병하였습니다.아래는 합병 완료된 일정입니다. 구 분 합병회사 피합병법인 합병기일 2020년 1월 28일 2020년 1월 28일 합병등기일 2020년 1월 29일 2020년 1월 29일 합병신주 상장일 2020년 2월 11일 - (나) 공시대상 사업부문의 구분 당사는 반도체, 디스플레이, MLCC용 절단 장비, 무인항공기 제조 및 판매를 주 영업목적으로 운영하고 있습니다. 사업유형 제품 분류 브랜드 제품 구성 FA System 사업부 자동화제품군 유통 및 판매를 담당하고 있으며, 구체적으로는 Servo Motor, PLC 등의 자동화 설비(FA)를 핵심 장치 제조사로부터 판권을 확보하여 반도체, 디스플레이 부문 자동화설비 제조사에 공급 MITSUBISH PANASONIC SERVO : 자동화설비의 기구부에 적용되며, 기구부의 회전을 통해 위치제어, 포지션제어, 속도제어를 하는 부품 MITSUBISHI PLC : 자동화설비의 제어부에 적용되어, 서보모터 등에 제어 지령을 전달하여 컨트롤 역할을 하는 부품 반도체, 디스플레이, MLCC 장비 사업부 당사는 반도체, 디스플레이(LED) 분야의 Dicing 장비와 Singulator 장비, 그리고 MLCC 분야의 Cutter 장비를 주로 개발/공급하고 있으며, 이 밖에 카메라 모듈 세정 장비, PCB 공정 관련 장비 제조 MLCC Cutter 초경 Blade이용하여 MLCC Bar를 Pitch 간격으로 절단해주는 설비 Dicing Saw Diamond Blade를 이용하여 소재를 절단 분리해주는 설비 Saw Sorter Dicing+Sorter가 일체화된 설비로 Dicing 후 절단된 소재를 검사 분리해주는 설비 Laser 설비 Laser를 이용하여 Wafer에 Scribing 해주는 설비 칩 전사기 Ring에 있는 소재를 UV 경화하여 접착력을 약화시켜 다른 Ring으로 옮겨주는 설비 칩 분리기 전사된 Ring을 UV 경화 후 회전시키면서 Chip을 분리해주는 설비 Grinder Inductor소자를 사포패트를 이용하여 연마하여 전극을 노출시켜 주는 장치 Breaker Laser Scribing(홈)된 Sapphire Wafer에 칼날을 이용하여 Scribing된 부위에 충격을 주어 개별 소자로 분리해주는 장치 산업용 드론 사업부 산업용드론솔루션(제품) ND-605 최대 Payload 10kg, 물류 운송, 근거리 감시 등 임무 수행 ND-810 최대 Payload 10kg, 물류 운송, 근거리 감시 등 임무 수행 ND-820 최대 Payload 20kg, 물류 운송, 근거리 감시 등 임무 수행 ND-VT301 자동비행거리 최대 70km, 원거리 감시 등 임무수행 기타 산업용 드론 운용에 필요한 제반 시스템(드론 솔루션)- 원격제어장치, 통합관제시스템, 지상관측장비, 딥러닝기반 자율비행제어 컴퓨터 등 (2) 시장점유율 현재 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 객관적인 시장점유율 자료는 존재하지 않는 실정이며, 경쟁회사별 시장점유율의 합리적 추정이 곤란하므로 시장점유율의 기재를 생략합니다. (3) 시장의 특성 반도체 등 완제품 제조 시장은 소수 업체의 시장 점유율이 80~90%가 넘을 정도로 독과점적인 시장입니다. 이에 제조 장비 업체들은 이들 소수 업체에 대한 매출처 의존도가 높을 수 밖에 없어 매출처 편중에 따른 사업 성과 변동 등 다양한 문제가 발생할 수 있습니다. 다만 앞서 시장의 진입 장벽 특성에서 보았듯 기존 장비 업체들과 완제품 업체 간 중장기적인 사업계획을 공유하는 협력관계가 구축되어 있어 예상치 못한 급격한 사업 문제가 발생하는 경우는 매우 드문 편입니다. 자동화 설비 시장은 전방산업 수요 변동에 민감한 대표적 산업입니다. 구조적으로 자동차, 반도체, 석유화학 등 전방산업의 수요가 저조한 경우 공장 가동율이 낮아지고 생산설비에 대한 투자가 감소하므로 자동화 설비 수요가 연쇄적으로 감소하게 됩니다. 실제 PLC, SERVO 등 자동화설비 기초 장치들은 대기업 완제품 제조사의 대규모 설비 투자 여부에 따라 수요가 민감하게 변동하고 있습니다. 다만 전 세계적으로 인건비의 상승, 가격경쟁 심화, 자원 고갈 등 제조산업의 주변 환경이 급속히 변화함에 따라 자동화 설비에 대한 수요가 전방위적으로 확대되고 있어 향후 이러한 수요 의존도가 점차 축소될 것으로 기대됩니다.드론 시장은 높은 확장성을 바탕으로 단순 제작 시장이 아닌 각종 서비스 분야에서의 성장이 두드러질 것으로 전망됩니다. 예를 들어 Euro Consult(2017) 자료에 따르면 드론은 건설, 에너지, 농업, 통신, 보험, 영상, 수송, 감시/방재 등 분야별 활용서비스 시장이 2016년 대비 2025년까지 단순 드론제작시장의 2~5배 이상으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.국내의 경우 2016년 기준 무인기 시장 규모는 470억여원 규모에 그친 것으로 추정됩니다. 그 이유는 2018년 이전까지는 일부 업체의 군수 완제기를 중심으로 소규모 시장이 형성되어 있었으며, 잠재성이 큰 민간 서비스 시장은 영세 중소업체들이 난립하고 무인항공기의 활용도가 매우 저조했기 때문으로 파악됩니다.하지만 최근 다양한 산업 활성화 지원 및 플랫폼 설계 기술, 탑재용 센서 기술, 시스템 통합 기술, 통신 기술 등 다양한 기술발전이 병행되면서 고부가가치 서비스 분야로 시장이 확장되는 추세입니다. 예컨대 우체국 택배 사업 중 하나로 농어촌과 산간, 벽지 등 배송 취약지역을 대상으로 드론 물류시스템 도입이 가시화되고 있고 긴급 의약품 및 생필품 등을 배송하는 물류 사각지대 배송서비스가 연구개발 중입니다.따라서 국내 드론 시장 규모는 2025년까지 제작 분야에서 2,414억원 규모까지, 기타 서비스 활용분야에서는 1조8,033억원 규모까지 고성장할 것으로 전망됩니다. 특히 기술적 진입 장벽이 낮거나 현장의 수요가 큰 영상 및 건설, 농/임업분야에서의 성장이 도드라질 것으로 전망됩니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 1. 회사의 경쟁력- Dicing 장비 최초 국산화 및 시장 점유율 지속적 확대 2017년 기준 Dicing 설비 장비 시장은 11억 5,000만 달러에서 2023년 13억 8,000만 달러까지 확대될 것으로 예측되고 있으며, 이중 일본의 Disco社가 세계시장의 80%이상 과점하고 있는 상황입니다. 하지만 당사가 국내 Dicing 설비 최초 국산화한 이후 고객 Needs에 부합되는 공정설비 및 가격경쟁력을 바탕으로 2016년부터 중화권 LED 및 반도체 시장에 매년 40~50대 안팎의 설비를 공급하고 있으며, 이를 바탕으로 중화권 시장 점유을 조금씩 넓혀 가고 있으며, 2018년 설립한 중국심천 지사를 통해 영업 및 AS망을 확충하고 있는 상황입니다. - Singulator(Saw Sorter) 시장 영역 확대 네온테크는 내재화된 기술로 Dicing Saw + Sorter 설비를 제작하고 있으며, 이는 경쟁사 대비 큰 장점으로 부각 되고 있습니다. 경쟁사의 경우 Dicing Saw 부분을 일본 Disco사에서 공급받아 일체화된 설비로 제작하고 있는 반면, 네온테크의 경우 자체 생산한 Dicing Saw 부분을 사용하여 국내최초 일체화도니 Saw Sorter를 공급하고 있음에 따라 원가 경쟁력 및 현재 이슈화된 한일 무역 갈등 분위기와 맞물려 당사에 유리하게 작용되고 있습니다. - 모든 프로세스 내재화 기술 보유 설계/제어/전장/조립부터 고객사 셋업에 이르기까지 모두 네온테크의 내재화 기술로 진행이 되어 타 경쟁사에 비해 큰 장점을 가지고 있습니다. 또한 1,000mm 당 ±1㎛ 초정밀 Stage 자체 제작 기술 보유, 고정밀 조립/Vision Alingment 기술보유, High Speed Pick Place 기술 등 어떠한 자동화 설비라도 고객 Needs에 맞는 설비 제작 구현이 가능합니다. 최근에는 인건비 절감을 위한 OHT/AGV등 자동물류화까지 가능한 Full-inline 구축도 진행되고 있습니다. 당사는 위와 같은 노력으로 현재 중국 반도체/LED 시장 및 국내 MLCC 시장의 고객사를 확보하고 있을뿐 아니라, 대만 및 일본 시장 점유율도 점차 넓혀가고 있다고 판단하고 있습니다. - 고객사 Needs에 부합되는 설비 Customizing 능력 당사는 정형화된 양산 설비 제작뿐 아니라 고객 요구 조건에 부합되는 다양한 기능에 내재된 설비 제작에 힘쓰고 있습니다. 경쟁사의 경우 양산 Standard 설비에서 개조 개발이 어려운 상황이나, 당사의 설비 경우 고객사에서 사용 중 V.O.C를 청취하여 보다 안정적이고 사용하기 편리한 설비 구현에 다가서고 있습니다. 또한 노후화된 설비를 적극적으로 Overhaul 진행 및 철저한 사후 관리까지 고객 만족에 한발 다가서고 있어 고객으로부터 당사의 신뢰도가 아주 높은 상황입니다 - 생산조직의 안정성 확보 및 A/S 대응력 매출상승에 있어 영업활동, 설계, 제조, setup, A/S등의 안정성 확보는 중요한 역할을 하고 있습니다. 당사는 영업의 방향을 국내 대기업뿐만 아니라 2010년부터 해외시장에서의 선택과 집중을 하였습니다. 설계/제어 분야에서는 15년 이상 고정밀 Stage 및 비전 기술에 집중해온 인원을 유지하고 성장시켜 현재는 A/S까지 완벽히 소화하는 안정적인 생산 조직을 확보 하였습니다. 또한, 중화권 시장 및 일본시장 공략을 위해 다수의 Agent 망을 구축하고 있으며, 1차적으로 Agent인원을 본사에서 2~4주 간 설비 교육 실시 후 현장에 파견되는 시스템을 진행중에 있으며, 고객 문제 발생시1차 Agent 대응 및 2차 본사 파견 시스템을 통해 고객 불만을 최소화 하여 고객과의 신뢰 관계를 구축하고 있습니다. 추가로 내부 전문화된 다수의 조립인원 및 생산 Capa 확장을 위한 협력사 상주를 통해 Dicing 설비 기준 월/50대 이상 생산능력을 갖추고 있어, 고객 납기에 문제 없도록 대응 중에 있습니다. - 고객사 확보를 위한 다양한 마케팅 활동 진행 당사는 해외 모든 고객사와 2주간에 걸친 트레이닝 및 기술전파 교육을 강점으로 고객사 담당 엔지니어 및 고위층과 상당히 좋은 관계유지를 통해 기술이미지가 강한 회사로서 타 경쟁사대비 영업경쟁우위를 선점하고 있어 영업활동동에 많은 영향력을 가지고 있습니다. - 기술수준 등 비교우위 [Dicing 설비] 당사는 최초 6인치 대응 Dicing 설비를 개발한 이후 2017년부터 1여년 간 연구개발 끝에 설비 정밀도 및 Tact Time을 개선한 12인치 Full Auto 설비를 개발하였습니다. [Saw Sorter (Singulator) 설비] 동 설비는 당사가 국내 최초로 상용화한 일체형 설비로서 타사 대비 15% 안팎 높은 생산성을 담보합니다. 또한, 단독장비부터 다수 장비를 모듈식으로 조립한 복합장비로 구성이 가능하여 고객사별로 최적화된 설비를 제공하고 있습니다.2021년에는 pcb 커팅 및 분류장치(Saw)와 라우터가 결합된 하이브리드 소잉 머신을 개발 하여 납품하였습니다. (5) 조직도 조직도.jpg 조직도