지니틱스 반기보고서 (2025.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직

당사는 별도의 연구개발조직을 운영하고 있으며 기술연구소를 중심으로 제품별 개발실(TCD/Touch Chip Development, SDD/Smart Driver Development) 를 운용하여 연구활동에 매진하고 있습니다.

다. 연구개발 비용

당사는 국책사업에 선정되는 등 정부보조금을 통한 개발 활동뿐만 아니라 매년 총 매출액 대비 약 12% 이상의 자체 출연으로 인한 개발활동을 지속하고 있습니다. 당사의 최근 3개년도의 개발비 및 경상연구개발비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2025년 반기	제 7 기	제 6 기

자산
처리 (주1)	원재료비	563,465	426,483	52,483

인건비	661,199	283,536	319,494

감가상각비	-	-

위탁용역비	55,736	-	4,920

기타경비	70,896	98,939	209,945

소 계	1,351,297	808,958	586,842

비용
처리	제조원가	-	-

판관비	2,592,947	5,819,041	5,978,868

소 계	2,592,947	5,819,041	5,978,868

합 계
(매출액 대비 비율)	3,944,244(20.59%)	6,627,999
(12.2%)	6,565,710(19.9%)

주1) 해당은 제조원가 중 자산처리 (무형자산 내 개발비) 된 항목입니다.

라. 연구 개발 실적당사는 고객과 제품의 신규개발 단계부터 철저한 협업을 바탕으로 기술을 연구하고 개발하고 있으며 기술의 완성 단계에서는 외부생산업체인 파운드리업체 및 테스트 업체와도 제품 양산시의 문제점 등을 즉각적으로 수용하여 상용화시키는데 노력하고있습니다.

또한 당사는 연구개발비를 적극적으로 투자하는 만큼, 연구대상을 목적에 맞게 적합하게 선정하고 물적, 인적 자원을 최대한 효율적으로 투입하여 핵심기술을 확보하고 매출발생시까지 조직의 최우선 순위로서 모든 노력을 집중하고 있습니다. 당사의 사업연도별 주요 연구내용 및 상용화 실적은 다음과 같습니다.

[ 연도별 주요 연구과제 및 상품화 실적 ]

연도	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

2009년
~
2014년	1~4세대 Touch IC개발 (BT)
- 저전력 기술개발
- 노이즈환경 터치 정밀도 향상
- 웨이크업 제스쳐 기술
- Hovering 기술
- 3mm Glove Touch 기술	자체
연구소	정전용량방식터치IC개발성공
삼성전자 스마트폰 납품개시

2015년
~
2019년	5세대 Touch IC개발 (ZT)
- 다 채널 고속 구동 대응 기술
- High SNR구현
- High Capacitance 대응	자체
연구소	차세대 터치IC개발성공 및 양산중
삼성전자 스마트폰 납품확대

2015년
~
2019년	웨어러블용 Touch IC 개발 (웨어러블 시리즈)	자체
연구소	웨어러블용 터치IC개발성공 및 양산중
삼성전자,화웨이,샤오미,BBK 스마트워치 납품 및 신규 고객 확보

2014년
~
2018년	Haptic IC 개발
- 최적 진동주파수 공조 기능
햅틱 구동 IC의 개발
- LRA/ERM Actuator 지원	자체
연구소	개발 성공 및 양산중
삼성전자 주력 스마트폰 납품 및 신규 고객 확보

2015년
~
2016년	MST IC 개발
- 마그네틱보안전송(MST)용
핀테크 IC의 최초 국산화 성공
- 삼성페이 적용 적용	자체
연구소	개발 성공 및 양산중
삼성전자,
스마트폰 납품

2015년
~
2019년	DC-DC IC 개발
- AMOLED 디스플레이(3채널 DC-DC PMIC)에 안정적인 전류공급	자체
연구소	DC-DC 개발 성공
중국향 스마트폰/웨어러블 제품 납품 및 신규 고객 확보

2016년
~
2019년	무선충전 IC 개발
- MST+WPC/PMA SoC(9W/15W)
- 무선충전 과제 진행(16~18)	산학연
(당사,성대,KETI,
RFtech)	개발 완료
글로벌 스마트 디바이스 제조사 프로모션 중

2017년
~
2019년	OIS IC 개발
- OIS용 VCM액추에이터 제어기술
- CL-AF연동 OIS(X,Y축) 제어기술	일본 Xacti사 공동
개발	개발 성공
및 신규 고객 확보 중

2018년
~
2019년	터치+햅틱 IC 개발
- 터치와 햅틱 센서 1chip 개발
- 고감도 센싱 (55dB 이상, Self/Mutual) 기술	자체
연구소	개발 성공 및 양산 진행중
터치+햅틱 일체형IC로 인한 원가절감 및 고객요구에 맞는 피드백 제공으로
웨어러블 시장 지배력 확보

2019년
~
2020년	6세대 Touch IC개발 (ZT)
- 다채널 고속구동 대응- High SNR구현
- High Capacitance 대응	자체
연구소	차세대 터치IC개발성공 및 양산진행중
삼성전자 스마트폰 납품확대

차세대 웨어러블용 Touch IC 개발 (웨어러블 시리즈)	차세대 웨어러블용 터치IC개발성공 및 양산진행중
글로벌디바이스사 스마트워치납품 및 신규고객확보

2020년~2021년	Y-OCTA 및 다채널Wearable Touch IC 개발	자체
연구소	개발 성공 및 해외 고객 프로모션 진행 중
해외향 Wearable Touch IC 주도권 유지

Y-OCTA 대응 차세대 Touch + Haptic 융합 IC 개발(Low Power, High SNR)	개발 성공 및 고객 프로모션 중
국내향 Wearable IC 주도권 확보

Wearable DC-DC IC 개발 (AMOLED Display 대응, 고효율)	개발 성공 및 양산 중
삼성 Wearable IC 양산 및 납품 진행 중

2021년~2022년	Y-OCTA 대응 Sub Display 용 Touch IC 개발	자체
연구소	개발 성공및 고객 승인 완료. 고객 프로모션 진행 중
해외향 고급 FMLOC 제품의 진입으로 인한 교두보 확보

고진동 Fast Braking Haptic Driver IC 개발	개발 성공 및 양산 확보
고객 승인 확보 및 모델 프로모션 중

손떨림 방지 위한 OIS Driver IC 개발	개발 성공 및 평가 검증 진행 중
고객 검증 준비 단계

노트북 패드 및 가전용 60CH Touch IC 개발	개발 성공 및 고객 프로모션 진행 중
대형인치 노트북 및 가전시장의 주도권 유지

2022년~2023년	중저가향 고진동 Fast Braking Haptic Driver IC 개발	자체연구소	개발 성공 및 평가 검증 진행 중고객 승인 모델 프로모션 중

Y-OCTA Mobile Touch IC 개발	샘플 확보 및 평가 검증 진행 중평가 검증 진행 단계

2024년~	Y-OCTA 용 Wearable Touch IC 개발	자체연구소	고객 모델 프로모션 중

Low Power Wearable Touch IC 개발	개발 및 평가 검증 진행 중
고객 검증 준비 단계

Cost Effective, Fast Braking Haptic Driver IC 개발	고객 모델 프로모션 중