eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
지니틱스 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 7 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 지니틱스
대 표 이 사 : 권석만
본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 기흥구 흥덕1로 13(영덕동) 흥덕 IT밸리
(전 화) 031-8065-6000
(홈페이지) www.zinitix.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 민 경 규
(전 화) 031-8065-6000
1. 회사의 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

구분	일자	주소

설립	2000.05.02	대전시 유성구 테크노 10로 44-19

이전	2013.11.07	경기도 용인시 기흥구 흥덕1로 13 (흥덕아이티밸리), 19층

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2024년 08월 29일	-	권석만 대표이사	-	남화성 대표이사

2024년 08월 29일	임시주총	하영식 감사	-	허천 감사

2024년 08월 29일	임시주총	박병욱 사외이사	-	우도훈 사외이사

2024년 08월 29일	임시주총	장호철 기타비상무이사	-	조대민 기타비상무이사

2024년 08월 29일	임시주총	데이비드인균남 기타비상무이사	-	원성문 기타비상무이사

2024년 08월 29일	임시주총	권석만 사내이사	-	남화성 사내이사

2024년 05월 10일	임시주총	원성문 기타비상무이사	-	-

2024년 05월 10일	임시주총	우도훈 사외이사	-	이학영 사외이사

2024년 05월 10일	임시주총	허천 감사	-	최대현 감사

2024년 01월 02일	-	남화성 대표이사	-	호경근 대표이사

2023년 03월 21일	정기주총	-	호경근 대표이사	-

2022년 07월 15일	-	-	-	강회식 사내이사

2022년 03월 22일	정기주총	남화성 사내이사	-	-

2022년 03월 22일	정기주총	조대민 기타비상무이사	-	-

2022년 03월 22일	정기주총	이학영 사외이사	-	-

2022년 03월 22일	정기주총	-	최대현감사	-

2021년 05월 03일	-	-	-	박정권 대표이사

2020년 03월 23일	정기주총	호경근	-	-

2020년 01월 02일	-	-	-	손종만 대표이사

2019년 06월 13일	임시주총	손종만 대표이사	-	한여선 대표이사

2019년 06월 13일	임시주총	박정권 대표이사	-	-

2019년 06월 13일	임시주총	강회식 사내이사	-	이진욱 기타비상무이사

2019년 06월 13일	임시주총	천영익 사외이사	-	나도연 사외이사

2019년 06월 13일	임시주총	최대현 감사	-	공익준 감사

2018년 06월 26일	-	한여선 대표이사	-	-

2018년 06월 26일	-	이진욱 기타비상무이사	-	-

2018년 06월 26일	-	나도연 사외이사	-	-

2018년 06월 26일	-	공익준 감사	-	-

다. 최대주주의 변동(기준일: 2024년 09월 30일)

변동일	최대주주명	비고

2018년 06월 26일	에스브이인베스트먼트(주)	최초 설립일

2018년 08년 24일	에스브이인베스트먼트(주)	주1)

2019년 07월 16일	김원우	합병등기완료일

2021년 04월 28일	(주)서울전자통신	-

2024년 8월 29일	HALO MICROELECTRONICSINTERNATIONAL CORPORATION	-

주1) 최대주주의 변동은 법률적 합병회사인 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사기준으로 작성하였습니다. 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사는 주식회사 지니틱스 기명식 보통주식 1주에 대하여 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사의 기명식 보통주식(액면가: 100원) 2.5849573주를 2019년 07월 16일에 교부하였습니다.
3. 자본금 변동사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

(주)지니틱스는 시스템 반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계/개발하여 파운드리(Foundry)회사에 위탁 생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업으로 휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕터, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사입니다. 특히 당사는 현대 시대에서 가장 중요한 전자기기들이 대부분 탑재되고 있는 시스템 반도체의 여러 분야 중에서 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC, Auto Focus OIS Driver IC (AF Driver IC), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등 다양한 반도체 Line-Up 제품군을 당사의 고유 기술로 개발하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 1) 주요 제품 소개

제품군/ 품목	제 품 설 명

Touch IC(스마트폰)	ZT****ZTY***	손가락 터치로 커패시턴스의 양이 변하게 되고, 이 변화된 커패시턴스 양이 터치컨트롤러 IC에서 전류 혹은 전압형태로 변환되며 변화량에 의해 각 접촉 부문을 감지 및 인식하여 화면터치 동작을 제어하는 기능을 수행하는 터치 컨트롤러IC

터치스크린패널기술방식.jpg (츨처: SAMSUNG)

Touch IC(웨어러블)	ZTW***ZTM***	웨어러블 기기 화면 터치 동작을 제어하는 기능을 수행하는 터치 컨트롤러 IC

합체2.jpg 웨어러블기기 와 ZTM*** (터치+햅틱) 기본 원리

AF Driver IC(OIS)	ZC****	카메라에서 피사체의 거리를 판별하고 렌즈를 자동으로 구동하여 이미지 초점을 맞춰주는 구동 IC

af driver ic.jpg (출처: SAMSUNG)

MST IC	ZF****	기존의 마그네틱 카드 리더기를 이용해서 결제하는 방식으로 휴대폰에 IC를 내재화하여 결제기능을 수행하는, 기존 마그네틱 카드 대신에 마그네틱 정보를 내장한 스마트폰에 카드단말기를 갖다 대면 카드를 긁은 것처럼 카드정보가 단말기에 전달되어 무선 결제가 이루어지는 마그네틱 보안전송기술을 적용한 무선 모바일 결제 시스템 IC

삼성페이.jpg (출처: SAMSUNG)

Haptic IC	ZTM***ZM***	그리스어로 만지다(Touch)라는 뜻을 가진 "Haptesthai" 에서 유래되었으며, 피부가 물체 표면에 닿았을 때 느끼는 촉감을 응용하여 진동이나 힘 충격 등의 자극을 통해 촉각과 운동감을 느끼게 하는 Driver IC

16534_17929_744.jpg (출처:Cirrus Logic)

DC-DC IC	SOEW***	테블릿, 스마트폰, 웨어러블기기에 사용하고 유기발광 다이오드 디스플레이와 디스플레이를 제어하는Driver IC 각각에 적합한 동작 전압을 생성하여 공급하고 있으며 직류전압을 직류전압로 승압 또는 감압 변환하는 전원IC

002_1.jpg DC-DC IC

2) 매출 현황

[ 최근 3개년도 제품별 매출액 ]
(단위: 백만원)

사업	품목	주요제품	제 7 기 3분기	제 6 기	제 5 기

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

반도체	SYSTEM IC	TOUCH IC	31,855	75.0%	23,975	72.5%	13,896	50.3%

TOUCH IC외	10,604	25.0%	9,093	27.5%	13715	49.7%

합 계	42,459	100.0%	33,068	100.0%	27,611	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

주요 제품의 가격 변동 추이는 공급업체간의 경쟁 및 신제품 출시에 따라 전체적으로 인하되고 있습니다. 자세한 제품별 가격추이는 (주)지니틱스의 대외비 정보로써 별도 기재는 하지 않았습니다. 제품군에 속하는 각각의 제품별로 연도별로 공급하는 주요 제품이 다르기 때문에 연도별로 증감의 차이는 있습니다. 다만 연도별로 스마트기기의 대형화 및 성능 향상에 따라 적용되는 제품의 사양이 높아지기 때문에 가격이 높은 제품의 공급이 늘어나고 있는 추세입니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

구 분	내 용

ISO 9001	국제표준화기구(ISO)에서 제정 및 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격으로 공급자 측이 제3자 인증기관의 객관적, 독립적인 평가를 통해 인증 받음으로써 구매자와 조직에게 신뢰감을 제공

ISO 14001	국제표준화기구(ISO)에서 제정 및 시행하고 있는 환경경영시스템에 관한 국제 규격으로 공급자 측이 제3자 인증기관의 객관적, 독립적인 평가를 통해 인증 받음으로써 구매자와 조직에게 신뢰감을 제공
3. 원재료 및 생산설비

가. 생산능력 및 생산실적 당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 시스템 반도체의 기획 및 설계를 제외한 모든 생산 공정을 반도체 생산 전문업체인 파운드리(Foundry) 업체에 100% 위탁하여 외주생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.

나. 생산공정도

당사에서 생산 전문업체인 파운드리(Foundry)업체에 반도체의 설계 내역을 발주하면 제품 생산이 진행됩니다. 각 생산 단계별 생산 공정에 소요되는 시간이 많은 순서는 Fabrication, Assembly, Wafer test 및 Final Test, Packing 순입니다.

[ 각 생산 공정 방법 ]

공정명	공정 설명

Wafer Fab
(Foundry)	8 혹은 12 inch의 실리콘 원판에 당사에서 설계한 제품 도면대로 Chip을 개별로 물리적, 화학적 방법 등으로 구현합니다.
실리콘 원판에 몇 천 개에서 몇 만개의 Die를 만들 수 있습니다.

Wafer Test	Wafer 원판 위에 제작된 Die를 전기적 검사를 진행하여 성능에 따라서
양품과 불량품으로 구분합니다.

Assembly
(Packaging)	Wafer Test에서 양품으로 구분된 Die를 외부 환경으로부터 보호할 수 있도록 Plastic으로 몰딩한 후, 전기 신호가 입출력 될 수 있게 배선 연결하여 IC로 제작합니다.

Bump	Wafer 개별 Die에 형성된 입출력 단자인 Pad에 직접 Solder Ball을
부착하여 경박단소(輕薄短小) IC를 제작합니다.

Final Test	Assembly 혹은 Bump 완료된 IC를 전기적인 Test를 통하여 양품만을 선별하고 고객 요청 Firmware를 Chip에 Write 하는 등의 선별합니다.

Packing
(포장)	Final Test를 통해서 선별된 Good Chip을 고객 요청 포장 수량과 포장
방법으로 포장하여 고객에게 출하하는 공정입니다.

*Die : wafer 위의 사각형 공간. 회로 pattern 형성의 장소. edge 부위의 완전하지 못한 die들은 edge die라고 하며 불량으로 처리된다.

다. 매입현황

[ (주)지니틱스의 최근 3개년도 주요 매입현황 ]
(단위: 백만원)

매입유형	구 분	제 7 기 3분기	제 6 기	제 5 기

원재료 등	국내	15,587	11,429	12,745

수입	635	750	1,935

소계	16,222	12,179	14,680

외주 가공비	국내	13,870	11,769	9,728

수입	592	75	53

소계	14,462	11,844	9,781

총합계	국내	29,457	23,198	22,473

수입	1,225	825	1,988

합계	30,684	24,023	24,461

라. 취급 항목별 매입현황(단위: 백만원)

품 목	구입처	제 7 기 3분기	제 6 기	제 5 기

WAFER 등	TOUCH IC	국내	14,098	10,749	9,904

수입	-	-	-

소계	14,098	10,749	9,904

TOUCH IC 외	국내	1,489	680	2,841

수입	635	750	1,935

소계	2,124	1,430	4,776

원재료합계	국내	15,587	11,429	12,745

수입	635	750	1,935

합계	16,222	12,179	14,680
5. 위험관리 및 파생거래

가. 외환위험당사는 제품 수출등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 법인세비용 차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

세전손익에 미치는 영향	784,900	( 784,900)	418,573	(418,573)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 당사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

나. 이자율 위험

이자율 위험은 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 1% 이자율 변동 시 변동금리부 차입금에 대한 금융손익 변동으로 인하여 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

세후이익에 미치는 영향	(26,550)	26,550	(35,595)	35,595

자본에 대한 영향	(26,550)	26,550	(35,595)	35,595

다. 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같으며, 장부금액과 동일합니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

현금및현금성자산(현금 제외)	8,184,024	4,933,734

당기손익-공정가치측정 금융자산	1,658,492	3,019,407

매출채권	4,794,185	5,474,877

기타유동수취채권	497,930	4,374

기타비유동금융자산	62,739	76,947

합계	15,197,370	13,509,339

라. 유동성 위험

당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 당사의 보고기간말 현재 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 아래 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

① 당분기(단위: 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 2년 이내	2년 초과 5년 이내	합 계

매입채무및기타채무	4,376,346	-	-	4,376,346

차입금(*1)	4,527,823	-	-	4,527,823

리스부채	41,760	33,360	9,660	84,780

기타유동부채	659,800	-	-	659,800

합 계	9,605,729	33,360	9,660	9,648,749

② 전기(단위: 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 2년 이내	2년 초과 5년 이내	합 계

매입채무및기타채무	5,545,141	-	-	5,545,141

차입금(*1)	4,596,119	-	-	4,596,119

리스부채	26,768	25,200	10,500	62,468

기타비유동부채	-	644,700	-	644,700

합 계	10,168,028	669,900	10,500	10,848,428

(*1) 추정이자비용이 포함되어 있습니다.

마. 자본위험

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 이용하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

부채총계	11,376,534	12,335,275

자본총계	16,851,310	16,202,305

부채비율(%)	67.51%	76.13%

바. 파생거래

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 요약재무정보

해당없음
2. 연결재무제표

해당없음
3. 연결재무제표 주석

해당없음
6. 배당에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

기업공개(코스닥시장상장)	-	2019년 07월 16일	연구개발자금외	8,178	연구개발투자	8,178	연구개발투자 자금 및운영자금으로 사용함

합계	-	-	-	8,178	-	8,178	-

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

-	-	-	-	-	-	-	-

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

-	-	-	-	-

계	-	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등에 관한 사항당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

나. 대손충당금 설정현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 재고자산 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

라. 수주계약현황당사는 수주업종이 아니므로 해당사항 없습니다.

마. 공정가치평가당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

바. 유형자산 재평가내역당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 및 반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION	최대주주본인	보통주	6,469	0.02	11,056,142	30.93	-

소병철	미등기임원	보통주	130,000	0.36	130,000	0.36	-

초대열	미등기임원	보통주	106,072	0.30	106,072	0.30	-

김태영	미등기임원	보통주	62,755	0.18	62,755	0.18	-

김남수	미등기임원	보통주	36,699	0.10	36,699	0.10	-

이유상	미등기임원	보통주	16,500	0.05	16,500	0.05	-

명성삼	미등기임원	보통주	2,000	0.01	2,000	0.01	-

계	보통주	360,522	1.01	11,410,168	31.92	-

-	-	-	-	-	-

※ 상기 표의 최대주주 및 특수관계인 주식소유 현황은 공시작성기준일인 2024년 09월 30일 기준으로 작성되었습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

가. 최대주주의 기본정보

명 칭	HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION

대표이사	David Ingyun Nam

설립일	2019년 6월 17일

주소	Campbell Technology Parkway Ste 200, Campbell, CA 95008

주요 사업내용	비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업

최대주주	Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.

※ 상기 표의 최대주주의 기본정보는 공시작성기준일인 2024년 09월 30일 기준으로 작성되었습니다.

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)

성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION	1	David Ingyun Nam	-	-	-	Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.	100

-	-	-	-	-	-

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭	HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION

자산총계	103,539

부채총계	90,840

자본총계	12,699

매출액	29,696

영업이익	2,952

당기순이익	6,413

주) HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION 의 2023년 12월말 재무제표 기준입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

해당사항이 없습니다.

3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 최대주주 변동현황

## 최대주주 변동내역

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

2018년 06월 26일	에스브이인베스트먼트(주)	300,000	49.18	최초 설립일	-

2018년 08월 24일	에스브이인베스트먼트(주)	300,000	7.3	유상증자	주1)

2019년 07월 16일	김원우	4,323,945	12.77	합병	주2)

2021년 04월 28일	(주)서울전자통신	6,005,046	16.8	양수도	주3)

2024년 08월 29일	HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION	11,056,142	30.93	양수도	주4)

주1) 당사는 2018년 08월 24일 총 3,500,000주 (주당 액면가 100원, 주당 발행가액 2,000)의 유상증자(일반공모)를 하였습니다.
주2) 최대주주의 변동은 법률적 합병회사인 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사 기준으로 작성하였습니다. 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사는 주식회사 지니틱스 기명식 보통주식 1주에 대하여 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사의 기명식 보통주식(액면가: 100원) 2.5849573주를 2019년 07월 16일에 교부하였습니다
주3) 최대주주의 변동은 발생하였으나, 변동전과 후의 최대주주와 그 특수관계자 범위에는 변동이 없었습니다.
주4) 최대주주변경을 수반하는 주식양수도계약체결에 따라 최대주주의 변동이 발생하였습니다.

5. 주식 소유현황

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. 6. 소액 주주 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 주가 및 주식거래실적

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

권석만	남	1972.03	대표이사	사내이사	상근	경영총괄	현. 지니틱스 대표이사 전. Halo Microelectronics 한국지사장 전. Kinetic Technologies 한국지사장 전. 삼성전자 무선사업부 책임연구원 KAIST 석사	-	-	-	0년1개월	2026년 08월 29일

데이비드 인균 남( David Ingyun Nam)	남	1975.10	기타비상무이사	기타비상무이사	비상근	경영지원	현. 지니틱스 기타비상무이사 현. CEO in Halo Microelectronics International Corporation 전. Marketing VP in Kinetic Technologies BS in Berkeley	-	-	최대주주의 특수관계인 (최대주주의 대표이사)	-	2026년 08월 29일

장호철	남	1973.07	기타비상무이사	기타비상무이사	비상근	경영지원	현. 지니틱스 기타비상무이사 현. 헤일로 마이크로 인터네셔널 Korea Operation 전무 전. 픽셀플러스 생산본부 이사 전. 동운아나텍 생산그룹 이사 한양대학교 재료공학과	-	-	-	-	2026년 08월 29일

박병욱	남	1970.03	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	현. 지니틱스 사외이사 현. 아이피코드 대표 현. 동국대학교 지식재산학과 겸임교수 전. 한국표준협회 전무이사/산업표준원장 연세대학교 금속공학과 / KAIST 석사	-	-	-	-	2026년 08월 29일

하영식	남	1973.03	감사	감사	비상근	감사	현. 지니틱스 감사 현. 바임컨설팅 대표이사 전. 마케팅랩파트너스 대표이사	-	-	-	-	2027년 08월 29일

김광수	남	1966.10	전무	미등기	상근	연구소장	현. 지니틱스 연구소장 전. 에스이티아이 상무 고려대학교 재료공학석사	-	-	-	4년6개월	-

강희민	남	1966.03	상무	미등기	상근	개발관리실장	현. 지니틱스 미래전략본부장 전. 에이직뱅크 부사장 전. 로직캠프 이사 광운대학교 전자재료공학과	-	-	-	10년9개월	-

김태영	남	1971.11	상무	미등기	상근	영업본부장	현. 지니틱스 영업본부장 전. 새롬전자 과장 전. 맥시스템 과장 Whitworth College 석사	62,755	-	-	16년10개월	-

소병철	남	1978.07	상무	미등기	상근	개발팀장	현. 지니틱스 터치개발본부장 한양대학교 전자전기공학부	130,000	-	-	20년9개월	-

민경규	남	1980.01	상무	미등기	상근	경영관리본부장	현. 지니틱스 경영관리본부장 전. 온코마스터 CFO 전. 플레시온 대표이사 성균관대학교 경영학 석사	-	-	-	0년1개월	-

초대열	남	1967.05	이사	미등기	상근	개발팀장	현. 지니틱스 SOC 개발본부장 전. 위더스비젼 개발팀장 경북대학교 전자공학과	106,072	-	-	10년7개월	-

김남수	남	1976.12	이사	미등기	상근	개발팀장	현. 지니틱스 SOC 개발팀장 한밭대학교 정보통신공학과	36,699	-	-	22년11개월	-

민종수	남	1973.07	이사	미등기	상근	제품관리팀장	현. 지니틱스 SCM관리팀장 전. 엠텍비젼 생산본부장 청주대학교 반도체공학과	-	-	-	8년9개월	-

김흥동	남	1968.03	이사	미등기	상근	개발팀장	현. 지니틱스 설계검증팀장 전. 어프로칩 대표 전. 3SOC 개발이사 전. 제주반도체 수석 한국항공대학교 항공전자공학과	-	-	-	2년6개월	-

이유상	남	1972.04	이사	미등기	상근	품질관리팀장	현. 지니틱스 품질관리팀장 전. 한젠텍 차장 한남대학교 정보통신공학 석사	16,500	-	-	19년7개월	-

박수현	남	1972.08	이사	미등기	상근	영업팀장	현. 지니틱스 영업팀장 단국대학교 기계공학과 석사	-	-	-	3년9개월	-

명성삼	남	1975.08	이사	미등기	상근	개발팀장	현. 지니틱스 솔루션개발팀장 대전대학교 전자공학과 학사	2,000	-	-	24년3개월	-

최명석	남	1973.09	이사	미등기	상근	개발팀장	현. 지니틱스 터치개발팀장 전. 어프로칩 수석 전. 크로바하이텍 수석 전. 에이직뱅크 차장 광운대학교 전자재료공학 석사	-	-	-	5년7개월	-

이학철	남	1978.01	이사	미등기	상근	개발팀장	현. 지니틱스 터치응용기술팀장 한밭대학교 전자공학 학사	-	-	-	18년10개월	-

장선웅	남	1974.02	이사	미등기	상근	개발팀장	현. 지니틱스 SoC S/w팀장 충남대학교 메카트로닉스공학 학사	-	-	-	19년11개월	-

※ 위의 임원 현황은 본 공시 제출기준일(2024년 09월 30일) 기준으로 작성되었습니다.

※ 권석만 사내이사, 데이비드인균남 기타비상무 이사, 장호철 기타비상무 이사, 박병욱 사외이사, 하영식 감사는 2024년 8월 29일 임시주주총회에서 신규 선임되었습니다.

나. 직원 등 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 미등기임원 보수 현황당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 임원의 보수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

투자자의 투자판단에 영향을 미칠 수 있는 주요사항보고서 및 한국거래소 공시사항이 공시서류제출일까지 이행이 완료되지 않았거나 주요내용이 변경된 경우는 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 기준일 현재 회사의 영업에 중대한 영향을 미칠 가능성이 있는 사건에 소송 당사자로 되거나 회사의 재산에 소송이 제기된 경우는 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

다. 채무보증 현황 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 초일 및 말일을 기준으로 현재 회사의 채무보증건과 채무보증계약 잔액은 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 초일 및 말일을 기준으로 현재 회사의 채무인수약정건과 채무인수약정 잔액은 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등 공시서류작성기준일 현재 기업회계기준서 제1037호(충당부채, 우발부채 및 우발자산) 및 일반기업회계기준 제14장에서 정한 우발부채 또는 우발자산 및 자산유동화와 관련하여 부담하고 있는 우발부채 등은 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항 없음
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해당사항 없음

나. 중소기업기준검토표다. 외국지주회사의 자회사 현황

해당사항 없음
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	-	-	-

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음