지니틱스 반기보고서 (2021.06)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성, 국내외 시장 여건

(1) 반도체 산업과 팹리스(Fabless) 사업의 개요

(주)지니틱스가 영위하는 반도체 산업에서 반도체(半導體, Semiconductor)란 전원을 가할 때(ON) 전기가 잘 통하는 성질인 도체(導體)가 되고, 전원을 차단(OFF)하면 전기가 통하지 않는 부도체(不導體)가 되는 특징을 가지고 있습니다. 이와 같은 특징을 이용하여 수만 개에서 수억 개의 반도체소자(트랜지스터)조합을 구성하면 특정 목적의 집적회로 IC(Integrated Circuit)를 설계 할 수 있습니다.

반도체 사업은 정보를 저장 기능을 하는 메모리 반도체와 전자기기를 제어/운용하여 정보 처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분하고 있으며, 시스템 반도체는 Software와 융합되어 전자기기의 부가가치를 결정합니다.

[ 반도체의 구성 ]
반도체의 구성.jpg (자료: MEDIA SK, 2017)

1980년대 국내의 삼성전자가 세계최초로 1G DRAM을 개발한 이후 국내 반도체기술은 계속하여 발전되었고, 이를 통하여 개인용 컴퓨터의 기술은 급속히 발전되었습니다. 2000년대 들어 휴대폰, MP3 등 모바일기기가 세상에 나오게 되었고, 새로운 ICT문화가 형성되도록 변화되어 왔습니다. 4차 산업시대를 맞은 현재는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일기기의 기술에 가장 중요한 부분으로서 전자기기의 발달에 많은 영향을 미치고 있습니다.

(주)지니틱스는 시스템 반도체 팹리스 설계회사로 시스템 반도체사업의 한 축을 담당하여 자리매김 하고 있습니다.

(주)지니틱스가 영위중인 팹리스 회사는 특성상 생산설비를 보유하지 않고 설계된 제품을 파운드리 회사(Foundry)에 위탁하여 양산하고 있습니다. 파운드리 회사를 통하여 가공된 웨이퍼는 검사 전문 업체에서 웨이퍼 테스트를 거친 후 웨이퍼 상태로 원재료로서 출하되거나 조립전문업체(패키징회사)에서 패키징 공정후 검사전문업체(테스트회사)의 테스트를 거쳐 완제품이 출하가 됩니다.

디지털산업의 발전으로 각종IT기기와 전자식 장치의 제어 및 운용을 책임지는 시스템 반도체의 사용범위가 증가함에 따라 시스템 반도체의 핵심인 설계를 전문적으로 담당하는 팹리스 회사의 고부가가치 창출능력이 부각되었습니다.

(2) 주요 제품 개요

(가) Touch Controller IC

터치스크린(Touch Screen)은 키보드나 마우스 등 외부 입력장치를 사용하지 않고 직접 모니터 또는 화면 즉, 터치패널(Touch Panel)에 손가락이나 펜 등을 이용하여 문자 또는 그림을 그려 넣는 입력장치로 기존 단순 보조입력도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가며 급격하게 보급되었습니다. 특히 컴퓨터나 스마트 가전기기 등 고성능 기계에 대한 사전지식이 없거나 교육을 받지 않은 사용자도 조작이 단순하고 용이하기 때문에 은행의 현금인출기(ATM)에서부터 노트북, 내비게이션, 스마트 폰 등에 부착되면서 관련 기술과 적용 범위가 확대되었습니다.

(주)지니틱스는 2000년대 중반부터 스마트폰의 대중화와 시장의 성장을 예측하여 스마트폰의 필수 입력장치인 터치스크린 시장에 주목하여 개발을 시작하였으며, 이듬해 2010년 10월부터 정전용량방식의 터치패널의 구동을 제어하는 Touch Controller IC를 양산하였습니다. 현재는 연간 약 1억 개의 Touch Controller IC를 양산하고 있으며 사용자와 고객이 가장 만족할 수 있는 다양한 터치 솔루션을 제공하고 있습니다.

1) 터치스크린의 구현 방식과 정전용량방식의 Touch Controller IC 기술

무선통신 기술의 지속적 발전으로 기존의 3G 네트워크는 와이파이(wifi) 및 4G를 거처 5G 네트워크로 대체되고 있으며, 그 결과 통화 기능과 더불어 다양한 콘텐츠를 접목한 멀티미디어 기능이 오늘날 스마트폰의 비약적인 발전에 동기가 되었습니다. 다양한 멀티미디어 기능을 구현하는데 스마트폰은 입력장치로 직관적인 터치스크린을 채택함으로써 보다 사용자 친화적 인터페이스의 구현을 가능하게 하였으며 사용자의 편의를 지원하는 가장 중요한 수단으로 자리 잡았습니다. 특히 애플社의 아이폰 등 스마트폰 화면 전체가 터치스크린이 적용된 풀터치(full-touch) 방식이 인기를 얻으면서 화면 크기가 확대되고, CPU ·메모리 등 컴퓨팅 기능의 강화, OSㆍ응용 소프트웨어가 향상됨에 따라 기존의 스마트폰과 태블릿PC의 경계가 사라지게 되었습니다. 또한 스마트폰뿐만 아니라 태블릿 PC, 디지털 카메라 등의 휴대용 기기, 심지어 냉장고, 스마트 TV의 가전에 이르기까지 다양한 어플리케이션이 확대되면서 터치스크린은 하나의 새로운 트렌드로 자리 잡아 가고 있는 상황입니다.

이러한 터치스크린의 구현원리 및 동작방법은 저항막 방식, 광학방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 압력방식 등 여러 가지 방식으로 나뉘는데, 과거 ATM, 키오스크 등 산업용 제품에 한정된 터치스크린은 스마트폰이 널리 보급되면서 초창기 ‘저항막 방식’의 터치 입력 방식에서 사용자의 입력 편의성을 한층 강화한 ‘정전용량 방식’으로의 전환이 가속화 되고 있는 추세입니다. (주)지니틱스는 이러한 기술 및 시장 동향에 발맞춰 초창기 ‘저항막 방식’의 터치스크린에 적용되는Touch Controller IC에서 ‘정전용량 방식’의 터치스크린 솔루션에 핵심이 되는Touch Controller IC를 개발 및 양산하고 있습니다

[ 저항막 방식과 정전용량방식의 비교 ]

구분	저항막 방식 (감압식)	정전용량방식

구조	film.jpg Film+ITO Film+Window	ito film.jpg ITO Film + Window + Chip

동작원리	감압식- 전극 사이 압력 감지
화면의 투명전도막 2장이 서로 맞닿으면서 발생한 전류와 저항의 변화를 감지해 입력 판별	근접 센싱(proximity sensing)
정전용량(Capacitive)방식은 사람의 몸에서 발생하는 정전기를 감지해 구동하는 방식

장점	Touch Pen이용 가능
저비용으로 생산 가능	부드러운 터치입력 가능
Multi touch지원(여러 접촉부위 동시인식) 저항막에 비해 내구성 뛰어남

단점	표면 긁힘 등으로 화면 선명도 떨어짐/ 내구성(충격) 약함	전도체로 Touch 불가능

적용제품	닌텐도DS, 2G폰	I-phone, Galaxy 등 스마트폰

(자료: 당사 작성 자료)

저항막 방식(감압식)은 투명전극이 코팅되어 있는 두 장의 기판을 합착시킨 구조로서, 손가락이나 스타일러스펜으로 압력을 가해 상부와 하부의 전극층이 접촉되면 전기적 신호가 발생되어 위치를 인식하는 방식입니다. 저가격 제품제작이 가능하며, 소형화에 유리하고 해상도가 높아 초기의 터치 인식이 적용된 스마트폰에 적용되고 있습니다. 하지만 물리적으로 두 장의 기판이 접촉되어야 터치를 인식하기 때문에 내구성이 떨어지며, 두 개의 투명 필름 전극을 사용함으로써 디스플레이 패널의 선명도가 떨어지는 단점이 존재합니다. 무엇보다 멀티터치(Multi-touch) 지원이 불가능하기 때문에, 스마트폰의 다양한 멀티미디어 기능구현을 위한 유저 인터페이스로 부적합 합니다.

이에 반해 정전용량 방식은 내구성에 문제가 있는 저항막 방식 (감압식)과는 달리 근접 센싱에 기반하고 있습니다. 커버용 코팅 글라스/플라스틱 아래에 패널 크기와 동일한 두 개의 투명전극 필름이 존재하며, 두 개의 투명 필름 전극은 수직으로 교차하고 있어 각각의 교차점에서 커패시턴스가 발생, 채널이 형성 됩니다. 도전성 물체가 가까이 접근할 경우 각 채널마다 형성되어 있던 커패시턴스의 양이 변하게 되고, 이 변화된 커패시턴스 양이 Touch Controller IC에서 전류 혹은 전압 형태로 변환되며 추후 변화량이 가장 큰 채널을 감지, 이를 디지털 필터링 및 보간처리(interpolation)를 통해 정확한 터치 좌표를 얻어내는 방식입니다.

또한 정전용량 방식은 근접 센싱을 기반으로 하고 있어 내구성이 강하며, 반응속도가 100Hz 이상의 고속 동작이므로 멀티터치를 구현하는데 적합하고, 커버용 강화 유리 채택으로 인해 이물질이나 오염의 영향이 없으나 도전성이 없는 물질, 예를 들어 장갑을 낀 손 등에는 반응하지 않으며, 스타일러스펜과 같이 접촉 면적이 작을 경우 커패시턴스 변화량이 미미해 이를 감지해 내는데 기술적인 한계가 존재합니다.

(주)지니틱스의 Touch Controller IC는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 스마트기기 부터 노트북, 냉장고 산업용 기기까지 터치스크린이 들어가는 모든 디바이스에 장착이 가능하며 적용되어 사용되고 있습니다.

(나) 스마트폰 카메라용 Auto Focus Driver IC

2000년대로 접어들며 휴대전화는 단순히 통신을 위한 매개수단이 아닌 사용자의 다양한 편의를 구현할 수 있는 기기로 성장하였습니다. 특히 스마트폰에 내장된 카메라는 단순히 인물 또는 풍경을 촬영하는 기능에서 바코드 인식, 지급결제 등으로의 활용도가 다양해지면서 높은 수준의 결과물에 대한 소비자의 요구가 증가하였습니다. 이에 당사는 시장의 요구에 따라 스마트폰 카메라용 자동 초점(Auto Focus 이하 ‘AF’) Driver IC를 개발하여 양산하고 있습니다.

현재 당사는 연간 약 4천만 개에서 5천만 개의 AF Driver IC를 양산하여 공급하고 있으며 Open Loop(개루프) AF 외에 Closed Loop(폐루프) AF, 손떨림 방지 (OIS) 등 다양한 솔루션을 제공하고 있습니다.

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1) AF Driver IC 기술

일반적으로 모바일 카메라 모듈에서 렌즈가 고정되어 있는 경우는 피사체의 위치에 따라 초점이 맞지 않는 경우가 생겨 선명한 화질이 어려움이 있습니다. 이러한 현상을 해결하기 위해서는 피사체 위치에 따라 렌즈를 이동시켜 항상 선명한 화질을 얻을 수 있는 자동 초점(Auto Focus) 기능이 반드시 필요합니다.

특히, 고화소의 카메라는 렌즈의 심도가 짧아져 자동 초점 기능은 더욱 필수적이며 정밀한 제어가 요구되고 있습니다. 이에 따라 모바일용 소형 카메라 모듈은 촬영 시에 피사체가 선명하게 나오도록 렌즈의 최적 초점 위치에 이동시켜 주는 자동초점 구동장치(Auto Focus Actuator)를 중심으로Lens, Image Sensor, ISP, Driver IC 등의 부품으로 구성되어 있습니다

[ 고정 초점 방식 ] 고정초점방식.jpg 고정초점방식

[ 자동 초점 방식 ] 자동초점방식.jpg 자동초점방식

[ AF 기능의 예 ](좌측: AF를 설정하여 찍은 촬영물, 우측: AF가 설정되지 않은 촬영물)

[ 소형 카메라 모듈 구성 ] 소형카메라 모듈 구성.jpg 소형카메라 모듈 구성

① 자동초첨 구동장치의 구분- 개루프(Open-loop)방식과 폐루프(Closed-loop) 방식

자동초점 구동장치(Auto Focus Actuator)는 크게 개루프(Open-loop) 방식과 폐루프(Closed-loop)방식으로 구분됩니다. Open-loop 방식의 Auto Focus Actuator(AFA)는 판스프링을 이용한 비 접촉 가이드 방식으로 ISP(Image Signal Processor)에서 피사체 영상을 지속적으로 분석하여 렌즈의 최적의 초점위치를 지속적으로 제어하는 방식입니다. 한편 Closed-loop 방식의 Auto Focus Actuator는 볼 부싱(Ball bushing)을 이용한 접촉식 가이드 방식으로 ISP에서 피사체 영상을 분석하여 렌즈의 목적지 위치를 지정하면 Driver IC가 위치센서(Hall Sensor)로 렌즈의 위치를 파악하여 스스로 렌즈의 최적의 초점위치를 찾아가기 때문에 Open-loop 방식보다 더 빨리 최적의 초점위치로 이동할 수 있습니다.

최근 스마트폰에 적용하는 카메라모듈이 고화소로 발전하면서 최적의 초점 위치로의 빠른 이동이 필수 요소로 부각되면서 저가의 Open-loop 방식의 카메라 모듈에서 고가의Closed-loop 방식의 카메라 모듈 적용이 증가하고 있습니다.

[ 개루프(Open-loop)방식(좌측)과 폐루프(Closed-loop)방식(우측)의 AFA ]

개루프 폐루프.jpg open-loop vs closed-loop

휴대폰용 구동장치(Actuator)의 경우 초기에는 Stepping Motor를 사용하였으나 점차 사이즈가 작아지게 되면서 VCM(Voice Coil Motor)으로 발전하였습니다. VCM은 카메라 모듈 및 렌즈 Barrel에 Coil을 감싸 구동력을 발생시키는 것이기 때문에 구조적으로 모듈 제조사와 관련이 있어 이로 인해 VCM을 제조하는 업체의 경우 개발 영역을 구동기 뿐만 아니라 카메라 모듈의 구조설계 등으로 넓게 이루어지고 있습니다. 또한, VCM을 구동하는 IC는 Actuator의 소형화의 추세에 따라 구동능력과 빠른 Settling Time을 요구하고 있는 추세입니다.

② 모바일 카메라용 폐루프(Closed-loop)식 자동초점 IC

폐루프(Closed-loop) 방식은 Coil과 영구자석 사이에 홀센서를 실장하여 Lens의 위치정보를 확인하고 원하고자 하는 위치로 정확하게 안내하는 피드백 구조를 가지고 있습니다.

[ Closed-loop AF Driver IC의 구조 ]

피사체의 초점을 맞추기 위하여 Image Sensor는 초점이 맞는 위치로 Lens를 이동 후 Image Sensor가 목표위치를 ISP를 통하여 Driver IC에 I2C Interface로 입력하면, Driver IC는 Coil을 구동하여 Lens를 이동합니다. 이때 Lens 위치에 따라 Magnetic Field가 변하게 되고 Hall Sensor가 전기적 신호로 바꾸어 Driver IC로 Feedback하면 목표위치와의 변위차를 줄이는 방향으로 Driver IC는 Coil을 구동하게 됩니다.

③ 모바일 카메라용 광학식 손떨림 보정 (OIS) 기술

모바일 카메라에서의 주요 흔들림 원인으로는 사람의 고유한 신경 근육계의 떨림, 셔터를 누를 때 기기가 가벼움으로 인해 발생 하는 흔들림 등이 있습니다. 흔들림 현상을 줄이기 위해서 이미지 센서의 감도를 증가시키게 되면 영상 입력 신호의 노이즈 또한 증가하게 되어 만족스러운 화질의 영상을 얻을 수 없게 되어 광학적 손떨림 보정 (OIS: Optical Image Stabilizer) 기술이 필요합니다.

[ OIS 구현원리와 OIS 사용 전, 후 비교 ]

ois 구현전호.jpg OIS

광학적 손떨림 보정(OIS) 기술은 크게 렌즈 이동 방식과 이미지센서 이동방식으로 나뉘게 되며, 모바일 카메라에서는 주로 렌즈 이동 방식이 사용되고 있습니다. 기기의 흔들림의 방향을 자이로센서를 통해 인식하여 그 반대 방향으로 렌즈를 이동시켜 항상 안정적인 영상을 얻을 수 있는 기술입니다. 중국업체들은 각사의 플래그십 모델을 중심으로 OIS를 채용하고 있으며, 삼성전자는 OIS 기능을 플래그십 모델에 적용하고 있으며 매스모델 중 상위 제품에도 일부 적용을 확대하고 있습니다. 특히 카메라가 고화소화 되고 및 동영상 기능의 중요성 높아지면서 OIS의 채용률이 높아질 것으로 예상됩니다.

(다) 햅틱(Haptic) Driver IC

1) Haptic Driver IC 기술 개요

햅틱(Haptic) 기술은 사용자가 어떤 물체를 만지면 다양한 진동 패턴을 사용자에게 피드백 해 줌으로써, 사용자가 눈으로 확인하지 않고도 정확한 동작을 했는지를 인식 하게 해 줄 수 있는 기술입니다. 즉 터치스크린을 터치하면 모터를 구동하여 진동으로 피드백을 주어 기존 기계식 버튼의 촉감을 주게 됩니다.

[ 햅틱 모터 구성 및 동작원리 ]

현재 모바일 Haptic에서는 주로 ERM(Eccentric Rotating Mass)과 LRA(Linear Resonant Actuator) 모터를 사용하는데 ERM 모터는 제조 공정 및 드라이빙 기술이 간단 하지만 반응 속도가 가장 느리고 LRA모터는 반응 속도는 비교적 빠르고 부드러운 진동 출력을 전해 줄 수 있는 장점이 있지만 한 가지 주파수만 출력 가능하며 그 고유 진동 주파수를 벗어나면 진동력이 현저히 저하되어 제조상의 어려움이 있습니다.

이를 극복하기 위하여 Haptic Motor의 제조사별 고유주파수를 자동으로 찾아 최대 진동을 확보할 수 있는 오토 튜닝 기술을 적용하여 성능 증가 및 모터의 수율을 증가하였습니다. 또한 Haptic Motor는 기존 LRA모터보다 진동력이 크고, 제품 높이가 축소된 BLDC 모터, 피에조 모터로 발전할 것으로 예측되기 때문에 BLDC Haptic Driver IC, Piezo Haptic Driver IC로 발전할 것으로 예측되고 있습니다.

(라) Fintech MST(Magnetic Secure Transmission) IC

글로벌 스마트폰 제조사인 삼성전자가 자사의 삼성페이에 MST 방식을 채택하면서 (주)지니틱스의 MST IC 제품이 2016년도부터 삼성전자 스마트폰에 본격적으로 채택되어 사용되고 있습니다. 과거 MST IC는 외국기업(Texas Instrument)의 독점 공급 상태로 높은 단가와 수급의 어려움이 계속되었으나 당사의 국산화 성공으로 국산화율 50% 수준으로 대체 되어 18~21% 원가절감 효과가 발생 되었습니다. MST IC는 ZF 시리즈(ZF100N, ZF115N 외)로 2015년 5월에 국내 최초 개발에 성공하여 2016년 1월부터 양산을 본격화하여 현재 삼성전자에 MST IC를 꾸준히 공급하고 있습니다.

[ MST 방식의 삼성페이 ]

삼성페이.jpg 삼성페이(마) AMOLED용 DC-DC IC

(주)지니틱스의 AMOLED용 DC-DC IC는 일반적으로 사용되어져온 DC DC 파워IC와 차별화하여 AMOLED용 테블릿, 스마트폰, 스마트 와치, 스마트 밴드에 최적화하여 개발한 제품입니다. 본 제품은 (주)지니틱스의 기술차별화, 경쟁사 대비 성능 및 품질 등이 뛰어나 국내 및 해외 AMOLED기업에 AMOLED용 DC-DC IC를 양산, 공급하고 있습니다.

[ AMOLED 디스플레이 DC-DC IC의 적용 예 ]

new003.jpg DC_DC 적용의 예

(3) 사업구조 당사는 시스템 반도체 설계와 완성된 제품 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 기업으로, 인텔, 삼성전자 반도체사업부문, SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 제조공장 및 설비를 갖추고 있지 않습니다.

이에, 당사는 반도체 칩 회로만 자체 설계 하고, 설계된 반도체를 반도체제조전문생산 파운드리 (Foundry) 업체에 위탁 생산하여 설계된 회로의 웨이퍼(Wafer)를 원재료로 매입합니다. 이 후 해당 원재료 역시 어셈블리(패키지 또는 범프) 및 테스트 공정 일체를 당사의 임가공 협력업체를 통하여 100% 외주 생산합니다. 이렇게 완성된 최종 반도체 IC제품을 삼성전자, 중국 스마트폰 제조 주요 고객사에 판매하고 있습니다.

이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 설비 투자 등이 필요한 반도체 생산 공장을 소유하지 않기 때문에 생산 설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성이 없어, 당사와 같은 기술력이 우수한 중소설계 기업이 채택하기 적합한 생산 방식입니다.

또한, 외주협력업체에 대한 철저한TQRDC(Technology, Quality, Response, Delivery, Cost)관리 및 이원화, 다원화를 통하여 생산 능력(Capacity)을 적절하게 조절 할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 보유 하고 있습니다.

[ 팹리스 생산방식의 구조도 ]

회로 설계	Wafer 상에 구현될 전자회로를 설계

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Wafer 제작지시

마스크제작 및
Wafer 재조	설계된 전자회로를 각 층별로 나누어 유리 마스크에 그린 후 모래로부터 고순도 단결정 실리콘웨이퍼를 만듦

Wafer 가공	웨이퍼의 표면에 여러종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를 사용, 특정부분을 선택적으로 깎아내는 작업을 되풀이하여 전자회로를 구성함

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원재료 형태로 출고

Probe Test	Wafer상의 Chip이 제대로 동작하는지 검사함
총 3차례에 걸쳐 테스트를 하며 각 테스트를 통하면 반제품(재공품)1, 2, 3으로 구분하여 관리함

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반제품(재공품) 출고

Assembly	Wafer 상의 Chip을 잘라서 완제품으로 조립하는 과정

최종 검사	완성된 제품이 제대로 동작하는지
전기적 특성이나 기능 등을 검사하는 과정

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제품 완료(자료: (주)지니틱스)

(가) 주요 외주 영역 및 외주업체에 관한 사항

1) 생산 방식 및 외주처

생산 방식은 제품외형에 따라서 상이하며 직접회로를 패키지 하는데 일반적으로 사용되는 Package인 QFN(Quad-flat-no-leads), DFN(Dual-flat-no-leads), FBGA(Fine ball Grid Array) 등 통해 제조되는 Touch Controller IC, MST IC 등은 아래 Flow-1을 따라 생산되며, 경박단소(輕薄短小) 형태인 WLCSP(웨이퍼레벨IC)를 사용하는 Auto Focus Driver IC, Haptic Motor IC, Wearable Touch Controller IC 등은 Flow-2를 따라 생산합니다.

[ 제품외형별 생산 Flow ]

제품외형별 생산 flow.jpg 제품외형별 생산 flow

나) 주요 외주처에 관한 사항

제품에 대한 설계는 당사가 담당하고 기본적인 생산(원재료, 조립, 검사, 출하 등)은 전문 외주 업체를 이용하여 생산합니다. 최근 3개년도 외주처별 외주비중 및 외주금액은 다음과 같습니다.

[ (주)지니틱스의 주요 외주처에 관한 사항 ]
(단위: 천원)

사업년도	외주처	외주금액	외주비중	외주내용

2019년 (제 2기)	국내	15,551,933	99.76%	Wafer, Final Test, Packing

해외	38,024
($31.0)	0.24%

합계	15,589,957	100.00%

2020년
(제 3기)	국내	11,175,689	99.44%	Wafer, Final Test, Packing

해외	62,560
($51.0)	0.56%

합계	11,238,249	100.00%

2021년 반기 (제 4기)	국내	3,444,501	97.83%	Wafer, Final Test, Packing

해외	76,272
($66.0)	2.17%

합계	3,520,773	100%

(4) 신규사업

당사는 보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에, 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 개발과 OIS 기술 개발 등 신규 IC를 집중적으로 개발하고 있습니다. 1) 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 개발

당사는 국내 기업·기관과 협력해 음성인식에 특화된 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 개발을 추진하고 있습니다. 공동 개발사와 협업을 통해 우수한 제품 개발을 목표로 진행중이며 국내 시장 공략 후 글로벌 시장 진출 계획하고 있습니다.

반도체 설계 개발은 당사가 진행하며 음성신호 인식 알고리즘은 파워보이스, AI용 뉴럴네트워크엔진은 한국전자기술연구원이 제공하는 구조로 진행하고 잇습니다. 해당 칩은 스마트홈, AI 스피커, 홈네트워크 패드, 사물인터넷(IoT) 디바이스에 적용되는 임베디드 음성인식 모듈로 확장 개발될 예정입니다.

AI 스피커에 들어가는 디지털신호처리프로세서(DSP), 파워,오디오, 기타 로직 칩 등을 조합한 모듈 가격 인하 및 사이즈 축소 기대되며 맞춤형 음성인식칩 생산을 통한 세계 음성인식 칩 시장 진출할것으로 기대되고 있습니다.

2) OIS Driver IC 개발

스마트폰 카메라 또한 기술이 발전됨에 따라 스마트폰 카메라 반도체 부품기능도 점점 다양해지고 있습니다. 특히, AF Driver IC의 경우 손떨림 방지(OIS) IC의 부품을 원가를 대폭 낮춘 OIS Driver IC 개발을 준비하고 있습니다. 모바일 카메라 시장 기능 요구에 발맞추어 AF OIS 기술 향상에 힘쓰고 있습니다.

나. 시장 현황 (1) 시장의 특성 (가) 전방산업 분석 (스마트폰, 웨어러블 기기 등)

(주)지니틱스의 사업부문은 전자 집적회로 설계로 한국산업 표준산업분류표의 분류에 의하여 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업 (업종코드 26112)으로 구분 됩니다.

당사의 주력 사업부분인 시스템 반도체는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등, 디스플레이를 직접 터치하여 사용하는 입력 장치에 사용되고 있습니다. 이런 기기들은 대부분 디스플레이를 직접 터치하는 방식의 입력 장치를 사용하고 있습니다. 당사는 웨어러블 기기에서부터 스마트폰, 태블릿(~10.1”)까지 적용 가능한 터치 IC를 라인업으로 보유하고 있습니다. 현재는 자동차, 가전 및 IoT 기기 등 생활에 밀접한 기기들까지도 터치 입력 방식이 확대되고 있어 모바일 디스플레이 분야 이후로 시장은 지속 성장하고 있습니다.

(나) 전방 산업의 연혁

(주)지니틱스가 현재 주력으로 영위하고 있는 사업은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 모바일 기기에 탑재되는 Touch controller IC, AF Driver IC, MST IC, Haptic IC입니다. 따라서 (주)지니틱스의 산업 연혁을 파악하는데 있어 모바일 시장의 성장 과정을 함께 살펴보는 것이 용이합니다.

1) 스마트폰의 연혁

세계 최초의 스마트폰은 IBM의 Simon으로 1993년에 제작될 당시 3.0” 크기의 감압식 터치스크린을 사용한 제품이었습니다. 이후 2007년 아이폰이 공개되며 사용자의 인터페이스(User Interface)와 경험(UX, User Experience)이 크게 부각되었습니다. 기존 스마트폰은 대체적으로 쿼티 키보드를 채택하였는데, 아이폰은 정전식 터치스크린을 넣어 사용자 편의성을 극대화 하였습니다. 또한 멀티 터치 기능을 채택하여 손가락만으로도 많은 조작이 가능하게 하였습니다.

이러한 휴대폰 기술의 발전은 많은 제조사들이 정전식 스마트폰 제작에 뛰어들게 하였고, 빠르게 대응한 삼성전자가 세계적인 스마트폰 제조 기업으로 오르게 성장하게 되었으며, 스마트폰은 IT기기의 다양한 영역을 무너뜨리면서 현재에도 그 영역을 확장하고 있습니다. 2) 터치 스크린 시장

초기 터치 방식인 저항식(감압식) 방식은 기기의 디스플레이 시인성이 낮고, 내구도가 약한 치명적인 단점을 가지고 있었습니다. 이후 저항식(감압식) 방식의 단점을 극복 방법으로 정정용량 방식의 터치 방식이 사용하게 되었습니다. 초창기에는 정전용량 방식 중에서도 ‘Self 방식’이 주로 사용되었으나 노이즈에 강점이 있는 반면 멀티 터치에 약점이 있었습니다.

아이폰 출시 이후 멀티터치에 강점이 있는 ‘Mutual 방식’ 채택이 일반화 되었고, 이 방식은 각종 노이즈에 약한 모습을 보였습니다. 사용 환경에 따른 노이즈 회피 항목이 많아지면서 노이즈에 강점이 있는 Self 방식을 융합하여 Mutual + Self, Hybrid 방식의 터치 센서가 일반화 되었습니다. 터치 시장은 입력이 간단하고 추가적인 기기가 필요하지 않아, 적용 시장은 모바일 기기에서 PC시장, IoT 등 생활에 밀접한 전자기기에 적용이 빠르게 늘어나고 있습니다.

(다) 전방 산업의 특징1) 전방산업

터치 제품이 적용되는 디스플레이는 크게 OLED On-cell, LCD In-cell, LCD Add on 타입의 제품으로 나눌 수 있습니다. LCD Add on 타입은 Tablet 등 대화면 디스플레이에 적용 중이며, 스마트폰에는 채택율이 낮은 상태입니다.

한편 OLED On-cell의 크기가 증가함에 따라 Tablet에도 채택율이 낮아 질 것으로 예상됩니다. OLED On-cell은 LCD 대비 높은 가격과 공급 부족으로 중저가 제품은 LCD In-cell 제품 채택이 높아지고 있는 상태입니다.

(주)지니틱스의 제품은 OLED On-cell과 LCD Add on 타입에 적용되어 양산 중입니다. 또한 디스플레이 산업 방향이 LCD에서 OLED로 변화되어 가고 있어, 터치 기술 트렌드에 맞춰 기술 개발이 이루어 OLED On-cell 시장에서 채택율을 확대할 계획입니다.

2) 전방산업 규모 및 전망 가) 터치 시장 현황 ① 스마트폰 시장 [ 세계 스마트폰 2021년 시장 전망 ]

최근 글로벌 스마트폰 시장의 성장률은 2020년 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산 여파로 12억5천만대 생산에 그쳐 11% 하락이라는 역대 최대 하락폭을 기록 했습니다. 2021년 글로벌 스마트폰 시장은 약 13.5억대(+8.7% YoY) 수준을 형성할 것으로 예상. 5G 스마트폰 출하 증가에 힘입어 ‘17년 이후 3년만의 반등 기대되며,이에 따라 5G 스마트폰의 침투율도 ‘19년 1% 수준에서 20년 17%, 21년 34% 수준으로 급격히 증가할 전망입니다.

[세계 스마트폰 시장 2021년 1분기 출하량]

(자료 : 카운터포인트 리서치 2021년 1분기 스마트폰 점유율)

카운터포인트 리서치 자료에 따르면 2021년 1분기 삼성전자는 글로벌 스마트폰 출하량의 21.7%를 차지해 전체 1위를 기록했습니다. 삼성전자(16%)는 지난해 4분기 애플(21%)에 이어 2위로 밀려났으나 곧바로 1위를 되찾았습니다. 2위는 16.8%의 애플이었고, 이어 샤오미 13.7%, 오포 10.7%, 비보 10.0% 등 순 입니다. 삼성전자는 갤럭시 S21 시리즈의 성공적 출시로 매출액과 판매량 모두 증가했고, 유럽, 미국, 한국 등에서 스마트폰 수요가 회복하는 펜트업 효과로 좋은 실적을 거두었습니다. A 시리즈를 출시해 성공적으로 중저가대 시장에 진입한 것도 성공 요인 입니다. 또한 폴더블 제품도 삼성전자가 주도하고 있지만, 화웨이와 샤오미, 오포, 비보, TCL 등에서 신제품이 출시될 것으로 예상돼 경쟁이 심화할 것으로 전망됩니다.

2021년은 코로나19 델타 변이바이러스 출현 등으로 인해 중저가 스마트폰 업체들에게 특히 어려운 시기가 지속 되고 있습니다. 애플은 아이폰12 시리즈에 대한 수요가 이어지면서 미국, 중국, 인도 및 일본 시장에서 강세를 보이고 있습니다. 특히 미국, 유럽 시장에서 아이폰 프로 맥스가 꾸준히 인기를 끌면서 매출 증가로 이어졌으며. 샤오미, 오포, 비보도 급성장하면서 중국, 유럽, 중남미, 동남아 지역에서 선전했습니다.

5G스마트폰 시장은 급격하게 성장하고 있습니다. 애플이 처음으로 5G 출시 하면서 대기수요를 견인하였고 오포 비보 샤오미 등 중국업체들이 300달러 이하의 보급형 5G폰을 출시하여 5G시장의 성장을 견인하였습니다.

② 디스플레이 시장

2021년 OLED 스마트폰 출하량은 스마트폰 시장의 회복과 OLED 침투율 증가 효과가 동반되며 5.9억대(+27%YoY)로 성장할 전망 Apple, Oppo, Vivo, Xioami를 중심으로 스마트폰 OLED 침투율 증가 예상됩니다.

2021년 부터는 스마트폰 뿐 아니라 노트북, 태블릿 등 IT 기기에도 OLED 패널 탑재 확대 되고 있으며, 삼성디스플레이의 노트북 OLED 패널 출하는 2020년 100만 대 수준에서 2021년 300만 대 이상으로 증가할 전망 2022년은 Apple의 OLED iPad 출시가 예상되고 있어 IT 기기로의 OLED 침투율확대가 가속화 될 것으로 판단됩니다.

절대적인 수량이 크지 않음에도 당사가 OLED 노트북 및 태블릿 출시에 주목하는 이유는 IT 패널의 크기가 스마트폰 대비 2~6배 이상 크고, 적용되는 소재 구조 또한 변경됨에 따라 1) ‘소재 사용량의 대폭 증가‘ 및 2) ‘패널 업체들의 가동률 상승 기회＇가 예상되기 때문이며, 2020년 기준 OLED 스마트폰의 침투율이 35% 수준임을 고려하면 여전히 스마트폰 내에서도 침투율 증가가 지속될 것으로 보이나, 스마트폰 시장은 이미 성숙기에 접어들어 매 년 큰 폭의 성장은 제한적인 상황. 따라서 OLED 노트북 및 태블릿 시장의 개화는 패널 업체들과 OLED 소재/장비 업체들에게 새로운 기회이자 중장기 성장 동력으로 작용할 전망입니다.

③ 웨어러블 시장 국내 웨어러블 시장은 향후 5년간 연평균 성장률(CARG) 3.5%를 기록하며 2025년 총 1,515만대 규모에 이를 전망이라고 밝혔다. 2020년 코로나 상황에도 언택트 문화가 빠르게 확산되며 웨어러블 시장은 전년 대비 1.5배 성장하였고, 특히 노인케어나 헬스케어에 대한 관심 고조와 음성 및 영상 콘텐츠 소비에 대한 소비자 니즈가 확대되며 견조한 성장세가 이어 지고 있습니다.

웨어러블 시장중에서도 웨어러블 기기를 대표하는 스마트워치 시장은 2014년부터 지속되어 2020년 기준으로 약 1억개 이상의 시장이 형성되어 있습니다. 스마트워치 시장에서는 터치가 적용되어 왔으나 시장의 미성숙 및 배터리 기술, 저전력 설계의 어려움으로 성장이 더디었으나, 중국의 Kids watch, 애플워치가 5G를 바탕으로한 스마트워치 시장이 형성되면서 시장이 확대되어 가고 있습니다.

또한 웨어러블 기기를 보완하는 서비스 및 콘텐츠의 진화 또한 웨어러블 기기의 수요를 더욱 증폭 시킬수 있는 요인으로 볼 수 있습니다. 웨어러블 기기가 축적된 데이터와 사용자의 실시간 생체 정보를 접목하여 초개인화 서비스의 제공으로 인해 헬스케어, 패션 업계를 비롯한 연관 산업군과의 협업을 바탕으로 웨어러블 시장의 확장성은 급속도로 올라갈 것으로 예측되고 있습니다.

[웨어러블 세계 시장 2019~2024년 매출 및 출하량 전망]

[글로벌 스마트워치 시장 점유율 비교 (19년3분기 -> 20년3분기)]

2020년 3분기 글로벌 스마트워치 시장의 점유율 1위는 애플로 28%를 차지하고 있으며 그 뒤로 화웨이(15%), 삼성전자(10%)가 뒤따르고 있습니다. 2021년 스마트워치 외 피트니스 밴드, 키즈와치 등 다양한 웨어러블 기기 출하가 예상되어 있으며 그 출하량은 2억대 규모로 20년 대비 19% 늘어날 전망입니다.

AP/MCU의 저전력 Type 설계가 가능해지고, 터치 IC도 저전력 Type이 등장함에 따라 스마트워치에서 터치의 채용율이 100% 수준으로 형성되어 있으며, 스마트 밴드(손목밴드) 에서도 확장된 성능 활용을 위해 터치의 채용이 증가 추세에 있습니다.

2021년 스마트밴드(손목밴드)와 스마트워치 터치 채용율은 90% 수준으로 예상되어

터치 IC의 활로가 될 것으로 예상됩니다.

나) 카메라 자동초점 VCM 시장 현황

AF Driver IC는 AF액추에이터에서 렌즈를 정확한 위치로 이동시키는 전류의 흐름을 제어하는 칩입니다.

AF액추에이터 구동방식은 크게 세가지로 나뉩니다. 그 중 Closed-loop 방식의 VCM액추에이터와 엔코더 액추에이터에 Closed-loop AF Driver IC 칩이 탑재됩니다. 두 종류의 액추에이터 모두 코일에 전류를 인가해 코일/마그넷 간의 전자기력을 이용해 렌즈를 구동합니다. 하지만 위치제어 방식에 차이가 있습니다. VCM 액추에이터는 렌즈 위치에 대한 컨트롤이 없는 반면, 엔코더 액추에이터는 센서를 이용해 렌즈의 위치를 피드백 받아 제어기를 보상해 위치를 제어합니다.

엔코더 액추에이터는 VCM대비 높은 정확도와 빠른 초점 속도에 우위에 있으나, 높은 가격으로 주로 플래그십 모델에 채용되어 왔습니다. Closed-loop방식의 AF Driver IC는 Open-loop 보다 가격이 높으며 OIS, 3D센싱, 아웃포커싱 등의 카메라 고사양화는 정확도 향상을 위해 Closed-loop방식의 액추에이터 탑재가 요구됩니다. 글로벌 스마트폰 업체의 OIS(손떨림보정) 채택 비중은 2021년 25%까지 확대될 것으로 전망됩니다. 이에 따라 Closed-loop방식의 제품 수요도 확대될 것으로 예상됩니다. 또한 중화권 스마트폰 업체의 스펙이 빠르게 올라오는 만큼, 고부가가치의 AF Driver IC 매출 성장은 더욱 가속화될 가능성이 높아 보입니다. 더 나아가, 듀얼카메라 스마트폰 비중이 확대되며, AF Driver IC 채용 개수가 증가할 것으로 예상됩니다.

멀티카메라는 두 개의 이상의 카메라를 하나로 합친 형태로, 메인 카메라와 광각, 망원 카메라, 근접카메라, TOF 카메라 등 다양한 카메라 모듈이 한 세트로 스마트폰에 탑제되고 있습니다. 광각 카메라의 경우 모듈 대비 화각이 넓고, 고화소 카메라 모듈의 경우 찍은 사진을 크게 확대해도 품질 저하 없이 뚜렷합니다.

멀티카메라 시장은2020년 전세계 멀티카메라 모듈 출하량은6억6235만개. 1,300만개로 연평균 164%의 폭발적 성장이 기대됩니다.

[제조사별 멀티카메라 탑재 스마트폰 비중]

또한 삼성 전자의 경우 보급형 모델인 A시리즈 라인업 및 스펙을 강화하여 중저가 스마트폰 성능 향상을 통해 중국 경쟁업체 제품과 비교해 경쟁우위를 갖출 예정입니다. 해당 중저가 제품은 후면 카메라에 Auto Focus (이하 AF) 기능을 기본 탑재하고 있으며 AF는 Open Loop AF(이하 OL-AF) IC로 당사 외 경쟁사가 물량을 나눠 공급하고 있으며 당사는ZC535/ZC5140 과 같은 EEPROM이 내장되어 있는 OL-AF IC 제품 군으로 30% 이상 시장 점유율로 지속적인 매출을 기록할 것으로 예상하고 있습니다.

전략제품(S, Note 시리즈)과 중가 제품(A시리즈)은 2억대이상 판매될 것으로 예상 되며 후면 카메라부터 전면 카메라까지 AF 기능 탑재를 늘리고 있는 추세이며 AF는 Closed Loop AF(이하 CL-AF) IC로 현재 일본계 AKM사가 독점 공급하고 있으나 당사가 차기 공급선으로 준비하고 있으며 ZC5374/ZC5377과 같은 hall sensor가 내장되어 있는 CL-AF IC 제품 군으로 신규 시장 개척 및 매출 성장에 기여할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

중국 시장에서의 Main CCM의 AF Driver IC의 채용율은 이미 90% 이상이며, 2020년 휴대폰 판매 기준 약 15억대 기준 최소 14억대 휴대폰에 AF Driver IC 채용 중입니다.

또한 CCM 다양화로 인해 OIS, Closed Loop type, Dual CCM, Triple CCM, ToF CCM 등 Solution이 적용되면, 평균 1.5개 수준의 AF Driver IC 채용되고 있으며, 2020년 Triple CCM 증가 및 전면 CCM의 AF Driver IC 채용시 평균 2개 이상의 Driver IC 채용되고 있습니다.

고사양의 멀티 CCM은 Semco, LG 이노텍을 제외하고 중국/대만계가 시장을 장악하고 있습니다. 중국모듈사의 삼성/애플 진입으로 Sunny, O-Film, Truly의 Global화가 진행 중이며, 중국 모듈업체와 더불어 중국폰 업체의 AF Driver IC 채용율도 지속 확대 중입니다. 한편 멀티 CCM 채용율은 중국 폰업체가 훨씬 높으며, 저가 모델도 멀티CCM을 채용이 확대 되고 있습니다.

멀티 CCM의 성장세 속에서 High-end 모델은 Dual OIS, Dual Closed Loop 혹은 Single OIS + Closed Loop + TOF 적용이 추진 중이며, 일본/중국계 Actuator업체에서의 Driver IC 채용도 증가될 전망입니다.

다) MST 시장

MST란 모바일 결제 서비스로 삼성전자에서 도입한 마그네틱 보안 전송(MST) 기술입니다. 본 기술은 신용카드나 체크카드 정보를 스마트폰에 입력해, 신용카드를 긁는 대신 스마트폰을 마그네틱 신용카드 결제 단말기 근처에 가져다 대면 기기 간 통신을 통해 결제가 이뤄지는 방식입니다.

상점에 설치되어 있는 기존 장비를 그대로 사용할 수 있기 때문에 애플페이처럼 별도의 근접무선통신(NFC) 결제 단말기를 설치하지 않아도 된다는 장점이 있습니다. 또한 이 방식은 카드를 스마트폰에 등록하면 카드 번호가 암호화된 상태로 카드사로 전송된 후 가상카드 번호인 토큰을 받아 결제를 수행하게 되는데, 이 같은 방식은 가상번호가 유출된다고 하더라도 결제 시간과 연동된 결제 정보가 없이는 결제가 불가능하기 때문에 보안성을 확보 할 수 있으며, 지문인식센서 등을 이용하여 보안성을 이중으로 높였습니다.

주요 시장으로는 미국 및 한국 시장이며, 90% 이상 상점에서 그대로 사용할 수 있습니다. 애플페이처럼 근접무선통신(NFC) 결제 단말기의 미국 전체 매장 보급율은 아직 매우 낮은 수준이기 때문에 기존 마그네틱 결제기를 사용할 수 있는 MST 방식이 빠르게 보급될 것으로 전망되고 있습니다. 현재 삼성페이는 MST 방식과 NFC 방식을 둘다 지원하며 10개국 이상에서 사용하고 있습니다..

라) Haptic 시장

일반적으로 햅틱(Haptic) 또는 햅틱 피드백 기술이라고 하면 사용자에게 압력, 진동 등의 촉각을 제공하는 기술을 말하는데, 이러한 햅틱 기술을 이용하면 촉각을 통해 정보를 전달할 수 있습니다. 또한 이를 차량에 적용하면, 운전자가 기존의 시각 또는 청각 위주의 정보에 대한 집중을 유지하면서도 추가적인 정보를 받아들이기 쉽고, 나아가 촉각을 이용하여 더 직관적이고 명료하게 기기를 조작할 수 있습니다.

이에, 현재 햅틱 기술은 기존에 주로 적용되고 있던 스마트폰 및 가전, 의료, 군사 및 게임 분야 외에도 최근 급속도로 발전하고 있는, 운전자의 안전과 편의를 위한 HMI, ADAS 등 다양한 차량용 시스템에 그 적용이 가속화되고 있으며, 특히 최근 코로나19로 인한 팬데믹으로 비대면·온라인 추세가 가속화되어 가상세계와 현실 세계가 혼합된 ‘메타버스(metaverse)’ 서비스가 인기를 끌면서 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기에 대한 관심도 커지고 있는데 햅틱 기술은 이러한 AR/VR 기기에 꼭 필요한 기술로 탑재될 것으로 보고 있습니다.

햅틱의 글로벌 시장 규모는 2022년 36.6백만 달러로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.