지니틱스 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황(1) 사업개황

(가) 반도체 산업과 팹리스(Fabless) 사업의 개요

당사가 영위하는 반도체 산업에서 반도체(半導體, Semiconductor)란 전원을 가할 때(ON) 전기가 잘 통하는 성질인 도체(導體)가 되고, 전원을 차단(OFF)하면 전기가 통하지 않는 부도체(不導體)가 되는 특징을 가지고 있습니다. 이와 같은 특징을 이용하여 수만 개에서 수억 개의 반도체소자(트랜지스터)조합을 구성하면 특정 목적의 집적회로 IC(Integrated Circuit)를 설계 할 수 있습니다.

반도체 사업은 정보를 저장 기능을 하는 메모리 반도체와 전자기기를 제어/운용하여 정보 처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분하고 있으며, 시스템 반도체는 Software와 융합되어 전자기기의 부가가치를 결정합니다.

[ 반도체의 구성 ]
반도체의 구성.jpg (자료: MEDIA SK, 2017)

1980년대 국내의 삼성전자가 세계최초로 1G DRAM을 개발한 이후 국내 반도체기술은 계속하여 발전되었고, 이를 통하여 개인용 컴퓨터의 기술은 급속히 발전되었습니다. 2000년대 들어 휴대폰, MP3 등 모바일기기가 세상에 나오게 되었고, 새로운 ICT문화가 형성되도록 변화되어 왔습니다. 4차 산업시대를 맞은 현재는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일기기의 기술에 가장 중요한 부분으로서 전자기기의 발달에 많은 영향을 미치고 있습니다.

(주)지니틱스는 시스템 반도체 팹리스 설계회사로 시스템 반도체사업의 한 축을 담당하여 자리매김 하고 있습니다.

(나) 팹리스(Fabless) 사업

당사가 영위중인 팹리스 회사는 특성상 생산설비를 보유하지 않고 설계된 제품을 파운드리 회사(Foundry)에 위탁하여 양산하고 있습니다. 파운드리 회사를 통하여 가공된 웨이퍼는 검사 전문 업체에서 웨이퍼 테스트를 거친 후 웨이퍼 상태로 원재료로서 출하되거나 조립전문업체(패키징회사)에서 패키징 공정후 검사전문업체(테스트회사)의 테스트를 거쳐 완제품이 출하가 됩니다.

디지털산업의 발전으로 각종 IT기기와 전자식 장치의 제어 및 운용을 책임지는 시스템 반도체의 사용범위가 증가함에 따라 시스템 반도체의 핵심인 설계를 전문적으로 담당하는 팹리스 회사의 고부가가치 창출능력이 부각되었습니다.

(주)지니틱스는 시스템 반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계/개발하여 파운드리(Foundry)회사에 위탁 생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업으로 휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕터, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사입니다. 특히 당사는 현대 시대에서 가장 중요한 전자기기들이 대부분 탑재되고 있는 시스템 반도체의 여러 분야 중에서 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC, Auto Focus OIS Driver IC (‘AF Driver IC’), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등 다양한 반도체 Line-Up 제품군을 당사의 고유 기술로 개발하고 있습니다.

(주)지니틱스는 디지털 설계기술, 아날로그 설계기술, 고출력파워회로 설계기술, AF Driver IC 기술의 일종인 Close Loop (폐루프) 제어기술, MCU (Micro Controller Unit) 응용 S/W기술 등 여타 팹리스 업체가 일부 보유하는 모든 분야의 기술을 확보하고 있으며, 특히 팹 제조공정기술 및 IC테스트 기술도 확보하고 있어서 모든 분야의 제품을 설계/개발 할 수 있습니다.

한편, 당사는 1~2가지 제품 솔루션만을 보유한 일반적인 팹리스 업체의 한계성을 뛰어넘어 2014년 3월 11일 위더스비젼과의 흡수합병을 통하여 다양한 제품 포트폴리오를 구성하였습니다. 이에 따라 제품 간의 시너지 효과의 구현은 물론 끊임없는 연구 개발 매진을 통해 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이 등 국내 글로벌 제조사뿐만 아니라 BBK, 화웨이, Xiaomi 등 중국의 대형 IT 제조사로 공급을 널리 확대하고 있습니다.

(2) 제품설명

(주)지니틱스의 주 사업부문인 시스템 반도체 설계는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에서부터 노트북PC, TV, 에어콘, 밥솥 등 일반 가전제품은 물론 자동차에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 특히 스마트폰, 웨어러블 시장은 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체 산업 내에서도 가장 큰 비중과 성장성을 가지고 있는 시장으로 분류되고 있는 만큼 주력 제품으로서 두각을 나타내고 있습니다.

[ ㈜지니틱스 제품 적용 대상 ] 지니틱스의 제품 적용대상.jpg 지니틱스의 제품 적용대상

(주)지니틱스는 각 제품군에 어울리는 최적의 시스템 반도체를 다음의 네 가지로 분류하여 제품을 개발 및 양산 하고 있으며 제품별 적용분야는 다음과 같습니다.

[ ㈜지니틱스 제품 적용 분야 ]

제품 구분	해당 분야

Touch Controller IC	스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 터치스크린이 있는 모든 전자기기 사용

Auto Focus Driver IC
(AF Driver IC)	자동 초점 기능카메라를 사용하는 전자 제품에 사용
(스마트폰, 태블릿 등 카메라)

Haptic IC	스마트폰, 웨어러블 기기 등에 적용

Fintech MST IC,	모바일 결제시장에 적용

(자료: 당사 작성 자료)

[ 제품 연도별 라인업 ]

제품 연도별 라인업.jpg (자료: 당사 작성 자료)

(가) Touch Controller IC

터치스크린(Touch Screen)은 키보드나 마우스 등 외부 입력장치를 사용하지 않고 직접 모니터 또는 화면 즉, 터치패널(Touch Panel)에 손가락이나 펜 등을 이용하여 문자 또는 그림을 그려 넣는 입력장치로 기존 단순 보조입력도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가며 급격하게 보급되었습니다. 특히 컴퓨터나 스마트 가전기기 등 고성능 기계에 대한 사전지식이 없거나 교육을 받지 않은 사용자도 조작이 단순하고 용이하기 때문에 은행의 현금인출기(ATM)에서부터 노트북, 내비게이션, 스마트 폰 등에 부착되면서 관련 기술과 적용 범위가 확대되었습니다.

(주)지니틱스는 2000년대 중반부터 스마트폰의 대중화와 시장의 성장을 예측하여 스마트폰의 필수 입력장치인 터치스크린 시장에 주목하여 개발을 시작하였으며, 이듬해 2010년 10월부터 정전용량방식의 터치패널의 구동을 제어하는 Touch Controller IC를 양산하였습니다. 현재는 연간 약 1억 개의 Touch Controller IC를 양산하고 있으며 사용자와 고객이 가장 만족할 수 있는 다양한 터치 솔루션을 제공하고 있습니다.

1) 터치스크린의 구현 방식과 정전용량방식의 Touch Controller IC 기술

무선통신 기술의 지속적 발전으로 기존의 3G 네트워크는 와이파이(wifi) 및 4G를 거처 5G 네트워크로 대체되고 있으며, 그 결과 통화 기능과 더불어 다양한 콘텐츠를 접목한 멀티미디어 기능이 오늘날 스마트폰의 비약적인 발전에 동기가 되었습니다. 다양한 멀티미디어 기능을 구현하는데 스마트폰은 입력장치로 직관적인 터치스크린을 채택함으로써 보다 사용자 친화적 인터페이스의 구현을 가능하게 하였으며 사용자의 편의를 지원하는 가장 중요한 수단으로 자리 잡았습니다. 특히 애플社의 아이폰 등 스마트폰 화면 전체가 터치스크린이 적용된 풀터치(full-touch) 방식이 인기를 얻으면서 화면 크기가 확대되고, CPU ·메모리 등 컴퓨팅 기능의 강화, OSㆍ응용 소프트웨어가 향상됨에 따라 기존의 스마트폰과 태블릿PC의 경계가 사라지게 되었습니다. 또한 스마트폰뿐만 아니라 태블릿 PC, 디지털 카메라 등의 휴대용 기기, 심지어 냉장고, 스마트 TV의 가전에 이르기까지 다양한 어플리케이션이 확대되면서 터치스크린은 하나의 새로운 트렌드로 자리 잡아 가고 있는 상황입니다.

이러한 터치스크린의 구현원리 및 동작방법은 저항막 방식, 광학방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 압력방식 등 여러 가지 방식으로 나뉘는데, 과거 ATM, 키오스크 등 산업용 제품에 한정된 터치스크린은 스마트폰이 널리 보급되면서 초창기 ‘저항막 방식’의 터치 입력 방식에서 사용자의 입력 편의성을 한층 강화한 ‘정전용량 방식’으로의 전환이 가속화 되고 있는 추세입니다.

(주)지니틱스는 이러한 기술 및 시장 동향에 발맞춰 초창기 ‘저항막 방식’의 터치스크린에 적용되는 Touch Controller IC에서 ‘정전용량 방식’의 터치스크린 솔루션에 핵심이 되는 Touch Controller IC를 개발 및 양산하고 있습니다.

[ 저항막 방식과 정전용량방식의 비교 ]

구분	저항막 방식 (감압식)	정전용량방식

구조	film.jpg Film+ITO Film+Window	ito film.jpg ITO Film + Window + Chip

동작원리	감압식- 전극 사이 압력 감지
화면의 투명전도막 2장이 서로 맞닿으면서 발생한 전류와 저항의 변화를 감지해 입력 판별	근접 센싱(proximity sensing)
정전용량(Capacitive)방식은 사람의 몸에서 발생하는 정전기를 감지해 구동하는 방식

장점	Touch Pen이용 가능
저비용으로 생산 가능	부드러운 터치입력 가능
Multi touch지원(여러 접촉부위 동시인식) 저항막에 비해 내구성 뛰어남

단점	표면 긁힘 등으로 화면 선명도 떨어짐/ 내구성(충격) 약함	전도체로 Touch 불가능

적용제품	닌텐도DS, 2G폰	I-phone, Galaxy 등 스마트폰

(자료: 당사 작성 자료)

저항막 방식(감압식)은 투명전극이 코팅되어 있는 두 장의 기판을 합착시킨 구조로서, 손가락이나 스타일러스펜으로 압력을 가해 상부와 하부의 전극층이 접촉되면 전기적 신호가 발생되어 위치를 인식하는 방식입니다. 저가격 제품제작이 가능하며, 소형화에 유리하고 해상도가 높아 초기의 터치 인식이 적용된 스마트폰에 적용되고 있습니다. 하지만 물리적으로 두 장의 기판이 접촉되어야 터치를 인식하기 때문에 내구성이 떨어지며, 두 개의 투명 필름 전극을 사용함으로써 디스플레이 패널의 선명도가 떨어지는 단점이 존재합니다. 무엇보다 멀티터치(Multi-touch) 지원이 불가능하기 때문에, 스마트폰의 다양한 멀티미디어 기능구현을 위한 유저 인터페이스로 부적합 합니다.

이에 반해 정전용량 방식은 내구성에 문제가 있는 저항막 방식 (감압식)과는 달리 근접 센싱에 기반하고 있습니다. 커버용 코팅 글라스/플라스틱 아래에 패널 크기와 동일한 두 개의 투명전극 필름이 존재하며, 두 개의 투명 필름 전극은 수직으로 교차하고 있어 각각의 교차점에서 커패시턴스가 발생, 채널이 형성 됩니다. 도전성 물체가 가까이 접근할 경우 각 채널마다 형성되어 있던 커패시턴스의 양이 변하게 되고, 이 변화된 커패시턴스 양이 Touch Controller IC에서 전류 혹은 전압 형태로 변환되며 추후 변화량이 가장 큰 채널을 감지, 이를 디지털 필터링 및 보간처리(interpolation)를 통해 정확한 터치 좌표를 얻어내는 방식입니다.

또한 정전용량 방식은 근접 센싱을 기반으로 하고 있어 내구성이 강하며, 반응속도가 100Hz 이상의 고속 동작이므로 멀티터치를 구현하는데 적합하고, 커버용 강화 유리 채택으로 인해 이물질이나 오염의 영향이 없으나 도전성이 없는 물질, 예를 들어 장갑을 낀 손 등에는 반응하지 않으며, 스타일러스펜과 같이 접촉 면적이 작을 경우 커패시턴스 변화량이 미미해 이를 감지해 내는데 기술적인 한계가 존재합니다.

(주)지니틱스의 Touch Controller IC는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 스마트기기 부터 노트북, 냉장고 산업용 기기까지 터치스크린이 들어가는 모든 디바이스에 장착이 가능하며 적용되어 사용되고 있습니다.

(나) 스마트폰 카메라용 Auto Focus Driver IC

2000년대로 접어들며 휴대전화는 단순히 통신을 위한 매개수단이 아닌 사용자의 다양한 편의를 구현할 수 있는 기기로 성장하였습니다. 특히 스마트폰에 내장된 카메라는 단순히 인물 또는 풍경을 촬영하는 기능에서 바코드 인식, 지급결제 등으로의 활용도가 다양해지면서 높은 수준의 결과물에 대한 소비자의 요구가 증가하였습니다. 이에 당사는 시장의 요구에 따라 스마트폰 카메라용 자동 초점(Auto Focus 이하 ‘AF’) Driver IC를 개발하여 양산하고 있습니다.

현재 당사는 연간 약 4천만 개에서 5천만 개의 AF Driver IC를 양산하여 공급하고 있으며 Open Loop(개루프)외에 Close Loop(폐루프), 손떨림 방지 (OIS) 등 다양한 솔루션을 제공하고 있습니다.

1) AF Driver IC 기술

일반적으로 모바일 카메라 모듈에서 렌즈가 고정되어 있는 경우는 피사체의 위치에 따라 초점이 맞지 않는 경우가 생겨 선명한 화질이 어려움이 있습니다. 이러한 현상을 해결하기 위해서는 피사체 위치에 따라 렌즈를 이동시켜 항상 선명한 화질을 얻을 수 있는 자동 초점(Auto Focus) 기능이 반드시 필요합니다.

특히, 고화소의 카메라는 렌즈의 심도가 짧아져 자동 초점 기능은 더욱 필수적이며 정밀한 제어가 요구되고 있습니다. 이에 따라 모바일용 소형 카메라 모듈은 촬영 시에 피사체가 선명하게 나오도록 렌즈의 최적 초점 위치에 이동시켜 주는 자동초점 구동장치(Auto Focus Actuator)를 중심으로 Lens, Image Sensor, ISP, Driver IC 등의 부품으로 구성되어 있습니다.

[ 고정 초점 방식 ] 고정초점방식.jpg 고정초점방식

[ 자동 초점 방식 ] 자동초점방식.jpg 자동초점방식

[ AF 기능의 예 ](좌측: AF를 설정하여 찍은 촬영물, 우측: AF가 설정되지 않은 촬영물)

[ 소형 카메라 모듈 구성 ] 소형카메라 모듈 구성.jpg 소형카메라 모듈 구성

① 자동초첨 구동장치의 구분 - 개루프(Open-loop)방식과 폐루프(Close-loop) 방식

자동초점 구동장치(Auto Focus Actuator)는 크게 개루프(Open-loop) 방식과 폐루프(Close-loop)방식으로 구분됩니다. Open-loop 방식의 Auto Focus Actuator(AFA)는 판스프링을 이용한 비 접촉 가이드 방식으로 ISP(Image Signal Processor)에서 피사체 영상을 지속적으로 분석하여 렌즈의 최적의 초점위치를 지속적으로 제어하는 방식입니다. 한편 Close-loop 방식의 Auto Focus Actuator는 볼 부싱(Ball bushing)을 이용한 접촉식 가이드 방식으로 ISP에서 피사체 영상을 분석하여 렌즈의 목적지 위치를 지정하면 Driver IC가 위치센서(Hall Sensor)로 렌즈의 위치를 파악하여 스스로 렌즈의 최적의 초점위치를 찾아가기 때문에 Open-loop 방식보다 더 빨리 최적의 초점위치로 이동할 수 있습니다.

최근 스마트폰에 적용하는 카메라모듈이 고화소로 발전하면서 최적의 초점 위치로의 빠른 이동이 필수 요소로 부각되면서 저가의 Open-loop 방식의 카메라 모듈에서 고가의 Close-loop 방식의 카메라 모듈 적용이 증가하고 있습니다.

[ 개루프(Open-loop)방식(좌측)과 폐루프(Close-loop)방식(우측)의 AFA ]

개루프 폐루프.jpg open-loop close-loop

휴대폰용 구동장치(Actuator)의 경우 초기에는 Stepping Motor를 사용하였으나 점차 사이즈가 작아지게 되면서 VCM(Voice Coil Motor)으로 발전하였습니다. VCM은 카메라 모듈 및 렌즈 Barrel에 Coil을 감싸 구동력을 발생시키는 것이기 때문에 구조적으로 모듈 제조사와 관련이 있어 이로 인해 VCM을 제조하는 업체의 경우 개발 영역을 구동기 뿐만 아니라 카메라 모듈의 구조설계 등으로 넓게 이루어지고 있습니다. 또한, VCM을 구동하는 IC는 Actuator의 소형화의 추세에 따라 구동능력과 빠른 Settling Time을 요구하고 있는 추세입니다.

② 모바일 카메라용 폐루프(Close-loop)식 자동초점 IC

폐루프(Close-loop) 방식은 Coil과 영구자석 사이에 홀센서를 실장하여 Lens의 위치정보를 확인하고 원하고자 하는 위치로 정확하게 안내하는 피드백 구조를 가지고 있습니다.

[ Close-loop AF Driver IC의 구조 ]

피사체의 초점을 맞추기 위하여 Image Sensor는 초점이 맞는 위치로 Lens를 이동 후 Image Sensor가 목표위치를 ISP를 통하여 Driver IC에 I2C Interface로 입력하면, Driver IC는 Coil을 구동하여 Lens를 이동합니다. 이때 Lens 위치에 따라 Magnetic Field가 변하게 되고 Hall Sensor가 전기적 신호로 바꾸어 Driver IC로 Feedback하면 목표위치와의 변위차를 줄이는 방향으로 Driver IC는 Coil을 구동하게 됩니다.

③ 모바일 카메라용 광학식 손떨림 보정 (OIS) 기술

모바일 카메라에서의 주요 흔들림 원인으로는 사람의 고유한 신경 근육계의 떨림, 셔터를 누를 때 기기가 가벼움으로 인해 발생 하는 흔들림 등이 있습니다. 흔들림 현상을 줄이기 위해서 이미지 센서의 감도를 증가시키게 되면 영상 입력 신호의 노이즈 또한 증가하게 되어 만족스러운 화질의 영상을 얻을 수 없게 되어 광학적 손떨림 보정 (OIS: Optical Image Stabilizer) 기술이 필요합니다.

[ OIS 구현원리와 OIS 사용 전, 후 비교 ]

ois 구현전호.jpg OIS

광학적 손떨림 보정(OIS) 기술은 크게 렌즈 이동 방식과 이미지센서 이동방식으로 나뉘게 되며, 모바일 카메라에서는 주로 렌즈 이동 방식이 사용되고 있습니다. 기기의 흔들림의 방향을 자이로센서를 통해 인식하여 그 반대 방향으로 렌즈를 이동시켜 항상 안정적인 영상을 얻을 수 있는 기술입니다. 글로벌 스마트폰 제조사인 삼성전자는 자사의 프리미엄폰에만 탑재될 정도로 OIS 기능은 최신 기종에만 현재 장착되어 있습니다. 카메라 모듈에 OIS 기능을 추가하면 제조 단가가 높아지기에 현재는 High-end의 고급사양 스마트폰에만 적용 중입니다. LG전자는 일부 최상급 스마트폰에, 애플은 듀얼 카메라를 탑재한 스마트폰 대부분에 OIS 기능 탑재하고 있습니다.

(다) 햅틱(Haptic) Driver IC

1) Haptic Driver IC 기술 개요

햅틱(Haptic) 기술은 사용자가 어떤 물체를 만지면 다양한 진동 패턴을 사용자에게 피드백 해 줌으로써, 사용자가 눈으로 확인하지 않고도 정확한 동작을 했는지를 인식 하게 해 줄 수 있는 기술입니다. 즉 터치스크린을 터치하면 모터를 구동하여 진동으로 피드백을 주어 기존 기계식 버튼의 촉감을 주게 됩니다.

[ 햅틱 모터 구성 및 동작원리 ]

현재 모바일 Haptic에서는 주로 ERM(Eccentric Rotating Mass)과 LRA(Linear Resonant Actuator) 모터를 사용하는데 ERM 모터는 제조 공정 및 드라이빙 기술이 간단 하지만 반응 속도가 가장 느리고 LRA모터는 반응 속도는 비교적 빠르고 부드러운 진동 출력을 전해 줄 수 있는 장점이 있지만 한 가지 주파수만 출력 가능하며 그 고유 진동 주파수를 벗어나면 진동력이 현저히 저하되어 제조상의 어려움이 있습니다.

이를 극복하기 위하여 Haptic Motor의 제조사별 고유주파수를 자동으로 찾아 최대 진동을 확보할 수 있는 오토 튜닝 기술을 적용하여 성능 증가 및 모터의 수율을 증가하였습니다. 또한 Haptic Motor는 기존 LRA모터보다 진동력이 크고, 제품 높이가 축소된 BLDC 모터, 피에조 모터로 발전할 것으로 예측되기 때문에 BLDC Haptic Driver IC, Piezo Haptic Driver IC로 발전할 것으로 예측되고 있습니다.

(라) Fintech MST(Magnetic Secure Transmission) IC

글로벌 스마트폰 제조사인 삼성전자가 자사의 삼성페이에 MST 방식을 채택하면서 (주)지니틱스의 MST IC 제품이 2016년도부터 삼성전자 스마트폰에 본격적으로 채택되어 사용되고 있습니다. 과거 MST IC는 외국기업(Texas Instrument)의 독점 공급 상태로 높은 단가와 수급의 어려움이 계속되었으나 당사의 국산화 성공으로 국산화율 50% 수준으로 대체 되어 18~21% 원가절감 효과가 발생 되었습니다. MST IC는 ZF 시리즈(ZF100, ZF110 외)로 2015년 5월에 국내 최초 개발에 성공하여 2016년 1월부터 양산을 본격화하여 현재 연 3천만 개의 MST IC를 꾸준히 공급하고 있습니다.

[ MST 방식의 삼성페이 ]

삼성페이.jpg 삼성페이

(마) 기타 - 모바일 AMOLED용 DC-DC IC

(주)지니틱스의 모바일 AMOLED용 DC-DC IC는 스마트폰 등에서 일반적으로 사용되어져온 DC DC 파워IC와 차별화하여 OLED 전용으로 스마트폰에 최적화하여 개발한 제품입니다. 본 제품은 (주)지니틱스의 기술차별화, 경쟁사 대비 성능 및 품질 등이 뛰어나 국내, 중국 OLED기업에 AMOLED용 DC-DC IC를 양산, 공급하고 있습니다.

[ AMOLED 디스플레이 DC-DC IC의 적용 예 ]

dcdc 예.jpg AMOLED DCDC

(3) 사업구조 당사는 시스템 반도체 설계와 완성된 제품 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 기업으로, 인텔, 삼성전자 반도체사업부문, SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 제조공장 및 설비를 갖추고 있지 않습니다.

이에, 당사는 반도체 칩 회로만 자체 설계 하고, 설계된 반도체를 반도체제조전문생산 파운드리 (Foundry) 업체에 위탁 생산하여 설계된 회로의 웨이퍼(Wafer)를 원재료로 매입합니다. 이 후 해당 원재료 역시 어셈블리(패키지 또는 범프) 및 테스트 공정 일체를 당사의 임가공 협력업체를 통하여 100% 외주 생산합니다. 이렇게 완성된 최종 반도체 IC제품을 삼성전자, LG전자, 중국 화웨이 등의 스마트폰 제조 고객사에 판매하고 있습니다.

이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 설비 투자 등이 필요한 반도체 생산 공장을 소유하지 않기 때문에 생산 설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성이 없어, 당사와 같은 기술력이 우수한 중소설계 기업이 채택하기 적합한 생산 방식입니다.

또한, 외주협력업체에 대한 철저한 TQRDC(Technology, Quality, Response, Delivery, Cost)관리 및 이원화, 다원화를 통하여 생산 능력(Capacity)을 적절하게 조절 할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 보유 하고 있습니다.

[ 팹리스 생산방식의 구조도 ]

회로 설계	Wafer 상에 구현될 전자회로를 설계

▼
Wafer 제작지시

마스크제작 및
Wafer 재조	설계된 전자회로를 각 층별로 나누어 유리 마스크에 그린 후 모래로부터 고순도 단결정 실리콘웨이퍼를 만듦

Wafer 가공	웨이퍼의 표면에 여러종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를 사용, 특정부분을 선택적으로 깎아내는 작업을 되풀이하여 전자회로를 구성함

▼
원재료 형태로 출고

Probe Test	Wafer상의 Chip이 제대로 동작하는지 검사함
총 3차례에 걸쳐 테스트를 하며 각 테스트를 통하면 반제품(재공품)1, 2, 3으로 구분하여 관리함

▼
반제품(재공품) 출고

Assembly	Wafer 상의 Chip을 잘라서 완제품으로 조립하는 과정

최종 검사	완성된 제품이 제대로 동작하는지
전기적 특성이나 기능 등을 검사하는 과정

▼
제품 완료(자료: (주)지니틱스)

(가) 주요 외주 영역 및 외주업체에 관한 사항

1) 생산 방식 및 외주처

생산 방식은 제품외형에 따라서 상이하며 직접회로를 패키지 하는데 일반적으로 사용되는 Package인 QFN(Quad-flat-no-leads), DFN(Dual-flat-no-leads), FBGA(Fine ball Grid Array) 등 통해 제조되는 Touch Controller IC, MST(삼성페이구동 드라이버 IC) 등은 아래 Flow-1을 따라 생산되며, 경박단소(輕薄短小) 형태인 WLCSP(웨이퍼레벨IC)를 사용하는 Auto Focus Driver IC, Haptic Motor IC, Wearable Touch Controller IC(스마트워치, 밴드의 터치컨트롤 IC등) 등은 Flow-2를 따라 생산합니다.

[ 제품외형별 생산 Flow ]

제품외형별 생산 flow.jpg 제품외형별 생산 flow

나) 주요 외주처에 관한 사항

제품에 대한 설계는 당사가 담당하고 기본적인 생산(원재료, 조립, 검사, 출하 등)은 전문 외주 업체를 이용하여 생산합니다. 최근 3개년도 외주처별 외주비중 및 외주금액은 다음과 같습니다.

[ (주)지니틱스의 주요 외주처에 관한 사항 ]
(단위: 천원)

사업년도	외주처	외주금액	외주비중	외주내용

2017년(구 18기)	국내	16,412,362	100%	Wafer, Final Test, Packing

해외	-	-

합계	16,412,362	100%

2018년
(제1기)	국내	14,794,309	98.91%	Wafer, Final Test, Packing

해외	163,623
($148.0)	1.09%

합계	14,957,931	100.00%

2019년3분기 (제2기)	국내	11,082,214	99.66%	Wafer, Final Test, Packing

해외	38,024
($31.0)	0.34%

합계	11,120,238	100.00%

(4) 신규사업 신규사업으로 기존 스마트 기기용 제품군에서의 융ㆍ복합을 통한 응용확대와 무선충전 IC, 먼지센서 IC 기술 등이 있습니다.

(가) 무선 충전 IC 개발

스마트폰 등에서 일반적으로 사용되어져온 무선충전 IC는 스마트폰/웨어러블 충전에 최적화된 제품입니다. 현재 ZP시리즈(ZP391, ZP393)로 신규 칩 개발 중에 있을뿐만 아니라 2016년도부터 성균관대학교, 한국전자부품연구원, 알에프텍 등 4개 산학연이 컨소시움을 구성하여 기존 Power IC와 MST IC를 기반으로 한 무선 충전 IC 개발에도 착수하였습니다. “MST 일체형 자기유도/자기공진 기반 15W급 무선충전 기술 개발” 과제를 진행해 오면서 시대에 부흥하는 무선충전 IC칩을 개발을 하고 있습니다.

[ 무선충전 융ㆍ복합 One Chip ]

[ 무선 충전 IC 개발 구성 ]

무선충전 ic.jpg 무선충전 ic

상기와 같이 마그네틱보안전송 및 무선전력전송 일체형 15W급 Quadruple Mode IC 개발 및 양산을 준비 중에 있으며 사용 환경 적응형 무선 충전 기술로 선도해 나갈 예정입니다.

(나) 기존 제품 응용확대 (터치+지문 센서, Dual OIS 등)

스마트 모바일 기기의 기술은 정체되지 않고 지속적으로 발전하고 있습니다. 이에 스마트 기기의 기술 발전에 따라 IC제품 역시 새로운 기술에 맞는 신제품 개발이 필요합니다. 기존 터치 제품에서 더 나아가 현재 양산 중인 Touch와 햅틱 결합을 필두로 융ㆍ복합 제품개발에 힘쓰고 있습니다.

1) 터치+지문센서 SoC 개발

당사는 현재 터치+지문센서 IC 개발에 매진하고 있습니다. 기존 별도의 지문센서 부분이 아닌 터치스크린에서 터치와 지문인식이 동시에 이루어지는 디스플레이 일체형 터치+지문센서의 필요성이 대두되어 신규개발을 진행하고 있습니다. 이와 같은 신사업 융ㆍ복합 IC 제품 개발을 통해 후발 경쟁 업체 진입 방어와 매출 확대를 동시에 이루어 나갈 계획입니다.

[ 터치 + 지문 센서 ]

터치및지문센서.jpg 자료: 크루셜텍2) Dual OIS 기술 개발

스마트폰 카메라 또한 기술이 발전됨에 따라 스마트폰 카메라 반도체 부품기능도 점점 다양해지고 있습니다. 특히, AF Driver IC의 경우 손떨림 방지(OIS)을 향상시킨 Dual OIS 개발을 준비하고 있습니다. 모바일 카메라 시장 기능 요구에 발맞추어 AF OIS 기술 향상에 힘쓰고 있습니다.

(다) 먼지 센서 IC 개발 진행

최근 아시아의 빠른 경제성장은 중국,인도,한국지역 일부도시의 최악의 스모그/미세먼지 사태를 야기 시키고 있습니다. 이에 공기정화를 위한 시스템들이 개발되고 특히 가정에서 사용가능한 제품의 수요/공급은 최근 몇년간 빠른 속도로 성장하게 되었습니다. 이에 가정용 공기청정기는 최근 몇 년간 매년 40%이상씩 성장하고 있습니다. 이러한 공기청정기에는 필수적으로 공기의 농도를 감지하는 센서 모듈이 포함되는데 이 농도를 측정하는 모듈의 데이터를 이용하여 강도를 조정할 수 있는 근거가 되고 있습니다, 현재 중국 제품의 경우 기본적인 성능 즉, 먼지농도 측정과 같은 기능은 좋지만, 중가 및 고가 시장에서 원하는 정밀성, 소형화, 모듈 편차를 완벽하게 해결하지 못하고 있기 때문에 이런 문제를 시급히 해결하여 중국 시장에 진출하게 된다면 중국 및 한국 시장 전체 점유율은 높일 뿐만 아니라 전 세계 시장에서도 높은 시장 점유율을 가져올 수 있습니다. 따라서 중국 미세먼지 센서 수요에 기반한 초미세 먼지 센서 모듈 개발은 수요 연계를 통한 빠른 시장 진입 및 국내 센서 산업 업계의 경쟁력을 강화 할 수 있을 것으로 판단되고 있습니다.

나. 시장 현황 (1) 시장의 특성 (가) 전방산업 분석 (스마트폰, 웨어러블 기기 등)

(주)지니틱스의 주력 사업부분인 시스템 반도체는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등, 디스플레이를 직접 터치하여 사용하는 입력 장치에 사용되고 있습니다. 2018년에 스마트폰은 15.5억대 판매, 웨어러블 기기는 1.8억대 판매가 되었습니다. 이런 기기들은 대부분 디스플레이를 직접 터치하는 방식의 입력 장치를 사용하고 있습니다. 당사는 웨어러블 기기에서부터 스마트폰, 태블릿(~10.1”)까지 적용 가능한 터치 IC를 라인업으로 보유하고 있습니다. 현재는 자동차, 가전 및 IoT 기기 등 생활에 밀접한 기기들까지도 터치 입력 방식이 확대되고 있어 모바일 디스플레이 분야 이후로 시장은 지속 성장하고 있습니다.

(나) 전방 산업의 연혁

(주)지니틱스가 현재 주력으로 영위하고 있는 사업은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 모바일 기기에 탑재되는 Touch controller IC, AF Driver IC, MST IC, Haptic IC입니다. 따라서 (주)지니틱스의 산업 연혁을 파악하는데 있어 모바일 시장의 성장 과정을 함께 살펴보는 것이 용이합니다.

1) 스마트폰의 연혁

세계 최초의 스마트폰은 IBM의 Simon으로 1993년에 제작될 당시 3.0” 크기의 감압식 터치스크린을 사용한 제품이었습니다. 이후 2007년 아이폰이 공개되며 사용자의 인터페이스(User Interface)와 경험(UX, User Experience)이 크게 부각되었습니다. 기존 스마트폰은 대체적으로 쿼티 키보드를 채택하였는데, 아이폰은 정전식 터치스크린을 넣어 사용자 편의성을 극대화 하였습니다. 또한 멀티 터치 기능을 채택하여 손가락만으로도 많은 조작이 가능하게 하였습니다.

이러한 휴대폰 기술의 발전은 많은 제조사들이 정전식 스마트폰 제작에 뛰어들게 하였고, 빠르게 대응한 삼성전자가 세계적인 스마트폰 제조 기업으로 오르게 성장하게 되었으며, 스마트폰은 IT기기의 다양한 영역을 무너뜨리면서 현재에도 그 영역을 확장하고 있습니다.

2) 터치 스크린 시장

초기 터치 방식인 저항식(감압식) 방식은 기기의 디스플레이 시인성이 낮고, 내구도가 약한 치명적인 단점을 가지고 있었습니다. 이후 저항식(감압식) 방식의 단점을 극복 방법으로 정정용량 방식의 터치 방식이 사용하게 되었습니다. 초창기에는 정전용량 방식 중에서도 ‘Self 방식’이 주로 사용되었으나 노이즈에 강점이 있는 반면 멀티 터치에 약점이 있었습니다.

아이폰 출시 이후 멀티터치에 강점이 있는 ‘Mutual 방식’ 채택이 일반화 되었고, 이 방식은 각종 노이즈에 약한 모습을 보였습니다. 사용 환경에 따른 노이즈 회피 항목이 많아지면서 노이즈에 강점이 있는 Self 방식을 융합하여 Mutual + Self, Hybrid 방식의 터치 센서가 일반화 되었습니다. 터치 시장은 입력이 간단하고 추가적인 기기가 필요하지 않아, 적용 시장은 모바일 기기에서 PC시장, IoT 등 생활에 밀접한 전자기기에 적용이 빠르게 늘어나고 있습니다.

(다) 전방 산업의 특징1) 전방산업

터치 제품이 적용되는 디스플레이는 크게 OLED On-cell, LCD In-cell, LCD Add on 타입의 제품으로 나눌 수 있습니다. LCD Add on 타입은 Tablet 등 대화면 디스플레이에 적용 중이며, 스마트폰에는 채택율이 낮은 상태입니다.

한편 OLED On-cell의 크기가 증가함에 따라 Tablet에도 채택율이 낮아 질 것으로 예상됩니다. OLED On-cell은 LCD 대비 높은 가격과 공급 부족으로 중저가 제품은 LCD In-cell 제품 채택이 높아지고 있는 상태입니다.

(주)지니틱스의 제품은 OLED On-cell과 LCD Add on 타입에 적용되어 양산 중입니다. 또한 디스플레이 산업 방향이 LCD에서 OLED로 변화되어 가고 있어, 터치 기술 트렌드에 맞춰 기술 개발이 이루어 OLED On-cell 시장에서 채택율을 확대할 계획입니다.

[2018년 비메모리 반도체(시스템 반도체) 시장의 규모 현황]

18년 비메모리반도체 시장규모.jpg (자료: Gartner 2018.10)

2) 전방산업 규모 및 전망가) 터치 시장 현황

① 스마트폰 시장

글로벌 스마트폰 시장은 성숙단계로 업체간 경쟁구조는 고착화되고 있습니다. 중국계 후발업체의 약진으로 삼성전자와 Apple의 점유율은 하락하고 있으나, 삼성전자와 Apple 중심의 양강 구도에 중국 후발업체가 순위를 바꿔가며 추격하는 구도가 유지되고 있습니다.

2018년 글로벌 스마트폰 시장의 성장률은 향상되었으나, 한자리수 성장이 이어지고 있는 것으로 나타나고 있습니다. 2017년 상반기 글로벌 스마트폰 시장은 인도가 포함된 신흥 아시아, 태평양지역의 4G 보급 확대에 따른 스마트폰 수요 확대로 전년 동기 성장률 보다 3.9%p 증가한 7.6%의 성장률을 기록한 것으로 추정됩니다. (Gartner, 2017. 8). 한편 신흥 아시아·태평양지역은 글로벌 스마트폰 시장의 약 1/3을 차지하는 중국이 속한 중화권 다음으로 큰 규모로 판매규모가 전년 동기 대비 29.2% 증가한 반면, 중화권은 5.4% 감소한 것으로 나타났습니다,

향후 글로벌 스마트폰 시장은 신흥지역까지 스마트폰 보급 포화에 근접함에 따라 저성장세가 지속될 것으로 전망되고 있습니다. 글로벌 판매 휴대폰 중 스마트폰 비중은 2017년 82.6%에서 2021년 93.0%로 신규 수요 기반이 축소되어 스마트폰 산업 성장에 한계로 작용하고 있습니다. 지역별로는 선진시장의 경우, 비중이 2016년에 이미 94.4%에 달하며, 신흥시장 또한 2015년 58.1%에서 2021년 88.7%로 빠른 속도로 확대되고 있습니다.

② 디스플레이 시장

모바일용 터치 디스플레이는 크게 OLED와 LCD를 사용 중이고, OLED는 각 제조사의 프리미엄 모델을 중심으로 채택되었으나, 최근 중저가 시리즈까지 채용되고 있습니다. OLED의 생산량은 계속 증가 추세에 있고, (주)지니틱스는 삼성디스플레이에 주력으로 납품 중에 있습니다.

[ 글로벌 OLED 생산 능력]
(단위 : 100만 m²)

글로벌 oled 생산능력.jpg 자료: UBI Research 2019

[세대별 OLED 생산 능력 전망]
(단위 : 100만 m²)

세대별 oled 생산능력.jpg 자료: UBI Research 2019

2019년 한국의 OLED 생산능력(기판 면적)은 총 27.9백만 ㎡로서 전체 생산능력의 80%를 점유하고 있으며, 2023년에는 54.8백만㎡로 확대될 것으로 전망되고 있습니다. 점유율은 80%를 유지하며 OLED 산업을 리딩할 것입니다.

한국과 중국 패널 업체들의 투자에 의해 2019년에서 2022년까지 4년간 OLED 제조용 장비 시장(물류 장비 제외)은 284억달러 규모로 추산됩니다. 그 중에서 6세대 장비 시장은 172억 달러로서 전체 장비 시장의 61%를 차지할 것으로 예상됩니다.

6세대 라인의 기판 면적은 올해 13백만 ㎡이며 2023년에는 19.백만 ㎡로 확대될 전망입니다. 대부분이 중국 패널 업체들의 투자에 의한 것이며, 중국의 스마트폰 시장은 전세계 시장의 약 40%를 차지하기 때문에 중국 스마트폰 업체들이 내수 시장을 바탕으로 시장점유율을 높이고 있습니다. 최근 화웨이는 중국 내수 시장을 바탕으로 세계2위 출하량 업체로 올라섰습니다. 또한 중국 패널 업체들은 중국 정부의 막대한 지원하에 중국 스마트폰 업체를 주 타겟으로 과감하게 6세대 플렉시블 OLED라인을 증설하고 있습니다.

중국 BOE, 티안마(Tianma), 차이나스타(CSOT:China Star Opto electronics Technology) 등도 올해 6세대 OLED 설비 투자를 확대하면서 OLED 패널 생산 능력이 크게 확대될 전망입니다. 향후 2022년 중국 업체들의 생산 능력은 스마트폰용 디스플레이를 중심으로 투자를 확대하면서 1,070만㎡를 기록해 전체 생산 능력의 약 34%를 차지할 것으로 전망됩니다. 특히, BOE의 경우 2022년까지 480㎡의 생산 능력을 확보해 전체 생산 능력의 15%를 차지하면서 삼성디스플레이에 이어 2위를 기록하겠고, 그 외에도 티안마, 차이나스타 등도 전체 생산 능력의 약 5~6%를 차지할 전망입니다.

2017년부터 플렉시블 OLED 패널 시장이 크게 성장한 주요 원인은 삼성전자의 프리미엄 스마트폰 이외에 2017년 3분기 이후 아이폰X에 삼성디스플레이의 플렉시블 OLED 패널이 적용되었기 때문입니다.

더불어 LG 디스플레이, BOE 등이 2018년부터 스마트폰 또는 스마트워치에 적용되는 플렉시블 OLED 패널을 생산하기 시작하였으며 향후 관련 시장은 더욱 확대될 전망입니다. 또한 Flexible, Rigid, Foldable OLED 시장의 성장세는 지속 발전하여 전체 시장의 2021년부터 50%를 넘어가고, 2022년부터 LCD보다 시장 규모가 커져 지속 성장 예상되고 있습니다.

Wearable을 대표하는 스마트워치, 스마트밴드의 시장은 2014년부터 지속되어 현재 2019년 기준으로 약 0.9억개의 시장이 형성되어 있습니다. 스마트워치 시장에서는 터치가 적용되어 왔으나 시장의 미성숙 및 배터리 기술, 저전력 설계의 어려움으로 성장이 더디었으나, 중국의 Kids watch, 애플워치가 4G를 바탕으로 통화 가능한 스마트워치 시장이 형성되면서 시장이 확대되어 가고 있습니다. 또한 AP/MCU의 저전력 Type 설계가 가능해지고, 터치 IC도 저전력 Type이 등장함에 따라 스마트워치에서 터치의 채용율이 100% 수준으로 형성되어 있으며, Wristband에서도 확장된 성능 활용을 위해 터치의 채용이 증가 추세에 있습니다. 2022년 기준으로 볼 때 Wristband와 Smrat Watch의 시장은 약 1.4억대로 터치 채용율은 90% 수준으로 예상되어 터치 IC의 활로가 될 것으로 예상됩니다.

나) AF 카메라 시장

AF Driver IC는 AF액추에이터에서 렌즈를 정확한 위치로 이동시키는 전류의 흐름을 제어하는 칩입니다.

AF액추에이터 구동방식은 크게 세가지로 나뉩니다. 그 중 Closed-loop 방식의 VCM액추에이터와 엔코더 액추에이터에 Closed-loop AF Driver IC 칩이 탑재됩니다. 두 종류의 액추에이터 모두 코일에 전류를 인가해 코일/마그넷 간의 전자기력을 이용해 렌즈를 구동합니다. 하지만 위치제어 방식에 차이가 있습니다. VCM 액추에이터는 렌즈 위치에 대한 컨트롤이 없는 반면, 엔코더 액추에이터는 센서를 이용해 렌즈의 위치를 피드백 받아 제어기를 보상해 위치를 제어합니다.

엔코더 액추에이터는 VCM대비 높은 정확도와 빠른 초점 속도에 우위에 있으나, 높은 가격으로 주로 플래그십 모델에 채용되어 왔습니다. Closed-loop방식의 AF Driver IC는 Open-loop 보다 가격이 높으며 OIS, 3D센싱, 아웃포커싱 등의 카메라 고사양화는 정확도 향상을 위해 Closed-loop방식의 액추에이터 탑재가 요구됩니다. 글로벌 스마트폰 업체의 OIS(손떨림보정) 채택 비중은 2017년 19%에서 2021년 25%까지 확대될 것으로 전망됩니다. 이에 따라 Closed-loop방식의 제품 수요도 확대될 것으로 예상됩니다. 또한 중화권 스마트폰 업체의 스펙이 빠르게 올라오는 만큼, 고부가가치의 AF Driver IC 매출 성장은 더욱 가속화될 가능성이 높아 보입니다. 더 나아가, 듀얼카메라 스마트폰 비중이 확대되며, AF Driver IC 채용 개수가 증가할 것으로 예상됩니다.

듀얼카메라는 두 개의 카메라를 하나로 합친 형태로, 한 개의 고화소 모듈이 피사체의 초점을 잡고 또 다른 저화소 모듈이 주변 배경을 촬영합니다. 기존 모듈 대비 화각이 넓고, 찍은 사진을 크게 확대해도 품질 저하 없이 뚜렷합니다. 특히 기술 장벽과 단가가 높은 프리미엄 제품인 만큼 국내 부품업계의 수익성 개선에 큰 도움이 될 것이란 평가되고 있습니다.

듀얼카메라 시장은 올 하반기 본격적인 개화기를 맞이할 것으로 보이며 SK증권이 추정한 2020년 전세계 듀얼카메라 모듈 출하량은 6억6235만개. 1,300만개에 불과했던 지난해 이후 연평균 164%의 폭발적 성장이 기대됩니다. 스마트폰의 듀얼카메라 채용 비중은 2018년 1%에서 2019년 6%, 2020년 21% 등 빠른 속도로 확대될 전망입니다.

또한 중저가 A,J시리즈를 A시리즈로 통합하는 등 중저가 스마트폰 성능 향상을 통해 중국 경쟁업체 제품과 비교해 경쟁우위를 갖출 예정입니다.

해당 중저가 제품은 후면 카메라에 Auto Focus (이하 AF) 기능을 기본 탑재하고 있으며 AF는 Open Loop AF(이하 OL-AF) IC로 당사 외 경쟁사가 물량을 나눠 공급하고 있으며 당사는ZC535/ZC533과 같은 EEPROM이 내장되어 있는 OL-AF IC 제품 군으로 30% 이상 시장 점유율로 지속적인 매출을 기록할 것으로 예상하고 있습니다.

전략제품(S, Note 시리즈)과 중가 제품(A시리즈)은 1.4억대이상 판매될 것으로 예상 되며 후면 카메라부터 전면 카메라까지 AF 기능 탑재를 늘리고 있는 추세이며 AF는 Closed Loop AF(이하 CL-AF) IC로 현재 일본계 AKM사가 독점 공급하고 있으나 당사가 차기 공급선으로 준비하고 있으며 ZC5374/ZC5377과 같은 hall sensor가 내장되어 있는 CL-AF IC 제품 군으로 신규 시장 개척 및 매출 성장에 기여할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

중국 시장에서의 Main CCM의 AF Driver IC의 채용율은 이미 90%이상이며, 2019년 휴대폰 판매 기준 약 15억대 기준 최소 14억대 휴대폰에 AF Driver IC 채용 중입니다.

또한 CCM 다양화로 인해 OIS, Closed Loop type, Dual CCM, Triple CCM, ToF CCM 등 Solution이 적용되면, 평균 1.5개 수준의 AF Driver IC 채용되고 있으며, 2019년 Triple CCM 증가 및 전면 CCM의 AF Driver IC 채용시 평균 2개 이상의 Driver IC 채용되고 있습니다.

메인 휴대폰의 Dual CCM은 Semco, LG 이노텍을 제외하고 중국/대만계가 시장을 장악하고 있습니다. 중국모듈사의 삼성/LG/애플 진입으로 Sunny, O-Film, Truly의 Global화가 진행 중이며, 중국 모듈업체와 더불어 중국폰 업체의 AF Driver IC 채용율도 지속 확대 중입니다. 실제 Dual CCM 채용율은 중국 폰업체가 훨씬 높으며, 10만원대 모델도 Dual CCM을 채용 중입니다.

Dual CCM/Triple CCM의 성장세 속에서 High-end 모델은 Dual OIS, Dual Closed Loop 혹은 Single OIS + Closed Loop + TOF 적용이 추진 중이며, 일본/중국계 Actuator업체에서의 Driver IC 채용도 증가될 전망입니다.

다) MST 시장

모바일 결제 서비스로 삼성전자 및 LG 전자에서 도입한 마그네틱 보안 전송(MST) 기술입니다. 본 기술은 신용카드나 체크카드 정보를 스마트폰에 입력해, 신용카드를 긁는 대신 스마트폰을 마그네틱 신용카드 결제 단말기 근처에 가져다 대면 기기 간 통신을 통해 결제가 이뤄지는 방식입니다.

상점에 설치되어 있는 기존 장비를 그대로 사용할 수 있기 때문에 애플페이처럼 별도의 근접무선통신(NFC) 결제 단말기를 설치하지 않아도 된다는 장점이 있습니다. 또한 이 방식은 카드를 스마트폰에 등록하면 카드 번호가 암호화된 상태로 카드사로 전송된 후 가상카드 번호인 토큰을 받아 결제를 수행하게 되는데, 이 같은 방식은 가상번호가 유출된다고 하더라도 결제 시간과 연동된 결제 정보가 없이는 결제가 불가능하기 때문에 보안성을 확보 할 수 있으며, 지문인식센서 등을 이용하여 보안성을 이중으로 높였습니다.

주요 시장으로는 미국 및 한국 시장이며, 90% 이상 상점에서 그대로 사용할 수 있습니다. 애플페이처럼 근접무선통신(NFC) 결제 단말기의 미국 전체 매장 보급율은 아직 매우 낮은 수준이기 때문에 기존 마그네틱 결제기를 사용할 수 있는 MST 방식이 빠르게 보급될 것으로 전망되고 있습니다. 현재 삼성페이는 MST 방식과 NFC 방식을 둘다 지원하며 10개국 이상에서 사용 가능하며 LG페이도 적용 국가를 늘려가고 있는 추세입니다.

라) Haptic 시장

일반적으로 햅틱(Haptic) 또는 햅틱 피드백 기술이라고 하면 사용자에게 압력, 진동 등의 촉각을 제공하는 기술을 말하는데, 이러한 햅틱 기술을 이용하면 촉각을 통해 정보를 전달할 수 있습니다. 또한 이를 차량에 적용하면, 운전자가 기존의 시각 또는 청각 위주의 정보에 대한 집중을 유지하면서도 추가적인 정보를 받아들이기 쉽고, 나아가 촉각을 이용하여 더 직관적이고 명료하게 기기를 조작할 수 있습니다.

이에, 현재 햅틱 기술은 기존에 주로 적용되고 있던 스마트폰 및 가전, 의료, 군사 및 게임 분야 외에도 최근 급속도로 발전하고 있는, 운전자의 안전과 편의를 위한 HMI, ADAS 등 다양한 차량용 시스템에 그 적용이 가속화되고 있으며, 아래 표에서와 같이 관련 글로벌 시장 규모도 2017년 13.6백만 달러에서 2022년 36.6백만 달러로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

햅틱 기술에 있어서 기본적인 촉각 신호는 햅틱 액추에이터라는 부품을 통해서 발생되는데, 현재 햅틱 액추에이터 시장의 거의 대부분은 편심모터와 선형공진모터가 차지하고 있습니다. 초기에는 편심모터가 주로 사용되다가 느린 응답속도와 진동 제어 관점에서의 한계로 인해 이미 스마트폰 등에서는 선형공진모터로 거의 대체되고 있는 추세입니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황 1) 주요 제품 소개

제품군/ 품목	생산(판매) 개시일	주요상표	제 품 설 명

Touch IC	2010. 06
2015. 11	BT541C
ZTW522	손가락 터치로 커패시턴스의 양이 변하게 되고, 이 변화된 커패시턴스 양이 터치컨트롤러 IC에서 전류 혹은 전압형태로 변환되며 변화량에 의해 각 접촉 부문을 감지 및 인식하여 화면터치 동작을 제어하는 기능을 수행하는 터치 컨트롤러 IC

touch ic 구성.jpg Touch ic 구성

AF Dr. IC	2015. 11
2017. 03	ZC533
ZC535	카메라에서 피사체의 거리를 판별하고 렌즈를 자동으로 구동하여 이미지 초점을 맞춰주는 구동 IC

af ic 구성.jpg AF IC 구성

MST IC	2015. 08
2016. 05	ZF115N
ZF100N	기존의 마그네틱 카드 리더기를 이용해서 결제하는 방식으로 휴대폰에 IC를 내재화하여 결제기능을 수행하는, 기존 마그네틱 카드 대신에 마그네틱 정보를 내장한 스마트폰에 카드단말기를 갖다 대면 카드를 긁은 것처럼 카드정보가 단말기에 전달되어 무선 결제가 이루어지는 마그네틱 보안전송기술을 적용한 무선 모바일 결제 시스템 IC

Haptic IC	2015. 04
2016. 07	MDH1S
ZH915	그리스어로 만지다(Touch)라는 뜻을 가진 “Haptesthai”에서 유래되었으며, 피부가 물체 표면에 닿았을 때 느끼는 촉감을 응용하여 진동이나 힘 충격 등의 자극을 통해 촉각과 운동감을 느끼게 하는 Driver IC

haptic ic.jpg Haptic ic

POWER /DCDC IC	2017. 02	ZP331	BLDC는 Brushless DC Motor의 약자로 브러쉬가 없는 형태의 DC모터로 기존의 DC모터에서는 브러쉬가 있어야 회전자에 전원이 공급되고 구동되었으나 브러쉬는 소음이 발생하고 마모가 되기 때문에 그것을 해소한 것이 BLDC 모터이며 이것을 구동시키는 Driver IC

dcdc ic.jpg DCDC IC

2) 매출 현황

[ 최근 3개년도 제품별 매출액 ]
(단위: 천원)

사업부문	품목	주요제품	2019년 3분기	2018년	2017년

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

반도체	SYSTEM IC	TOUCH IC	35,883,674	89.7	38,329,350	82.3	37,202,684	77.6

TOUCH IC 외	4,105,871	10.3	8,237,820	17.7	10,712,099	22.4

합계	39,989,545	100.0	46,567,170	100.0	47,914,783	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

주요 제품의 가격 변동 추이는 공급업체간의 경쟁 및 신제품 출시에 따라 전체적으로 인하되고 있습니다. 자세한 제품별 가격추이는 당사의 대외비 정보로써 별도 기재는 하지 않았습니다.

제품군에 속하는 각각의 제품별로 연도별로 공급하는 주요 제품이 다르기 때문에 연도별로 증감의 차이는 있습니다. 다만 연도별로 스마트기기의 대형화 및 성능 향상에 따라 적용되는 제품의 사양이 높아지기 때문에 가격이 높은 제품의 공급이 늘어나고 있는 추세입니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

구분	내용

ISO 9001	국제표준화기구(ISO)에서 제정 및 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격으로 공급자 측이 제3자 인증기관의 객관적, 독립적인 평가를 통해 인증 받음으로써 구매자와 조직에게 신뢰감을 제공

ISO 14001	국제표준화기구(ISO)에서 제정 및 시행하고 있는 환경경영시스템에 관한 국제 규격으로 공급자 측이 제3자 인증기관의 객관적, 독립적인 평가를 통해 인증 받음으로써 구매자와 조직에게 신뢰감을 제공

3. 매입에 관한 사항 가. 매입현황

[ (주)지니틱스의 최근 3개년도 주요 매입현황 ]
(단위: 백만원, 천$)

매입유형	구분	2017년
(구 18기)	2018년
(제1기)	2019년3분기 (제2기)

원재료	국내	18,179	18,599	14,894

수입	2,254
($1,985)	1,175
($1,057)	229
($197)

소계	20,433	19,774	15,124

외주 가공비	국내	16,412	14,794	11,082

수입	-	164
($148)	38,
($31)

소계	16,412	14,958	11,120

총합계	국내	34,591	33,393	25,977

수입	2,254	1,339	267

합계	36,845	34,732	26,244

나. 원재료의 가격변동 추이

[ (주)지니틱스의 최근3개년도 원재료의 가격변동 추이 ]
(단위 : 천원)

품 목	2017년 (구18기)	2018년 (제1기)	2019년
(제2기)

TOUCH IC	국 내	551	590	577

수 입	902	903	910

TOUCH IC 외	국 내	618	634	607

수 입	948	-	-

주1) 가격산출기준 : 해당 기간 전체 발주 금액 ÷ 전체 발주 수량
주2) 가격변동원인 : 주요 가격 변동원인은 원재료인 Silicon wafer 수급 이슈에 따른 가격 상승 및 양산 물량 증감에 따른 단가 변경에 따른 것입니다.

다. 취급 항목별 매입현황

[ (주)지니틱스의 취급항목별 매입현황 ]
(단위 : 백만원, 천$)

품목	구입처	2017년	2018년	2019년 3분기

(구18기)	(제1기)	(제2기)

WAFER	TOUCH IC	국내	15,613	16,225	13,840

수입	2,232 $1,965	1,175 $1,057	229 $197

소계	17,845	17,400	14,069

TOUCH IC 외	국내	2,566	2,374	1,054

수입	22 $20	-	-

소계	8687	1,456	799

원재료합계	국내	18,179	18,599	14,894

수입	2,254	1,175	229

합계	20,433	19,774	15,123

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적 당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 시스템 반도체의 기획 및 설계를 제외한 모든 생산 공정을 반도체 생산 전문업체인 파운드리(Foundry) 업체에 100% 위탁하여 외주생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다. 나. 생산공정도

당사에서 생산 전문업체인 파운드리(Foundry)업체에 반도체의 설계 내역을 발주하면 다음과 같이 Flow1과 Flow2로 나누어 제품 생산이 진행됩니다. 각 생산 단계별 생산 공정에 소요되는 시간이 많은 순서는 Fabrication, Assembly, Wafer test 및 Final Test, Packing 순입니다.

[ 각 생산 공정 방법 ]

공정명	공정 설명

Wafer Fab
(Foundry)	8 혹은 12 inch의 실리콘 원판에 당사에서 설계한 제품 도면대로 Chip을 개별로 물리적, 화학적 방법 등으로 구현합니다.
실리콘 원판에 몇 천 개에서 몇 만개의 Die를 만들 수 있습니다.

Wafer Test	Wafer 원판 위에 제작된 Die를 전기적 검사를 진행하여 성능에 따라서
양품과 불량품으로 구분합니다.

Assembly
(Packaging)	Wafer Test에서 양품으로 구분된 Die를 외부 환경으로부터 보호할 수 있도록 Plastic으로 몰딩한 후, 전기 신호가 입출력 될 수 있게 배선 연결하여 IC로 제작합니다.

Bump	Wafer 개별 Die에 형성된 입출력 단자인 Pad에 직접 Solder Ball을
부착하여 경박 단소 IC를 제작합니다.

Final Test	Assembly 혹은 Bump 완료된 IC를 전기적인 Test를 통하여 양품만을 선별하고 고객 요청 Firmware를 Chip에 Write 하는 등의 선별합니다.

Packing
(포장)	Final Test를 통해서 선별된 Good Chip을 고객 요청 포장 수량과 포장
방법으로 포장하여 고객에게 출하하는 공정입니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출개요

[ (주)지니틱스의 최근 3개년도 매출실적 ]
(단위: 천원, 천$)

매출유형	2017년도
(구18기)	2018년도
(제1기)	2019년3분기 (제2기)

제품매출	수출	44,878,993 ($39,596)	43,270,108 ($39,216)	37,749,216
($32,383)

내수	2,514,205	2,605,943	1,767,217

소계	47,393,198	45,877,051	39,516,433

상품매출	수출	-	-	-

내수	10,427	44,788	459,145

소계	10,427	44,788	459,145

용역매출	수출	0	-	-

내수	511,158	645,331	13,967

소계	511,158	645,331	13,967

합 계	수출	44,878,993	43,270,108	37,749,216

내수	3,035,790	3,297,062	2,240,329

소계	47,914,783	46,567,170	39,989,545

6. 판매에 관한 사항 가. 판매조직(1) 판매 조직

당사는 공격적인 전략 수립과 고객 대응력 강화를 위해 사업부제를 운영하고 있으며 제품군(시장)별로 인력을 구성하여 운영중입니다. 각 사업부별 구성된 영업팀에서 영업활동을 하고 있으며 국내시장뿐만 아닌 글로벌 시장의 개척 및 확대를 위한 중국 사업본부를 별도로 운영하고 있습니다.

나. 판매경로와 방법

당사의 국내 Touch Controller IC 및 솔루션은 최종 고객인 Set제조사에 전체 모듈형태로 납품하거나, 최종 고객인 Set제조사의 1차 공급업체에 공급하는 형태로 나뉠 수 있습니다. 한편 해외고객을 대상으로 고객사를 확보한 경우 판매 대행사(Agent)를 통한 판매 경로를 운영합니다.

[ 판매 경로 별 제품 판매의 구분 ]

매출유형	품목	판매경로	판매경로별

비 중

제품판매	Touch Controller IC	직접판매	99.9%

대리점	0.1%

Touch Controller IC 외	직접판매	100.0%

대리점	0.0%

다. 판매전략 당사는 스마트폰 및 휴대용 기기(태블릿, 웨어러블 기기, 노트북 등)에 적용되는 아이템들에 집중하여 제품 개발 및 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품 분야별로 글로벌 리딩 업체들에 대한 영업 활동을 집중하고 있습니다.

당사의 판매 전략은 기술 선도 제품 개발, 시장 밀착영업 및 기술지원, 중화권 시장 집중 영업으로 크게 3가지입니다. 전방 산업의 기술 트랜드를 빠르게 반영하여 기술 선도 제품을 개발하고, 고객 밀착 관리와 기술 지원을 통해 매출을 확대 하는 것을 기본으로 하고 있습니다. 또한 중화권 시장에 집중하여 업체 발굴에 힘쓰고 있으며, 가전제품 및 IoT 분야 등으로 제품의 적용이 가능한 시장을 발굴하여 개발을 진행하고 있습니다. 각 제품군별 판매 전략은 다음과 같습니다.

(1) Touch Controller IC

Touch Controller IC는 스마트기기 제조사의 진행 방향에 맞는 사양을 사전에 파악하여 해당 제품을 준비하는 것이 가장 중요한 전략이기에 당사의 영업 전략에 부합하는 완성품 제조사를 선정하는 것이 가장 중요한 판매 전략입니다. 당사는 국내, 외 다수의 스마트기기 제조사에 협력사로 등록되어 있으며 이를 통해 향후 필요한 제품에 대한 기획을 보다 빠르게 진행할 수 있는 장점이 있습니다.

또한, 모듈을 제조하는 하위 업체에도 등록되어 상호 협업을 통해 스마트기기 제조사에게 제안도 진행하고 있습니다. 당사는 고객사 대응을 위해 국내 최대 고객사와 인접한 거리에 위치하여 즉각적인 고객 지원을 하고 있으며 이를 바탕으로 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 주요 대형 고객사 이외의 고객사 대응은 다양한 비즈니스를 위해서 대리점을 이용하고 있으며, 당사의 대리점은 직접 어플리케이션에 적용하여 개발할 수 있는 개발자를 보유하고 있습니다.

또한 당사는 해외 시장 진출을 위해 심천에 사무소를 설치하고, 상해 및 대만 등에서 대리점을 이용하고 있으며, 현지인을 채용하여 현지 고객사와 원활한 의사소통 및 현지수요에 즉각적으로 대응하여 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다.

(2) AF Driver IC

Mobile 카메라용 AF 부품군으로 OLAF, CLAF, OIS 등 저가형 제품부터 고가형 제품까지 full 라인업을 갖춰 고객사 대응 준비가 완료된 상황입니다. OLAF의 경우 중저가 모바일 셋에 적용 중이며 메모리 내장형과 단독형 두 가지 제품군을 개발 완료 및 양산 공급 중이며 국내 시장에는 메모리가 내장되어 있는 제품으로 고객 대응을 하고 있습니다. 한편 중국 및 해외 시장에는 Driver IC 단독형과 여러 가지 형태의 메모리를 사용하는 방향으로 개발하고 있습니다. OLAF Driver IC는 특히 가격 경쟁이 치열하며 다양한 중국 local 업체와 경쟁 중에 있습니다.

국내 CLAF 시장의 경우 삼성전자는 전략과제 카메라 AF용으로 일본계 제품만 사용하고 있으며 당사의 제품은 경쟁사에 비해 제품의 기술적 성능이 동일하고, 양산 및 개발 대응력, 가격 경쟁력 전략으로 고객 프로모션을 진행하고 있습니다.

중국 CLAF 시장도 Huawei, Vivo, Oppo, Xiaomi의 프리미엄 스마트폰 카메라 AF용으로 사용 중이며 TDK, 비루등 중국 고객사가 선호하는 액추에이터 업체와 MOU를 체결하고 상호 협력하여 개발을 진행중에 있습니다. 또한 국내 주요 액츄에이터 업체와도 중국 스마트폰 시장 공략을 위한 협력을 진행중에 있습니다.

한편 OIS는 경쟁사인 AKM사, Renesas사, Rohm사 등과 동등 이상의 성능으로 개발 완료 계획으로 고객사 요구에 대응하여 순차적으로 사업화를 추진할 계획입니다.

(3) MST 제품

국내 삼성전자의 경우 국내 출시 모델과 일부 해외 판매 모델에 적용을 검토하고 있으며 지속적으로 확대 적용될 것으로 예상 됩니다. LG전자의 경우 프리미엄 모델에 적용 중에 있으며, 중저가 모델까지 적용 확대를 진행하고 있으며 당사의 제품으로 일원화 하여 진행할 예정입니다.

(4) Haptic 제품

현재 스마트폰, VR, Tablet 등 제품에 주요 고객사 적용 모델에 대부분 당사의 제품이 적용되고 있으며, 향후에도 지속적으로 적용될 예정입니다. 이에 따라 가전제품, 노트북 등에서도 Haptic기능을 적용할 제품에 대한 수요가 있을 것으로 판단하고 모터 생산 업체 등과 협업하여 시장 다변화를 준비하고 있습니다.

(5) 기타 (DC-DC / Power IC)

DC-DC는 OLED PMIC 제품으로 스마트 와치 및 웨어러블 제품에 적용하여 양산중에 있으며, 디스플레이 업체에서 인증을 받은 제품으로 다수의 웨어러블 제조사에게 확판되고 있습니다. 또한 OLED 생산업체에 적용하여 Huawei, Xiaomi 등 중국 제조사로 확대가 지속적으로 진행되고 있으며, 삼성전자 웨어러블 기기에 적용을 위한 디스플레이 업체와도 사업진행을 위한 협업이 진행되고 있습니다.

또한, 고객사 요청에 대응하기 위해 스마트폰 및 Tablet, Foldable 기기를 위한 High Power 제품을 연내 출시할 계획으로 내년 상반기 중에는 중국 주요 제조사들에 적용이 진행될 것으로 예상됩니다. 한편 Power IC 사업 다각화를 위하여 MEMS 용 Module 사업을 추진중이며, 우선적으로 스마트폰 및 액세서리용 유무선 Ear-microphone 용 module 사업을 진행 중에 있습니다.

7. 수주상황 가. 수주상황

당사는 수주업종이 아니므로 해당사항 없습니다. 8. 시장위험과 위험관리 가. 외환위험

당사는 제품 수출등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 법인세비용 차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2019.09.30	2018.12.31

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

세전손익에 미치는 영향	795,476	(795,476)	544,686	(544,686)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 당사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다. 나. 이자율 위험

이자율 위험은 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 1% 이자율 변동 시 변동금리부 차입금에 대한 금융손익 변동으로 인하여 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2019.09.30	2018.12.31

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

세후이익에 미치는 영향	-	-	-	-

자본에 대한 영향	-	-	-	-

다. 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습 니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같으며, 장부금액과 동일합니다.

(단위: 천원)

구 분	2019.09.30	2018.12.31

현금및현금성자산(현금 제외)	10,683,185	5,493,970

기타유동금융자산	8,094,741	2,592,203

매출채권	4,786,662	3,003,359

기타유동수취채권	328,826	6,551

기타비유동금융자산	93,331	99,235

합계	23,986,745	11,195,318

라. 유동성 위험

당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 당사의 보고기간말 현재 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 아래 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

(단위: 천원)

2019.09.30	1년 이내	1년 초과 2년 이내	2년 초과 5년 이내	합 계

매입채무및기타채무	4,811,231	-	-	4,811,231

차입금(*1)	4,522,154	-	-	4,522,154

합 계	9,333,385	-	-	9,333,385

(단위: 천원)

2018.12.31	1년 이내	1년 초과 2년 이내	2년 초과 5년 이내	합 계

매입채무및기타채무	3,940,738	-	-	3,940,738

차입금(*1)	5,310,531	-	-	5,310,531

합 계	9,251,269	-	-	9,251,269

(*1) 추정이자비용이 포함되어 있습니다.. 마.자본위험

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 이용하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2019.09.30	2018.12.31

부채총계	11,528,150	11,203,729

자본총계	28,779,234	16,907,236

부채비율(%)	40%	66%

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황(1) 보고기간종료일 현재 전환사채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

명 칭	구 분	당분기말	전기말

제1회 무보증 사모 전환사채	액면금액	890,000,000	890,000,000

사채할인발행차금	(910,126)	(1,006,559)

전환권조정	(313,655,860)	(310,869,954)

합 계	575,434,014	578,123,487

주) 당분기 중 2019년 5월 15일 최종 이사회 결의 및 2019년 6월 13일 합병 승인 주주총회 결의를 거쳐 2019년 7월 16일 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사와 합병함에 따라 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사의 기명식 무보증 사모 전환사채(890백만원)를 인수하였습니다. 동 전환사채에 내재된 전환권대가는 자본으로 분류하였습니다.

(2) 당사가 발행한 전환사채의 주요 발행조건은 다음과 같습니다.

구 분	내 용

사채의 종류	기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채

사채의 액면금액	890,000,000원

발행일	2018년 6월 29일	만기일	2023년 6월 29일

표면이자율	0%	만기보장수익률	0%

전환으로 인하여 발행할 주식의 종류	기명식 보통주식

전환가격	액면가 100원을 기준으로 주당 1,000원 (저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)

전환청구기간	2018년 7월 29일부터 2023년 6월 28일까지

인수인	대신증권 주식회사 890,000,000원

10. 연구개발활동 가. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직

당사는 별도의 연구개발조직을 운영하고 있으며 각 연구개발실은 사업부소속으로 배치되어 연구활동에 매진하고 있습니다.

나. 연구개발 비용

당사는 국책사업에 선정되는 등 정부보조금을 통한 개발 활동뿐만 아니라 매년 총 매출액 대비 약 12% 이상의 자체 출연으로 인한 개발활동을 지속하고 있습니다. 당사의 최근 3개년도의 개발비 및 경상연구개발비용은 다음과 같습니다.

[ 최근3개년도 개발비 및 경상연구개발비 ]
(단위: 천원)

구분	2017년도
(구18기)	2018년도
(제1기)	2019년3분기 (제2기)

자산
처리 (주1)	원재료비	430,597	406,673	382,492

인건비	1,124,300	1,834,677	460,753

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	105,838	70,112	17,000

기타경비	248,727	341,807	48,256

소 계	1,909,462	2,653,269	908,501

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	4,184,127	3,118,084	3,796,736

소 계	4,184,127	3,118,084	3,796,736

합 계
(매출액 대비 비율)	6,093,589
(12.7%)	5,771,353
(12.4%)	4,705,237 (11.8%)

주1) 해당은 제조원가 중 자산처리 (무형자산 내 개발비) 된 항목입니다.

다. 연구 개발 실적 당사는 고객과 제품의 신규개발 단계부터 철저한 협업을 바탕으로 기술을 연구하고 개발하고 있으며 기술의 완성 단계에서는 외부생산업체인 파운드리업체 및 테스트 업체와도 제품 양산시의 문제점 등을 즉각적으로 수용하여 상용화시키는데 노력하고 있습니다.

또한 당사는 연구개발비를 공격적으로 투자하는 만큼, 연구대상을 목적에 맞게 적합하게 선정하고 물적, 인적 자원을 최대한 효율적으로 투입하여 핵심기술을 확보하고 매출발생시까지 조직의 최우선 순위로서 모든 노력을 집중하고 있습니다. 당사의 사업연도별 주요 연구내용 및 상용화 실적은 다음과 같습니다.

[ 연도별 주요 연구과제 및 상품화 실적 ]

연도	연구과제	연구
기관	연구결과 및
기대효과	상품화 실적

2009년
~
2014년	1~4세대 Touch IC개발 (BT)
-저전력 기술개발
-노이즈환경 터치 정밀도 향상
-웨이크업 제스쳐 기술
-Hovering 기술
-3mm Glove Touch 기술	자체
연구소	정전용량방식터치IC개발성공
삼성전자 스마트폰 납품개시	BT431/432/531/532/541 등

2015년
~
2019년	5~6세대 Touch IC개발 (ZT)
-다 채널 고속 구동 대응 기술
-High SNR구현
-High Capacitance 대응	자체
연구소	차세대 터치IC개발성공
삼성전자 스마트폰 납품확대	ZT7554/7548/
7538/7532/
7654 등

2015년
~
2019년	웨어러블용 Touch IC 개발 (웨어러블 시리즈)	자체
연구소	웨어러블용 터치IC개발성공
삼성전자,화웨이,샤오미,BBK 스마트워치 납품 및 신규 고객 확보	ZT2628, ZTW522/523,
ZTM620 등

2014년
~
2018년	Haptic IC 개발
- 최적 진동주파수 공조 기능
햅틱 구동 IC의 개발
- LRA/ERM Actuator 지원	자체
연구소	개발 성공
삼성전자 주력 스마트폰 납품 및 신규 고객 확보	ZH915/ZH917 등

2015년
~
2016년	MST IC 개발
- 마그네틱보안전송(MST)용
핀테크 IC의 최초 국산화 성공
- 삼성/LG페이 적용 적용	자체
연구소	개발 성공
삼성전자, LG전자
스마트폰 납품	ZF100N/ZF115 등

2015년
~
2019년	DC-DC IC 개발
-AMOLED 디스플레이 (3채널 DC-DC PMIC)에 안정적인 전류 공급.	자체
연구소	DC-DC 개발 성공
중국향 스마트폰/웨어러블 제품 납품 및 신규 고객 확보	ZP311/ZP331

2016년
~
2019년	무선충전 IC 개발
-MST+WPC/PMA SoC(9W/15W)
-무선충전 과제 진행(16~18)	산학연
(당사,
성대대KETI,
RFtech)	개발 완료
글로벌 스마트 디바이스 제조사 프로모션 중	ZP391/ZP393

2017년
~
2019년	OIS IC 개발
-OIS용 VCM액추에이터 제어기술
-CL-AF연동 OIS(X,Y축) 제어기술	일본 Xacti사 공동
개발	개발 성공
및 신규 고객 확보 중	ZC583/584

2018년
~
2019년	터치+햅틱 IC 개발
-터치와 햅틱 센서 1chip 개발
-고감도 센싱 (55dB 이상,
Self/Mutual) 기술	자체
연구소	개발 성공 및 양산 진행 중
터치+햅틱 일체형IC로 인한 원가절감 및 고객요구에 맞는 피드백 제공으로
웨어러블 시장 지배력 확보	ZTM620/630

라. 지적재산권 등

번호	구분	내 용	출원번호/
등록번호	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허권	터치센서의 정전용량 측정장치 및 방법, 정전용량 측정회로	13/280,079/
US8,829,927B2	2011.10.24	2014.09.09	Touch IC	미국

2	특허권	터치패드및이를 이용한 멀티터치인식 방법	13/429,112/
US8,860,692B2	2012.03.23	2014.10.14	Touch IC	미국

3	특허권	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로	13/105,055/
US8,854,107B2	2011.05.09	2014.10.07	Touch IC	미국

4	특허권	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로	100116489/
11466028	2011.05.11	2014.12.20	Touch IC	대만

5	특허권	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로	2013-511104/
5449620	2011.05.12	2014.01.10	Touch IC	일본

6	특허권	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법	13/761,117/
US9,141,239	2013.02.06	2015.09.22	Touch IC	일본

7	특허권	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법	14/829,514/
US9,411,469 B2	2015.08.18	2016.08.09	Touch IC	미국

8	특허권	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로	201180028876.1/
ZL201180028876.1	2013.03.07	2015.11.25	Touch IC	미국

9	특허권	구동전극패턴, 터치패널, 터치패널 모듈, 및 전자장치	14/053,478/
US9,285,935	2013.11.20	2016.03.15	Touch IC	미국

10	특허권	구동전극패턴, 터치패널, 터치패널 모듈, 및 전자장치	201280018730.3/
ZL2012800187303	2013.10.16	2016.12.02	Touch IC	대만

11	특허권	보이스 코일 모터의 구동 장치 및 방법	2013100142161.x/
ZL201310142161.X	2013.04.22	2016.12.27	AF Driver IC	대만

12	특허권	보이스 코일 모터의 구동 장치 및 방법	13/892,680/
US9,214,887B2	2014.04.18	2015.12.15	AF Driver IC	미국

13	특허권	보이스 코일 모터 액추에이터 구동장치	14/461,839/
US8,995,241B1	2014.08.18	2015.05.31	AF Driver IC	중국

14	특허권	보이스 코일 모터 액추에이터 구동장치	201410418983.0/
ZL201410418983.0	2014.08.22	2017.12.12	AF Driver IC	중국

15	특허권	터치입력위치 오류의 보정방법 및 이를 위한 장치	14/787,503/
US9,817,515B2	2015.10.28	2017.11.14	Touch IC	중국

16	특허권	균일한 입력감도를 가지며 향상된 저항특성을 갖는 터치패널,및 이를 포함하는 터치입력장치	104115140/
I567623	2014.05.14	2017.01.04	Touch IC	중국

17	특허권	벡터 기반 패턴매칭을 이용한 사용자 제스처 인식방법	104115141/
I552025	2014.05.14	2016.10.01	Touch IC	미국

18	특허권	코일에 연결된 출력단자를 플로팅되도록 하는 회로를 갖는 코일 구동 IC	15/137,059/
US9,729,142	2016.04.25	2017.08.08	Touch IC	미국

19	특허권	터치입력위치 오류의 보정방법 및 이를 위한 장치	201480024023.4/
ZL201480024023.4	2014.11.05	2018.04.24	Touch IC	중국

20	특허권	부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치	14/983636/
US 9,904,426,B2	2015.12.31	2018.02.27	Touch IC	미국

21	특허권	시그마-델타 펄스 폭 변조기 및 시그마-델타 변조기	2007-0001197/
10-0878250	2007.01.05	2009.01.06	AF Driver IC	대한
민국

22	특허권	저 왜곡 반전증폭회로 및 그 반전증폭회로를 이용한 아날로그 신호처리장치	2007-0000958/
10-0834038	2007.01.04	2008.05.26	AF Driver IC	대한
민국

23	특허권	저 왜곡 비반전 증폭회로	2007-0000959/
10-0834041	2007.01.04	2008.05.26	AF Driver IC	대한
민국

24	특허권	저 왜곡 차동 입력 단일 출력의 연속시간 필터	2007-0001807/
10-0858311	2007.01.06	2008.09.05	AF Driver IC	대한
민국

25	특허권	제로 크로스 검출기 및 오디오 장치의 뮤트 신호 발생기	2007-0001551/
10-0858313	2007.01.05	2008.09.05	AF Driver IC	대한
민국

26	특허권	저 왜곡 완충기	2006-0135180/
10-0858312	2006.12.27	2008.09.05	AF Driver IC	대한
민국

27	특허권	저 왜곡 반전 증폭회로	2006-0136387/
10-0858314	2006.12.28	2008.09.05	AF Driver IC	대한
민국

28	특허권	터치 센서 판넬 알고리즘 검증용 터치 측정장치	2010-0014539/
10-1036802	2010.02.18	2011.05.18	Touch IC	대한
민국

29	특허권	터치 센서 판넬의 특성테스트 장치	2010-0014540/
10-1036801	2010.02.18	2011.05.18	Touch IC	대한
민국

30	특허권	터치센서의 캐패시턴스 직, 간접 적분회로	2010-0029682/
10-1041586	2010.04.01	2011.06.08	Touch IC	대한
민국

31	특허권	낮은 저항 값을 가지는 캐패시티브 방식 터치 스크린의 투명전극 패턴 구조	2009-0078581/
10-1073684	210.02.03	2011.10.07	Touch IC	대한
민국

32	특허권	복수개의 터치 감지회로를 선택적으로 사용하게 하는 터치스크린의 멀티 플랙서 회로	2010-0033096/
10-1091733	2010.04.12	2011.12.02	Touch IC	대한
민국

33	특허권	사용자의 터치 실수에 의한 터치스크린의 오동작을 방지하는 터치스크린의 입력 제어방법	2010-0033096/
10-1091732	2010.04.27	2011.12.02	Touch IC	대한
민국

34	특허권	커패시턴스 측정 회로의 캘리브레이션 방법 및 캘리브레이션이 적용된 터치 스크린 장치	2010-0024063/
10-1109495	2010.02.16	2012.01.18	Touch IC	대한
민국

35	특허권	터치 스크린 장치	2010-0017912/	2010.02.06	2012.01.16	Touch IC	대한
민국

36	특허권	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동 방법	2010-0024018/
10-1108703	2010.03.18	2012.01.16	Touch IC	대한
민국

37	특허권	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동 방법	2010-0038174/
10-1108702	2010.04.23	2012.01.16	Touch IC	대한
민국

38	특허권	터치 스트린 감지패널	2010-0022076/
10-1113111	2010.03.12	2012.01.31	Touch IC	대한
민국

39	특허권	터치센서의 정전용량 측정 장치 및 방법	2009-0132658/
10-1120505	2009.12.29	2012.02.20	Touch IC	대한
민국

40	특허권	터치스크린장치의 동작방법 및 이를 위한 터치 패널	2010-0023213/
10-1120164	2010.03.16	2012.02.17	Touch IC	대한
민국

41	특허권	정전용량 방식의 터치 패널	2009-0131774/
10-1133492	2009.12.28	2012.03.29	Touch IC	대한
민국

42	특허권	터치 패드 및 이를 이용한 멀티 터치 인식 방법	2010-0011856/
10-1133493	2010.02.09	2012.03.29	Touch IC	대한
민국

43	특허권	터치센서의 정전용량 측정 장치 및 방법, 정전용량 측정회로	2009-0132657/
10-1133494	2009.12.29	2012.03.09	Touch IC	대한
민국

44	특허권	터치센서의 커패시턴스 측정회로 및 커패시턴스 측정 방법	2010-0000401/
10-1135702	2010.01.05	2012.04.04	Touch IC	대한
민국

45	특허권	터치스크린장치의 커패시턴스 측정회로 및 커패시턴스 측정 방법	2010-0023024/
10-1135703	2010.03.15	2012.04.04	Touch IC	대한
민국

46	특허권	커패시턴스 측정회로 및 커패시턴스 측정 방법	2010-0000400/
10-1139507	2010.01.05	2012.04.17	Touch IC	대한
민국

47	특허권	정전용량 방식의 터치 패널과 터치 위치의 좌표 산출방법	2009-0131775/
10-1156083	2009.12.28	2012.06.07	Touch IC	대한
민국

48	특허권	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로	2010-0095041/
10-1169253	2010.09.30	2012.07.23	Touch IC	대한
민국

49	특허권	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법	2010-0057448/
10-1182399	2010.06.17	2012.09.06	Touch IC	대한
민국

50	특허권	캐패시티브 방식의 티치스크린의 터치 감지 패널	2010-0056988/
10-1184330	2010.06.16	2012.09.13	Touch IC	대한
민국

51	특허권	터치스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법	2010-0080817/
10-119835	2010.08.20	2012.10.31	Touch IC	대한
민국

52	특허권	터치스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 터치스크린 장치의 구동방법	2010-0080818/
10-1198359	2010.08.20	2012.10.31	Touch IC	대한
민국

53	특허권	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법	2010-0053493/
10-1222171	2010.06.07	2013.01.08	Touch IC	대한
민국

54	특허권	터치 스크린 장치	2011-0036987/
10-1278283	2011.04.20	2013.06.18	Touch IC	대한
민국

55	특허권	전도체 패턴, 터치패널 모듈, 및 전자장치	2011-0089067/
10-1319946	2011.09.02	2013.10. 14	Touch IC	대한
민국

56	특허권	모터 구동용 게이트 드라이버 장치	2011-0109927/
10-1227461	2011.10.26	2013.01.23	BLDC Motor Driver IC	대한
민국

57	특허권	3상 센서리스 BLDC 모터 및 그 구동제어시스템	2012-0104289/
10-1343312	2012.09.20	2013.12.13	BLDC Motor Driver IC	대한
민국

58	특허권	압전 소자의 변위 보상 장치	2012-0120887/
10-1319038	2012.10.30	2013.10.10	BLDC Motor Driver IC	대한
민국

59	특허권	오피 앰프의 구동 오프셋 제거 장치	2012-0091710/
10-1369147	2012.09.20	2014.02.25	BLDC Motor Driver IC	대한
민국

60	특허권	구동전극패턴, 터치패널, 터치패널 모듈, 및 전자장치	2012-0015548/
10-1372329	2012.02.15	2014.03.04	Touch IC	대한
민국

61	특허권	상호정전용량 터치감지 패널	2012-0131518/
10-1433052	2012.11.20	2014.08.11	Touch IC	대한
민국

62	특허권	수직방향 갭과 수평방향 갭을 갖는 터치패널	2012-0155954/
10-1451295	2012.12.18	2014.10.08	Touch IC	대한
민국

63	특허권	노이즈 차단구조를 갖는 고감도 터치패널	2013-0030008/
10-1468650	2013.03.20	2014.11.27	Touch IC	대한
민국

64	특허권	보이스 코일모터 (VCM) 의 구동장치 및 방법	2013-0011309/
10-1474103	2012.07.06	2014.12.11	AF Driver IC	대한
민국

65	특허권	압전소자 구동 장치	2012-0089855/
10-1450863	2012.08.17	2014.10.07	Haptic Driver IC	대한
민국

66	특허권	구동배선이 교차패턴을 갖는 터치패널	2012-0148303/
10-1456543	2012.12.18	2014.10.24	Touch IC	대한
민국

67	특허권	전도체 패턴. 터치패널 모듈. 및 전자장치	2012-0107298/
10-1463051	2012.09.26	2014.11.12	Touch IC	대한
민국

68	특허권	전도체 패턴. 터치패널 모듈. 및 전자장치	2012-0107296/
10-1463052	2012.09.26	2014.11.12	Touch IC	대한
민국

69	특허권	분기된 접지배선을 갖는 터치패널	2012-0155953/
10-1483788	2012.12.28	2015.01.12	Touch IC	대한
민국

70	특허권	터치입력위치 오류의 보정방법 및 이를 위한 장치	2013-0145407/
10-1532581	2013.11.27	2015.06.24	Touch IC	대한
민국

71	특허권	터치전극패턴.터치패널. 및 이를 포함하는 터치입력장치	2012-0145833/
10-1533971	2012.12.13	2015.06.22	Touch IC	대한
민국

72	특허권	적분회로의 입력-오프셋 보상방법	2014-0091015/
10-1544115	201407.18	2015.08.06	Touch IC	대한
민국

73	특허권	터치전극패턴, 터치패널, 및 이를 포함하는 터치입력장치	2013-0104600/
10-1542418	2013.09.02	2015.07.31	Touch IC	대한
민국

74	특허권	균일한 입력감도를 가지며 향상된 저항특성을 갖는 터치패널,
및이를포함하는터치입력장치	2014-0057565/
10-1547617	2014.05.14	2015.08.20	Touch IC	대한
민국

75	특허권	부유 용량의 영향을 감소시키는 구조를 갖는 정전식 터치입력장치	2014-0073021/
10-1554247	2014.06.16	2015.09.14	Touch IC	대한
민국

76	특허권	빠른 AF 를 위한 렌즈 구동 제어 방법 및 이를 위한 장치	2015-0067623/
10-1578037	2015.05.14	2015.12.10	AF Driver IC	대한
민국

77	특허권	용량식 터치입력장치를 이용한 압력감지 방법	014-0011115/
10-1578036	2014.01.29	2015.12.10	Touch IC	대한
민국

78	특허권	부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치	2014-0086784/
10-1591293	2014.07.10	2016.01.28	Touch IC	대한
민국

79	특허권	구동배선의 배치 상태에 따라 터치전극 셀의 모양이 조절된 터치패널	2014-0098854/
10-1599813	2014.08.01	2016.02.26	Touch IC	대한
민국

80	특허권	보이스 코일 모터 액추에이터 구동 장치	2014-0045591/
10-1588951	2014.04.16	2016.01.20	AF Driver IC	대한
민국

81	특허권	배터리 보호회로의 테스트 방법 및 이를 위한 장치	2014-0111368 /
10-1607146	2014.08.26	2016.03.23	Power IC	대한
민국

82	특허권	제어된 저항값을 갖는 구동배선을 포함하는 터치패널	2014-0156276/
10-1607147	2014.11.11	2016.03.23	Touch IC	대한
민국

83	특허권	두 가지 입력모드를 지원하는 터치입력 장치	2015-0079768/
10-1637922	2015.06.05	2016.07.04	Touch IC	대한
민국

84	특허권	코일에 연결된 출력단자를 플로팅되도록 하는 회로를 갖는 코일 구동 IC	2015-0058203/
10-1638352	2015.04.24	2016.07.05	MST Driver IC	대한
민국

85	특허권	유도성 부하 검출장치	2015-0048585/
10-1647438	2014.12.31	2016.08.04	MST Driver IC	대한
민국

86	특허권	두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는방법및이를위한장치	2014-0195472/
10-1677194	2014.12.31	2016.11.11	Touch IC	대한
민국

87	특허권	터치지점들이 상대적으로 회전하는 터치이벤트 처리방법	2014-0042616/
10-1661606	2014.04.09	2016.09.26	Touch IC	대한
민국

88	특허권	연산증폭기의 공정오차가 반영된 출력파형을 플리팅 함으로써 터치입력오류를 제거하는 장치	2015-0013071/
10-1661605	2015.01.27	2016.09.26	Touch IC	대한
민국

89	특허권	기생 커패시턴스를 감소시키는 터치패널	2015-0079769/
10-1715628	2015.06.05	2017.03.07	Touch IC	대한
민국

90	특허권	터치패널	2015-0185089/
10-1715629	2015.12.23	2017.03.07	Touch IC	대한
민국

91	특허권	두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을
감지하는방법및이를위한장치	2016-0045615/
10-1715630	2016.04.14	2017.03.07	Touch IC	대한
민국

92	특허권	코일에 제공되는 전류 제어 방법 및 이를 위한 장치	2015-0061517/
10-1721857	2015.04.30	2017.03.27	AF Driver IC	대한
민국

93	특허권	피드백 경로를 재구성하여 노이즈 영향을 감소시키는 터치입력감지장치	2015-0089052/
10-1721858	2015.06.23	2017.03.27	Touch IC	대한
민국

94	특허권	터치입력장치의 구동신호 제어방법 및 이를 위한 장치	2015-0117317/
10-1725160	2015.08.20	2017.04.04	Touch IC	대한
민국

95	특허권	정전용량센서를 이용한 도전물질감지장치	2015-0048586/
10-1725157	2015-04-06	2017.04.04	Touch IC	대한
민국

96	특허권	주파수와 듀티가 변화하는 인버터 제어용 PWM신호 발생기	2017-0053095/
10-17689603	2017.04.25	2017.08.09	MST Driver IC	대한
민국

97	특허권	복수 개의 커패시턴스 값을 측정하는 장치	2015-0108890/
10-1774271	2015.07.31	2017.08.29	Touch IC	대한
민국

98	특허권	요철부가 형성된 본딩패드를 갖는 터치전극을 포함하는 터치패널	2014-0124656/
10-1774324	2014.09.18	2017.08.29	Touch IC	대한
민국

99	특허권	디스플레이 모듈의 프레임을 이용하여 압력을 감지하는 압력감지장치	2016-0046015/
10-1776667	2016.04.15	2017.09.04	Touch IC	대한
민국

100	특허권	부유용량의 영향을 제거하는 차폐회로를 갖는 압력감지장치	2016-0056403/
10-1788594	2016.05.09	2017.10.16	Touch IC	대한
민국

101	특허권	외부 노이즈 차단이 가능한 드라이버 IC	2015-0112293/
10-1788595	2015.08.10	2017.10.16	MST Driver IC	대한
민국

102	특허권	결제 단말기와 연결되는 새로운 핀테크 디바이스	2015-0049255/
10-1800717	2015.04.07	2017.11.22	MST Driver IC	대한
민국

103	특허권	전류원을 포함하는 부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치	2016-0044748/
10-1855338	2016.04.12	2018.04.30	Touch IC	대한
민국

104	특허권	입력전압의 변화에 대해 대처하는 장치를 갖는 DC-DC 컨버터	2016-0158626/
10-1855339	2016.11.25	2018.04.30	Power IC	대한
민국

105	특허권	저소음을 위한 렌즈 구동 제어 방법	2016-0040166/
10-1855340	2016.04.01	2018.04.30	AF Driver IC	대한
민국

106	특허권	터치전극패턴, 터치패널, 및 이를 포함하는 터치입력장치	201280003851.0	2013.06.27	출원	Touch IC	중국

107	특허권	상호정전용량 터치감지패널	201280076232.4	2012.12.21	출원	Touch IC	중국

108	특허권	두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는 방법 및 이를 위한 장치	201511026869.4	2016.01.07	출원	Touch IC	중국

109	특허권	부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치	201511030237.5	2015.12.31	출원	Touch IC	중국

110	특허권	유도성 부하 검출장치	201680000544.5	2016.04.16	출원	BLDC Motor Driver IC	중국

111	특허권	코일에 연결된 출력단자를 플로팅되도록 하는 회로를 갖는 코일 구동 IC	201610255079.1	2016.04.22	출원	MST Driver IC	중국

112	특허권	렌즈 AF 구동제어방법	201610498547.8	2016.07.05	출원	AF Driver IC	중국

113	특허권	넓은 범위의 입력 전압에 대해 안정적인 출력특성을 갖는 DC-DC컨버터의 구현방법	201810281754.7	2016.12.13	출원	Power IC	중국

114	특허권	넓은 범위의 입력 전압에 대해 안정적인 출력 특성을 가지며 입력전압의 변화에 대해 대처하는 장치를 갖는 DC-DC 컨버터	201810281754.7	2016.12.13	출원	Power IC	중국

115	특허권	입력전압의 변화에 대해 대처하는 장치를 갖는 DC-DC 컨버터	201680042032.5	2016.11.25	출원	Power IC	중국

116	특허권	빠른 AF 를 위한 렌즈 구동 제어 방법 및 이를 위한 장치	201680027745.4	2016.04.01	출원	AF Driver IC	중국

117	특허권	빠른 AF 를 위한 렌즈 구동 제어 방법 및 이를 위한 장치	2018-511570	2016.04.01	출원	AF Driver IC	일본

118	특허권	MST 드라이버의 전송효율을 높이는 방법 및 이를 위한 드라이버 장치	201810259880.2	2018.03.27	출원	MST Driver IC	중국

119	특허권	터치이벤트 처리방법 및 이를 위한 장치	14/983,660	2014.04.10	출원	Touch IC	대한
민국

120	특허권	ＭＳＴ 비접촉식 결제정보 수신기	10-2014-0043052	2015.04.07	출원	MST Driver IC	대한
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121	특허권	ＭＳＴ 및 ＮＦＣ겸용 비접촉식 결제정보 수신기	10-2015-0049256	2015.04.07	출원	MST Driver IC	대한
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122	특허권	외부 노이즈 차단이 가능한 무선충전장치	10-2015-0049257	2015.08.04	출원	Power IC	대한
민국

123	특허권	뮤추얼 방식을 이용한 터치압력 감지 IC	10-2015-0110088	2016.03.08	출원	Touch IC	대한
민국

124	특허권	정현파 전류구동 드라이브 IC로 단일 홀센서를 갖는 BLDC 모터를 구동하는 방법 및 이를위한 장치	10-2016-0027816	2016.07.27	출원	BLDC Motor Driver IC	대한
민국

125	특허권	정현파 전류구동 드라이브 IC의 전류소모감소를 위한 데드타임 제어방법 및 이를 위한 장치	10-2016-0097203	2016.07.28	출원	BLDC Motor Driver IC	대한
민국

126	특허권	홀센서의 출력전압을 교정하여 렌즈위치를 검출하는 렌즈위치 검출장치	10-2016-0097204	2017.04.14	2019.03.27	AF Driver IC	대한
민국

127	특허권	VCM 구동범위를 제한하는 폐류프 제어방법 및 이를 위한 장치	10-2017-0048514	2017.04.19	출원	AF Driver IC	대한
민국

128	특허권	향상된 응답속도를 갖는 정전식 터치입력장치	10-2017-0050290	2017.07.06	출원	Touch IC	대한
민국

129	특허권	향상된 입력 피드백을 제공하는 사용자 인터 페이스장치 구동칩 및 이를 이용하는 전자장치	10-2017-0086160	2017.07.25	출원	Haptic Driver IC	대한
민국

130	특허권	정현파 전류구동 드라이브 IC로 단일 홀센서를 갖는 BLDC 모터를 구동하는 방법 및 이를위한 장치	10-2017-0094415	2017.07.27	출원	BLDC Motor Driver IC	대한
민국

131	특허권	정현파 전류구동 드라이브 IC의 전류소모 감소를 위한 데드타임 제어방법 및 이를 위한 장치	10-2017-0095580	2017.07.28	출원	BLDC Motor Driver IC	대한
민국

132	특허권	MST 드라이버의 전송효율을 높이는 방법 및 이를 위한 드라이버 장치	10-2017-0096568	2017.11.01	출원	MST Driver IC	대한
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133	특허권	구동전류의 최대값을 제한하여 전력소모를 감소시키는 구조를 갖는 MST구동칩	10-2017-0144761	2017.11.02	출원	MST Driver IC	대한
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134	특허권	무선으로 전송된 입력전력의 주파수 변화에 적응하는 동기식 정류장치	10-2017-0145445	2018.01.31	출원	Power IC	대한
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135	특허권	I2C통신 프로토콜을 이용하는 복수개의 슬레이브 장치에 서로다른 주소를 자동으로 활당하는방법 및 이를 위한 장치	10-2017-0170394	2018.02.13	출원	AF Driver IC	대한
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136	특허권	디스플레이 패널로부터의 노이즈에 의한 영향 및 공정편차에 따른 에러를 제거하는 터치감치칩	10-2018-0017670	2018.03.20	출원	Touch IC	대한
민국

137	특허권	무선전력전송 및 MST데이터 전송을 위한 데이터 방법 및 이를 위한 장치	10-2018-0012461	2018.03.29	출원	MST Driver IC	대한
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138	특허권	VCM의 코일저항을 측정하는 방법 및 이를 위한 VCM 구동장치	10-2018-0030987	2018.05.03	출원	Power IC	대한
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