지니틱스 반기보고서 (2023.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직

당사는 별도의 연구개발조직을 운영하고 있으며 기술연구소를 중심으로 제품별 개발실(터치,SOC) 를 운용하여 연구활동에 매진하고 있습니다.

다. 연구개발 비용

당사는 국책사업에 선정되는 등 정부보조금을 통한 개발 활동뿐만 아니라 매년 총 매출액 대비 약 15% 이상의 자체 출연으로 인한 개발활동을 지속하고 있습니다. 당사의 최근 3개년도의 개발비 및 경상연구개발비용은 다음과 같습니다.

[ 최근3개년도 개발비 및 경상연구개발비 ]
(단위: 천원)

구 분	2021년
(제4기)	2022년
(제5기)	2023년 반기
(제6기)

자산
처리 (주1)	원재료비	307,795	157,841	294,115

인건비	469,609	540,430	29,342

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	4,200	63,940	3,270

기타경비	212,944	313,582	114,552

소 계	994,548	1,075,793	705,279

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	5,005,865	5,613,561	2,758,719

소 계	5,005,865	5,613,561	2,758,719

합 계
(매출액 대비 비율)	6,000,413(15.5%)	6,689,354(24.2%)	3,463,998(29.6%)

주1) 해당은 제조원가 중 자산처리 (무형자산 내 개발비) 된 항목입니다.

라. 연구 개발 실적 당사는 고객과 제품의 신규개발 단계부터 철저한 협업을 바탕으로 기술을 연구하고 개발하고 있으며 기술의 완성 단계에서는 외부생산업체인 파운드리업체 및 테스트 업체와도 제품 양산의 완성도를 높이기 위해 노력하고 있습니다.

또한 당사는 연구개발비를 적극적으로 투자하는 만큼, 연구대상을 목적에 맞게 적합하게 선정하고 물적, 인적 자원을 최대한 효율적으로 투입하여 핵심기술을 확보하고 매출발생시까지 조직의 최우선 순위로서 모든 노력을 집중하고 있습니다. 당사의 사업연도별 주요 연구내용 및 상용화 실적은 다음과 같습니다.

[ 연도별 주요 연구과제 및 상품화 실적 ]

연도	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화 실적

2009년
~
2014년	1~4세대 Touch IC개발 (BT)
- 저전력 기술개발
- 노이즈환경 터치 정밀도 향상
- 웨이크업 제스쳐 기술
- Hovering 기술
- 3mm Glove Touch 기술	자체
연구소	정전용량방식터치IC개발성공
삼성전자 스마트폰 납품개시	BT431/432/531/532 /541 등

2015년
~
2019년	5세대 Touch IC개발 (ZT)
- 다 채널 고속 구동 대응 기술
- High SNR구현
- High Capacitance 대응	자체
연구소	차세대 터치IC개발성공 및 양산중
삼성전자 스마트폰 납품확대	ZT7554/7548/
7538/7532 등

2015년
~
2019년	웨어러블용 Touch IC 개발 (웨어러블 시리즈)	자체
연구소	웨어러블용 터치IC개발성공 및 양산중
삼성전자,화웨이,샤오미,BBK 스마트워치 납품 및 신규 고객 확보	ZT2628, ZTW522/523,
ZTM620 등

2014년
~
2018년	Haptic IC 개발
- 최적 진동주파수 공조 기능
햅틱 구동 IC의 개발
- LRA/ERM Actuator 지원	자체
연구소	개발 성공 및 양산중
삼성전자 주력 스마트폰 납품 및 신규 고객 확보	ZH915/ZH917 등

2015년
~
2016년	MST IC 개발
- 마그네틱보안전송(MST)용
핀테크 IC의 최초 국산화 성공
- 삼성페이 적용 적용	자체
연구소	개발 성공 및 양산중
삼성전자,
스마트폰 납품	ZF100N/ZF115 등

2015년
~
2019년	DC-DC IC 개발
- AMOLED 디스플레이 (3채널 DC-DC PMIC)에 안정적인 전류 공급	자체
연구소	DC-DC 개발 성공
중국향 스마트폰/웨어러블 제품 납품 및 신규 고객 확보	ZP311/ZP331

2016년
~
2019년	무선충전 IC 개발
- MST+WPC/PMA SoC(9W/15W)
- 무선충전 과제 진행(16~18)	산학연
(당사, 성대대KETI,
RFtech)	개발 완료
글로벌 스마트 디바이스 제조사 프로모션 중	ZP391/ZP393

2017년
~
2019년	OIS IC 개발
- OIS용 VCM액추에이터 제어기술
- CL-AF연동 OIS(X,Y축) 제어기술	일본 Xacti사 공동
개발	개발 성공
및 신규 고객 확보 중	ZC583/584

2018년
~
2019년	터치+햅틱 IC 개발
- 터치와 햅틱 센서 1chip 개발
- 고감도 센싱 (55dB 이상, Self/Mutual) 기술	자체
연구소	개발 성공 및 양산 진행중
터치+햅틱 일체형IC로 인한 원가절감 및 고객요구에 맞는 피드백 제공으로
웨어러블 시장 지배력 확보	ZTM620/630

2019년
~
2020년	6세대 Touch IC개발 (ZT)
- 다채널 고속구동 대응- High SNR구현
- High Capacitance 대응	자체
연구소	차세대 터치IC개발성공 및 양산진행중
삼성전자 스마트폰 납품확대	ZT7650

차세대 웨어러블용 Touch IC 개발 (웨어러블 시리즈)	차세대 웨어러블용 터치IC개발성공 및 양산진행중
글로벌디바이스사 스마트워치납품 및 신규고객확보	ZTW622

2020년~2021년	Y-OCTA 및 다채널Wearable Touch IC 개발	자체
연구소	개발 성공 및 해외 고객 프로모션 진행 중
해외향 Wearable Touch IC 주도권 유지	GTW623

Y-OCTA 대응 차세대 Touch + Haptic 융합 IC 개발(Low Power, High SNR)	개발 성공 및 고객 프로모션 중
국내향 Wearable IC 주도권 확보	ZTM730

Wearable DC-DC IC 개발 (AMOLED Display 대응, 고효율)	개발 성공 및 양산 중
삼성 Wearable IC 양산 및 납품 진행 중	SOEWC01

2021년~2022년	Y-OCTA 대응 Sub Display 용 Touch IC 개발	자체
연구소	개발 성공및 고객 승인 완료. 고객 프로모션 진행 중
해외향 고급 FMLOC 제품의 진입으로 인한 교두보 확보	ZTY137

고진동 Fast Braking Haptic Driver IC 개발	개발 성공 및 양산 확보
고객 승인 확보 및 모델 프로모션 중	ZM918

손떨림 방지 위한 OIS Driver IC 개발	개발 성공 및 평가 검증 진행 중
고객 검증 준비 단계	ZC5590

노트북 패드 및 가전용 60CH Touch IC 개발	개발 성공 및 고객 프로모션 진행 중
대형인치 노트북 및 가전시장의 주도권 유지	ZTL760