HB솔루션 분기보고서 (2023.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 경영상의 주요계약

가. 보고서 제출일 현재의 계약(1) 통화선도계약

당사는 외화채권 관련 환율변동위험을 최소화하기 위하여 삼성선물 등과 통화선도계약을 체결하고 있으며, 당분기말 현재 미결제약정금액은 400만불 입니다.

이외 보고서 제출일 현재 기술도입계약, 경영관리계약, 상표도입계약, 영업 License, 자산양수도 계약 등은 해당 사항 없습니다.

2. 연구개발활동

가. 연구개발활동 개요당사는 2010년 10월 26일 기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률 제14조의2제1항, 동법 시행령 제27조 제1항에 따라 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소 (제2010210590호) 를 인정받았으며, 동 기업부설연구소에서 당사의 R 지속적으로 시행하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직 (기 준 일 : 2023년 03월 31일)

다. 연구개발비용

2023년 당분기 및 전기 중 연구개발활동과 관련하여 발생한 연구개발비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

연구개발비	1,080,745	3,144,609

연구개발비/매출액비율	3.11%	1.68%

라. 연구개발실적

개발연도	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

2014년	Lamination Inspection System	HB솔루션 기술연구소	부착 상태 및 표면 검사설비로 비점등 검사 기술을 활용한 다양한 표면 검사 분야로 응용 될 수 있는 기술

[상용화] 기납품 실적을 가지고 있으며, 향후 다양한 표면 검사 분야에 적용 가능한 기술

폴 부착 후 표면검사장비	HB솔루션 기술연구소	LCD 패널 폴 부착후 표면의 이물,기포 줄기포 접결등을 검사 하는 장비로 다양한 표면 검사 분야로 응용 할수 있는 기술

[상용화] 기납품한 실적을 가지고 있으며, 향후 다양한 표면 검사 분야에 적용 가능한 기술

2015년	In Line Side sealing System 개발	HB솔루션 기술연구소	빛샘 방지를 위해 Panel Side에 UV 경화용 Black Material을 도포하는 설비로 도포후 실시간으로 양/불 판정을 하는 설비로 신공정에 대한 선제적 대응이 가능한 기술

[상용화] 기납품 실적 보유, 응용 기술로 Continuous Round Side Sealing 기술 개발 및 적용

2016년	OLED BPL 도포를 위한 시스템 개발	HB솔루션 기술연구소	Flexible Display Bending 영역에 Resin을 도포하는 시스템으로 신기술및 혁신적인 공정 및 시스템 기술에 응용 할 수 있는 기술

[상용화] 기납품 실적 보유하였으며 OLED 필수 공정으로 신규 생산라인을 갖추려는 업체들의 도입이 예상

AKKON Inspenction SILICONE Dispensing System	HB솔루션 기술연구소	도전볼의 압흔검사와 실리콘 도포를 동시에 하는 설비로 공정 장비와 검사 장비의 시스템 Integration으로 기술적 독립성 및 차별을 확보하는 신공정에 대한 선제적 대응이 가능한 기술

[상용화] 기납품 실적 보유

2018년	모듈 통합형 소형 검사기	HB솔루션 기술연구소	광학검사 구성품의 여러 모듈들의 크기를 줄여 통합하여 소형화한 검사 시스템으로 소형화 시스템 구성에 용용 할수 있는 기술

[상용화] 기납품한 실적을 가지고 있으며, 향후 다양한 분야에 적용 가능한 기술

OLED 지문센서 부착 및 경화 시스템 개발	HB솔루션 기술연구소	OLED 패널에 지문인식 센서를 부착 및 검사 설비로 다양한 방식 즉 초음파 및 광학식 센서 부착에 응용 할수 있는 기술

[상용화] 기납품 실적 보유

2019년	3D Scan Real Time 두께 측정 검사 시스템	HB솔루션 기술연구소	비접촉 방식으로 거리 및 두께 측정이 가능한 시스템으로 다양한 제품의 높이 및 두께 검사 분야로 응용 할수 있는 기술

[상용화] 도포 높이 검사 시스템 납품한 실적을 가지고 있으며, 향후 다양한 분야에 적용 가능한 기술

COG 압흔 , Align, Crack동시 검사장비	HB솔루션 기술연구소	도전볼의 압흔 상태와 align정도 및 crack 검사를 동시에 수행하는 설비로 장비 크기와 검사 시간을 획기적으로 단축 시킴으로서 가격 및 공정 소요시간 측면에서 우위를 확보 할수 있는 기술

[상용화] 현재 납품 중에 있음. LCD 모듈설비 뿐만 아니라 OLED 설비에도 적용 가능한 과제로 추후 OLED 압흔 검사에도 적용 가능

2020년	2.5D 도포 높이 측정 소프트웨어 개발	HB솔루션 기술연구소	레이저 삼각법을 이용하여 높이 측정이 가능한 시스템으로 저비용 및 고속으로 3D센서에 준하는 높이 및 두께 검사에 응용할수 있는 기술

[상용화] 기납품 실적 보유

Inkjet Printing System	HB솔루션 기술연구소	잉크젯 프린팅 기술을 이용한 디스플에이 공정뿐 아니라 다양한 분야에 적용 될수 있는 기술

[상용화] 고객사 요청으로 데모기를 제작하였으며, PI및 Vezel 프린팅 등 테스트를 진행 중에 있으며, 향후 고객사의 일정에 따라 추가 개발 진행 예정.

BPL Bubble 딥러닝 검사 시스템	HB솔루션 기술연구소	딥러닝(Deep Learning)을 적용한 AI(인공지능) 비전 검사 솔루션

[상용화] BPL 공정 Bubble 검사에 기적용 되어 있고, 이물, 및 비정형 얼룩 검사 에 적용 가능

2021년	잉크젯 프린팅 시스템	HB솔루션 기술연구소	Glass 표면 영역에 일정 두께의 막을 생성하는 설비의 개발

[상용화]Inkjet head가 특정재료 ink를 지정 영역에 분사하고 경화하여 일정 높이의 막을 glass 위의 형성함

EBL 공정기술 개발	HB솔루션 기술연구소	비구면 곡면 형상 도포가 필요한 설비의 개발

[상용화]Panel Module Layer의 특정 영역에 ink sealing장치로써 Hole, Notch, Line, Slot Hole 등 비구면 곡면 형성 도포가 필요한 설비의 개발(ELB IInk Sealing)Edge 영역에서의 빛샘을 방지하기 위하여패널 측면 영역에 ink를 이용하여 막을 형성함

폴더블용 고속 BPL공정기술 개발	HB솔루션 기술연구소	폴더블 BPL 도포 공정이 가능하도록 하는 기술 개발

[상용화]폴더블 BPL 공정에서 도포 길이가 기존 60mm도포에서 200mm이상 크게 증가하여 기존 Tact Time을 만족하기 위하여 도포 속도를 150mm/sec에서 250mm/sec이상 도포 공정이 가능 하도록 하는 기술 개발

2022년	300mm Wafer 용 MEIS System 개발	HB솔루션 기술연구소	300mm 웨이퍼의 박막 조성 및 두께 모니터링을 위한 중에너지 이온산란 분광기 (MEIS) 개발

[상용화]반도체 제조 공정 중 박막 공정 모니터링 용으로 반도체 inline 진입을 위해 300mm Wafer 기준으로 측정/분석 대응 가능한 MEIS 장비 기술 개발

Film 형성 Inkjet Printing System 개발	HB솔루션 기술연구소	Panel 소자 보호用 Film을 Inkjet Printing 기술로 형성하는 System 개발

[상용화]막두께 균일도 향상을 위한 Image 보정용 Pattern Generator, 고정도 Head Align Unit, 양산화 적용을 위한 Maintenance Unit 개발