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디케이티 반기보고서 (2023.06)
반 기 보 고 서

(제 12 기)

사업연도 2023.01.01 부터
2023.06.30 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 08월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 디케이티
대 표 이 사 : 이 지 열
본 점 소 재 지 : 인천광역시 부평구 평천로 199번길 25 (청천동)
(전 화) 070-4324-3293
(홈페이지) http://www.dkttech.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 김 석 길
(전 화) 070-4324-3294
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	1

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 디케이티입니다.영문으로는 DK Tech CO.,LTD (약호 DKT)라 표기합니다. 3. 설립일자 및 존속기간당사는 2012년 6월 21일에 스마트기기용 전자부품 제조 및 판매를 목적으로 설립되었습니다. 또한 2018년 12월 21일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다. 4. 회사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본점소재지	인천광역시 부평구 평천로 199번길 25 (청천동)

전화번호	070-4324-3293

홈페이지	www.dkttech.co.kr

5. 중소기업 등 해당 여부당사는 본 보고서 작성기준일 현재 중소기업기본법에 따른 중견기업에 해당합니다.

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

6. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명

당사는 스마트폰, 스마트와치용 FPCA 모듈을 제조, 판매하고 있습니다. 당사는 현재의 전자분야 부품 사업에서 응용 범위를 확장하여 ANT用 HRC부품 사업에 진출하여 RF Connective Item 응용분야에 진출하고자 하며, 전기차 충전기, 배터리관리시스템(BMS) 및 배터리 팩 사업에 진출하고자 합니다.기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다

7. 신용평가에 관한 사항당사는 신용인증 전문업체인 이크레더블로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. 2023년 2분기말 현재 당사의 평가등급은 BBB입니다.

［신용평가등급범위］

유형	유형별 정의

A Type	재무 안정형	영업활동을 통한 금융비용 부담이 낮아 추가 자금조달 여력 있고 단기자금운용리스크는 낮음.

B Type	재무 관리형	영업활동을 통한 금융비용 부담은 보통시 되나 환경변화에 따라 추가 자금조달력이 제한적으로 단기자금운용 리스크 관리가 필요함.

C Type	중기 개선형	영업활동 또는 회사 규모 등과 대비하여 금융비용 부담이 높아 추가 자금조달력이 제한적으로 재무구조 개선 노력이 필요함.

D Type	단기 개선형	영업활동 및 회사 규모 등과 대비하여 금융비용 부담이 매우 높고 추가 자금조달력이 극히 제한적으로 단기자금운용 리스크 매우 높아 재무구조 개선 요구됨

8. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

주권상장 법인	2018.12.21	-	-
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	12기(2023년 2분기)	11기(2022년말)	10기(2021년말)

보통주	발행주식총수	18,332,208	16,462,666	16,462,666

액면금액	500	500	500

자본금	9,166,104,000	8,231,333,000	8,231,333,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	9,166,104,000	8,231,333,000	8,231,333,000

주) 2021년 8월 18일 1주당 1주의 비율로 무상증자를 진행함에 따라 발행주식총수 및 자본금이 변동하였으며, 2023년중 보통주 1,869,542주를 발행하여 발행주식총수 및 자본금이 변동되었습니다.
4. 주식의 총수 등

본 보고서 작성기준일 현재 정관상 발행할 주식의 총수는 50,000,000주(보통주식 35,000,000주, 종류주식 15,000,000주)입니다.

주식의 총수 현황

(기준일 : 2023.06.30 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	35,000,000	15,000,000	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	18,332,208	1,197,605	19,529,813	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,197,605	1,197,605	우선주를보통주로 전환

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	1,197,605	1,197,605	우선주를보통주로 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	18,332,208	-	18,332,208	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	18,332,208	-	18,332,208	-
1. 사업의 개요

당사 및 연결회사는 SMT를 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장한 후의 형태인 FPCA를 주로 생산하고 있으며, 주요 제품은 스마트폰 및 스마트 와치용FPCA입니다.

SMT는 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 직접 실장 할 수 있는 표면실장부품(Surface Mounted Components, SMC)을 전자 회로에 부착시키는 기술을 의미하며, 스마트기기부터 로봇, 자동차까지 다양한 전자제품 생산에 반드시 필요한 공정입니다. 이러한 SMT 사업은 변화하는 디바이스 기술에 맞춘 SMT 기술력을 보유하여야 하는 것은 물론, 칩 마운터 등 고가의 장비 투자가 선행되어야 하는 사업입니다. 또한 각종 원재료 구매, 생산 공정관리를 통한 수율 관리가 매우 중요한 사업입니다. 따라서 메이커 세트업체들은 고가의 장비투자로 인한 위험 및 인력, 구매, 생산관리에 대한 비용을 최소화하고, R, 마케팅에 역량을 최대한 투자하여 경쟁력을 유지 및 증대시키고자 동 과정을 외주화하고 있으며 이를 통해 당사가 영위하는 해당 산업은 지속 성장중인 산업으로 볼 수 있습니다.스마트폰FPCA는 Main Display 패널, TSP 패널, Main Display와 TSP가 합쳐진 일체형 OLED패널(Y-OCTA, Youm On-Cell Touch AMOLED)에 사용됩니다. 당사는경쟁사 대비 고품질, 고기술의 Y-OCTA 기술을 선점하여 고객이 요구하는 품질력 및 원가경쟁력 확보를 제시하고 있으며 스마트폰 뿐만 아니라 웨어러블, 안테나용 HRC, EV용 PCM, 전기차 배터리, BMS 등 응용 시장 확대 전략을 수립하고 있습니다.당사는 국내 본사에서 고객사 제품 개발 대응을 통해 영업을 수행하고 있으며 생산법인인 DKT VINA는 국내 본사에서 1차 개발 완료한 제품을 삼성디스플레이 베트남 현지 법인과 최종개발을 완료하여 양산품을 생산하며, 고객사에 대한 품질대응 업무를 수행하고 있습니다. 당사는 주 매출처를 기준으로 연결회사에서 최종적으로 Set 디스플레이사로 공급되는 판매경로를 갖고있으며, 일부 제품에 따라서는 상이합니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 개요당사 및 연결회사는 SMT를 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 FPCA를 주로 생산하고 있으며, 주요 제품은 다음과 같습니다.

구분	품목	기능	Application

스마트폰	분리형OLED(MainDisplay)	디지털 기기의 Display 상의 구동 정보를패널로 연결시켜주는 장치
→ 사용자가 화면에서 사진, 동영상등을 볼 수 있게 해주는 역할	Smart Phone, Tablet PC,Laptop, AVN 등에 응용

TSP	패널에 입력된 좌표 정보를 디지털기기의 Main Module에 전달하는 장치
→ 화면에 입력된 터치 정보를구동할 수 있도록 하는 역할	Smart Phone, Tablet PC,Laptop,AVN 등에 응용

일체형OLED(Y-Octa)	Main과 Tsp의 일체형 부품으로
화면정보 및 터치정보를 한번에Main Module로 전달함
→ 화면표현 및 터치정보의 동시 구동이 가능함	Smart Phone, Tablet
등에 응용

와치(Wearable)	각종 센서에 입력된 신호를 웨어러블 기기 Main에 전달하는 장치
→ 심박수, 산소량 등 기타 정보를 전달하는 역할	기타
스마트 워치, 건강 밴드등에 응용

당사 및 연결회사의 주요 제품은 스마트폰 및 스마트 와치용 FPCA입니다. 스마트폰FPCA는 Main Display 패널, TSP 패널, Main Display와 TSP가 합쳐진 일체형 OLED패널(Y-OCTA, Youm On-Cell Touch AMOLED)에 사용됩니다.Main Display용 FPCA는 디지털 기기의 Display 상의 구동 정보를 패널로 연결해주는 장치로서 사용자가 화면에서 사진, 동영상, 텍스트 등과 같은 콘텐츠를 디지털 기기로부터 볼 수 있게 해주는 역할을 합니다. 스마트폰 FPCA는 스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 고화질 카메라, 센서, 생체 인증, 고속 충전 및 무선 충전과 같은 Hardware뿐만 아니라, 플랫폼 기반 Application, UX,Mobile payment, AI, AR 등의 Software와 서비스 경쟁력의 중요성에 주목받아 스마트폰 Device 사양이 고사양화 되는 추세입니다.스마트폰 고사양화에 대응하기 위해 메인기판에 실장 해야 하는 칩 및 부품의 개수가증가하고 있으며, 당사의 FPCA 주요 제품은 메인 기판 외 Main Display, TSP, 일체형 OLED 패널용 FPCB에 부품 및 칩을 실장한 FPCA입니다.주요 고객사의 플래그십 모델의 경우 제품 트렌드는 2017년 이전과 이후로 나누어 볼 수 있습니다. 2017년 이전의 경우 Main Display에 적용되는 FPCB의 경우 저가형양면(Double Side)제품군과 TSP의 분리형 제품군을 주 제품으로 사용하였으며, 2017년 부터는 주요 고객사의 플래그십 모델의 경우 일체형 OLED패널인 Y-OCTA를 적용한 RF-PCB형태의 고부가가치 제품군을 활용하고 있습니다. RF-PCB형태의 제품군의 경우 기존 양면제품군 및 TSP분리형인 Add-On타입의 제품군 대비 현재 제품군 트렌드인 Y-OCTA 일체형의 경우 가공점수가 증가하면서 제품 가공 ASP 역시 증가하고 있는 추세입니다. 이러한 일체형 Y-OCTA 트렌드는 현재까지 이어져 오고 있으며 향후 개발모델은 주요 플래그십 모델 이외에도 중저가 모델로 더욱 확대될 전망입니다. 나. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	2023년 2분기(제12기)	2022년(제11기)	2021년(제10기)	제품설명

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	스마트폰	78,441	54.29%	225,419	62.01%	257,719	81.75%	스마트폰용 FPCA모듈

와치	5,219	3.61%	14,998	4.13%	17,147	5.44%	밴드형 웨어러블 디바이스용 FPCA

기타	382	0.26%	1,099	0.30%	1,256	0.40%	-

제품계	84,043	58.17%	241,517	66.43%	276,122	87.59%	-

상품	2,043	1.41%	2,972	0.82%	5,287	1.68%	제품관련 부속품

임가공	스마트폰	55,774	38.60%	113,697	31.27%	32,310	10.25%	스마트폰용 FPCA모듈

기타	2,628	1.82%	5,357	1.47%	1,522	0.48%	-

계	58,402	40.42%	119,055	32.75%	33,833	10.73%	-

총계	144,487	100.00%	363,543	100.00%	315,242	100.00%	-

주) 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다. 다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인(1) 가격 변동 추이

(단위 : 원)

품목	2023년 2분기(제12기)	2022년(제11기)	2021년(제10기)

스마트폰	내수	1,841	1,832	1,838

수출	4,856	4,972	4,540

와치	내수	926	912	925

수출	1,723	1,725	1,659

(2) 가격 변동 원인당사는 스마트폰 모델별 출시 시기 및 물량 변동에 따라 매 분기별 변동성이 존재합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 가격 변동 추이(단위 : 원)

품목	구분	2023년 2분기(제12기)	2022년(제11기)	2021년(제10기)

IC	국내	497	657	411

Force Touch	국내	-	1,369	1,213

주) 상기 단가 추이는 원재료 품목별 총매입금액÷총매입수량입니다. 나. 주요 매입처 현황

(단위 : 천원)

구분	품목	2023년 2분기(제12기)	2022년(제11기)	2021년(제10기)	주요매입처

원재료	FPCB	22,899,527	72,060,759	92,564,883	㈜비에이치 외

IC	43,614,930	112,449,093	87,178,955	㈜비에이치 외

기타	34,066,672	76,101,489	77,668,230	삼성전기㈜ 외

총합계	100,581,128	260,611,340	257,412,067	-

다. 생산능력과 생산실적 및 가동률(단위 : 천점)

제품품목명	구 분	2023년 2분기(제12기)	2022년(제11기)	2021년(제10기)

스마트폰	생산능력	2,907,166	5,814,332	5,814,332

생산실적	1,697,443	3,999,250	4,504,363

가 동 율	58.39%	68.78%	77.47%

주1) 상기 생산능력 및 생산실적은 베트남 연결법인 DKT VINA CO., LTD 기준이 며, 국내 디케이티는 양산이 진행되지 않는 관계로 생산능력을 산정하지 아니하였습니다.주2) 생산가능점수는 [ 마운터 기계 1회당 기본 점수 40점 X 보유대수 X 연간가동시간(초) ] / 1회소요시간(초) 로 산정하였습니다.(*) MOUNTER 구분

(단위 : 천점)

구분	2023년 2분기(제12기)	2022년(제11기)	2021년(제10기)

고속 MOUNTER기	272,291	544,582	544,582

중저속 MOUNTER기	2,634,875	5,269,750	5,269,750

총 생산가능 점수	2,907,166	5,814,332	5,814,332

(*) 기계 보유대수 및 소요시간

구분	장비명	1기계1회당기본 점수	1회소요시간	보유대수

2023년2분기	2022년	2021년

베트남사업장	고속 MOUNTER기	40점	6.6	4대	4대	4대

중저속 MOUNTER기	40점	13.3	78대	78대	78대

(*) 연간 가능시간

구분	1일 가동시간	1개월 영업일수	연간 가동시간

베트남사업장	20시간	26일	6,240시간

라. 생산설비에 관한 사항(1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

자산별	기초가액(2023.01.01)	당기증감	대체	당기상각	정부보조금	환율변동효과	기말가액(2023.06.30)

증가	감소

토지	2,562,718	-	-	-	-	-	-	2,562,718

건물	6,260,644	-	-	-	91,944	-	223,510	6,392,210

구축물	559,172	-	-	-	21,926	-	19,773	557,019

기계장치	16,276,027	4,824,721	-	535,733	3,491,454	-	582,912	18,727,939

차량운반구	63,616	-	-	-	7,563	-	-	56,053

공구와기구	771,471	4,997	-	-	127,433	-	804	649,839

비품	441,937	742,424	-	3,566	344,300	-	17,959	861,586

시설장치	108,586	-	-	-	24,634	-	-	83,952

건설중인자산	1,377,124	334,976	-	(539,299)	-	-	17,110	1,189,911

합 계	28,421,295	5,907,118	-	-	4,109,254	-	862,068	31,081,227

(2) 설비의 투자계획당사의 향후 투자계획은 신규사업 진행여부 및 CAPA 증설 여부 등에 따라 향후 결정할 예정입니다.
5. 위험관리 및 파생거래

연결회사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 가격위험, 이자율위험)에 노출되어 있습니다. 연결회사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을그 목적으로 하고 있습니다. 가. 외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국 달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 연결회사가 기능통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 나. 가격위험보고기간 종료일 현재 연결회사의 재무제표상 금융상품의 가격변동 위험에 대한 노출은 유의적이지 않습니다. 다. 이자율 위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자,기존차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다.상기에 관한 자세한 내용은 (연결)재무제표 주석사항 중 "재무위험관리"에 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조하여 주시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황당사는 본 보고서 제출일 현재 매매목적 및 위험회피 목적의 파생상품 거래를 하고 있지 않습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등당사는 본 보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비정상적인 주요 계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동(1) 연구개발 담당조직당사의 연구개발 조직은 당사의 기업부설연구소 아래 SMT파트와 신기술파트로 구성되어 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 필요시 기술영업팀과 협업을 수행하고 있습니다. 당사는 R 꾸준한 조직 역량 강화, 기술 역량 강화, 기반시설 보강을 통해 전반적인 R 역량을 향상하는데 힘쓰고 있습니다. 더 나아가 고객의 만족을 위하여 가장 빠르게 고객의 요구사항을 파악하고 있으며, 고객의 불만을 최소화하기 위하여 품질평가 기준을 강화하고, 고객이 만족 할 수 있는 제품을 개발하는데 총력을 기울이고 있습니다.

부서명	운영현황

SMT 파트	신규 모델 샘플 제작, 생산공정 기술 연구 개발

신기술 파트	전기자동차 밧데리, HRC 관련 부품 등 신사업 부문 연구 개발

DKT VINA	현지 공정자동화, 기능검사, 테이프 부착 등 자동화 연구 개발

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2023년 2분기(제12기)	2022년(제11기)	2021년(제10기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,029,902	1,161,549	927,629

합 계(매출액 대비 비율)	1,029,902(0.71%)	1,161,549(0.32%)	927,629(0.29%)

주) 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.(3) 연구개발실적

1) NON SILICONE TAPE JIG

연구과제	NON SILICONE TAPE JIG

기간	2017~2018

연구기관	㈜디케이티 기술연구소

연구결과	기존 실리콘을 사용하여 지그에 부착하는 방식에서 공정기술을 개조하여 실리콘을 사용하지 않고 FPCB를 지그에 부착- SPI SOLDER VOLUME 증가- SOLDER 인쇄 SHIFT 공차 감소- SMT 부품 인장력 증가

기대효과	Tape로 인한 제품 Curl 및 damage 방지로 품질 개선, 이물 방지, 공정간소화 및 원가절감

상품화내용	제품 생산공정 적용

2) TAPE 부착 자동화

연구과제	TAPE 부착 자동화

기간	2017~2018

연구기관	㈜디케이티 기술연구소

연구결과	기존에는 TAPE 부착 지그를 사용하여 FPCB에 TAPE를 부착 하였으나,공정기술을 개조하여마운터 장비를 사용하여 TAPE 부착 자동화 진행TAPE 부착방식 : 연배열 방식의 수작업 부착 → VISION 설비 인식방식- TAPE 부탁 편차 감소- TAPE 밀착력 강도 증가- 압착부 인장력 증가

기대효과	TAPE부착 균일화로 품질개선(핸들링 50% 감소), 인원 성인화(月 2000K당 16명 성인화)

상품화내용	제품 생산공정 적용

3) Display module 정밀 SMT 및 신뢰성 검사 개발

연구과제	Display module 정밀 SMT 및 신뢰성 검사 개발

기간	2018 ~ 진행 중

연구기관	㈜디케이티 기술연구소

연구결과	- 수백가지 신호의 Fine pitch pattern의 무결성 검사 필요- 검사를 위해 제품과 상대물과의 가접 통전 필요- 고가의 Vision Cam 제외, 당사 고유의 접합 Algorithm을 구현

기대효과	제조 Line 무인화에 의한 제조공정 비용 획기적인 절감

상품화내용	디스플레이 모듈 제품 양산 생산 검사라인 활용

4) 인쇄회로기판 검사용 트레이

연구과제	인쇄회로기판 검사용 트레이

기간	2017 ~ 2017

연구기관	㈜디케이티 기술연구소

연구결과	FPCA 뒷면을 검사하기 위해 TRAY에서 제품을 하나씩 꺼내서 검사하던 기존방식에서 FPCA뒷면을 검사하기 위해 검사전용 TRAY를 제작하여 검사하는 방식을 신규 도입

기대효과	제품 검사시 틀어짐이나 위치 이탈 없어 검사 용이검사 시간 단축

상품화내용	FPCA 뒷면 검사용이 TRAY 제작 활용

5) ET 자동 검사기

연구과제	ET 자동 검사기

기간	2019 ~ 2020

연구기관	㈜디케이티 기술연구소

연구결과	FPCA 제품의 전기적 특성과 IC 구동검사를 하는 과정에서 Vision Auto Align을 적용하여 무인검사방식을 도입

기대효과	제조Line 무인화에 의한 제조공정비용 절감검사 시간 단축

상품화내용	디스플레이 모듈 제품 양산 생산 검사라인 활용

6) FPCA 세정기

연구과제	FPCA 세정기

기간	2020 ~

연구기관	㈜디케이티 기술연구소

연구결과	FPCA 제품에 존재하는 부유성, 고착성 이물을 CO2 가스를 이용하여 무결점화 함

기대효과	제조Line 무인화에 의한 제조공정비용 절감ACF접합성 향상, 이물에 의한 SET불량 감소

상품화내용	디스플레이 모듈 제품 양산 생산 검사라인 활용

7) FPCA 외관 검사기

연구과제	FPCA 외관 검사기

기간	2020 ~

연구기관	㈜디케이티 기술연구소

연구결과	PCB, TAPE, GULE, 능동소자 등 FPCA에 부착된 부품의 부착 상태 및 오류를 검사 하여 양/불 판정

기대효과	제조Line 무인화에 의한 제조공정비용 절감휴먼에러 방지 및 공정품질 안정

상품화내용	디스플레이 모듈 제품 양산 생산 검사라인 활용

8) FPCB 부착기

연구과제	FPCB 부착기

기간	2021.10 ~

연구기관	㈜디케이티 기술연구소

연구결과	FPCB를 VISION인식으로 위치 부착위치 틀어짐 공차를 보정할 수 있음

기대효과	SOLDER인쇄불량 감소로 직행율 향상부착인원 성인화SOLDERING정합성 확보로 SMT불량율 감소

상품화내용	SMT공정의 무인화 확보 및 불량 개선
3. 연결재무제표 주석

(단위 : USD)

보증제공자	지급보증의 내용	통화	지급보증금액	보증처

(주)비에이치	외화대출지급보증	USD	4,500,000	수출입은행

바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.