레이크머티리얼즈 사업보고서 (2025.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 경상적인 영업활동 외 중요한 매출, 생산시설 임대차계약, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약은 없습니다. 나. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	등록일	출원국

1	특허권	충전 플레이트를 구비하는 유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2014.10.16	한국

2	특허권	유기금속 화합물 공급 장치	㈜레이크머티리얼즈	2014.12.08	한국

3	특허권	기화기용 소스물질 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2015.10.01	한국

4	특허권	전구체 기화기	㈜레이크머티리얼즈	2016.01.28	한국

5	특허권	유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2017.01.05	한국

6	특허권	반도체 제조공정용 소스물질의 계량 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2017.01.05	한국

7	특허권	방향족 전구체를 이용한 탄소박막 및 이의 제조 방법	㈜레이크머티리얼즈	2017.01.12	한국

8	특허권	유기발광소자 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2017.04.13	한국

9	특허권	브러쉬 구조를 가지는 고분자 화합물의 제조방법	롯데케미칼 주식회사
㈜레이크머티리얼즈	2017.12.14	한국

10	특허권	브러쉬 구조를 가지는 고분자 화합물의 제조방법	롯데케미칼 주식회사
㈜레이크머티리얼즈	2018.01.10	한국

11	특허권	유기금속 화합물 공급 장치	㈜레이크머티리얼즈	2019.09.25	한국

12	특허권	유기금속아민 화합물의 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2019.11.05	한국

13	특허권	유기금속화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2021.01.21	한국

14	특허권	고순도 반도체용 승화장치	㈜레이크머티리얼즈	2021.05.10	한국

15	특허권	유기금속 박막 전구체 및 이의 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2021.05.31	한국

16	특허권	유기금속 박막 전구체를 이용한 박막형성방법	㈜레이크머티리얼즈	2021.05.31	한국

17	특허권	이중 구조의 유기금속 화합물 공급 장치	㈜레이크머티리얼즈	2021.07.30	한국

18	특허권	반도체 박막 증착용 화합물	㈜레이크머티리얼즈	2021.12.10	한국

19	특허권	저 불소 함량을 갖는 텅스텐 박막의 제조 방법	㈜레이크머티리얼즈	2022.02.22	한국

20	특허권	트리할로 주석 화합물의 제조방법 및 이를 포함하는 트리아미드 주석 화합물의 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2022.03.31	한국

21	특허권	유기금속 화합물 공급 장치	㈜레이크머티리얼즈	2022.06.07	한국

22	특허권	화학물질 저장장치용 지지브라켓	㈜레이크머티리얼즈	2023.01.17	한국

23	특허권	유기금속화합물 공급장치 및 공급방법	㈜레이크머티리얼즈	2023.04.21	한국

24	특허권	올레핀 중합용 담지촉매의 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2023.08.17	한국

25	특허권	황화수소 반응기 및 황화수소 제조방법	㈜레이크테크놀로지	2024.01.08	한국

26	특허권	필터 모듈 및 그를 포함하는 유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.04.22	한국

27	특허권	황화수소 반응기	㈜레이크테크놀로지	2024.06.10	한국

28	특허권	황화리튬의 제조방법	㈜레이크테크놀로지	2024.06.27	한국

29	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2024.06.27	한국

30	특허권	고순도 반도체용 대용량 승화장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.06.28	한국

31	특허권	유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.07.31	한국

32	특허권	유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.07.31	한국

33	특허권	유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.07.31	한국

34	특허권	황화수소 반응기	㈜레이크테크놀로지	2024.08.02	한국

35	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2024.09.11	한국

36	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2024.09.11	한국

37	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2024.09.11	한국

38	특허권	탄탈 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 탄탈 함유 박막증착용 조성물	㈜레이크머티리얼즈	2024.09.30	한국

39	특허권	황화수소 반응기	㈜레이크테크놀로지	2024.10.17	한국

40	특허권	신규텅스텐 전구체 화합물	㈜레이크머티리얼즈	2024.12.06	한국

41	특허권	실리콘을 포함하는 신규 텅스텐 전구체 화합물	㈜레이크머티리얼즈	2024.12.06	한국

42	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2025.02.04	한국

43	특허권	몰리브덴옥시클로라이드의 제조방법 및 이의 제조장치	㈜레이크머티리얼즈	2025.03.28	한국

44	특허권	염화물 분진 포집 장치	㈜레이크머티리얼즈	2025.04.28	한국

45	특허권	갈륨 화합물, 이를 포함하는 박막 증착용 조성물 및 이를 이용한 박막의 제조 방법	㈜레이크머티리얼즈	2025.09.10	한국

다. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위: 천원)

구 분	2023년도
(제7기)	2024년도
(제8기)	2025년도
(제9기)

연구개발비용계	3,701,934	4,166,520	4,305,681

판매비와관리비	3,701,934	3,916,733	4,139,689

제조경비	-	249,787	165,992

연구개발비용계/매출액 비율	3.14%	3.00%	3.05%

(3) 연구개발 실적

1) 비정질 산화물 반도체 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide) 박막 제조용 액체 인듐(In) 전구체 개발

연구과제명	비정질 산화물 반도체 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide)박막 제조용 액체 인듐(In) 전구체

연구기관/개발기간	㈜ 레이크머티리얼즈 / 2018.07 ~ 2021.04

관련제품	디스플레이 전자재료분야 IGZO 박막 증착용 액체 인듐(In) 전구체

연구결과/기대효과	연구결과 : 상온에서 액체이며, 수분이나 공기중에서 자연발화성이 억제되는 높은 증기압을 가지는 인듐(In) 박막 전구체(L2i-8) 개발기대효과 : 고체전구체를 사용하여 대량생산시 발생되는 용기를 교체하는 PM 과정을 하지않는 상온에서 액체이면서 높은 증기압을 가지는 인듐(In) 박막 전구체 개발로 대량 생산공정에 적용이 가능 할 것으로 판단되어 기업 이윤 창출에 큰 효과를 거둘 것으로 예상

2) 휘발성 및 안정성이 우수한 알루미늄 산화물 전구체

연구과제명	휘발성 및 안정성이 우수한 알루미늄 산화물용 전구체 개발

연구기관	㈜레이크머티리얼즈 / 2018.01~2020.01

관련제품	디스플레이, 반도체 전자재료 및 3-5족 화합물 반도체용 저온공정이 가능한 알루미늄(Al2O3)용 Al 전구체

연구결과/기대효과	연구결과 : 높은 증기압과 높은 열적안정성을 가지는 알루미늄 산화물 전구체 개발 기대효과 : 알킬알루미늄 산화물용 전구체로서 신규 구조와 높은 증기압(T1/2= 170℃), 점도가 낮은 특성을 가지고 있어 low-temp (250~300℃)에서 저 탄소 불순물 갖는 박막증착이 가능할 것으로기대

3) 시스템(반도체용 생산시설 기반)

연구과제명	TEOS 200L 자동화 세정 건조 설비 개발

연구기관	㈜레이크머티리얼즈 / 2018.04~2018.10

관련제품	반도체소재 TEOS

연구결과/기대효과	연구결과 : 자동화시설에 따른 효율적인TEOS 운영체계 확립 기대효과 : TEOS용기 세정/건조 자동화설비를 구축하여 병목구간 해소 효과를 확인

연구과제명	TiCl4 충진, 회수 자동화 설비 개발

연구기관	㈜레이크머티리얼즈 / 2018.09~2021.12

관련제품	반도체소재 TiCl4

연구결과/기대효과	연구결과 : 자동화시설에 따른 효율적인TiCl4 운영체계 확립 기대효과 : TiCl4 충진, 회수 자동화설비를 품질 안정성 확보 및 생산성 향상 확인

4) 반도체 박막용 전이금속 염화물 기반 고체 전구체 상용화 기술 개발

연구과제명	반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발

연구기관개발기간	㈜레이크머티리얼즈(주관), 한국화학연구원(참여), 영남대학교(참여)
2017.4~2018.12 (1단계, 2년), 2019.1~2021.12(2단계, 3년)

관련제품	반도체 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 트랜지스터에서 절연막(HfO2), 확산방지막(TaC), 게이트(W)박막 제조공정으로 적용 가능한 전이금속 염화물 (HfCl4, TaCl5, WCl6) 기반 고체전구체 3종과 고체전구체 맞춤형 이송장치(캐니스터)

연구결과/기대효과	연구결과 : 신규 텅스텐(W), 탄탈럼(Ta), 하프늄(Hf) 고체 전구체 4종개발 완료 및 고체 전구체 맞춤형 이송장치(캐니스터) 개발
기대효과 : 전량 수입에 의존하는 반도체용 고체 전구체의 국산화를 통해 국내 칩 메이커의 가격 경쟁력 확보 및 국내 반도체 산업 발전에 기여 할 것으로 예상

5) 3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발

연구과제명	3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발

연구기관개발기간	㈜레이크머티리얼즈
2017.6 ~2019.06 (2년)

관련제품	텅스텐 금속박막 전구체 WF6 을 대체할 수 있는 F-free 화합물 W-072 W-073 전구체

연구결과/기대효과	연구결과 : 신규 Free or low fluorine 텅스텐 전구체 개발기대효과 : 칩 메이커 및 장비업체에서 요구되는 물성의 텅스텐 전구체 개발, Fluorine이 없는Ligand 도입에 따른 안정한 텅스텐 전구체 및 그에 따른Fluorine 오염이 없는 신규 텅스텐 전구체 개발후보군을 발굴함으로써 증착공정 개발 후 매출 발생을 기대

6) 차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을 위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발

연구과제명	차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을 위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발

연구기관개발기간	㈜예스티(주관), ㈜레이크머티리얼즈(참여), The University of Texas at Dallas(참여)2020.04 ~2023.12 (45개월)

관련제품	다성분계 고유전율(High-k) 공정용 전구체(TDMAH, TDMAZ, CpHf, ZAC 등) 및 신규 개발 전구체

연구결과/기대효과	연구결과 : ZrO2, HfO2 증착 평가를 위한 상용화 전구체 공급 및 복합막 증착용 신규 전구체 개발기대효과 : 차세대 메모리 소자 제조시 반도체 메모리 칩 메이커 및 장비업체에서 요구되는 캐패시터의 정전 용량을 확보하고 복합막 증착이 가능한 Zr, Hf, Ti, Al 등의 금속을 기반으로 한 신규 전구체 개발을 통해 관련 제품의 매출 발생 기대

7) 8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발)

연구과제명	8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발)

연구기관개발기간	㈜레이크머티리얼즈(참여기관 외 6개사), LG디스플레이(수요기관), 주성엔지니어링㈜(주관기관)2021.04 ~2024.12 (45개월)

관련제품	OLED봉지장비 기술 개발을 위한 유/무기 박막용 Si, Ta 전구체 및 신규 개발 전구체

연구결과/기대효과	연구결과 : OLED디스플레이 박막용 전이금속(Ta, Si) 기반 고 휘발성 전구체 기술 개발기대효과 : 차세대 대면적 OLED 디스플레이 TFT 제조시 장비업체에서 요구되는 낮은 수소 함유량을 갖는 봉지막 개발에 증착이 가능한 고 휘발성 Si, Ta 금속 기반의 신규 전구체 개발을 통해 관련 제품의 신규 매출 발생을 기대

8) 세라믹 이온전도체 기반 멀티 코어쉘 구조 650 Wh/kg급 양극활물질-이온전도체 복합분말 제조 기술 개발

연구과제명	세라믹 이온전도체 기반 멀티 코어쉘 구조 650 Wh/kg급 양극활물질-이온전도체 복합분말 제조 기술 개발

연구기관개발기간	㈜레이크테크놀로지(공동연구개발기관 외 4개사), 동화일렉트로라이트(주)(주관기관)2020.04 ~2024.12

관련제품	650 Wh/kg급의 높은 비에너지 달성이 가능한 리튬 전고체전지향(向) 멀티 코어쉘(core-shell) 양극 복합분말

연구결과/기대효과	연구결과 : kg/batch의 스케일 업 합성 시스템에서 목표하는 5 mS/cm급을 초과한 이온전도성 구현기대효과 : 기존 리튬이차전지용 고용량, 고안정성, 저단가 전극 소재부터, 모바일 IT 용 소형 전지, 전기차 및 전동용 철도 차량, 산업용 기계, 건설용 기계, 나아가 일반 가정 및 산업단지에서 사용될 전력 저장용 중·대형 전지 등 유관 산업에 광범위하게 활용 가능

9) 반도체용 웨이퍼 초미세 노광공정(photolithography)의 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 제조 생산효율을 높이기 위한 고순도 건식무기PR 신소재 개발기술 개발

연구과제명	반도체용 웨이퍼 초미세 노광공정(photolithography)의 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 제조 생산효율을 높이기 위한 고순도 건식무기PR 신소재 개발기술 개발

연구기관개발기간	㈜레이크머티리얼즈(주관기관), (주)하바랩(공동연구개발기관), 광주과학기술원(위탁연구개발기관)2023.07 ~2027.07(48개월)

관련제품	DRY PR 공정용의 무기 전구체

연구결과/기대효과	연구결과 : 국내외 반도체 제조사의 EUV 도입에 따른 소재 수요에 대응하고, 특히 차세대 2nm급 이하 노광 공정에 사용될 수 있는 무기PR 신소재를 개발 상용화기대효과 : 첨단 초미세 반도체 집적화 대응을 위한 EUV PR 신소재 개발은 반도체 노광 산업분야에서 국산화 소재 기술 경쟁력을 강화 함으로써 EUV PR 소재의 높은 수입의존도에서 벗어날 뿐만 아니라 국외 반도체 EUV PR 분야에서도 기여

10) 반도체 낸드 플래시 메모리 제조시 전도성 금속 공정용 조새인 고순도 Mo(몰리브덴) 전구체 합성 및 정제법 기술개발

연구과제명	반도체 낸드 플래시 메모리 제조시 전도성 금속 공정용 조새인 고순도 Mo(몰리브덴) 전구체 합성 및 정제법 기술개발

연구기관개발기간	㈜레이크머티리얼즈2024.01 ~2025.12(개발 진행중)

관련제품	3D 낸드 플래시 메모리 제조시 메탈(Metal)공정에 사용되는 Mo(몰리브덴) 전구체

연구결과/기대효과	연구결과 : 기존 반도체 메탈(Metal) 공정 소재로 사용되었던 WF6(육불화텅스텐)의 대체용 Mo(몰리브덴) 전구체 개발 수요에 대응하고, 특히 나노 스케일 배선 공정에서 기존 텅스텐(W) 금속 배선 대비 저항이 50% 이상 낮고 접착층이나 베리어층이 필요하지 않아 3D 낸드 플래시 메모리 및 2나노 이하 시스템 반도체의 초미세 회로 배선 공정용 Mo(몰리브덴) 전구체 상용화를 위한 합성, 정제법 기술 개발 진행중
기대효과 : Mo(몰리브덴) 전구체 소재는 메모리 및 비메모리 제조 용도로 전도성 금속 공정용 소재인 텅스텐(W)전구체의 대체 물질로 전량 전환될 예정에 따라 국내외 반도체 제조사의 해당 제품 시장은 대폭 확대
될 것으로 예상되며, 현재 Mo 전구체(몰리브덴)는 전량 수입에 의존하고 있어 소재 국산화 선도 및 해당 반도체용 전구체 기술 경쟁력 우위 확보 가능

11) 고속통신 전자기기용 고종횡비의 극대 표면적 플랫폼을 이용한 5 ㎌/㎟ 급 극소형 단층 박막 커패시터 제조 기술 개발

연구과제명	고속통신 전자기기용 고종횡비의 극대 표면적 플랫폼을 이용한 5 ㎌/㎟ 급 극소형 단층 박막 커패시터 제조 기술 개발

연구기관개발기간	주관기관:성균관대학교산학협력단, 공동연구개발:(주)레이크머티리얼즈, 주식회사헥사프로, 한국과학기술연구원2025.07~2029.12.31

관련제품	AAO 기반 MIM 캐패시터 제작의 Al2O3 절연체 증착시 사용되는 알루미늄전구체, TMA(Trimethylaluminum;트리메틸알루미늄)

연구결과/기대효과	연구결과:1단계에서는 6인치 웨이퍼 기반으로 1.5 ㎌/mm2 이상의 정전용량밀도(편차 ≤ ±15%, 온도 변화율 ≤ ±5%)를 갖는 고신뢰성 커패시터 구현 진행중기대효과:본 과제를 통해 확보되는 고종횡비 Through-Hole AAO 기반 MIM 커패시터 원천 기술은 차세대 고용량·저ESR 특성을 동시에 실현함으로써, 5G/6G RF 회로 및 고속통신 모듈에 적용 가능한 핵심 부품 기술로 자리매김할 수 있음. 특히, 본 연구에서 개발되는 핵심 소재 및 공정 기술 (대면적 고종횡비 AAO 제작, 신규 ALD 전구체, ALD 기반 정밀 박막 증착 및 공정 시뮬레이션, 고신뢰 커패시터 패키징 기술)은 차세대 반도체 패키징, 고주파 전력 소자, 정밀 센서 및 디지털 의료기기 등 다양한 응용 분야로 확장 가능성이 매우 높음. 아울러 주요 소재 및 장비 기업과의 연계를 통해 기술 이전 및 산업화가 가능하며, 이를 통해 고기능 커패시터의 국산화와 부품 자립화, 공급망 안정화에 기여하고 국내 전자부품 산업 생태계 전반의 경쟁력 강화 및 기술 고도화를 촉진할 수 있음

(4) 정부과제 수행실적

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

축차중합법에 의한 Flexible Pseudo-blocky Brush Polyolefin Copolymer 개발	한국산업기술평가관리원	'14.10 ∼
'18.09	1,934,639,991	태양광 패널 소재/자동차용 소재/의료용 소재	과제완료

반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발	한국산업기술평가관리원	'17.04∼
'18.12	900,000,000	-	과제완료

3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발	중소기업청	’17.06~
’19.06	500,000,000	-	과제완료

면상발열체 활용을 통한 고온 고체 소스용 캐니스터 기술개발	한국산업기술평가관리원	'19.07∼
'21.12	1,700,000,000	-	중단(주관기관폐업)

반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발	한국산업기술평가관리원	'19.01∼
'21.12	1,470,000,000	-	과제완료

차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발	한국산업기술평가관리원	'20.04~'23.12	450,000,000	-	과제완료

8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발)	한국산업기술평가관리원	'21.04~'24.12	783,350,000	-	과제완료

세라믹 이온전도체 기반 멀티 코어쉘 구조 650 Wh/kg급 양극활물질-이온전도체 복합분말 제조 기술 개발	한국산업기술평가관리원	'20.04~'24.12	4,995,000,000	-	과제완료(23년 참여)

반도체용 웨이퍼 초미세 노광공정(photolithography)의 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 제조 생산효율을 높이기 위한 고순도 건식무기PR 신소재 개발기술 개발	중소기업기술정보진흥원	'23.07~'27.07	1,800,000,000	-	중단

고속통신 전자기기용 고종횡비의 극대 표면적 플랫폼을 이용한 5 ㎌/㎟ 급 극소형 단층 박막 커패시터 제조 기술 개발	한국연구재단	'25.07~'29.12	9,000,000,000	-	진행중