이녹스첨단소재 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요가. 업계의 현황[FPCB용 소재-INNOFLEX SMARTFLEX](1) 산업의 개요와 특성FPCB는 Flexible Printed Circuit Board의 약어로 기존의 Rigid Printed Circuit Board에 비해 굴곡성을 가지며 경박단소(輕薄短小)의 특징을 갖는 PCB를 말합니다.FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있습니다. 또한 다층 및 3차원 설계가 용이한 점과 적용제품에 따라 컨넥터나 전선이필요없는 점 등을 고려할 때 FPCB는 경량화, 소형화, 입체화라는 모바일(Mobile) 기기가 요하는 3박자를 고루 갖추고 있다고 할 수 있습니다.이러한 특징의 대부분을 부여해 주는 것은 FPCB의 원단소재가 되는 폴리이미드필름(Poly-Imide Film)과 동박(Copper Foil)이며, 이 두 가지가 가장 효율적으로 기능하도록 결합해 주는 것이 접착제입니다.FPCB소재라 함은 이처럼 접착제를 사용하여 원단소재(PI Film)와 동박이 접합된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과, 형성된 회로의 보호용으로 사용되는 커버레이(Coverlay)등 FPCB를 형성하기 위한 원단이 되는 소재를 말합니다.FPCB는 IT산업 전반에 걸쳐 사용되기 시작한 이래 시장 자체의 성장과 함께 다양한 용도전개에 힘입어 꾸준히 사용이 확대될 것으로 기대되고 있으며 주 용도로는 현재 스마트폰으로 대표되는 모바일(미디어) 기기와 웨어러블 기기, 첨단 광학기기, 노트북 및 프린터 등의 컴퓨터 주변기기와 OLED,LCD, LED, PDP등의 디스플레이용 등을 들 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성FPCB소재산업의 특성은 FPCB산업의 특성과 그 궤도를 함께 한다고 볼 수 있으며 이는 곧 FPCB산업의 특성이 곧 FPCB소재산업의 특성이라 할 수 있습니다. FPCB산업의 주요 전방산업으로 자리잡고 있는 스마트폰이나 디스플레이용 FPCB등 고부가 FPCB는 모델개발 속도가 빠르고, 고객대응력이 중요시되는 특징이 있습니다.개발 초기 국내 FPCB 업체들은 일본산 소재를 대부분 사용하였으나 2008년 이후 국내 FPCB 소재의 가격 등 시장경쟁력이 향상되어 국내 소재로 전환하게 되었고, 현재에는 국내업체가 FPCB소재 시장을 장악하고 있습니다.한편, 중국이나 대만업체는 기술/품질수준 및 납기서비스 저하로 인해 한국시장에의 진입은 상대적으로 어렵다고 판단됩니다. FPCB는 Commodity적 성격을 가지는 다른 부품과는 달리 수요자와의 Communication과정이 중요하기 때문에, 지리적 제약을 극복하면서 빠르게 변화하는 고객의 요구를 맞춰주기 어렵기 때문입니다. 또한 FPCB는 스마트폰이나 디스플레이를 넘어 웨어러블, CAR FPC등 그 용도가 날로 다양화되는 추세에 있음에 따라 국내 FPCB업체의 공급처는 충분할 것이며 국내 FPCB소재산업의 미래 또한 밝다고 볼 수 있습니다.(3) 경기변동의 특성FPCB소재 자체는 소비자와 전혀 무관한 산업재 이나, FPCB의 전방산업이 주로 핸드폰 등 라이프 사이클이 비교적 짧은 고가의 전자제품이므로 경기변동에 민감한 산업입니다. 또한 계절 및 사이클 확연히 드러나는 산업입니다. 한국의 경우 연말연시의 성수기에 대비해 9월 전후로 성수기를 맞이하고 있는 추세입니다.(4) 국내외 시장여건1990년대 중반부터 한국에서도 FPCB의 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국내 FPCB의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다. 당시에 ㈜새한이 FPCB소재를 개발, 출시하였으나 품질수준이 크게 미흡하여 양산에까지 이르지 못하는 답보상태였습니다. 한국에서의 FPCB소재산업의 발전은 2001년 IT산업 침체기를 거치면서 당사가 FPCB소재 개발에 성공하고 2002년 10월부터 3층 FCCL과 커버레이(Coverlay)를 본격출시하면서 시작되었다고 볼 수 있습니다.이어서 일본 도레이의 한국법인인 도레이첨단소재㈜가 도레이기술 도입을 통해서, 제품을 출시했고 한화종합화학㈜가 연이어 FPCB 소재 시장에 3층 FCCL을 중심으로 시장에 참여 하였으며, 2004년 들어 한국의 폭발적 FPCB산업 성장과 함께 한국에서 생산된 FPCB소재의 일본산과의 경쟁 및 점유율 쟁탈전이 시작되었습니다. 아울러 일본산이 독점하던 2층 FPCB소재시장에도 다수의 한국 신규업체가 2005년부터 본격적으로 시장 참여를 선언하고 2006년부터 양산하기 시작하여 기존 일본산 제품이 많이 대체되고 있는 상황이며 3층 CCL분야에서도 당사를 비롯한 국내 Maker가 일본산 제품을 대부분 대체하였습니다. 2006년 이후 환경유해물질의 규제에 대한 대응으로 Halogen Free 자재에 대하여 개발을 마쳐 본격적인 양산이 이루어지고 있습니다.(5) 경쟁력을 좌우하는 요인FPCB소재 사업은 지속적인 기술개발이 요구되고 있으며 전기, 전자, 화학 및 고분자와 기계 등의 첨단기술이 어우러진 고도의 기술산업이며, 고객의 변화하는 요구에 신속히 대응하고 신제품개발이 지속적으로 이루어지는 관계로 철저한 주문생산산업이며 고객의 주문에 대비하고 즉시 대응해야 하는 단납기 산업이기도 합니다.그만큼 다른 부품산업과는 달리 수요자와의 Communication과정이 중요하기 때문에, 지리적 요건이 중요하다 할 수 있으며, 빠르게 변화하는 고객의 요구를 맞추는 것이 관건이기도 합니다.

[반도체 PKG용 소재-INNOSEM](1) 산업의 개요와 특성반도체에서 두뇌가 Chip이라면 몸에 해당하는 부분이 패키지라 할 수 있으며, Chip을 보호하고 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 칩과 리드를 골드와이어로 연결하고 각 부위를 접착재료를 이용하여 부착시킨 후 EMC (에폭시 몰딩 컴파운드)와 같은 수지등을 이용하여 감싸게 되는데 이를 총칭하여 반도체 패키지라 합니다.반도체 패키지는 기술의 발전에 따라 새로운 소재가 요구되고, 그 요구 특성을 얼마나 충족시킬 수 있는 소재냐의 여부에 따라 소재의 경쟁력이나 라이프타임이 결정되며 소재 기술의 수준 및 발전 정도에 따라 반도체 패키지의 발전이 결정되는 경향이 있으므로 타 산업에 비하여 반도체 산업과의 상호 관계가 매우 밀접한 분야입니다(2) 산업의 성장성반도체 산업의 발전은 전자.정보산업의 발전과 밀접한 관련이 있고, 전자.정보산업은 현대산업의 전반에 영향을 미치는 대표적인 산업분야라 할 수 있습니다. 반도체 소재산업은 반도체 산업을 지원하는 핵심 사업 부문으로, 다양한 산업군이 연관되어 산업간 성장 파급효과가 높은 분야입니다.반도체 제조분야에 있어서 대한민국은 세계 1위 경쟁력을 보유하고 있지만 그 소재는 일본 등 해외 1~2개 업체가 독점공급 중이었던 상황으로 반도체 산업의 지속적인 발전정도 만큼 지속적인 수입대체효과와 더불어 국산화에 의한 자립기반 구축에 대한 시장의 요구 역시 날로 커지고 있는 분야이기도 합니다.현재 당사는 국내기업들중 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있는 상황으로 반도체시장의 성장과 더불어 시장의 지속적인 국산화 요구에 의해서도 지속적인 수혜를 입을것으로 기대되고 있습니다.(3) 경기변동의 특성반도체 PKG용 소재는 계절적 특성은 없지만 반도체 산업의 발전과 경기변동에 밀접한 관련이 있습니다. 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다.아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄었습니다.현재 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 경기개선 및 시장 여건이 지속되고 있어 소재분야에서도 매우 긍정적인 환경이 지속될것이라 판단하고 있습니다.(4) 국내외 시장여건우리나라의 반도체 산업은 세계 1위의 경쟁력을 확보하고 있으며, 국가 산업에서 차지하는 비중 또한 매우 큰 것은 잘 알려진 사실입니다. 반도체 산업이 계속적인 세계 경쟁력을 확보하기 위하여는 생산설비 및 소재의 국산화 자립이 매우 중요합니다.그러나, 현재도 반도체 제조에 사용되는 소재의 대부분이 수입에 의존되고 있어 반도체의 신제품 개발/선점과 제품의 가격 경쟁력 확보에 많은 애로를 겪고 있는 실정입니다.(5) 경쟁력을 좌우하는 요인반도체 패키지 소재는 빠른 반도체 기술의 변화와 고성능 패키지의 다양한 요구 등 기술변화에 즉각 대응할 수 있고, 제품의 특성상 요구되는 높은 신뢰성의 소재를 공급하기 위해서는 체계적인 기술이 확보되어 있어야 합니다.하나의 새로운 소재가 제품에 채택되기 위하여는 반도체에서 요구하는 신뢰성의 충족은 물론, 여러 단계의 검증을 거쳐야 하므로 상품화에 시간을 요하는 반면, 한번 적용되면 타사에는 기술장벽으로 작용하게 되어 단기사업화가 불가한 특징을 가지고 있습니다. 또한 패키지소재는 반도체 내부에 들어가 영구적으로 기능을 발휘하여야 하므로, 제품 생산의 전 공정이 반도체 패키지 공정과 유사한 수준의 크린룸(Clean Room)에서 이루어져야 하며, 철저한 이물관리가 필수적 입니다.이로 인하여 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능한 특징이 있기때문에 선두업체로써 후발 국내업체들과는 수년 이상의 격차가 유지될 수 있을 것입니다.

[디스플레이용 OLED소재-INNOLED](1) 산업의 개요와 특성국내 디스플레이 산업은 2000년대 LCD 시장의 급격한 성장을 바탕으로 지속 성장해왔으며, 차세대 정보통신 및 디지털 가전의 핵심기술로서 제2의 반도체로 불릴 정도로 시장이 급속하게 성장하고 있으며, 대한민국 수출의 큰 축을 이루고 있습니다.OLED Display는 유기발광바이오드를 이용한 장치로써 기존 LCD를 대체하며 차세대 주력 Display로 자리잡아가고 있습니다. High-end급 모바일 디바이스와 TV에 주로 사용되던 OLED Display는 풍부한 색재현성과 화질, 전력효율의 우수성 및 대량생산에 따른 가격 하락으로 점차 그 사용 범위가 확대되고 있습니다.(2) 산업의 성장성디스플레이 제조분야에 있어서 대한민국은 세계 1위 경쟁력을 보유하고 있지만, 전체 생산규모는 중국이 1위를 차지하고 있습니다. 중국은 국가의 전폭적인 지원으로 막대한 시설투자를 진행하여 현재 LCD패널의 공급량은 수요량은 초과하였습니다.이에 따라 디스플레이 시장은 OLED를 통한 새로운 성장 가능성이 주목되고 있습니다. 특히 최근 주요 세트 업체들의 OLED 채택 비중이 증가하면서 디스플레이 패널 제조사들의 OLED 제품에 대한 투자가 증가하고 있어 기존 LCD 패널 시장의 위축세를 보완할 것으로 전망됩니다.(3) 경기변동의 특성디스플레이 시장은 패널업체의 투자와 직접적으로 연관되어, 개발, 생산, 판매가 되기 때문 패널산업 변화에 매우 민감하게 영향을 받는 산업입니다. 따라서 패널업체들의 투자시기에는 매출과 수익 실현이 가능하지만, 비투자시기에는 부진한 매출양상을 보이는 경기변동이 심한 시장의 특성을 보이고 있습니다. 이에 따라 소재에 대한 수요예측이 매우 어렵습니다(4) 국내외 시장여건우리나라의 디스플레이 산업은 세계 1위의 경쟁력을 확보하고 있습니다. LCD시장은 중국의 과잉 투자로 공급이 수요를 초과한 상태입니다. OLED시장은 여전히 우리나라가 독점적인 기술력을 바탕으로 시장에서 확고한 경쟁력을 가지고 있는 시장입니다. (5) 경쟁력을 좌우하는 요인디스플레이 산업발전 속도에 따라 기술을 개발해야 하며, 세대별로 빠르게 변화하는 디스플레이에 적합한 소재를 충족시키기 위해서는 지속적으로 새로운 기술을 개발하는 것이 매우 중요한 경쟁력 요인입니다.특히 OLED 디스플레이의 경우 매우 높은 기술수준과 철저한 이물관리가 생산 수율을 결정하는 핵심 요소이기 때문에 이를 관리하는 능력이 필수적 입니다. 따라서 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능한 특징이 있기때문에 선두업체로써 후발 국내업체들과는 수년 이상의 격차가 유지될 수 있을 것입니다.

나. 회사의 현황당사는 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 영위하고 있습니다.

사업부문	회 사 명	주요재화 또는 용역	주요고객

IT소재사업	주식회사 이녹스첨단소재INNOX HONGKONG Co., Ltd.GUANGZHOU INNOX ADVANCED MATERIALS Co., Ltd.INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd.	FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재,디스플레이용 OLED 소재 등의 제조와 판매	S社, L社 등

[FPCB용 소재]국내 FPCB 소재 시장은 과거 다자간 경쟁구도의 시장격화를 지나, 현재 당사를 중심으로 과점형태를 띠고 있습니다. 당사는 현재까지 구축한 연성회로기판용 소재 인지도와 Brand Value, 시장지배력을 기반으로 한 기술적 우위, 품질 및 가격경쟁력을 바탕으로 세계 최고 수준의 제품을 시장에 공급하고 있습니다.

시장점유율 (단위 : %)

사업부문	해당제품	업체 구분	2021년 1분기	2020년	2019년

FPCB용소재	커버레이, FCCL, 보강판,본딩시트, EMI Shield Film 등	(주)이녹스첨단소재	55	57	54

국내 타사	41	39	43

해외업체(일본,대만 등)	4	4	3

합 계	100	100	100

(주1) 자료 : 당사 보유정보 및 추정자료.(주2) 상기 자료는 한국시장만을 대상으로 한 시장점유율임.

당사는 FPCB등 전방기업들이 포진되어있는 국내에 세계 최대의 FPCB 소재 생산능력을 갖춘 사업장을 보유하고 있으며, 과점적 인지도와 시장지배력을 바탕으로 기술적 우위와 품질 및 가격면에서 세계최고의 경쟁력을 보유하고 있습니다.

[반도체 PKG용 소재]반도체 PKG용 소재는 반도체 제조시 Package 공정에 사용되는 핵심소재로 당사가 제품을 출시하기 이전에는 100% 수입에 의존하던 실정이었고, 동 분야에서는 현재도 당사만이 국내에서는 유일하게 Full line-up을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있고 전방업체와의 공동개발 등 소재국산화 확대에 박차를 가하고 있습니다.

시장점유율 (단위 : %)

사업부문	해당제품	업체 구분	2021년 1분기	2020년	2019년

반도체PKG용 소재	DAF 등	(주)이녹스첨단소재	18	18	18

국내타사	21	21	22

해외업체(일본)	61	61	60

합 계	100	100	100

(주1) 자료 : 당사 보유정보 및 추정자료.(주2) 상기 자료는 한국시장만을 대상으로 한 시장점유율임.

[디스플레이용 OLED소재]당사는 전세계 대부분의 OLED 패널제조사들에게 OLED 핵심소재를 공급하고 있으며, 전방업체들과 긴밀한 소통과 기술협력을 통해서 제품군을 확대하는데 박차를 가하고 있습니다.

시장점유율 (단위 : %)

사업부문	해당제품	업체 구분	2021년 1분기	2020년	2019년

디스플레이용OLED소재	봉지재 등	(주)이녹스첨단소재	54	50	52

국내 타사	46	50	48

합 계	100	100	100

(주1) 자료 : 당사 보유정보 및 추정자료.(주2) 상기 자료는 한국시장만을 대상으로 한 시장점유율임.

2. 주요제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황당사는 위에서 언급한바와 같이 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재와 디스플레이용 OLED소재를 주력으로 하고 있는 IT소재 사업부문을 영위하고 있으며, 사업부문에서 세부 제품군별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품목 및 용도	주요상표등	매출액	매출비율

IT소재	상품, 제품,용역, 기타	FPCB용소재	INNOFLEXSMARTFLEX	32,461	33.80%

반도체 PKG용소재	INNOSEM	9,269	9.65%

디스플레이용 OLED소재	INNOLED	54,316	56.55%

계속 사업 매출	96,046	100.00%

(주1) 상기 매출액은 연결재무제표 기준입니다.

나. 주요제품 등의 가격변동 추이(단위 : 백만원)

품 목 군	2021년 1분기	2020년	2019년

IT소재	FPCB용소재	내수	12,207	11,503	8,890

수출	9,176	7,916	19,197

반도체 PKG용 소재	내수	16,713	17,519	18,178

수출	14,114	13,659	16,669

디스플레이용
OLED 소재	내수	31,626	35,746	40,841

수출	13,208	19,514	27,054

(주1) 각 품목군에 대한 가격변동은 세부 ITEM별 품종구성차이에 대한 효과를 포함하고 있으며 상기금액은 품종군별 전체 제품에 대한 단순평균입니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	매입비율

IT소재부문	원재료	PI Film 등	절연, 도전성 소재	36,352	85%

부재료	약 품	접착제용	6,448	15%

합 계	42,800	100%

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원/㎡)

사업부문	품 목	2021년 1분기	2020년	2019년

IT소재부문	PI Film	2,271	2,449	2,198

동 박	3,274	3,203	3,608

이형지	564	596	586

PET	880	972	792

(주1) 산출기준 : 총매입액 / 총매입량 (㎡당, 규격 무시)(주2) 동박의 경우 구리의 시세와 밀접한 연관이 있습니다.

사업부문	품 목	사업소	항목	2021년 1분기	2020년	2019년

IT소재부문(㎡)	FPCB용 소재반도체PKG용 소재디스플레이용 OLED 소재	본사	생산능력(K㎡)	22,843	93,344	86,576

생산실적(K㎡)	12,179	36,350	32,386

가동율(%)	53.32%	38.94	37.41

(주1) 생산능력 산출근거- 생산능력(가용환산Capa) : 기준제품 일생산량 * 가용일수 * 등가계수- 기준제품 : Coverlay 1/2mil, 1028폭, 생산속도 30mpm 반영- 가용일수 : 달력일수 - 휴무- 등가계수 : Coverlay 1/2mil 가중치 0.5 기준 → 타 제품 생산량 가중치 반영하여 기준제품 단위로 환산한 계수(주2) 생산실적 산출근거- 생산실적(환산생산량) : Σ(제품별 생산량 * 제품별 등가계수)

나. 생산설비에 관한 사항(단위 :백만원)

구분	소재지	기 초	당분기증감	기타(외화환산등)	감가상각비등	기말잔액	비고

증가	감소

토지	아산	42,608	648	-	-	-	43,256	-

건물	아산	53,189	1,330	-	-	411	54,108	-

구축물	아산	4,082	-	-	-	353	3,729	-

기계장치	아산	15,806	707	268	-	1,523	14,722	-

차량운반구	아산	860	271	71	-	84	976	-

공기구비품	아산	4,641	253	19	-	485	4,390	-

소계	121,186	3,209	358	-	2,856	121,181	-

구축물	베트남	404	-	-	17	14	407	-

기계장치	베트남	338	-	-	14	29	323	-

차량운반구	베트남	51	-	-	2	3	50	-

공기구비품	베트남	8	-	-	1	1	8	-

소계	801	-	-	34	47	788	-

구축물	광저우	3,042	-	98	228	2,912	-

기계장치	광저우	3,396	4,275	-	108	461	7,318	-

차량운반구	광저우	73	-	-	2	6	69	-

공기구비품	광저우	1,446	76	-	46	101	1,467	-

소계	7,957	4,351	-	254	796	11,766	-

합 계	129,944	7,560	358	288	3,699	133,735	-

다. 중요한 시설투자 계획- 2018년 7월 6일 디스플레이 소재를 공급하여 중국내 사업확대 및 해외 생산거점 확보의 목적으로 중국 광저우에 GUANGZHOU INNOX ADVANCED MATERIALS Co., Ltd.를 신규설립하였습니다.- 2018년 8월 14일 SMARTFLEX 및 INNOFLEX 사업확대 및 해외 생산거점 확보의 목적으로 베트남 박닌에 INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd.를 신규설립하였습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출 실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2021년1분기	2020년	2019년

IT소재부문	제품매출	FPCB용 소재	내 수	17,033	68,372	68,261

반도체PKG용 소재	2,117	7,632	7,868

OLED용 소재	2,294	6,727	8,229

FPCB용 소재	수 출	15,428	78,228	112,783

반도체PKG용 소재	7,152	26,092	24,616

OLED용 소재	52,022	149,207	127,573

합 계	96,046	336,258	349,330

합계	내 수	21,444	82,731	84,358

수 출	74,602	253,527	264,972

합 계	96,046	336,258	349,330

(주1) 수출의 USD금액은 서울외국환 중개(주) 고시 매매기준율로 환산 하였습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 판매경로

품목	매출유형	판매경로

FPCB용 소재(INNOFLEX)	국내 직거래	(주)이녹스첨단소재 → 국내거래선

국내 대리점	(주)이녹스첨단소재 → 국내대리점 → 국내거래선

해외 직거래	(주)이녹스첨단소재 → 해외거래선

해외 AGENT	(주)이녹스첨단소재 → 해외AGENT → 해외거래선

반도체 PKG용 소재(INNOSEM)	국내 직거래	(주)이녹스첨단소재 → 국내거래선

해외 직거래	(주)이녹스첨단소재 → 해외거래선

해외 AGENT	(주)이녹스첨단소재 → 해외AGENT → 해외거래선

디스플레이용 OLED 소재(INNOLED)	국내 직거래	(주)이녹스첨단소재 → 국내거래선

해외 AGENT	(주)이녹스첨단소재 → 해외 AGENT → 해외거래선

(3) 판매방법 및 조건

구 분	판매경로	대금회수 조건	비 고

INNOFLEX	내수 직판	30~90일 현금 및 전자결제	-

내수 대리점	60~90일 현금	-

수출 (Local)	10~60일 현금 및 전자결제	-

수출 (Direct)	30~150일 T/T	-

INNOSEM	내수 직판	30~90일 현금 및 전자결제	-

수출 (Local)	10~60일 현금 및 전자결제	-

수출 (Direct)	30~150일 T/T	-

INNOLED	내수 직판	10~60일 현금 및 전자결제	-

수출 (Local)	10~60일 현금 및 전자결제	-

수출 (Direct)	30~90일 T/T	-

(4) 판매전략 [FPCB용 소재-INNOFLEX SMARTFLEX]FPCB용 소재에 있어서 지속적인 기술개발 및 공정개선과 제품 리뉴얼을 통해 시장점유율 1위의 확고한 업계 선도기업으로 자리매김하였습니다. 전방업체의 품질승인을 통한 고객사 확보 및 매출확대는 당사만이 보유한 가격경쟁력과 친환경소재 등의 품질경쟁력, 차별화된 기술서비스에 기인하고 있습니다.앞으로도 시장 선도기업으로서 고객사별 중점 아이템을 선정하여 집중 공략하고, 원가절감을 통한 공격적인 매출전략을 구사함은 물론 신규 적용제품의 조기출시를 통한 제품 및 기술차별화로 시장을 선점해 나갈 계획입니다.국내시장의 경우 기 형성된 Market Share를 유지 할 수 있도록 개발 모델에 대한 적용 확대 및 2Layer FCCL 매출 극대화 등 전방위적 영업 활동을 전개하고 있으며, 전장용 및 비 모바일용 Item에 대한 지속적인 발굴 참여를 통하여 매출을 확대할 예정입니다. 또한 추가적인 신규 Item의 발굴로 소재의 다변화를 꾀하고 있습니다.

[반도체 PKG용 소재-INNOSEM]반도체 PKG용 소재의 채용은 전방업체의 지정에 의해 100% 좌우됩니다. 당사는 LOC Tape의 전방업체인 Hynix의 사용승인을 획득함으로써 Hynix의 Vendor인 각 Lead Frame업체에의 공급이 가능하게 되었습니다.마찬가지로 삼성전자, Amkor 등 국내의 세계적 반도체회사를 직접 공략하여 당사 소재의 채용승인을 획득하는데 주력하고 있습니다. 이러한 활동의 일환으로 전방업체의 연구인력들을 대상으로 기술세미나를 개최하거나, 당사 자재의 특성정보를 제공하는 등 기술지원 차원의 마케팅활동을 전개하고 있습니다. 내수 부문으로는 가격 및 품질 경쟁력 확보를 통한 고객사별 수급처 내재화 요구 충족시키고, 기존 일본 제조사의 개발품 도입 체계에서 탈피한 고객사-제조사 공동개발 파트너쉽 관계 수립을 목표로 하고 있습니다. 또한 수출확대를 위해 해외 현지 영업 및 기술 서비스 강화를 통한 거래선과의 협업 유지, PKG Trend 추종을 통한 수익지향적 제품 라인업 구축, 기반 기술을 활용한 신규 PKG용 제품 다각화를 지속적으로 추진할 계획입니다.

[디스플레이용 OLED소재-INNOLED]디스플레이용 OLED 산업의 특성상 디스플레이 패널 제조 기업을 중심으로 판매를 진행하여 왔습니다. 주요 전략은 고객사가 원하는 사양의 소재 개발 및 제조에 있으며, 고객사의 요구를 충족시키기 위해 끊임없는 연구개발 활동을 통해 대응하며, 고객사와의 긴밀한 유대관계를 지속적으로 유지하고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 앞으로도 제품 생산의 효율성을 증대시켜 품질과 제조원가를 대폭 절감하고, 축적된 기술과 경험을 통해 매년 전년 대비 약 30%의 매출액 증가를 위해 노력할 계획입니다. 5. 수주상황- 해당사항이 없습니다.

6. 시장위험과 위험관리 가. 재무위험관리요소연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.(1) 외환위험

연결회사는 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 연결회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기	전기

미국달러/원	상승시	983,533	1,524,053

하락시	(983,533)	(1,524,053)

일본엔화/원	상승시	(330,967)	(319,414)

하락시	330,967	319,414

(2) 이자율 위험

이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결회사는 보고기간말 현재 변동금리부 예금이 차입금 보다 많아 이자율 상승시 순이자수익이 증가합니다. 한편, 연결회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에 따른위험을 최소화하고 있습니다.보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 50bp 변동시 연결회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기	전기

상승시	196,397	76,718

하락시	(196,397)	(76,718)

(3) 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.보고기간말 현재 연결회사가 보유중인 현금및현금성자산, 단기금융상품 및 당기 손익-공정가치금융자산은 전액 신용등급이 A이상인 주요 은행예금, 금융기관예치금 및 금융상품에 해당하며, 매출채권 등 기타금융자산은 과거 부도경험이 없는 기존 고객에 대한 것입니다. 한편, 당분기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	90,342,145	56,428,879

매출채권및기타채권	77,787,940	57,849,757

단기금융상품	-	-

당기손익-공정가치금융자산	8,780,024	8,385,798

금융보증계약	42,000,000	42,000,000

합계	218,910,109	164,664,434

(4) 유동성 위험

연결회사는 미사용 차입금한도(주석36 참조)를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당분기말	1년 이내	1년초과5년 이내	5년 초과	계

매입채무및기타채무	32,642,427	386,000	33,028,427

차입금	68,186,645	22,209,619	90,396,264

기타금융부채	-	1,382,946	1,382,946

리스부채	1,310,797	3,214,241	791,623	5,316,661

금융보증계약	42,000,000	-	42,000,000

합계	144,139,869	27,192,806	791,623	172,124,298

전기말	1년 이내	1년초과5년 이내	5년 초과	계

매입채무및기타채무	31,781,523	-	-	31,781,523

차입금	47,424,604	21,463,025	-	68,887,629

기타금융부채	-	1,435,364	-	1,435,364

리스부채	1,246,804	2,478,184	1,505,421	5,230,409

금융보증계약	42,000,000	-	-	42,000,000

합계	122,452,931	25,376,573	1,505,421	149,334,925

상기 만기분석은 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

(5) 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.연결회사는 부채비율에 기초하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무상태표의 금액으로 계산합니다.

당분기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말	전기말

부채	160,079,120	116,142,313

자본	217,346,873	202,480,845

부채비율	73.65%	57.36%

7. 파생상품 거래현황- 해당사항이 없습니다. 8. 경영상의 주요계약 등- 해당사항이 없습니다.

9. 연구개발 활동 가. 연구개발 조직의 명칭(1) 조직명칭㈜이녹스첨단소재 기술연구소 (설립일 : 2017.10.23 )(2) 운영현황당사는 1개의 관리부서와 1그룹의 연구개발 조직을 운영하고 있으며 회로소재분야, 반도체소재분야, OLED소재분야, 자동차 첨단소재분야, 바이오분야 등을 연구하고 있습니다.이녹스첨단소재 기술연구소는 시장과 고객의 Needs와 신소재 융복합기술을 바탕으로 혁신적인 첨단 재료들을 지속적으로 창출하고 있습니다.이녹스첨단소재의 핵심 기술인 '고분자 설계', '고분자 합성', '고분자 배합'을 바탕으로 하여 신기술과 신가치의 창조를 통해 Global No.1 Advanced Materials Company로 도약하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(3) 연구개발 담당조직(3-1) IT부문

나. 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	과 목	2021년 1분기	2020년	2019년

IT소재부문	원 재 료 비	718	4,486	5,732

인 건 비	1,437	6,009	5,648

감 가 상 각 비	144	575	496

기 타	571	2,527	2,166

연구개발비용 계	2,870	13,597	14,042

회계처리	판매비와 관리비	2,870	13,597	14,042

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.99%	4.04%	4.02%

다. 연구개발 실적 (1) 특허권 현황특허권 현황은 II. 사업의 내용 "10. 그밖에 투자의사 결정에 필요한 사항"을 참조하시기 바랍니다.(2) 연구개발 완료 현황

연구과제	기간	연구개발 결과 및 기대효과	상품화 결과

반도체 PKG용 LOC Tape 및 TSOP형 메모리용 LOC Tape 개발	2002.05 ~2005.01	-국내 최초, 세계 4번째 개발 -반도체 부문의 원가절감 및 경쟁력 강화	-LOC Tape 국산화로 경쟁력 강화(국내 M/S 2위)-KT Mark 인증 획득

본딩쉬트: Multi-Layer FPCB용 양면 접착테이프 및 Epoxy계 접착제 배합기술, 후처리 공정기술을 이용한 양면접착테이프 개발	2004.06 ~2005.06	-국내 FPC업체 공정 최적화한 다층기재 회로 제조용 층간접착필름 국산화 및 수출 확대-FPCB소재 中 고난이도 제품으로 FPCB용 원소재업체로서의 위상 재고	-본딩시트 국산화 -국내 본딩시트 시장의 M/S 향상

기능성 Acryl Type 강접착 필름	2005.01 ~2005.08	-Acryl계 수지의 경화 Type별 접착력 Control-Acryl 수지의 Tacky를 감소하면서도 영구 접착력이 1kg/cm 이상이 가능하도록 조정 및 펀칭성이 우수하도록 개발	-가격갱졍력 확보-Bio Cell KIT 적용

LLT Tape: Leadframe 고정용 접착테이프 개발 및 비메모리용 리드프레임 고정 테이프	2004.05 ~2006.06	-고온, 고습하에서의 내절연특성이 우수한 접착필름 제조기술 확보-일본소재의 국산화	-가격경쟁력 및 우수한 물성을 바탕으로 시장 확대

FPCB용 Halogen Free 소재개발(Coverlay, CCL, Bonding Sheet,Stiffener)	2005.01 ~2007.06	-6대 유해물질 및 할로겐성분이 함유되지 않은 FPCB 원소재 개발-전량 대체를 통한 기술력 확보	-가격경쟁력 확보-전체 Grade 개발 완료

High - Tg FPCB 원소재개발	2006.01 ~2007.06	-접착제의 유리전이온도를 향상시켜 공정성 및 굴곡/절곡특성을 개선시킨 FPCB원소재 개발-Slim화, 고기능화되는 제품의 특성상 곡률반경이 낮아지며 가동상 온도가 상승되는 바, 고온에서도 굴곡/절곡 특성에 영향이 없는 소재의 개발 필수-Slide Mobile Phone 이나 DVD/Hard-Disk, Pick-up 소재에는 기존 FPCB 원소재특성만으로는 만족하는 물성발현이 불가하므로 해당 자재의 개발이 완료될 경우 고기능성 전자소재의 선점이 가능하여 기술장벽이 상대적으로 높아 안정적인 매출 확대가 가능	-국내 FPCB업체 공정성 평가 완료 및 승인 완료-굴곡/절곡특성 경쟁력 확보

적층형 반도체 패키지용 접착필름 개발	2006.04 ~2007.07	-메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발-Hynix와 JDA 체결, QDP用 Spacer tape 개발 완료-他 PKG모델로의 확대 적용	-Spacer Tape의 국산화-기존 Spacer Tape에 특수 물성을 추가함으로써 고객사 PKG Assembly 용이

QFN Tape 개발	2007.02 ~2007.07	-실리콘 약점착 Tape로 Detaching시 이면 전사가 없으며 내열성 우수-약점착 보호용 필름으로 확대 적용	-내열성을 요구하는 접착 tape에 광범위하게 활용-제품 국산화를 통한 원가 절감-고부가가치 제품 개발 및 사업화

열경화 보강판; 기존의 Press 고온공정을 개선한 Quick press type의 본딩 소재 개발	2007.03 ~2008.01	-User 공정 개선을 통한 원가절감 및 경쟁력 확보-짧은 press time을 통한 생산성 향상-Coverlay 또는 Bonding 합지시간 및 loss 최소화	-공정 시간 단축을 통한 생산성 향상

UV-dicing film; Wafer saw用 acryl based 공정 필름 개발 및 Dicing film으로 가장 보편화된 일산 제품 대체	2007.01 ~2009.01	-일본산소재가 독점하고 있어 국산화 목표-광화학 반응 adhesive에 대한 basic 기술 확보-초기 고접착력, UV 노광 후 Pick up성이 우수한 재료 개발	-제품 국산화를 통한 원가 절감 효과-PVC base film 적용을 통한 원가절감 효과

Rigid-Flex PCB용 고탄성 접착필름; Prepreg를 대체할 수 있는고탄성의 접착필름 개발	2009.11 ~2011.10	-일본으로부터 전량 수입되고 있는 고탄성 접착필름을 국산화시킴으로써 가격경쟁력을 확보	-국내 본딩시트 시장의 점유율 상향, 수출경쟁력 향상

Bendable 모듈용 소자개발 및 성능평가기술	2008.12 ~2013.09	-고연성, 저수축 Bendable 전자모듈용 소자개발	-국내 본딩시트 시장의 점유율 상향, 수출경쟁력 향상

고속전송용 40um피치급 FPCB소재 및 공정기술개발	2011.05 ~2014.02	-미세 피치에 따른 전자파 간섭 차단 소재 개발	-제품 국산화를 통한 원가 절감 효과-기술경쟁력 확보

Digitizer용 EMI Absorber Film 개발	2013.12 ~2014.11	-고투자율 Metal Sheet 개발-Cu 복합 Tape, 도전시트, 열확산시트 일체화 제품개발	-기술/가격경쟁력 확보

실리콘 관통 홀 패키지 공정용임시본딩 디본딩 소재	2012.08 ~2015.07	-TSV PKG용 임시 본딩 접착제의 물성 및 공정 개발-고속 박리를 구현을 위한 Laser 광분해형, UV 광경화형 고분자 수지 조성물 및 시스템 개발	-반도체 공정 변화에 따른 제품라인 Set-up-고용량, 고집적 공정 소재 개발

TSV 3D IC 적층 패키지용비전도성필름(NCF)개발	2013.05 ~2016.04	-300mm 웨이퍼용 초박형 다층 수직구조형 chip to wafer bonding, chip to chip bonding용 Non conductive film 및 공정개발-High throughput chip bonder Test module 개발	-반도체 공정 변화에 따른 제품라인 Set-up-고용량, 고집적 공정 소재 개발

NAND 다단 적층형 DAF	2015.01 ~2016.09	-메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발	-국내 M/S 향상

OLED TV용 Encap.소재개발FSAM 14A(MA)	2016.05.~2016.12	-열경화/UV 경화 Dual Type의 Hybrid Film 개발-Metal과의 Lamination 및 Laser 타발 기술 확보	-고객사 공정 수율증대로 OLED TV용 Encap 소재 점유율 증가 기대

EMI 공정용 Carrier tape 2	2016.03 ~2017.03	-Silicone PSA 관련 Database 축적 배합 기술확보-PKG Metal Area 변색 발생 Mechanism 규명-EMI Carrier tape 신규 시장진입	-기술/가격경쟁력 확보

OLED TV용 Encap. 소재 개발 FSPM-17A	2016.01 ~2017.09	-Olefin Type 적용 신뢰성 (WTV) 3.0um/hr 이하 달성-고객사 공정개선 및 안정성 확보-재료 일원화가 가능한 통합 Grade 개발	-기술/가격경쟁력 확보

Cu/Graphite thermal solution	2016.09 ~2017.03	-Reel type 복합시트 제작 기술 및 신규 제품군 확보-상온/고온 점/접착력 개발 기술 및 경쟁력 확보-S8 2모델 sole 공급으로 인한 매출 극대화 효과	-기술/가격경쟁력 확보

EMI Absorber for Great Digitizer	2016.11 ~2017.06	-저후도 코팅성 및 고투자율 확보-Note Series Digitizer MMP 소재의 시장 선점	-기술/가격경쟁력 확보

OLED TV용 Encap. 소재 개발	2017.01 ~2017.12	- OLED TV용 Panel Encap. 소재 Trend에 맞춤- Tact Time 개선 및 저장 안정성이 우수 제품 확보- 흡습제를 포함한 Formulation Concept	-시장확대

Heat Spread Sheet	2017.06 ~2018.04	- Reel type 복합시트 제작 기술 확보 및 신규 제품 확보- 상온/고온 점/접착력 개발 기술 확보 및 경쟁력 확보- 방열 복합시트 타발/컨버팅 기술 확보	- 시장확대

Back Plate	2016.08 ~2018.07	- Flexible OLED 패널용 점착소재 기술력 확보- OLED 패널 공정 평가 이력을 통한 고객 공정 이해도 증대와 신규 물성 항목 발굴- 품질 이슈 해결 과정을 통해 신규 분석 Tool 확보	- Back Plate를 시작으로 차기 다양한 제품군의 소재 개발 참여 기회 확대

MMP, CVL일체 복합 방열시트	2017.10~2018.06	- 반발력(유연성) 및 피착제별 상온/고온 접착력 구현 복합 방열 기술 확보- 완전 경화 Roll type MMP 제조 기술 확보	- 시장 선점을 통한 매출액 확대 기여

T과제 방열시트	2018.04~2019.02	- Reel type 복합시트 제작 기술 확보 및 시장 선두 위치 확보 - 상온/고온 점/접착력 개발 기술 확보 통한 경쟁력 확보	- Vietnam site 구축을 통한 원가 경쟁력 확보 및 효율적 SCM 구축

고기능 UV dicing tape	2017.01~2019.03	- 요구 점착력 수준별 설계 기술 확보 - Acryl 점착제 광경화 시스템 및 열경화 시스템 설계 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

3D Nand用 DAF	2018.04~2019.03	- High warpage, thin wafer에 공정에 대한 DAF 설계 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Foldable Back Plate	2017.10~2019.04	- 고객사 Foldable Mobile用 시장 진입- Foldable 점착제 설계 기술 확보- Foldable Mobile Next Model과 Rollable用 소재 개발 연계	- Foldable Mobile用 PSA 소재의 시장 선점- 시장 선점을 통한 기회 창출 - 향후 Foldable 스마트폰 판매량 증가 시 매출 증가 예상

Foldable TFE 열경화 OCA	2018.03~2019.05	- 접착필름 소재 개발 기술력 확보- OCA 내부 제조 공정 Infra 구축- 접착 신뢰성 확보에 관련된 인자 도출 및 확보 방안 Data base 구축	- Foldable Display用 OCA에 진출- 열경화 OCA 관련 Needs 발생 시 대응이 가능하도록 기본적인 조성 및 물성 확보

저유전 소재 개발	2017.05~2019.06	- NBR, PI, Olefin계 Binder를 활용한 FPC Recipe 완성으로 고객 Needs에 따른 다양한 접착제 대응기술	- 고객 승인 및 양산

Digitizer用 복합시트	2018.12~2019.09	- MMP Encap. 구조 설계를 통한 MMP 단면 노출 방지 기술 확보- 완전 경화 Roll Type 제조기술 및 MMP/PSA 계면 점착력 상향 기술 확보- Co-work을 통한 Hot Press용 PSA 개발 기술 확보	- Digitizer 소재의 시장 선점을 통한 매출액 확대 기여

Anti Migration 소재 개발	2018.04~2019.10	- Acrylic ester Copolymer Binder 적용한 Anti Migration Grade 개발 완료	- Fine Pitch와 Multi Module용 고내열 Anti-Migration 시장 진입이 가능한 제품 확보

EMI 흡수시트 Line up 구축	2018.11~2019.09	- EMI 흡수시트용 소재 개발 및 기술 확보- 방청 처리 특성 Grade 개발: 입자 표면 절연막 처리 기술	-모바일 제품군 EMI Tape 공급

Precut FOD(W)	2019.04~2019.12	- Wire 및 chip을 매립 특성이 필요한 제품으로 고매립 특성을 구현할 수 있는 접착필름 소재 개발 기술력 확보	- 고객사 제품 이원화 및 신규 device 개발의 needs 발생 시 즉각적인 대응 가능

High-end memory PKG用 DAF	2019.04~2019.12	- High warpage, thin wafer에 공정에 대한 고접착 DAF 설계 기술 확보	- 고객사 10um DAF 진입 및 신규 고객사 승인 대기

Si 상하부보호필름	2018.07 ~2020.03	- Flexible OLED 패널용 Si 점착소재 기술력 확보	- Mobile OLED 제품 시장에 성공적으로 진입하여 INNOX 인지도 확보

복합 방열시트	2019.04 ~2020.03	- 상온/고온 점/접착력 확보 기술을 통한 경쟁력 우위	- 양산 적용을 통한 독점적 경쟁력 확보

Rollable Encap.	2018.02 ~2020.09	- OLED Display Trend에 맞춰 Flexible TV에 적용이 가능한 Encap.	- 세계 최초Rollable TV Model 적용 - 핵심 기술력 확보를 바탕으로 시장선점

UTG 가공용 점착 소재	2019.11 ~2020.07	- Ultra Thin Glass 가공 후 박리 가능 특성을 구현할 수 있는 Resin Type 제품 기술력 확보	-기술/가격경쟁력 확보

B/P Model Line Up	2019.08 ~2020.08	- OLED Panel 보호(보강)용 점착 필름 개발	-양산 적용을 통한 독점적 경쟁력 확보

OLED TSP용 전사 Tape	2018.08 ~2020.09	- 온도 감응형(cool-off) 점착제 설계 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Micro LED용 OCA	2019.08 ~2020.09	- Formulation 기술 外, 점점착제 핵심 기술인 Binder 설계/합성 내재화	-기술/가격경쟁력 확보

Note20向 EMI Tape	2020.03 ~2020.10	- 高 투자율 완전 경화 Roll Type 제조 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

박막 FPCB용 Sputter FCCL	2018.02 ~2020.10	- Sputter FCCL Annealing 공정기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

SEC향 High Modulus FOW	2019.07 ~2020.10	- High modulus 구현을 위한 resin back bone 및 속경화 설계기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

C社 Foldable Patterned film	2019.08 ~2020.10	- Foldable OLED 패널용 점착소재 기술 기반 확보	-기술/가격경쟁력 확보

FPIC	2017.09 ~2020.12	- Flexible-PIC용 신규 광경화성 UV 수지 개발	-기술/가격경쟁력 확보

FFC용 절연필름	2019.08 ~2020.12	- 전기차 배터리용 FFC 접착제 설계, 제조기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Digitizer用 복합시트	2019.12~2021.01	- 슬림화, 일체형(Hot Press Type)에서의 반발력 구현 기술 확보- Digitizer用 복합시트 시장 경쟁력 우위 확보	-기술/가격경쟁력 확보

SK Hynix향 HAST개선 FOW	2020.03~2020.01	- 내 HAST 특성 구현을 위한 고신뢰성 경화 System 확보- 상분리 억제 가능한 binder/epoxy resin 조성 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Fan-Out PKG용 Sheet EMC	2019.06~2020.01	- 실릴화 에폭시를 적용한 저 열팽창 열경화성 조성물의 조성 확보	-기술/가격경쟁력 확보

FSPM-20A Encap.	2020.02~2021.02	- Bezel Size를 줄일 수 있는 고 신뢰 특성 확보	-기술/가격경쟁력 확보

복합 방열시트	2020.04~2021.03	- Copolymer를 사용하여 PSA의 상온 및 고온 점착력 상향	-기술/가격경쟁력 확보

※ 상기 기술들은 (주)이녹스첨단소재 기술연구소가 보유한 기술들입니다.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황 [IT소재 부문](상표권)

구 분	등록일	등록번호	명 칭	회사	비고

상표권	2008-04-24	제40-0744593호	INNOFLEX	(주)이녹스첨단소재	국내

상표권	2006-06-05	제40-0665031호	INNOSEM	(주)이녹스첨단소재	국내

상표권	2006-06-05	제40-0665030호	INNOTAC	(주)이녹스첨단소재	국내

상표권	2013-06-05	제40-0973223호	INNOLED	(주)이녹스첨단소재	국내

상표권	2014-01-06	제40-0570893호	SMFLEX	(주)이녹스첨단소재	국내

(특허)

No	구분	등록일	명 칭	회사	비고

1	특허	2005-04-01	전자재료용 접착 부재 및 이를 이용한 반도체 장치	(주)이녹스첨단소재	국내

2	특허	2005-04-01	카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴공중합체 및 그 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

3	특허	2006-05-09	LOC용 양면테이프	(주)이녹스첨단소재	국내

4	특허	2007-01-09	반도체 패키지용 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

5	특허	2007-09-14	LOC용 양면테이프	(주)이녹스첨단소재	국외(JP)

6	특허	2008-09-22	반도체 패키지용 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

7	특허	2009-04-13	반도체 패키지용 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

8	특허	2009-04-21	카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국외(TW)

9	특허	2009-06-10	카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국외(CN)

10	특허	2010-11-15	전자파 차폐용 전기전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

11	특허	2011-10-26	롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조장치 및 그 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

12	특허	2011-11-29	반도체 패키지용 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

13	특허	2012-08-22	회로기판용 접착제 조성물 및 고탄성율의 접착 필름	(주)이녹스첨단소재	국내

14	특허	2013-03-21	반도체 패키지용 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

15	특허	2013-06-12	웨이퍼 적층체 및 디바이스 웨이퍼 및 캐리어 웨이퍼의 본딩 및 디본딩 처리 방법	(주)이녹스첨단소재	국내

16	특허	2013-08-13	유기발광장치 봉지용 복합 조성물 및 이를 이용한 접착 필름	(주)이녹스첨단소재	국내

17	특허	2013-11-01	커버레이 일체형 구조의 전자파 흡수체 및 그 제조 방법	(주)이녹스첨단소재	국내

18	특허	2014-02-07	열전도도 및 부착력이 우수한 메탈 베이스 인쇄회로기판 및 그 제조 방법	(주)이녹스첨단소재	국내

19	특허	2014-03-11	슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름을 이용한 적층판 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

20	특허	2014-06-25	다이싱 다이 어태치 필름 및 그 제조 방법	(주)이녹스첨단소재	국내

21	특허	2014-08-22	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

22	특허	2014-08-22	광투과도가 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

23	특허	2014-10-30	작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름	(주)이녹스첨단소재	국내

24	특허	2014-11-11	유연성이 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

25	특허	2014-12-08	비가교형 태양전지 봉지재 조성물, 이를 포함하는 태양전지 봉지재 및 이를 포함하는 태양전지 모듈	(주)이녹스첨단소재	국내

26	특허	2015-02-05	제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치	(주)이녹스첨단소재	국내

27	특허	2015-02-05	웨이퍼 적층체 및 본딩과 디본딩 처리 방법	(주)이녹스첨단소재	국내

28	특허	2015-03-05	저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판	(주)이녹스첨단소재	국내

29	특허	2015-05-07	양면 접착이 가능한 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판	(주)이녹스첨단소재	국내

30	특허	2015-05-18	유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치	(주)이녹스첨단소재	국내

31	특허	2015-06-24	열경화성 반도체 웨이퍼용 임시접착필름, 이를 포함하는 적층제 및 적층제 분리방법	(주)이녹스첨단소재	국내

32	특허	2015-10-12	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

33	특허	2015-10-12	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

34	특허	2015-11-02	유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치	(주)이녹스첨단소재	국내

35	특허	2015-12-09	다이싱 다이본딩 필름용 접착수지, 이를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름용 접착필름 및 다이싱 다이본딩 필름	(주)이녹스첨단소재	국내

36	특허	2016-02-12	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

37	특허	2016-05-26	에스테르기를 포함하는 폴리아믹산, 이의 제조방법 및 이를 포함하여 경화된 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 필름	(주)이녹스첨단소재	국내

38	특허	2016-10-06	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

39	특허	2016-10-28	내충격성이 향상된 모바일 기기용 점착필름 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

40	특허	2016-12-12	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

41	특허	2016-12-21	슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름 및 이를 적용한 연성 동박적층판	(주)이녹스첨단소재	국내

42	특허	2017-01-02	유기전자장치 봉지재용 점착필름 및 이를 포함하는 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

43	특허	2017-01-24	층간접착력이 우수한 전자파 차폐 및 방열복합시트용 그라파이트 시트, 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

44	특허	2017-01-26	고굴곡성을 갖는 폴리이미드 접착 필름 및 이를 이용한 연성 동박 적층판	(주)이녹스첨단소재	국내

45	특허	2017-01-26	흡습내열성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름을 이용한 금속박 적층판	(주)이녹스첨단소재	국내

46	특허	2017-04-10	전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

47	특허	2017-04-10	무선 충전용 복합 시트 및 그 제조 방법	(주)이녹스첨단소재	국내

48	특허	2017-07-17	층간접착력이 우수한 전자파 차폐 및 방열복합시트용 그라파이트 시트, 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

49	특허	2017-07-17	층간접착력이 우수한 전자파 차폐 및 방열복합시트용 그라파이트 시트, 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

50	특허	2017-07-19	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

51	특허	2017-07-19	컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지	(주)이녹스첨단소재	국내

52	특허	2017-07-26	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

53	특허	2017-08-04	전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 다층복합시트 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

54	특허	2017-08-04	전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

55	특허	2018-05-01	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국외(TW)

56	특허	2018-06-04	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국외(TW)

57	특허	2018-07-23	감압점착제 및 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트	(주)이녹스첨단소재	국내

58	특허	2018-07-26	고내열성 아크릴계 저점착 수지, 이를 포함하는 보호필름 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

59	특허	2018-10-08	디스플레이 보호필름	(주)이녹스첨단소재	국내

60	특허	2019-01-02	컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지	(주)이녹스첨단소재	국내

61	특허	2019-01-03	전자파 흡수체, 이를 포함하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

62	특허	2019-01-03	컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지	(주)이녹스첨단소재	국내

63	특허	2019-01-03	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

64	특허	2019-01-03	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

65	특허	2019-01-30	곡면형 디스플레이용 3차원 보호필름 제조 방법 및 장치	(주)이녹스첨단소재	국내

66	특허	2019-03-19	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

67	특허	2019-03-19	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

68	특허	2019-03-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

69	특허	2019-03-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

70	특허	2019-03-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

71	특허	2019-03-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

72	특허	2019-03-21	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

73	특허	2019-03-21	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

74	특허	2019-03-21	유기전자장치 봉지재용 폴리올레핀계 혼합수지, 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

75	특허	2019-07-08	유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

76	특허	2019-08-14	전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

77	특허	2019-12-12	지문인식센서 칩용 보강필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 지문인식센서 모듈	(주)이녹스첨단소재	국내

78	특허	2019-12-18	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

79	특허	2020-01-07	연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

80	특허	2020-01-07	연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

81	특허	2020-01-07	연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

82	특허	2020-01-08	폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

83	특허	2020-01-17	방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트	(주)이녹스첨단소재	국내

84	특허	2020-03-11	폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

85	특허	2020-03-24	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	(주)이녹스첨단소재	국내

86	특허	2020-03-24	디아민계 화합물, 이를 포함하는 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

87	특허	2020-06-15	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	(주)이녹스첨단소재	국내

88	특허	2020-08-24	FPIC 필름, 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

89	특허	2020-08-31	유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

90	특허	2020-08-31	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	(주)이녹스첨단소재	국내

91	특허	2020-08-31	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	(주)이녹스첨단소재	국내

92	특허	2020-08-31	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	(주)이녹스첨단소재	국내

93	특허	2020-10-27	FPIC 필름 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

94	특허	2020-11-03	방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트	(주)이녹스첨단소재	국내

95	특허	2020-11-11	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	(주)이녹스첨단소재	국내

96	특허	2020-11-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

97	특허	2020-11-25	FPIC 필름 및 이의 제조방법	(주)이녹스첨단소재	국내

98	특허	2020-11-30	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	(주)이녹스첨단소재	국내

99	특허	2020-11-30	연성 동박 적층필름	(주)이녹스첨단소재	국내

100	특허	2020-12-09	방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트	(주)이녹스첨단소재	국내

101	특허	2020-12-15	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

102	특허	2020-12-29	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	(주)이녹스첨단소재	국내

103	특허	2020-12-31	연성 동박 적층필름	(주)이녹스첨단소재	국내