이녹스첨단소재 사업보고서 (2021.12)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황 [디스플레이용 OLED소재-INNOLED](1) 산업의 개요와 특성국내 디스플레이 산업은 2000년대 LCD 시장의 급격한 성장을 바탕으로 지속 성장해왔으며, 차세대 정보통신 및 디지털 가전의 핵심기술로서 제2의 반도체로 불릴 정도로 시장이 급속하게 성장하고 있으며, 대한민국 수출의 큰 축을 이루고 있습니다.OLED Display는 유기발광바이오드를 이용한 장치로써 기존 LCD를 대체하며 차세대 주력 Display로 자리잡아가고 있습니다. High-end급 모바일 디바이스와 TV에 주로 사용되던 OLED Display는 풍부한 색재현성과 화질, 전력효율의 우수성 및 대량생산에 따른 가격 하락으로 점차 그 사용 범위가 확대되고 있습니다.(2) 산업의 성장성디스플레이 제조분야에 있어서 대한민국은 세계 1위 경쟁력을 보유하고 있지만, 전체 생산규모는 중국이 1위를 차지하고 있습니다. 중국은 국가의 전폭적인 지원으로 막대한 시설투자를 진행하여 현재 LCD패널의 공급량은 수요량은 초과하였습니다.이에 따라 디스플레이 시장은 OLED를 통한 새로운 성장 가능성이 주목되고 있습니다. 특히 최근 주요 세트 업체들의 OLED 채택 비중이 증가하면서 디스플레이 패널 제조사들의 OLED 제품에 대한 투자가 증가하고 있어 기존 LCD 패널 시장의 위축세를 보완할 것으로 전망됩니다.(3) 경기변동의 특성디스플레이 시장은 패널업체의 투자와 직접적으로 연관되어, 개발, 생산, 판매가 되기 때문 패널산업 변화에 매우 민감하게 영향을 받는 산업입니다. 따라서 패널업체들의 투자시기에는 매출과 수익 실현이 가능하지만, 비투자시기에는 부진한 매출양상을 보이는 경기변동이 심한 시장의 특성을 보이고 있습니다. 이에 따라 소재에 대한 수요예측이 매우 어렵습니다(4) 국내외 시장여건우리나라의 디스플레이 산업은 세계 1위의 경쟁력을 확보하고 있습니다. LCD시장은 중국의 과잉 투자로 공급이 수요를 초과한 상태입니다. OLED시장은 여전히 우리나라가 독점적인 기술력을 바탕으로 시장에서 확고한 경쟁력을 가지고 있는 시장입니다.(5) 경쟁력을 좌우하는 요인디스플레이 산업발전 속도에 따라 기술을 개발해야 하며, 세대별로 빠르게 변화하는 디스플레이에 적합한 소재를 충족시키기 위해서는 지속적으로 새로운 기술을 개발하는 것이 매우 중요한 경쟁력 요인입니다.특히 OLED 디스플레이의 경우 매우 높은 기술수준과 철저한 이물관리가 생산 수율을 결정하는 핵심 요소이기 때문에 이를 관리하는 능력이 필수적 입니다. 따라서 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능한 특징이 있기때문에 선두업체로써 후발 국내업체들과는 수년 이상의 격차가 유지될 수 있을 것입니다. [FPCB용 소재-INNOFLEX SMARTFLEX](1) 산업의 개요와 특성FPCB는 Flexible Printed Circuit Board의 약어로 기존의 Rigid Printed Circuit Board에 비해 굴곡성을 가지며 경박단소(輕薄短小)의 특징을 갖는 PCB를 말합니다.FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있습니다. 또한 다층 및 3차원 설계가 용이한 점과 적용제품에 따라 컨넥터나 전선이필요없는 점 등을 고려할 때 FPCB는 경량화, 소형화, 입체화라는 모바일(Mobile) 기기가 요하는 3박자를 고루 갖추고 있다고 할 수 있습니다.이러한 특징의 대부분을 부여해 주는 것은 FPCB의 원단소재가 되는 폴리이미드필름(Poly-Imide Film)과 동박(Copper Foil)이며, 이 두 가지가 가장 효율적으로 기능하도록 결합해 주는 것이 접착제입니다.FPCB소재라 함은 이처럼 접착제를 사용하여 원단소재(PI Film)와 동박이 접합된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과, 형성된 회로의 보호용으로 사용되는 커버레이(Coverlay)등 FPCB를 형성하기 위한 원단이 되는 소재를 말합니다.FPCB는 IT산업 전반에 걸쳐 사용되기 시작한 이래 시장 자체의 성장과 함께 다양한 용도전개에 힘입어 꾸준히 사용이 확대될 것으로 기대되고 있으며 주 용도로는 현재 스마트폰으로 대표되는 모바일(미디어) 기기와 웨어러블 기기, 첨단 광학기기, 노트북 및 프린터 등의 컴퓨터 주변기기와 OLED,LCD, LED, PDP등의 디스플레이용 등을 들 수 있습니다.(2) 산업의 성장성FPCB소재산업의 특성은 FPCB산업의 특성과 그 궤도를 함께 한다고 볼 수 있으며 이는 곧 FPCB산업의 특성이 곧 FPCB소재산업의 특성이라 할 수 있습니다. FPCB산업의 주요 전방산업으로 자리잡고 있는 스마트폰이나 디스플레이용 FPCB등 고부가 FPCB는 모델개발 속도가 빠르고, 고객대응력이 중요시되는 특징이 있습니다.개발 초기 국내 FPCB 업체들은 일본산 소재를 대부분 사용하였으나 2008년 이후 국내 FPCB 소재의 가격 등 시장경쟁력이 향상되어 국내 소재로 전환하게 되었고, 현재에는 국내업체가 FPCB소재 시장을 장악하고 있습니다.한편, 중국이나 대만업체는 기술/품질수준 및 납기서비스 저하로 인해 한국시장에의 진입은 상대적으로 어렵다고 판단됩니다. FPCB는 Commodity적 성격을 가지는 다른 부품과는 달리 수요자와의 Communication과정이 중요하기 때문에, 지리적 제약을 극복하면서 빠르게 변화하는 고객의 요구를 맞춰주기 어렵기 때문입니다. 또한 FPCB는 스마트폰이나 디스플레이를 넘어 웨어러블, CAR FPC등 그 용도가 날로 다양화되는 추세에 있음에 따라 국내 FPCB업체의 공급처는 충분할 것이며 국내 FPCB소재산업의 미래 또한 밝다고 볼 수 있습니다.(3) 경기변동의 특성FPCB소재 자체는 소비자와 전혀 무관한 산업재 이나, FPCB의 전방산업이 주로 핸드폰 등 라이프 사이클이 비교적 짧은 고가의 전자제품이므로 경기변동에 민감한 산업입니다. 또한 계절 및 사이클 확연히 드러나는 산업입니다. 한국의 경우 연말연시의 성수기에 대비해 9월 전후로 성수기를 맞이하고 있는 추세입니다.(4) 국내외 시장여건1990년대 중반부터 한국에서도 FPCB의 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국내 FPCB의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다. 당시에 ㈜새한이 FPCB소재를 개발, 출시하였으나 품질수준이 크게 미흡하여 양산에까지 이르지 못하는 답보상태였습니다. 한국에서의 FPCB소재산업의 발전은 2001년 IT산업 침체기를 거치면서 당사가 FPCB소재 개발에 성공하고 2002년 10월부터 3층 FCCL과 커버레이(Coverlay)를 본격출시하면서 시작되었다고 볼 수 있습니다.이어서 일본 도레이의 한국법인인 도레이첨단소재㈜가 도레이기술 도입을 통해서, 제품을 출시했고 한화종합화학㈜가 연이어 FPCB 소재 시장에 3층 FCCL을 중심으로 시장에 참여 하였으며, 2004년 들어 한국의 폭발적 FPCB산업 성장과 함께 한국에서 생산된 FPCB소재의 일본산과의 경쟁 및 점유율 쟁탈전이 시작되었습니다. 아울러 일본산이 독점하던 2층 FPCB소재시장에도 다수의 한국 신규업체가 2005년부터 본격적으로 시장 참여를 선언하고 2006년부터 양산하기 시작하여 기존 일본산 제품이 많이 대체되고 있는 상황이며 3층 CCL분야에서도 당사를 비롯한 국내 Maker가 일본산 제품을 대부분 대체하였습니다. 2006년 이후 환경유해물질의 규제에 대한 대응으로 Halogen Free 자재에 대하여 개발을 마쳐 본격적인 양산이 이루어지고 있습니다.(5) 경쟁력을 좌우하는 요인FPCB소재 사업은 지속적인 기술개발이 요구되고 있으며 전기, 전자, 화학 및 고분자와 기계 등의 첨단기술이 어우러진 고도의 기술산업이며, 고객의 변화하는 요구에 신속히 대응하고 신제품개발이 지속적으로 이루어지는 관계로 철저한 주문생산산업이며 고객의 주문에 대비하고 즉시 대응해야 하는 단납기 산업이기도 합니다.그만큼 다른 부품산업과는 달리 수요자와의 Communication과정이 중요하기 때문에, 지리적 요건이 중요하다 할 수 있으며, 빠르게 변화하는 고객의 요구를 맞추는 것이 관건이기도 합니다. [반도체 PKG용 소재-INNOSEM](1) 산업의 개요와 특성반도체에서 두뇌가 Chip이라면 몸에 해당하는 부분이 패키지라 할 수 있으며, Chip을 보호하고 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 칩과 리드를 골드와이어로 연결하고 각 부위를 접착재료를 이용하여 부착시킨 후 EMC (에폭시 몰딩 컴파운드)와 같은 수지등을 이용하여 감싸게 되는데 이를 총칭하여 반도체 패키지라 합니다.반도체 패키지는 기술의 발전에 따라 새로운 소재가 요구되고, 그 요구 특성을 얼마나 충족시킬 수 있는 소재냐의 여부에 따라 소재의 경쟁력이나 라이프타임이 결정되며 소재 기술의 수준 및 발전 정도에 따라 반도체 패키지의 발전이 결정되는 경향이 있으므로 타 산업에 비하여 반도체 산업과의 상호 관계가 매우 밀접한 분야입니다(2) 산업의 성장성반도체 산업의 발전은 전자.정보산업의 발전과 밀접한 관련이 있고, 전자.정보산업은 현대산업의 전반에 영향을 미치는 대표적인 산업분야라 할 수 있습니다. 반도체 소재산업은 반도체 산업을 지원하는 핵심 사업 부문으로, 다양한 산업군이 연관되어 산업간 성장 파급효과가 높은 분야입니다.반도체 제조분야에 있어서 대한민국은 세계 1위 경쟁력을 보유하고 있지만 그 소재는 일본 등 해외 1~2개 업체가 독점공급 중이었던 상황으로 반도체 산업의 지속적인 발전정도 만큼 지속적인 수입대체효과와 더불어 국산화에 의한 자립기반 구축에 대한 시장의 요구 역시 날로 커지고 있는 분야이기도 합니다.현재 당사는 국내기업들중 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있는 상황으로 반도체시장의 성장과 더불어 시장의 지속적인 국산화 요구에 의해서도 지속적인 수혜를 입을것으로 기대되고 있습니다.(3) 경기변동의 특성반도체 PKG용 소재는 계절적 특성은 없지만 반도체 산업의 발전과 경기변동에 밀접한 관련이 있습니다. 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다.아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄었습니다.현재 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 경기개선 및 시장 여건이 지속되고 있어 소재분야에서도 매우 긍정적인 환경이 지속될것이라 판단하고 있습니다.(4) 국내외 시장여건우리나라의 반도체 산업은 세계 1위의 경쟁력을 확보하고 있으며, 국가 산업에서 차지하는 비중 또한 매우 큰 것은 잘 알려진 사실입니다. 반도체 산업이 계속적인 세계 경쟁력을 확보하기 위하여는 생산설비 및 소재의 국산화 자립이 매우 중요합니다.그러나, 현재도 반도체 제조에 사용되는 소재의 대부분이 수입에 의존되고 있어 반도체의 신제품 개발/선점과 제품의 가격 경쟁력 확보에 많은 애로를 겪고 있는 실정입니다.(5) 경쟁력을 좌우하는 요인반도체 패키지 소재는 빠른 반도체 기술의 변화와 고성능 패키지의 다양한 요구 등 기술변화에 즉각 대응할 수 있고, 제품의 특성상 요구되는 높은 신뢰성의 소재를 공급하기 위해서는 체계적인 기술이 확보되어 있어야 합니다.하나의 새로운 소재가 제품에 채택되기 위하여는 반도체에서 요구하는 신뢰성의 충족은 물론, 여러 단계의 검증을 거쳐야 하므로 상품화에 시간을 요하는 반면, 한번 적용되면 타사에는 기술장벽으로 작용하게 되어 단기사업화가 불가한 특징을 가지고 있습니다. 또한 패키지소재는 반도체 내부에 들어가 영구적으로 기능을 발휘하여야 하므로, 제품 생산의 전 공정이 반도체 패키지 공정과 유사한 수준의 크린룸(Clean Room)에서 이루어져야 하며, 철저한 이물관리가 필수적 입니다.이로 인하여 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능한 특징이 있기때문에 선두업체로써 후발 국내업체들과는 수년 이상의 격차가 유지될 수 있을 것입니다. 나 . 지적재산권 보유 현황 [IT소재 부문](상표권)

구 분	등록일	등록번호	명 칭	회사	비고

상표권	2008-04-24	제40-0744593호	INNOFLEX	(주)이녹스첨단소재	국내

상표권	2006-06-05	제40-0665031호	INNOSEM	(주)이녹스첨단소재	국내

상표권	2006-06-05	제40-0665030호	INNOTAC	(주)이녹스첨단소재	국내

상표권	2013-06-05	제40-0973223호	INNOLED	(주)이녹스첨단소재	국내

상표권	2014-01-06	제40-0570893호	SMFLEX	(주)이녹스첨단소재	국내

(특허)

No	구분	등록일	명 칭	비고

1	특허	2005-04-01	전자재료용 접착 부재 및 이를 이용한 반도체 장치	국내

2	특허	2005-04-01	카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴공중합체 및 그 제조방법	국내

3	특허	2006-05-09	LOC용 양면테이프	국내

4	특허	2007-01-09	반도체 패키지용 접착필름	국내

5	특허	2009-04-13	반도체 패키지용 접착필름	국내

6	특허	2009-04-21	카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법	국외

7	특허	2009-06-10	카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법	국외

8	특허	2010-11-15	전자파 차폐용 전기전도성 접착필름	국내

9	특허	2011-10-26	롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조장치 및 그 제조방법	국내

10	특허	2011-11-29	반도체 패키지용 접착필름	국내

11	특허	2012-08-22	회로기판용 접착제 조성물 및 고탄성율의 접착 필름	국내

12	특허	2013-03-21	반도체 패키지용 접착필름	국내

13	특허	2013-06-12	웨이퍼 적층체 및 디바이스 웨이퍼 및 캐리어 웨이퍼의 본딩 및 디본딩 처리 방법	국내

14	특허	2013-08-13	유기발광장치 봉지용 복합 조성물 및 이를 이용한 접착 필름	국내

15	특허	2013-11-01	커버레이 일체형 구조의 전자파 흡수체 및 그 제조 방법	국내

16	특허	2014-02-07	열전도도 및 부착력이 우수한 메탈 베이스 인쇄회로기판 및 그 제조 방법	국내

17	특허	2014-03-11	슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름을 이용한 적층판 제조방법	국내

18	특허	2014-06-25	다이싱 다이 어태치 필름 및 그 제조 방법	국내

19	특허	2014-08-22	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국내

20	특허	2014-08-22	광투과도가 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국내

21	특허	2014-11-11	유연성이 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국내

22	특허	2014-12-08	비가교형 태양전지 봉지재 조성물, 이를 포함하는 태양전지 봉지재 및 이를 포함하는 태양전지 모듈	국내

23	특허	2015-02-05	제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치	국내

24	특허	2015-02-05	웨이퍼 적층체 및 본딩과 디본딩 처리 방법	국내

25	특허	2015-03-05	저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판	국내

26	특허	2015-05-07	양면 접착이 가능한 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판	국내

27	특허	2015-05-18	유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치	국내

28	특허	2015-06-24	열경화성 반도체 웨이퍼용 임시접착필름, 이를 포함하는 적층제 및 적층제 분리방법	국내

29	특허	2015-10-12	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

30	특허	2015-10-12	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

31	특허	2015-11-02	유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치	국내

32	특허	2015-12-09	다이싱 다이본딩 필름용 접착수지, 이를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름용 접착필름 및 다이싱 다이본딩 필름	국내

33	특허	2016-02-12	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국내

34	특허	2016-05-26	에스테르기를 포함하는 폴리아믹산, 이의 제조방법 및 이를 포함하여 경화된 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 필름	국내

35	특허	2016-10-06	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

36	특허	2016-10-28	내충격성이 향상된 모바일 기기용 점착필름 및 이의 제조방법	국내

37	특허	2016-12-12	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

38	특허	2016-12-21	슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름 및 이를 적용한 연성 동박적층판	국내

39	특허	2017-01-02	유기전자장치 봉지재용 점착필름 및 이를 포함하는 봉지재	국내

40	특허	2017-01-24	층간접착력이 우수한 전자파 차폐 및 방열복합시트용 그라파이트 시트, 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법	국내

41	특허	2017-01-26	고굴곡성을 갖는 폴리이미드 접착 필름 및 이를 이용한 연성 동박 적층판	국내

42	특허	2017-01-26	흡습내열성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름을 이용한 금속박 적층판	국내

43	특허	2017-04-10	전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트 및 이의 제조방법	국내

44	특허	2017-04-10	무선 충전용 복합 시트 및 그 제조 방법	국내

45	특허	2017-07-19	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국내

46	특허	2017-07-19	컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지	국내

47	특허	2017-07-20	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국내

48	특허	2017-07-26	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

49	특허	2017-08-04	전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 다층복합시트 및 이의 제조방법	국내

50	특허	2018-05-01	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국외

51	특허	2018-05-01	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국외

52	특허	2018-06-04	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국외

53	특허	2018-06-04	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국외

54	특허	2018-07-23	감압점착제 및 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트	국내

55	특허	2018-07-26	고내열성 아크릴계 저점착 수지, 이를 포함하는 보호필름 및 이의 제조방법	국내

56	특허	2018-10-08	디스플레이 보호필름	국내

57	특허	2019-01-02	컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지	국내

58	특허	2019-01-03	전자파 흡수체, 이를 포함하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체 및 이의 제조방법	국내

59	특허	2019-01-03	컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지	국내

60	특허	2019-01-03	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

61	특허	2019-01-03	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

62	특허	2019-01-30	곡면형 디스플레이용 3차원 보호필름 제조 방법 및 장치	국내

63	특허	2019-03-19	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

64	특허	2019-03-19	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

65	특허	2019-03-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

66	특허	2019-03-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

67	특허	2019-03-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

68	특허	2019-03-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

69	특허	2019-03-21	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

70	특허	2019-03-21	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자자장치용 봉지재	국내

71	특허	2019-03-21	유기전자장치 봉지재용 폴리올레핀계 혼합수지, 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름	국내

72	특허	2019-07-08	유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름	국내

73	특허	2019-08-14	전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법	국내

74	특허	2019-12-12	지문인식센서 칩용 보강필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 지문인식센서 모듈	국내

75	특허	2019-12-18	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

76	특허	2020-01-07	연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법	국내

77	특허	2020-01-07	연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법	국내

78	특허	2020-01-07	연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법	국내

79	특허	2020-01-08	폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법	국내

80	특허	2020-01-17	방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트	국내

81	특허	2020-03-11	폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법	국내

82	특허	2020-03-24	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	국내

83	특허	2020-03-24	디아민계 화합물, 이를 포함하는 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법	국내

84	특허	2020-06-15	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	국내

85	특허	2020-08-24	FPIC 필름, 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법	국내

86	특허	2020-08-31	유기전자장치용 봉지재	국내

87	특허	2020-08-31	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	국내

88	특허	2020-08-31	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	국내

89	특허	2020-08-31	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	국내

90	특허	2020-10-27	FPIC 필름 및 이의 제조방법	국내

91	특허	2020-11-03	방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트	국내

92	특허	2020-11-11	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	국외

93	특허	2020-11-20	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

94	특허	2020-11-25	FPIC 필름 및 이의 제조방법	국내

95	특허	2020-11-30	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

96	특허	2020-11-30	연성 동박 적층필름	국내

97	특허	2020-12-09	방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트	국내

98	특허	2020-12-15	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국외

99	특허	2020-12-29	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	국외

100	특허	2020-12-31	연성 동박 적층필름	국내

101	특허	2021-01-01	FPIC 필름 및 이의 제조방법	국외

102	특허	2021-01-20	FPIC 필름 및 이의 제조방법	국내

103	특허	2021-03-02	폴더블 디스플레이용 점착제 조성물	국외

104	특허	2021-03-08	전자파 차폐-방열 복합시트 및 이의 제조방법	국내

105	특허	2021-03-19	감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프	국내

106	특허	2021-04-09	FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지	국내

107	특허	2021-04-09	FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지	국내

108	특허	2021-04-09	COF-FPCB 공용 사용이 가능한 연성 동박 적층필름	국내

109	특허	2021-04-09	디스플레이용 점착 시트	국내

110	특허	2021-04-28	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국내

111	특허	2021-05-07	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	국외

112	특허	2021-05-07	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	국외

113	특허	2021-05-11	FPIC 필름 및 이의 제조방법	국외

114	특허	2021-05-25	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국외

115	특허	2021-05-25	유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름	국외

116	특허	2021-05-26	접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체	국내

117	특허	2021-05-26	접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체	국내

118	특허	2021-05-26	접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체	국내

119	특허	2021-06-01	유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치	국내

120	특허	2021-06-01	전자파 차폐와 방열을 위한 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치	국내

121	특허	2021-06-01	전자파 차폐와 방열을 위한 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치	국내

122	특허	2021-06-22	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국외

123	특허	2021-06-22	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국외

124	특허	2021-06-22	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국외

125	특허	2021-07-01	FPIC 필름, 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법	국외

126	특허	2021-07-20	폴더블 디스플레이용 점착제 조성물	국외

127	특허	2021-07-20	폴더블 디스플레이용 점착제 조성물	국외

128	특허	2021-07-30	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국외

129	특허	2021-08-17	웨이퍼 처리용 점착필름	국내

130	특허	2021-09-03	FPIC 필름 및 이의 제조방법	국외

131	특허	2021-09-15	FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지	국내

132	특허	2021-09-15	유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치	국내

133	특허	2021-10-08	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국외

134	특허	2021-10-14	디스플레이용 점착력 가변형 점착조성물 및 이를 포함하는 디스플레이용 점착시트	국내

135	특허	2021-10-15	유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	국외

136	특허	2021-10-26	전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법	국외

137	특허	2021-11-04	접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체	국내

138	특허	2021-11-04	접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체	국내

139	특허	2021-11-04	접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체	국내

140	특허	2021-11-04	재박리성 점착 시트	국내

141	특허	2021-11-04	재박리성 점착 시트	국내

142	특허	2021-11-08	화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름	국내

143	특허	2021-11-08	화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름	국내

144	특허	2021-11-08	유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치	국내

145	특허	2021-11-08	상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치	국내

146	특허	2021-11-08	상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치	국내

147	특허	2021-11-09	연성 동박 적층필름	국외

148	특허	2021-11-09	연성 동박 적층필름	국외

149	특허	2021-11-29	광경화성 접착제 조성물 및 이를 이용하는 부재의 가고정 방법	국내

150	특허	2021-11-29	광경화성 접착제 조성물 및 이를 이용하는 부재의 가고정 방법	국내

151	특허	2021-12-03	디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이	국외

152	특허	2021-12-09	광경화성 접착제 조성물 및 이를 이용하는 부재의 가고정 방법	국내

153	특허	2021-12-11	접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체	국외