이녹스첨단소재 분기보고서 (2022.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 조직의 명칭 (1) 조직명칭㈜이녹스첨단소재 기술연구소 (설립일 : 2017.10.23 )(2) 운영현황당사는 1개의 관리부서와 1그룹의 연구개발 조직을 운영하고 있으며 회로소재분야, 반도체소재분야, OLED소재분야, 자동차 첨단소재분야, 바이오분야 등을 연구하고 있습니다.이녹스첨단소재 기술연구소는 시장과 고객의 Needs와 신소재 융복합기술을 바탕으로 혁신적인 첨단 재료들을 지속적으로 창출하고 있습니다.이녹스첨단소재의 핵심 기술인 '고분자 설계', '고분자 합성', '고분자 배합'을 바탕으로 하여 신기술과 신가치의 창조를 통해 Global No.1 Advanced Materials Company로 도약하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(3) 연구개발 담당조직(3-1) IT부문

나. 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	과 목	2022년 1분기	2021년	2020년

IT소재부문	원 재 료 비	647	4,949	4,486

인 건 비	2,254	7,638	6,009

감 가 상 각 비	156	597	575

기 타	680	2,225	2,527

연구개발비용 계	3,737	15,409	13,597

회계처리	판매비와 관리비	3,737	15,409	13,597

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.85%	3.16%	4.04%

다. 연구개발 실적

연구과제	기간	연구개발 결과 및 기대효과	상품화 결과

반도체 PKG용 LOC Tape 및 TSOP형 메모리용 LOC Tape 개발	2002.05 ~2005.01	-국내 최초, 세계 4번째 개발 -반도체 부문의 원가절감 및 경쟁력 강화	-LOC Tape 국산화로 경쟁력 강화(국내 M/S 2위)-KT Mark 인증 획득

본딩쉬트: Multi-Layer FPCB용 양면 접착테이프 및 Epoxy계 접착제 배합기술, 후처리 공정기술을 이용한 양면접착테이프 개발	2004.06 ~2005.06	-국내 FPC업체 공정 최적화한 다층기재 회로 제조용 층간접착필름 국산화 및 수출 확대-FPCB소재 中 고난이도 제품으로 FPCB용 원소재업체로서의 위상 재고	-본딩시트 국산화 -국내 본딩시트 시장의 M/S 향상

기능성 Acryl Type 강접착 필름	2005.01 ~2005.08	-Acryl계 수지의 경화 Type별 접착력 Control-Acryl 수지의 Tacky를 감소하면서도 영구 접착력이 1kg/cm 이상이 가능하도록 조정 및 펀칭성이 우수하도록 개발	-가격갱졍력 확보-Bio Cell KIT 적용

LLT Tape: Leadframe 고정용 접착테이프 개발 및 비메모리용 리드프레임 고정 테이프	2004.05 ~2006.06	-고온, 고습하에서의 내절연특성이 우수한 접착필름 제조기술 확보-일본소재의 국산화	-가격경쟁력 및 우수한 물성을 바탕으로 시장 확대

FPCB용 Halogen Free 소재개발(Coverlay, CCL, Bonding Sheet,Stiffener)	2005.01 ~2007.06	-6대 유해물질 및 할로겐성분이 함유되지 않은 FPCB 원소재 개발-전량 대체를 통한 기술력 확보	-가격경쟁력 확보-전체 Grade 개발 완료

High - Tg FPCB 원소재개발	2006.01 ~2007.06	-접착제의 유리전이온도를 향상시켜 공정성 및 굴곡/절곡특성을 개선시킨 FPCB원소재 개발-Slim화, 고기능화되는 제품의 특성상 곡률반경이 낮아지며 가동상 온도가 상승되는 바, 고온에서도 굴곡/절곡 특성에 영향이 없는 소재의 개발 필수-Slide Mobile Phone 이나 DVD/Hard-Disk, Pick-up 소재에는 기존 FPCB 원소재특성만으로는 만족하는 물성발현이 불가하므로 해당 자재의 개발이 완료될 경우 고기능성 전자소재의 선점이 가능하여 기술장벽이 상대적으로 높아 안정적인 매출 확대가 가능	-국내 FPCB업체 공정성 평가 완료 및 승인 완료-굴곡/절곡특성 경쟁력 확보

적층형 반도체 패키지용 접착필름 개발	2006.04 ~2007.07	-메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발-Hynix와 JDA 체결, QDP用 Spacer tape 개발 완료-他 PKG모델로의 확대 적용	-Spacer Tape의 국산화-기존 Spacer Tape에 특수 물성을 추가함으로써 고객사 PKG Assembly 용이

QFN Tape 개발	2007.02 ~2007.07	-실리콘 약점착 Tape로 Detaching시 이면 전사가 없으며 내열성 우수-약점착 보호용 필름으로 확대 적용	-내열성을 요구하는 접착 tape에 광범위하게 활용-제품 국산화를 통한 원가 절감-고부가가치 제품 개발 및 사업화

열경화 보강판; 기존의 Press 고온공정을 개선한 Quick press type의 본딩 소재 개발	2007.03 ~2008.01	-User 공정 개선을 통한 원가절감 및 경쟁력 확보-짧은 press time을 통한 생산성 향상-Coverlay 또는 Bonding 합지시간 및 loss 최소화	-공정 시간 단축을 통한 생산성 향상

UV-dicing film; Wafer saw用 acryl based 공정 필름 개발 및 Dicing film으로 가장 보편화된 일산 제품 대체	2007.01 ~2009.01	-일본산소재가 독점하고 있어 국산화 목표-광화학 반응 adhesive에 대한 basic 기술 확보-초기 고접착력, UV 노광 후 Pick up성이 우수한 재료 개발	-제품 국산화를 통한 원가 절감 효과-PVC base film 적용을 통한 원가절감 효과

Rigid-Flex PCB용 고탄성 접착필름; Prepreg를 대체할 수 있는고탄성의 접착필름 개발	2009.11 ~2011.10	-일본으로부터 전량 수입되고 있는 고탄성 접착필름을 국산화시킴으로써 가격경쟁력을 확보	-국내 본딩시트 시장의 점유율 상향, 수출경쟁력 향상

Bendable 모듈용 소자개발 및 성능평가기술	2008.12 ~2013.09	-고연성, 저수축 Bendable 전자모듈용 소자개발	-국내 본딩시트 시장의 점유율 상향, 수출경쟁력 향상

고속전송용 40um피치급 FPCB소재 및 공정기술개발	2011.05 ~2014.02	-미세 피치에 따른 전자파 간섭 차단 소재 개발	-제품 국산화를 통한 원가 절감 효과-기술경쟁력 확보

Digitizer용 EMI Absorber Film 개발	2013.12 ~2014.11	-고투자율 Metal Sheet 개발-Cu 복합 Tape, 도전시트, 열확산시트 일체화 제품개발	-기술/가격경쟁력 확보

실리콘 관통 홀 패키지 공정용임시본딩 디본딩 소재	2012.08 ~2015.07	-TSV PKG용 임시 본딩 접착제의 물성 및 공정 개발-고속 박리를 구현을 위한 Laser 광분해형, UV 광경화형 고분자 수지 조성물 및 시스템 개발	-반도체 공정 변화에 따른 제품라인 Set-up-고용량, 고집적 공정 소재 개발

TSV 3D IC 적층 패키지용비전도성필름(NCF)개발	2013.05 ~2016.04	-300mm 웨이퍼용 초박형 다층 수직구조형 chip to wafer bonding, chip to chip bonding용 Non conductive film 및 공정개발-High throughput chip bonder Test module 개발	-반도체 공정 변화에 따른 제품라인 Set-up-고용량, 고집적 공정 소재 개발

NAND 다단 적층형 DAF	2015.01 ~2016.09	-메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발	-국내 M/S 향상

OLED TV용 Encap.소재개발FSAM 14A(MA)	2016.05.~2016.12	-열경화/UV 경화 Dual Type의 Hybrid Film 개발-Metal과의 Lamination 및 Laser 타발 기술 확보	-고객사 공정 수율증대로 OLED TV용 Encap 소재 점유율 증가 기대

EMI 공정용 Carrier tape 2	2016.03 ~2017.03	-Silicone PSA 관련 Database 축적 배합 기술확보-PKG Metal Area 변색 발생 Mechanism 규명-EMI Carrier tape 신규 시장진입	-기술/가격경쟁력 확보

OLED TV용 Encap. 소재 개발 FSPM-17A	2016.01 ~2017.09	-Olefin Type 적용 신뢰성 (WTV) 3.0um/hr 이하 달성-고객사 공정개선 및 안정성 확보-재료 일원화가 가능한 통합 Grade 개발	-기술/가격경쟁력 확보

Cu/Graphite thermal solution	2016.09 ~2017.03	-Reel type 복합시트 제작 기술 및 신규 제품군 확보-상온/고온 점/접착력 개발 기술 및 경쟁력 확보-S8 2모델 sole 공급으로 인한 매출 극대화 효과	-기술/가격경쟁력 확보

EMI Absorber for Great Digitizer	2016.11 ~2017.06	-저후도 코팅성 및 고투자율 확보-Note Series Digitizer MMP 소재의 시장 선점	-기술/가격경쟁력 확보

OLED TV용 Encap. 소재 개발	2017.01 ~2017.12	- OLED TV용 Panel Encap. 소재 Trend에 맞춤- Tact Time 개선 및 저장 안정성이 우수 제품 확보- 흡습제를 포함한 Formulation Concept	-시장확대

Heat Spread Sheet	2017.06 ~2018.04	- Reel type 복합시트 제작 기술 확보 및 신규 제품 확보- 상온/고온 점/접착력 개발 기술 확보 및 경쟁력 확보- 방열 복합시트 타발/컨버팅 기술 확보	- 시장확대

Back Plate	2016.08 ~2018.07	- Flexible OLED 패널용 점착소재 기술력 확보- OLED 패널 공정 평가 이력을 통한 고객 공정 이해도 증대와 신규 물성 항목 발굴- 품질 이슈 해결 과정을 통해 신규 분석 Tool 확보	- Back Plate를 시작으로 차기 다양한 제품군의 소재 개발 참여 기회 확대

MMP, CVL일체 복합 방열시트	2017.10~2018.06	- 반발력(유연성) 및 피착제별 상온/고온 접착력 구현 복합 방열 기술 확보- 완전 경화 Roll type MMP 제조 기술 확보	- 시장 선점을 통한 매출액 확대 기여

T과제 방열시트	2018.04~2019.02	- Reel type 복합시트 제작 기술 확보 및 시장 선두 위치 확보 - 상온/고온 점/접착력 개발 기술 확보 통한 경쟁력 확보	- Vietnam site 구축을 통한 원가 경쟁력 확보 및 효율적 SCM 구축

고기능 UV dicing tape	2017.01~2019.03	- 요구 점착력 수준별 설계 기술 확보 - Acryl 점착제 광경화 시스템 및 열경화 시스템 설계 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

3D Nand用 DAF	2018.04~2019.03	- High warpage, thin wafer에 공정에 대한 DAF 설계 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Foldable Back Plate	2017.10~2019.04	- 고객사 Foldable Mobile用 시장 진입- Foldable 점착제 설계 기술 확보- Foldable Mobile Next Model과 Rollable用 소재 개발 연계	- Foldable Mobile用 PSA 소재의 시장 선점- 시장 선점을 통한 기회 창출 - 향후 Foldable 스마트폰 판매량 증가 시 매출 증가 예상

Foldable TFE 열경화 OCA	2018.03~2019.05	- 접착필름 소재 개발 기술력 확보- OCA 내부 제조 공정 Infra 구축- 접착 신뢰성 확보에 관련된 인자 도출 및 확보 방안 Data base 구축	- Foldable Display用 OCA에 진출- 열경화 OCA 관련 Needs 발생 시 대응이 가능하도록 기본적인 조성 및 물성 확보

저유전 소재 개발	2017.05~2019.06	- NBR, PI, Olefin계 Binder를 활용한 FPC Recipe 완성으로 고객 Needs에 따른 다양한 접착제 대응기술	- 고객 승인 및 양산

Digitizer用 복합시트	2018.12~2019.09	- MMP Encap. 구조 설계를 통한 MMP 단면 노출 방지 기술 확보- 완전 경화 Roll Type 제조기술 및 MMP/PSA 계면 점착력 상향 기술 확보- Co-work을 통한 Hot Press용 PSA 개발 기술 확보	- Digitizer 소재의 시장 선점을 통한 매출액 확대 기여

Anti Migration 소재 개발	2018.04~2019.10	- Acrylic ester Copolymer Binder 적용한 Anti Migration Grade 개발 완료	- Fine Pitch와 Multi Module용 고내열 Anti-Migration 시장 진입이 가능한 제품 확보

EMI 흡수시트 Line up 구축	2018.11~2019.09	- EMI 흡수시트용 소재 개발 및 기술 확보- 방청 처리 특성 Grade 개발: 입자 표면 절연막 처리 기술	-모바일 제품군 EMI Tape 공급

Precut FOD(W)	2019.04~2019.12	- Wire 및 chip을 매립 특성이 필요한 제품으로 고매립 특성을 구현할 수 있는 접착필름 소재 개발 기술력 확보	- 고객사 제품 이원화 및 신규 device 개발의 needs 발생 시 즉각적인 대응 가능

High-end memory PKG用 DAF	2019.04~2019.12	- High warpage, thin wafer에 공정에 대한 고접착 DAF 설계 기술 확보	- 고객사 10um DAF 진입 및 신규 고객사 승인 대기

Si 상하부보호필름	2018.07 ~2020.03	- Flexible OLED 패널용 Si 점착소재 기술력 확보	- Mobile OLED 제품 시장에 성공적으로 진입하여 INNOX 인지도 확보

복합 방열시트	2019.04 ~2020.03	- 상온/고온 점/접착력 확보 기술을 통한 경쟁력 우위	- 양산 적용을 통한 독점적 경쟁력 확보

Rollable Encap.	2018.02 ~2020.09	- OLED Display Trend에 맞춰 Flexible TV에 적용이 가능한 Encap.	- 세계 최초Rollable TV Model 적용 - 핵심 기술력 확보를 바탕으로 시장선점

UTG 가공용 점착 소재	2019.11 ~2020.07	- Ultra Thin Glass 가공 후 박리 가능 특성을 구현할 수 있는 Resin Type 제품 기술력 확보	-기술/가격경쟁력 확보

B/P Model Line Up	2019.08 ~2020.08	- OLED Panel 보호(보강)용 점착 필름 개발	-양산 적용을 통한 독점적 경쟁력 확보

OLED TSP용 전사 Tape	2018.08 ~2020.09	- 온도 감응형(cool-off) 점착제 설계 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Micro LED용 OCA	2019.08 ~2020.09	- Formulation 기술 外, 점점착제 핵심 기술인 Binder 설계/합성 내재화	-기술/가격경쟁력 확보

Note20向 EMI Tape	2020.03 ~2020.10	- 高 투자율 완전 경화 Roll Type 제조 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

박막 FPCB용 Sputter FCCL	2018.02 ~2020.10	- Sputter FCCL Annealing 공정기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

SEC향 High Modulus FOW	2019.07 ~2020.10	- High modulus 구현을 위한 resin back bone 및 속경화 설계기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

C社 Foldable Patterned film	2019.08 ~2020.10	- Foldable OLED 패널용 점착소재 기술 기반 확보	-기술/가격경쟁력 확보

FPIC	2017.09 ~2020.12	- Flexible-PIC용 신규 광경화성 UV 수지 개발	-기술/가격경쟁력 확보

FFC용 절연필름	2019.08 ~2020.12	- 전기차 배터리용 FFC 접착제 설계, 제조기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Digitizer用 복합시트	2019.12~2021.01	- 슬림화, 일체형(Hot Press Type)에서의 반발력 구현 기술 확보- Digitizer用 복합시트 시장 경쟁력 우위 확보	-기술/가격경쟁력 확보

SK Hynix향 HAST개선 FOW	2020.03~2020.01	- 내 HAST 특성 구현을 위한 고신뢰성 경화 System 확보- 상분리 억제 가능한 binder/epoxy resin 조성 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Fan-Out PKG용 Sheet EMC	2019.06~2020.01	- 실릴화 에폭시를 적용한 저 열팽창 열경화성 조성물의 조성 확보	-기술/가격경쟁력 확보

FSPM-20A Encap.	2020.02~2021.02	- Bezel Size를 줄일 수 있는 고 신뢰 특성 확보	-기술/가격경쟁력 확보

복합 방열시트	2020.04~2021.03	- Copolymer를 사용하여 PSA의 상온 및 고온 점착력 상향	-기술/가격경쟁력 확보

QD-OLED用 OCR	2019.11~2021.05	-OCR 개발을 통한 광학용 점착제 사업 기반 마련	-기술/가격경쟁력 확보

ULP Tunable(열가변) Film	2018.02~2021.06	-중국OLED 시장 성장에 따른 열가변 원장 B/P의 개발 및 수요 대응	-기술/가격경쟁력 확보

Foldable用 MMP	2020.03~2021.09	- Foldable用 DGT용 소재 선점 및 신규 매출 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Foldable PSA, TPU	2020.03~2021.06	- Foldable 모델 양산 확대를 통한 매출 기여	-기술/가격경쟁력 확보

열확산 보강재	2020.04~2021.07	- Foldable 적용 등 시장확대를 통한 매출 확보	-기술/가격경쟁력 확보

UWB Antenna 소재	2021.03~2022.03	- UWB Module 원가절감 혁신소재 개발	-기술/가격경쟁력 확보

B0 Digitizer MMP	2021.06~2022.02	- Major 업체 유지 및 매출 확보	-기술/가격경쟁력 확보

※ 상기 기술들은 (주)이녹스첨단소재 기술연구소가 보유한 주요 기술들입니다.

라. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항이 없습니다.