이녹스첨단소재 분기보고서 (2022.09)
4. 연구개발실적 현황(상세)

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연구과제	기간	연구개발 결과 및 기대효과	상품화 결과

반도체 PKG용 LOC Tape 및 TSOP형 메모리용 LOC Tape개발	2002.05 ~2005.01	-국내 최초, 세계 4번째 개발 -반도체 부문의 원가절감 및 경쟁력 강화	-LOC Tape 국산화로 경쟁력 강화 (국내 M/S 2위)-KT Mark 인증 획득

본딩쉬트: Multi-Layer FPCB용 양면 접착테이프 및 Epoxy계 접착제 배합기술, 후처리 공정기술을 이용한 양면접착테이프 개발	2004.06 ~2005.06	-국내 FPC업체 공정 최적화한 다층기재 회로 제조용 층간접착필름 국산화 및 수출 확대-FPCB소재 中 고난이도 제품으로 FPCB용 원소재업체로서의 위상 재고	-본딩시트 국산화 -국내 본딩시트 시장의 M/S 향상

기능성 Acryl Type 강접착 필름	2005.01 ~2005.08	-Acryl계 수지의 경화 Type별 접착력 Control-Acryl 수지의 Tacky를 감소하면서도 영구 접착력이 1kg/cm 이상이 가능하도록 조정 및 펀칭성이 우수하도록 개발	-가격갱졍력 확보-Bio Cell KIT 적용

LLT Tape: Leadframe 고정용 접착테이프 개발 및 비메모리용 리드프레임 고정 테이프	2004.05 ~2006.06	-고온, 고습하에서의 내절연특성이 우수한 접착필름 제조기술 확보-일본소재의 국산화	-가격경쟁력 및 우수한 물성을 바탕으로 시장 확대

FPCB용 Halogen Free 소재개발(Coverlay, CCL, Bonding Sheet,Stiffener)	2005.01 ~2007.06	-6대 유해물질 및 할로겐성분이 함유되지 않은 FPCB 원소재 개발-전량 대체를 통한 기술력 확보	-가격경쟁력 확보-전체 Grade 개발 완료

High - Tg FPCB 원소재개발	2006.01 ~2007.06	-접착제의 유리전이온도를 향상시켜 공정성 및 굴곡/절곡특성을 개선시킨 FPCB원소재 개발-Slim화, 고기능화되는 제품의 특성상 곡률반경이 낮아지며 가동상 온도가 상승되는 바, 고온에서도 굴곡/절곡 특성에 영향이 없는 소재의 개발 필수-Slide Mobile Phone 이나 DVD/Hard-Disk, Pick-up 소재에는 기존 FPCB 원소재특성만으로는 만족하는 물성발현이 불가하므로 해당 자재의 개발이 완료될 경우 고기능성 전자소재의 선점이 가능하여 기술장벽이 상대적으로 높아 안정적인 매출 확대가 가능	-국내 FPCB업체 공정성 평가 완료 및 승인 완료-굴곡/절곡특성 경쟁력 확보

적층형 반도체 패키지용 접착필름 개발	2006.04 ~2007.07	-메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발-Hynix와 JDA 체결, QDP用 Spacer tape 개발 완료-他 PKG모델로의 확대 적용	-Spacer Tape의 국산화-기존 Spacer Tape에 특수 물성을 추가함으로써 고객사 PKG Assembly 용이

QFN Tape 개발	2007.02 ~2007.07	-실리콘 약점착 Tape로 Detaching시 이면 전사가 없으며 내열성 우수-약점착 보호용 필름으로 확대 적용	-내열성을 요구하는 접착 tape에 광범위하게 활용-제품 국산화를 통한 원가 절감-고부가가치 제품 개발 및 사업화

열경화 보강판; 기존의 Press 고온공정을 개선한 Quick press type의 본딩 소재 개발	2007.03 ~2008.01	-User 공정 개선을 통한 원가절감 및 경쟁력 확보-짧은 press time을 통한 생산성 향상-Coverlay 또는 Bonding 합지시간 및 loss 최소화	-공정 시간 단축을 통한 생산성 향상

UV-dicing film; Wafer saw用 acryl based 공정 필름 개발 및 Dicing film으로 가장 보편화된 일산 제품 대체	2007.01 ~2009.01	-일본산소재가 독점하고 있어 국산화 목표-광화학 반응 adhesive에 대한 basic 기술 확보-초기 고접착력, UV 노광 후 Pick up성이 우수한 재료 개발	-제품 국산화를 통한 원가 절감 효과-PVC base film 적용을 통한 원가절감 효과

Rigid-Flex PCB용 고탄성 접착필름; Prepreg를 대체할 수 있는고탄성의 접착필름 개발	2009.11 ~2011.10	-일본으로부터 전량 수입되고 있는 고탄성 접착필름을 국산화시킴으로써 가격경쟁력을 확보	-국내 본딩시트 시장의 점유율 상향, 수출경쟁력 향상

Bendable 모듈용 소자개발 및 성능평가기술	2008.12 ~2013.09	-고연성, 저수축 Bendable 전자모듈용 소자개발	-국내 본딩시트 시장의 점유율 상향, 수출경쟁력 향상

고속전송용 40um피치급 FPCB소재 및 공정기술개발	2011.05 ~2014.02	-미세 피치에 따른 전자파 간섭 차단 소재 개발	-제품 국산화를 통한 원가 절감 효과-기술경쟁력 확보

Digitizer용 EMI Absorber Film 개발	2013.12 ~2014.11	-고투자율 Metal Sheet 개발-Cu 복합 Tape, 도전시트, 열확산시트 일체화 제품개발	-기술/가격경쟁력 확보

실리콘 관통 홀 패키지 공정용임시본딩 디본딩 소재	2012.08 ~2015.07	-TSV PKG용 임시 본딩 접착제의 물성 및 공정 개발-고속 박리를 구현을 위한 Laser 광분해형, UV 광경화형 고분자 수지 조성물 및 시스템 개발	-반도체 공정 변화에 따른 제품라인 Set-up-고용량, 고집적 공정 소재 개발

TSV 3D IC 적층 패키지용비전도성필름(NCF)개발	2013.05 ~2016.04	-300mm 웨이퍼용 초박형 다층 수직구조형 chip to wafer bonding, chip to chip bonding용 Non conductive film 및 공정개발-High throughput chip bonder Test module 개발	-반도체 공정 변화에 따른 제품라인 Set-up-고용량, 고집적 공정 소재 개발

NAND 다단 적층형 DAF	2015.01 ~2016.09	-메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발	-국내 M/S 향상

OLED TV용 Encap.소재개발FSAM 14A(MA)	2016.05.~2016.12	-열경화/UV 경화 Dual Type의 Hybrid Film 개발-Metal과의 Lamination 및 Laser 타발 기술 확보	-고객사 공정 수율증대로 OLED TV용 Encap 소재 점유율 증가 기대

EMI 공정용 Carrier tape 2	2016.03 ~2017.03	-Silicone PSA 관련 Database 축적 배합 기술확보-PKG Metal Area 변색 발생 Mechanism 규명-EMI Carrier tape 신규 시장진입	-기술/가격경쟁력 확보

OLED TV용 Encap. 소재 개발 FSPM-17A	2016.01 ~2017.09	-Olefin Type 적용 신뢰성 (WTV) 3.0um/hr 이하 달성-고객사 공정개선 및 안정성 확보-재료 일원화가 가능한 통합 Grade 개발	-기술/가격경쟁력 확보

Cu/Graphite thermal solution	2016.09 ~2017.03	-Reel type 복합시트 제작 기술 및 신규 제품군 확보-상온/고온 점/접착력 개발 기술 및 경쟁력 확보-S8 2모델 sole 공급으로 인한 매출 극대화 효과	-기술/가격경쟁력 확보

EMI Absorber for Great Digitizer	2016.11 ~2017.06	-저후도 코팅성 및 고투자율 확보-Note Series Digitizer MMP 소재의 시장 선점	-기술/가격경쟁력 확보

OLED TV용 Encap. 소재 개발	2017.01 ~2017.12	- OLED TV용 Panel Encap. 소재 Trend에 맞춤- Tact Time 개선 및 저장 안정성이 우수 제품 확보- 흡습제를 포함한 Formulation Concept	-시장확대

Heat Spread Sheet	2017.06 ~2018.04	- Reel type 복합시트 제작 기술 확보 및 신규 제품 확보- 상온/고온 점/접착력 개발 기술 확보 및 경쟁력 확보- 방열 복합시트 타발/컨버팅 기술 확보	- 시장확대

Back Plate	2016.08 ~2018.07	- Flexible OLED 패널용 점착소재 기술력 확보- OLED 패널 공정 평가 이력을 통한 고객 공정 이해도 증대와 신규 물성 항목 발굴- 품질 이슈 해결 과정을 통해 신규 분석 Tool 확보	- Back Plate를 시작으로 차기 다양한 제품군의 소재 개발 참여 기회 확대

MMP, CVL일체 복합 방열시트	2017.10~2018.06	- 반발력(유연성) 및 피착제별 상온/고온 접착력 구현 복합 방열 기술 확보- 완전 경화 Roll type MMP 제조 기술 확보	- 시장 선점을 통한 매출액 확대 기여

T과제 방열시트	2018.04~2019.02	- Reel type 복합시트 제작 기술 확보 및 시장 선두 위치 확보- 상온/고온 점/접착력 개발 기술 확보 통한 경쟁력 확보	- Vietnam site 구축을 통한 원가 경쟁력 확보 및 효율적 SCM 구축

고기능 UV dicing tape	2017.01~2019.03	- 요구 점착력 수준별 설계 기술 확보- Acryl 점착제 광경화 시스템 및 열경화 시스템 설계 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

3D Nand用 DAF	2018.04~2019.03	- High warpage, thin wafer에 공정에 대한 DAF 설계 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Foldable Back Plate	2017.10~2019.04	- 고객사 Foldable Mobile用 시장 진입- Foldable 점착제 설계 기술 확보- Foldable Mobile Next Model과 Rollable用 소재 개발 연계	- Foldable Mobile用 PSA 소재의 시장 선점- 시장 선점을 통한 기회 창출- 향후 Foldable 스마트폰 판매량 증가 시 매출 증가 예상

Foldable TFE 열경화 OCA	2018.03~2019.05	- 접착필름 소재 개발 기술력 확보- OCA 내부 제조 공정 Infra 구축- 접착 신뢰성 확보에 관련된 인자 도출 및 확보 방안 Data base 구축	- Foldable Display用 OCA에 진출- 열경화 OCA 관련 Needs 발생 시 대응이 가능하도록 기본적인 조성 및 물성 확보

저유전 소재 개발	2017.05~2019.06	- NBR, PI, Olefin계 Binder를 활용한 FPC Recipe 완성으로 고객 Needs에 따른 다양한 접착제 대응기술	- 고객 승인 및 양산

Digitizer用 복합시트	2018.12~2019.09	- MMP Encap. 구조 설계를 통한 MMP 단면 노출 방지 기술 확보- 완전 경화 Roll Type 제조기술 및 MMP/PSA 계면 점착력 상향 기술 확보- Co-work을 통한 Hot Press용 PSA 개발 기술 확보	- Digitizer 소재의 시장 선점을 통한 매출액 확대 기여

Anti Migration 소재 개발	2018.04~2019.10	- Acrylic ester Copolymer Binder 적용한 Anti Migration Grade 개발 완료	- Fine Pitch와 Multi Module용 고내열 Anti-Migration 시장 진입이 가능한 제품 확보

EMI 흡수시트 Line up 구축	2018.11~2019.09	- EMI 흡수시트용 소재 개발 및 기술 확보- 방청 처리 특성 Grade 개발: 입자 표면 절연막 처리 기술	-모바일 제품군 EMI Tape 공급

Precut FOD(W)	2019.04~2019.12	- Wire 및 chip을 매립 특성이 필요한 제품으로 고매립 특성을 구현할 수 있는 접착필름 소재 개발 기술력 확보	- 고객사 제품 이원화 및 신규 device 개발의 needs 발생 시 즉각적인 대응 가능

High-end memory PKG用 DAF	2019.04~2019.12	- High warpage, thin wafer에 공정에 대한 고접착 DAF 설계 기술 확보	- 고객사 10um DAF 진입 및 신규 고객사 승인 대기

Si 상하부보호필름	2018.07 ~2020.03	- Flexible OLED 패널용 Si 점착소재 기술력 확보	- Mobile OLED 제품 시장에 성공적 으로 진입하여 INNOX 인지도 확보

복합 방열시트	2019.04 ~2020.03	- 상온/고온 점/접착력 확보 기술을 통한 경쟁력 우위	- 양산 적용을 통한 독점적 경쟁력 확보

Rollable Encap.	2018.02 ~2020.09	- OLED Display Trend에 맞춰 Flexible TV에 적용이 가능한 Encap.	- 세계 최초Rollable TV Model 적용 - 핵심 기술력 확보를 바탕으로 시장 선점

UTG 가공용 점착 소재	2019.11 ~2020.07	- Ultra Thin Glass 가공 후 박리 가능 특성을 구현할 수 있는 Resin Type 제품 기술력 확보	-기술/가격경쟁력 확보

B/P Model Line Up	2019.08 ~2020.08	- OLED Panel 보호(보강)용 점착 필름 개발	-양산 적용을 통한 독점적 경쟁력 확보

OLED TSP용 전사 Tape	2018.08 ~2020.09	- 온도 감응형(cool-off) 점착제 설계 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Micro LED용 OCA	2019.08 ~2020.09	- Formulation 기술 外, 점점착제 핵심 기술인 Binder 설계/합성 내재화	-기술/가격경쟁력 확보

Note20向 EMI Tape	2020.03 ~2020.10	- 高 투자율 완전 경화 Roll Type 제조 기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

박막 FPCB용 Sputter FCCL	2018.02 ~2020.10	- Sputter FCCL Annealing 공정기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

SEC향 High Modulus FOW	2019.07 ~2020.10	- High modulus 구현을 위한 resin back bone 및 속경화 설계기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

C社 Foldable Patterned film	2019.08 ~2020.10	- Foldable OLED 패널용 점착소재 기술 기반 확보	-기술/가격경쟁력 확보

FPIC	2017.09 ~2020.12	- Flexible-PIC용 신규 광경화성 UV 수지 개발	-기술/가격경쟁력 확보

FFC용 절연필름	2019.08 ~2020.12	- 전기차 배터리용 FFC 접착제 설계, 제조기술 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Digitizer用 복합시트	2019.12~2021.01	- 슬림화, 일체형(Hot Press Type)에서의 반발력 구현 기술 확보- Digitizer用 복합시트 시장 경쟁력 우위 확보	-기술/가격경쟁력 확보

SK Hynix향 HAST개선 FOW	2020.03~2020.01	- 내 HAST 특성 구현을 위한 고신뢰성 경화 System 확보- 상분리 억제 가능한 binder/epoxy resin 조성 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Fan-Out PKG용 Sheet EMC	2019.06~2020.01	- 실릴화 에폭시를 적용한 저 열팽창 열경화성 조성물의 조성 확보	-기술/가격경쟁력 확보

FSPM-20A Encap.	2020.02~2021.02	- Bezel Size를 줄일 수 있는 고 신뢰 특성 확보	-기술/가격경쟁력 확보

복합 방열시트	2020.04~2021.03	- Copolymer를 사용하여 PSA의 상온 및 고온 점착력 상향	-기술/가격경쟁력 확보

QD-OLED用 OCR	2019.11~2021.05	-OCR 개발을 통한 광학용 점착제 사업 기반 마련	-기술/가격경쟁력 확보

ULP Tunable(열가변) Film	2018.02~2021.06	-중국OLED 시장 성장에 따른 열가변 원장 B/P의 개발 및 수요 대응	-기술/가격경쟁력 확보

Foldable用 MMP	2020.03~2021.09	- Foldable用 DGT용 소재 선점 및 신규 매출 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Foldable PSA, TPU	2020.03~2021.06	- Foldable 모델 양산 확대를 통한 매출 기여	-기술/가격경쟁력 확보

열확산 보강재	2020.04~2021.07	- Foldable 적용 등 시장확대를 통한 매출 확보	-기술/가격경쟁력 확보

UWB Antenna 소재	2021.03~2022.03	- UWB Module 원가절감 혁신소재 개발	-기술/가격경쟁력 확보

B0 Digitizer MMP	2021.06~2022.02	- Major 업체 유지 및 매출 확보	-기술/가격경쟁력 확보

열확산보강재 2기	2021.11~2022.07	- 방열소재 구조변경 Folding 특성 구현 매출 확보	-기술/가격경쟁력 확보

Q4 Digitizer MMP	2022.01~2022.06	- MMP 내성계수 확보및 복합화 박막화- 박막 보호층 방수적용 동박산화 개선	-기술/가격경쟁력 확보

Thin DBG用 BG Tape	2021.03~2022.09	- 고성능 BG Tape 구현	-기술/가격경쟁력 확보

※ 상기 기술들은 (주)이녹스첨단소재 기술연구소가 보유한 주요 기술들입니다.