케이엔제이 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 회사의 현황

당사는 2005년 회사 설립 이후 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를 개발 생산해 왔으며, 2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Ring 등을 생산/공급해 오고 있습니다.

Edge Grinder 및 검사장비는 디스플레이 제품 생산 공정 중 대형원장을 소규모 Panel단위로 절단(분리)하는 과정에서 절단면을 고르게 연마하고 검사하는 장비입니다. 주요 제품으로는 Panel Edge면을 가공하는 Edge Grinder, 스마트기기용 디스플레이기판 외형을 CNC기술로 정밀하게 가공하는 자유형상가공 CNC 설비, Edge 가공 전후의 상태를 검사하는 설비가 있습니다.

CVD-SiC제품은 기존에 주로 사용되던 단결정 Si(실리콘)소재 기반의 반도체용부품을 대체하는 제품으로 Si 소재의 단점을 보완하기 위해 CVD (화학기상증착)방식으로 Si에 탄소(C)를 결합시켜 생산하게 됩니다. 최근 반도체 제조공정이 고출력플라즈마를 사용함에 따라 특수한 환경에 견딜 수 있는 소재가 주목을 받고 있습니다.

나. 시장현황(1) 시장의 특성(가) 주요목표시장

[디스플레이 가공용 장비]

당사의 제품은 국내외 디스플레이 메이커를 주 고객으로 합니다. 디스플레이 메이커는 대부분 한국 및 중국을 중심으로 분포하고 있으며, 최종 소비재인 TV, 노트북, 스마트폰 등에 적용이 가능한 새로운 방식의 디스플레이를 먼저 출시하기 위한 기술적인 경쟁을 하고 있습니다.

현재 디스플레이의 형태는 구현 기술에 따라 LCD,OLED,마이크로LED등이 존재합니다. LCD디스플레이가 등장한 이후 아직까지 LCD방식이 많은 시장을 점유하고 있으나 점차 OLED등의 새로운 방식의 디스플레이가 선보일 것으로 예상됩니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

당사 제품의 최종 수요자는 전방산업인 반도체 제조업체입니다. 따라서 목표시장으로는 반도체 제조업체, 그 중에서도 메모리반도체업체가 중요한 비중을 차지하고 있으며 향후 비메모리 반도체 분야에서도 당사의 제품이 사용될 것으로 예상하고 있습니다.

메모리반도체시장은 전세계적으로 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 도시바 등이 D램과 NAND시장을 과점하고 있습니다. (나) 산업의 연혁

[디스플레이 가공용 장비]

디스플레이의 변화는 기존의 CRT(Cathod Ray Tube; 브라운관)와 FPD(Flat Panel Display; 평판디스플레이)로 크게 구분지을 수 있습니다. FPD는 PDP(Plasma Display Panel)에서 LCD (Liquid Crystal Display)로, LCD에서 OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 발전해왔습니다.

기존의 디스플레이 산업은 CRT가 오랜 기간동안 시장을 지배해 왔습니다.하지만 2000년 이후부터는 대형화 및 휴대의 어려움과 공간활용의 저조 및 높은 소비전력 등의 CRT가 갖는 단점으로 인하여 이를 극복한 FPD(평판디스플레이)가 디스플레이시장의 주역으로 자리바꿈 하였습니다.

초기 FPD에서는 LCD의 완성도가 높지 않았고 비싼 가격으로 인하여 LCD의 수요가많지 않았기에 대형TV 중심의 PDP 시장이 형성되었습니다. 하지만 PDP 제품은 TV이외의 다른 Product로의 응용이 제한적이었던 반면, LCD는 휴대폰, 노트북, 모니터와 TV까지 모든 디스플레이를 커버할 수 있었습니다. 또한 LCD는 기술 표준화와 범용화로 인하여 가격 경쟁력을 갖추게 되어 FPD 중에서도 지난 수년간 모바일용 및TV용 디스플레이 시장을 점유할 수 있었습니다.

최근에는 LCD 대비 화질, 응답속도 및 소비전력 등의 면에서 우수한 OLED 디스플레이로의 시장 변화가 일어나고 있습니다. 특히 OLED 관련 산업은 우리나라 디스플레이 제조업체들의 기술선도 하에 세계 최초로 상용화되었으며, 지속적으로 성장하여 디스플레이 시장을 이끌고 있습니다.

모바일용 OLED는 이미 스마트폰 등에 상용화 되어 여러 메이커로 확산되는 등 모바일 기기의 OLED 패널 채택율이 증가하는 추이를 보이고 있으며, TV용 OLED는 최근에 새로이 시장에 선보인 상황으로서, 향후 업계의 지속적인 기술개발을 통한 양산체제 정착 등에 따른 대중화를 바탕으로 대형 디스플레이 부문의 성장을 주도할 것으로전망됩니다.

마이크로LED는 수십 마이크로미터 단위로 만들어지는 초소형 LED 소자를 촘촘하게 집적시키는 디스플레이 기술로서 시장의 관심이 증가하고 있습니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

반도체 산업은 1948년 트랜지스터 발명을 시작으로 1950년에는 트랜지스터의 생산이 시작되었고, 1950년대 후반에 들어 일본에서는 많은 트랜지스터 공장이 가동되었는데 10년 단위로 산업의 패러다임이 크게 변화되어 왔습니다.

1940년대 최초 트랜지스터 발명이후 1960년대에 들어서 IC의 개발로 직접화가 진행되었고, 1980년대에 이르러 IC를 더욱 고직접화한 VLSI가 개발되었습니다. 한국의 경우에도 바로 이시기에 반도체 메모리 부분에 삼성전자가 진출하면서 한국도 반도체 생산국으로 발돋움을 하게 되었습니다.

2000년대에 이르러 반도체 제조기술은 nm단위의 공정이 진행되었으며, 한국이 메모리 분야에서 절대 강자로서 우뚝 서는 시기이기도 하였습니다. 한국의 반도체 소자 산업은 1980년도 초반 외국업체에 대한 조립납품으로 시작하였으며, 1982년 일괄생산체제를 갖추고 이후 민관의 공동노력으로 괄목할만한 성장을 지속하여 왔습니다.

한국 반도체 산업은 1992년 이후 DRAM을 발판으로 반도체 전 분야로 경쟁력이 확산되었고, 자체 기술을 확보하였던 1997년까지 거침없는 성장기를 거쳤으나, IT버블붕괴에 따른 가격 급락, 포트폴리오 조정 등의 어려운 시기를 겪게 되었습니다.

2001년부터 2000년대 후반까지 IT 산업 급성장과 함께 DRAM을 중심으로 NandFlash분야가 급성장하여 반도체 시장은 호황기를 누리게 됩니다. 이후 2008년 Global 경기침체의 영향으로 전세계의 소비가 줄어드는 상황에서 반도체 업계는 큰 위기를 맞이하였습니다. 전세계 주요 반도체 칩 제조 업체들간의 경쟁끝에 자금력과 생산효율성, 기술력을 갖춘 현재의 Intel, 퀄컴, 삼성전자, SKhynix, Micron, 도시바, TSMC, UMC 같은 회사들이 시장의 주요 업체로 남게되었습니다.

(다) 수요 변동요인[디스플레이 가공용 장비]

당사 제품의 수요에 영향을 주는 요인은 가장 외곽의 전방산업인 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 전자기기 산업의 경기변동이며, 이에 따라 디스플레이 산업이 영향을 받고 디스플레이 업체의 투자 계획 유무에 따라 당사 장비의 수요가 영향을 받습니다.

디스플레이 패널 제조업체가 디스플레이 패널의 예상 수요 및 관련 전방산업 경기에 따라 디스플레이 생산라인을 증설하거나 신규 투자를 수행하기 때문에 디스플레이 장비산업은 디스플레이 패널 제조업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동되는 특성을 가지고 있습니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

CVD-SiC 제품의 수급에 영향을 주는 요인은 가장 직접적인 요인은 반도체 DRAM 미세화 및 3D NAND 적층 확대라고 할 수 있습니다. DRAM은 미세화가 계속 진행되고 있는데 이는 회로선폭을 좁게 함으로써 웨이퍼 효율성에 직접적인 영향을 주기 때문입니다. 반도체의 미세화가 진행될수록 식각공정의 중요성이 증가하게 됩니다. 3D NAND 적층수는 24단에서 시작해 90단 이상까지 확대되고 있습니다. 적층수가 증가할수록 에칭공정의 난이도가 증가하게 되는데 에칭공정이 각 층을 하나로 이어주는 통로를 형성하기 때문입니다.

DRAM 미세화 및 3D NAND 적층확대가 CVD-SiC 수요에 영향을 미치는 직접적인 요인이라고 하면, 거시적으로는 사회전반 전자기기 수요의 증가가 CVD-SiC 의 수요증가에 영향을 미칠 수 있습니다. 세부적으로 들어가 보면 반도체 업체의 신규투자, 설비가동률, 원가절감 동인의 존재여부, 반도체 기술의 변화가 수급에 영향을 주는 요인이라고 할 수 있습니다.

(라) 규제 환경

당사의 디스플레이 가공용 장비사업은 원청업체로부터 수주를 받아 일부 공정을 외주 협력업체를 통해 해결하므로 하도급거래 공정화에 관한 법률 및 시행령의 규제를 받습니다.

반도체 공정부품사업은 SiC제품 제조공정에서 화학 증착을 위해 MTSgas(methyltrichlorosilane) 등을 사용하므로 산업안전보건법과 화학물질관리법에 의한 인허가를 득하고 이의 사용이 가능한 지역에서 제품을 생산하고 있습니다.

(2) 시장의 성장성(가) 시장규모 및 추이

[디스플레이 가공용 장비]

당사의 제품이 주로 사용되고 있는 시장은 디스플레이 산업분야입니다.

2025년까지 세계 디스플레이시장은 정체하는 모습을 보일 것으로 예상이 됩니다. 제품군별로는 LCD는 국내업체는 더 이상 투자를 하지 않고 중국업체의 투자는 지속되기는 하나 전체적인 시장 규모는 소규모 하락할 것으로 예상이 됩니다. OLED를 비롯한 신제품의 성장은 지속될 것으로 추정되며 LCD와 OLED를 감안하면 2018 ~ 2025년 기간중 디스플레이산업 전체의 세계시장 연평균 성장률은 0.5% 증가하는 수준을 보일 것입니다. 향후 LCD와 OLED 간의 대체현상이 나타나게 될 것으로 예상이 되는데 이에 따라 산업내 LCD 시장의 비중은 2018년 79%에서 2025년 63%로 하락하고, 반면 글로벌 수요가 급증하는 OLED 시장의 비중은 20%에서 37%로 상승할 전망입니다.

디스플레이 패널은 전방산업인 전자기기 기술의 발전과 더불어 빠른 기술발전 과정을 거치고 있습니다. 이에 따라 패널업체의 신규 패널 생산을 위한 투자도 계속될 것으로 예상하고 있습니다.

한편, 당사에서 제작하고 있는 패널가공용 Edge Grinder와 자유형상가공 CNC설비는디스플레이업체 전용 설비이고 시장이 한정적이며, 고객사의 투자계획 및 제품별 영업전략, 생산계획 등에 따라 영향을 받기 때문에 당사가 독자적으로 시장규모를 파악하기는 쉽지 않습니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

CVD SiC 소재는 반도체산업에서 사용되는 고기능성, 고부가가치 소재입니다. 당사는 반도체 공정, 특히 에칭장비용 구조기능성 소모재 부품을 주사업으로 영위하고 있으므로 이와 관련된 반도체 산업의 전망을 살펴볼 필요가 있습니다.

반도체 제조업체의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인인데 반도체 제조업체 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다.

가동률과 더불어 투자규모에 의해서도 영향을 받는데 반도체 제조업체가 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품의 수요 및 국내외 경기변동입니다.

2017년 이후 반도체 시장은 견조한 성장세가 이어져 왔으며, 이로 인해 소모품도 증가추세를 보였습니다. 특히 당사의 공급량이 많은 메모리반도체 시장이 큰 폭의 성장을 했는데 메모리 반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등은 향후 당사의 부품의 지속적인 수요증가로 이어질 것으로 전망됩니다.

2019년 IC insights의 발표에 따르면 2018년 전세계 반도체 시장은 전년대비 16% 증가한 514 B USD이고, 2019년은 2% 성장하여 526 B USD로 예상하고 있습니다.2018년은 2017년에 이어 메모리 반도체 시장은 사상 최대 호황기였습니다.

DRAM, NAND 판가 상승세가 나타나면서 메모리 반도체 업계는 높은 성장과 수익성 개선을 하였음에도 2019년에는 미중무역분쟁 및 양적완화 중단 등으로 반도체산업의사업환경이 우호적이지만은 않을 것으로 전망하고 있습니다. 하지만 2020년 이후부터는 과거 `17~`18년과 같은 호황기는 아니지만 다시금 성장 흐름이 이어질 것으로 전망하고 있습니다.

이와 같은 예상의 근거는 자율주행 자동차 등의 상용화 등으로 인한 수요 증가와 구글, 아마존과 같은 데이터 센터에서 대형 서버에 사용되는 저장장치 교체주기가 도래하기 때문입니다. 또한 자동차용 반도체, Sensor류의 수요 증가에 힘입어 Analog 칩도 반도체 수요를 꾸준히 증가시킬 것으로 예상되고 있습니다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2018년에 Memory 관련 팹 장비 투자가 증가하여 약 620억 달러를 기록하면서, 새로운 최고 기록을 달성한 것으로 분석한 바 있으며 2019년부터는 중국이 장비지출 2위 국가로 올라설 것으로 내다보고 있습니다.

향후 4차 산업혁명 관련 IT기술 발전에 따라 생성되는 데이터의 양이 폭증하고, 이를 저장하고 분석하기 위한 데이터센터와 메모리에 대한 수요는 지속적으로 증가할 전망이며, '19~'20년 본격적으로 상용화가 시작될 5G 기술은 4G 대비 ① 전송속도가 20배 빠른 초고속성, ② 지연시간이 10배 짧아지는 초저지연성, ③ 10배 많은 사물이 연결될 수 있는 초연결성 3가지 특성을 띄고 있어, 4차 산업혁명의 핵심 인프라로 주목되며, 자율주행차 사물 인터넷 등 5G 기반 기술 구현 과정에서 데이터 트래픽의 증가를 가져올 것으로 예상됩니다.

또한, 인터넷 상에서 생산·유통되는 정보의 주류가 텍스트 위주의 정보에서 이미지,영상으로 이행됨과 동시에 콘텐츠의 고화질화가 진행되면서 정보저장에 필요한 메모리 필요량이 늘어날 뿐만 아니라 방대한 병렬 연산이 필요한 머신러닝 기술이 등장함에 따라 기존 CPU 중심 컴퓨팅의 병목현상, 성능 저하 문제가 부각되고 있으며, 이를 해결하기 위한 방안으로 메모리 중심 컴퓨팅의 개념이 등장하고 있습니다.

이러한 환경변화 및 패러다임의 변화에 따라 핵심 부품인 반도체의 고성능화, 지능화, 저전력화, 경량화, 소형화를 위한 기술선점 경쟁이 치열할 것으로 전망 됩니다. 인공지능, 자율주행차, IoT, AR/VR, 지능형 로봇, 센서 등 반도체 기술을 활용한 다양한 어플리케이션 시장의 성장으로 인해 특히, 인공지능을 기반으로 한 다양한 반도체시장이 새로운 성장동력으로 등장할 것이며, 메모리 반도체의 수요도 꾸준히 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

SiC Ring은 2014년에 기존 실리콘(SI) 소재 대체용으로 개발된 이후 반도체 제조업체및 장비업체들의 대체율이 증가하면서 최근까지 수요가 빠르게 늘어나고 있습니다.

(나) 대체시장 현황[디스플레이 가공용 장비]

TV, 노트북, 스마트폰 등의 디바이스의 수요는 지속적으로 유지되고 있으며, 현재 단계에서 평판 디스플레이를 대체할 수 있는 제품은 없습니다.

최근, 기존 디스플레이의 중심인 TFT-LCD가 OLED, Flexible 디스플레이, QD-OLED, 마이크로LED 등 차세대 디스플레이로 전환 되어 가고 있는 추세이며, 이러한 공정 변화로 인해 디스플레이 장비 또한 신규 공정 장비로 대체될 것으로 예상되나, 엣지그라인더 자체의 수요가 감소하지는 않을 것으로 예상합니다. [반도체 공정용 CVD-SiC Products]

반도체 에칭공정의 환경이 변화함에 따라 Si소재의 단점을 해결하기 위해 수년동안 기술개발이 이어져 왔습니다. 특히 SiC 소재의 특성이 가혹한 에칭공정에 적합하다는 점 때문에 SiC 제품을 개발하고자 하는 노력은 상당히 오랬동안 지속되었습니다.

CVD 공법에 의한 SiC Ring이 상용화된지는 4년여 밖에 되지 않으며, 기술개발수준, Si대체율, 경쟁업체들의 기술투자 확대 및 시장진입 시도 등을 고려할 때 SiC Ring은 라이프 사이클상 성장단계에 있다고 할 수 있습니다. 따라서 향후 상당기간 CVD방식이 SiC소재 제품 생산에 중요한 기술로 자리잡을 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성[디스플레이 가공용 장비]

당사 제품의 전방산업인 디스플레이 패널 제조업체는 디스플레이 패널의 예상 수요 및 관련 전방산업 경기에 따라 생산라인을 증설하거나 신규 투자를 수행합니다. 따라서 디스플레이 장비산업은 패널 제조업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될수 밖에 없는 바, 장비업종의 경기순환적 특성을 알기 위해서는 디스플레이 산업의 경기변동을 참고할 필요가 있습니다.

디스플레이 산업은 패널 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재합니다. 따라서 패널업체가 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에는 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하면서 일정기간이 지나면 초과수요가 발생하는 양상이 반복되어 왔습니다. 치열한 경쟁과 수요 증가에 대한 기대가 디스플레이 패널 제조업체로 하여금 유사한 시기에 생산설비 투자를 하도록 하는 것도 요인으로 작용하고 있습니다.

한편 디스플레이 산업은 패널의 최종 수요처인 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 소비재 경기변동에 민감하게 반응합니다. 최근 5G를 포함한 통신 및 네트워크기술의발달로 인해 최종 소비재인 전자기기의 기능이 늘어나고, 업체간 경쟁이 심화되면서 디스플레이 산업은 LCD 이후 급격한 기술적 변동을 겪고 있습니다. 따라서 당사 제품에 영향을 주는 패널 제조업체의 기술개발 및 투자동향을 예의 주시할 필요가 있습니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

당사 제품은 반도체 제조에 투입되는 재료가 아닌 반도체 에칭공정 장비에 탑재되는 부품으로 일종의 소모재 성격을 갖고 있으며 주기적으로 장비의 가동을 멈추고 동 제품을 교체해 주어야 합니다. 이러한 소모성 부품으로서의 성격 때문에 반도체 설비투자 등 산업전반 경기의 직접적인 영향을 받기 보다는 반도체 메이커의 설비가동률 영향을 많이 받는다고 할 수 있습니다.

통상 반도체 산업은 대규모 투자로 인한 고정비 부담이 높고, 투자와 양산의 시차가 존재함으로써 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 대응할 수 없기 때문에 업황에 따라 가동률을 조정하지 못하고 단가로서 손익을 관리하는 등 가격 불안정성의 특성을 가지고 있습니다.

이러한 반도체 산업의 대규모 설비투자 성격과 가격 불안정성 특성은 오히려 소모성 부품을 생산하는 업체에게는 상대적으로 반도체 산업경기 변동에 덜 민감하게 반응하는 요인으로 작용하기도 합니다.

한편, 반도체 소모품은 FAB 투자규모의 증가에 따라 수요에 영향을 받게 되기도 하는데, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, TV 등 전자제품 수요 및 국내외 경기 등의 변수가 있습니다.

당사의 제품 공급과 관련이 큰 메모리반도체는 5G, 4차산업혁명에 기반한 데이터 사용량 증가 등의 영향으로 향후에도 성장세를 이어갈 것으로 보고 있습니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가 또한 당사의 부품 수요에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망됩니다.

다. 시장여건(1) 시장의 안정성[디스플레이 가공용 장비]

엣지그라인더 장비는 전방산업인 디스플레이업종의 영향을 받습니다. 따라서 전방업종의 투자시기 및 규모 등 여부에 따라 사업실적에 영향을 받는 편입니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

공정부품은 전방산업의 직접적인 투자영향을 받기 보다는 가동률의 영향을 받기 때문에 전방산업의 투자에 따른 등락이 심한 편은 아닙니다. 다만, 경기가 좋지 않을 경우 전방업체들의 생산량 감축 등의 영향을 받을 수는 있습니다.

(2) 시장의 경쟁상황[디스플레이 가공용 장비]

연마장비는 국내 소수업체가 글로벌 시장을 상대로 경쟁하고 있는 상황입니다.

디스플레이 제작시 정보 보안이나 기술의 난이도를 고려해 공정별 최대 2~3개 업체 정도로 장비업체를 제한하기 때문에, 각 공정의 장비 제조사는 어느 정도 과점시장이형성되어 있습니다. 패널 가공장비의 경우도 디스플레이 모듈 공정에서 핵심적인 기술력이 필요하기에 소수의 기업들과 경쟁하는 과점의 경쟁형태를 보이고 있습니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

당사의 제품이 사용되는 에칭공정은 반도체 전공정 중에서 노광(Photo lithography)공정과 더불어 상당히 어려운 공정으로 인식되고 있습니다. 따라서 에칭장비를 제조하는 업체도 미국의 Lam Research, 일본의 TEL, 미국의 AMAT의 3사가 85% 이상을 지배하는 과점구조를 형성하고 있으며, 소모품도 기술적 난이도가 높아 많은 업체가 제품을 생산하고 있지는 못합니다.

라. 시장경쟁요인 및 회사의 강점(1) 비교우위 사항

[디스플레이 가공용 장비]

[당사의 연마기 및 검사기 주요 기술 보유현황]

번호	특허	내용	등록일

1	1020050096381	검사기 일체형 평판 디스플레이 패널 연마장치 및 그를이용한 연마방법	2007.01.25

2	1020050096384	연마지석의 마모량 보정방법 및 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치	2006.12.06

3	1020050107304	평판 디스플레이 패널의 연마장치	2007.05.14

4	1020060099640	평판 디스플레이 패널의 연마 및 검사장치	2008.09.11

5	1020110041528	기판의 절단면 검사장치 및 방법	2013.04.29

6	1020120007658	휠 마모량 보정이 가능한 기판 연마장치	2013.10.10

7	1020130052308	커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치	2014.10.28

8	1020140043547	곡면 유리기판용 폴리싱 장치	2016.03.10

9	1020140171874	셀 자투리 제거장치 및 이를 이용한 셀 자투리 제거방법	2016.10.05

10	1020160088463	기판 코너 가공장치	2018.12.03

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

Si소재가 CVD SiC로 변모되는 과정을 보면 Si소재의 단순 가공 → 가공 후 고순화 → 고순화 후 SiC 코팅 → 수mm까지 SiC를 코팅후 Si소재를 제거하여 얻어지는 Bulk형 CVD SiC 제품의 과정을 거칩니다. 이러한 과정에 필요로 하는 기술개발 과정을 거치지 않는 경우 최종 제품의 생산에 어려움이 따를 수 있습니다.

한편, 반도체 에칭 공정용CVD SiC 부품(Parts)은 전극과 Ring의 크기별로 6인치, 8인치, 12인치 용으로 구분할 수 있으며, 각각의 제품에 대한 스펙이 고객에 따라 다르게 나타나 정형화된 제품생산이 아닌 다품종 소량 생산의 특성을 가지게 되는데 당사의 경우 CVD SiC parts 생산을 위한 챔버를 자체 개발함으로서 생산에서 발생하는 오류 및 불량의 원인을 신속하게 바로 잡을 수 있어 수율 측면에서의 경쟁력을 확보하고 있으며, 원재료 조달부터 제품생산에 이르기까지 필요한 기술을 자체적으로 보유하고 있습니다.

2. 주요제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	주요상표등	매출액
(비율)	제품설명

장비사업부	제품매출	디스플레이 가공용 장비	KNJ	3,982(41.19%)	디스플레이용 Cell 분배, 연마, 검사용 장비

기타	유상 C/S	KNJ	1,693(17.51%)	유상 C/S

부품사업부	제품매출	SiC Ring외	KNJ	3,993(41.30%)	반도체 웨이퍼 에칭공정에 소요되는 소모품

합 계	-	9,668(100%)	-

*2020년 1분기말 연결 기준.

나. 주요제품 등의 가격변동 추이[디스플레이 가공용 장비]

(단위 : 천원)

구분	제16기 1분기	제15기	제14기

디스플레이 가공용 장비	376,312	852,050	984,880

* 산출 기준당사 제품의 경우 고객의 주문사양에 따라 개별적으로 협의를 통해 단가가 결정되고 설계 제작되므로 표준화된 가격이 형성되어 있지 않고 가격 편차가 다양하게 분포합니다. 위 가격은 신규 장비 납품기준 총 매출액 / 납품 수량으로 단순평균가격을 산출한 것으로 정확한 가격변동추이 산출이 부적합 할 수 있습니다. [반도체 공정용 CVD-SiC Products]

(단위: 천원)

품목	제16기 1분기	제15기	제14기

SiC	2,312	2,320	2,407

3. 주요 원재료 [디스플레이 가공용 장비] 가. 주요 원재료 현황

(단위 : %)

구분	제16기 1분기	제15기	제14기

표준품	67.50%	40.38%	54.73%

가공품	32.50%	59.62%	45.27%

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 당사의 제품에 소요되는 원재료는 고객의 요구하는 스펙과 종류에 따라 매우 다양하여, 연도별 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합 합니다. 다. 주요 가격 변동요인 당사는 제품별 원재료의 품목 변동이 심하지 않으나, 고객이 요구하는 스펙이나 제품군에 따라 변화가 있습니다. 이러한 요인으로 인하여 원재료의 품목별 금액 변동이 일어날 수 있습니다. [반도체 공정용 CVD-SiC Products] 가. 주요 원재료 현황 당사는 주요 구입 품목인 그라파이트를 국내의 그라파이트 가공 업체로 부터 용도에 맞게 가공 된 형태로 매입하고 있습니다. 또한 증착 공정 후 제품까지의 외주가공비역시 원재료로 산입하고 있으나, 공정에 맞게 원가 배부 하고 있습니다. 나. 원재료의 가격 변동 추이

(단위 : 원_

품목	제품군	제16기 1분기	제15기	제14기

그라이파이트 기재	SiC	71,500	73,125	70,714

제품 외주가공	SiC	-	248,782	234,805

* 당사는 2020년 1월 31일일자로 영업권 양수도 계약을 통하여, 외주 가공 업체를 내재화 하여, 향후 외 주 가공비에 대한 단가 정보 제공을 하지 않습니다. 다. 주요 가격 변동요인 당사가 매입하는 원재료의 가격 변동요인은 해외에서 수입하는 그라파이트의 가격 변동 및 환율 추이, 국내 인건비의 상승, 그리고 주요 거래처와의 거래 관계에 따라 변동 될 수 있습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항

[디스플레이 가공용 장비] 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거.당사는 업종 특성상 고객의 발주와 요구하는 사양에 따라 각각 주문 제작하기에 생산능력을 산정하기 어렵습니다. 나. 생산실적 및 가동률. 당사는 업종 특성상 고객의 발주와 요구하는 사양에 따라 각각 주문 제작하기에 생산실적과 가동율을 산정하는 것이 부적합하니다. [반도체 공정용 CVD-SiC Products] 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거. 당사는 해당 생산 설비의 가동가능 시간, 투입가능 인력을 고려하여 생산 능력을 산출하였습니다 나. 생산실적 및 가동률.

(단위 : 개)

제 품
/
품목명	구 분	2019년도
(제15기)	2018년도
(제14기)	2017년도
(제13기)

CVD-SIC 제품	생산능력	6,600	6,600	6,600

생산실적	4,537	4,800	4,470

가 동 율	68,74%	72.73%	67.73%

다. 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액	비고

증가	감소

아산공장 (디스플레이 장비사업)	기계장치	충청남도 아산시 둔포면 아산밸리북로 121	3	185,000	-	9,250	175,753	-

공구와기구	86,413	1,900	-	5,462	82,851	-

시설장치	90,431	16,284	-	6,398	100,317	-

집기비품	68,688	15,889	-	5,647	78,930	-

연구시설장비	23,692	-	-	1,714	21,978	-

금형	1	-	-	-	1	-

소계	269,228	219,073	-	28,471	459,830	-

당진공장 (반도체공정 부품사업)	토지	충청남도 당진군시
송악읍 부곡공단 4길 53-65	3,335,583	-	-	-	3,335,583	-

건물	2,493,161	-	-	17,993	2,475,168	-

기계장치	2,558,699	1,937,220	-	208,785	4,287,134	-

공구와기구	108,951	1,200	-	7,937	102,214	-

시설장치	1,699,543	21,817	-	85,632	1,635,728	-

집기비품	73,306	1,460	-	6,325	68,441	-

소계	10,269,243	1,961,697	-	326,672	11,904,268	-

합계	10,538,471	2,180,770	-	355,143	12,364,098	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

제 품 명	2020년
(제16기 1분기)	2019년
(제15기)	2018년
(제14기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

디스플레이 제조용	3,982	41.19%	42,541	76%	36,492	65%

반도체 제조용 SiC	3,993	41.30%	10,704	19%	11,646	21%

소계	7,975	82.49%	53,245	95%	53,245	95%

기타	1,693	17.51%	3,065	5%	2,969	5%

매출 총계	9,668	100%	56,310	100%	56,214	100%

업종코드	반도체 제조용 기계 제조업(C29271),디스플레이제조용기계제조업(C29272)

* 연결 기준나. 판매경로[디스플레이 가공용 장비]

당사는 100% 고객 주문방식으로 제품을 생산하여 판매합니다.

우선, 고객사에서 장비에 대한 투자결정이 내려지면 당사에 기본적인 RFQ (Request For Quote)를 제공하거나 상호간 기술미팅을 통해 요구 사양을 확인합니다.

고객의 요구 사양이 정해지면, 장비의 Tact Time(Panel 1장을 생산하는데 필요한 시간)에 맞춰서 스테이지, 유니트 수량을 정한 후, 장비 Size 및 Layout을 결정하게 됩니다. 최종 확정된 사양에 따라 재료비/ 인건비/ 경비를 종합한 원가를 바탕으로 수주목표가를 결정하게 됩니다. 이렇게 결정된 수주 목표가를 기준으로 고객사와 수의계약 또는 입찰을 통하여 발주를 받게 됩니다.

발주가 확정되면, 앞/뒤 장비와의 연결을 위한 장비의 Interface 협의를 실시하게 되고, 최종 도면을 확정한 후 장비 제작에 들어가게 됩니다. 연마기의 경우 통상 3~6개월의 납기를 필요로 하며, 정해진 일정에 맞추어 고객사가 지정한 생산라인에 당사의장비를 납품하게 됩니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

매출유형	품목	구분	판매경로

CVD SiC	CVD SiC Ring, CVD SIC Cathode 외	국내 국외	업체발주서 접수 → 생산계획 수립 →생산 → 업체별로 납품

다. 판매전략[디스플레이 가공용 장비]

전세계 대부분의 디스플레이패널 업체를 고객으로 확보하고 있으며 이들의 투자계획에 맞추어 적기에 기초사양협의 부터 제품설치까지 완료할 수 있도록 합니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

반도체 메이커를 고객으로 일대일 영업을 통해 납품기회를 확보하고 있습니다.

6. 수주에 관한 사항[디스플레이 가공용 장비]

고객사와는 투자 초기부터 사양 검토가 함께 이루어지며, 선행기술의 경우 고객측 기술연구소와 개발을 검토 중인 프로젝트에 대해 기술협의, 정보공유를 유지하고 있습니다. 또한 설비관점의 데이터에 대해 향후 과제로 선정하여 자체 심층 연구분석을 통해, 투자시점에 적시 활용하는 활동을 지속하고 있습니다. 이는 고객사 연구소 → 당사 연구소 → 고객사 공정개발자 → 고객사 설비투자 검토 → 신규 프로젝트 수주의 선순환 구조를 만듭니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

매년 말에 각 업체별로 익년도의 대략적인 소요량을 확인하고 주요 품목에 대해서는 단가를 확정합니다. 그 후 세부적인 소요량은 매월 당사 영업팀에서 고객과 접촉하여수량과 사양을 확인한 후 수주를 받아 납품하게 됩니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 환위험관리

당사의 장비사업부의 주요 매출처는 중국이며, 중국 고객과의 매출거래시 미달러로 결제를 받고 있습니다. 이에 따라 환율의 변동으로 인해 당사의 손익이 영향을 받을 수 있습니다. 2020년 1분기 기준 환율이 당사의 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

[환율변동이 세전이익에 미치는 영향]

(단위: 천원)

구분	10% 상승 시	10% 하락 시

USD/원	1,410,093	(158,086)

2017년부터 2020년 1분기까지 당사가 인식한 외화관련 손익의 내역은 다음과 같습니다.

[외화관련 손익 내역]

(단위: 천원)

구분	2020년 1분기	2019년	2018년	2017년

외환차익	304,880	365,482	159,028	52,909

외화환산이익	777,295	358,431	455,708	133,076

외환차손	15,449	185,894	133,262	429,328

외화환산손실	164,880	217,293	89,921	891,785

이와 같이 당사는 해마다 외화 거래로인한 외화 관련 손익이 발생하고 있으나, 현재까지는 당사의 수익성에 크게 영향을 미치는 금액 수준은 아닌 것으로 판단됩니다. 다만, 향후 당사의 해외 매출 규모가 확대되고 외환거래 금액이 증가하게 될 경우 환율에 대한 변동위험이 증가할 가능성이 존재합니다. 이에 대하여 향후 당사는 '외환관리규정' 제정 등을 통하여 보다 체계적으로 외환 리스크를 관리 할 예정입니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

가. 전환사채

(1) 당기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	발행일	만기일	이자율(%)	제 16(당) 분기말	제 15(전) 기말

제1회 무보증 사모전환사채	2018.7.12	2023.7.12	2.0	3,000,000	3,000,000

제2회 무보증 사모전환사채	2020.3.25	2025.3.25	0.0%	5,000,000	-

상 환 할 증 금	591,323	335,298

전 환 권 조 정	(2,966,470)	(772,658)

차 감 후 잔 액	5,624,853	2,562,640

(2) 전환사채의 발행 당시 주요 계약조건은 다음과 같습니다.

구 분	내 역

사채의 명칭	무기명식 무보증 사모 전환사채	무기명식 무보증 사모 전환사채

발행일	2018년 7월 12일	2020년 03월 25일

만기일	2023년 7월 12일	2025년 03월 25일

사채의 권면총액	3,000,000천원	5,000,000천원

표면이자율	2%	0%

만기보장수익율	4%	1%

상환할증율	11.1766%	5.1205%

이자지급조건	발행일 이후 3개월마다 원금에 대하여 표면이자율을 적용하여 연 4회 지급	-

상환방법	전환되지 않거나 조기상환되지 않을 경우 만기일에 권면금액의 111.1766%해당하는 금액을 일시에 상환.	전환되지 않거나 조기상환되지 않을 경우 만기일에 권면금액의 105.1205%해당하는 금액을 일시에 상환

전환청구기간	사채 발행일 2018년 7월12일 부터 만기일 1개월 전인 2023년 6월 12일까지	사채발행일 2020년 3월 25일 부터 12개월 이후인 2021년 3월 25일 부터 만기일 1개월 전인 2025년 2월 25일까지

전환시 발행할 주식의 종류 및 총주식수	기명식 보통주식 214,285주(*1)	기명식 보통주식 975,229주

전환가격(*1)	주당 20,000원(액면가 500원)으로 하되, 다음의 사유발생시 전환가격을 조정한다 ① 기업공개시 공모단가 또는 인수합병시 평가금액의 70%에 해당하는 가격과 조정 전환가격 중 낮은 가격을 기준으로 전환가격 조정 ② 주식배당, 무상증자 시 늘어난 주식수비율 만큼 전환가격 조정	주당 5,127원(액면가 500원)으로 하되, 다음의 사유발생시 전환가격을 조정한다.
발행회사가 시가를 하회하는 발행가액, 전환가액 또는 행사가액으로, i) 신주 또는 주식연계사채(전환사채, 신주인수권부사채, 교환사채 등)를 발행하는 경우, ii) 준비금의 자본전입으로 인해 주식을 발행하는 경우, iii) 주식배당이나 주식매수선택권 행사로 인해 주식을 발행하는 경우 전환가격 조정

조기상환청구권	전환사채의 발행일로부터 18개월이 되는 날 및 이후 매 3개월마다 전환사채 권면금액에 조기상환수익률을 가산한 금액 전부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구할 수 있음	전환사채의 발행일로부터 2년이 되는 날 및 이후 매 3개월마다 전환사채 권면금액에 조기상환수익률을 가산한 금액 전부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구할 수 있음

(*1) 2019년 10월 25일 기업공개로 전환조건의 조정(공모단가의 70%) 사유가 발생함에 따라 전환가격은 주당 14,000원으로 조정되었으며, 이에 따라 발행할 주식 수는 150,000주에서 214,285주로 조정되었습니다.

(3) 당기말 및 전기말 현재 전환사채와 분리하여 인식한 내재파생상품의 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

과 목	제 16(당) 분기말	제 15(전) 기말

당기손익인식금융부채	2,512,265	530,346

나. 통환선도체결 평가내역(단위 : 달러, 원)

구분	상품명	계약일자	만기일자	매입금액	매도금액	계약환율	기준환율	평가손익

통화선도자산	선물환	2019-08-09	2020-04-29	1,547,286,000	$ 1,300,000.00	1,190.22	1,221.61	(87,281,404)

통화선도자산	선물환	2019-08-09	2020-06-29	1,542,840,000	$ 1,300,000.00	1,186.80	1,218.46	(85,518,342)

통화선도자산	선물환	2019-08-09	2020-08-11	1,540,175,000	$ 1,300,000.00	1,184.75	1,216.50	(84,709,453)

통화선도자산	선물환	2020-02-28	2020-09-04	1,797,750,000	$ 1,500,000.00	1,198.50	1,215.38	(25,325,116)

통화선도자산	선물환	2020-02-28	2020-10-30	1,795,500,000	$ 1,500,000.00	1,197.00	1,212.93	(23,891,552)

통화선도자산	선물환	2020-02-28	2020-12-15	1,793,250,000	$ 1,500,000.00	1,195.50	1,210.99	(23,230,673)

합 계	10,016,801,000	$ 8,400,000.00	(329,956,540)

9. 경영상의 주요계약

당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없어 기재를 생략합니다.

10. 연구개발활동가. 연구개발활동 개요

당사의 연구개발조직은 장비사업부내 H/W설계팀과 S/W제어팀 각 그룹간에 필요한 경우 유기적으로 연결하여 연구원의 역량강화 및 개발 프로세스에 따라 연구개발활동을 영위하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직 2020.03.31 현재

연구개발 팀장

설계팀 14명	제어팀 20명

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2020년 1분기
(제16기)	2019년
(제15기)	2018년
(제14기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	391,084	340,657	158,095

합 계
(매출액 대비 비율)	391,084(4.05%)	340,657(0.60%)	158,095
(0.31%)

* 연결기준 라. 연구개발실적

연구과제	자동가변테이블

연구기관	케이엔제이 기업부설연구소

연구결과 및 기대효과	패널크기마다 흡착테이블을 수동으로 교체하던 방식을 자동으로 변환하는 방식으로 개발. 패널크기가 대형화되면서 테이블을 수동으로 교체하는 것은 거의 불가능하게 되었는데 이 기술을 개발함으로써 해결됨. 이후 모든 설비에 적용됨

상용화	2006년 개발 성공하여 삼성,대만,중국 설비에 모두 적용함

연구과제	검사일체형 연마기

연구기관	케이엔제이 기업부설연구소

연구결과 및 기대효과	패널을 연마하는 설비와 연마후 연마량,불량을 검사하는 설비가 따로 있었는데 검사기능을 연마기에 통합하여 연마후 실시간으로 결과을 얻게됨. 별도의 연마후 검사기가 필요없게 되고 실시간 검사가 되므로 불량여부를 빨리 파악하게 되어 생산성 향상 시킴

상용화	2006년 개발 성공하여 삼성, 2008년 대만, 2010년 중국향 설비에 지속적으로 적용됨

연구과제	측면연마 연마방법, 툴개발

연구기관	케이엔제이 기업부설연구소

연구결과 및 기대효과	Frameless제품형태 패널을 생산하기 위해서 절단 분리된 패널외곽치수를 연마로 정밀하게 맞추고, 코너형상을 라운드형태로 가공해야 함. 또 수직연마와 코너형상 라운드가공을 한 개의 지석으로 수행할수 있는 기술도 발명함.

상용화	2014년 이후 삼성디스플레이의 대부분 설비에 적용되었고 2018년도 이후로 중국 고객싸이트에서 이 제품 생산하게 되어 적용함

연구과제	이형 에지폴리싱 가공기

연구기관	케이엔제이 기업부설연구소

연구결과 및 기대효과	패널 에지를 연마후 폴리싱하여 벤딩 강성을 증대 시킴. 이 때 패널외형이 사각형이 아니고 라운드형상도 있고 챔퍼형상도 있기 때문에 X-Y-Theta동기 제어기법을 적용하여 중간에 멈춤없이 연속적으로 가공하는 기술

상용화	2014~2015년 개발후 벤딩강성 증대필요있는 고 부가가치 패널 생산 설비에 적용

연구과제	대형 코너R가공기

연구기관	케이엔제이 기업부설연구소

연구결과 및 기대효과	TV용 패널에서 코너크기 R30mm~R60mm로 가공하는 기술. 미리 절단작업없이도 연마로 직접 가공하는 기술

상용화	2016년도에 개발, 2018~2019 고객사 생산 예정

연구과제	무비산 연마방법

연구기관	케이엔제이 기업부설연구소

연구결과 및 기대효과	패널을 연마할때는 냉각수를 분사함. 이때 연마파우더와 분진이 발생되는데 이것을 흡입,처리하여 장비에서 분진 발생 없애는 기술

상용화	2018년이후 삼성디스플레이 납품되는 설비에 적용

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황

번호	구분	내용	권리자	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	연마지석의 마모량 보정방법 및 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치	케이엔제이	2006.12.06	연마기	특허청

2	특허권	검사기 일체형 평판 디스플레이 패널 연마장치 및 그를이용한 연마방법	케이엔제이	2007.01.25	검사일체형 연마기	특허청

3	특허권	평판 디스플레이 패널의 연마장치	케이엔제이	2007.05.14	연마기	특허청

4	특허권	평판 디스플레이 패널의 연마방법	케이엔제이	2007.09.10	연마기	특허청

5	특허권	평판 디스플레이 패널 연마장치 및 연마지석의 보정방법	케이엔제이	2007.09.20	연마기	특허청

6	특허권	평판 디스플레이 패널의 지지 스테이지 및 이를 이용한연마방법	케이엔제이	2007.11.27	연마기	특허청

7	특허권	평판 디스플레이 패널 검사장치	케이엔제이	2007.12.27	검사기	특허청

8	특허권	언로딩테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 언로딩장치	케이엔제이	2008.01.17	반도체장비	특허청

9	특허권	평판 디스플레이 패널의 제조장치	케이엔제이	2008.03.25	연마기	특허청

10	특허권	평판 디스플레이 패널의 제조장치	케이엔제이	2008.04.22	연마기	특허청

11	특허권	기판이송장치	케이엔제이	2008.06.09	연마기	특허청

12	특허권	평판 디스플레이 패널의 연마장치 및 방법	케이엔제이	2008.06.09	연마기	특허청

13	특허권	평판 디스플레이 패널의 제조장치	케이엔제이	2008.06.09	연마기	특허청

14	특허권	평판 디스플레이 패널의 연마/검사 시스템	케이엔제이	2008.09.11	검사기일체형 연마기	특허청

15	특허권	평판 디스플레이 패널의 연마 및 검사장치	케이엔제이	2008.09.11	연마기	특허청

16	특허권	반도체 패키지의 소팅테이블	케이엔제이	2008.10.15	반도체장비	특허청

17	특허권	벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치	케이엔제이	2008.10.15	연마기	특허청

18	특허권	평판 디스플레이 패널의 제조장치	케이엔제이	2008.10.15	연마기	특허청

19	특허권	반도체 패키지 제조용 소잉장치 및 이를 이용한 반도체패키지 제조방법	케이엔제이	2008.10.15	반도체장비	특허청

20	특허권	평면 보상 자동 초점장치 및 방법	케이엔제이	2008.10.24	검사기	특허청

21	특허권	연마테이블 및 이를 이용한 평판 디스플레이 패널의 지지방법	케이엔제이	2008.12.10	연마기	특허청

22	특허권	평판 디스플레이 패널 제조장치	케이엔제이	2009.03.31	연마기	특허청

23	특허권	평판디스플레이 패널의 검사장치 및 방법	케이엔제이	2009.08.28	검사기	특허청

24	특허권	평판 디스플레이 패널의 제조장치	케이엔제이	2010.08.05	연마기	특허청

25	특허권	평판디스플레이 패널의 엣지면 검사장치 및 방법	케이엔제이	2011.03.11	검사기	특허청

26	특허권	기판 연마장치 및 방법	케이엔제이	2011.10.17	연마기	특허청

27	특허권	스크래치 검사장치 및 방법	케이엔제이	2012.02.28	검사기	특허청

28	특허권	평판디스플레이패널의 연마방법	케이엔제이	2012.07.06	연마기	특허청

29	특허권	평판디스플레이 패널의 검사방법 및 장치	케이엔제이	2012.12.29	검사기	특허청

30	특허권	기판 연마장치 및 방법	케이엔제이	2012.12.29	연마기	특허청

31	특허권	기판의 절단면 검사장치 및 방법	케이엔제이	2013.04.29	검사기	특허청

32	특허권	기판 연마장치 및 방법	케이엔제이	2013.04.29	연마기	특허청

33	특허권	기판 연마장치 및 방법	케이엔제이	2013.05.08	연마기	특허청

34	특허권	가변테이블장치	케이엔제이	2013.07.19	연마기	특허청

35	특허권	기판반송장치	케이엔제이	2013.08.13	연마기	특허청

36	특허권	기판피킹장치 및 방법	케이엔제이	2013.09.24	연마기	특허청

37	특허권	휠 마모량 보정이 가능한 기판 연마장치	케이엔제이	2013.10.10	연마기	특허청

38	특허권	웨이퍼 칩 연마방법	케이엔제이	2013.11.04	연마기	특허청

39	특허권	웨이퍼 칩 연마방법	케이엔제이	2013.11.04	연마기	특허청

40	특허권	기판연마장치 및 방법	케이엔제이	2014.02.06	연마기	특허청

41	특허권	표면에 오목면이 형성된 서셉터의 제조방법 및 그로부터 제조되는 서셉터	케이엔제이	2014.05.02	CVD-SIC(코팅)	특허청

42	특허권	물질전달 지배 반응에 의한 서셉터 제조방법과 장치 및 그에 의해 제조된 서셉터	케이엔제이	2014.07.02	CVD-SIC(코팅)	특허청

43	특허권	물질전달 지배 반응에 의한 서셉터 제조장치	케이엔제이	2014.07.21	CVD-SIC(코팅)	특허청

44	특허권	셀 자투리 제거장치	케이엔제이	2014.08.04	연마기	특허청

45	특허권	셀 자투리 제거장치용 셀 안착유닛	케이엔제이	2014.08.04	연마기	특허청

46	특허권	커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치	케이엔제이	2014.10.28	가공기	특허청

47	특허권	패널 연마용 회전장치 및 패널회전방법	케이엔제이	2014.12.19	연마기	특허청

48	특허권	셀 자투리 제거장치	케이엔제이	2015.02.09	연마기	특허청

49	특허권	반응가스의 혼합 및 가열수단을 구비한 서셉터 제조장치	케이엔제이	2015.02.24	CVD-SIC(코팅)	특허청

50	특허권	반응가스의 혼합 및 가열수단을 구비한 서셉터 제조장치	케이엔제이	2015.03.04	CVD-SIC(코팅)	특허청

51	특허권	냉각팬을 구비한 서셉터 제조장치	케이엔제이	2015.04.07	CVD-SIC(코팅)	특허청

52	특허권	클러치 장치 및 이를 포함하는 패널 이송 장치	케이엔제이	2015.05.26	연마기	특허청

53	특허권	패널 제조 장치 및 방법	케이엔제이	2015.09.02	연마기	특허청

54	특허권	연마휠 평탄도 보정장치 및 이를 포함하는 패널 연마 장치 및 연마휠 평탄도 보정방법	케이엔제이	2015.12.16	연마기	특허청

55	특허권	곡면 유리기판용 폴리싱 장치	케이엔제이 삼성디스플레이	2016.03.10	가공기	특허청

56	특허권	패널 에지 검사 장치 및 방법	케이엔제이	2016.09.19	검사기	특허청

57	특허권	셀 자투리 제거장치 및 이를 이용한 셀 자투리 제거방법	케이엔제이	2016.10.05	분배기	특허청

58	특허권	기판 연마장치 및 기판 코너 연마방법	케이엔제이	2016.10.24	연마기	특허청

59	특허권	패널 연마 장치 및 방법	케이엔제이	2016.11.01	연마기	특허청

60	특허권	평판디스플레이 패널 에지 검사장치 및 방법	케이엔제이	2017.04.19	검사기	특허청

61	특허권	반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법	케이엔제이	2017.06.15	반도체장비	특허청

62	특허권	반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법	케이엔제이	2017.07.12	반도체장비	특허청

63	특허권	반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법	케이엔제이	2017.07.21	반도체장비	특허청

64	특허권	기판 코너 가공장치	케이엔제이	2017.11.16	연마기	특허청

65	특허권	기판 가공장치	케이엔제이	2017.11.16	연마기	특허청

66	특허권	기판 가공장치	케이엔제이	2017.11.16	연마기	특허청

67	특허권	기판 가공장치	케이엔제이	2017.11.27	연마기	특허청

68	특허권	기판 폴리싱 장치 및 방법	케이엔제이 삼성디스플레이	2018.02.13	연마기	특허청

69	특허권	평판 디스플레이용 패널 가공 장치	케이엔제이	2018.06.21	연마기	특허청

70	특허권	기판 가공장치	케이엔제이	2018.06.21	연마기	특허청

71	특허권	기판 코너 가공장치	케이엔제이	2018.12.03	연마기	특허청

72	특허권	반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법	케이엔제이	2019.04.16	반도체장비	특허청

73	특허권	SIC 플레이트 제조방법	케이엔제이	2019.10.17	CVD-SIC(코팅)	특허청

74	특허권	대형 SIC 플레이트 제조방법	케이엔제이	2019.12.02	CVD-SIC(코팅)	특허청

12. 수주현황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Display제조장비	2019.07.22 부터2020.03.09 까지	2019.01.09 부터2020.12.31 까지	-	31,789	-	5,675	-	26,114

합 계	-	31,789	-	5,675	-	26,114