팸텍 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업현황 및 전망 (1) 개 요

당사는 Mobile Camera Module, Laser Sensor를 응용한 3D sensing 및 TOF

(Time of flight)센서 등의 검사장비와 자동 이송장치(Auto Handler) 제조,

반도체부문 고객 특성화 장비의 제조 및 FA산업 전반에 걸친 고객 맞춤형 제조

판매를 주된 사업의 목적으로 영위하고 있습니다.(2) 산업의 특성

가. 모바일 카메라모듈

모바일용 카메라모듈은 기술 집약적 산업이며 전후방 산업과 연관 효과가 매우 큰 고부가가치 산업입니다. 5G 모바일 시장의 확장과 코로나19로 인한 비대면 서비스의 확대로 인한 휴대폰과 노트북,태블릿 등의 비 휴대폰 시장 또한 20년 대비 큰 폭의성장이 기대됩니다.

최근의 스마트폰에 트리플 이상의 Multi-camera module 기본 적용 추세와 더불어 고사양의 옵션들이 보편화, 대중화 되는 추세입니다.

안면인식 3D센서와 라이다기반 TOF센서, 10배줌 이상의 고배율 광학줌, 폴디드 줌및 OIS 기능을 이미지 센서 레벨에서 Control 할 수 있는 카메라 모듈도 상용화된 상태입니다.

나. 반도체

반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다.

최근 비대면 서비스 확대로 인해 노트북, 데스크탑 등의 전통적인 Desk Office 등의 전자기기 수요는 폭발적인 성장세를 기록하고 있습니다. 또한 각국의 탄소 배출 규제에 따른 전기차(Electronic Car)시장의 증가와 자율주행(LIDAR)의 대중화 속도가 더욱 빨라짐에 따라 차량용, 비메모리, 시스템 반도체의 공급이 수요를 따라가지 못하고 있으며, 이에 대한 수요는 매년 30% 이상 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따라 당사의 주력 장비인 메모리 테스트 핸들러와 웨이퍼 시편폴리싱 장비의 수요 또한 증가할 것으로 예상됩니다.

(3) 산업의 성장성가. 모바일 카메라모듈

2021년 스마트폰 시장은 화웨이가 쏘아 올린 공(미 화웨이 제재)으로 유례 없는 대격변의 시대를 맞이할 것으로 예상됩니다. 미국 상무부의 화웨이 제재로 인한 출하 감소로 당사의 최종 고객사의 반사이익 수혜가 본격화 되는 한해가 될 것으로 전망됩니다.

2021년 스마트폰 출하량이 5년만에 첫 성장 전환한 13.5억대(+7.9%YoY) 전망합니다. 21년 스마트폰 시장은 '대격변의 시대'로 접어들면서, 중저가 스마트폰에 대한 변화가 가장 빠르게 나타날 것으로 전망됩니다.

그 근거로는 화웨이 출하량의 64%가 중저가 스마트폰에서 출하되고 있기 때문에 스마트폰 벤더들은 중저가 스마트폰 스펙 상향을 통한 점유율 확대 전략을 구사할 것으로 예측됩니다.

주요 스펙 상향으로는

1) 미 제재로 화웨이가 출하하지 못하는 5G 스마트폰 시장 중심으로 중저가 5G 스마트폰 침투율이 빠르게 확대될 것으로 예상되고, 이에 따라 VR, AR 기능 구현을 위한 ToF/3D 센싱 카메라모듈의 수요 상승을 예상합니다.

2) 스마트폰 카메라 스펙 상향에 필요한 카메라 수 확대로 2021년 멀티카메라 채택율은 31%, 2022년은 52%로 전망됩니다. 그 중 듀얼카메라는 2022년 채택율38%, 트리플 카메라는 14%로 상승 전망합니다.3) 플래그십 스마트폰에만 탑재되었던 광학식 손떨림 방지(OIS) 기능이 확대 될 것으로 전망됩니다.

나. 카메라모듈 장비

일반적으로 카메라모듈 장비 산업은 카메라모듈 산업에 영향을 받고 카메라모듈 산업은 휴대폰 제조사의 생산 계획에 영향을 받습니다. 스마트폰 시장은 사전예약제도를 통해 시장에서의 스마트폰 수요를 미리 파악하여 초도물량 이외에 추가 생산계획을 수립하는 움직임을 보이고 있습니다. 특정 스마트폰에 대한 초도 및 추가 생산계획 물량이 많을수록 공급-수요 원리에 따라 스마트폰 생산이 증가하게 되고, 스마트폰의 핵심 부품인 카메라 모듈의 생산량 및 출하량 역시 동반 상승하게 됩니다.

글로벌 스마트폰 제조사는 대부분 1년 주기로 새로운 버전의 플래그십 모델을 출시하고 있고, 기존 모델보다 진일보된 기능으로 출시하기 때문에 끊임없는 연구개발이 이루어지고 있습니다. 카메라 모듈 산업 역시 고화소, 고기능화, 다기능화 등에 대한 연구 개발을 꾸준히 하고 있으며, 새로운 기능이 탑재된 신제품이 꾸준히 출시되고 있습니다. 검사장비의 라이프 사이클은 단일 카메라 모듈 기준으로 보면 시험용 장비(도입기), 일반 검사기기(성장기), Full-Auto 검사기기(성숙기), 장비 AS(쇠퇴기)로 구현되지만 산업 기준의 장기적 라이프 사이클로 보면 새로운 기능이 탑재된 카메라 모듈이 시장에 출시될 때 마다 검사장비 역시 새로운 검사기능을 추가하여 카메라 모듈업체의 생산 라인에 배치되기 때문에 카메라 모듈업체가 속한 산업의 라이프 사이클과 유사하다고 볼 수 있습니다.

따라서, 카메라모듈 관련 새로운 기술이 계속해서 등장하는 한 검사장비 시장 또한 지속적으로 성장할 것으로 예상되며 이에 더하여 미국의 화훼이 제재로 경쟁사인 당사 주요고객사의 수혜가 가시화되고 있어 당사도 동반 성장할 것으로 전망합니다.

다. 반도체장비

최근 반도체산업은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 4차 산업혁명의 진전에 의한메모리반도체(DRAM, NAND Flash)의 급격한 수요 증가에 따라 세계 장비 시장 실적은 역대 최고치를 계속해서 경신하고 있습니다.

2021년에 전기차 시장의 도입기에 따른 차량용 반도체 및 자율주행관련 전력반도체,코로나 장기화에 따른 비대면 OFFICE 및 재택 근무 일상화에 따라 메모리/시스템/차량 반도체의 폭발적인 수요 증가가 예상되며, 당사 또한 기존 고객 사로부터 지속적인 발주량 증가가 이어지고 있습니다.

(4) 경쟁 상황가. 경쟁요소

당사의 주요 사업인 카메라모듈장비 시장은 국내의 경우 당사 외에 하이비젼시스템, 이즈미디어가 사업을 영위하고 있으며, 해외는 주로 중국에 Nextas, Bojeon 등 다수 업체가 포진하고 있고 점점 더 많은 중국 업체가 카메라모듈장비 사업에 합류하고 있는 추세입니다.

나. 시장점유율

카메라모듈 장비는 장비시장의 규모와 자료가 미비하여 신뢰할 수 있는 점유율을 산정하기 어렵습니다. 국내의 카메라 모듈장비 시장은 당사를 포함하여, 하이비젼시스템, 이즈미디어 3개업체가 과점구도를 형성하고 있습니다.

다. 당사의 경쟁력

카메라모듈의 고사양화, 소형화로 인해 카메라모듈을 핸들링하는 기술이 어느 때보다도 중요해지고 있습니다. 당사는 국내 최초, 세계 최초로 카메라모듈 세미오토 장비를 설계, 제조한 업체입니다. 반도체 핸들링, 제어 사업을 함께 영위하고 있어 국내외 어느 경쟁사보다도 장비의 정밀한 설계 및 모션 제어가 뛰어납니다. 고객사로는 핸드폰 제조사 납품업체이며, 2006년부터 카메라모듈의 핸들링 장비 및 테스트 장비를 Semi-Auto, Full-Auto, Inline 형태로 공급해 오고 있습니다. 2021년 성장을 기대하는 TOF/3D sensing, 멀티카메라, OIS 분야는 당사가 이미 상당 기간 고객사에 장비를 납품해 오고 있으며 관련하여 안정적인 매출 상승을 예상합니다. 또한 당사는 2021년 베트남 법인 설립으로 단기적으로는 글로벌 핸드폰 메이커의 생산기지 이전 및 기존 고객사에 대응하고 중장기적으로는 제조공장 설립 운영으로 점점 커지는 중국의 경쟁요소 증가에 대응할 계획입니다.라. 신기술 개발

당사의 기보유 기술인 자동화 장비 설계기술, 정밀모션 제어 기술, 소자검사 기술, 영상처리 소프트웨어 개발 기술에 연계하여 2021년에는 하기 3가지 중점 기술 확보로 지속성장 및 경쟁우위에 디딤돌로 삼을 계획입니다.

1. Docking Auto Handler

자사 또는 타사 검사기에 Docking 가능한 A/H 개발 및 이를 통한 자동화 장비의Inline화

2. Flying Vision

Vision 촬영 시 정지동작 없이 이동간 카메라 영상 취득과 이미지 프로세싱을수행하므로 모션이동과 프로세싱을 병렬적으로 수행함. 향후 AI 머신비젼 및딥러닝 검사분야 확대 적용

3. TEC Block Controller

카메라모듈 검사 시 이미지센서의 온도를 일정하게 제어

2. 주요 제품 등의 현황 가. 매출현황 ( 단위 : 백만원 )

품목	2021년(당분기)	2020년(전기)

금액	비중(%)	금액	비중(%)

카메라모듈장비	5,004	88.04	33,987	88.11

반도체장비	454	7.99	1,879	4.87

기타	225	3.97	2,739	7.02

합계	5,683	100.00	38,605	100.00

나. 주 요 제품 등의 가격변동 추이 당사 대부분의 제품은 수요자 요구에 따라 사양 및 규격이 상이하여 제품별 가격에 변동이 있습니다. 이를 감안하여 기재를 생략합니다.

3. 주요 원 재료에 관한 사 항 가. 매입현황 ( 단위 : 백만원 )

품목	2021년(당분기)	2020년(전기)

금액	비중(%)	금액	비중(%)

가공품	649	11.61	3,633	19.19

판금	251	4.48	894	4.72

FA 및 표준부품	1,182	21.14	4,627	24.44

공압	445	7.96	2,422	12.79

모션, 비젼	596	10.67	1,335	7.05

제어	260	4.64	368	1.94

소켓, PCB	66	1.18	3,915	20.68

전장	241	4.32	601	3.17

외주 및 기타	1,900	34.00	1,140	6.02

계	5,590	100.00	18,935	100.00

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

당사가 판매하는 제품은 품목을 구성하는 개별 원재료의 구성 변화와 수요자가 요청한 제품 사양에 따라 가격이 결정되기에 제품의 평균단가가 유의미하지 않다고 판단하여 기재를 생략합니다.

4. 생 산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 당사의 주요 제품은 Compact Camera Module에 대한 검사 및 조립 장비이며, 당사는 제품의 설계, S/W개발 및 자체 조립생산하고 있습니다. 생산을 위한 대량의 설비 등은 필요하지 않으며 대부분 공정에 대하여 외주가공을 통해 제품을 생산하고 있습니다. 나. 생 산설비에 관한 사항 ( 단위 : 천원 )

구 분	기초
가액(주1)	취득가액	처분가액	당기상각액	기말가액(주2)

토지	5,987,337	-	-	-	5,987,337

건물	2,939,724	-	-	(21,330)	2,918,394

구축물	1	-	-	-	1

기계장치	28,984	-	-	(3,267)	25,717

공구와기구	10	-	-	-	10

차량운반구	18,281	-	-	(2,062)	16,219

비품	58,814	13,795	-	(8,146)	64,463

시설장치	4,241	-	-	(477)	3,764

합 계	9,037,392	13,795	-	(35,282)	9,015,905

주1) 기초가액은 2021년 1월 1일 기준 잔액입니다. 주 2) 기말가액은 2021년 3월 31일 기준 잔액입니다.

5. 매 출에 관한 사항 가. 매출실적 ( 단위 : 백만원 )

매출유형	품목	구분	2021년(당분기)	2020년(전기)

금액	비중(%)	금액	비중(%)

제품	카메라모듈장비	내수	3,192	63.79	26,446	77.83

수출	1,812	36.21	7,541	22.17

소계	5,004	100.00	33,987	100.00

반도체장비	내수	454	100.00	1,879	100.00

수출	-	-	-	-

소계	454	100.00	1,879	100.000

기타	내수	93	100.00	989	84.69

수출	-	-	206	15.31

소계	93	100.00	1,195	100.00

상품	기타	내수	132	100.00	617	39.94

수출	-	-	927	60.06

소계	132	100.00	1,544	100.00

합계	내수	3,871	68.12	29,931	77.60

수출	1,812	31.88	8,674	22.40

소계	5,683	100.00	38,605	100.00

나. 판매경로 및 판매방법당사는 전품목을 고객사로부터 직접 수주 받아 생산, 납품하고 있으며 고객 사양에 맞추어 판매되는 것으로, 당사의 고객사에 대한 직접적인 영업활동을 전개하고 있습니다.

6. 수주사항(단위 : 백만)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

카메라모듈	-	-	-	32,422	-	5,090	-	27,332

반도체	-	-	-	819	-	454	-	365

기타	-	-	-	230	-	226	-	4

계	-	33,471	-	5,770	-	27,701

주) 수주총액은 보고서 작성일 기준이며, 기납품액의 기준은 제품인도후 매출로 인식한 매출총액이며, 수주잔고는 수주 후 매출로 인식되지 않은 잔액입니다.

7. 연 구 개 발 활 동 가. 연구개발 담당조직

나. 연 구 개 발 비 용 ( 단위 : 백만원 )

구분	2021년(당분기)	2020년(전기)

매출액	5,683	38,605

연구개발비용 계	434	1,958

매출액 대비 비율(%)	7.64	5.07

다. 연 구 개 발 실 적

연구기간	연구과제	기대효과	비고

2018년 7월~2020년 2월	카메라 모듈 이송 장치	장비 안정성과 효과적인 운영	특허등록완료

2018년 11월~2020년 3월	연마기능을 갖는 시편 가공장치	반도체 SEM측정 장비 개발과 기술 보유	특허등록완료

2020년 1월 ~2020년 3월	비전과 서보 모터를 이용한정밀 운송기능 제어	Vision제어기술 보유와 정밀 제어가능	프로그램등록

2019년 6월~2020년 3월	Pulse Heat Unit	장비 국산화, 내제화	개발완료

2019년 5월~2020년 3월	Glass Master	휴대폰 강화유리 자동 부착 장비로서 자동화 장비 사업군 확대	개발, 양산 완료

2019년 7월 ~2020년 5월	카메라 모듈용 FPCBFolding / Unfolding장비	기존 검사장비가 아닌 FPCB를 Folding / Unfolding 하는 장비를개발함으로써 신규 공정에 진입하여 매출확대가 이루어지고향후 유사공정 장비 판로를 기대	개발, 양산 완료

2020년 1월~2020년 6월	TCM Block Controller	모듈검사 시 검사시간에 따라 CIS 발열로인해 해상력 변화 발생하거나 검사 시간이길어져 생산 loss가 발생할 수 있으므로 원하는 온도 환경에서 검사를 가능	개발, 상용화 완료

2020년 7월~ 2020년 11월	고속비젼 검사기술을 이용한자재 이재 장비 개발	Flying vision을 이용한 고속 이재 장비를 개발, 매출 증대와 신규 기능을 접목한고속 장비 기술 보유	개발, 양산 완료

2020년 6월~ 2020년 12월	Laser Module공정과 신규 공정의Tray자동 Packing 장비 개발	최종 출하 Tray를 자동 Packing하는 장비를 개발하여 신규 매출 증대와 신규 공정에 장비 투입	개발, 양산 완료

2020년 8월~ 2020년 12월	기존 Wafer PolishingUpgrade 장비 개발	Upgrade된 Wafer Polishing장비를 개발하여 Camera Module / 반도체 Test Handler /반도체 Wafer polishing 공정 장비개발 기술 보유, 여러 Customer와 장비 Portfilio를 보유	장비 개발 완료 Setup진행 중

2020년 8월~ 2021년 3월	T.O.F (Time Of Flight) 신규 장비개발 진행	카메라에서 가장 각광 받고 있는 item으로 신규 Customer의 장비 개발 진행	장비 개발 진행 중

2020년 10월~ 2021년 3월	Laser Module의 전 공정신규 검사 장비 개발	EOL이 아닌 전 공정 신규 검사장비를 개발, 공정 장비 다변화와 매출 증대 예상	장비 개발 진행 중

2020년 12월~ 2021년 3월	Pendant 개발	Teaching pendant를 개발하여 장비 편의성 향상과 Customiziong가능	완료

라. 연 구 개 발 계 획

연구과제	기대효과	비고

수직형 Rack Master장비 개발	BIB Board 수직 삽입 장치와 반도체 Line 자동화장비 개발과 매출 증대	-

Pendant 개발	Teaching pendant를 개발하여 장비 편의성 향상과 Customiziong 가능	장비 편의성 향상

VCM Contoller 개발	VCM을 구동할 수 있는 Contoller를 개발, 자사 Type에 맞는 설비 확장성을보유하고 원가 절감에 기여 예상	Controller기술 보유설비 확장성 증가

고속 비젼 검사 기술 개발	기존 비젼 검사 시간보다 80%향상 된 기술을 적용하여 고성능 설비 시장 주도	1) 고속비젼 원천기술개발완료 2) 장비 개발 적용 진행 중

Camera Module검사 장비 개발	Next generation신규 검사 장비로 검사 공정 Main에 투입되어 기술력 향상과 매출 증대 효과가 예상	Next향 Main 검사 장비

High Ball Memory Handler 개발	Memory에서 다량의 Ball이 PKG에 있어 이를 대응할 수 있는 Handler 개발	다양한 PKG 대응 가능한 장비 개발

Laser공정의 신규 Folding장비 개발	Laser 공정에 들어가는 신규 Folding Full Auto 장비 개발	-

FOL 공정의 자재 이재 장비 개발	정밀도 기반으로 자재 방향 변경과 이재를 시키는 신규 공정 투입 장비 개발	-

8. 그 밖에 투자의사 결정에 필요한 사항 가 . 지적재 산권 보유현황

구분	출원번호	발명의 명칭	특허권자	등록일	등록번호

특허	10-2006-0115537	컴팩트 카메라 모듈(CCM) 초점조절장치용 모듈홀더	팸텍주식회사	2007.10.30	10-0773405

특허	10-2006-0089823	부품트레이 잔류 부품 검출보드	팸텍주식회사	2008.03.18	10-0816617

특허	10-2006-0018544	콤팩트 카메라 모듈용 핸들러의 자동초점 조정 장치	팸텍주식회사	2012.08.16	10-1176777

특허	10-201-0035548	카메라모듈 검사 및 초점 조정장치	팸텍주식회사	2014.06.30	10-1415942

특허	10-2014-0078233	카메라 모듈이 장착되는 소켓장치	팸텍주식회사	2014.07.25	10-1425646

특허	10-2014-046949	웨이퍼링 그립퍼 장치	팸텍주식회사	2015.07.23	10-1540264

특허	10-2014-0044912	웨이퍼 다이 익스팬딩 장치	팸텍주식회사	2015.10.02	10-1559043

특허	10-2014-0059895	카메라모듈의 손떨림 보정력 검사장치	팸텍주식회사	2016.01.29	10-1591939

특허	10-2015-0077721	카메라모듈용 테스트 핸들러의 회전장치	팸텍주식회사	2017.05.25	10-1743621

특허	10-2017-0018160	웨이퍼 시편 가공장치	팸텍주식회사	2018.03.30	10-1845938

특허	10-2017-0018159	폴리싱 장치	팸텍주식회사	2018.07.26	10-1890398

특허	10-2017-0074055	웨이퍼 얼라인 방법	팸텍주식회사	2018.10.18	10-1911511

특허	10-2018-0006511	폴리싱장치 및 시편 가공장치	팸텍주식회사	2019.04.05	10-1968157

특허	10-2018-0077866	카메라 모듈 이송장치	팸텍주식회사	2020.02.14	10-2079679

특허	10-2018-0152384	연마기능을 갖는 시편 가공장치	팸텍주식회사	2020.03.25	10-2095532

특허	10-2019-0144913	디퓨저 검사 장치	팸텍주식회사	2021.01.04	10-2200508

특허	10-2020-0026516	반도체 소자 테스트 소켓의 래치 개폐 제어장치	팸텍주식회사	2021.01.22	10-2209062

특허	10-2019-0163351	카메라 모듈용 FPCB 폴딩장치	팸텍주식회사	2021.02.04	10-2215006

특허	10-2019-0090678	트리플 카메라모듈의 캘리브레이션 측정방법	팸텍주식회사	2021.04.05	10-2238789

상표	-	PAMTEK상표출원	팸텍주식회사	2018.02.02	40-2018-0014343

프로그램	-	스마트렌즈 얼라이너 프로그램	팸텍주식회사	2012.08.07	C-2012-015571

프로그램	-	팸텍 카메라 기능검사 소프트웨어 개발 키트 (PCFT SDK)	팸텍주식회사	2017.04.21	C-2017-010004

프로그램	-	머신 비전 기반 회전축 추정 및 회전 운동량 계산 알고리즘	팸텍주식회사	2017.04.21	C-2017-010005

프로그램	-	팸텍 카메라 기능검사 (PCFT)	팸텍주식회사	2017.04.21	C-2017-010006

프로그램	-	휴대용 카메라 모듈 pcb(피씨비)상의 에폭시 도포 상태 검사 프로그램	팸텍주식회사	2017.04.28	C-2017-010634

프로그램	-	휴대용 듀얼 카메라 모듈 에폭시 본딩 유무 검사 프로그램	팸텍주식회사	2017.04.28	C-2017-010633

프로그램	-	다이싱 장치	팸텍주식회사	2018.02.09	C-2018-003888

프로그램	-	카메라 모듈 멍 이물 분류	팸텍주식회사	2019.04.30	C-2019-012435

프로그램	-	비전과 서보 모터를 이용한 정밀 운송 기능 제어	팸텍주식회사	2020.03.06	C-2020-008398