팸텍 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업현황 및 전망 (1) 개 요

당사는 현재 모바일용 CCM(Compact Camera Module, 이하 카메라모듈) 검사기 및자동화설비, 반도체부문 제조장비 및 자동화설비의 개발과 제조 그리고 판매를 주된 사업의 목적으로 영위하고 있습니다.

(2) 업계 현황 및 시장동향가. 카메라모듈

Global 스마트폰 시장은 2017년 이후 감소세를 이어갔으며 2020년 반등이 예상됩니다. 시장의 판도는 3사 지배구조이며, 2019년 기준 삼성전자 296M/Unit, 화웨이 239M 그리고 Apple 196M로 전체시장의 55% M/S를 주도 중입니다. 위 3사는 Value added 및 High-End로 전체 ASP(Average Selling Price)를 상향으로 이끌고 있으며,이중 핵심은 카메라모듈의 성능개선 및 기능추가에 각 사별 핵심역량을 집중하고 있습니다.

나. 반도체

반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다.

반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 기타 Digital Consumer 등 전반적인 응용시장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다.

(3) 산업의 특성가. 카메라모듈

카메라모듈은 기술 집약적 산업이며, 전후방 산업과 연관 효과가 매우 큰 고부가가치산업입니다. 또한 카메라모듈은 관련 기술의 발전과 함께 점차 다양한 분야의 전자제품에 적용될 수 있어 확장 가능성이 매우 큰 제품입니다.

최근 스마트폰에 적용되고 있는 고성능 카메라 모듈은 휴대폰의 슬림화 추세에 따라 모듈의 크기 또한 대폭 작아질 수 밖에 없습니다. 모듈의 크기가 작아질 경우 축소 전대비 해상력 저하, 포커스 불량 등 전반적인 품질이 현저히 낮아지며, AF 등 다양한 기능이 점차 추가됨에 따라 매뉴얼 장비를 사용한 검사는 그 생산성 및 품질에 있어 한계에 도달하고 있기 때문에 이러한 문제를 극복하기 위해서 고성능 카메라 모듈용 자동화 검사장비의 수요는 점차 증가할 것으로 전망됩니다.

나. 반도체

반도체산업은 크게 소자산업, 장비산업, 원재료산업으로 구분할 수 있으며 반도체 장비산업 분야는 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고 핵심공정기술력의 한계와부품 및 Software 등 기반기술의 부족으로 인하여, 거의 모든 장비를 미국의 AppliedMaterials, Lam Research와 일본의 TEL, Hitachi 등으로부터 수입에 의존해왔습니다. 반도체 장비에 대한 의존도는 특히 메모리 반도체일수록 대단위 투자를 요구하므로 한국에서는 공급자 주도의 시장이 형성되어 왔습니다. 이에 국내 장비산업 육성의 움직임이 계속되어 왔고 10여 년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였으나, 초창기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술확보, 부품사업 육성 및 수익률 측면에서 발전에 어려움이 많았습니다. 전공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나, 국내 선두기업 등을 중심으로 전 공정장비의 저변확대 및 기술력 확보 등에 속도를 더하고 있습니다.

(4) 산업의 성장성가. 카메라모듈

모바일 기기의 고성능화 및 복합화에 힘입어 카메라모듈 시장도 확대됐습니다. 특히,스마트폰 등 완제품의 경쟁력이 카메라모듈의 성능에 따라 크게 좌우되면서 고화소 및 전/후면 멀티 카메라 그리고 손떨림방지 및 편집과 보정 등 새로운 기능이 탑재된 제품의 수요가 증가 추세이며, 나아가 3D 및 광학줌을 구현한 기술의 등장으로 성장세는 지속될 전망입니다.

2016년 이후 IOS와 안드로이드 기반 프리미엄폰에서 선보인 후면 Dual Camera는 당해 4%의 점유율에서 2020년 약 70%(예상)로 급격한 성장세를 이어가고 있으며 중저가라인으로 확대, 하드웨어 성능의 상향 평준화를 이끌고, 슈퍼광각을 구현한 Triple Camera, AR/VR 실현을 위한 3D Depth Camera 그리고 광학 줌 등 후속이 다른 신제품 출시로 기술을 선도, 시장의 성장 모멘텀을 이어갈 것으로 예상됩니다.

또한 애플은 증강현실(AR) 기능을 차세대 모바일 환경에서 구현하는 TOF(Time of Flight / 3D Sensing Camera) 기술의 확대 및 적용이 예고되며, 모바일 외 응용분야는 군수, 자동차전장 등 산업 전반에 거쳐 활용도가 높은 점을 감안 할 때 시장전망은2019년 전 세계 약 5BIL/USD에서 2025년 약 15BIL/USD로 3배 성장할 것으로예측하고 있습니다.

고화소 카메라모듈의 생산량이 증가하고, AF 등 다양한 기능이 추가됨에 따라 매뉴얼설비의 활용은 한계에 봉착하였으며, 자동화설비를 통해 그 한계를 극복함에 따라 고효율, 고품질설비의 수요는 더 확대될 것으로 전망됩니다.

카메라모듈 생산 및 검사장비 시장은 인건비 상승과 자동화 시스템의 Demand로 인해 Full-Auto 장비라인으로 변화하는 추세이며, 개발 및 양산 부문의 주요 업체는 당사를 포함 약 3개 업체가 경쟁 구도를 형성하고 있습니다.

나. 반도체

2017년과 2018년 반도체산업은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 4차 산업혁명의진전에 의한 메모리반도체(DRAM, NAND Flash)의 급격한 수요 증가에 따라 세계 장비 시장 실적은 역대 최고치를 계속해서 경신하였으나, 2019년 거시경제의 불확실성 확산에 따른 IT 수요가 둔화함에 따라 일시적 하락하였지만, 2020년 한국, 대만,중국의 메모리 및 파운드리 분야에 공격적인 투자가 확대됨에 따라 시장은 활기를 되찾았으며, 이 성장세는 2021년까지 이어갈 것으로 전망됩니다.

(5) 경쟁상황가. 카메라모듈

당사를 포함하여 하이비젼시스템, 이즈미디어 등의 업체가 현재 경쟁구도를 이루고 있습니다.

나. 반도체

당사를 포함하여 제이티, 테크윙 등의 업체가 현재 경쟁구도를 이루고 있습니다.

(6) 회사의 경쟁우위요소

회사는 꾸준한 연구개발과 시장 선도 제품 출시를 통해 사업 경쟁력을 지속 강화하고있으며, 카메라모듈부문 Major Client와 파트너쉽 강화를 통해 당사 점유율을 늘리고 나아가 유수의 휴대폰메이커를 대상으로 직접적인 영업 그리고 신규 Application 진출 등 고객다변화를 통해 매출 증대를 추진하고 있습니다. 2. 주요 제품 등의 현황 가. 매출현황 ( 단위 : 백만원 )

품목	2020년(당분기)	2019년(전기)

금액	비중(%)	금액	비중(%)

카메라모듈장비	23,959	89.87	26,130	87.53

반도체장비	922	3.46	1,928	6.46

기타	1,779	6.67	1,794	6.01

합계	26,660	100.00	29,852	100.00

나. 주 요 제품 등의 가격변동 추이 당사 대부분의 제품은 수요자 요구에 따라 사양 및 규격이 상이하여 제품별 가격에 변동이 있습니다. 이를 감안하여 기재를 생략합니다.

3. 주요 원 재료에 관한 사 항 가. 매입현황 ( 단위 : 백만원 )

품목	2020년(당분기)	2019년(전기)

금액	비중(%)	금액	비중(%)

가공품	3,151	18.73	2,719	18.62

판금	792	4.71	611	4.19

FA 및 표준부품	4,710	27.99	3,324	22.76

공압	2,135	12.69	1,120	7.67

모션, 비젼	1,166	6.93	794	5.44

제어	302	1.79	344	2.36

소켓, PCB	3,158	18.77	4,495	30.78

전장	537	3.19	409	2.80

외주 및 기타	875	5.20	787	5.38

계	16,826	100.00	14,603	100.00

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

당사가 판매하는 제품은 품목을 구성하는 개별 원재료의 구성 변화와 수요자가 요청한 제품 사양에 따라 가격이 결정되기에 제품의 평균단가가 유의미하지 않다고 판단하여 기재를 생략합니다.

4. 생 산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 당사의 주요 제품은 Compact Camera Module에 대한 검사 및 조립 장비이며, 당사는 제품의 설계, S/W개발 및 자체 조립생산하고 있습니다. 생산을 위한 대량의 설비 등은 필요하지 않으며 대부분 공정에 대하여 외주가공을 통해 제품을 생산하고 있습니다. 나. 생 산설비에 관한 사항 ( 단위 : 천원 )

구 분	기초
가액(주1)	취득가액	처분가액	당기상각액	기말가액(주2)

토지	5,987,337	-	-	-	5,987,337

건물	3,025,043	-	-	(63,989)	2,961,054

구축물	1	-	-	-	1

기계장치	52,974	-	-	(17,992)	34,982

공구와기구	10	-	-	-	10

차량운반구	33,297	-	-	(11,262)	22,035

비품	45,103	52,215	-	(27,324)	69,994

시설장치	7,949	-	-	(2,781)	5,168

합 계	9,151,714	52,215	-	(123,348)	9,080,581

주1) 기초가액은 2020년 1월 1일 기준 잔액입니다. 주 2) 기말가액은 2020년 09월 30일 기준 잔액입니다. 5. 매 출에 관한 사항 가. 매출실적 ( 단위 : 백만원 )

매출유형	품목	구분	2020년(당분기)	2019년(전기)

금액	비중(%)	금액	비중(%)

제품	카메라모듈장비	내수	17,458	72.87	16,030	61.35

수출	6,501	27.13	10,100	38.65

소계	23,959	100.00	26,130	100.00

반도체장비	내수	922	100.00	1,928	100.00

수출	-	-	-	-

소계	922	100.00	1,928	100.00

기타	내수	475	100.00	276	79.04

수출	-	-	73	20.96

소계	475	100.00	349	100.00

상품	기타	내수	582	44.66	1,133	78.41

수출	722	55.34	312	21.59

소계	1,304	100.00	1,445	100.00

합계	내수	19,437	72.91	19,367	64.88

수출	7,223	27.09	10,485	35.12

소계	26,660	100.00	29,852	100.00

나. 판매경로 및 판매방법당사는 전품목을 고객사로부터 직접 수주 받아 생산, 납품하고 있으며 고객 사양에 맞추어 판매되는 것으로, 당사의 고객사에 대한 직접적인 영업활동을 전개하고 있습니다.

6. 수주사항(단위 : 백만원)

품목	구분	수주총액	기납품액	수주잔고

카메라모듈장비	제품	32,548	23,959	8,589

반도체장비	제품	2,132	922	1,210

기타	제품	2,460	1,779	681

합 계	37,140	26,660	10,480

7. 연 구 개 발 활 동 가. 연구개발 담당조직

나. 연 구 개 발 비 용 ( 단위 : 백만원 )

구분	2020년(당분기)	2019년(전기)

매출액	26,660	29,852

연구개발비용 계	1,391	1,658

매출액 대비 비율(%)	5.22	5.55

다. 연 구 개 발 실 적

연구기간	연구과제	기대효과	비고

2018년 7월~2020년 2월	카메라 모듈 이송 장치	장비 안정성과 효과적인 운영	특허등록완료

2018년 11월~2020년 3월	연마기능을 갖는 시편 가공장치	반도체 SEM측정 장비 개발과 기술 보유	특허등록완료

2020년 1월 ~2020년 3월	비전과 서보 모터를 이용한 정밀 운송기능 제어	Vision제어기술 보유와 정밀 제어가능	프로그램등록

2020년 1월~2020년 6월	TCM Block Controller	모듈검사 시 검사시간에 따라 CIS 발열로인해 해상력 변화가 발생하거나 때로는검사 시간이 길어져 생산 loss가 발생할 수 있기 때문에 원하는온도 환경에서 검사를 가능	개발, 상용화 완료

2019년 6월~2020년 3월	Pulse Heat Unit	장비 국산화, 내제화	개발완료

2019년 5월~2020년 3월	Glass Master	휴대폰 강화유리 자동 부착 장비로서 자동화 장비 사업군 확대	개발, 양산 완료

2019년 7월 ~2020년 5월	카메라 모듈용 FPCBFolding / Unfolding장비	기존 검사장비가 아닌 FPCB를 Folding / Unfolding 하는 장비를개발함으로써 신규 공정에 진입하여 매출확대가 이루어지고향후 유사공정 장비 판로를 기대	개발, 양산 완료

2020년 5월 ~ 2020년 10월	Camera Laser Module 신규검사 장비	Laser Module의 신규 검사 장비 개발을 통하여 매출 증대	개발 및 시험 양산 진행

라. 연 구 개 발 계 획

연구과제	기대효과	비고

수직형 Rack Master장비 개발	BIB Board 수직 삽입 장치와 반도체 Line 자동화장비 개발과 매출 증대	-

Wafer 평면 Polishing 장비 개발	자동화 장비를 개발하여 기존에 작업자가 매뉴얼로진행하던 공정을 대체	-

T.O.F (Time Of Fight) 장비 개발	카메라에서 가장 각광 받고 있는 item으로신규 Customer 대응 장비 개발	-

Camera Laser Module 검사 장비 개발	Laser Module Camera 검사장비를 개발함으로써매출확대와 신규 자재에 대한 검사 장비 개발 기술 보유	-

고속 비젼 검사 기술 개발	기존 비젼 검사 시간보다 80% 향상 된기술을 적용하여 고성능 설비 시장 주도	-

8. 그 밖에 투자의사 결정에 필요한 사항 가 . 지적재 산권 보유현황

구분	출원번호	발명의 명칭	특허권자	등록일	등록번호

특허	10-2006-0115537	컴팩트 카메라 모듈(CCM) 초점조절장치용 모듈홀더	팸텍주식회사	2007.10.30	10-0773405

특허	10-2006-0089823	부품트레이 잔류 부품 검출보드	팸텍주식회사	2008.03.18	10-0816617

특허	10-2006-0018544	콤팩트 카메라 모듈용 핸들러의 자동초점 조정 장치	팸텍주식회사	2012.08.16	10-1176777

특허	10-201-0035548	카메라모듈 검사 및 초점 조정장치	팸텍주식회사	2014.06.30	10-1415942

특허	10-2014-0078233	카메라 모듈이 장착되는 소켓장치	팸텍주식회사	2014.07.25	10-1425646

특허	10-2014-046949	웨이퍼링 그립퍼 장치	팸텍주식회사	2015.07.23	10-1540264

특허	10-2014-0044912	웨이퍼 다이 익스팬딩 장치	팸텍주식회사	2015.10.02	10-1559043

특허	10-2014-0059895	카메라모듈의 손떨림 보정력 검사장치	팸텍주식회사	2016.01.29	10-1591939

특허	10-2015-0077721	카메라모듈용 테스트 핸들러의 회전장치	팸텍주식회사	2017.05.25	10-1743621

특허	10-2017-0018160	웨이퍼 시편 가공장치	팸텍주식회사	2018.03.30	10-1845938

특허	10-2017-0018159	폴리싱 장치	팸텍주식회사	2018.07.26	10-1890398

특허	10-2017-0074055	웨이퍼 얼라인 방법	팸텍주식회사	2018.10.18	10-1911511

특허	10-2018-0006511	폴리싱장치 및 시편 가공장치	팸텍주식회사	2019.04.05	10-1968157

특허	10-2018-0077866	카메라 모듈 이송장치	팸텍주식회사	2020.02.14	10-2079679

특허	10-2018-0152384	연마기능을 갖는 시편 가공장치	팸텍주식회사	2020.03.25	10-2095532

상표	-	PAMTEK상표출원	팸텍주식회사	2018.02.02	40-2018-0014343

프로그램	-	스마트렌즈 얼라이너 프로그램	팸텍주식회사	2012.08.07	C-2012-015571

프로그램	-	팸텍 카메라 기능검사 소프트웨어 개발 키트 (PCFT SDK)	팸텍주식회사	2017.04.21	C-2017-010004

프로그램	-	머신 비전 기반 회전축 추정 및 회전 운동량 계산 알고리즘	팸텍주식회사	2017.04.21	C-2017-010005

프로그램	-	팸텍 카메라 기능검사 (PCFT)	팸텍주식회사	2017.04.21	C-2017-010006

프로그램	-	휴대용 카메라 모듈 pcb(피씨비)상의 에폭시 도포 상태 검사 프로그램	팸텍주식회사	2017.04.28	C-2017-010634

프로그램	-	휴대용 듀얼 카메라 모듈 에폭시 본딩 유무 검사 프로그램	팸텍주식회사	2017.04.28	C-2017-010633

프로그램	-	다이싱 장치	팸텍주식회사	2018.02.09	C-2018-003888

프로그램	-	카메라 모듈 멍 이물 분류	팸텍주식회사	2019.04.30	C-2019-012435

프로그램	-	비전과 서보 모터를 이용한 정밀 운송 기능 제어	팸텍주식회사	2020.03.06	C-2020-008398