AP시스템 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 산업별 현황 [OLED 장비산업] 1) 산업의 특성 OLED는 Organic Light-Emitting Diode의 약자로 유기물질을 활용해 자체적으로 빛을 내 는 디스플레이를 말합니다. 화질이 뛰어나면서 전력소모가 낮고 경쟁 디스플레이 제품 에 비해 가격이 비싼것이 단점이나 양산이 본격화 되면서 소형패널의 경우 2014년에 비 슷한 가격을 형성하였습니다. 또한 대형 패널의 경우 지속적인 연구 개발이 진행되고 있 으 며 본격적인 양산 투자가 시작되면 경쟁 디스플레 이와 비슷한 가격을 형성할 수 있을 전망입니다. 특히 현재 AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode) 시장은 멀 티미디어 파일 활용도의 상승 등으로 급성장하고 있습니다.

2) 산업의 성장성 OLED 패널은 AMOLED 패널이 시장을 지배하고 있으며, 한국의 삼성디스플레이(SDC) 가 전세계 AMOLED 패널의 90% 이상을 공급하고 있습니다. AMOLED 패널을 이용하여 출시한 스마트폰시장이 급속하게 성장하면서 향후 AMOLED 패널 시장은 매우 높은 성 장률을 보일 것으로 기대됩니다. 또한 태블릿PC와 대규모 시장을 형성하고 있는 노트북 시장과 모니터, TV시장에서 향후 AMOLED 패널을 탑재한 제품에 의한 급속한 시장의 성장이 예상됩니다. 또한 향후 Flexible AMOLED 패널의 개발이 완료될 경우 다시 한번 디스플레이패러다임의 변화와 함께 큰 성장이 예상됩니다. OLED장비산업은 OLED산업 과 함께 성장하고 있으며, OLED장비수요도 OLED패널 성장과 함께 높아지고 있습니다. 현재 OLED 장비시장은 대면적 및 Flexible OLED패널 생산장비 개발에 관심이 집중되어 있습니다. 3) 경쟁요소 OLED, 특히 AMOLED가 시장에서 각광을 받고 있는 이유는 기술적인 측면 때문입니다. 먼저 AMOLED는 자체 발광하기 때문에 LCD 와 달리 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트 유닛이 필요없고 이로 인해 두께와 무게가 3분의 1수준으로 줄어듭니다. 또한 반응속도 가 LCD에 비해 1,000배 이상 빨라 LCD의 잔상문제를 근본적으로 해결할 수 있습니다. 여기에 색 재현율과 명암비도 LCD보다 우월하고 고온과 저온 에서 색 재현성에 변함이 없어 휘도에 따른 명암비 변경 없이 야외에서도 탁월한 색감을 나타냅니다. AMOLED는 LCD 대비 전력 소모량이 적은데 2.2인치 기준으로 LCD 대비 평균 66% 전력만으로 사용 이 가능하고 제품이 작아지는 만큼 폐기물량도 줄어들어 친환경성의 장점도 지닙니다. 또한 LCD에서 구현하기 어려운 디스플레이 패널의 Flexible 특성을 AMOLED패널에서는 구현하기 용이하기때문에 향후 모바일 기기에 장착되는 디스플레이의 대다수가 Flexible AMOLED로 대체될 것으로 예상됩니다.

[TFT-LCD 장비산업] 1)산업의 특성 선발 진입 기업에게 유리한 시장입니다. 시장에 먼저 진입하여 고가 정책으로 시장을 선 도하고 후발주자 진입시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자에 들어가는 산업으로 급 격한 기술혁신과 대규모 투자 없이는 업계 순위가 쉽게 바뀌지 않는 선발 진입기업 위주 의 산업입니다. TFT-LCD는 대규모 장치 산업이면서 수요처인 PC시장과 TV시장 상황에 큰 영향을 받고 투자시점에서 양산까지 약 1년~1년 6개월의 기간이 소요되어 수요 증가에 빠른 대응을 하기 어렵다는 점에서 반도체 산업과 유사한 특성을 가지고 있습니다. 즉, 설비투자에 필요한 대규모 자금력, 공정기술, 시장추세에 대응하는 적기 개발, 생산능력이 필요하고 선발 투자기업의 후발기업에 대한 강력한 견제를 받아야 하는 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다. 치열한 투자 및 기술경쟁에서 생존하기 위해 수익성이 악화된 업체간 의 합병 및 사업확대를 위한 합작투자가 활발히 이루어지고 있는 상황입니다.

TFT-LCD는 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 대규모 연구개발 비용 소요와 장비 대형 화에 따른 인프라 구축을 위해 대규모의 자금력이 요구되며 패널업체와의 유기적인 관 계의 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 검증받은 업체 위주로 차세대 개발 에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강한 산업입니다. 장비별로 세계 2 ~3개 선진업체가 경쟁하고 있으며, 시장진입장벽이 큰 만큼 검증받은 소수 업체간의 경 쟁으로 이루어지는 산업입니다.

2) 산업의 성장성 FPD (Flat Panel Display) 시장은 2018년 1,360억$에서 2020년까지 1,460억$로 성장을 지속할 것으로 전망됩니다.

3) 경기 변동의 특성 TFT-LCD 장비산업은 TFT-LCD 패널 제조산업의 후방산업으로서 TFT-LCD 패널제조 산 업에 연동하여 반응하는 산업입니다. 패널업체의 투자시기에 수주와 매출이 집중되고 1 ~ 2년간 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기변동의 폭이 큰 산업입니다. 따라서 고 객사인 패널업체별 투자시기에 따라 장비업체 입장에서 장비 수주 및 매출 발생에 공백 이 생길 수 있으므로, 매출처 다변화를 통해 해당 공백의 발생을 최소화하여야 하는 특 징이 있습니다. 또한 한 세대가 1년~1.5년 주기로 진화함에 따라 기판 크기, 생산성 향 상, 새로운 공정개념 등을 지속적으로 개발해야 하며 세대간 적기 개발, 생산에 실패할 경우 한 세대 물량 전체를 놓칠 수 있는 산업입니다. 4) 경쟁요소 현재 장비시장은 특정장비에 대해 세계적으로 2~3개 업체가 과점적 경쟁을 하고 있습 니다. 특정장비에 대해 세대별로 가장 투자가 빨리 진행되는 한국시장에서 사전검증 받 은 업체 위주로 해외 패널업체로부터의 수주가 집중될 것으로 예상되고, 기술력, 적기 생산능력, 원자재 확보능력, 생산 인프라가 확보된 선두권 장비업체의 경우 세계시장에 서 상당부분의 점유율을 확보할 것으로 예상되며, 그렇지 못한 장비업체의 경우 자연 도 태될 것으로 전망하고 있습니다. 결론적으로 전체적인 공급여력은 충분하지만 소수의 검증된 업체가 대부분의 장비수주를 하게 되는 "부익부빈익빈"의 장비시장이 될 것으로 예상되고 있습니다. 자국 장비업체 육성 정책에 의해 상대적으로 쉽게 대체 가능한 후공 정 장비는 자국업체를 선호할 것으로 예상되며 패널업체의 생산성에 직접적인 영향을 미치는 핵심 전공정 장비는 세계시장에서 검증받은 업체들이 선정될 것으로 예상되고 있습니다.

5) 자원조달의 특성 TFT-LCD 장비는 패널업체의 주문에 의해 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산 업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내장비산업의 취약함으로 인 해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 또한 때에 따라 물량을 사전 확보하여야 하는 상황 등이 있을 수 있으므로 적시에 부품을 확보할 수 있도록 부품생산 업체와의 유기적인 협력관계 유지가 중요하다는 점도 그 특징 중 하나입니다.

[반도체 장비산업] 1) 산업의 특성

반도체 산업은 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 제품에 대한 기술적 파급효과가 큰 첨단 고부가가치 산업으로서 기술혁신이 급속히 진행되는 산업입니다. 이에 따라 반도체 산업의 제품은 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며 또한 매년 대규모 설 비 투자와 연구개발 투자가 소요되는 High-Risk산업이기도 합니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에 서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업이며, 또한 주문자의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산이 되므로 중견 중 소업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요한 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 산업에 있어 중요한 부분을 차지하고 있는데, 반도체 제조업 체들은 전체 매출액의 약 20% 이상을 반도체 장비 구입에 지출하고 있습니다. 반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있으며, 예전에는 반도체 제조 업체가 주도하였던 많은 기술진보가 장비 업체를 통해 주도되는 사례가 점차로 늘 어나고 있습니다. 즉 반도체 산업 발전은 반도체 장비 산업의 발전이 동반되어야 가능한 것이라고 할 수 있으며, 반도체의 고집적화에 따라 반도체 장비산업의 중요성도 함께 점 점 커지고 있고 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있 습니다. 또한 반도체 장비산업은 종합기술의 집합체로써 타산업에의 파급효과가 지대 하며 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), Mechatronics, S/ W 등의 핵심요소기술에 대한 Infra 구축이 중요한 산업입니다.

2) 경기변동의 특성 반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반장비를 제조하는 산업으로, 전방 산업인 반도체산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다 . 그러나, 반도체 장비산업의 성 장진폭은 반도체산업의 성장진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장 비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기시에는 그 타 격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체장비산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산 업입니다. (단위 : Billion US$)

3) 경쟁요소 반도체 장비산업의 경쟁적 요소는 장비기술을 중심으로 한 완전 경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요장비들은 3-4개사로 압축되고 있으며 국내에서도 설비 선정시에 생산 성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 느끼고 있습니다. 또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객 의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유경 쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업 체로부터의 신뢰성, 공강간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비시장에 참여할 가능성이 높습니다.

반도체 장비시장은 기술개발에 대한 어려움으로 인해 시장접근이 어렵고, 따라서 초기 기술개발 투자비용이 큰 편입니다. 또한 반도체 장비산업은 주문제작산업으로 산업을 둘러싼 국내외적인 환경변화가 극심한 산업으로써 상황변화에 보다 융통성있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면 최첨단 장비개발에 있어서는 상당한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로의 양면 적 성격을 갖고 있습니다.

시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다. ① 반도체 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발 반도체 장비산업의 경쟁원천은 연구개발에 따른 제품의 혁신에 있으므로 국내 반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같 은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 합니다. ②지속적인 R 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하 지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다. ③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성 4) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라 지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입 에 의존하는 상황입니다. 물론, 현재 정부는 반도체산업 육성을 위한 각종 지원을 하고 있는 상황이므로 동 부품에 대한 수입규제는 되고 있지 않습니다. 또한 반도체 장비의 제작기간이 3~4개월인 것에 비해 고객의 요구 납기는 대개 2~3개월의 단납기인 것이 특징이므로 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다.

나. 회사의 현황1) 영업개황 및 사업부문의 구분

가) 영업개황 ① AMOLED장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ LTP-ELA, KORONA™ Encap , KORONA™ LLO) AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode:능동형유기발광다이오드) 는 TFT- LCD로 구현할 수 없는 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널을 구현할 수 있으며 고해상도, 저소비전력, 초박형의 장점을 가지고 있습니다. AMOLED(능동형 유기발광다이오드) 시장은 위에서 기술한 여러가지 장점 때문에 현재 의 높은 원가구조의 단점에도 불구하고 향후 TFT-LCD시장을 대체할 차세대 디스플레이 로 부각되고 있습니다.

AMOLED 시장은 예상보다 빠르게 성장하고 있으며, 2009~2014년까지 스마트폰중심의 도약기를 거쳐 태블릿PC, 노트북, 모니터, 30~77인치 대형TV 중심의 성장기 진입이 전망되며 향후 현재의 전망보다 빠른 성장이 기대됩니다. 이는 ① AMOLED 스마트폰 출하량이 2011년 1억대를 기점으로 2013년 2억대, 2017년 3 억대를 돌파할 것으로 전망되고 ② 전체 TV시장에서 OLED TV 비중이 2016년 1%에서 2 020년 10%로 추정되기 때문입니다.

한편, AMOLED부문 세계최대 시장 점유율을 차지하고 있는 삼성디스플레이(SDC)사는 양산을 위한 4세대 이상의 AMOLED 제조장비로 당사에서 제작하는 결정화 장비인 ELA (Excimmer Laser Annealing) 장비를 채택하고 있습니다. 이에 당사의 AMOLED용 장비에 대한 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 그리고 AMOLED용 봉지(Encapsulation)장비를 2009년도 하반기부터 삼성디스플레이(S DC)사에 공급하고 있습니다. 봉지((Encapsulation)장비는 당사가 개발하여 LCD 제조장 비로 공급하고 있는 ODF System에서 액정분사장비(Liquid Crystal Dispenser)를 제외한 나머지 장비로 구성되어 있습니다. 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널 제조의 핵심공정 장비인 LLO(Laser Lift Off) 장비 또한 2011년 하반기부터 삼성디스플레이(SDC)사에 공급하고 있으며 플렉서블 디 스플레이의 채택율이 높아질것으로 예상됨에 따라 큰 폭의 매출성장이 기대되고 있습니 다. 향후 AMOLED시장은 ⓛ TFT-LCD로 구현할 수 없는 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널에 대한 개발 이 필요하며, ② 고해상도, 저소비전력, 초박형이 가능한 AMOLED 패널개발 ③ 마지막 으로 TFT-LCD TV를 대체할 수 있는 원가경쟁력을 갖는 대면적 AMOLED 패널 개발이 이루어져야만 LCD에서 OLED패널로의 세대교체가 완성된다고 볼 수 있습니다. 이러한 OLED시장의 다양한 요구에 부응하기 위해 당사는 다양한 AMOLED용 공정장비를 개 발하여 양산용 공정장비를 공급하고 있습니다. 당사에서 개발하여 공급하고 있는 ELA, LLO, Encapsulation 장비는 AMOLED부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 삼성디스플레이(SDC)사뿐만 아니라 최근 공격적인 시설 투자를 진행하고 있는 중국을 포함한 다수의 해외 디스플레이 패널 제조사로 공급영역 을 확대하고 있습니다.

② LCD 장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ ODF)

LCD가 만들어지기 위해서는 TFT어레이 공정, 컬러필터 공정, 셀 공정, 모듈공정을 거쳐 서 우리가 사용하고 있는 TV, 모니터, 핸드폰, 노트북에 필수적으로 쓰이는 액정패널이 만들어 집니다. 당사는 TFT 어레이 공정 및 컬러필터 공정을 거쳐 만들어진 두장의 유리 기판 사이에 실런트 와 액정을 도포 하고, 진공 분 위기에서 이를 합착하는 셀공정에 쓰이 는 4가지 장비를 생산합니다. 이 LCD 공정장비의 개발ㆍ공급 사업은 2004년 6월부터 삼성전자와 공동으로 개발하여, 상품화 하였습니다.

당사에서 개발하여 공급하고 있는 LCD 공정장비(ODF System)는 실런트분사장비(Seal /Short Dispenser), 진공합착장비(VAS : Vacuum Assembly System), 액정분사장비(Liqui d Crystal Dispenser), 자외선 경화 장비(UV Cure System) 등으로 구성되어 있습니다. 20 04년도부터 당사는 기술력과 영업력을 바탕으로 국내외에서 본격적인 수주를 받기 시 작하였으며, 현재까지 국내에서 삼성전자, 비오이하이디스테크놀러지(주), 뿐만아니라 다수의 해외 고객사에 공급하였습니다. 특히 패널(Panel)제조업체들은 동일한 기간 내 에 양품의 패널(Panel) 생산량을 늘리기 위해 지금까지 지속적인 패널 사이즈의 대형화 경쟁을 하고 있으며, 이런 상황에서 당사는 삼성전자의 8세대 이상 대형패널(Panel) 부 문에 대량 공급하였습니다.

③ 반도체 장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ RTP)

반도체 장비인 급속열처리장비(Rapid Thermal Processing, RTP)장비는 산화공정에 쓰 이며, 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 공정입니다.

당사의 반도체장비개발은 삼성전자와 2000년대 초 공동개발로 시작하였고 200mm RTP 장비를 시작으로 300mm RTP장비까지 개발하였습니다.

이러한 기술개발로 완성된 RTP장비는 지속적으로 삼성전자 등 소자 양산업체에 설치되 어 운용되고 있으며, 해외 대표적 반도체 장비 업체들과 비교하여 양산 운용능력에 있어 양호한 성능을 취득했습니다. 또한, 기존의 메모리 분야가 아닌 고밀도 집적회로(Large Scale Integrated Circuit : LSI)분야로의 장비 적용 확장을 추진하고 있습니다.

나) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 공시대상 사업부문은 장비사업부문입니다.

다) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

AMOLED제조장비	제품	장비매출	- LTPS결정화용 ELA장비(KORONA™ LTP)엑시머레이저로 Glass상의 a-Si 필름을 p-Si로 결정화하는 공정장비이며, AMOLED제조공정에서 TFT-Array기판 제작공정 중 가장 중요한 공정 중에 하나인 LTPS결정화공정에 적용되고 있으며LTPS-LCD제조공정에도 사용가능하다.- 봉지공정장비(KORONA™ Encap)TFT-Array기판위에 증착된 유기물질이 물과 산소등에 반응하여 산화되는 것을 방지하기 위하여 유기물에 보호막을 씌워주는 공정장비이여, AMOLED제조공정에서 Organic Deposition과 더불어 중요한 OLED제조공정 중 하나이다.- Laser Lift Off장비(KORONA™ LLO)Flexible OLED 패널 제작을 위해 필수적인 장비이며, 다양한 분야(수직형 LED, TFT-LCD 등)에 적용가능한 박막분리장비이다.	당사상표	285,400 ( 95.9 %)

반도체제조장비	제품	장비매출	- RTP 장비 KORONA™ RTP 1200 Module 은 stand-alone방식의 12"wafer의 양산용 급속열처리 공정장비이며, 12"wafer의 연구와 생산 line에적합한 장비이다. 당사의 자체기술로 개발된 Heating Mechanism과 제어기술, S/W 등은 뛰어난 온도제어 능력과 높은 시간당 Wafer 처리능력을 갖추고 있으며, 고 집적화 device에서 문제시되는 O2 제어문제도 ppb단위까지 제어할수 있는 능력을 갖추고 있다.	당사상표	11,089 ( 3.7 %)

기타	-	-	-	-	1,072 ( 0.4 %)

합 계	-	-	-	-	297,561 (100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 백만원 )

품 목	제3기 3분기	제2기	제1기

RTP1200	1,600	1,600	1,600

액정주입기(ODF)	10,450	10,450	10,450

1) 산출기준 해당사업년도 품목별 매출액÷품목별 판매수량으로 산출하였습니다. 2) 주요 가격변동원인 제품의 모델별 사양(장비의 크기,성능,투입원재료)에 따라 상이하므로 가격의 변동이 있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원,% )

유 형	품 목	용 도	매입액	비율(%)	비고

원재료(국내)	LASER 외	AMOLED 장비용	50,314	19.7	-

기타	그 외	46,298	18.1	-

원재료(수입)	LASER 외	AMOLED 장비용	36,677	14.3	-

기타	그 외	37,441	14.6	-

기 타	85,038	33.3	-

합 계	255,768	100.0	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

품 목	매입유형	제3기 3분기	제2기	제1기

EFEM	내수	169,000	169,000	169,000

수입	-	-	-

Process ChamberMODULE	내수	26,820	26,820	26,820

수입	-	-	-

Heater BlockMODULE	내수	86,547	86,547	46,800

수입	-	-	-

ROTATION MODULE	내수	90,032	90,027	27,800

수입	-	-	-

1) 산출기준

당해 사업년도의 주요 원재료 입고금액(매입부대비용포함)÷입고수량으로 산출하였습 니다.

2) 주요 가격 변동원인

품목별 사양에 의한 원재료 Upgrade 등의 요인으로 가격 변동요인이 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1) 생산능력 당사의 생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로, 생산능력을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다.

나. 생산실적 및 가동률1) 생산실적(단위 : 백만원)

품 목	제3기 3분기	제2기	제1기

상 품	-	-	-

제 품	241,497	596,294	900,347

용 역	9,924	16,775	-

합 계	251,421	613,069	900,347

2) 당해 사업연도의 가동률 당사의 가동률은 주문자의 납기 및 당사의설계, 생산설비,필요인원에 따라 구성되 므로 객관적인 가동률의 산출이 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등1) 생산설비의 현황

(단위 :천원)

구분	제3기 3분기

토지	건물및구축물	기계장치	기타의유형자산	건설중인자산	계

기초 장부금액	24,231,815	64,330,800	9,061,956	6,307,579	3,927,250	107,859,400

취득	-	-	-	749,730	169,839	919,569

사업결합	-	-	-	-	-	-

손상/처분	-	-	(3,122)	(67,826)	-	(70,948)

감가상각	-	(1,350,395)	(2,341,153)	(1,563,959)	-	(5,255,507)

대체	(4,452,660)	(4,495,246)	2,567,317	77,367	(2,688,882)	(8,992,104)

환율변동효과	-	-	-	-	-	-

기말 장부금액	19,779,155	58,485,159	9,284,998	5,502,891	1,408,207	94,460,410

2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 분할 신설된 이후 현재 대규모 설비의 신설 및 매입계획은 아직 없습니다. 또한, 소규모 시설증설 및 유지보수에 따른 설비투자의 경우 기재를 생략하였습니다.

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	구 분	제3기 3분기	제2기	제1기

장비사업	제품(장비 및 parts 포함)	수 출	184,095	474,300	441,761

내 수	113,466	239,940	520,662

합 계	297,561	714,240	962,423

※ 제3기 3분기와 제2기 매출은 K-IFRS 1115호에 따라 작성되었으며, 제1기의 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1011호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직

① 영업총괄 - 사업부장 ② 국내/외 영업 - 각 사업부 영업부문

2) 판매경로

고객과의 접촉 - 구두진행 - 구체적 Spec 결정 - 계약체결(선수금 영수)- 설계 - 도면 에 의한 Part 구매 - 조립 - 공정검사 - 최종검사 - 납품(중도금 영수) - 장비 Set Up - Sign Off(잔금 영수) - 제품보증(1년)

3) 판매방법 및 조건

국내 및 해외 : 납품처에 대한 직접판매 및 설치, 시가동

4) 판매전략

① 국내 주거래업체등과의 상호협력 관계 유지 ② 해외시장에 대한 판로 개척 ③ 차세대 장비에 대한 거래처의 신규도입확대 ④ 제품 영역 확대 ⑤ 사후 관리 철저(제품보증)

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 제조장비	-	-	-	60,630	-	53,965	-	6,666

디스플레이 제조장비	-	-	-	1,107,412	-	841,593	-	265,818

합 계	-	1,168,042	-	895,558	-	272,484

주) 고객사와의 비밀유지계약에 따라 건별 수량과 세부내역은 기재하지 않습니다.

6. 시장 위험과 위험관리 당사의 전반적인 위험관리는 영업활동과 관련한 시장위험(외환위험, 이자율위험, 신용 위험 및 유동성위험)등과 관련하여 연결실체의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2018년 12월 31일의 연차재무제표의 내용을 기재하였습니다.

가. 재무위험관리 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재 무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 금융시장의 예측불가능 성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는 데 중점을 두고있습니다. 재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 연결회사의 재경팀에 의해 이루어지고 있습니다. 재경팀은 연결회사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책 뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문 서화된 정책을 제공합니다. 또한 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위 험 모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하 고 있습니다.

1) 시장위험 ① 외환위험

연결회사가 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러화, 일본엔 화, 유로화 등이 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결회사의 경영진은 연결회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있으며, 외환위험관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최 소화 함으로써 기업가치를 극대화하는데 있습니다.

다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였다면 환율변동 이 당기 외화환산손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2018.12.31	2017.12.31

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(6,403,166)	6,403,166	(1,219,864)	1,219,864

JPY	53,341	(53,341)	(51,030)	51,030

VND	(4,700)	4,700	(16,813)	16,813

EUR	(82,378)	82,378	(4,846)	4,846

당기말 현재 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 외화자산ㆍ부채 구성내역은 다음과 같 습니다.

- 당기(단위: 천)

구분	2018.12.31

USD	JPY	VND	EUR	원화환산액

자산

현금및현금성자산	15,834	12,728	-	-	17,832,390

단기금융상품	7,005	-	-	-	7,831,920

매출채권(*)	68,938	40,000	-	-	77,484,348

계	91,777	52,728	-	-	103,148,658

부채

매입채무	50,843	80	9,752	644	57,672,154

단기차입금	98,103	-	-	-	109,688,939

미지급금	98	-	-	-	110,058

계	149,044	80	9,752	644	167,471,151

(*) 매출채권에는 계약자산이 포함되어 있습니다.

- 전기(단위: 천)

구분	2017.12.31

USD	JPY	VND	CNY	원화환산액

자산

현금및현금성자산	32,134	-	-	-	34,428,317

단기금융상품	1,000	-	-	-	1,071,400

매출채권	102,791	40,000	-	-	110,509,956

당기손익-공정가치금융자산	3,020	-	-	-	3,235,616

계	138,945	40,000	-	-	149,245,289

부채

매입채무	45,296	93,766	3,562,077	296	49,636,622

단기차입금	104,848	-	-	-	112,334,232

미지급금	187	-	-	-	199,964

계	150,331	93,766	3,562,077	296	162,170,818