AP시스템 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1 . 사업의 개요 가. 산업별 현황 [OLED 장비산업] 1) 산업의 특성 OLED는 Organic Light-Emitting Diode의 약자로 유기물질을 활용해 자체적으로 빛을 내는 디스플레이를 말합니다. 화질이 뛰어나면서 전력소모가 낮고 경쟁 디스플레이 제품에 비해 가격이 비싼것이 단점이나 양산이 본격화 되면서 소형패널의 경우 2014년에 비슷한 가격을 형성하였습니다. 또한 대형 패널의 경우 지속적인 연구 개발이 진행되고 있으 며 본격적인 양산 투자가 시작되면 경쟁 디스플레 이와 비슷한 가격을 형성할 수 있을 전망입니다.

2) 산업의 성장성 OLED 패널은 AMOLED 패널이 시장을 지배하고 있으며, 한국의 삼성디스플레이(SDC)가 전세계 AMOLED 패널 공급사의 선두기업입니다. AMOLED 패널을 이용하여 출시한 스마트폰시장이 급속하게 성장하면서 대세 패널로 자리 잡으면서 AMOLED 패널 시장은 매우 높은 성장률을 보여왔습니다. 또한 태블릿PC와 대규모 시장을 형성하고 있는 노트북시장과 모니터, TV시장 그리고 최첨단 기술을 활용한 폴더블 스마트폰시장에서 향후 AMOLED 패널을 탑재한 제품에 의한 급속한 시장의 성장이 진행되고 있습니다. OL ED장비산업은 OLED산업과 함께 성장하고 있으며, OLED장비수요도 OLED패널 성장과 함께 높아지고 있습니다. 현재 OLED 장비시장은 대면적 OLED패널 양산화 및 폴더블 스마트폰의 대중화에 관심이 집중되어 있습니다. 3) 경쟁요소 OLED, 특히 AMOLED가 시장에서 각광을 받고 있는 이유는 기술적인 측면 때문입니다. 먼저 AMOLED는 자체 발광하기 때문에 LCD 와 달리 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트 유닛이 필요없고 이로 인해 두께와 무게가 3분의 1수준으로 줄어듭니다. 또한 반응속도가 LCD에 비해 1,000배 이상 빨라 LCD의 잔상문제를 근본적으로 해결할 수 있습니다. 여기에 색 재현율과 명암비도 LCD보다 우월하고 고온과 저온 에서 색 재현성에 변함이 없어 휘도에 따른 명암비 변경 없이 야외에서도 탁월한 색감을 나타냅니다. AMOLED는 LCD 대비 전력 소모량이 적은데 2.2인치 기준으로 LCD 대비 평균 66% 전력만으로 사용이 가능하고 제품이 작아지는 만큼 폐기물량도 줄어들어 친환경성의 장점도 지닙니다. 또한 LCD에서 구현하기 어려운 디스플레이 패널의 Flexible 특성을 AMOLED패널에서 구현하기 용이하기때문에 향후 모바일 기기에 장착되는 디스플레이의 대다수가 Flexible AMOLED로 대체될 것으로 예상됩니다.

[반도체 장비산업] 1) 산업의 특성

반도체 산업은 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 제품에 대한 기술적 파급효과가 큰 첨단 고부가가치 산업으로서 기술혁신이 급속히 진행되는 산업입니다. 이에 따라 반도체 산업의 제품은 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며 또한 매년 대규모 설비 투자와 연구개발 투자가 소요되는 High-Risk산업이기도 합니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업이며, 또한 주문자의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산이 되므로 중견 중소업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요한 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 산업에 있어 중요한 부분을 차지하고 있는데, 반도체 제조업체들은 전체 매출액의 약 20% 이상을 반도체 장비 구입에 지출하고 있습니다. 반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있으며, 예전에는 반도체 제조 업체가 주도하였던 많은 기술진보가 장비 업체를 통해 주도되는 사례가 점차로 늘어나고 있습니다. 즉 반도체 산업 발전은 반도체 장비 산업의 발전이 동반되어야 가능한 것이라고 할 수 있으며, 반도체의 고집적화에 따라 반도체 장비산업의 중요성도 함께 점점 커지고 있고 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다. 또한 반도체 장비산업은 종합기술의 집합체로써 타산업에의 파급효과가 지대하며 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), Mechatronics, S/W 등의 핵심요소기술에 대한 Infra 구축이 중요한 산업입니다.

2) 경기변동의 특성 반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립,검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반장비를 제조하는 산업으로, 전방 산업인 반도체산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다 . 그러나, 반도체 장비산업의 성장진폭은 반도체산업의 성장진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체장비산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.

3) 경쟁요소 반도체 장비산업의 경쟁적 요소는 장비기술을 중심으로 한 완전 경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요장비들은 3-4개사로 압축되고 있으며 국내에서도 설비 선정시에 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 느끼고 있습니다. 또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유경쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 소자업체로부터의 신뢰성, 공강간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비시장에 참여할 가능성이 높습니다.

반도체 장비시장은 기술개발에 대한 어려움으로 인해 시장접근이 어렵고, 따라서 초기 기술개발 투자비용이 큰 편입니다. 또한 반도체 장비산업은 주문제작산업으로 산업을 둘러싼 국내외적인 환경변화가 극심한 산업으로써 상황변화에 보다 융통성있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면 최첨단 장비개발에 있어서는 상당한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로의 양면적 성격을 갖고 있습니다.

시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다. ① 반도체 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발 반도체 장비산업의 경쟁원천은 연구개발에 따른 제품의 혁신에 있으므로 국내 반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 합니다. ②지속적인 R 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다. ③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성 4) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 물론, 현재 정부는 반도체산업 육성을 위한 각종 지원을 하고 있는 상황이므로 동 부품에 대한 수입규제는 되고 있지 않습니다. 또한 반도체 장비의 제작기간이 3~4개월인 것에 비해 고객의 요구 납기는 대개 2~3개월의 단납기인 것이 특징이므로 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다.

나. 회사의 현황1) 영업개황 및 사업부문의 구분

가) 영업개황 ① AMOLED장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ LTP-ELA, KORONA™ Encap , KORONA™ LLO) AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode:능동형유기발광다이오드) 는 TFT-LCD로 구현할 수 없는 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널을 구현할 수 있으며 고해상도, 저소비전력, 초박형의 장점을 가지고 있습니다. AMOLED(능동형 유기발광다이오드) 시장은 위에서 기술한 여러가지 장점 때문에 현재의 높은 원가구조의 단점에도 불구하고 향후 TFT-LCD시장을 대체할 차세대 디스플레이로 부각되고 있습니다.

AMOLED 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 2009~2014년까지 스마트폰중심의 도약기를 거쳐 태블릿PC, 노트북, 모니터, 30~77인치 대형TV 중심의 성장기에 진입하고 있습니다. 스마트폰의 경우에는 삼성디스플레이사에서 폴더블 스마트폰 출시, LG전자사에서의 롤러블폰 등장 및 애플사의 폴더블 스마트폰 예고 등 OLED수요가 계속 성장해나가고 있습니다. 이 는 ① AMOLED 스마트폰 출하량이 2011년 1억대를 기점으로 2019년 4억대, 2023년 7억대를 돌파할 것으로 전망되고 ② 전체 TV시장에서 OLED TV 매출이 2016년 8.32억 달러에서 2025년 111.13억달러로 추정되며 ③폴더블 시장의 확대가 지속될 것으로 전망되기 때문이다.

한편, AMOLED부문 세계최대 시장 점유율을 차지하고 있는 삼성디스플레이(SDC)사는 양산을 위한 4세대 이상의 AMOLED 제조장비로 당사에서 제작하는 결정화 장비인 ELA(Excimer Laser Annealing) 장비를 채택하고 있습니다. 이에따라 당사의 AMOLED용 장비는 국내는 물론 해외의 유수 기업에게 공급되고 있습니다. 그리고 AMOLED용 봉지(Encapsulation)장비를 2009년도 하반기부터 삼성디스플레이(SDC)사에 공급하고 있습니다. 봉지((Encapsulation)장비는 당사가 개발하여 LCD 제조장비로 공급하고 있는 ODF System에서 액정분사장비(Liquid Crystal Dispenser)를 제외한 나머지 장비로 구성되어 있습니다. 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널 제조의 핵심공정 장비인 LLO(Laser Lift Off)장비 또한 2011년 하반기부터 삼성디스플레이(SDC)사에 공급하고 있습니다. 향후 AMOLED시장의 대면적 패널 및 폴더블 패널 등 다양한 요구에 부응하기 위해 당사는 다양한 AMOLED용 공정장비를 개발하여 양산용 공정장비를 공급하고 있습니다. 당사에서 개발하여 공급하고 있는 ELA, LLO, Encapsulation 장비는 AMOLED부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 삼성디스플레이(SDC)사뿐만 아니라 국가보조금으로 인해 공격적인 시설 투자를 진행하고 있는 중국을 포함한 다수의 해외 디스플레이 패널 제조사로 공급영역을 확대하고 있습니다.

② 반도체 장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ RTP, Sputter System)

반도체 장비인 급속열처리장비(Rapid Thermal Processing, RTP)장비는 산화공정에 쓰이며, 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 공정입니다.

당사의 반도체장비개발은 삼성전자와 2000년대 초 공동개발로 시작하였고 200mm RTP장비를 시작으로 300mm RTP장비까지 개발하여 NAND와 DRAM 메모리 공정에 사용되고 있습니다.

이러한 기술개발로 완성된 RTP장비는 지속적으로 삼성전자 등 소자 양산업체에 설치되어 운용되고 있으며, 해외 대표적 반도체 장비 업체들과 비교하여 양산 운용능력에 있어 양호한 성능을 취득했습니다. 또한, 기존의 메모리 분야가 아닌 고밀도 집적회로(Large Scale Integrated Circuit : LSI)분야로의 장비 적용 확장을 추진하고 있습니다. 또, 반도체용 증착(Sputter System)장비는 2018년 상반기부터 에스케이하이닉스사로의 공급을 시작으로 다수의 반도체 제조사로 공급경로를 확대하고 있습니다.

나) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 공시대상 사업부문은 장비사업부문입니다.

다) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

AMOLED제조장비	제품	장비매출	- LTPS결정화용 ELA장비(KORONA™ LTP)엑시머레이저로 Glass상의 a-Si 필름을 p-Si로 결정화하는 공정장비이며, AMOLED제조공정에서 TFT-Array기판 제작공정 중 가장 중요한 공정 중에 하나인 LTPS결정화공정에 적용되고 있으며LTPS-LCD제조공정에도 사용가능하다.- 봉지공정장비(KORONA™ Encap)TFT-Array기판위에 증착된 유기물질이 물과 산소등에 반응하여 산화되는 것을 방지하기 위하여 유기물에 보호막을 씌워주는 공정장비이여, AMOLED제조공정에서 Organic Deposition과 더불어 중요한 OLED제조공정 중 하나이다.- Laser Lift Off장비(KORONA™ LLO)Flexible OLED 패널 제작을 위해 필수적인 장비이며, 다양한 분야(수직형 LED, TFT-LCD 등)에 적용가능한 박막분리장비이다.	당사상표	543,247(91.8%)

반도체제조장비	제품	장비매출	- RTP 장비 KORONA™ RTP 1200 Module 은 stand-alone방식의 12"wafer의 양산용 급속열처리 공정장비이며, 12"wafer의 연구와 생산 line에적합한 장비이다. 당사의 자체기술로 개발된 Heating Mechanism과 제어기술, S/W 등은 뛰어난 온도제어 능력과 높은 시간당 Wafer 처리능력을 갖추고 있으며, 고 집적화 device에서 문제시되는 O2 제어문제도 ppb단위까지 제어할수 있는 능력을 갖추고 있다.	당사상표	39,955(6.8%)

기타	서비스	서비스매출	- 임대수익 및 태양광 생산 전력 판매 등	-	8,594(1.5%)

합 계	-	-	-	-	591,795(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 백만원 )

품 목	제4기	제3기	제2기

RTP1200	1,600	1,600	1,600

액정주입기(ODF)	10,450	10,450	10,450

1) 산출기준 해당사업년도 품목별 매출액÷품목별 판매수량으로 산출하였습니다. 2) 주요 가격변동원인 제품의 모델별 사양(장비의 크기,성능,투입원재료)에 따라 상이하므로 가격의 변동이 있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원,% )

유 형	품 목	용 도	매입액	비율(%)	비고

원재료(국내)	LASER 외	AMOLED 장비용	97,091	25.6	-

기타	AMOLED 장비용	12,136	3.2	-

원재료(수입)	LASER 외	AMOLED 장비용	58,478	15.4	-

기타	AMOLED 장비용	61,781	16.3	-

기 타	149,543	39.5	-

합 계	379,031	100	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

품 목	매입유형	제4기	제3기	제2기

EFEM	내수	213,082	169,000	169,000

수입	-	-	-

Process ChamberMODULE	내수	26,820	26,820	26,820

수입	-	-	-

Heater BlockMODULE	내수	86,547	86,547	46,800

수입	-	-	-

ROTATION MODULE	내수	90,027	90,027	27,800

수입	-	-	-

1) 산출기준

당해 사업년도의 주요 원재료 입고금액(매입부대비용포함)÷입고수량으로 산출하였습니다.

2) 주요 가격 변동원인

품목별 사양에 의한 원재료 Upgrade 등의 요인으로 가격 변동요인이 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1) 생산능력 당사의 생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로, 생산능력을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다.

나. 생산실적 및 가동률1) 생산실적(단위 : 백만원)

품 목	제4기	제3기	제2기

상 품	-	-	-

제 품	462,832	370,458	596,294

용 역	30,228	18,997	16,775

합 계	493,060	389,455	613,069

2) 당해 사업연도의 가동률 당사의 가동률은 주문자의 납기 및 당사의설계, 생산설비,필요인원에 따라 구성되 므로 객관적인 가동률의 산출이 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등1) 생산설비의 현황

(단위 :천원)

구분	제4기

토지	건물및구축물	기계장치	기타의유형자산	건설중인자산	계

기초 장부금액	15,923,076	57,794,580	7,863,901	5,097,726	0	86,679,283

취득	0	0	0	457,603	1,093,887	1,551,490

사업결합	0	0	0	0	0	0

감가상각	0	(1,643,109)	(2,701,143)	(1,922,866)	0	(6,267,118)

손상	0	0	(1,642,197)	0	0	(1,642,197)

처분	0	0	0	(131,751)	0	(131,751)

대체	(105,760)	(121,865)	1,093,887	0	(1,093,887)	(227,625)

환율변동효과	0	0	0	(3,287)	0	(3,287)

기말 순장부가액	15,817,316	56,029,607	4,614,449	3,497,425	0	79,958,797

2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 분할 신설된 이후 현재 대규모 설비의 신설 및 매입계획은 아직 없습니다. 또한, 소규모 시설증설 및 유지보수에 따른 설비투자의 경우 기재를 생략하였습니다.

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	구 분	제4기	제3기	제2기

장비사업	제품(장비 및 parts 포함)	수 출	416,453	290,681	474,300

내 수	175,342	171,396	239,940

합 계	591,795	462,077	714,240

※ 상기 매출은 K-IFRS 1115호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직

① 영업총괄 - 사업부장 ② 국내/외 영업 - 각 사업부 영업부문

2) 판매경로

고객과의 접촉 - 구두진행 - 구체적 Spec 결정 - 계약체결(선수금 영수)- 설계 - 도면 에 의한 Part 구매 - 조립 - 공정검사 - 최종검사 - 납품(중도금 영수) - 장비 Set Up - Sign Off(잔금 영수) - 제품보증(1년)

3) 판매방법 및 조건

국내 및 해외 : 납품처에 대한 직접판매 및 설치, 시가동

4) 판매전략

① 국내 주거래업체등과의 상호협력 관계 유지 ② 해외시장에 대한 판로 개척 ③ 차세대 장비에 대한 거래처의 신규도입확대 ④ 제품 영역 확대 ⑤ 사후 관리 철저(제품보증)

5. 수주상황

(기준일 : 2020년 12월 31일 ) (단위 : 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이 제조장비	-	-	-	711,043	-	463,624	-	247,421

반도체 제조장비	-	-	-	67,660	-	55,926	-	11,733

합 계	-	778,703	-	519,550	-	259,154

6. 시장 위험과 위험관리 당사의 전반적인 위험관리는 영업활동과 관련한 시장위험(외환위험, 이자율위험, 신 용위험 및 유동성위험)등과 관련하여 연결실체의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

가. 재무위험관리 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고있습니다. 재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 회사의 재경팀에 의해 이루어지고 있습니다. 재경팀은 회사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및회피하고 있습니다. 이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용위험 및 유동성을 초과하는투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책 뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다. 또한 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험 모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.

( 1) 시장위험 ① 외환위험

연결회사가 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러화, 일본엔 화, 유로화 등이 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결회사의 경영진은 연결회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있으며, 외환위험관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화 함으로써 기업가치를 극대화하는데 있습니다.

다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였다면 환율변동이 당기 외화환산손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2020.12.31	2019.12.31

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	12,354,842	(12,354,842)	3,723,031	(3,723,031)

JPY	104,927	(104,927)	595,732	(595,732)

VND	-	-	(16)	16

GBP	(505)	505	-	-

당기말 현재 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 외화자산ㆍ부채 구성내역은 다음과같습니다.

- 당기말(단위: 천)

구분	2020.12.31

USD	JPY	GBP	원화환산액

자산

현금및현금성자산	38,660	90,505	-	43,016,529

매출채권(*)	122,229	9,852	-	133,088,530

계	160,889	100,357	-	176,105,059

부채

매입채무	30,859	831	3	35,469,640

단기차입금	16,472	-	-	17,921,046

미지급금	2	-	-	2,570

계	47,333	831	3	53,393,256

(*) 매출채권에는 계약자산이 포함되어 있습니다.- 전기말

(단위: 천)

구분	2019.12.31

USD	JPY	VND	원화환산액

자산

현금및현금성자산	18,649	508,094	-	26,995,794

매출채권(*)	83,801	111,972	-	98,215,947

계	102,450	620,066	-	125,211,741

부채

매입채무	29,374	59,889	3,280	34,645,728

단기차입금	39,691	-	-	45,954,187

미지급금	1,230	-	-	1,424,140

계	70,295	59,889	3,280	82,024,055

② 이자율위험

연결회사는 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 또한 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율위험을 관리하고 있습니다. 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금으로 인하여 당기 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2020.12.31	2019.12.31

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	738,098	(738,098)	1,360,874	(1,360,874)

( 2) 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

① 위험관리신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 개인 고객에 대한 매출은 현금 또는 허용된 신용카드 거래만을 허용하여 신용위험을 최소화합니다.

회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.

파생상품에 대해서는 경영진은 총 파생상품자산의 10% 이상이 한 거래상대방에 집중되지 않도록 하는 한도를 설정하고 있습니다.

회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

② 신용보강

일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.

③금융자산의 손상

회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

· 용역 제공에 따른 계약자산

· 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

1) 매출채권과 계약자산

회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 각각 구분하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실 정보는 고객의채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다. 회사는 매출이 발생하는 거래처의 무보증회사채할인율이 가장 목적적합한 요소로 판단하고 과거 손실 정보를 이러한 요소의 예상 변동에 근거하여 조정합니다.

기초와 기말의 매출채권 및 계약자산에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

매출채권	정상채권	3개월 초과 연체	1년 초과 연체	계

당기

기대 손실률	3.2%	30.0%	100.0%

총 장부금액 - 매출채권	68,694,539	4,362,192	5,023,449	78,080,180

총 장부금액 - 계약자산	58,670,259	-	-	58,670,259

손실충당금	(4,052,086)	(1,306,618)	(5,023,449)	(10,382,153)

전기

기대 손실률	2.2%	30.0%	100.0%

총 장부금액 - 매출채권	40,594,694	3,663,022	468,500	44,726,216

총 장부금액 - 계약자산	73,505,836	-	-	73,505,836

손실충당금	(2,566,633)	(1,098,907)	(468,500)	(4,134,040)

당기와 전기 중 매출채권과 계약자산의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계약자산	매출채권

당기	전기	당기	전기

기초	2,566,633	3,950,708	1,567,406	558,474

당기손익으로 인식된 손실충당금의 증가	1,485,454	(1,384,075)	4,762,660	1,008,933

회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액	-	-	-	-

기말	4,052,087	2,566,633	6,330,067	1,567,407

매출채권과 계약자산은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다.회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 회사와의 채무조정에 응하지 않는 경우 등이 포함됩니다.

매출채권과 계약자산에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

2)상각후원가 측정 기타 금융자산

상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 관계사대여금, 임직원대여금, 기타 미수금 등이 포함됩니다.

상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당기	기타
미수금 등

기초 손실충당금	960,000

당기손익에 인식된 손실충당금의 증가	85,000

회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액	-

기말 손실충당금	1,045,000

(단위: 천원)

전기	기타
미수금 등

기초 손실충당금	1,222,783

당기손익에 인식된 손실충당금의 증가	-

회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액	(262,783)

기말 손실충당금	960,000

상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 경영진은 적어도 한 개 이상의 주요 신용평가기관에서 투자 등급인 신용등급을 받은 상장 회사채의 경우 '신용위험이 낮은' 것으로 간주합니다. 그 외 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다.

④대손상각비

당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비(대손충당금 환입)는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당기	전기

매출채권 및 계약자산	6,249,233	(375,142)

기타상각후원가 측정 금융자산	85,000	-

합 계	6,334,233	(375,142)

⑤ 당기손익-공정가치 측정 금융자산

회사는 당기손익-공정가치 측정 금융자산에 대한 신용위험에도 노출되어 있습니다. 회사의 관련 최대노출금액은 해당 장부금액입니다.

(3)유동성위험

현금흐름의 예측은 연결회사의 재경팀이 수행하고 있습니다. 연결회사는 유동성위험을 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의하고, 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다.

연결회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다. 또한, 적정규모의 예금을 보유 함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성위험에 대처하고 있습니다.

당기말 현재 주요 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석은 다음과 같으며, 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른일자를 기준으로 작성되었습니다.- 당기

(단위: 천원)

2020.12.31	1년 이내	1년 초과 ~ 3년 이내	3년 초과

매입채무	71,090,906	-	-

차입금 (*1)	37,892,191	52,045,715	-

사채(*1)	436,600	20,646,411

미지급금(*2)	2,901,520	822,128	-

미지급비용(*2)	8,618,641	745,189	-

임대보증금	206,980	-	-

리스부채	2,246,760	656,048	-

합 계	123,393,598	74,923,980	-

(*1) 계약 만기동안의 이자비용이 포함된 현금흐름입니다.(*2) 금융상품에 해당하지 않는 종업원 및 제세금 관련 부채는 제외하였습니다.- 전기

(단위: 천원)

2019.12.31	1년 이내	1년 초과 ~ 3년 이내	3년 초과

매입채무	80,609,784	-	-

차입금 (*1)	128,368,984	9,125,918	-

미지급금(*2)	5,875,149	1,442,483	-

미지급비용(*2)	11,826,358	1,093,991	-

임대보증금	653,980	3,000	-

리스부채	2,735,326	2,234,503	-

합 계	230,069,581	13,899,895	-

(*1) 계약 만기동안의 이자비용이 포함된 현금흐름입니다.(*2) 금융상품에 해당하지 않는 종업원 및 제세금 관련 부채는 제외하였습니다.

(4) 자본위험관리 연결회사의 자본위험 관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

당기말 현재의 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2020.12.31	2019.12.31

부채 (A)	233,155,412	306,842,978

자본 (B)	138,159,607	114,122,896

현금및현금성자산 및 금융기관예치금 (C)	58,398,259	30,046,318

차입금(D)	108,911,664	136,087,387

부채비율(A/B) (%)	168.8%	268.9%

순차입금비율(D-C)/B (%)	36.6%	92.9%

7. 파생상품 계약 및 거래 현황- 해당사항 없습니다.

8. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없습니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직

연구소 조직도.jpg 연구소 조직도

연구소 조직도

2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제4기	제3기	제2기

원 재 료 비	4,960,517	2,691,085	6,027,915

인 건 비	2,659,782	4,516,867	1,164,614

감 가 상 각 비	501,614	2,681,197	2,602,953

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	3,983,421	2,565,261	20,415,473

연구개발비용 계	12,105,333	12,454,410	30,210,955

회계처리	판매비와 관리비	10,944,341	12,223,695	18,575,813

제조경비	67,105	60,876	322,915

자산	1,093,887	169,839	11,312,226

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.0%	2.7%	4.2%

나. 연구개발 실적

연구과제명	연구기관	기간	연구결과 및 기대효과	연구개발로인한 상품

6GH- Large ALD 개발	당사 부설연구소	2016년
~
2021년	ALD 산화물 반도체 기반의 고이동도, 고신뢰성 TFT 제작 공정 기술 확보를 통한 고품위 디스플레이 패널 제작 기술을 기반으로 차세대 디스플레이 시장 선점	Oxide TFT 용 증착 장비

플렉서블 AMOLED 박막봉지 양산 시스템 개발	당사 부설연구소	2016년
~
2019년	기존의 유무기 다층막 박막봉지 구조에서 잉크젯 프린팅 방식의 유기막을 진공 증착 방식으로 대체함으로써 파티클 문제 및 Tact-time 개선을 통한 생산 수율 향상	디스플레이용 TFE 장비

비정질 실리콘 증착 및 실시간 결정화 장비 개발	당사 부설연구소	2015년
~
2017년	탈수소 Free 증착 장비 개발을 통한 1-step LTPS 시스템 구축
저비용/고생산성을 통한 가격 경쟁력 확보	디스플레이용 무기막 증착 장비

Bump sputter 개발	당사부설연구소	2012년~2013년	반도체용 장비(스퍼터) 국산화 개발	반도체 패키지 공정용

전자빔 기반 나노측정 장비개발	당사부설연구소	2006년~2012년	전자빔 기반 나노 측정 장비개발	반도체/디스플레이용 검사측정장비

주기적 나노 패턴을 가지는 소형마스터의 비노광방식에 의한 대면적화 기술개발	당사부설연구소	2008년~2010년	주기적 나노 패턴을 가지는 소형마스터의 비노광방식에 의한 대면적화 기술개발	노광장비대체용 장비

LCD Dispenser 장비의 액정고정밀,고정도 적하용 HEAD장치개발	당사부설연구소	2009년~2011년	LCD Dispenser 장비의 액정고정밀,고정도 적하용 HEAD장치개발	KORONA ODF장비

300mm ARC공정용 Sion,SiCN장비 및 공정개발	당사부설연구소	2009년~2012년	300mm ARC공정용 Sion,SiCn장비 및 공정개발	KORONARTP-1200PLUS

KORONA RTP1200 PLUS 성능평가	당사부설연구소	2010년~2010년	KORONA RTP1200 PLUS 성능평가	KORONARTP-1200PLUS

저온 급속 열처리기술개발	당사 부설 연구소	2004.08~2006.07	- 400C 이하 공정을 위한 저온 RTP 장비 핵심기술 개발- 저온공정용 pyrometer sensor 기술 확보- 양산라인에서의 검증 완료	KORONARTP-1200L

KORONA LTP-750	당사 부설 연구소	2004.10~2005.12	- 아몰퍼스실리콘(a-Si)기판에 Laser beam을 투사하여 순차적으로 폴리실리콘(Poly-Si)으로 결정화함.- LTPS(Low Temperature Poly Si) 방식은 아몰퍼스실리콘 방식보다 화질이 좋고 수명이 길고 전력 소비도 작다는 장점	KORONA LTP

KORONA GLTP-200	당사 부설 연구소	2004.08~2005.12	- 기존의 RTP가 고열로 처리하는 과정을 레이저를 이용함으로써 효율성을 증대시킴.- USJ 및 crystallization 용 레이저 열처리 장치 기술개발- 75nm 이하에 적용 가능한 차세대 열처리 장비 기술력 확보	KORONA GLTP

300mm웨이퍼용 급속열처리장치	당사 부설 연구소	2001.07~2003.06	- 300mm RTP시장 도입기에 관련 핵심기술확보 및 양산성 평가완료- 국내 반도체 업계에서 국산화율 재고- 300mm RTP시장 경쟁력 강화 및 수출증대 예상	RTP 1200

CTC 개발	당사 부설 연구소	1998.12 ~2001.06	- Platform 요소기술개발 및 국산화 성공- CTC S/W 상용화- 300mm Etcher 장비적용	300mm EtcherS/W

※ 상기 연구개발 실적은 분할전 실적을 포함하였습니다.10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항가. 최근 3년간 신용등급

- 최근 3년간 신용평가는 하기와 같습니다.

평가일	평가대상 유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가종류

2020.05.13.	회사채	BBB	한국기업평가	본평가

※ 회사채 신용등급 체제 및 의미

등급체계	등급 부여 의미

AAA	원리금 지급확실성이 최고수준이며, 현단계에서 합리적으로 예측가능한 장래의 어떠한 환경변화에도 영향을 받지않을 만큼 안정적임.

AA	원리금 지급확실성이 매우 높지만 AAA등급에 비해 다소 열등한 요소가 있음.

A	원리금 지급확실성이 높지만 장래 급격한 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음.

BBB	원리금 지급확실성은 인정되지만 장래 환경변화로 전반적인 채무상환능력이 저하될 가능성이 있음.

BB	원리금 지급 확실성에 당면 문제는 없지만 장래의 안정성면에서는 투기적 요소가 내포되어 있음.

B	원리금 지급 확실성이 부족하여 투기적이며, 장래의 안정성에 대해서는 현단계에서 단언할 수 없음.

CCC	채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높아 상위등급에 비해 불안요소가 더욱 많음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고 현단계에서는 장래 회복될 가능성이 없을 것으로 판단됨.

D	원금 또는 이자가 지급불능 상태에 있음.

- 상기등급 중 AA부터 B까지는 당해 등급 내에서의 상대적 위치에 따라 + 또는 - 부호를 부여할 수 있습니다.

나. 기타 중요한 사항

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.다. 기업인수목적회사의 합병추진 - 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.