eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
AP시스템 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 9 기 3분기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : AP시스템주식회사
대 표 이 사 : 유 호 선
본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 동탄면 동탄산단 8길 15-5
(전 화) 031-379-2700
(홈페이지) http://www.apsystems.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무 (성 명) 정 희 광
(전 화) 031-379-2680
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 AP시스템(주)로 표기합니다. 또한 영문으로는 Advanced Process SystemsCorporation으로 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간 AP시스템(주)(이하 '회사')는 (주)APS(구, AP시스템주식회사, 분할 당시 사명 APS홀딩스(주))에서 인적분할의 방법으로(분할기일 : 2017년 03월 01일) 보통주자본금 6,839,517천원 및 우선주자본금 801,194천원을 승계하였습니다. 회사의 본사는 경기도 화성에 위치하고 있으며, AMOLED제조장비, 반도체제조장비, 콘트롤기기 및 제조업을 영위하고 있으며, 제조설비 및 연구소를 두고 있습니다. 다. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주 소: 경기도 화성시 동탄면 동탄산단 8길 15-5전 화: 031-379-2700홈페이지: http://www.apsystems.co.kr

라. 주요사업의 내용 당사의 주요사업은 장비 연구개발 및 제조 사업으로, OLED/LCD 등 디스플레이장비, 반도체장비, 레이저응용장비 사업 등을 영위하고 있으며 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

마. 계열회사 현황 당사는 2025년 9월 30일 기준 현재 당사를 제외하고 24개의 계열회사가 있습니다.계열회사에 관한 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅸ.계열회사 등에 관한 사항'과 'XII.상세표'를 참조하시기 바랍니다.

바. 연결대상 종속회사 개황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	4	-	1	3	-

합계	4	-	1	3	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	에이피에스리서치(주)	흡수합병

-	-

주) 2025.06.30 에이피에스리서치㈜ 흡수합병

사. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2017년 04월 07일	해당사항 없음

자. 신용평가에 관한 사항

최근 3년간 신용평가는 하기와 같습니다.

평가일	평가대상 유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가종류

2023.04.20	기업신용평가종합	A	이크레더블	정기평가

2023.10.20	기업신용평가종합	A	이크레더블	하반기평가

2024.04.04	기업신용평가종합	A+	이크레더블	정기평가

2024.09.26	기업신용평가종합	A+	이크레더블	하반기평가

2025.04.04	기업신용평가종합	A	이크레더블	정기평가

2025.09.08	기업신용평가종합	A	이크레더블	하반기평가

※ 회사채 신용등급 체제 및 의미

등급체계	등급 부여 의미

AAA	원리금 지급확실성이 최고수준이며, 현단계에서 합리적으로 예측가능한 장래의 어떠한 환경변화에도 영향을 받지않을 만큼 안정적임.

AA	원리금 지급확실성이 매우 높지만 AAA등급에 비해 다소 열등한 요소가 있음.

A	원리금 지급확실성이 높지만 장래 급격한 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음.

BBB	원리금 지급확실성은 인정되지만 장래 환경변화로 전반적인 채무상환능력이 저하될 가능성이 있음.

BB	원리금 지급 확실성에 당면 문제는 없지만 장래의 안정성면에서는 투기적 요소가 내포되어 있음.

B	원리금 지급 확실성이 부족하여 투기적이며, 장래의 안정성에 대해서는 현단계에서 단언할 수 없음.

CCC	채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높아 상위등급에 비해 불안요소가 더욱 많음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고 현단계에서는 장래 회복될 가능성이 없을 것으로 판단됨.

D	원금 또는 이자가 지급불능 상태에 있음.

-상기등급 중 AA부터 B까지는 당해 등급 내에서의 상대적 위치에 따라 + 또는 - 부호를 부여할 수 있습니다.

※ 신용등급 정의
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

구 분	내 용

2021년 09월	우선주 전환권행사로 보통주 전환(801,194주)

2022년 07월	사업포트폴리오 다각화를 위해 (주)디이엔티의 전환우선주 및 보통주 취득 (전환후 보통주 592,648주, 지분율 3.85%)

2022년 09월	(주)디이엔티의 보통주 923,000주 추가 취득 (지분율 9.5%)

2023년 03월	코스닥 공시우수법인 수상

2023년 09월	(주)디이엔티 유상증자 참여로 보통주 574,306주 취득 (지분율 9.5%)

2023년 09월	(주)디이엔티의 보통주 200,000주 추가 취득 (지분율 10.4%)

2023년 12월	IP-R 최우수기관 수상

2024년 03월	반도체사업협력 강화를 위해 (주)넥스틴 보통주 취득 (지분율 4.6%)

2024년 07월	APS리서치(주)의 보통주 870,000주 취득 (지분율 100%)

2024년 07월	AP SYSTEMS AMERICA, INC 설립 (자본금 출자 2024년 08월)

2024년 10월	(주)넥스틴 보통주 500,000주 추가 취득 (지분율 9.4%)

2025년 04월	AEO 수출입안전관리우수업체 인증 획득

2025년 06월	APS리서치(주) 흡수합병

2025년 08월	자기주식 보통주 230,600주 이익 소각

나. 본점소재지의 변동 ※ 당사는 2017년 03월 01일을 분할기일로 (주)APS로부터 분할 신설된 법인으로 설립이후 본점소재지의 변동은 없습니다. 다. 상호의 변경 ※ 당사는 2017년 03월 01일을 분할기일로 (주)APS로부터 분할 신설된 법인으로 설립이후 상호변경은 없습니다.

라. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022년 03월 30일	정기주총	사내이사 양상희 사외이사 김광수 사외이사 조중휘	-	사외이사 남동환

2023년 03월 30일	정기주총	감사 문규	사내이사 김영주(대표이사)	감사 홍용천

2024년 03월 28일	정기주총	사내이사 정기로	-	사내이사 양상희

2025년 03월 06일	-	-	-	사외이사 조중휘

2025년 03월 28일	정기주총	사내이사 유호선사외이사 황신환	-	사내이사 김영주(대표이사)
사외이사 김광수

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항 없습니다.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없습니다.

사. 최대주주의 변동 - 해당사항 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 1) 에이피에스리서치(주)와의 회사합병결정(무증자합병) - 합병계약일 : 2025년 4월 29일 - 합병기일 : 2025년 6월 30일2) 자기주식 230,600주 이익소각(2025년 8월 22일)
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	9기 3분기(2025년)	8기(2024년말)	7기(2023년말)

보통주	발행주식총수	15,050,821	15,281,421	15,281,421

액면금액	500	500	500

자본금	7,640,710,500	7,640,710,500	7,640,710,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	7,640,710,500	7,640,710,500	7,640,710,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	15,281,421	1,602,388	16,883,809	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	230,600	1,602,388	1,832,988	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	230,600	-	230,600	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	1,602,388	1,602,388	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	15,050,821	-	15,050,821	-

Ⅴ. 자기주식수	261,287	-	261,287	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	14,789,534	-	14,789,534	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	1.7	-	1.7	-

주1) 자기주식을 교환대상으로 하는 교환사채 발행(2024년 6월 17일), 한국예탁결제원에 예탁한 자기주식 중 261,287주는 상기 Ⅴ. 자기주식수에 포함(보고서 제출일 현재 교환청구권 미행사 중)주2) 자기주식 230,600주 이익소각 (2025년 8월 22일)

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	261,287	230,600	230,600	-	261,287	-

기타	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	261,287	230,600	230,600	-	261,287	-

기타	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	261,287	230,600	230,600	-	261,287	-

기타	-	-	-	-	-	-

주) 자기주식 230,600주 이익소각 (2025년 8월 22일)

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2021년 03월 04일	2021년 10월 03일	3,000,000,000	2,978,865,200	99.29	-	-	2021년 10월 05일

신탁 해지	2021년 03월 04일	2021년 10월 03일	3,000,000,000	2,978,865,200	99.29	-	-	2021년 10월 05일

신탁 체결	2022년 07월 25일	2023년 04월 26일	3,000,000,000	806,852,600	26.90	-	-	2023년 04월 26일

신탁 해지	2022년 07월 25일	2023년 04월 26일	3,000,000,000	806,852,600	26.90	-	-	2023년 04월 26일

신탁 체결	2025년 01월 08일	2026년 01월 07일	4,000,000,000	3,996,702,825	99.92	-	-	2025년 07월 16일

신탁 해지	2025년 01월 08일	2025년 07월 16일	4,000,000,000	3,996,702,825	99.92	-	-	2025년 07월 16일

※ 당사는 최근 사업연도말일을 기준으로 발행주식총수의 100분의 5 이상 자기주식을 보유하고 있지 않으므로, 자기주식 보유현황, 자기주식 보유 목적, 자기주식 취득계획, 자기주식 처분계획, 자기주식 소각계획을 별도로 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022년 03월 30일	제5기 정기주주총회	- 제 2조(목적)- 제 50조(감사의 선임)- 제 61조(분기배당)	- 사업목적 추가 - 감사선임 조건 완화- 분기배당 추가

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 장비 및 부품 제조업	영위

2	디스플레이 관련 장비 및 부품 제조업	영위

3	에프에이(FA) 사업	영위

4	산업용 로봇 제조업	미영위

5	다이오드 트랜지스터 및 유사반도체 제조업	미영위

6	태양전지분야 장비 제조업	영위

7	태양전지분야 제품 제조업	미영위

8	전자, 전기, 통신, 기계 제품 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 서비스업	미영위

9	소프트웨어, 정보, 음반, 비디오, 영화의 개발, 제작, 판매 및 서비스업	영위

10	무역업 및 무역알선업	영위

11	연구 및 개발업	영위

12	연구소 운영업	영위

13	컨트롤 기기 개발 및 서비스업	영위

14	전자, 전기 및 반도체 재료의 제조, 가공 및 판매업	미영위

15	신재생에너지 관련 사업	영위

16	태양광 발전사업	영위

17	의료기기의 제작 및 판매업	미영위

18	교육서비스업 및 사업관련 서비스업	미영위

19	부동산개발업	영위

20	이차 전지 관련 장비 및 부품 제조업	영위

21	정보통신기기, 네트워크 통신장비 제조 및 판매업	미영위

22	전자재료용 잉크젯장비 및 부품제조업	영위

23	상기 각 호에 관련된 부대사업	영위

다. 정관상 사업목적 변경 내용 - 해당 사항 없습니다.

라. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	전자재료용 잉크젯장비 및 부품제조업	2022년 03월 30일

1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 당사에서 OLED 후공정장비 라인업 확대를 위해 OCR 잉크젯 장비를 개발하였으며 해당 장비는 광학투명레진(OCR : Optical Clear Resin) 공정에 적용되고 있습니다.

2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성OCR 공정은 OLED 패널과 다양한 layer를 합착하는 기술로 기존 광학투명접착(OCA) 공정을 대체할 예정입니다. OCA 공정은 OLED 패널과 다양한 layer를 붙일 때 투명접착 필름을 여러장 사용합니다. 다만, 고가의 필름을 사용하기 떄문에 가격 부담이 커, 레진(Resin)을 분사해 여러층 합착하는 OCR 잉크젯 프린팅 공정은 제조 단가를 낮출 수 있습니다. 잉크젯 장비는 곡면 합착도 가능해 플렉시블 디스플레이 구현에도 유리하며 당사의 기존 후공정 합착기(Laminator)와의 시너지도 기대됩니다. 3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등OCR 잉크젯 장비와 관련된 투자 및 예상 자금소요액, 투자자 조달원천, 예상투자회수기간은 고객사의 투자에 따라 변동되며 이는 영업비밀사항입니다. 단, 기존의 연구개발된 장비와 사업방향은 동일합니다.

4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 사업 추진현황은 고객사의 영업비밀과 연관되어 공개하지 않습니다.

5) 기존 사업과의 연관성OLED후공정 장비인 합착기(Laminator)와의 시너지가 기대되며 OCA공정을 대체하는 장비로 당사의 기존 사업과의 연관성 및 확장성이 큽니다.

6) 주요 위험 기존 공정인 OCA공정의 변동이 없을 경우, 대체 작업이 진행되지 않을 위험이 있습니다.

7) 향후 추진계획향후 추진 계획은 고객사의 영업비밀과 연관되어 공개하지 않습니다.

8) 미추진 사유해당 사항 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 반도체, OLED, 2차전지를 포함한 신재생 에너지장비를 생산하는 종합 장비 회사입니다. 2025년 3분기 연결재무제표 누적기준 매출액은 3,285억원이며 이 중 수출은 2,263억원, 내수는 1,022억원입니다. 단일 사업부문으로 공시대상 사업부문의 구분은 없으나 산업별로는 OLED 사업, 반도체 사업과 이차전지 사업 및 기타로 나눌 수 있으며 매출은 OLED 사업 2,693억, 반도체 사업 512억, 이차전지 사업 48억, 기타 32억입니다. 당사는 ELA, LLO 등 레이저 기반의 OLED제조장비 사업을 20년 가까이 영위해 왔으며, 반도체 제조장비인 급속 열처리 장비도 25년 이상 고객사에 공급하고 있습니다. 이러한 기술력과 노하우를 기반으로 반도체용 레이저 공정장비를 개발하고 있으며 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 시장의 성장에 따라 수요가 급증하고 있는 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 관련 장비 개발에 집중하고 있습니다. HBM은 3D 적층 구조와 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 고속 데이터 전송과 저전력 구현이 가능한 차세대 메모리 기술로, 고정밀 · 비접촉 방식의 웨이퍼 분리 및 절단 기술이 필수적입니다. 이러한 산업환경의 변화로 레이저 응용장비 시장의 확대가 예상되어 당사는 레이저 다이싱 장비 및 레이저 디본더 장비를 포함한 다양한 레이저 장비를 차세대 성장 동력으로 삼아 연구개발을 적극 진행하고 있습니다.레이저 다이싱 장비는 펨토초(Femtosecond) 레이저를 기반으로 한 최신 장비로, 기존 방식 대비 웨이퍼 절단 품질을 크게 향상시키는 솔루션이며 특히 HBM과 같이 얇고 민감한 메모리 웨이퍼 절단 공정에 최적화되어 있어 수율 개선과 생산성 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.레이저 디본더 장비는 HBM 공정에서 얇아진 웨이퍼를 캐리어로부터 안전하게 분리하는 핵심 장비로 웨이퍼 손상을 최소화하고, 공정의 안정성과 속도를 동시에 향상시킬 수 있습니다.

사업구분	주요제품

OLED 제조장비	ELA, LLO, Module Lamination, Module Dispenser 등

반도체 제조장비	RTP, Sputter, Laser Dicing, Laser Debonder, Laser Ablation, Laser Grooving, Laser Annealing, Laser Drilling 등

이차전지 제조장비	NG Sorter, Tray Washer, Cell Taping, cell Packing 등
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 :백만원)

사업부문	장비유형	매출유형	품목	매출액(비율)

장비사업본부	OLED제조장비	제품	장비,부품매출	269,286(82.0%)

반도체제조장비	제품	장비,부품매출	51,202(15.6%)

이차전지제조장비	제품	장비,부품매출	4,811(1.5%)

기타	서비스	서비스 매출	151(0.0%)

해외영업사업부	기타	서비스	서비스 매출	3,050(0.9%)

합 계	-	-	-	328,500(100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사 제품의 경우 고객별, 공정별, 장비옵션에 따라 전량 맞춤 주문생산에 의하여 판매가 이루어 지고 있습니다. 따라서 고객의 요구에 의한 사양의 변경 및 각 장비별 구성의 변경으로 인해 동일한 제품일지라도 판매가격의 차이가 발생할 수 있습니다. 이에 따라 주요 제품 가격변동추이를 산출하기 적합하지 않아 기재하지 아니하였습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원,% )

유 형	품 목	용 도	매입액	비율(%)	비고

원재료(국내)	LASER 외	OLED 장비용	38,229	17.1	-

기타	OLED/반도체/이차전지 장비용	75,927	34.0	-

원재료(수입)	LASER 외	OLED 장비용	8,900	4.0	-

기타	OLED/반도체/이차전지 장비용	3,983	1.8	-

기타(Local)	LASER 외	OLED 장비용	89,598	40.1	-

기타	OLED/반도체 장비용	6,723	3.0	-

합 계	223,360	100.0	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 당사의 생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품이며 이에 소요되는 원자재 및 외주비용 역시 매우 다양하고 주문별로 상이하기 때문에 개별적인 가격 변동 추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략합니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사의 생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로, 생산능력을 적절하게 산정하기 부적합하여 기재를 생략합니다.

라. 생산실적 및 가동률1) 생산실적(단위 : 백만원)

품 목	제9기 3분기	제8기	제7기

상 품	-	-	-

제 품	239,356	396,159	396,554

용 역	20,502	20,480	31,613

합 계	259,858	416,639	428,167

2) 당해 사업연도의 가동률 당사의 가동률은 주문자의 납기 및 당사의설계, 생산설비,필요인원에 따라 구성되므로 객관적인 가동률의 산출이 어렵습니다.

마. 생산설비의 현황 등(단위 :천원)

구분	제9기 3분기

토지	건물및구축물	기계장치	기타의유형자산	건설중인자산	계

기초 장부금액	15,637,897	43,270,791	8,897,182	5,367,415	12,676,840	85,850,125

연결범위의 변동	0	0	0	0	0	0

취득	0	0	413,800	951,058	1,495,569	2,860,427

감가상각	0	(1,072,504)	(1,569,956)	(1,225,814)	0	(3,868,274)

손상	0	0	0	0	(2,568,015)	(2,568,015)

처분	0	0	0	0	0	0

대체	(2,265)	(311,078)	0	12,000	(3,346,915)	(3,648,258)

환율변동효과	0	0	(2,109)	(4,338)	0	(6,447)

기말 순장부가액	15,635,632	41,887,209	7,738,917	5,100,321	8,257,479	78,619,558

(*) 당기중 임대제공중인 부동산에 대하여 투자부동산으로 대체하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	구 분	제9기 3분기	제8기	제7기

장비사업	제품(장비 및 parts 포함)	내 수	102,223	177,008	204,992

수 출	226,277	339,690	328,587

합 계	328,500	516,698	533,579

※ 상기 매출은 K-IFRS 1115호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매조직 - 영업본부 (국내외 영업 총괄)

2) 판매경로

고객과의 접촉 - 구두진행 - 구체적 Spec 결정 - 계약체결(선수금 영수)- 설계 - 도면 에 의한 Part 구매 - 조립 - 공정검사 - 최종검사 - 납품(중도금 영수) - 장비 Set Up - Sign Off(잔금 영수) - 제품보증(1년)

3) 판매방법 및 조건

국내 및 해외 : 납품처에 대한 직접판매 및 설치, 시가동

4) 판매전략

① 국내 주거래업체등과의 상호협력 관계 유지 ② 해외시장에 대한 판로 개척 ③ 차세대 장비에 대한 거래처의 신규도입확대 ④ 제품 영역 확대 ⑤ 사후 관리 철저(제품보증)

(단위 : 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이 제조장비	-	-	-	731,215	-	539,294	-	191,921

반도체 제조장비	-	-	-	85,125	-	68,590	-	16,535

이차전지 제조장비	-	-	-	12,792	-	9,940	-	2,852

합 계	-	829,132	-	617,824	-	211,308

주) 상기 수주상황은 장비 인도 기준으로 작성되어 부품은 포함되지 않았으며 환율변동을 반영하였습니다. (별도 기준)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장 위험과 위험관리 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2024년 12월 31일의 연차연결재무제표를 참고하시기 바랍니다. 연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이없습니다. 또한 전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다. 나. 파생상품 계약 및 거래 현황 - 해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없습니다.

2. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직연구소.jpg 연구소

2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제9기 3분기	제8기	제7기

원 재 료 비	5,679,795	13,644,221	6,216,704

인 건 비	4,340,978	4,783,447	4,072,608

감 가 상 각 비	105,002	123,081	137,791

위 탁 용 역 비	0	-	-

기 타	5,783,741	8,010,926	5,627,575

연구개발비용 계	15,909,515	26,561,676	16,054,678

회계처리	판매비와 관리비	14,413,946	18,015,506	10,827,800

제조경비	-	-	-

자산	1,495,569	8,546,170	5,226,878

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.8%	5.1%	3.0%

나. 연구개발 실적

연구과제명	연구기관	기간	연구결과 및 기대효과	연구개발로인한 상품

8세대급 ALD 양산시스템 개발	당사 부설연구소	2021
~
현재 진행 中	-. 고이동도, 고신뢰성 TFT 적용을 위한 산화물 반도체 증착 장비 양산화 기술 개발
: 대면적 공간 분할 원자층 증착 장비 시장 선점	Oxide TFT 용 증착 장비

EUV向 Pellicle Capping-Layer PECVD/PEALD 설비 개발	당사 부설연구소	2024년
~
현재 진행 中	-. EUV向 Pellicle Capping layer 증착을 위한 PECVD/PEALD 개발. : 나노 박막 두께를 제어 가능한 PECVD/PEALD 공정 기술 확보 : Capping layer material 공정 기술 확보	반도체用High-Temp. PECVD/PEALD 장비

6GH- Large ALD 개발	당사 부설연구소	2016년
~
2021년	ALD 산화물 반도체 기반의 고이동도, 고신뢰성 TFT 제작 공정 기술 확보를 통한 고품위 디스플레이 패널 제작 기술을 기반으로 차세대 디스플레이 시장 선점	Oxide TFT 용 증착 장비

플렉서블 AMOLED 박막봉지 양산 시스템 개발	당사 부설연구소	2016년
~
2019년	기존의 유무기 다층막 박막봉지 구조에서 잉크젯 프린팅 방식의 유기막을 진공 증착 방식으로 대체함으로써 파티클 문제 및 Tact-time 개선을 통한 생산 수율 향상	디스플레이용 TFE 장비

비정질 실리콘 증착 및 실시간 결정화 장비 개발	당사 부설연구소	2015년
~
2017년	탈수소 Free 증착 장비 개발을 통한 1-step LTPS 시스템 구축
저비용/고생산성을 통한 가격 경쟁력 확보	디스플레이용 무기막 증착 장비

Bump sputter 개발	당사 부설연구소	2012년~2013년	반도체용 장비(스퍼터) 국산화 개발	반도체 패키지 공정용 장비

전자빔 기반 나노측정 장비개발	당사 부설연구소	2006년~2012년	전자빔 기반 나노 측정 장비개발	반도체/디스플레이용 검사 측정장비

주기적 나노 패턴을 가지는 소형마스터의 비노광방식에 의한 대면적화 기술개발	당사 부설연구소	2008년~2010년	주기적 나노 패턴을 가지는 소형마스터의 비노광방식에 의한 대면적화 기술개발	노광장비대체용 장비

LCD Dispenser 장비의 액정고정밀,고정도 적하용 HEAD장치개발	당사 부설연구소	2009년~2011년	LCD Dispenser 장비의 액정고정밀,고정도 적하용 HEAD장치개발	KORONA ODF장비

300mm ARC공정용 Sion,SiCN장비 및 공정개발	당사 부설연구소	2009년~2012년	300mm ARC공정용 Sion,SiCn장비 및 공정개발	KORONARTP-1200PLUS

KORONA RTP1200 PLUS 성능평가	당사 부설연구소	2010년~2010년	KORONA RTP1200 PLUS 성능평가	KORONARTP-1200PLUS

저온 급속 열처리기술개발	당사 부설연구소	2004년~2006년	- 400C 이하 공정을 위한 저온 RTP 장비 핵심기술 개발- 저온공정용 pyrometer sensor 기술 확보- 양산라인에서의 검증 완료	KORONARTP-1200L

KORONA LTP-750	당사 부설연구소	2004년~2005년	- 아몰퍼스실리콘(a-Si)기판에 Laser beam을 투사하여 순차적으로 폴리실리콘(Poly-Si)으로 결정화함.- LTPS(Low Temperature Poly Si) 방식은 아몰퍼스실리콘 방식보다 화질이 좋고 수명이 길고 전력 소비도 작다는 장점	KORONA LTP

KORONA GLTP-200	당사 부설연구소	2004년~2005년	- 기존의 RTP가 고열로 처리하는 과정을 레이저를 이용함으로써 효율성을 증대시킴.- USJ 및 crystallization 용 레이저 열처리 장치 기술개발- 75nm 이하에 적용 가능한 차세대 열처리 장비 기술력 확보	KORONA GLTP

300mm웨이퍼용 급속열처리장치	당사 부설연구소	2001년~2003년	- 300mm RTP시장 도입기에 관련 핵심기술확보 및 양산성 평가완료- 국내 반도체 업계에서 국산화율 재고- 300mm RTP시장 경쟁력 강화 및 수출증대 예상	RTP 1200

CTC 개발	당사 부설연구소	1998년 ~2001년	- Platform 요소기술개발 및 국산화 성공- CTC S/W 상용화- 300mm Etcher 장비적용	300mm EtcherS/W

※ 상기 연구개발 실적은 분할전 실적을 포함하였습니다.