씨앤지하이테크 사업보고서 (2025.12)
3. 재무상태 및 영업실적

당사는 당기말(제24기말) 기준 연결대상 법인이며, 이에 아래 재무제표 등은 감사보고서상의 연결 재무제표 기준으로 작성하였습니다. 가. 재무상태

(단위 : 백만원)

구 분	당기말(제24기말)	전기말(제23기말)	전전기말(제22기말)

회계처리기준	K-IFRS(연결)	K-IFRS(연결)	K-IFRS(연결)

[유동자산]	138,178	134,451	107,681

[비유동자산]	59,328	54,747	52,634

자산총계	197,506	189,198	160,315

[유동부채]	49,457	59,947	45,371

[비유동부채]	4,892	8,561	3,938

부채총계	54,349	68,508	49,309

자본총계	143,157	120,690	111,006

- 자산의 경우, 영업활동 및 기준 시점에 따른 변동으로 전년대비 매출채권과 재고자산 등은 감소하고, 계약자산 등이 증가하였습니다. 또한, 비유동자산 쪽에서는 공장 증설을 위한 투자 등으로 유형자산이 증가하고 관계기업 지분법 손익 반영 등으로 손익 관계기업투자 항목이 감소하였습니다.- 부채의 경우 공장 증설을 위한 시설자금 대출이 있었으나, 사채권자의 요구에 따른 전환사채 상환으로 부채총계는 전년대비 감소하였습니다. - 자본의 경우 제23기(2024년) 주식배당 지급에 따라 자본금이 소폭 증가하였으며, 매출 증가로 인해 이익잉여금이 증가하면서 자본총계가 전년대비 증가하였습니다.

나. 영업실적(단위 : 백만원)

구 분	당기말(제24기말)	전기말(제23기말)	전전기말(제22기말)

회계처리기준	K-IFRS(연결)	K-IFRS(연결)	K-IFRS(연결)

매출액	196,194	151,188	166,726

영업이익	24,742	12,940	12,741

법인세비용차감전순이익	24,993	9,380	14,602

당기순이익	19,532	6,884	12,834

총포괄이익	22,277	6,940	12,326

- 당기 매출액은 주요 거래처의 투자계획 실행에 따라 전년대비 증가하였습니다.당기 이후에도 주요 거래처의 투자는 지속될 것으로 예상되고 있으나, 투자 실행 시점을 조절할 가능성이 있어 추후 유동적으로 대처해나갈 계획입니다.- 수주상황 및 프로젝트별로 제품 구성과 원가, 이익구조 등의 차이가 있으며, 해당 내용은 영업상의 비밀로 구체적인 기재를 생략합니다.

다. 성과지표(1) 수익성지표

구분	산식	비율

제24기	제23기

총자산이익률(ROA)	당기순이익 ───────────── X 100 (기초 총자산+기말 총자산)/2	5.1%	3.9%

자기자본이익률 (ROE)	당기순이익─────────────── X 100(기초 자기자본+기말 자기자본)/2	7.4%	5.9%

매출액영업이익률	영업이익 ─────── X 100 매출액	12.6%	8.6%

매출액순이익률	당기순이익 ─────── X 100 매출액	10.0%	4.6%

- 수익성지표에서는 주요 거래처의 투자가 진행되고 실적이 개선되면서 전년대비 관련 지표들이 전반적으로 좋은 모습을 보였습니다.

(2) 안정성지표

구분	산식	비율

제24기	제23기

유동비율	유동자산 ────── X 100 유동부채	279.4%	224.3%

부채비율	총부채 ────── X 100 자기자본	38.0%	56.8%

차입금의존도	차입금 ────── X 100 총자산	7.1%	12.4%

- 자기주식을 대상으로 한 교환사채의 발행이 있었으나, 전환사채의 상환과 시설자금대출 일부 상환으로 부채가 감소하면서, 전년대비 유동비율은 증가하고 부채비율과 차입금의존도는 감소하였습니다. 라. 사업부문별 영업실적 (별도기준)

(단위 : 천원)

매출유형	품 목	제24기(2025년)	제23기(2024년)

제품	화학약품혼합장치	내수	86,268,589	49,039,780

수출	1,432,020	1,586,698

화학약품재생장치	내수	811,400	2,050,200

수출	-	1,655,300

소계	내수	87,079,989	51,089,980

수출	1,432,020	3,241,998

상품	불소수지 외	내수	15,819,969	20,525,766

수출	30,172	26,791

용역	설치/Set-up외	내수	43,402,209	35,209,224

수출	2,790,761	6,725,708

공사	배관 Set-up공사외	내수	5,417,316	375,518

수출	-	-

기타(주1)	-	내수	38,436,184	31,548,229

수출	1,136,626	1,759,204

합 계	내수	190,155,667	138,748,717

수출	5,389,579	11,753,700

합계	195,545,246	150,502,417

주1) 제품매출 중 주요제품(화학약품혼합장치, 화학약품재생장치)으로 분류되지 않는 부문은 기타로 분리 하였습니다.- 당사의 주요 매출부문은 반도체 및 디스플레이 장치 부문이며, 기타로 상품 판매 및 장치 관련 용역, 공사 매출 등이 발생하고 있습니다. 수출의 경우 주요 거래처의 해외 투자 계획과 실행에 영향을 받습니다.

마. 신규사업

(1) 방열기판 사업첨단 IT 관련 기기는 온도 변화에 따라 성능과 수명 등이 크게 영향을 받기 때문에 방열, 즉 열을 내보내거나 내뿜는 일이 매우 중요합니다. 보통 기기가 동작하는 순간부터 열이 발생하기 시작하는데 이 열을 빨리 배출하지 못하면 마모나 부품의 변형이 발생할 수 있으며, 전자적으로는 오작동을 유발하게 되고 심한 경우 화재, 폭발 등으로도 이어질 수 있습니다. 앞으로 4차산업이 더욱 발전하고 성장해 나갈 것으로 예상되는 만큼, 이러한 열관리 기술의 필요성과 중요성은 점점 더 커질 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 이러한 방열소재에 대한 관심과 시장의 니즈를 파악하고 관련된 사업을 준비해 나가고자 합니다.현재 당사가 준비 중인 것은 Cu/AIN복합체 기술을 활용한 고방열 기판 제조 사업으로, 열전도도가 금속소재와 유사할 정도로 매우 높아 열이 많이 발생되는 기기 및 제품에 사용될 수 있는 방열기판입니다. 기존의 방열기판보다 성능은 뛰어나지만 상대적으로 저렴한 소재를 사용하여 원가경쟁력이 높고 별도의 대규모 설비가 필요하지 않아 초기 투자비용도 낮은 것이 특징입니다.해당 방열기판에 대한 연구개발이 완료된 후 이 기술을 활용할 수 있는 산업 및 제품군을 모색하여 본격적인 사업화를 진행하고자 합니다.(2) 라이닝시트 제조 사업반도체/디스플레이 및 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 사업입니다. 현재 해당 시트는 국내에서 생산이 되지 않아 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재의 반도체 산업 규모와 앞으로의 성장성을 고려한다면 해당 시트의 수요는 증가할 수 밖에 없을 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 점진적으로 라이닝시트의 제조기술 및 생산 공정을 확보해 나가면서, 추후에는 해당 제품의 국산화를 선도하고 고부가가치의 사업을 선점하고자 합니다.이에 기술 및 장비 이전 절차를 거쳐 2022년 하반기부터 시제품 생산에 들어갔으며, 보고서 기준일 이후인 2025년 2월에는 기존 고객사의 품질 테스트를 통과하여 본격적으로 납품을 시작하였습니다.(3) 반도체 에칭가스 사업고순도 불소화합물(드라이 에칭가스)는 반도체 제작 공정의 필수 원료입니다.에칭가스는 반도체 공정 중 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정인 에칭 공정과 불순물 제거 과정 등에서 사용됩니다.특히 최근 반도체산업에서 미세화, 적층화 프로세스 및 재료개발이 이뤄지고 있어 제조공정상 불소수지와 에칭가스 등의 불소재료는 필수불가결한 요소로, 고순도 에칭가스의 경우 제조에 상당한 기술력을 필요로 하며, 이로 인해 소수의 업체가 시장을 과점하고 있는 고부가가치 제품입니다.당사는 이러한 에칭가스 생산 기술을 가진 다이킨 공업, 그리고 삼성물산과 함께 합작 법인을 설립하고 국내 공장 신축 등을 통한 해당 제품의 국산화를 추진하고자 2021.01.18, 2021.07.17 두차례에 걸쳐 합작 법인(다이킨첨단머티리얼즈코리아)의 지분 23%를 취득하였으며, 이후 합작 법인은 충남 당진의 1만여평 부지에 생산공장 조성에 들어가 2022년 8월에 준공을 마쳤습니다.다이킨첨단머티리얼즈코리아는 기존 국내시장에 공급 중이던 상품 판매를 시작으로 앞으로 친환경적이면서도 안전한 고품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획이며, 향후에는 기술센터 등을 통해 최첨단 기술개발을 추구하는 고객사의 요구에 대응하는 등 차세대 반도체에 필수적인 재료를 개발해 나갈 예정입니다.

(4) 저유전율 FCCLFCCL은 연성동박적층필름(Flexible Copper Clad Layer)으로, 유연하게 구부러지는 회로기판입니다. 이러한 특성으로 인해 휴대폰 등의 디지털 전자기기에 주로 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 주요 소재라 할 수 있으며, 특히 최근 전자기기의 소형화, 경량화로 수요가 확대되고 있습니다.이 중 당사는 불소수지(PTFE) 등을 활용하여 초고주파 무선통신(5G, 6G) 영역에서 신호손실이 낮은 FCCL 소재에 대한 연구개발을 진행 중이 있습니다.당사의 저유전율 FCCL의 특징은 ① 주파수 30GHz 이상에서도 낮은 유전율을 유지, ② 고분자 소재 중 낮은 신호손실, ③ 높은 온도에서도 사용 가능(내열성), ④ 흡수된 수분의 팽창으로 인한 기판과 전극의 박리 현상이 거의 없는 낮은 흡습율 등 입니다.다만, 소재의 특성상 금속과 불소수지간 접착이 어려워 이에 대한 기술 확보가 주요 연구 과제라 할 수 있습니다.현재 시장상황은 국내외적으로 불소수지 기반 FCCL이 많지 않은 상황으로, 제품 개발시 기존의 FCCL을 대체하고 향후 통신 중계기 등의 안테나와 같은 부품 개발과 관련 시장 선점이 가능할 것으로 예상하고 있습니다.(5) 유리기판최근 AI 산업이 급속도로 발전함에 따라 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPU, HBM 등의 반도체 개발이 빠르게 진행되고 있으며 이들 반도체의 고집적화를 위하여 차세대 PCB 패키징 기술의 개발도 요구되고 있습니다.이런 상황 속에서 유리기판은 상기 PCB 패키징 기술에 있어 기존의 유기물 기판, 실리콘 기판을 대체하여 고집적화, 저전력을 달성할 수 있는 차세대 소재로 떠오르고 있습니다.

하지만 표면이 매끄럽고, 내화학성을 갖는 글라스와 구리 금속과의 접착력 증대는 미세회로 패턴 구현, 형성된 회로의 내구성 증대, 회로 제작 공정의 신뢰성 확보 등 유리기판 제작의 최우선 기술 지표입니다. 더불어 현재 기준의 유리기판 미세 회로 배선 폭/배선 간격(Line/Space: L/S)인 20mm/20mm에서 향후 그 이하의 훨씬 더 미세한 배선 공정까지 진행될 경우 반드시 선제적으로 해결해야 하는 핵심 기술이기도 합니다.

또한, 글라스에 회로 연결통로 역할을 하는 수많은 TGV(Through Glass Via)에 구리 금속을 채우는 기술은 가공 홀의 입구 직경/깊이의 비율(종횡비)이 클수록 단위 Glass PCB 면적당 더 많은 미세회로 연결 통로를 형성하여 고밀도 회로기판 구현이 가능하므로 고도화된 고집적 회로 제작에 필요한 공정 기술입니다. 당사의 핵심 기술은 △이온빔 표면처리를 이용한 구리와 글라스 간의 강력한 접착력 확보 △복잡 형상의 관통홀 내벽에 금속 증착이 가능한 M-PVD 공정 △이 두 가지 공정의 상호 연계성 등 입니다. 이에 더하여 기존 공정에서 문제가 되었던 △유독성 화학약품 사용으로 인한 환경오염 △복잡한 기판 재료에서의 공정 불안정성과 낮은 재현성 △고비용 제조 문제 등을 해결할 수 있는 친환경 기술이기도 합니다.이에 상기 원천기술들을 기반으로 시장에서 요구되는 성능과 품질 확보를 통해 적기에 제품을 공급할 수 있도록 준비하고자 합니다.

(6) CCSS 유지보수 운영 사업

반도체, 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 화학약품 공급장치의 가동을 위해서는 화학약품 취급, 운반, 공급 및 보관 등에서의 안정성과 지속적인 관리, 유지보수 활동이 매우 중요합니다.

이에 당사는 화학약품 공급장비에 대한 전문성을 바탕으로 CCSS 유지보수 운영 사업을 추진하고자 합니다.

CCSS 유지보수 운영이란 반도체 FAB에서 사용되는 화학물질 및 공급장치에 대해 현장에 상주하며 정기적으로 관리 점검하고, 이상 발생 또는 긴급 상황시 즉각적으로 대응, 해결함으로써 생산 안정성을 확보하고 사고 등을 예방하는 일련의 활동을 말합니다.

당사는 이를 통해 사업부 상시 운영에 따른 안정적인 매출 확보와 전문성 강화 등을 목표로 하고 있으며, 추후에는 기존 장치 사업과의 시너지 효과와 관련 사업의 확대 가능성도 기대하고 있습니다.

현재는 해당 운영 사업에 대한 입찰 및 위탁계약 체결을 마친 상태이며, 현재 영업활동을 진행중에 있습니다.