씨앤지하이테크 사업보고서 (2024.12)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 대한 예측정보를 포함하고 있으며, 이는 예상, 전망, 계획, 기대 등과 같은 단어를 포함한 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.예측정보는 미래사업 환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있음을 양지하여 주시기 바랍니다.

당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.

2. 경영진단의 개요

회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 회계장부를 비롯한 관련서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS 제조 판매를 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 당사는 당기말(제23기말) 기준 연결대상 법인이 되었으며, 이에 아래 재무제표 등은 감사보고서상의 연결 재무제표 기준으로 작성하였습니다. 가. 재무상태

(단위 : 백만원)

구 분	당기말(제23기말)	전기말(제22기말)	전전기말(제21기말)

회계처리기준	K-IFRS(연결)	K-IFRS(연결)	K-IFRS(연결)

[유동자산]	134,451	107,681	118,385

[비유동자산]	54,747	52,634	36,306

자산총계	189,198	160,315	154,691

[유동부채]	59,947	45,371	42,221

[비유동부채]	8,561	3,938	19,109

부채총계	68,508	49,309	61,330

자본총계	120,690	111,006	93,361

- 자산의 경우, 영업활동 및 기준 시점에 따른 변동으로 전년대비 매출채권은 감소하고 현금및 현금성자산과 재고자산 등이 증가하였습니다. 또한, 공장 증설을 위한 토지 확보와 관계기업 투자 등으로 비유동자산이 증가하였습니다.- 부채의 경우 영업활동에 따른 미지급금, 계약부채, 단기기타채무 등의 변동이 있었으나 특이사항은 없었으며, 전년까지 비유동부채로 분류되던 전환사채 금액이 유동부채로 인식되었습니다.- 자본의 경우 임원의 주식매수선택권행사와 전환사채 전환권 행사로 자본금이 증가하였으며, 매출 증가로 인해 이익잉여금이 증가하면서 자본총계도 전년대비 증가하였습니다.

나. 영업실적(단위 : 백만원)

구 분	당기말(제23기말)	전기말(제22기말)	전전기말(제21기말)

회계처리기준	K-IFRS(연결)	K-IFRS(연결)	K-IFRS(연결)

매출액	151,188	166,726	192,781

영업이익	12,940	12,741	25,428

법인세비용차감전순이익	9,380	14,602	20,860

당기순이익	6,884	12,834	16,856

총포괄이익	6,940	12,326	17,319

- 당기 매출액은 주요 거래처의 투자계획에 따라 전년대비 소폭 감소하였습니다.당기 이후에도 주요 거래처의 투자는 지속될 것으로 예상되고 있으나, 투자 실행 시점을 조절할 가능성이 있어 추후 유동적으로 대처해나갈 계획입니다.- 영업이익과 법인세비용차감전순이익 차이의 주요 원인은 증권시장의 변동으로 인한 투자증권의 평가이익(당기손익-공정가치측정금융자산처분이익) 등의 인식에 따른 것입니다.

다. 성과지표(1) 수익성지표

구분	산식	비율

제23기	제22기

총자산이익률(ROA)	당기순이익 ───────────── X 100 (기초 총자산+기말 총자산)/2	3.9%	8.1%

자기자본이익률 (ROE)	당기순이익 ─────────────── X 100 (기초 자기자본+기말 자기자본)/2	5.9%	12.6%

매출액영업이익률	영업이익 ─────── X 100 매출액	8.6%	7.6%

매출액순이익률	당기순이익 ─────── X 100 매출액	4.6%	7.7%

- 수익성지표에서는 전년대비 영업이익률이 증가하였으나 관계회사와 관련한 무형자산 손상차손을 인식하면서 전년대비 당기순이익이 상대적으로 감소하였습니다. 이에 당기순이익 관련 지표들이 전반적으로 감소한 모습으로 나타났습니다.

(2) 안정성지표

구분	산식	비율

제23기	제22기

유동비율	유동자산 ────── X 100 유동부채	224.3%	237.3%

부채비율	총부채 ────── X 100 자기자본	56.8%	44.4%

차입금의존도	차입금 ────── X 100 총자산	12.4%	8.8%

- 영업활동에 따른 매출채권 및 재고자산 등 유동자산이 증가하고, 단기부채인 미지급금이 증가하였습니다. 또한, 시설자금 및 운전자금대출로 인한 장·단기차입금 등도 증가하였습니다. 이에 전년대비 유동비율은 소폭 감소하고, 부채비율과 차입금의존도는 소폭 증가 하였습니다. 참고로 해당 차입금에는 전환사채발행금액이 포함되어 있습니다. 라. 사업부문별 영업실적 (별도기준)

(단위 : 천원)

매출유형	품 목	제23기(2024년)	제22기(2023년)

제품	화학약품혼합장치	내수	49,039,780	43,048,170

수출	1,586,698	31,177,250

화학약품재생장치	내수	2,050,200	5,500

수출	1,655,300	1,004,780

소계	내수	51,089,980	43,053,670

수출	3,241,998	32,182,030

상품	불소수지 외	내수	20,525,766	22,821,813

수출	26,791	17,874

용역	설치/Set-up외	내수	35,209,224	29,511,459

수출	6,725,708	8,081,265

공사	배관 Set-up공사외	내수	375,518	590,212

수출	-	-

기타(주1)	-	내수	31,548,229	24,971,529

수출	1,759,204	5,464,514

합 계	내수	138,748,717	120,948,683

수출	11,753,700	45,745,684

합계	150,502,417	166,694,367

주1) 제품매출 중 주요제품(화학약품혼합장치, 화학약품재생장치)으로 분류되지 않는 부문은 기타로 분리 하였습니다.- 당사의 주요 매출부문은 반도체 및 디스플레이 장치 부문이며, 기타로 상품 판매 및 장치 관련 용역, 공사 매출 등이 발생하고 있습니다. 수출의 경우 주요 거래처의 해외 투자 계획과 실행에 영향을 받습니다.

마. 신규사업

(1) 방열기판 사업첨단 IT 관련 기기는 온도 변화에 따라 성능과 수명 등이 크게 영향을 받기 때문에 방열, 즉 열을 내보내거나 내뿜는 일이 매우 중요합니다. 보통 기기가 동작하는 순간부터 열이 발생하기 시작하는데 이 열을 빨리 배출하지 못하면 마모나 부품의 변형이 발생할 수 있으며, 전자적으로는 오작동을 유발하게 되고 심한 경우 화재, 폭발 등으로도 이어질 수 있습니다. 앞으로 4차산업이 더욱 발전하고 성장해 나갈 것으로 예상되는 만큼, 이러한 열관리 기술의 필요성과 중요성은 점점 더 커질 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 이러한 방열소재에 대한 관심과 시장의 니즈를 파악하고 관련된 사업을 준비해 나가고자 합니다.현재 당사가 준비 중인 것은 Cu/AIN복합체 기술을 활용한 고방열 기판 제조 사업으로, 열전도도가 금속소재와 유사할 정도로 매우 높아 열이 많이 발생되는 기기 및 제품에 사용될 수 있는 방열기판입니다. 기존의 방열기판보다 성능은 뛰어나지만 상대적으로 저렴한 소재를 사용하여 원가경쟁력이 높고 별도의 대규모 설비가 필요하지 않아 초기 투자비용도 낮은 것이 특징입니다.해당 방열기판에 대한 연구개발이 완료되는대로 이 기술을 활용할 수 있는 산업 및 제품군을 모색하여 본격적인 사업화를 진행하고자 합니다.(2) 라이닝시트 제조 사업반도체/디스플레이 및 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 사업입니다. 현재 해당 시트는 국내에서 생산이 되지 않아 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재의 반도체 산업 규모와 앞으로의 성장성을 고려한다면 해당 시트의 수요는 증가할 수 밖에 없을 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 점진적으로 라이닝시트의 제조기술 및 생산 공정을 확보해 나가면서, 추후에는 해당 제품의 국산화를 선도하고 고부가가치의 사업을 선점하고자 합니다. 이에 기술 및 장비 이전 절차를 거쳐 2022년 하반기부터 시제품 생산에 들어갔으며, 보고서 기준일 이후인 2025년 2월에는 기존 고객사의 품질 테스트를 통과하여 본격적으로 납품을 시작하였습니다. (3) 반도체 에칭가스 사업고순도 불소화합물(드라이 에칭가스)는 반도체 제작 공정의 필수 원료입니다.에칭가스는 반도체 공정 중 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정인 에칭 공정과 불순물 제거 과정 등에서 사용됩니다.특히 최근 반도체산업에서 미세화, 적층화 프로세스 및 재료개발이 이뤄지고 있어 제조공정상 불소수지와 에칭가스 등의 불소재료는 필수불가결한 요소로, 고순도 에칭가스의 경우 제조에 상당한 기술력을 필요로 하며, 이로 인해 소수의 업체가 시장을 과점하고 있는 고부가가치 제품입니다.당사는 이러한 에칭가스 생산 기술을 가진 다이킨 공업, 그리고 삼성물산과 함께 합작 법인을 설립하고 국내 공장 신축 등을 통한 해당 제품의 국산화를 추진하고자 2021.01.18, 2021.07.17 두차례에 걸쳐 합작 법인(다이킨첨단머티리얼즈코리아)의 지분 23%를 취득하였으며, 이후 합작 법인은 충남 당진의 1만여평 부지에 생산공장 조성에 들어가 2022년 8월에 준공을 마쳤습니다.다이킨첨단머티리얼즈코리아는 기존 국내시장에 공급 중이던 상품 판매를 시작으로 앞으로 친환경적이면서도 안전한 고품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획이며, 향후에는 기술센터 등을 통해 최첨단 기술개발을 추구하는 고객사의 요구에 대응하는 등 차세대 반도체에 필수적인 재료를 개발해 나갈 예정입니다.

(4) 저유전율 FCCLFCCL은 연성동박적층필름(Flexible Copper Clad Layer)으로, 유연하게 구부러지는 회로기판입니다. 이러한 특성으로 인해 휴대폰 등의 디지털 전자기기에 주로 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 주요 소재라 할 수 있으며, 특히 최근 전자기기의 소형화, 경량화로 수요가 확대되고 있습니다.이 중 당사는 불소수지(PTFE) 등을 활용하여 초고주파 무선통신(5G, 6G) 영역에서 신호손실이 낮은 FCCL 소재에 대한 연구개발을 진행 중이 있습니다.당사의 저유전율 FCCL의 특징은 ① 주파수 30GHz 이상에서도 낮은 유전율을 유지, ② 고분자 소재 중 낮은 신호손실, ③ 높은 온도에서도 사용 가능(내열성), ④ 흡수된 수분의 팽창으로 인한 기판과 전극의 박리 현상이 거의 없는 낮은 흡습율 등 입니다.다만, 소재의 특성상 금속과 불소수지간 접착이 어려워 이에 대한 기술 확보가 주요 연구 과제라 할 수 있습니다.현재 시장상황은 국내외적으로 불소수지 기반 FCCL이 많지 않은 상황으로, 제품 개발시 기존의 FCCL을 대체하고 향후 통신 중계기 등의 안테나와 같은 부품 개발과 관련 시장 선점이 가능할 것으로 예상하고 있습니다. (5) 유리기판 최근 AI 산업이 급속도로 발전함에 따라 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPU, HBM 등의 반도체 개발이 빠르게 진행되고 있으며 이들 반도체의 고집적화를 위하여 차세대 PCB 패키징 기술의 개발도 요구되고 있습니다. 이런 상황 속에서 유리기판은 상기 PCB 패키징 기술에 있어 기존의 유기물 기판, 실리콘 기판을 대체하여 고집적화, 저전력을 달성할 수 있는 차세대 소재로 떠오르고 있습니다.

하지만 표면이 매끄럽고, 내화학성을 갖는 글라스와 구리 금속과의 접착력 증대는 미세회로 패턴 구현, 형성된 회로의 내구성 증대, 회로 제작 공정의 신뢰성 확보 등 유리기판 제작의 최우선 기술 지표입니다. 더불어 현재 기준의 유리기판 미세 회로 배선 폭/배선 간격(Line/Space: L/S)인 20mm/20mm에서 향후 그 이하의 훨씬 더 미세한 배선 공정까지 진행될 경우 반드시 선제적으로 해결해야 하는 핵심 기술이기도 합니다.

또한, 글라스에 회로 연결통로 역할을 하는 수많은 TGV(Through Glass Via)에 구리 금속을 채우는 기술은 가공 홀의 입구 직경/깊이의 비율(종횡비)이 클수록 단위 Glass PCB 면적당 더 많은 미세회로 연결 통로를 형성하여 고밀도 회로기판 구현이 가능하므로 고도화된 고집적 회로 제작에 필요한 공정 기술입니다. 당사의 핵심 기술은 △이온빔 표면처리를 이용한 구리와 글라스 간의 강력한 접착력 확보 △복잡 형상의 관통홀 내벽에 금속 증착이 가능한 M-PVD 공정 △이 두 가지 공정의 상호 연계성 등 입니다. 이에 더하여 기존 공정에서 문제가 되었던 △유독성 화학약품 사용으로 인한 환경오염 △복잡한 기판 재료에서의 공정 불안정성과 낮은 재현성 △고비용 제조 문제 등을 해결할 수 있는 친환경 기술이기 도 합니다. 이에 상기 원천기술들을 기반으로 시장에서 요구되는 성능과 품질 확보를 통해 적기에 제품을 공급할 수 있도록 준비하고자 합니다.

(6) CCSS 유지보수 운영 사업

반도체, 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 화학약품 공급장치의 가동을 위해서는 화학약품 취급, 운반, 공급 및 보관 등에서의 안정성과 지속적인 관리, 유지보수 활동이 매우 중요합니다.

이에 당사는 화학약품 공급장비에 대한 전문성을 바탕으로 CCSS 유지보수 운영 사업을 추진하고자 합니다.

CCSS 유지보수 운영이란 반도체 FAB에서 사용되는 화학물질 및 공급장치에 대해 현장에 상주하며 정기적으로 관리 점검하고, 이상 발생 또는 긴급 상황시 즉각적으로 대응, 해결함으로써 생산 안정성을 확보하고 사고 등을 예방하는 일련의 활동을 말합니다.

당사는 이를 통해 사업부 상시 운영에 따른 안정적인 매출 확보와 전문성 강화 등을 목표로 하고 있으며, 추후에는 기존 장치 사업과의 시너지 효과와 관련 사업의 확대 가능성도 기대하고 있습니다.

현재는 해당 운영 사업에 대한 입찰 및 위탁계약 체결을 마친 상태이며, 본 보고서 작성일 기준 영업활동을 진행중에 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달 가. 유동성현황

(단위 : 천원)

구 분	당 기	전 기

현금 및 현금성자산	21,764,068	27,377,935

(단위 : 천원)

구 분	당기말(제23기말)	전기말(제22기말)

기초 현금 및 현금성자산	27,377,935	11,032,962

영업활동으로 인한 현금흐름	819,856	26,847,115

투자활동으로 인한 현금흐름	(14,986,904)	(7,041,672)

재무활동으로 인한 현금흐름	8,404,831	(3,474,209)

현금 및 현금성자산의 환율변동 효과	148,350	13,739

기말 현금 및 현금성 자산	21,764,068	27,377,935

- 당사는 거래처의 발주에 따라 제품을 주문 제작하고 있으며, 이로 인해 자금 변동성이 비교적 큰 편입니다. 따라서 장단기 자금계획 수립을 통한 안정적 자금 운용이 가장 중요하며, 이를 위해 CFO 등이 관련 내용들을 수시로 관리하고 있습니다.- 일반적으로 영업 실적 호조로 발생한 이익은 단기금융상품 등에 투자하고 있으며, 보고서 기준일 현재 자금흐름과 유동성 측면에서 시점에 따른 변동 외 별다른 특이사항은 없습니다. 나. 유동성 위험분석

유동성위험이란 당사가 현금 또는 기타 금융자산의 인도로 결제되는 금융부채와 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

당기말 현재 연결회사가 보유한 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 해당 금액은 현재가치 할인을 하지 아니하였으며, 이자지급액이 포함되어 있습니다.

(단위 : 천원)

구 분	1년 이하	2년 이하	2년 초과	합 계

매입채무	3,993,400	-	-	3,993,400

기타채무	13,154,786	19,002	-	13,173,788

리스부채	478,131	287,998	82,156	848,285

기타금융부채	4,675	-	-	4,675

단기차입금 및 유동성장기차입금	7,139,186	-	-	7,139,186

장기차입금	314,400	8,049,098	-	8,363,498

전환사채	8,991,360	-	-	8,991,360

합 계	34,075,938	8,356,098	82,156	42,514,192

- 매입채무 및 기타채무는 영업활동에 따라 발생한 것입니다.- 차입금의 경우 단기 운전자금대출 과 장기 시설자금대출 등이며, 전환사채는 운영자금 목적으로 발행하였습니다.

다. 자금조달 (1) 당사는 2021.07.30 제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채 200억원을 발행한 사실이 있습니다.

(단위 : 백만원)

구분	발행일
/ 만기일	권면총액	전환청구
가능기간	전환조건	미상환
사채

전환비율	전환가액(원)

제1회 사모
전환사채	'21.07.30 / '26.07.30	20,000	'22.07.30 ~ '26.06.30	100.0	12,392	8,991

- 위 표는 전환사채 최초 발행일 기준으로 작성되었으며, 이에 대한 자세한 사항은 '2021.07.27 주요사항보고서(전환사채권 발행결정)' 공시를 참고하여 주시기 바랍니다- 전환가액의 경우 최초 발행일이후 주가하락과 주식배당, 임원의 주식매수선택권행사로 인해, 2024.12.31 현재 12,392원으로 조정되었습니다. - 2024.12.31 사채권자의 조기상환(put option) 신청에 따라 보고서 기준일 이후인 2025.01.31 미상환사채 전액을 지급하고 취득하였으며, 취득한 사채는 즉시 소각하였습니다. (2) 당기와 전기 중 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

1) 단기차입금(단위 : 천원)

구분	차입처	만기일	2024.12.31
연이자율(%)	당기말	전기말

운전자금	우리은행	2025-05-26	3.180	3,500,000	-

합 계	7,000,000	-

2) 장기차입금(단위 : 천원)

구분	차입처	만기일	2024.12.31
연이자율(%)	당기말	전기말

시설대출	기업은행	2025-09-26	3.670	3,500,000	3,500,000

시설대출	KDB산업은행	2026-02-26	3.930	8,000,000	-

장기차입금	11,500,000	3,500,000

차감 : 유동성장기차입금	(3,500,000)	-

합 계	8,000,000	3,500,000

- 해당 시설대출 차입금은 안성테크노밸리산업단지 용지 분양에 따른 것입니다.해당 내용에 대해서는 최초 2022.05.30 유형자산 양수결정 공시를 진행하였으며, 목적은 기존 사업의 확장 대비 및 신규사업 추진을 위한 공장 증설입니다.

(3) 당기와 전기 중 유형자산의 담보제공 내역은 다음과 같습니다.1) 당기

(단위 : 천원)

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	관련 계정과목	관련금액	담보권자

토지 및 건물	2,805,920	4,200,000	차입금	3,500,000	우리은행

분양대금반환청구권	22,118,431	12,000,000	8,000,000	KDB산업은행

2) 전기(단위 : 천원)

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	관련 계정과목	관련금액	담보권자

토지 및 건물	3,064,643	6,200,000	차입금	3,500,000	중소기업은행

5. 부외거래

(1) 당기말 현재 연결회사의 기업일반자금대출 등과 관련하여 금융기관과 체결한 약정한 도액 및 실행금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

은행명	내 역	한도액	실행금액

중소기업은행	중소기업시설자금대출	3,500,000	3,500,000

KEB하나은행	WR상생외담대	100,000	-

KDB산업은행	산업시설자금대출	10,000,000	8,000,000

우리은행	운전자금대출	3,500,000	3,500,000

(2) 당기말 현재 연결회사가 제공한 지급보증은 없으며, 연결회사가 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

제공자	제공받은 내용	보증금액

서울보증보험	이행하자보증	12,348,625

(3) 당기말 현재 연결회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

담보제공자산	담보설정금액	차입금종류	관련금액	담보권자

토지 및 건물	4,200,000	운전자금	3,500,000	우리은행

분양대금반환청구권	12,000,000	시설자금	8,000,000	KDB산업은행

(4) 자산취득 약정보고기간말 현재 발생하지 않는 자산 취득 약정 사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기말	전기말

유형자산	5,599,082	8,546,780

무형자산	-	32,652

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 - 당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 'Ⅲ.재무에관한사항_3.연결재무제표 주석_2.중요한 회계정책 및 3. 중요한 회계추정 및 가정'과 '5.재무제표 주석' 내 동일 항목을 참조하시기 바랍니다.

나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 - 당기 중 환경 및 종업원 등에 해당하거나 유의한 변동사항은 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 - 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용이 있을 경우 「XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항_5. 제재현황」에 기재하고 있으니 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 - 해당사항이 없습니다.

기타 공시서류 작성기준일 이후 발생한 사건에 대해서는 「XI.그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항_5.보고기간 후 사건」을 참고하여 주시기 바랍니다.