씨앤지하이테크 분기보고서 (2024.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 비용(단위 : 천원)

구분	제23기(2024년 3분기말)	제22기(2023년말)	제21기(2022년말)

자산처리	708,620	203,820	1,233,872

비용처리	1,912,408	2,030,414	2,058,280

합계	2,621,028	2,234,234	3,292,152

매출액(별도) 대비 비율	2.44%	1.34%	1.71%

주) '자산처리'는 연구개발시설 및 개발중인자산 계정에 포함된 금액입니다. 나. 연구개발 실적(1) 주요 개발 실적

연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화여부

초정밀 유량제어기(iSFC) 개발	단독개발	1) 화학약품 공급 초정밀 유량제어 기술 개발
2) 화학약품 공급 안정화 및 생산량 증대
3) 유지보수 시간 단축에 따른 가동률 향상
4) 유지보수 비용 절감	사업화완료

화학약품 혼합 공급장치
개발(CPM)	단독개발	1) 화학약품 공급 압력의 변화 없는 안정적 공급 기술 개발
2) 화학약품 공급 안정화 및 생산량 증대
3) 유지보수 시간 단축에 따른 가동률 향상
4) 유지보수 비용 절감	개발완료

화학약품 혼합 공급장치
개발(HICV)	단독개발	1) 화학약품 공급 압력의 변화 없는 안정적 공급 기술 개발
2) 화학약품 공급 안정화 및 생산량 증대
3) 유지보수 시간 단축에 따른 가동률 향상
4) 유지보수 비용 절감	개발완료

화학약품 희석 공급 장치
(제트노즐 JET NOZZLE)
개발	단독개발	1) 화학약품 원액을 고속으로 희석하는 기술 개발
2) 화학약품 공급 안정화 시간 단축 및 생산량 증대	개발완료

푄 현상 이용난방장치 개발	단독개발	1) 에너지 소비를 절감 할 수 있는 공기 가열 시스템을 개발
2) 전기 가열장치 대비 에너지 효율 30% 향상	개발완료

MAS
(Melt Air Spinning)
용매장치 개발	단독개발	1) 신개념 나노파이버(Nano Fiber)의 대량생산에 필요한 양산장비의 개발
2) 연속 생산 방식(Roll-to-Roll)	개발완료

MAS
(Melt Air Spinning)
용융식 장치 개발	단독개발	1) 신개념 나노파이버(Nano Fiber)의 대량생산에 필요한 양산장비의 개발
2) 고형의 원료를 사용한 연속 생산방식	개발완료

디엘씨
(Diamond Like Cabon)
의치용 성막장치 개발	단독개발	1) 고령화 사회 전환에 따른 의치 수요는 증가 하는 반면 구강내 착용하는 교정장치, 나이트 가드 마우스 피스의 등의 열화, 파절, 변형등으로 항균 및 살균의 불가 악취 및 오염 발생으로 비위생적
2) 크린 에코 가공은 의치에 디엘씨코팅을 하는 것으로 오염되기 어렵게 하고 또 특수효과로 세정하는 것으로 병원성 세균을 항균하는 것이 가능
3) 의치뿐만 아니라 카테랄, 인공관절, 인공장기, 안경, 콘텍트렌즈, 보청기, 젖병, 위생상품, 의료기 용기, 식품 용기, 일용품 등 항균 성능을 원한는 모든 물건에 응용 가능	개발완료

발전소 배기가스 직접 활용 탄산수소나트륨 제조반응시스템 개발	단독개발	1) 이산화탄소를 탄산수소나트륨으로 전환하는 기술로, 발전소에서 발생되는 온실가스의 가시적인 저감 가능2) 사업이 실증화되면 탄산수소나트륨 수입 물량 대체로 신규 매출 발생 및 일자리 창출효과 기대	개발완료

지중열 이용 장치 개발	단독개발	지하수를 이용하여 열교환기를 통한 냉방 제어기술 개발 및 장비 개발	사업화완료

화학약품 혼합 공급장치개발(보급형)	단독개발	1) 화학약품 공급 압력의 변화 없는 안정적 공급 장치 개발2) 화학약품 공급 안정화 및 생산량 증대3) 유지보수 시간 단축에 따른 가동률 향상4) 유지보수 비용 절감	개발

(2) 연구개발 진행과제

연구과제	진행형태	기대효과

화학약품 탱크 라이닝시트 국산화 개발	단독개발	1) 현재 전체 수입에 의존하는 화학약품 저장용기 라이닝시트의 국산화를 통한 경쟁제품과의 시장 우위 선점
2) 기존 제품 대비 품질 개선, 납기단축, 원가절감을 통한 신규시장 개척3) 제품 국산화 개발시 시장 개척 및 이익 극대화 예상

방열기판	협력개발	1) 고방열소재기술을 통해 기기 등에서 발생하는 열을 기존보다 효과적으로 방열2) 별도의 고가 장비가 필요하지 않음으로 여타 기술 대비 원가 경쟁력 우수3) 4차산업의 발전에 따라 열관리 기술의 중요성 또한 높아질 것으로 예상됨으로, 차후 다양한 분야에 해당 기술을 적용할 수 있을 것으로 기대

저유전율 FCCL 개발	협력개발
(정부과제)2024년 6월 종료	1) 5G, 6G 통신의 주파수대역(28~100Ghz)에서 신호손실을 줄일 수 있는 저유전율 소재(불소수지)를 이용한 FCCL 개발
2) 불소수지의 낮은 표면에너지로 인해 다른 물질과의 결합이 어려운 문제점을 극복하고 불소수지-Cu 전극간 안정적인 밀착력 확보
3) 국내외적으로 불소수지 기반 FCCL 제품이 거의 없어 제품 개발 시 시장 선점 가능
4) 향후 저유전율 FCCL를 이용한 통신 중계기 등의 안테나 같은 파생 부품 개발 가능

저유전율 FCCL 개발	단독개발	1) 5G, 6G 통신의 주파수대역(28~100Ghz)에서 신호손실을 줄일 수 있는 저유전율 소재(불소수지, MPI, PPS 등)를 이용한 FCCL 개발2) 폴리머의 낮은 표면에너지로 인해 다른 물질과의 결합이 어려운 문제점을 극복하고 폴리머의 표면이 손상되지않고 균일한 표면처리를 통해 구리 전극과 안정적인 밀착력 확보3) 국내외의 저유전소재 업체와 협업하여 롤투롤 표면처리 및 증착 조건 확보 및 FCCL 완제품 제작 목표4) 향후 저유전율 FCCL를 이용한 통신 중계기 등의 안테나 같은 파생 부품 개발 가능

유리기판	단독개발	1) AI, HPC 산업에서 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPM, HBM 등의 반도체를 고집적할 수 있는 차세대 PCB 패키징용 유리기판 개발2) 유리의 매끄러운 표면과 낮은 표면에너지로 인해 금속과 잘 반응하지 않는 문제점을 극복하여 유리-구리전극간 안정적인 밀착력 확보3) 상/하부 신호연결을 위한 TGV 내 Seed layer를 Aspect ratio 1:5까지 증착하는 기술을 개발 완료하였고 이후 1:10까지도 증착할 수 있는 원천기술을 개발 진행4) 상기 높은 밀착력과 높은 종횡비를 증착하는 기술을 바탕으로 500x500mm의 대면적 사이즈에 대하여 양산화 조건 및 품질 확보

주1) '저유전율 FCCL 개발' 정부과제는 2024.06월 종료 후 단독개발로 전환하여 진행중입니다. 다. 경영상의 주요계약

(1) 당사는 구리/AlN 복합체 기술 사용에 대해 아래와 같은 계약을 체결하였습니다.

가) 계약상대방 : 한국과학기술연구원(과기연)

나) 계약체결일 : 2018년 11월 30일 다) 계약기간 : 생산개시일로부터 15년이 되는 12월 31일까지

라) 계약의 목적 : 방열기판 제조 신규 사업에 따른 매출증대

마) 계약금액 또는 대금지급 방법등 : 계약금 1억원 및 기술 사용에 따른 매출발생액의 일정요율에 해당하는 금액을 지급(2) 2021.01.18 이사회 결의를 통해 '신규 사업 추진을 위한 조인트벤처 투자 시점 변경의 건'이 상정, 가결되었으며, 이에 따라 Daikin Advanced Materials Korea Co., Ltd. 4,600주(지분 23%)를 2,300,000,000원에 취득하였습니다. 이에 대한 자세한 사항은 당사 공시 '2021.01.18 타법인주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)'를 참고하여 주시기 바랍니다. 또한, 2021.07.12 이사회 결의를 통해 타법인에 대한 추가 지분 투자가 승인 가결 되었습니다. 투자 목적은 신규 사업 추진을 위한 2차 투자이며, 투자금액은 115억원입니다. 이와 관련된 자세한 사항은 당사 공시 '2021.07.12 타법인주식및출자증권취득결정'을 참고하여 주시기 바랍니다. 그리고 이후 2023년 3월 합작법인이 추가 증자를 결정하면서 당사도 2023.03.30 이사회를 통해 해당 합작법인에 대한 3차 투자 건을 상정, 가결하였으며, 약 22.5억원의 지분을 추가 확보하였습니다. 이에 따라 현재 합작법인에 대한 당사 지분율은 21.5%입니다.(3) 2021.07.27 이사회 결의를 통해 제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 건이 승인 가결되었습니다. 발행 목적은 운영자금의 조달로, 발행규모는 200억원, 최초 전환가액은 14,099원, 사채만기일은 2026.07.30 입니다. 이와 관련된 자세한 사항은 당사 공시 '2021.07.27 주요사항보고서(전환사채권발행결정)'을 참고하여 주시기 바랍니다.

(4) 2022.09.26 이사회 결의를 통해 안성테크노밸리 일반산업단지 중도금대출의 건이 승인 가결되었습니다. 대출 목적은 안성테크노밸리 일반산업단지 중도금 납입을 위한 것으로, 총 대출금액한도는 185억원입니다. 이와 관련된 자세한 사항은 2022.05.30 최초 공시한 '주요사항보고서(유형자산양수결정)' 공시 등을 참고하여 주시기 바랍니다.

(5) 2024.02.22 당사는 융합탄소소재 전문기업 (주)디에스에이티의 지분 100%를 인수하는 계약을 체결하고 해당 기업을 자회사로 편입하였습니다. 가) 계약상대방 : 김창현 ((주)디에스에이티 대표이사) 나) 계약체결일 : 2024.02.22 다) 계약대상 : (주)디에스에이티 보통주 4만주 (지분 100%) 라) 계약금액 : 3억원 마) 계약의 목적 : 융합탄소소재에 대한 기술 확보, 신규사업에 대한 시너지 기대 (6) 2024.04.26 이사회 결의를 통해 CCSS 운영사업부 영업양수도계약 건이 승인 가결되었으며, 이에 따라 CCSS 운영사업부가 엠베스트(주)로 분리되었습니다. 가) 계약상대방 : 엠베스트 주식회사 나) 계약체결일 : 2024.04.30 다) 계약대상 : CCSS 운영사업 관련 재산 및 인력 등 라) 계약금액 : 약 2억원 마) 계약의 목적: CCSS 상주 운영업무를 효과적으로 수행하고 안정적인 경영을 하기 위함 (7) 2024.06.18 이사회 결의를 통해 관계회사 엠베스트(주)의 주식 일부를 (주)이엔와이에 양도 결정하였으며, 이후 계약 체결 및 대금을 수령함에 따라 계약이 종료되었습니다. 가) 계약상대방 : (주)이엔와이 나) 계약체결일 : 2024.06.21 다) 대금수령예정일 : 2024.06.26 라) 계약대상 : 당사가 보유 중인 관계회사 엠베스트(주) 주식 40,000주 마) 계약금액 : 2억원(8) 2024.07.17 이사회 결의를 통해 타법인 (주)인투시의 신주 발행 보통주 31,240주에 대한 지분 인수 투자 계약을 결정하였으며, 이후 아래와 같이 계약을 체결하고 대금을 지급하였습니다.가) 계약상대방 : (주)인투시나) 계약체결일 : 2024.07.17다) 대금지급일 : 2024.07.22라) 계약대상 : (주)인투시 신주 발행 보통주 31,240주 (지분 23.08%)마) 계약금액 : 약 30억원