씨앤지하이테크 분기보고서 (2021.09)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품(1) 주요제품 현황(단위 : 천원)

품 목	주요상표	제20기(2021년 3분기말)	제19기(2020년말)	제18기(2019년말)	제품설명

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	화학약품혼합장치	24,147,142	48.6%	58,306,251	48.9%	93,914,378	72.9%	Semiconductor 및 FPD 분야의 고순도 Chemical을초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 혼합후 공급하는 장치

화학약품재생장치	27,140	0.1%	9,308,020	7.8%	3,279,729	2.5%	반도체/디스플레이 분야의 TMAH 현상액의 농도를일정하게 유지하도록 자동 제어하는 장치

소계	24,174,282	48.7%	67,614,271	56.7%	97,194,107	75.4%	-

상품	불소수지 외	8,585,033	17.3%	9,712,479	8.1%	7,331,100	5.7%	반도체와 화학 플랜트 등의 부품으로 사용되는 튜브와피팅, 밸브 등의 용융성형이 가능한 원료

용역	설치/Set-up 외	5,782,154	11.6%	14,337,179	12.0%	11,665,211	9.1%	-

공사	배관 Set-up공사 외	36,958	0.1%	2,424,042	2.0%	-	-	-

기타(주1)	-	11,068,090	22.3%	25,095,137	21.1%	12,651,682	9.8%	-

합계	-	49,646,516	100.0%	119,183,108	100.0%	128,842,100	100.0%	-

주1) 제품매출 중 주요제품(화학약품혼합장치, 화학약품재생장치)으로 분류되지 않는 부문은 기타로 분리하였습니다.주2) 반올림에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.(2) 주요제품의 특징

가) DSP + 혼합 장치

반도체 공정 중 발생되는 웨이퍼의 유기물 폴리머 제거 공정에 사용되는 혼합 화학약품으로 3 종류의 화학약품인 불산, 황산, 과산화수소수와 추가되는 초순수로, 총 4 성분을 혼합하는 방식으로, 한 종류의 화학약품이라도 농도의 정밀도가 낮아질 경우 나머지 3종류의 농도가 변경되는 상관 관계로 인해 초정밀 유량 제어가 필수적으로 적용되어 정밀한 농도 관리가 요구되고 있습니다.

또한, 불산 농도에 따라 식각율이 결정되며, 이때의 불산 농도는 ppm 단위로 관리가 되어 여타 혼합 화학약품 보다 높은 품질과 기술적인 능력이 요구됩니다.

나) SC-1 혼합 장치

SC-1은 과산화수소수, 암모니아수, 초순수를 고객사에서 요청한 일정 비율로 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 혼합 후 공급하는 장치입니다. 반도체 CMP 공정 후 발생되는 슬러리나 금속 미립자로 인해 발생되는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정에 적용됩니다. 반도체가 고집적화, 패턴의 미세화가 진행됨에 따라 CMP 공정은 사용처가 점차 늘어나는 추세이며, 공정 후 세정에 필요한 정밀 농도의 SC-1 혼합 장치는 필수적인 장치입니다.

다) 현상액 혼합 장치

반도체/디스플레이 제조의 핵심 공정인 현상 공정에 사용되는 TMAH를 혼합하는 장치입니다. 당사는 일본 나가세산업社(NESCO)와 지속적인 협력 관계로, 주문자 상표부착 생산 방식에 의해 공급하고 있습니다.

현상액 혼합 장치는 현상액인 TMAH와 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

라) 암모니아수 혼합 장치

반도체 CMP 공정의 세정을 위한 혼합 화학약품으로 암모니아수, 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

마) 불산 혼합 장치

반도체 제조 공정 중 자연적으로 발생되는 웨이퍼 표면의 자연 산화막을 제거하기 위한 혼합 화학약품으로 불산과 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석후 공급하는 장치입니다. 지속적으로 늘어나는 반도체 제조 공정으로 인해 사용처와 사용량은 향후 더 늘어나는 추세입니다.

바) ACQC, 저장 및 공급 장치

반도체/디스플레이 제조 공정에 필수적인 고순도 화학약품을 양산 설비의 사용처에 따라, 압력과 유량에 대해 품질 요구에 맞게 안정적으로 공급해주는 장치입니다. 해당 장치는 반도체/디스플레이 시장 전반에 걸쳐 필수적인 장치나 칩/패널 제조사의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 상황입니다.

그러나 최근 강화된 화학물질 관리법 등의 영향으로 장치들의 전자동 조작 기능에 대한 개발이 진행되고 있는 만큼 칩/패널 제조사들의 추가 보완 투자는 지속될 전망입니다.

사) 화학약품 재생 장치 (DPF DDS-11)

DPF 장치는 반도체/디스플레이 제조의 현상 공정 후 발생되는 감광액에 용해되어 있는 폐현상액을 회수 저장용기로 회수하고, 고압의 나노 필터를 이용하여 불순물을 제거 후, 알칼리 농도 보정, 감광액 농도 보정을 실시해 정밀 농도 보정 후 양산 설비에서 요구하는 일정한 농도로 공급해 주는 장치입니다.

TMAH는 여타 다른 화학약품 보다 상대적으로 고가이기 때문에 칩/패널 제조사에서는 지속적으로 원가 절감 방안을 마련하고 있는 추세로, 이후 사용처가 더 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

DDS-11은 현상기에 내장되어 있는 탱크의 현상액을 샘플링하여 알칼리 농도, 감광액 농도를 일정하게 유지하도록 자동 제어하는 장치입니다. 고정도 도전율계로 실시간 농도를 모니터링하고 있으며, 알칼리 농도가 낮아지면 TMAH 20%, 또는 2.38%를 투입하고 감광액 농도가 높아지면 TAMH 2.38%을 투입하여 현상기 내 저장용기의 현상액을 일정 농도로 유지시킵니다.

아) 불소수지

불소수지는 다른 고분자 재료와 비교해 내열성, 내화학약품성, 내후성, 전기 특성이 매우 우수하며, 비점착성, 윤활성 등의 여타와 다른 고유의 성질을 보유하고 있기 때문에 자동차, 항공기, 반도체, 정보통신기기부터 주변의 가정용품에 이르기까지 폭 넓게 사용되고 있습니다.

당사에서 판매하는 불소수지는 용융성형이 가능하며, 투명성이 높고 고온에서의 기계적 강도가 뛰어나 튜브나 이음새, 웨이퍼 캐리어 등의 성형이 가능합니다. PFA-SH 시리즈는 불소 이온이나 미립자의 용출이 적어 반도체 제조라인에 사용되고 있습니다.

자) APV 시트

부식성 화학약품의 보관, 공급, 운반을 위해 사용하는 저장용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하고 화학약품의 고순도 유지를 위해 불소수지 라이닝 시트를 사용한 방법이 가장 보편화되어 있으나 불소수지 재질의 특성상 저장용기의 수명, 화학약품의 오염 등 중요한 영향을 미치게 됨으로 인해 당사는 일본 불소수지 전문 회사인 Daikin과 협업하여 지금까지 소개된 모든 라이닝 시트의 문제점을 획기적으로 개선한 APV 시트를 독점 수입하여 반도체/디스플레이 관련 장비 업체에 공급하고 있습니다.본 제품의 주요 특징은 아래와 같습니다.

- 화학약품 내투과성이 우수하여 저장용기의 수명을 연장

- 접착력이 우수하여 저장용기의 내구력을 향상

- 우수한 표면 평활성으로 세정 속도를 향상

- Glass Backing과 강력히 밀착되어 내부 박리(들뜸) 현상을 감소

나. 주요제품의 가격변동 추이 당사의 주요 제품인 반도체 등 장비의 가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 고객사가 요청한 사양에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 단순 주문자 요구 사양에 따라 개별 제작 생산되는 장비 산업의 특성상, 당사 주요 제품은 국제적 혹은 국가적으로 표준화된 산업기준이 존재하지 않습니다. 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 당사 장치의 문제 발생 후 원인 분석 및 조치가 늦어질 경우, 고객사와의 신뢰 관계뿐만 아니라 고객사의 제품의 생산량 및 품질에 지대한 영향을 주게 됩니다. 이러한 문제로 인해 당사는 ISO9001의 품질 경영 인증을 설립 초기부터 취득 완료하여 당사 장치의 하자 발생 시 표준화된 품질 절차에 따라 관리되고 있습니다. 또한 현재 당사의 CS팀은 각 고객 Site에 전담 조직망을 구축하여 당사 장치의 운용 중 문제 발생의 경우 정확한 문제 진단과 더불어 신속한 복구 조치가 가능토록 운영되고 있습니다.

그리하여 당사는 설립 이후부터 현재까지 소비자 불만과 관련된 법적 소송이 발생된 이력이 없으며, 장치의 중대한 하자로 인한 반품 내역이 존재하지 않고 있습니다.