eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
포인트엔지니어링 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 11 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 5월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)포인트엔지니어링
대 표 이 사 : 안범모, 강대현
본 점 소 재 지 : 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 89
(전 화)041-546-5131
(홈페이지) http://www.pointeng.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원본부장 (성 명) 최 인 준
(전 화) 070-4465-7318
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	-

합계	2	-	-	2	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 포인트엔지니어링"이라 하며, 영문으로 "POINT ENGINEERING Co., Ltd."라고 표기합니다. 3. 설립일자 및 존속기간 당사는 1998년 5월 21일에 설립되었으며, 계속기업으로 존속기간이 정해져 있지 않습니다.※(주)포인트엔지니어링은 엔에이치기업인수목적10호(주)와 2019년 7월 2일(합병등기일) 합병을 완료한 후 사명을 (주)포인트엔지니어링으로 변경하였습니다. 법률상 존속회사인 엔에이치기입인수목적10호(주)는 2016년 10월 13일 설립되었습니다. 4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주 소 : 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 89전화번호 : 041 - 546 - 5131홈페이지 : http://www.pointeng.co.kr

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

6. 대한민국에 대리인이 있는 경우 이름(대표자), 주소 및 연락처 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 7. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 당사는 도장 및 기타 피막처리업을 영위하고 있으며, 고객의 요구에 부합하는 차별화된 양극산화기술을 개발 및 부품에 적용함으로써 그 기술력을 인정 받아 세계 최대의 반도체 및 디스플레이 장비 제조사에 부품을 공급하고 있습니다. 또한 당사의 기술을 활용하여 소재사업으로도 사업을 확장해 나가고 있습니다.기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용' 을 참조하시기 바랍니다. 8. 신용평가에 관한 사항 최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

평가일	기업신용등급	평가기관	비고

2026.04.09	BBB0	(주)나이스디앤비	-

2025.04.09	BBB0	(주)나이스디앤비	-

2024.04.09	BBB-	(주)나이스디앤비	-

[신용평가회사의 신용등급 정의]

신용등급	신용등급의 정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

※ 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10급으로 구분표시되며, 등급 중 AA 등급에서 CCC등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부

9. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2019년 07월 16일	해당사항 없음

주) 엔에이치기업인수목적10호(주)의 코스닥시장 상장일자는 2017년 5월 2일이며, 상기 주권상장일자는 (주)포인트엔지니어링과 엔에이치기업인수목적10호(주)의 합병 이후 코스닥시장 상장일자입니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제 11 기(2026년 1분기말)	제 10 기(2025년말)	제 9 기(2024년말)	제 8 기(2023년말)	제 7 기(2022년말)(주1)

보통주	발행주식총수	57,997,072	57,997,072	57,997,072	57,997,072	57,997,072

액면금액	100	100	100	100	100

자본금	5,799,707,200	5,799,707,200	5,799,707,200	5,799,707,200	5,799,707,200

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	5,799,707,200	5,799,707,200	5,799,707,200	5,799,707,200	5,799,707,200

주1) 2022년도 중 주식매수선택권 행사로 보통주 333,500주를 신주발행하여 33,350,000원의 자본금이 증가하였습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 23일	제7기정기주주총회	제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) → 제16조(기준일)제37조(이사회의 구성과 소집) → 제40조(이사회 내 위원회)제40조(상담역 및 고문) → 제41조(상담역 및 고문)제41조(대표이사의 선임) → 제42조(대표이사의 선임)제42조(대표이사의 직무) → 제43조(대표이사의 직무)제43조(감사위원회의 구성) → 제44조(감사위원회의 구성)제43조의2(감사위원의 분리선임 ·해임) → 제44조의2(감사위원의 분리선임 ·해임)제44조(감사위원회 대표의 선임) → 제45조(감사위원회 대표의 선임)제45조(감사위원회의 직무 등) → 제46조(감사위원회의 직무 등)제46조(감사록) → 제47조(감사록)제47조(사업연도) → 제48조(사업연도)제48조(재무제표 등의 작성 등) → 제49조(재무제표 등의 작성 등)제49조(외부감사인의 선임) → 제50조(외부감사인의 선임)제50조(이익금의 처분) → 제51조(이익금의 처분)제51조(이익배당) → 제52조(이익배당)제52조(중간배당) → 제53조(중간배당)제53조(배당금지급청구권의 소멸시효) → 제54조(배당금지급청구권의 소멸시효) -표준정관 변경으로 기준일에 관한 사항 변경-이사회에 관한 사항 변경-감사 → 감사위원회로 표준정관 반영 시 누락 -조항신설에 따른 조항변경-대표이사에 관한 정관사항 변경-표준정관 변경으로 이익배당에 관한 사항 변경

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 및 디스플레이의 설비 및 관련제품의 제조, 판매, 서비스업	영위

2	반도체 및 디스플레이의 부품과 재료 등의 제조, 판매업	영위

3	반도체 및 디스플레이의 설비, 부품과 재료 등의 위탁판매업	영위

4	정밀산업 부품의 제조, 판매, 서비스업	영위

5	금속소재 내.외장재의 표면처리업	영위

6	반도체 및 반도체 패키지 검사 부품의 제조, 판매업	영위

7	반도체 수동소자 및 마이크로 금속부품 제조, 판매업	영위

8	위 각호와 관련된 동산, 부동산 매매 및 임대관련 사업	영위

9	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위
1. 사업의 개요

당사는 반도체 및 디스플레이 산업장비에 응용되는 알루미늄(Al) 전기전자 부품을 제조하는 업체로 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 공정장비의 핵심부품을 제작, 가공 및 표면처리를 중점사업으로 하여 성장하고 있는 표면처리 전문기술 업체입니다. 또한 당사의 양극산화피막기술을 기반으로 하여 AAO Platform을 활용한 Pin Foundry 사업 및 신규 소재사업으로 사업영역을 확장해 나가고 있습니다.

회사의 주요사업 중 디스플레이 제조장비 부품사업은 다음과 같습니다. LCD(Liquid Crystal Display; 액정표시장치) 및 OLED(Organic Light-Emitting Diode; 유기발광 다이오드)와 같은 디스플레이 패널을 제작할 때에는 주로 CVD(Chemical Vapor Deposition; 화학증착) 증착방식이 사용됩니다. 당사는 이 CVD 장비 중에서 플라즈마를 활용한 장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비에 장착이 되는 핵심적인 소모성 부품을 제작 및 가공, 표면처리하여 고객사에 납품하고 있습니다. 진공 Chamber 내에서 반응 Gas를 기판의 전면적에 균일하게 살포하는 부품인 Diffuser와 기판의 온도를 높여주는 Susceptor, 기판을 고정해주고 Chamber 내의 가스가 외부로 새어 나가지 않게 해주는 장치인 Shadow Frame을 제작 및 가공, 표면처리하여 글로벌 탑티어 고객사와 거래를 하고 있습니다. 이 주요 3가지 제품이 회사의 주요 매출을 차지하며, 수출이 많은 부분을 차지하고 있습니다. 부가적인 주요제품 및 서비스 그리고 매출관련 사항은 아래 2. 주요제품 및 서비스, 4. 매출 및 수주상황 을 참조하시기 바랍니다.

회사는 표면처리 기술을 꾸준히 연구 개발하여 반도체 장비부품으로도 사업을 확장하고 있습니다. 상기 디스플레이 부문에서 소개된 Diffuser와 마찬가지로 Chamber 내 반응Gas를 Wafer에 분사해주는 Diffuser 및 주요 부품들을 특수표면처리 하여 고객사로 납품하고 있습니다. 반도체 제작공정이 점차 미세화되고, 고집적화 됨에 따라 해당 부품이 노출되는 Chamber 내의 환경은 더욱 더 열악해지고 있습니다. 이에 해당 부품들의 수명을 증가시키고 반도체 제작공정의 안정화를 위해 특수표면처리 기술의 중요성이 증대되고 있습니다. 특수표면처리를 한 부품은 수명이 증가할 뿐만 아니라 파티클(Particle)발생을 억제하여 제품의 불량율을 줄일 수 있습니다. 따라서, 가동률 및 생산량 또한 증가시킬 수 있기 때문에 이러한 특수표면처리 기술은 차세대 반도체 제작공정에서 필수적인 요소입니다.

회사는 알루미늄(Al) 산화막을 분리시켜 얻을수 있는 AAO(Anodic Aluminum Oxide) Ceramic Wafer를 활용하여 반도체 전·후공정에 사용되는 MEMS Pin 및 Pogo Pin을 제작하고 고객사에 납품하는 Pin Foundry사업을 개시하였습니다. Pin Foundry사업은 AAO Mold를 이용하여 Pin을 제작하는 사업입니다. 기존 PR(Photo-Resist)제작 방식 대비 AAO Mold를 이용하면 높은 종횡비를 가질 수 있고, 미세한 Patterning이 가능해 고사양의 Pin 제작이 가능합니다. 자세한 사항은 Ⅱ.사업의 내용 > 7. 기타 참고사항 > 5) 신규사업 등의 내용 및 전망 부분을 참조하시기 바랍니다.

당사는 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 활용하여 Test Pin 뿐만 아니라 Micro Inductor, Micro LED Transfer, Micro Bump 등 여러가지 Application에 적용할 수 있도록 소재사업을 준비중에 있습니다. 특히, 정부차원의 소재, 부품, 장비 국산화 정책에 부응하여 당사는 AAO기술의 다양한 응용분야를 분석하고 선택적 개발을 통한 사업화를 추진하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품의 매출현황(단위 : 백만원)

제품명	생산(판매) 개시일	주요상표	제 11 기 1분기	제 10 기	제 9 기	제품설명

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

DIFFUSER (디스플레이)	1998. 11. 30	AKT	2,268	39.1%	12,997	36.1%	12,101	39.0%	디스플레이 공정장비인 CVD Chamber 내에서 플라즈마 가스를 패널에 고루 분사하기 위한 목적으로 장착

SUSCEPTOR (디스플레이)	1998. 11. 30	AKT	895	15.4%	6,285	17.5%	6,662	21.5%	디스플레이 공정장비인 CVD Chamber 내의 온도를 목표온도까지 승온시키기 위하여 장착

SHADOW FRAME (디스플레이)	1998. 11. 30	AKT	85	1.5%	486	1.4%	321	1.0%	디스플레이 공정장비인 CVD Chamber 내에서 패널을 고정시키기 위한 용도로 장착

Face Plate (반도체)	-	-	160	2.8%	4,319	12.0%	2,857	9.2%	반도체 공정장비인 CVD Chamber 내에서 플라즈마 가스를 패널에 고루 분사하기 위한 목적으로 장착

SV Gate (반도체)	-	-	56	1.0%	1,322	3.7%	759	2.4%	반도체 공정장비 내 Wafer의 이동을 위하여 Chamber에설치된 Gate

기타 (반도체)	-	-	1,553	26.8%	4,905	13.6%	2,571	8.3%	Coated Spool, RF Strap, Liner, Plate 외

기타	784	13.4%	5,668	15.7%	5,783	18.7%

내부거래	-	-	(17)	(0.0%)	(42)	(0.1%)

총계	5,801	100.0%	35,965	100.0%	31,012	100.0%

나. 제품의 가격변동추이 당사의 제품은 다품종 소량생산 제품의 특성상 거래별로 개별 가격 협상이 이루어지므로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

주요 원재료	사업연도	주요 매입처	공급시장 독과점 정도	공급 안정성

제 11 기 1분기	제 10 기	제 9 기

알루미늄 합금 (60계열)	국내외	KRW 13,500/kg	KRW 12,700/kg	KRW 13,000/kg	태광금속 외	해당사항 없음	-

알루미늄 합금 (50계열)	국내외	KRW 11,300/kg	KRW 11,300/kg	KRW 11,000/kg	태광금속 외	해당사항 없음	-

알루미늄 합금 (60계열)	국내외	KRW 14,500/kg	KRW 10,150/kg	USD 8.2/kg	Thyssenkrupp	해당사항 없음	-

주) 50계열 재고의 취득가 반영 나. 생산 및 설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : 개)

제품	구분	제 11 기 1분기	제 10 기	제 9 기

표면처리	생산능력	2,025	8,100	8,100

생산실적	249	1,650	1,916

가동율	12.3%	20.4%	23.6%

기말재고	133	98	125

(*) 생산능력 산출근거 : 최종공정이며 핵심공정인 표면처리공정을 기준으로 산정2) 생산설비의 현황(연결기준)

(단위 : 백만원)

구 분	소재지	소유형태	기초	취득 및 자본적 지출	처분 및폐기	감가상각비	손상차손	대체	기말	시가

토지(주3)	충남 아산시	자가	8,368	-	-	-	-	-	8,368	7,606(*주1)

국고보조금	(3,722)	-	-	-	-	-	(3,722)	-

건물(주3)	충남 아산시	자가	13,087	-	-	(116)	-	-	12,971	8,260(*주2)

국고보조금	(417)	-	-	4	-	-	(413)	-

시설장치	충남 아산시	자가	1,603	49	-	(177)	-	-	1,475	-

국고보조금	(299)	-	-	24	-	-	(275)	-

기계장치	충남 아산시	자가	9,052	62	-	(609)	-	73	8,578	-

국고보조금	(124)	-	-	4	-	-	(120)	-

비품	충남 아산시	자가	278	-	-	(28)	-	-	250	-

차량운반구	충남 아산시	자가	-	-	-	-	-	-	-	-

공구와기구	충남 아산시	자가	93	44	-	(15)	-	7	129	-

국고보조금	(8)	-	-	1	-	-	(7)	-

합계	27,911	155	-	(912)	-	80	27,234

※ 유형자산에는 이 외에 토지 (장부가액 807백만원), 건물 (2,237백만원), 건설중인자산 (장부가액 771백만원)이 있습니다.주1) 상기 토지의 시가는 2026년 4월 30일 공시된 개별공시지가 기준입니다.주2) 상기 건물의 시가는 2026년 과세시가표준액 기준입니다.주3) 상기 토지 및 건물은 차입금 담보로 아래 표와 같이 제공되었습니다.

(단위:천원)

담보제공자산	관련채무

과목	구분	장부금액	담보설정금액	종류	금액	채권자

토지 및 건물	공장, 연구소외	24,015,496	27,360,000	차입금	18,416,500	우리은행신한은행

재고자산	재고자산	3,264,379	5,200,000	차입금	1,000,000	한국수출입은행

3) 설비투자 현황(단위:백만원)

계정과목	구분	투자기간	투자효과	총투자액	기투자액	향후 투자액	비고

기계장치	MEMS PIN 양산공정	2025년 1월부터	신규사업 매출창출	713	494	219	-

기계장치	MEMS PIN 양산공정	2024년 1월부터	신규사업 매출창출	356	321	35	-

합 계	1,069	815	254	-

(*) 작성기준일 현재 정식 계약체결이 완료된 건설중인 자산을 대상으로 금액산정 하였으며 본계정대체 되어 상각중인 자산은 제외하였습니다. 또한, 항후 유틸리티 공사, 설비 추가 계약 등으로 총투자 금액이 변동될 수 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구분	제 11 기 1분기	제 10 기	제 9 기

표면처리 (디스플레이)	제품매출	DIFFUSER	수출	1,927	10,288	8,073

내수	43	105	197

합계	1,970	10,393	8,270

SUSCEPTOR	수출	557	3,286	3,117

내수	-	222	233

합계	557	3,508	3,350

SHADOW FRAME	수출	10	74	-

내수	44	91	252

합계	54	165	252

기타	수출	147	414	181

내수	22	1,307	1,698

합계	169	1,721	1,879

합계	2,750	15,787	13,751

용역매출	DIFFUSER	수출	121	1,432	2,703

내수	178	1,172	1,129

합계	299	2,604	3,832

SUSCEPTOR	수출	158	1,702	2,593

내수	180	1,075	720

합계	338	2,777	3,313

SHADOW FRAME	수출	24	43	4

내수	8	278	65

합계	32	321	69

기타	수출	29	245	291

내수	116	553	541

합계	145	798	832

합계	814	6,500	8,046

표면처리(반도체)	제품매출	Face Plate	수출	160	4,319	2,857

내수	-	-	-

합계	160	4,319	2,857

SV Gate	수출	56	1,322	759

내수	-	-	-

합계	56	1,322	759

기타	수출	858	2,645	975

내수	688	2,210	1,527

합계	1,546	4,855	2,502

합계	1,762	10,496	6,118

용역매출	Face Plate	수출	-	-	-

내수	-	-	-

합계	-	-	-

SV Gate	수출	-	-	-

내수	-	-	-

합계	-	-	-

기타	수출	-	-	-

내수	6	49	69

합계	6	49	69

합계	6	49	69

PF	제품매출	Probe Pin 등	수출	103	523	565

내수	52	770	860

합계	155	1,293	1,425

용역매출	Probe Pin 등	수출	-	-	-

내수	-	18	-

합계	-	18	-

기타	제품매출	기타	수출	-	-	39

내수	201	1,339	1,161

합계	201	1,339	1,200

용역매출	기타	수출	-	6	11

내수	113	490	424

합계	113	496	435

상품매출	기타	수출	-	-	-

내수	-	4	10

합계	-	4	10

내부거래	-	(17)	(42)

총계	5,801	35,965	31,012

나. 판매에 관한 사항 (1) 판매조직당사의 판매조직은 판매를 전담하는 디스플레이/반도체 영업팀, PF 영업팀으로 조직되어 있습니다.

(2) 판매경로당사의 판매방식은 크게 부품을 제조하여 판매하는 제품매출 방식과 고객사의 손상 부품을 위탁받아 수리하여 다시 납품하는 용역매출 방식으로 구분됩니다. 판매경로는 직접거래 방식과 간접거래 방식으로 구분되며 간접거래 방식은 아래의 그림과 같습니다.

(3) 판매전략다. 주요 매출처 및 판매비중

(단위 : 백만원, %)

주요 거래처	제 11 기 1분기	제 10 기

매출액	비율	매출액	비율

A사	4,130	71.2%	22,013	61.2%

B사	191	3.3%	2,442	6.8%

기타	1,480	25.5%	11,510	32.0%

합계	5,801	100.0%	35,965	100.0%

라. 수주상황

당사의 매출은 대부분 단기 수주로 진행되며, 중장기 수주형태로 진행되지 않아 기재하지 않습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 1) 외환위험

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있으며, 경영진은 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험이 재무제표에 미치는 영향은 "III. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 주석4.1.1 시장위험 > (1) 외환위험을 참고하시기 바랍니다.

2) 가격위험당사는 활성거래시장이 존재하는 지분상품을 보유하고 있지 않아, 이에 따른 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다.3) 이자율위험

이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로써 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이자율위험이 재무제표에 미치는 영향은 "III. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 주석4.1.1 시장위험 > (2) 이자율 위험을 참고하시기 바랍니다.

4) 신용위험신용위험은 회사차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 신용위험이 재무제표에 미치는 영향은 "III. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 주석4.1.2 신용위험을 참고하시기 바랍니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 공시서류 작성기준일 현재 회사에 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요당사는 2003년 기술연구소를 설립하여 운영중에 있으며 2014년 ATC(Advanced Technology Center)사업선정을 비롯, 주력사업인 반도체 및 디스플레이장비 부품제조에 필수적인 알루미늄산화막 기술을 지속적으로 개발하고 있습니다. 한편, 이로 축적된 기술을 기반으로 AAO(Anodic Aluminum Oxide), Pin Foundry 등 신규사업 확장을 위한 상용화 기술 개발과 특허 확보에 전념하고 있으며 본 보고서 작성기준일 현재 신소재, 금속, 화학공학 등 관련 산업분야를 전공한 석사, 박사 등을 포함하여 총 16명의 전문인력으로 구성되어 있습니다.-포인트엔지니어링 기술연구소 주소경기도 화성시 동탄기흥로 602 더퍼스트타워 10층, 11층(2) 연구개발 담당조직

(3) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제 11 기 1분기	제 10 기	제 9 기

판 관 비	314	1,205	1,696

연구개발비용 계	314	1,205	1,696

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계 ÷ 당기매출액X100]	5.41%	3.35%	5.47%
1. 요약재무정보

본 보고서는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.

가. 요약 연결재무정보( 단위 : 백만원)

구 분	제 11 기	제 10 기	제 9 기

2026년 3월말	2025년 12월말	2024년 12월말

[유동자산]	50,339	50,626	46,770

현금및현금성 자산	6,521	7,087	3,487

금융자산	35,299	35,630	34,512

매출채권	3,874	4,635	4,641

재고자산	3,189	1,928	2,413

기타유동자산	1,456	1,346	1,717

[비유동자산]	40,819	41,476	51,108

비유동금융자산	1,154	1,142	1,090

유형자산	31,266	31,726	43,312

무형자산	1,030	1,095	1,445

기타비유동자산	7,369	7,513	5,261

자산총계	91,158	92,102	97,878

[유동부채]	17,116	14,273	9,554

[비유동부채]	9,064	11,108	15,924

부채총계	26,180	25,381	25,477

[지배기업소유지분]	64,861	66,601	72,279

자본금	5,800	5,800	5,800

주식발행초과금	20,729	20,729	20,729

기타자본항목	(1,327)	(1,395)	(1,610)

기타포괄손익누계액	-	-	-

이익잉여금	39,659	41,467	47,360

[비지배지분]	117	120	121

자본총계	64,978	66,721	72,401

[종속기업 평가방법]	연결	연결	연결

[관계기업 평가방법]	지분법	지분법	지분법

(2026.01.01~2026.03.31)	(2025.01.01~2025.12.31)	(2024.01.01~2024.12.31)

[매출액]	5,801	35,965	31,012

[영업이익]	(2,064)	832	(1,307)

[연결당기순이익]	(1,241)	(5,923)	1,354

지배기업 소유주 귀속 당기순이익	(1,238)	(5,922)	1,355

비지배지분 귀속 당기순이익	(3)	(2)	0

[지배기업 지분 주당순이익(원)]	(22)	28	(34)

[지배기업 지분 희석주당순이익(원)]	(22)	(5,895)	1,320

[연결기타포괄손익]	-	(104)	24

[연결당기총괄이익]	(1,241)	(104)	24

[연결에 포함된 회사수]	2	2	2

나. 요약 별도재무정보(단위 : 백만원)

구 분	제 101기	제 10 기	제 9 기

2026년 3월말	2025년 12월말	2024년 12월말

[유동자산]	48,463	48,793	44,945

현금및현금성 자산	5,602	5,955	2,414

금융자산	34,794	35,130	33,998

매출채권	3,546	4,505	4,533

재고자산	3,075	1,868	2,288

기타유동자산	1,446	1,334	1,711

[비유동자산]	40,790	41,430	50,988

비유동금융자산	1,153	1,142	1,087

유형자산	31,266	31,725	43,306

무형자산	1,016	1,074	1,410

기타비유동자산	7,355	7,489	5,233

자산총계	89,253	90,223	95,933

[유동부채]	16,881	14,123	9,415

[비유동부채]	9,045	11,085	15,881

부채총계	25,926	25,208	25,296

[자본금]	5,800	5,800	5,800

[주식발행초과금]	20,729	20,729	20,729

[기타자본항목]	(1,728)	(1,795)	(2,011)

[이익잉여금]	38,526	40,281	46,119

자본총계	63,327	65,015	70,637

(2026.01.01~2026.03.31)	(2025.01.01~2025.12.31)	(2024.01.01~2024.12.31)

[매출액]	5,487	34,144	29,425

[영업이익]	(2,020)	809	(1,329)

[당기순이익]	(1,186)	(5,866)	1,256

[주당순이익(원)]	(21)	28	(34)

[희석주당순이익(원)]	(21)	(5,838)	1,222

[기타포괄손익]	-	(103)	22

[당기총괄이익]	(1,186)	(103)	22