포인트엔지니어링 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

1) 디스플레이 산업(LCD, OLED)은 대규모 시설 투자를 필요로 하는 자본집약적 산업입니다. 또한 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통해 원천기술을 확보하는 것이 중요한 기술 집약적 산업입니다. 또한 기술변화에 따른 차세대 투자비용이 급격히 증대되는 경향을 보이고 있으며, 생산량이 확대될수록 평균 생산비용이 감소하는 대규모 장치산업의 특징을 가지고 있어 규모의 경제를 실현할 수 있는 산업입니다. 디스플레이 산업은 원재료를 가공, 조립하여 휴대폰, TV, 컴퓨터, 모니터 등 전방산업에 핵심부품을 공급하는 특성을 가지고 있어 전, 후방 산업과의 연관효과가 매우 높습니다.이에 따라 핵심기간산업으로 선정하는 국가가 증가하는 추세를 보이고 있습니다.

2) 반도체산업은 반도체의 기술혁신이 급속히 진행되는 첨단 고부가가치 산업으로 전자, 항공우주, 자동차, 정보통신기계 등 차세대 디바이스에 대한 기술적 파급효과가 큰 산업이며, 지속적인 연구개발 투자를 필요로 하는 산업으로 Life Cycle이 짧은 기술집약적 산업입니다. 반도체산업은 소비가전 시장의 확대, 모바일 인터넷 확산에 따라 스마트폰, 태블릿PC 시장이 반도체 산업의 성장을 이끌고 있으며, 서버 등 저장장치의 고용량화에 따라 반도체시장은 지속적인 성장이 예상되는 산업입니다. 또한 4차 산업혁명으로 자동차, 통신서비스, IT 등 반도체시장이 신규 창출됨에 따라 향후 그 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되는 산업입니다.

3) LED 산업은 기존 조명 산업을 대체할 차세대 거대 산업으로 성장 가능한 유망 산업입니다. 그러나, 해외 선점업체들의 잦은 견제로 인하여 후발주자인 한국 및 대만 업체들은 높은 진입장벽에 어려움을 겪고 있는 실정입니다. 그리하여 아직 저조한 실정이나 최근 정부의 지원과 활발한 연구개발을 통해 지적 재산권을 확보하며 국산화에 성공함으로써 기술적 우위를 선점할 것으로 예상하고 있습니다.

지배회사와 자회사(이하 ‘연결실체’)의 주요사업 영역은 디스플레이(LCD, OLED) 제조장비 부품, 반도체 제조장비 부품, LED 산업 부품 등이 있으며, 각 사업 영역에 대한 설명은 다음과 같습니다.

⑴ 디스플레이(LCD, OLED), 반도체 제조장비 부품

1) 디스플레이, 반도체 제조장비 부품의 개요

연결실체의 핵심사업 분야는 디스플레이 제조장비 부품입니다. LCD(Liquid Crystal Display; 액정표시장치), OLED(Organic Light-Emitting Diode; 유기발광 다이오드)와 같은 디스플레이 패널 및 반도체를 제조할 때에는 CVD(Chemical Vapor Deposition; 화학증착), Dry Etcher(건식 식각장비)와 같은 장비를 사용하여 박막을 증착하고, 패턴을 형성하는 공정을 진행합니다. 이와 같은 공정은 장비의 진공 Chamber에 반응가스를 도입하여 진행되는데, 양질의 박막 및 패턴을 형성하기 위해서는 장비 내 핵심부품의 품질이 매우 중요합니다.

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[그림] Schematic of the Capacitively-Coupled PECVD System

CVD와 Etcher 장비의 핵심 부품으로는 Heater(Susceptor), Diffusor(Shower Plate), Shadow Frame, Electrode 등이 있습니다.

emb00002eccbacb.jpg Susceptor

[그림] Susceptor

CVD 핵심부품 중 하나인 Susceptor는 Chamber내에서 Glass(기판)의 온도를 상승시키고, CVD Chamber의 하부전극 역할을 하는 부품으로 플라즈마 화학증착법을 이용하여 양질의 박막을 제조하기 위해서는 기판온도(증착온도)가 가장 중요한 변수 중의 하나이며, 아울러 기판의 사이즈가 증가함에 따라 Susceptor의 온도 균일도(uniformity)도 상당히 중요해지고 있습니다.

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[그림] A PECVD System Used in the Display Industry

그림은 8세대 기판용 PECVD system의 사진입니다. 가운데 이송 로봇을 중심으로 하여 각각의 목적에 따라 process chamber 들이 방사형으로 배치되어 있습니다. 기판의 한 변이 2m를 훨씬 넘으므로 전체 system의 크기는 웬만한 2층 건물과 맞먹는 크기입니다.

1.jpg Shower Plate[그림] Shower Plate

Shower Plate는 Chamber내 Gas를 기판의 전면적에 균일하게 살포하게 하는 부품으로 CVD Camber의 상부전극 역할을 하고 있습니다. 균일한 Gas의 도포를 위해 평탄도가 뛰어나고 균일한 hole size를 제작이 중요합니다.

2) 디스플레이 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망

디스플레이 업계는 TV와 스마트폰 등의 수요가 계속적으로 증가하면서 지속적인 매출 상승을 이어가고 있는 업종입니다. 디스플레이 시장규모는 2015년 1,265억 달러에서 2020년 1,455억 달러로 연평균 2.8% 성장할것으로 전망하는데, LCD는 수요가 둔화되고 중국발 공급이 과잉되어 가격이 하락하면서 2015년 1,137억 달러의 시장규모가 2020년까지 이어질 것으로 예상되는 반면, OLED는 LCD 시장을 잠식하여 시장규모가 2015년 128억 달러에서 2020년 324억 달러로 연평균 20%로 고성장할 것으로 평가되고 있습니다.

2.jpg 디스플레이 시장규모

[그림] 디스플레이 시장 규모(단위: 억 달러)

IHS Markit, https://www.ihs.com/index.html

LCD는 전기 신호의 종류에 따라 빛의 굴절 패턴을 바꾸는 액정 소자를 사용하며 액정 자체는 스스로 빛을 낼 수 없어 백라이트(Back Light Unit, BLU)가 필요한 기술이고, OLED 디스플레이는 각 소자에 흐르는 전류를 통해 빛을 조절하며 발광형 소자를 사용하여 백라이트가 필요하지 않아 구조가 단순합니다. 이러한 이유로, OLED는 LCD 대비 선명한 화질, 빠른 응답 속도가 장점이며 모듈 구조가 LCD대비 단순하여 플렉서블 디스플레이 구현이 가능한 기술로 평가되고 있습니다.

emb00002eccbac6.jpg 플렉서블 디스플레이 발전 단계

[그림] 플렉서블 디스플레이 발전 단계

플렉서블 디스플레이는 유리기판 대신 플라스틱 소재를 사용하여 벤더블, 폴더블, 롤러블 형태로 발전하여 디자인 혁신이 가능합니다. 플렉서블 디스플레이는 상판 유리를 유기물과 무기물을 적층한 박막 레이어로 대체하고 하판 유리는 플라스틱 소재로 대체하여 가볍고 얇으며 휘어질 수 있습니다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 LCD, OLED 등으로 구현 가능하지만 99%이상 OLED를 적용한 제품이 개발되고 있습니다.

이와같이, TV와 스마트폰이 주요적용분야였던 디스플레이 시장이 웨어러블기기, 태블릿, 자동차분야 등으로 다양하게 분야로 확대되면서 성장의 축이 LCD중심에서 OLED로 이동하는 양상을 나타내고 있습니다. 하지만, 여전히 대형 디스플레이 시장에서는 높은 가격과수율문제 등으로 LCD 중심의 구조를 유지할 것으로 예상되고 있습니다.

이 렇게 디스플레이 산업이 성장하면서, 장비투자도 활발히 진행되고 있는데, 전 세계 디스플레이 시장의 상당부분을 차지하고 있는 국내업체들의 투자가 이어지고 있으며 중화권 업체 또한 OLED패널 생산 장비 발주를 본격적으로 진행하고 있습니다. 따라서, 디스플레이의 필요성 증가, OLED패널 시장의 확대 등으로 연결실체의 디스플레이 공정용 부품산업 또한 지속적으로 급격한 성장세에 놓여 있어, 기술개발과 투자를 확대해 나가고 있습니다.

3) 반도체 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 전망자료에 따르면 2018년 세계 반도체장비시장 매출액은 620억달러로 역대 최고였던 2017년 566억달러를 규모를 경신하였습니다. 2019년은 2018년 보다 소폭 감소할 것으로 전망하였으며, 2020년은 719억달러로 다시 역대 최고치로 확대될 것으로 전망하였습니다.

반도체 시장은 과거 스마트폰 중심으로 기술이 통합화되면서 각종 기기의 수요가 축소되었으나, 향후 VR, 스마트 워치 등 기기 확대가 예상되면서 성능 확대의 필요성이 커지고 있습니다. 또한 데이터센터, 인공지능(AI), 사물인터넷(IOT), 자율주행 등 4차산업의 확대가 예상됨에 따른 수요 증가는 지속될 것으로 예상됩니다

⑵ LED산업 부품1) LED산업 부품의 개요

LED 조명 제품의 경량화 및 다기능화 되면서 고집적화 되고 있어 열 밀도 증가로 인한 열 방출 문제에 대한 대책이 요구됨에 따라 연결실체는 UV, 가시광, IR 영역의 전 파장대의 LED 패키지용 기판재료로서, 기존에 사용하고 있는 재료와 달리 99% 이상 알루미늄 금속으로 구성된 LED용 기판을 제조하고 있습니다.

전 파장대의 LED 광원은 기존 방전 광원과 달리 반도체 패키징 공정을 통해서 제작되며, 자외선부터 적외선까지 단색의 발광이 가능하여 기존에 사용하던 대부분의 조명을 대체할 수 있으며, 다양한 공정 및 소재의 조합에 의해서 제작됨으로 이들 기술 및 소재들이 최적화 되어야만 본래 LED가 가지고 있는 장수명, 고효율 등의 장점을 살릴 수 있습니다.

3.jpg 전 광파장대 LEDd용 패키지 기판

[그림] 전 광파장대 LED용 패키지 기판

알루미늄 금속은 열전도성이 높고, 비중이 낮으며 가공이 용이한 특성이 있어 방열기능을 가진 산업재료로 많은 분야에서 사용되고 있으며, 특히, 알루미늄은 전기화학적인 반응을 통해 표면에 치밀한 산화피막을 형성할 수 있어 결합성이 우수한 절연물질을 금속에 코팅이 가능합니다.

연결실체는 알루미늄 재료의 전문적인 Anodizing 형성기술을 보유하고 있어, 알루미늄 재료의 우수한 방열특성을 이용한 UV, 가시광, IR 영역의 전 파장대의 패키지용 고방열 기판 제작 기술을 보유하고 있으며, UV 반사율이 높은 Al 표면 처리 기술을 이용한 UV 경화기용 UV A LED 패키지와 초슬림 구조의 BLU용 선광원 패키지, 초소형 Mobile용 AF(Auto Focus) IRLED 패키지에 사용되는 기판 개발 및 양산 중입니다.

개발된 LED 패키지용 알루미늄 금속기판의 구조는 아래 그림에서 알 수 있듯이, 전체 알루미늄 기판 사에 수직형태의 절연층이 형성된 것이 큰 특징이며, 수직 절연층이 양쪽 알루미늄 기판을 전기적으로 분리하게 됨으로써, 기판 구조가 전극층으로 작용하는 동시에 방열 성능이 높으며, 기존 MCPCB는 전극층 형성을 위한 수평 절연층을 방열 성능이 낮습니다.

4.jpg 수직 절연층 구조(a) 수직 절연층 구조

5.jpg 수평 절연층 구조(b) 수평 절연층 구조

Al Metal Frame의 구조가 수직형 절연층을 제외하고 전체 알루미늄 금속으로 이뤄져 있는 매우 간단한 구조이면서 직렬 다이오드 회로로 구동되는 LED 소자의 전기적 특성, 그리고 알루미늄 금속의 방열 기능까지 구현이 가능합니다.

또한, Heat Source인 LED 소자를 직접 알루미늄 기판에 실장 할 수 있으므로, 알루미늄 Body 전체로 방열할 수 있어, 최근 LED 패키지의 이슈인 방열문제를 해결할 수 있는 Solution입니다.

2) LED산업 부품의 적용분야① 고방열 고반사 UV LED 패키지

기존 UV 램프는 환경문제 및 규제로 LED로 대체중이지만 UV 칩의 효율이 낮아 방열 문제 및 효율 증대가 필요하며, 이를 개선하기 위해 알루미늄 기판은 UV 파장에서 반사율이 높고 고방열 기능을 갖고 있으므로, Al Metal Frame이 최적화된 LED 패키지 기판 소재입니다.

UV LED는 파장대역 별로 UV C(200nm~280nm)는 살균 및 정화 작용이 있으며, UV B(280nm~315nm) 의료 및 과학 응용분야, UV A(315nm~400nm) 산업용 UV 경화기, 위폐감시 센서 등 다양하게 적용 되고 있습니다.

6.jpg UV LED의 적용 분야[그림] UV LED의 적용 분야

② 초슬림 BLU용 LED 패키지

기존 BLU에 사용되었던 CCFL 광원을 LED로 교체되었으며, 휴대폰 및 노트북, 모니터, TV의 경쟁력은 제품의 두께와 경량화, 밝기를 구현 가능한 LED 패키지에 대한 연구 개발이 진행되고 있습니다.

BLU에 사용되는 LED 패키지는 Bar type으로 초슬림 설계와 방열성이 확보되면서 요구 광량, 신뢰성이 확보되는 광원을 요구에 대응이 가능합니다. 또한, 초슬림한 얇은 두께의 BLU Metal Frame 제작이 가능하며, 이를 적용하여 휴대폰의 두께 감소로 인한 경쟁력 확보가 가능하고, 노트북, 모니터, TV 는 얇은 vessel design이 가능합니다

7.jpg BLU용 LED 개발 Trend

[그림] BLU용 LED 개발 Trend

③ 초소형 Infra-Red LED 패키지

적외선을 송출되는 발광 다이오드(LED)로 TV 리모컨, 광학스위치, IR LAN, 무선 디지털 데이터 통신용 모듈 등에 활용됩니다. 적외선의 특징인 인간의 눈에는 보이지 않지만 투과성이 높은 성질을 이용해서, 적외선에 대한 감도를 가진 수광기기 등에 채용되어 사용되고 있습니다.

또한, 초소형 Infra-Red LED 패키지기술은 휴대폰용 IR 센서에 LED 칩 실장부 기판으로 적용 및 소형화 가능하기 때문에, 휴대폰 슬림화 가능해 집니다.

8.jpg 휴대폰 리모콘 초소형 IR LED

[그림] 휴대폰 리모콘 초소형 IR LED

3) LED산업 부품의 시장동향

LED 소재 시장은 LED 소자 제작용 웨이퍼와 방열 소재 시장이 가장 크게 확대될 것으로 예상됩니다. 형광체 및 봉지재의 경우 Nichia, Kasei, Optonix, Tokyo Chem., Nemoto 등의 일본 기업과 Dow-Corning, Shin-Netsh 등을 중심으로 시장 공급이 될 예정이며, 연평균 20 % 이상의 형광체 시장 성장률을 예상합니다.

국내 LED BLU와 조명용 고휘도 LED의 시장 확대 전망에 따라 고신뢰성 LED/모듈소재의 공급 수요가 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다. 또한, 회로 배선 기판의 경우 Bergquist, NRK, Denka를 중심으로 방열 기판 소재를 공급해 왔으며, 두산전자에서 기술 개발을 통하여 최근 국내 시장 점유율을 높이고 있으나, 저가의 대만 및 중국 소재의 수입량이 증가하고 있는 실정입니다.

특히 파리기후협약 (2015년 12월) 이후 각국의 다양한 친환경 정책 시행, 아프리카, 중남미, 인도 등 신흥국의 활발한 LED조명 보급 정책, DLC (Designlight Consortium)를 중심으로 한 고효율 조명 인증 기준 강화 등 LED산업의 캐즘을 넘어설 수 있는시장 환경이 조성되고 있는 점 역시 LED업황의 의미 있는 개선을 점칠 수 있는 중요한 요소라고 판단됩니다.

높은 기술력과 특허 장벽을 통해 고부가 LED 제품 시장에 주력하고 있는 국내 업체들의 실적개선 역시 하반기에 두드러지게 나타날 것으로 예상되기 때문에 서울반도체, 루멘스, LG이노텍 등 국내 LED업종에 대한 지대한 관심이 필요한 시점이 도래했다고 판단됩니다.특히, 고부가 LED 제품군 중에서 기존의 UV Lamp를 대처하는 수요와 살균 등의 적용시장에 관심이 높아지고 있어 UV LED 시장의 성장이 두드러지고 있습니다.

최근에는 기존의 가시광 영역(visible ray, 380nm ~770nm)을 넘어 UV와 적외선(IR)을 적용한 다양한 융합제품이 출시되고 있으며 이 중 UV 영역은 그림과 같이 소독 및 경화분야까지 폭넓은 분야에 응용될 수 있는 새로운 광원으로 주목받고 있습니다.

emb00002eccbabc.jpg UV 응용분야

그림 . UV 응용분야

현재 UV LED는 UV-A외에 UV-B, C는 기술의 성숙도가 낮아 활성화되지 않고 있지만 지속적인 UV LED 기술의 발전에 따라 UV 전 영역으로 확대될 것으로 기대됩니다. 2018년 7월 MAResearch에서 발표한 자료에 따르면 UV LED시장은 2025년까지 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

나. 회사의 현황⑴ 회사 개요 1) 포인트엔지니어링

당사는 산업장비에 응용되는 Al 전기전자 부품을 제조하는 업체로, 디스플레이(LCD 및 OLED) 및 반도체 공정에 사용되는 공정장비의 핵심부품을 제작, 가공 및 표면처리를 중점사업으로 성장하고 있는 표면처리 전문기술 업체입니다. 당사는 기존의 산업에서 응용하는 알루미늄 양극산화기술(Anodizing)과는 다른 차별화 기술을 통해 고객의 니즈에 부합하고 문제점을 해결하는 대응으로 업계 선두를 유지하고 있습니다. 또한 제품의 특성상 대형 크기의 제품을 안정적으로 제조, 처리할 수 있는 시설을 꾸준히 투자하고 갖추고 있어 제품 대응에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 해당 산업 및 제품의 특성상 다품종 소량의 생산방식으로 인해 고객과의 긴밀한 대응을 중요하게 고려하고 있고 이를 바탕으로 설립이후부터 현재까지 20여 년 동안 해당 업계에서의 신뢰를 잃어버리지 않고 꾸준하게 성장해 왔습니다.

당사는 기존 디스플레이(LCD 및 OLED) 및 반도체 분야의 사업영역에만 그치지 않고 알루미늄 금속을 이용한 표면처리 응용기술개발로 전자부품의 방열문제를 개선할 수 있는 LED 금속기판을 시장에 선보임으로써 LED 시장에 진출하게 되었으며, 해당 제품은 전세계 최초의 구현 기술로, 독자적인 기술확보를 마련하여 안정적인 시장진입 및 확장을 꾀하고 있습니다. 또한 최근에는 알루미늄 양극산화 기술을 이용한 다공성 양극산화피막을 이용하여 맴브레인, 가스센서 및 바이오 사업영역 등으로 신규사업을 창출하는 성장하는 기업입니다. 당사의 주요 생산 제품은 아래와 같습니다.

주요 제품명	주요 제품의 개요

Diffuser(Shower Head)	○ 디스플레이(LCD 및 OLED) 제작 공정에서 Glass에 전극층 및 금속산화물을 증착하기 위한 CVD 장비를 사용함.
○ CVD 장비 내 Glass 반응 물질 증착을 위한 반응가스를 균일하게 도포해주는 역할과 Plasma 상태를 제공하기 위한 전극 역할을 수행함.
○ Glass 중앙부 및 Edge 부의 균일한 가스 분포를 위한 Hole 분포 및 미세 Hole 형성, 그리고 알루미늄 Body를 반응가스로부터 보호하기 위한 Anodizing 처리 기술 필요.
○ 대형 세대에 사용되는 제품일수록 고도의 Hole 제작 가공기술이 필요함.

Susceptor	○ Diffuser와 같이 CVD 챔버 내 주요 핵심 부품으로 사용됨.
○ 금속산화물 증착을 위해 Glass의 온도를 승온시켜 주는 Heater로, 균일한 Glass 온도분포를 위한 Heater Line 배열 및 제조기술과 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 필요함.

Shadow Frame	○ CVD 챔버 내 Glass Edge 부분에 금속산화물 증착을 방지하기 위한 Mask 부품임.
○ Susceptor와 마찬가지로 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 적용됨.

Metal Frame	○ 방열성능 및 소형화가 가능한 LED 용 금속기판.
○ 소형 Package(~3W급) 및 COB 형태의 High Power용 Module(~400W급) 적용 가능.
○ 특히, UV(자외선)에 대한 반사율과 방열성이 우수하여 UV 영역의 제품적용이 활발하게 진행되고 있음.

2) 에이비엠(주) 동사는 2008년 설립되어 반도체 생산장비에 사용되는 RPS(Remote Plasma Source), Generator, PCB 등의 수리서비스를 제공하고 있으며 주력으로 수리서비스를 제공하는 RPS는 챔버 내부에 플라즈마를 발생시키는 장치중의 하나로 보통 반도체 공정 중에서 Chamber Cleaning용으로 가장 많이 사용 되고있으며 이는 밀폐된 Chamber내 NF3 가스를 주입한 후에 전자장을 가하여 플라즈마상태를 생성시키고 이때 생성된 F이온이 챔버내벽과 충돌하는 원리를 활용한 장치입니다. 3) 에 이 디엘코리아 동사는 에이비엠(주)의 자회사로 2014년에 설립되어 독일 ADL Electronik사와 공식대리점계약을 통하여 국내 및 해외에 다종의 DC Power Supply 및 Pulse Generator 를 공급하고 있으며 해당 제품의 유통과 더불어 수리서비스도 병행하고 있습니다

4) HKABM 동사는 에이비엠(주)의 자회사로 2015년말에 설립되어 중국내 반도체 및 디스플레이 제조업체에 관련부품을 중계무역방식으로 공급하고 있습니다. ⑵ 회사의 성장과정

1) 설립기(1998년~2002년)

당사는 1998년 06월에 3명의 기술자와 소형 Al 금속부품용 Anodizing 처리 시설을 가지고 소규모 전자부품의 표면처리를 통해 반도체 부품을 처리하는 LG 반도체 및 Hynix와 거래를 시작하였습니다. 이를 계기로 하여 디스플레이(LCD 및 OLED) 공정을 진행하는 삼성전자(현재의 삼성 Display), LG-Philips(현재의 LG Display)와 첫 거래를 할 수 있었고, 일본 디스플레이(LCD 및 OLED) 고객과 거래를 확장할 수 있었습니다.

2) 성장기(2003년 ~ 2010년)

현재의 안범모 대표이사의 취임과 더불어 당사의 조직적, 기술적 확장을 진행하여 해당 업계에서의 두각을 나타내며 성장하였습니다. 2003년도에 기술연구소를 설립하여 본격적인 Anodizing 기술개발을 시행하였고 제품에 따른 고객의 니즈를 반영하여 VECTOR, FCCC, HDSA 등의 신규 Anodizing 처리 기술을 확보하여 매출의 신장을 이어나갔습니다. 또한 ISO9001:2000 인증을 통해 제품 Quality 확보 및 Venture, Inno-Biz 인증을 통해 조직과 제품의 안정성을 확보하였습니다. 이를 통해 중국 및 대만 디스플레이(LCD 및 OLED) 업체와의 거래를 확장할 수 있었고 국내에서의 업계 선두를 이어나갈 수 있었습니다. 제품의 크기 및 처리할 물량의 증가로 인해 2006년 경기도 화성의 산업단지로 300평 규모의 표면처리공장 및 본사를 신축하였고 Thermal Spray 및 Bead Blast System 등의 표면처리 시설을 확충하여 보다 전문적인 표면처리 업체로 성장하였습니다. 또한 신규사업에 대한 기술개발과 투자를 진행하여 2010년도 LED용 Metal PCB 개발을 시작으로 LED 방열 이슈에 대응하는 Al 기판 개발을 진행하였습니다.

3) 2차 성장기 및 도약기(2011년 ~ 현재)

당사는 디스플레이(LCD 및 OLED) 및 반도체 고객 대응을 보다 전문화 하고 신규사업 확장을 위해 2011년 현재의 당사 거점인 충남 아산으로 1만 평 규모의 부지를 확보하고 3,000평 규모의 공장 및 본사 건물을 신축하여 본사를 확장 및 이전하였습니다. 디스플레이(LCD 및 OLED) 공정용 부품에 대한 Anodizing 표면처리 규모로 국내 및 아시아 권역에서 가장 우수한 수준으로 설비를 확충하여 최대 11 세대의 제품까지 대응할 수 있도록 제품의 공급 범위를 넓혀 기존 고객의 확장과 더불어 경쟁사와의 경쟁력에 우위를 확보하게 되었습니다. 이러한 전문적 설비 및 기술의 축적으로 디스플레이(LCD 및 OLED) 및 반도체 장비제조사인 Applied Material 사의 공급업체로 등록되어 기존의 국내영업 중심의 사업구조에서 수출 중심의 사업구조로 변화하게 되었습니다. 이를 통해 2015년 1천 만 불 수출탑 수상에 이어 2016년 2천 만 불 수출탑을 수상하였습니다. 뿐만 아니라, 2014년 기술연구소의 ATC(Advanced Technology Center) 사업이 선정되어 신규 개발 사업인 LED용 금속기판 개발을 본격적으로 개발 및 양산함으로써 기존의 대형 부품의 표면처리사업 뿐 아니라 LED 분야의 신사업 성장 동력을 확보하게 되었습니다. 최근 2017년 3월에 LED 및 반도체 부품의 전용 공장을 완공하였고 보다 다양한 표면처리와 Clean Room 시설이 포함된 MEMS 공정 시설을 확충하여 신규사업 확장을 통한 제2의 도약을 준비하고 있습니다.

⑶ 사업 영역 및 시장 특성

1) 개요 당사는 알루미늄 금속의 표면처리 기술을 기반으로 주력사업인 디스플레이(LCD 및 OLED), 그리고 반도체용 공정장비 부품의 제작 및 표면처리와 신규사업인 LED, Gas Sensor 등의 사업영역으로 구성되어 있습니다.

emb00002eccbaba.jpg ㈜포인트엔지니어링의 사업 영역

그림 . ㈜포인트엔지니어링의 사업 영역

2) 디스플레이(LCD 및 OLED) 부문 당사 디스플레이(LCD 및 OLED) 부문의 사업영역은 국내 및 해외 디스플레이(LCD 및 OLED) 제조사를 기준으로, 7세대, 8세대, 11세대의 디스플레이(LCD 및 OLED) 제조공정 중, CVD 및 PVD, Dry Etching 공정을 취급하는 고객을 대상으로 사업영역을 확보하고 있습니다. 당사의 주력 제품은 공정 챔버 내 가스의 분포를 균일하게 처리하는 Diffuser(Shower Head)로, 주로 큰 세대(7~11세대) 위주의 수요고객에 대응하고 있습니다. Susceptor 및 Shadow Frame 또한 큰 세대의 수요량이 증가하고 있으며, 특히 OLED를 처리하는 공정에서 기존 환경에 비해 열악한 조건에 내성을 가진 특수 피막 처리에 대한 수요가 증대하고 있어 해당 사업군의 활발한 진출이 예상되고 있습니다.

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그림 . TFT-LCD 공정 CVD 장비의 핵심 부품

drw00002eccbad7.gif Diffuser(Shower Head)

(a) Diffuser(Shower Head)

emb00002eccbab5.jpg Susceptor

(b) Susceptor

그림 . 당사 디스플레이(LCD 및 OLED) 부문 주력 제품

한편, 국내의 디스플레이(LCD 및 OLED) 수요시장의 위축과 더불어 신흥 수요 및 제조국인 중국업체의 활발한 도약으로 인해 전체적인 디스플레이(LCD 및 OLED) 사업의 위축이 예상되었으나 현재 중국의 사업확장은 일부에 있어 국내의 기술수준에 다소 못 미치거나 미약하므로, 이에 대한 기술우위를 기점으로 중국 시장을 공략하고 있습니다. 또한, 해당 부품을 제작, 공급하는 글로벌 규모의 장비회사와 독보적인 Anodizing 후처리 공급계약을 맺음으로써, 국내위주의 영업전략 및 영업 매출 비중보다 수출위주의 해외영업전략과 수출액을 높이는 수출지향적 사업 전략 구조를 갖추게 되었습니다. 이를 위해 해외 영업의 전문적인 대응팀과 생산 및 품질의 Quality Control 및 Q.A. 시스템 도입, 그리고 제조공정 시설과 검사장비의 투자를 통해 고객의 신뢰를 향상시키고 해당 제품군의 특수 Anodizing 기술에 대한 기술적 우위를 선점하여 향후 잠재고객을 발굴하고 확장시키는 노력을 진행하고 있습니다.

3) 반도체 부문 당사 반도체 사업과 관련된 시장은 주로 해외장비 공급업체의 제품으로 주력하고 있습니다. 상기 디스플레이(LCD 및 OLED) 부문에서 소개된 Diffuser와 마찬가지로, Wafer 적용 사이즈에 따른 Diffuser를 주력으로 생산하고 있으며, 앞서 소개한 디스플레이(LCD 및 OLED) 부문의 CVD 장비 부품과 같이 해당 제품은 공정중의 가스를 균일하게 분사시켜주는 장치로, 스팩에 따라 홀의 크기와 균일도 등에 차이를 나타내며, 알루미늄 금속부품의 반응가스에 대한 부식률을 낮추고 Plasma 특성에 영향을 미치지 않도록 전기특성을 고려해야 하는 피막적용이 필요한 제품입니다.

당사 개발 피막 적용된 반도체용 diffuser제품.jpg 당사 개발 피막 적용된 반도체용 diffuser제품

그림 . 당사 개발 피막 적용된 반도체용 Diffuser 제품

해당 제품의 제조사인 Applied Materials DSM은 반도체 공정장비를 전문적으로 제작, 판매하는 업체로 반도체 시장의 점유율은 60% 이상이며, 판매율도 꾸준히 증가하고 있는 글로벌 규모의 업체입니다. 당사는 해당 업체와 제품공급계약을 통해 상기 고객의 제작 부품을 단독으로 처리함으로써, 신규 제작 장비 및 해당 장비를 사용하는 고객으로부터 재생처리 등을 수행할 수 있으므로, 고객의 시장점유율 및 판매량에 따른 당사의 매출액 및 시장 점유율도 증가할 것으로 예상됩니다. 특히, 아래 그림에서와 같이 다수의 고객이 최근 3D NAND 공정 개발에 주력하고 있는 추세에서 NAND 공정에서 고효율성을 갖는 장비제작을 해당 고객이 전문으로 하고 있기 때문에 더욱이 밝은 시장 전망을 예측할 수 있습니다.

아래 그림에서 소개된 제품들은 반도체 Etch 공정에 사용되는 부품으로, 장비의 진공밸브 및 Chamber Gate 및 연결 밸브, 그리고 Chamber 내 Wafer 또는 부품을 고정시켜주는 역할을 하는 제품들입니다. 해당 제품들은 진공밸브 전문회사인 스위스의 Vat Valve 사와 Applied Material 사에서 취급하는 부품으로, Vat Valve사의 진공밸브의 경우, 시장에서의 점유율은 약 78%를 차지하고 있습니다. 해당 제품들은 진공장비의 특성상 Chamber 내 Particle 발생 방지 및 Plasma Torture 감소 효과 및 제품의 수명 증가와 생산효율성 증가를 위해 알루미늄 소재를 해당 환경에서 보호할 수 있는 특수 Anodizing 처리가 필요합니다. 해당 고객의 니즈에 따라 당사에서 개발한 특수 Anodizing 처리가 적용된 제품이 우수한 것으로 평가되어 각 고객사들은 신규 제조장비 및 기존 장비의 표면처리를 당사의 기술로 표면처리된 제품으로 교체할 계획을 가지고 있습니다. 이에 따라 향후 반도체 시장에서 점유율이 높은 고객의 제품 공급과 더불어 기술경쟁력을 확보함에 따른 매출 증대가 높아질 것으로 전망하고 있습니다.

당사 반도체 부문의 slit valve gate 및 liners.jpg 당사 반도체 부문의 slit valve gate 및 liners

[그림] 당사 반도체 부문의 Slit Valve Gate 및 Liners

이에 따라 당사는 LED 부문과 더불어 이러한 반도체 부품의 신규 피막 적용을 위한 별도의 Anodizing 공정 및 Q.C. 할 수 있는 신규공장을 2017년 03월에 완공하였고 Clean Room 및 관련 처리 시설을 확충, 해당 제품의 공급에 차질이 없도록 진행하고 있습니다.

4) UV LED 부문 Metal Frame은 아래 그림과 같이 전체 부피의 99%인 알루미늄과 나머지 수직절연층으로 구성된 LED 패키지용 금속기판으로, LED 산업군인 가시광영역의 조명분야와 적외선 영역의 센세분야, 그리고 자외선 영역의 경화 및 살균분야에 폭넓게 사용되고 있습니다. 특히, 해당 제품의 구성은 기존 제품에 찾아볼 수 없는 신규한 구성으로, 당사 독자적인 기술로 구현한 제품으로서 LED 광소자에서 발생하는 방열문제를 획기적으로 개선하고 단순한 구성으로 디자인의 자유도와 작고 가벼운 제품구성이 가능하여 다양한 분야에 적용 및 응용될 수 있는 제품입니다.

emb00002eccba9a.jpg 동사 Metal Frame 제품 구성

그림 . 당사 Metal Frame 제품 구성

이러한 제품의 장점을 통해 조명분야에서는 고출력 공장등 및 Down Light에 적용되었고 적외선 분야에서는 적외선 센서로 국내 휴대폰 모델의 Remote Controller 기능으로 탑재되었습니다. 현재는 UV 분야에서 UV-A영역 및 C영역의 패키지 제품으로 공급되고 있습니다.

현재 LED 부문은 국내에서의 수요 위주로 진행되고 있으나, 주요 고객들이 해외시장에 대한 Market Share가 높아 자연적으로 해외시장에서도 선보이고 있습니다. 특히, UV 제품군에 대한 개발과 기대수준이 높아지고 있어 향후 주요 제품군으로 확대될 전망이며, 기존 경쟁사와의 경쟁우위를 확보하기 위해 제품 개발과 단가 인하를 위한 공정기술개선을 진행하고 있습니다.

LED 부문의 주요 고객은 판매가 활발하게 이뤄지는 국내고객과 개발 및 잠재 수요처로 발굴 중인 해외고객으로 구분됩니다. 국내 고객의 경우, LED 패키지 전문 제조사로 세계 시장에서 18% 이상의 Market Share를 보유한 S 사, 그리고 L 사에 UV-LED 패키지용 기판을 공급하고 있고 제품의 수요증가와 제품 모델의 증가로 꾸준한 매출 신장을 나타내고 있습니다. 해당 고객들은 국내 뿐 아니라 해외공급 판로를 확보한 Main Players 이므로, 시장에서 당사제품의 파급효과도 점차 증가되고 있습니다.

이와 더불어, 해외고객의 경우, 말레이시아의 Philips Lumileds(현 Lumileds), 독일의 Osram, 그리고 중국의 Hongli, QD Jason 등 조명용 Power Package와 UV-LED Package 모델을 검토, 시험하는 등 제품 적용에 대한 개발을 협업하고 있습니다. 현재까지 해외 고객에 대한 공급매출은 미미한 수준이나 지속적인 검토를 진행하고 있으므로, 해외에서의 적용 및 판매는 점차 증가할 것으로 예상합니다. 또한 국내의 주 고객사들을 통한 해외시장 접근이 간접적으로 이뤄지고 있으므로, 다른 경쟁사 및 신규 Players의 검토가 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 다만, 해외업체의 제품의 수출의 경우, 직접 고객사와 거래하는 형태가 아닌, 판매 Agent를 통해 진행해야 하므로, 가격 경쟁력 확보와 해외 발주량의 규모를 고려한 생산 Capacity를 일부 확보하였습니다. 추가적인 생산량 증가를 위해 Pilot Line 증설의 설계도 마친 상태이므로, 해외시장 및 UV-LED Package 수요 증가에 대해 빠른 대응을 할 수 있도록 준비되어 있습니다.

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그림 . UV LED Chip and Package Manufactures ⑷ 보유 경쟁력

1) 생산 및 품질경쟁력

당사는 생산제품의 품질경영시스템에 대한 국제규격인 ISO 9001:2000을 인증 및 갱신하여 최적 품질의 제품을 양산, 관리하고 있습니다. 특히, Anodizing과 같은 습식형 양극산화 피막처리의 동종업계에서는 알루미늄 제품의 규모가 작고 이를 처리하는 전문 System을 갖추기 어려운 것이 일반적인 수준이지만, 당사는 습식처리 공정의 시스템화를 진행하여 보다 체계적인 생산의 반자동화를 갖춘 것이 큰 특징입니다. 당사는 다품종 소량의 부가가치가 큰 제품을 취급하는 특성상 제품 생산 처리 공정의 전문화와 System 구축, 그리고 습식공정에서 흔하게 발생할 수 있는 불량요인을 제어하는 등의 해당 업계에서의 관리 노하우를 축적해 왔으므로 큰 규모의 습식 Bath System을 안정적으로 운영할 수 있습니다.

당사는 현재 반도체식 부품(12“)에서부터 11세대(약 3.5m□ 이상)의 디스플레이(LCD 및 OLED) 장비 부품까지 습식 양극산화 피막처리를 수행할 수 있으며, 제품의 수량 및 최적화를 위해 반도체식 부품과 디스플레이(LCD 및 OLED) 부품용 처리 Bath System을 별도로 분리하여 운영, 관리하고 있습니다.

또한, 당사는 아래 그림과 같이 해당 제품의 양극산화 피막처리(후처리) 뿐 아니라, 제품의 가공 및 제작을 함께 수행하도록 다양한 크기의 Machining Center와 기계적 표면처리 설비 등을 보유하여 대면적 알루미늄 부품의 가공과 표면처리를 수행할 수 있으므로, 제품의 설계에서부터 마지막 후처리까지의 전 공정을 In-House로 진행할 수 있는 강점을 보유하고 있습니다.

[그림] ㈜포인트엔지니어링의 대표적 가공 설비

2) 기술경쟁력

당사는 설립 이래로 열악하고 단순한 Anodizing 처리 공정을 탈피하고 차별화를 갖기 위해 지속적인 개발노력을 이어왔습니다. 특히 2003년 설립한 당사 기술연구소는 초창기부터 석사출신 이상의 고학력자들로 구성하여 차별화된 기술개발 대응에 힘써 왔습니다. 이러한 노력에 힘입어 동사 기술연구소는 고객의 니즈를 파악하고 이를 대응하기 위한 1차적인 기술개발 단계 뿐 아니라, 보유 기술을 응용한 신규 사업군 및 제품을 개발할 수 있는 2차적 기술개발 능력을 갖추게 되어 당사의 신규사업 부분을 열어갈 수 있게 되었습니다.

또한 당사 기술연구소는 2014년 ATC(Advanced Technology Center) 사업 선정을 비롯해 정부지원사업을 성공적으로 수행함에 따라 중소기업이 확보하기에 다소 어려웠던 개발능력을 확보할 수 있었고 이러한 개발 수행 결과를 통해 신규사업의 창출 뿐 아니라 기존 사업의 제품군에 적용할 수 있는 특수 피막들을 개발하여 매출 증가 등의 사업 확장성의 결과를 확보할 수 있었습니다. 더불어, 당사는 2010년부터 매출액의 약 4% 이상을 R 투자에 적극 투자하여 장비 및 설비, 그리고 우수 인력을 확보할 수 있었으므로, 지속적으로 필요한 기술을 개발할 수 있었습니다.

당사는 개발 제품의 특성에 따라 기술의 시장 분석, 고객의 니즈 파악, 그리고 선행 기술의 조사를 통해 개발기술의 방향을 정하고 시장 선점을 위한 특허확보에 주력하는 특허경영을 2010년부터 도입하여 이를 개발 정책에 반영하고 있습니다. 이러한 특허경영을 통해 동사는 다수의 지적재산권을 확보할 수 있었고 신규사업을 안정적으로 추진할 수 있었으며, 해외 선진업체로부터 공급계약 체결을 할 수 있는 등의 결과를 얻을 수 있었습니다. 또한 특허경영대상 산업통상자원부장관상을 수상하는 등 특허경영을 통한 동사의 기술개발과 보호로 사업 안정성과 미래 가치를 확보해 감으로써 지식재산 강소기업으로 변모해 가고 있습니다.

⑸ 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 기존의 디스플레이(LCD 및 OLED) , 반도체 제조장비 부품 및 UV LED 산업 부품 이외에도 AAO, Gas Sensor와 같은 신규사업 확장을 준비하고 있습니다. 이와 관련하여, 각 신규사업의 기술 및 시장 전망을 다음과 같이 기술합니다.

1) Gas Sensor 기술의 사업전망 당사의 Gas Sensor기술은 AAO 세라믹 소재를 이용한 초소형/초저전력의 고감도 가스 감지가 가능한 가스센서 및 모듈에 대한 것으로 비(非)Si 기반 세라믹 기판을 이용하여 마이크로히터, 감지물질, 패키징과 Pre-filter 및 Module System을 개발/제작하고 있습니다.

emb00002eccbaa0.jpg AAO 플랫폼 기반 마이크로 히터 개념도

[그림] AAO 플랫폼 기반 마이크로 히터 개념도

본 기술은 기존 silicon wafer 기반의 반도체식 가스센서의 문제와 저전력 가스센서 성능이 요구되는 시점에서의 개발 한계를 극복하고자 AAO 세라믹 소재를 이용하여 고효율의 유해가스 감지가 가능한 소형 가스센서 모듈로, 이러한 새로운 기술의 접근은 기존에 형성된 가스센서 시장의 접근이 용이하고 세라믹 소재 분야의 기술적 고도화접근 및 해당 산업발전에 기여할 수 있는 효과가 예상됩니다.

세계보건기구(WHO)가 2016년 5월 발표한 '세계 도시 주변 공기 데이터베이스' 보고서에 따르면 전 세계 빈민국가 도시의 98%, 고소득 국가 도시의 56%가 WHO 기준에 미치지 못하는 공기질을 보이며, 전 세계 도시 5개 중 4개꼴로 대기오염이 심각한 것으로 나타납니다. 또한 대기오염으로 매년 300만명이 넘게 숨지고 있으며, 특히 미세먼지를 건강을 위협하는 가장 큰 대기오염 문제로 지목합니다.

emb00002eccbaa1.jpg 가스센서의 산업 적용 효과

[그림] 가스센서의 산업 적용 효과

반도체식 가스센서는 소형으로 제작이 가능하여 가스경보기, 공기 정화기, 자동체, 전자레인지, 음주 측정기 등 다양한 분야에서 적용이 가능하며, 시장규모가 비교적 크게 나타나는 모바일, 자동차, 공기정화기 관련 시장에 적용되고 있습니다.

또한, 대기환경 모니터링 모바일 제품이 증가하고 있는데, 소득수준이 높은 선진국을 중심으로 소비자들의 쾌적한 생활환경에 대한 요구가 증가하면서 벤처기업를 중심으로 개인 휴대형 공기질 측정 제품의 시장출시가 증가하는 추세입니다.

2009년 CubeSensors(슬로베니아)에서 온도/ 습도/ 압력/ 조도/ 음향/ VOC, CO2 가스 측정용 제품을, 2011년 Netatmo(프랑스)에서 온도/ 습도/ 압력/ 음향/ CO2 가스 측정용 Urban Weather Station 제품을, 2014년 Elgato(독일)에서 온도/ 습도/ VOC, CO2 가스 측정용 Eve Room 제품을, 2015년 SK텔레콤에서 CO2 가스/ 미세먼지를 측정하는 에어큐브 제품 등을 출시하였습니다.

emb00002eccbaa2.jpg 최근 출시된 공기질 모니터링 모바일 제품 예시

[그림] 최근 출시된 공기질 모니터링 모바일 제품 예시

센서의 중요성이 강조되면서 관련 시장은 급성장하고 있습니다. 산업통상자원부에 따르면 세계 센서 시장 규모는 2015년 1050억 달러(약 115조7000억원)에서 2020년 1417억달러(약 156조1500억원)까지 성장할 전망입니다. 한국 내수 시장 역시 2020년 11조원대로 커질 것으로 추산됩니다.

이 중 세계 가스센서 시장의 경우, 2016년 약 600만 달러에서 2021년 920만 달러 규모로 성장될 전망이며, 산업용의 수요 증가 보다는 환경오염에 대한 관심의 증가로 인해 환경센서의 수요시장이 크게 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 현재의 가스센서의 선도적 기술을 보유한 Main Player는 미국과 일본 업체로, 최근 IoT 관심과 적용기술로 인해 제품의 소형화 및 정밀화에 대한 개발과 제품화가 이뤄지고 있습니다.

emb00002eccbaa6.jpg 세계 센서시장 규모(단위:달러)

[그림] 세계 센서시장 규모(단위:달러)

emb00002eccbaa4.jpg 연도별 가스센서 산업동향 전망

(a) 연도별 가스센서 산업동향 전망9.jpg 가스센서 업체 시장 점유율

(b) 가스센서 업체 시장 점유율

당사의 보유 기술에 적용한 Gas Sensor 부품은 이러한 세계적 시장의 니즈 방향과 개발 방향에 부합하도록 설계된 것으로, 알루미늄 양극산화 피막 기판을 응용한 저전력 Micro Heater 특성을 이용하여 저전력 및 고감도 Sensing의 특징을 가지고 있고 소형화 SMD Package 기술에 적합합니다. 또한 기존의 Wafer 재료를 응용한 제품의 단점을 극복하는 새로운 제품으로 기술의 신규성을 확보하였고, 제품의 제작공정 대부분을 In-House 가능하도록 제조 설비 및 장비를 확보하였으므로, 기술개발과 고객 대응 및 원가 경쟁력을 확보하는 등의 여건으로 가스센서 시장의 진입이 용이할 것으로 예상합니다. 이와 같이 뚜렷한 성장세가 예상되는 센서시장을 겨냥한 당사의 가스센서 기술은 현 시점에서 개발과 투자를 지속하고 있고, 체계적인 영업망을 갖춰가고 있기 때문에, 사업전망이 밝은 것으로 판단됩니다.

2) AAO 기술의 사업전망

당사는 핵심기술은 양극산화기술을 기반으로 AAO(Anodic Aluminum Oxide)기술을 개발하고 있으며, 다양한 응용분야에 적절하게 적용할 수 있도록 기술을 발전시켜나가고 있습니다. AAO기술은 연료전지, 태양전지등의 맴브레인과, 탄소나노튜브제작을 위한 주형틀로서의 템플릿, 바이오 분야에서의 세포 배양용기, 센서 맴브레인 등 활용분야가 매우 다양합니다.

emb00002eccbaa7.jpg 바이오분야에서의 AAO 맴브레인 활용

[그림] 바이오분야에서의 AAO 맴브레인 활용

특히, 최근에는 나노기술이 재료, 전자, 에너지, 우주항공, 의학 등 거의 모든 산업분야에서 응용이 가능함에 따라 높은 경제적 파급성을 지니고 있고, 건강과 생명연장의 요구가 강해지면서 바이오산업도 꾸준히 성장해 나가고 있습니다. 따라서, 당사는 AAO기술의 다양한 응용분야를 분석하여 선택적 개발을 통한 사업화를 추진하고 있으며, 성공적인 사업화가 가능할 것으로 전망하고 있습니다.

다. 사업부문별 요약 재무현황(연결기준)

(단위 : 백만원)

사업부문	구분	제 4 기 3분기	제 3 기	제 2 기

표면처리 (단일부문)	자산	91,167	75,152	64,938

매출액	36,366	60,939	49,508

영업이익	4,966	13,778	9,723

2. 주요제품(연결기준) 가. 주요제품의 매출현황

(단위 : 백만원)

제품명	생산(판매) 개시일	주요상표	제 4 기 3분기	제 3 기	제 2 기	제품설명

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

DIFFUSER	1998. 11. 30	AKT	12,537	34%	26,379	43.3%	18,234	36.8%	디스플레이 공정장비인 CVD 챔버 내에서 플라즈마 가스를 패널에 고루 분사하기 위한 목적으로 장착

SUSCEPTOR	1998. 11. 30	AKT	12,688	35%	16,919	27.8%	14,470	29.2%	디스플레이 공정장비인 CVD 챔버 내의 온도를 목표온도까지 승온시키기 위하여 장착

SHADOW FRAME	1998. 11. 30	AKT	1,484	4%	2,773	4.6%	4,238	8.6%	디스플레이 공정장비인 CVD 챔버 내에서 패널을 고정시키기 위한 용도로 장착

기타	10,516	29%	16,172	26.5%	13,745	27.8%

내부거래	(859)	(2%)	(1,304)	(2.1%)	(1,179)	(2.4)%

총계	36,366	100%	60,939	100%	49,508	100.0%

나. 제품의 가격변동추이 당사의 제품은 다품종 소량생산 제품의 특성상 거래별로 개별 가격 협상이 이루어지므로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다. 3. 주요 원재료

(단위 : 원)

주요 원재료	사업연도	주요 매입처	공급시장 독과점 정도	공급 안정성

제 4 기 3분기	제 3 기	제 2 기

알루미늄 합금 (60계열)	국내외	6,466/kg	8,700/kg	8,700/kg	태광금속 외	해당사항 없음	안정적

알루미늄 합금 (50계열)	국내	8,055/kg	8,000/kg	8,000/kg	태광금속 외	해당사항 없음	안정적

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 개)

제품	구분	제 4 기 3분기	제 3 기	제 2 기

표면처리	생산능력	6,075	8,100	8,100

생산실적	3,980	5,963	5,256

가동율	66%	74%	65%

기말재고	195	162	204

(*) 생산능력 산출근거 : 최종공정이며 핵심공정인 표면처리공정을 기준으로 산정나. 생산설비의 현황(연결기준)

(단위 : 백만원)

구 분	소재지	소유형태	기초	취득 및 자본적 지출	처분 및폐기	감가상각비	대체	기말	시가

토지	충남 아산시	자가	8,368	-	-	-	(1,732)	6,636	5,499

국고보조금	-	-	(3,722)	-	-	-	-	(3,722)	-

건물	충남 아산시	자가	15,769	-	-	(337)	1,732	17,164	9,305

국고보조금	-	-	(531)	-	-	12	-	(519)	-

시설장치	충남 아산시	자가	6,455	99	(4)	(959)	1,337	6,928	-

국고보조금	-	-	(10)	-	-	1	-	(9)	-

기계장치	충남 아산시	자가	10,065	79	(32)	(1,649)	2,763	11,226	-

국고보조금	-	-	(89)	-	-	33	-	(55)	-

비품	충남 아산시	자가	311	59	-	(67)	16	319	-

차량운반구	충남 아산시	자가	95	-	-	(19)	-	76	-

공구와기구	충남 아산시	자가	1,202	18	-	(277)	60	1,003	-

국고보조금	-	-	(65)	-	-	22	-	(42)	-

합계	37,848	255	(36)	(3,240)	4,176	39,005	14,804

※ 유형자산에는 이 외에 토지 (장부가액 634백만원), 건물 (2,080백만원), 건설중인자산 (장부가액 744백만원)이 있습니다 주1) 상기 토지의 시가는 2019년 5월 31일 공시된 개별공시지가 기준입니다. 주2) 상기 건물의 시가는 2019년 과세시가표준액 기준입니다. 주3) 상기 토지 및 건물은 차입금 담보로 제공되었으며, 담보설정금액은 12,600백만원 입니다. (단위:천원)

담보제공자산	관련채무

과목	구분	취득금액	담보설정금액	종류	금액	채권자

토지	공장용지	8,368,449	12,600,000	차입금	10,500,000	우리은행

건물	공장건물	14,940,280

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구분	제 4 기 3분기	제 3 기	제 2 기

표면처리(단일부문)	제품매출	DIFFUSER	수출	6,602	19,675	3,046

내수	182	551	1,889

소계	6,784	20,226	4,935

SHADOW FRAME	수출	-	107	1,182

내수	922	1,220	2,683

소계	922	1,327	3,865

SUSCEPTOR	수출	3,041	6,863	4,500

내수	114	504	3,805

소계	3,155	7,367	8,305

기타	수출	2,207	2,772	1,744

내수	5,089	6,653	4,198

소계	7,296	9,425	5,942

합계	18,157	38,345	23,047

용역매출	DIFFUSER	수출	4,231	4,520	11,467

내수	1,522	1,633	1,830

소계	5,753	6,153	13,297

SHADOW FRAME	수출	169	710	65

내수	392	735	308

소계	561	1,445	373

SUSCEPTOR	수출	5,588	4,846	5,526

내수	3,946	4,706	639

소계	9,534	9,552	6,165

기타	수출	468	973	938

내수	1,756	3,364	5,345

소계	2,224	4,337	6,283

합계	18,072	21,487	26,118

상품매출	파워서플라이 등	내수	816	1,218	739

수출	180	1,193	783

소계	996	2,411	1,522

내부거래	(859)	(1,304)	(1,179)

총계	36,366	60,939	49,508

나. 판매에 관한 사항 (1) 판매조직당사의 판매조직은 판매를 전담하는 국내영업팀, 해외영업팀과 기술 및 품질을 지원하는 마케팅팀과 품질보증팀으로 조직되어 있습니다.

(2) 판매경로당사의 판매방식은 크게 부품을 제조하여 판매하는 제품매출 방식과 고객사의 손상부품을 위탁받아 수리하여 다시 납품하는 용역매출 방식으로 구분되며 판매경로는 직접거래 방식과 간접거래 방식으로 구분되며 간접거래 방식은 아래의 그림과 같습니다.

(3) 판매전략다. 주요 매출처 및 판매비중

(단위 : 백만원, %)

주요 거래처	제4기 3분기	제3기

매출액	비율	매출액	비율

A사	27,757	76.3%	46,650	76.6

B사	1,996	5.5%	3,824	6.3

기타	6,613	18.2%	10,465	17.2

합계	36,366	100.0%	60,939	100.0

6. 수주상황

당사의 매출은 대부분 단기 수주로 진행되며, 중장기 수주형태로 진행되지 않습니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 외환위험

당사는 국제 적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화 와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있으며, 경영진은 각각의 기능통화 에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.

나. 가격위험당사는 활성거래시장이 존재하는 지분상품을 보유하고 있지 않아, 이에 따른 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다.다. 이자율 위험

이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

라. 신용위험신용위험은 회사차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 8. 파생상품 거래현황 당기말 회사가 보유 또는 위무를 부담하고 있는 파생상품계약은 없으며, 당기 중 파생상품계약 관련하여 당기 손익에 반영된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기이익(손실)	비고

통화선도	거래이익	-	-

거래손실	-	-

9. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요 당사는 2003년 기술연구소를 설립하여 운영중에 있으며, 2014년 ATC(advanced Technology Center)사업선정을 비롯하여 동사의 연구소는 주력사업인 디스플레이 및 반도체장비 부품제조에 필수적인 알루미늄산화막 기술을 지속적으로 개발하는 한편 이로 축적된 기술을 기반으로 UV-LED, AAO, Gas-Sensor 등 신규사업 확장을 위한 상용화 기술개발과 특허를 창출에 전념하고 있으며 본 보고서 작성기준일 현재 신소재, 금속, 화학공학 등 관련 산업분야를 전공한 석사, 박사 등을 포함하여 총 22명 의 전문인력으로 구성되어 있습니다. (2) 연구개발 담당조직

(3) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제 4 기 3분기	제 3 기	제 2기

원 재 료 비	593	873	648

인 건 비	617	677	721

감가상각비	-	65	194

위탁용역비	16	127	213

기 타 경 비	199	183	226

판 관 비	578	724	346

연구개발비용 계	2,003	2,648	2,346

(정부보조금)	(830)	(1,085)	(1,037)

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계 ÷ 당기매출액X100]	5.51%	4.35%	4.74%

(4) 지적재산권 등당사의 보고서작성기준일 현재 국내외 지적재산권등 보유현황은 아래와 같습니다.

구분	국내	해외	합계	비고

특허권	83	88	171	-

상표권	6	4	10	-

디자인권	29	-	29	-

합계	118	92	210	-