야스 분기보고서 (2025.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등에 관한 사항당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없어서 기재 생략합니다.나. 연구개발 활동(1) 연구개발 조직

당사는 2004년 3월 기업부설연구소를 설립하여 OLED 증착원, OLED 증착장비, CIGS Solar Cell 증착장비 등에 대한 공정기술개발을 수행하고 있으며, 각 부서내 개발부서 및 연구원을 구성하여 양산기술개발을 수행하고 있습니다.

(2) 연구개발 인력현황 당사는 기업부설연구소를 중심으로 연구개발을 진행하고 있으며, 본 보고서 작성기준일 현재 기업부설연구소 인력 현황은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2025년 09월 30일) (단위 : 명)

구분	인원	합계

박사	석사	학사	전문학사	기타

연구전담요원	1	6	-	1	-	8

(3) 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2025년 3분기(제24기)	2024년(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)

자산처리	원재료비	-	-	-	-

인건비	-	-	-	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	-	-	-	-

소 계	-	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	174,387	-

판관비	4,458,415	5,008,579	5,660,859	8,855,089

합 계
(매출액 대비 비율)	4,458,415(21.42%)	5,008,579(17.49%)	5,835,246(13.90%)	8,855,089(16.16%)

(4) 연구개발 실적

연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	비고

8세대 2분할 OLED용 Metal 증발원 개발	자체	-. OLED TV 양산을 위한 설비에 적용되는 Metal 증발원은 8세대 2분할 기판용 증발원으로 증착 폭이 2.2m로 세계 최대 길이의 증발 장치 개발	상품화

고해상도 OLED 3.5세대 리니어 소스개발	자체	-. Mobile 등의 소형 패널용 Flexible OLED의 최대 기술적 이슈는 고해상도 구현인데 쉐도우를 최소화한 증발원 기술을 통해 고해상도 OLED 구현이 가능해짐	상품화

QCM 개발	자체	-. 대면적 기판의 유기물 증착의 박막 균일도를 측정 가능하여 박막 두께 측정이 용이 해짐	상품화

발전량 증대를 위한 효율 26%급, 6인치 페로브스카이트/결정질 실리콘 탠덤 태양전지 셀 제작기술 개발	한화솔루션 한화큐셀 자체	-. 페로브스카이트 증착장비 및 공정 개발 -. 기존 태양광 셀 위에 차세대 태양광 소재 페로브스카이트를 쌓는 형태로 제작하여 단파장 빛을 흡수하고 하부의 실리콘 태양광 셀에서 장파장 빛을 추가로 흡수하여 높은 에너지 효율 확보 -. 차세대 태양광 기술에 대한 우위 선점 및 경쟁 국가·기업과의 태양전지 기술 격차 확보 기여	상품화

대면적 AMOLED 증착을 위한 금속 선형 증발장치 개발	자체	-. 금속 선형 증발원의 개발로 대면적/저자격 제품의 생산이 가능하여 단가 절감 기대하고, 세계 최초 OLED TV를 양산하는 한국 디스플레이 산업의 경쟁력을 기반으로 장비 산업 경쟁력을 확보	상품화

대면적 CIGS 증발원 요소 기술개발	자체	-. 하향식 고온 선형 증발원의 개발로 1500℃이상의 고온 노즐 및 도가니의 설계 및 제작 기술을 개발할고 증착속도 25Å/s(150nm/min)이상, 박막 두께의 불균일도 7% 이하의 조건을 충족하는 기술개발	개발완료

초경량 유연 CIGS 박막 모듈 공정장비 상용화 기술개발	자체	-. 유연기판 박막태양전지용 장비기술이 개발될 경우 CIGS 증착뿐만 아니라 CIGS 생산 공정 시스템의 국산화에 기여할 수 있으며, 개별 장비뿐만 아니라 Turn-key 공정시스템 솔루션 장비의 수입 대체 효과 예상 -. 태양광 모듈 및 장비에 대한 기술 및 시장을 선점할 수 있으며, 유연기판상에 유연 CIGS를 생산하면 저렴하게 CIGS 태양전지를 생산할 수 있어 생산 가격을 절감 가능	개발완료

Vacuum Glass 개발	자체	-. 진공 챔버 안에서 두 장의 유리를 합착시키므로 진공 유리 진공화 과정이 용이해져 생산성 향상에 기여	개발완료

ESC Chuck 개발	자체	-. 유리와 같은 투명 기판에 TFT 소자를 형성 후, 화소 형성을 위해 추가적인 증착공정을 실시할 경우, TFT 소자가 형성된 기판 면에 전혀 터치함이 없이 기판을 붙들어 이송하면서 증발원으로부터 물질을 증발시켜 화소를 형성하게 되므로 파티클 발생으로 인한 TFT 소자부분에 미칠 수 있는 오염 문제 해결	개발완료

내플라즈마용 직경 550mm이상 고밀도 세라믹 소재 및 코팅 기술개발	단단 자체	-. 세라믹 소재를 이용한 정전척의 개발로 대면적 기판을 들어 올리는 기술에서의 문제점을 해결하고 양산에 적용 가능	개발완료

RGB용 신규 Lamp 중온 선형 증발원 개발	자체	-. Lamp 가열원을 이용한 중온 선형 증발원(Middle Temp Linear Nozzle Source) 개발 -. 중온 물질을 사용 가능한 선형 증발원 개발램프 방식의 가열원을 적용한 증발원을 개발하여 온도 스펙트럼을 넓혀 기존 Sheath 증발원을 이용하여 증착 할 수 없었던 온도 대역의 중온 물질을 증착 가능하도록 개선한 증발원 기술 -. 금속 물질을 사용하는 선형 증발원을 통해 박막두께 균일도를 높이고, 재료 이용 효율과 연속 사용시간을 개선 -. TV 및 IT용 OLED 및 유기/금속-할라이드 물질을 사용하는 페로브스카이트 태양전지 증착공정 등 다양한 폼펙터 등의 응용분야 확대 및 활용	개발완료

대형 기판의 OLED 증착 공정을 위한 진공 이송용 점착 소재 개발 및 양산 성능 평가	알피이 자체	-. 대형 OLED 증착 공정을 위한 진공 이송용 점착 소재 개발 및 양산성 검증을 통한 점착소재 양산적용 -. 점착 방식의 척을 적용한 OLED 증착설비의 물류 시스템의 안정적인 가동을 통해 본 개발품이 적용된 대형 OLED 증착설비 시장에서 수요기업이 독보적인 점유율 유지 및 판매 증대를 통한 제품 양산성 향상 -. 진공 이송용 점착소재의 경우 국내외적으로 양산실적이 없는 세계 최고의 제품으로 현재 디스플레이 분야에만 적용되나 향후 반도체등의 제조공정에도 적용 가능	개발완료

10.5세대 기판용 박막두께 균일도 ±1% 미만의 고효율 OLED용 선형 증발원 모듈 개발	자체	-. 10.5세대 대면적 OLED 유기 선형증발원 개발 -. 세계 최초 ±1% 미만의 두께 균일도와 재료 사용효율 70% 이상 확보 가능한 10.5세대 기판용 선형증발원 개발, 재료 사용 효율을 극대화하기 위한 노즐 최적화 및 Sealing 구조 적용을 통해 재료 효율 70% 이상의 고효율 증발원을 개발하여 유기재료 사용량을 감소시켜 패널 가격 원가 절감 가능 -. 10.5세대 기판용 선형 증착 시스템 개발 결과물(Uniformity ±1% 미만)로 White OLED TV 向 생산시스템 적용 -. OLED TV 제조뿐만 아니라 다양한 폼펙터 등의 응용분야 확대(고온 선형증발원의 페로브스카이트 태양전지 증착공정 활용 예상)	2021.09. ~2025.12

대면적 기판을 활용한 반도체 패키징 검사기술개발	자체	-. 500mm 이상 기판에 초미세 패턴, CD 및 다양한 형태의 Via Hole이 혼합된 차세대 PIM(Process In Memory) 반도체 기판 검사장비로 기판인 Glass인터포저(Interposer)/(TGV: Through Glass Via) 검사 진행 후 Via Hole 기판 검사 및 각 Layer별 결함 검출 하는 패턴 검사를 수행할 수 있는 검사장비를 개발 -. 다 모델 대응이 가능하고 생산성 향상을 위한 반도체 패키징 검사장비로서 AI, IoT, 차량용 반도체 분야의 수요업체에 공급 가능하며, PIM 반도체 패키징 핵심 기술 선점으로 AI 반도체의 선제적 기술 경쟁력 확보 및 장비의 국산화를 통한 국내 기업 시장 창출 기대	2022.04. ~2025.12